TWI564408B - 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法 - Google Patents

蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI564408B
TWI564408B TW104114001A TW104114001A TWI564408B TW I564408 B TWI564408 B TW I564408B TW 104114001 A TW104114001 A TW 104114001A TW 104114001 A TW104114001 A TW 104114001A TW I564408 B TWI564408 B TW I564408B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
vapor deposition
deposition mask
frame
magnetic particles
body film
Prior art date
Application number
TW104114001A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201629246A (zh
Inventor
黃俊傑
Original Assignee
鴻海精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 鴻海精密工業股份有限公司 filed Critical 鴻海精密工業股份有限公司
Priority to TW104114001A priority Critical patent/TWI564408B/zh
Publication of TW201629246A publication Critical patent/TW201629246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI564408B publication Critical patent/TWI564408B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/52—Heating or cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2079/00—Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
    • B29K2079/08—PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
    • B29K2105/16—Fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2505/00—Use of metals, their alloys or their compounds, as filler
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0008—Magnetic or paramagnetic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Description

蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法
本發明涉及一種蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法。
目前之有機電致發光顯示面板通過在基板上蒸鍍有機發光物質以將有機發光物質形成在基板上。蒸鍍遮罩一般選用金屬材質，蒸鍍時藉由一磁鐵將基板與蒸鍍遮罩緊密接合，蒸鍍遮罩上之遮罩圖案通常藉由蝕刻方式進行加工。然，於金屬材質上加工圖案的精細程度較難控制，從而影響蒸鍍之精度。
本發明提供一種高精度之蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法。
一種蒸鍍遮罩，用於在顯示面板基板上形成電致發光材料層，該蒸鍍遮罩包括主體膜及摻雜在該主體膜內部的磁性顆粒，該主體膜為樹脂材料，該主體膜包括至少一畫素區域，每一所述畫素區域上形成有蒸鍍所需要之第一開口。
一種蒸鍍方法，該方法包括如下步驟：
將該蒸鍍遮罩貼置於顯示面板基板上方；
從該蒸鍍遮罩一側向該顯示面板基板提供電致發光材料，以於該顯示面板基板上形成電致發光材料層。
一種蒸鍍遮罩之製作方法，該蒸鍍遮罩用於在顯示面板基板上形成電致發光材料層，該方法包括如下步驟：
形成一主體膜，並在形成該主體膜的過程中摻入磁性顆粒；
在該主體膜上定義出至少一畫素區域，並在該至少一畫素區域上形成蒸鍍所需之第一開口。
本發明之蒸鍍遮罩於主體膜內摻雜磁性顆粒使得所述主體膜具有磁性，在蒸鍍過程中所述蒸鍍遮罩藉助所述磁性顆粒的磁力固定，所述主體膜採用較易加工的樹脂材質來代替習知之金屬材質的蒸鍍遮罩，有助於提高蒸鍍之精度。
圖1係本發明第一實施方式所提供之蒸鍍遮罩的結構示意圖。
圖2係圖1中蒸鍍遮罩沿II-II線之剖視圖。
圖3係本發明第一實施方式所提供之蒸鍍遮罩製作方法的步驟流程圖。
圖4至圖7係圖3中各步驟流程的示意圖。
圖8係本發明第二實施方式所提供之蒸鍍遮罩的結構示意圖。
圖9係圖8中蒸鍍遮罩沿IX-IX線之剖視圖。
圖10係本發明第二實施方式所提供之蒸鍍遮罩製作方法的步驟流程圖。
圖11至圖14係圖10中各步驟流程的示意圖。
圖15係本發明第三實施方式所提供之蒸鍍遮罩的結構示意圖。
圖16係圖15中蒸鍍遮罩沿XVI-XVI線之剖視圖。
圖17係本發明第三實施方式所提供之蒸鍍遮罩製作方法的步驟流程圖。
圖18至圖25係圖17中各步驟流程的示意圖。
圖26係使用本發明所提供之蒸鍍遮罩進行蒸鍍的步驟流程圖。
請一並參照圖1及圖2，圖1係本發明第一實施方式所提供之蒸鍍遮罩100的結構示意圖。圖2係圖1中蒸鍍遮罩100沿II-II線之剖視圖。本發明第一實施方式提供一種蒸鍍遮罩100，用於在基板上形成有機材料。具體地，該蒸鍍遮罩100可用於在顯示面板（例如手機顯示面板或電腦顯示面板等）（圖未示）基板上形成有機電致發光材料層。該蒸鍍遮罩100包括第一框架110、主體膜120及磁性顆粒130。該第一框架110貫穿開設有一第二開口111，該第一框架110呈中空的口字形。該磁性顆粒130摻雜在該主體膜120的內部，在本實施例中，該磁性顆粒130均勻地摻雜在該主體膜120的內部，該磁性顆粒130的摻雜量可根據實際需求調整，在其他實施例中，該磁性顆粒130也可根據實際需求調整摻雜在該主體膜120內部的均勻度。摻雜有該磁性顆粒130的該主體膜120貼附於該第一框架110的表面，使該第一框架110支撐於該主體膜120周側以起支撐和加強的作用。該主體膜120上具有一畫素區域121，該畫素區域121與所述顯示面板對應，本實施方式中，藉由鐳射光L於該畫素區域121上形成蒸鍍所需要的多個第一開口1211。在其他實施方式中，也可以通過蝕刻的方式形成所述第一開口1211。該多個第一開口1211均顯露於所述第二開口111。
在其他實施方式中，該蒸鍍遮罩100可不包括所述第一框架110，而僅由均勻摻雜有所述磁性顆粒130的所述主體膜120構成。該第一框架110可為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第一框架110為因瓦合金（Invar）材質。該主體膜120與所述第一框架110通過焊接或黏接的方式結合在一起。此外，由於所述磁性顆粒130的存在，所述主體膜120通過所述磁性顆粒130的磁力進一步與具有磁性的該第一框架110相吸附。在其他實施方式中，當該第一框架110使用玻璃材質時，所述主體膜120通過黏接的方式與所述第一框架110結合在一起。
該主體膜120為樹脂材料，例如聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇或聚醚砜中的任一種。在本實施方式中，該主體膜120為聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin)。形成於該主體膜120上的所述多個第一開口1211的大小和形狀根據實際蒸鍍的需要確定。所述第一開口1211的形狀可以是正方形、矩形、圓形、橢圓形或者其它規則多邊形或不規則多邊形。本實施方式中，所述第一開口1211為正方形。
該磁性顆粒130可以為球形、橢圓形或無規則多邊形，本實施方式為球形，其中，球形結構的該磁性顆粒130的直徑小於1μm，較佳是小于50nm，最佳是小于20nm。本實施方式中，所述磁性顆粒130的直徑小於20nm。在其他實施方式中，橢圓形或無規則多邊形結構的所述磁性顆粒130的最長處的直徑小於1μm。該磁性顆粒130可以為鐵磁性材料、順磁性材料、超順磁性材料或反磁性材料。優選地，該磁性顆粒130為磁性較強的鐵磁性材料，比如：鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。本實施方式選用四氧化三鐵。
請同時參閱圖26，圖26係使用本發明所提供之蒸鍍遮罩100進行蒸鍍的步驟流程圖。以下將對該蒸鍍方法的各個步驟進一步陳述。
步驟S401，將該蒸鍍遮罩100貼置於顯示面板基板上方。
具體地，藉由一磁板(圖未示)所提供之磁性吸力將刻有所述多個第一開口1211的所述主體膜120吸附在所要蒸鍍的所述顯示面板基板(圖未示)上，可以理解，當選用了具有磁性的所述第一框架110時，所述磁板將所述第一框架110一並吸附，從而固定。
步驟S402，從該蒸鍍遮罩100一側向該顯示面板基板提供電致發光材料，以於該顯示面板基板上形成電致發光材料層。
請同時參閱圖3至圖7，圖3係本發明第一實施方式所提供之蒸鍍遮罩100製作方法的步驟流程圖。圖4至圖7係圖3中各步驟流程的示意圖。為方便說明，下述方法流程中之元件沿用前述第一實施方式的元件標號。該蒸鍍遮罩100的製作方法的各步驟將在下文陳述，應說明的是，該蒸鍍遮罩100的製作方法並不受限於下述步驟的順序，且在其他實施方式中，該蒸鍍遮罩100的製作方法可以只包括以下步驟的其中一部份或者其中的部份步驟可以被刪除。
步驟S101，如圖4所示，利用摻入有磁性顆粒130的樹脂材料製備主體膜120。在本實施方式中，該主體膜120為聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin)。該磁性顆粒130可以為球形、橢圓形或無規則多邊形，本實施方式為球形，其中，球形結構的該磁性顆粒130的直徑小於1μm，較佳是小于50nm，最佳是小于20nm。本實施方式中，所述磁性顆粒130的直徑小於20nm。在其他實施方式中，橢圓形或無規則多邊形結構的所述磁性顆粒130的最長處的直徑小於1μm。該磁性顆粒130可以為鐵磁性材料、順磁性材料、超順磁性材料或反磁性材料。優選地，該磁性顆粒130為磁性較強的鐵磁性材料，比如：鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。本實施方式選用四氧化三鐵。該主體膜120為方形結構。
步驟S102，如圖5所示，提供一基板（圖未示），並在該基板上開設第二開口111以形成中空的第一框架110。該基板為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第一框架110為因瓦合金(Invar)材質。該第二開口111的面積小於所述主體膜120的面積，以使所述主體膜120的周側為所述第一框架110所支撐。
步驟S103，如圖6所示，將該主體膜120貼附於該第一框架110的表面。該主體膜120上與所述第一框架110可通過焊接或黏接的方式結合在一起。在本實施方式中，由於所述磁性顆粒130的存在，所述主體膜120通過所述磁性顆粒130的磁力進一步與Invar材質的所述第一框架110相吸附從而更穩固結合。
步驟S104，如圖7所示，在該主體膜120上定義出一畫素區域121，該畫素區域121與所述顯示面板對應，並藉由鐳射光L在該畫素區域121上形成蒸鍍所需之多個第一開口1211，得到所述蒸鍍遮罩100。其中，該畫素區域121與該第二開口111相對應，所述畫素區域121的面積不大於所述第二開口111的面積。可以理解的是，在其他實施方式中，若該蒸鍍遮罩100也可以不包括所述第一框架110，而僅由均勻摻雜有所述磁性顆粒130的所述主體膜120構成，則步驟S102及S103均可以省略。
請一並參照圖8及圖9，圖8係本發明第二實施方式所提供之蒸鍍遮罩200的結構示意圖。圖9係圖8中蒸鍍遮罩200沿IX-IX線之剖視圖。本發明第二實施方式提供一種蒸鍍遮罩200，用於在基板上形成有機材料。具體地，該蒸鍍遮罩100可用於在顯示面板（例如手機顯示面板或電腦顯示面板等）（圖未示）基板上形成有機電致發光材料層。該蒸鍍遮罩200包括第一框架210、主體膜220及磁性顆粒230。該第一框架210貫穿開設有一第二開口211，該第一框架210呈中空的口字形。該磁性顆粒230摻雜在該主體膜220的內部，在本實施例中，該磁性顆粒130均勻地摻雜在該主體膜120的內部，該磁性顆粒130的摻雜量可根據實際需求調整，在其他實施例中，該磁性顆粒130也可根據實際需求調整摻雜在該主體膜120內部的均勻度。摻雜有該磁性顆粒230的該主體膜220貼附於該第一框架210表面，使該第一框架210支撐於該主體膜220周側以起支撐和加強的作用。該主體膜220上間隔設有多個畫素區域221，每一所述畫素區域221與一所述顯示面板對應，本實施方式中，藉由鐳射光L分別於該多個畫素區域221上形成蒸鍍所需要的多個第一開口2211。在其他實施方式中，也可以通過蝕刻的方式形成所述第一開口2211。該多個第一開口2211均顯露於所述第二開口211。在其他實施方式中，該蒸鍍遮罩200也可以不包括所述第一框架210，而僅由摻雜有所述磁性顆粒230的所述主體膜220構成。
該第一框架210可為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第一框架210為Invar材質。該主體膜220上與所述第一框架210通過焊接或黏接的方式結合在一起。此外，由於所述磁性顆粒230的存在，所述主體膜220通過所述磁性顆粒230的磁力進一步與具有磁性的該第一框架210相吸附。在其他實施方式中，當該第一框架210使用玻璃材質時，所述主體膜220通過黏接的方式與所述第一框架210結合在一起。
該主體膜220為樹脂材料，例如聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇或聚醚砜樹脂中的任一種。在本實施方式中，該主體膜220為聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin)。形成於該主體膜220上的所述多個第一開口2211的大小和形狀根據實際蒸鍍的需要確定。所述第一開口2211的形狀可以是正方形、矩形、圓形、橢圓形或者其它規則多邊形或不規則多邊形。本實施方式中，所述第一開口2211為正方形。
該磁性顆粒230可以為球形、橢圓形或無規則多邊形，本實施方式為球形，其中，球形結構的該磁性顆粒230的直徑小於1μm，較佳是小于50nm，最佳是小于20nm。本實施方式中，所述磁性顆粒130的直徑小於20nm。在其他實施方式中，橢圓形或無規則多邊形結構的所述磁性顆粒230的最長處的直徑小於1μm。該磁性顆粒230可以為鐵磁性材料、順磁性材料、超順磁性材料或反磁性材料。優選地，該磁性顆粒230為磁性較強的鐵磁性材料，比如：鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。本實施方式選用四氧化三鐵。
請同時參閱圖26，圖26係使用本發明所提供之蒸鍍遮罩200進行蒸鍍的步驟流程圖。以下將對該蒸鍍方法的各個步驟進一步陳述。
步驟S401，將該蒸鍍遮罩200貼置於顯示面板基板上方。具體地，藉由一磁板(圖未示)所提供之磁性吸力將刻有所述多個第一開口2211的所述主體膜220吸附在所要蒸鍍的所述顯示面板基板(圖未示)上，可以理解，當選用了具有磁性的所述第一框架210時，所述磁板將所述第一框架210一並吸附，從而固定。
步驟S402，從該蒸鍍遮罩200一側向該顯示面板基板提供電致發光材料，以於該顯示面板基板上形成電致發光材料層。
請同時參閱圖10至圖14，圖10係本發明第二實施方式所提供之蒸鍍遮罩200製作方法的步驟流程圖。圖11至圖14係圖10中各步驟流程的示意圖。為方便說明，下述方法流程中之元件沿用前述第二實施方式的元件標號。該蒸鍍遮罩200的製作方法的各步驟將在下文陳述，應說明的是，該蒸鍍遮罩200的製作方法並不受限於下述步驟的順序，且在其他實施方式中，該蒸鍍遮罩200的製作方法可以只包括以下步驟的其中一部份或者其中的部份步驟可以被刪除。
步驟S201，如圖11所示，利用摻入有磁性顆粒230的樹脂材料製備主體膜220。在本實施方式中，該主體膜220為聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin)。該磁性顆粒230可以為球形、橢圓形或無規則多邊形，本實施方式為球形，其中，球形結構的該磁性顆粒230的直徑小於1μm，較佳是小于50nm，最佳是小于20nm。本實施方式中，所述磁性顆粒130的直徑小於20nm。在其他實施方式中，橢圓形或無規則多邊形結構的所述磁性顆粒230的最長處的直徑小於1μm。該磁性顆粒230可以為鐵磁性材料、順磁性材料、超順磁性材料或反磁性材料。優選地，該磁性顆粒230為磁性較強的鐵磁性材料，比如：鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。本實施方式選用四氧化三鐵。該主體膜220為方形結構。
步驟S202，如圖12所示，提供一基板（圖未示），並在該基板上開設第二開口211以形成中空的第一框架210。該基板為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第一框架210為Invar材質。該第二開口211的面積小於所述主體膜220的面積，以使所述主體膜220的周側為所述第一框架210所支撐。
步驟S203，如圖13所示，該主體膜220貼附於該第一框架210表面。其中，該主體膜220上與所述第一框架210可通過焊接或黏接的方式結合在一起。此外，由於所述磁性顆粒230的存在，所述主體膜220通過所述磁性顆粒230的磁力進一步與Invar材質的所述第一框架210相吸附從而更穩固結合。
步驟S204，如圖14所示，在該主體膜220上定義出分別與多個顯示面板對應的多個畫素區域221，並藉由鐳射光L分別在該多個畫素區域221上形成蒸鍍所需之多個第一開口2211，得到所述蒸鍍遮罩200。可以理解的是，在其他實施方式中，若該蒸鍍遮罩200也可以不包括所述第一框架210，而僅由均勻摻雜有所述磁性顆粒230的所述主體膜220構成，則步驟S202及S203均可以省略。
請一並參照圖15及圖16，圖15係本發明第三實施方式所提供之蒸鍍遮罩300的結構示意圖。圖16係圖15中蒸鍍遮罩300沿XVI-XVI線之剖視圖。本發明第三實施方式提供一種蒸鍍遮罩300，用於在基板上形成有機材料。具體地，該蒸鍍遮罩300可用於在顯示面板（例如手機顯示面板或電腦顯示面板等）（圖未示）基板上形成有機電致發光材料層。該蒸鍍遮罩300包括第一框架310、主體膜320、磁性顆粒330及第二框架340。該磁性顆粒330均勻地摻雜在該主體膜320的內部，摻雜有該磁性顆粒330的該主體膜320貼附於該第二框架340表面。該主體膜320上間隔設有多個畫素區域321，每一所述畫素區域321與一所述顯示面板對應，本實施方式中，藉由鐳射光L分別於該多個畫素區域321上形成蒸鍍所需要的多個第一開口3211。在其他實施方式中，也可以通過蝕刻的方式形成所述第一開口3211。該第二框架340設於第一框架310及該主體膜320之間用於起支撐和加強所述主體膜320的作用。該第二框架340與所述多個畫素區域321對應地貫穿開設有多個第三開口341，每一所述第三開口341的大小大於或等於每一所述畫素區域321的大小。該第一框架310中間貫穿開設有一第二開口311，使所述第一框架310呈中空的口字形，該第一框架310用於支撐所述第二框架340，所述多個第三開口341均顯露於所述第二開口311。在其他實施方式中，所述蒸鍍遮罩300也可以不包括所述第一框架310，即所述蒸鍍遮罩300包括摻入有所述磁性顆粒330的所述主體膜320及用於承載該主體膜320的第二框架340。
該第一框架310及該第二框架340均可為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第一框架310及該第二框架340均為Invar材質。其中，該第一框架310較所述第二框架340薄以儘量減免由於所述第二框架340的增加而使整個所述蒸鍍遮罩300的厚度增大。所述第一框架310及所述第二框架340藉由相互間的磁力、焊接或黏接等方式之一結合在一起。該主體膜320上與所述第二框架340通過焊接或黏接的方式結合在一起。此外，由於所述磁性顆粒330的存在，所述主體膜320通過所述磁性顆粒330的磁力進一步與具有磁性的該第一框架310相吸附。在其他實施方式中，當該第一框架310使用玻璃材質時，所述主體膜320通過黏接的方式與所述第一框架310結合在一起。
該主體膜320為樹脂材料，例如聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇或聚醚砜樹脂中的任一種。在本實施方式中，該主體膜320為聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin)。形成於該主體膜320上的所述多個第一開口3211的大小和形狀根據實際蒸鍍的需要確定。所述第一開口3211的形狀可以是正方形、矩形、圓形、橢圓形或者其它規則多邊形或不規則多邊形。本實施方式中，所述第一開口3211為正方形。
該磁性顆粒330可以為球形、橢圓形或無規則多邊形，本實施方式為球形，其中，球形結構的該磁性顆粒330的直徑小於1μm，較佳是小于50nm，最佳是小于20nm。本實施方式中，所述磁性顆粒130的直徑小於20nm。在其他實施方式中，橢圓形或無規則多邊形結構的所述磁性顆粒330的最長處的直徑小於1μm。該磁性顆粒330可以為鐵磁性材料、順磁性材料、超順磁性材料或反磁性材料。優選地，該磁性顆粒330為磁性較強的鐵磁性材料，比如：鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。本實施例選用四氧化三鐵。
請同時參閱圖26，圖26係使用本發明所提供之蒸鍍遮罩300進行蒸鍍的步驟流程圖。以下對該蒸鍍方法的各個步驟進一步陳述。
步驟S401，將該蒸鍍遮罩300貼置於顯示面板基板上方。具體地，藉由一磁板(圖未示)所提供之磁性吸力將刻有所述多個第一開口3211的所述主體膜320吸附在所要蒸鍍的所述顯示面板基板(圖未示)上，可以理解，當選用了具有磁性的所述第一框架310時，所述磁板將所述第一框架310一並吸附，從而固定。
步驟S402，從該蒸鍍遮罩300一側向該顯示面板基板提供電致發光材料，以於該顯示面板基板上形成電致發光材料層。
請同時參閱圖17至圖25，圖17係本發明第三實施方式所提供之蒸鍍遮罩300製作方法的步驟流程圖。圖18至圖25係圖17中各步驟流程的示意圖。為方便說明，下述方法流程中之元件沿用前述第三實施方式的元件標號。該蒸鍍遮罩300的製作方法的各步驟將在下文陳述，應說明的是，該蒸鍍遮罩300的製作方法並不受限於下述步驟的順序，且在其他實施方式中，該蒸鍍遮罩300的製作方法可以只包括以下步驟的其中一部份或者其中的部份步驟可以被刪除。
步驟S301，如圖18所示，利用摻入有磁性顆粒330的樹脂材料製備主體膜320。在本實施方式中，該主體膜320為聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin)。該磁性顆粒330可以為球形、橢圓形或無規則多邊形，本實施方式為球形，其中，球形結構的該磁性顆粒330的直徑小於1μm，較佳是小于50nm，最佳是小于20nm。本實施方式中，所述磁性顆粒130的直徑小於20nm。在其他實施方式中，橢圓形或無規則多邊形結構的所述磁性顆粒330的最長處的直徑小於1μm。該磁性顆粒330可以為鐵磁性材料、順磁性材料、超順磁性材料或反磁性材料。優選地，該磁性顆粒330為磁性較強的鐵磁性材料，比如：鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。本實施方式選用四氧化三鐵。該主體膜320為方形結構。
步驟S302，如圖19所示，提供一第二基板10，並將該主體膜320貼附於該第二基板10的第一表面11。該第二基板10為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第二基板10為Invar材質。其中，該主體膜320上與所述第二基板10可通過焊接或黏接的方式結合在一起。此外，由於所述磁性顆粒330的存在，所述主體膜320通過所述磁性顆粒330的磁力進一步與Invar材質的所述第二基板10相吸附從而更穩固結合。
步驟S303，如圖20所示，將該第二基板10翻轉180度，使所述第二基板10形成覆蓋於所述主體膜320上方的姿態，並於該第二基板10與該第一表面11相對的第二表面12上形成覆蓋該第二表面12的一光阻層20。
步驟S304，如圖21及圖22所示，圖案化該光阻層20，以形成光阻層圖案21。具體地，利用一光學掩膜30通過黃光顯影製程圖案化該光阻層20以形成所述光阻層圖案21。
步驟305，如圖23所示，蝕刻未被該光阻層圖案21遮蓋的所述第二基板10，以於該第二基板10上間隔形成多個第三開口341從而形成第二框架340。
步聚306，如圖24所示，提供一第一基板（圖未示），並於該第一基板上開設一第二開口311以形成中空的第一框架310，然後將所述第二框架340遠離所述主體膜320的一面貼附於所述第一框架310表面。
該第一框架310支撐所述第一框架310的周側，該多個所述第三開口341顯露於所述第二開口311內。其中，該第一基板為玻璃材質或磁性金屬材質，在本實施方式中，該第一基板為Invar材質。所述第一框架310及所述第二框架340藉由相互間的磁力、焊接或黏接等方式之一結合在一起。本實施方式中，所述第一框架310及所述第二框架340藉由相互間的磁力固定在一起。
步聚307，如圖25所示，在所述主體膜320上定義出分別與多個顯示面板對應的多個畫素區域321，使該多個畫素區域321分別與所述多個開口一一對應設置，每一所述畫素區域321顯露於對應的所述第三開口341內，並通過鐳射光L分別於該多個畫素區域321上形成蒸鍍所需之多個第一開口3211，得到所述蒸鍍遮罩300。
在其他實施方式中，所述蒸鍍遮罩300也可以不包括所述第一框架310，即所述蒸鍍遮罩300包括摻入有所述磁性顆粒330的所述主體膜320及用於承載該主體膜320的第二框架340，則可省略步驟306。
本發明的該蒸鍍遮罩及該蒸鍍遮罩的製作方法具有的有益效果將陳述如下，需指出的是，該蒸鍍遮罩及該蒸鍍遮罩的製作方法具有但並不限於下述有益效果。
1）. 採用樹脂材料做為主體膜，因樹脂材料的熱膨脹係數可達到與用作手機或電腦的顯示面板基板的熱膨脹係數較接近的值，例如3.39μm/m℃。所以採用樹脂材料做為主體膜的蒸鍍遮罩具有與所述顯示面板基板較為接近的熱膨脹係數，可減少在蒸鍍過程中該蒸鍍遮罩與所述顯示面板基板因溫度變化所導致之移位，從而提高蒸鍍之精度。
2）. 在該主體膜上摻雜有所述磁性顆粒，使得所述主體膜具有一定的磁性，在蒸鍍過程中所述蒸鍍遮罩可以藉助所述磁性顆粒的磁力固定而對所述第一框架的材質無嚴格要求，甚至可以省略所述第一框架，從而避免蒸鍍過程中由於所述第一框架使用與所述顯示面板的熱膨脹係數相關較大而導致的形變或相對於顯示面板基板偏移從而影響蒸鍍的精度的現象。
3）. 所述第一框架選用具有磁性的金屬材質，故在蒸鍍過程中，可同時藉助所述磁性顆粒及所述第一框架的磁性將所述蒸鍍遮罩進行固定，使所述蒸鍍遮罩與所述顯示面板基板更緊密的貼緊，而由於貫設於所述第一框架的所述第二開口較大，所述第一框架僅支撐於所述主體膜的周邊，故，所述主體膜貼附於所述第一框架時無需精準對位，使得在所述畫素區域形成的蒸鍍所需要的所述第一開口的大小取決於鐳射加工的能力，從而容易提高所述蒸鍍遮罩的解析度。
4）. 相較於習知技術係於金屬遮罩上藉由蝕刻方式形成蒸鍍所需之開口圖案，可省去蝕刻金屬遮罩的步驟，而改用鐳射加工所述主體膜而形成蒸鍍所需之第一開口，加工的精細程度較易控制，可有效提高加工精度及降低加工成本。
5）. 採用顆粒狀的所述磁性顆粒摻雜於所述主體膜，有助於改善摻雜的容易度及易於摻雜均勻。
6）. 由於該主體膜上形成有分別與多個所述顯示面板對應的多個所述畫素區域，在進行蒸鍍時，可以於大型被蒸鍍基板上一次性蒸鍍多個所述顯示面板上的畫素，可有效提高蒸鍍效率，從而提高產能。
7）. 由於所述第二框架的存在，可對所述主體膜起到加強的作用，尤其是，當所述畫素區域的數量較多時，所述第二框架可以支撐位於所述第一框架中部由於所述第二開口的存在而未被所述第一框架所支撐的所述主體膜，以防止所述主體膜中部下陷而影響蒸鍍效果。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
蒸鍍遮罩：100，200，300
第一框架：110，210，310
第二開口：111，211，311
主體膜：120，220，320
畫素區域：121，221，321
第一開口：1211，2211，3211
磁性顆粒：130，230，330
第二框架：340
第三開口：341
第二基板：10
第一表面：11
第二表面：12
光阻層：20
光阻層圖案：21
光學掩膜：30
鐳射光：L
無
蒸鍍遮罩：300
第一框架：310
第二開口：311
主體膜：320
畫素區域：321
第一開口：3211
磁性顆粒：330
第二框架：340
第三開口：341

Claims (22)

  1. 一種蒸鍍遮罩，用於在顯示面板基板上形成電致發光材料層，該蒸鍍遮罩包括主體膜及摻雜在該主體膜內部的磁性顆粒，該主體膜為樹脂材料，該主體膜包括至少一畫素區域，每一所述畫素區域上形成有蒸鍍所需要之第一開口。
  2. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，該蒸鍍遮罩還包括一第一框架，所述第一框架貫設有一第二開口，該第一框架呈中空的口字形結構，用於支撐所述主體膜的周側。
  3. 根據請求項第2項所述的蒸鍍遮罩，其中，該第一框架為Invar材質。
  4. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，蒸鍍遮罩還包括一第二框架，所述第二框架上設有貫穿所述第二框架且分別與所述至少一畫素區域對應的至少一第三開口，所述第三開口的大小不小於所述畫素區域的大小。
  5. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，所述磁性顆粒為球形。
  6. 根據請求項第5項所述的蒸鍍遮罩，其中，所述磁性顆粒的直徑小於1μm。
  7. 根據請求項第6項所述的蒸鍍遮罩，其中，所述磁性顆粒的直徑小於20nm。
  8. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，所述磁性顆粒為橢圓形或不規則多邊形。
  9. 根據請求項第8項所述的蒸鍍遮罩，其中，所述磁性顆粒的最長直徑小於1μm。
  10. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，該主體膜的材料為聚酰亞胺樹脂。
  11. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，通過鐳射工藝在該主體膜上形成該第一開口。
  12. 根據請求項第1項所述的蒸鍍遮罩，其中，該磁性顆粒選自鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。
  13. 一種使用如請求項第1到12項任一所述的蒸鍍遮罩的蒸鍍方法，該方法包括如下步驟：
    將該蒸鍍遮罩貼置於顯示面板基板上方；
    從該蒸鍍遮罩一側向該顯示面板基板提供電致發光材料，以於該顯示面板基板上形成電致發光材料層。
  14. 一種蒸鍍遮罩之製作方法，該蒸鍍遮罩用於在顯示面板基板上形成電致發光材料層，該方法包括如下步驟：
    形成一主體膜，並在形成該主體膜的過程中摻入磁性顆粒；
    在該主體膜上定義出至少一畫素區域，並在該至少一畫素區域上形成蒸鍍所需之第一開口。
  15. 根據請求項第14項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，該方法還包括如下步驟：
    提供一基板，在該基板上開設第二開口以形成中空的第一框架，並將摻入有該磁性顆粒的該主體膜設置於該第一框架表面。
  16. 根據請求項第15項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，將該主體膜設置於該第一框架表面之前還包括如下步驟：
    提供一第二基板，並將該主體膜貼附於該第二基板的一表面；
    在所述第二基板與該主體膜相對的另一表面上形成與該至少一畫素區域對應的至少一第三開口，以使該第二基板形成第二框架；
    將該第二框架遠離該主體膜的表面貼附於該第一框架的表面。
  17. 根據請求項第14項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，所述磁性顆粒為球形、橢圓形或不規則多邊形。
  18. 根據請求項第17項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，所述磁性顆粒的最長直徑小於1μm。
  19. 根據請求項第18項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，所述磁性顆粒的最長直徑小於20nm。
  20. 根據請求項第14項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，藉由鐳射光照射畫素區域以形成該第一開口。
  21. 根據請求項第14項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，該主體膜為樹脂材料。
  22. 根據請求項第14項所述的蒸鍍遮罩之製作方法，其中，該磁性顆粒選自鐵、鈷、鎳及其合金或任一種或幾種的化合物、氧化鐵、四氧化三鐵中的任一種或幾種的組合。
TW104114001A 2015-02-02 2015-04-30 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法 TWI564408B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104114001A TWI564408B (zh) 2015-02-02 2015-04-30 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104103483 2015-02-02
TW104114001A TWI564408B (zh) 2015-02-02 2015-04-30 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201629246A TW201629246A (zh) 2016-08-16
TWI564408B true TWI564408B (zh) 2017-01-01

Family

ID=56552767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104114001A TWI564408B (zh) 2015-02-02 2015-04-30 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20160221017A1 (zh)
TW (1) TWI564408B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101817246B1 (ko) * 2016-04-22 2018-01-10 (주)포인트엔지니어링 유기발광다이오드용 마스크
CN205556762U (zh) * 2016-05-05 2016-09-07 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 掩膜板、母板、掩膜板制造设备和显示基板蒸镀系统
KR20180034771A (ko) * 2016-09-27 2018-04-05 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 포함하는 증착 장치, 및 마스크 조립체의 제조방법
CN107574408B (zh) * 2017-08-18 2019-06-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种高分子掩膜版及其制作方法和应用
CN109065584B (zh) * 2018-08-06 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 像素界定层、显示基板及制备方法
CN109440061B (zh) * 2018-11-12 2021-08-06 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板、掩膜装置、掩膜板的制备方法
CN109306450B (zh) * 2018-11-28 2020-04-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀用掩模板组
CN109722629B (zh) * 2019-01-02 2021-08-10 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板、阴极制作方法及oled显示装置
CN109957754B (zh) * 2019-04-09 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、oled显示面板及其制作方法、显示装置
CN110783498B (zh) * 2019-11-13 2022-06-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板组件及其制备方法、电致发光显示面板
KR20210091383A (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 이의 제조 방법, 및 표시 패널 제조 방법
KR20220038214A (ko) * 2020-09-18 2022-03-28 삼성디스플레이 주식회사 마스크 수리 장치 및 그것을 이용한 마스크 수리 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201348472A (zh) * 2012-01-12 2013-12-01 大日本印刷股份有限公司 拼版蒸鍍遮罩之製造方法及由此所得拼版蒸鍍遮罩以及有機半導體元件之製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6897164B2 (en) * 2002-02-14 2005-05-24 3M Innovative Properties Company Aperture masks for circuit fabrication
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
KR101517020B1 (ko) * 2008-05-15 2015-05-04 삼성디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치의 제조장치 및 제조방법
EP2425034B1 (en) * 2009-04-03 2016-07-13 OSRAM OLED GmbH An arrangement for holding a substrate in a material deposition apparatus
KR20160101265A (ko) * 2015-02-16 2016-08-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체와 그 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201348472A (zh) * 2012-01-12 2013-12-01 大日本印刷股份有限公司 拼版蒸鍍遮罩之製造方法及由此所得拼版蒸鍍遮罩以及有機半導體元件之製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160221017A1 (en) 2016-08-04
TW201629246A (zh) 2016-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI564408B (zh) 蒸鍍遮罩、蒸鍍方法及蒸鍍遮罩之製造方法
US9975134B2 (en) Deposition mask and method of manufacturing the same
WO2018024040A1 (zh) 掩模板、包含该掩模板的掩模板组件及其制造方法
JP5288073B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法
CN105121692B (zh) 成膜掩模
CN108699670B (zh) 蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法及有机el显示设备的制造方法
JP5356210B2 (ja) マスク組立体、その製造方法及びそれを用いた平板表示装置用蒸着装置
TWI649787B (zh) 多層式遮罩
WO2017032247A1 (zh) 一种蒸镀用磁性掩模板的制作方法
WO2018205531A1 (zh) 掩模板以及掩模片
WO2017032248A1 (zh) 一种小开口蒸镀用掩模板
TW202012660A (zh) 附框架蒸鍍遮罩之製造方法、拉張裝置、有機半導體元件之製造裝置及有機半導體元件之製造方法
KR102631580B1 (ko) 마스크 및 그 제조 방법
JP2010189756A (ja) 蒸着装置用マスク密着手段及びそれを用いた蒸着装置
US20190221741A1 (en) Polymer mask and manufacture method of polymer mask and applied thereof
US20150040826A1 (en) Method for manufacturing metal mask
CN111886357B (zh) 一种蒸镀掩模及其制造方法
CN106191783A (zh) 蒸镀遮罩、蒸镀方法及蒸镀遮罩之制造方法
CN113286916B (zh) 微型精密掩膜板及其制作方法和amoled显示器件
JP2010242141A (ja) 蒸着マスク及びその製造方法
TW202035739A (zh) 蒸鍍罩及其製造方法、蒸鍍罩裝置及其製造方法、中間體、蒸鍍方法、以及有機el顯示裝置之製造方法
TWI651423B (zh) 蒸鍍遮罩
TWM583556U (zh) 精細金屬遮罩
JP2007138256A (ja) 蒸着方法
JP7413713B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク