KR102631580B1 - 마스크 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

마스크는, 개구부를 포함하는 제1 마스크와, 제1 마스크의 개구부에 위치하는 제2 마스크와, 제1 마스크와 제2 마스크를 접합하는 접합부를 구비한다. 제1 마스크는, 제1 면과, 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과, 제1 면으로부터 제2 면까지 넓어지고, 개구부를 구획 형성하는 측면을 갖는다. 제2 마스크는, 제1 마스크의 제1 면측에 위치하는 제3 면 및 제1 마스크의 제2 면측에 위치하는 제4 면을 포함한다. 또한, 제2 마스크는, 제2 마스크를 관통하는 제1 구멍을 포함하는 유효 영역과, 유효 영역의 주연에 위치하는 주연 영역을 갖는다. 접합부는, 제1 마스크의 측면에 접하는 측면 부분 및 제1 마스크의 제1 면에 접하는 제1 면 부분을 적어도 포함하는 제1 부분과, 제2 마스크의 주연 영역의 제4 면에 접하는 제4 면 부분을 적어도 포함하는 제2 부분을 갖는다.

Description

마스크 및 그 제조 방법
본 개시의 실시 형태는, 마스크 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대하여, 고정밀인 것, 예를 들어 화소 밀도가 400ppi 이상인 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 울트라 하이디피니션(UHD)에 대응하는 것에 대한 수요가 높아지고 있고, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가, 예를 들어 800ppi 이상인 것이 요구된다.
표시 장치 중에서도, 응답성의 양호, 소비 전력의 낮음이나 콘트라스트의 높음 때문에, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍이 형성된 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 처음에, 유기 EL 표시 장치용의 기판에 마스크를 조합한다. 계속해서, 유기 재료를 포함하는 증착 재료를, 마스크의 관통 구멍을 통해 기판에 부착시킨다. 이러한 증착 공정을 실시함으로써, 마스크의 관통 구멍의 패턴에 대응한 패턴으로, 유기 재료를 포함하는 화소를 기판 상에 형성할 수 있다.
높은 화소 밀도를 갖는 유기 EL 표시 장치를 정밀하게 제작하기 위해서는, 마스크의 두께가 작은 것이 바람직하다. 한편, 마스크의 두께가 작아지면, 마스크의 강성이 낮아져, 마스크에 주름 등의 기복이 발생하기 쉬워진다. 주름 등의 기복에 의해 마스크의 평탄성이 손상되면, 기판에 부착되는 증착 재료의 위치가 설계 위치로부터 어긋나 버린다. 이러한 과제를 해결하는 방법으로서, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 복수의 관통 구멍이 형성된 마스크 본체와, 마스크 본체보다도 큰 두께를 갖고, 마스크 본체에 접합된 프레임체를 조합하는 방법이 알려져 있다. 특허문헌 1에 있어서는, 마스크 본체와 프레임체와 조합하는 방법으로서, 전주법에 의해 형성된 금속층을 통해 마스크 본체와 프레임체를 접합하는 방법이 제안되어 있다.
일본 특허 공개 제2003-68454호 공보
마스크 본체 또는 프레임체에 외력이 가해지면, 금속층이 마스크 본체 또는 프레임체로부터 분리되어 버리는 것을 생각할 수 있다.
본 개시의 실시 형태는, 이러한 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 마스크 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 제1 양태는, 개구부를 포함하는 제1 마스크이며, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 도달하고, 상기 개구부를 구획 형성하는 측면을 갖는 제1 마스크와, 상기 제1 마스크의 상기 개구부에 위치하고, 상기 제1 마스크의 상기 제1 면측에 위치하는 제3 면 및 상기 제1 마스크의 상기 제2 면측에 위치하는 제4 면을 포함하는 제2 마스크이며, 상기 제2 마스크를 관통하는 제1 구멍을 포함하는 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주연에 위치하는 주연 영역을 갖는 제2 마스크와, 상기 제1 마스크의 상기 측면에 접하는 측면 부분 및 상기 제1 마스크의 상기 제1 면에 접하는 제1 면 부분을 적어도 포함하는 제1 부분과, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제4 면에 접하는 제4 면 부분을 적어도 포함하는 제2 부분을 갖고, 상기 제1 마스크와 상기 제2 마스크를 접합하는 접합부를 구비하는, 마스크이다.
본 개시의 제2 양태는, 상술한 제1 양태에 의한 마스크에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 제3 면과 상기 접합부의 상기 제1 부분의 상기 제1 면 부분의 표면이 동일 평면 상에 위치하고 있어도 된다.
본 개시의 제3 양태는, 상술한 제1 양태 또는 상술한 제2 양태에 의한 마스크에 있어서, 상기 접합부의 상기 제1 부분의 상기 제1 면 부분의 폭이 3㎛ 이상이어도 된다.
본 개시의 제4 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제3 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 접합부의 상기 제1 부분은, 상기 제1 마스크의 상기 제2 면에 접하는 제2 면 부분을 더 포함하고 있어도 된다.
본 개시의 제5 양태는, 상술한 제4 양태에 의한 마스크에 있어서, 상기 접합부의 상기 제1 부분의 상기 제2 면 부분의 폭이 3㎛ 이상이어도 된다.
본 개시의 제6 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제5 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역은, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면측으로부터 상기 제3 면측으로 오목하게 된 제2 구멍을 포함하고, 상기 접합부의 상기 제2 부분은, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍의 내부에 위치하는 구멍 부분을 더 포함하고 있어도 된다.
본 개시의 제7 양태는, 상술한 제6 양태에 의한 마스크에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍은, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면측으로부터 상기 제3 면측까지 관통하고 있어도 된다.
본 개시의 제8 양태는, 상술한 제6 양태 또는 제7 양태에 의한 마스크에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍은, 10㎛ 이상 200㎛ 이하의 치수를 갖고 있어도 된다.
본 개시의 제9 양태는, 상술한 제6 양태로부터 상술한 제8 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍의 형상은, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 원형 또는 직사각형을 갖고 있어도 된다.
본 개시의 제10 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제9 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 제1 마스크의 상기 측면은, 상기 개구부에 위치하는 상기 제2 마스크측으로 돌출된 돌출부를 갖고 있어도 된다.
본 개시의 제11 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제10 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 제1 마스크의 상기 측면은, 0.12㎛ 이상의 산술 평균 조도를 갖는 조면을 포함하고 있어도 된다.
본 개시의 제12 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제11 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 제1 마스크의 두께는 250㎛ 이상 1000㎛ 이하여도 된다.
본 개시의 제13 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제12 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 제2 마스크의 두께는 20㎛ 이하여도 된다.
본 개시의 제14 양태는, 상술한 제1 양태로부터 상술한 제13 양태의 각각에 의한 마스크에 있어서, 상기 접합부는 도금층을 포함하고 있어도 된다.
본 개시의 제15 양태는, 개구부를 포함하는 제1 마스크이며, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 도달하고, 상기 개구부를 구획 형성하는 측면을 갖는 제1 마스크를 준비하는 제1 마스크 준비 공정과, 상기 제1 마스크의 상기 개구부에 위치하고, 상기 제1 마스크의 상기 제1 면측에 위치하는 제3 면 및 상기 제1 마스크의 상기 제2 면측에 위치하는 제4 면을 포함하는 제2 마스크이며, 상기 제2 마스크를 관통하는 제1 구멍을 포함하는 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주연에 위치하는 주연 영역을 갖는 제2 마스크를 준비하는 제2 마스크 준비 공정과, 상기 제1 마스크의 상기 측면에 접하는 측면 부분 및 상기 제1 마스크의 상기 제1 면에 접하는 제1 면 부분을 적어도 포함하는 제1 부분과, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면에 접하는 제4 면 부분을 적어도 포함하는 제2 부분을 갖는 접합부를, 도금 처리에 의해 형성하는 접합부 형성 공정을 구비하는, 마스크의 제조 방법이다.
본 개시의 제16 양태는, 상술한 제15 양태에 의한 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 접합부 형성 공정은, 상기 제2 마스크가 마련된 기판에, 상기 제2 마스크 및 상기 기판을 덮는 감광층을 형성하는 공정과, 상기 제1 마스크의 상기 개구부에 상기 제2 마스크가 위치하도록, 상기 기판 상의 상기 감광층 상에 상기 제1 마스크를 배치하는 공정과, 상기 감광층 중 상기 제2 마스크의 상기 유효 영역 상에 위치하는 부분이 남고, 상기 감광층 중 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역 상에 위치하는 부분이 제거되고, 또한 상기 감광층 중 상기 제1 마스크와 상기 기판 사이에 위치하는 부분이 부분적으로 제거되도록, 상기 감광층을 노광 및 현상하는 공정과, 상기 제1 마스크의 상기 측면 및 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역에 도금액이 접함과 함께, 상기 제1 마스크와 상기 기판 사이의, 상기 감광층이 제거된 공간에 도금액이 침입하도록 도금액을 공급하고, 상기 접합부를 형성하는 공정을 갖고 있어도 된다.
본 개시의 제17 양태는, 상술한 제15 양태 또는 상술한 제16 양태에 의한 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 마스크 준비 공정은, 금속으로 이루어지고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 판 부재를 준비하는 공정과, 상기 판 부재를 상기 제1 면측 및 상기 제2 면측으로부터 습식 에칭하여, 상기 판 부재에 상기 개구부를 형성하는 공정을 갖고 있어도 된다.
본 개시의 제18 양태는, 상술한 제15 양태로부터 상술한 제17 양태의 각각에 의한 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 마스크 준비 공정은, 상기 제1 마스크의 상기 측면에 샌드블라스트 처리를 실시하는 공정을 갖고 있어도 된다.
본 개시의 제19 양태는, 상술한 제15 양태로부터 상술한 제18 양태의 각각에 의한 마스크의 제조 방법에 의해 제조된 마스크여도 된다.
본 개시의 실시 형태에 따르면, 접합부가 제1 마스크 또는 제2 마스크로부터 분리되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 마스크 장치를 구비한 증착 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시하는 마스크 장치를 사용하여 제조한 유기 EL 표시 장치를 도시하는 단면도이다.
도 3은 마스크 장치의 제1 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 4는 마스크 장치의 제2 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 5는 제2 마스크를 확대하여 도시하는 평면도이다.
도 6은 도 5의 제2 마스크를 선 VI-VI을 따라 본 단면도이다.
도 7은 제1 마스크 및 제2 마스크를 구비하는 마스크를 제2 면측에서 본 경우를 도시하는 평면도이다.
도 8은 도 7의 마스크를 선 VIII-VIII을 따라 본 단면도이다.
도 9는 도 8의 마스크를 확대하여 도시하는 단면도이다.
도 10은 제1 마스크를 준비하는 제1 마스크 준비 공정을 도시하는 도면이다.
도 11은 제1 마스크를 준비하는 제1 마스크 준비 공정을 도시하는 도면이다.
도 12는 제1 마스크를 준비하는 제1 마스크 준비 공정을 도시하는 도면이다.
도 13은 제2 마스크를 준비하는 제2 마스크 준비 공정을 도시하는 도면이다.
도 14는 제2 마스크를 준비하는 제2 마스크 준비 공정을 도시하는 도면이다.
도 15는 제2 마스크를 준비하는 제2 마스크 준비 공정을 도시하는 도면이다.
도 16은 접합부를 형성하는 접합부 형성 공정을 도시하는 도면이다.
도 17은 접합부를 형성하는 접합부 형성 공정을 도시하는 도면이다.
도 18은 접합부를 형성하는 접합부 형성 공정을 도시하는 도면이다.
도 19는 접합부를 형성하는 접합부 형성 공정을 도시하는 도면이다.
도 20은 접합부의 제1 부분의 제1 면 부분을 갖지 않는 마스크에 외력이 가해지는 양태를 도시하는 도면이다.
도 21은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 마스크에 외력이 가해지는 양태를 도시하는 도면이다.
도 22는 제2 마스크 준비 공정의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 23은 제2 마스크 준비 공정의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 24는 제2 마스크 준비 공정의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 25는 제2 마스크 준비 공정의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 26은 접합부 형성 공정의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 27은 접합부 형성 공정의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 28은 제1 마스크의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
도 29는 마스크의 일 변형예를 도시하는 도면이다.
본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 「판」, 「시트」, 「필름」 등의 용어는, 호칭의 차이에만 기초하고, 서로로부터 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「판」은 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이다. 또한, 「면(시트면, 필름면)」이란, 대상이 되는 판상(시트상, 필름상)의 부재를 전체적 또한 대국적으로 본 경우에 있어서 대상이 되는 판상 부재(시트상 부재, 필름상 부재)의 평면 방향과 일치하는 면을 가리킨다. 또한, 판상(시트상, 필름상)의 부재에 대하여 사용하는 법선 방향이란, 당해 부재의 면(시트면, 필름면)에 대한 법선 방향을 가리킨다. 또한, 본 명세서에 있어서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건, 그리고 그것들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」이나 「직교」 등의 용어나 길이나 각도의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고, 동일한 기능을 기대할 수 있을 정도의 범위를 포함하여 해석하기로 한다.
본 명세서 및 본 도면에 있어서, 어느 부재 또는 어느 영역 등의 어느 구성이, 다른 부재 또는 다른 영역 등의 다른 구성의 「상에(또는 하에)」, 「상측에(또는 하측에)」, 또는 「상방에(또는 하방에)」라고 하는 경우, 특별한 설명이 없는 한은, 어느 구성이 다른 구성에 직접적으로 접하고 있는 경우뿐만 아니라, 어느 구성과 다른 구성 사이에 별도의 구성이 포함되어 있는 경우도 포함하여 해석하기로 한다. 또한, 특별한 설명이 없는 한은, 상(또는, 상측이나 상방) 또는 하(또는, 하측, 하방)라고 하는 어구를 사용하여 설명하는 경우가 있지만, 상하 방향이 역전되어도 된다.
본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 동일 부분 또는 동일한 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호 또는 유사의 부호를 붙여, 그 반복의 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면의 치수 비율은 설명의 사정상 실제의 비율과는 다른 경우나, 구성의 일부가 도면으로부터 생략되는 경우가 있다.
본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 모순이 발생하지 않는 범위에서, 기타의 실시 형태나 변형예와 조합될 수 있다. 또한, 기타의 실시 형태끼리나, 기타의 실시 형태와 변형예도, 모순이 발생하지 않는 범위에서 조합될 수 있다. 또한, 변형예끼리도, 모순이 발생하지 않는 범위에서 조합될 수 있다.
본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 제조 방법 등의 방법에 관하여 복수의 공정을 개시하는 경우에, 개시되어 있는 공정 사이에, 개시되어 있지 않은 기타의 공정이 실시되어도 된다. 또한, 개시되어 있는 공정의 순서는, 모순이 발생하지 않는 범위에서 임의이다.
본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 「∼」라고 하는 기호에 의해 표현되는 수치 범위는, 「∼」라고 하는 부호의 전후에 놓인 수치를 포함하고 있다. 예를 들어, 「34∼38질량％」라고 하는 표현에 의해 획정되는 수치 범위는, 「34질량％ 이상 또한 38질량％ 이하」라고 하는 표현에 의해 획정되는 수치 범위와 동일하다.
본 실시 형태에 있어서는, 마스크가, 증착 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위해 사용되는 증착 마스크인 예에 대하여 설명한다. 증착 마스크는, 예를 들어 유기 EL 표시 장치를 제조할 때에 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위해 사용된다. 단, 본 개시의 마스크의 용도가 특별히 한정되지 않고, 본 개시의 마스크를 다양한 용도에 있어서 사용할 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 마스크를, 금속 메쉬 필터나 스크린 인쇄판으로서 사용해도 된다.
이하, 본 개시의 일 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태는 본 개시의 실시 형태의 일례이며, 본 개시는 이들 실시 형태에만 한정하여 해석되는 것은 아니다.
먼저, 대상물에 증착 재료를 증착시키는 증착 처리를 실시하는 증착 장치(90)에 대하여, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 증착 장치(90)는, 그 내부에, 증착원(예를 들어, 도가니(94)), 히터(96) 및 마스크 장치(10)를 구비하고 있어도 된다. 또한, 증착 장치(90)는, 증착 장치(90)의 내부를 진공 분위기로 하기 위한 배기 수단을 더 구비한다. 도가니(94)는, 유기 발광 재료 등의 증착 재료(98)를 수용한다. 히터(96)는, 도가니(94)를 가열하여, 진공 분위기 하에서 증착 재료(98)를 증발시킨다. 마스크 장치(10)는, 도가니(94)와 대향하도록 배치되어 있어도 된다.
이하, 마스크 장치(10)에 대하여 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 마스크 장치(10)는, 제1 마스크(20) 및 복수의 제2 마스크(30)를 갖는 마스크(12)를 적어도 구비하고 있어도 된다. 마스크 장치(10)는, 마스크(12)를 지지하는 프레임(15)을 더 구비하고 있어도 된다. 프레임(15)은, 마스크(12)가 휘어 버리는 일이 없도록, 마스크(12)를 그 면 방향으로 인장한 상태로 지지하고 있어도 된다. 마스크(12)는, 예를 들어 용접에 의해 프레임(15)에 고정되어 있어도 된다.
마스크 장치(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 마스크(12)가, 증착 재료(98)를 부착시키는 대상물인 기판, 예를 들어 유기 EL 기판(92)에 대면하도록, 증착 장치(90) 내에 배치된다. 이하의 설명에 있어서, 마스크(12) 중 유기 EL 기판(92)측에 위치하는 면을 제1 면이라고 칭하고, 제1 면의 반대측에, 즉 증착원측에 위치하는 면을 제2 면이라고도 칭한다. 예를 들어, 도 1에 있어서, 부호 201은 제1 마스크(20)의 제1 면을 나타내고, 부호 202는 제1 마스크(20)의 제2 면을 나타낸다. 또한, 제2 마스크(30)의 면에 대해서는, 제1 마스크(20)의 제1 면(201) 및 제2 면(202)의 구별을 위해, 제1 면 및 제2 면과는 다른 명칭을 부여한다. 구체적으로는, 제2 마스크(30)의 면 중 증착원측에 위치하는 면을 제3 면이라고 칭하고, 제3 면의 반대측에, 즉 증착원측에 위치하는 면을 제4 면이라고 칭한다.
마스크 장치(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 유기 EL 기판(92)의, 마스크(12)와 반대인 측의 면에 배치된 자석(93)을 구비하고 있어도 된다. 자석(93)을 마련함으로써, 자력에 의해 마스크(12)를 자석(93)측으로 끌어 당기고, 마스크(12)를 유기 EL 기판(92)에 밀착시킬 수 있다. 이로써, 증착 공정에 있어서 섀도우가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 유기 EL 기판(92)에 부착되는 증착 재료(98)의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 정전기력을 이용하는 정전 척을 사용하여 마스크(12)를 유기 EL 기판(92)에 밀착시켜도 된다.
도 1에 도시한 바와 같이, 마스크(12)의 제1 마스크(20)는, 제1 면(201) 및 제1 면(201)의 반대측에 위치하는 제2 면(202)을 포함하는 판 부재(21)와, 판 부재(21)에 형성된 복수의 개구부(22)를 갖는다. 복수의 제2 마스크(30)는 각각, 제1 마스크(20)의 제2 면(202)의 법선 방향을 따라 제1 마스크(20) 및 제2 마스크(30)를 본 경우에, 제1 마스크(20)의 개구부(22)에 위치하고 있다. 제2 마스크(30)는, 제2 마스크(30)를 관통하는 복수의 제1 구멍(32)을 갖는다.
도 1에 도시하는 증착 장치(90)에 있어서, 도가니(94)로부터 증발하여 마스크 장치(10)에 도달한 증착 재료(98)는, 제1 마스크(20)의 개구부(22) 및 제2 마스크(30)의 제1 구멍(32)을 통해 유기 EL 기판(92)에 부착된다. 이로써, 제1 마스크(20)의 개구부(22) 및 제2 마스크(30)의 제1 구멍(32)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)를 유기 EL 기판(92)의 표면에 성막할 수 있다.
도 2는, 도 1의 증착 장치(90)를 사용하여 제조한 유기 EL 표시 장치(100)를 도시하는 단면도이다. 유기 EL 표시 장치(100)는, 유기 EL 기판(92)과, 패턴상으로 마련된 증착 재료(98)를 포함하는 증착층(99)을 구비하고 있어도 된다. 1개의 유기 EL 표시 장치(100)에 포함되는 복수의 증착층(99)은, 제1 마스크(20)에 1개의 개구부(22)에 위치하는 1개의 제2 마스크(30)의 복수의 제1 구멍(32)을 통해 유기 EL 기판(92)에 부착된 증착 재료로 구성되어 있다.
또한, 도 2의 유기 EL 표시 장치(100)에 있어서는, 증착층(99)에 전압을 인가하는 전극 등이 생략되어 있다. 또한, 유기 EL 기판(92) 상에 증착층(99)을 패턴상으로 마련하는 증착 공정 후, 도 2의 유기 EL 표시 장치(100)에는, 유기 EL 표시 장치의 기타의 구성 요소가 더 마련될 수 있다. 따라서, 도 2의 유기 EL 표시 장치(100)는, 유기 EL 표시 장치의 중간체라고 칭할 수도 있다.
또한, 복수의 색에 의한 컬러 표시를 행하고 싶은 경우에는, 각 색에 대응하는 마스크 장치(10)가 탑재된 증착 장치(90)를 각각 준비하고, 유기 EL 기판(92)을 각 증착 장치(90)에 차례로 투입한다. 이로써, 예를 들어 적색용의 유기 발광 재료, 녹색용의 유기 발광 재료 및 청색용의 유기 발광 재료를 차례로 유기 EL 기판(92)에 증착시킬 수 있다.
그런데, 증착 처리는, 고온 분위기가 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시되는 경우가 있다. 이 경우, 증착 처리의 동안, 증착 장치(90)의 내부에 유지되는 제1 마스크(20), 제2 마스크(30), 프레임(15) 및 유기 EL 기판(92)도 가열된다. 이때, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30), 프레임(15) 및 유기 EL 기판(92)은, 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30)나 프레임(15)과 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 다르면, 그것들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 이 결과, 유기 EL 기판(92) 상에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 버린다.
이러한 과제를 해결하기 위해, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 유기 EL 기판(92)으로서 유리 기판이 사용되는 경우, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30) 및 프레임(15)의 주요한 재료로서, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30)를 구성하는 판 부재의 재료로서, 30질량％ 이상 또한 54질량％ 이하의 니켈을 포함하는 철 합금을 사용할 수 있다. 니켈을 포함하는 철 합금의 구체예로서는, 34질량％ 이상 또한 38질량％ 이하의 니켈을 포함하는 인바재, 30질량％ 이상 또한 34질량％ 이하의 니켈에 더하여 또한 코발트를 포함하는 슈퍼 인바재, 38질량％ 이상 또한 54질량％ 이하의 니켈을 포함하는 저열팽창 Fe-Ni계 도금 합금 등을 들 수 있다.
또한 증착 처리 시에, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30), 프레임(15) 및 유기 EL 기판(92)의 온도가 고온에는 도달하지 않는 경우는, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30) 및 프레임(15)의 열팽창 계수를, 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값으로 할 필요는 특별히 없다. 이 경우, 제1 마스크(20) 및 제2 마스크(30)를 구성하는 재료로서, 상술한 철 합금 이외의 재료를 사용해도 된다. 예를 들어, 크롬을 포함하는 철 합금 등, 상술한 니켈을 포함하는 철 합금 이외의 철 합금을 사용해도 된다. 크롬을 포함하는 철 합금으로서는, 예를 들어 소위 스테인리스라고 칭해지는 철 합금을 사용할 수 있다. 또한, 니켈이나 니켈-코발트 합금 등, 철 합금 이외의 합금을 사용해도 된다.
이어서, 제1 마스크(20)에 대하여 상세하게 설명한다. 도 3은, 제1 마스크(20)를 도시하는 평면도이다. 제1 마스크(20)의 복수의 개구부(22)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2를 따라 나열되어 있다. 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2는 모두, 제1 마스크(20)의 판 부재(21)의 면 방향에 평행한 방향이다. 본 실시 형태에 있어서, 제2 방향 D2는, 제1 방향 D1에 직교하고 있다.
제1 마스크(20)의 하나의 개구부(22)는, 하나의 유기 EL 표시 장치(100)의 표시 영역에 대응한다. 하나의 마스크 장치(10)에 복수의 개구부(22)를 마련함으로써, 유기 EL 표시 장치(100)의 다면 증착이 가능해진다.
이어서, 제2 마스크(30)에 대하여 상세하게 설명한다. 도 4는, 복수의 제2 마스크(30)를 도시하는 평면도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 복수의 제2 마스크(30)는, 제1 마스크(20)의 복수의 개구부(22)에 대응하는 피치로 배열되어 있다. 하나의 제2 마스크(30)가, 하나의 유기 EL 표시 장치(100)의 표시 영역에 대응하고 있다.
각 제2 마스크(30)는, 금속층(31)과, 금속층(31)을 관통하는 복수의 제1 구멍(32)을 포함한다. 금속층(31)은, 예를 들어 도금 처리에 의해 형성된 도금층을 포함한다. 또한, 도 4에 있어서는, 복수의 제1 구멍(32)이, 제1 마스크(20)와 마찬가지로 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2로 배열되어 있는 예가 도시되어 있지만, 제1 구멍(32)의 배열 방향은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 제1 구멍(32)은, 제1 방향 D1 및 제2 방향 D2에 대하여 경사진 방향에 있어서 배열되어 있어도 된다.
도 5는, 제2 마스크(30)를 확대하여 도시하는 평면도이다. 또한, 도 6은, 도 5의 제2 마스크(30)를 선 VI-VI을 따라 본 단면도이다. 제2 마스크(30)는, 상술한 복수의 제1 구멍(32)을 포함하는 유효 영역(36)과, 유효 영역(36)의 주연에 위치하는 주연 영역(37)을 갖는다. 유효 영역(36)의 윤곽은, 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 평면에서 보아 대략 사각형, 더 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각형을 갖는다. 또한 도시하지는 않지만, 유효 영역(36)은, 유기 EL 기판(92)의 표시 영역의 형상에 따라, 다양한 형상의 윤곽을 가질 수 있다. 예를 들어, 유효 영역(36)의 윤곽은, 원형을 갖고 있어도 된다. 주연 영역(37)은, 제1 마스크(20)와 제2 마스크(30)를 접합하기 위한 후술하는 접합부(40)가 마련되는 영역이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 제2 마스크(30)는, 제3 면(301) 및 제3 면(301)의 반대측에 위치하는 제4 면(302)을 포함한다. 제3 면(301)은, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)측에 위치하고, 제4 면(302)은, 제1 마스크(20)의 제2 면(202)측에 위치하고 있다. 즉, 제1 마스크(20)의 경우와 마찬가지로, 제2 마스크(30)의 제3 면(301)은 유기 EL 기판(92)에 대면하는 면이고, 제4 면(302)은 증착원측에 위치하는 면이다. 상술한 도 5는, 제2 마스크(30)를 제4 면(302)측에서 본 경우를 도시하는 평면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)은, 제2 마스크(30)의 제4 면(302)측으로부터 제3 면(301)측으로 오목하게 된 복수의 제2 구멍(33)을 포함하고 있어도 된다. 제2 구멍(33)은, 후술하는 접합부(40)가 들어가는 구멍이다. 접합부(40)를 제2 구멍(33)에 들어가게 함으로써, 제2 마스크(30)와 접합부(40) 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.
도 6에 도시하는 예에 있어서, 주연 영역(37)의 제2 구멍(33)은, 제2 마스크(30)의 제4 면(302)측으로부터 제3 면(301)측까지 관통하고 있다. 그러나, 후술하는 변형예에 도시한 바와 같이, 제2 구멍(33)은, 제3 면(301)측으로 관통하지 않아도 된다.
이어서, 평면에서 보아 제1 구멍(32)의 형상에 대하여 설명한다. 제1 구멍(32)은, 평면에서 보아, 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)에 대응한 형상을 갖는다. 예를 들어 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 구멍(32)의 형상은, 평면에서 보아 원형을 갖는다. 도시하지는 않지만, 제1 구멍(32)은, 타원, 다각형 등의 기타 형상을 갖고 있어도 된다.
이어서, 평면에서 보아 제2 구멍(33)의 형상에 대하여 설명한다. 상술한 바와 같이, 제2 구멍(33)은, 후술하는 접합부(40)가 들어가는 구멍이다. 접합부(40)는, 후술하는 바와 같이, 도금 처리에 의해 형성된 도금층을 포함한다. 제2 구멍(33)은, 도금 처리 시에 도금액이 제2 구멍(33)에 침입하기 쉽도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 마스크(30)의 제4 면(302)의 면내 방향에 있어서, 제2 구멍(33)의 치수 S2가 제1 구멍(32)의 치수 S1보다도 큰 것이 바람직하다. 또한, 도시하지는 않지만, 제2 구멍(33)의 치수 S2가 제1 구멍(32)의 치수 S1보다도 작아도 된다. 또한, 제2 구멍(33)의 치수 S2가 제1 구멍(32)의 치수 S1과 동일해도 된다.
제1 구멍(32)의 치수 S1은, 유기 EL 기판(92)의 화소 밀도 등에 기초하여 정해진다. 제1 구멍(32)의 치수 S1은, 예를 들어 10㎛ 이상 60㎛ 이하이다. 또한, 제1 구멍(32)이나 기타의 마스크(12)의 구성 요소의 치수, 폭, 길이, 두께 등은, 특별히 설명하지 않는 한, 주사형 현미경을 사용하여 취득한 마스크(12)의 단면 화상에 기초하여 산출된다.
제2 구멍(33)의 치수 S2는, 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 된다. 제2 구멍(33)의 치수 S2를 크게 함으로써, 접합부(40)를 형성하기 위한 도금 처리 시에 도금액이 제2 구멍(33)에 침입하기 쉬워진다. 또한, 제2 구멍(33)의 치수 S2는, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 된다. 제2 구멍(33)의 치수 S2를 작게 함으로써, 주연 영역(37)에 있어서의 제2 구멍(33)의 개수를 증가시킬 수 있고, 제2 마스크(30)와 접합부(40) 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다.
또한, 제2 구멍(33)의 치수 S2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 제2 구멍(33)의 치수 S2의 범위는, 10㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 120㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 100㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 구멍(33)의 치수 S2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 제2 구멍(33)의 치수 S2의 범위는, 10㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 구멍(33)의 치수 S2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 된다. 예를 들어, 제2 구멍(33)의 치수 S2의 범위는, 100㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 120㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 200㎛ 이하여도 된다.
또한, 평면에서 보아 제2 구멍(33)의 형상은, 제2 마스크(30)의 제4 면(302)측에 있어서 접합부(40)가 제2 마스크(30)의 제2 구멍(33)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제하기 쉬운 형상이어도 된다. 예를 들어, 제2 구멍(33)은, 90도 미만의 내각을 갖는 코너부를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 제2 구멍(33)의 형상은, 삼각형이나 별형이나 평행사변형을 갖고 있어도 된다.
도 5에 도시하는 예에 있어서는, 유효 영역(36)과 주연 영역(37) 사이의 경계로부터 주연 영역(37)의 외연에 이르는 방향에 있어서 복수의, 예를 들어 2개의 제2 구멍(33)이 배열되어 있다. 그러나, 제2 구멍(33)의 배열 방법이 특별히 한정되는 경우는 없다. 예를 들어, 유효 영역(36)과 주연 영역(37) 사이의 경계로부터 주연 영역(37)의 외연에 이르는 방향에 있어서 1개의 제2 구멍(33)이 존재하고 있어도 된다. 또한, 유효 영역(36)과 주연 영역(37) 사이의 경계로부터 주연 영역(37)의 외연에 이르는 방향에 있어서 3개 이상의 제2 구멍(33)이 배열되어 있어도 된다.
이어서, 단면도에 있어서의 제1 구멍(32)의 형상에 대하여 설명한다. 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 구멍(32)은, 제3 면(301)측으로부터 제4 면(302)측을 향함에 따라 치수 S1이 확대되는 부분을 포함하고 있어도 된다. 이로써, 증착 공정에 있어서 섀도우가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 단면도에 있어서의 제1 구멍(32)의 형상은, 도 6에 도시하는 형상으로는 한정되지 않는다.
이어서, 단면도에 있어서의 제2 구멍(33)의 형상에 대하여 설명한다. 도 6에 도시하는 예에 있어서, 제2 구멍(33)의 치수 S2는, 제3 면(301)측 및 제4 면(302)측에 있어서 동일하다. 도시하지는 않지만, 제2 구멍(33)은, 제1 구멍(32)과 마찬가지로, 제3 면(301)측으로부터 제4 면(302)측을 향함에 따라 치수 S2가 확대되는 부분을 포함하고 있어도 된다. 또한, 도시하지는 않지만, 제2 구멍(33)은, 제3 면(301)측으로부터 제4 면(302)측을 향함에 따라 치수 S2가 축소되는 부분을 포함하고 있어도 된다. 이로써, 제2 마스크(30)의 제4 면(302)측에 있어서 접합부(40)가 제2 마스크(30)의 제2 구멍(33)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제하기 쉬워진다.
이어서, 제1 마스크(20)와 제2 마스크(30)를 조합한 상태에 대하여 설명한다. 도 7은, 제1 마스크(20) 및 제2 마스크(30)를 구비하는 마스크(12)를 제2 면(202)측에서 본 경우를 도시하는 평면도이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 마스크(12)는, 복수의 개구부(22)를 포함하는 제1 마스크(20)와, 제1 마스크(20)의 복수의 개구부(22)에 각각 위치하는 복수의 제2 마스크(30)를 구비한다. 또한, 마스크(12)는, 제1 마스크(20)와 제2 마스크(30)를 접합하는 접합부(40)를 더 구비한다.
도 8은, 도 7의 마스크(12)를 선 VIII-VIII을 따라 본 단면도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(20)의 판 부재(21)는, 제1 면(201)으로부터 제2 면(202)까지 도달하는 측면(203)을 갖는다. 상술한 개구부(22)는, 측면(203)에 의해 획정되어 있다.
도 8에 있어서, 부호 T10은 제1 마스크(20)의 판 부재(21)의 두께를 나타내고, 부호 T20은 제2 마스크(30)의 금속층(31)의 두께를 나타낸다.
판 부재(21)의 두께 T10은, 예를 들어 200㎛ 이상이어도 되고, 300㎛ 이상이어도 되고, 400㎛ 이상이어도 되고, 500㎛ 이상이어도 된다. 또한, 판 부재(21)의 두께 T10은, 예를 들어 1000㎛ 이하여도 되고, 800㎛ 이하여도 되고, 700㎛ 이하여도 되고, 600㎛ 이하여도 된다. 판 부재(21)의 두께 T10의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 200㎛ 이상 1000㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이상 800㎛ 이하여도 되고, 400㎛ 이상 700㎛ 이하여도 되고, 500㎛ 이상 600㎛ 이하여도 되고, 500㎛ 이상 800㎛ 이하여도 된다. 또한, 판 부재(21)의 두께 T10의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 200㎛ 이상 500㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이상 400㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이상 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이상 400㎛ 이하여도 된다. 또한, 판 부재(21)의 두께 T10의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 600㎛ 이상 1000㎛ 이하여도 되고, 600㎛ 이상 800㎛ 이하여도 되고, 700㎛ 이상 1000㎛ 이하여도 되고, 700㎛ 이상 800㎛ 이하여도 된다.
또한, 금속층(31)의 두께 T20은, 예를 들어 4㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 7㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 된다. 또한, 금속층(31)의 두께 T20은, 예를 들어 20㎛ 이하여도 되고, 18㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이하여도 되고, 12㎛ 이하여도 된다. 금속층(31)의 두께 T20의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 4㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 18㎛ 이하여도 되고, 7㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 12㎛ 이하여도 된다. 또한, 금속층(31)의 두께 T20의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 4㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이상 7㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 7㎛ 이하여도 된다. 또한, 금속층(31)의 두께 T20의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 12㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 12㎛ 이상 18㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 18㎛ 이하여도 된다.
도 8에 도시한 바와 같이, 접합부(40)는, 제1 마스크(20)에 접하는 제1 부분(41)과, 제1 부분(41)과 일체적으로 구성되어, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)에 접하는 제2 부분(46)을 갖는다.
제1 부분(41)은, 측면 부분(42) 및 제1 면 부분(43)을 적어도 포함한다. 측면 부분(42)은, 제1 부분(41) 중 제1 마스크(20)의 측면(203)에 접하고 있는 부분이다. 또한, 제1 면 부분(43)은, 제1 부분(41) 중 제1 마스크(20)의 제1 면(201)에 접하고 있는 부분이다. 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)의 측면(203) 및 제1 면(201)이라는 2개의 면에 있어서 제1 마스크(20)에 접함으로써, 마스크(12)에 외부로부터 힘이 가해졌을 때에 제1 마스크(20)와 접합부(40)의 제1 부분(41) 사이에 발생하는 힘을 복수의 방향으로 분산할 수 있다. 이로써, 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)로부터 분리되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 부분(41)은, 제1 마스크(20)의 제2 면(202)에 접하는 제2 면 부분(44)을 더 포함하고 있어도 된다.
제2 부분(46)은, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)의 제4 면(302)에 접하는 제4 면 부분(47)을 적어도 포함한다. 또한, 주연 영역(37)에 제2 구멍(33)이 형성되어 있는 경우, 제2 부분(46)은, 제2 구멍(33)의 내부에 위치하는 구멍 부분(48)을 더 포함하고 있어도 된다. 제2 부분(46)이 구멍 부분(48)을 포함함으로써, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)과 접합부(40)의 제2 부분(46) 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 이로써, 제2 부분(46)이 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제할 수 있다.
도 9는, 도 8의 마스크(12)를 확대하여 도시하는 단면도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(20)의 측면(203)은, 개구부(22)에 위치하는 제2 마스크(30)측으로 돌출된 돌출부(203t)를 갖고 있어도 된다. 이러한 돌출부(203t)는, 후술하는 바와 같이, 판 부재(21)를 제1 면(201)측 및 제2 면(202)측의 양쪽으로부터 습식 에칭하여 판 부재(21)에 개구부(22)를 형성하는 경우에 발생할 수 있다. 제1 마스크(20)의 측면(203)이 이러한 돌출부(203t)를 가짐으로써, 측면(203)이 평탄면인 경우에 비해, 접합부(40)의 제1 부분(41)의 측면 부분(42)과 제1 마스크(20)의 측면(203) 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 이로써, 접합부(40)의 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)의 측면(203)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 접합부(40)의 제1 부분(41)의 측면 부분(42)에 대한 제1 마스크(20)의 측면(203)의 돌출부(203t)의 앵커 효과도, 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)의 측면(203)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제하도록 작용할 수 있다.
도 9에 있어서, 부호 R1은, 제1 면(201)에 대한 측면(203)의 돌출부(203t)의 돌출 길이를 나타낸다. 돌출부(203t)의 돌출 길이 R1은, 예를 들어 10㎛ 이상이어도 되고, 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 된다. 돌출부(203t)의 돌출 길이 R1을 크게 함으로써, 앵커 효과를 높일 수 있다. 또한, 돌출부(203t)의 돌출 길이 R1은, 100㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 되고, 65㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 된다.
또한, 돌출부(203t)의 돌출 길이 R1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 10㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 80㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 65㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 50㎛ 이하여도 된다. 또한, 돌출부(203t)의 돌출 길이 R1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 10㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 된다. 또한, 돌출부(203t)의 돌출 길이 R1의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 50㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이상 80㎛ 이하여도 되고, 65㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 65㎛ 이상 80㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이상 100㎛ 이하여도 된다.
바람직하게는, 도 9에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(20)의 측면(203)은, 요철을 갖는 조면(203s)을 포함한다. 이 경우, 측면(203)의 조면(203s)의 요철에 접합부(40)의 제1 부분(41)의 측면 부분(42)이 들어갈 수 있으므로, 제1 마스크(20)의 측면(203)에 대한 접합부(40)의 측면 부분(42)의 밀착성을 더 높일 수 있다. 이로써, 접합부(40)의 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)의 측면(203)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제할 수 있다.
측면(203)의 조면(203s)의 표면 조도는, 산술 평균 조도 Sa이다. 조면(203s)의 산술 평균 조도는, ISO25178에 준거한 측정기를 사용함으로써 산출된다. 조면(203s)의 산술 평균 조도는, 0.12㎛ 이상이어도 되고, 0.14㎛ 이상이어도 되고, 0.17㎛ 이상이어도 되고, 0.19㎛ 이상이어도 된다. 측면(203)의 조면(203s)의 산술 평균 조도를 크게 함으로써, 앵커 효과를 높일 수 있다. 또한, 조면(203s)의 산술 평균 조도는, 0.28㎛ 이하여도 되고, 0.25㎛ 이하여도 되고, 0.23㎛ 이하여도 되고, 0.21㎛ 이하여도 된다.
또한, 조면(203s)의 산술 평균 조도의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.12㎛ 이상 0.28㎛ 이하여도 되고, 0.14㎛ 이상 0.25㎛ 이하여도 되고, 0.17㎛ 이상 0.23㎛ 이하여도 되고, 0.19㎛ 이상 0.21㎛ 이하여도 된다. 또한, 조면(203s)의 산술 평균 조도의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.12㎛ 이상 0.19㎛ 이하여도 되고, 0.12㎛ 이상 0.17㎛ 이하여도 되고, 0.12㎛ 이상 0.14㎛ 이하여도 되고, 0.14㎛ 이상 0.19㎛ 이하여도 되고, 0.14㎛ 이상 0.17㎛ 이하여도 된다. 또한, 조면(203s)의 산술 평균 조도의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.21㎛ 이상 0.28㎛ 이하여도 되고, 0.21㎛ 이상 0.25㎛ 이하여도 되고, 0.23㎛ 이상 0.28㎛ 이하여도 되고, 0.23㎛ 이상 0.25㎛ 이하여도 되고, 0.25㎛ 이상 0.28㎛ 이하여도 된다.
도 9에 있어서, 부호 T1은, 제1 마스크(20)의 측면(203) 상에 위치하는 접합부(40)의 제1 부분(41)의 측면 부분(42)의 두께를 나타낸다. 또한, 부호 T2는, 제1 마스크(20)의 제1 면(201) 상에 위치하는 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제1 면 부분(43)의 두께를 나타낸다. 또한, 부호 T3은, 제1 마스크(20)의 제2 면(202) 상에 위치하는 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제2 면 부분(44)의 두께를 나타낸다.
측면 부분(42)의 두께 T1은, 예를 들어 20㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 된다. 또한, 측면 부분(42)의 두께 T1은, 예를 들어 110㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이하여도 된다. 측면 부분(42)의 두께 T1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 20㎛ 이상 110㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 90㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 70㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 90㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이상 60㎛ 이하여도 된다. 또한, 측면 부분(42)의 두께 T1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 20㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 40㎛ 이하여도 된다. 또한, 측면 부분(42)의 두께 T1의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 60㎛ 이상 110㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이상 90㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이상 110㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이상 90㎛ 이하여도 된다.
제1 면 부분(43)의 두께 T2는, 예를 들어 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 7㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 면 부분(43)의 두께 T2는, 예를 들어 30㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이하여도 된다. 제1 면 부분(43)의 두께 T2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 25㎛ 이하여도 되고, 7㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 15㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 면 부분(43)의 두께 T2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 7㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 7㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 면 부분(43)의 두께 T2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 15㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 25㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 25㎛ 이하여도 된다.
제2 면 부분(44)의 두께 T3은, 예를 들어 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제2 면 부분(44)의 두께 T3은, 예를 들어 150㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 된다. 제2 면 부분(44)의 두께 T3의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 120㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이상 90㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이상 70㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 면 부분(44)의 두께 T3의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 50㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 면 부분(44)의 두께 T3의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 70㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이상 120㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이상 120㎛ 이하여도 된다.
접합부(40)의 제1 부분(41)의 제1 면 부분(43)의 표면은, 제2 마스크(30)의 제3 면(301)과 동일 평면 상에 위치하고 있어도 된다. 이러한 제1 면 부분(43)의 표면은, 도금 처리에 의해 제2 마스크(30)를 제작하기 위한 토대가 되는 후술하는 기판(65)과 제1 마스크(20)의 제1 면(201) 사이에 도금액을 침입시킴으로써 제1 면 부분(43)을 형성하는 경우에 발생할 수 있다. 또한, 「동일 평면 상」이란, 제2 마스크(30)의 두께 방향에 있어서의 제1 면 부분(43)의 표면과 제2 마스크(30)의 제3 면(301) 사이의 거리 T4가 제로인 경우뿐만 아니라, 거리 T4가 15㎛ 이하인 경우, 10㎛ 이하인 경우, 또는 5㎛ 이하인 경우도 포함하는 개념이다.
도 9에 있어서, 부호 T5는, 제2 마스크(30)의 제4 면(302) 상에 위치하는 접합부(40)의 제2 부분(46)의 제4 면 부분(47)의 두께를 나타낸다. 제4 면 부분(47)의 두께 T5는, 예를 들어 30㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제4 면 부분(47)의 두께 T5는, 예를 들어 150㎛ 이하여도 되고, 120㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 된다. 제4 면 부분(47)의 두께 T5의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 120㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이상 90㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이상 70㎛ 이하여도 된다. 또한, 제4 면 부분(47)의 두께 T5의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 50㎛ 이하여도 된다. 또한, 제4 면 부분(47)의 두께 T5의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 70㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이상 120㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이상 120㎛ 이하여도 된다. 또한, 도 9에 도시한 바와 같이, 제4 면 부분(47)은, 제1 마스크(20)측으로부터 제2 마스크(30)측을 향함에 따라 두께 T5가 증가하는 부분을 포함하고 있어도 된다.
도 9에 있어서, 부호 W2는, 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제1 면 부분(43)의 폭을 나타낸다. 제1 면 부분(43)의 폭 W2란, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)의 개구부(22)측의 단부로부터 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제1 면 부분(43)의 단부까지의, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)의 면내 방향에 있어서의 거리이다. 제1 면 부분(43)의 폭 W2는, 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 7㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 된다. 제1 면 부분(43)의 폭 W2를 크게 함으로써, 제1 마스크(20)에 대한 접합부(40)의 제1 부분(41)의 밀착성을 높일 수 있다. 또한, 제1 면 부분(43)의 폭 W2는, 500㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 된다.
제1 면 부분(43)의 폭 W2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 500㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 7㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 30㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 면 부분(43)의 폭 W2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 7㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 5㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 7㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 면 부분(43)의 폭 W2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 500㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 500㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이상 500㎛ 이하여도 된다.
도 9에 있어서, 부호 W3은, 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제2 면 부분(44)의 폭을 나타낸다. 제2 면 부분(44)의 폭 W3이란, 제1 마스크(20)의 제2 면(202)의 개구부(22)측의 단부로부터 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제2 면 부분(44)의 단부까지의, 제1 마스크(20)의 제2 면(202)의 면내 방향에 있어서의 거리이다. 제2 면 부분(44)의 폭 W3은, 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 7㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 된다. 제2 면 부분(44)의 폭 W3을 크게 함으로써, 제1 마스크(20)에 대한 접합부(40)의 제1 부분(41)의 밀착성을 높일 수 있다. 또한, 제2 면 부분(44)의 폭 W3은, 제2 면(202)의 폭보다도 작아도 되고, 예를 들어 80㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 된다.
제2 면 부분(44)의 폭 W3의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 80㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 7㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 7㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 20㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 면 부분(44)의 폭 W3의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 7㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 5㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 7㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 면 부분(44)의 폭 W3의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 20㎛ 이상 80㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 80㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 60㎛ 이하여도 되고, 60㎛ 이상 80㎛ 이하여도 된다.
이어서, 마스크(12)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 마스크(12)의 제조 방법은, 제1 마스크(20)를 준비하는 제1 마스크 준비 공정과, 제2 마스크(30)를 준비하는 제2 마스크 준비 공정과, 제1 마스크(20)와 제2 마스크(30)를 접합하는 접합부(40)를 형성하는 접합부 형성 공정을 구비한다. 또한, 제1 마스크 준비 공정과 제2 마스크 준비 공정의 순서는 임의이다.
제1 마스크 준비 공정에 대하여, 도 10 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
먼저, 금속으로 이루어지는 판 부재(21)를 준비한다. 판 부재(21)는, 예를 들어 30질량％ 이상 또한 38질량％ 이하의 니켈을 포함하는 철 합금을 갖는다. 계속해서, 도 10에 도시한 바와 같이, 판 부재(21)의 제1 면(201)에 제1 면 레지스트 패턴(50)을 마련하고, 제2 면(202)에 제2 면 레지스트 패턴(55)을 마련한다. 제1 면 레지스트 패턴(50)은, 제1 면 레지스트층(51)과, 제1 면 레지스트층(51)에 형성된 개구(52)를 포함한다. 제2 면 레지스트 패턴(55)도 마찬가지로 제2 면 레지스트층(56) 및 개구(57)를 포함한다. 개구(52) 및 개구(57)는, 판 부재(21) 중 개구부(22)가 형성되는 부분에 위치하고 있다.
제1 면 레지스트층(51) 및 제2 면 레지스트층(56)은, 예를 들어 아크릴계 광경화성 수지 등의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 드라이 필름을 판 부재(21)의 제1 면(201) 및 제2 면(202)에 첩부함으로써 얻어진다. 또한, 제1 면 레지스트층(51) 및 제2 면 레지스트층(56)은, 네거티브형의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 도포액을 판 부재(21)의 제1 면(201) 상 및 제2 면(202) 상에 도포하고, 도포액을 건조시킴으로써 얻어져도 된다. 개구(52) 및 개구(57)는, 제1 면 레지스트층(51) 및 제2 면 레지스트층(56)을 노광 및 현상함으로써 형성된다.
계속해서, 판 부재(21)를, 제1 면 레지스트 패턴(50) 및 제2 면 레지스트 패턴(55)을 마스크로 하여 제1 면(201)측 및 제2 면(202)측으로부터 습식 에칭한다. 습식 에칭에 의해 제1 면(201)측에 형성되는 오목부와 제2 면(202)측에 형성되는 오목부가 합류함으로써, 도 11에 도시한 바와 같이, 판 부재(21)에 개구부(22)를 형성할 수 있다. 또한, 판 부재(21)의 측면(203) 중 제1 면(201)측의 오목부와 제2 면(202)측의 오목부가 합류하는 위치에는 돌출부(203t)가 형성될 수 있다.
계속해서, 제1 마스크(20)의 측면(203)에 샌드블라스트 처리를 실시하는 샌드블라스트 공정을 실시해도 된다. 이로써, 제1 마스크(20)의 측면(203)에 조면(203s)을 형성할 수 있다.
샌드블라스트 공정은, 판 부재(21)에 상술한 제1 면 레지스트 패턴(50) 및 제2 면 레지스트 패턴(55)이 마련된 상태로 실시되어도 된다. 한편, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 면 레지스트 패턴(50)은, 제1 면(201)의 단부보다도 개구부(22)측으로 돌출되어 있고, 제2 면 레지스트 패턴(55)도 마찬가지로, 제2 면(202)의 단부보다도 개구부(22)측으로 돌출되어 있다. 이 때문에, 제1 마스크(20)의 측면(203)으로의, 모래 등의 연마제 B의 도달이, 제1 면 레지스트 패턴(50) 및 제2 면 레지스트 패턴(55)에 의해 저해될 수 있다. 이 점을 고려하여, 도 12에 도시한 바와 같이, 습식 에칭 시에 사용된 제1 면 레지스트층(51) 및 제2 면 레지스트층(56)과는 다른 제1 면 레지스트층(53) 및 제2 면 레지스트층(58)을 판 부재(21)의 제1 면(201) 및 제2 면(202)에 마련한 상태로, 샌드블라스트 공정을 실시해도 된다. 제1 면 레지스트층(53)의 단부(53e)는, 제1 마스크(20)의 측면(203)의 돌출부(203t)에 비해 개구부(22)측으로 돌출되어 있지 않다. 마찬가지로, 제2 면 레지스트층(58)의 단부(58e)는, 제1 마스크(20)의 측면(203)의 돌출부(203t)에 비해 개구부(22)측으로 돌출되어 있지 않다. 이로써, 제1 마스크(20)의 측면(203)으로의, 모래 등의 연마제 B의 도달이, 제1 면 레지스트층(53) 및 제2 면 레지스트층(58)에 의해 저해되는 것을 억제할 수 있다.
이어서, 제2 마스크 준비 공정에 대하여, 도 13 내지 도 15를 참조하여 설명한다.
먼저, 기판(65)을 준비한다. 기판(65)의 적어도 표면은, 바람직하게는 도전성을 갖는 재료로 구성되어 있다. 예를 들어, 기판(65)은, 스테인리스강 등을 포함한다. 계속해서, 도 13에 도시한 바와 같이, 기판(65)의 표면에 제1 레지스트 패턴(60)을 형성한다. 제1 레지스트 패턴(60)은, 제1 레지스트층(61)과, 제1 레지스트층(61)에 형성된 복수의 제1 개구(62) 및 복수의 제2 개구(63)를 갖는다. 제1 개구(62)은, 기판(65) 중 제2 마스크(30)의 유효 영역(36)의 금속층(31)이 형성되어야 할 부분에 마련되어 있다. 또한, 제2 개구(63)는, 기판(65) 중 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)의 금속층(31)이 형성되어야 할 부분에 마련되어 있다.
계속해서, 도 14에 도시한 바와 같이, 기판(65) 상에 도금액을 공급한다. 이로써, 제1 레지스트층(61)의 제1 개구(62) 및 제2 개구(63)에, 전해 도금 처리에 의해 생성된 도금층으로 이루어지는 금속층(31)을 형성할 수 있다. 도금액은, 예를 들어 술팜산니켈이나 브롬화니켈 등을 포함한다. 또한, 도금액은, 술팜산 제1 철 등을 더 포함하고 있어도 된다. 그 후, 도 15에 도시한 바와 같이, 제1 레지스트 패턴(60)을 제거한다. 이와 같이 하여, 기판(65) 상에, 복수의 제1 구멍(32) 및 제2 구멍(33)을 갖는 제2 마스크(30)를 형성할 수 있다.
이어서, 접합부 형성 공정에 대하여, 도 16 내지 도 19를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 16에 도시한 바와 같이, 제2 마스크(30)가 마련된 기판(65)에, 제2 마스크(30) 및 기판(65)을 덮는 감광층(71)을 형성한다. 감광층(71)은, 상술한 제1 면 레지스트층(51)과 마찬가지로, 감광성 레지스트 재료를 포함하는 드라이 필름을 기판(65)에 첩부함으로써 얻어진 것이어도 된다. 또한, 감광층(71)은, 네거티브형의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 도포액을 기판(65) 상에 도포하고, 도포액을 건조시킴으로써 얻어진 것이어도 된다.
계속해서, 도 16에 도시한 바와 같이, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 유효 영역(36) 상에 위치하는 부분에 광을 조사하는 노광 공정을 실시한다. 이때, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 주연 영역(37) 상에 위치하는 부분에는 광을 조사하지 않는다. 또한, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 주연에 있어서 기판(65) 상에 위치하는 부분에도 광을 조사하지 않는다. 또한, 도 17에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(20)의 개구부(22)에 제2 마스크(30)가 위치하도록, 기판(65) 상의 감광층(71) 상에 제1 마스크(20)를 배치한다.
계속해서, 감광층(71)을 현상하는 현상 공정을 실시한다. 이로써, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 주연 영역(37) 상에 위치하는 부분이 제거된다. 또한, 감광층(71) 중 제1 마스크(20)의 제1 면(201)과 기판(65) 사이에 위치하는 부분이며, 제1 마스크(20)의 측면(203)의 근방의 부분이 제거된다. 또한, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)과 기판(65) 사이에 위치하는 감광층(71) 중, 제1 마스크(20)의 측면(203)으로부터 이격된 부분에는, 현상액이 도달하지 않거나, 또는 도달하기 어렵다. 이 때문에, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)과 기판(65) 사이에는, 노광되어 있지 않은 감광층(71)이 부분적으로 남는다.
계속해서, 도 19에 도시한 바와 같이, 기판(65) 상에 도금액을 공급하여 접합부(40)를 형성하는 도금 처리 공정을 실시한다. 도금 처리 공정에 있어서는, 제1 마스크(20)의 측면(203) 및 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)에 도금액이 접함과 함께, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)과 기판(65) 사이의, 감광층(71)이 제거된 공간에 도금액이 침입한다. 감광층(71)이 제거된 공간에 침입한 도금액이, 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제1 면 부분(43)으로 된다. 또한, 판 부재(21)의 제2 면(202) 상에 남는 도금액이, 접합부(40)의 제1 부분(41)의 제2 면 부분(44)으로 된다.
도시하지는 않지만, 도금 처리 공정을 실시하기 전에, 판 부재(21)의 제2 면(202) 중 제2 면 부분(44)이 형성되어서는 안되는 부분에 레지스트층을 마련해 두어도 된다. 이로써, 판 부재(21)의 제2 면(202) 상에 형성되는 제2 면 부분(44)의 폭 W3을 제어할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 감광층(71)을 현상하는 현상 공정의 시간 등을 조정함으로써, 제1 마스크(20)의 제1 면(201)과 기판(65) 사이의 감광층(71)이 제거되는 양을 조정할 수 있다. 이로써, 감광층(71)이 제거된 공간에 침입하는 도금액에 의해 형성되는 제1 면 부분(43)의 폭 W2를 조정할 수 있다.
그 후, 감광층(71)을 제거한다. 또한, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30) 및 접합부(40)를 기판(65)으로부터 분리한다. 이와 같이 하여, 제1 마스크(20) 및 제2 마스크(30)와, 제1 마스크(20)와 제2 마스크(30)를 접합하는 접합부(40)를 구비하는 마스크(12)를 얻을 수 있다.
또한, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 유효 영역(36) 상에 위치하는 부분에 광을 조사하는 노광 공정과, 감광층(71) 상에 제1 마스크(20)를 배치하는 배치 공정의 순서는 임의이다. 즉, 노광 공정 후에 배치 공정을 실시해도 되고, 배치 공정 후에 노광 공정을 실시해도 된다.
또한, 도 16에 있어서는, 감광층(71)이, 광이 조사됨으로써 경화되는 광경화형인 예를 나타냈지만, 이것에는 한정되지 않는다. 감광층(71)의 구성 및 노광 공정의 구성은, 그 후의 현상 공정에 있어서, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 유효 영역(36) 상에 위치하는 부분이 남고, 감광층(71) 중 제2 마스크(30)의 주연 영역(37) 상에 위치하는 부분이 제거되고, 또한 감광층(71) 중 제1 마스크(20)와 기판(65) 사이에 위치하는 부분이 부분적으로 제거되는 한에 있어서 임의이다.
계속해서, 본 실시 형태에 의한 마스크(12)의 효과에 대하여, 도 20 및 도 21을 참조하여 설명한다. 도 20은, 비교의 형태에 관한 마스크에 외력 F가 가해진 양태를 도시하는 도면이다. 또한, 도 21은, 본 실시 형태에 관한 마스크(12)에 외력 F가 가해진 양태를 도시하는 도면이다. 외력 F는, 예를 들어 제2 마스크(30)의 두께 방향에 있어서 제2 마스크(30)의 제3 면(301)에 가해진다. 도 20에 도시한 바와 같이, 비교의 형태에 관한 마스크에 있어서, 접합부(40)의 제1 부분(41)은 제1 마스크(20)의 측면(203)에만 접하고 있고, 제1 면(201)에는 접하고 있지 않다.
제2 마스크(30)에 외력이 가해지면, 접합부(40)의 제1 부분(41)과 제1 마스크(20)의 판 부재(21) 사이에 힘이 발생한다. 도 20에 도시하는 예에 있어서, 접합부(40)의 제1 부분(41)은 제1 마스크(20)의 측면(203)에만 접하고 있으므로, 제1 부분(41)의 측면 부분(42)과 측면(203) 사이에만 힘 F1이 발생한다. 이 경우, F1이 접합부(40)의 측면 부분(42)과 측면(203) 사이의 밀착력을 상회하면, 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)로부터 분리될 수 있다.
이에 비해, 본 실시 형태에 있어서는, 접합부(40)의 제1 부분(41)이 제1 면 부분(43)을 더 포함하고 있다. 이 때문에, 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 부분(41)의 측면 부분(42)과 측면(203) 사이에 힘 F1이 발생할뿐만 아니라, 제1 부분(41)의 제1 면 부분(43)과 제1 면(201) 사이에 힘 F2도 발생한다. 즉, 접합부(40)의 제1 부분(41)과 제1 마스크(20)의 판 부재(21) 사이에 발생하는 힘을, 도 20에 도시하는 비교의 형태의 경우에 비해 분산시킬 수 있다. 이로써, 접합부(40)의 제1 부분(41)과 제1 마스크(20)의 판 부재(21) 사이에 발생하는 힘이 국소적으로 집중하는 것을 억제할 수 있다. 이로써, 접합부(40)의 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)로부터 분리되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 제1 면 부분(43)의 분만큼 제1 마스크(20)에 대한 접합부(40)의 제1 부분(41)의 접촉 면적이 증가한다. 이 점에서도, 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)로부터 분리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태에 대하여 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 필요에 따라 도면을 참조하면서, 변형예에 대하여 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대하여, 상술한 실시 형태에 있어서의 대응하는 부분에 대하여 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 얻어지는 작용 효과가 변형예에 있어서도 얻어지는 것이 명확한 경우, 그 설명을 생략하는 경우도 있다.
상술한 실시 형태에 있어서는, 제2 마스크(30)의 금속층(31)에 포함되는 도금층이 1개인 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 경우는 없다. 금속층(31)은, 복수의 도금층을 포함하고 있어도 된다. 이하, 금속층(31)이 2개의 도금층을 포함하는 예에 대하여, 도 22 내지 도 27을 참조하여 설명한다.
먼저, 도 22에 도시한 바와 같이, 기판(65)의 표면에 제1 레지스트 패턴(60)을 형성한다. 제1 레지스트 패턴(60)은, 제1 레지스트층(61)과, 제1 레지스트층(61)에 형성된 복수의 제1 개구(62)와, 제2 개구(63)를 포함한다. 제1 개구(62)는, 도 13에 도시하는 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 기판(65) 중 제2 마스크(30)의 유효 영역(36)의 금속층(31)이 형성되어야 할 부분에 마련되어 있다. 한편, 제2 개구(63)는, 기판(65) 중 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)에 대응하는 부분의 전역으로 넓어지고 있다.
계속해서, 도 23에 도시한 바와 같이, 기판(65) 상에 도금액을 공급한다. 이로써, 제1 레지스트층(61)의 제1 개구(62) 및 제2 개구(63)에, 전해 도금 처리에 의해 제1 도금층(311)이 형성된다.
계속해서, 도 24에 도시한 바와 같이, 제2 개구(63)에 형성된 제1 도금층(311) 상에 제2 레지스트층(66)을 형성한다. 제2 레지스트층(66)에는 개구(67)가 형성되어 있다. 제2 레지스트층(66)은, 제2 마스크(30)의 상술한 제2 구멍(33)이 형성되어야 할 부분에 마련되어 있다.
계속해서, 도 25에 도시한 바와 같이, 기판(65) 상에 도금액을 공급한다. 이로써, 제1 레지스트층(61)의 제1 개구(62) 및 제2 레지스트층(66)의 개구(67)에, 전해 도금 처리에 의해 제2 도금층(312)이 형성된다. 제2 도금층(312)의 조성은, 제1 도금층(311)과 동일해도 되고, 달라도 된다.
계속해서, 제1 레지스트층(61) 및 제2 레지스트층(66)을 제거한다. 이로써, 도 26에 도시한 바와 같이, 복수의 제1 구멍(32)을 포함하는 유효 영역(36)과, 복수의 제2 구멍(33)을 포함하는 주연 영역(37)을 갖는 제2 마스크(30)를 얻을 수 있다. 유효 영역(36)의 제1 구멍(32)은, 제1 도금층(311) 및 제2 도금층(312)을 포함하는 금속층(31)을 관통하고 있다. 한편, 주연 영역(37)의 제2 구멍(33)은, 제2 도금층(312)을 관통하지만 제1 도금층(311)을 관통하고 있지 않다. 즉, 본 변형예에 있어서, 주연 영역(37)의 제2 구멍(33)은, 금속층(31)을 관통하지 않도록 제4 면(302)측에 위치하는 오목부이다.
제2 마스크(30)를 제작한 후, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 접합부(40)를 형성하는 접합부 형성 공정을 실시한다. 예를 들어, 기판(65) 상에 감광층(71)을 형성하는 공정, 감광층(71)을 노광하는 공정, 제1 마스크(20)를 배치하는 공정 및 감광층(71)을 현상하는 공정을 실시한 후, 도 26에 도시한 바와 같이, 기판(65) 상에 도금액을 공급하여 접합부(40)를 형성한다. 본 변형예에 있어서도, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)의 제2 구멍(33)에 도금액이 침입하므로, 접합부(40)와 제2 마스크(30) 사이의 밀착력을 높일 수 있다.
그 후, 감광층(71)을 제거한다. 또한, 제1 마스크(20), 제2 마스크(30) 및 접합부(40)를 기판(65)으로부터 분리한다. 이와 같이 하여, 도 27에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(20) 및 제2 마스크(30)와, 제1 마스크(20)와 제2 마스크(30)를 접합하는 접합부(40)를 구비하는 마스크(12)를 얻을 수 있다.
상술한 실시 형태에 있어서는, 제1 마스크(20)의 판 부재(21)를 구성하는 부재가 1개인 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 경우는 없다. 판 부재(21)는, 두께 방향으로 적층된 복수의 부재를 포함하고 있어도 된다. 이하, 판 부재(21)가, 접착층에 의해 접합된 2개의 부재를 포함하는 예에 대하여, 도 28을 참조하여 설명한다.
도 28은, 본 변형예에 관한 마스크(12)를 도시하는 단면도이다. 제1 마스크(20)의 판 부재(21)는, 제1 면(201)측에 위치하는 제1 부재(211)와, 제2 면(202)측에 위치하는 제2 부재(212)와, 제1 부재(211)와 제2 부재(212)를 접합하는 접착층(213)을 갖는다. 접착층(213)은, 접착성을 갖는 수지를 포함한다. 예를 들어, 접착층(213)은, 아크릴 수지를 포함한다. 접착층(213)의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 7㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 된다. 또한, 접착층(213)의 두께는, 예를 들어 40㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이하여도 된다. 접착층(213)의 두께의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 1개와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 1개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 7㎛ 이상 20㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 10㎛ 이하여도 된다. 또한, 접착층(213)의 두께의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 7㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 7㎛ 이하여도 된다. 또한, 접착층(213)의 두께의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 2개의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 10㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 된다.
제1 부재(211)의 재료와, 제2 부재(212)의 재료는, 동일해도 되고, 달라도 된다. 예를 들어, 제1 부재(211) 및 제2 부재(212)는 모두, 30질량％ 이상 또한 38질량％ 이하의 니켈을 포함하는 철 합금을 갖는다.
본 변형예에 있어서는, 제1 부재(211)를 제1 면측 및 제2 면측으로부터 습식 에칭하여, 제1 부재(211)에 개구부를 형성한다. 또한, 제2 부재(212)를 제1 면측 및 제2 면측으로부터 습식 에칭하여, 제2 부재(212)에 개구부를 형성한다. 그 후, 제1 부재(211)의 개구부와 제2 부재(212)의 개구부가 겹치도록 제1 부재(211)와 제2 부재(212)를 적층한다. 이로써, 개구부(22)가 형성된 제1 마스크(20)를 얻을 수 있다. 제1 부재(211)의 측면(203) 및 제2 부재(212)의 측면(203)은 모두, 돌출부(203t)를 포함하고 있다.
본 변형예에 의하면, 제1 마스크(20)의 판 부재(21)를 복수의 부재로 구성함으로써, 판 부재(21)가 1개의 부재로 구성되어 있는 경우에 비해, 부재에 개구부를 형성하기 위한 습식 에칭에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. 이로써, 예를 들어 부재에 발생하는 사이드 에칭의 양을 저감시킬 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)이, 접합부(40)가 들어가는 제2 구멍(33)을 갖는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 경우는 없다. 예를 들어 도 29에 도시한 바와 같이, 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)에 제2 구멍(33)이 형성되어 있지 않아도 된다. 이 경우라도, 접합부(40)의 제2 부분(46)이, 제4 면(302)에 접하는 제4 면 부분(47)을 포함하고 있으므로, 제2 부분(46)이 제2 마스크(30)의 주연 영역(37)으로부터 분리되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 접합부(40)의 제1 부분(41)이, 측면 부분(42)과 제1 면 부분(43)을 포함하고 있으므로, 접합부(40)의 제1 부분(41)과 제1 마스크(20)의 판 부재(21) 사이에 발생하는 힘을 분산시킬 수 있다. 이로써, 접합부(40)의 제1 부분(41)과 제1 마스크(20)의 판 부재(21) 사이에 발생하는 힘이 국소적으로 집중되는 것을 억제할 수 있고, 접합부(40)의 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)로부터 분리되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 제1 면 부분(43)의 분만큼 제1 마스크(20)에 대한 접합부(40)의 제1 부분(41)의 접촉 면적이 증가한다. 이 점에서도, 제1 부분(41)이 제1 마스크(20)로부터 분리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태에 대한 몇 가지의 변형예를 설명해 왔지만, 당연히 복수의 변형예를 적절히 조합하여 적용하는 것도 가능하다.

Claims (18)

  1. 개구부를 포함하는 제1 마스크이며, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 도달하고, 상기 개구부를 구획 형성하는 측면을 갖는 제1 마스크와,
    상기 제1 마스크의 상기 개구부에 위치하고, 상기 제1 마스크의 상기 제1 면측에 위치하는 제3 면 및 상기 제1 마스크의 상기 제2 면측에 위치하는 제4 면을 포함하는 제2 마스크이며, 상기 제2 마스크를 관통하는 제1 구멍을 포함하는 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주연에 위치하는 주연 영역을 갖는 제2 마스크와,
    상기 제1 마스크의 상기 측면에 접하는 측면 부분 및 상기 제1 마스크의 상기 제1 면에 접하는 제1 면 부분을 적어도 포함하는 제1 부분과, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제4 면에 접하는 제4 면 부분을 적어도 포함하는 제2 부분을 갖고, 상기 제1 마스크와 상기 제2 마스크를 접합하는 접합부를 구비하는, 마스크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 제3 면과 상기 접합부의 상기 제1 부분의 상기 제1 면 부분의 표면이 동일 평면 상에 위치하고 있는, 마스크.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접합부의 상기 제1 부분의 상기 제1 면 부분의 폭이 3㎛ 이상인, 마스크.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접합부의 상기 제1 부분은, 상기 제1 마스크의 상기 제2 면에 접하는 제2 면 부분을 더 포함하는, 마스크.
  5. 제4항에 있어서, 상기 접합부의 상기 제1 부분의 상기 제2 면 부분의 폭이 3㎛ 이상인, 마스크.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역은, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면측으로부터 상기 제3 면측으로 오목하게 된 제2 구멍을 포함하고,
    상기 접합부의 상기 제2 부분은, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍의 내부에 위치하는 구멍 부분을 더 포함하는, 마스크.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍은, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면측으로부터 상기 제3 면측까지 관통하고 있는, 마스크.
  8. 제6항에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍은, 상기 제4 면의 면내 방향에 있어서 10㎛ 이상 200㎛ 이하의 치수를 갖는, 마스크.
  9. 제6항에 있어서, 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역의 상기 제2 구멍의 형상은, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면의 법선 방향을 따라 본 경우에 원형 또는 직사각형을 갖는, 마스크.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 마스크의 상기 측면은, 상기 개구부에 위치하는 상기 제2 마스크측으로 돌출된 돌출부를 갖는, 마스크.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 마스크의 상기 측면은, 0.12㎛ 이상의 산술 평균 조도를 갖는 조면을 포함하는, 마스크.
  12. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 마스크의 두께는 250㎛ 이상 1000㎛ 이하인, 마스크.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2 마스크의 두께는 20㎛ 이하인, 마스크.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접합부는 도금층을 포함하는, 마스크.
  15. 개구부를 포함하는 제1 마스크이며, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면까지 도달하고, 상기 개구부를 구획 형성하는 측면을 갖는 제1 마스크를 준비하는 제1 마스크 준비 공정과,
    상기 제1 마스크의 상기 개구부에 위치하고, 상기 제1 마스크의 상기 제1 면측에 위치하는 제3 면 및 상기 제1 마스크의 상기 제2 면측에 위치하는 제4 면을 포함하는 제2 마스크이며, 상기 제2 마스크를 관통하는 제1 구멍을 포함하는 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주연에 위치하는 주연 영역을 갖는 제2 마스크를 준비하는 제2 마스크 준비 공정과,
    상기 제1 마스크의 상기 측면에 접하는 측면 부분 및 상기 제1 마스크의 상기 제1 면에 접하는 제1 면 부분을 적어도 포함하는 제1 부분과, 상기 제2 마스크의 상기 제4 면에 접하는 제4 면 부분을 적어도 포함하는 제2 부분을 갖는 접합부를, 도금 처리에 의해 형성하는 접합부 형성 공정을 구비하는, 마스크의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 접합부 형성 공정은,
    상기 제2 마스크가 마련된 기판에, 상기 제2 마스크 및 상기 기판을 덮는 감광층을 형성하는 공정과,
    상기 제1 마스크의 상기 개구부에 상기 제2 마스크가 위치하도록, 상기 기판 상의 상기 감광층 상에 상기 제1 마스크를 배치하는 공정과,
    상기 감광층 중 상기 제2 마스크의 상기 유효 영역 상에 위치하는 부분이 남고, 상기 감광층 중 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역 상에 위치하는 부분이 제거되고, 또한 상기 감광층 중 상기 제1 마스크와 상기 기판 사이에 위치하는 부분이 부분적으로 제거되도록, 상기 감광층을 노광 및 현상하는 공정과,
    상기 제1 마스크의 상기 측면 및 상기 제2 마스크의 상기 주연 영역에 도금액이 접함과 함께, 상기 제1 마스크와 상기 기판 사이의, 상기 감광층이 제거된 공간에 도금액이 침입하도록 도금액을 공급하고, 상기 접합부를 형성하는 공정을 갖는, 마스크의 제조 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 마스크 준비 공정은,
    금속으로 이루어지고, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하는 판 부재를 준비하는 공정과,
    상기 판 부재를 상기 제1 면측 및 상기 제2 면측으로부터 습식 에칭하여, 상기 판 부재에 상기 개구부를 형성하는 공정을 갖는, 마스크의 제조 방법.
  18. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 마스크 준비 공정은, 상기 제1 마스크의 상기 측면에 샌드블라스트 처리를 실시하는 공정을 갖는, 마스크의 제조 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102631580B1 (ko) * 2018-07-03 2024-02-01 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 마스크 및 그 제조 방법
JP7391719B2 (ja) 2020-03-05 2023-12-05 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクユニットの作製方法
JP2021143359A (ja) * 2020-03-10 2021-09-24 株式会社ジャパンディスプレイ メタル蒸着マスクユニットの作製方法
JP2021161509A (ja) * 2020-04-01 2021-10-11 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの作製方法
KR20220007800A (ko) * 2020-07-10 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 증착 설비

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4862236B2 (ja) 2001-08-24 2012-01-25 大日本印刷株式会社 有機ｅｌ素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置
CA2426641C (en) * 2001-08-24 2010-10-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Multi-face forming mask device for vacuum deposition
JP4369199B2 (ja) * 2003-06-05 2009-11-18 九州日立マクセル株式会社 蒸着マスクとその製造方法
JP4863247B2 (ja) * 2004-12-08 2012-01-25 九州日立マクセル株式会社 金属多孔体とその製造方法
JP4677363B2 (ja) * 2006-04-07 2011-04-27 九州日立マクセル株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
TWI696708B (zh) * 2015-02-10 2020-06-21 日商大日本印刷股份有限公司 有機ｅｌ顯示裝置用蒸鍍遮罩之製造方法、欲製作有機ｅｌ顯示裝置用蒸鍍遮罩所使用之金屬板及其製造方法
WO2016129534A1 (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
CN107849681A (zh) * 2015-07-17 2018-03-27 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法
JP6722512B2 (ja) * 2016-05-23 2020-07-15 マクセルホールディングス株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
JP7008288B2 (ja) * 2017-07-05 2022-01-25 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク装置、蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク装置の製造方法
WO2019087749A1 (ja) * 2017-11-01 2019-05-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置
KR102631580B1 (ko) * 2018-07-03 2024-02-01 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 마스크 및 그 제조 방법

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