JP7406717B2 - 蒸着マスク - Google Patents

Description

本開示は、蒸着マスクに関する。

近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であることが求められている。

表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、被蒸着基板（有機ＥＬ表示装置用の基板）を蒸着装置に投入し、次に、蒸着装置内で被蒸着基板に対して蒸着マスクを密着させ、有機材料を被蒸着基板に蒸着させる蒸着工程を行う。

このような蒸着マスクの一例として、特許文献１に開示されているようなマスク組立体が挙げられる。特許文献１に開示されたマスク組立体は、貫通孔をなす２以上の開口部を有するマスクシートを備えている。

特開２０１８－２６３４４号公報

蒸着材料を被蒸着基板に蒸着させる蒸着工程においては、蒸着マスクに向かって飛来した蒸着材料は、貫通孔を通過して被蒸着基板に付着する。この場合、蒸着材料は、被蒸着基板に向けて蒸着マスクの法線方向に沿って移動するだけでなく、蒸着マスクの法線方向に対して傾斜した方向に移動することもある。この場合であっても、蒸着マスクの法線方向に対して傾斜した方向に移動する蒸着材料の進行が遮蔽薄板で妨げられて被蒸着基板に蒸着材料が適切に付着しない、いわゆるシャドーの発生を抑制することが求められている。

本開示は、このような点を考慮してなされたものであって、シャドーの発生を抑制することのできる蒸着マスクを提供することを目的とする。

本開示の蒸着マスクは、
２以上の第１貫通孔を有するマスク本体と、前記マスク本体上にあり、かつ、平面視において前記第１貫通孔と重なる位置にある第２貫通孔を有する支持体と、を備え、
前記マスク本体は、前記支持体側と反対側にある第１面と、前記支持体側にある第２面とを有し、
平面視において前記第２貫通孔と重なる位置にある２以上の前記第１貫通孔のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔は、平面視において前記最外周第１貫通孔の中心である第１点を含み、
前記第２貫通孔は、前記第２貫通孔の輪郭のうち前記第１点に最も近い第２点を含み、
前記最外周第１貫通孔は、前記第１点と前記第２点とを含み、かつ、前記マスク本体の法線方向と平行な平面である第１断面において、前記第２点側の壁である第１壁を有し、
前記最外周第１貫通孔は、前記第１断面において、前記第１壁と前記第２面とを接続する第２面側接続部を有し、
前記支持体は、前記第１断面において、前記第２面側接続部と前記第１壁上の任意の点とを通る直線のうち前記マスク本体の法線方向に対する角度が最も大きい直線に対して、前記支持体の平面方向において、前記第１断面における前記第２貫通孔の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する。

本開示によれば、シャドーの発生を抑制することのできる蒸着マスクを提供することができる。

図１は、本開示の第１実施形態を説明するための図であって、蒸着マスク装置を有する蒸着装置を説明するための図である。 図２は、図１に示す蒸着装置で製造された有機ＥＬ表示装置の一例を示す断面図である。 図３は、蒸着マスクを有する蒸着マスク装置の一例を概略的に示す平面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面において蒸着マスク装置を示す図である。 図５は、蒸着マスクのマスク本体の一例を示す平面図である。 図６は、蒸着マスクの支持体の一例を示す平面図である。 図７Ａは、蒸着マスク装置の部分平面図であって、図３のＶＩＩＡが付された部分を蒸着マスクの第１面側から見て示す図である。 図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢが付された部分を拡大して示す図である。 図８は、図７ＢのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に対応する断面において蒸着マスクを示す図である。 図９Ａは、マスク本体を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図９Ｂは、マスク本体を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図９Ｃは、マスク本体を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図９Ｄは、マスク本体を製造するために用いられるパターン基板の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１０Ａは、マスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１０Ｂは、マスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１０Ｃは、マスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１０Ｄは、マスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１１Ａは、支持体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１１Ｂは、支持体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１１Ｃは、支持体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１１Ｄは、支持体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１１Ｅは、支持体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１２Ａは、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１２Ｂは、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１２Ｃは、蒸着マスクの製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１３は、蒸着マスク装置の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１４は、蒸着マスクの一変形例を示す断面図である。 図１５Ａは、図１４の蒸着マスクのマスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１５Ｂは、図１４の蒸着マスクのマスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１５Ｃは、図１４の蒸着マスクのマスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１５Ｄは、図１４の蒸着マスクのマスク本体の製造方法の一例の一工程を示す図である。 図１６は、本開示の第２実施形態を説明するための図であって、蒸着マスクを示す断面図である。 図１７は、蒸着マスクの他の変形例を示す断面図である。 図１８は、蒸着マスクのさらに他の変形例を示す断面図である。 図１９は、蒸着マスクのさらに他の変形例を示す断面図である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられ得る。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して２以上の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「～」という記号によって表現される数値範囲は、「～」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４～３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上且つ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態において、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクやその製造方法に関した例をあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本実施形態を適用することができる。

以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。

本開示の第１の態様は、
２以上の第１貫通孔を有するマスク本体と、前記マスク本体上にあり、かつ、平面視において前記第１貫通孔と重なる位置にある第２貫通孔を有する支持体と、を備えた蒸着マスクであって、
前記マスク本体は、前記支持体側と反対側にある第１面と、前記支持体側にある第２面とを有し、
平面視において前記第２貫通孔と重なる位置にある２以上の前記第１貫通孔のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔は、平面視において前記最外周第１貫通孔の中心である第１点を含み、
前記第２貫通孔は、前記第２貫通孔の輪郭のうち前記第１点に最も近い第２点を含み、
前記最外周第１貫通孔は、前記第１点と前記第２点とを含み、かつ、前記マスク本体の法線方向と平行な平面である第１断面において、前記第２点側の壁である第１壁を有し、
前記最外周第１貫通孔は、前記第１断面において、前記第１壁と前記第２面とを接続する第２面側接続部を有し、
前記支持体は、前記第１断面において、前記第２面側接続部と前記第１壁上の任意の点とを通る直線のうち前記マスク本体の法線方向に対する角度が最も大きい直線に対して、前記支持体の平面方向において、前記第１断面における前記第２貫通孔の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する、蒸着マスク、である。

本開示の第２の態様は、
２以上の第１貫通孔を有するマスク本体と、前記マスク本体上にあり、かつ、平面視において前記第１貫通孔と重なる位置にある第２貫通孔を有する支持体と、を備えた蒸着マスクであって、
前記マスク本体は、前記支持体側と反対側にある第１面と、前記支持体側にある第２面とを有し、
平面視において前記第２貫通孔と重なる位置にある２以上の前記第１貫通孔のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔は、平面視において前記最外周第１貫通孔の中心である第１点を含み、
前記第２貫通孔は、前記第２貫通孔の輪郭のうち前記第１点に最も近い第２点を含み、
前記最外周第１貫通孔は、前記第１点と前記第２点とを含み、かつ、前記マスク本体の法線方向と平行な平面である第１断面において、前記第２点側の壁である第１壁を有し、
前記最外周第１貫通孔は、前記第１断面において、前記第１壁と前記第１面とを接続する第１面側接続部を有し、
前記第１壁は、前記第１面側接続部よりも前記第１点に近い部分を有せず、
前記支持体は、前記第１断面において、前記第１面側接続部と前記第１壁上の任意の点とを通る直線のうち前記マスク本体の法線方向に対する角度が最も小さい直線に対して、前記支持体の平面方向において、前記第１断面における前記第２貫通孔の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する、蒸着マスク、である。

本開示の第３の態様は、上述した第１の態様または上述した第２の態様のそれぞれにおいて、
前記支持体は、前記マスク本体側にある第１面と、前記マスク本体側と反対側にある第２面とを有し、
前記第２貫通孔は、前記第１断面において、前記最外周第１貫通孔に最も近い第２壁を有し、
前記第２貫通孔は、前記第１断面において、前記第２壁と前記支持体の前記第２面とを接続する第２面側接続部を有し、
前記第１断面において、前記第２貫通孔の前記第２面側接続部と前記第２壁上の任意の点とを通る直線の前記支持体の法線方向に対する最大の角度は、２０度以上６０度以下であってもよい。

本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれにおいて、
前記支持体は、０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下の厚みを有してもよい。

本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれにおいて、
前記マスク本体が金属を含んでもよい。

本開示の第６の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれにおいて、
前記支持体が金属を含んでもよい。

本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれにおいて、
前記マスク本体及び前記支持体が金属を含んでもよい。

本開示の第８の態様は、上述した第１の態様から上述した第７の態様のそれぞれにおいて、
前記支持体は、前記マスク本体側にある第１面と、前記マスク本体側と反対側にある第２面とを有し、
前記支持体の法線方向に沿った前記第２点と前記支持体の前記第１面との間の距離は、前記支持体の法線方向に沿った前記第２点と前記支持体の前記第２面との間の距離よりも小さくてもよい。

本開示の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれにおいて、
前記支持体は、前記マスク本体側にある第１面と、前記マスク本体側と反対側にある第２面とを有し、
前記第２貫通孔は、前記第１断面において、前記最外周第１貫通孔に最も近い第２壁と、前記第２壁と前記支持体の前記第１面とを接続する第１面側接続部と、前記第２壁と前記支持体の前記第２面とを接続する第２面側接続部とを有し、
前記第２貫通孔の前記第２面側接続部は、前記第２貫通孔の前記第１面側接続部に対して、前記支持体の平面方向において前記第２側に位置してもよい。

本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様から上述した第９の態様のそれぞれにおいて、
前記支持体は２以上の層を含んでもよい。

本開示の第１１の態様は、上述した第１０の態様において、
前記支持体は、前記マスク本体側にある第１層と、前記第１層に対して前記マスク本体側と反対側にある第２層とを含んでもよい。

本開示の第１２の態様は、上述した第１１の態様において、
前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みよりも小さくてもよい。

本開示の第１３の態様は、上述した第１１の態様において、
前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みよりも大きくてもよい。

本開示の第１４の態様は、上述した第１１の態様において、
前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みと等しくてもよい。

本開示の第１５の態様は、上述した第１１の態様から上述した第１４の態様のそれぞれにおいて、
前記第１層と前記第２層との間に位置する接着層を有してもよい。

本開示の第１６の態様は、上述した第１１の態様から上述した第１４の態様のそれぞれにおいて、
前記第１層の表面上と前記第２層の表面上とに跨って位置するめっき層を有してもよい。

本開示の第１７の態様は、上述した第１１の態様から上述した第１４の態様のそれぞれにおいて、
前記第１層と前記第２層との間に位置する接着層と、
前記第１層の表面上と前記第２層の表面上とに跨って位置するめっき層と、を有してもよい。

図１～図１５Ｃは、本開示による第１実施形態を説明するための図である。以下の実施形態では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクを例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本開示を適用することができる。

まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置９０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置９０は、その内部に、蒸着源（例えばるつぼ９４）、ヒータ９６、及び蒸着マスク装置１０を備えてもよい。また、蒸着装置９０は、蒸着装置９０の内部を真空雰囲気にするための排気手段（図示せず）を更に備えてもよい。るつぼ９４は、有機発光材料などの蒸着材料９８を収容してもよい。ヒータ９６は、るつぼ９４を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９８を蒸発させてもよい。蒸着マスク装置１０は、るつぼ９４と対向するよう配置されてもよい。

図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０を支持するフレーム１５と、を備えてもよい。この場合、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、その面方向に引っ張られた状態で、フレーム１５により支持されていても良く、あるいは、蒸着マスク２０は、その面方向に引っ張られることなく、フレーム１５により支持されていても良い。蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着マスク２０が、蒸着材料９８を付着させる対象物である被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９２に対面するよう、蒸着装置９０内に配置されてもよい。

蒸着装置９０は、図１に示すように、被蒸着基板９２の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石９３を備えていてもよい。磁石９３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク２０を磁石９３側に引き寄せて、蒸着マスク２０を被蒸着基板９２に密着させることができる。

次に、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク２０は、２以上の第１貫通孔３５を有するマスク本体３０と、マスク本体３０上にあり、かつ、平面視において第１貫通孔３５と重なる位置にある第２貫通孔４５を有する支持体４０と、を備えてもよい。

蒸着マスク２０は、第１面２０ａと、第１面２０ａと反対側にある第２面２０ｂと、を有してもよい。図示された例では、蒸着マスク２０は、被蒸着基板９２とるつぼ９４との間に配置されてもよい。蒸着マスク２０は、その第１面２０ａが被蒸着基板９２側に位置するようにして、言い換えるとその第２面２０ｂがるつぼ９４側に位置するようにして、蒸着装置９０内に支持され、被蒸着基板９２への蒸着材料９８の蒸着に使用されてもよい。図１に示す蒸着装置９０において、るつぼ９４から蒸発して、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から蒸着マスク２０に到達した蒸着材料９８は、支持体４０の第２貫通孔４５及びマスク本体３０の第１貫通孔３５を通って被蒸着基板９２に付着してもよい。これによって、マスク本体３０の第１貫通孔３５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８を被蒸着基板９２の表面に付着させることができる。

図２は、図１の蒸着装置９０を用いて製造した有機ＥＬ表示装置１００を示す断面図である。有機ＥＬ表示装置１００は、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２と、パターン状に設けられた蒸着材料９８を含む画素と、を備えてもよい。なお、図２においては、有機ＥＬ表示装置１００の蒸着材料９８を含む画素に電圧を印加する電極等の図示が省略されている。また、有機ＥＬ基板９２上に蒸着材料９８をパターン状に設ける蒸着工程の後、図２の有機ＥＬ表示装置１００には、有機ＥＬ表示装置のその他の構成要素が更に設けられ得る。したがって、図２の有機ＥＬ表示装置１００は、有機ＥＬ表示装置の中間体と呼ぶこともできる。

２以上の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク装置１０が搭載された蒸着装置９０をそれぞれ準備し、被蒸着基板９２を各蒸着装置９０に順に投入してもよい。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料および青色用の有機発光材料を順に被蒸着基板９２に蒸着させることができる。

蒸着処理は、高温雰囲気となる蒸着装置９０の内部で実施されてもよい。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク装置１０及び被蒸着基板９２も加熱されてもよい。この際、蒸着マスク装置１０のマスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５並びに被蒸着基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示してもよい。したがって、マスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５の熱膨張係数と、被蒸着基板９２との熱膨張係数との差が小さい場合には、蒸着マスク２０の寸法変化と有機ＥＬ基板９２の寸法変化との差も小さくなり、この結果、被蒸着基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度を向上させることができるので好ましい。

このような効果を得るため、マスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５の熱膨張係数が、被蒸着基板９２の熱膨張係数と同等の値であってもよい。例えば、被蒸着基板９２としてガラス基板が用いられる場合、マスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いてもよい。例えば、マスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５を構成する部材の材料として、３０質量％以上５４質量％以下のニッケルを含む鉄合金を用いてもよい。ニッケルを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。

なお、蒸着処理の際に、蒸着マスク装置１０のマスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５並びに被蒸着基板９２の温度が高温に達しない場合は、マスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５の熱膨張係数は、被蒸着基板９２の熱膨張係数と同等の値を有していなくてもよい。この場合、マスク本体３０、支持体４０及びフレーム１５を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いてもよい。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の金属又は合金を用いてもよい。

次に、蒸着マスク装置１０及び蒸着マスク２０について、図１及び図３～図７Ａを参照して説明する。図３は、蒸着マスク２０を有する蒸着マスク装置１０の一例を概略的に示す平面図であって、蒸着マスク装置１０を蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から見て示す図であり、図４は、蒸着マスク装置１０の断面図であって、図３のＩＶ－ＩＶ線に対応する断面において蒸着マスク装置１０を示す図である。

図３に示された例では、蒸着マスク２０は、平面視において四角形、さらに正確には平面視において長方形の輪郭を有してもよい。フレーム１５は長方形の枠の形状を有してもよく、蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の各辺がフレーム１５の各辺に対応するようにして、フレーム１５に対して取り付けられてもよい。なお、本明細書において、「四角形」及び「長方形」とは、「四角形」及び「長方形」の角部が丸められたり切り取られたりしている形状をも含むものとする。

蒸着マスク２０は、互いに重なる位置にあるマスク本体３０及び支持体４０を備えてもよい。言い換えると、蒸着マスク２０は、マスク本体３０と、マスク本体３０上にある支持体４０と、を備えてもよい。マスク本体３０の平面と支持体４０の平面とは互いに平行であってもよい。したがって、蒸着マスク２０の法線方向、マスク本体３０の法線方向及び支持体４０の法線方向は、互いに一致してもよい。マスク本体３０は、支持体４０側と反対側にある第１面３０ａと、支持体４０側にある第２面３０ｂとを有してもよい。また、支持体４０は、マスク本体３０側にある第１面４０ａと、マスク本体３０側と反対側にある第２面４０ｂとを有してもよい。マスク本体３０は、支持体４０に対して蒸着マスク２０の第１面２０ａ側に位置してもよい。したがって、蒸着マスク２０の第１面２０ａは、マスク本体３０の第１面３０ａで構成され、蒸着マスク２０の第２面２０ｂは、支持体４０の第２面４０ｂとマスク本体３０の第２面３０ｂのうち支持体４０の第２貫通孔４５と重なる位置にある部分とで構成されてもよい。支持体４０及びマスク本体３０は、それぞれ平面視において長方形の輪郭を有してもよい。とりわけ、平面視において、支持体４０を画定する輪郭はマスク本体３０を画定する輪郭を取り囲んでもよい。

蒸着マスク２０の支持体４０とマスク本体３０とは、互いに対して固定されてもよい。そのため、蒸着マスク２０は、支持体４０とマスク本体３０とを互いに接合する２以上の第１接合部１９ａを有してもよい。また、支持体４０とフレーム１５とは、互いに対して固定されてもよい。そのため、蒸着マスク装置１０は、支持体４０とフレーム１５とを互いに接合する２以上の第２接合部１９ｂを有してもよい。第１接合部１９ａは、マスク本体３０の外縁３０ｅに沿って配列されてもよく、第２接合部１９ｂは、支持体４０の外縁４０ｅに沿って配列されてもよい。マスク本体３０及び支持体４０は平面視において長方形の輪郭を有してもよい。したがって、接合部１９ａ、１９ｂも、それぞれ外縁３０ｅ、４０ｅに沿って長方形のパターンにて配列されてもよい。本実施の形態では、図７Ａに示されているように、接合部１９ａ、１９ｂは、それぞれ外縁３０ｅ、４０ｅから一定の距離を有して１つの直線上に配列されてもよい。すなわち、接合部１９ａ、１９ｂは、それぞれ外縁３０ｅ、４０ｅの延びる方向と平行な方向に沿って配列されてもよい。

また、図７Ａに示された例では、接合部１９ａ、１９ｂは、それぞれ外縁３０ｅ、４０ｅの延びる方向に沿って互いに等間隔を有して配列されてもよい。本実施形態では、マスク本体３０及び支持体４０、並びに支持体４０及びフレーム１５は、スポット溶接により互いに接合されてもよい。なお、これに限られず、マスク本体３０及び支持体４０、並びに、マスク本体３０及びフレーム１５は、例えば接着剤等の他の手段により互いに接合されていてもよい。

次に、図１及び図３～図７Ｂを参照して、蒸着マスク２０のマスク本体３０及び支持体４０、並びにフレーム１５について更に詳細に説明する。図５は、マスク本体３０の一例を示す平面図であり、図６は、支持体４０の一例を示す平面図であり、図７Ａは、蒸着マスク装置１０の部分平面図であって、図３のＶＩＩＡが付された部分を蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側から見て示す図であり、図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢが付された部分を拡大して示す図である。

図５に示すように、マスク本体３０は、平面視において長方形の形状を有してもよい。このマスク本体３０は、マスク本体３０の外縁３０ｅを構成する枠状の耳部１７と、耳部１７に囲まれた中間部１８とを備えてもよい。このうち耳部１７は、マスク本体３０における支持体４０に取り付けられる部分であってもよい。なお、この耳部１７は、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。

また、図５に示すように、中間部１８は、規則的な配列で第１貫通孔３５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３とを含んでもよい。周囲領域２３は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではなくてもよい。一方、有効領域２２は、有機発光材料の蒸着に用いられるマスク本体３０においては、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域と重なる、マスク本体３０内の領域であってもよい。ただし、種々の目的から、周囲領域２３に貫通孔や窪みが形成されていてもよい。各有効領域２２は、平面視において四角形、さらに正確には平面視において長方形の輪郭を有してもよい。なお、図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有してもよい。すなわち、各有効領域２２は、有機ＥＬ表示装置１００が表示する各アプリケーションの表示領域の形状に対応した形状を有する輪郭を有していてもよく、有機ＥＬ表示装置１００を例えば腕時計に使用する場合、各有効領域２２は、円の輪郭を有していてもよい。

図３及び図５に示すように、マスク本体３０の２以上の有効領域２２は、互いに直交する二方向に沿って所定の間隔を空けて配列されてもよい。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置１００に対応してもよい。すなわち、図３及び図４に示された蒸着マスク装置１０（マスク本体３０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。また、図３、図５及び図７Ａに示すように、各有効領域２２に形成された２以上の第１貫通孔３５は、有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されていてもよい。

次に、支持体４０について詳細に説明する。図３及び図６に示すように、支持体４０は平面視において長方形の形状を有してもよい。この支持体４０は、面方向において、マスク本体３０よりも大きい寸法を有してもよく、平面視において、支持体４０を画定する輪郭は、マスク本体３０を画定する輪郭を取り囲んでもよい。この支持体４０は、支持体４０の各辺がマスク本体３０の各辺に対応するようにして、マスク本体３０に対して取り付けられてもよい。

また、上述したように、支持体４０には２以上の第２貫通孔４５が形成されてもよく、第２貫通孔４５は、平面視においてマスク本体３０の有効領域２２よりも大きくてもよい。また、支持体４０の一つの第２貫通孔４５は、マスク本体３０の一つの有効領域２２に対応してもよい。

図３及び図６に示すように、第２貫通孔４５は、例えば、平面視において四角形、さらに正確には平面視において長方形の輪郭４５ａを有してもよい。なお図示はしないが、各第２貫通孔４５は、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有してもよい。すなわち、各第２貫通孔４５は、有機ＥＬ表示装置１００が表示する各アプリケーションの表示領域の形状に対応した形状の輪郭を有していても良く、有機ＥＬ表示装置１００を例えば腕時計に使用する場合、各第２貫通孔４５は、円の輪郭を有していてもよい。図３には、各第２貫通孔４５が平面視において互いに同じ形状を有しているものが示されているが、これに限られず、各第２貫通孔４５は、平面視において互いに異なる形状を有していてもよい。言い換えると、支持体４０は、平面視において互いに異なる形状を有する２以上の第２貫通孔４５を有していてもよい。

この第２貫通孔４５の周囲には、支持領域４６が設けられてもよく、この支持領域４６がマスク本体３０の周囲領域２３を支持するように構成されてもよい。これにより、支持体４０が、マスク本体３０の有効領域２２を囲うようにマスク本体３０を支持することができるため、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。なお、支持領域４６は、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではなくてもよい。

支持体４０の厚みＴ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上であってもよく、０．１ｍｍ以上であってもよく、０．５ｍｍ以上であってもよく、１．０ｍｍ以上であってもよい。また、支持体４０の厚みＴ１は、例えば、１．５ｍｍ以下であってもよく、２．０ｍｍ以下であってもよく、２．５ｍｍ以下であってもよく、３ｍｍ以下であってもよい。支持体４０の厚みＴ１の範囲は、０．０５ｍｍ、０．１ｍｍ、０．５ｍｍ及び１．０ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１．５ｍｍ、２．０ｍｍ、２．５ｍｍ及び３ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。支持体４０の厚みＴ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。支持体４０の厚みＴ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。支持体４０の厚みＴ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であってもよく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であってもよく、１．０ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、１．０ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよく、１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよく、２．０ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよく、２．０ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であってもよく、２．５ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよい。

支持体４０の厚みＴ１が０．０５ｍｍ以上であると、蒸着マスク２０の剛性を向上させることができる。これにより、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。また、支持体４０の厚みＴ１が３ｍｍ以下であると、後述するように支持体４０に接合されたマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合を抑制することができる。

支持体４０の剛性率Ｇは、例えば、５０ＧＰａ以上であってもよく、５２ＧＰａ以上であってもよく、５４ＧＰａ以上であってもよく、５６ＧＰａ以上であってもよい。また、支持体４０の剛性率Ｇは、例えば、５８ＧＰａ以下であってもよく、６０ＧＰａ以下であってもよく、６２ＧＰａ以下であってもよく、６５ＧＰａ以下であってもよい。支持体４０の剛性率Ｇの範囲は、５０ＧＰａ、５２ＧＰａ、５４ＧＰａ及び５６ＧＰａからなる第１グループ、及び／又は、５８ＧＰａ、６０ＧＰａ、６２ＧＰａ及び６５ＧＰａからなる第２グループによって定められてもよい。支持体４０の剛性率Ｇの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。支持体４０の剛性率Ｇの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。支持体４０の剛性率Ｇの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５０ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよく、５０ＧＰａ以上６２ＧＰａ以下であってもよく、５０ＧＰａ以上６０ＧＰａ以下であってもよく、５０ＧＰａ以上５８ＧＰａ以下であってもよく、５０ＧＰａ以上５６ＧＰａ以下であってもよく、５０ＧＰａ以上５４ＧＰａ以下であってもよく、５０ＧＰａ以上５２ＧＰａ以下であってもよく、５２ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよく、５２ＧＰａ以上６２ＧＰａ以下であってもよく、５２ＧＰａ以上６０ＧＰａ以下であってもよく、５２ＧＰａ以上５８ＧＰａ以下であってもよく、５２ＧＰａ以上５６ＧＰａ以下であってもよく、５２ＧＰａ以上５４ＧＰａ以下であってもよく、５４ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよく、５４ＧＰａ以上６２ＧＰａ以下であってもよく、５４ＧＰａ以上６０ＧＰａ以下であってもよく、５４ＧＰａ以上５８ＧＰａ以下であってもよく、５４ＧＰａ以上５６ＧＰａ以下であってもよく、５６ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよく、５６ＧＰａ以上６２ＧＰａ以下であってもよく、５６ＧＰａ以上６０ＧＰａ以下であってもよく、５６ＧＰａ以上５８ＧＰａ以下であってもよく、５８ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよく、５８ＧＰａ以上６２ＧＰａ以下であってもよく、５８ＧＰａ以上６０ＧＰａ以下であってもよく、６０ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよく、６０ＧＰａ以上６２ＧＰａ以下であってもよく、６２ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよい。

支持体４０の剛性率が５０ＧＰａ以上であると、蒸着マスク２０の剛性を効果的に向上させることができる。これにより、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。また、支持体４０の剛性率が６５ＧＰａ以下であると、後述するように支持体４０に接合されたマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合が生じることを抑制することができる。

支持体４０を構成する主要な材料としては、ニッケルを含む鉄合金を用いてもよい。例えば、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を用いてもよい。また、これに限られず、支持体４０を構成する主要な材料として、例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いてもよい。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の金属または合金を用いてもよい。

図７Ａに示されているように、支持体４０の１つの第２貫通孔４５内に露出した２以上の第１貫通孔３５は、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔３９を含んでもよい。最外周第１貫通孔３９は、平面視において第２貫通孔４５の輪郭４５ａに最も近い第１貫通孔３５である。言い換えると、１つの第２貫通孔４５に重なる位置にある２以上の第１貫通孔３５は、平面視において最外周第１貫通孔３９よりも第２貫通孔４５の輪郭４５ａの近くに位置する第１貫通孔３５を含まない。

図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢが付された部分を拡大して示す図である。最外周第１貫通孔３９は、平面視において最外周第１貫通孔３９の中心である第１点Ｐ１を有してもよい。最外周第１貫通孔３９の第１点Ｐ１は、平面視における最外周第１貫通孔３９の中心は、最外周第１貫通孔３９の重心として定義されてもよい。第２貫通孔４５の輪郭４５ａは、最外周第１貫通孔３９の第１点Ｐ１に最も近い第２点Ｐ２を含んでいてもよい。第２点Ｐ２は、輪郭４５ａのうち第１点Ｐ１から最短の距離を有する点であってもよい。言い換えると、第２点Ｐ２は、平面視において、第１点Ｐ１と輪郭４５ａ上の任意の点とを結ぶ線分のうち最も短い長さを有する線分における輪郭４５ａ上の点であってもよい。例えば、ある最外周第１貫通孔３９の近くの輪郭４５ａが直線の形状を有して延びる場合、第２点Ｐ２は、最外周第１貫通孔３９の第１点Ｐ１から輪郭４５ａへ延びる垂線と輪郭４５ａとの交点であってもよい。

次に、図８を参照して、蒸着マスク２０のマスク本体３０及び支持体４０の断面の形状について詳述する。図８は、図７ＢのＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に対応する断面において蒸着マスク２０を示す図である。とりわけ図８は、平面視における最外周第１貫通孔３９の第１点Ｐ１と第２貫通孔４５の輪郭４５ａの第２点Ｐ２とを含みマスク本体３０の法線方向Ｎと平行な平面である第１断面において、蒸着マスク２０を示している。

本実施形態のマスク本体３０は金属層３１を有してもよい。図８に示すように、金属層３１は、所定のパターンで第１開口部３０ｃが設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０ｃに連通する第２開口部３０ｄが設けられた第２金属層３７とを含んでもよい。図示された例では、第１金属層３２がマスク本体３０の第１面３０ａ側に配置され、第２金属層３７がマスク本体３０の第２面３０ｂ側に配置されてもよい。すなわち、蒸着工程においては、マスク本体３０の第１金属層３２が被蒸着基板９２側に位置してもよい。

本実施形態においては、第１開口部３０ｃと第２開口部３０ｄとが互いに連通することにより、マスク本体３０を貫通する第１貫通孔３５が構成されてもよい。この場合、マスク本体３０の第１面３０ａ側における第１貫通孔３５の寸法や形状は、第１金属層３２の第１開口部３０ｃの形状によって画定されてもよい。一方、マスク本体３０の第２面３０ｂ側における第１貫通孔３５の寸法や形状は、第２金属層３７の第２開口部３０ｄの形状によって画定されてもよい。言い換えると、第１貫通孔３５には、第１金属層３２の第１開口部３０ｃの形状によって画定される形状、および、第２金属層３７の第２開口部３０ｄの形状によって画定される形状の両方が付与されてもよい。

図５に示すように、第１貫通孔３５を構成する第１開口部３０ｃや第２開口部３０ｄの形状は、平面視において多角形であってもよい。ここでは第１開口部３０ｃおよび第２開口部３０ｄが、四角形、より具体的には正方形になっている例が示されている。また、図示はしないが、第１開口部３０ｃや第２開口部３０ｄの形状は、六角形や八角形など、その他の多角形になっていてもよい。なお、「多角形」、「四角形」、「正方形」、「六角形」及び「八角形」とは、「多角形」、「四角形」、「正方形」、「六角形」及び「八角形」の角が丸められている形状を含む概念である。また、図示はしないが、第１開口部３０ｃや第２開口部３０ｄの形状は、円であってもよい。また、平面視において第２開口部３０ｄが第１開口部３０ｃを囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０ｃの形状と第２開口部３０ｄの形状が相似形になっている必要はない。

図８において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における第１貫通孔３５の寸法を表している。なお、図８においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。

図８に示すように、第２面３０ｂにおける第１貫通孔３５（第２開口部３０ｄ）の開口寸法Ｓ２は、第１面３０ａにおける第１貫通孔３５（第１開口部３０ｃ）の開口寸法Ｓ１よりも大きくてもよい。以下、このように第１金属層３２および第２金属層３７を構成することの利点について説明する。

マスク本体３０の第２面３０ｂ側からマスク本体３０に向かって飛来する蒸着材料９８は、第１貫通孔３５の第２開口部３０ｄおよび第１開口部３０ｃを順に通って有機ＥＬ基板９２に付着してもよい。有機ＥＬ基板９２のうち蒸着材料９８が付着する領域は、第１面３０ａにおける第１貫通孔３５の開口寸法Ｓ１や開口形状によって主に定められてもよい。ところで、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けてマスク本体３０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、マスク本体３０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。ここで、仮に第２面３０ｂにおける第１貫通孔３５の開口寸法Ｓ２が第１面３０ａにおける第１貫通孔３５の開口寸法Ｓ１と同一であるとすると、マスク本体３０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動する蒸着材料９８の多くは、第１貫通孔３５を通って有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に、第１貫通孔３５の第２開口部３０ｄの壁面３６に到達して付着してしまう。従って、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、第２開口部３０ｄの開口寸法Ｓ２を大きくすることが好ましいと言える。

上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。接続部４１における第１貫通孔３５の開口の寸法Ｓ０は、例えば、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよく、３５μｍ以上であってもよい。また、寸法Ｓ０は、例えば、４５μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、５５μｍ以下であってもよく、６０μｍ以下であってもよい。寸法Ｓ０の範囲は、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ及び３５μｍからなる第１グループ、及び／又は、４５μｍ、５０μｍ、５５μｍ及び６０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ０の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ０の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ０の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、２０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、４５μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、４５μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、４５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上５５μｍ以下であってもよく、５５μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。

第１面３０ａにおける第１開口部３０ｃの開口の寸法Ｓ１は、例えば、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよい。また、寸法Ｓ１は、例えば、３５μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、４５μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。寸法Ｓ１の範囲は、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ及び２５μｍからなる第１グループ、及び／又は、３５μｍ、４０μｍ、４５μｍ及び５０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、３５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上４５μｍ以下であってもよく、４５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

第２面３０ｂにおける第２開口部３０ｄの開口の寸法Ｓ２は、例えば、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、３０μｍ以上であってもよく、４０μｍ以上であってもよい。また、寸法Ｓ２は、例えば、５０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以下であってもよく、７０μｍ以下であってもよく、８０μｍ以下であってもよい。寸法Ｓ２の範囲は、１５μｍ、２０μｍ、３０μｍ及び４０μｍからなる第１グループ、及び／又は、５０μｍ、６０μｍ、７０μｍ及び８０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｓ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｓ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１５μｍ以上８０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上７０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上８０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上７０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上８０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上７０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上８０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上７０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上８０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上７０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以上６０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以上８０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以上７０μｍ以下であってもよく、７０μｍ以上８０μｍ以下であってもよい。

上述したマスク本体３０の厚みＴ０は、例えば、２μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。また、厚みＴ０は、例えば、２０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。厚みＴ０の範囲は、２μｍ、５μｍ、１０μｍ及び１５μｍからなる第１グループ、及び／又は、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ及び５０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。厚みＴ０の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ０の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。厚みＴ０の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、２μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、２μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、２μｍ以上５μｍ以下であってもよく、５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、５μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、５μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

図８に示された第１断面において、最外周第１貫通孔３９は、第２点Ｐ２に最も近い第１壁３９ａを有してもよい。図示された例では、第１壁３９ａは、第１金属層３２における最外周第１貫通孔３９を形成する壁のうち第２点Ｐ２に近い側の壁、及び、第２金属層３７における最外周第１貫通孔３９を形成する壁のうち第２点Ｐ２に近い側の壁を含んでもよい。

図８に示された第１断面において、最外周第１貫通孔３９は、第１壁３９ａとマスク本体３０の第１面３０ａとを接続する第１面側接続部３９ａ１を有してもよい。第１壁３９ａと第１面３０ａとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第１面側接続部３９ａ１としてもよい。その一方、第１壁３９ａと第１面３０ａとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第１壁３９ａにおける、マスク本体３０の厚み方向（法線方向）に沿って第１面３０ａからマスク本体３０の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第１面側接続部３９ａ１としてもよい。

また、図８に示された第１断面において、最外周第１貫通孔３９は、第１壁３９ａとマスク本体３０の第２面３０ｂとを接続する第２面側接続部３９ａ２を有してもよい。第１壁３９ａと第２面３０ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第２面側接続部３９ａ２としてもよい。その一方、第１壁３９ａと第２面３０ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第１壁３９ａにおける、マスク本体３０の厚み方向（法線方向）に沿って第２面３０ｂからマスク本体３０の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第２面側接続部３９ａ２としてもよい。

ここで、図８に示された第１断面において、第２面側接続部３９ａ２と第１壁３９ａ上の任意の点とを通る直線のうちマスク本体３０の法線方向Ｎに対する角度が最も大きい直線Ｌ１を考える。直線Ｌ１と法線方向Ｎとのなす角度をθ１とする。

法線方向Ｎに対して角度θ１以下の角度を有してマスク本体３０の第２面３０ｂ側から最外周第１貫通孔３９内に向かう蒸着材料９８は、その進路がマスク本体３０で遮られることなく最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に付着することができる。その一方、法線方向Ｎに対して角度θ１よりも大きい角度を有してマスク本体３０の第２面３０ｂ側から最外周第１貫通孔３９内に向かう蒸着材料９８は、その進路がマスク本体３０で遮られ、最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に適切に付着しないことがある。とりわけ法線方向Ｎに対して角度θ１よりも大きい角度を有してマスク本体３０の第２面３０ｂ側から、最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２のうち第１壁３９ａに近い箇所に向かう蒸着材料９８は、その進路がマスク本体３０における第２面側接続部３９ａ２の近い部分に遮られて、被蒸着基板９２に適切に付着しないことがある。

したがって、直線Ｌ１は、法線方向Ｎに対して最も大きな角度を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に適切に付着し得る蒸着材料９８の進行方向と一致する。法線方向Ｎに対して傾斜した方向に移動する蒸着材料９８を、その進路がマスク本体３０で遮られることなく、可能な限り被蒸着基板９２に適切に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。

支持体４０は、直線Ｌ１に対して、支持体４０の平面方向において、第１断面における第２貫通孔４５の中心側である第１側の反対側である第２側に位置してもよい。好ましくは、支持体４０は直線Ｌ１よりも第２側にのみ位置してもよい。この場合、法線方向Ｎに対して最も大きな角度θ１を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に向かう蒸着材料９８の進路が支持体４０により妨げられ蒸着材料９８が被蒸着基板９２に適切に付着しなくなること、すなわちシャドーが発生すること、を抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、支持体４０は直線Ｌ１を超えて位置しなくてもよい。言い換えると、支持体４０は直線Ｌ１を超える部分を有しなくてもよい。さらに言い換えると、支持体４０は直線Ｌ１と接触する部分を有しなくてもよい。この場合、法線方向Ｎに対して最も大きな角度θ１を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に向かう蒸着材料９８の進路が支持体４０により妨げられ蒸着材料９８が被蒸着基板９２に適切に付着しなくなること、すなわちシャドーが発生すること、を抑制することができる。

上述のように、蒸着工程では、蒸着材料９８は、被蒸着基板９２に向けて蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。蒸着装置９０において、蒸着材料９８の進行方向と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとの間のなす角度が所定の範囲内に制御されている場合、角度θ１は、蒸着材料９８の進行方向と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす最大角度と同一の角度又は最大角度よりも大きな角度に設定されることが好ましい。

図８に示された第１断面において、支持体４０の第２貫通孔４５は、最外周第１貫通孔３９に最も近い第２壁４９ａを有してもよい。図示された例では、第２壁４９ａは頂点４９ｂを有してもよい。第２壁４９ａは、頂点４９ｂから支持体４０の第１面４０ａに向かうにつれて、支持体４０の平面方向（図８では左右方向）に最外周第１貫通孔３９から離れるように、支持体４０の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。また、第２壁４９ａは、頂点４９ｂから支持体４０の第２面４０ｂに向かうにつれて、支持体４０の平面方向に最外周第１貫通孔３９から離れるように、支持体４０の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。これにより、図示された例では、頂点４９ｂが、平面視において第２貫通孔４５の輪郭４５ａを形成してもよい。

図８に示された第１断面において、第２貫通孔４５は、第１断面において、最外周第１貫通孔３９に最も近い第２壁４９ａと支持体４０の第１面４０ａとを接続する第１面側接続部４９ａ１を有してもよい。第２壁４９ａと第１面４０ａとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第１面側接続部４９ａ１としてもよい。その一方、第２壁４９ａと第１面４０ａとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第２壁４９ａにおける、支持体４０の厚み方向（法線方向）に沿って第１面４０ａから支持体４０の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第１面側接続部４９ａ１としてもよい。

また、図８に示された第１断面において、第２貫通孔４５は、第２壁４９ａと支持体４０の第２面４０ｂとを接続する第２面側接続部４９ａ２を有してもよい。第２壁４９ａと第２面４０ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第２面側接続部４９ａ２としてもよい。その一方、第２壁４９ａと第２面４０ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第２壁４９ａにおける、支持体４０の厚み方向（法線方向）に沿って第２面４０ｂから支持体４０の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第２面側接続部４９ａ２としてもよい。

ここで、図８に示された第１断面において、第２面側接続部４９ａ２と第２壁４９ａ上の任意の点とを通る直線のうち支持体４０の法線方向Ｎに対する角度が最も大きい直線Ｌ３を考える。直線Ｌ３と法線方向Ｎとのなす角度をθ３とする。角度θ３は、２０度以上６０度以下であることが好ましい。角度θ３が２０度以上であると、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくすることができ、これによりシャドーの発生をより効果的に抑制することができる。また、角度θ３が６０度以下であると、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができ、これにより支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

図示された例では、第２面側接続部４９ａ２は、第１面側接続部４９ａ１よりも第２側に位置してもよい。言い換えると、第２面側接続部４９ａ２は、第１面側接続部４９ａ１よりも、支持体４０の平面方向における、最外周第１貫通孔３９から離れる側に位置してもよい。これにより、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくしながら、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができる。したがって、シャドーの発生を抑制しながら、支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

また、図示された例では、支持体４０の頂点４９ｂは、法線方向Ｎにおける支持体４０の厚み方向の中心よりも第１面４０ａ側（マスク本体３０側）に位置してもよい。言い換えると、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第２点Ｐ２と支持体４０の第１面４０ａとの間の距離Ｄ１は、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第２点Ｐ２と支持体４０の第２面４０ｂとの間の距離Ｄ２よりも小さくてもよい。これによっても、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくしながら、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができる。したがって、シャドーの発生を抑制しながら、支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

さらに、図８に示された第１断面において、直線Ｌ１と直線Ｌ３とは、法線方向Ｎにおける支持体４０の厚みの範囲内で交差しなくてもよい。すなわち、直線Ｌ１と直線Ｌ３との交点は法線方向Ｎにおける支持体４０の厚みの範囲外にあるか、直線Ｌ１と直線Ｌ３とは互いに平行をなしてもよい。言い換えると、直線Ｌ１と直線Ｌ３とは、支持体４０の第１面４０ａと第２面４０ｂとの間で交差しなくてもよい。これによっても、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくしながら、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができる。したがって、シャドーの発生を抑制しながら、支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

次に、蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。まず、蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０を製造する方法について説明する。

まず、基材５１に接合され、２以上の第１貫通孔３５が形成された金属層３１を有するマスク本体３０を準備してもよい。この際、まず、基材５１を準備してもよい。絶縁性及び適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚みが特に限られることはない。後述するように、マスク本体３０と支持体４０とが、基材５１を介したレーザー光の照射により溶接固定される場合には、基材５１を構成する材料として、高い光透過性を有するガラス材料が好適に使用されてもよい。また、マスク本体３０と支持体４０とが、接着剤を用いて互いに固定される場合には、基材５１を構成する材料として、ガラス、合成樹脂、金属などを用いることができる。この場合、基材５１は、光透過性を有していなくてもよい。ここでは、基材５１として高い光透過性を有するガラス材料を使用する例について説明する。

図９Ａに示すように、基材５１上に導電性材料からなる導電層５２ａを形成してもよい。導電層５２ａは、パターニングされることによって後述の導電性パターン５２となる層であってもよい。導電層５２ａを構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が用いられてもよい。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述する第１レジストパターン５３に対する高い密着性を有する材料が、導電層５２ａを構成する材料として用いられてもよい。例えば第１レジストパターン５３が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電層５２ａを構成する材料として、銅を用いてもよい。

導電層５２ａは、例えばスパッタリングや無電解めっき等により形成されてもよい。導電層５２ａを厚く形成しようとすると、導電層５２ａの形成に長時間を要する。一方、導電層５２ａの厚みは、薄すぎると抵抗値が大きくなり、電解めっき処理により第１金属層３２が形成されにくくなる。

導電層５２ａの厚みは、例えば、５０ｎｍ以上であってもよく、１００ｎｍ以上であってもよく、１５０ｎｍ以上であってもよく、２００ｎｍ以上であってもよい。また、導電層５２ａの厚みは、例えば、３００ｎｍ以下であってもよく、４００ｎｍ以下であってもよく、４５０ｎｍ以下であってもよく、５００ｎｍ以下であってもよい。導電層５２ａの厚みの範囲は、５０ｎｍ、１００ｎｍ、１５０ｎｍ及び２００ｎｍからなる第１グループ、及び／又は、３００ｎｍ、４００ｎｍ、４５０ｎｍ及び５００ｎｍからなる第２グループによって定められてもよい。導電層５２ａの厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。導電層５２ａの厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。導電層５２ａの厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上２００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であってもよく、１５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよく、１５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよく、１５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であってもよく、１５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよく、１５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であってもよく、２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよく、２００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよく、２００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であってもよく、２００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であってもよく、３００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよく、３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよく、３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であってもよく、４００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよく、４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であってもよく、４５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってもよい。

次に、図９Ｂに示すように、導電層５２ａ上に、所定のパターンを有する第１レジストパターン５３を形成してもよい。第１レジストパターン５３を形成する方法としては、後述する第２レジストパターン５５の場合と同様に、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。第１レジストパターン５３用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光を第１レジストパターン５３用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。その後、図９Ｃに示すように、導電層５２ａのうち第１レジストパターン５３によって覆われていない部分を、エッチングによって除去してもよい。次に図９Ｄに示すように、第１レジストパターン５３を除去してもよい。これによって、第１金属層３２に対応するパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。

次に、予め所定の導電性パターン５２が形成された基材５１（パターン基板５０）を利用して、導電性パターン５２上に金属層３１を析出させてもよい。

まず、パターン基板５０を利用して上述の第１金属層３２を形成する工程について説明する。ここでは、絶縁性を有する基材５１上に所定のパターンで第１開口部３０ｃが設けられた第１金属層３２を形成してもよい。具体的には、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施してもよい。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸してもよい。これによって、図１０Ａに示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０ｃが設けられた第１金属層３２を得ることができる。なお、第１金属層３２の厚みは、例えば５μｍ以下とすることができる。また、基材５１上に第１金属層３２を形成するとは、基材５１上に直接第１金属層３２を形成することに限られず、基材５１上に導電性パターン５２等の他の層を介して第１金属層３２を形成することをも含む。

なお、めっき処理の特性上、図１０Ａに示すように、第１金属層３２は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重なる部分だけでなく、導電性パターン５２と重ならない部分にも形成され得る。これは、導電性パターン５２の端部５４と接する部分に析出した第１金属層３２の表面にさらに第１金属層３２が析出するためであると推測される。この結果、図１０Ａに示すように、第１開口部３０ｃの端部３３は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重ならない部分に位置するようになり得る。

導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお、第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。

用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められてもよい。例えば、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いてもよい。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いてもよい。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウムなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。

次に、第１開口部３０ｃに連通する第２開口部３０ｄが設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成する工程を実施してもよい。この際、まず、基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けて第２レジストパターン５５を形成してもよい。図１０Ｂは、基材５１上に形成された第２レジストパターン５５を示す断面図である。図１０Ｂに示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０ｃが第２レジストパターン５５によって覆われるとともに、第２レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施されてもよい。

以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上及び第１金属層３２上にドライフィルムを貼り付けることによって、ネガ型のレジスト膜を形成してもよい。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。また、第２レジストパターン５５用の材料を基材５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。次に、レジスト膜のうち隙間５６となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置してもよい。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させてもよい。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられてもよい。

その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光してもよい。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像してもよい。なお、第２レジストパターン５５を基材５１及び第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後に第２レジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。

次に、第２金属層３７を第１金属層３２上に形成してもよい。この際、第１開口部３０ｃに連通する第２開口部３０ｄが設けられた第２金属層３７を第１金属層３２上に形成してもよい。具体的には、第２レジストパターン５５の隙間５６に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させてもよい。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸してもよい。これによって、図１０Ｃに示すように、第１金属層３２上に、第２金属層３７を得ることができる。なお、第２金属層３７の厚みは、有効領域２２における蒸着マスク２０の金属層３１の厚みＴ０（図８参照）が例えば２μｍ以上５０μｍ以下になるように設定されてもよい。

第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることとはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお、第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。

第２めっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７を構成する金属の組成も同一になる。

なお、図１０Ｃにおいては、第２レジストパターン５５の上面と第２金属層３７の上面とが一致するようになるまで第２めっき処理工程が継続される例を示したが、これに限られることはない。第２金属層３７の上面が第２レジストパターン５５の上面よりも下方に位置する状態で、第２めっき処理工程が停止されてもよい。

その後、第２レジストパターン５５を除去する除去工程を実施してもよい。除去工程は、パターン基板５０、第１金属層３２、第２金属層３７及び第２レジストパターン５５の積層体を、例えばアルカリ系の剥離液に浸漬することにより行われてもよい。これにより、図１０Ｄに示されているように、第２レジストパターン５５を、パターン基板５０、第１金属層３２及び第２金属層３７から剥離させてもよい。このようにして、基材５１に接合されたマスク本体３０が得られる。また、この際、第１金属層３２上に、所定のパターンで第２開口部３０ｄが設けられた第２金属層３７を得ることができる。さらに、第１開口部３０ｃと第２開口部３０ｄとが互いに連通することにより、マスク本体３０を貫通する第１貫通孔３５が形成されてもよい。このようにして、導電性パターン５２上に金属層３１を析出させることにより、２以上の第１貫通孔３５が形成されてもよい。

また、基材５１に接合された蒸着マスク２０を準備する工程と並行して、第２貫通孔４５が形成された支持体４０を準備してもよい。この際、まず、金属板６４の第１面６４ａ上および第２面６４ｂ上に感光性レジスト材料を含むレジスト膜を形成してもよい。続いて、レジスト膜を露光及び現像してもよい。これにより、図１１Ａに示すように、金属板６４の第１面６４ａ上に第１面側レジストパターン６５ａを形成し、金属板６４の第２面６４ｂ上に第２面側レジストパターン６５ｂを形成することができる。

次に、図１１Ｂに示すように、金属板６４の第１面６４ａのうち第１面側レジストパターン６５ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施してもよい。これによって、金属板６４の第１面６４ａに多数の第１窪み４０１が形成されてもよい。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いてもよい。

その後、図１１Ｃに示すように、エッチング液に対する耐性を有した樹脂６９によって、形成された第１窪み４０１が被覆されてもよい。すなわち、樹脂６９によって第１窪み４０１が封止されてもよい。例えば、加熱されて軟化した状態の熱可塑性樹脂を第１面側レジストパターン６５ａ上に供給して、この熱可塑性樹脂を第１面側レジストパターン６５ａに形成された孔を介して第１窪み４０１内に埋め込むことにより、樹脂６９で第１窪み４０１を封止してもよい。また、熱可塑性樹脂で形成されたドライフィルムを第１面側レジストパターン６５ａ上に積層した後にこのドライフィルムを加熱し、軟化した熱可塑性樹脂を、第１面側レジストパターン６５ａに形成された孔を介して第１窪み４０１内に埋め込むことにより、樹脂６９で第１窪み４０１を封止してもよい。また、樹脂６９で第１窪み４０１を封止する工程は、例えば真空中等の減圧下で行ってもよい。減圧下において第１窪み４０１を樹脂６９で封止するようにすると、第１窪み４０１内に気泡が残留することを抑制することができる。なお、樹脂６９の膜は、第１窪み４０１だけでなく、第１面側レジストパターン６５ａも覆うように形成されてもよい。

次に、図１１Ｄに示すように、金属板６４の第２面６４ｂのうち第２面側レジストパターン６５ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面６４ｂに第２窪み４０２を形成する第２面エッチング工程を実施してもよい。第２面エッチング工程は、第１窪み４０１と第２窪み４０２とが互いに通じ合い、これによって第２貫通孔４５が形成されるようになるまで実施されてもよい。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いてもよい。

その後、金属板６４から樹脂６９を除去してもよい。樹脂６９は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去されてもよい。樹脂６９と同時にレジストパターン６５ａ，６５ｂが除去されるようにしてもよい。なお、樹脂６９を除去した後、樹脂６９を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂６９とは別途にレジストパターン６５ａ，６５ｂを除去してもよい。これにより、図１１Ｅに示すように、第２貫通孔４５が形成された支持体４０を得ることができる。

このような支持体４０の厚みＴ１（図８参照）は、例えば０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下であってもよい。支持体４０の厚みＴ１が、０．０５ｍｍ以上であることにより、蒸着マスク２０の剛性を向上させることができる。これにより、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。また、支持体４０の厚みＴ１が３ｍｍ以下であることにより、後述するように支持体４０に接合されたマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合が生じることを抑制することができる。

また、支持体４０の剛性率Ｇは、５０ＧＰａ以上６５ＧＰａ以下であってもよい。支持体４０の剛性率が５０ＧＰａ以上であると、蒸着マスク２０の剛性を効果的に向上させることができる。これにより、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。また、支持体４０の剛性率が６５ＧＰａ以下であると、支持体４０に接合されたマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合が生じることを抑制することができる。このような支持体４０を構成する材料としては、例えば、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を用いてもよい。

次に、マスク本体３０と支持体４０とを接合する接合工程を実施してもよい。この接合工程では、平面視で支持体４０の第２貫通孔４５がマスク本体３０の第１貫通孔３５に重なるように、支持体４０とマスク本体３０とを接合してもよい。この際、まず、マスク本体３０が支持体４０上に配置されてもよい。次に、図１２Ａに示すように、マスク本体３０に対して、基材５１側から、基材５１を介してレーザー光Ｌａを照射して、第２金属層３７の一部及び支持体４０の一部をレーザー光Ｌａの照射により生じた熱で融解させて、マスク本体３０と支持体４０とを溶接により互いに接合してもよい。レーザー光Ｌａとしては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光を用いてもよい。ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いてもよい。

これにより、図１２Ｂに示すように、マスク本体３０と支持体４０とを接合する第１接合部１９ａが形成され、基材５１に接合されたマスク本体３０と、マスク本体３０に接合された支持体４０とを有する第１中間部材７０ａが得られる。なお、これに限られず、マスク本体３０と支持体４０とは、例えば接着剤等の他の固定手段により互いに接合されても良く、あるいは、マスク本体３０と支持体４０とは、めっき処理によって互いに接合されても良い。

次に、第１中間部材７０ａのマスク本体３０から基材５１を剥がす、引き剥がし工程を実施してもよい。これによって、図１２Ｃに示すように、２以上の第１貫通孔３５が形成された金属層３１を有するマスク本体３０と、マスク本体３０に接合され、平面視で２以上の第１貫通孔３５に重なる第２貫通孔４５が形成された支持体４０とを備えた蒸着マスク２０を得ることができる。

この際、上述したように支持体４０の厚みＴ１は、３ｍｍ以下であってもよい。これにより、第１中間部材７０ａのマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合を抑制することができる。すなわち、マスク本体３０から基材５１を剥がす際には、マスク本体３０にシワや塑性変形が生じないようにマスク本体３０を弾性変形させながら基材５１を剥がしてもよい。一方、支持体４０の厚みＴ１が大きすぎる場合、第１中間部材７０ａの剛性が大きくなりすぎることにより、マスク本体３０を弾性変形させることが困難になる可能性がある。これに対して支持体４０の厚みＴ１を３ｍｍ以下とすることより、第１中間部材７０ａの剛性が大きくなりすぎることを抑制することができ、マスク本体３０を適切に弾性変形させることができる。このため、第１中間部材７０ａのマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合を抑制することができる。

次に、蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。

まず、例えば図９Ａ～図１２Ｃを参照して上述した方法により、蒸着マスク２０を作製してもよい。

次に、蒸着マスク２０を、フレーム１５に接合してもよい。この場合、平面視でフレーム１５の開口部１５ａが支持体４０の第２貫通孔４５に重なるように、フレーム１５と支持体４０とを接合してもよい。この際、支持体４０とフレーム１５とが接触するように、蒸着マスク２０がフレーム１５上に配置されてもよい。次に、図１３に示すように、支持体４０に対して、レーザー光Ｌａを照射して、支持体４０の一部及びフレーム１５の一部をレーザー光Ｌａの照射により生じた熱で融解させて、支持体４０とフレーム１５とを溶接により互いに接合してもよい。この際、蒸着マスク２０に撓みが発生することを抑制するとともに、マスク本体３０の有効領域２２の位置調整を行うために、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で、支持体４０とフレーム１５とが互いに接合されても良い。

これにより、支持体４０とフレーム１５とを接合する第２接合部１９ｂが形成され、図４に示されるような、蒸着マスク２０と、蒸着マスク２０の支持体４０に接合されたフレーム１５と、を備えた蒸着マスク装置１０が得られる。なお、これに限られず、支持体４０とフレーム１５とは、例えば接着剤等の他の固定手段により互いに接合されても良い。

次に、本実施形態に係る蒸着マスク２０を用いて被蒸着基板９２上に蒸着材料９８を蒸着させる蒸着方法について説明する。まず、蒸着マスク２０を準備してもよい。次に、蒸着マスク２０が被蒸着基板９２に対向するよう蒸着マスク２０を配置してもよい。図１及び図２に示された例では、蒸着マスク２０はフレーム１５に固定され、蒸着マスク装置１０として配置されてもよい。このとき磁石９３を用いて蒸着マスク２０を被蒸着基板９２に密着させてもよい。この状態で、被蒸着基板９２、蒸着マスク２０、フレーム１５及び磁石９３を蒸着装置９０内に搬入してもよい。その後、図示しない排気手段により蒸着装置９０内の雰囲気（空気）を排気し、蒸着装置９０内を減圧してもよい。次に、蒸着材料９８を蒸発させて蒸着マスク２０を介して被蒸着基板９２へ飛来させることにより、蒸着マスク２０の貫通孔２５に対応したパターンで蒸着材料９８を被蒸着基板９２に付着させてもよい（蒸着工程）。蒸着工程の終了後、蒸着装置９０内に雰囲気を導入し、蒸着装置９０内を常圧に戻してもよい。最後に、蒸着材料９８が付着した被蒸着基板９２、蒸着マスク２０、フレーム１５及び磁石９３を蒸着装置９０から搬出し、被蒸着基板９２から蒸着マスク２０を剥離して、蒸着マスク２０、フレーム１５及び磁石９３を取り外してもよい。

本実施形態の蒸着マスク２０は、２以上の第１貫通孔３５を有するマスク本体３０と、マスク本体３０上にあり、かつ、平面視において第１貫通孔３５と重なる位置にある第２貫通孔４５を有する支持体４０と、を備えた蒸着マスク２０であって、マスク本体３０は、支持体４０側と反対側にある第１面３０ａと、支持体４０側にある第２面３０ｂとを有し、平面視において第２貫通孔４５と重なる位置にある２以上の第１貫通孔３５のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔３９は、平面視において最外周第１貫通孔３９の中心である第１点Ｐ１を含み、第２貫通孔４５は、第２貫通孔４５の輪郭のうち第１点Ｐ１に最も近い第２点Ｐ２を含み、最外周第１貫通孔３９は、第１点Ｐ１と第２点Ｐ２とを含み、かつ、マスク本体３０の法線方向Ｎと平行な平面である第１断面において、第２点Ｐ２側の壁である第１壁３９ａを有し、最外周第１貫通孔３９は、第１断面において、第１壁３９ａと第２面３０ｂとを接続する第２面側接続部３９ａ２を有し、支持体４０は、第１断面において、第２面側接続部３９ａ２と第１壁３９ａ上の任意の点とを通る直線のうちマスク本体３０の法線方向Ｎに対する角度が最も大きい直線Ｌ１に対して、支持体４０の平面方向において、第１断面における第２貫通孔４５の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する。

このような蒸着マスク２０によれば、法線方向Ｎに対して最も大きな角度θ１を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に向かう蒸着材料９８の進路が支持体４０により妨げられ蒸着材料９８が被蒸着基板９２に適切に付着しなくなること、すなわちシャドーが発生すること、を効果的に抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、支持体４０は、マスク本体３０側にある第１面４０ａと、マスク本体３０側と反対側にある第２面４０ｂとを有し、第２貫通孔４５は、第１断面において、最外周第１貫通孔３９に最も近い第２壁４９ａを有し、第２貫通孔４５は、第１断面において、第２壁４９ａと支持体４０の第２面４０ｂとを接続する第２面側接続部４９ａ２を有し、第１断面において、第２貫通孔４５の第２面側接続部４９ａ２と第２壁４９ａ上の任意の点とを通る直線の支持体４０の法線方向Ｎに対する最大の角度θ３は、２０度以上６０度以下である。

このような蒸着マスク２０によれば、角度θ３が２０度以上であることにより、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくすることができ、これによりシャドーの発生をより効果的に抑制することができる。また、角度θ３が６０度以下であることにより、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができ、これにより支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、支持体４０は、０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下の厚みＴ１を有する。

このような蒸着マスク２０によれば、支持体４０が０．０５ｍｍ以上の厚みＴ１を有することにより、蒸着マスク２０の剛性を向上させることができる。これにより、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。また、支持体４０が３ｍｍ以下の厚みＴ１を有することにより、後述するように支持体４０に接合されたマスク本体３０から基材５１を剥がす際に、基材５１を剥がせなくなる不具合を抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、マスク本体３０が金属を含む。

このような蒸着マスク２０によれば、マスク本体３０の強度を向上させることができる。これにより、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、支持体４０が金属を含む。

このような蒸着マスク２０によれば、支持体４０の強度を向上させることができる。これにより、蒸着工程において支持体４０でマスク本体３０を適切に支持することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、マスク本体３０及び支持体４０が金属を含む。

このような蒸着マスク２０によれば、マスク本体３０及び支持体４０の強度を向上させることができる。すなわち、蒸着マスク２０全体の強度を向上させることができる。これにより、蒸着工程において支持体４０でマスク本体３０を適切に支持することができ、マスク本体３０にシワや変形が生じることを抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第２点Ｐ２と支持体４０の第１面４０ａとの間の距離は、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第２点Ｐ２と支持体４０の第２面４０ｂとの間の距離よりも小さい。

また、本実施形態の蒸着マスク２０では、第２貫通孔４５の第２面側接続部４９ａ２は、第２貫通孔４５の第１面側接続部４９ａ１に対して、支持体４０の平面方向において第２側に位置する。

このような蒸着マスク２０によれば、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくしながら、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができる。したがって、シャドーの発生を抑制しながら、支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

なお、上述した実施形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略することがある。また、上述した実施形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図１４は、図８に対応する図であって、蒸着マスク２０の一変形例を示す断面図である。本変形例に係るマスク本体３０は、所定のパターンで２以上の第１貫通孔３５が形成された１つの金属層３１によって構成されてもよい。なお本変形例においては、マスク本体３０の第１面３０ａから第２面３０ｂに至る第１貫通孔３５のうち第１面３０ａ側に位置する部分が第１開口部３０ｃであってもよく、第１貫通孔３５のうち第２面３０ｂ側に位置する部分が第２開口部３０ｄであってもよい。

本変形例に係るマスク本体３０の製造方法について説明する。

図１５Ａ～図１５Ｃは、本変形例に係るマスク本体３０の製造方法の一例を示す図である。

まず、図１５Ａに示されるように、所定の導電性パターン５２が形成された基材５１（パターン基板５０）を準備してもよい。パターン基板５０は、図９Ａ～図９Ｄを参照して上述した方法と同様の方法により作製されてもよい。

次に図１５Ｂに示すように、パターン基板５０上に所定の隙間５６を空けて第２レジストパターン５５を形成する、レジスト形成工程を実施してもよい。好ましくは、第２レジストパターン５５の隙間５６を画成する第２レジストパターン５５の側面５７の間の間隔は、基材５１から遠ざかるにつれて狭くなってもよい。すなわち、第２レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれて第２レジストパターン５５の幅が広くなる形状、いわゆる逆テーパ形状を有してもよい。

このような第２レジストパターン５５を形成する方法の一例について説明する。例えば、はじめに、パターン基板５０の導電性パターン５２が形成された側の面上に、光硬化性樹脂を含むレジスト膜を設けてもよい。次に、基材５１のうちレジスト膜が設けられている側とは反対の側から基材５１に入射させた露光光をレジスト膜に照射して、レジスト膜を露光してもよい。その後、レジスト膜を現像してもよい。この場合、露光光の回り込み（回折）に基づいて、図１５Ｂに示すような逆テーパ形状を有する第２レジストパターン５５を得ることができる。

次に図１５Ｃに示すように、第２レジストパターン５５の隙間５６にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に金属層３１を析出させるめっき処理工程を実施してもよい。次に図１５Ｄに示すように、除去工程を実施して第２レジストパターン５５を除去してもよい。その後、分離工程を実施することにより、所定のパターンで第１貫通孔３５が設けられた金属層３１を備えたマスク本体３０を得ることができる。

図１６は、本開示による第２実施形態を説明するための図である。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、第１実施形態と同様に構成され得る部分について、第１実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略することがある。また、第１実施形態において得られる作用効果が本実施形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図１６は、図８に対応する図であって、第２実施形態に係る蒸着マスク２０を示す断面図である。本実施形態のマスク本体３０は、所定のパターンで２以上の第１貫通孔３５が形成された１つの層によって構成されてもよい。マスク本体３０は、第１開口部３０ｃと、第１開口部３０ｃに連通する第２開口部３０ｄを有してもよい。図示された例では、第１開口部３０ｃがマスク本体３０の第１面３０ａ側に配置され、第２開口部３０ｄがマスク本体３０の第２面３０ｂ側に配置されてもよい。そして、第１開口部３０ｃと第２開口部３０ｄとが互いに連通することにより、マスク本体３０を貫通する第１貫通孔３５が構成されてもよい。

図示された例では、最外周第１貫通孔３９の第１壁３９ａのうち第１開口部３０ｃを画定する部分は、マスク本体３０の第１面３０ａから離れるにつれて、すなわち第１面側接続部３９ａ１から離れるにつれて、マスク本体３０の平面方向（図１６では左右方向）に最外周第１貫通孔３９の第１点Ｐ１から離れるように、マスク本体３０の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。また、最外周第１貫通孔３９の第１壁３９ａのうち第２開口部３０ｄを画定する部分は、第１面側接続部３９ａ１から離れるにつれて、マスク本体３０の平面方向に最外周第１貫通孔３９の９第１点Ｐ１から離れるように、マスク本体３０の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。これにより、第１面側接続部３９ａ１は、第１壁３９ａのうち最も第１点Ｐ１に近い部分をなしてもよい。言い換えると、第１壁３９ａは、第１面側接続部３９ａ１よりも第１点Ｐ１に近い部分を有しなくてもよい。図示された例では、第１壁３９ａのうち第２開口部３０ｄを画定する部分の法線方向Ｎに対してなす角度は、第１壁３９ａのうち第１開口部３０ｃを画定する部分の法線方向Ｎに対してなす角度よりも大きくてもよい。なお、最外周第１貫通孔３９以外の他の第１貫通孔３５も、最外周第１貫通孔３９の断面形状と同様の断面形状を有していてもよい。

ここで、図１６に示された断面において、第１面側接続部３９ａ１と第１壁３９ａ上の任意の点とを通る直線のうちマスク本体３０の法線方向Ｎに対する角度が最も小さい直線Ｌ２を考える。直線Ｌ２と法線方向Ｎとのなす角度をθ２とする。

最外周第１貫通孔３９が、図１６に示す形状を有している場合、法線方向Ｎに対して角度θ２以下の角度を有してマスク本体３０の第２面３０ｂ側から最外周第１貫通孔３９内に向かう蒸着材料９８は、その進路がマスク本体３０で遮られることなく最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に付着することができる。その一方、法線方向Ｎに対して角度θ２よりも大きい角度を有してマスク本体３０の第２面３０ｂ側から最外周第１貫通孔３９内に向かう蒸着材料９８は、その進路がマスク本体３０で遮られ、最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に適切に付着しないことがある。とりわけ法線方向Ｎに対して角度θ２よりも大きい角度を有してマスク本体３０の第２面３０ｂ側から、最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２のうち第１壁３９ａに近い箇所に向かう蒸着材料９８は、その進路がマスク本体３０における第２面側接続部３９ａ２に近い部分に遮られて、被蒸着基板９２に適切に付着しないことがある。

したがって、直線Ｌ２は、法線方向Ｎに対して最も大きな角度を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に適切に付着し得る蒸着材料９８の進行方向と一致する。法線方向Ｎに対して傾斜した方向に移動する蒸着材料９８を、その進路がマスク本体３０で遮られることなく、可能な限り被蒸着基板９２に適切に到達させるためには、角度θ２を大きくすることが有利となる。例えば角度θ２を４５°以上にすることが好ましい。

支持体４０は、直線Ｌ２に対して、支持体４０の平面方向において、第１断面における第２貫通孔４５の中心側である第１側の反対側である第２側に位置してもよい。好ましくは、支持体４０は、直線Ｌ２よりも第２側にのみ位置してもよい。すなわち、支持体４０は、直線Ｌ２よりもマスク本体３０の平面方向における、最外周第１貫通孔３９から離れる側にのみ位置してもよい。この場合、法線方向Ｎに対して最も大きな角度θ２を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に向かう蒸着材料９８の進路が支持体４０により妨げられ蒸着材料９８が被蒸着基板９２に適切に付着しなくなること、すなわちシャドーが発生すること、を効果的に抑制することができる。

本実施形態の蒸着マスク２０では、支持体４０は直線Ｌ２を超えて位置しなくてもよい。言い換えると、支持体４０は直線Ｌ２を超える部分を有しなくてもよい。さらに言い換えると、支持体４０は直線Ｌ２と接触する部分を有しなくてもよい。この場合、法線方向Ｎに対して最も大きな角度θ２を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に向かう蒸着材料９８の進路が支持体４０により妨げられ蒸着材料９８が被蒸着基板９２に適切に付着しなくなること、すなわちシャドーが発生すること、を効果的に抑制することができる。

上述のように、蒸着工程では、蒸着材料９８は、被蒸着基板９２に向けて蒸着マスク２０の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。蒸着装置９０において、蒸着材料９８の進行方向と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとの間のなす角度が所定の範囲内に制御されている場合、角度θ２は、蒸着材料９８の進行方向と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす最大角度と同一の角度又は最大角度よりも大きな角度に設定されることが好ましい。

マスク本体３０を構成する材料は、特に限られず、例えば金属や樹脂等を用いることができる。マスク本体３０を樹脂で形成する場合、一例として、マスク本体３０は、特許５９９４９５２号公報に示された樹脂マスクの製造方法と同様の方法で製造することが可能である。

本実施形態の蒸着マスク２０は、２以上の第１貫通孔３５を有するマスク本体３０と、マスク本体３０上にあり、かつ、平面視において第１貫通孔３５と重なる位置にある第２貫通孔４５を有する支持体４０と、を備えた蒸着マスク２０であって、マスク本体３０は、支持体４０側と反対側にある第１面３０ａと、支持体４０側にある第２面３０ｂとを有し、平面視において第２貫通孔４５と重なる位置にある２以上の第１貫通孔３５のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔３９は、平面視において最外周第１貫通孔３９の中心である第１点Ｐ１を含み、第２貫通孔４５は、第２貫通孔４５の輪郭のうち第１点Ｐ１に最も近い第２点Ｐ２を含み、最外周第１貫通孔３９は、第１点Ｐ１と第２点Ｐ２とを含み、かつ、マスク本体３０の法線方向Ｎと平行な平面である第１断面において、第２点Ｐ２側の壁である第１壁３９ａを有し、最外周第１貫通孔３９は、第１断面において、第１壁３９ａと第１面３０ａとを接続する第１面側接続部３９ａ１を有し、第１壁３９ａは、第１面側接続部３９ａ１よりも第１点Ｐ１に近い部分を有せず、支持体４０は、第１断面において、第１面側接続部３９ａ１と第１壁３９ａ上の任意の点とを通る直線のうちマスク本体３０の法線方向Ｎに対する角度が最も小さい直線Ｌ２に対して、支持体４０の平面方向において、第１断面における第２貫通孔４５の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する。

このような蒸着マスク２０によっても、法線方向Ｎに対して最も大きな角度θ２を有して最外周第１貫通孔３９内に露出した被蒸着基板９２に向かう蒸着材料９８の進路が支持体４０により妨げられ蒸着材料９８が被蒸着基板９２に適切に付着しなくなること、すなわちシャドーが発生すること、を効果的に抑制することができる。

図１７は、図８に対応する図であって、蒸着マスク２０の他の変形例を示す断面図である。図１８は、図８に対応する図であって、蒸着マスク２０のさらに他の変形例を示す断面図である。とりわけ、図１７及び図１８は、第１点Ｐ１と第２点Ｐ２とを含み、かつ、マスク本体３０の法線方向Ｎと平行な平面である第１断面において蒸着マスク２０を示している。

図１７及び図１８に示された変形例では、支持体４０は２以上の層を含んでもよい。とりわけ、支持体４０は、マスク本体３０側にある第１層４２と、第１層４２に対してマスク本体３０側と反対側にある第２層４７とを含んでもよい。第１層４２の平面と第２層４７の平面とは互いに平行であってもよい。これにより、支持体４０の法線方向、第１層４２の法線方向及び第２層４７の法線方向は、互いに一致してもよい。

第１層４２は、マスク本体３０側にある第１面４２ａと、第２層４７側にある第２面４２ｂとを有してもよい。また、第２層４７は、第１層４２側にある第１面４７ａと、第１層４２と反対側にある第２面４７ｂとを有してもよい。第１層４２の第２面４２ｂと第２層４７の第１面４７ａとは、互いに直接に接してもよい。また、第１層４２の第２面４２ｂと第２層４７の第１面４７ａとの間に、他の層が配置されていてもよい。

第１層４２は、第３貫通孔４３を有してもよい。第２層４７は、第４貫通孔４８を有してもよい。これにより、支持体４０の第２貫通孔４５は、第３貫通孔４３及び第４貫通孔４８を含んでもよい。

図１７及び図１８に示された第１断面において、第１層４２の第３貫通孔４３は、最外周第１貫通孔３９に最も近い第３壁４３ａを有してもよい。第３壁４３ａは、第１側に突出した頂点４３ｂを有してもよい。第３壁４３ａは、頂点４３ｂから第１面４２ａに向かうにつれて、第１層４２の平面方向（図１７では左右方向）に最外周第１貫通孔３９から離れるように、すなわち第２側に、第１層４２の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。また、第３壁４３ａは、頂点４３ｂから第２面４２ｂに向かうにつれて、第１層４２の平面方向に最外周第１貫通孔３９から離れるように、すなわち第２側に、第１層４２の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。

第１断面において、第３貫通孔４３は、第３壁４３ａと第１面４２ａとを接続する第１面側接続部４３ａ１を有してもよい。第３壁４３ａと第１面４２ａとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第１面側接続部４３ａ１としてもよい。その一方、第３壁４３ａと第１面４２ａとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第３壁４３ａにおける、第１層４２の厚み方向（法線方向）に沿って第１面４２ａから第１層４２の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第１面側接続部４３ａ１としてもよい。

第１断面において、第３貫通孔４３は、第３壁４３ａと第２面４２ｂとを接続する第２面側接続部４３ａ２を有してもよい。第３壁４３ａと第２面４２ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第２面側接続部４３ａ２としてもよい。その一方、第３壁４３ａと第２面４２ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第３壁４３ａにおける、第１層４２の厚み方向（法線方向）に沿って第２面４２ｂから第１層４２の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第２面側接続部４３ａ２としてもよい。

第２層４７の第４貫通孔４８は、最外周第１貫通孔３９に最も近い第４壁４８ａを有してもよい。これにより、支持体４０の第２壁４９ａは、第３壁４３ａ及び第４壁４８ａを含んでもよい。第４壁４８ａは、第１側に突出した頂点４８ｂを有してもよい。第４壁４８ａは、頂点４８ｂから第１面４７ａに向かうにつれて、第２層４７の平面方向に最外周第１貫通孔３９から離れるように、すなわち第２側に、第２層４７の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。また、第４壁４８ａは、頂点４８ｂから第２面４７ｂに向かうにつれて、第２層４７の平面方向に最外周第１貫通孔３９から離れるように、すなわち第２側に、第２層４７の平面方向及び法線方向Ｎの両方に対して傾斜してもよい。

第１断面において、第４貫通孔４８は、第４壁４８ａと第１面４７ａとを接続する第１面側接続部４８ａ１を有してもよい。第４壁４８ａと第１面４７ａとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第１面側接続部４８ａ１としてもよい。その一方、第４壁４８ａと第１面４７ａとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第４壁４８ａにおける、第２層４７の厚み方向（法線方向）に沿って第１面４７ａから第２層４７の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第１面側接続部４８ａ１としてもよい。

第１断面において、第４貫通孔４８は、第４壁４８ａと第２面４７ｂとを接続する第２面側接続部４８ａ２を有してもよい。第４壁４８ａと第２面４７ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められる場合には、その頂点を第２面側接続部４８ａ２としてもよい。その一方、第４壁４８ａと第２面４７ｂとが接続する部分に明確な頂点が認められない場合には、第４壁４８ａにおける、第２層４７の厚み方向（法線方向）に沿って第２面４７ｂから第２層４７の厚みの５％の寸法だけ離れた部分を第２面側接続部４８ａ２としてもよい。

第１断面において、第１層４２の平面方向に沿った頂点４３ｂと第１面側接続部４３ａ１との距離と、第１層４２の平面方向に沿った頂点４３ｂと第２面側接続部４３ａ２との距離とは、互いに等しくてもよい。また、第２層４７の平面方向に沿った頂点４８ｂと第１面側接続部４８ａ１との距離と、第２層４７の平面方向に沿った頂点４８ｂと第２面側接続部４８ａ２との距離とは、互いに等しくてもよい。

第１断面において、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第１層４２の頂点４３ｂと第１層４２の第１面４２ａとの間の距離Ｄ３と、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第１層４２の頂点４３ｂと第１層４２の第２面４２ｂとの間の距離Ｄ４とは、互いに等しくてもよい。また、図１７及び図１８に示した第１断面において、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第２層４７の頂点４８ｂと第２層４７の第１面４７ａとの間の距離Ｄ５と、支持体４０の法線方向Ｎに沿った第２層４７の頂点４８ｂと第２層４７の第２面４７ｂとの間の距離Ｄ６とは、互いに等しくてもよい。

このような第１層４２及び第２層４７は、例えば、図１１Ａを参照して説明した、金属板６４上にレジスト膜を形成する工程において、金属板６４の第１面６４ａ上に形成される第１面側レジストパターン６５ａが有する平面視におけるパターンと、金属板６４の第２面６４ｂ上に形成される第２面側レジストパターン６５ｂが有する平面視におけるパターンとを、互いに同一のパターンとすることによって作製してもよい。

支持体４０が２以上の層を含む場合、支持体４０を構成する各層（例えば第１層４２及び第２層４７）の厚みを小さくすることができる。この場合、支持体４０を構成する各層において、貫通孔（例えば第３貫通孔４３及び第４貫通孔４８）を形成するためのエッチング工程を短時間で行うことが可能になる。したがって、支持体４０を作製する際の生産性を向上させることができる。

第１層４２の材料及び第２層４７の材料は、それぞれ、上述した支持体４０の材料と同様の材料であってもよい。第１層４２の材料と第２層４７の材料とは、互いに同じ材料を含んでもよい。とりわけ、第１層４２の材料と第２層４７の材料とは、互いに同じ材料からなってもよい。なお、これに限られず、第１層４２の材料と第２層４７の材料とは、互いに異なる材料を含んでもよい。

図１７に示されているように、支持体４０の平面方向に沿った第１層４２の頂点４３ｂと第１点Ｐ１との距離は、支持体４０の平面方向に沿った第２層４７の頂点４８ｂと第１点Ｐ１との距離と等しくてもよい。この場合、平面視において、頂点４３ｂ及び頂点４８ｂが支持体４０の第２貫通孔４５の輪郭４５ａを形成してもよい。このような第１層４２及び第２層４７を有する支持体４０によれば、互いに同一の形状を有する第１層４２及び第２層４７を重ねることにより支持体４０を作製することができるので、支持体４０を作製する工程を簡略化することができる。

また、図１８に示されているように、支持体４０の平面方向に沿った第１層４２の頂点４３ｂと第１点Ｐ１との距離は、支持体４０の平面方向に沿った第２層４７の頂点４８ｂと第１点Ｐ１との距離よりも小さくてもよい。このような第１層４２及び第２層４７を有する支持体４０によれば、第２貫通孔４５の第２面４０ｂ側の開口面積を大きくしながら、最外周第１貫通孔３９に近い部分において支持体４０の厚みを十分に確保することができる。したがって、シャドーの発生を抑制しながら、支持体４０でマスク本体３０を適切に支持し、マスク本体３０と被蒸着基板９２との間に隙間が生じることを抑制することができる。

第１層４２の厚みＴ２は、第２層４７の厚みＴ３と等しくてもよい。この場合、同一の厚みを有する金属板から第１層４２及び第２層４７を作製することができるので、第１層４２及び第２層４７を作製する工程を簡略化することができる。なお、これに限られず、第１層４２の厚みＴ２は、第２層４７の厚みＴ３よりも小さくてもよい。また、第１層４２の厚みＴ２は、第２層４７の厚みＴ３よりも大きくてもよい。

図１７及び図１８を参照して説明した変形例において、支持体４０は、第１層４２及び第２層４７を互いに固定する固定手段を有してもよい。例えば、支持体４０は、第１層４２と第２層４７との間に位置する接着層を有してもよい。具体的には、支持体４０は、第１層４２の第２面４２ｂと第２層４７の第１面４７ａとの間に、第１層４２と第２層４７とを互いに固定する接着層を有してもよい。

また、支持体４０は、第１層４２の表面上と、第２層４７の表面上とに跨って位置するめっき層を有してもよい。例えば、支持体４０は、第１層４２の表面上の少なくとも一部と、第２層４７の表面上の少なくとも一部とに跨って位置するめっき層を有してもよい。より具体的には、支持体４０は、第１層４２の第３壁４３ａ上の少なくとも一部と、第２層４７の第４壁４８ａ上の少なくとも一部とに跨って位置するめっき層を有してもよい。

また、支持体４０は、第１層４２と第２層４７との間に位置する接着層と、第１層４２の表面上と第２層４７の表面上とに跨って位置するめっき層と、を有してもよい。例えば、支持体４０は、第１層４２と第２層４７との間に位置する接着層を有し、かつ、第１層４２の第３壁４３ａ上の少なくとも一部と、第２層４７の第４壁４８ａ上の少なくとも一部とに跨って位置するめっき層を有してもよい。

このような固定手段を有する支持体４０においては、第１層４２と第２層４７とが互いに対して固定されるので、支持体４０の強度を向上させることができる。これにより、支持体４０によりマスク本体３０をより適切に支持することが可能になる。

図１９は、図８に対応する図であって、蒸着マスク２０のさらに他の変形例を示す断面図である。とりわけ、図１９は、第１点Ｐ１と第２点Ｐ２とを含み、かつ、マスク本体３０の法線方向Ｎと平行な平面である第１断面において蒸着マスク２０を示している。

図１９に示されているように、支持体４０は、マスク本体３０の２以上の第１貫通孔３５のうちの１以上の第１貫通孔３５を覆ってもよい。支持体４０に覆われた第１貫通孔３５は、蒸着工程において蒸着材料９８が通過しない。この場合、マスク本体３０における第１貫通孔３５の配置パターンに関わらず、被蒸着基板（有機ＥＬ基板）９２の表示領域の輪郭に、支持体４０の第２貫通孔４５の輪郭４５ａに対応する形状を付与することができる。

Claims (16)

1. ２以上の第１貫通孔を有するマスク本体と、前記マスク本体上にあり、かつ、平面視において前記第１貫通孔と重なる位置にある第２貫通孔を有する支持体と、を備えた蒸着マスクであって、
   前記マスク本体は、前記支持体側と反対側にある第１面と、前記支持体側にある第２面とを有し、
   前記支持体は２以上の層を含み、
   平面視において前記第２貫通孔と重なる位置にある２以上の前記第１貫通孔のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔は、平面視において前記最外周第１貫通孔の中心である第１点を含み、
   前記第２貫通孔は、前記第２貫通孔の輪郭のうち前記第１点に最も近い第２点を含み、
   前記最外周第１貫通孔は、前記第１点と前記第２点とを含み、かつ、前記マスク本体の法線方向と平行な平面である第１断面において、前記第２点側の壁である第１壁を有し、
   前記最外周第１貫通孔は、前記第１断面において、前記第１壁と前記第２面とを接続する第２面側接続部を有し、
   前記支持体は、前記第１断面において、前記第２面側接続部と前記第１壁上の任意の点とを通る直線のうち前記マスク本体の法線方向に対する角度が最も大きい直線に対して、前記支持体の平面方向において、前記第１断面における前記第２貫通孔の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する、蒸着マスク。
2. ２以上の第１貫通孔を有するマスク本体と、前記マスク本体上にあり、かつ、平面視において前記第１貫通孔と重なる位置にある第２貫通孔を有する支持体と、を備えた蒸着マスクであって、
   前記マスク本体は、前記支持体側と反対側にある第１面と、前記支持体側にある第２面とを有し、
   前記支持体は２以上の層を含み、
   平面視において前記第２貫通孔と重なる位置にある２以上の前記第１貫通孔のうち、平面視において最も外周に位置する最外周第１貫通孔は、平面視において前記最外周第１貫通孔の中心である第１点を含み、
   前記第２貫通孔は、前記第２貫通孔の輪郭のうち前記第１点に最も近い第２点を含み、
   前記最外周第１貫通孔は、前記第１点と前記第２点とを含み、かつ、前記マスク本体の法線方向と平行な平面である第１断面において、前記第２点側の壁である第１壁を有し、
   前記最外周第１貫通孔は、前記第１断面において、前記第１壁と前記第１面とを接続する第１面側接続部を有し、
   前記第１壁は、前記第１面側接続部よりも前記第１点に近い部分を有せず、
   前記支持体は、前記第１断面において、前記第１面側接続部と前記第１壁上の任意の点とを通る直線のうち前記マスク本体の法線方向に対する角度が最も小さい直線に対して、前記支持体の平面方向において、前記第１断面における前記第２貫通孔の中心側である第１側の反対側である第２側に位置する、蒸着マスク。
3. 前記支持体は、前記マスク本体側にある第１面と、前記マスク本体側と反対側にある第２面とを有し、
   前記第２貫通孔は、前記第１断面において、前記最外周第１貫通孔に最も近い第２壁を有し、
   前記第２貫通孔は、前記第１断面において、前記第２壁と前記支持体の前記第２面とを接続する第２面側接続部を有し、
   前記第１断面において、前記第２貫通孔の前記第２面側接続部と前記第２壁上の任意の点とを通る直線の前記支持体の法線方向に対する最大の角度は、２０度以上６０度以下である、請求項１又は２に記載の蒸着マスク。
4. 前記支持体は、０．０５ｍｍ以上３ｍｍ以下の厚みを有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
5. 前記マスク本体が金属を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
6. 前記支持体が金属を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
7. 前記マスク本体及び前記支持体が金属を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
8. 前記支持体は、前記マスク本体側にある第１面と、前記マスク本体側と反対側にある第２面とを有し、
   前記支持体の法線方向に沿った前記第２点と前記支持体の前記第１面との間の距離は、前記支持体の法線方向に沿った前記第２点と前記支持体の前記第２面との間の距離よりも小さい、請求項１～７のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
9. 前記支持体は、前記マスク本体側にある第１面と、前記マスク本体側と反対側にある第２面とを有し、
   前記第２貫通孔は、前記第１断面において、前記最外周第１貫通孔に最も近い第２壁を有し、
   前記第２貫通孔は、前記第２壁と前記支持体の前記第１面とを接続する第１面側接続部と、前記第２壁と前記支持体の前記第２面とを接続する第２面側接続部とを有し、
   前記第２貫通孔の前記第２面側接続部は、前記第２貫通孔の前記第１面側接続部に対して、前記支持体の平面方向において前記第２側に位置する、請求項１～８のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
10. 前記支持体は、前記マスク本体側にある第１層と、前記第１層に対して前記マスク本体側と反対側にある第２層とを含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
11. 前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みよりも小さい、請求項１０に記載の蒸着マスク。
12. 前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みよりも大きい、請求項１０に記載の蒸着マスク。
13. 前記第１層の厚みは、前記第２層の厚みと等しい、請求項１０に記載の蒸着マスク。
14. 前記第１層と前記第２層との間に位置する接着層を有する、請求項１０～１３のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
15. 前記第１層の表面上と前記第２層の表面上とに跨って位置するめっき層を有する、請求項１０～１３のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
16. 前記第１層と前記第２層との間に位置する接着層と、
    前記第１層の表面上と前記第２層の表面上とに跨って位置するめっき層と、を有する、請求項１０～１３のいずれか一項に記載の蒸着マスク。