CN211814624U - 蒸镀掩模 - Google Patents
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Abstract
提供蒸镀掩模。蒸镀掩模具备：掩模主体，其具有第1贯通孔；和支承体，其具有与第1贯通孔重合的第2贯通孔，模主体具有：处于与支承体侧相反一侧的第1面；和处于支承体侧的第2面，与第2贯通孔重合的第1贯通孔中的最外周第1贯通孔包含为其中心的第1点，第2贯通孔包含其轮廓中的最接近第1点的第2点，最外周第1贯通孔具有作为第2点侧的壁的第1壁，第1截面是包含有第1点和第2点且与法线方向平行的平面，最外周第1贯通孔在第1截面中具有连接第1壁和第2面的第2面侧连接部，支承体相对于通过第2面侧连接部和第1壁上的任意点的直线中的、与掩模主体的法线方向所成的角度最大的直线，位于第1点侧的相反侧。
Description
技术领域
本公开涉及蒸镀掩模。
背景技术
近年，对于在智能手机或平板电脑等可移动设备中使用的显示装置来说，要求是高精细的显示装置。
在显示装置中，由于响应性良好、能耗低且对比度高，有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知这样的方法：使用包含有以所希望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所希望的图案形成像素。具体来说，首先，将被蒸镀基板(有机EL显示装置用的基板)放入蒸镀装置中，接下来，在蒸镀装置内使蒸镀掩模与被蒸镀基板紧密贴合，执行使有机材料蒸镀于被蒸镀基板上的蒸镀工序。
作为这样的蒸镀掩模的一例，可以列举出JP2018-26344A所公开的那样的掩模组合体。JP2018-26344A所公开的掩模组合体具备掩模片，所述掩模片具有构成贯通孔的2个以上的开口部。
在使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上的蒸镀工序中，朝向蒸镀掩模飞来的蒸镀材料通过贯通孔附着于被蒸镀基板上。这种情况下，蒸镀材料不仅朝向被蒸镀基板沿着蒸镀掩模的法线方向移动，也可能沿着相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的方向移动。这种情况，也要求抑制如下这样的所谓的遮蔽的发生：沿着相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的方向移动的蒸镀材料的行进被遮蔽薄板妨碍而使得蒸镀材料没有恰当地附着于被蒸镀基板上。
实用新型内容
本公开是考虑这样的问题而完成的，其目的在于提供能够抑制遮蔽的发生的蒸镀掩模。
本公开的蒸镀掩模具备：掩模主体，其具有2个以上的第1贯通孔；和支承体，其处于所述掩模主体上，并且具有在俯视时处于与所述第1贯通孔重合的位置处的第2贯通孔，所述掩模主体具有：第1面，其处于与所述支承体侧相反的一侧；和第2面，其处于所述支承体侧，在俯视时处于与所述第2贯通孔重合的位置处的2个以上的所述第1贯通孔中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔包含第1点，在俯视时，所述第1点为所述最外周第1贯通孔的中心，所述第2贯通孔包含所述第2贯通孔的轮廓中的最接近所述第1点的第2点，所述最外周第1贯通孔在第1截面中具有作为所述第2点侧的壁的第1壁，其中，所述第1截面是包含有所述第1点和所述第2点且与所述掩模主体的法线方向平行的平面，所述最外周第1贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第1壁和所述第2面的第2面侧连接部，在所述第1截面中，所述支承体相对于通过所述第2面侧连接部和所述第1壁上的任意点的直线中的、与所述掩模主体的法线方向所成的角度最大的直线，在所述支承体的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是所述第1截面中的所述第2贯通孔的中心侧。
根据本公开，能够提供可抑制遮蔽的发生的蒸镀掩模。
附图说明
图1是用于说明本公开的第1实施方式的图，并且是用于说明具有蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。
图2是示出利用图1所示的蒸镀装置制造出的有机EL显示装置的一例的剖视图。
图3是概要性地示出具有蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的俯视图。
图4是在与图3的IV-IV线对应的截面中示出蒸镀掩模装置的图。
图5是示出蒸镀掩模的掩模主体的一例的俯视图。
图6是示出蒸镀掩模的支承体的一例的俯视图。
图7A是蒸镀掩模装置的部分俯视图，并且是从蒸镀掩模的第1面侧观察并示出图3的标记有VII的部分的图。
图7B是将图7A的标记有VIIB的部分放大并示出的图。
图8是在与图7B的VIII-VIII线对应的截面中示出蒸镀掩模的图。
图9A是示出为了制造掩模主体而使用的图案基板的制造方法的一例的一个工序的图。
图9B是示出为了制造掩模主体而使用的图案基板的制造方法的一例的一个工序的图。
图9C是示出为了制造掩模主体而使用的图案基板的制造方法的一例的一个工序的图。
图9D是示出为了制造掩模主体而使用的图案基板的制造方法的一例的一个工序的图。
图10A是示出掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图10B是示出掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图10C是示出掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图10D是示出掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图11A是示出支承体的制造方法的一例的一个工序的图。
图11B是示出支承体的制造方法的一例的一个工序的图。
图11C是示出支承体的制造方法的一例的一个工序的图。
图11D是示出支承体的制造方法的一例的一个工序的图。
图11E是示出支承体的制造方法的一例的一个工序的图。
图12A是示出蒸镀掩模的制造方法的一例的一个工序的图。
图12B是示出蒸镀掩模的制造方法的一例的一个工序的图。
图12C是示出蒸镀掩模的制造方法的一例的一个工序的图。
图13是示出蒸镀掩模装置的制造方法的一例的一个工序的图。
图14是示出蒸镀掩模的一个变形例的剖视图。
图15A是示出图14的蒸镀掩模的掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图15B是示出图14的蒸镀掩模的掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图15C是示出图14的蒸镀掩模的掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图15D是示出图14的蒸镀掩模的掩模主体的制造方法的一例的一个工序的图。
图16是用于说明本公开的第2实施方式的图，并且是示出蒸镀掩模的剖视图。
图17是示出蒸镀掩模的另一变形例的剖视图。
图18是示出蒸镀掩模的再一个变形例的剖视图。
图19是示出蒸镀掩模的再一个变形例的剖视图。
具体实施方式
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则“基板”、“基材”、“板”、“片”以及“膜”等、意味着成为某结构的基础的物质的用语并不是仅基于称呼上的不同来互相区别的。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则关于对形状和几何学上的条件以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、或者长度、角度的值等，并不限定于严格的含义，而是包含能够期待同样功能的程度的范围在内来进行解释。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在某个部件或某个区域等的某个结构处于其它部件或其它区域等的其它结构的“上”或“下”、“上侧”或“下侧”、或者“上方”或“下方”的情况下，包含某个结构与其它结构直接接触的情况。而且，还包含如下情况：在某个结构与其它结构之间包含有另外的结构，即，还包含间接地接触的情况。另外，只要没有特别说明，则对于“上”、“上侧”或“上方”、或者“下”、“下侧”或“下方”这样的语句，也可以使上下方向反转。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则存在这样的情况：对于同一部分或具有相同功能的部分标记相同的标号或类似的标号，并省略其重复的说明。另外，存在为了便于说明而使附图的尺寸比例与实际的比例不同的情况、或者将结构的一部分从附图省略的情况。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在不发生矛盾的范围内，也可以与其它实施方式或变形例组合。另外，其它实施方式彼此、或者其它实施方式与变形例也可以在不发生矛盾的范围内组合。另外，变形例彼此也可以在不发生矛盾的范围内组合。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在关于制造方法等方法公开两个以上的工序的情况下，可以在所公开的工序之间实施未公开的其它工序。另外，所公开的工序的顺序在不发生矛盾的范围内为任意。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则由“～”这样的记号所表述的数值范围包含了在“～”这样的记号的前后放置的数值。例如，“34质量％～38质量％”这一表述所限定的数值范围与由“34质量％以上且38质量％以下”这一表述所限定的数值范围相同。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在本说明书的一个实施方式中列举与如下的蒸镀掩模或其制造方法相关的例子进行说明，其中，该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时使有机材料以所希望的图案在基板上构图。但是，并不限定于这样的应用，能够针对用于各种用途的蒸镀掩模来应用本实施方式。
以下，参照附图，对本公开的一个实施方式详细地进行说明。并且，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并非是仅限定于这些实施方式来被解释。
本公开的第1方式是蒸镀掩模，其具备：掩模主体，其具有2个以上的第1贯通孔；和支承体，其处于所述掩模主体上，并且具有在俯视时处于与所述第1贯通孔重合的位置处的第2贯通孔，其中，所述掩模主体具有：第1面，其处于与所述支承体侧相反的一侧；和第2面，其处于所述支承体侧，在俯视时处于与所述第2贯通孔重合的位置处的2个以上的所述第1贯通孔中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔包含第1点，在俯视时，所述第1点为所述最外周第1贯通孔的中心，所述第2贯通孔包含所述第2贯通孔的轮廓中的最接近所述第1点的第2点，所述最外周第1贯通孔在第1截面中具有作为所述第2点侧的壁的第1壁，其中，所述第1截面是包含有所述第1点和所述第2点且与所述掩模主体的法线方向平行的平面，所述最外周第1贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第1壁和所述第2面的第2面侧连接部，在所述第1截面中，所述支承体相对于通过所述第2面侧连接部和所述第1壁上的任意点的直线中的、与所述掩模主体的法线方向所成的角度最大的直线，在所述支承体的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是所述第1截面中的所述第2贯通孔的中心侧。
本公开的第2方式是蒸镀掩模，其具备：掩模主体，其具有2个以上的第1贯通孔；和支承体，其处于所述掩模主体上，并且具有在俯视时处于与所述第1贯通孔重合的位置处的第2贯通孔，其中，所述掩模主体具有：第1面，其处于与所述支承体侧相反的一侧；和第2面，其处于所述支承体侧，在俯视时处于与所述第2贯通孔重合的位置处的2个以上的所述第1贯通孔中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔包含第1点，在俯视时，所述第1点为所述最外周第1贯通孔的中心，所述第2贯通孔包含所述第2贯通孔的轮廓中的最接近所述第1点的第2点，所述最外周第1贯通孔在第1截面中具有作为所述第2点侧的壁的第1壁，其中，所述第1截面是包含有所述第1点和所述第2点且与所述掩模主体的法线方向平行的平面，所述最外周第1贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第1壁和所述第1面的第1面侧连接部，所述第1壁不具有比所述第1面侧连接部更接近所述第1点的部分，在所述第1截面中，所述支承体相对于通过所述第1面侧连接部和所述第1壁上的任意点的直线中的、与所述掩模主体的法线方向所成的角度最小的直线，在所述支承体的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是所述第1截面中的所述第2贯通孔的中心侧。
本公开的第3方式可以是，在上述的第1方式或上述的第2方式的各自中，所述支承体具有：处于所述掩模主体侧的第1面；和处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2面，所述第2贯通孔在所述第1截面中具有最接近所述最外周第1贯通孔的第2壁，所述第2贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第2壁和所述支承体的所述第2面的第2面侧连接部，在所述第1截面中，通过所述第2贯通孔的所述第2面侧连接部和所述第2壁上的任意点的直线与所述支承体的法线方向所成的最大角度为20度以上且60度以下。
本公开的第4方式可以是，在上述的第1方式至上述的第3方式的各自中，所述支承体具有0.05mm以上且3mm以下的厚度。
本公开的第5方式可以是，在上述的第1方式至上述的第4方式的各自中，所述掩模主体包含金属。
本公开的第6方式可以是，在上述的第1方式至上述的第4方式的各自中，所述支承体包含金属。
本公开的第7方式可以是，在上述的第1方式至上述的第4方式的各自中，所述掩模主体和所述支承体包含金属。
本公开的第8方式可以是，在上述的第1方式至上述的第7方式的各自中，所述支承体具有：处于所述掩模主体侧的第1面；和处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2面，所述第2点与所述支承体的所述第1面之间的沿着所述支承体的法线方向的距离小于所述第2点与所述支承体的所述第2面之间的沿着所述支承体的法线方向的距离。
本公开的第9方式可以是，在上述的第1方式至上述的第8方式的各自中，所述支承体具有：处于所述掩模主体侧的第1面；和处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2面，所述第2贯通孔在所述第1截面中具有：最接近所述最外周第1贯通孔的第2壁；连接所述第2壁和所述支承体的所述第1面的第1面侧连接部；以及连接所述第2壁和所述支承体的所述第2面的第2面侧连接部，所述第2贯通孔的所述第2面侧连接部相对于所述第2贯通孔的所述第1面侧连接部在所述支承体的平面方向上位于所述第2侧。
本公开的第10方式可以是，在上述的第1方式至上述的第9方式的各自中，所述支承体包含2个以上的层。
本公开的第11方式可以是，在上述的第10方式中，所述支承体包含：处于所述掩模主体侧的第1层；和相对于所述第1层处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2层。
本公开的第12方式可以是，在上述的第11方式中，所述第1层的厚度小于所述第2层的厚度。
本公开的第13方式可以是，在上述的第11方式中，所述第1层的厚度大于所述第2层的厚度。
本公开的第14方式可以是，在上述的第11方式中，所述第1层的厚度等于所述第2层的厚度。
本公开的第15方式可以是，在上述的第11方式至上述的第14方式的各自中，所述蒸镀掩模具有位于所述第1层与所述第2层之间的粘接层。
本公开的第16方式可以是，在上述的第11方式至上述的第14方式的各自中，所述蒸镀掩模具有以跨着所述第1层的表面和所述第2层的表面的方式位于所述第1层的表面上和所述第2层的表面上的镀层。
本公开的第17方式可以是，在上述的第11方式至上述的第14方式的各自中，所述蒸镀掩模具有：粘接层，其位于所述第1层与所述第2层之间；和镀层，其以跨着所述第1层的表面和所述第2层的表面的方式位于所述第1层的表面上和所述第2层的表面上。
图1～图15C是用于说明本公开的第1实施方式的图。在以下的实施方式中，列举下述蒸镀掩模为例进行说明，该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时将有机材料以所期望的图案在基板上进行图案化。但是并不限于这样的应用，对于在各种用途中使用的蒸镀掩模，均可应用本公开。
首先，参照图1对蒸镀装置90进行说明，其中，该蒸镀装置90实施使蒸镀材料蒸镀到对象物上的蒸镀处理。如图1所示，蒸镀装置90可以在其内部具备蒸镀源(例如坩埚94)、加热器96以及蒸镀掩模装置10。另外，蒸镀装置90可以还具备用于使蒸镀装置90的内部成为真空气氛的排气单元(未图示)。坩埚94可以收纳有机发光材料等蒸镀材料98。可以是，加热器96对坩埚94加热，在真空气氛下使蒸镀材料98蒸发。蒸镀掩模装置10可以配置成与坩埚94对置。
如图1所示，蒸镀掩模装置10可以具备：蒸镀掩模20；和支承蒸镀掩模20的框架15。这种情况下，蒸镀掩模20可以在沿其面方向被拉伸的状态下被框架15支承，以免蒸镀掩模20挠曲，或者，蒸镀掩模20也可以在不沿其面方向被拉伸的情况下被框架15支承。如图1所示，可以是，蒸镀掩模装置10以蒸镀掩模20面对供蒸镀材料98附着的对象物、即被蒸镀基板(例如有机EL基板)92的方式配置于蒸镀装置90内。
如图1所示，蒸镀装置90可以具备配置在被蒸镀基板92的与蒸镀掩模20相反的一侧的面上的磁铁93。通过设置磁铁93，能够借助磁力将蒸镀掩模20向磁铁93侧吸引，从而能够使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板92。
接下来，对蒸镀掩模装置10的蒸镀掩模20进行说明。如图1所示，蒸镀掩模20可以具备：掩模主体30，其具有2个以上的第1贯通孔35；和支承体40，其处于掩模主体30上，并且具有在俯视时处于与第1贯通孔35重合的位置处的第2贯通孔45。
蒸镀掩模20可以具有：第1面20a；和第2面20b，其处于第1面20a的相反侧。在图示的例子中，蒸镀掩模20可以配置在被蒸镀基板92与坩埚94之间。可以是，蒸镀掩模20以其第1面20a位于被蒸镀基板92侧的方式、换而言之、以其第2面20b位于坩埚94侧的方式被支承于蒸镀装置90内，在蒸镀材料98相对于被蒸镀基板92的蒸镀中被使用。在图1所示的蒸镀装置90中，可以是，从坩埚94蒸发并从蒸镀掩模20的第2面20b侧到达蒸镀掩模20的蒸镀材料98穿过支承体40的第2贯通孔45和掩模主体30的第1贯通孔35而附着于被蒸镀基板92。由此，能够按照与掩模主体30的第1贯通孔35的位置相对应的所希望的图案使蒸镀材料98附着于被蒸镀基板92的表面。
图2是示出使用图1的蒸镀装置90所制造出的有机EL显示装置100的剖视图。有机EL显示装置100可以具备：被蒸镀基板(有机EL基板)92；和像素，其包含有呈图案状设置的蒸镀材料98。并且，在图2中，对有机EL显示装置100的包含有蒸镀材料98的像素施加电压的电极等的图示被省略。另外，在将蒸镀材料98呈图案状设置于有机EL基板92上的蒸镀工序之后，能够对图2的有机EL显示装置100进一步设置有机EL显示装置的其它构成要素。因此，也能够将图2的有机EL显示装置100称作有机EL显示装置的中间体。
在希望进行基于2种以上的颜色的彩色显示的情况下，可以分别准备搭载有与各颜色对应的蒸镀掩模装置10的蒸镀装置90，并将被蒸镀基板92依次放入各蒸镀装置90中。由此，能够使例如红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料依次蒸镀到被蒸镀基板92上。
蒸镀处理可以在高温气氛下的蒸镀装置90的内部实施。这种情况下，可以是，在蒸镀处理的期间，保持在蒸镀装置90内部的蒸镀掩模装置10和被蒸镀基板92也被加热。此时，蒸镀掩模装置10的掩模主体30、支承体40以及框架15、和被蒸镀基板92可以显示出基于各自的热膨胀系数的尺寸变化行为。因此，在掩模主体30、支承体40以及框架15的热膨胀系数与被蒸镀基板92的热膨胀系数之差较小的情况下，蒸镀掩模20的尺寸变化与有机EL基板92的尺寸变化之差也变小，其结果是，能够提高附着到被蒸镀基板92上的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度，因此是优选的。
为了得到这样的效果，掩模主体30、支承体40以及框架15的热膨胀系数可以是与被蒸镀基板92的热膨胀系数同等的值。例如，在使用玻璃基板作为被蒸镀基板92的情况下，作为掩模主体30、支承体40以及框架15的主要材料，可以使用含镍的铁合金。例如，作为构成掩模主体30、支承体40以及框架15的部件的材料，可以使用含有30质量％以上且54质量％以下的镍的铁合金。作为含镍的铁合金的具体例，能够列举出含有34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材、除了30质量％以上且34质量％以下的镍以外还包含有钴的超因瓦合金材、包含有38质量％以上且54质量％以下的镍的低热膨胀Fe-Ni系镀覆合金等。
并且，在蒸镀处理时蒸镀掩模装置10的掩模主体30、支承体40以及框架15、和被蒸镀基板92的温度未达到高温的情况下，掩模主体30、支承体40以及框架15的热膨胀系数也可以不具有与被蒸镀基板92的热膨胀系数同等的值。这种情况下，作为构成掩模主体30、支承体40以及框架15的材料，也可以使用上述的铁合金以外的材料。例如，可以使用含铬的铁合金等、上述的含镍的铁合金以外的铁合金。作为含铬的铁合金，例如也可以使用被称作所谓的不锈钢的铁合金。另外，也可以使用镍或镍-钴合金等、铁合金以外的金属或合金。
接下来，参照图1和图3～图7A，对蒸镀掩模装置10和蒸镀掩模20进行说明。图3是概要性地示出具有蒸镀掩模20的蒸镀掩模装置10的一例的俯视图，并且是从蒸镀掩模20的第2面20b侧观察并示出蒸镀掩模装置10的图，图4是蒸镀掩模装置10的剖视图，并且是在与图3的IV-IV线对应的截面中示出蒸镀掩模装置10的图。
在图3所示的例子中，可以是，蒸镀掩模20在俯视时具有四边形的轮廓，更正确地说，在俯视时具有长方形的轮廓。框架15可以具有长方形的框形状，蒸镀掩模20可以以蒸镀掩模20的各边与框架15的各边对应的方式安装于框架15。并且，在本说明书中，“四边形”和“长方形”也包含“四边形”和“长方形”的角部被倒圆或切掉而成的形状。
蒸镀掩模20可以具备处于互相重合的位置的掩模主体30和支承体40。换而言之，蒸镀掩模20可以具备：掩模主体30；和处于掩模主体30上的支承体40。掩模主体30的平面和支承体40的平面可以互相平行。因此，蒸镀掩模20的法线方向、掩模主体30的法线方向以及支承体40的法线方向可以互相一致。掩模主体30可以具有：第1面30a，其处于支承体40侧的相反侧；和第2面30b，其处于支承体40侧。另外，支承体40可以具有：第1面40a，其处于掩模主体30侧；和第2面40b，其处于掩模主体30侧的相反侧。掩模主体30可以相对于支承体40位于蒸镀掩模20的第1面20a侧。因此，可以是，蒸镀掩模20的第1面20a由掩模主体30的第1面30a构成，蒸镀掩模20的第2面20b由支承体40的第2面40b、和掩模主体30的第2面30b中的处于与支承体40的第2贯通孔45重合的位置处的部分构成。可以是，支承体40和掩模主体30分别在俯视时具有长方形的轮廓。特别是，在俯视时，限定支承体40的轮廓可以包围限定掩模主体30的轮廓。
蒸镀掩模20的支承体40和掩模主体30可以互相面对地固定在一起。因此，蒸镀掩模20可以具有将支承体40和掩模主体30互相接合在一起的2个以上的第1接合部19a。另外，支承体40和框架15可以互相面对地被固定在一起。因此，蒸镀掩模装置10可以具有将支承体40和框架15互相接合在一起的2个以上的第2接合部19b。第1接合部19a可以沿着掩模主体30的外缘30e排列，第2接合部19b可以沿着支承体40的外缘40e排列。掩模主体30和支承体40可以在俯视时具有长方形的轮廓。因此，接合部19a、19b也可以分别沿着外缘30e、40e以长方形的图案排列。在本实施方式中，如图7A所示，接合部19a、19b可以分别相对于外缘30e、40e具有一定的距离地排列在1条直线上。即，接合部19a、19b可以分别沿着与外缘30e、40e延伸的方向相平行的方向排列。
另外，在图7A所示的例子中，接合部19a、19b可以分别沿着外缘30e、40e延伸的方向互相具有等间隔地排列。在本实施方式中，掩模主体30和支承体40、以及支承体40和框架15可以通过点焊互相接合在一起。并且，并不限于此，掩模主体30和支承体40、以及支承体40和框架15也可以通过例如粘接剂等其它手段互相接合在一起。
接下来，参照图1和图3～图7B，对蒸镀掩模20的掩模主体30和支承体40、以及框架15更详细地进行说明。图5是示出掩模主体30的一例的俯视图，图6是示出支承体40的一例的俯视图，图7A是蒸镀掩模装置10的部分俯视图，并且是从蒸镀掩模20的第2面20b侧观察并示出图3的标记有VII的部分的图，图7B是将图7A的标记有VIIB的部分放大后示出的图。
如图5所示，掩模主体30可以在俯视时具有长方形的形状。该掩模主体30可以具备：框状的耳部17，其构成掩模主体30的外缘30e；和中间部18，其被耳部17包围。其中，耳部17可以是掩模主体30中的安装于支承体40的部分。并且，该耳部17不是供意图朝向有机EL基板92蒸镀的蒸镀材料98通过的区域。
另外，如图5所示，中间部18可以包含：有效区域22，其以规则的排列形成有第1贯通孔35；和周围区域23，其包围有效区域22。可以是：周围区域23是用于支承有效区域22的区域，并不是供意图朝向有机EL基板92蒸镀的蒸镀材料98通过的区域。另一方面，在用于有机发光材料的蒸镀的掩模主体30中，有效区域22可以是与成为有机EL基板92的显示区域的区域相重合的掩模主体30内的区域，其中，所述显示区域以如下方式形成：有机发光材料蒸镀而形成像素。但是，出于各种目的，也可以在周围区域23形成有贯通孔或凹陷。可以是，各有效区域22在俯视时具有四边形的轮廓，更正确来说，在俯视时具有长方形的轮廓。另外，尽管未图示，但各有效区域22可以根据有机EL基板92的显示区域的形状而具有各种形状的轮廓。即，各有效区域22可以具有这样的轮廓：该轮廓具有与有机EL显示装置100所显示的各应用的显示区域的形状相对应的形状，例如在手表中使用有机EL显示装置100的情况下，各有效区域22可以具有圆形的轮廓。
如图3和图5所示，掩模主体30的2个以上的有效区域22可以沿着互相垂直的两个方向隔开规定的间隔排列。在图示的例子中，一个有效区域22可以对应于一个有机EL显示装置100。即，根据图3和图4所示的蒸镀掩模装置10(掩模主体30)，能够进行拼版蒸镀(多面付蒸着)。另外，如图3、图5和图7A所示，在各有效区域22中形成的2个以上的第1贯通孔35可以在有效区域22中沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间距排列。
接下来，对支承体40详细地进行说明。如图3和图6所示，支承体40可以在俯视时具有长方形的形状。该支承体40可以在面方向上具有比掩模主体30大的尺寸，在俯视时，限定支承体40的轮廓可以包围限定掩模主体30的轮廓。该支承体40可以以支承体40的各边与掩模主体30的各边对应的方式安装于掩模主体30。
另外，如上所述，在支承体40上可以形成有2个以上的第2贯通孔45，第2贯通孔45可以在俯视时比掩模主体30的有效区域22大。另外，支承体40的一个第2贯通孔45可以对应于掩模主体30的一个有效区域22。
如图3和图6所示，可以是，第2贯通孔45例如在俯视时具有四边形的轮廓，更正确地说，在俯视时具有长方形的轮廓45a。另外，尽管未图示，但各第2贯通孔45也可以根据被蒸镀基板(有机EL基板)92的显示区域的形状而具有各种形状的轮廓。即，各第2贯通孔45可以具有与有机EL显示装置100所显示的各应用的显示区域的形状相对应的形状的轮廓，例如在手表中使用有机EL显示装置100的情况下，各第2贯通孔45可以具有圆形的轮廓。在图3中示出了如下情况：各第2贯通孔45在俯视时具有彼此相同的形状，但是，并不限于此，各第2贯通孔45也可以在俯视时具有互不相同的形状。换而言之，支承体40可以具有2个以上的第2贯通孔45，它们在俯视时具有互不相同的形状。
在该第2贯通孔45的周围，可以设有支承区域46，可以构成为：该支承区域46对掩模主体30的周围区域23进行支承。由此，支承体40能够以围绕掩模主体30的有效区域22的方式支承掩模主体30，因此能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。并且，支承区域46可以不是供意图朝向有机EL基板92蒸镀的蒸镀材料98通过的区域。
支承体40的厚度T1例如可以为0.05mm以上，可以为0.1mm以上，可以为0.5mm以上，可以为1.0mm以上。另外，支承体40的厚度T1例如可以为1.5mm以下，可以为2.0mm以下，可以为2.5mm以下，可以为3mm以下。支承体40的厚度T1的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由0.05mm、0.1mm、0.5mm以及1.0mm构成，所述第2组由1.5mm、2.0mm、2.5mm以及3mm构成。支承体40的厚度T1的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。支承体40的厚度T1的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。支承体40的厚度T1的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为0.05mm以上且3mm以下，可以为0.05mm以上且2.5mm以下，可以为0.05mm以上且2.0mm以下，可以为0.05mm以上且1.5mm以下，可以为0.05mm以上且1.0mm以下，可以为0.05mm以上且0.5mm以下，可以为0.05mm以上且0.1mm以下，可以为0.1mm以上且3mm以下，可以为0.1mm以上且2.5mm以下，可以为0.1mm以上且2.0mm以下，可以为0.1mm以上且1.5mm以下，可以为0.1mm以上且1.0mm以下，可以为0.1mm以上且0.5mm以下，可以为0.5mm以上且3mm以下，可以为0.5mm以上且2.5mm以下，可以为0.5mm以上且2.0mm以下，可以为0.5mm以上且1.5mm以下，可以为0.5mm以上且1.0mm以下，可以为1.0mm以上且3mm以下，可以为1.0mm以上且2.5mm以下，可以为1.0mm以上且2.0mm以下，可以为1.0mm以上且1.5mm以下，可以为1.5mm以上且3mm以下，可以为1.5mm以上且2.5mm以下，可以为1.5mm以上且2.0mm以下，可以为2.0mm以上且3mm以下，可以为2.0mm以上且2.5mm以下，可以为2.5mm以上且3mm以下。
当支承体40的厚度T1为0.05mm以上时，能够提高蒸镀掩模20的刚性。由此，能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。另外，当支承体40的厚度T1为3mm以下时，在如后述那样将基材51从接合于支承体40的掩模主体30剥离时，能够抑制基材51无法剥离的不良情况。
支承体40的刚性模量G例如可以为50GPa以上，可以为52GPa以上，可以为54GPa以上，可以为56GPa以上。另外，支承体40的刚性模量G例如可以为58GPa以下，可以为60GPa以下，可以为62GPa以下，可以为65GPa以下。支承体40的刚性模量G的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由50GPa、52GPa、54GPa以及56GPa构成，所述第2组由58GPa、60GPa、62GPa以及65GPa构成。支承体40的刚性模量G的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。支承体40的刚性模量G的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。支承体40的刚性模量G的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为50GPa以上且65GPa以下，可以为50GPa以上且62GPa以下，可以为50GPa以上且60GPa以下，可以为50GPa以上且58GPa以下，可以为50GPa以上且56GPa以下，可以为50GPa以上且54GPa以下，可以为50GPa以上且52GPa以下，可以为52GPa以上且65GPa以下，可以为52GPa以上且62GPa以下，可以为52GPa以上且60GPa以下，可以为52GPa以上且58GPa以下，可以为52GPa以上且56GPa以下，可以为52GPa以上且54GPa以下，可以为54GPa以上且65GPa以下，可以为54GPa以上且62GPa以下，可以为54GPa以上且60GPa以下，可以为54GPa以上且58GPa以下，可以为54GPa以上且56GPa以下，可以为56GPa以上且65GPa以下，可以为56GPa以上且62GPa以下，可以为56GPa以上且60GPa以下，可以为56GPa以上且58GPa以下，可以为58GPa以上且65GPa以下，可以为58GPa以上且62GPa以下，可以为58GPa以上且60GPa以下，可以为60GPa以上且65GPa以下，可以为60GPa以上且62GPa以下，可以为62GPa以上且65GPa以下。
当支承体40的刚性模量为50GPa以上时，能够有效地提高蒸镀掩模20的刚性。由此，能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。另外，当支承体40的刚性模量为65GPa以下时，在如后述那样将基材51从接合于支承体40的掩模主体30剥离时，能够抑制发生基材51无法剥离的不良情况。
作为构成支承体40的主要材料，可以采用含镍的铁合金。例如，可以使用含34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材、除了含镍外还含有钴的超因瓦合金材等铁合金。另外，不限于此，作为构成支承体40的主要的材料，例如也可以使用含铬的铁合金等、上述的含镍的铁合金以外的铁合金。作为含铬的铁合金，例如也可以使用被称作所谓的不锈钢的铁合金。另外，也可以使用镍或镍-钴合金等、铁合金以外的金属或合金。
如图7A所示，在支承体40的1个第2贯通孔45内露出的2个以上的第1贯通孔35可以包含在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔39。最外周第1贯通孔39是在俯视时最接近第2贯通孔45的轮廓45a的第1贯通孔35。换而言之，处于与1个第2贯通孔45重合的位置处的2个以上的第1贯通孔35不包含在俯视时比最外周第1贯通孔39更接近第2贯通孔45的轮廓45a的第1贯通孔35。
图7B是将图7A的标记有VIIB的部分放大并示出的图。最外周第1贯通孔39可以具有在俯视时为最外周第1贯通孔39的中心的第1点P1。最外周第1贯通孔39的第1点P1是俯视时的最外周第1贯通孔39的中心，可以定义为最外周第1贯通孔39的重心。第2贯通孔45的轮廓45a可以包含最接近最外周第1贯通孔39的第1点P1的第2点P2。第2点P2可以是轮廓45a中的相对于第1点P1具有最短距离的点。换而言之，第2点P2可以是在俯视时连接第1点P1和轮廓45a上的任意点的线段中的具有最短长度的线段的、在轮廓45a上的点。例如，在某个最外周第1贯通孔39附近的轮廓45a具有直线形状地延伸的情况下，第2点P2可以是从最外周第1贯通孔39的第1点P1向轮廓45a延伸的垂线与轮廓45a的交点。
接下来，参照图8，对蒸镀掩模20的掩模主体30和支承体40的截面形状详细地叙述。图8是在与图7B的VIII-VIII线对应的截面中示出蒸镀掩模20的图。特别是，图8在第1截面中示出了蒸镀掩模20，其中，所述第1截面是包含有俯视时的最外周第1贯通孔39的第1点P1和第2贯通孔45的轮廓45a的第2点P2且与掩模主体30的法线方向N平行的平面。
本实施方式的掩模主体30可以具有金属层31。如图8所示，金属层31可以包含：第1金属层32，其以规定的图案设有第1开口部30c；和第2金属层37，其设有与第1开口部30c连通的第2开口部30d。在图示的例子中，可以是，第1金属层32配置于掩模主体30的第1面30a侧，第2金属层37配置于掩模主体30的第2面30b侧。即，在蒸镀工序中，掩模主体30的第1金属层32可以位于被蒸镀基板92侧。
在本实施方式中，可以是，第1开口部30c和第2开口部30d互相连通，由此，构成贯通掩模主体30的第1贯通孔35。这种情况下，第1贯通孔35在掩模主体30的第1面30a侧的尺寸和形状可以由第1金属层32的第1开口部30c的形状来限定。另一方面，第1贯通孔35在掩模主体30的第2面30b侧的尺寸和形状可以由第2金属层37的第2开口部30d的形状来限定。换而言之，可以对第1贯通孔35赋予由第1金属层32的第1开口部30c的形状所限定的形状、和由第2金属层37的第2开口部30d的形状所限定的形状双方。
如图5所示，构成第1贯通孔35的第1开口部30c或第2开口部30d的形状可以在俯视时为多边形。在此，示出了这样的例子：第1开口部30c和第2开口部30d为四边形，更具体来说，为正方形。另外，尽管未图示，但第1开口部30c和第2开口部30d的形状也可以是六边形、八边形等其它多边形。并且，“多边形”、“四边形”、“正方形”、“六边形”以及“八边形”是包含“多边形”、“四边形”、“正方形”、“六边形”以及“八边形”的角被倒圆而成的形状在内的概念。另外，尽管未图示，但第1开口部30c和第2开口部30d的形状也可以是圆形。另外，只要第2开口部30d在俯视时具有包围第1开口部30c的轮廓，则第1开口部30c的形状与第2开口部30d的形状也可以不必为相似的形状。
在图8中，标号41表示连接第1金属层32和第2金属层37的连接部。另外，标号S0表示第1贯通孔35在第1金属层32与第2金属层37的连接部41处的尺寸。并且，在图8中，示出了第1金属层32和第2金属层37相接的例子，但不限于此，也可以在第1金属层32与第2金属层37之间夹设有其它层。例如，在第1金属层32与第2金属层37之间可以设置用于促进第2金属层37在第1金属层32上的析出的催化剂层。
如图8所示，可以是，第1贯通孔35(第2开口部30d)在第2面30b中的开口尺寸S2比第1贯通孔35(第1开口部30c)在第1面30a中的开口尺寸S1大。以下，对于像这样构成第1金属层32和第2金属层37的优点进行说明。
可以是，从掩模主体30的第2面30b侧朝向掩模主体30飞来的蒸镀材料98依次通过第1贯通孔35的第2开口部30d和第1开口部30c后附着于有机EL基板92上。可以是，有机EL基板92中的附着蒸镀材料98的区域主要由第1贯通孔35在第1面30a中的开口尺寸S1、开口形状来确定。但是，蒸镀材料98不仅从坩埚94朝向有机EL基板92沿着掩模主体30的法线方向N移动，而且也可能沿着相对于掩模主体30的法线方向N大幅地倾斜的方向移动。在此，假设第1贯通孔35在第2面30b中的开口尺寸S2与第1贯通孔35在第1面30a中的开口尺寸S1相同，则沿着相对于掩模主体30的法线方向N大幅地倾斜的方向移动的蒸镀材料98大多在通过第1贯通孔35到达有机EL基板92之前会到达并附着于第1贯通孔35的第2开口部30d的壁面36上。因此，为了提高蒸镀材料98的利用效率，可以说，增大第2开口部30d的开口尺寸S2是优选的。
上述的开口尺寸S0、S1、S2是考虑了有机EL显示装置的像素密度和上述的角度θ1的所希望的值等而适当地设定的。第1贯通孔35在连接部41处的开口的尺寸S0例如可以为20μm以上，可以为25μm以上，可以为30μm以上，可以为35μm以上。另外，尺寸S0例如可以为45μm以下，可以为50μm以下，可以为55μm以下，可以为60μm以下。尺寸S0的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由20μm、25μm、30μm以及35μm构成，所述第2组由45μm、50μm、55μm以及60μm构成。尺寸S0的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。尺寸S0的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。尺寸S0的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为20μm以上且60μm以下，可以为20μm以上且55μm以下，可以为20μm以上且50μm以下，可以为20μm以上且45μm以下，可以为20μm以上且35μm以下，可以为20μm以上且30μm以下，可以为20μm以上且25μm以下，可以为25μm以上且60μm以下，可以为25μm以上且55μm以下，可以为25μm以上且50μm以下，可以为25μm以上且45μm以下，可以为25μm以上且35μm以下，可以为25μm以上且30μm以下，可以为30μm以上且60μm以下，可以为30μm以上且55μm以下，可以为30μm以上且50μm以下，可以为30μm以上且45μm以下，可以为30μm以上且35μm以下，可以为35μm以上且60μm以下，可以为35μm以上且55μm以下，可以为35μm以上且50μm以下，可以为35μm以上且45μm以下，可以为45μm以上且60μm以下，可以为45μm以上且55μm以下，可以为45μm以上且50μm以下，可以为50μm以上且60μm以下，可以为50μm以上且55μm以下，可以为55μm以上且60μm以下。
第1开口部30c在第1面30a中的开口的尺寸S1例如可以为10μm以上，可以为15μm以上，可以为20μm以上，可以为25μm以上。另外，尺寸S1例如可以为35μm以下，可以为40μm以下，可以为45μm以下，可以为50μm以下。尺寸S1的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由10μm、15μm、20μm以及25μm构成，所述第2组由35μm、40μm、45μm以及50μm构成。尺寸S1的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。尺寸S1的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。尺寸S1的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为10μm以上且50μm以下，可以为10μm以上且45μm以下，可以为10μm以上且40μm以下，可以为10μm以上且35μm以下，可以为10μm以上且25μm以下，可以为10μm以上且20μm以下，可以为10μm以上且15μm以下，可以为15μm以上且50μm以下，可以为15μm以上且45μm以下，可以为15μm以上且40μm以下，可以为15μm以上且35μm以下，可以为15μm以上且25μm以下，可以为15μm以上且20μm以下，可以为20μm以上且50μm以下，可以为20μm以上且45μm以下，可以为20μm以上且40μm以下，可以为20μm以上且35μm以下，可以为20μm以上且25μm以下，可以为25μm以上且50μm以下，可以为25μm以上且45μm以下，可以为25μm以上且40μm以下，可以为25μm以上且35μm以下，可以为35μm以上且50μm以下，可以为35μm以上且45μm以下，可以为35μm以上且40μm以下，可以为40μm以上且50μm以下，可以为40μm以上且45μm以下，可以为45μm以上且50μm以下。
第2开口部30d在第2面30b中的开口的尺寸S2例如可以为15μm以上，可以为20μm以上，可以为30μm以上，可以为40μm以上。另外，尺寸S2例如可以为50μm以下，可以为60μm以下，可以为70μm以下，可以为80μm以下。尺寸S2的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由15μm、20μm、30μm以及40μm构成，所述第2组由50μm、60μm、70μm以及80μm构成。尺寸S2的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。尺寸S2的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。尺寸S2的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为15μm以上且80μm以下，可以为15μm以上且70μm以下，可以为15μm以上且60μm以下，可以为15μm以上且50μm以下，可以为15μm以上且40μm以下，可以为15μm以上且30μm以下，可以为15μm以上且20μm以下，可以为20μm以上且80μm以下，可以为20μm以上且70μm以下，可以为20μm以上且60μm以下，可以为20μm以上且50μm以下，可以为20μm以上且40μm以下，可以为20μm以上且30μm以下，可以为30μm以上且80μm以下，可以为30μm以上且70μm以下，可以为30μm以上且60μm以下，可以为30μm以上且50μm以下，可以为30μm以上且40μm以下，可以为40μm以上且80μm以下，可以为40μm以上且70μm以下，可以为40μm以上且60μm以下，可以为40μm以上且50μm以下，可以为50μm以上且80μm以下，可以为50μm以上且70μm以下，可以为50μm以上且60μm以下，可以为60μm以上且80μm以下，可以为60μm以上且70μm以下，可以为70μm以上且80μm以下。
上述的掩模主体30的厚度T0例如可以为2μm以上，可以为5μm以上，可以为10μm以上，可以为15μm以上。另外，厚度T0例如可以为20μm以下，可以为30μm以下，可以为40μm以下，可以为50μm以下。厚度T0的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由2μm、5μm、10μm以及15μm构成，所述第2组由20μm、30μm、40μm以及50μm构成。厚度T0的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。厚度T0的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。厚度T0的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为2μm以上且50μm以下，可以为2μm以上且40μm以下，可以为2μm以上且30μm以下，可以为2μm以上且20μm以下，可以为2μm以上且15μm以下，可以为2μm以上且10μm以下，可以为2μm以上且5μm以下，可以为5μm以上且50μm以下，可以为5μm以上且40μm以下，可以为5μm以上且30μm以下，可以为5μm以上且20μm以下，可以为5μm以上且15μm以下，可以为5μm以上且10μm以下，可以为10μm以上且50μm以下，可以为10μm以上且40μm以下，可以为10μm以上且30μm以下，可以为10μm以上且20μm以下，可以为10μm以上且15μm以下，可以为15μm以上且50μm以下，可以为15μm以上且40μm以下，可以为15μm以上且30μm以下，可以为15μm以上且20μm以下，可以为20μm以上且50μm以下，可以为20μm以上且40μm以下，可以为20μm以上且30μm以下，可以为30μm以上且50μm以下，可以为30μm以上且40μm以下，可以为40μm以上且50μm以下。
在图8所示的第1截面中，最外周第1贯通孔39可以具有最接近第2点P2的第1壁39a。在图示的例子中，第1壁39a可以包含：第1金属层32上的形成最外周第1贯通孔39的壁中的接近第2点P2的一侧的壁；和第2金属层37上的形成最外周第1贯通孔39的壁中的接近第2点P2的一侧的壁。
在图8所示的第1截面中，最外周第1贯通孔39可以具有连接第1壁39a和掩模主体30的第1面30a的第1面侧连接部39a1。在第1壁39a和第1面30a相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第1面侧连接部39a1。另一方面，在第1壁39a和第1面30a相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第1壁39a中的、沿着掩模主体30的厚度方向(法线方向)从第1面30a离开掩模主体30的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第1面侧连接部39a1。
另外，在图8所示的第1截面中，最外周第1贯通孔39可以具有连接第1壁39a和掩模主体30的第2面30b的第2面侧连接部39a2。在第1壁39a和第2面30b相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第2面侧连接部39a2。另一方面，在第1壁39a和第2面30b相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第1壁39a中的、沿着掩模主体30的厚度方向(法线方向)从第2面30b离开掩模主体30的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第2面侧连接部39a2。
在此，在图8所示的第1截面中，在通过第2面侧连接部39a2和第1壁39a上的任意点的直线中，考虑相对于掩模主体30的法线方向N的角度最大的直线L1。设直线L1与法线方向N所成的角度为θ1。
对于以相对于法线方向N具有角度θ1以下的角度的方式从掩模主体30的第2面30b侧朝向最外周第1贯通孔39内的蒸镀材料98来说，其前进道路不会被掩模主体30遮蔽，从而，该蒸镀材料能够附着到在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92上。另一方面，对于以相对于法线方向N具有比角度θ1大的角度的方式从掩模主体30的第2面30b侧朝向最外周第1贯通孔39内的蒸镀材料98来说，其前进道路被掩模主体30遮蔽，从而，该蒸镀材料可能无法恰当地附着到在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92上。特别是，对于以相对于法线方向N具有比角度θ1大的角度的方式从掩模主体30的第2面30b侧朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的接近第1壁39a的部位的蒸镀材料98来说，其前进道路被掩模主体30中的靠近第2面侧连接部39a2的部分遮蔽，从而，该蒸镀材料可能无法恰当地附着到被蒸镀基板92上。
因此，直线L1与如下的蒸镀材料98的行进方向一致：所述行进方向相对于法线方向N具有最大的角度，能够使蒸镀材料恰当地附着到在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92上。为了使沿着相对于法线方向N倾斜的方向移动的蒸镀材料98在其前进道路不被掩模主体30遮蔽的情况下尽可能恰当地到达被蒸镀基板92，增大角度θ1是有利的。例如，优选使角度θ1为45°以上。
支承体40可以相对于直线L1在支承体40的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是第1截面中的第2贯通孔45的中心侧。优选的是，支承体40仅位于比直线L1靠第2侧处。这种情况下，能够抑制下述情况：以相对于法线方向N具有最大的角度θ1的方式朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的蒸镀材料98的前进道路被支承体40妨碍，而使得蒸镀材料98没有恰当地附着于被蒸镀基板92上(即发生遮蔽)。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，支承体40可以位于不超过直线L1的位置。换而言之，支承体40可以不具有超过直线L1的部分。进一步换而言之，支承体40可以不具有与直线L1接触的部分。这种情况下，能够抑制下述情况：以相对于法线方向N具有最大的角度θ1的方式朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的蒸镀材料98的前进道路被支承体40妨碍，而使得蒸镀材料98没有恰当地附着于被蒸镀基板92上(即发生遮蔽)。
如上所述，在蒸镀工序中，蒸镀材料98不仅朝向被蒸镀基板92沿着蒸镀掩模20的法线方向N移动，也可能沿着相对于蒸镀掩模20的法线方向N大幅地倾斜的方向移动。在蒸镀装置90中，在蒸镀材料98的行进方向与蒸镀掩模20的法线方向N之间所成的角度被控制在规定的范围内的情况下，优选的是，角度θ1被设定为与蒸镀材料98的行进方向和蒸镀掩模20的法线方向N所成的最大角度相同的度、或大于最大角度的角度。
在图8所示的第1截面中，支承体40的第2贯通孔45可以具有最接近最外周第1贯通孔39的第2壁49a。在图示的例子中，第2壁49a可以具有顶点49b。可以是，第2壁49a以随着从顶点49b朝向支承体40的第1面40a而在支承体40的平面方向(在图8中为左右方向)上远离最外周第1贯通孔39的方式，相对于支承体40的平面方向和法线方向N双方都倾斜。另外，可以是，第2壁49a以随着从顶点49b朝向支承体40的第2面40b而在支承体40的平面方向上远离最外周第1贯通孔39的方式，相对于支承体40的平面方向和法线方向N双方都倾斜。由此，在图示的例子中，可以是，顶点49b在俯视时形成第2贯通孔45的轮廓45a。
在图8所示的第1截面中，第2贯通孔45可以在第1截面中具有连接最接近最外周第1贯通孔39的第2壁49a和支承体40的第1面40a的第1面侧连接部49a1。在第2壁49a和第1面40a相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第1面侧连接部49a1。另一方面，在第2壁49a和第1面40a相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第2壁49a中的、沿着支承体40的厚度方向(法线方向)从第1面40a离开支承体40的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第1面侧连接部49a1。
另外，在图8所示的第1截面中，第2贯通孔45可以具有连接第2壁49a和支承体40的第2面40b的第2面侧连接部49a2。在第2壁49a和第2面40b相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第2面侧连接部49a2。另一方面，在第2壁49a和第2面40b相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第2壁49a中的、沿着支承体40的厚度方向(法线方向)从第2面40b离开支承体40的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第2面侧连接部49a2。
在此，在图8所示的第1截面中，在通过第2面侧连接部49a2和第2壁49a上的任意点的直线中，考虑相对于支承体40的法线方向N的角度最大的直线L3。设直线L3与法线方向N所成的角度为θ3。角度θ3优选为20度以上且60度以下。若角度θ3为20度以上，则能够增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积，由此能够更有效地抑制遮蔽的发生。另外，若角度θ3为60度以下，则能够在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度，由此能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
在图示的例子中，第2面侧连接部49a2可以比第1面侧连接部49a1靠第2侧。换而言之，第2面侧连接部49a2可以比第1面侧连接部49a1靠近支承体40的平面方向上的远离最外周第1贯通孔39的一侧。由此，能够在增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积的同时，在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度。因此，能够抑制遮蔽的发生，并且能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
另外，在图示的例子中，支承体40的顶点49b可以比支承体40在法线方向N上的厚度方向中心靠第1面40a侧(掩模主体30侧)。换而言之，第2点P2与支承体40的第1面40a之间的沿着支承体40的法线方向N的距离D1可以比第2点P2与支承体40的第2面40b之间的沿着支承体40的法线方向N的距离D2小。由此，也能够在增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积的同时，在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度。因此，能够抑制遮蔽的发生，并且能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
另外，可以是，在图8所示的第1截面中，直线L1与直线L3在支承体40的法线方向N上的厚度的范围内不交叉。即，可以是：直线L1与直线L3的交点处于支承体40在法线方向N上的厚度范围之外，或者直线L1与直线L3互相平行。换而言之，直线L1与直线L3可以在支承体40的第1面40a与第2面40b之间不交叉。由此，也能够在增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积的同时，在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度。因此，能够抑制遮蔽的发生，并且能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
接下来，对制造蒸镀掩模装置10的方法进行说明。首先，对制造蒸镀掩模装置10的蒸镀掩模20的方法进行说明。
首先，可以准备具有金属层31的掩模主体30，其接合于基材51，且形成有2个以上的第1贯通孔35。此时，可以首先准备基材51。只要具有绝缘性和适当的强度，则构成基材51的材料和基材51的厚度就不特别限定。如后所述，在通过隔着基材51照射激光而将掩模主体30和支承体40焊接固定在一起的情况下，作为构成基材51的材料，可以恰当地使用具有高透光性的玻璃材料。另外，在使用粘接剂将掩模主体30和支承体40互相固定在一起的情况下，作为构成基材51的材料，可以使用玻璃、合成树脂、金属等。这种情况下，基材51可以不具有透光性。在此，对使用具有高透光性的玻璃材料来作为基材51的例子进行说明。
如图9A所示，可以在基材51上形成由导电性材料构成的导电层52a。导电层52a可以是通过构图而成为后述的导电性图案52的层。作为构成导电层52a的材料，可以采用金属材料或氧化物导电性材料等具有导电性的材料。作为金属材料的例子，能够列举出例如铬或铜等。优选的是，可以将相对于后述的第1抗蚀剂图案53具有较高的紧密贴合性的材料用作构成导电层52a的材料。例如在通过对含有丙烯系光硬化性树脂的抗蚀剂膜等、被称为所谓的干膜的膜进行构图来制作第1抗蚀剂图案53的情况下，作为构成导电层52a的材料，可以使用铜。
导电层52a可以通过例如溅镀或无电镀等而形成。如果使导电层52a形成得较厚，则导电层52a的形成需要较长的时间。另一方面，如果导电层52a的厚度过薄，则阻值变大，难以通过电镀处理形成第1金属层32。
导电层52a的厚度例如可以为50nm以上，可以为100nm以上，可以为150nm以上，可以为200nm以上。另外，导电层52a的厚度例如可以为300nm以下，可以为400nm以下，可以为450nm以下，可以为500nm以下。导电层52a的厚度的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由50nm、100nm、150nm以及200nm构成，所述第2组由300nm、400nm、450nm以及500nm构成。导电层52a的厚度的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。导电层52a的厚度的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。导电层52a的厚度的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为50nm以上且500nm以下，可以为50nm以上且450nm以下，可以为50nm以上且400nm以下，可以为50nm以上且300nm以下，可以为50nm以上且200nm以下，可以为50nm以上且150nm以下，可以为50nm以上且100nm以下，可以为100nm以上且500nm以下，可以为100nm以上且450nm以下，可以为100nm以上且400nm以下，可以为100nm以上且300nm以下，可以为100nm以上且200nm以下，可以为100nm以上且150nm以下，可以为150nm以上且500nm以下，可以为150nm以上且450nm以下，可以为150nm以上且400nm以下，可以为150nm以上且300nm以下，可以为150nm以上且200nm以下，可以为200nm以上且500nm以下，可以为200nm以上且450nm以下，可以为200nm以上且400nm以下，可以为200nm以上且300nm以下，可以为300nm以上且500nm以下，可以为300nm以上且450nm以下，可以为300nm以上且400nm以下，可以为400nm以上且500nm以下，可以为400nm以上且450nm以下，可以为450nm以上且500nm以下。
接下来，如图9B所示，可以在导电层52a上形成具有规定的图案的第1抗蚀剂图案53。作为形成第1抗蚀剂图案53的方法，可以与后述的第2抗蚀剂图案55的情况相同地采用光刻法等。作为对第1抗蚀剂图案53用的材料以规定的图案照射光线的方法，可以采用如下的方法等：使用使曝光光线按照规定的图案透过的曝光掩模；或者，使曝光光线按照规定的图案相对于第1抗蚀剂图案53用的材料相对扫描。然后，如图9C所示，可以通过蚀刻将导电层52a中的未被第1抗蚀剂图案53覆盖的部分除去。接下来，如图9D所示，可以除去第1抗蚀剂图案53。由此，能够得到形成有如下的导电性图案52的图案基板50：该导电性图案52具有与第1金属层32对应的图案。
接下来，可以利用预先形成有规定的导电性图案52的基材51(图案基板50)，使金属层31在导电性图案52上析出。
首先，对利用图案基板50形成上述的第1金属层32的工序进行说明。在此，可以在具有绝缘性的基材51上形成按照规定的图案设有第1开口部30c的第1金属层32。具体来说，可以实施第1镀覆处理工序，在该工序中，将第1镀覆液供给到形成有导电性图案52的基材51上，使第1金属层32在导电性图案52上析出。例如，可以将形成有导电性图案52的基材51浸渍在填充有第1镀覆液的镀覆槽中。由此，如图10A所示，能够在基材51上得到以规定的图案设有第1开口部30c的第1金属层32。并且，第1金属层32的厚度可以设为例如5μm以下。另外，关于在基材51上形成第1金属层32，并不限于在基材51上直接形成第1金属层32，还包含如下情况：在基材51上隔着导电性图案52等其它层形成第1金属层32。
并且，在镀覆处理的特性方面，如图10A所示，在沿着基材51的法线方向观察的情况下，第1金属层32不仅能够在与导电性图案52重合的部分形成，而且也能够在不与导电性图案52重合的部分形成。这被推测是由于，在与导电性图案52的端部54相接的部分析出的第1金属层32的表面上，第1金属层32进一步析出。其结果是，如图10A所示，在沿着基材51的法线方向观察的情况下，第1开口部30的端部33能够位于不与导电性图案52重合的部分。
只要能够使第1金属层32在导电性图案52上析出，则第1镀覆处理工序的具体方法就不特别限定。例如，第1镀覆处理工序可以作为如下这样的所谓的电镀处理工序来实施：通过使电流流过导电性图案52而在导电性图案52上析出第1金属层32。或者，第1镀覆处理工序也可以是无电镀处理工序。并且，在第1镀覆处理工序为无电镀处理工序的情况下，可以在导电性图案52上设有恰当的催化剂层。或者，也可以构成为使导电性图案52作为催化剂层发挥功能。即使在实施电镀处理工序的情况下，也可以在导电性图案52上设有催化剂层。
所使用的第1镀覆液的成分可以根据第1金属层32所要求的特性适当地设定。例如，作为第1镀覆液，可以使用含有镍化合物的溶液与含有铁化合物的溶液的混合溶液。例如，可以使用包含有氨基磺酸镍或溴化镍的溶液与包含有氨基磺酸亚铁的溶液的混合溶液。在镀覆液中可以包含有各种添加剂。作为添加剂，可以使用硼酸等pH缓冲剂、糖精钠等第一光亮剂、丁炔二醇、炔丙醇、香豆素、福尔马林、硫脲等第二光亮剂或者防氧化剂等。
接下来，可以实施在第1金属层32上形成第2金属层37的工序，其中，第2金属层37设有与第1开口部30c连通的第2开口部30d。此时，首先，可以在基材51上和第1金属层32上隔开规定的间隙56形成第2抗蚀剂图案55。图10B是示出在基材51上形成的第2抗蚀剂图案55的剖视图。如图10B所示，抗蚀剂形成工序可以以如下方式实施：第1金属层32的第1开口部30c被第2抗蚀剂图案55覆盖，并且第2抗蚀剂图案55的间隙56位于第1金属层32上。
以下，对抗蚀剂形成工序的一例进行说明。首先，可以通过在基材51上和第1金属层32上粘贴干膜来形成负性的抗蚀剂膜。作为干膜的例子，可以列举出例如日立化成制的RY3310等含有丙烯系光硬化性树脂的膜。另外，也可以是：将第2抗蚀剂图案55用的材料涂敷在基材51上，然后根据需要实施烧制，由此形成抗蚀剂膜。接下来，可以是，准备曝光掩模，并将曝光掩模配置在抗蚀剂膜上，其中，所述曝光掩模使光不透过抗蚀剂膜中的应该成为间隙56的区域。然后，可以通过真空紧密贴合使曝光掩模充分地紧密贴合于抗蚀剂膜。并且，作为抗蚀剂膜，也可以使用正性的抗蚀剂膜。这种情况下，作为曝光掩模，可以使用使光透过抗蚀剂膜中的希望去除的区域的曝光掩模。
然后，可以隔着曝光掩模对抗蚀剂膜进行曝光。而且，为了在曝光后的抗蚀剂膜上形成图像，可以对抗蚀剂膜进行显影。并且，为了使第2抗蚀剂图案55更加牢固地紧密贴合于基材51和第1金属层32，也可以在显影工序后实施对第2抗蚀剂图案55加热的热处理工序。
接下来，可以在第1金属层32上形成第2金属层37。此时，可以在第1金属层32上形成设有与第1开口部30c连通的第2开口部30d的第2金属层37。具体来说，可以是，将第2镀覆液供给至第2抗蚀剂图案55的间隙56，使第2金属层37在第1金属层32上析出。例如，可以是，将形成有第1金属层32的基材51浸入填充有第2镀覆液的镀覆槽中。由此，如图10C所示，能够在第1金属层32上得到第2金属层37。并且，第2金属层37的厚度可以被设定成：有效区域22中的蒸镀掩模20的金属层31的厚度T0(参照图8)例如为2μm以上且50μm以下。
只要能够使第2金属层37在第1金属层32上析出，则对第2镀覆处理工序的具体方法就不特别限定。例如，第2镀覆处理工序可以作为所谓的电镀处理工序来实施，在该工序中，通过使电流流过第1金属层32而使第2金属层37在第1金属层32上析出。或者，第2镀覆处理工序也可以是无电镀处理工序。并且，在第2镀覆处理工序为无电镀处理工序的情况下，可以在第1金属层32上设有恰当的催化剂层。即使在实施电镀处理工序的情况下，也可以在第1金属层32上设有催化剂层。
作为第2镀覆液，可以使用与上述的第1镀覆液相同的镀覆液。或者，也可以将与第1镀覆液不同的镀覆液用作第2镀覆液。在第1镀覆液的组分和第2镀覆液的组分相同的情况下，构成第1金属层32的金属的组分与构成第2金属层37的金属的组分也变得相同。
并且，在图10C中，示出了持续执行第2镀覆处理工序直至第2抗蚀剂图案55的上表面与第2金属层37的上表面变得一致为止的例子，但不限于此。也可以在第2金属层37的上表面比第2抗蚀剂图案55的上表面靠下方的状态下使第2镀覆处理工序停止。
然后，可以实施将第2抗蚀剂图案55除去的除去工序。除去工序可以是通过将图案基板50、第1金属层32、第2金属层37和第2抗蚀剂图案55的层叠体浸渍于例如碱系的剥离液中来进行的。由此，如图10D所示，可以将第2抗蚀剂图案55从图案基板50、第1金属层32和第2金属层37剥离。这样，能够得到接合于基材51的掩模主体30。另外，此时，能够在第1金属层32上得到以规定的图案设有第2开口部30d的第2金属层37。另外，可以是，第1开口部30c和第2开口部30d互相连通，由此形成贯通掩模主体30的第1贯通孔35。这样，可以通过使金属层31在导电性图案52上析出而形成2个以上的第1贯通孔35。
另外，可以与准备接合于基材51的蒸镀掩模20的工序并行地准备形成有第2贯通孔45的支承体40。此时，首先，可以在金属板64的第1面64a上和第2面64b上形成含有感光性抗蚀剂材料的抗蚀剂膜。接着，可以使抗蚀剂膜曝光和显影。由此，如图11A所示，能够在金属板64的第1面64a上形成第1面侧抗蚀剂图案65a，并在金属板64的第2面64b上形成第2面侧抗蚀剂图案65b。
接下来，如图11B所示，可以实施如下的第1面蚀刻工序：使用第1蚀刻液，对金属板64的第1面64a的未被第1面侧抗蚀剂图案65a覆盖的区域进行蚀刻。由此，可以在金属板64的第1面64a上形成多个第1凹部401。作为第1蚀刻液，例如可以使用含有氯化铁溶液和盐酸的蚀刻液。
然后，如图11C所示，可以利用具有针对蚀刻液的耐受性的树脂69来包覆所形成的第1凹部401。即，可以利用树脂69密封第1凹部401。例如，可以是，将被加热而软化的状态下的热可塑性树脂供给到第1面侧抗蚀剂图案65a上，将该热可塑性树脂经由形成于第1面侧抗蚀剂图案65a上的孔而埋入第1凹部401内，由此利用树脂69密封第1凹部401。另外，也可以是，在将由热可塑性树脂形成的干膜层叠于第1面侧抗蚀剂图案65a上之后，对该干膜加热，使软化的热可塑性树脂经由形成于第1面侧抗蚀剂图案65a上的孔而埋入第1凹部401内，由此利用树脂69密封第1凹部401。另外，利用树脂69密封第1凹部401的工序可以在例如真空中等减压下进行。如果在减压下利用树脂69密封第1凹部401，则能够抑制在第1凹部401内残留有气泡的情况。并且，可以是，树脂69的膜形成为：不仅覆盖第1凹部401，还覆盖第1面侧抗蚀剂图案65a。
接下来，如图11D所示，可以实施如下的第2面蚀刻工序：对金属板64的第2面64b的未被第2面侧抗蚀剂图案65b覆盖的区域进行蚀刻，在第2面64b上形成第2凹部402。可以实施第2面蚀刻工序直至第1凹部401和第2凹部402互相连通而由此形成第2贯通孔45为止。作为第2蚀刻液，可以与上述的第1蚀刻液相同地使用例如含有氯化铁溶液和盐酸的蚀刻液。
然后，可以从金属板64除去树脂69。可以通过使用例如碱系剥离液来除去树脂69。也可以与树脂69同时除去抗蚀剂图案65a、65b。并且，也可以在除去树脂69后，使用与用于使树脂69剥离的剥离液不同的剥离液，与树脂69分开地除去抗蚀剂图案65a、65b。由此，如图11E所示，能够得到形成有第2贯通孔45的支承体40。
这样的支承体40的厚度T1(参照图8)例如可以为0.05mm以上且3mm以下。通过使支承体40的厚度T1为0.05mm以上，由此能够提高蒸镀掩模20的刚性。由此，能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。另外，通过使支承体40的厚度T1为3mm以下，由此，在如后述那样将基材51从接合于支承体40的掩模主体30剥离时，能够抑制发生基材51无法剥离的不良情况。
另外，支承体40的刚性模量G可以为50GPa以上且65GPa以下。当支承体40的刚性模量为50GPa以上时，能够有效地提高蒸镀掩模20的刚性。由此，能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。另外，当支承体40的刚性模量为65GPa以下时，在将基材51从接合于支承体40的掩模主体30剥离时，能够抑制发生基材51无法剥离的不良情况。作为构成这样的支承体40的材料，例如，可以使用含34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材、除了含镍外还含有钴的超因瓦合金材等铁合金。
接下来，可以实施将掩模主体30和支承体40接合在一起的接合工序。在该接合工序中，可以是，以在俯视时支承体40的第2贯通孔45与掩模主体30的第1贯通孔35重合的方式将支承体40和掩模主体30接合在一起。此时，首先，可以将掩模主体30配置于支承体40上。接下来，如图12A所示，可以是，从基材51侧隔着基材51对掩模主体30照射激光La，利用因照射激光La而产生的热使第2金属层37的一部分和支承体40的一部分熔化，从而通过焊接使掩模主体30和支承体40互相接合。作为激光La，例如可以使用由YAG激光装置生成的YAG激光。作为YAG激光装置，例如可以使用具备在YAG(钇·铝·石榴石)中添加Nd(钕)而成的结晶来作为振荡用介质的激光装置。
由此，图12B所示，形成将掩模主体30和支承体40接合在一起的第1接合部19a，并得到这样的第1中间部件70a：其具有接合于基材51的掩模主体30和接合于掩模主体30的支承体40。并且，并不限于此，掩模主体30和支承体40也可以通过例如粘接剂等其它固定手段互相接合，或者，掩模主体30和支承体40也可以通过镀覆处理互相接合。
接下来，可以实施将基材51从第1中间部件70a的掩模主体30剥离的剥离工序。由此，图12C所示，能够得到蒸镀掩模20，其具备：具有金属层31的掩模主体30，其形成有2个以上的第1贯通孔35；和支承体40，其接合于掩模主体30，且形成有在俯视时与2个以上的第1贯通孔35重合的第2贯通孔45。
此时，如上所述，支承体40的厚度T1可以为3mm以下。由此，在从第1中间部件70a的掩模主体30剥离基材51时，能够抑制基材51无法剥离的不良情况。即，可以是，在从掩模主体30剥离基材51时，一边以不在掩模主体30上产生皱褶或塑性变形的方式使掩模主体30弹性变形，一边将基材51剥离，另一方面，在支承体40的厚度T1过大的情况下，第1中间部件70a的刚性变得过大，由此，有可能难以使掩模主体30弹性变形。对此，通过使支承体40的厚度T1为3mm以下，由此能够抑制第1中间部件70a的刚性变得过大，从而能够使掩模主体30恰当地弹性变形。因此，在从第1中间部件70a的掩模主体30剥离基材51时，能够抑制基材51无法剥离的不良情况。
接下来，对制造蒸镀掩模装置10的方法进行说明。
首先，可以通过参照例如图9A～图12C在上面叙述的方法来制作蒸镀掩模20。
接下来，可以将蒸镀掩模20接合于框架15。这种情况下，可以以在俯视时框架15的开口部15a与支承体40的第2贯通孔45重合的方式接合框架15和支承体40。此时，可以是，蒸镀掩模20以支承体40和框架15相接触的方式被配置于框架15上。接下来，如图13所示，可以是，对支承体40照射激光La，借助因照射激光La而产生的热使支承体40的一部分和框架15的一部分熔化，从而通过焊接使支承体40和框架15互相接合。此时，为了抑制在蒸镀掩模20上产生挠曲、并进行掩模主体30的有效区域22的位置调整，可以在将蒸镀掩模20沿其面方向拉伸的状态下使支承体40和框架15互相接合在一起。
由此，形成将支承体40和框架15接合在一起的第2接合部19b，并得到图4所示那样的、具备如下部分的蒸镀掩模装置10：蒸镀掩模20；和框架15，其接合于蒸镀掩模20的支承体40。并且，并不限于此，支承体40和框架15也可以通过例如粘接剂等其它固定手段互相接合。
接下来，针对利用本实施方式的蒸镀掩模20使蒸镀材料98蒸镀到被蒸镀基板92上的蒸镀方法进行说明。首先，可以准备蒸镀掩模20。接下来，可以以蒸镀掩模20与被蒸镀基板92对置的方式配置蒸镀掩模20。在图1和图2所示的例子中，可以是，蒸镀掩模20被固定于框架15而作为蒸镀掩模装置10来进行配置。此时，可以利用磁铁93使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板92。可以在该状态下将被蒸镀基板92、蒸镀掩模20、框架15以及磁铁93搬入蒸镀装置90内。然后，可以利用未图示的排气单元对蒸镀装置90内的气氛(空气)进行排气，从而使蒸镀装置90内减压。接下来，可以是，使蒸镀材料98蒸发并经由蒸镀掩模20向被蒸镀基板92飞来，由此，使蒸镀材料98按照与蒸镀掩模20的贯通孔25对应的图案附着于被蒸镀基板92(蒸镀工序)。在蒸镀工序结束后，可以向蒸镀装置90内导入气氛，使蒸镀装置90内恢复为常压。最后，可以将附着有蒸镀材料98的被蒸镀基板92、蒸镀掩模20、框架15以及磁铁93从蒸镀装置90搬出，将蒸镀掩模20从被蒸镀基板92剥离，并卸下蒸镀掩模20、框架15以及磁铁93。
本实施方式的蒸镀掩模20具备：掩模主体30，其具有2个以上的第1贯通孔35；和支承体40，其处于掩模主体30上，并且具有在俯视时处于与第1贯通孔35重合的位置处的第2贯通孔45，其中，模主体30具有：第1面30a，其处于支承体40侧的相反侧；和第2面30b，其处于支承体40侧，在俯视时处于与第2贯通孔45重合的位置处的2个以上的第1贯通孔35中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔39包含在俯视时为最外周第1贯通孔39的中心的第1点P1，第2贯通孔45包含第2贯通孔45的轮廓中的最接近第1点P1的第2点P2，最外周第1贯通孔39在第1截面中具有作为第2点P2侧的壁的第1壁39a，其中，所述第1截面是包含有第1点P1和第2点P2且与掩模主体30的法线方向N平行的平面，最外周第1贯通孔39在第1截面中具有连接第1壁39a和第2面30b的第2面侧连接部39a2，在第1截面中，支承体40相对于通过第2面侧连接部39a2和第1壁39a上的任意点的直线中的、与掩模主体30的法线方向N所成的角度最大的直线L1，在支承体40的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是第1截面中的第2贯通孔45的中心侧。
根据这样的蒸镀掩模20，能够有效地抑制下述情况：以相对于法线方向N具有最大的角度θ1的方式朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的蒸镀材料98的前进道路被支承体40妨碍，而使得蒸镀材料98没有恰当地附着于被蒸镀基板92上(即发生遮蔽)。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，支承体40具有：处于掩模主体30侧的第1面40a；和处于掩模主体30侧的相反侧的第2面40b，第2贯通孔45在第1截面中具有最接近最外周第1贯通孔39的第2壁49a，第2贯通孔45在第1截面中具有连接第2壁49a和支承体40的第2面40b的第2面侧连接部49a2，在第1截面中，通过第2贯通孔45的第2面侧连接部49a2和第2壁49a上的任意点的直线的、相对于支承体40的法线方向N的最大的角度θ3为20度以上且60度以下。
根据这样的蒸镀掩模20，通过使角度θ3为20度以上，能够增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积，由此能够更有效地抑制遮蔽的发生。另外，通过使角度θ3为60度以下，由此能够在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度，由此能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，支承体40具有0.05mm以上且3mm以下的厚度T1。
根据这样的蒸镀掩模20，通过使支承体40具有0.05mm以上的厚度T1，由此能够提高蒸镀掩模20的刚性。由此，能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。另外，通过使支承体40具有3mm以下的厚度T1，由此，在如后述那样将基材51从接合于支承体40的掩模主体30剥离时，能够抑制基材51无法剥离的不良情况。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，掩模主体30含有金属。
根据这样的蒸镀掩模20，能够提高掩模主体30的强度。由此，能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，支承体40含有金属。
根据这样的蒸镀掩模20，能够提高支承体40的强度。由此，能够在蒸镀工序中通过支承体40恰当地支承掩模主体30。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，掩模主体30和支承体40含有金属。
根据这样的蒸镀掩模20，能够提高掩模主体30和支承体40的强度。即，能够提高蒸镀掩模20整体的强度。由此，能够在蒸镀工序中通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30上产生皱褶和变形。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，第2点P2与支承体40的第1面40a之间的沿着支承体40的法线方向N的距离可以比第2点P2与支承体40的第2面40b之间的沿着支承体40的法线方向N的距离小。
另外，在本实施方式的蒸镀掩模20中，第2贯通孔45的第2面侧连接部49a2相对于第2贯通孔45的第1面侧连接部49a1在支承体40的平面方向上位于第2侧。
根据这样的蒸镀掩模20，能够在增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积的同时，在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度。因此，能够抑制遮蔽的发生，并且能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
并且，能够对上述的实施方式施加各种变形。以下，根据需要，参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够和上述的实施方式相同地构成的部分，有时使用与上述的实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述的实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。
图14是与图8对应的图，并且是示出蒸镀掩模20的一个变形例的剖视图。本变形例的掩模主体30可以由1个金属层31构成，该金属层31按照规定的图案形成有2个以上的第1贯通孔35。并且，在本变形例中，从掩模主体30的第1面30a至第2面30b的第1贯通孔35中的、位于第1面30a侧的部分可以是第1开口部30c，第1贯通孔35中的位于第2面30b侧的部分可以是第2开口部30d。
对本变形例的掩模主体30的制造方法进行说明。
图15A～图15C是示出本变形例的掩模主体30的制造方法的一例的图。
首先，如图15A所示，可以准备形成有规定的导电性图案52的基材51(图案基板50)。图案基板50可以通过与参照图9A～图9D在上述叙述的方法相同的方法来制作。
接下来，如图15B所示，可以实施这样的抗蚀剂形成工序：在图案基板50上隔开规定的间隙56形成第2抗蚀剂图案55。优选的是，对第2抗蚀剂图案55的间隙56进行限定的第2抗蚀剂图案55的侧面57之间的间隔可以随着远离基材51而变窄。即，第2抗蚀剂图案55可以具有如下这样的所谓倒锥形状：随着远离基材51，第2抗蚀剂图案55的宽度变大。
对形成这样的第2抗蚀剂图案55的方法的一例进行说明。例如，首先，可以在图案基板50的形成有导电性图案52的一侧的面上设置含有光硬化性树脂的抗蚀剂膜。接下来，可以使从基材51的与设有抗蚀剂膜的一侧相反的一侧入射至基材51中的曝光光线照射到抗蚀剂膜上，从而使抗蚀剂膜曝光。然后，可以使抗蚀剂膜显影。这种情况下，能够基于曝光的绕入(衍射)而得到具有图15B所示那样的倒锥形状的第2抗蚀剂图案55。
接下来，如图15C所示，可以实施镀覆处理工序，在该工序中，将镀覆液供给至第2抗蚀剂图案55的间隙56中，使金属层31在导电性图案52上析出。接下来，如图15D所示，可以实施除去工序来除去第2抗蚀剂图案55。然后，实施分离工序，由此能够得到掩模主体30，该掩模主体30具备按照规定的图案设有第1贯通孔35的金属层31。
图16是用于说明本公开的第2实施方式的图。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够和第1实施方式相同地构成的部分，有时使用与第1实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在第1实施方式所得到的作用效果很明显也能够在本实施方式中得到的情况下，有时也省略其说明。
图16是与图8对应的图，并且是示出第2实施方式的蒸镀掩模20的剖视图。本实施方式的掩模主体30可以由1个层构成，该层按照规定的图案形成有2个以上的第1贯通孔35。掩模主体30可以具有：第1开口部30c；和第2开口部30d，其与第1开口部30c连通。在图示的例子中，可以是，第1开口部30c配置于掩模主体30的第1面30a侧，第2开口部30d配置于掩模主体30的第2面30b侧。并且，可以是，第1开口部30c和第2开口部30d互相连通，由此构成贯通掩模主体30的第1贯通孔35。
在图示的例子中，可以是，最外周第1贯通孔39的第1壁39a中的限定第1开口部30c的部分以随着远离掩模主体30的第1面30a、即随着远离第1面侧连接部39a1而在掩模主体30的平面方向(在图16中为左右方向)上远离最外周第1贯通孔39的第1点P1的方式，相对于掩模主体30的平面方向和法线方向N双方都倾斜。另外，可以是，最外周第1贯通孔39的第1壁39a中的限定第2开口部30d的部分以随着远离第1面侧连接部39a1而在掩模主体30的平面方向上远离最外周第1贯通孔39的第1点P1的方式，相对于掩模主体30的平面方向和法线方向N双方都倾斜。由此，可以是，第1面侧连接部39a1构成为第1壁39a中的最接近第1点P1的部分。换而言之，可以是，第1壁39a不具有比第1面侧连接部39a1更接近第1点P1的部分。在图示的例子中，第1壁39a中的限定第2开口部30d的部分与法线方向N所成的角度可以大于第1壁39a中的限定第1开口部30c的部分与法线方向N所成的角度。并且，最外周第1贯通孔39以外的其它第1贯通孔35也可以具有与最外周第1贯通孔39的截面形状相同的截面形状。
在此，在图16所示的截面中，在通过第1面侧连接部39a1和第1壁39a上的任意点的直线中，考虑相对于掩模主体30的法线方向N的角度最小的直线L2。设直线L2与法线方向N所成的角度为θ2。
在最外周第1贯通孔39具有图16所示的形状的情况下，对于以相对于法线方向N具有角度θ2以下的角度的方式从掩模主体30的第2面30b侧朝向最外周第1贯通孔39内的蒸镀材料98来说，其前进道路不会被掩模主体30遮蔽，从而，该蒸镀材料能够附着到在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92上。另一方面，对于以相对于法线方向N具有比角度θ2大的角度的方式从掩模主体30的第2面30b侧朝向最外周第1贯通孔39内的蒸镀材料98来说，其前进道路被掩模主体30遮蔽，从而，该蒸镀材料可能无法恰当地附着到在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92上。特别是，对于以相对于法线方向N具有比角度θ2大的角度的方式从掩模主体30的第2面30b侧朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的接近第1壁39a的部位的蒸镀材料98来说，其前进道路被掩模主体30中的靠近第2面侧连接部39a2的部分遮蔽，从而，该蒸镀材料可能无法恰当地附着到被蒸镀基板92上。
因此，直线L2与如下的蒸镀材料98的行进方向一致：所述行进方向相对于法线方向N具有最大的角度，能够使蒸镀材料恰当地附着到在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92上。为了使沿着相对于法线方向N倾斜的方向移动的蒸镀材料98在其前进道路不被掩模主体30遮蔽的情况下尽可能恰当地到达被蒸镀基板92，增大角度θ2是有利的。例如，优选使角度θ2为45°以上。
支承体40可以相对于直线L2在支承体40的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是第1截面中的第2贯通孔45的中心侧。优选的是，支承体40仅位于比直线L2靠第2侧处。即，可以是，支承体40仅位于比直线L2靠掩模主体30的平面方向上的远离最外周第1贯通孔39的一侧的位置处。这种情况下，能够有效地抑制下述情况：以相对于法线方向N具有最大的角度θ2的方式朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的蒸镀材料98的前进道路被支承体40妨碍，而使得蒸镀材料98没有恰当地附着于被蒸镀基板92上(即发生遮蔽)。
在本实施方式的蒸镀掩模20中，支承体40可以位于不超过直线L2的位置。换而言之，支承体40可以不具有超过直线L2的部分。进一步换而言之，支承体40可以不具有与直线L2接触的部分。这种情况下，能够有效地抑制下述情况：以相对于法线方向N具有最大的角度θ2的方式朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的蒸镀材料98的前进道路被支承体40妨碍，而使得蒸镀材料98没有恰当地附着于被蒸镀基板92上(即发生遮蔽)。
如上所述，在蒸镀工序中，蒸镀材料98不仅朝向被蒸镀基板92沿着蒸镀掩模20的法线方向N移动，也可能沿着相对于蒸镀掩模20的法线方向N大幅地倾斜的方向移动。在蒸镀装置90中，在蒸镀材料98的行进方向与蒸镀掩模20的法线方向N之间所成的角度被控制在规定的范围内的情况下，优选的是，角度θ2被设定为与蒸镀材料98的行进方向和蒸镀掩模20的法线方向N所成的最大角度相同的度、或大于最大角度的角度。
关于构成掩模主体30的材料，并不特别限定，可以使用例如金属、树脂等。在利用树脂形成掩模主体30的情况下，作为一例，能够通过与日本特许5994952号公报所公开的树脂掩模的制造方法相同的方法来制造掩模主体30。
本实施方式的蒸镀掩模20具备：掩模主体30，其具有2个以上的第1贯通孔35；和支承体40，其处于掩模主体30上，并且具有在俯视时处于与第1贯通孔35重合的位置处的第2贯通孔45，其中，模主体30具有：第1面30a，其处于支承体40侧的相反侧；和第2面30b，其处于支承体40侧，在俯视时处于与第2贯通孔45重合的位置处的2个以上的第1贯通孔35中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔39包含在俯视时为最外周第1贯通孔39的中心的第1点P1，第2贯通孔45包含第2贯通孔45的轮廓中的最接近第1点P1的第2点P2，最外周第1贯通孔39在第1截面中具有作为第2点P2侧的壁的第1壁39a，其中，所述第1截面是包含有第1点P1和第2点P2且与掩模主体30的法线方向N平行的平面，最外周第1贯通孔39在第1截面中具有连接第1壁39a和第1面30a的第1面侧连接部39a1，第1壁39a不具有比第1面侧连接部39a1更接近第1点P1的部分，在第1截面中，支承体40相对于通过第1面侧连接部39a1和第1壁39a上的任意点的直线中的、与掩模主体30的法线方向N所成的角度最小的直线L2，在支承体40的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是第1截面中的第2贯通孔45的中心侧。
根据这样的蒸镀掩模20，也能够有效地抑制下述情况：以相对于法线方向N具有最大的角度θ2的方式朝向在最外周第1贯通孔39内露出的被蒸镀基板92的蒸镀材料98的前进道路被支承体40妨碍，而使得蒸镀材料98没有恰当地附着于被蒸镀基板92上(即发生遮蔽)。
图17是与图8对应的图，并且是示出蒸镀掩模20的另一变形例的剖视图。图18是与图8对应的图，并且是示出蒸镀掩模20的再一个变形例的剖视图。特别是，图17和图18在第1截面中示出了蒸镀掩模20，其中，所述第1截面是包含有第1点P1和第2点P2且与掩模主体30的法线方向N平行的平面。
在图17和图18所示的变形例中，支承体40可以包含2个以上的层。特别是，支承体40可以包含：处于掩模主体30侧的第1层42；和相对于第1层42处于掩模主体30侧的相反侧的第2层47。第1层42的平面和第2层47的平面可以互相平行。由此，支承体40的法线方向、第1层42的法线方向以及第2层47的法线方向可以互相一致。
第1层42可以具有：处于掩模主体30侧的第1面42a；和处于第2层47侧的第2面42b。另外，第2层47可以具有：处于第1层42侧的第1面47a；和处于与第1层42相反的一侧的第2面47b。第1层42的第2面42b和第2层47的第1面47a可以互相直接相接。另外，也可以在第1层42的第2面42b与第2层47的第1面47a之间配置有其它层。
第1层42可以具有第3贯通孔43。第2层47可以具有第4贯通孔48。由此，支承体40的第2贯通孔45可以包含第3贯通孔43和第4贯通孔48。
在图17和图18所示的第1截面中，第1层42的第3贯通孔43可以具有最接近最外周第1贯通孔39的第3壁43a。第3壁43a可以具有向第1侧突出的顶点43b。可以是，第3壁43a以随着从顶点43b朝向第1面42a而在第1层42的平面方向(在图17中为左右方向)上远离最外周第1贯通孔39、即朝向第2侧的方式，相对于第1层42的平面方向和法线方向N双方都倾斜。另外，可以是，第3壁43a以随着从顶点43b朝向第2面42b而在第1层42的平面方向上远离最外周第1贯通孔39、即朝向第2侧的方式，相对于第1层42的平面方向和法线方向N双方都倾斜。
在第1截面中，第3贯通孔43可以具有连接第3壁43a和第1面42a的第1面侧连接部43a1。在第3壁43a和第1面42a相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第1面侧连接部43a1。另一方面，在第3壁43a和第1面42a相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第3壁43a中的、沿着第1层42的厚度方向(法线方向)从第1面42a离开第1层42的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第1面侧连接部43a1。
在第1截面中，第3贯通孔43可以具有连接第3壁43a和第2面42b的第2面侧连接部43a2。在第3壁43a和第2面42b相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第2面侧连接部43a2。另一方面，在第3壁43a和第2面42b相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第3壁43a中的、沿着第1层42的厚度方向(法线方向)从第2面42b离开第1层42的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第2面侧连接部43a2。
第2层47的第4贯通孔48可以具有最接近最外周第1贯通孔39的第4壁48a。由此，支承体40的第2壁49a可以包含第3壁43a和第4壁48a。第4壁48a可以具有向第1侧突出的顶点48b。可以是，第4壁48a以随着从顶点48b朝向第1面47a而在第2层47的平面方向上远离最外周第1贯通孔39、即朝向第2侧的方式，相对于第2层47的平面方向和法线方向N双方都倾斜。另外，可以是，第4壁48a以随着从顶点48b朝向第2面47b而在第2层47的平面方向上远离最外周第1贯通孔39、即朝向第2侧的方式，相对于第2层47的平面方向和法线方向N双方都倾斜。
在第1截面中，第4贯通孔48可以具有连接第4壁48a和第1面47a的第1面侧连接部48a1。在第4壁48a和第1面47a相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第1面侧连接部48a1。另一方面，在第4壁48a和第1面47a相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第4壁48a中的、沿着第2层47的厚度方向(法线方向)从第1面47a离开第2层47的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第1面侧连接部48a1。
在第1截面中，第4贯通孔48可以具有连接第4壁48a和第2面47b的第2面侧连接部48a2。在第4壁48a和第2面47b相连接的部分识别出明确的顶点的情况下，可以将该顶点作为第2面侧连接部48a2。另一方面，在第4壁48a和第2面47b相连接的部分未识别出明确的顶点的情况下，可以将第4壁48a中的、沿着第2层47的厚度方向(法线方向)从第2面47b离开第2层47的厚度的5％的尺寸的量的部分作为第2面侧连接部48a2。
在第1截面中，顶点43b与第1面侧连接部43a1的沿着第1层42的平面方向的距离可以和顶点43b与第2面侧连接部43a2的沿着第1层42的平面方向的距离彼此相等。另外，顶点48b与第1面侧连接部48a1的沿着第2层47的平面方向的距离可以和顶点48b与第2面侧连接部48a2的沿着第2层47的平面方向的距离彼此相等。
在第1截面中，第1层42的顶点43b与第1层42的第1面42a之间的沿着支承体40的法线方向N的距离D3和第1层42的顶点43b与第1层42的第2面42b之间的沿着支承体40的法线方向N的距离D4可以彼此相等。另外，在图17和图18所示的第1截面中，第2层47的顶点48b与第2层47的第1面47a之间的沿着支承体40的法线方向N的距离D5和第2层47的顶点48b与第2层47的第2面47b之间的沿着支承体40的法线方向N的距离D6可以彼此相等。
这样的第1层42和第2层47例如可以通过如下方式来制作：在参照图11A所说明的、在金属板64上形成抗蚀剂膜的工序中，使在金属板64的第1面64a上形成的第1面侧抗蚀剂图案65a所具有的俯视图中的图案、和在金属板64的第2面64b上形成的第2面侧抗蚀剂图案65b所具有的俯视图中的图案为彼此相同的图案。
在支承体40包含2个以上的层的情况下，能够减小构成支承体40的各层(例如第1层42和第2层47)的厚度。这种情况下，在构成支承体40的各层中，能够以短时间进行用于形成贯通孔(例如第3贯通孔43和第4贯通孔48)的蚀刻工序。因此，能够提高制作支承体40时的生产率。
第1层42的材料和第2层47的材料分别可以是与上述的支承体40的材料相同的材料。第1层42的材料和第2层47的材料可以包含彼此相同的材料。特别是，第1层42的材料和第2层47的材料可以由彼此相同的材料构成。并且，并不限于此，第1层42的材料和第2层47的材料也可以包含互不相同的材料。
如图17所示，第1层42的顶点43b与第1点P1的沿着支承体40的平面方向的距离可以和第2层47的顶点48b与第1点P1的沿着支承体40的平面方向的距离相等。这种情况下，在俯视时，顶点43b和顶点48b可以形成支承体40的第2贯通孔45的轮廓45a。根据具有这样的第1层42和第2层47的支承体40，能够通过使具有彼此相同的形状的第1层42和第2层47重合来制作支承体40，因此，能够简化制作支承体40的工序。
另外，如图18所示，第1层42的顶点43b与第1点P1的沿着支承体40的平面方向的距离也可以小于第2层47的顶点48b与第1点P1的沿着支承体40的平面方向的距离。根据具有这样的第1层42和第2层47的支承体40，能够在增大第2贯通孔45的第2面40b侧的开口面积的同时，在接近最外周第1贯通孔39的部分处充分地确保支承体40的厚度。因此，能够抑制遮蔽的发生，并且能够通过支承体40恰当地支承掩模主体30，从而能够抑制在掩模主体30与被蒸镀基板92之间产生间隙。
第1层42的厚度T2可以与第2层47的厚度T3相等。这种情况下，能够利用具有相同厚度的金属板来制作第1层42和第2层47，因此，能够简化制作第1层42和第2层47的工序。并且，并不限于此，第1层42的厚度T2也可以小于第2层47的厚度T3。另外，第1层42的厚度T2也可以大于第2层47的厚度T3。
在参照图17和图18所说明的变形例中，支承体40可以具有将第1层42和第2层47互相固定在一起的固定手段。例如，支承体40可以具有位于第1层42与第2层47之间的粘接层。具体来说，支承体40可以在第1层42的第2面42b与第2层47的第1面47a之间具有将第1层42和第2层47互相固定在一起的粘接层。
另外，支承体40可以具有以跨着第1层42的表面和第2层47的表面的方式位于第1层42的表面上和第2层47的表面上的镀层。例如，支承体40可以具有以跨着第1层42的表面上的至少一部分和第2层47的表面上的至少一部分的方式被定位的镀层。更具体来说，支承体40可以具有以跨着第1层42的第3壁43a上的至少一部分和第2层47的第4壁48a上的至少一部分的方式被定位的镀层。
另外，支承体40可以具有：位于第1层42与第2层47之间的粘接层；和以跨着第1层42的表面和第2层47的表面的方式位于第1层42的表面上和第2层47的表面上的镀层。例如，支承体40可以具有位于第1层42与第2层47之间的粘接层，并且可以具有以跨着第1层42的第3壁43a上的至少一部分和第2层47的第4壁48a上的至少一部分的方式被定位的镀层。
在这样的具有固定手段的支承体40中，由于第1层42和第2层47被彼此相对地固定，因此能够提高支承体40的强度。由此，能够利用支承体40更加恰当地支承掩模主体30。
图19是与图8对应的图，并且是示出蒸镀掩模20的再一个变形例的剖视图。特别是，图19在第1截面中示出了蒸镀掩模20，其中，所述第1截面是包含有第1点P1和第2点P2且与掩模主体30的法线方向N平行的平面。
如图19所示，支承体40可以覆盖掩模主体30的2个以上的第1贯通孔35中的1个以上的第1贯通孔35。蒸镀材料98在蒸镀工序中不通过被支承体40覆盖的第1贯通孔35。这种情况下，能够与掩模主体30中的第1贯通孔35的配置图案无关地对被蒸镀基板(有机EL基板)92的显示区域的轮廓赋予与支承体40的第2贯通孔45的轮廓45a对应的形状。
Claims (17)
1.一种蒸镀掩模，其具备：掩模主体，其具有2个以上的第1贯通孔；和支承体，其处于所述掩模主体上，并且具有在俯视时处于与所述第1贯通孔重合的位置处的第2贯通孔，
其特征在于，
所述掩模主体具有：第1面，其处于与所述支承体侧相反的一侧；和第2面，其处于所述支承体侧，
在俯视时处于与所述第2贯通孔重合的位置处的2个以上的所述第1贯通孔中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔包含第1点，在俯视时，所述第1点为所述最外周第1贯通孔的中心，
所述第2贯通孔包含所述第2贯通孔的轮廓中的最接近所述第1点的第2点，
所述最外周第1贯通孔在第1截面中具有作为所述第2点侧的壁的第1壁，其中，所述第1截面是包含有所述第1点和所述第2点且与所述掩模主体的法线方向平行的平面，
所述最外周第1贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第1壁和所述第2面的第2面侧连接部，
在所述第1截面中，所述支承体相对于通过所述第2面侧连接部和所述第1壁上的任意点的直线中的、与所述掩模主体的法线方向所成的角度最大的直线，在所述支承体的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是所述第1截面中的所述第2贯通孔的中心侧。
2.一种蒸镀掩模，其具备：掩模主体，其具有2个以上的第1贯通孔；和支承体，其处于所述掩模主体上，并且具有在俯视时处于与所述第1贯通孔重合的位置处的第2贯通孔，
其特征在于，
所述掩模主体具有：第1面，其处于与所述支承体侧相反的一侧；和第2面，其处于所述支承体侧，
在俯视时处于与所述第2贯通孔重合的位置处的2个以上的所述第1贯通孔中的、在俯视时位于最外周的最外周第1贯通孔包含第1点，在俯视时，所述第1点为所述最外周第1贯通孔的中心，
所述第2贯通孔包含所述第2贯通孔的轮廓中的最接近所述第1点的第2点，
所述最外周第1贯通孔在第1截面中具有作为所述第2点侧的壁的第1壁，其中，所述第1截面是包含有所述第1点和所述第2点且与所述掩模主体的法线方向平行的平面，
所述最外周第1贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第1壁和所述第1面的第1面侧连接部，
所述第1壁不具有比所述第1面侧连接部更接近所述第1点的部分，
在所述第1截面中，所述支承体相对于通过所述第1面侧连接部和所述第1壁上的任意点的直线中的、与所述掩模主体的法线方向所成的角度最小的直线，在所述支承体的平面方向上位于作为第1侧的相反侧的第2侧，其中，所述第1侧是所述第1截面中的所述第2贯通孔的中心侧。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体具有：处于所述掩模主体侧的第1面；和处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2面，
所述第2贯通孔在所述第1截面中具有最接近所述最外周第1贯通孔的第2壁，
所述第2贯通孔在所述第1截面中具有连接所述第2壁和所述支承体的所述第2面的第2面侧连接部，
在所述第1截面中，通过所述第2贯通孔的所述第2面侧连接部和所述第2壁上的任意点的直线与所述支承体的法线方向所成的最大角度为20度以上且60度以下。
4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体具有0.05mm以上且3mm以下的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述掩模主体包含金属。
6.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体包含金属。
7.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述掩模主体和所述支承体包含金属。
8.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体具有：处于所述掩模主体侧的第1面；和处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2面，
所述第2点与所述支承体的所述第1面之间的沿着所述支承体的法线方向的距离小于所述第2点与所述支承体的所述第2面之间的沿着所述支承体的法线方向的距离。
9.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体具有：处于所述掩模主体侧的第1面；和处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2面，
所述第2贯通孔在所述第1截面中具有最接近所述最外周第1贯通孔的第2壁，
所述第2贯通孔具有：连接所述第2壁和所述支承体的所述第1面的第1面侧连接部；以及连接所述第2壁和所述支承体的所述第2面的第2面侧连接部，
所述第2贯通孔的所述第2面侧连接部相对于所述第2贯通孔的所述第1面侧连接部在所述支承体的平面方向上位于所述第2侧。
10.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体包含2个以上的层。
11.根据权利要求10所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述支承体包含：处于所述掩模主体侧的第1层；和相对于所述第1层处于与所述掩模主体侧相反的一侧的第2层。
12.根据权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述第1层的厚度小于所述第2层的厚度。
13.根据权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述第1层的厚度大于所述第2层的厚度。
14.根据权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述第1层的厚度与所述第2层的厚度相等。
15.根据权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述蒸镀掩模具有位于所述第1层与所述第2层之间的粘接层。
16.根据权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述蒸镀掩模具有以跨着所述第1层的表面和所述第2层的表面的方式位于所述第1层的表面上和所述第2层的表面上的镀层。
17.根据权利要求11所述的蒸镀掩模，其特征在于，
所述蒸镀掩模具有：粘接层，其位于所述第1层与所述第2层之间；和镀层，其以跨着所述第1层的表面和所述第2层的表面的方式位于所述第1层的表面上和所述第2层的表面上。
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