JP2017206732A - 蒸着マスク溶接方法 - Google Patents
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Description
まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置90について、図1を参照して説明する。図1に示すように、蒸着装置90は、蒸着源(例えばるつぼ94)、ヒータ96、及び蒸着マスク装置10を備える。るつぼ94は、有機発光材料などの蒸着材料98を収容する。ヒータ96は、るつぼ94を加熱して蒸着材料98を蒸発させる。蒸着マスク装置10は、るつぼ94と対向するよう配置されている。
以下、蒸着マスク装置10について説明する。図1に示すように、蒸着マスク装置10は、蒸着マスク20と、蒸着マスク20を支持するフレーム15と、を備える。フレーム15は、蒸着マスク20が撓んでしまうことがないように、蒸着マスク20をその長手方向に引っ張った状態で支持する。蒸着マスク装置10は、図1に示すように、蒸着マスク20が、蒸着材料98を付着させる対象物である基板、例えば有機EL基板92に対面するよう、蒸着装置90内に配置される。以下の説明において、蒸着マスク20の面のうち、有機EL基板92側の面を第1面20aと称し、第1面20aの反対側に位置する面を第2面20bと称する。このうち蒸着マスク20の第2面20bにフレーム15が面している。
次に、蒸着マスク20について詳細に説明する。図3に示すように、蒸着マスク20は、蒸着マスク20の長手方向における一対の端部20eを構成する一対の耳部17と、一対の耳部17の間に位置する中間部18と、を備えている。
まず、耳部17について詳細に説明する。耳部17は、蒸着マスク20のうちフレーム15に固定される部分である。本実施の形態において、耳部17は、第2面20b側においてフレーム15に溶接されて固定される。以下の説明において、耳部17及びフレーム15のうち溶接によって互いに接合されている部分のことを、接合部19(図4参照)と称する。
次に、中間部18について説明する。図3、図4及び図6に示すように、中間部18は、第1面20aから第2面20bに至る貫通孔25が形成された有効領域22と、有効領域22を取り囲む周囲領域23と、を含む。周囲領域23は、有効領域22を支持するための領域であり、有機EL基板92へ蒸着されることを意図された蒸着材料98が通過する領域ではない。例えば、有効領域22は、蒸着マスク20のうち、有機EL基板92の表示領域に対面する領域である。
・第2金属層37の幅M2:2μm以上且つ20μm以下
・蒸着マスク20の厚みT0:5μm以上且つ50μm以下、より好ましくは3μm以上且つ50μm以下、さらに好ましくは3μm以上且つ30μm以下、さらに好ましくは3μm以上且つ25μm以下
・第1金属層32の厚みT1:5μm以下
・第2金属層37の厚みT2:2μm以上且つ50μm以下、より好ましくは3μm以上且つ50μm以下、さらに好ましくは3μm以上且つ30μm以下、さらに好ましくは3μm以上且つ25μm以下
なお、本実施の形態において、蒸着マスク20の厚みT0は、耳部17及び中間部18のいずれにおいても同一である。
図10乃至図13は、蒸着マスク20の製造方法を説明する図である。
まず、図10に示すパターン基板50を準備する。パターン基板50は、絶縁性を有する基材51と、基材51上に形成された導電性パターン52と、を有する。導電性パターン52は、第1金属層32に対応するパターンを有する。
次に、導電性パターン52が形成された基材51上に第1めっき液を供給して、導電性パターン52上に第1金属層32を析出させる第1めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン52が形成された基材51を、第1めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図11に示すように、パターン基板50上に、所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32を得ることができる。
次に、基材51上および第1金属層32上に、所定の隙間56を空けてレジストパターン55を形成するレジスト形成工程を実施する。図12は、基材51上に形成されたレジストパターン55を示す断面図である。図12に示すように、レジスト形成工程は、第1金属層32の第1開口部30がレジストパターン55によって覆われるとともに、レジストパターン55の隙間56が第1金属層32上に位置するように実施される。
次に、レジストパターン55の隙間56に第2めっき液を供給して、第1金属層32上に第2金属層37を析出させる第2めっき処理工程を実施する。例えば、第1金属層32が形成された基材51を、第2めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図13に示すように、第1金属層32上に第2金属層37を形成することができる。
その後、レジストパターン55を除去するレジスト除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン55を基材51、第1金属層32や第2金属層37から剥離させることができる。
次に、第1金属層32および第2金属層37の組み合わせ体を基材51から分離させる分離工程を実施する。当該組み合わせ体が基材51から分離される際には、導電性パターン52上に、上述した離型処理によって形成された有機物の膜が形成されているため、組み合わせ体の第1金属層32は、有機物の膜の表面から剥離され、導電性パターン52は、有機物の膜とともに基材51に残る。これによって、所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32と、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37と、を備えた蒸着マスク20を得ることができる。
次に、上述のようにして準備された蒸着マスク20をフレーム15に溶接する溶接工程を実施する。これによって、蒸着マスク20及びフレーム15を備える蒸着マスク装置10を得ることができる。
まず、図6に示すように、蒸着マスク20の耳部17を、第2金属層37(とりわけ第2面20b)がフレーム15に面するようにフレーム15上に配置する。この際、蒸着マスク20は、その長手方向に引っ張った状態でフレーム15上に配置される。
次に、蒸着マスク20のうちフレーム15と重なる部分に、蒸着マスク20の第1金属層32側(とりわけ第1面20a側)からレーザー光を照射する照射工程を実施する。より具体的には、図14に示すように、第1面20a側から耳部17にレーザー光Lを照射して、耳部17の一部を加熱する。これによって、蒸着マスク20の耳部17の一部及びフレーム15の一部が溶融して、耳部17の第1面20aから第2面20bを介してフレーム15に至る溶融部分が形成される。この溶融部分は、耳部17及びフレーム15に跨っている。なお、図14において、符号Sは、耳部17に照射されたレーザー光Lのスポット径を表している。スポット径Sの例としては、100μm以上且つ300μm以下が挙げられるが、これに限られない。
上述の本実施の形態においては、蒸着マスク20が、第1金属層32および第2金属層37という、少なくとも2つの金属層を積層させることによって構成される場合について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、蒸着マスク20は、所定のパターンで複数の貫通孔25が形成された1つの金属層27によって構成されていてもよい。
上述の本実施の形態及び変形例においては、蒸着マスク20の耳部17の厚みと中間部18の厚みとが同一である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、耳部17の厚みと中間部18の厚みとが異なっていてもよい。
(P×t×106)/(π×S2/4)[J/mm2]
で得られる。
15 フレーム
17 耳部
18 中間部
20 蒸着マスク
20e 端部
25 貫通孔
27 金属層
32 第1金属層
37 第2金属層
51 基材
Claims (4)
- めっき処理によって形成された、複数の貫通孔を含む蒸着マスクを準備する準備工程と、
前記蒸着マスクをフレームに溶接する溶接工程と、を備え、
前記溶接工程は、
前記蒸着マスクを前記フレーム上に配置する配置工程と、
前記蒸着マスクのうち前記フレームと重なる部分に、前記蒸着マスク側からレーザー光を照射する照射工程と、を含み、
前記照射工程において照射される前記レーザー光の単位照射面積当たりの照射エネルギは、3.2J/mm2以上且つ6.4J/mm2以下である、蒸着マスク溶接方法。 - 前記準備工程において、第1金属層と、前記第1金属層上に設けられた第2金属層と、を有する前記蒸着マスクを準備し、
前記配置工程において、前記第2金属層が前記フレームに面するように前記蒸着マスクが前記フレーム上に配置される、請求項1に記載の蒸着マスク溶接方法。 - 前記準備工程において、前記フレームに溶接される部分が3μm以上且つ50μm以下の厚みを有する前記蒸着マスクを準備する、請求項1または2に記載の蒸着マスク溶接方法。
- 前記準備工程において、ニッケルを含む鉄合金によって形成された前記蒸着マスクを準備する、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の蒸着マスク溶接方法。
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