JP2018534422A - 蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法 - Google Patents
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Abstract
蒸着用複合磁性マスキングプレート(30)の作製方法であって、金属支持層(41)を電鋳により作製するステップS1と、金属支持層(41)の表面を被膜するステップS2と、フォトレジスト膜層(42)を露光するステップS3と、フォトレジスト膜層(42)を現像するステップS4と、を含む。
Description
本発明はディスプレイパネル分野に属し、OLEDディスプレイパネルの作製過程に適用される蒸着用マスキングプレートに関し、具体的には、蒸着用磁性マスキングプレートの作製方法に関する。
有機発光ダイオード(Organic Light−Emitting Diode,OLED)は、自主的に発光するためバックライトが不要なほか、高コントラスト、薄型、広視野角、反応速度が速い、フレキシブルパネルに適用可能、使用温度範囲が広い、構造及び製造過程がシンプル、といった優れた特性を併せ持っており、フラットパネルディスプレイにおける新たな次世代応用技術とみなされている。
OLEDの生産過程では、有機層を駆動マトリクスの要求に応じて基板に堆積し、核となる発光ディスプレイユニットを形成する工程が最重要となる。OLEDは固体材料であり、高精度のコーティング技術を発展させることがOLEDの製品化を左右する鍵となる。現時点ではこの工程を遂行するために、真空チャンバ内に位置する有機物の分子を軽く加熱する(蒸発させる)ことで、これら分子を比較的低温の基板に対し薄膜状に凝集させる真空蒸着或いは真空熱蒸発(VTE)法が主に用いられている。この過程では、OLED発光ディスプレイユニットの精度に応じた高精度のマスキングプレートが媒体として必要とされる。
図1は、マスキングパターン10を有するマスキングプレート11が外枠12に固定され、マスキングプレート11と外枠12がいずれも金属材料からなるOLEDのための蒸着用マスキングプレートの構造を示す図である。また、図2は、図1のA−A方向の断面を拡大して示す図である。図中の20はマスキング部、21は有機材料を蒸着する際のマスキング開口である。通常、マスキングプレート11は金属プレートを腐食加工することで得られる。しかし、マスキングパターン10を構成するマスキング部20や開口21の寸法は金属プレート自体の厚さh(通常、hは30μm超)や技術によって制限され、結果として最終的なOLED製品の解像度が制限される。換言すると、開口21の幅寸法d1を更に小さくすることは困難とされている(現在のところ、d1が30μm未満の開口は作製が非常に難しい)。仮に小さくできたとしても、アスペクト比の大きな開口では質の高い蒸着過程とはならない。このほか、大寸法のマスキングプレートを作製する場合には、金属製のマスキング本体11の質量が大きくなることから、マスキング本体11のプレート面が下垂する(即ち、プレート面の中央に凹陥現象が生じる)ため、高い精度が求められるマスキング蒸着プロセスにとっては不利である。そこで、業界では上記の課題を解決可能な方案が切望されている。
以上に鑑みて、本発明は、上記の課題を効果的に解決可能な蒸着用磁性マスキングプレートの作製方法を提供する。以下に具体的な技術方案について述べる。
蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法であって、一定の厚さを有する金属支持層を作製するステップであって、前記金属支持層には特定の窓構造が設けられ、前記金属支持層は、表面が清潔且つ平坦な電鋳堆積用基板を選択する基板準備ステップS11と、蒸着用基板の表面に感光膜を圧着又はコーティングすることで感光膜層を形成する被覆ステップS12と、S12における感光膜層の特定領域を露光するステップであって、当該感光膜層のうち露光される領域は前記窓構造が位置する領域であり、前記窓構造以外のその他の領域の感光膜は露光されない露光ステップS13と、ステップS13で露光処理された感光膜層を現像処理し、露光されていない領域の感光膜を除去することで電鋳堆積待ち領域を形成する現像ステップS14と、現像処理された電鋳堆積用基板を電鋳槽内に配置して電鋳成型し、窓構造を有する金属支持層を形成する電鋳ステップS15と、を含む電鋳工程により作製される金属支持層電鋳作製ステップS1と、窓構造を有する前記金属支持層の表面に一定の厚さを有するフォトレジストを被覆することで、フォトレジスト膜層を形成する金属支持層表面被膜ステップS2と、前記金属支持層のうちフォトレジスト膜層を有する面を露光処理し、予め定められた領域を露光することで、前記フォトレジスト膜層上にフォトレジスト露光領域とフォトレジスト非露光領域を形成するフォトレジスト膜層露光ステップS3と、現像によりステップS3のフォトレジスト非露光領域内のフォトレジストを取り除くとともに、フォトレジスト露光領域のフォトレジストを残留させることで、開口構造を有するフォトレジスト膜層を形成して、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を構成するフォトレジスト膜層現像ステップS4と、を含む。
本発明において、前記金属支持層と、前記開口構造を有するフォトレジスト膜層とにより前記複合磁性マスキングプレートが構成され、前記マスキング層に形成される開口構造はステップS3におけるフォトレジスト非露光領域に対応し、前記マスキング層に形成される開口構造は前記金属支持層の窓構造の内側に位置し、前記金属支持層における各窓構造は、内側に少なくとも1つの前記開口構造を有している。
更に、前記金属支持層電鋳作製ステップS1における電鋳ステップS15の後に、前記金属支持層に対し膜除去処理を実施して、前記金属支持層における窓構造内側の感光膜をすべて取り除く膜除去ステップを含む。
更に、前記膜除去ステップの前又は後に、前記金属支持層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含む。
更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップS4の後に、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含む。
更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップS4の後に、フォトレジスト膜層現像ステップS4を経て形成された前記複合磁性マスキングプレートをオーブンに配置して焼付硬化を実施する焼付硬化ステップを含む。
更に、前記フォトレジスト膜層の厚さは前記金属支持層の厚さを超えない。
更に、前記電鋳ステップS15において、前記電鋳により形成される金属支持層の厚さが前記被膜ステップS12における感光ドライフィルムの厚さを超えることで、形成される前記金属支持層が収縮型の窓構造を有する。
更に、前記金属支持層における前記窓構造はアレイ方式で配列される。
更に、前記金属支持層表面被膜ステップS2では、フォトレジストドライフィルムを用いた圧着成型か、或いは、フォトレジストウェットフィルムを用いたコーティング成型により被膜する。
更に、前記金属支持層の厚さは20〜60μmの範囲であり、前記マスキング層の厚さは2〜20μmの範囲であり、前記マスキング層に形成される前記開口構造の寸法は15〜40μmの範囲である。
好ましくは、本発明における前記金属支持層の材料は、例えばニッケル−鉄合金といったニッケルベース合金である。
本発明の背景技術部分で従来技術について述べたように、従来のマスキングプレートの構成材質はすべて金属合金であった。これに対し、本発明では、従来の腐食技術によるマスキングプレート作製方法とは全く異なる方法を提供する。当該方法により作製される磁性マスキングプレートには、金属マスキング支持層の作用によってマスキングプレートを構成する有機マスキング層をたいへん薄くできるとの利点がある。これによれば、マスキング層の開口に比較的小さなアスペクト比を持たせたうえで、開口の幅寸法を更に小さくすることが可能となる。そのため、形成された最終マスキングプレートによって、より高解像度のOLED製品を蒸着し形成することが可能となる。また、電鋳には高精度との特性があるため、電鋳工程により提供される金属製のマスキング支持層は高い位置精度を有する。よって、最終的なマスキングプレートは高い位置精度が保障され、蒸着への応用により良好に適応する。
本発明に付帯する局面及び利点については、以下の記載で一部を提示する。また、一部については以下の記載から明らかとなるか、本発明の実践を通じて理解可能である。
本発明における上記及び/又は付帯の局面及び利点については、図面と組み合わせた以下の実施例の記載からより明瞭簡潔に理解可能である。
以下に、本発明の実施例につき詳細に述べる。これら実施例は図中に例示しており、終始同一又は類似の符号は、同一又は類似の部材、或いは、同一又は類似の機能を有する部材を示す。なお、以下で図面を参照して記載する実施例は例示であって、本発明を説明するためのものにすぎず、本発明を制限するものと解釈すべきではない。
本発明の記載において、「上」、「下」、「底」、「天井」、「前」、「後」、「内」、「外」、「横」、「縦」等の用語で示す方向又は位置関係は図面に基づいて示される方向又は位置関係であり、本発明の記載の便宜上及び記載の簡略化のためのものにすぎず、その装置又は部材が特定の方向を持ち、特定の方向で構成及び操作されねばならないことを明示又は示唆するものではない。即ち、本発明を制限するものと解釈すべきではない。
以下に、図面を参照して、本発明における磁性マスキングプレートの作製方法について述べる。図3は、本発明で提供する磁性マスキングプレートの作製フローを示す。図4〜7は、本発明で提供する方法でマスキングプレートを作製するいくつかの異なる実施例を示す図である。図4〜7において、40は電鋳堆積用基板、400は感光膜層、401は感光膜層400上の露光領域、402は非露光領域、403は電鋳堆積待ち領域、41は電鋳により形成された金属支持層、410は金属支持層上の窓構造、42はフォトレジスト膜層、420はフォトレジスト膜層42上の開口構造、421はフォトレジスト露光領域、422はフォトレジスト非露光領域である。
図3に示すように、本発明で提供する磁性マスキングプレートの作製フローは、金属支持層電鋳作製ステップS1、金属支持層表面被膜ステップS2、フォトレジスト膜層露光ステップS3及びフォトレジスト膜層現像ステップS4を含む。
図4を組み合わせて、本発明の実施例1は次のように展開される。
金属支持層電鋳作製ステップS1において、一定の厚さを有する金属支持層41を作製する。金属支持層41には特定の窓構造410が設けられる。金属支持層41は、具体的に、表面が清潔且つ平坦な電鋳堆積用基板40を選択する基板準備ステップS11と、蒸着用基板40の表面に感光膜を圧着又はコーティングすることで感光膜層400を形成する被覆ステップS12と、S12における感光膜層400の特定領域を露光するステップであって、当該感光膜層のうち露光される領域401は窓構造410が位置する領域であり、窓構造410以外のその他の領域402の感光膜は露光されない露光ステップS13と、ステップS13で露光処理された感光膜層400を現像処理し、露光されていない領域402の感光膜を除去することで、電鋳堆積待ち領域403を形成する現像ステップS14と、現像処理された電鋳堆積用基板40を電鋳槽内に配置して電鋳成型し、窓構造410を有する金属支持層41を電鋳堆積待ち領域403に形成する電鋳ステップS15と、を含む電鋳工程により作製される。
金属支持層表面被膜ステップS2において、窓構造410を有する金属支持層41の表面に一定の厚さを有するフォトレジストを被覆することで、フォトレジスト膜層42を形成する。
フォトレジスト膜層露光ステップS3において、金属支持層41のうちフォトレジスト膜層42を有する面を露光処理し、予め定められた領域を露光することで、フォトレジスト膜層42上にフォトレジスト露光領域421とフォトレジスト非露光領域422を形成する。
フォトレジスト膜層現像ステップS4において、現像によりステップS3のフォトレジスト非露光領域422内のフォトレジストを取り除くとともに、フォトレジスト露光領域421のフォトレジストを残留させることで、開口構造420を有するフォトレジスト膜層42を形成し、本発明における蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を構成する。
本発明では、金属支持層41と、開口構造420を有するフォトレジスト膜層42とによって本発明の複合磁性マスキングプレートが構成される。マスキング層に形成される開口構造420はステップS3におけるフォトレジスト非露光領域422に対応している。また、マスキング層に形成される開口構造420は、金属支持層41の窓構造410の内側に位置しており(開口構造420の面積は対応する窓構造410の面積よりも小さい)、金属支持層41上のすべての窓構造410は、内側に少なくとも1つの開口構造420を有している。具体的に、実施例1では、各窓構造410は内側に開口構造420を1つずつ有している。
実施例1では、電鋳ステップS15の後に、金属支持層41に対し膜除去処理を実施して、金属支持層41における窓構造410内側の感光膜(即ち、露光領域401の感光膜)をすべて取り除く膜除去ステップ(図示しない)を更に含む。
実施例1では、膜除去ステップの前又は後に、金属支持層41を電鋳堆積用基板40から剥離する剥離ステップ(図示しない)を更に含む。
いくつかの実施例において、本発明では、フォトレジスト膜層現像ステップS4の後に、フォトレジスト膜層42がより安定的性能を備え、且つ金属支持層41との間で良好な結合力を有するよう、フォトレジスト膜層現像ステップS4を経て形成された複合磁性マスキングプレートをオーブンに配置して焼付硬化を実施する焼付硬化ステップ(図示しない)を更に含む。
本発明の利点がより良好に発揮されるよう、本発明におけるフォトレジスト膜層42の厚さは金属支持層41の厚さを超えない。本発明で作製されるマスキングプレートは蒸着用であり、その蒸着効果はマスキングプレートのマスキング層(即ち、開口構造を有するフォトレジスト膜層)の開口構造420により決定されるが、フォトレジスト膜層42が薄いことから、マスキングプレートの開口による蒸着への影響をかなりの程度軽減させられる。
本実施例では、本発明におけるその他技術的詳細の開示として、後段のOLEDディスプレイ上の画素配列に適応するために、本発明により作製される磁性マスキングプレートの金属支持層41における窓構造410はアレイ方式で配列され、これに応じて、マスキング層に設けられる開口構造420もまたアレイ方式で配列される(後に更に展開される)。
本発明において、金属支持層表面被膜ステップS2では、フォトレジストドライフィルムを用いた圧着成型か、或いは、フォトレジストウェットフィルムを用いたコーティング成型により被膜する。フォトレジストドライフィルムによる圧着成型の場合には、予めフォトレジストを一定の厚さのドライフィルムとして形成してから、圧着によりフォトレジストドライフィルムを金属支持層の表面に付着させる。一方、フォトレジストウェットフィルムによるコーティング成型の場合には、エマルション状のウェットフィルムを機械コーティングにより金属支持層の表面に均一に塗布する。
また、本発明の前記磁性マスキングプレートを構成する各層の厚さに関する限定事項として、前記金属支持層41の厚さは20〜60μmの範囲、マスキング層の厚さ(即ち、フォトレジスト膜層42の厚さ)は2〜20μmの範囲とする。好ましい実施例として、支持層41の厚さは、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μmとし、フォトレジスト膜層42の厚さは、5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μmとする。なお、いうまでもなく、本発明では実際の応用過程において、金属支持層41の厚さは20〜60μmの範囲に限らず、マスキング層の厚さ(即ち、フォトレジスト膜層42の厚さ)も2〜20μmに限らないと解釈可能である。
本発明において、マスキング層に形成される開口構造は、最終的に蒸着応用過程での有機材料の蒸着品質を決定付けるものとなる。好ましい方案として、本実施例では、マスキング層に形成される開口構造420の寸法は15〜40μmの範囲であり、具体的には、18μm、20μm、25μm、30μm、35μmに設計可能である。
本発明における金属支持層は電鋳により成型され、例えばニッケル−鉄合金といったニッケルベース合金を材質とする。
本発明の実施例2として、図5に示すように、実施例1では金属支持層41上の各窓構造410が内側に開口構造420を1つのみ有するのに対し、本実施例では、各窓構造410は内側に複数の開口構造420を有する点で実施例1とは異なる。
本発明の実施例3として、図6に示すように、実施例1,2では「剥離ステップ」が電鋳工程の終了後に実施される(即ち、金属支持層表面被膜ステップS2の前に完了する)のに対し、本実施例では、「剥離ステップ」(ステップS5)がフォトレジスト膜層現像ステップS4の後に実施される点で実施例1,2とは異なる。このように設計することで、マスキングプレートの作製過程で厚さの薄い金属支持層41に折り目等の不具合が発生しないよう良好に回避可能となる。
本実施例では図7に示すように、金属支持層を電鋳により形成する際に、電鋳堆積の厚さが被膜ステップS12における感光ドライフィルムの厚さを超えることから、形成される前記金属支持層が収縮型の窓構造を有する、との点で上記3つの実施例とは異なる。図7に示すように、電鋳堆積の厚さが感光膜40の厚さを超えることから、金属支持層41の形成時において、窓構造410の上端に一定の収縮が出現する。このように設計することで、金属支持層41による蒸着への影響を軽減させつつ、金属支持層41とフォトレジスト膜層42との接着面積を拡大させられるため、マスキングプレートの寿命が効果的に延長される。
本発明がより良く理解されるよう、以下に、本発明で形成されるいくつかの製品構造について具体的に示す。
図8〜図12は、本発明で提供する技術方案により作製される磁性マスキングプレートにかかる実施例を示しており、具体的には以下のように展開される。
図8は、本発明にかかる方法で作製されるマスキングプレートの全容を示す図である。図9は、図8のB−B方向の断面を示す図である。図10は、磁性マスキングプレートを構成するマスキング層の全容を示す図である。図11は、磁性マスキングプレートを構成する金属支持層の全容を示す図である。図12は、図4のI領域を拡大して示す図である。
図8は、本発明にかかる方法で作製されるマスキングプレートの全容を示す図であり、その断面を図9に示している。磁性マスキングプレート30はフォトレジスト膜層42と金属支持層41の2層構造からなり、フォトレジスト膜層42には、開口構造420が配列されてなる開口ユニット311が複数設けられている。図12に示すように、隣接する2つの開口ユニット311間の隙間312の幅d2は、同一の開口ユニット311内における隣接する2つの開口構造420間の間隔d3よりも大きい。フォトレジスト膜層42の担体である金属支持層41には複数の中空の窓構造410が設けられており、図11に示すように、窓構造410の間は内側で交差する複数の支持条411により区分されている。磁性マスキングプレート30のフォトレジスト膜層42と金属支持層41はしっかりと密着しており、フォトレジスト膜層42の開口ユニット311と金属支持層41の窓構造410が対応している。即ち、図12に示すように、開口構造420からなる各開口ユニット311は、相応の窓構造410の位置に対応している。金属支持層41の支持条411は、フォトレジスト膜層42における隣接する2つの開口ユニット311の間に形成される隙間312に設けられている。図9及び図12に示すように、支持条411の位置は開口ユニット311の間の隙間312の位置に対応している。支持条411の幅は、フォトレジスト膜層42における隣接する2つの開口ユニット311の間に形成される隙間312の幅に対応しており、且つ、金属支持層41はフォトレジスト膜層42の開口構造420を遮断することがない。図12に示すように、支持条411の幅d4は、対応する隣接した2つの開口ユニット311の間の隙間312の幅d2を超えない。
具体的実施例として、磁性マスキングプレートのマスキング層における開口ユニット311と金属支持層41における中空の窓はいずれも4×3のアレイを形成している。具体的には、図10及び図11に示すように、開口ユニット311の位置は窓構造410の位置に一対一で対応している。
図13〜図17は、本発明で提供する技術方案により作製される他の異なる磁性マスキングプレートにかかる実施例を示している。図13は、磁性マスキングプレートの全容を示す図である。図14は、図13のI部分を拡大して示す図である。図15は、図14のB−B方向の断面を示す図である。図16は、図14の裏側を示す図である。図17は、他の類似の構造を示す図である。
図14〜図16に示すように、本実施例における磁性マスキングプレートの金属支持層41の窓構造410は、フォトレジスト膜層42の開口構造420と一対一の対応関係にある。即ち、各窓構造410の内側には開口構造420が1つずつ設けられており、且つ、全体がアレイ状に配列されるよう構成されている。
図14〜図16とは異なり、図17に示す実施例では、各窓構造410の内側に開口構造420が2つずつ設けられている。
上記に基づき、本発明で提供する技術方案で作製されるマスキングプレートの構造は、1つの窓構造に3つの開口構造420が対応してもよいし、1つの窓構造につきより多くの開口構造420が対応してもよい。
図18は、本発明の磁性マスキングプレートを用いて有機材料を蒸着する場合を示す図である。密閉チャンバ内において、外枠12に取り付けられたマスキングプレート30が外枠12を介して固定機構81に固定される。マスキングプレート30の上部には蒸着対象の基板80が設置され、下部に有機蒸着源82が設置される。有機蒸着源82の有機材料は蒸発によってチャンバ内に拡散する。拡散した有機材料はマスキングプレート30における中空の開口を通って基板80に堆積し、基板80上に有機発光層を形成する。通常、基板の裏側には磁性吸着装置が設けられる。
本発明にかかるマスキングプレートは金属層構造を保有しているため、従来のマスキングプレートのような磁性を備えている。よって、後段の応用過程では、基板裏側の磁性吸着装置に吸着されることで、マスキングプレートの垂下量がより小さくなる。
なお、本発明の背景技術部分で従来技術について述べたように、従来のマスキングプレートの構成材質はすべて金属合金であった。これに対し、本発明では、従来の腐食技術によるマスキングプレート作製方法とは全く異なる方法を提供する。当該方法により作製される磁性マスキングプレートには、金属マスキング支持層の作用によってマスキングプレートを構成する有機マスキング層をたいへん薄くできるとの利点がある。これによれば、マスキング層の開口に比較的小さなアスペクト比を持たせたうえで、開口の幅寸法を更に小さくすることが可能となる。そのため、形成された最終マスキングプレートによって、より高解像度のOLED製品を蒸着し形成することが可能となる。
具体的には、本発明で作製されるマスキングプレートのうち、有機材料の堆積効果を最終的に決定するのはフォトレジスト膜層42の開口構造420である。フォトレジストは有機材質の特性を有することから、「軽量・薄型」化を比較的容易に実現可能である。「軽量」特性を有することで、フォトレジスト膜層42の下方に位置する金属支持層41による支持を実現しやすくなるほか、「薄型」特性を有することで、フォトレジスト膜層42に設けられる開口構造42について小寸法の開口設計を実現しやすくなる。
本発明の内容における「蒸着用磁性マスキングプレート」、「磁性マスキングプレート」、「マスキングプレート」は同一の概念である。なお、本発明において、フォトレジストと感光膜は2つの異なる概念であることに注意が必要である。これらはいずれも感光特性を有する材質ではあるが、比較すると、露光後のフォトレジストは露光後の感光膜よりも安定した性能を有する。また、フォトレジストは露光後に恒久的な材料として使用され、外部からの損傷を受けにくいのに対し、感光膜は腐食補助材料とされるにすぎない。
また、「一の実施例」、「実施例」、「概略的実施例」等は、これら実施例に組み合わせて記載される具体的な部材、構造又は特徴が本発明の少なくとも一つの実施例に含まれることを意味する。本明細書の各所にみられるこうした概略的記載は、必ずしも同一の実施例を示すとは限らない。また、何らかの実施例に組み合わせて具体的な部材、構造又は特徴につき記載している場合には、その他の実施例に組み合わせてこれらの部材、構造又は特徴を実現することもまた当業者の範囲に含まれることを主張するものである。
なお、本発明では複数の概略的実施例を参照して本発明の具体的実施形態につき詳述したが、当業者であれば、その他様々な改良及び実施例を設計可能であり、これらの改良及び実施例が本発明原理の主旨及び範囲に含まれるものと解釈すべきである。具体的には、上記の開示、図面及び請求項の範囲内であれば、部品及び/又は組み合わせ・レイアウトに付随する配置について合理的な変形及び改良が可能であり、これによって本発明の主旨を逸脱することはない。部品及び/又はレイアウトに関する変形及び改良を除く範囲は、添付の特許請求の範囲及びその等価物により限定される。
10 マスキングパターン
11 マスキングプレート
12 外枠
A−A 切断線
20 マスキング部
21 有機材料蒸着時のマスキング開口
d1 開口21の幅寸法
h マスキングプレートの厚さ
40 電鋳堆積用基板
400 感光膜層
401 感光膜層400上の露光領域
402 非露光領域
403 電鋳堆積待ち領域
41 電鋳により形成された金属支持層
410 金属支持層上の窓構造
42 フォトレジスト膜層
420 フォトレジスト膜層42上の開口構造
421 フォトレジスト露光領域
422 フォトレジスト非露光領域
30 本発明の蒸着用複合磁性マスキングプレート
311 蒸着用複合磁性マスキングプレート30に設けられた蒸着用の開口構造 420がアレイ状に配列されてなる開口ユニット
B−B 切断線
d2 隣接する2つの開口ユニット311間の隙間幅
I 拡大対象領域
411 隣接する2つの窓構造410の間の支持条
312 フォトレジスト膜層42における隣接する2つの開口ユニット311間の隙間
d4 支持条411の幅
h1 マスキング層の厚さ(即ち、フォトレジスト膜層の厚さ)
h2 金属支持層の厚さ
d3 マスキング層上の同一開口ユニット311内における隣接する2つの開口構造420間の間隔
II 拡大対象領域
80 基板
81 マスキングプレートユニットの固定機構
82 有機蒸着源
11 マスキングプレート
12 外枠
A−A 切断線
20 マスキング部
21 有機材料蒸着時のマスキング開口
d1 開口21の幅寸法
h マスキングプレートの厚さ
40 電鋳堆積用基板
400 感光膜層
401 感光膜層400上の露光領域
402 非露光領域
403 電鋳堆積待ち領域
41 電鋳により形成された金属支持層
410 金属支持層上の窓構造
42 フォトレジスト膜層
420 フォトレジスト膜層42上の開口構造
421 フォトレジスト露光領域
422 フォトレジスト非露光領域
30 本発明の蒸着用複合磁性マスキングプレート
311 蒸着用複合磁性マスキングプレート30に設けられた蒸着用の開口構造 420がアレイ状に配列されてなる開口ユニット
B−B 切断線
d2 隣接する2つの開口ユニット311間の隙間幅
I 拡大対象領域
411 隣接する2つの窓構造410の間の支持条
312 フォトレジスト膜層42における隣接する2つの開口ユニット311間の隙間
d4 支持条411の幅
h1 マスキング層の厚さ(即ち、フォトレジスト膜層の厚さ)
h2 金属支持層の厚さ
d3 マスキング層上の同一開口ユニット311内における隣接する2つの開口構造420間の間隔
II 拡大対象領域
80 基板
81 マスキングプレートユニットの固定機構
82 有機蒸着源
Claims (10)
- 蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法であって、
一定の厚さを有する金属支持層を作製するステップであって、前記金属支持層には特定の窓構造が設けられ、前記金属支持層は、表面が清潔且つ平坦な電鋳堆積用基板を選択する基板準備ステップS11と、蒸着用基板の表面に感光膜を圧着又はコーティングすることで感光膜層を形成する被覆ステップS12と、S12における感光膜層の特定領域を露光するステップであって、当該感光膜層のうち露光される領域は前記窓構造が位置する領域であり、前記窓構造以外のその他の領域の感光膜は露光されない露光ステップS13と、ステップS13で露光処理された感光膜層を現像処理し、露光されていない領域の感光膜を除去することで電鋳堆積待ち領域を形成する現像ステップS14と、現像処理された電鋳堆積用基板を電鋳槽内に配置して電鋳成型し、窓構造を有する金属支持層を形成する電鋳ステップS15と、を含む電鋳工程により作製される金属支持層電鋳作製ステップS1と、
窓構造を有する前記金属支持層の表面に一定の厚さを有するフォトレジストを被覆することで、フォトレジスト膜層を形成する金属支持層表面被膜ステップS2と、
前記金属支持層のうちフォトレジスト膜層を有する面を露光処理し、予め定められた領域を露光することで、前記フォトレジスト膜層上にフォトレジスト露光領域とフォトレジスト非露光領域を形成するフォトレジスト膜層露光ステップS3と、
現像によりステップS3のフォトレジスト非露光領域内のフォトレジストを取り除くとともに、フォトレジスト露光領域のフォトレジストを残留させることで、開口構造を有するフォトレジスト膜層を形成して、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を構成するフォトレジスト膜層現像ステップS4と、を含む方法において、
前記金属支持層と、前記開口構造を有するフォトレジスト膜層とにより前記複合磁性マスキングプレートが構成され、前記マスキング層に形成される開口構造はステップS3におけるフォトレジスト非露光領域に対応し、前記マスキング層に形成される開口構造は前記金属支持層の窓構造の内側に位置し、前記金属支持層における各窓構造は、内側に少なくとも1つの前記開口構造を有していることを特徴とする蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。 - 更に、前記金属支持層電鋳作製ステップS1における電鋳ステップS15の後に、前記金属支持層に対し膜除去処理を実施して、前記金属支持層における窓構造内側の感光膜をすべて取り除く膜除去ステップを含むことを特徴とする請求項1に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 更に、前記膜除去ステップの前又は後に、前記金属支持層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含むことを特徴とする請求項2に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップS4の後に、前記蒸着用複合磁性マスキングプレートのマスキング層を前記電鋳堆積用基板から剥離する剥離ステップを含むことを特徴とする請求項2に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 更に、前記フォトレジスト膜層現像ステップS4の後に、フォトレジスト膜層現像ステップS4を経て形成された前記複合磁性マスキングプレートをオーブンに配置して焼付硬化を実施する焼付硬化ステップを含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 前記フォトレジスト膜層の厚さは、前記金属支持層の厚さを超えないことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 前記電鋳ステップS15において、前記電鋳により形成される金属支持層の厚さが前記被膜ステップS12における感光ドライフィルムの厚さを超えることで、形成される前記金属支持層が収縮型の窓構造を有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 前記金属支持層における前記窓構造は、アレイ方式で配列されることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 前記金属支持層表面被膜ステップS2では、フォトレジストドライフィルムを用いた圧着成型か、或いは、フォトレジストウェットフィルムを用いたコーティング成型により被膜することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
- 前記金属支持層の厚さは20〜60μmの範囲であり、前記マスキング層の厚さは2〜20μmの範囲であり、前記マスキング層に形成される前記開口構造の寸法は15〜40μmの範囲であることを特徴とする請求項6に記載の蒸着用複合磁性マスキングプレートの作製方法。
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