JP2019173181A - 基板付蒸着マスク - Google Patents
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Abstract
Description
ガラス製基板上にめっき処理用のレジストパターンであって、複数の蒸着マスクに対応する多段、多列に配置され多面付けされた複数の単位レジストパターンを含むレジストパターンを形成する工程と、
ガラス製基板を複数段、複数列の配列で配置された複数の単位レジストパターン毎に切断する工程と、
複数段、複数列の単位レジストパターンに切断され単位レジストパターンが形成された基板上に、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクを、単位レジストパターンをマスクとしてめっき処理により形成する工程とを備えたことを特徴とする基板付蒸着マスクの製造方法である。
ガラス製基板上にめっき処理用のレジストパターンであって、複数の蒸着マスクに対応する多面付けされた複数の単位レジストパターンを含むレジストパターンを形成する工程と、
ガラス製基板を個々の単位レジストパターン毎に切断する工程と、
個々の単位レジストパターン毎に切断され単位レジストパターンが形成された基板上に、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクを、単位レジストパターンをマスクとしてめっき処理により形成する工程とを備えたことを特徴とする基板付蒸着マスクの製造方法である。
ガラス製基板上にめっき処理用のレジストパターンであって、複数の蒸着マスクに対応する多面付けされた複数の単位レジストパターンを含むレジストパターンを形成する工程と、
ガラス製基板を切断する工程と、
切断され単位レジストパターンが形成された基板上に、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有する蒸着マスクを、単位レジストパターンをマスクとしてめっき処理により形成する工程と、
ガラス製基板を蒸着マスクから剥離する工程とを備えたことを特徴とする蒸着マスクの製造方法である。
複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する蒸着マスク製造方法であって、
絶縁性を有する基板上における多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域に、所定のパターンで第1開口部が設けられた第1金属層を形成する第1成膜工程と、
前記基板上および前記第1金属層上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、
前記基板を切断する工程と、
前記レジストパターンの前記隙間において前記第1金属層上に前記第2金属層を析出させるめっき処理工程と、
前記第1金属層及び前記第2金属層を含む蒸着マスクから前記ガラス製基板を剥離させる剥離工程と、を備え、
前記レジスト形成工程は、前記第1金属層の前記第1開口部が前記レジストパターンによって覆われるとともに、前記レジストパターンの前記隙間が前記第1金属層上に位置するように実施される。
以上の蒸着マスクの製造方法の基板を切断する工程において、複数段且つ複数列での配置により多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域毎に、一段且つ複数列での配置により多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域毎に、複数段且つ一列での配置により多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域毎に、又は、一つの蒸着マスクのみを含むようになる領域毎に、前記基板を切断してもよい。
複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを製造する蒸着マスク製造方法であって、
絶縁性を有する基板上における多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域に、所定のパターンで第1開口部が設けられた導電性パターンを形成する工程と、前記導電性パターンが形成された前記基板を切断する工程と、切断された基板の前記導電性パターンの上に第1金属層を析出させる第1めっき処理層と、からなる第1成膜工程と、
切断された基板の前記第1金属層上に、前記第1開口部に連通する第2開口部が設けられた第2金属層を形成する第2成膜工程と、
前記第1金属層および前記第2金属層の組み合わせ体を前記基板から剥離させる剥離工程と、を備え、
前記第2成膜工程は、前記基板上および前記第1金属層上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成するレジスト形成工程と、前記レジストパターンの前記隙間において前記第1金属層上に前記第2金属層を析出させるめっき処理工程と、を含み、
前記レジスト形成工程は、前記第1金属層の前記第1開口部が前記レジストパターンによって覆われるとともに、前記レジストパターンの前記隙間が前記第1金属層上に位置するように実施される。
以上の蒸着マスクの製造方法の基板を切断する工程において、複数段且つ複数列での配置により多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域毎に、一段且つ複数列での配置により多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域毎に、複数段且つ一列での配置により多面付けされた複数の蒸着マスクを含むようになる領域毎に、又は、一つの蒸着マスクのみを含むようになる領域毎に、前記基板を切断してもよい。
以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
まず基板付蒸着マスク20Aの製造方法について、主に図3(a)(b)(c)(d)〜図6(a)(b)(c)を用いて説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態について、図18〜図23を参照して説明する。図18〜図23に示す第2の実施の形態は、蒸着マスク20の製造方法が異なるのみであり、他の構成は図1〜図17に示す第1の実施の形態と同様である。
はじめに、絶縁性を有する基板51上に所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32を形成する第1成膜工程について説明する。まず図18に示すように、絶縁性を有する基板51と、基板51上に形成された導電性パターン52と、を有するパターン基板50を準備する。導電性パターン52は、第1金属層32に対応するパターンを有している。絶縁性および適切な強度を有する限りにおいて基板51を構成する材料や基板51の厚みが特に限られることはない。例えば基板51を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。
次に、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37を第1金属層32上に形成する第2成膜工程を実施する。まず、パターン基板50の基板51上および第1金属層32上に、所定の隙間56を空けてレジストパターン55を形成するレジスト形成工程を実施する。図20(a)(b)は、基板51上に形成されたレジストパターン55を示す断面図および平面図である。図20(a)(b)に示すように、レジスト形成工程は、第1金属層32の第1開口部30がレジストパターン55によって覆われるとともに、レジストパターン55の隙間56が第1金属層32上に位置するように実施される。
その後、図22に示すように、レジストパターン55を除去する除去工程を実施する。
例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン55を基板51、第1金属層32や第2金属層37から剥離させることができる。
次に、第1金属層32および第2金属層37の組み合わせ体をパターン基板50の基板51から剥離させる分離工程を実施する。これによって、図23(a)に示すように、所定のパターンで第1開口部30が設けられた第1金属層32と、第1開口部30に連通する第2開口部35が設けられた第2金属層37と、を備えた蒸着マスク20を得ることができる。図23(b)は、蒸着マスク20を第2面20b側から見た場合を示す平面図である。
その他にも、剥離工程においては、はじめに、第1金属層32および第2金属層37の組み合わせ体と基板51との間に、剥離のきっかけとなる間隙を形成し、次に、この間隙にエアを吹き付け、これによって剥離工程を促進してもよい。
1a 基板本体
1b ITO膜
2 めっき層
3 レジストパターン
3A ネガ型レジスト膜
3B 単位レジストパターン
5 露光マスク
10 蒸着マスク装置
10A 積層体
15 フレーム
16 開口
20 蒸着マスク
20A 基板付蒸着マスク
21 金属板
21a 第1面
21b 第2面
22 有孔領域
23 無孔領域
25 貫通孔
30 第1開口部
31 壁面
32 第1金属層
33 端部
35 第2開口部
36 壁面
37 第2金属層
38 端部
41 接続部
50 パターン基板
51 基板
52 導電性パターン
53 端部
55 レジストパターン
56 隙間
65 固着箇所
70 熱制御盤
Claims (1)
- ガラス製基板と、
基板上にめっき処理されて形成され、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有するめっき層からなる複数の蒸着マスクとを備え、
複数の蒸着マスクは複数段、複数列毎に配置されていることを特徴とする基板付蒸着マスク。
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