WO2022024633A1 - 金属パターンの形成方法、及び、蒸着用メタルマスクの製造方法 - Google Patents

金属パターンの形成方法、及び、蒸着用メタルマスクの製造方法 Download PDF

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WO2022024633A1
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pattern
metal pattern
forming
photosensitive resin
exposure
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壮二 石坂
慎一 漢那
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富士フイルム株式会社
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • the present disclosure relates to a method for forming a metal pattern and a method for manufacturing a metal mask for vapor deposition.
  • the electrode pattern corresponding to the sensor of the visual recognition part, the peripheral wiring part, and the wiring of the take-out wiring part are wired.
  • the conductive layer pattern such as is provided inside the touch panel.
  • the number of steps for obtaining a required pattern shape is small, so that a photosensitive resin composition provided on an arbitrary substrate using a photosensitive transfer member is used.
  • a method of developing after exposing a layer through a mask having a desired pattern is widely used.
  • a metal mask (deposited film mask) including a through hole is brought into close contact with the base material for the organic EL display device, and then the metal mask (deposited film) is put into the vapor deposition device to form an organic material.
  • a method of forming a pixel by vapor deposition such as is known.
  • JP-A-2006-152396 or JP-A-2017-226918 are known.
  • JP-A-2006-152396 in a method for manufacturing a metal mask produced based on an electroformed mask original plate, a similar transfer pattern having a predetermined shape was formed on a first substrate coated with a resist. After being sequentially exposed using a plurality of photomasks, the metal is developed to form a predetermined shape convex portion having an inclined side wall on the first substrate, and the first surface of the first substrate is formed on the entire surface of the predetermined shape convex portion forming side.
  • Electric casting including the steps of inspecting the electric casting plating layer and the mask pattern formed on the electrode layer, and (j) separating the electric casting plating layer and the electrode layer from the carrier glass.
  • the disclosure includes the following aspects: ⁇ 1> A step of preparing a laminate having a negative photosensitive resin layer on a substrate, from the side of the negative photosensitive resin layer opposite to the side on which the substrate is provided, in the thickness direction of the exposure mask. A step of pattern-exposing the negative-type photosensitive resin layer through the exposure mask by irradiating light having a component that is obliquely incident on the surface, and developing the negative-type photosensitive resin layer into a tapered shape.
  • a method for forming a metal pattern which comprises a step of forming a resin pattern having the above-mentioned, and a step of forming a tapered metal pattern corresponding to the shape of the resin pattern.
  • a scattering layer having a diffusion transmittance of 5% or more and an exposure light source are arranged in this order on the side of the exposure mask opposite to the negative photosensitive resin layer side.
  • ⁇ 7> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 2> to ⁇ 6>, wherein the scattering layer and the exposure mask are arranged at positions where they do not come into contact with each other.
  • ⁇ 8> Described in any one of ⁇ 2> to ⁇ 6>, wherein the scattering layer is in contact with the exposure mask and is arranged on the side opposite to the negative photosensitive resin layer side of the exposure mask. How to form a metal pattern.
  • the exposure mask is one of ⁇ 2> to ⁇ 6>, which is a scatterable exposure mask in which the scattering layer is formed on a surface opposite to the surface on which the shading pattern is formed.
  • the method for forming a metal pattern according to the description.
  • the transfer material having the temporary support and the negative photosensitive resin layer arranged on the temporary support is used, and the negative photosensitive resin layer having the transfer material is obtained.
  • the method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9> which comprises transferring onto a substrate to form the above-mentioned laminate.
  • the pattern exposure in the pattern exposure step is a contact exposure in which the temporary support is peeled off and then the exposure mask is brought into contact with the laminate having the negative photosensitive resin layer for exposure.
  • ⁇ 13> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, wherein the base material is a conductive base material.
  • ⁇ 14> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>, wherein the metal pattern is a metal pattern formed by a plating method.
  • ⁇ 15> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>, further comprising a step of removing the resin pattern after the step of forming the metal pattern.
  • ⁇ 16> The method for forming a metal pattern according to ⁇ 15>, wherein the removal of the resin pattern is performed by a chemical solution.
  • ⁇ 17> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 16>, further comprising a step of removing the base material from the metal pattern.
  • ⁇ 18> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 17>, wherein the resin pattern includes a pyramidal cone-shaped or a truncated cone-shaped resin pattern.
  • ⁇ 19> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 18>, wherein the negative photosensitive resin layer has a thickness of 10 ⁇ m or more.
  • ⁇ 20> The method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 19>, wherein the obtained metal pattern is a metal pattern for a metal mask for vapor deposition.
  • a method for manufacturing a metal mask for vapor deposition which comprises forming a metal pattern by the method for forming a metal pattern according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 20>.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a preferable example of the method for forming a metal pattern according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a first aspect of the arrangement position of the scattering layer in the light irradiation of the pattern exposure step.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a second aspect of the arrangement position of the scattering layer in the light irradiation of the pattern exposure step.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a light scattering exposure mask, which is a third aspect of the arrangement position of the scattering layer, is used in the light irradiation in the pattern exposure step.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a preferable example of the method for forming a metal pattern according to the present disclosure.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a first aspect of the arrangement position of the scattering layer in the light irradiation of the pattern exposure step.
  • FIG. 3 is
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the position of the length of each part in an example of one resin pattern.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the position of the length of each part in an example of one metal pattern.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of the pattern shape of the exposure mask.
  • the numerical range represented by using “-" in the present specification means a range including the numerical values before and after "-" as the lower limit value and the upper limit value.
  • “(meth) acrylic” represents both acrylic and methacrylic, or either
  • “(meth) acrylate” represents both acrylate and methacrylate, or either.
  • the amount of each component in the composition is the sum of the plurality of applicable substances present in the composition when a plurality of the substances corresponding to each component are present in the composition, unless otherwise specified. Means quantity.
  • the term "process” is included in this term not only as an independent process but also as long as the intended purpose of the process is achieved even if it cannot be clearly distinguished from other processes.
  • the notation not describing substitution and non-substitution includes those having no substituent as well as those having a substituent.
  • the "alkyl group” includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
  • exposure includes not only exposure using light but also drawing using particle beams such as electron beams and ion beams, unless otherwise specified.
  • the emission line spectrum of a mercury lamp far ultraviolet rays typified by excimer laser, extreme ultraviolet rays (EUV light), X-rays, active rays such as electron beams (active energy rays) are used.
  • EUV light extreme ultraviolet rays
  • X-rays active rays
  • active energy rays active energy rays
  • the chemical structural formula in the present specification may be described by a simplified structural formula in which a hydrogen atom is omitted.
  • “% by mass” and “% by weight” are synonymous, and “parts by mass” and “parts by weight” are synonymous.
  • a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure includes a step of preparing a laminate having a negative photosensitive resin layer on a substrate, and a side of the negative photosensitive resin layer opposite to the side on which the substrate is provided. Therefore, a step of irradiating light having a component obliquely incident on the thickness direction of the exposure mask and pattern-exposing the negative-type photosensitive resin layer through the exposure mask, the negative-type photosensitive of the pattern-exposed It includes a step of developing a resin layer to form a resin pattern having a tapered shape, and a step of forming a tapered metal pattern corresponding to the shape of the resin pattern.
  • the metal pattern produced by the method for forming a metal pattern according to the present disclosure is a metal pattern having a reverse taper shape or a forward taper shape if inverted, and can be suitably used as, for example, a metal mask for vapor deposition, and is organic. It can be more preferably used as an FMM (Fine Metal Mask) for manufacturing an EL display device, and can be particularly preferably used as an FMM for manufacturing an organic light emitting diode (OLED).
  • FMM Feine Metal Mask
  • FIG. 1 shows a schematic diagram showing a preferable example of the method for forming a metal pattern according to the present disclosure.
  • FIG. 1 consists of FIGS. 1 (a) to 1 (e) according to the stage of each step.
  • FIGS. 1A to 1E a schematic cross-sectional view showing a cross section of a part of the formed metal pattern in a direction perpendicular to the plane direction of the base material is shown.
  • the laminate 100 having the negative photosensitive resin layer 104a on the base material 102 is prepared.
  • the pattern is exposed with the light having a taper, and further developed to form a resin pattern 104 having a tapered shape as shown in FIG. 1 (b).
  • a metal pattern 106 having a reverse taper shape corresponding to the shape of the resin pattern 104 is formed by a plating method or the like.
  • the taper angle of the resin pattern is ⁇ 1, and the taper angle of the metal pattern is ⁇ 2.
  • the resin pattern 104 is removed from the base material 102 having the resin pattern 104 and the metal pattern 106 with a chemical solution or the like to obtain the base material 102 having the metal pattern 106 as shown in FIG. 1 (d).
  • the base material 102 may be further removed from the base material 102 having the metal pattern 106. By removing the base material 102, only the metal pattern 106 can be obtained, as shown in FIG. 1 (e).
  • the metal pattern 106 is a pattern in which all the metal portions are bonded to each other in a portion (not shown).
  • the laminate is a laminate having at least a base material and a negative photosensitive resin layer, and may have other layers such as a temporary support and a release layer, but the base material and the negative photosensitive resin may be provided. It is preferably a laminate composed of a layer and a temporary support, or a laminate composed of a base material and a negative photosensitive resin layer, and is a laminate composed of a substrate, a negative photosensitive resin layer and a temporary support. Is more preferable.
  • the thickness of the negative photosensitive resin layer is not particularly limited and can be appropriately set according to the desired thickness of the resin pattern described later, but from the viewpoint of the taper angle and dimensional stability of the obtained metal pattern.
  • the conductive material used for the base material for example, nickel, chromium, tantalum, tungsten, indium tin oxide (ITO) and the like can be used. Further, in order to impart conductivity to the substrate, a physical method such as electroless plating to form a conductive film, sputtering, vacuum vapor deposition, ion plating or the like can also be used. Further, as the material of the base material as a base, a glass plate, a stainless steel plate, a silicon substrate and the like can be mentioned. When a base material having a conductive layer on the surface is used, the thickness of the conductive layer is preferably as thin as long as it has the conductivity required for the electrolytic plating treatment. Specifically, the thickness of the conductive layer is preferably, for example, 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the method for producing the above-mentioned laminate is not particularly limited, but for example, a method of forming a negative photosensitive resin layer on a substrate using a transfer material, a method of applying a negative photosensitive resin composition onto the substrate, and drying.
  • a method of bonding the negative type photosensitive resin layer and the base material in the transfer material is preferable.
  • the transfer material has a temporary support, it is preferable that the transfer material is peeled off after the bonding. Further, when the transfer material has a cover film, the cover film may be removed from the surface of the negative photosensitive resin layer and then bonded.
  • the bonding is performed by a roll-to-roll method.
  • the roll-to-roll method is a step of using a base material capable of winding and unwinding as a base material and unwinding at least one of the base material and the transfer material (also referred to as “unwinding step”). And a step of winding the laminate (also referred to as a "winding step"), and at least one step (preferably all steps or all steps other than the heating step) of the substrate and A method of bonding a base material and a transfer material while transporting at least one of the transfer materials and the laminate.
  • the unwinding method in the unwinding step and the winding method in the winding step are not particularly limited, and a known method may be used in the manufacturing method to which the roll-to-roll method is applied.
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure is to irradiate the negative photosensitive resin layer with light having a component obliquely incident on the thickness direction of the exposure mask from the side opposite to the side where the base material is provided.
  • a step of pattern-exposing the negative photosensitive resin layer via the exposure mask (also referred to as a "pattern exposure step") is included.
  • the method of irradiating light having a component that is obliquely incident on the thickness direction of the exposure mask is not particularly limited, but a method of irradiating the exposure mask with scattered light and light having a wide irradiation angle using an optical member such as a lens.
  • a scattering layer having a diffusion transmittance of 5% or more and an exposure light source are arranged in this order on the side opposite to the negative type photosensitive resin layer side of the exposure mask, and the exposure light source is used. It is preferable to irradiate the scattered light through the scattering layer.
  • the pattern exposure in the present disclosure refers to an exposure in a pattern, that is, an exposure in which an exposed portion and a non-exposed portion are present in the negative photosensitive resin layer.
  • the detailed arrangement and specific size of the pattern in the pattern exposure are not particularly limited. For example, it may be appropriately selected according to the display device (for example, a touch panel) to be manufactured. Further, in the pattern exposure, a mask (light-shielding mask) for exposing to a desired shape is used as the exposure mask.
  • the exposure mask is not particularly limited, and a mask made of a known material can be used.
  • the exposure light source in the present disclosure a known light source can be used.
  • the exposure light source can be appropriately selected and used as long as it is a light source that irradiates the negative photosensitive resin layer with light having a wavelength that can be exposed (for example, 365 nm or 405 nm). Specific examples thereof include ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, metal halide lamps and LEDs (Light Emitting Diodes).
  • the light in the exposure is not particularly limited as long as the negative photosensitive resin layer can be exposed, but is preferably light having a wavelength of 365 nm or 405 nm, and more preferably light having a wavelength of 365 nm.
  • the light has a wavelength of 365 nm.
  • the exposure amount is not particularly limited as long as the negative photosensitive resin layer can be exposed, but 5 mJ / cm 2 to 1,000 mJ / cm 2 is preferable, and 10 mJ / cm 2 to 500 mJ / cm 2 is more preferable. preferable.
  • the temporary support is peeled from the negative photosensitive resin layer and then exposed.
  • the temporary support may be peeled off after exposure through the temporary support.
  • the temporary support is peeled off from the temporary support and the laminated body, for example, while transporting the laminated body including the negative type photosensitive resin layer and the temporary support at a speed of 0.5 m / min to 4.0 m / min. This can be done by pulling so that the angle between the two is 10 ° to 180 °.
  • Exposure is performed via a temporary support in order to prevent contamination of the negative photosensitive resin layer due to contact between the negative photosensitive resin layer and the exposure mask and to avoid the influence of foreign matter adhering to the exposure mask on the exposure.
  • the temporary support is provided on the negative photosensitive resin layer in the laminated body, and the exposure in the step of forming the resin pattern is preferably performed via the temporary support.
  • the pattern exposure in the pattern exposure step is more preferably a contact exposure in which the temporary support is brought into contact with the exposure mask for exposure.
  • the pattern exposure in the pattern exposure step is a contact exposure in which the temporary support is peeled off and then the exposure mask is brought into contact with the laminate having the negative photosensitive resin layer for exposure.
  • an exposure method using an exposure mask existing high-definition exposure means such as mask adhesion exposure, proximity exposure, or projection exposure using a mask aligner can be used.
  • the distance between the exposure mask and the negative photosensitive resin layer (exposure proximity gap) can be arbitrarily set, but is preferably 0 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 300 ⁇ m. It is preferable, and 25 ⁇ m to 200 ⁇ m is particularly preferable.
  • a binary mask, a gray mask, a halftone mask and the like can be used as the exposure mask.
  • irradiation of light having a component that is obliquely incident on the thickness direction of the exposure mask is performed by a scattering layer (more preferably diffused transmission) arranged between the exposure light source and the exposure mask. It is preferable to carry out through a scattering layer) having a rate of 5% or more.
  • the scattering layer may be provided independently, and a material having a scattering property for another layer of the laminated body, for example, a base material of an exposure mask, a temporary support in a photoresist, etc., is used as the scattering layer. Functions may be added.
  • the light diffusion transmittance is the transmittance of diffused light obtained by shining light on the scattering layer and removing the parallel component from the total transmittance of the light including all the parallel components and the diffusion components among the light transmitted through the scattering layer. Point to.
  • the light diffusion transmittance can be determined in accordance with JIS K 7136 (2000) "Plastic-How to determine the haze of a transparent material". That is, the haze value indicates a value represented by the following formula, and therefore, the diffusion transmittance of the scattering layer as a subject can be obtained by using a haze meter.
  • Cloudy value (haze)% [diffusion transmittance (Td) / total light transmittance (Tt)] ⁇ 100
  • the value using the Haze Meter NDH7000II of Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. is adopted.
  • the diffusion transmittance of the scattering layer is preferably 5% or more, more preferably 50% or more, further preferably 70% or more, and particularly preferably 90% or more.
  • the upper limit of the diffusion transmittance is not particularly limited, but may be 100%, for example.
  • the scattering angle of the scattering layer is preferably 15 ° or more, more preferably 20 ° or more, further preferably 20 ° or more and 80 ° or less, and particularly preferably 40 ° or more and 70 ° or less. preferable.
  • the scattering angle means the width (total of the plus side and the minus side) up to an angle that is half the intensity of the light transmitted through the scattering layer in the vertical direction as the intensity of 0 °. .. It may be expressed by the word half-width full-width.
  • the scattering angle can be measured using a goniometer or the like.
  • the scattering layer is not particularly limited, but from the viewpoint that the diffusion transmittance can be easily adjusted and is easily available, the scattering layer is a scattering layer containing a matrix material and particles existing in the matrix material (hereinafter referred to as “scattering layer”). , A scattering layer containing a matrix material and particles), or a scattering layer having irregularities on at least one surface is preferable.
  • a resin material is used as the matrix material, it is preferably a resin capable of forming a UV-permeable resin layer, for example, acrylic resin, polycarbonate resin, polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, epoxy resin, urethane resin, silicone. Examples include resin.
  • the scattering layer can be formed by a known method. For example, a plate-shaped scattering layer can be obtained by injection molding by melt-kneading a resin pellet of a matrix material and specific particles.
  • the resin composition containing the precursor monomer of the resin and the specific particles may be cured to form a scattering layer, and the resin composition obtained by kneading the specific particles into a mixture containing the resin material and a solvent as an optional component is cured. It may be used as a scattering layer.
  • the method of forming the scattering layer is not limited to the above.
  • the scattering layer contains a matrix material and particles existing in the matrix material, and the difference in refractive index between the matrix material and the particles is large. It is preferably 0.05 or more, more preferably 0.05 to 1.0, and even more preferably 0.05 to 0.6. If the difference in refractive index between the matrix material and the specific particles is within the above range, the scattered light intensity can be increased, and the reflection of the incident light, which is a concern when the scattered high intensity is too large, becomes too large. The resulting decrease in energy application is suppressed, and a sufficient amount of energy can be applied to cure the negative photosensitive resin layer.
  • the scattering layer contains a matrix material and particles existing in the matrix material, and the average primary particle diameter of the particles is 0. It is preferably 3 ⁇ m or more.
  • the average primary particle diameter of the specific particles is more preferably in the range of 0.3 ⁇ m to 2.0 ⁇ m, and particularly preferably in the range of 0.5 ⁇ m to 1.5 ⁇ m.
  • the average primary particle size of the specific particles is calculated by measuring the particle size of 200 arbitrary specific particles existing in the viewing angle using an electron microscope and arithmetically averaging the measured values. If the shape of the particle is not spherical, the longest side is the particle diameter.
  • Specific particles include, for example, zirconium oxide particles (ZrO 2 particles), niobium oxide particles (Nb 2 O 5 particles), titanium oxide particles (TiO 2 particles), aluminum oxide particles (Al 2 O 3 particles), and silicon dioxide particles.
  • ZrO 2 particles zirconium oxide particles
  • niobium oxide particles Nb 2 O 5 particles
  • titanium oxide particles TiO 2 particles
  • aluminum oxide particles Al 2 O 3 particles
  • silicon dioxide particles examples thereof include inorganic particles such as (SiO 2 particles) and organic particles such as crosslinked polymethyl methacrylate.
  • the scattering layer may contain only one type of specific particles, or may contain two or more types of specific particles.
  • the content of the specific particles is not particularly limited, and the desired diffusion transmittance or the desired scattering angle can be achieved by adjusting the type, size, content, shape, refractive index, etc. of the specific particles in the scattering layer. Is preferable.
  • the content of the specific particles may be, for example, 5% by mass to 50% by mass with respect to the total mass of the scattering layer.
  • -A scattering layer with irregularities on at least one surface Another aspect of the scattering layer is a scattering layer having irregularities on at least one surface.
  • a scattering layer having irregularities on at least one surface By having unevenness on at least one surface of the scattering layer, light is scattered by the unevenness, and the scattered light is irradiated to the negative photosensitive resin layer through the scattering layer.
  • the unevenness in the scattering layer is preferably such that the distance between the apex of the adjacent convex portion and the convex portion is 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the unevenness is such that the adjacent convex portion and the bottom portion of the convex portion are in contact with each other, and the adjacent convex portion and the convex portion are formed densely without any gap such as a gap.
  • a desired diffusion transmittance or a desired scattering angle can be achieved.
  • the shape of the convex portion is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the desired diffusion transmittance, diffusion angle, etc., such as hemispherical shape, conical shape, pyramidal shape, and ridge shape.
  • a commercially available product may be used as the scattering layer having irregularities on at least one surface.
  • Examples of commercially available products include lens diffuser (registered trademark) manufactured by Optical Solutions Co., Ltd., trade name: (hereinafter, the same) LSD5ACUVT10, LSD10ACUVT10, LSD20ACUVT10, LSD30ACUVT10, LSD40ACUVT10, LSD60ACUVT10, LSD80ACUVT10 (or more, UV-transmitting acrylic resin).
  • Lens diffuser (registered trademark): LSD5AC10, LSD10AC10, LSD20AC10, LSD30AC10, LSD40AC10, LSD60AC10, LSD80AC10 (all made of acrylic resin), Lens diffuser (registered trademark): LSD5PC10, LSD10PC10, LSD20PC10, LSD30PC10, LSD40PC10, LSD60PC10, LSD80PC10, LSD60 ⁇ 10PC10, LSD60 ⁇ 1PC10, LSD40 ⁇ 1PC10, LSD30 ⁇ 5PC10 (all made of polycarbonate), Lens diffuser (registered trademark): LSD5U3PS (all made of quartz glass) and the like can be mentioned.
  • Other scattering layers include fly eye lens FE10 manufactured by Nippon Special Optical Resin Co., Ltd., Diffuser manufactured by Fit Co., Ltd., SDXK-1FS, SDXK-AFS, SDXK-2FS manufactured by Suntech Opto Co., Ltd., and Philplus.
  • Light diffusion film MX manufactured by Shibuya Optical Co., Ltd. ADF901, ADF852, ADF803, ADF754, ADF705, ADF656, ADF607, ADF558, ADF509, ADF451, Nanobag manufactured by Oji Ftex Co., Ltd.
  • the thickness of the scattering layer is preferably 2 mm or less, more preferably 1 mm or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the thickness of the scattering layer is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more.
  • SEM scanning electron microscope
  • Irradiation of scattered light is not limited to irradiation of light through an independent scattering layer.
  • a scatterable exposure mask in which the layer other than the light-shielding portion of the exposure mask has a light scattering property can be preferably used. If a scattering exposure mask (also simply referred to as a "scattering exposure mask") is used, the light passing through the exposure mask becomes scattered light. Above all, from the viewpoint of the taper angle of the obtained resin pattern and the metal pattern, the exposure mask is a scatterable exposure mask in which the scattering layer is formed on the surface opposite to the surface on which the light shielding pattern is formed. Aspects are preferred.
  • the arrangement position of the scattering layer is not particularly limited as long as it is between the exposure light source and the exposure mask.
  • the exposure mask, the scattering layer, and the exposure light source may be provided in this order on the side of the negative photosensitive resin layer opposite to the side on which the base material is provided.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a first aspect of the arrangement position of the scattering layer in the light irradiation of the pattern exposure step.
  • the exposed laminate precursor shown in FIG. 2 has a substrate 12, a negative photosensitive resin layer 16, a polyethylene terephthalate (PET) film as a temporary support 24, and an exposure mask 26 having a light-shielding region 26A.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the scattering layer 28 is arranged on the exposure light source (not shown) side (the side of the negative photosensitive resin layer 16 opposite to the side where the base material 12 is provided) at a position where the exposure mask 26 does not come into contact with each other. ing.
  • the optical path of the irradiation light is schematically shown by an arrow.
  • the side surface of the patterned cured layer 16A formed by the cured region in the above has a gentle inclination with respect to the surface direction of the base material.
  • the side surface of the patterned cured layer 16A preferably has a taper angle of 50 ° or less with respect to the surface direction of the base material.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a second aspect of the arrangement position of the scattering layer in the light irradiation of the pattern exposure step.
  • the exposed laminate precursor in FIG. 3 has the same layer structure as the exposed laminate precursor shown in FIG.
  • the scattering layer 28 and the exposure mask 26 are arranged in contact with each other.
  • the scattering layer 28 may be integrally formed on the surface of the exposure mask 26 on the light source side by coating, pasting, or the like.
  • the scattered light scattered through the scattering layer 28 is incident as scattered light in the region having the light-shielding region 26A of the exposure mask 26, and is negative as shown in FIG.
  • the patterned cured layer 16A formed by the cured region in the type photosensitive resin layer 16 has a gentle inclination with respect to the surface direction of the substrate in a side view.
  • the patterned cured layer 16A preferably has a taper angle of 50 ° or less with respect to the plane direction of the base material in a cross section parallel to the normal direction of the base material.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a scatterable exposure mask, which is a third aspect of the arrangement position of the scattering layer, is used in light irradiation in the pattern exposure step.
  • a scattering exposure mask 32 having a diffusion transmittance of 5% or more is used as the exposure mask.
  • the scattering exposure mask 32 is a scattering exposure mask 32 having a light-shielding region 32A in a desired region of a scattering base material.
  • the diffusion transmittance of the scattering exposure mask is as described above.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example in which a scatterable exposure mask, which is a third aspect of the arrangement position of the scattering layer, is used in light irradiation in the pattern exposure step.
  • a scattering exposure mask 32 having a diffusion transmittance of 5% or more is used as the exposure mask.
  • the scattering exposure mask 32 is a scattering exposure mask 32 having a light-shielding region 32
  • the irradiation light irradiated by the exposure light source (not shown) arranged on the side opposite to the side where the base material 12 is provided in the negative photosensitive resin layer 16 is scatterable.
  • the negative photosensitive resin layer 16 is incident.
  • the patterned cured layer 16A formed by the cured region in the resin layer 16 has a gentle inclination with respect to the surface direction of the substrate in a side view.
  • the patterned cured layer 16A preferably has a taper angle of 50 ° or less with respect to the plane direction of the base material in a cross section parallel to the normal direction of the base material.
  • the metal pattern forming method of the present disclosure scattered light is applied to the exposure mask from the exposure light source, and the negative photosensitive resin layer is exposed in a pattern through the exposure mask.
  • the side surface portion of the patterned cured layer formed by the cured region in the negative photosensitive resin layer has a gentle inclination with respect to the surface direction of the base material, and is unlikely to be a side surface having a steep inclination. Therefore, it is possible to form a laminated body having various advantages as described above.
  • PEB Post Exposure Bake
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure includes a step of developing the negative photosensitive resin layer exposed to the pattern to form a resin pattern having a tapered shape (also referred to as a "resin pattern forming step"). ..
  • the thickness of the formed resin pattern can be appropriately selected from the relationship of the hole pitch, the opening diameter, and the vapor deposition angle, but 10 ⁇ m or more is preferable from the viewpoint of the taper angle and the dimensional stability of the obtained metal pattern. 15 ⁇ m or more is more preferable, 20 ⁇ m or more is further preferable, and 30 ⁇ m or more is particularly preferable.
  • the upper limit is preferably 100 ⁇ m or less.
  • the thickness value is an average value obtained by measuring the thickness at 10 points or more.
  • the "tapered shape" in the resin pattern means the width (W1) of the top of the resin pattern (the side opposite to the base material side) and the width (W2) of the base of the resin pattern (base material side). This refers to the case where the relationship of W1 ⁇ W2 is satisfied when the above is measured.
  • the taper angle refers to the angle formed by the side surface of the pattern with the base material, and the angle between the straight line and the surface of the base material when the end of the top and the end of the base of the resin pattern are connected by a straight line. It may be approximated as.
  • the taper angle can also be appropriately selected from the relationship of the hole pitch, the opening diameter, and the vapor deposition angle, but is preferably 10 ° to 80 °, more preferably 20 ° to 70 °, and particularly preferably 30 ° to 60 °.
  • the taper shape of the resin pattern with respect to the base material in the present disclosure is preferably a forward taper shape.
  • the tapered shape of the resin pattern can be adjusted, for example, by selecting the angle and the amount of light in the component obliquely incident on the exposure mask. For example, when a scattering layer is used, the scattering angle and diffusion transmittance of the scattering layer, the amount of light of the exposure light source, and the like can be adjusted.
  • the shape of the resin pattern is not particularly limited and may be appropriately selected as desired, but the resin pattern preferably includes a frustum-shaped resin pattern from the viewpoint of further exerting the effects in the present disclosure. , It is more preferable to include a frustum-shaped or frustum-shaped resin pattern. Further, from the viewpoint of further exerting the effect in the present disclosure, the resin pattern preferably includes a resin pattern having a maximum diameter of 100 ⁇ m or less on the surface opposite to the substrate side, and is opposite to the substrate side.
  • the resin pattern preferably contains a resin pattern having an area of the surface opposite to the base material side of 1,200 ⁇ m 2 or less, and is more than the base material side.
  • a resin pattern having an area of the opposite surface of 500 ⁇ m 2 or less and further including a resin pattern having an area of the surface opposite to the substrate side of 0.1 ⁇ m 2 or more and 250 ⁇ m 2 or less. It is particularly preferable to include a resin pattern in which the area of the surface opposite to the substrate side is 1 ⁇ m 2 or more and 100 ⁇ m 2 or less.
  • the negative photosensitive resin layer exposed to the pattern is developed to form a resin pattern having a tapered shape.
  • the intermediate layer in the non-exposed portion is also removed together with the negative photosensitive resin layer in the non-exposed portion in the resin pattern forming step.
  • the intermediate layer of the exposed portion may also be removed in a form of being dissolved or dispersed in the developing solution.
  • the exposed negative photosensitive resin layer in the resin pattern forming step can be developed by using a developing solution.
  • the developing solution is not particularly limited as long as it can remove the non-image portion (non-exposed portion) of the negative photosensitive resin layer. Liquid can be used.
  • the developer may contain a water-soluble organic solvent and / or a surfactant.
  • the developer described in paragraph 0194 of International Publication No. 2015/093271 is also preferable.
  • the development method is not particularly limited, and may be any of paddle development, shower development, shower and spin development, and dip development.
  • Shower development is a development process for removing a non-exposed portion by spraying a developer on the negative photosensitive resin layer after exposure by a shower. After the resin pattern forming step, it is preferable to spray the cleaning agent with a shower and rub it with a brush to remove the development residue.
  • the liquid temperature of the developing solution is not particularly limited, but is preferably 20 ° C to 40 ° C.
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure includes a step of forming a tapered metal pattern corresponding to the shape of the resin pattern (also referred to as a "metal pattern forming step").
  • the thickness of the formed metal pattern is not particularly limited and may be appropriately selected as desired, but from the viewpoint of the strength and durability of the obtained metal pattern, 5 ⁇ m or more is preferable, and 10 ⁇ m or more is more preferable. , 12 ⁇ m or more is more preferable, and 15 ⁇ m or more is particularly preferable.
  • the upper limit is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or less.
  • the "tapered shape corresponding to the shape of the resin pattern" in the metal pattern means the tapered shape of the metal pattern formed according to the shape of the resin pattern having the tapered shape, as described above. If the pattern has a relationship of W1 ⁇ W2, the width (W3) of the top of the metal pattern (the side opposite to the base material side) and the width (W4) of the base of the metal pattern (base material side) are set. When measured, the relationship is W3> W4. For example, the metal pattern corresponding to the resin pattern formed in the forward taper shape described later has the reverse taper shape.
  • the taper angle in the tapered shape of the metal pattern refers to the angle formed by the side surface of the metal pattern with the base material, and is described above when the end of the top and the end of the base of the metal pattern are connected by a straight line. It may be approximated as the angle formed by the straight line and the surface of the base material.
  • the taper angle of the metal pattern can also be appropriately selected, but is preferably 100 ° to 170 °, more preferably 110 ° to 160 °, and particularly preferably 120 ° to 150 °.
  • the metal pattern is preferably a metal pattern having an opening having the tapered shape.
  • the metal pattern preferably includes a resin pattern having an opening on at least one surface in the surface direction of the metal pattern having a maximum diameter of 100 ⁇ m or less. It is more preferable to include a resin pattern in which the maximum diameter of the opening on at least one surface in the plane direction is 50 ⁇ m or less, and the maximum diameter of the opening on at least one surface in the surface direction of the metal pattern is 0.
  • the metal pattern may include a resin pattern having an opening area of 1,200 ⁇ m 2 or less on at least one surface of the metal pattern in the surface direction from the viewpoint of further exerting the effect in the present disclosure. It is more preferable to include a resin pattern in which the opening area of the opening on at least one surface of the metal pattern is 500 ⁇ m 2 or less, and more preferably, the opening on at least one surface of the metal pattern in the surface direction.
  • a resin pattern having an opening area of 0.1 ⁇ m 2 or more and 250 ⁇ m 2 or less, and an opening area of an opening having an opening on at least one surface in the surface direction of the metal pattern is 1 ⁇ m 2 or more and 100 ⁇ m 2 or less. It is particularly preferred to include a resin pattern.
  • the method for forming the metal pattern in the metal pattern forming step is not particularly limited as long as it can form a metal pattern having a reverse taper shape corresponding to the shape of the resin pattern, but is a plating method (electroforming method). ) Is preferably mentioned. That is, the metal pattern is preferably a metal pattern formed by a plating method. Examples of the method for forming a metal pattern by the plating method include the following methods. A plating power source is connected to the conductive portion of the base material on which the resin pattern is formed, and the plating bath is immersed in a plating bath for precipitating a desired metal.
  • the plating is deposited in a film shape on the portion where the upper surface of the base material is exposed, and the plating metal is deposited within the range equal to or less than the thickness of the resin pattern, and is grown into a metal pattern having a reverse taper shape.
  • the plating bath include a nickel sulfamate bath and a nickel-cobalt alloy bath in which cobalt is added.
  • the plating thickness is controlled by the current value and the energization or immersion time.
  • the composition of the plating bath, the plating treatment temperature, the current value at the time of the plating treatment, the plating treatment time, and the like are not particularly limited and can be appropriately selected as desired.
  • the metal may be deposited by an electroless plating method, not limited to electroplating. Further, the plating treatment can be performed in the range of room temperature (for example, 5 ° C to 30 ° C) to about 60 ° C.
  • the metal in the above metal pattern various metals such as nickel, nickel-cobalt alloy, iron-nickel alloy, and copper can be used. Above all, an iron-nickel alloy containing 30% by mass or more and 45% by mass or less of nickel is preferable, and the metal is mainly composed of an alloy of 36% by mass of nickel and 64% by mass of iron, that is, Invar. Is more preferable.
  • the coefficient of thermal expansion of the metal pattern is, for example, about 1.2 ⁇ 10 -6 / ° C.
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure preferably further includes a step of removing the resin pattern (also referred to as a "resin pattern removing step") after the step of forming the metal pattern.
  • the method for removing the resin pattern in the resin pattern removing step is not particularly limited, but it is preferably performed by a chemical solution.
  • the resin pattern and the base material having the metal pattern are immersed in a chemical solution being stirred at preferably at 30 ° C to 80 ° C, more preferably at 50 ° C to 80 ° C for 1 to 30 minutes. There is a way to do it.
  • the chemical solution includes, for example, an inorganic alkaline component such as sodium hydroxide or potassium hydroxide, or an organic alkaline component such as a primary amine compound, a secondary amine compound, a tertiary amine compound, or a quaternary ammonium salt compound.
  • an inorganic alkaline component such as sodium hydroxide or potassium hydroxide
  • an organic alkaline component such as a primary amine compound, a secondary amine compound, a tertiary amine compound, or a quaternary ammonium salt compound.
  • the method for forming the metal pattern according to the present disclosure preferably further includes a step of removing the base material from the metal pattern after the step of forming the metal pattern.
  • the metal pattern from which the base material has been removed has an opening pattern with an inclined side wall having an inverted tapered shape, which is complementary to the photoresist pattern, and can be suitably used as a thin plate-shaped metal mask.
  • the method for removing the base material from the metal pattern in the base material removing step is not particularly limited, but a method of peeling the base material from the metal pattern is preferable.
  • the metal pattern is preferably a pattern in which all the metal portions are bonded.
  • the peeling is not particularly limited, but can be peeled, for example, by pulling the base material in a state of being folded back at 180 °.
  • the peeling speed is not particularly limited, but is preferably 1 mm / s to 50 mm / s.
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure may include any step (other steps) other than those described above.
  • the other steps are not particularly limited, and examples thereof include known steps.
  • the methods described in paragraphs 0035 to 0051 of JP-A-2006-23696 can be suitably used in the present disclosure.
  • the method for forming a metal pattern according to the present disclosure may include a step of polishing the obtained metal pattern, a step of cleaning the obtained metal pattern, and the like.
  • the use of the metal pattern produced by the metal pattern forming method according to the present disclosure is not particularly limited, but the above metal pattern can be suitably used as a metal pattern for a metal mask, and the metal pattern for a metal mask for vapor deposition can be suitably used. It can be more preferably used as a metal pattern for a metal mask for vapor deposition of an organic light emitting material. Further, as the organic light emitting material, a red (R), green (G) or blue (B) organic light emitting material (RGB organic light emitting material) used in an organic EL display device is preferably mentioned, and an organic EL light emitting diode is preferably mentioned. The RGB organic light emitting material used in the above is particularly preferable.
  • the metal pattern produced by the metal pattern forming method according to the present disclosure can be particularly preferably used as a metal mask for vapor deposition used in the production of an organic EL light emitting diode (OLED).
  • OLED organic EL light emitting diode
  • Negative type photosensitive resin layer The transfer material used in the present disclosure has at least a negative photosensitive resin layer.
  • the negative photosensitive resin layer may contain a polymerizable compound, a polymerization initiator, and other components.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains a polymerizable compound.
  • the polymerizable compound is a compound having a polymerizable group. Examples of the polymerizable group include a radically polymerizable group and a cationically polymerizable group, and a radically polymerizable group is preferable from the viewpoint of better curing sensitivity.
  • the polymerizable compound preferably contains a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group (hereinafter, also simply referred to as “ethylenically unsaturated compound”).
  • ethylenically unsaturated compound a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated group
  • a (meth) acryloyl group is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound preferably contains a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound.
  • the "bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound” means a compound having two or more ethylenically unsaturated groups in one molecule.
  • a (meth) acrylate compound is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound include a bifunctional ethylenically unsaturated compound (preferably a bifunctional (meth) acrylate compound) and a trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound in terms of film strength after curing. It preferably contains a compound (preferably a trifunctional or higher functional (meth) acrylate compound).
  • bifunctional ethylenically unsaturated compound examples include tricyclodecanedimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecanediethanol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, and 1,10-. Examples thereof include decanediol di (meth) acrylate and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate.
  • NK ester A-DCP tricyclodecanedimethanol diacrylate
  • NK ester DCP tricyclodecanedimethanol dimethacrylate
  • Product name: NK ester DCP manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • 1,9-nonanediol diacrylate Product name: NK ester A-NOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.]
  • 1,10-decane Didiol diacrylate trade name: NK ester A-DOD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • 1,6-hexanediol diacrylate trade name: NK ester A-HD-N, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.] Made by Co., Ltd.].
  • Examples of the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound include dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate, pentaerythritol (tri / tetra) (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth).
  • Examples thereof include acrylates, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylates, isocyanuric acid (meth) acrylates, and glycerintri (meth) acrylates.
  • (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate is a concept including tri (meth) acrylate, tetra (meth) acrylate, penta (meth) acrylate, and hexa (meth) acrylate. be.
  • (tri / tetra) (meth) acrylate” is a concept including tri (meth) acrylate and tetra (meth) acrylate.
  • the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound is not particularly limited in the upper limit of the number of functional groups, but may be, for example, 20 or less functional or 15 or less functional.
  • Examples of commercially available products of trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compounds include dipentaerythritol hexaacrylate [trade name: KAYARAD DPHA, Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.].
  • 1,9-nonanediol di (meth) acrylate or 1,10-decanediol di (meth) acrylate and dipentaerythritol (tri / tetra / penta / hexa) (meth) acrylate are used. It is more preferable to include it.
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound include caprolactone-modified compounds of (meth) acrylate compounds [KAYARAD (registered trademark) DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9300-1CL manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., etc.], (Meta) acrylate compound alkylene oxide-modified compound [KAYARAD (registered trademark) RP-1040 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., ATM-35E, A-9300 manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., EBECRYL manufactured by Daisel Ornex Co., Ltd. ( Registered trademark) 135, etc.], ethoxylated glycerin triacrylate [NK ester A-GLY-9E, etc. manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.] can also be mentioned.
  • KAYARAD registered trademark
  • DPCA-20 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., A-9
  • Examples of the ethylenically unsaturated compound include urethane (meth) acrylate compounds.
  • urethane (meth) acrylate compound a trifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate compound is preferable.
  • the trifunctional or higher functional urethane (meth) acrylate compound include 8UX-015A [manufactured by Taisei Fine Chemical Co., Ltd.], NK ester UA-32P [manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.], and NK ester UA-1100H [manufactured by Shin-Nakamura]. Made by Chemical Industry Co., Ltd.].
  • the ethylenically unsaturated compound preferably contains an ethylenically unsaturated compound having an acid group from the viewpoint of improving developability.
  • the acid group examples include a phosphoric acid group, a sulfonic acid group, and a carboxy group.
  • the carboxy group is preferable as the acid group.
  • a trifunctional to tetrafunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group [pentaerythritol tri and a compound having a carboxy group introduced into a tetraacrylate (PETA) skeleton (acid value: 80KOH). / G to 120 mgKOH / g)] and a 5- to 6-functional ethylenically unsaturated compound having an acid group (dipentaerythritol penta and a compound having a carboxy group introduced into the hexaacrylate (DPHA) skeleton [acid value: 25 KOH / g-70 mgKOH / g)].
  • the trifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having an acid group may be used in combination with a bifunctional ethylenically unsaturated compound having an acid group, if necessary.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group at least one compound selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof is preferable.
  • the ethylenically unsaturated compound having an acid group is at least one compound selected from the group consisting of a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group and a carboxylic acid anhydride thereof, the developability and The film strength is further increased.
  • Bifunctional or higher functional unsaturated compounds having a carboxy group include Aronix (registered trademark) TO-2349 [manufactured by Toagosei Co., Ltd.], Aronix (registered trademark) M-520 [manufactured by Toagosei Co., Ltd.], and Aronix (registered trademark) M-510 [manufactured by Toagosei Co., Ltd.] can be mentioned.
  • the polymerizable compound having an acid group described in paragraphs 0025 to 0030 of JP-A-2004-239942 can be preferably used, and the contents described in this publication can be referred to. Incorporated herein.
  • the molecular weight of the ethylenically unsaturated compound is preferably 200 to 3,000, more preferably 250 to 2,600, further preferably 280 to 2,200, and particularly preferably 300 to 2,200.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound having a molecular weight of 300 or less is 30% by mass or less with respect to the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the negative photosensitive resin layer. It is preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less.
  • the negative photosensitive resin layer may contain one kind of ethylenically unsaturated compound alone, or may contain two or more kinds of ethylenically unsaturated compounds.
  • the content of the ethylenically unsaturated compound is preferably 1% by mass to 70% by mass, more preferably 10% by mass to 70% by mass, and 20% by mass to 60% by mass with respect to the total mass of the negative photosensitive resin layer. % Is more preferable, and 20% by mass to 50% by mass is particularly preferable.
  • the negative photosensitive resin layer contains a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound, it may further contain a monofunctional ethylenically unsaturated compound.
  • the bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is the main component of the ethylenically unsaturated compound contained in the negative photosensitive resin layer. Is preferable.
  • the content of the bifunctional or higher ethylenically unsaturated compound is the content of all the ethylenically unsaturated compounds contained in the negative photosensitive resin layer. 60% by mass to 100% by mass is preferable, 80% by mass to 100% by mass is more preferable, and 90% by mass to 100% by mass is further preferable.
  • the negative photosensitive resin layer contains an ethylenically unsaturated compound having an acid group (preferably a bifunctional or higher functional ethylenically unsaturated compound having a carboxy group or a carboxylic acid anhydride thereof), it is ethylenically having an acid group.
  • the content of the unsaturated compound is preferably 1% by mass to 50% by mass, more preferably 1% by mass to 20% by mass, and 1% by mass to 10% by mass with respect to the total mass of the negative photosensitive resin layer. More preferred.
  • the negative photosensitive resin layer preferably contains a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator include a thermal polymerization initiator and a photopolymerization initiator, and a photopolymerization initiator is preferable.
  • the photopolymerization initiator examples include a photopolymerization initiator having an oxime ester structure (hereinafter, also referred to as “oxym-based photopolymerization initiator”) and a photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure (hereinafter, "" Also referred to as “ ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator”), photopolymerization initiator having an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure (hereinafter, also referred to as " ⁇ -hydroxyalkylphenone-based polymerization initiator”), acylphosphine.
  • oxime ester structure hereinafter, also referred to as "oxym-based photopolymerization initiator”
  • ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator photopolymerization initiator having an ⁇ -aminoalkylphenone structure
  • ⁇ -hydroxyalkylphenone-based polymerization initiator
  • a photopolymerization initiator having an oxide structure hereinafter, also referred to as “acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator” and a photopolymerization initiator having an N-phenylglycine structure (hereinafter, “N-phenylglycine-based light”). Also referred to as “polymerization initiator”).
  • the photopolymerization initiator is selected from the group consisting of an oxime-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator, an ⁇ -hydroxyalkylphenone-based polymerization initiator, and an N-phenylglycine-based photopolymerization initiator. It is preferable to contain at least one selected from the group consisting of an oxime-based photopolymerization initiator, an ⁇ -aminoalkylphenone-based photopolymerization initiator, and an N-phenylglycine-based photopolymerization initiator. Is more preferable.
  • the photopolymerization initiator for example, the polymerization initiator described in paragraphs 0031 to 0042 of JP-A-2011-09571 and paragraphs 0064-0081 of JP-A-2015-014783 may be used. ..
  • photopolymerization initiators examples include 1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione-2- (O-benzoyloxime) [trade name: IRGACURE (registered trademark) OXE-01.
  • the negative photosensitive resin layer may contain one kind of polymerization initiator alone, or may contain two or more kinds of polymerization initiators.
  • the content of the polymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer.
  • the upper limit of the content of the polymerization initiator is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer.
  • the negative photosensitive resin layer may contain an alkali-soluble acrylic resin.
  • the alkali-soluble acrylic resin By including the alkali-soluble acrylic resin in the negative photosensitive resin layer, the solubility of the negative photosensitive resin layer (non-exposed portion) in the developing solution is improved.
  • alkali soluble means that the dissolution rate required by the following method is 0.01 ⁇ m / sec or more.
  • a propylene glycol monomethyl ether acetate solution having a concentration of the target compound (for example, resin) of 25% by mass is applied onto a glass substrate, and then heated in an oven at 100 ° C. for 3 minutes to obtain a coating film (thickness 2) of the above compound. .0 ⁇ m) is formed.
  • the dissolution rate ( ⁇ m / sec) of the coating film is determined.
  • the target compound When the target compound is not soluble in propylene glycol monomethyl ether acetate, the target compound is dissolved in an organic solvent having a boiling point of less than 200 ° C. (for example, tetrahydrofuran, toluene, or ethanol) other than propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • an organic solvent having a boiling point of less than 200 ° C. for example, tetrahydrofuran, toluene, or ethanol
  • the alkali-soluble acrylic resin is not limited as long as it is an acrylic resin having alkali solubility described above.
  • the "acrylic resin” means a resin containing at least one of a structural unit derived from (meth) acrylic acid and a structural unit derived from (meth) acrylic acid ester.
  • the total ratio of the structural unit derived from (meth) acrylic acid and the structural unit derived from (meth) acrylic acid ester in the alkali-soluble acrylic resin is preferably 30 mol% or more, more preferably 50 mol% or more.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a carboxy group from the viewpoint of developability.
  • Examples of the method for introducing a carboxy group into the alkali-soluble acrylic resin include a method for synthesizing an alkali-soluble acrylic resin using a monomer having a carboxy group. By the above method, the monomer having a carboxy group is introduced into the alkali-soluble acrylic resin as a structural unit having a carboxy group.
  • the monomer having a carboxy group include acrylic acid and methacrylic acid.
  • the alkali-soluble acrylic resin may have one carboxy group or two or more carboxy groups. Further, the constituent unit having a carboxy group in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having a carboxy group is preferably 5 mol% to 50 mol%, more preferably 5 mol% to 40 mol%, and 10 mol% to 30 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. More preferred.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a structural unit having an aromatic ring from the viewpoint of moisture permeability and strength after curing.
  • the structural unit having an aromatic ring is preferably a structural unit derived from a styrene compound.
  • Examples of the monomer forming a structural unit having an aromatic ring include a monomer forming a structural unit derived from a styrene compound and benzyl (meth) acrylate.
  • Examples of the monomer forming the structural unit derived from the styrene compound include styrene, p-methylstyrene, ⁇ -methylstyrene, ⁇ , p-dimethylstyrene, p-ethylstyrene, pt-butylstyrene, and t-butoxy. Examples thereof include styrene and 1,1-diphenylethylene, preferably styrene or ⁇ -methylstyrene, and more preferably styrene.
  • the constituent unit having an aromatic ring in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having an aromatic ring is preferably 5 mol% to 90 mol% and 10 mol% to 10 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin. 90 mol% is more preferable, and 15 mol% to 90 mol% is further preferable.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably contains a structural unit having an aliphatic cyclic skeleton from the viewpoint of tackiness and strength after curing.
  • Examples of the aliphatic ring in the aliphatic cyclic skeleton include a dicyclopentane ring, a cyclohexane ring, an isovoron ring, and a tricyclodecane ring.
  • the tricyclodecane ring is preferable as the aliphatic ring in the aliphatic cyclic skeleton.
  • Examples of the monomer forming a structural unit having an aliphatic cyclic skeleton include dicyclopentanyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate.
  • the constituent unit having an aliphatic cyclic skeleton in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having an aliphatic ring-type skeleton is 5 mol% to 90 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin.
  • 10 mol% to 80 mol% is more preferable, and 10 mol% to 70 mol% is further preferable.
  • the alkali-soluble acrylic resin preferably has a reactive group from the viewpoint of tackiness and strength after curing.
  • the constituent unit having an ethylenically unsaturated group in the alkali-soluble acrylic resin may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having an ethylenically unsaturated group is 5 mol% to 70 mol% with respect to the total amount of the alkali-soluble acrylic resin.
  • 10 mol% to 50 mol% is more preferable, and 15 mol% to 40 mol% is further preferable.
  • a reactive group into an alkali-soluble acrylic resin a hydroxy group, a carboxy group, a primary amino group, a secondary amino group, an acetoacetyl group, a sulfo group and the like, an epoxy compound and a blocked isocyanate compound are used.
  • an alkali-soluble acrylic resin having a carboxy group is synthesized by a polymerization reaction, and then glycidyl is added to a part of the carboxy group of the alkali-soluble acrylic resin by a polymer reaction.
  • examples thereof include means for introducing a (meth) acryloxy group into an alkali-soluble acrylic resin by reacting with (meth) acrylate.
  • the above polymerization reaction is preferably carried out under a temperature condition of 70 ° C to 100 ° C, and more preferably carried out under a temperature condition of 80 ° C to 90 ° C.
  • the polymerization initiator used in the above polymerization reaction an azo-based initiator is preferable, and for example, V-601 (trade name) or V-65 (trade name) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. is more preferable.
  • the polymer reaction is preferably carried out under temperature conditions of 80 ° C to 110 ° C.
  • a catalyst such as an ammonium salt.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 10,000 or more, more preferably 10,000 to 100,000, and even more preferably 15,000 to 50,000.
  • the acid value of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 50 mgKOH / g or more, more preferably 60 mgKOH / g or more, further preferably 70 mgKOH / g or more, and particularly preferably 80 mgKOH / g or more from the viewpoint of developability.
  • the acid value of the alkali-soluble acrylic resin is a value measured according to the method described in JIS K0070: 1992.
  • the upper limit of the acid value of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 200 mgKOH / g or less, more preferably 150 mgKOH / g or less, from the viewpoint of preventing the exposed negative photosensitive resin layer (exposed portion) from dissolving in the developing solution. preferable.
  • the content of the alkali-soluble acrylic resin is preferably 10% by mass to 90% by mass, more preferably 20% by mass to 80% by mass, and more preferably 25, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer from the viewpoint of developability. More preferably, it is by mass to 70% by mass.
  • the negative photosensitive resin layer may further contain a polymer containing a structural unit having a carboxylic acid anhydride structure (hereinafter, also referred to as “polymer B”) as a binder. Since the negative photosensitive resin layer contains the polymer B, the developability and the strength after curing can be improved.
  • polymer B a polymer containing a structural unit having a carboxylic acid anhydride structure
  • the carboxylic acid anhydride structure may be either a chain carboxylic acid anhydride structure or a cyclic carboxylic acid anhydride structure, but a cyclic carboxylic acid anhydride structure is preferable.
  • a 5-membered ring to a 7-membered ring is preferable, a 5-membered ring or a 6-membered ring is more preferable, and a 5-membered ring is further preferable.
  • the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure is a structural unit containing a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from the compound represented by the following formula P-1 in the main chain, or the following formula P-1. It is preferable that the monovalent group obtained by removing one hydrogen atom from the represented compound is a structural unit bonded to the main chain directly or via a divalent linking group.
  • RA1a represents a substituent
  • n1a RA1a may be the same or different
  • Examples of the substituent represented by RA1a include an alkyl group.
  • an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group having 2 carbon atoms is further preferable.
  • n 1a represents an integer of 0 or more.
  • Z 1a represents an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms
  • n 1a is preferably an integer of 0 to 4, more preferably an integer of 0 to 2, and even more preferably 0.
  • n 1a represents an integer of 2 or more
  • a plurality of RA1a may be the same or different. Further, although a plurality of RA1a may be bonded to each other to form a ring, it is preferable that the RA1a are not bonded to each other to form a ring.
  • a structural unit derived from an unsaturated carboxylic acid anhydride is preferable, a structural unit derived from an unsaturated cyclic carboxylic acid anhydride is more preferable, and an unsaturated aliphatic cyclic carboxylic acid is preferable.
  • a structural unit derived from an acid anhydride is more preferable, a structural unit derived from maleic anhydride or an itaconic acid anhydride is particularly preferable, and a structural unit derived from maleic anhydride is most preferable.
  • the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure in the polymer B may be one kind alone or two or more kinds.
  • the content of the structural unit having a carboxylic acid anhydride structure is preferably 0 mol% to 60 mol%, more preferably 5 mol% to 40 mol%, and 10 mol% to 35 mol, based on the total amount of the polymer B. % Is more preferable.
  • the negative photosensitive resin layer may contain one type of polymer B alone, or may contain two or more types of polymer B.
  • the content of the polymer B is 0.1 mass with respect to the total mass of the negative photosensitive resin layer in terms of developability and strength after curing. % To 30% by mass is preferable, 0.2% by mass to 20% by mass is more preferable, 0.5% by mass to 20% by mass is further preferable, and 1 to 20% by mass is particularly preferable.
  • the negative photosensitive resin layer can contain a surfactant.
  • the surfactant include the surfactants described in paragraphs 0017 of Japanese Patent No. 4502784 and paragraphs 0060 to 0071 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-237362.
  • the surfactant examples include a fluorine-based surfactant, a silicon-based surfactant (also referred to as a silicone-based surfactant), a nonionic surfactant, and the like, and a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferable. ..
  • Commercially available products of fluorine-based surfactants include, for example, Megafax (registered trademark) F-171, F-172, F-173, F-176, F-177, F-141, F-142, F-143.
  • an acrylic compound having a molecular structure having a functional group containing a fluorine atom and in which a portion of the functional group containing a fluorine atom is cut off and the fluorine atom volatilizes when heat is applied is also suitable.
  • a fluorine-based surfactant Megafuck (registered trademark) DS series manufactured by DIC Corporation (The Chemical Daily (February 22, 2016), Nikkei Sangyo Shimbun (February 23, 2016)) For example, Megafuck (registered trademark) DS-21.
  • the fluorine-based surfactant it is also preferable to use a polymer of a fluorine atom-containing vinyl ether compound having a fluorinated alkyl group or a fluorinated alkylene ether group and a hydrophilic vinyl ether compound.
  • a block polymer can also be used.
  • the fluorine-based surfactant has a repeating unit derived from a (meth) acrylate compound having a fluorine atom and 2 or more (preferably 5 or more) alkyleneoxy groups (preferably ethyleneoxy groups and propyleneoxy groups) (meth).
  • a fluorine-containing polymer compound containing a repeating unit derived from an acrylate compound can also be preferably used.
  • a fluorine-based surfactant a fluorine-containing polymer having an ethylenically unsaturated bond-containing group in the side chain can also be used.
  • fluorine-based surfactant examples thereof include Megafuck (registered trademark) RS-101, RS-102, RS-718K, RS-72-K (all manufactured by DIC Corporation).
  • silicone-based surfactant examples include a linear polymer composed of a siloxane bond and a modified siloxane polymer having an organic group introduced into a side chain or a terminal.
  • Specific examples of commercially available silicone-based surfactants include DOWSIL (registered trademark) 8032 ADDITIVE, Torre Silicone DC3PA, Torre Silicone SH7PA, Torre Silicone DC11PA, Torre Silicone SH21PA, Torre Silicone SH28PA, Torre Silicone SH29PA, and the like.
  • Torre Silicone SH30PA, Torre Silicone SH8400 (all manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-351A, K354L, KF-355A, KF -945, KF-640, KF-642, KF-643, X-22-6191, X-22-4515, KF-6004, KP-341, KF-6001, KF-6002 (above, Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd.) ), F-4440, TSF-4300, TSF-4445, TSF-4460, TSF-4452 (above, Momentive Performance Materials), BYK307, BYK323, BYK330 (above, manufactured by Big Chemie), etc. Can be mentioned.
  • Nonionic surfactants include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane and their ethoxylates and propoxylates (eg, glycerol propoxylate, glycerol ethoxylate, etc.), polyoxyethylene lauryl ethers, polyoxyethylene stearyl ethers, etc.
  • the negative photosensitive resin layer may contain one type of surfactant alone, or may contain two or more types of surfactant.
  • the content of the surfactant is preferably 0.01% by mass to 3% by mass, preferably 0.05, based on the total mass of the negative photosensitive resin layer. It is more preferably from% by mass to 1% by mass, and even more preferably from 0.1% by mass to 0.8% by mass.
  • the negative photosensitive resin layer may contain components other than the above-mentioned components (hereinafter, also referred to as “other components”).
  • Other components include, for example, heterocyclic compounds, aliphatic thiol compounds, blocked isocyanate compounds, hydrogen donor compounds, particles (eg, metal oxide particles), and colorants.
  • examples of other components include the thermal polymerization inhibitor described in paragraph 0018 of Japanese Patent No. 4502784 and other additives described in paragraphs 0058 to 0071 of Japanese Patent Laid-Open No. 2000-310706. ..
  • the negative photosensitive resin layer can be formed by drying the coating layer made of the coating liquid for forming the negative photosensitive resin layer described above. The formation of the negative photosensitive resin layer will be described in detail in the section of transfer material.
  • the negative-type photosensitive resin layer contains a small amount of impurities.
  • impurities include sodium, potassium, magnesium, calcium, iron, manganese, copper, aluminum, titanium, chromium, cobalt, nickel, zinc, tin, and ions thereof, and halide ions (chloride ion, chloride ion, Bromide ion, iodide ion, etc.) and the like.
  • sodium ions, potassium ions, and chloride ions are easily mixed as impurities, so the following content is particularly preferable.
  • the content of impurities in each layer is preferably 1,000 ppm or less, more preferably 200 ppm or less, and particularly preferably 40 ppm or less on a mass basis.
  • the lower limit can be 0.01 ppm or more, and can be 0.1 ppm or more on a mass basis.
  • Examples of the method for reducing impurities to the above range include selecting a raw material of each layer containing no impurities, preventing impurities from being mixed in when forming the layer, and cleaning and removing the impurities. By such a method, the amount of impurities can be kept within the above range.
  • Impurities can be quantified by known methods such as ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy, atomic absorption spectroscopy, and ion chromatography.
  • the content of compounds such as benzene, formaldehyde, trichlorethylene, 1,3-butadiene, carbon tetrachloride, chloroform, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, and hexane in the negative photosensitive resin layer is high. Less is preferable.
  • the content of these compounds in each layer is preferably 1,000 ppm or less, more preferably 200 ppm or less, and particularly preferably 40 ppm or less on a mass basis.
  • the lower limit is not particularly defined, it can be 10 ppb or more and 100 ppb or more on a mass basis from the viewpoint of the limit that can be reduced realistically and the measurement limit.
  • the content of the impurity of the compound can be suppressed by the same method as the above-mentioned metal impurity. Further, it can be quantified by a known measurement method.
  • the resin pattern formed from the negative photosensitive resin layer has the same amount of impurities.
  • the thickness of the negative photosensitive resin layer can be appropriately selected, but is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, further preferably 20 ⁇ m or more, and particularly preferably 30 ⁇ m or more. ..
  • the upper limit is preferably 100 ⁇ m or less.
  • the negative photosensitive resin layer can be formed by preparing a negative photosensitive resin composition containing a component used for forming the negative photosensitive resin layer and a solvent, applying the mixture, and drying the composition. It is also possible to prepare a composition by dissolving each component in a solvent in advance and then mixing the obtained solution at a predetermined ratio.
  • the composition prepared as described above may be filtered using, for example, a filter having a pore size of 0.2 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • a negative photosensitive resin layer can be formed by applying the negative photosensitive resin composition onto a temporary support or a cover film and drying the composition.
  • the coating method is not particularly limited, and coating can be performed by a known method such as slit coating, spin coating, curtain coating, die coating, and inkjet coating. Further, a negative photosensitive resin layer may be formed on the intermediate layer or another layer described later on the temporary support or the cover film.
  • the negative photosensitive resin composition preferably contains a component used for forming the negative photosensitive resin layer and a solvent.
  • a negative photosensitive resin layer can be suitably formed by adding a solvent to each component, adjusting the viscosity, applying and drying.
  • the negative photosensitive resin composition preferably contains a solvent.
  • a solvent an organic solvent is preferable.
  • the organic solvent include methyl ethyl ketone, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate (also known as 1-methoxy-2-propyl acetate), diethylene glycol ethyl methyl ether, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, ethyl lactate, methyl lactate, and caprolactam. , N-propanol, and 2-propanol.
  • a mixed solvent of methyl ethyl ketone and propylene glycol monomethyl ether acetate or a mixed solvent of diethylene glycol ethyl methyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate is preferable.
  • the solvent As the solvent, the solvent described in paragraphs 0054 and 0055 of US Patent Application Publication No. 2005/282073 can also be used, the contents of which are incorporated herein by reference. Further, as the solvent, an organic solvent (high boiling point solvent) having a boiling point of 180 ° C. to 250 ° C. can be used, if necessary.
  • the negative photosensitive resin composition may contain one kind of solvent alone, or may contain two or more kinds of solvents. When the negative photosensitive resin composition contains a solvent, the total solid content of the negative photosensitive resin composition is preferably 5% by mass to 80% by mass with respect to the total mass of the negative photosensitive resin composition. 5% by mass to 40% by mass is more preferable, and 5% by mass to 30% by mass is further preferable.
  • the viscosity of the negative photosensitive resin composition at 25 ° C. is preferably 1 mPa ⁇ s to 50 mPa ⁇ s, for example, from the viewpoint of coatability, 2 mPa ⁇ s to 40 mPa. -S is more preferable, and 3 mPa ⁇ s to 30 mPa ⁇ s is even more preferable.
  • Viscosity is measured using a viscometer.
  • a viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. (trade name: VISCOMETER TV-22) can be preferably used.
  • the viscometer is not limited to the above-mentioned viscometer.
  • the surface tension of the negative photosensitive resin composition at 25 ° C. is preferably 5 mN / m to 100 mN / m, for example, from the viewpoint of coatability, preferably 10 mN / m to. 80 mN / m is more preferable, and 15 mN / m to 40 mN / m is even more preferable.
  • Surface tension is measured using a tensiometer.
  • a surface tension meter for example, a surface tension meter (trade name: Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z) manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. can be preferably used.
  • the tensiometer is not limited to the above-mentioned tensiometer.
  • the transfer material used in the present disclosure preferably has at least a negative photosensitive resin layer, and preferably has at least a temporary support and a negative photosensitive resin layer.
  • the transfer material used in the present disclosure preferably has a temporary support.
  • the temporary support is a support that supports the negative photosensitive resin layer and can be peeled off.
  • the temporary support used in the present disclosure is preferably light-transmitting from the viewpoint of being able to expose the negative photosensitive resin layer via the temporary support when the negative photosensitive resin layer is exposed.
  • Having light transmittance means that the transmittance of the main wavelength of the light used for the pattern exposure is 50% or more, and the transmittance of the main wavelength of the light used for the pattern exposure is from the viewpoint of improving the exposure sensitivity. Therefore, 60% or more is preferable, and 70% or more is more preferable.
  • Examples of the method for measuring the transmittance include a method for measuring using MCPD Series manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.
  • Examples of the temporary support include a glass substrate, a resin film, paper, and the like, and a resin film is particularly preferable from the viewpoint of strength, flexibility, and the like.
  • Examples of the resin film include polyethylene terephthalate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polycarbonate film and the like. Of these, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is particularly preferable.
  • the thickness of the temporary support is not particularly limited, and is preferably in the range of 5 ⁇ m to 200 ⁇ m, and more preferably in the range of 10 ⁇ m to 150 ⁇ m in terms of ease of handling and versatility.
  • the thickness of the temporary support may be selected according to the material from the viewpoints of strength as a support, flexibility required for bonding to a base material, light transmission required at the time of exposure, and the like.
  • the transfer material used in the present disclosure preferably has a cover film on the surface of the transfer material opposite to the surface on which the temporary support is provided.
  • the cover film include a resin film and paper, and a resin film is particularly preferable from the viewpoint of strength, flexibility, and the like.
  • the resin film include polyethylene film, polypropylene film, polyethylene terephthalate film, cellulose triacetate film, polystyrene film, polycarbonate film and the like. Of these, polyethylene film, polypropylene film, and polyethylene terephthalate film are preferable.
  • the average thickness of the cover film is not particularly limited, and for example, one having a thickness of 1 ⁇ m to 2 mm is preferable.
  • the transfer material or the laminate used in the present disclosure may have an intermediate layer (for example, a water-soluble resin layer).
  • the intermediate layer preferably contains a polymer described later.
  • the intermediate layer can contain a polymer.
  • a water-soluble resin or an alkali-soluble resin is preferable.
  • water-soluble means that the solubility in 100 g of water at pH 7.0 at 22 ° C is 0.1 g or more
  • alkali-soluble means 1 mass of sodium carbonate at 22 ° C. It means that the solubility in 100 g of the% aqueous solution is 0.1 g or more.
  • water-soluble or alkali-soluble may be either water-soluble or alkali-soluble, or may be water-soluble and alkali-soluble.
  • the solubility of the polymer in 100 g of water having a pH of 7.0 at 22 ° C. is preferably 1 g or more, and more preferably 5 g or more.
  • the water-soluble resin include resins such as cellulose resin, polyvinyl alcohol resin, polyvinylpyrrolidone resin, acrylamide resin, (meth) acrylate resin, polyethylene oxide resin, gelatin, vinyl ether resin, polyamide resin, and copolymers thereof. Be done. Among them, a cellulose resin is preferable, and at least one resin selected from the group consisting of hydroxypropyl cellulose and hydroxypropyl methyl cellulose is more preferable.
  • an alkali-soluble acrylic resin is preferable, and an acrylic resin having an acid group on which a salt may be formed is more preferable.
  • the intermediate layer may contain one kind of polymer alone, or may contain two or more kinds of polymers. From the viewpoint of adhesion, the content of the polymer is preferably 20% by mass to 100% by mass, more preferably 50% by mass to 100% by mass, based on the total mass of the intermediate layer.
  • the intermediate layer may have an ultraviolet absorber for the purpose of controlling absorption.
  • the ultraviolet absorber is not particularly limited as long as it is a compound that absorbs ultraviolet rays having a wavelength of 400 nm or less.
  • Examples of the ultraviolet absorber include ultraviolet absorbing materials such as a benzophenone compound, a benzotriazole compound, a benzoate compound, a salicylate compound, a triazine compound and a cyanoacrylic rate compound.
  • examples of the benzotriazole compound include 2- (2H-benzotriazole-2-yl) -p-cresol and 2- (2H-benzotriazole-2-yl) -4-6-bis (1).
  • examples of the triazine compound include 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazine-2-yl) -5-[(hexyl) oxy] phenol and 2- [4-[(2-]. Hydroxy-3-dodecyloxypropyl) Oxy] -2-Hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- [4-[(2-Hydroxy-) 3-Tridecyloxypropyl) Oxy] -2-Hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (2,4-dimethylphenyl) Examples thereof include -6- (2-hydroxy-4-isooctyloxyphenyl) -s-triazine and the like, mixtures thereof, modified compounds, polymers, derivatives and the like. These may be
  • the intermediate layer preferably contains a surfactant from the viewpoint of thickness uniformity.
  • a surfactant having a fluorine atom any of a surfactant having a fluorine atom, a surfactant having a silicon atom, and a surfactant having neither a fluorine atom nor a silicon atom can be used.
  • the surfactant is preferably a surfactant having a fluorine atom from the viewpoint of suppressing the generation of streaks in the negative photosensitive resin layer and the intermediate layer and from the viewpoint of adhesion, and is preferably a perfluoroalkyl group and poly. More preferably, it is a surfactant having an alkyleneoxy group.
  • the surfactant any of anionic, cationic, nonionic (nonionic) or amphoteric can be used, but the preferable surfactant is a nonionic surfactant.
  • the surfactant preferably has a solubility of 1 g or more in 100 g of water at 25 ° C.
  • the intermediate layer may contain one type of surfactant alone, or may contain two or more types of surfactant.
  • the content of the surfactant in the intermediate layer is 0.05% by mass or more with respect to the total mass of the intermediate layer from the viewpoint of suppressing the generation of streaks in the negative photosensitive resin layer and the intermediate layer and the adhesion. It is preferably 2.0% by mass, more preferably 0.1% by mass to 1.0% by mass, and particularly preferably 0.2% by mass to 0.5% by mass.
  • the intermediate layer can contain an inorganic filler.
  • the inorganic filler in the present disclosure is not particularly limited. Examples thereof include silica particles, aluminum oxide particles, zirconium oxide particles, and the like, and silica particles are more preferable. From the viewpoint of transparency, particles having a small particle size are preferable, and particles having an average particle size of 100 nm or less are more preferable. For example, if it is a commercially available product, Snowtex (registered trademark) is preferably used.
  • the volume fraction of the particles in the intermediate layer (the volume ratio occupied by the particles in the intermediate layer) is 5% or more with respect to the total volume of the intermediate layer from the viewpoint of adhesion between the intermediate layer and the negative photosensitive resin layer. It is preferably 90%, more preferably 10% to 80%, and even more preferably 20% to 60%.
  • the intermediate layer can contain a pH regulator.
  • the pH adjuster By including the pH adjuster, the color-developed state or the decolorized state of the dye in the intermediate layer can be maintained more stably, and the adhesion between the negative photosensitive resin layer and the intermediate layer is further improved.
  • the pH adjuster in the present disclosure is not particularly limited. Examples thereof include sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, organic amines, organic ammonium salts and the like. Sodium hydroxide is preferable from the viewpoint of water solubility. From the viewpoint of adhesion between the negative photosensitive resin layer and the intermediate layer, an organic ammonium salt is preferable.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 0.3 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.3 ⁇ m to 5 ⁇ m, and more preferably 0.3 ⁇ m to 0.3 ⁇ m from the viewpoint of adhesion between the negative photosensitive resin layer and the intermediate layer and pattern formation. 2 ⁇ m is particularly preferable. Further, the thickness of the intermediate layer is preferably thinner than the thickness of the negative photosensitive resin layer.
  • the intermediate layer can have two or more layers.
  • the thickness of each layer is not particularly limited as long as it is within the above range, but among the two or more layers in the intermediate layer, the thickness of the layer closest to the negative photosensitive resin layer. Is preferably 0.3 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.3 ⁇ m to 5 ⁇ m, and particularly preferably 0.3 ⁇ m to 2 ⁇ m, from the viewpoint of adhesion between the intermediate layer and the negative photosensitive resin layer and pattern formation property. ..
  • the intermediate layer in the present disclosure can be formed by preparing a composition for forming an intermediate layer containing a component used for forming the intermediate layer and a water-soluble solvent, applying the composition, and drying the composition. It is also possible to prepare a composition by mixing each component into a solution previously dissolved in a solvent and then mixing the obtained solution at a predetermined ratio.
  • the composition prepared as described above may be filtered using a filter having a pore size of 3.0 ⁇ m or the like.
  • the coating method is not particularly limited, and coating can be performed by a known method such as slit coating, spin coating, curtain coating, and inkjet coating.
  • the intermediate layer forming composition preferably contains a component used for forming the intermediate layer and a water-soluble solvent.
  • the intermediate layer can be suitably formed by adding a water-soluble solvent to each component, adjusting the viscosity, applying and drying.
  • water-soluble solvent a known water-soluble solvent can be used, and examples thereof include water and alcohols having 1 to 6 carbon atoms, and it is preferable to include water.
  • the alcohol having 1 to 6 carbon atoms include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, n-pentanol, and n-hexanol. Above all, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of methanol, ethanol, n-propanol, and isopropanol.
  • the transfer material according to the present disclosure may have layers other than those described above (hereinafter, also referred to as “other layers”).
  • other layers include a thermoplastic resin layer and the like. Preferred embodiments of the thermoplastic resin layer are described in paragraphs 0189 to 0193 of JP-A-2014-85643, and further preferred embodiments of the other layer are described in paragraphs 0194 to paragraph 0196 of JP-A-2014-85643. The contents of this publication are incorporated herein by reference.
  • the method for producing the transfer material used in the present disclosure is not particularly limited, and a known production method, for example, a known method for forming each layer or the like can be used. Further, the method for producing the transfer material preferably further includes a step of forming a negative photosensitive resin layer on the temporary support and then providing a cover film on the negative photosensitive resin layer. Further, after the transfer material is manufactured, the transfer material in the form of a roll may be produced and stored by winding the transfer material.
  • the roll-type transfer material can be provided as it is for bonding to a base material in a roll-to-roll method.
  • the method for manufacturing a metal mask for vapor deposition according to the present disclosure is a method for manufacturing a metal mask for thin film deposition, which comprises forming a metal pattern by the method for forming a metal pattern according to the present disclosure. Further, the method for manufacturing a metal mask for vapor deposition according to the present disclosure includes a step of preparing a laminate having a negative photosensitive resin layer on a substrate, and a side of the negative photosensitive resin layer provided with the substrate. A step of irradiating light having a component obliquely incident on the thickness direction of the exposure mask from the opposite side to the pattern exposure of the negative photosensitive resin layer through the exposure mask, the pattern exposure of the above.
  • the method for producing a metal mask for vapor deposition according to the present disclosure may include each step in the above-described method for forming a metal pattern according to the present disclosure, and the preferred embodiment is also the same.
  • the vapor deposition metal mask manufactured by the method for manufacturing a vapor deposition metal mask according to the present disclosure may have other members in addition to the above metal pattern. The other members are not particularly limited, and known members used for the metal mask for vapor deposition can be used.
  • the metal pattern obtained by the method for forming the metal pattern according to the present disclosure is used. Further, in the method for manufacturing an organic light emitting diode according to the present disclosure or the method for manufacturing an organic EL display device according to the present disclosure, the metal pattern obtained by the method for forming a metal pattern according to the present disclosure is used as a metal mask for vapor deposition.
  • the method for manufacturing an organic light emitting diode according to the present disclosure or the method for manufacturing an organic EL display device according to the present disclosure may include each step in the above-described method for forming a metal pattern according to the present disclosure, which is preferable. The same applies to the embodiments. Further, the method for manufacturing an organic light emitting diode according to the present disclosure or the method for manufacturing an organic EL display device according to the present disclosure may include known steps other than those described above.
  • Negative photosensitive resin compositions 1 and 2 (described as compositions 1 and 2 in Table 1; solid content concentration: 25% by mass) are added by adding methyl ethyl ketone after mixing so as to have the composition shown in Table 1 below. Each was prepared.
  • BPE-500 2,2-bis (4- (methacryloxypentethoxy) phenyl) propane, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • BPE-200 2,2-bis (4- (methacryloxydiethoxy) phenyl) Propane, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • M-270 Polypropylene glycol diacrylate, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.
  • A-TMPT Trimethylol propantriacrylate, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • SR-454 ethoxylated ( 3) Trimethylol propantriacrylate, Sartmer SR-502: ethoxylated (9) Trimethylol propantriacrylate, Sartmer A-9300-CL1: ⁇ -caprolactone-modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate , Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.
  • B-CIM Photoradical generator (photopolymerization initiator), Hampford, 2- (2-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer SB-PI 701: Sensitizer, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, CBT-1 manufactured by Sanyo Trading Co., Ltd .: rust preventive agent, carboxybenzotriazole, TDP-G manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd .: polymerization inhibitor, phenothiazine, Kawaguchi Chemical Industry Co., Ltd.
  • Irganox245 Hindered phenol-based polymerization inhibitor
  • BASF-based F-552 Fluorine-based surfactant, Megafuck F552, manufactured by DIC Co., Ltd.
  • ⁇ Preparation of transfer material A> Using a bar coater on a temporary support of a 16 KS 40 ⁇ m-thick polyethylene terephthalate film (16KS40: trade name, Toray Industries, Inc.), the thickness of the negative photosensitive resin layer after drying is 10 ⁇ m. The amount of the negative photosensitive resin composition 1 applied was adjusted, and the negative photosensitive resin composition 1 was applied and then dried in an oven at 80 ° C. to form a negative photosensitive resin layer. Next, polyethylene terephthalate (16KS40: trade name, Toray Industries, Inc.) having a thickness of 16 ⁇ m was pressure-bonded to the surface of the negative photosensitive resin layer as a cover film to prepare a transfer material A.
  • KS40 trade name, Toray Industries, Inc.
  • ⁇ Preparation of transfer material B> The following water-soluble resin composition is used on a temporary support which is a polyethylene terephthalate film (16KS40: trade name, Toray Industries, Inc.) having a thickness of 16 ⁇ m so that the thickness after drying becomes 1 ⁇ m using a bar coater. Was applied and dried in an oven at 90 ° C. to form a water-soluble resin layer as an intermediate layer. Then, on the water-soluble resin layer, a bar coater is used to adjust the coating amount of the negative photosensitive resin composition 2 so that the thickness of the negative photosensitive resin layer after drying is 10 ⁇ m, and the negative is negative. After applying the type photosensitive resin composition 2, it was dried in an oven at 80 ° C. to form a negative type photosensitive resin layer. Next, polyethylene terephthalate (16KS40: trade name, Toray Industries, Inc.) having a thickness of 16 ⁇ m was pressure-bonded to the surface of the negative photosensitive resin layer as a cover film to prepare a transfer material B.
  • the transfer material C was produced in the same manner as the transfer material A, except that the thickness of the negative photosensitive resin layer after drying was 8 ⁇ m.
  • the transfer material D was produced in the same manner as the transfer material A, except that the thickness of the negative photosensitive resin layer after drying was 20 ⁇ m.
  • Example 1 ⁇ Formation of laminated body>
  • the cover film of the transfer material A produced above is peeled off, and the surface of the exposed negative photosensitive resin layer is placed on a conductive substrate obtained by Ni plating (thickness 100 nm) on glass. And the temporary support was laminated under the following conditions to obtain a laminated body (preparation step).
  • -Laminating conditions Base material temperature: 80 ° C Rubber roller temperature: 110 ° C Linear pressure: 3N / cm Transport speed: 2m / min
  • Electroplating using the conductive substrate as an electrode was performed as follows, and an electrodeposition (metal pattern) having a thickness of about 7 ⁇ m was deposited in a region on the conductive substrate where a resin pattern was not formed.
  • a plating solution was put in a plating tank heated to 50 ° C., a conductive base material prepared as a cathode was placed, a nickel plate was placed as an anode, and a power source was connected. Next, the power supply was operated to pass a current between the conductive substrate and the nickel plate for about 60 minutes.
  • a nickel plating layer (metal pattern) was formed in a region where a resin pattern was not formed on the surface of the conductive substrate (metal pattern forming step).
  • A The resin pattern produced by exposing with an exposure amount changed by ⁇ 5% satisfies W3>W2> W1, and the above value is less than 5.67.
  • B The resin pattern produced by exposing with an exposure amount changed by ⁇ 5% satisfies W3>W2> W1, and the above value is 5.67 or more.
  • C The resin pattern produced by exposing with an exposure amount changed by ⁇ 5% does not satisfy W3>W2> W1.
  • Example 2 (Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 and 2) As shown in Table 2, a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the exposure method and the transfer material were changed, and the evaluation was carried out in the same manner as in Example 1. The evaluation results are shown in Table 2. More details are as follows.
  • Example 2 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the scattering layer used in Example 1 was changed to another scattering layer which is a specific resin-containing layer.
  • the specific resin-containing layer in Example 2 is a silica particle having an average primary particle diameter of 1.5 ⁇ m, which is a specific resin, with respect to methyl polymethacrylate (refractive index 1.50), which is a matrix material (Seahoster manufactured by Nippon Catalyst Co., Ltd.).
  • KE-P150, refractive index 1.43) is a layer having a thickness of 30 ⁇ m containing 15% by mass of solid content with respect to the total amount of the specific resin-containing layer.
  • Example 2 the difference in the refractive index between the matrix material and the specific particles was 0.07, and the difference in the refractive index was 0.05 or more.
  • the scattering angle of the scattering layer of Example 2 was 30 °, and the diffusion transmittance was 90%.
  • a specific resin-containing layer was formed by spin coating on a surface opposite to the surface on which the chromium pattern (light-shielding pattern) of the exposure mask was formed to form a scattering layer.
  • Example 3 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the temporary support was peeled off and the exposure mask was brought into contact with the negative photosensitive resin layer for pattern exposure.
  • Example 4 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 3 except that the transfer material B was used.
  • Example 5 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the transfer material C was used.
  • Example 6 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the transfer material D was used.
  • Example 7 the same as in Example 1 except that a light-up LDS (manufactured by Kimoto Co., Ltd., scattering angle: 30 °, light diffusing polymer film, resin layer having irregularities, thickness 115 ⁇ m) was used as the scattering layer. A resin pattern and a metal pattern were formed.
  • a light-up LDS manufactured by Kimoto Co., Ltd., scattering angle: 30 °, light diffusing polymer film, resin layer having irregularities, thickness 115 ⁇ m
  • Example 9 as an exposure mask, a 3 ⁇ m ⁇ 3 ⁇ m square space portion (opening) SP shown in FIG. 7 is arranged two-dimensionally with an interval of 25 ⁇ m in the vertical and horizontal directions (note that in FIG. 7, 3 ⁇ 3). Only the space portion is schematically shown.) A resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that a mask was used in which the portion other than the sparse portion was a light-shielding portion.
  • Comparative Example 1 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the scattering layer was not provided.
  • Comparative Example 2 a resin pattern and a metal pattern were formed in the same manner as in Example 1 except that the transfer material B was used and the scattering layer was not provided.
  • the metal pattern forming methods of Examples 1 to 9 are superior to the metal pattern forming methods of Comparative Examples 1 and 2 in the tapered shape of the obtained metal pattern.

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Abstract

ネガ型感光性樹脂層を基材上に有する積層体を準備する工程、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、上記露光マスクを介して上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程、上記パターン露光された上記ネガ型感光性樹脂層に現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する工程、及び、上記樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状の金属パターンを形成する工程を含む金属パターンの形成方法、及び、上記金属パターンの形成方法により得られた金属パターンを有する蒸着用メタルマスクの製造方法。

Description

金属パターンの形成方法、及び、蒸着用メタルマスクの製造方法
 本開示は、金属パターンの形成方法、及び、蒸着用メタルマスクの製造方法に関する。
 静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置(有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置及び液晶表示装置など)では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
 一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写部材を用いて任意の基材上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。
 また、有機EL表示装置の画素を形成する方法は、有機EL表示装置用の基材に対して、貫通孔を含むメタルマスク(蒸着マスク)を密着させた後、蒸着装置に投入し、有機材料などの蒸着により画素を形成する方法が知られている。
 また、従来の金属マスクの製造方法としては、特開2006-152396号公報又は特開2017-226918号公報に記載されたものが知られている。
 特開2006-152396号公報には、電鋳用マスク原版を基に作製されるメタルマスクの製造方法において、レジストが塗布された第1の基板に、所定形状で相似な転写パターンが形成された複数のフォトマスクを用いて順次露光したのち現像し、上記第1の基板上に傾斜側壁を有する所定形状凸部を形成し、上記第1の基板の上記所定形状凸部形成側の全面に第1の導電膜を形成し、上記第1の導電膜の上面にめっきにより金属を析出させ、上記析出した金属を上記第1の導電膜から剥離して所定形状凹部を有するマスター原版を作製し、第2の基板の導電性を有する上面に、上記マスター原版の上記所定形状凹部を基に上記所定形状凸部と略同一の凸部を樹脂により形成し、上記樹脂による上記凸部を有する上記第2の基板を上記マスター原版から剥離して上記電鋳用マスク原版を作製し、上記電鋳用マスク原版に露呈される上記第2の導電膜上に、上記マスク原版の上記所定形状凹部の傾斜側壁と略同一の側壁を有する開孔が設けられる厚みまでめっきにより所望の金属の膜を析出・形成し、上記金属の膜を上記電鋳用マスク原版から剥離して作製するようにしたことを特徴とするメタルマスクの製造方法が記載されている。
 特開2017-226918号公報には、微細金属マスクを製造する方法であって、(a)キャリアガラスを準備し、上記キャリアガラス上に犠牲層を蒸着する工程と、(b)電鋳めっきのための電極金属を蒸着して電極層を形成する工程と、(c)上記電極層上にフォトレジストを塗布する工程と、(d)光リソグラフィーを用いて上記フォトレジストを露光および現像してパターニングする工程と、(e)パターニングされた上記フォトレジストに電鋳めっきして電鋳めっき層を形成する工程と、(f)上記フォトレジストを除去して金属パターンを形成する工程と、(g)上記電極層に上記金属パターンと対応するパターンを形成してマスクパターンを形成する工程と、(h)パターニングされた上記電鋳めっき層と上記電極層の剛性を高めるために熱処理する工程と、(i)上記電鋳めっき層と上記電極層に形成された上記マスクパターンを検査する工程と、(j)上記キャリアガラスから上記電鋳めっき層と上記電極層を分離する工程と、を含む電鋳めっき法を用いた微細金属マスクの製造方法が記載されている。
 また、従来の基板付蒸着マスクとしては、特開2019-173181号公報に記載されたものが知られている。
 特開2019-173181号公報には、ガラス製基板と、基板上にめっき処理されて形成され、有孔領域と、この有孔領域を囲む無孔領域とを有するめっき層からなる複数の蒸着マスクとを備え、複数の蒸着マスクは複数段、複数列毎に配置されていることを特徴とする基板付蒸着マスクが記載されている。
 本開示の一実施形態が解決しようとする課題は、テーパー形状に優れる金属パターンの形成方法を提供することである。
 本開示の他の実施形態が解決しようとする課題は、テーパー形状に優れる蒸着用メタルマスクの製造方法を提供することである。
 本開示には、以下の態様が含まれる。
<1> ネガ型感光性樹脂層を基材上に有する積層体を準備する工程、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、上記露光マスクを介して上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程、上記パターン露光された上記ネガ型感光性樹脂層に現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する工程、及び、上記樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状の金属パターンを形成する工程を含む金属パターンの形成方法。
<2> 上記パターン露光する工程において、上記露光マスクの上記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に、拡散透過率が5%以上である散乱層と、露光光源とをこの順で配置し、上記露光光源から上記散乱層を介して散乱光を照射する<1>に記載の金属パターンの形成方法。
<3> 上記散乱層が、マトリックス材料と上記マトリックス材料中に存在する粒子とを含有し、上記マトリックス材料と上記粒子との屈折率の差が0.05以上である<2>に記載の金属パターンの形成方法。
<4> 上記散乱層が、マトリックス材料と上記マトリックス材料中に存在する粒子とを含有し、上記粒子の平均一次粒子径が0.3μm以上である<2>又は<3>に記載の金属パターンの形成方法。
<5> 上記散乱層が、少なくとも一方の面に凹凸を有する<2>~<4>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<6> 上記凹凸が、複数の凸部を有し、隣り合う凸部と凸部との頂部間の距離が10μm~50μmである<5>に記載の金属パターンの形成方法。
<7> 上記散乱層と上記露光マスクとが、互いに接触しない位置に配置されている<2>~<6>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<8> 上記散乱層が、上記露光マスクと接触して上記露光マスクにおける上記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に配置されている<2>~<6>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<9> 上記露光マスクが、遮光パターンが形成された面とは反対側の面に上記散乱層が形成された、散乱性の露光マスクである<2>~<6>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<10> 上記準備する工程が、仮支持体と上記仮支持体上に配置されたネガ型感光性樹脂層を有する転写材料を用いて、上記転写材料が有する上記ネガ型感光性樹脂層を上記基材の上に転写し上記積層体を形成することを含む<1>~<9>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<11> 上記パターン露光する工程における上記パターン露光が、上記仮支持体を上記露光マスクに接触させて露光するコンタクト露光である<10>に記載の金属パターンの形成方法。
<12> 上記パターン露光する工程における上記パターン露光が、上記仮支持体を剥離した後、上記露光マスクを、上記ネガ型感光性樹脂層を有する上記積層体に接触させて露光するコンタクト露光である<10>に記載の金属パターンの形成方法。
<13> 上記基材が、導電性基材である<1>~<12>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<14> 上記金属パターンが、めっき法によって形成されてなる金属パターンである<1>~<13>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<15> 上記金属パターンを形成する工程の後、上記樹脂パターンを除去する工程を更に含む<1>~<14>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<16> 上記樹脂パターンの除去が、薬液によって行われる<15>に記載の金属パターンの形成方法。
<17> 上記基材を上記金属パターンから除去する工程を更に含む<1>~<16>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<18> 上記樹脂パターンが、角錐台状又は円錐台状の樹脂パターンを含む<1>~<17>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<19> 上記ネガ型感光性樹脂層の厚みが、10μm以上である<1>~<18>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<20> 得られる金属パターンが、蒸着用メタルマスク用金属パターンである<1>~<19>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法。
<21> <1>~<20>のいずれか1つに記載の金属パターンの形成方法により金属パターンを形成することを含む蒸着用メタルマスクの製造方法。
 本開示の一実施形態によれば、テーパー形状に優れる金属パターンの形成方法を提供することができる。
 本開示の他の実施形態によれば、テーパー形状に優れる蒸着用メタルマスクの製造方法を提供することができる。
図1は、本開示に係る金属パターンの形成方法の好ましい一例を示す模式図である。 図2は、パターン露光工程の光照射において、散乱層の配置位置の第1態様を示す概略断面図である。 図3は、パターン露光工程の光照射において、散乱層の配置位置の第2態様を示す概略断面図である。 図4は、パターン露光工程の光照射において、散乱層の配置位置の第3態様である光散乱性露光マスクを用いる例を示す概略断面図である。 図5は、1つの樹脂パターンの一例における各部の長さの位置を示す模式断面図である。 図6は、1つの金属パターンの一例における各部の長さの位置を示す模式断面図である。 図7は、露光マスクのパターン形状の一例を示す模式図である。
 以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
 また、本明細書において「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
 また、本明細書において、「(メタ)アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「(メタ)アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表す。
 更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
 本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
 本明細書における基(原子団)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
 本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線(EUV光)、X線、電子線等の活性光線(活性エネルギー線)が挙げられる。
 また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
 本開示において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
 また、本開示において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
 また、本開示における重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)は、特に断りのない限り、TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(何れも東ソー(株)製の商品名)のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)分析装置により、溶剤THF(テトラヒドロフラン)、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。
(金属パターンの形成方法)
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、ネガ型感光性樹脂層を基材上に有する積層体を準備する工程、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、上記露光マスクを介して上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程、上記パターン露光された上記ネガ型感光性樹脂層に現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する工程、及び、上記樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状の金属パターンを形成する工程を含む。
 従来の金属パターンの形成方法では、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング法によって金属板に貫通孔を形成することにより、金属パターンが形成され得る。
 例えば、厚み100μm~200μmのステンレス鋼(SUS)基板上にフォトレジストをパターニングした後、エッチング液を用いて、実現しようとする開口部の形状にSUS基板をエッチングする。
 ところが、薬液でのエッチングにより金属板を加工する方法では、金属板の厚み方向だけでなく面方向にもエッチングされ、いわゆるサイドエッチングが生じるため、加工の寸法精度又は安定性に課題がある。
 そのため、高精度なメタルマスクを作製するための工法として、電鋳めっき法を用いた微細金属マスクの製造方法が提案されている。
 電鋳法によるメタルマスクの製造方法の例としては、まず、ガラス等の不導体物質によるベース基板の一面にスパッタリング等により金属の被膜(即ち、導電性膜)を形成して導電性を付与しておき、この導電性膜に高精度でフォトレジストによるマスクの開孔パターンを転写形成する。次に、フォトレジストから露呈している導電性膜上にめっき液中でこの導電性膜に電源を接続し、所要の厚みまでニッケル又はニッケル合金を析出させる。最後に、この析出した金属被膜を剥がしてメタルマスクとする。
 この際、テーパー形状のついた開孔部を有するメタルマスクを作製するためには、フォトレジストのパターンは、側壁に傾斜のついたテーパー形状のパターンとする必要がある。
 このように、従来の金属パターンの形成方法では、テーパー形状において、問題があることを本発明者らは見出した。
 本開示に係る金属パターンの形成方法では、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光することにより、上記ネガ型感光性樹脂層の厚み方向の長さに応じて、露光量、特に形成される樹脂パターンの側面部分の露光量が減少し、得られる樹脂パターンにテーパー形状が生じる。更に、上記態様であることにより、上記樹脂パターンのテーパー形状、及び、得られる金属パターンのテーパー形状を十分制御することができる。よって、テーパー形状に優れる金属パターンが得られると推定している。
 本開示に係る金属パターンの形成方法により製造される金属パターンは、逆テーパー形状又は反転させれば順テーパー形状を有する金属パターンであり、例えば、蒸着用メタルマスクとして好適に用いることができ、有機EL表示装置製造用FMM(Fine Metal Mask)としてより好適に用いることができ、有機発光ダイオード(OLED)製造用FMMとして特に好適に用いることができる。
 また、図1として、本開示に係る金属パターンの形成方法の好ましい一例を示す模式図を示す。
 図1は、各工程の段階に応じた図1(a)~図1(e)からなる。また、図1(a)~図1(e)においては、形成される金属バターンの一部分において、基材の面方向に垂直な方向における断面を示す断面模式図として示す。
 図1(a)に示すように、上記積層体を準備する工程において、基材102上にネガ型感光性樹脂層104aを有する積層体100を準備する。
 積層体100におけるネガ型感光性樹脂層104aを、ネガ型感光性樹脂層104aにおける基材102が設けられた側とは反対側から、露光マスク(不図示)厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光によりパターン露光を行い、更に現像して、図1(b)に示すように、テーパー形状を有する樹脂パターン104を形成する。
 次に、めっき法等により、図1(c)に示すように、上記樹脂パターン104の形状に対応する逆テーパー形状の金属パターン106を形成する。
 なお、樹脂パターンのテーパー角は、θ1であり、金属パターンのテーパー角はθ2である。図1(c)だけでなく、θ1及びθ2は、図1(b)、図1(d)及び図1(e)においても同様である。
 樹脂パターン104及び金属パターン106を有する基材102上から、薬液等により、樹脂パターン104を除去し、図1(d)に示すように、金属パターン106を有する基材102を得る。
 金属パターン106を有する基材102から、更に基材102を除去してもよい。基材102を除去することにより、図1(e)に示すように、金属パターン106のみを得ることができる。なお、図1(e)に示すように基材102を除去する場合、金属パターン106は、各金属部分が図示していない部分において、全て結合しているパターンであることが好ましい。
<準備工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、ネガ型感光性樹脂層を基材上に有する積層体を準備する工程(「準備工程」ともいう。)を含む。
 また、上記準備工程が、仮支持体と上記仮支持体上に配置されたネガ型感光性樹脂層を有する転写材料を用いて、上記転写材料が有する上記ネガ型感光性樹脂層を上記基材の上に転写し上記積層体を形成することを含むことが好ましい。
 本開示に用いられるネガ型感光性樹脂層、及び、ネガ型感光性樹脂層を有する転写材料については、後述する。
 上記積層体は、基材及びネガ型感光性樹脂層を少なくとも有する積層体であり、仮支持体、剥離層等の他の層を有していてもよいが、基材、ネガ型感光性樹脂層及び仮支持体からなる積層体、又は、基材及びネガ型感光性樹脂層からなる積層体であることが好ましく、基材、ネガ型感光性樹脂層及び仮支持体からなる積層体であることがより好ましい。
 上記ネガ型感光性樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、後述する樹脂パターンの所望の厚みにあわせ、適宜設定することができるが、得られる金属パターンのテーパー角及び寸法安定性の観点から、8μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましく、15μm以上が更に好ましく、20μm以上が特に好ましく、30μm以上が最も好ましい。また、上記ネガ型感光性樹脂層の厚みの上限は、100μm以下であることが好ましい。
-基材-
 上記基材は、板状の基材であることが好ましく、金属基板であることがより好ましい。
 また、上記基材は、導電性基材であること、すなわち、少なくともその表面に導電性を有する導電性基材であることが好ましく、上記基材が、導電性材料からなる基材であること、すなわち、基材全体が導電性を有する導電性基材であることがより好ましい。
 上記基材としては、例えば、ステンレス鋼などによる金属の薄板、又は、絶縁性材料であるガラスの上面にニッケルの導電性膜を無電解めっきにより形成したものを好適に用いることができる。
 上記ガラスとしては、無アルカリガラス又はソーダガラスを好適に用いることができる。
 上記基材に用いられる導電性材料としては、例えば、ニッケル、クロム、タンタル、タングステン、酸化インジウムスズ(ITO)等を用いることができる。また、基材への導電性の付与には、無電解めっきによる導電膜形成、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングなどによる物理的方法を用いることもできる。更に、ベースとなる基材の材料としては、ガラス板、ステンレス鋼板、シリコン基板等が挙げられる。
 表面に導電性層を有する基材を用いる場合、上記導電性層の厚みは、電解めっき処理に必要な導電性を有する限りにおいて、厚みは薄い方が好ましい。
 また、上記導電性層の厚みは、具体的には、例えば、0.5μm~5μmであることが好ましい。
 上記積層体の作製方法としては、特に制限はないが、例えば、転写材料を用い基材上にネガ型感光性樹脂層を形成する方法、ネガ型感光性樹脂組成物を基材上に塗布乾燥する方法等が挙げられ、転写材料におけるネガ型感光性樹脂層と基材とを貼り合わせる方法が好適に挙げられる。
 また、上記転写材料が仮支持体を有する場合は、上記貼り合わせの後に、剥離することが好ましい。
 更に、上記転写材料がカバーフィルムを有する場合は、ネガ型感光性樹脂層の表面からカバーフィルムを除去した後、貼り合わせればよい。
 基材と転写材料(転写材料におけるネガ型感光性樹脂層)とを貼り合わせる方法としては、特に制限されず、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
 上記貼り合わせは、転写材料におけるネガ型感光性樹脂層側に基材を重ね、ロール等の手段を用いて加圧及び加熱を施すことにより、行われることが好ましい。また、上記貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターが使用できる。
 更に、上記貼り合わせは、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。
 以下、ロールツーロール方式について説明する。
 本開示において、ロールツーロール方式とは、基材として、巻き取り及び巻き出しが可能な基材を用い、基材及び転写材料の少なくとも一方を巻き出す工程(「巻き出し工程」ともいう。)と、上記積層体を巻き取る工程(「巻き取り工程」ともいう。)と、を含み、少なくとも1つの工程(好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程)を、基材及び転写材料の少なくとも一方、並びに、上記積層体を搬送しながら、基材と転写材料とを貼り合わせる方式をいう。
 巻き出し工程における巻き出し方法、及び、巻き取り工程における巻き取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。
<パターン露光工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、上記露光マスクを介して上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程(「パターン露光工程」ともいう。)を含む。
 露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射する方法としては、特に制限はないが、露光マスクに散乱光を照射する方法、レンズ等の光学部材を用い照射角度の広い光を露光マスクに照射する方法等が挙げられる。
 散乱光を形成する方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができるが、例えば、散乱層により散乱光を形成する方法が好適に挙げられる。
 照射角度の広い光を形成する方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができるが、例えば、照射角度の狭いLED(発光ダイオード)から照射された光を、広角レンズ又は魚眼レンズを通過させ照射角度を広角化する方法が挙げられる。
 中でも、パターン露光工程は、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクに対し散乱光を照射し、上記露光マスクを通過した光により上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程であることが好ましい。
 パターン露光工程として、具体的には、例えば、上記露光マスクの上記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に配置された露光光源から露光マスクを介して、上記ネガ型感光性樹脂層に対して散乱光を照射することで、パターン露光する工程が好ましく挙げられる。
 散乱光の照射は、上記露光マスクの上記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に、拡散透過率が5%以上である散乱層と、露光光源とをこの順で配置し、露光光源から散乱層を介して散乱光を照射することが好ましい。
 なお、本開示におけるパターン露光とは、パターン状に露光する形態、すなわち、ネガ型感光性樹脂層において露光部と非露光部とが存在する形態の露光を指す。
 パターン露光工程において、上記パターン露光におけるパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に制限されない。例えば、製造される表示装置(例えばタッチパネル)に応じて、適宜選択すればよい。
 また、上記パターン露光においては、上記露光マスクとして、所望の形状に露光するためのマスク(遮光マスク)を用いる。上記露光マスクとしては、特に制限はなく、公知の材質のマスクを用いることができる。
-露光光源-
 本開示における露光光源としては公知のものを使用することができる。
 露光光源は、上記ネガ型感光性樹脂層を露光可能な波長の光(例えば、365nm又は405nm)を照射する光源であれば、適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ及びLED(Light Emitting Diode)が挙げられる。
 上記露光における光は、上記ネガ型感光性樹脂層を露光可能であれば、特に制限はないが、波長365nm又は405nmを含む光であることが好ましく、波長365nmを含む光であることがより好ましく、波長365nmの光であることが特に好ましい。
 露光量としては、上記ネガ型感光性樹脂層を露光可能であれば、特に制限はないが、5mJ/cm~1,000mJ/cmが好ましく、10mJ/cm~500mJ/cmがより好ましい。
 仮支持体と上記仮支持体上に配置されたネガ型感光性樹脂層を有する転写材料を用いる場合、パターン露光工程においては、ネガ型感光性樹脂層から仮支持体を剥離した後に露光してもよく、仮支持体を介して露光した後に仮支持体を剥離してもよい。
 仮支持体の剥離は、例えば、ネガ型感光性樹脂層と仮支持体を含む積層体を、0.5m/min~4.0m/minの速度で搬送しながら、仮支持体と積層体とのなす角度が10°~180°となるように引っ張ることで、行うことができる。露光前に仮支持体を剥離することで、仮支持体中に含まれる異物、又は、仮支持体に付着した異物が露光に及ぼす悪影響を避けることができる。
 ネガ型感光性樹脂層と露光マスクとの接触によるネガ型感光性樹脂層の汚染の防止、及び、露光マスクに付着した異物による露光への影響を避けるため、仮支持体を介して露光することが好ましい。
 すなわち、上記積層体における上記ネガ型感光性樹脂層上に、仮支持体を有し、上記樹脂パターンを形成する工程における上記露光が、上記仮支持体を介して行われることが好ましく、また、上記パターン露光する工程における上記パターン露光は、上記仮支持体を上記露光マスクに接触させて露光するコンタクト露光であることがより好ましい。
 また、上記パターン露光する工程における上記パターン露光は、上記仮支持体を剥離した後、上記露光マスクを、上記ネガ型感光性樹脂層を有する上記積層体に接触させて露光するコンタクト露光であることも好ましい。
 露光マスクを用いる露光方法としては、マスクアライナーを用いた、マスク密着露光、プロキシミティ露光、又は、投影露光等の既存の高精細露光手段を用いることができる。マスクアライナーを用いて露光を行う場合、露光マスクとネガ型感光性樹脂層との距離(露光プロキシミティーギャップ)は、任意に設定することができるが、0μm~500μmが好ましく、10μm~300μmがより好ましく、25μm~200μmが特に好ましい。
 また、露光マスクとしては、バイナリーマスク、グレイマスク、ハーフトーンマスク等を用いることができる。
-散乱層-
 パターン露光工程では、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光(好ましくは散乱光)の照射は、露光光源と露光マスクとの間に配置された散乱層(より好ましくは拡散透過率が5%以上である散乱層)を介して行うことが好ましい。
 散乱層は、独立して設けられてもよく、積層体の他の層、例えば、露光マスクの基材、ドライフィルムレジストにおける仮支持体等に散乱性を有する材料を用いて、散乱層としの機能を付与してもよい。
 得られる樹脂パターン及び金属パターンのテーパー角の観点から、上記散乱層と上記露光マスクとは、互いに接触しない位置に配置されている態様が好ましく挙げられる。
 上記散乱層と上記露光マスクとの間の距離は、例えば、0μm~200μmとすればよい。
 また、上記散乱層は、得られる樹脂パターン及び金属パターンのテーパー角の観点から、上記露光マスクにおける上記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に配置されていることが好ましい。
 拡散透過率の測定は、光拡散透過率の指標を用いる。光拡散透過率とは、散乱層に光を当て、散乱層を透過する光のうち、平行成分と拡散成分とを全て含めた光線の全透過率から平行成分を除いた拡散光の透過率を指す。
 光拡散透過率は、JIS K 7136(2000)「プラスチック-透明材料のヘーズの求め方」に準拠して求めることができる。
 即ち、曇価(へーズ)とは、下記式で表される値を示し、従って、ヘーズメーターを用いることで、被検体である散乱層の拡散透過率を求めることができる。
 曇価(へーズ)%=〔拡散透過率(Td)/全光透過率(Tt)〕×100
 本開示における測定装置としては、日本電色工業(株)ヘーズメーター NDH7000IIを用いた値を採用している。
 散乱層の拡散透過率は、5%以上が好ましく、50%以上がより好ましく、70%以上が更に好ましく、90%以上が特に好ましい。
 拡散透過率の上限には特に制限されないが、例えば、100%とすることができる。
 散乱層の散乱角は、15°以上であることが好ましく、20°以上であることがより好ましく、20°以上80°以下であることが更に好ましく、40°以上70°以下であることが特に好ましい。ここで、散乱角とは、散乱層を透過した光の垂直方向を0°の強度として、その2分の1の強度となる角度までの幅(プラス側、及びマイナス側の合計)を意味する。半値全角という言葉で表現される場合もある。
散乱角は、ゴニオメータなどを用いて測定することができる。
 光の散乱特性は一般的にプラス側とマイナス側で対称になるが、プラス側とマイナス側が非対称の場合でも、散乱角の定義は変更されない。
 散乱角の値が測定面の向きによって異なる場合には、その中で最大の値を、その散乱層の散乱角とする。
 散乱層は、特に制限はないが、拡散透過率の調整が容易であり、入手しやすいという観点からは、散乱層は、マトリックス材料とマトリックス材料中に存在する粒子とを含有する散乱層(以下、マトリックス材料と粒子とを含有する散乱層と称することがある)、又は、少なくとも一方の面に凹凸を有する散乱層であることが好ましい。
-マトリックス材料と粒子とを含有する散乱層-
 本開示に用いられる散乱層の一態様として、マトリックス材料とマトリックス材料中に存在し、散乱層に光散乱性を付与するための粒子(以下、特定粒子と称することがある)とを含有する層が挙げられる。
 特定粒子を含む散乱層は、特定粒子が透明なマトリックス材料に分散されて含まれる層であることが好ましい。
 マトリックス材料としては、ガラス、石英、樹脂材料等が挙げられる。
 マトリックス材料としてガラス又は石英を用いる場合には、ガラス又は石英に特定粒子を練り込んで均一に分散させ、散乱層とすればよい。
 マトリックス材料として樹脂材料を用いる場合、紫外線透過性の樹脂層を形成し得る樹脂であることが好ましく、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
 マトリックス材料として樹脂材料を用いる場合には、散乱層の形成は、公知の方法で行うことができる。例えば、マトリックス材料の樹脂ペレットと特定粒子を溶融混練して、射出成型により板状の散乱層を得ることができる。また、樹脂の前駆体モノマーと特定粒子とを含む樹脂組成物を硬化して散乱層としてもよく、樹脂材料と任意成分としての溶媒等を含む混合物に、特定粒子を混練した樹脂組成物を硬化して散乱層としてもよい。なお、散乱層の形成方法は、上記に限定されない。
 特定粒子が散乱層に十分な光散乱性を与えるためには、上記散乱層が、マトリックス材料と上記マトリックス材料中に存在する粒子とを含有し、上記マトリックス材料と上記粒子との屈折率差が0.05以上であることが好ましく、0.05~1.0であることがより好ましく、0.05~0.6であることが更に好ましい。
 マトリックス材料と特定粒子との屈折率差が上記範囲であると、散乱光強度を大きくすることができ、且つ、散乱高強度が大きすぎる場合に懸念される入射光の反射が大きくなりすぎることに起因するエネルギーの付与低下が抑制され、ネガ型感光性樹脂層を硬化させるのに十分なエネルギー量を付与することができる。
 また、特定粒子が散乱層に十分な光散乱性を与えるためには、上記散乱層が、マトリックス材料と上記マトリックス材料中に存在する粒子とを含有し、上記粒子の平均一次粒子径が0.3μm以上であることが好ましい。特定粒子の平均一次粒子径は、0.3μm~2.0μmの範囲であることがより好ましく、0.5μm~1.5μmの範囲であることが特に好ましい。平均一次粒子径が上記範囲であると、紫外線のミー散乱が発生し、前方散乱光の強度が大きくなり、ネガ型感光性樹脂層を硬化させるのに十分なエネルギー量を付与しやすい。
 特定粒子の平均一次粒子径は、電子顕微鏡を用いて視野角内に存在する任意の特定粒子200個の粒子径を測定し、測定した数値を算術平均することにより算出したものを採用する。
 なお、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を粒子径とする。
 特定粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム粒子(ZrO粒子)、酸化ニオブ粒子(Nb粒子)、酸化チタン粒子(TiO粒子)、酸化アルミニウム粒子(Al粒子)、二酸化珪素粒子(SiO粒子)等の無機粒子、及び、架橋ポリメタクリル酸メチル等の有機粒子が挙げられる。
 散乱層は、特定粒子を1種のみ含んでいてもよく、2種以上含んでいてもよい。
 特定粒子の含有量には特に制限はなく、散乱層における特定粒子の種類、サイズ、含有量、形状、屈折率等を調整することで、所望の拡散透過率あるいは所望の散乱角を達成することが好ましい。
 特定粒子の含有量としては、例えば、散乱層の全質量に対し、5質量%~50質量%とすることができる。
-少なくとも一方の面に凹凸を有する散乱層-
 散乱層の他の態様として、少なくとも一方の面に凹凸を有する散乱層が挙げられる。散乱層の少なくとも一方の面に凹凸を有することで、凹凸により光が散乱され、散乱層を介して、ネガ型感光性樹脂層に対して散乱光が照射される。
 散乱層における凹凸は、隣り合う凸部と凸部との頂部間の距離が10μm~50μmであることが好ましい。
 凹凸は、隣接する凸部と凸部の底部間が接しており、隣接する凸部と凸部が空隙等の間隔を有さず密に形成されることが光散乱性の観点から好ましい。
 凸部のサイズ、形状、凸部の単位面積当たりの形成密度等を調整することで、所望の拡散透過率あるいは所望の散乱角を達成し得る。凸部の形状には特に制限はなく、半球形、円錐形、角錐形、畝状等、目的とする拡散透過率、拡散角度等により、適宜選択される。
 少なくとも一方の面に凹凸を有する散乱層は、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、(株)オプティカルソリューションズ製、レンズ拡散板(登録商標)、商品名:(以下、同じ)LSD5ACUVT10、LSD10ACUVT10、LSD20ACUVT10、LSD30ACUVT10、LSD40ACUVT10、LSD60ACUVT10、LSD80ACUVT10(以上、紫外線透過アクリル樹脂製)、
 レンズ拡散板(登録商標):LSD5AC10、LSD10AC10、LSD20AC10、LSD30AC10、LSD40AC10、LSD60AC10、LSD80AC10(以上、アクリル樹脂製)、
 レンズ拡散板(登録商標):LSD5PC10、LSD10PC10、LSD20PC10、LSD30PC10、LSD40PC10、LSD60PC10、LSD80PC10、LSD60×10PC10、LSD60×1PC10、LSD40×1PC10、LSD30×5PC10(以上、ポリカーボネート製)、
 レンズ拡散板(登録商標):LSD5U3PS(以上、石英ガラス製)等が挙げられる。
 その他の散乱層としては、日本特殊光学樹脂(株)製のフライアイレンズFE10、(有)フィット製のDiffuser、サンテックオプト(株)製のSDXK-1FS、SDXK-AFS、SDXK-2FS、フィルプラス(株)製の光拡散フィルムMX、(株)渋谷光学製のアクリル拡散板ADF901、ADF852、ADF803、ADF754、ADF705、ADF656、ADF607、ADF558、ADF509、ADF451、王子エフテックス(株)製のナノバックリング(登録商標)、リンテック(株)製の光拡散フィルムHDA060、HAA120、GBA110、DCB200、FCB200、IKA130、EDB200、スリーエムジャパン(株)製のスコッチカル(登録商標)光拡散ディフューザーフィルム3635-30、3635-70、(株)きもと製のライトアップ(登録商標)SDW、EKW、K2S、LDS、PBU、GM7、SXE、MXE、SP6F、オプトセーバー(登録商標)L-9、L-11、L-19、L-20、L-35、L-52、L-57、STC3、STE3、ケミカルマット(登録商標)75PWX、125PW、75PBA、75BLB、75PBB、恵和(株)製のオパルス(登録商標)PBS-689G、PBS-680G、PBS-689HF、PBS-680HG、PBS-670G、UDD-147D2、UDD-148D2、SHBS-227C1、SHBS-228C2、UDD-247D2、PBS-630L、PBS-630A、PBS-632A、BS-539、BS-530、BS-531、BS-910、BS-911、BS-912、(株)クラレ製のレジェンダ(登録商標)PC、CL、HC、OC、TR、MC、SQ、EL、OE、(株)ツジデン製のD120P、D121UPZ、D121UP、D261SIIIJ1、D261IVJ1、D263SIII、S263SIV、D171、D171S、D174S等が挙げられる。
 散乱層の厚みは、2mm以下が好ましく、1mm以下がより好ましく、100μm以下が更に好ましい。
 散乱層の厚みは、0.5μm以上が好ましく、1μm以上がより好ましい。
 散乱層の厚みは、散乱層の断面を、走査型電子顕微鏡(SEM)により観察して測定した、任意の5箇所の測定値の算術平均値を採用する。
 散乱光の照射は、独立した散乱層を介する光照射に限定されない。
 例えば、露光マスクにおける遮光部以外の層が光散乱性を有する散乱性の露光マスクを好適に用いることができる。散乱性の露光マスク(単に「散乱性露光マスク」ともいう。)を用いれば、露光マスクを介した光は散乱光となる。
 中でも、得られる樹脂パターン及び金属パターンのテーパー角の観点から、上記露光マスクが、遮光パターンが形成された面とは反対側の面に上記散乱層が形成された、散乱性の露光マスクである態様が好ましく挙げられる。
 パターン露光工程における散乱光の照射において、散乱層の配置位置は、露光光源と露光マスクとの間であれば、配置位置には特に制限はない。
 例えば、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側に、露光マスクと、散乱層と、露光光源と、をこの順に有してもよい。
 散乱光(露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光の好ましい一例)を、散乱層を介して照射する場合における散乱層の配置位置の例について、図面を参照して説明する。
 図2は、パターン露光工程の光照射において、散乱層の配置位置の第1態様を示す概略断面図である。図2に示す露光された積層体前駆体は、基材12、ネガ型感光性樹脂層16、仮支持体24であるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム、遮光領域26Aを有する露光マスク26を有し、露光光源(図示せず)側(ネガ型感光性樹脂層16における基材12が設けられた側とは反対側)に、散乱層28が、露光マスク26とは、互いに接触しない位置に配置されている。
 図2~図4において、照射光の光路は、矢印にて模式的に示している。
 図2に記載のように、散乱層28を通過して散乱された散乱光は、ネガ型感光性樹脂層16の法線方向とは角度を持って散乱するため、ネガ型感光性樹脂層16における硬化領域により形成されるパターン状の硬化層16Aの側面は、基材の面方向に対してなだらかな傾きを有する。パターン状の硬化層16Aの側面は、基材の面方向に対するテーパー角が50°以下であることが好ましい。
 図3は、パターン露光工程の光照射において、散乱層の配置位置の第2態様を示す概略断面図である。図3における露光された積層体前駆体は、図2に示す露光された積層体前駆体と同じ層構造を有する。図3に示す第2態様では、散乱層28と露光マスク26とが接触して配置されている。
 散乱層28は、露光マスク26の光源側の表面に、塗布、貼り付け等によって一体的に形成されていてもよい。
 図3に示す第2態様においても、散乱層28を通過して散乱された散乱光は、露光マスク26の遮光領域26Aを有なさい領域に散乱光として入射され、図3に示すように、ネガ型感光性樹脂層16における硬化領域により形成されるパターン状の硬化層16Aは側面視で、基材の面方向に対してなだらかな傾きを有する。パターン状の硬化層16Aは、基材の法線方向に平行な断面において、基材の面方向に対するテーパー角が50°以下であることが好ましい。
 図4は、パターン露光工程の光照射において、散乱層の配置位置の第3態様である散乱性の露光マスクを用いる例を示す概略断面図である。
 図4に示す第3態様では、露光マスクとして、拡散透過率が5%以上である散乱性露光マスク32を用いる。散乱性露光マスク32は、散乱性の基材の所望の領域に遮光領域32Aを有する散乱製露光マスク32である。散乱性露光マスクの拡散透過率は、既述の通りである。
 図4に示す第3態様では、ネガ型感光性樹脂層16における基材12が設けられた側とは反対側に配置された露光光源(図示せず)により照射された照射光は、散乱性露光マスク32を通過して散乱された散乱光となり、ネガ型感光性樹脂層16に基材の法線方向に対して角度を持って入射するため、図4に示すように、ネガ型感光性樹脂層16における硬化領域により形成されるパターン状の硬化層16Aは側面視で、基材の面方向に対してなだらかな傾きを有する。パターン状の硬化層16Aは、基材の法線方向に平行な断面において、基材の面方向に対するテーパー角が50°以下であることが好ましい。
 いずれの態様においても、本開示の金属パターンの形成方法では、露光光源から散乱光が露光マスクに照射され、露光マスクを介してパターン状に、ネガ型感光性樹脂層が露光される。このため、ネガ型感光性樹脂層における硬化領域により形成されるパターン状の硬化層の側面部分は、基材の面方向に対してなだらかな傾きを有し、急峻な傾きの側面とはなり難いため、既述のような種々の利点を有する積層体を形成することができる。
 露光後にパターンの直線性を向上させる目的で、樹脂パターン形成工程の前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるPEB(Post Exposure Bake)と呼ばれる工程により、露光時にネガ型感光性樹脂層中で生じた定在波によるパターンエッジの荒れを低減することが可能である。
<樹脂パターン形成工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、上記パターン露光された上記ネガ型感光性樹脂層に現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する工程(「樹脂パターン形成工程」ともいう。)を含む。
 形成される樹脂パターンの厚みとしては、孔ピッチ、開口径、蒸着角度の関係から適当に選択することができるが、得られる金属パターンのテーパー角及び寸法安定性の観点から、10μm以上が好ましく、15μm以上がより好ましく、20μm以上が更に好ましく、30μm以上が特に好ましい。また、上限は、100μm以下であることが好ましい。
 本開示における樹脂パターン、金属パターン及び各層の厚みの測定方法は、転写材料又は上記積層体の面方向に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)により観察し、測定するものとする。また、特に断りのない限り、上記厚みの値は、厚みを10点以上測定し、その平均値である。
 本開示において、樹脂パターンにおける「テーパー形状」とは、樹脂パターンの頂部(基材側とは反対の側)の幅(W1)と、樹脂パターンの麓部(基材側)の幅(W2)を計測したときに、W1<W2の関係になっている場合を言う。テーパー角は、パターンの側面が基材となす角度のことを言うが、樹脂パターンの頂部の端部と麓部の端部とを直線で結んだときの上記直線と基材表面とのなす角度として近似してもよい。
 テーパー角も、孔ピッチ、開口径、蒸着角度の関係から適当に選択することができるが、10°~80°が好ましく、20°~70°がより好ましく、30°~60°が特に好ましい。
 また、本開示における樹脂パターンの基材に対するテーパー形状は、順テーパー形状であることが好ましい。
 本開示において、上記樹脂パターンのテーパー形状は、例えば、露光マスクに対し斜めに入射する成分における光の角度及びその量を選択することによりその角度を調整することができる。
 例えば、散乱層を用いる場合、散乱層の散乱角及び拡散透過率、並びに、露光光源の光量等を調整することが挙げられる。
 上記樹脂パターンの形状は、特に制限はなく、所望に応じて適宜選択すればよいが、上記樹脂パターンは、本開示における効果をより発揮する観点から、錐台状の樹脂パターンを含むことが好ましく、角錐台状又は円錐台状の樹脂パターンを含むことがより好ましい。
 また、上記樹脂パターンは、本開示における効果をより発揮する観点から、基材側とは反対側の面の最大径が100μm以下である樹脂パターンを含むことが好ましく、基材側とは反対側の面の最大径が50μm以下である樹脂パターンを含むことがより好ましく、基材側とは反対側の面の最大径が0.1μm以上20μm以下である樹脂パターンを含むことが更に好ましく、基材側とは反対側の面の最大径が0.2μm以上10μm以下である樹脂パターンを含むことが特に好ましい。
 更に、上記樹脂パターンは、本開示における効果をより発揮する観点から、基材側とは反対側の面の面積が1,200μm以下である樹脂パターンを含むことが好ましく、基材側とは反対側の面の面積が500μm以下である樹脂パターンを含むことがより好ましく、基材側とは反対側の面の面積が0.1μm以上250μm以下である樹脂パターンを含むことが更に好ましく、基材側とは反対側の面の面積が1μm以上100μm以下である樹脂パターンを含むことが特に好ましい。
 上記樹脂パターン形成工程においては、パターン露光されたネガ型感光性樹脂層を現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する。
 上記転写材料が中間層を有する場合、樹脂パターン形成工程において、非露光部の中間層も、非露光部のネガ型感光性樹脂層とともに除去される。また、樹脂パターン形成工程において、露光部の中間層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
 上記樹脂パターン形成工程における露光されたネガ型感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
 現像液としては、ネガ型感光性樹脂層の非画像部(非露光部)を除去することができれば特に制限されず、例えば、特開平5-72724号公報に記載の現像液等の公知の現像液が使用できる。
 現像液としては、pKa=7~13の化合物を0.05mol/L~5mol/L(リットル)の濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液が好ましい。現像液は、水溶性の有機溶剤及び/又は界面活性剤を含有してもよい。現像液としては、国際公開第2015/093271号の段落0194に記載の現像液も好ましい。
 現像方式としては、特に制限されず、パドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、並びに、ディップ現像のいずれであってもよい。シャワー現像とは、露光後のネガ型感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、非露光部を除去する現像処理である。
 上記樹脂パターン形成工程の後に、洗浄剤をシャワーにより吹き付け、ブラシで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。
 現像液の液温は特に制限されないが、20℃~40℃が好ましい。
<金属パターン形成工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、上記樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状の金属パターンを形成する工程(「金属パターン形成工程」ともいう。)を含む。
 形成される金属パターンの厚みとしては、特に制限はなく、所望に応じて適宜選択することができるが、得られる金属パターンの強度及び耐久性の観点から、5μm以上が好ましく、10μm以上がより好ましく、12μm以上が更に好ましく、15μm以上が特に好ましい。また、上限は、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。
 本開示において、金属パターンにおける「樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状とは、テーパー形状を有する樹脂パターンの形状に応じて形成される金属パターンのテーパー形状のことをいう。上述したように、樹脂パターンがW1<W2の関係になっていれば、金属パターンの頂部(基材側とは反対の側)の幅(W3)と、金属パターンの麓部(基材側)の幅(W4)を計測したときに、W3>W4の関係となる。例えば、後述する順テーパー形状に形成された樹脂パターンに対応する金属パターンは、逆テーパー形状となる。
 また、金属パターンのテーパー形状におけるテーパー角度は、金属パターンの側面が基材となす角度のことを言うが、金属パターンの頂部の端部と麓部の端部とを直線で結んだときの上記直線と基材表面とのなす角度として近似してもよい。
 金属パターンのテーパー角も、適宜選択することができるが、100°~170°が好ましく、110°~160°がより好ましく、120°~150°が特に好ましい。
 上記金属パターンは、本開示における効果をより発揮する観点から、上記テーパー形状を有する開口部を備えた金属パターンであることが好ましい。
 上記金属パターンは、本開示における効果をより発揮する観点から、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の最大径が100μm以下である樹脂パターンを含むことが好ましく、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の最大径が50μm以下である樹脂パターンを含むことがより好ましく、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の最大径が0.1μm以上20μm以下である樹脂パターンを含むことが更に好ましく、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の最大径が0.2μm以上10μm以下である樹脂パターンを含むことが特に好ましい。
 更に、上記金属パターンは、本開示における効果をより発揮する観点から、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の開口面積が1,200μm以下である樹脂パターンを含むことが好ましく、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の開口面積が500μm以下である樹脂パターンを含むことがより好ましく、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の開口面積が0.1μm以上250μm以下である樹脂パターンを含むことが更に好ましく、金属パターンの面方向における少なくとも1方の面に有する開口部の開口面積が1μm以上100μm以下である樹脂パターンを含むことが特に好ましい。
 上記金属パターン形成工程における金属パターンの形成方法は、上記樹脂パターンの形状に対応する逆テーパー形状の金属パターンを形成することができる方法であれば、特に制限はないが、めっき法(電鋳法)が好ましく挙げられる。
 すなわち、上記金属パターンは、めっき法によって形成されてなる金属パターンであることが好ましい。
 めっき法により金属パターンを形成する方法としては、例えば、以下の方法が挙げられる。
 上記樹脂パターンが形成された基材の導電性を有する部分にめっき電源を接続し、所望の金属を析出させるめっき浴に浸漬する。基材の上面が露呈している部分に膜状にめっきを析出させ、上記樹脂パターンの厚み以下の範囲でめっき金属を析出させ、逆テーパー形状の金属パターンに成長させる。
 めっき浴としては、スルファミン酸ニッケル浴、これにコバルトを添加したニッケルーコバルト合金浴などが挙げられる。めっき処理においては、電流値、及び、通電又は浸漬時間によりめっき厚を制御する。
 また、めっき浴の組成、めっき処理温度、めっき処理時の電流値、めっき処理時間等については、特に制限はなく、所望にあわせ、適宜選択することができる。
 更に、電気めっきに限らず、無電解めっき法によって金属を析出させてもよい。
 また、めっき処理は、室温(例えば、5℃~30℃)から60℃程度の範囲で行うことができる。
 上記金属パターンにおける金属は、ニッケル、ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル合金、銅など種々用いることができる。
 中でも、30質量%以上45質量%以下のニッケルを含む鉄ニッケル合金であることが好ましく、36質量%のニッケルと64質量%の鉄との合金が主成分である金属であること、すなわち、インバーであることがより好ましい。金属パターンの形成材料がインバーである場合には、金属パターンの熱膨張係数は、例えば、1.2×10-6/℃程度である。
<樹脂パターン除去工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、上記金属パターンを形成する工程の後、上記樹脂パターンを除去する工程(「樹脂パターン除去工程」ともいう。)を更に含むことが好ましい。
 樹脂パターン除去工程における樹脂パターンの除去は、その方法としては特に制限はないが、薬液によって行われることが好ましい。
 上記樹脂パターンの除去方法としては、好ましくは30℃~80℃、より好ましくは50℃~80℃にて撹拌中の薬液に上記樹脂パターン及び上記金属パターンを有する基材を1分~30分間浸漬する方法が挙げられる。
 薬液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第1級アミン化合物、第2級アミン化合物、第3級アミン化合物、第4級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた液が挙げられる。
 また、薬液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。
<基材除去工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、上記金属パターンを形成する工程の後、上記基材を上記金属パターンから除去する工程を更に含むことが好ましい。
 上記基材が除去された金属パターンは、フォトレジストパターンに相補的な、逆テーパー形状がついた傾斜側壁のついた開孔パターンを有し、薄板状のメタルマスクとして好適に用いることができる。
 上記基材除去工程における上記基材を上記金属パターンから除去する方法としては、特に制限はないが、上記基材と上記金属パターンとを剥離する方法が好ましく挙げられる。
 また、上記金属パターンは、金属部分が全て結合しているパターンであることが好ましい。
 上記剥離は、特に制限はないが、例えば、基材を、180°に折り返した状態で引っ張ることにより、剥離させることができる。剥離速度は、特に制限はないが、1mm/s~50mm/sであることが好ましい。
<その他の工程>
 本開示に係る金属パターンの形成方法は、上述した以外の任意の工程(その他の工程)を含んでもよい。その他の工程としては、特に制限はなく、公知の工程が挙げられる。
 また、本開示における樹脂パターン形成工程及びその他の工程の例としては、特開2006-23696号公報の段落0035~段落0051に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。
 また、本開示に係る金属パターンの形成方法は、得られた金属パターンを研磨する工程、及び、得られた金属パターンを洗浄する工程等を含んでいてもよい。
<金属パターンの用途>
 本開示に係る金属パターンの形成方法により製造される金属パターンの用途は、特に制限はされないが、上記金属パターンは、メタルマスク用金属パターンとして好適に用いることができ、蒸着用メタルマスク用金属パターンとしてより好適に用いることができ、有機発光材料蒸着用メタルマスク用金属パターンとして特に好適に用いることができる。また、上記有機発光材料としては、有機EL表示装置に用いられる赤色(R)、緑色(G)又は青色(B)の有機発光材料(RGB有機発光材料)が好適に挙げられ、有機EL発光ダイオードに用いられるRGB有機発光材料が特に好適に挙げられる。
 また、本開示に係る金属パターンの形成方法により製造される金属パターンは、有機EL発光ダイオード(OLED)の製造に用いる蒸着用メタルマスクとして特に好適に用いることができる。
 更に、本開示に係る金属パターンの形成方法により製造される金属パターンの他の用途としては、特に制限はないが、半田クリーム印刷用として、タッチパネル用ドット印刷、PDP(Plasma Display Panel:プラズマディスプレイパネル) の蛍光体印刷なども挙げられる。
 以下、本開示に用いられるネガ型感光性樹脂層及びネガ型感光性樹脂層を有する転写材料について、詳細に説明する。
<<ネガ型感光性樹脂層>>
 本開示に用いられる転写材料は、ネガ型感光性樹脂層を少なくとも有する。
 ネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物、重合開始剤、及びその他の成分を含んでいてもよい。
-重合性化合物-
 ネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物を含むことが好ましい。
 重合性化合物は、重合性基を有する化合物である。重合性基としては、ラジカル重合性基及びカチオン重合性基が挙げられ、硬化感度がより良好であるという観点から、ラジカル重合性基が好ましい。
 重合性化合物は、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物(以下、単に「エチレン性不飽和化合物」ともいう。)を含むことが好ましい。
 エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
 エチレン性不飽和化合物は、2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。ここで、「2官能以上のエチレン性不飽和化合物」とは、一分子中にエチレン性不飽和基を2つ以上有する化合物を意味する。
 エチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物が好ましい。
 エチレン性不飽和化合物としては、例えば、硬化後の膜強度の点から、2官能のエチレン性不飽和化合物(好ましくは、2官能の(メタ)アクリレート化合物)と、3官能以上のエチレン性不飽和化合物(好ましくは、3官能以上の(メタ)アクリレート化合物)とを含むことが好ましい。
 2官能のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジエタノールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレート、及び、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。
 2官能のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート〔商品名:NKエステル A-DCP、新中村化学工業株式会社製〕、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート〔商品名:NKエステル DCP、新中村化学工業株式会社製〕、1,9-ノナンジオールジアクリレート〔商品名:NKエステル A-NOD-N、新中村化学工業株式会社製〕、1,10-デカンジオールジアクリレート〔商品名:NKエステル A-DOD-N、新中村化学工業株式会社製〕、及び、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート〔商品名:NKエステル A-HD-N、新中村化学工業株式会社製〕が挙げられる。
 3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸(メタ)アクリレート、及び、グリセリントリ(メタ)アクリレートが挙げられる。
 ここで、「(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート、テトラ(メタ)アクリレート、ペンタ(メタ)アクリレート、及び、ヘキサ(メタ)アクリレートを包含する概念である。また、「(トリ/テトラ)(メタ)アクリレート」は、トリ(メタ)アクリレート及びテトラ(メタ)アクリレートを包含する概念である。
 3官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、官能基数の上限に特に制限はないが、例えば、20官能以下とすることができ、15官能以下とすることもできる。
 3官能以上のエチレン性不飽和化合物の市販品としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート〔商品名:KAYARAD DPHA、新中村化学工業株式会社〕が挙げられる。
 エチレン性不飽和化合物は、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート又は1,10-デカンジオールジ(メタ)アクリレートと、ジペンタエリスリトール(トリ/テトラ/ペンタ/ヘキサ)(メタ)アクリレートとを含むことがより好ましい。
 エチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物のカプロラクトン変性化合物〔日本化薬株式会社製のKAYARAD(登録商標) DPCA-20、新中村化学工業株式会社製のA-9300-1CL等〕、(メタ)アクリレート化合物のアルキレンオキサイド変性化合物〔日本化薬株式会社製のKAYARAD(登録商標) RP-1040、新中村化学工業株式会社製のATM-35E、A-9300、ダイセル・オルネクス社のEBECRYL(登録商標) 135等〕、エトキシル化グリセリントリアクリレート〔新中村化学工業株式会社製のNKエステル A-GLY-9E等〕も挙げられる。
 エチレン性不飽和化合物としては、ウレタン(メタ)アクリレート化合物も挙げられる。ウレタン(メタ)アクリレート化合物としては、3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート化合物が好ましい。3官能以上のウレタン(メタ)アクリレート化合物としては、例えば、8UX-015A〔大成ファインケミカル株式会社製〕、NKエステル UA-32P〔新中村化学工業株式会社製〕、及びNKエステル UA-1100H〔新中村化学工業株式会社製〕が挙げられる。
 エチレン性不飽和化合物は、現像性向上の点から、酸基を有するエチレン性不飽和化合物を含むことが好ましい。
 酸基としては、例えば、リン酸基、スルホン酸基、及び、カルボキシ基が挙げられる。上記の中でも、酸基としては、カルボキシ基が好ましい。
 酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、酸基を有する3官能~4官能のエチレン性不飽和化合物〔ペンタエリスリトールトリ及びテトラアクリレート(PETA)骨格にカルボキシ基を導入した化合物(酸価:80KOH/g~120mgKOH/g)〕、及び、酸基を有する5~6官能のエチレン性不飽和化合物(ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート(DPHA)骨格にカルボキシ基を導入した化合物〔酸価:25KOH/g~70mgKOH/g)〕が挙げられる。酸基を有する3官能以上のエチレン性不飽和化合物は、必要に応じ、酸基を有する2官能のエチレン性不飽和化合物と併用してもよい。
 酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、カルボキシ基を有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物、及び、そのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物が好ましい。酸基を有するエチレン性不飽和化合物が、カルボキシ基を有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物、及び、そのカルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物であると、現像性及び膜強度がより高まる。
 カルボキシ基を有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物としては、アロニックス(登録商標) TO-2349〔東亞合成株式会社製〕、アロニックス(登録商標) M-520〔東亞合成株式会社製〕、及び、アロニックス(登録商標) M-510〔東亞合成株式会社製〕が挙げられる。
 酸基を有するエチレン性不飽和化合物としては、特開2004-239942号公報の段落0025~0030に記載の酸基を有する重合性化合物を好ましく用いることができ、この公報に記載の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
 エチレン性不飽和化合物の分子量は、200~3,000が好ましく、250~2,600がより好ましく、280~2,200が更に好ましく、300~2,200が特に好ましい。
 エチレン性不飽和化合物のうち、分子量300以下のエチレン性不飽和化合物の含有量は、ネガ型感光性樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の含有量に対して、30質量%以下が好ましく、25質量%以下がより好ましく、20質量%以下が更に好ましい。
 ネガ型感光性樹脂層は、1種単独のエチレン性不飽和化合物を含んでいてもよく、2種以上のエチレン性不飽和化合物を含んでいてもよい。
 エチレン性不飽和化合物の含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、1質量%~70質量%が好ましく、10質量%~70質量%がより好ましく、20質量%~60質量%が更に好ましく、20質量%~50質量%が特に好ましい。
 ネガ型感光性樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含む場合、更に単官能エチレン性不飽和化合物を含んでいてもよい。
 ネガ型感光性樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含む場合、2官能以上のエチレン性不飽和化合物は、ネガ型感光性樹脂層に含まれるエチレン性不飽和化合物において主成分であることが好ましい。
 ネガ型感光性樹脂層が2官能以上のエチレン性不飽和化合物を含む場合、2官能以上のエチレン性不飽和化合物の含有量は、ネガ型感光性樹脂層に含まれる全てのエチレン性不飽和化合物の含有量に対して、60質量%~100質量%が好ましく、80質量%~100質量%がより好ましく、90質量%~100質量%が更に好ましい。
 ネガ型感光性樹脂層が酸基を有するエチレン性不飽和化合物(好ましくは、カルボキシ基を有する2官能以上のエチレン性不飽和化合物又はそのカルボン酸無水物)を含む場合、酸基を有するエチレン性不飽和化合物の含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、1質量%~50質量%が好ましく、1質量%~20質量%がより好ましく、1質量%~10質量%が更に好ましい。
-重合開始剤-
 ネガ型感光性樹脂層は、重合開始剤を含むことが好ましい。
 重合開始剤としては、熱重合開始剤、及び、光重合開始剤が挙げられ、光重合開始剤が好ましい。
 光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤(以下、「オキシム系光重合開始剤」ともいう。)、α-アミノアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤」ともいう。)、α-ヒドロキシアルキルフェノン構造を有する光重合開始剤(以下、「α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤」ともいう。)、アシルフォスフィンオキサイド構造を有する光重合開始剤(以下、「アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤」ともいう。)、及び、N-フェニルグリシン構造を有する光重合開始剤(以下、「N-フェニルグリシン系光重合開始剤」ともいう。)が挙げられる。
 光重合開始剤は、オキシム系光重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、α-ヒドロキシアルキルフェノン系重合開始剤、及び、N-フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、オキシム系光重合開始剤、α-アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、及び、N-フェニルグリシン系光重合開始剤よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含むことがより好ましい。
 また、光重合開始剤としては、例えば、特開2011-095716号公報の段落0031~0042、及び、特開2015-014783号公報の段落0064~0081に記載された重合開始剤を用いてもよい。
 光重合開始剤の市販品としては、例えば、1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-1,2-オクタンジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)〔商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-01、BASF社製〕、1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン-1-(O-アセチルオキシム)〔商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-02、BASF社製〕、[8-[5-(2,4,6-トリメチルフェニル)-11-(2-エチルヘキシル)-11H-ベンゾ[a]カルバゾイル][2-(2,2,3,3-テトラフルオロプロポキシ)フェニル]メタノン-(O-アセチルオキシム)〔商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-03、BASF社製〕、1-[4-[4-(2-ベンゾフラニルカルボニル)フェニル]チオ]フェニル]-4-メチル-1-ペンタノン-1-(O-アセチルオキシム)〔商品名:IRGACURE(登録商標) OXE-04、BASF社製〕、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン〔商品名:IRGACURE(登録商標) 379EG、BASF社製〕、2-メチル-1-(4-メチルチオフェニル)-2-モルフォリノプロパン-1-オン〔商品名:IRGACURE(登録商標) 907、BASF社製〕、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}-2-メチルプロパン-1-オン〔商品名:IRGACURE(登録商標) 127、BASF社製〕、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)ブタノン-1〔商品名:IRGACURE(登録商標) 369、BASF社製〕、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン〔商品名:IRGACURE(登録商標) 1173、BASF社製〕、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン〔商品名:IRGACURE(登録商標) 184、BASF社製〕、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン〔商品名:IRGACURE 651、BASF社製〕、及びオキシムエステル系の化合物〔商品名:Lunar(登録商標) 6、DKSHジャパン株式会社製〕、1-(ビフェニル-4-イル)-2-メチル-2-モルホリノプロパン-1-オン〔商品名APi-307(登録商標)、Shenzhen UV-ChemTech LTD製〕、1-[4-(フェニルチオ)フェニル]-3-シクロペンチルプロパン-1,2-ジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)〔商品名:TR-PBG-305、常州強力電子新材料社製〕、3-シクロヘキシル-1-[9-エチル-6-(2-フラニルカルボニル)-9H-カルバゾール-3-イル]-1,2-プロパンジオン-2-(O-アセチルオキシム)〔商品名:TR-PBG-326、常州強力電子新材料社製〕、3-シクロヘキシル-1-(6-(2-(ベンゾイルオキシイミノ)ヘキサノイル)-9-エチル-9H-カルバゾール-3-イル)プロパン-1,2-ジオン-2-(O-ベンゾイルオキシム)〔商品名:TR-PBG-391、常州強力電子新材料社製〕が挙げられる。
 ネガ型感光性樹脂層は、1種単独の重合開始剤を含んでいてもよく、2種以上の重合開始剤を含んでいてもよい。
 重合開始剤の含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましい。また、重合開始剤の含有量の上限は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましい。
-アルカリ可溶性アクリル樹脂-
 ネガ型感光性樹脂層は、アルカリ可溶性アクリル樹脂を含んでいてもよい。
 ネガ型感光性樹脂層がアルカリ可溶性アクリル樹脂を含むことで、現像液へのネガ型感光性樹脂層(非露光部)の溶解性が向上する。
 本開示において、「アルカリ可溶性」とは、以下の方法によって求められる溶解速度が0.01μm/秒以上であることをいう。
 対象化合物(例えば、樹脂)の濃度が25質量%であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液をガラス基板上に塗布し、次いで、100℃のオーブンで3分間加熱することによって上記化合物の塗膜(厚み2.0μm)を形成する。上記塗膜を炭酸ナトリウム1質量%水溶液(液温30℃)に浸漬させることにより、上記塗膜の溶解速度(μm/秒)を求める。
 なお、対象化合物がプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解しない場合は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート以外の沸点200℃未満の有機溶剤(例えば、テトラヒドロフラン、トルエン、又はエタノール)に対象化合物を溶解させる。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂としては、上記において説明したアルカリ可溶性を有するアクリル樹脂であれば制限されない。ここで、「アクリル樹脂」とは、(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の少なくとも一方を含む樹脂を意味する。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂における(メタ)アクリル酸に由来する構成単位及び(メタ)アクリル酸エステルに由来する構成単位の合計割合は、30モル%以上が好ましく、50モル%以上がより好ましい。
 本開示において、「構成単位」の含有量をモル分率(モル割合)で規定する場合、特に断りのない限り、上記「構成単位」は「モノマー単位」と同義であるものとする。また、本開示において、樹脂又は重合体が2種以上の特定の構成単位を有する場合、特に断りのない限り、上記特定の構成単位の含有量は、上記2種以上の特定の構成単位の総含有量を表すものとする。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂は、現像性の点から、カルボキシ基を有することが好ましい。アルカリ可溶性アクリル樹脂へのカルボキシ基の導入方法としては、例えば、カルボキシ基を有するモノマーを用いてアルカリ可溶性アクリル樹脂を合成する方法が挙げられる。上記方法により、カルボキシ基を有するモノマーは、カルボキシ基を有する構成単位としてアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入される。カルボキシ基を有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、及び、メタクリル酸が挙げられる。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂は、1つのカルボキシ基を有していてもよく、2つ以上のカルボキシ基を有していてもよい。また、アルカリ可溶性アクリル樹脂におけるカルボキシ基を有する構成単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
 カルボキシ基を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、5モル%~50モル%が好ましく、5モル%~40モル%がより好ましく、10モル%~30モル%が更に好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂は、硬化後の透湿度及び強度の点から、芳香環を有する構成単位を有することが好ましい。芳香環を有する構成単位としては、スチレン化合物由来の構成単位であることが好ましい。
 芳香環を有する構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、スチレン化合物由来の構成単位を形成するモノマー、及び、ベンジル(メタ)アクリレートが挙げられる。
 上記スチレン化合物由来の構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、スチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、α,p-ジメチルスチレン、p-エチルスチレン、p-t-ブチルスチレン、t-ブトキシスチレン、及び、1,1-ジフェニルエチレンが挙げられ、スチレン又はα-メチルスチレンが好ましく、スチレンがより好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂における芳香環を有する構成単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂が芳香環を有する構成単位を有する場合、芳香環を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、5モル%~90モル%が好ましく、10モル%~90モル%がより好ましく、15モル%~90モル%が更に好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂は、タック性、及び、硬化後の強度の点から、脂肪族環式骨格を有する構成単位を含むことが好ましい。
 脂肪族環式骨格における脂肪族環としては、例えば、ジシクロペンタン環、シクロヘキサン環、イソボロン環、及び、トリシクロデカン環が挙げられる。上記の中でも、脂肪族環式骨格における脂肪族環としては、トリシクロデカン環が好ましい。
 脂肪族環式骨格を有する構成単位を形成するモノマーとしては、例えば、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、及び、イソボルニル(メタ)アクリレートが挙げられる。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂における脂肪族環式骨格を有する構成単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂が脂肪族環式骨格を有する構成単位を有する場合、脂肪族環式骨格を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、5モル%~90モル%が好ましく、10モル%~80モル%がより好ましく、10モル%~70モル%が更に好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂は、タック性、及び、硬化後の強度の点から、反応性基を有していることが好ましい。
 反応性基としては、ラジカル重合性基が好ましく、エチレン性不飽和基がより好ましい。また、アルカリ可溶性アクリル樹脂がエチレン性不飽和基を有する場合、アルカリ可溶性アクリル樹脂は、側鎖にエチレン性不飽和基を有する構成単位を有することが好ましい。
 本開示において、「主鎖」とは、樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは、主鎖から枝分かれしている原子団を表す。
 エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリル基、又は、(メタ)アクリロキシ基が好ましく、(メタ)アクリロキシ基がより好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂におけるエチレン性不飽和基を有する構成単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂がエチレン性不飽和基を有する構成単位を有する場合、エチレン性不飽和基を有する構成単位の含有量は、アルカリ可溶性アクリル樹脂の全量に対して、5モル%~70モル%が好ましく、10モル%~50モル%がより好ましく、15モル%~40モル%が更に好ましい。
 反応性基をアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入する手段としては、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、アセトアセチル基、及び、スルホ基等に、エポキシ化合物、ブロックイソシアネート化合物、イソシアネート化合物、ビニルスルホン化合物、アルデヒド化合物、メチロール化合物、及び、カルボン酸無水物等を反応させる方法が挙げられる。
 反応性基をアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入する手段の好ましい例としては、カルボキシ基を有するアルカリ可溶性アクリル樹脂を重合反応により合成した後、ポリマー反応により、アルカリ可溶性アクリル樹脂のカルボキシ基の一部にグリシジル(メタ)アクリレートを反応させることで、(メタ)アクリロキシ基をアルカリ可溶性アクリル樹脂に導入する手段が挙げられる。上記手段により、側鎖に(メタ)アクリロキシ基を有するアルカリ可溶性アクリル樹脂を得ることができる。
 上記重合反応は、70℃~100℃の温度条件で行うことが好ましく、80℃~90℃の温度条件で行うことがより好ましい。上記重合反応に用いる重合開始剤としては、アゾ系開始剤が好ましく、例えば、富士フイルム和光純薬株式会社製のV-601(商品名)又はV-65(商品名)がより好ましい。また、上記ポリマー反応は、80℃~110℃の温度条件で行うことが好ましい。上記ポリマー反応においては、アンモニウム塩等の触媒を用いることが好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂の重量平均分子量(Mw)は、10,000以上が好ましく、10,000~100,000がより好ましく、15,000~50,000が更に好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価は、現像性の点から、50mgKOH/g以上が好ましく、60mgKOH/g以上がより好ましく、70mgKOH/g以上が更に好ましく、80mgKOH/g以上が特に好ましい。本開示において、アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価は、JIS K0070:1992に記載の方法に従って測定される値である。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂の酸価の上限は、露光されたネガ型感光性樹脂層(露光部)が現像液へ溶解することを抑止する点から、200mgKOH/g以下が好ましく、150mgKOH/g以下がより好ましい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂の具体例を以下に示す。なお、下記アルカリ可溶性アクリル樹脂における各構成単位の含有比率(モル比)は、目的に応じて、上記好ましいMwの範囲内において適宜設定することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002

 
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003

 
 ネガ型感光性樹脂層は、1種単独のアルカリ可溶性アクリル樹脂を含んでいてもよく、2種以上のアルカリ可溶性アクリル樹脂を含んでいてもよい。
 アルカリ可溶性アクリル樹脂の含有量は、現像性の点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、10質量%~90質量%が好ましく、20質量%~80質量%がより好ましく、25質量%~70質量%が更に好ましい。
-カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体-
 ネガ型感光性樹脂層は、バインダーとして、カルボン酸無水物構造を有する構成単位を含む重合体(以下、「重合体B」ともいう。)を更に含んでいてもよい。ネガ型感光性樹脂層が重合体Bを含有することで、現像性及び硬化後の強度を向上できる。
 カルボン酸無水物構造は、鎖状カルボン酸無水物構造、及び、環状カルボン酸無水物構造のいずれであってもよいが、環状カルボン酸無水物構造が好ましい。
 環状カルボン酸無水物構造の環としては、5員環~7員環が好ましく、5員環又は6員環がより好ましく、5員環が更に好ましい。
 カルボン酸無水物構造を有する構成単位は、下記式P-1で表される化合物から水素原子を2つ除いた2価の基を主鎖中に含む構成単位、又は、下記式P-1で表される化合物から水素原子を1つ除いた1価の基が主鎖に対して直接又は2価の連結基を介して結合している構成単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004

 
 式P-1中、RA1aは、置換基を表し、n1a個のRA1aは、同一でも異なっていてもよく、Z1aは、-C(=O)-O-C(=O)-を含む環を形成する2価の基を表し、n1aは、0以上の整数を表す。
 RA1aで表される置換基としては、例えば、アルキル基が挙げられる。
 Z1aとしては、炭素数2~4のアルキレン基が好ましく、炭素数2又は3のアルキレン基がより好ましく、炭素数2のアルキレン基が更に好ましい。
 n1aは、0以上の整数を表す。Z1aが炭素数2~4のアルキレン基を表す場合、n1aは、0~4の整数であることが好ましく、0~2の整数であることがより好ましく、0であることが更に好ましい。
 n1aが2以上の整数を表す場合、複数存在するRA1aは、同一でも異なっていてもよい。また、複数存在するRA1aは、互いに結合して環を形成してもよいが、互いに結合して環を形成していないことが好ましい。
 カルボン酸無水物構造を有する構成単位としては、不飽和カルボン酸無水物に由来する構成単位が好ましく、不飽和環式カルボン酸無水物に由来する構成単位がより好ましく、不飽和脂肪族環式カルボン酸無水物に由来する構成単位が更に好ましく、無水マレイン酸又は無水イタコン酸に由来する構成単位が特に好ましく、無水マレイン酸に由来する構成単位が最も好ましい。
 重合体Bにおけるカルボン酸無水物構造を有する構成単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
 カルボン酸無水物構造を有する構成単位の含有量は、重合体Bの全量に対して、0モル%~60モル%が好ましく、5モル%~40モル%がより好ましく、10モル%~35モル%が更に好ましい。
 ネガ型感光性樹脂層は、1種単独の重合体Bを含んでいてもよく、2種以上の重合体Bを含んでいてもよい。
 ネガ型感光性樹脂層が重合体Bを含む場合、重合体Bの含有量は、現像性及び硬化後の強度の点から、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.1質量%~30質量%が好ましく、0.2質量%~20質量%がより好ましく、0.5質量%~20質量%が更に好ましく、1~20質量%が特に好ましい。
-界面活性剤-
 ネガ型感光性樹脂層は、界面活性剤を含むことができる。
 界面活性剤としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0017、及び特開2009-237362号公報の段落0060~0071に記載の界面活性剤が挙げられる。
 界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤、ケイ素系界面活性剤(シリコーン系界面活性剤とも称する)、ノニオン系界面活性剤等が挙げられ、フッ素系界面活性剤又はシリコーン系界面活性剤が好ましい。
 フッ素系界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファック(登録商標)F-171、F-172、F-173、F-176、F-177、F-141、F-142、F-143、F-144、F-437、F-475、F-477、F-479、F-482、F-551-A、F-552、F-554、F-555-A、F-556、F-557、F-558、F-559、F-560、F-561、F-565、F-563、F-568、F-575、F-780、EXP、MFS-330、R-41、R-41-LM、R-01、R-40、R-40-LM、RS-43、TF-1956、RS-90、R-94、RS-72-K、DS-21(以上、DIC株式会社製)、フロラード(登録商標)FC430、FC431、FC171(以上、住友スリーエム(株)製)、サーフロン(登録商標)S-382、SC-101、SC-103、SC-104、SC-105、SC-1068、SC-381、SC-383、S-393、KH-40(以上、AGC(株)製)、PolyFox(登録商標)PF636、PF656、PF6320、PF6520、PF7002(以上、OMNOVA社製)、フタージェント(登録商標)710FM、610FM、601AD、601ADH2、602A、215M、245F(以上、(株)NEOS製)等が挙げられる。
 フッ素系界面活性剤としては、フッ素原子を含有する官能基を持つ分子構造を有し、熱を加えるとフッ素原子を含有する官能基の部分が切断されてフッ素原子が揮発するアクリル系化合物も好適に使用できる。このようなフッ素系界面活性剤としては、DIC(株)製のメガファック(登録商標)DSシリーズ(化学工業日報(2016年2月22日)、日経産業新聞(2016年2月23日))、例えばメガファック(登録商標)DS-21が挙げられる。
 フッ素系界面活性剤は、フッ素化アルキル基又はフッ素化アルキレンエーテル基を有するフッ素原子含有ビニルエーテル化合物と、親水性のビニルエーテル化合物との重合体を用いることも好ましい。
 フッ素系界面活性剤は、ブロックポリマーを用いることもできる。フッ素系界面活性剤は、フッ素原子を有する(メタ)アクリレート化合物に由来する繰り返し単位と、アルキレンオキシ基(好ましくはエチレンオキシ基、プロピレンオキシ基)を2以上(好ましくは5以上)有する(メタ)アクリレート化合物に由来する繰り返し単位と、を含む含フッ素高分子化合物も好ましく用いることができる。
 フッ素系界面活性剤としては、エチレン性不飽和結合含有基を側鎖に有する含フッ素重合体を用いることもできる。メガファック(登録商標)RS-101、RS-102、RS-718K、RS-72-K(以上、DIC株式会社製)等が挙げられる。
 シリコーン系界面活性剤としては、シロキサン結合からなる直鎖状ポリマー、及び、側鎖や末端に有機基を導入した変性シロキサンポリマーが挙げられる。
 シリコーン系界面活性剤の市販品としては、具体的には、例えば、DOWSIL(登録商標)8032 ADDITIVE、トーレシリコーンDC3PA、トーレシリコーンSH7PA、トーレシリコーンDC11PA、トーレシリコーンSH21PA、トーレシリコーンSH28PA、トーレシリコーンSH29PA、トーレシリコーンSH30PA、トーレシリコーンSH8400(以上、東レ・ダウコーニング(株)製)並びに、X-22-4952、X-22-4272、X-22-6266、KF-351A、K354L、KF-355A、KF-945、KF-640、KF-642、KF-643、X-22-6191、X-22-4515、KF-6004、KP-341、KF-6001、KF-6002(以上、信越化学工業(株)製)、F-4440、TSF-4300、TSF-4445、TSF-4460、TSF-4452(以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製)、BYK307、BYK323、BYK330(以上、ビックケミー社製)等が挙げられる。
 ノニオン系界面活性剤としては、グリセロール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン並びにそれらのエトキシレート及びプロポキシレート(例えば、グリセロールプロポキシレート、グリセロールエトキシレート等)、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ソルビタン脂肪酸エステル、プルロニック(登録商標)L10、L31、L61、L62、10R5、17R2、25R2(以上、BASF社製)、テトロニック(登録商標)304、701、704、901、904、150R1(以上、BASF社製)、ソルスパース(登録商標)20000(以上、日本ルーブリゾール(株)製)、NCW-101、NCW-1001、NCW-1002(以上、富士フイルム和光純薬(株)製)、パイオニン(登録商標)D-6112、D-6112-W、D-6315(以上、竹本油脂(株)製)、オルフィンE1010、サーフィノール104、400、440(以上、日信化学工業(株)製)等が挙げられる。
 ネガ型感光性樹脂層は、1種単独の界面活性剤を含んでいてもよく、2種以上の界面活性剤を含んでいてもよい。
 ネガ型感光性樹脂層が界面活性剤を含む場合、界面活性剤の含有量は、ネガ型感光性樹脂層の全質量に対して、0.01質量%~3質量%が好ましく、0.05質量%~1質量%がより好ましく、0.1質量%~0.8質量%が更に好ましい。
-他の成分-
 ネガ型感光性樹脂層は、既述の成分以外の成分(以下、「他の成分」ともいう。)を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、複素環化合物、脂肪族チオール化合物、ブロックイソシアネート化合物、水素供与性化合物、粒子(例えば、金属酸化物粒子)、及び、着色剤が挙げられる。
 また、他の成分としては、例えば、特許第4502784号公報の段落0018に記載の熱重合防止剤、及び、特開2000-310706号公報の段落0058~0071に記載のその他の添加剤も挙げられる。
 既述のネガ型感光性樹脂層形成用の塗布液からなる塗布層を乾燥させることでネガ型感光性樹脂層を形成することができる。ネガ型感光性樹脂層の形成については、転写材料の項にて詳述する。
-ネガ型感光性樹脂層の不純物-
 信頼性やパターニング性を向上させる観点からネガ型感光性樹脂層の不純物の含有量が少ないことが好ましい。
 不純物の具体例としては、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、鉄、マンガン、銅、アルミニウム、チタン、クロム、コバルト、ニッケル、亜鉛、スズ、及びこれらのイオン、並びに、ハロゲン化物イオン(塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン等)などが挙げられる。中でも、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩化物イオンは不純物として混入し易いため、下記の含有量にすることが特に好ましい。
 各層における不純物の含有量は、質量基準で、1,000ppm以下が好ましく、200ppm以下がより好ましく、40ppm以下が特に好ましい。下限は、質量基準で、0.01ppm以上とすることができ、0.1ppm以上とすることができる。
 不純物を上記範囲に減らす方法としては、各層の原料に不純物を含まないものを選択すること、及び層の形成時に不純物の混入を防ぐこと、洗浄して除去すること等が挙げられる。このような方法により、不純物量を上記範囲内とすることができる。
 不純物は、例えば、ICP(Inductively Coupled Plasma)発光分光分析法、原子吸光分光法、イオンクロマトグラフィー法等の公知の方法で定量することができる。
 また、ネガ型感光性樹脂層における、ベンゼン、ホルムアルデヒド、トリクロロエチレン、1,3-ブタジエン、四塩化炭素、クロロホルム、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ヘキサン等の化合物の含有量が少ないことが好ましい。これら化合物の各層中における含有量としては、質量基準で、1,000ppm以下が好ましく、200ppm以下がより好ましく、40ppm以下が特に好ましい。下限は特に定めるものではないが、現実的に減らせる限界及び測定限界の観点から、質量基準で、10ppb以上とすることができ、100ppb以上とすることができる。
 化合物の不純物は、上記の金属の不純物と同様の方法で含有量を抑制することができる。また、公知の測定法により定量することができる。
 上記ではネガ型感光性樹脂層について説明したが、ネガ型感光性樹脂層から形成される樹脂パターンについても、同様の不純物量とすることが好ましい。
-ネガ型感光性樹脂層の厚み
 ネガ型感光性樹脂層の厚みとしては、適宜選択することができるが、10μm以上が好ましく、15μm以上がより好ましく、20μm以上が更に好ましく、30μm以上が特に好ましい。また、上限は、100μm以下であることが好ましい。
-ネガ型感光性樹脂層の形成方法-
 ネガ型感光性樹脂層は、ネガ型感光性樹脂層の形成に用いる成分と、溶剤とを含有するネガ型感光性樹脂組成物を調製し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、例えば、孔径0.2μm~30μmのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
 ネガ型感光性樹脂組成物を仮支持体又はカバーフィルム上に塗布し、乾燥させることで、ネガ型感光性樹脂層を形成することができる。
 塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、ダイ塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
 また、仮支持体又はカバーフィルム上に後述の中間層又はその他の層を形成した上に、ネガ型感光性樹脂層を形成することもできる。
-ネガ型感光性樹脂組成物-
 ネガ型感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂層の形成に用いる成分と、溶剤とを含むことが好ましい。各成分に溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、ネガ型感光性樹脂層を好適に形成することができる。 
 ネガ型感光性樹脂組成物は、溶剤を含むことが好ましい。
 溶剤としては、有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(別名:1-メトキシ-2-プロピルアセテート)、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、乳酸エチル、乳酸メチル、カプロラクタム、n-プロパノール、及び、2-プロパノールが挙げられる。溶剤としては、メチルエチルケトンとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤、又は、ジエチレングリコールエチルメチルエーテルとプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとの混合溶剤が好ましい。
 溶剤としては、米国特許出願公開第2005/282073号明細書の段落0054及び0055に記載の溶剤を用いることもでき、この明細書の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
 また、溶剤としては、必要に応じ、沸点が180℃~250℃である有機溶剤(高沸点溶剤)を用いることもできる。
 ネガ型感光性樹脂組成物は、1種単独の溶剤を含んでいてもよく、2種以上の溶剤を含んでいてもよい。
 ネガ型感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合、ネガ型感光性樹脂組成物の全固形分量は、ネガ型感光性樹脂組成物の全質量に対して、5質量%~80質量%が好ましく、5質量%~40質量%がより好ましく、5質量%~30質量%が更に好ましい。
 ネガ型感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合、ネガ型感光性樹脂組成物の25℃における粘度は、例えば、塗布性の点から、1mPa・s~50mPa・sが好ましく、2mPa・s~40mPa・sがより好ましく、3mPa・s~30mPa・sが更に好ましい。粘度は、粘度計を用いて測定する。粘度計としては、例えば、東機産業株式会社製の粘度計(商品名:VISCOMETER TV-22)を好適に用いることができる。但し、粘度計は、上記した粘度計に制限されない。
 ネガ型感光性樹脂組成物が溶剤を含む場合、ネガ型感光性樹脂組成物の25℃における表面張力は、例えば、塗布性の観点から、5mN/m~100mN/mが好ましく、10mN/m~80mN/mがより好ましく、15mN/m~40mN/mが更に好ましい。
 表面張力は、表面張力計を用いて測定する。表面張力計としては、例えば、協和界面科学株式会社製の表面張力計(商品名:Automatic Surface Tensiometer CBVP-Z)を好適に用いることができる。ただし、表面張力計は、上記した表面張力計に制限されない。
<<転写材料>>
 本開示に用いられる転写材料は、ネガ型感光性樹脂層を少なくとも有し、仮支持体、及び、ネガ型感光性樹脂層を少なくとも有することが好ましい。
-仮支持体-
 本開示に用いられる転写材料は、仮支持体を有することが好ましい。
 仮支持体は、ネガ型感光性樹脂層を支持し、剥離可能な支持体である。
 本開示に用いられる仮支持体は、ネガ型感光性樹脂層を露光する場合において、仮支持体を介してネガ型感光性樹脂層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
 光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が50%以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、60%以上が好ましく、70%以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子(株)製MCPD Seriesを用いて測定する方法が挙げられる。
 仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
 仮支持体の厚みは、特に限定されず、5μm~200μmの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、10μm~150μmの範囲がより好ましい。
 仮支持体の厚みは、支持体としての強度、基材との貼り合わせに求められる可撓性、露光時に要求される光透過性などの観点から、材質に応じて選択すればよい。
 仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開2014-85643号公報の段落0017~段落0018に記載があり、この公報の内容は本開示に組み込まれる。
-カバーフィルム-
 本開示に用いられる転写材料は、転写材料における仮支持体が設けられた側の面とは反対側の面に、カバーフィルムを有することが好ましい。
 カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
 カバーフィルムの平均厚みは特に限定されず、例えば、1μm~2mmのものが好ましく挙げられる。
-中間層-
 本開示に用いられる転写材料又は上記積層体は、中間層(例えば、水溶性樹脂層)を有していてもよい。
 中間層は、後述する重合体を含むことが好ましい。
〔重合体〕
 中間層は、重合体を含むことができる。
 中間層に用いられる重合体としては、水溶性樹脂又はアルカリ可溶性樹脂が好ましい。本開示において、「水溶性」とは、22℃においてpH7.0の水100gへの溶解度が0.1g以上であることを意味し、「アルカリ可溶性」とは、22℃において炭酸ナトリウムの1質量%水溶液100gへの溶解度が0.1g以上であることを意味する。
 また、上記「水溶性又はアルカリ可溶性」とは、水溶性か、アルカリ可溶性のいずれかであっても、水溶性かつアルカリ可溶性であってもよい。
 また、重合体は、22℃におけるpH7.0の水100gへの溶解度が、1g以上であることが好ましく、5g以上であることがより好ましい。
 水溶性樹脂としては、例えばセルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、アクリルアミド樹脂、(メタ)アクリレート樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、及びこれらの共重合体などの樹脂が挙げられる。中でも、セルロース樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれた少なくとも1種の樹脂であることがより好ましい。
 アルカリ可溶性樹脂としては、アルカリ可溶性アクリル樹脂が好ましく、塩を形成してもよい酸基を有するアクリル樹脂がより好ましい。
 中間層は、重合体を、1種単独で含んでいてもよいし、2種以上を含んでいてもよい。
 重合体の含有量は、密着性の観点から、中間層の全質量に対して、20質量%~100質量%であることが好ましく、50質量%~100質量%であることがより好ましい。
〔紫外線吸収剤〕
 中間層は、吸収を制御する目的から紫外線吸収剤を有していてもよい。紫外線吸収剤は、波長400nm以下の紫外線を吸収する化合物であれば、特に制限はない。
 紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンゾエート化合物、サリシレート化合物、トリアジン化合物、シアノアクリルレート化合物などの紫外線吸収材料が挙げられる。
 具体的には、例えば、ベンゾトリアゾール化合物としては、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-p-クレゾール、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-6-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェノール、2-[5-クロロ(2H)-ベンゾトリアゾール-2-イル]-4-メチル-6-(tert-ブチル)フェノール、2-(2H-ベンゾトリアゾール-イル)-4,6-ジ-tert-ペンチルフェノール、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノールなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。
 また、例えば、トリアジン化合物としては、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-[(ヘキシル)オキシ]フェノール、2-[4-[(2-ヒドロキシ-3-ドデシルオキシプロピル)オキシ]-2-ヒドロキシフェニル]-4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2-[4-[(2-ヒドロキシ-3-トリデシルオキシプロピル)オキシ]-2-ヒドロキシフェニル]-4,6-ビス(2,4ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、2,4-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-6-(2-ヒドロキシ-4-イソオクチルオキシフェニル)-s-トリアジンなどやこれらの混合物、変性物、重合物、誘導体などが挙げられる。
 これらは単独で使用してもよく、また、複数を混合して使用してもよい。
 紫外線吸収材料の含有量は、特に限定されず、感光性樹脂層の光学濃度を所望の値とする量として、適宜設定すればよい。
〔界面活性剤〕
 中間層には、厚み均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、フッ素原子を有する界面活性剤、ケイ素原子を有する界面活性剤、フッ素原子もケイ素原子も有さない界面活性剤のいずれも使用することができる。中でも、界面活性剤としては、ネガ型感光性樹脂層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び、密着性の観点から、フッ素原子を有する界面活性剤であることが好ましく、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることがより好ましい。
 また、界面活性剤としては、アニオン性、カチオン性、ノニオン性(非イオン性)、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
 界面活性剤は、界面活性剤の析出抑制の観点から、25℃の水100gに対する溶解度が1g以上であるものが好ましい。
 中間層は、界面活性剤を、1種単独で含んでいてもよいし、2種以上を含んでいてもよい。
 上記中間層における界面活性剤の含有量は、ネガ型感光性樹脂層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び、密着性の観点から、中間層の全質量に対して、0.05質量%~2.0質量%であることが好ましく、0.1質量%~1.0質量%であることがより好ましく、0.2質量%~0.5質量%であることが特に好ましい。
〔無機フィラー〕
 中間層には無機フィラーを含むことができる。本開示における無機フィラーは特に制限はない。シリカ粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化ジルコニウム粒子等が挙げられ、シリカ粒子がより好ましい。透明性の観点から粒径の小さい粒子が好ましく、100nm以下の平均粒径のものが更に好ましい。例えば市販品であればスノーテックス(登録商標)が好適に用いられる。
 上記中間層における上記粒子の体積分率(中間層における粒子が占める体積割合)は、中間層とネガ型感光性樹脂層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、5%~90%であることが好ましく、10%~80%であることがより好ましく、20%~60%であることが更に好ましい。
〔pH調整剤〕
 中間層にはpH調整剤を含むことができる。pH調整剤を含むことで、中間層中の色素の発色状態又は消色状態をより安定的に維持することができ、ネガ型感光性樹脂層と中間層との密着性がより向上する。
 本開示におけるpH調整剤は特に制限はない。例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、有機アミン、有機アンモニウム塩等が挙げられる。水溶性の観点から水酸化ナトリウムが好ましい。ネガ型感光性樹脂層と中間層との密着性の観点からは、有機アンモニウム塩が好ましい。
〔中間層の厚み〕
 中間層の厚みは、ネガ型感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、0.3μm~10μmが好ましく、0.3μm~5μmがより好ましく、0.3μm~2μmが特に好ましい。
 また、中間層の厚みは、ネガ型感光性樹脂層の厚みよりも薄いことが好ましい。
 中間層は、2層以上の層を有することができる。
 中間層が2層以上の層を有する場合、各層の厚みは上記範囲内であれば特に限定されないが、中間層における2層以上の層のうち、ネガ型感光性樹脂層に最も近い層の厚みは、中間層とネガ型感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、0.3μm~10μmが好ましく、0.3μm~5μmがより好ましく、0.3μm~2μmが特に好ましい。
〔中間層の形成方法〕
 本開示における中間層は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含有する中間層形成用組成物を調製し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液をあらかじめ定めた割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径3.0μmのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
 中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を形成することができる。塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
 中間層形成組成物は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含むことが好ましい。各成分に水溶性溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、中間層を好適に形成することができる。
 水溶性溶剤としては、公知の水溶性溶剤を用いることができ、例えば、水、炭素数1~6のアルコール等が挙げられ、水を含むことが好ましい。炭素数1~6のアルコールとしては、具体的には、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、n-ペンタノール、及び、n-ヘキサノールが挙げられる。中でも、メタノール、エタノール、n-プロパノール、及び、イソプロパノールよりなる群から選ばれた少なくとも1種を用いることが好ましい。
-その他の層-
 本開示に係る転写材料は、上述した以外の層(以下、「その他の層」ともいう。)を有していてもよい。その他の層としては、熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。
 熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開2014-85643号公報の段落0189~段落0193、及び、更に他の層の好ましい態様については特開2014-85643号公報の段落0194~段落0196にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
-転写材料の製造方法-
 本開示に用いられる転写材料の製造方法は、特に制限はなく、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法等を用いることができる。
 また、転写材料の製造方法は、仮支持体上にネガ型感光性樹脂層を形成した後に、上記ネガ型感光性樹脂層上にカバーフィルムを設ける工程を更に含むことが好ましい。
 また、転写材料を製造した後、転写材料を巻き取ることにより、ロール形態の転写材料を作製及び保管してもよい。ロール形態の転写材料は、ロールツーロール方式での基材との貼り合わせにそのままの形態で提供できる。
(蒸着用メタルマスクの製造方法)
 本開示に係る蒸着用メタルマスクの製造方法は、本開示に係る金属パターンの形成方法により金属パターンを形成することを含む蒸着用メタルマスクの製造方法である。
 また、本開示に係る蒸着用メタルマスクの製造方法は、ネガ型感光性樹脂層を基材上に有する積層体を準備する工程、上記ネガ型感光性樹脂層における上記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、上記露光マスクを介して上記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程、上記パターン露光された上記ネガ型感光性樹脂層に現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する工程、及び、上記樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状の金属パターンを形成する工程を含むことが好ましい。
 また、本開示に係る蒸着用メタルマスクの製造方法は、上述した本開示に係る金属パターンの形成方法における各工程を含んでいてもよく、好ましい態様も同様である。
 また、本開示に係る蒸着用メタルマスクの製造方法により製造される蒸着用メタルマスクは、上記金属パターン以外に、その他の部材を有していてもよい。
 その他の部材としては、特に制限はなく、蒸着用メタルマスクに用いられる公知の部材を用いることができる。
(有機発光ダイオードの製造方法、及び、有機EL表示装置の製造方法)
 本開示に係る有機発光ダイオードの製造方法、又は、本開示に係る有機EL表示装置の製造方法は、本開示に係る金属パターンの形成方法により得られた金属パターンを用いる。
 また、本開示に係る有機発光ダイオードの製造方法、又は、本開示に係る有機EL表示装置の製造方法は、本開示に係る金属パターンの形成方法により得られた金属パターンを蒸着用メタルマスクとして用いる工程を含むことが好ましく、本開示に係る金属パターンの形成方法により得られた金属パターンを有機発光材料蒸着用メタルマスクとして用い、有機発光材料を基板等に蒸着させる工程を含むことがより好ましい。
 上記有機発光材料としては、赤色(R)、緑色(G)又は青色(B)の有機発光材料が挙げられる。
 更に、本開示に係る有機発光ダイオードの製造方法、又は、本開示に係る有機EL表示装置の製造方法は、上述した本開示に係る金属パターンの形成方法における各工程を含んでいてもよく、好ましい態様も同様である。
 また、本開示に係る有機発光ダイオードの製造方法、又は、本開示に係る有機EL表示装置の製造方法は、上述した以外の公知の工程を含んでいてもよい。
 以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「%」は質量基準である。
<散乱層の散乱角の測定>
 (株)村上色彩技術研究所製のゴニオフォトメーターGP-200を用いて、散乱層に対して垂直に光を入射させ、透過光の強度をプラス90°からマイナス90°までの角度範囲で測定した。0°の強度に対して、強度が2分の1になる全角度幅を散乱角とした。
<ネガ型感光性樹脂組成物1及び2の調製>
 下記表1の組成となるように混合した後、メチルエチルケトンを加えることによって、ネガ型感光性樹脂組成物1及び2(表1では組成物1及び2と記載。固形分濃度:25質量%)をそれぞれ調製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 また、表1に記載の化合物の詳細を以下に示す。
 BPE-500:2,2-ビス(4-(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル)プロパン、新中村化学工業(株)製
 BPE-200:2,2-ビス(4-(メタクリロキシジエトキシ)フェニル)プロパン、新中村化学工業(株)製
 M-270:ポリプロピレングリコールジアクリレート、東亞合成(株)製
 A-TMPT:トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学工業(株)製
 SR-454:エトキシ化(3)トリメチロールプロパントリアクリレート、サートマー社製
 SR-502:エトキシ化(9)トリメチロールプロパントリアクリレート、サートマー社製
 A-9300-CL1:ε-カプロラクトン変性トリス-(2-アクリロキシエチル)イソシアヌレート、新中村化学工業(株)製
 B-CIM:光ラジカル発生剤(光重合開始剤)、Hampford社製、2-(2-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体
 SB-PI 701:増感剤、4,4’-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、三洋貿易(株)製
 CBT-1:防錆剤、カルボキシベンゾトリアゾール、城北化学工業(株)製
 TDP-G:重合禁止剤、フェノチアジン、川口化学工業(株)製
 Irganox245:ヒンダードフェノール系重合禁止剤、BASF社製
 F-552:フッ素系界面活性剤、メガファック F552、DIC(株)製
<転写材料Aの作製>
 厚み16μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(16KS40:商品名、東レ(株))である仮支持体の上に、バーコーターを用いて、乾燥後のネガ型感光性樹脂層の厚みが10μmになるように、ネガ型感光性樹脂組成物1の塗布量を調整し、ネガ型感光性樹脂組成物1を塗布した後、80℃のオーブンで乾燥させて、ネガ型感光性樹脂層を形成した。次に、ネガ型感光性樹脂層の表面に、カバーフィルムとして、厚み16μmのポリエチレンテレフタレート(16KS40:商品名、東レ(株))を圧着し、転写材料Aを作製した。
<転写材料Bの作製>
 厚み16μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(16KS40:商品名、東レ(株))である仮支持体の上に、バーコーターを用いて、乾燥後の厚みが1μmになるように、下記の水溶性樹脂組成物を塗布し90℃のオーブンで乾燥させ、中間層として水溶性樹脂層を形成した。その後、水溶性樹脂層の上に、バーコーターを用いて、乾燥後のネガ型感光性樹脂層の厚みが10μmになるように、ネガ型感光性樹脂組成物2の塗布量を調整し、ネガ型感光性樹脂組成物2を塗布した後、80℃のオーブンで乾燥させて、ネガ型感光性樹脂層を形成した。次に、ネガ型感光性樹脂層の表面に、カバーフィルムとして、厚み16μmのポリエチレンテレフタレート(16KS40:商品名、東レ(株))を圧着し、転写材料Bを作製した。
-水溶性樹脂組成物の組成-
・イオン交換水:38.12部
・メタノール(三菱ガス化学(株)製):57.17部
・クラレポバールPVA-205(ポリビニルアルコール、(株)クラレ製):3.22部
・ポリビニルピロリドンK-30((株)日本触媒製):1.49部
・メガファックF-444(フッ素系ノニオン性界面活性剤、DIC(株)製):0.0015部
<転写材料Cの作製>
 乾燥後のネガ型感光性樹脂層の厚みを8μmとした以外は、転写材料Aの作製と同様にして、転写材料Cを作製した。
<転写材料Dの作製>
 乾燥後のネガ型感光性樹脂層の厚みを20μmとした以外は、転写材料Aの作製と同様にして、転写材料Dを作製した。
(実施例1)
<積層体の形成>
 上記で作製した転写材料Aのカバーフィルムを剥離し、露出したネガ型感光性樹脂層の表面を、ガラス上にNiメッキ(厚み100nm)を施した導電性基材上にネガ型感光性樹脂層及び仮支持体を以下の条件でラミネートして、積層体を得た(準備工程)。
-ラミネート条件-
 基材の温度:80℃
 ゴムローラーの温度:110℃
 線圧:3N/cm
 搬送速度:2m/分
<樹脂パターンの形成>
 次に、露光マスク(ライン/スペース=20μm/20μmで、ライン長が100μm)を、得られた積層体の仮支持体の表面に密着させた。
 その後、露光マスクの上に、散乱層として(株)オプティカルソリューションズ社製のレンズ拡散板(登録商標)LSD60ACUVT30(散乱角:60°、拡散透過率:95%、材質:紫外線透過アクリル樹脂)を配置した。露光マスクと散乱層とは互いに接触させずに配置した。表2には、実施例1で用いた散乱層を「凹凸を有する樹脂層」と記載した。
 高圧水銀灯露光機((株)大日本科研製MAP-1200L、主波長:365nm)を用いて光を、仮支持体を通して照射して、ネガ型感光性樹脂層を150mJ/cmでパターン露光した(パターン露光工程)。仮支持体を剥離した後、液温が25℃の炭酸ナトリウム水溶液を用いて50秒間のシャワー現像をすることによってテーパー形状を有する樹脂パターンを形成した(樹脂パターン形成工程)。
<樹脂パターンの断面形状の観察(テーパー形状評価)>
 得られた樹脂パターンの断面形状を、基板面内の任意の10か所において電子顕微鏡(SEM)で観察し、図5に示すように、パターン頂部の幅(W1)と、パターンの層厚の半分の部分の幅(W2)、パターン麓部の幅(W3)、層厚(W4)を計測し、各々の平均値を用いて、tan(W4/((W3-W1)/2))の値を計算した。評価基準を以下に示す。
  A:W3>W2>W1を満たし、上記値が、5.67未満である。
  B:W3>W2>W1を満たし、上記値が、5.67以上である。
  C:W3>W2>W1を満たさない。
<金属パターンの形成>
 導電性基材を電極とする電解めっきを以下の様に行い、導電性基材上の樹脂パターンが形成されていない領域に、約7μmの厚みを有する電着物(金属パターン)を堆積させた。
 50℃に加温しためっき槽内に、めっき液を入れ、陰極として作製した導電性基材を配置し、陽極としてニッケル板をそれぞれ配置し電源を接続した。次に、電源を操作して、導電性基材とニッケル板との間にそれぞれ電流を約60分間流した。導電性基材の表面の樹脂パターンが形成されていない領域に、ニッケルめっき層(金属パターン)が形成された(金属パターン形成工程)。
<樹脂パターンの除去>
 次いで、40℃に調整した5質量%トリエチルアミン水溶液(沸点89℃)に60秒間浸漬することで、樹脂パターンを除去し、基材上にテーパー形状を有する金属パターンを形成した。
<基材の剥離>
 上記において金属パターンを形成した導電性基材を、50mm/sで180度に折り返した状態で引っ張ることにより、剥離させ、金属パターンを有するメタルマスクを得た。
<断面形状の観察(テーパー形状評価)>
 得られた金属パターンの断面形状を、基板面内の任意の10か所において電子顕微鏡(SEM)で観察し、図6に示すように、パターン頂部の幅(W5)と、パターンの層厚の半分の部分の幅(W6)、パターン麓部の幅(W7)、層厚(W8)を計測し、各々の平均値を用いて、tan(W8/((W5-W7)/2))の値を計算した。評価基準を以下に示す。
  A:W5>W6>W7を満たし、上記値が、5.67未満である。
  B:W5>W6>W7を満たし、上記値が、5.67以上である。
  C:W5>W6>W7を満たさない。
<露光量マージン>
 露光量を±5%変化させて露光した以外は、上記樹脂パターンの形成と同様にして得られた樹脂パターンの断面形状を上記と同様に観察し、図5に示すように、パターン頂部の幅(W1)と、パターンの膜厚の半分の部分の幅(W2)、パターン麓部の幅(W3)、膜厚(W4)を計測し、各々の平均値を用いて、tan(W4/((W3-W1)/2))の値を計算した。
 上記の場合に、樹脂パターンの断面形状の観察(テーパー形状評価)と同様に評価を行った。
  A:±5%変化させた露光量で露光し作製した樹脂パターンが、W3>W2>W1を満たし、上記値が、5.67未満である。
  B:±5%変化させた露光量で露光し作製した樹脂パターンが、W3>W2>W1を満たし、上記値が、5.67以上である。
  C:±5%変化させた露光量で露光し作製した樹脂パターンが、W3>W2>W1を満たさない。
(実施例2~9、並びに、比較例1及び2)
 表2に記載のように、露光方法及び転写材料を変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂パターン及び金属パターンを形成し、実施例1と同様にして評価した。評価結果を表2に示す。
 より詳細には、以下の通りである。
 実施例2では、実施例1で用いた散乱層を特定樹脂含有層である別の散乱層に変更した以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例2における特定樹脂含有層は、マトリックス材料であるポリメタクリル酸メチル(屈折率1.50)に対し、特定樹脂である平均一次粒子径1.5μmのシリカ粒子((株)日本触媒製シーホスターKE-P150、屈折率1.43)を、特定樹脂含有層全量に対し、固形分で15質量%含む、厚み30μmの層である。実施例2の散乱層においてマトリックス材料と特定粒子との屈折率の差は0.07であり、屈折率の差が0.05以上であった。また、実施例2の散乱層の散乱角は、30°であり、拡散透過率は、90%であった。
 また、実施例2においては、特定樹脂含有層を、露光マスクのクロムパターン(遮光パターン)が形成されている面とは反対側の面にスピン塗布により成膜し、散乱層を形成した。
 実施例3では、仮支持体を剥離し、露光マスクをネガ型感光性樹脂層に接触させてパターン露光した以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例4では、転写材料Bを用いた以外は、実施例3と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例5では、転写材料Cを用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例6では、転写材料Dを用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例7では、散乱層として、ライトアップLDS((株)きもと製、散乱角:30°、光拡散ポリマーフィルム、凹凸を有する樹脂層、厚み115μm)を用いた以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例8では、露光マスク(ライン/スペース=5μm/20μmで、ライン長が100μm)を使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 実施例9では、露光マスクとして、図7に示す3μm×3μmの正方形のスペース部(開口部)SPが上下左右に25μmの間隔をあけて2次元配列(なお、図7では、3×3のスペース部のみを模式的に示した。)しており、上記スパース部以外の部分が遮光部であるマスクを使用した以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 比較例1では、散乱層を設けなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
 比較例2では、転写材料Bを用い、かつ散乱層を設けなかった以外は、実施例1と同様にして樹脂パターン及び金属パターンを形成した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 上記表2に示すように、実施例1~9の金属パターンの形成方法は、比較例1又は2の金属パターンの形成方法と比べ、得られる金属パターンのテーパー形状に優れる。
 (符号の説明)
 12:基材、16:ネガ型感光性樹脂層、16A:パターン状の硬化層(樹脂パターン)、24:仮支持体、26:露光マスク、26A:露光マスクの遮光領域、28:散乱層、32:散乱性露光マスク、32A:散乱性露光マスクの遮光領域、100:積層体、102:基材、104:樹脂パターン、104a:ネガ型感光性樹脂層、106:金属パターン、θ1:樹脂パターンのテーパー角、θ2:金属パターンのテーパー角、W1:樹脂パターン頂部の幅、W2:樹脂パターンの層厚の半分の部分の幅、W3:樹脂パターン麓部の幅、W4:樹脂パターンの層厚、W5:金属パターン頂部の幅、W6:金属パターンの層厚の半分の部分の幅、W7:金属パターン麓部の幅、W8:金属パターンの層厚、SP:スペース部
 2020年7月31日に出願された日本国特許出願2020-130530号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記載された場合と同程度に、本明細書に参照により取り込まれる。

Claims (21)

  1.  ネガ型感光性樹脂層を基材上に有する積層体を準備する工程、
     前記ネガ型感光性樹脂層における前記基材が設けられた側とは反対側から、露光マスクの厚み方向に対し斜めに入射する成分を有する光を照射し、前記露光マスクを介して前記ネガ型感光性樹脂層をパターン露光する工程、
     前記パターン露光された前記ネガ型感光性樹脂層に現像してテーパー形状を有する樹脂パターンを形成する工程、及び、
     前記樹脂パターンの形状に対応するテーパー形状の金属パターンを形成する工程を含む
     金属パターンの形成方法。
  2.  前記パターン露光する工程において、前記露光マスクの前記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に、拡散透過率が5%以上である散乱層と、露光光源とをこの順で配置し、前記露光光源から前記散乱層を介して散乱光を照射する請求項1に記載の金属パターンの形成方法。
  3.  前記散乱層が、マトリックス材料と前記マトリックス材料中に存在する粒子とを含有し、前記マトリックス材料と前記粒子との屈折率の差が0.05以上である請求項2に記載の金属パターンの形成方法。
  4.  前記散乱層が、マトリックス材料と前記マトリックス材料中に存在する粒子とを含有し、前記粒子の平均一次粒子径が0.3μm以上である請求項2又は請求項3に記載の金属パターンの形成方法。
  5.  前記散乱層が、少なくとも一方の面に凹凸を有する請求項2~請求項4のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  6.  前記凹凸が、複数の凸部を有し、隣り合う凸部と凸部との頂部間の距離が10μm~50μmである請求項5に記載の金属パターンの形成方法。
  7.  前記散乱層と前記露光マスクとが、互いに接触しない位置に配置されている請求項2~請求項6のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  8.  前記散乱層が、前記露光マスクと接触して、前記露光マスクにおける前記ネガ型感光性樹脂層側とは反対側に配置されている請求項2~請求項7のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  9.  前記露光マスクが、遮光パターンが形成された面とは反対側の面に前記散乱層が形成された、散乱性の露光マスクである請求項2~請求項6のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  10.  前記準備する工程が、仮支持体と前記仮支持体上に配置されたネガ型感光性樹脂層を有する転写材料を用いて、前記転写材料が有する前記ネガ型感光性樹脂層を前記基材の上に転写し前記積層体を形成することを含む請求項1~請求項9のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  11.  前記パターン露光する工程における前記パターン露光が、前記仮支持体を前記露光マスクに接触させて露光するコンタクト露光である請求項10に記載の金属パターンの形成方法。
  12.  前記パターン露光する工程における前記パターン露光が、前記仮支持体を剥離した後、前記露光マスクを、前記ネガ型感光性樹脂層を有する前記積層体に接触させて露光するコンタクト露光である請求項10に記載の金属パターンの形成方法。
  13.  前記基材が、導電性基材である請求項1~請求項12のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  14.  前記金属パターンが、めっき法によって形成されてなる金属パターンである請求項1~請求項13のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  15.  前記金属パターンを形成する工程の後、前記樹脂パターンを除去する工程を更に含む請求項1~請求項14のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  16.  前記樹脂パターンの除去が、薬液によって行われる請求項15に記載の金属パターンの形成方法。
  17.  前記基材を前記金属パターンから除去する工程を更に含む請求項1~請求項16のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  18.  前記樹脂パターンが、角錐台状又は円錐台状の樹脂パターンを含む請求項1~請求項17のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  19.  前記ネガ型感光性樹脂層の厚みが、10μm以上である請求項1~請求項18のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  20.  得られる金属パターンが、蒸着用メタルマスク用金属パターンである請求項1~請求項19のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法。
  21.  請求項1~請求項20のいずれか1項に記載の金属パターンの形成方法により金属パターンを形成することを含む蒸着用メタルマスクの製造方法。
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