KR102348212B1 - 박막 기재 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
기재 필름에 시드층을 형성하고, 전기 도금을 통해 시드층 상에 인바 합금을 도금하여 균일한 두께의 박막 기재를 제조하면서 불량 발생을 최소화하도록 한 박막 기재 제조 방법을 제시한다. 제시된 박막 기재 제조 방법은 OLED용 메탈 마스크인 박막 기재 제조 방법으로, 기재 필름을 준비하는 단계, 증착 공정을 통해 기재 필름의 일면에 시드층을 형성하는 단계, 전기 도금을 통해 시드층의 일면에 인바 합금인 도금층을 형성하는 단계, 기재 필름을 제거하여 박막 기재를 형성하는 단계 및 박막 기재를 열처리하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 박막 기재 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막 증착 공정에서 사용되는 메탈 마스크, 바이메탈 등에 사용되는 박막 기재 제조 방법에 관한 것이다.
OLED(Organic Light Emitting Diode)는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광현상을 이용하는 디스플레이이다. OLED는 고효율, 고속 응답, 저 소비전력, 고화질 및 광시야각 등과 같이 우수한 광학 특성이 있어 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.
OLED는 전극이 형성된 인쇄회로기판에 형광성 유기 화합물을 증착하는 공정을 통해 제조된다. 형광성 유기 화합물의 증착 공정은 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 공정인 것을 일례로 한다.
증착 공정에서는 메탈 마스크(또는 쉐도우 마스크)를 이용하여 인쇄회로기판의 전극 상부에 형광성 유기 화합물을 증착한다. 이때, 메탈 마스크는 상대적으로 저렴한 가격과 변형이 용이한 구리(Cu) 재질로 형성된다.
하지만, 구리는 온도변화에 따른 변화율(즉, 수축율)이 대략 20% 정도로 높기 때문에, 메탈 마스크 또는 OLED의 제조 공정에서 가해지는 열에 의해 구리의 형상이 변경되어 불량률이 증가하며, 이로 인해 양산성이 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 금속 재질 중 온도변화에 따른 변화율(즉, 수축율)이 가장 낮은 인바 합금(invar Alloy)으로 메탈 마스크를 제조하는 기술이 주목받고 있다.
인바 합금은 36%이상의 Ni을 함유하여 극저온(≤-163)에서 상온이상까지 열에 의한 팽창이 거의 일어나지 않는 Fe-Ni합금이다.
인바 합금은 온도변화에 따른 변화율이 대략 1% 정도로 금속 재질 중 가장 낮기 때문에 제조 공정에서 가해지는 열에 의한 메탈 마스크의 변형을 방지할 수 있다.
한편, OLED는 고화소수의 구현을 위해 미세 회로로 구성되기 때문에 대략 10㎛ 이하의 두께로 형성된 인바 합금 재질의 메탈 마스크가 요구되고 있다.
하지만, 종래에는 롤 투 롤 공정(Roll to Roll)을 통해 메탈 마스크를 제조하기 때문에 대략 10㎛ 이하의 두께로 메탈 마스크를 제조할 수 없는 문제점이 있다.
이에, 전주 도금을 이용하여 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 인바 합금 재질의 박막 기재를 제조하는 기술이 연구되고 있다. 이때, 전주 도금은 전해액을 교반시켜 드럼 형상의 음극 표면에 인바 합금을 전착시킨 후에 음극으로부터 인바 합금을 분리하여 박막 기재를 제조한다.
하지만, 전주 도금은 부착력이 낮은 재질로 형성된 음극에 인바 합금을 전착시키기 위해서 순간적으로 높은 전류를 음극에 인가하기 때문에, 도금의 균일도가 저하되어 대략 10㎛ 이하의 두께를 균일하게 유지하는 박막 기재를 제조하기 어려운 문제점이 있다.
또한, 전주 도금은 음극에서 박막 기재를 분리하는 과정에서 단부가 떨어져 나가는 등의 파손이 발생하기 때문에, 불량률이 증가하여 양산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 기재 필름에 시드층을 형성하고, 전기 도금을 통해 시드층 상에 인바 합금을 도금하여 균일한 두께의 박막 기재를 제조하면서 불량 발생을 최소화하도록 한 박막 기재 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 박막 기재 제조 방법은 OLED용 메탈 마스크인 박막 기재 제조 방법으로, 기재 필름을 준비하는 단계, 증착 공정을 통해 기재 필름의 일면에 시드층을 형성하는 단계, 전기 도금을 통해 시드층의 일면에 인바 합금인 도금층을 형성하는 단계, 기재 필름을 제거하여 박막 기재를 형성하는 단계 및 박막 기재를 열처리하는 단계를 포함한다.
기재 필름을 준비하는 단계는 폴리에틸렌 테레프타레이트(Polyethylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide) 및 폴리프로필렌(polypropylene) 중 선택된 하나의 수지 필름을 기재 필름으로 준비하는 단계, 설정온도 이상에서 접착력을 상실하는 열박리 필름을 기재 필름으로 준비하는 단계 및 철(Fe) 및 크롬(Cr)을 포함하는 스테인리스 재질의 기재 필름으로 준비하는 단계 중 선택된 하나의 단계를 포함할 수 있다.
시드층을 형성하는 단계는 스퍼터링(sputtering), 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering) 및 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 선택된 하나의 물리적 증착 공정을 통해 기재 필름의 일면에 시드층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
시드층을 형성하는 단계는 니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 선택된 하나 이상을 포함한 금속을 기재 필름의 일면에 증착하여 시드층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
도금층을 형성하는 단계는 도금액이 투입된 도금조에 시드층이 형성된 기재 필름을 투입하는 단계, 설정시간 동안 목표 전류까지 증가하는 전류를 시드층에 인가하는 단계 및 설정시간이 지난 후에 목표 전류를 시드층에 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
도금층을 형성하는 단계에서는 목표 전류 이하의 전류가 인가된 복수의 도금 롤을 통해 시드층의 일면에 도금층을 형성하는 단계를 포함하되, 복수의 도금 롤 중 일부 도금 롤에 이전 배치된 도금 롤보다 높은 전류를 인가하고, 복수의 도금 롤 중 나머지 도금 롤에는 목표 전류를 인가할 수 있다.
박막 기재를 형성하는 단계는 시드층 및 도금층이 형성된 기재 필름을 가열하여 기재 필름을 시드층 및 도금층으로부터 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
열처리하는 단계는 캐리어 필름을 준비하는 단계, 박막 기재에 캐리어 필름을 적층하는 단계, 캐리어 필름이 적층된 박막 기재를 가열 및 냉각하는 단계 및 박막 개재로부터 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 캐리어 필름을 준비하는 단계에서는 세라믹 플레이트 및 스테인리스 플레이트 중 선택된 하나를 캐리어 필름으로 준비하는 단계를 포함할 수 있다.
열처리하는 단계는 가열 및 냉각하는 단계 이전에 박막 기재를 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
열처리하는 단계는 박막 기재를 롤에 권취한 후 열처리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 박막 기재 제조 방법은 박막 기재의 일면에 보호 필름을 접착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
박막 기재를 가공하는 단계를 더 포함하되, 가공하는 단계는 박막 기재에 증착 홀을 형성하는 단계 및 박막 기재를 절단하는 단계 중 적어도 하나의 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 박막 기재 제조 방법은 기재 필름에 시드층을 형성하고, 전기 도금을 통해 시드층 상에 인바 합금을 도금한 후 기재 필름을 제거함으로써, 대략 10㎛ 정도의 균일한 두께를 갖는 인바 합금 재질의 박막 시트를 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 박막 기재 제조 방법은 서서히 증가하는 전류를 시드층에 인가하여 도금층을 형성함으로써, 전주 도금 공정 이용시 발생하는 도금의 균일성 저하를 방지하여 일정한 두께를 갖는 박막 기재를 제조할 수 있는 효과가 있다.
또한, 박막 기재 제조 방법은 기재 필름이 제거된 인바 재질의 박막 기재를 열처리함으로써, 박막 기재의 수축율, 내마성, 내충격성 및 사용수명연장 등을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 박막 기재 제조 방법은 캐리어 필름이 적층된 상태에서 박막 기재를 절단함으로써, 박막 기재의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 박막 기재 제조 방법을 설명하기 위하 도면.
도 3은 도 1의 도금층 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 열처리 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 박막 기재 제조 방법의 변형 예를 설명하기 위하 도면.
도 3은 도 1의 도금층 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 열처리 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 박막 기재 제조 방법의 변형 예를 설명하기 위하 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 박막 기재(400) 제조 방법은 기재 필름 준비 단계(S100), 시드층 형성 단계(S200), 도금층 형성 단계(S300), 박막 기재 형성 단계(S400) 및 열처리 단계(S500)를 포함한다.
기재 필름 준비 단계(S100)에서는 수지 재질의 기재 필름(100)을 준비할 수 있다. 일 예로, 기재 필름(100)은 폴리에틸렌 테레프타레이트(Polyethylene terephthalate; PET) 필름, 폴리이미드(polyimide; PI) 필름, 폴리프로필렌(polypropylene; PP) 필름 등과 같은 수지 재질일 수 있다.
또는, 기재 필름(100)은 상온에서 접착력을 갖고 설정온도 이상에서 접착력을 상실하는 열박리 필름일 수도 있다. 이와 같이 기재 필름(100)을 열박리 필름으로 마련하는 것은 이 기재 필름(100)이 후술할 박막 기재(400) 형성 단계(S400)에서 제거(박리)되기 때문에, 제거가 용이한 재질을 사용하는 것이 바람직하기 때문이다.
또는, 기재 필름(100)은 스테인리스 재질로 형성되어, 철(Fe) 및 크롬(Cr)을 포함한 스테인리스 또는 철(Fe), 니켈(Ni) 및 크롬(Cr)을 포함한 스테인리스를 필름(판상)으로 가공하여 마련할 수도 있다.
시드층(200) 형성 단계(S200)에서는 기재 필름(100) 상에 시드층(200)을 형성한다. 시드층(200) 형성 단계(S200)에서는 기재 필름(100)의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 시드층(200)을 형성한다.
시드층(200) 형성 단계(S200)에서는 니켈(Ni) 또는 철(Fe)을 포함하는 금속인 시드층(200)을 형성한다. 시드층(200) 형성 단계(S200)에서는 대략 10㎚ 내지 50㎚ 정도의 두께를 갖는 시드층(200)을 형성한다.
이때, 시드층(200) 형성 단계(S200)에서는 내식성이 있어 취급에 유리하고, 대략 50㎚ 정도의 두께까지 형성이 가능한 니켈을 사용하는 것이 바람직하다.
시드층 형성 단계(S200)에서는 물리적 증착 공정을 통해 기재 필름(100) 상에 시드층(200)을 형성한다.
이때, 시드층(200)은 스퍼터링(sputtering), 진공증착, 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering) 및 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나의 물리적 증착 공정을 통해 형성될 수 있다.
일례로, 시드층(200)은 스퍼터링 공정을 통해 기재 필름(100)의 일면에 니켈(Ni)을 증착하여, 대략 10㎚ 두께를 가지도록 형성할 수 있다.
도금층 형성 단계(S300)에서는 전기 도금 공정을 통해 시드층(200) 상에 도금층(300)을 형성한다.
도금층 형성 단계(S300)에서는 철(Fe) 및 니켈(Ni)을 포함한 도금액이 투입된 도금조(520)에 시드층(200)이 형성된 기재 필름(100)을 투입하고, 시드층(200)에 음극(-)을, 도금액에 양극(+)을 인가하여 도금액에 포함된 철 및 니켈이 시드층(200) 상에 도금되어 인바 합금 재질의 도금층(300)을 형성할 수 있다. 도금층 형성 단계(S300)를 통해 도금층(300)은 대략 62% 정도의 철과 대략 36% 정도의 니켈을 포함하는 인바 합금 재질을 가지며, 대략 10㎛ 이하의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 도금층 형성 단계(S300)에서는 균일한 두께로 도금층(300)을 형성하기 위해서 시드층(200)에 인가되는 전류를 목표 전류치까지 서서히 증가시키고, 목표 전류치까지 도달하면, 도금이 진행되는 동안 이 전류치를 일정하게 유지할 수 있다. 예컨대, 도금조(520)에 기재 필름(100)을 투입하여 도금공정을 수행할 경우에는 시드층(200)에 인가되는 전류량을 제어하여 1초에 걸쳐 전류를 1A까지 서서히 증가시고, 1초가 지난 후에는 1A 전류를 지속적으로 시드층(200)에 인가할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수의 도금조(520)와 복수의 도금 롤(540) 및 이송 롤(560)로 구성된 전기 도금 장치를 이용하여 도금층(300)을 형성하는 경우에는, 각 도금 롤(540)에 인가되는 전류를 순차적으로 증가시켜 시드층(200) 상에 도금층(300)을 도금할 수도 있다. 이때, 복수의 도금 롤(540)들은 도금조(520) 내부에 배치될 수 있으며, 복수의 도금 롤(540)들은 인가되는 전류가 점차 증가하도록 서로 다른 전류를 인가 받을 수 있다.
한편, 박막 기재(400) 형성 단계(S400)에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 도금조(520a)에 배치된 제1 도금 롤(540a)에 대략 0.2A 정도의 전류를 인가하고, 제2 도금조(520b)에 배치된 제2 도금 롤(540b)에 대략 0.4A 정도의 전류를 인가하고, 제3 도금조(520c)에 배치된 제3 도금 롤(540c)에 대략 0.6A 정도의 전류를 인가하고, 제4 도금조(520d)에 배치된 제4 도금 롤(540d)에 대략 0.8A 정도의 전류를 인가하고, 제5 도금조(520e)에 배치된 제5 도금 롤(540e)에는 대략 1A 정도의 전류(즉, 목표 전류)를 인가한다. 이때, 박막 기재(400) 형성 단계(S400)에서는 제5 도금조(520e) 이후에 배치된 도금조(520)들에는 배치된 도금 롤(540)들에는 목표 전류인 대략 1A 정도의 전류를 인가한다.
이를 통해, 박막 기재(400) 제조 방법은 서서히 증가하는 전류를 시드층(200)에 인가하여 도금층(300)을 형성함으로써, 전주 도금 공정 이용시 발생하는 도금의 균일성 저하를 방지하여 일정한 두께를 갖는 박막 기재(400)를 제조할 수 있는 효과가 있다.
박막 기재 형성 단계(S400)에서는 인바 재질의 합금으로 형성된 도금층(300)만을 남기기 위해 기재 필름(100)을 시드층(200)으로부터 박리하여 시드층(200) 및 도금층(300)으로 구성된 박막 기재(400)를 형성할 수도 있고, 기재 필름(100)에 고온을 가하여 기재 필름(100)을 소각할 수도 있으며, 기재 필름(100)을 열박리 필름으로 구성하여, 설정 온도 이상으로 가열하여 기재 필름(100)의 접착력을 저하시켜 시드층(200)으로부터 기재 필름(100)을 박리할 수도 있다.
또는, 박막 기재(400)는 시드층(200)이 형성되어 있는 기재 필름(100)을 시드층(200)과 함께 동시에 박리하거나, 기재 필름(100)과 시드층(200)을 순차적으로 하나씩 박리하는 것도 가능하다.
열처리 단계(S500)에서는 박막 기재(400)를 열처리하여 수축율, 내마모성, 내충격성 및 사용수명연장 등을 향상시킨다. 즉, 열처리 단계(S500)에서는 대략 1000℃ 이상의 온도로 가열 및 냉각을 반복하면서 박막 기재(400)의 기계적 성질을 변화시킨다.
이와 같은 열처리는 박막 기재(400)를 정해진 규격에 따라 절단하여 수행할 수 있다.
일례로, 도 4 및 도 5를 참조하면, 열처리 단계(S500)는 캐리어 필름 준비 단계(S510), 캐리어 필름 적층 단계(S530), 박막 기재 절단 단계(S550), 가열 및 냉각 단계(S570) 및 캐리어 필름 제거 단계(S590)를 포함할 수 있다.
캐리어 필름 준비 단계(S510)에서는 세라믹 플레이트, SUS(steel use stainless) 플레이트 중 선택된 하나의 플레이트를 캐리어 필름(600)으로 준비한다.
캐리어 필름 적층 단계(S530)에서는 캐리어 필름(600)을 박막 기재(400)에 적층하여 박막 기재(400)의 절단, 가열 및 냉각시 박막 기재(400)의 파손 및 변형을 방지할 수 있다. 이때, 캐리어 필름(600)은 박막 기재(400)의 상면 및 하면에 적층할 수 있는데, 박막 기재(400)의 상면 또는 하면에 캐리어 필름(600)을 적층한 후, 나머지 면에 캐리어 필름(600)을 적층하는 순서로 진행할 수 있다. 적층 시에는 박막 기재(400)와 캐리어 필름(600) 사이에 접착 필름을 개재하여 박막 기재(400)와 캐리어 필름(600)을 접착시켜 적층할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 캐리어 필름(600)에 점착층을 일체로 구성할 수도 있다.
박막 기재 절단 단계(S550)에서는 캐리어 필름(600)이 적층된 박막 기재(400)를 정해진 규격에 따라 절단한다. 이때, 캐리어 필름(600)이 적층된 상태에서 박막 기재(400)를 절단함으로써, 박막 기재(400)의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.
가열 및 냉각 단계(S570)에서는 캐리어 필름(600)이 적층된 상태에서 절단된 박막 기재(400)를 가열 및 냉각하여 열처리한다. 가열 및 냉각 단계(S570)에서는 인바 합금 재질인 박막 기재(400)의 기계적 성질을 향상시키기 위해서 고온 환경 및 저온 환경을 박막 기재(400)에 가하여 열처리를 수행한다.
일례로, 가열 및 냉각 단계(S570)에서는 박막 기재(400)의 두께에 따라 다르게 제1 설정시간 동안 대략 1000℃ 이상의 온도를 유지하여 가열한다. 제1설정시간 후에는 대략 300℃ 정도까지 순차적으로 온도를 하강시켜 냉각하고, 대략 300℃ 정도의 온도를 유지한 상태에서 제2 설정시간 동안 박막 기재(400)를 냉각시키고, 상온에서 제3 설정시간 동안 2차 냉각하여 열처리를 완료한다.
캐리어 필름 제거 단계(S590)에서는 열처리가 완료된 박막 기재(400)로부터 캐리어 필름(600)을 제거한다. 이때, 박막 기재(400)와 캐리어 필름(600) 사이에 접착 필름이 개재된 경우에는 캐리어 필름(600)과 접착 필름을 모두 제거하고, 캐리어 필름(600)에 점착층이 일체로 형성된 경우에는 캐리어 필름(600)만을 제거하면 된다.
한편, 다른 실시예로서, 도 6에 도시된 바와 같이, 박막 기재(400)를 롤에 권취한 후 열처리할 수도 있다(S500). 즉, 열처리 단계(S500)에서는 S400 단계에서 형성된 박막 기재(400)를 롤 형태로 권취한 후 인바 합금의 녹는점(Melting point) 이하의 온도를 가하여 열처리를 수행한다. 이때, 열처리 단계(S500)에서는 S570 단계와 같이 가열과 냉각을 수행하여 롤에 권취된 박막 기재(400)를 열처리할 수 있다.
열처리 단계(S500)를 통해 열처리된 박막 기재(400)는 보호 필름 접착 단계(S600)를 통해 보호 필름(700)이 적층되어 외부를 보호할 수 있다. 보호 필름(700)은 박막 기재(400)의 사용시(예를 들면, 형광성 유기 화합물 증착 공정) 제거되어야 하므로 이형 필름으로 구성되는 것이 바람직하며, 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름의 단면에 접착층이 도포된 이형 필름을 이용하는 것이 좋다.
본 실시예에 따르면, 보호 필름(700)이 적층된 후에 증착 홀 가공 단계(S700)를 수행할 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, S700 단계를 먼저 수행한 후에 보호 필름(700)을 접착하는 S600 단계를 수행하는 것도 가능하다.
가공 단계(S700)에서는 사용처에 따라 박막 기재(400)를 가공한다. 즉, 가공 단계(S700)에서는 사용처에 따라 박막 기재(400)를 절단하거나 홀을 가공한다.
일례로, 박막 기재(400)가 OLED 제조 공정 중 형광성 유기 화합물 증착 공정을 위한 메탈 마스크(쉐도우 마스크)로 사용되는 경우, 가공 단계(S700)에서는 식각(etching) 공정, 레이저(Laser) 공정 등을 통해 박막 기재(400)에 증착 홀을 형성한다.
가공 단계(S700)에서 식각 공정, 레이저 공정 등을 통해 증착 홀을 형성하게 되면 증착 홀 내부에 테이퍼(Taper)가 형성된다.
OLED 제조 중 테이퍼가 형성된 메탈 마스크(즉, 박막 기재(400))를 이용하여 증착 공정을 수행하면, 증착 공정 후에 메탈 마스크를 제거하는 과정에서 형광성 인쇄회로기판에 증착된 유기 화합물의 일부가 메탈 마스크를 따라 분리되어 OLED의 불량 또는 성능 저하를 초래한다.
이때, 테이퍼는 박막 기재(400)의 두께가 두꺼울수록 크게 형성되므로, 열처리 단계(S500)를 거친 박막 기재(400)는 테이퍼를 최소화하기 위해서 대략 10㎛ 이하의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
다른 일례로, 박막 기재(400)가 인쇄회로기판의 베이스 기재, 바이메탈 등으로 사용되는 경우, 가공 단계(S700)에서는 박막 기재(400)를 요구되는 규격으로 절단한다. 이때, 가공 단계(S700)는 열처리 단계(S500)에서는 박막 기재(400)를 절단하여 열처리를 수행하는 경우 생략될 수도 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 기재 필름 200: 시드층
300: 도금층 400: 박막 기재
520: 도금조 540: 도금 롤
560: 이송 롤 600: 캐리어 필름
700: 보호 필름 800: 충진 홀
300: 도금층 400: 박막 기재
520: 도금조 540: 도금 롤
560: 이송 롤 600: 캐리어 필름
700: 보호 필름 800: 충진 홀
Claims (15)
- OLED용 메탈 마스크인 박막 기재 제조 방법에 있어서,
설정온도 이상에서 접착력을 상실하는 열박리 필름인 기재 필름을 준비하는 단계;
증착 공정을 통해 상기 기재 필름의 일면에 시드층을 형성하는 단계;
전기 도금을 통해 상기 시드층의 일면에 인바 합금인 도금층을 형성하는 단계;
상기 기재 필름을 상기 설정온도 이상으로 가열하여 상기 기재 필름이 제거된 박막 기재를 형성하는 단계; 및
상기 박막 기재를 열처리하는 단계를 포함하는 박막 기재 제조 방법. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 시드층을 형성하는 단계는,
니켈(Ni) 및 철(Fe) 중 선택된 하나 이상을 포함한 금속을 상기 기재 필름의 일면에 증착하여 시드층을 형성하는 단계를 포함하는 박막 기재 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 도금층을 형성하는 단계는,
도금액이 투입된 도금조에 상기 시드층이 형성된 기재 필름을 투입하는 단계;
설정시간 동안 목표 전류까지 증가하는 전류를 상기 시드층에 인가하는 단계; 및
상기 설정시간이 지난 후에 상기 목표 전류를 상기 시드층에 인가하는 단계를 포함하는 박막 기재 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 도금층을 형성하는 단계에서는 목표 전류 이하의 전류가 인가된 복수의 도금 롤을 통해 상기 시드층의 일면에 상기 도금층을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 복수의 도금 롤 중 일부 도금 롤에 이전 배치된 도금 롤보다 높은 전류를 인가하고, 상기 복수의 도금 롤 중 나머지 도금 롤에는 목표 전류를 인가하는 박막 기재 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 열처리하는 단계는,
세라믹 플레이트 및 스테인리스 플레이트 중 선택된 하나인 캐리어 필름을 준비하는 단계;
상기 박막 기재에 상기 캐리어 필름을 적층하는 단계;
상기 캐리어 필름이 적층된 박막 기재를 가열 및 냉각하는 단계; 및
상기 박막 기재로부터 상기 캐리어 필름을 제거하는 단계를 포함하는 박막 기재 제조 방법. - 제6항에 있어서,
상기 열처리하는 단계는,
상기 가열 및 냉각하는 단계 이전에 상기 박막 기재를 절단하는 단계를 더 포함하는 박막 기재 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 열처리하는 단계는,
상기 박막 기재를 롤에 권취한 후 열처리하는 단계를 포함하는 박막 기재 제조 방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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