KR20190089074A - 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법 - Google Patents

증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20190089074A
KR20190089074A KR1020197020381A KR20197020381A KR20190089074A KR 20190089074 A KR20190089074 A KR 20190089074A KR 1020197020381 A KR1020197020381 A KR 1020197020381A KR 20197020381 A KR20197020381 A KR 20197020381A KR 20190089074 A KR20190089074 A KR 20190089074A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
deposition mask
frame
metal layer
view
plan
Prior art date
Application number
KR1020197020381A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102471409B1 (ko
Inventor
유스케 나카무라
히데유키 오카모토
마사토 우시쿠사
Original Assignee
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority claimed from PCT/JP2017/042297 external-priority patent/WO2018110253A1/ja
Publication of KR20190089074A publication Critical patent/KR20190089074A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102471409B1 publication Critical patent/KR102471409B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • H01L51/0011—
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/191—Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/236—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers using printing techniques, e.g. applying the etch liquid using an ink jet printer
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

증착 마스크에 주름이나 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있는 증착 마스크 장치 및 이 증착 마스크 장치의 제조 방법을 제공한다.
증착 마스크 장치(10)는, 복수의 제1 관통 구멍(25)이 배치된 유효 영역(22)을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)에 설치된 프레임(15)을 구비하고, 증착 마스크(20)와 프레임(15)을 서로 접합하는 복수의 접합부(60)를 갖고, 복수의 접합부(60)는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있고, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에, 노치(42)가 형성되어 있다.

Description

증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
본 발명은, 증착 재료의 피증착 기판으로의 증착에 사용되는 증착 마스크 장치, 및 이 증착 마스크 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대하여, 고정밀인 것, 예를 들어 화소 밀도가 400ppi 이상인 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 울트라 풀 하이비전에 대응하는 것으로의 수요가 높아지고 있고, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가 예를 들어 800ppi 이상인 것이 요구된다.
표시 장치 중에서도, 응답성의 양호함, 소비 전력의 낮음이나 콘트라스트의 높음 때문에, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 처음에, 유기 EL 표시 장치용의 기판(유기 EL 기판)을 증착 장치에 투입하고, 이어서 증착 장치 내에서 유기 EL 기판에 대하여 증착 마스크를 밀착시켜, 유기 재료를 유기 EL 기판에 증착시키는 증착 공정을 행한다.
증착 마스크를 사용하여 증착 재료를 피증착 기판 상에 성막하는 경우, 기판뿐만 아니라 증착 마스크에도 증착 재료가 부착된다. 예를 들어, 증착 재료 중에는, 증착 마스크의 판면으로의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향을 따라 피증착 기판을 향하는 것도 존재하지만, 그러한 증착 재료는, 피증착 기판에 도달하는 것보다도 전에 증착 마스크의 관통 구멍 벽면에 도달하여 부착될 수 있다. 이 경우, 피증착 기판 중 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에 위치하는 영역에는 증착 재료가 부착되기 어려워지고, 이 결과, 부착되는 증착 재료의 두께가 다른 부분에 비하여 작아져 버리거나, 증착 재료가 부착되어 있지 않은 부분이 발생해 버리거나 하는 것을 생각할 수 있다. 즉, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에 있어서의 증착이 불안정해져 버리는 것을 생각할 수 있다. 따라서, 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하기 위하여 증착 마스크가 사용되는 경우, 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 버려, 이 결과, 유기 EL 표시 장치의 발광 효율이 저하되어 버리게 된다.
이러한 문제를 해결할 수 있는 증착 마스크의 일례로서, JP2016-148112A에 개시되어 있는 바와 같은 증착 마스크를 들 수 있다. JP2016-148112A에 개시된 증착 마스크는, 도금 처리를 이용하여 제조되고 있다. 먼저, 절연성의 기판 상에 도전성 패턴을 형성하고, 그 후 전해 도금법을 사용하여 도전성 패턴 상에 제1 금속층을 형성한다. 이어서, 제1 금속층 상에 개구를 갖는 레지스트 패턴을 형성하고, 전해 도금법을 사용하여 이 개구 내에 제2 금속층을 형성한다. 그 후, 레지스트 패턴, 도전성 패턴 및 기판을 제거함으로써, 제1 금속층 및 제2 금속층을 갖는 증착 마스크가 얻어진다.
JP2016-148112A에 개시된 기술에서는, 도금 처리를 이용하여 증착 마스크를 제조하므로, 박육화된 증착 마스크를 얻을 수 있는 이점이 있다. 박육화된 증착 마스크에 의하면, 증착 마스크의 판면으로의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향으로부터 피증착 기판을 향하는 증착 재료 중, 증착 마스크의 관통 구멍 벽면에 도달하여 부착되는 증착 재료의 비율을 저감시킬 수 있다. 즉, 증착 마스크의 판면으로의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향으로부터 피증착 기판을 향하는 증착 재료를, 증착 마스크의 관통 구멍 내에 노출한 피증착 기판 상에 적절하게 부착시킬 수 있다. 따라서, 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하기 위하여 증착 마스크가 사용된 경우에, 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 유기 EL 표시 장치의 발광 효율이 저하되어 버리는 것을 효과적으로 방지할 수 있다는 이점이 있다.
JP2016-148112A에 개시된 기술에서는, 도금 처리를 이용하여 증착 마스크를 제조한 후, 당해 증착 마스크를 프레임에 설치하여 증착 마스크 장치를 제조하고 있다. 이때, 증착 마스크 장치의 프레임은, 증착 마스크를 편 상태로 유지하고 있다. 즉, 프레임에 고정된 상태에 있어서, 증착 마스크에는 장력이 부여되고 있다. 이에 의해, 증착 마스크에 휨이 발생하는 것이 억제된다. 그러나, 박육화된 증착 마스크에 장력이 부여됨으로써, 이 증착 마스크에 주름이나 변형이 발생하는 문제가 발견되었다.
또한, JP2016-148112A에 개시된 기술에서는, 기판 상에 도금 처리에 의해 금속층을 형성한 후에, 이 금속층을 기판으로부터 박리함으로써, 이 금속층으로부터 증착 마스크를 제조하고 있다. 이 경우, 금속층을 기판으로부터 박리할 때에, 금속층에 장력이 부여됨으로써 국소적으로 높은 응력이 발생하고, 이에 의해 박리된 증착 마스크에 주름이나 변형이 발생할 우려도 있다.
본 발명은, 이러한 점을 고려하여 이루어진 것이며, 증착 마스크에 주름이나 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있는 증착 마스크 장치 및 이 증착 마스크 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 증착 마스크 장치는,
복수의 제1 관통 구멍이 배치된 유효 영역을 갖는 증착 마스크와, 상기 증착 마스크에 설치된 프레임을 구비하고,
상기 증착 마스크와 상기 프레임을 서로 접합하는 복수의 접합부를 갖고,
상기 복수의 접합부는, 상기 증착 마스크의 외측 에지를 따라서 배열되어 있고,
상기 증착 마스크의 상기 외측 에지에 있어서의, 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에, 노치가 형성되어 있다.
본 발명의 증착 마스크 장치에 있어서,
상기 증착 마스크는, 인접하는 2개의 상기 노치 사이에 위치하는 접합편을 갖고,
상기 외측 에지에 있어서, 상기 노치는 상기 외측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제1 폭을 갖고, 상기 접합편은 상기 외측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제2 폭을 갖고,
상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다도 커도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치에 있어서,
상기 증착 마스크의 평면에서 보아, 상기 노치는, 상기 프레임의 내측 에지를 넘어서 연장되어도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치에 있어서,
상기 증착 마스크는, 평면에서 보아 다각형 형상을 갖고, 상기 다각형을 구성하는 1변을 따라서 복수의 상기 노치가 형성되어도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치에 있어서,
복수의 상기 노치를 갖고,
복수의 상기 노치는, 상기 증착 마스크의 평면에서 보아 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖는 2개의 노치를 포함해도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치는,
복수의 제1 관통 구멍이 배치된 유효 영역을 갖는 증착 마스크와, 상기 증착 마스크에 설치된 프레임을 구비하고,
상기 증착 마스크와 상기 프레임을 서로 접합하는 복수의 접합부를 갖고,
상기 복수의 접합부는, 상기 증착 마스크의 외측 에지를 따라서 배열되어 있고,
상기 증착 마스크는, 상기 복수의 접합부와 상기 유효 영역 사이에, 평면에서 보아 상기 프레임의 내측 에지와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍을 갖고,
각 제2 관통 구멍은, 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있다.
본 발명의 증착 마스크 장치에 있어서,
평면에서 보아 상기 프레임의 내측 에지와 겹치는 영역에 있어서, 상기 제2 관통 구멍은, 상기 내측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제3 폭을 갖고, 상기 내측 에지가 연장되는 방향으로 인접하는 2개의 상기 제2 관통 구멍 사이에 위치하는 상기 증착 마스크의 금속층은, 상기 내측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제4 폭을 갖고,
상기 제3 폭은 상기 제4 폭보다도 커도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치에 있어서,
상기 증착 마스크는, 상기 복수의 접합부와 상기 유효 영역 사이에, 평면에서 보아 상기 프레임과 겹치지 않는 복수의 제3 관통 구멍을 갖고 있어도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치의 제조 방법은,
복수의 제1 관통 구멍이 배치된 유효 영역을 갖는 증착 마스크와, 상기 증착 마스크에 설치된 프레임을 구비한 증착 마스크 장치 제조 방법이며,
기재와, 상기 기재 상에 마련된 도전성 패턴과, 상기 도전성 패턴의 상기 기재와 반대측에 마련된 금속층을 갖는 적층체의 상기 금속층을 복수의 접합부에서 프레임에 접합하는 접합 공정과,
상기 도전성 패턴을 에칭 제거하여 상기 기재를 상기 금속층으로부터 분리하고, 상기 금속층으로부터 상기 증착 마스크를 형성하는 분리 공정을 갖는다.
본 발명의 증착 마스크 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 복수의 접합부는, 상기 금속층의 외측 에지를 따라서 배열되고,
상기 금속층의 상기 외측 에지에 있어서의, 상기 복수의 접합부의 배열 방향으로 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에, 노치가 형성되어 있어도 된다.
본 발명의 증착 마스크 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 복수의 접합부는, 상기 금속층의 외측 에지를 따라서 배열되고,
상기 금속층은, 상기 복수의 접합부와 상기 유효 영역 사이에, 평면에서 보아 상기 프레임의 내측 에지와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍을 갖고,
각 제2 관통 구멍은, 상기 복수의 접합부의 배열 방향으로 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있어도 된다.
[발명의 효과]
본 발명에 따르면, 증착 마스크에 주름이나 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있는 증착 마스크 장치 및 이 증착 마스크 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이며, 증착 마스크 장치의 일례를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는, 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치를 사용한 증착 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 도 1에 도시된 증착 마스크 장치를 도시하는 부분 평면도이다.
도 4는, 도 3의 IV-IV선에 대응하는 단면에 있어서 증착 마스크 장치를 도시하는 도면이다.
도 5는, 도 3의 증착 마스크 장치의 증착 마스크를 도시하는 부분 평면도이다.
도 6은, 도 5의 VI-VI선에 대응하는 단면에 있어서 증착 마스크를 도시하는 도면이다.
도 7은, 증착 마스크 장치를 제조하기 위하여 사용되는 패턴 기판의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 8은, 증착 마스크 장치를 제조하기 위하여 사용되는 패턴 기판의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 9는, 증착 마스크 장치를 제조하기 위하여 사용되는 패턴 기판의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 10은, 증착 마스크 장치를 제조하기 위하여 사용되는 패턴 기판의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 11은, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 12는, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 13은, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 14는, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 15는, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 16은, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 17은, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 18은, 증착 마스크 장치의 제조 방법의 일례의 일 공정을 도시하는 도면이다.
도 19는, 증착 마스크 장치를 제조하기 위한 중간 부재를 도시하는 부분 평면도이다.
도 20은, 도 19의 XX-XX선에 대응하는 단면에 있어서 중간 부재를 도시하는 도면이다.
도 21은, 도 19의 XXI-XXI선에 대응하는 단면에 있어서 중간 부재를 도시하는 도면이다.
도 22는, 도 20의 단면의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 23은, 증착 마스크 장치의 일 변형예를 도시하는 부분 평면도이다.
도 24는, 중간 부재의 일 변형예를 도시하는 부분 평면도이다.
도 25는, 도 24의 XXV-XXV선에 대응하는 단면에 있어서 중간 부재를 도시하는 도면이다.
도 26은, 증착 마스크 장치의 다른 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 27은, 도 26에 도시된 증착 마스크 장치의 일부를 확대하여 나타내는 부분 평면도이다.
도 28은, 도 27의 XXVIII-XXVIII선에 대응하는 단면에 있어서 증착 마스크 장치를 도시하는 도면이다.
도 29는, 도 26에 도시된 증착 마스크 장치의 증착 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 30은, 도 26에 도시된 증착 마스크 장치의 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 31은, 증착 마스크 장치의 또 다른 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 32는, 도 31에 도시된 증착 마스크 장치의 제1 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 33은, 도 31에 도시된 증착 마스크 장치의 제2 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 34는, 도 31에 도시된 증착 마스크 장치의 증착 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 35는, 증착 마스크 장치의 또 다른 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 36은, 도 35에 도시된 증착 마스크 장치의 제1 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 37은, 도 35에 도시된 증착 마스크 장치의 제2 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 38은, 도 35에 도시된 증착 마스크 장치의 증착 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 39는, 증착 마스크 장치의 또 다른 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 40은, 도 39에 도시된 증착 마스크 장치의 제1 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 41은, 도 39에 도시된 증착 마스크 장치의 제2 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 42는, 도 39에 도시된 증착 마스크 장치의 증착 마스크를 도시하는 평면도이다.
도 43은, 증착 마스크 장치의 또 다른 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 44는, 도 43에 도시된 증착 마스크 장치의 제1 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 45는, 도 43에 도시된 증착 마스크 장치의 제2 프레임을 도시하는 평면도이다.
도 46은, 도 43에 도시된 증착 마스크 장치 증착 마스크를 도시하는 평면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부하는 도면에 있어서는, 도시와 이해의 용이함의 편의상, 적절히 축척 및 종횡의 치수비 등을, 실물의 그것들로부터 변경하여 과장하고 있다.
도 1 내지 도 46은, 본 발명에 의한 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 이하의 실시 형태에서는, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때에 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위하여 사용되는 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도에 사용되는 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「판」, 「시트」, 「필름」의 용어는, 호칭의 차이에만 기초하여, 서로로부터 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「판」은 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 것과 같은 부재도 포함하는 개념이다.
또한, 「판면(시트면, 필름면)」이란, 대상으로 되는 판형(시트형, 필름형)의 부재를 전체적 또한 대국적으로 본 경우에 있어서 대상으로 되는 판형 부재(시트형 부재, 필름형 부재)의 평면 방향과 일치하는 면을 가리킨다. 또한, 판형(시트형, 필름형)의 부재에 대하여 사용하는 법선 방향이란, 당해 부재의 판면(시트면, 필름면)에 대한 법선 방향을 가리킨다.
본 명세서에 있어서, 「평면에서 보아」란, 대칭으로 되는 판형(시트형, 필름형)의 부재를 당해 부재의 법선 방향으로부터 본 상태를 가리킨다. 예를 들어, 어떤 판형의 부재가 「평면에서 보아 직사각 형상의 형상을 갖는다」란, 당해 부재를 그 판면에 대한 법선 방향으로부터 본 때에, 당해 부재가 직사각 형상의 형상을 갖고 있는 것을 가리킨다.
또한, 본 명세서에 있어서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건 및 물리적 특성 및 그것들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」, 「직교」, 「동일」, 「동등」 등의 용어나 길이나 각도 그리고 물리적 특성의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 속박되는 일 없이, 동일한 기능을 기대할 수 있는 정도의 범위를 포함하여 해석하기로 한다.
먼저, 증착 마스크 장치(10)의 일례에 대해서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1은, 증착 마스크 장치(10)의 일례를 도시하는 평면도이고, 도 2는, 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치(10)의 사용 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 형상을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)의 주연부에 설치된 프레임(15)을 구비하고 있다. 증착 마스크(20)는, 복수의 제1 관통 구멍(25)이 형성된 유효 영역(22)과, 증착 마스크(20)의 주연부에 위치하는 귀부 영역(24)을 갖고, 각 귀부 영역(24)에 있어서 프레임(15)에 설치되어 있다. 도 1에 도시된 예에서는, 프레임(15)은 대략 직사각형의 프레임형으로 형성되어 있고, 대략 직사각 형상의 형상을 갖는 증착 마스크(20)는, 당해 증착 마스크(20)의 각 변이 프레임(15)의 각 변에 대응하도록 하여, 프레임(15)에 대하여 설치되어 있다.
유효 영역(22)에는, 증착 대상물인 피증착 기판(예를 들어 유기 EL 기판(92))에 증착 재료(98)(예를 들어 유기 발광 재료)를 증착시킬 때 증착 재료(98)를 통과시키는 것을 의도된 복수의 제1 관통 구멍(25)이, 원하는 패턴으로 형성되어 있다. 이 증착 마스크 장치(10)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이, 피증착 기판의 하면에 대면하도록 하여, 증착 마스크(20)가 증착 장치(90) 내에 지지되어, 피증착 기판으로의 증착 재료(98)의 증착에 사용된다.
증착 장치(90) 내에서, 유기 EL 기판(92)의, 증착 마스크(20)와 반대의 측의 면(도 2에서는 상면) 상에, 자석(93)이 배치된다. 이에 의해, 증착 마스크(20)는, 자석(93)으로부터의 자력에 의해 자석(93)에 가까이 끌어당겨져, 유기 EL 기판(92)에 밀착하게 된다. 증착 장치(90) 내에는, 증착 마스크 장치(10)의 하방에, 증착 재료(98)를 수용하는 도가니(94)와, 도가니(94)를 가열하는 히터(96)가 배치되어 있다. 도가니(94) 내의 증착 재료(98)는, 히터(96)로부터의 가열에 의해, 기화 또는 승화하여 유기 EL 기판(92)의 표면에 부착되게 된다. 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)에는 다수의 제1 관통 구멍(25)가 형성되어 있고, 증착 재료(98)는 이 제1 관통 구멍(25)을 통해 유기 EL 기판(92)에 부착된다. 이 결과, 증착 마스크(20)의 제1 관통 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)가 유기 EL 기판(92)의 표면에 성막된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 제1 관통 구멍(25)이 각 유효 영역(22)에 있어서 소정의 패턴으로 배치되어 있다. 또한, 복수의 색에 의한 컬러 표시를 행하고 싶은 경우에는, 예를 들어 각 색에 대응하는 증착 마스크 장치(10)가 탑재된 증착기를 각각 준비하여, 유기 EL 기판(92)을 각 증착기에 순서대로 투입한다. 이에 의해, 예를 들어 적색용의 유기 발광 재료, 녹색용의 유기 발광 재료 및 청색용의 유기 발광 재료를 순서대로 유기 EL 기판(92)에 증착시킬 수 있다.
그런데 증착 처리는, 고온 분위기로 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시되는 경우가 있다. 이 경우, 증착 처리 사이, 증착 장치(90)의 내부에 보유 지지되는 증착 마스크 장치(10) 및 유기 EL 기판(92)도 가열된다. 이때, 증착 마스크 장치(10) 및 유기 EL 기판(92)은, 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 증착 마스크 장치(10)와 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 상이하면, 그것들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 이 결과, 유기 EL 기판(92) 상에 부착되는 증착 재료(98)의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 버린다. 이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크 장치(10)를 구성하는 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 유기 EL 기판(92)으로서 유리 기판이 사용되는 경우, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 주요한 재료로서, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 34질량％ 이상 38질량％ 이하의 니켈을 포함하는 인바재나, 니켈에 첨가하고 또한 코발트를 포함하는 슈퍼 인바재 등의 철 합금을, 증착 마스크(20)를 구성하는 후술하는 제1 금속층(32) 및 제2 금속층(37)의 재료로서 사용할 수 있다.
또한, 증착 처리 시에, 증착 마스크 장치(10) 및 유기 EL 기판(92)의 온도가 고온에는 달하지 않는 경우에는, 증착 마스크 장치(10)를 구성하는 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수를 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값으로 할 필요는 특별히 없다. 이 경우, 증착 마스크(20)를 구성하는 후술하는 제1 금속층(32), 제2 금속층(37) 또는 귀부 금속층(38)의 재료로서, 상술한 철 합금 이외의 재료를 사용해도 된다. 예를 들어, 크롬을 포함하는 철 합금 등, 상술한 니켈을 포함하는 철 합금 이외의 철 합금을 사용해도 된다. 크롬을 포함하는 철 합금으로서는, 예를 들어 소위 스테인리스라고 칭해지는 철 합금을 사용할 수 있다. 또한, 니켈이나 니켈-코발트 합금 등, 철 합금 이외의 합금을 사용해도 된다.
이어서, 증착 마스크(20)에 대해서, 도 1 및 도 3 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 3은, 증착 마스크 장치(10)를 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)의 측에서 보아 나타내는 부분 평면도이고, 특히 도 1에 있어서 부호 III가 붙여진 일점 쇄선으로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 4는, 도 3의 IV-IV선에 대응하는 단면에 있어서 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 도면이다. 도 5는, 도 3의 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 부분 평면도이고, 특히 도 3에 있어서 부호 V가 붙여진 일점 쇄선으로 둘러싸인 부분을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 6은, 도 5의 VI-VI선에 대응하는 단면에 있어서 증착 마스크(20)를 도시하는 도면이다. 또한 후술하는 제1 금속층(32)은, 상세하게는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 제2 금속층(37)으로부터 노출한 제2 면(20b)측의 면의 적어도 일부가 곡면으로 형성된다. 그러나, 도 4에 있어서는, 도면이 번잡해지는 것을 피하기 위해서, 제1 금속층(32)의 단면을 단순한 직사각형으로 나타내고 있다. 또한, 도 11 내지 도 18, 도 20 및 도 25에 대해서도 마찬가지이다.
도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 증착 마스크(20)는, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 더 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 증착 마스크(20)는, 규칙적인 배열로 제1 관통 구멍(25)이 형성된 유효 영역(22)과, 유효 영역(22)을 둘러싸는 주위 영역(23)과, 증착 마스크(20)의 주연부에 위치하는 귀부 영역(24)을 포함하고 있다. 증착 마스크(20)는 복수의 유효 영역(22)을 갖고 있고, 복수의 유효 영역(22)은, 서로 직교하는 2방향을 따라서 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 도시된 예에서는, 하나의 유효 영역(22)이 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하도록 되어 있다. 즉, 도시된 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 피증착 기판 상으로의 다면 부착 증착이 가능하게 되어 있다. 또한, 귀부 영역(24)은, 주위 영역(23)을 둘러싸고 위치하고 있고, 증착 마스크(20)에 있어서의 외측 에지(26)를 형성하고 있다.
주위 영역(23)은 유효 영역(22)을 지지하기 위한 영역이고, 귀부 영역(24)은 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 설치하기 위한 영역이다. 따라서, 주위 영역(23) 및 귀부 영역(24)은, 모두 유기 EL 기판(92)에 증착되는 것이 의도된 증착 재료(98)가 통과하는 영역은 아니다. 예를 들어, 유기 EL 표시 장치용의 유기 발광 재료의 증착에 사용되는 증착 마스크(20)에 있어서는, 유효 영역(22)은, 유기 발광 재료가 증착하여 화소를 형성하게 되는 유기 EL 기판(92)의 표시 영역이 되는 구역에 대면하는, 증착 마스크(20) 내의 영역을 가리킨다. 도 1에 도시된 예에 있어서, 각 유효 영역(22)은, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 더 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 유효 영역(22)은 두께 T1(도 4 참조)을 갖고 있고, 이 두께 T1은 예를 들어 2㎛ 이상 50㎛ 이하로 되어 있다. 또한, 도시는 하지 않지만, 각 유효 영역(22)은, 유기 EL 기판(92)의 표시 영역의 형상에 따라, 여러가지 형상의 윤곽을 가질 수 있다. 예를 들어 각 유효 영역(22)은, 원 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다.
증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 증착 마스크(20)와 프레임(15)을 서로 접합하는 복수의 접합부(60)를 갖고 있다. 복수의 접합부(60)는, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24) 내에 있어서 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있다. 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 증착 마스크(20)는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 따라서, 복수의 접합부(60)도, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)를 따라 대략 직사각 형상의 패턴으로 배열되어 있다. 도 3에 도시된 예에서는, 복수의 접합부(60)는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)로부터 일정한 거리를 갖고 일직선상으로 배열되어 있다. 즉, 복수의 접합부(60)는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)가 연장되는 방향과 평행한 방향을 따라서 배열되어 있다. 또한, 도시된 예에서는, 복수의 접합부(60)는, 외측 에지(26)가 연장되는 방향을 따라서 서로 등간격을 갖고 배열되어 있다. 본 실시 형태에서는, 증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정되어 있다. 따라서, 각 접합부(60)는, 스폿 용접에 의한 용접부로서 구성되어 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 예를 들어 접착제 등의 다른 고정 수단에 의해 서로에 대하여 고정되어 있어도 된다. 즉, 각 접합부(60)는, 예를 들어 접착부로서 구성되어 있어도 된다.
증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에는, 노치(42)가 형성되어 있다. 여기서, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치란, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이가 되는 위치에서, 증착 마스크(20)의 판면 내에 있어서 당해 인접하는 2개의 접합부(60)를 연결하는 방향과 직교하는 방향에 위치하는, 외측 에지(26)의 부분을 가리키고 있다. 특히 도 3에 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이의 중앙에 대응하는 위치를 포함하여, 노치(42)가 형성되어 있다. 즉, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이의 중앙이 되는 위치에서, 증착 마스크(20)의 판면 내에 있어서 당해 인접하는 2개의 접합부(60)를 연결하는 방향과 직교하는 방향에 위치하는, 외측 에지(26)의 부분을 포함하여, 노치(42)가 형성되어 있다.
증착 마스크(20)가, 이러한 노치(42)를 가짐으로써, 후술하는 분리 공정에 있어서, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)측으로부터 이 노치(42)를 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
각 노치(42)는, 평면에서 보아, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)로부터 유효 영역(22)측을 향하여 연장되어 있다. 도 3에 도시된 예에서는, 노치(42)는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)로부터 유효 영역(22)측을 향하여 일정한 폭을 갖고 연장되어 있다. 도시된 예에서는, 노치(42)는, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)으로부터 주위 영역(23)에 걸쳐서 연장되어 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 노치(42)는, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)에만 위치하고 있어도 된다. 또한, 노치(42)의 유효 영역(22)측의 단부는, 그 모퉁이가 둥글게 되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 노치(42)의 유효 영역(22)측의 단부는, 대략 반원 형상을 갖고 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)에 외력이 작용한 경우에, 노치(42) 내에 있어서의 특정한 개소에 응력이 집중하고, 당해 개소에 균열이나 변형 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
도 3에 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)는 복수의 노치(42)를 갖고 있다. 특히 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)는, 평면에서 보아 다각형 형상을 갖고, 이 다각형을 구성하는 1변을 따라서 복수의 노치(42)가 형성되어 있다. 이에 의해, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을, 보다 효율적으로 에칭 제거할 수 있다.
복수의 노치(42)는, 도시된 예에서는, 서로 동일한 형상 및 치수를 갖고 있다. 단, 이것에 한정되지 않고, 복수의 노치(42)는, 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖는 2개의 노치(42)를 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 복수의 노치(42) 중 2개의 노치(42)는, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖고 있어도 된다. 복수의 노치(42)가, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖는 2개의 노치(42)를 포함하는 경우, 당해 2개의 노치(42)에 있어서, 분리 공정에서의 프레임(15)과 기재(51) 사이로의 에칭액의 침입량 및/또는 속도를 국소적으로 변화시킬 수 있다. 이에 의해, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)의 에칭 제거의 진행 속도의 균일화를 도모할 수 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)의 에칭 제거의 진행 속도로, 의도적으로 국소적인 차를 발생시킬 수도 있다.
도 3에 도시된 예에서는, 노치(42)는, 평면에서 보아, 프레임(15)의 내측 에지(17)를 넘어서 연장되어 있다. 이에 의해, 노치(42)의 유효 영역(22)측의 단부와 프레임(15)의 내측 에지(17) 사이에는, 간극(18)이 형성되어 있다. 이에 의해, 후술하는 분리 공정에 있어서, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 이 간극(18)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
인접하는 2개의 노치(42) 사이에는, 접합편(44)이 형성되어 있다. 바꾸어 말하면, 접합편(44)은, 인접하는 2개의 노치(42) 사이에 위치하고 있다. 증착 마스크(20)는, 이 접합편(44)에 있어서 프레임(15)에 접합되어 있다. 즉, 접합편(44)과 프레임(15)이, 접합부(60)를 통해 서로에 대하여 고정되어 있다. 도 3에 도시된 예에서는, 하나의 접합편(44)에 하나의 접합부(60)가 배치되어 있다. 도시된 예에서는, 복수의 접합편(44)이, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있다. 복수의 접합편(44)은, 외측 에지(26)가 연장되는 방향을 따라서 서로 등간격을 갖고 배열되어 있다.
각 접합편(44)은, 평면에서 보아, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)로부터 유효 영역(22)측을 향하여 연장되어 있다. 도 3에 도시된 예에서는, 접합편(44)은, 그 유효 영역(22)측의 일부 영역을 제외하고, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)로부터 유효 영역(22)측을 향하여 일정한 폭을 갖고 연장되어 있다. 도시된 예에서는, 접합편(44)은, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)으로부터 주위 영역(23)에 걸쳐서 연장되어 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 접합편(44)은, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)에만 위치하고 있어도 된다.
본 실시 형태의 증착 마스크(20)에 있어서는, 각 접합편(44)은, 증착 마스크(20)의 최외주에 배치되어 있다. 그리고, 각 접합편(44)이 연장되는 방향을 따라서 유효 영역(22)과 반대측에 위치하는 단부(45)가, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)의 일부를 이루고 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 복수의 접합편(44)의 각 단부(45)를 연결하여 형성되는 대략 직사각 형상의 가상 선이, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)를 이룬다.
증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서, 노치(42)는, 외측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제1 폭 W1을 갖고 있다. 또한, 접합편(44)은, 외측 에지(26)가 연장되는 방향을 따라서 제2 폭 W2를 갖고 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 노치(42)의 제1 폭 W1은, 접합편(44)의 제2 폭 W2보다도 크게 되어 있다. 이에 의해, 후술하는 분리 공정에 있어서, 접합편(44)의 제2 폭 W2보다도 큰 제1 폭 W1을 갖는 노치(42)를 통해, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)측으로부터 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다. 노치(42)의 제1 폭 W1은, 예를 들어 1mm 이상 10mm 이하로 할 수 있다. 접합편(44)의 제2 폭 W2는, 예를 들어 1mm 이상 3mm 이하로 할 수 있다. 또한, 접합편(44)의 길이(노치(42)의 길이) L은, 예를 들어 0.5mm 이상 2.5mm 이하로 할 수 있다.
도 4에 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)는, 제1 금속층(32), 제2 금속층(37) 및 귀부 금속층(38)을 갖고 있다. 이하, 제1 금속층(32), 제2 금속층(37) 및 귀부 금속층(38)을 합쳐서 단순히 금속층으로도 칭한다. 제1 금속층(32)은, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)측에 배치되어 있다. 제2 금속층(37)은, 제1 금속층(32)보다도 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)측에 배치되어 있다. 귀부 금속층(38)은, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24) 내에 있어서, 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37) 사이에 배치되어 있다. 도시된 예에서는, 제1 금속층(32)의 제2 금속층(37)과 반대측의 면이 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)을 구성하고, 제2 금속층(37)의 제1 금속층(32)과 반대측의 면이 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)을 구성하고 있다.
도시된 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)은, 귀부 금속층(38)을 갖고 있음으로써, 유효 영역(22)보다도 큰 두께를 갖고 있다. 즉, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)의 두께 T2는, 유효 영역(22)의 두께 T1보다도 크게 되어 있다. 이 귀부 영역(24)의 두께 T2는, 예를 들어 15㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있다. 또한, 귀부 금속층(38)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 45㎛ 이하로 할 수 있다. 이러한 두께 T2를 갖는 귀부 영역(24)을 구비한 증착 마스크(20)에 의하면, 비교적 두껍게 형성된 귀부 영역(24)에 의해 박육화된 유효 영역(22)을 지지할 수 있으므로, 유효 영역(22)에 있어서의 변형을 억제하고, 증착 마스크(20)의 취급성을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태에서는, 후술하는 바와 같이, 증착 마스크(20)는 도금법을 사용하여 제작된다. 이 경우, 도금법을 사용하여 석출된 금속층(제1 금속층(32), 제2 금속층(37) 및 귀부 금속층(38)) 내에는, 잔류 응력(내부 응력)이 발생할 수 있다. 이 잔류 응력은, 금속층에 있어서의 소위 솔리드부에 있어서 커지는 경향이 있다. 여기서, 솔리드부란, 금속층에 있어서의 개구부가 형성되어 있지 않은 영역을 가리킨다. 또한, 금속층의 두께가 커짐에 따라서, 당해 금속층에 발생하는 잔류 응력도 커진다. 따라서, 본 실시 형태의 증착 마스크(20)에 있어서는, 유효 영역(22)에 비교하여 큰 두께를 갖는 귀부 영역(24)에 있어서, 비교적 큰 잔류 응력이 발생할 수 있다. 귀부 영역(24)에 있어서 큰 잔류 응력이 발생한 경우, 이 잔류 응력에 기인하여 박육화된 유효 영역(22)에 변형이 발생할 수 있다. 예를 들어 귀부 영역(24)에 수축(인장)의 잔류 응력이 발생하고 있는 경우, 이 잔류 응력에 의해 유효 영역(22)이 주위로부터 잡아 당겨져서 변형될 수 있다. 유효 영역(22)의 변형은, 증착 마스크(20)를 통해 증착된 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도의 저하를 일으킨다.
귀부 영역(24)에 발생할 수 있는 이러한 잔류 응력을 저감시키기 위해서는, 각 접합부(60)보다도 내측(유효 영역(22)측)에 있어서의 솔리드부의 면적을 적게 하는 것이 유효하다. 이것을 위해서는, 노치(42)의 제1 폭 W1을 크게 하고, 접합편(44)의 제2 폭 W2를 작게 하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 노치(42)의 제1 폭 W1은, 접합편(44)의 제2 폭 W2보다도 크게 되어 있다. 이에 의해, 큰 두께를 갖는 귀부 영역(24) 내의 솔리드부의 면적을 적게 하고, 귀부 영역(24)에 발생하는 잔류 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 유효 영역(22)의 변형을 억제하고, 증착 마스크(20)를 통해 증착된 증착 재료의 치수 정밀도 및 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 각 접합부(60)보다도 내측(유효 영역(22)측)에 있어서의 솔리드부의 면적을 적게 하기 위해서, 각 접합부(60)를 프레임(15)의 내측 에지(17)에 접근하여 마련하는 것, 즉, 접합부(60)와 프레임(15)의 내측 에지(17)의 거리 D를 작게 하는 것이 바람직하다. 도 3에 도시된 예에서는, 거리 D는, 증착 마스크(20)의 판면 내에 있어서, 복수의 접합부(60)의 배열 방향과 직교하는 방향으로 측정한 접합부(60)와 프레임(15)의 내측 에지(17)의 거리이다. 거리 D를 작게 함으로써도, 큰 두께를 갖는 귀부 영역(24) 내의 솔리드부의 면적을 적게 하고, 귀부 영역(24)에 발생하는 잔류 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 유효 영역(22)의 변형을 억제하고, 증착 마스크(20)를 통해 증착된 증착 재료의 치수 정밀도 및 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 거리 D는, 예를 들어 0.5mm 이상 2.5mm 이하로 할 수 있다.
이어서, 도 5 및 도 6을 참조하여, 각 유효 영역(22)에 형성된 복수의 제1 관통 구멍(25)에 대하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 각 유효 영역(22)에 형성된 복수의 제1 관통 구멍(25)은, 당해 유효 영역(22)에 있어서, 서로 직교하는 2방향을 따라서 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 여기에서는, 증착 마스크(20)가 도금 처리에 의해 형성되는 경우의, 제1 관통 구멍(25)의 형상 등에 대하여 설명한다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 각 유효 영역(22)에 있어서는, 증착 마스크(20)는, 소정의 패턴으로 제1 개구부(30)가 마련된 제1 금속층(32)과, 제1 개구부(30)에 연통하는 제2 개구부(35)가 마련된 제2 금속층(37)을 구비하고 있다.
본 실시 형태에 있어서는, 제1 개구부(30)와 제2 개구부(35)가 서로 연통함으로써, 증착 마스크(20)를 관통하는 제1 관통 구멍(25)이 구성되어 있다. 이 경우, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)측에 있어서의 제1 관통 구멍(25)의 개구 치수나 개구 형상은, 제1 금속층(32)의 제1 개구부(30)에 의해 획정된다. 한편, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)측에 있어서의 제1 관통 구멍(25)의 개구 치수나 개구 형상은, 제2 금속층(37)의 제2 개구부(35)에 의해 획정된다. 바꾸어 말하면, 제1 관통 구멍(25)에는, 제1 금속층(32)의 제1 개구부(30)에 의해 획정되는 형상, 및 제2 금속층(37)의 제2 개구부(35)에 의해 획정되는 형상의 양쪽이 부여되어 있다.
도 5에 도시하는 바와 같이, 제1 관통 구멍(25)을 구성하는 제1 개구부(30)나 제2 개구부(35)는, 평면에서 보아 대략 다각 형상으로 되어 있어도 된다. 여기에서는 제1 개구부(30) 및 제2 개구부(35)가, 대략 사각 형상, 보다 구체적으로는 대략 정사각 형상으로 되어 있는 예가 나타나 있다. 또한 도시는 하지 않지만, 제1 개구부(30)나 제2 개구부(35)는, 대략 육각 형상이나 대략 팔각 형상 등, 그 밖의 대략 다각 형상으로 되어 있어도 된다. 또한 「대략 다각 형상」이란, 다각형의 모퉁이부가 둥글게 되어 있는 형상을 포함하는 개념이다. 또한 도시는 하지 않지만, 제1 개구부(30)나 제2 개구부(35)는, 원 형상이나, 타원 형상 등의 형상을 갖고 있어도 된다. 또한, 평면에서 보아 제2 개구부(35)가 제1 개구부(30)를 둘러싸는 윤곽을 갖는 한에 있어서, 제1 개구부(30)의 형상과 제2 개구부(35)의 형상이 상사형이 되어 있을 필요는 없다.
도 6에 있어서, 부호(41)는, 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37)이 접속되는 접속부를 나타내고 있다. 또한 부호 S0은, 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37)의 접속부(41)에 있어서의 제1 관통 구멍(25)의 치수를 나타내고 있다. 또한 도 6에 있어서는, 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37)이 접하고 있는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 일은 없고, 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37) 사이에 기타의 층이 개재되어 있어도 된다. 예를 들어, 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37) 사이에, 제1 금속층(32) 상에 있어서의 제2 금속층(37)의 석출을 촉진시키기 위한 촉매층이 마련되어 있어도 된다.
도 6에 도시하는 바와 같이, 제2 면(20b)에 있어서의 제1 관통 구멍(25)(제2 개구부(35))의 개구 치수 S2는, 제1 면(20a)에 있어서의 제1 관통 구멍(25)(제1 개구부(30))의 개구 치수 S1보다도 크게 되어 있다.
도 6에 있어서, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)측에 있어서의 제1 관통 구멍(25)(제2 개구부(35))의 단부(36)를 통하는 증착 재료(98)의 경로이며, 유기 EL 기판(92)에 도달할 수 있는 경로 중, 증착 마스크(20)의 법선 방향 N에 대하여 이루는 각도가 최소가 되는 경로가, 부호 L1로 표시되어 있다. 또한, 경로 L1과 증착 마스크(20)의 법선 방향 N이 이루는 각도가, 부호 θ1로 표시되어 있다. 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)를, 가능한 한 유기 EL 기판(92)에 도달시키기 위해서는, 각도 θ1을 크게 하는 것이 유리해진다. 예를 들어 각도 θ1을 45° 이상으로 하는 것이 바람직하다.
상술한 개구 치수 S0, S1, S2는, 유기 EL 표시 장치의 화소 밀도나 상술한 각도 θ1의 원하는 값 등을 고려하여, 적절하게 설정된다. 예를 들어, 400ppi 이상의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 경우, 접속부(41)에 있어서의 제1 관통 구멍(25)의 개구 치수 S0은, 15㎛ 이상 60㎛ 이하의 범위 내로 설정될 수 있다. 또한, 제1 면(20a)에 있어서의 제1 개구부(30)의 개구 치수 S1은, 10㎛ 이상 50㎛ 이하의 범위 내로 설정되고, 제2 면(20b)에 있어서의 제2 개구부(35)의 개구 치수 S2는, 15㎛ 이상 60㎛ 이하의 범위 내로 설정될 수 있다.
도 6에 도시된 예에서는, 유효 영역(22)에 있어서의 제1 금속층(32) 및 제2 금속층(37)의 합계 두께 T1은, 예를 들어 2㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있다. 유효 영역(22)에 있어서의 증착 마스크(20)의 두께 T1이, 이러한 두께를 갖고 있는 경우, 증착 마스크(20)가 원하는 내구성을 가지면서도 충분히 박육화되어 있으므로, 유기 EL 기판(92)에, 경사 방향, 즉 유기 EL 기판(92)의 판면 및 당해 판면으로의 법선 방향의 양쪽에 대하여 경사진 방향으로부터 향하는 증착 재료의 당해 유기 EL 기판(92)으로의 부착이 저해되는 것을 억제하는 것, 즉 유기 재료의 부착 불균일의 발생을 억제하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 당해 유기 EL 기판(92)을 갖는 유기 EL 표시 장치에 있어서, 휘도 불균일이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
제1 금속층(32), 제2 금속층(37) 및 귀부 금속층(38)을 구성하는 주요한 재료로서는, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용할 수 있다. 예를 들어, 34질량％ 이상 38질량％ 이하의 니켈을 포함하는 인바재나, 니켈에 첨가하고 또한 코발트를 포함하는 슈퍼 인바재 등의 철 합금을 사용할 수 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 제1 금속층(32) 및 제2 금속층(37)을 구성하는 주요한 재료로서, 예를 들어 크롬을 포함하는 철 합금 등, 상술한 니켈을 포함하는 철 합금 이외의 철 합금을 사용해도 된다. 크롬을 포함하는 철 합금으로서는, 예를 들어 소위 스테인리스라고 칭해지는 철 합금을 사용할 수 있다. 또한, 니켈이나 니켈-코발트 합금 등, 철 합금 이외의 합금을 사용해도 된다. 또한, 제1 금속층(32) 및 제2 금속층(37)은, 동일한 조성을 갖는 재료로 구성되어도 되고, 다른 조성을 갖는 재료로 구성되어도 된다.
또한, 도 3에 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)는, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에, 평면에서 보아 프레임(15)과 겹치지 않는 복수의 제3 관통 구멍(48)을 갖고 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 제3 관통 구멍(48)은, 증착 마스크(20)의 주위 영역(23) 내에 마련되어 있다. 제3 관통 구멍(48)은, 후술하는 분리 공정에 있어서, 당해 제3 관통 구멍(48)을 통해 에칭액을 침입시키는 것을 의도하고 있다. 도시된 예에서는, 제3 관통 구멍(48)은, 평면에서 보아 원형 형상을 갖고 있다. 또한, 각 제3 관통 구멍(48)은, 서로 동일한 형상 및 치수를 갖고 형성되어 있다. 단, 이것에 한정되지 않고, 각 제3 관통 구멍(48)은, 서로 다른 형상 또는 치수를 갖고 형성되어도 된다. 제3 관통 구멍(48)의 직경은, 예를 들어 20㎛ 이상 50㎛ 이하로 할 수 있다.
증착 마스크(20)가, 이러한 제3 관통 구멍(48)을 가짐으로써, 후술하는 분리 공정에 있어서, 당해 제3 관통 구멍(48)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이, 특히 주위 영역(23) 내에 위치하는 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
이어서, 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
〔패턴 기판 준비 공정〕
먼저, 증착 마스크 장치(10)를 제조하기 위하여 사용되는 패턴 기판(50)을 제작하는 방법의 일례에 대하여 설명한다. 먼저, 기재(51)을 준비한다. 절연성 및 적절한 강도를 갖는 한에 있어서, 기재(51)를 구성하는 재료나 기재(51)의 두께가 특별히 한정되는 일은 없다. 후술하는 바와 같이, 증착 마스크(20)와 프레임(15)이, 기재(51)를 통한 레이저광의 조사에 의해 용접 고정되는 경우에는, 기재(51)를 구성하는 재료로서, 높은 광투과성을 갖는 유리 재료가 적합하게 사용될 수 있다. 또한, 증착 마스크(20)와 프레임(15)이, 접착제를 사용하여 서로 고정 되는 경우에는, 기재(51)를 구성하는 재료로서, 유리, 합성 수지, 금속 등을 사용할 수 있다. 이 경우, 기재(51)는, 광투과성을 갖고 있지 않아도 된다.
다음으로 도 7에 도시하는 바와 같이, 도전성 재료로 이루어지는 도전층(52a)을 형성한다. 도전층(52a)은, 패터닝됨으로써 도전성 패턴(52)으로 되는 층이다. 도전층(52a)을 구성하는 재료로서는, 금속 재료나 산화물 도전성 재료 등의 도전성을 갖는 재료가 적절히 사용된다. 금속 재료의 예로서는, 예를 들어 크롬이나 구리 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 후술하는 제1 레지스트 패턴(53)에 대한 높은 밀착성을 갖는 재료가, 도전층(52a)을 구성하는 재료로서 사용된다. 예를 들어 제1 레지스트 패턴(53)이, 아크릴계 광경화성 수지를 포함하는 레지스트막 등, 소위 드라이 필름으로 칭해지는 것을 패터닝함으로써 제작되는 경우, 도전층(52a)을 구성하는 재료로서, 구리가 사용되는 것이 바람직하다.
도전층(52a)은, 예를 들어 스퍼터링이나 무전해 도금 등에 의해 형성된다. 도전층(52a)를 두껍게 형성하고자 하면, 도전층(52a)의 형성에 장시간을 요한다. 한편, 도전층(52a)의 두께는, 너무 얇으면 저항값이 커지고, 전해 도금 처리에 의해 제1 금속층(32)가 형성되기 어려워진다. 따라서, 예를 들어 도전층(52a)의 두께는, 50nm 이상 500nm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.
다음으로 도 8에 도시하는 바와 같이, 도전층(52a) 상에, 소정의 패턴을 갖는 제1 레지스트 패턴(53)을 형성한다. 제1 레지스트 패턴(53)을 형성하는 방법으로서는, 후술하는 제2 레지스트 패턴(55)의 경우와 마찬가지로, 포토리소그래피법 등이 채용될 수 있다. 제1 레지스트 패턴(53)용의 재료에 소정의 패턴으로 광을 조사하는 방법으로서는, 소정의 패턴으로 노광 광을 투과시키는 노광 마스크를 사용하는 방법이나, 소정의 패턴으로 노광 광을 제1 레지스트 패턴(53)용의 재료에 대하여 상대적으로 주사하는 방법 등이 채용될 수 있다. 그 후, 도 9에 도시하는 바와 같이, 도전층(52a) 중 제1 레지스트 패턴(53)에 의해 덮여 있지 않은 부분을, 에칭에 의해 제거한다. 다음으로 도 10에 도시하는 바와 같이, 제1 레지스트 패턴(53)을 제거한다. 이에 의해, 제1 금속층(32)에 대응하는 패턴을 갖는 도전성 패턴(52)이 형성된 패턴 기판(50)을 얻을 수 있다.
〔제1 성막 공정〕
이어서, 패턴 기판(50)을 이용하여 상술한 제1 금속층(32)을 제작하는 제1 성막 공정에 대하여 설명한다. 여기에서는, 절연성을 갖는 기재(51) 상에 소정의 패턴으로 제1 개구부(30)가 마련된 제1 금속층(32)을 형성한다. 구체적으로는, 도전성 패턴(52)이 형성된 기재(51) 상에 제1 도금액을 공급하여, 도전성 패턴(52) 상에 제1 금속층(32)을 석출시키는 제1 도금 처리 공정을 실시한다. 예를 들어, 도전성 패턴(52)이 형성된 기재(51)를, 제1 도금액이 충전된 도금 조에 침지한다. 이에 의해, 도 11에 도시하는 바와 같이, 기재(51) 상에, 소정의 패턴으로 제1 개구부(30)가 마련된 제1 금속층(32)을 얻을 수 있다. 제1 금속층(32)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이하로 되어 있다. 또한, 기재(51) 상에 제1 금속층(32)을 형성한다란, 기재(51) 상에 직접 제1 금속층(32)을 형성하는 것에 한정되지 않고, 기재(51) 상에 도전성 패턴(52) 등의 다른 층을 통해 제1 금속층(32)을 형성하는 것도 포함한다.
도전성 패턴(52) 상에 제1 금속층(32)을 석출시키는 것이 가능한 한에 있어서, 제1 도금 처리 공정의 구체적인 방법이 특별히 한정되는 일은 없다. 예를 들어 제1 도금 처리 공정은, 도전성 패턴(52)에 전류를 흘림으로써 도전성 패턴(52) 상에 제1 금속층(32)을 석출시키는, 소위 전해 도금 처리 공정으로서 실시되어도 된다. 또는, 제1 도금 처리 공정은, 무전해 도금 처리 공정이어도 된다. 또한 제1 도금 처리 공정이 무전해 도금 처리 공정인 경우, 도전성 패턴(52) 상에는 적절한 촉매층이 마련되어 있어도 된다. 또는, 도전성 패턴(52)이, 촉매층으로서 기능하도록 구성되어 있어도 된다. 전해 도금 처리 공정이 실시되는 경우에도, 도전성 패턴(52) 상에 촉매층이 마련되어 있어도 된다.
사용되는 제1 도금액의 성분은, 제1 금속층(32)에 요구되는 특성에 따라서 적절히 정해진다. 예를 들어, 제1 도금액으로서, 니켈 화합물을 포함하는 용액과, 철 화합물을 포함하는 용액의 혼합 용액을 사용할 수 있다. 예를 들어, 술팜산니켈이나 브롬화니켈을 포함하는 용액과, 술팜산 제1 철을 포함하는 용액의 혼합 용액을 사용할 수 있다. 도금액에는, 여러가지 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 첨가제로서는, 붕산 등의 pH 완충제, 사카린나트륨 등의 1차 광택제, 부틴디올, 프로파르길알코올, 쿠마린, 포르말린, 티오요소 등의 2차 광택제나, 산화방지제 등이 사용될 수 있다.
〔제2 레지스트 패턴 형성 공정〕
이어서, 기재(51) 상 및 제1 금속층(32) 상에, 소정의 간극(56)을 두고 제2 레지스트 패턴(55)을 형성하는 제2 레지스트 패턴 형성 공정을 실시한다. 도 12는, 기재(51) 상에 형성된 제2 레지스트 패턴(55)을 도시하는 단면도이다. 도 12에 도시하는 바와 같이, 레지스트 형성 공정은, 제1 금속층(32)의 제1 개구부(30)가 제2 레지스트 패턴(55)에 의해 덮임과 함께, 제2 레지스트 패턴(55)의 간극(56)이 제1 금속층(32) 상에 위치하도록 실시된다. 또한, 이때, 귀부 영역(24)에 대응하는 영역에는, 제2 레지스트 패턴(55)은 형성되지 않는다. 여기서, 간극(56)이란, 제2 레지스트 패턴(55)이 형성되어 있지 않은 개소를 가리키고 있다. 따라서, 증착 마스크(20)의 귀부 영역(24)에 대응하는 영역에도 간극(56)이 형성되어 있다고 할 수 있다.
이하, 레지스트 형성 공정의 일례에 대하여 설명한다. 먼저, 기재(51) 상 및 제1 금속층(32) 상에 드라이 필름을 첩부함으로써, 네가티브형의 레지스트막을 형성한다. 드라이 필름의 예로서는, 예를 들어 히따찌 가세이제의 RY3310 등, 아크릴계 광경화성 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 또한, 제2 레지스트 패턴(55)용의 재료를 기재(51) 상에 도포하고, 그 후에 필요에 따라서 소성을 실시함으로써, 레지스트막을 형성해도 된다. 이어서, 레지스트막 중 간극(56)이 되어야 할 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 노광 마스크를 준비하고, 노광 마스크를 레지스트막 상에 배치한다. 그 후, 진공 밀착에 의해 노광 마스크를 레지스트막에 충분히 밀착시킨다. 또한 레지스트막으로서, 포지티브형의 것이 사용되어도 된다. 이 경우, 노광 마스크로서, 레지스트막 중의 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키도록 한 노광 마스크가 사용된다.
그 후, 레지스트막을 노광 마스크 너머에 노광한다. 또한, 노광된 레지스트막에 상을 형성하기 위하여 레지스트막을 현상한다. 또한, 제2 레지스트 패턴(55)을 기재(51) 및 제1 금속층(32)에 대하여 보다 강고하게 밀착시키기 위해서, 현상 공정 후에 제2 레지스트 패턴(55)을 가열하는 열처리 공정을 실시해도 된다.
〔귀부 금속층 형성 공정〕
이어서, 귀부 영역(24)에 대응하는 영역 내에 귀부 금속층(38)을 형성하는 귀부 금속층 형성 공정을 실시한다.
귀부 금속층 형성 공정에서는, 귀부 금속층(38)이 형성되는 것을 의도되어 있지 않은 영역(도 12에 도시된 예에서는, 유효 영역(22), 주위 영역(23) 및 귀부 영역(24)의 유효 영역(22)측의 단부)이 차폐 부재로 덮어진 상태에서, 차폐 부재로부터 노출한 제1 금속층(32) 상에 귀부 금속층 형성용의 도금액을 공급하여, 제1 금속층(32) 상에 귀부 금속층(38)을 석출시킨다. 예를 들어, 귀부 금속층(38)이 형성되는 것을 의도되어 있지 않은 영역이 차폐 부재로 덮여진 상태에서, 기재(51), 도전성 패턴(52), 제1 금속층(32) 및 제2 레지스트 패턴(55)의 적층체를 귀부 금속층 형성용의 도금액이 충전된 도금 조에 침지한다. 이에 의해, 도 13에 도시하는 바와 같이, 귀부 영역(24) 내의 제1 금속층(32) 상에 귀부 금속층(38)을 형성할 수 있다. 귀부 금속층(38)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 45㎛ 이하로 할 수 있다.
제1 금속층(32) 상에 귀부 금속층(38)을 석출시키는 것이 가능한 한에 있어서, 귀부 금속층 형성 공정의 구체적인 방법이 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 귀부 금속층 형성 공정은, 제1 금속층(32)에 전류를 흘림으로써 제1 금속층(32) 상에 귀부 금속층(38)을 석출시키는, 소위 전해 도금 처리 공정으로서 실시되어도 된다. 또는, 귀부 금속층 형성 공정은, 무전해 도금 처리 공정이어도 된다. 또한 귀부 금속층 형성 공정이 무전해 도금 처리 공정인 경우, 제1 금속층(32) 상에는 적절한 촉매층이 마련되어 있어도 된다. 전해 도금 처리 공정이 실시되는 경우에도, 제1 금속층(32) 상에 촉매층이 마련되어 있어도 된다.
귀부 금속층 형성용의 도금액으로서는, 상술한 제1 도금액과 동일한 도금액이 사용되어도 된다. 또는, 제1 도금액과는 다른 도금액이 귀부 금속층 형성용의 도금액으로서 사용되어도 된다. 제1 도금액의 조성과 귀부 금속층 형성용의 도금액의 조성이 동일한 경우, 제1 금속층(32)을 구성하는 금속의 조성과, 귀부 금속층(38)을 구성하는 금속의 조성도 동일해진다.
〔제2 성막 공정〕
이어서, 제2 금속층(37)을 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에 형성하는 제2 성막 공정을 실시한다. 제2 성막 공정에서는, 제1 개구부(30)에 연통하는 제2 개구부(35)가 마련된 제2 금속층(37)을 제1 금속층(32) 상에 형성한다. 특히 본 실시 형태에서는, 제2 성막 공정에 있어서, 제2 금속층(37)을, 제1 금속층(32) 상 및 귀부 금속층(38) 상에 걸치도록 하여 형성한다. 구체적으로는, 제2 레지스트 패턴(55)의 간극(56) 및 귀부 금속층(38) 상에 제2 도금액을 공급하여, 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에 제2 금속층(37)을 석출시키는 제2 도금 처리 공정을 실시한다. 예를 들어, 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38)이 형성된 기재(51)를, 제2 도금액이 충전된 도금 조에 침지한다. 이에 의해, 도 14에 도시하는 바와 같이, 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에 제2 금속층(37)을 형성할 수 있다. 제2 금속층(37)의 두께는, 유효 영역(22)에 있어서의 증착 마스크(20)의 금속층의 두께 T1이 2㎛ 이상 50㎛ 이하로 되도록 설정된다.
도 14에 도시된 예에서는, 유효 영역(22)에 있어서의 제1 금속층(32)의 두께와, 귀부 영역(24)에 있어서의 제1 금속층(32)의 두께는, 동일해지고 있다. 또한, 유효 영역(22)에 있어서의 제2 금속층(37)의 두께와, 귀부 영역(24)에 있어서의 제2 금속층(37)의 두께도, 동일해지고 있다. 따라서, 귀부 영역(24)의 두께 T2는, 귀부 금속층(38)의 존재에 기인하여 유효 영역(22)의 두께 T1보다도 커진다.
제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에 제2 금속층(37)을 석출시키는 것이 가능한 한에 있어서, 제2 도금 처리 공정의 구체적인 방법이 특히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 도금 처리 공정은, 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38)에 전류를 흘림으로써 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에 제2 금속층(37)을 석출시키는, 소위 전해 도금 처리 공정으로서 실시되어도 된다. 또는, 제2 도금 처리 공정은, 무전해 도금 처리 공정이어도 된다. 또한 제2 도금 처리 공정이 무전해 도금 처리 공정인 경우, 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에는 적절한 촉매층이 마련되어 있어도 된다. 전해 도금 처리 공정이 실시되는 경우에도, 제1 금속층(32) 및 귀부 금속층(38) 상에 촉매층이 마련되어 있어도 된다.
제2 도금액으로서는, 상술한 제1 도금액이나 귀부 금속층 형성용의 도금액과 동일한 도금액이 사용되어도 된다. 또는, 제1 도금액이나 귀부 금속층 형성용의 도금액과는 다른 도금액이 제2 도금액으로서 사용되어도 된다. 제1 도금액의 조성과 제2 도금액의 조성이 동일한 경우, 제1 금속층(32)을 구성하는 금속의 조성과, 제2 금속층(37)을 구성하는 금속의 조성도 동일해진다. 또한, 귀부 금속층 형성용의 도금액 조성과 제2 도금액의 조성이 동일한 경우, 귀부 금속층(38)을 구성하는 금속의 조성과, 제2 금속층(37)을 구성하는 금속의 조성도 동일해진다.
또한 도 14에 있어서는, 제2 레지스트 패턴(55)의 상면과 제2 금속층(37)의 상면이 일치하게 될 때까지 제2 도금 처리 공정이 계속되는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 일은 없다. 제2 금속층(37)의 상면이 제2 레지스트 패턴(55)의 상면보다도 하방에 위치하는 상태에서, 제2 도금 처리 공정이 정지되어도 된다.
〔제거 공정〕
그 후, 제2 레지스트 패턴(55)을 제거하는 제거 공정을 실시한다. 제거 공정은, 패턴 기판(50), 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 제2 레지스트 패턴(55)의 적층체를, 예를 들어 알칼리계의 박리액에 침지시킴으로써 행하여진다. 이에 의해, 도 15에 도시되어 있는 것처럼, 제2 레지스트 패턴(55)을, 패턴 기판(50), 제1 금속층(32) 및 제2 금속층(37)으로부터 박리시킬 수 있다.
〔절단 공정〕
이어서, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)로 되어야 할 개소에서, 패턴 기판(50), 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38) 및 제2 금속층(37)을 절단선을 따라 절단하는 절단 공정을 실시한다. 도 15에 있어서, 이 절단선이, 부호 C가 붙여진 일점 쇄선으로 나타나 있다. 잘라내진, 기재(51), 도전성 패턴(52), 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38) 및 제2 금속층(37)의 적층체(65)를 도 16에 나타낸다.
〔접합 공정〕
이어서, 금속층(제1 금속층(32), 제2 금속층(37) 및 귀부 금속층(38))을 프레임(15)에 접합하는 접합 공정을 실시한다. 접합 공정에서는, 기재(51)와, 기재(51) 상에 마련된 도전성 패턴(52)과, 도전성 패턴(52)의 기재(51)와 반대측에 마련된 금속층을 갖는 적층체(65)의 금속층을 복수의 접합부(60)에서 프레임(15)에 접합한다. 특히 본 실시 형태에서는, 적층체(65)에 있어서의 접합편(44)를 프레임(15)에 접합한다(도 19 참조). 도 17에 도시된 예에서는, 금속층과 프레임(15)은, 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정된다. 특히 도시된 예에서는, 금속층과 프레임(15)은, 레이저 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정된다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 접합 공정에 있어서, 금속층과 프레임(15)은, 예를 들어 접착제 등의 다른 고정 수단에 의해 서로에 대하여 고정되어 있어도 된다.
도 17에 도시된 예에서는, 접합편(44)의 제2 금속층(37)과 프레임(15)이 접촉하도록, 적층체(65)와 프레임(15)이 배치된다. 이어서, 적층체(65)의 접합편(44)에 대하여, 기재(51)측으로부터, 기재(51)를 통해 레이저광 La를 조사하여, 접합편(44)의 일부 및 프레임(15)의 일부를 레이저광 La의 조사에 의해 발생한 열로 융해시켜서, 접합편(44)과 프레임(15)을 용접 고정한다.
레이저광 La로서는, 예를 들어 YAG 레이저 장치에 의해 생성되는 YAG 레이저광을 사용할 수 있다. YAG 레이저 장치로서는, 예를 들어 YAG(이트륨·알루미늄·가닛)에 Nd(네오디뮴)를 첨가한 결정을 발진용 매질로서 구비한 것을 사용할 수 있다.
이에 의해, 도 18에 도시하는 바와 같이, 접합편(44)과 프레임(15)을 접합하는 접합부(60)가 형성되고, 기재(51), 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)을 갖는 중간 부재(70)가 얻어진다. 도 19는, 중간 부재(70)를 도시하는 부분 평면도이다. 도 19에서는, 중간 부재(70)가 기재(51)측으로부터 보아 도시되어 있다. 도시된 예에서는, 중간 부재(70)는, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 금속층(32, 37, 38)과 프레임(15)을 서로 접합하는 복수의 접합부(60)를 갖고, 복수의 접합부(60)는, 적층체(65)의 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있고, 적층체(65)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에, 노치(42)가 형성되어 있다.
〔분리 공정〕
이어서, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체를 기재(51)로부터 분리시키는 분리 공정을 실시한다. 분리 공정에서는, 먼저, 중간 부재(70)를, 도전성 패턴(52)을 선택적으로 에칭 가능한 에칭액에 침지한다. 이어서, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체를 기재(51)로부터 떼어내어 분리시킨다. 그 후, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체를 다시 에칭액에 침지하고, 제1 금속층(32)에 부착되어 잔존하고 있는 도전성 패턴(52)을 완전히 에칭 제거한다. 이에 의해, 도 4에 도시한 것과 같은, 소정의 패턴으로 제1 개구부(30)가 마련된 제1 금속층(32), 제1 개구부(30)에 연통하는 제2 개구부(35)가 마련된 제2 금속층(37) 및 귀부 영역(24)에 있어서 제1 금속층(32)과 제2 금속층(37) 사이에 배치된 귀부 금속층(38)을 구비한 증착 마스크(20)와, 프레임(15)이 복수의 접합부(60)에서 접합된 증착 마스크 장치(10)를 얻을 수 있다.
이 분리 공정에서의 도전성 패턴(52)의 에칭 제거에 대해서, 도 20 내지 도 22를 참조하여 더 설명한다. 도 20은, 도 19의 XX-XX선에 대응하는 단면에 있어서 중간 부재(70)을 도시하는 도면이다. 도 21은, 도 19의 XXI-XXI선에 대응하는 단면에 있어서 중간 부재(70)를 도시하는 도면이다. 도 22는, 도 20의 단면의 일부를 확대하여 도시하는 도면이고, 특히 도 20의 부호 XXII가 붙여진 일점 쇄선으로 둘러싸인 영역에 있어서의 중간 부재(70)를 도시한다.
분리 공정에 있어서, 도 20에 도시된 예에서는, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 외측 에지(26)측으로부터 노치(42) 내에 에칭액이 침입한다. 또한, 도시된 예에서는, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터도 간극(18)을 통해 노치(42) 내에 에칭액이 침입한다.
도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 접합편(44)과 기재(51) 사이에 존재하는 도전성 패턴(52)은, 노치(42) 내에 노출되어 있다. 따라서, 노치(42) 내에 침입한 에칭액에 의해, 도전성 패턴(52)은, 노치(42) 내에 노출한 면 즉 측면으로부터 에칭된다. 여기서, 에칭액으로서, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)을 용해하지 않고, 도전성 패턴(52)만을 용해하는 에칭액을 사용함으로써, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)이 에칭액에 의해 침식되는 일 없이, 도전성 패턴(52)만을 용해, 제거할 수 있다. 도시된 예에서는, 도전성 패턴(52)의 양측면에서 내측을 향하여 에칭이 진행해 간다. 에칭이 진행해 가면, 한쪽의 측면에서 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면과, 다른 쪽의 측면으로부터 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면이 접속하고, 이에 의해, 접합편(44)의 제1 금속층(32)과 기재(51)가 분리된다.
또한, 도 20에 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)가, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에 마련된, 평면에서 보아 프레임(15)과 겹치지 않는 복수의 제3 관통 구멍(48)을 갖고 있다. 이에 의해, 분리 공정에 있어서, 이 제3 관통 구멍(48) 내에 에칭액이 침입한다.
도 22에 도시되어 있는 바와 같이, 주위 영역(23) 내에 있어서 제1 금속층(32)과 기재(51) 사이에 존재하는 도전성 패턴(52)은, 제3 관통 구멍(48) 내에 노출되어 있다. 따라서, 제3 관통 구멍(48) 내에 침입한 에칭액에 의해, 도전성 패턴(52)은, 제3 관통 구멍(48) 내에 노출한 면 즉 측면으로부터 에칭된다. 도시된 예에서는, 도전성 패턴(52)의 양측면에서 내측을 향하여 에칭이 진행해 간다. 에칭이 진행해 가면, 한쪽의 측면에서 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면과, 다른 쪽의 측면으로부터 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면이 접속하고, 이에 의해, 주위 영역(23) 내에 있어서의 제1 금속층(32)과 기재(51)가 분리된다.
또한, 도 20에 도시된 예에 있어서, 유효 영역(22) 내에 있어서 제1 금속층(32)과 기재(51) 사이에 존재하는 도전성 패턴(52)은, 제1 관통 구멍(25) 내에 노출되어 있다. 따라서, 제1 관통 구멍(25) 내에 침입한 에칭액에 의해, 도전성 패턴(52)은, 제1 관통 구멍(25) 내에 노출한 면 즉 측면으로부터 에칭된다. 도시된 예에서는, 도전성 패턴(52)의 양측면에서 내측을 향하여 에칭이 진행해 간다. 에칭이 진행해 가면, 한쪽의 측면에서 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면과, 다른 쪽의 측면으로부터 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면이 접속하고, 이에 의해, 유효 영역(22) 내에 있어서의 제1 금속층(32)과 기재(51)가 분리된다.
이상에 의해, 중간 부재(70)로부터 도전성 패턴(52)이 에칭 제거되어, 제1 금속층(32)과 기재(51)가 분리된다. 즉, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체가 기재(51)로부터 분리된다. 또한, 도전성 패턴(52)의 에칭 제거 공정에 있어서, 제1 금속층(32)과 기재(51)는 완전히 분리되어 있지 않아도 된다. 즉 제1 금속층(32)과 기재(51)가, 부분적으로 도전성 패턴(52)에 의해 접속된 상태로 되어 있어도 된다. 이 경우, 기재(51)를, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체로부터 떼어내도록 함으로써, 제1 금속층(32)과 기재(51)를 부분적으로 접속하고 있는 도전성 패턴(52)을 파단하고, 기재(51)를 당해 조합체로부터 분리할 수 있다. 또한, 제1 금속층(32)에 부착되어서 잔존한 도전성 패턴(52)은, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체를 다시 에칭액에 침지시킴으로써, 완전히 에칭 제거할 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)는, 복수의 제1 관통 구멍(25)이 배치된 유효 영역(22)을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)에 설치된 프레임(15)을 구비하고, 증착 마스크(20)와 프레임(15)을 서로 접합하는 복수의 접합부(60)를 갖고, 복수의 접합부(60)는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있고, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에, 노치(42)가 형성되어 있다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 증착 마스크 장치(10)를 제조할 때의, 적층체(65)(증착 마스크(20))를 구성하는 금속층(32, 37, 38) 및 프레임(15)의 조합체로부터 기재(51)를 분리하는 분리 공정에 있어서, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 외측 에지(26)측으로부터 이 노치(42)를 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 즉 접합편(44)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)에 장력을 부여하는 일 없이, 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 접합할 수 있으므로, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)에 주름이나 변형이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)에 있어서, 증착 마스크(20)는, 인접하는 2개의 노치(42) 사이에 위치하는 접합편(44)을 갖고, 외측 에지(26)에 있어서, 노치(42)는 외측 에지(26)가 연장되는 방향을 따라서 제1 폭 W1을 갖고, 접합편(44)은 외측 에지(26)가 연장되는 방향을 따라서 제2 폭 W2를 갖고, 제1 폭 W1은 제2 폭 W2보다도 크다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 분리 공정에 있어서, 접합편(44)의 제2 폭 W2보다도 큰 제1 폭 W1을 갖는 노치(42)를 통해, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 외측 에지(26)측으로부터 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 즉 접합편(44)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다. 따라서, 금속층(32, 37, 38) 및 프레임(15)의 조합체로부터의 기재(51)의 분리를, 단시간으로 행할 수 있고, 증착 마스크 장치(10)의 제조를 효과적으로 신속화할 수 있다. 또한, 유효 영역(22)과 비교하여 큰 두께를 갖는 귀부 영역(24) 내의 솔리드부의 면적을 적게 하고, 도금법을 사용하여 금속층(32, 37, 38)을 형성함으로써 귀부 영역(24)에 발생하는 잔류 응력(내부 응력)을 저감시킬 수 있다. 따라서, 유효 영역(22)의 변형을 억제하고, 증착 마스크(20)를 통해 증착된 증착 재료의 치수 정밀도 및 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)에 있어서, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아, 노치(42)는, 프레임(15)의 내측 에지(17)를 넘어서 연장된다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 노치(42)의 유효 영역(22)측의 단부와 프레임(15)의 내측 에지(17) 사이에, 간극(18)을 형성할 수 있다. 이에 의해, 분리 공정에 있어서, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 이 간극(18)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)에 있어서, 증착 마스크(20)는, 평면에서 보아 다각형 형상을 갖고, 다각형을 구성하는 1변을 따라서 복수의 노치(42)가 형성된다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 형상을 구성하는 다각형의 1변에 복수의 노치(42)가 형성되므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을, 보다 효율적으로 에칭 제거할 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)에 있어서, 복수의 노치(42)를 갖고, 복수의 노치(42)는, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖는 2개의 노치(42)를 포함한다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖는 2개의 노치(42)를 포함함으로써, 당해 2개의 노치(42)에 있어서, 분리 공정에서의 프레임(15)과 기재(51) 사이로의 에칭액의 침입량 및/또는 속도를 국소적으로 변화시킬 수 있다. 이에 의해, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)의 에칭 제거의 진행 속도의 균일화를 도모할 수 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)의 에칭 제거의 진행 속도로, 의도적으로 국소적인 차를 발생시킬 수도 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)에 있어서, 증착 마스크(20)는, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에, 평면에서 보아 프레임(15)과 겹치지 않는 복수의 제3 관통 구멍(48)을 갖고 있다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 분리 공정에 있어서, 제3 관통 구멍(48)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이, 특히 주위 영역(23) 내에 위치하는 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다. 따라서, 금속층(32, 37, 38) 및 프레임(15)의 조합체로부터의 기재(51)의 분리를, 더 단시간으로 행할 수 있고, 증착 마스크 장치(10)의 제조를 효과적으로 신속화할 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법은, 복수의 제1 관통 구멍(25)이 배치된 유효 영역(22)을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)에 설치된 프레임(15)을 구비한 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법이며, 기재(51)와, 기재(51) 상에 마련된 도전성 패턴(52)과, 도전성 패턴(52)의 기재(51)와 반대측에 마련된 금속층(32, 37, 38)을 갖는 적층체(65)의 금속층(32, 37, 38)을 복수의 접합부(60)에서 프레임(15)에 접합하는 접합 공정과, 도전성 패턴(52)을 에칭 제거하여 기재(51)를 금속층(32, 37, 38)으로부터 분리하여, 금속층(32, 37, 38)으로부터 증착 마스크(20)를 형성하는 분리 공정을 갖는다.
이러한 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법에 의하면, 증착 마스크(20)를 이루는 적층체(65)의 금속층(32, 37, 38)을, 기재(51) 상에 유지한 채 프레임(15)에 대하여 접합할 수 있으므로, 증착 마스크(20)에 장력을 부여하는 일 없이 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 접합하면서도, 증착 마스크(20)의 평탄성을 확보할 수 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)에 장력을 부여하는 것에 기인하는, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)에 있어서의 주름이나 변형의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 실시 형태의 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법에 있어서, 복수의 접합부(60)는, 금속층(32, 37, 38)의 외측 에지(26)를 따라 배열되고, 금속층(32, 37, 38)의 외측 에지(26)에 있어서의, 복수의 접합부(60)의 배열 방향으로 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에, 노치(42)가 형성되어 있다.
이러한 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법에 의하면, 분리 공정에 있어서, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 외측 에지(26)측으로부터 이 노치(42)를 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 즉 접합편(44)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
또한, 상술한 실시 형태에 대하여 여러가지 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 필요에 따라 도면을 참조하면서, 변형예에 대하여 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대해서, 상술한 실시 형태에 있어서의 대응하는 부분에 대하여 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복하는 설명을 생략한다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 얻어지는 작용 효과가 변형예에 있어서도 얻어지는 것이 명확한 경우, 그 설명을 생략하기도 한다.
도 23은, 증착 마스크 장치(10)의 일 변형예를 나타내는 부분 평면도이다. 도시된 예에서는, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)는, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에, 평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍(46)을 갖고 있다. 또한, 각 제2 관통 구멍(46)은, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 여기서, 제2 관통 구멍(46)이, 평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)와 겹치고, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있다란, 제2 관통 구멍(46)이, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이가 되는 위치에서, 증착 마스크(20)의 판면 내에 있어서 당해 인접하는 2개의 접합부(60)를 연결하는 방향과 직교하는 방향에 위치하는, 프레임(15)의 내측 에지(17)의 부분과 겹쳐있는 것을 가리키고 있다. 특히 도시된 예에서는, 프레임(15)의 내측 에지(17)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이의 중앙에 대응하는 위치를 포함하여, 제2 관통 구멍(46)이 형성되어 있다. 즉, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이의 중앙이 되는 위치에서, 증착 마스크(20)의 판면 내에 있어서 당해 인접하는 2개의 접합부(60)를 연결하는 방향과 직교하는 방향에 위치하는, 프레임(15)의 내측 에지(17)의 부분을 포함하여, 제2 관통 구멍(46)이 형성되어 있다.
도 23에 도시된 예에서는, 각 제2 관통 구멍(46)은, 평면에서 보아 원형 형상으로 형성되어 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)에 외력이 작용한 경우에, 제2 관통 구멍(46) 내에 있어서의 특정한 개소에 응력이 집중하고, 당해 개소에 균열이나 변형 등이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 각 제2 관통 구멍(46)은, 평면에서 보아, 타원형이나, 직사각형 등의 다각형 형상 등의 다른 형상을 갖고 있어도 된다. 각 제2 관통 구멍(46)이, 평면에서 보아 다각형 형상 등의 모퉁이부를 갖는 형상으로 형성되는 경우, 증착 마스크(20)에 외력이 작용한 경우의 제2 관통 구멍(46) 내에 있어서의 응력 집중의 완화의 관점에서, 당해 모퉁이부가 둥글게 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 도시된 예에 있어서, 제2 관통 구멍(46)의 직경은, 예를 들어 1mm 이상 10mm 이하로 할 수 있다.
제2 관통 구멍(46)이 형성되어 있음으로써, 도 23에 도시되어 있는 바와 같이, 증착 마스크(20)에는, 제2 관통 구멍(46)의 유효 영역(22)측의 주연부와 프레임(15)의 내측 에지(17) 사이에는, 간극(18)이 형성되어 있다.
증착 마스크(20)가, 이러한 제2 관통 구멍(46)을 가짐으로써, 분리 공정에 있어서, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터, 제2 관통 구멍(46) 및 프레임(15)의 내측 에지(17)에 의해 형성되는 간극(18)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)과 겹치는 영역에 있어서, 제2 관통 구멍(46)은, 내측 에지(17)가 연장되는 방향을 따라서 제3 폭 W3을 갖고 있다. 또한, 내측 에지(17)가 연장되는 방향으로 인접하는 2개의 제2 관통 구멍(46) 사이에 위치하는 증착 마스크(20)의 금속층은, 내측 에지(17)가 연장되는 방향을 따라서 제4 폭 W4를 갖고 있다. 그리고, 본 변형예에서는, 제3 폭 W3은, 제4 폭 W4보다도 크게 되어 있다. 이에 의해, 분리 공정에 있어서, 제4 폭 W4보다도 큰 제3 폭 W3을 갖는 제2 관통 구멍(46)(간극(18))을 통해, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
또한, 제3 폭 W3이 제4 폭 W4보다도 크게 되어 있음으로써, 유효 영역(22)과 비교하여 큰 두께를 갖는 귀부 영역(24) 내의 솔리드부의 면적을 적게 하고, 도금법을 사용하여 금속층(32, 37, 38)을 형성함으로써 귀부 영역(24)에 발생하는 잔류 응력(내부 응력)을 저감시킬 수 있다. 따라서, 유효 영역(22)의 변형을 억제하고, 증착 마스크(20)를 통해 증착된 증착 재료의 치수 정밀도 및 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
제3 폭 W3은, 예를 들어 1mm 이상 10mm 이하로 할 수 있다. 제4 폭 W4는, 예를 들어 1mm 이상 3mm 이하로 할 수 있다.
또한, 도 23에는, 노치(42)와 제2 관통 구멍(46)의 양쪽이 마련된 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 증착 마스크(20)는, 노치(42)를 갖지 않고, 제2 관통 구멍(46)만을 갖게 해도 된다.
이어서, 본 변형예에 있어서의 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다. 상술한 실시 형태와 마찬가지로, 패턴 기판 준비 공정으로부터 접합 공정까지를 행함으로써, 도 24에 도시하는 바와 같은, 기재(51), 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)을 갖는 중간 부재(70)가 얻어진다. 도 24에서는, 중간 부재(70)가 기재(51)측에서 보아 도시되어 있다. 도시된 예에서는, 중간 부재(70)는, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 금속층(32, 37, 38)과 프레임(15)을 서로 접합하는 복수의 접합부(60)를 갖고, 복수의 접합부(60)는, 적층체(65)의 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있고, 적층체(65)는, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에, 평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍(46)을 갖고, 각 제2 관통 구멍(46)은, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있다.
분리 공정에서의 도전성 패턴(52)의 에칭 제거에 대해서, 도 25를 참조하여 상세하게 설명한다. 도 25는, 도 24의 XXV-XXV선에 대응하는 단면에 있어서 중간 부재(70)를 도시하는 도면이다.
분리 공정에 있어서, 도 25에 도시된 예에서는, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 간극(18)을 통해 제2 관통 구멍(46) 내에 에칭액이 침입한다. 여기서, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 놓여져서 위치하는 도전성 패턴(52)은, 제2 관통 구멍(46) 내에 노출하는 측면을 갖고 있다. 따라서, 제2 관통 구멍(46) 내에 침입한 에칭액에 의해, 도전성 패턴(52)은, 제2 관통 구멍(46)에 노출한 측면으로부터 에칭된다. 도시된 예에서는, 도전성 패턴(52)의 제2 관통 구멍(46)에 노출한 측면으로부터 내측을 향하여 에칭이 진행되어 간다.
또한, 도시된 예에서는, 적층체(65)(증착 마스크(20))의 외측 에지(26)측으로부터도 노치(42) 내에 에칭액이 침입한다. 여기서, 도시된 예에서는, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는 도전성 패턴(52)은, 노치(42) 내에 노출하는 측면도 갖고 있다. 따라서, 노치(42) 내에 침입한 에칭액에 의해, 도전성 패턴(52)은, 노치(42) 내에 노출한 측면으로부터도 에칭된다.
도시된 예에서는, 도전성 패턴(52)의 양측면에서 내측을 향하여 에칭이 진행해 간다. 에칭이 진행해 가면, 한쪽의 측면에서 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면과, 다른 쪽의 측면으로부터 진행한 에칭에 의해 형성되는 표면이 접속하고, 이에 의해, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는 제1 금속층(32)과 기재(51)가 분리된다. 또한, 주위 영역(23) 내에 있어서 제1 금속층(32)과 기재(51) 사이에 존재하는 도전성 패턴(52) 및 유효 영역(22) 내에 있어서 제1 금속층(32)과 기재(51) 사이에 존재하는 도전성 패턴(52)도, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 하여 에칭 제거된다.
이상에 의해, 중간 부재(70)로부터 도전성 패턴(52)이 에칭 제거되고, 제1 금속층(32)과 기재(51)가 분리된다. 즉, 제1 금속층(32), 귀부 금속층(38), 제2 금속층(37) 및 프레임(15)의 조합체가 기재(51)로부터 분리된다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)는, 복수의 제1 관통 구멍(25)이 배치된 유효 영역(22)을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)에 설치된 프레임(15)을 구비하고, 증착 마스크(20)와 프레임(15)을 서로 접합하는 복수의 접합부(60)를 갖고, 복수의 접합부(60)는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)를 따라 배열되어 있고, 증착 마스크(20)는, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에, 평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍(46)을 갖고, 각 제2 관통 구멍(46)은, 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 증착 마스크 장치(10)를 제조할 때의, 적층체(65)(증착 마스크(20))를 구성하는 금속층(32, 37, 38) 및 프레임(15)의 조합체로부터 기재(51)를 분리하는 분리 공정에 있어서, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 이 제2 관통 구멍(46)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는, 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)에 장력을 부여하지 않고, 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 접합할 수 있으므로, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)에 주름이나 변형이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)는, 평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)와 겹치는 영역에 있어서, 제2 관통 구멍(46)은, 내측 에지(17)가 연장되는 방향을 따라서 제3 폭 W3을 갖고, 내측 에지(17)가 연장되는 방향으로 인접하는 2개의 제2 관통 구멍(46) 사이에 위치하는 증착 마스크(20)의 금속층은, 내측 에지(17)가 연장되는 방향을 따라서 제4 폭 W4를 갖고, 제3 폭 W3은 제4 폭 W4보다도 크다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 분리 공정에 있어서, 제4 폭 W4보다도 큰 제3 폭 W3을 갖는 제2 관통 구멍(46)을 통해, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다. 따라서, 금속층(32, 37, 38) 및 프레임(15)의 조합체로부터의 기재(51)의 분리를, 단시간으로 행할 수 있고, 증착 마스크 장치(10)의 제조를 효과적으로 신속화할 수 있다. 또한, 유효 영역(22)과 비교하여 큰 두께를 갖는 귀부 영역(24) 내의 솔리드부의 면적을 적게 하고, 도금법을 사용하여 금속층(32, 37, 38)을 형성함으로써 귀부 영역(24)에 발생하는 잔류 응력(내부 응력)을 저감시킬 수 있다. 따라서, 유효 영역(22)의 변형을 억제하고, 증착 마스크(20)를 통해 증착된 증착 재료의 치수 정밀도 및 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법에 있어서, 복수의 접합부(60)는, 금속층(32, 37, 38)의 외측 에지(26)를 따라 배열되고, 금속층(32, 37, 38)은, 복수의 접합부(60)와 유효 영역(22) 사이에, 평면에서 보아 프레임(15)의 내측 에지(17)와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍(46)을 갖고, 각 제2 관통 구멍(46)은, 복수의 접합부(60)의 배열 방향으로 인접하는 2개의 접합부(60) 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있다.
이러한 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법에 의하면, 분리 공정에 있어서, 프레임(15)의 내측 에지(17)측으로부터 이 제2 관통 구멍(46)을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(15)과 기재(51) 사이에 끼워져서 위치하는 도전성 패턴(52)을 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
이어서, 도 26 내지 도 30을 참조하여, 증착 마스크 장치(10)의 다른 변형예에 대하여 설명한다. 도 26은, 본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 평면도이고, 도 27은, 증착 마스크 장치(10)의 일부를 확대하여 도시하는 부분 평면도이며, 도 26의 XXVII가 붙여진 일점 쇄선으로 둘러싸인 부분을 도시한 도면이고, 도 28은, 도 27의 XXVIII-XXVIII선에 대응하는 단면에 있어서 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 도면이고, 도 29는, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도이고, 도 30은, 증착 마스크 장치(10)의 프레임(80)을 도시하는 평면도이다.
도 26에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 형상을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)의 주연부에 설치된 프레임(80)을 구비하고 있다. 증착 마스크 장치(10)는, 복수의 증착 마스크(20)를 갖고 있다. 복수의 증착 마스크(20)는, 프레임(80)의 후술하는 제2 프레임(82)의 판면에 평행이면서 또한 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 증착 마스크(20)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 각 증착 마스크(20)는, 각각 하나의 유효 영역(22)을 갖고 있다. 각 증착 마스크(20)는, 하나의 유기 EL 표시 장치의 표시 영역에 대응하고 있다. 따라서, 도시된 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 각 증착 마스크(20)에 대응하여, 유기 EL 표시 장치의 다면 부착 증착이 가능해진다. 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)는, 금속층(31)과, 금속층(31)에 형성된 복수의 제1 관통 구멍(25)을 갖는다. 또한, 증착 마스크(20)의 두께는, 일례로서, 2.5㎛ 이상 30㎛ 이하로 할 수 있다.
도 26, 도 27 및 도 30에 도시되어 있는 바와 같이, 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 제2 프레임(82)을 갖고 있다. 제2 프레임(82)은, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 더 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 제1 프레임(81)은 대략 직사각형의 프레임형으로 형성되어 있고, 제2 프레임(82)은, 당해 제2 프레임(82)의 각 변이 제1 프레임(81)의 각 변에 대응하도록 하여, 제1 프레임(81)에 대하여 설치되어 있다.
제2 프레임(82)은, 판 부재(84)와, 판 부재(84)에 형성된 복수의 개구부(86)를 갖는다. 복수의 개구부(86)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 개구부(86)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 본 변형예의 증착 마스크 장치(10)에 있어서는, 제2 프레임(82)의 하나의 개구부(86)에 대응하여, 하나의 증착 마스크(20)가 설치된다. 제2 프레임(82)의 두께는, 예를 들어 50㎛ 이상 500㎛ 이하로 할 수 있다.
도시되어 있는 바와 같이, 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 예를 들어 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 더 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖는다. 또한 도시는 하지 않지만, 각 개구부(86)는, 피증착 기판(유기 EL 기판)(92)의 표시 영역의 형상에 따라, 여러가지 형상의 윤곽을 가질 수 있다. 예를 들어 각 개구부(86)는, 원 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다. 도 26, 도 27 및 도 30에는, 각 개구부(86)가 서로 동일한 평면에서 본 형상을 갖고 있는 것이 도시되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 각 개구부(86)는, 서로 다른 개구부 형상을 갖고 있어도 된다. 환언하면, 제2 프레임(82)은, 서로 다른 평면에서 본 형상을 갖는 복수의 개구부(86)를 갖고 있어도 된다.
증착 마스크(20)의 제1 관통 구멍(25)은, 제2 프레임(82)의 개구부(86)의 면 방향 치수보다도 작은 면 방향 치수를 갖는다. 여기서, 제1 관통 구멍(25)이 개구부(86)의 면 방향 치수보다도 작은 면 방향 치수를 갖는다란, 제1 관통 구멍(25)의 치수가, 제2 프레임(82)의 판면(증착 마스크(20)의 판면)을 따른 모든 방향에 있어서, 개구부(86)의 치수보다도 작은 것을 의미한다. 이에 의해, 도 27에 도시된 예에서는, 평면에서 보아, 개구부(86)를 획정하는 윤곽이, 당해 개구부(86) 내에 위치하는 제1 관통 구멍(25)을 획정하는 윤곽을 둘러싸고 있다. 제1 관통 구멍(25)의 면 방향의 최대 치수는, 예를 들어 5㎛ 이상 100㎛ 이하로 할 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍(25)은, 평면에서 보아, 길이 방향 및 당해 길이 방향과 직교하는 폭 방향을 갖는, 슬릿형의 형상을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 제1 관통 구멍(25)의 폭 방향을 따른 최대 폭을, 예를 들어 5㎛ 이상 100㎛ 이하로 할 수 있다.
증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 제2 프레임(82)과 증착 마스크(20)를 서로 접합하는 복수의 제1 접합부(61)(접합부(60))를 갖고 있다. 또한, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제2 접합부(62)를 갖고 있다. 일례로서, 제1 접합부(61) 및 제2 접합부(62)는, 각각 스폿 용접에 의한 용접부로서 구성될 수 있다.
도 26, 도 27 및 도 29에 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 외주 근방에 복수의 얼라인먼트 마크(49)가 마련되어 있다. 또한, 도 26, 도 27 및 도 30에 도시된 예에서는, 제2 프레임(82)의 각 개구부(86)의 근방에 복수의 얼라인먼트 마크(89)가 마련되어 있다. 또한, 도시된 예에서는, 인접하는 개구부(86) 사이에서 몇 가지의(예를 들어 2개의) 얼라인먼트 마크(89)가 공유되어 있다. 얼라인먼트 마크(49, 89)는, 증착 마스크(20)를 제2 프레임(82)에 설치할 때에, 증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)의 상대 위치를 소정의 위치에 맞추기 위하여 사용된다. 얼라인먼트 마크(49, 89)의 구체적 형상은, 카메라 등의 촬상 장치에 의해 인식 가능한 형상이면 되고, 특별히 한정되는 것은 없다.
이어서, 본 변형예에 있어서의 증착 마스크 장치(10)의 제조 방법의 일례에 대하여 설명한다.
〔패턴 기판 준비 공정〕
도 10을 참조하여 설명한 패턴 기판을 준비한다.
〔성막 공정〕
이어서, 금속층(31)을 도전성 패턴 상에 형성하는 성막 공정을 실시한다. 성막 공정에서는, 제1 관통 구멍(25)이 마련된 금속층(31)을 도전성 패턴 상에 형성한다. 구체적으로는, 도전성 패턴이 형성된 기재 상에 도금액을 공급하여, 도전성 패턴 상에 금속층(31)을 석출시키는 도금 처리 공정을 실시한다. 이에 의해, 도전성 패턴 상에, 후에 증착 마스크(20)를 이루는 금속층(31)을 형성할 수 있다. 성막 공정의 상세는, 상술한 제1 성막 공정 및 제2 성막 공정과 마찬가지이므로, 여기서는 설명을 생략한다.
〔절단 공정〕
이어서, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)가 되어야 할 개소에서, 패턴 기판 및 금속층(31)을 절단하는 절단 공정을 실시한다.
〔프레임 준비 공정〕
제1 프레임(81) 및 제2 프레임(82)을 구비한 프레임(80)을 준비한다. 제1 프레임(81)에 대하여, 제2 프레임(82)을 그 주연부에 있어서의 복수 개소에서 스폿 용접함으로써, 제2 프레임(82)을 제1 프레임(81)에 설치한다. 이에 의해 제2 프레임(82)은, 복수의 제2 접합부(62)를 통해 제1 프레임(81)에 접합된다.
〔접합 공정〕
이어서, 금속층(31)을, 제2 프레임(82)에 접합하는 접합 공정을 실시한다. 접합 공정에서는, 기재와, 기재 상에 마련된 도전성 패턴과, 도전성 패턴의 기재와 반대측에 마련된 금속층(31)을 갖는 적층체의 금속층(31)을 복수의 제1 접합부(61)에서 제2 프레임(82)에 접합한다. 특히 본 변형예에서는, 적층체에 있어서의 접합편(44)을 제2 프레임(82)에 접합한다. 금속층(31)과 제2 프레임(82)은, 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정된다. 특히, 금속층(31)과 제2 프레임(82)은, 레이저 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정된다.
구체적으로는, 먼저, 얼라인먼트 마크(49, 89)를 카메라 등의 촬상 장치에 의해 인식하면서, 금속층(31)을, 제2 프레임(82)이 대응하는 개구부(86)에 대하여 위치 정렬하고, 금속층(31)의 접합편(44)과 제2 프레임(82)이 접촉하도록, 적층체와 제2 프레임(82)이 배치된다. 이어서, 접합편(44)에 대하여, 기재측에서, 기재를 통해 레이저광을 조사하고, 접합편(44)의 일부 및 제2 프레임(82)의 일부를 레이저광의 조사에 의해 발생한 열로 융해시켜서, 접합편(44)과 제2 프레임(82)을 용접 고정한다. 이에 의해, 접합편(44)과 제2 프레임(82)을 접합하는 제1 접합부(61)가 형성된다.
〔분리 공정〕
이어서, 기재를 금속층(31)으로부터 분리시키는 분리 공정을 실시한다. 분리 공정에서는, 먼저, 프레임(80), 금속층(31), 도전성 패턴 및 기재의 조합체를, 도전성 패턴을 선택적으로 에칭 가능한 에칭액에 침지한다. 이어서, 기재(51)를 금속층(31)으로부터 떼어내어 분리시킨다. 그 후, 금속층(31)을 다시 상기의 에칭액에 침지하고, 금속층(31)에 부착되어 잔존하고 있는 도전성 패턴을 완전히 에칭 제거한다.
상술한 접합 공정 및 분리 공정을 복수의 금속층(31)에 대하여 반복함으로써, 복수의 증착 마스크(20)를 구비한 증착 마스크 장치(10)를 제조할 수 있다. 또한, 이것에 한정되지 않고, 상술한 접합 공정을 복수의 금속층(31)에 대하여 반복하고, 제2 프레임(82)에 접합된 복수의 금속층(31)에 대해서, 일괄하여 상술한 분리 공정을 행하게 해도 된다.
본 변형예의 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고, 프레임(80)은, 프레임형의 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 판형의 제2 프레임(82)을 갖고, 제2 프레임(82)에는, 복수의 개구부(86)가 형성되고, 각 증착 마스크(20)는, 각 개구부(86)에 대응하여 제2 프레임(82)에 대하여 설치되어 있다.
또한, 본 변형예의 증착 마스크 장치(10)는, 증착 마스크(20)는, 복수의 제1 관통 구멍(25)을 갖고, 제1 관통 구멍(25)의 면 방향 치수는, 개구부(86)의 면 방향 치수보다도 작다.
이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 복수의 증착 마스크(20)를 개별로 제작하여 프레임(80)에 설치할 수 있으므로, 증착 마스크 장치(10)에 있어서의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 각 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 치수(면 방향 치수)를 비교적 작게 할 수 있으므로, 증착 마스크 장치의 제조 공정에 있어서, 비교적 큰 평면에서 보아 치수를 갖는 증착 마스크를 반송함으로써 당해 증착 마스크에 꺾임이나 오목부 등의 외관 불량이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 특히 본 변형예에서는, 증착 마스크(20)는, 유기 EL 표시 장치의 하나의 표시 영역에 대응한, 하나의 유효 영역(22)을 갖고 있다. 이에 의해, 각 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 치수를 크게 감소시킬 수 있다. 따라서, 증착 마스크를 반송할 때의 당해 증착 마스크로의 꺾임이나 오목부 등의 외관 불량의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있다.
이어서, 제1 프레임(81) 및 제2 프레임(82)을 갖는 프레임(80)을 구비한 증착 마스크 장치(10)의 새로운 변형예에 대하여 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 도 26 내지 도 30을 참조하여 상술한 변형예와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대해서, 당해 변형예에 있어서의 대응하는 부분에 대하여 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하는 것으로 하고, 중복하는 설명을 생략 하는 경우가 있다. 또한, 당해 변형예에 있어서 얻어지는 작용 효과가 이하의 설명에 관한 변형예에 있어서도 얻어지는 것이 명확한 경우, 그 설명을 생략하기도 한다.
도 31 내지 도 34는, 증착 마스크 장치(10)의 또 다른 변형예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 이 중 도 31은, 본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 평면도이고, 도 32는, 증착 마스크 장치(10)의 제1 프레임(81)을 도시하는 평면도이고, 도 33은, 증착 마스크 장치(10)의 제2 프레임(82)을 도시하는 평면도이고, 도 34는, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도이다.
도 31에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 형상을 갖는 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)에 설치된 프레임(80)을 구비하고 있다. 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 제2 프레임(82)을 갖고 있다.
제2 프레임(82)은, 판 부재(84)와, 판 부재(84)에 형성된 복수의 개구부(86)를 갖는다. 복수의 개구부(86)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 개구부(86)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다.
제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제2 접합부를 갖고 있다. 단, 도 31에서는, 제2 접합부의 도시를 생략하고 있다.
증착 마스크(20)는, 제2 프레임(82)의 복수의 개구부(86)를 덮도록 하여, 제2 프레임(82)에 대하여 설치되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 증착 마스크(20)는, 제2 프레임(82)의 모든 개구부(86)를 덮고 있다. 증착 마스크 장치(10)는, 제2 프레임(82)과 증착 마스크(20)를 서로 접합하는 복수의 제1 접합부(접합부)를 갖고 있다. 단, 도 31에서는, 제1 접합부의 도시를 생략하고 있다. 증착 마스크(20)의 유효 영역(22) 내에는, 복수의 제1 관통 구멍이 형성되어 있다. 제1 관통 구멍의 형상 및 배치 패턴은, 일례로서, 도 3 내지 도 6, 도 23 및 도 27 내지 도 29를 참조하여 상술한 예와 마찬가지로 형성될 수 있다. 따라서, 도 31 및 도 34에서는, 제1 관통 구멍의 도시를 생략하고 있다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 증착 마스크(20)를 구비하고, 프레임(80)은, 프레임형의 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 판형의 제2 프레임(82)을 갖고, 제2 프레임(82)에는, 복수의 개구부(86)가 형성되고, 각 증착 마스크(20)는, 복수의 개구부(86)를 덮어서 제2 프레임(82)에 대하여 설치되어 있다.
도 2를 참조하여 상술한 바와 같이, 이 증착 마스크 장치(10)를 사용하여, 증착 장치(90) 내에서 증착 재료(98)의 피증착 기판으로의 증착을 행할 때에, 증착 마스크(20)가 복수의 개구부(86)를 덮는 것과 같은 비교적 큰 치수를 갖고 있으면, 중력의 작용에 의해 증착 마스크(20)가 하방으로 향하여 휘고, 자석(93)을 사용해도 증착 마스크(20)가 피증착 기판에 충분히 밀착하지 않는 경우가 있다. 이에 비해, 본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 증착 마스크(20)가 비교적 큰 치수를 갖고 있어도, 제2 프레임(82)이 하방으로부터 증착 마스크(20)를 지지하고, 중력의 작용에 의한 증착 마스크(20)의 하방으로 휨을 작게 할 수 있다. 또한, 자석(93)의 자력에 의해 피증착 기판에 가까이 끌어당겨지는 제2 프레임(82)에 의해, 증착 마스크(20)를 피증착 기판에 압박할 수 있고, 이에 의해 증착 마스크(20)의 피증착 기판에 대한 밀착성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.
도 35 내지 도 38은, 증착 마스크 장치(10)의 또 다른 변형예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 이 중 도 35는, 본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 평면도이고, 도 36은, 증착 마스크 장치(10)의 제1 프레임(81)을 도시하는 평면도이고, 도 37은, 증착 마스크 장치(10)의 제2 프레임(82)을 도시하는 평면도이고, 도 38은, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도이다.
도 35에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고 있다. 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 복수의 제2 프레임(82)을 갖고 있다.
제1 프레임(81)은, 본체부(87)와, 본체부(87)에 형성된 복수의 개구부(88)를 갖는다. 도시된 예에서는, 복수의 개구부(88)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히, 복수의 개구부(88)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다.
제2 프레임(82)은, 판 부재(84)와, 판 부재(84)에 형성된 개구부(86)를 갖는다. 특히 제2 프레임(82)은, 판 부재(84)에 형성된 하나의 개구부(86)를 갖는다. 각 제2 프레임(82)은, 각각 제1 프레임(81)의 개구부(88)에 대응하여 마련되어 있다. 즉, 하나의 개구부(88)에 대응하여, 하나의 제2 프레임(82)이 마련되어 있다. 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 평면에서 보아, 당해 제2 프레임(82)에 대응하는 제1 프레임(81)의 개구부(88)와 겹쳐 있다. 특히, 제2 프레임(82)의 개구부(86)의 면 방향 치수는, 제1 프레임(81)의 개구부(88)의 면 방향 치수보다도 작다. 도시된 예에서는, 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 평면에서 보아, 대응하는 제1 프레임(81)의 개구부(88)의 내부에 위치하고 있다.
복수의 증착 마스크(20)는, 제2 프레임(82)의 판면에 평행이면서 또한 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 증착 마스크(20)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 증착 마스크(20)의 유효 영역(22) 내에는, 복수의 제1 관통 구멍이 형성되어 있다. 제1 관통 구멍의 형상 및 배치 패턴은, 일례로서, 도 3 내지 도 6, 도 23 및 도 27 내지 도 29를 참조하여 상술한 예와 마찬가지로 형성될 수 있다. 따라서, 도 35 및 도 38에서는, 제1 관통 구멍의 도시를 생략하고 있다.
증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제1 접합부를 갖고 있다. 또한, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제2 접합부를 갖고 있다. 단, 도 35에서는, 제1 접합부 및 제2 접합부의 도시를 생략하고 있다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고, 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 복수의 판형의 제2 프레임(82)을 갖고, 제1 프레임(81)에는, 복수의 개구부(88)가 형성되고, 제각기 제2 프레임(82)에는, 개구부(86)가 형성되고, 각 제2 프레임(82)은, 각각 제1 프레임(81)의 개구부(88)에 대응하여 배치되고, 각 증착 마스크(20)는, 개구부(86)를 덮어서 제2 프레임(82)에 대하여 설치되어 있다.
본 변형예에 의하면, 도 26 내지 도 30을 참조하여 상술한 변형예에 있어서의 효과와 동일한 효과를 발휘함과 함께, 각 제2 프레임(82)을 각각 독립하여 제1 프레임(81)에 대하여 위치 정렬할 수 있으므로, 각 제2 프레임(82)의 제1 프레임(81)에 대한 위치 정렬을 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 복수의 제2 프레임(82)을 개별로 제작하여 제1 프레임(81)에 설치할 수 있으므로, 증착 마스크 장치(10)에 있어서의 수율을 향상시킬 수 있다.
도 39 내지 도 42는, 증착 마스크 장치(10)의 또 다른 변형예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 이 중 도 39는, 본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 평면도이고, 도 40은, 증착 마스크 장치(10)의 제1 프레임(81)을 도시하는 평면도이고, 도 41은, 증착 마스크 장치(10)의 제2 프레임(82)을 도시하는 평면도이고, 도 42는, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도이다.
도 39에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 증착 마스크(20)를 구비하고 있다. 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 제2 프레임(82)을 갖고 있다.
제1 프레임(81)은, 본체부(87)와, 본체부(87)에 형성된 복수의 개구부(88)를 갖는다. 도시된 예에서는, 복수의 개구부(88)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히, 복수의 개구부(88)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다.
제2 프레임(82)은, 판 부재(84)와, 판 부재(84)에 형성된 복수의 개구부(86)를 갖는다. 복수의 개구부(86)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 개구부(86)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 각 개구부(86)는, 각각 제1 프레임(81)의 개구부(88)에 대응하여 마련되어 있다. 즉, 제1 프레임(81)의 하나의 개구부(88)에 대응하여, 제2 프레임(82)의 하나의 개구부(86)가 마련되어 있다. 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 평면에서 보아, 당해 제2 프레임(82)에 대응하는 제1 프레임(81)의 개구부(88)와 겹쳐 있다. 특히, 제2 프레임(82)의 개구부(86)의 면 방향 치수는, 제1 프레임(81)의 개구부(88)의 면 방향 치수보다도 작다. 도시된 예에서는, 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 평면에서 보아, 대응하는 제1 프레임(81)의 개구부(88)의 내부에 위치하고 있다.
증착 마스크(20)는, 복수의 유효 영역(22)을 갖고 있다. 복수의 유효 영역(22)은, 제2 프레임(82)의 판면에 평행이면서 또한 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 유효 영역(22)은, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 유효 영역(22) 내에는, 복수의 제1 관통 구멍이 형성되어 있다. 제1 관통 구멍의 형상 및 배치 패턴은, 일례로서, 도 3 내지 도 6, 도 23 및 도 27 내지 도 29를 참조하여 상술한 예와 마찬가지로 형성될 수 있다. 따라서, 도 39 및 도 42에서는, 제1 관통 구멍의 도시를 생략하고 있다.
증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제1 접합부를 갖고 있다. 또한, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제2 접합부를 갖고 있다. 단, 도 39에서는, 제1 접합부 및 제2 접합부의 도시를 생략하고 있다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 증착 마스크(20)를 구비하고, 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 판형의 제2 프레임(82)을 갖고, 제1 프레임(81)에는, 복수의 개구부(88)가 형성되고, 제2 프레임(82)에는, 복수의 개구부(86)가 형성되고, 제2 프레임(82)의 각 개구부(86)는, 각각 제1 프레임(81)의 개구부(88)에 대응하여 배치되고, 증착 마스크(20)는, 복수의 개구부(86)를 덮어서 제2 프레임(82)에 대하여 설치되어 있다.
본 변형예에 의하면, 도 31 내지 도 34를 참조하여 상술한 변형예에 있어서의 효과와 동일한 효과를 발휘함과 함께, 증착 마스크(20)가 비교적 큰 치수를 갖고 있어도, 제2 프레임(82)에 첨가하여 제1 프레임(81)이 하방으로부터 증착 마스크(20)를 지지하고, 중력의 작용에 의한 증착 마스크(20)의 하방으로 휨을 더 작게 할 수 있다. 이에 의해 증착 마스크(20)의 피증착 기판에 대한 밀착성을 더 효과적으로 향상시킬 수 있다.
도 43 내지 도 46은, 증착 마스크 장치(10)의 또 다른 변형예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 이 중 도 43은, 본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)를 도시하는 평면도이고, 도 44는, 증착 마스크 장치(10)의 제1 프레임(81)을 도시하는 평면도이고, 도 45는, 증착 마스크 장치(10)의 제2 프레임(82)을 도시하는 평면도이고, 도 46은, 증착 마스크 장치(10)의 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도이다.
도 43에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고 있다. 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 제2 프레임(82)을 갖고 있다.
제1 프레임(81)은, 본체부(87)와, 본체부(87)에 형성된 복수의 개구부(88)를 갖는다. 도시된 예에서는, 복수의 개구부(88)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히, 복수의 개구부(88)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다.
제2 프레임(82)은, 판 부재(84)와, 판 부재(84)에 형성된 복수의 개구부(86)를 갖는다. 복수의 개구부(86)는, 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 개구부(86)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 각 개구부(86)는, 각각 제1 프레임(81)의 개구부(88)에 대응하여 마련되어 있다. 즉, 제1 프레임(81)의 하나의 개구부(88)에 대응하여, 제2 프레임(82)의 하나의 개구부(86)가 마련되어 있다. 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 평면에서 보아, 당해 제2 프레임(82)에 대응하는 제1 프레임(81)의 개구부(88)와 겹쳐 있다. 특히, 제2 프레임(82)의 개구부(86)의 면 방향 치수는, 제1 프레임(81)의 개구부(88)의 면 방향 치수보다도 작다. 도시된 예에서는, 제2 프레임(82)의 개구부(86)는, 평면에서 보아, 대응하는 제1 프레임(81)의 개구부(88)의 내부에 위치하고 있다.
복수의 증착 마스크(20)는, 제2 프레임(82)의 판면에 평행이면서 또한 서로 교차하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 특히 도시된 예에서는, 복수의 증착 마스크(20)는, 서로 직교하는 2방향을 따라서 배열되어 있다. 증착 마스크(20)의 유효 영역(22) 내에는, 복수의 제1 관통 구멍이 형성되어 있다. 제1 관통 구멍의 형상 및 배치 패턴은, 일례로서, 도 3 내지 도 6, 도 23 및 도 27 내지 도 29를 참조하여 상술한 예와 마찬가지로 형성될 수 있다. 따라서, 도 43 및 도 46에서는, 제1 관통 구멍의 도시를 생략하고 있다.
증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 증착 마스크(20)와 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제1 접합부를 갖고 있다. 또한, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)은, 서로에 대하여 고정되어 있다. 그 때문에, 증착 마스크 장치(10)는, 제1 프레임(81)과 제2 프레임(82)을 서로 접합하는 복수의 제2 접합부를 갖고 있다. 단, 도 43에서는, 제1 접합부 및 제2 접합부의 도시를 생략하고 있다.
본 변형예에 관한 증착 마스크 장치(10)는, 프레임(80)과, 프레임(80)에 설치된 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고, 프레임(80)은, 제1 프레임(81)과, 제1 프레임(81)에 설치된 판형의 제2 프레임(82)을 갖고, 제1 프레임(81)에는, 복수의 개구부(88)가 형성되고, 제2 프레임(82)에는, 복수의 개구부(86)가 형성되고, 제2 프레임(82)의 각 개구부(86)는, 각각 제1 프레임(81)의 개구부(88)에 대응하여 배치되고, 증착 마스크(20)는, 복수의 개구부(86)를 덮어서 제2 프레임(82)에 대하여 설치되어 있다.
본 변형예에 의하면, 도 39 내지 도 42를 참조하여 상술한 변형예에 있어서의 효과와 동일한 효과를 발휘함과 함께, 각 증착 마스크(20)를 각각 독립하여 프레임(80)(제2 프레임(82))에 대하여 위치 정렬할 수 있으므로, 각 증착 마스크(20)의 프레임(80)에 대한 위치 정렬을 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 복수의 증착 마스크(20)를 개별로 제작하여 프레임(80)에 설치할 수 있으므로, 증착 마스크 장치(10)에 있어서의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 이러한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 각 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 치수(면 방향 치수)를 비교적 작게 할 수 있으므로, 증착 마스크 장치의 제조 공정에 있어서, 비교적 큰 평면에서 보아 치수를 갖는 증착 마스크를 반송함으로써 당해 증착 마스크에 꺾임이나 오목부 등의 외관 불량이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 특히 본 변형예에서는, 증착 마스크(20)는, 유기 EL 표시 장치의 하나의 표시 영역에 대응한, 하나의 유효 영역(22)을 갖고 있다. 이에 의해, 각 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 치수를 크게 감소시킬 수 있다. 따라서, 증착 마스크를 반송할 때의 당해 증착 마스크로의 꺾임이나 오목부 등의 외관 불량의 발생을 더 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 도 31 내지 도 46을 참조하여 상술한 각 변형예에 있어서는, 증착 마스크(20)의 외측 에지(26)에 있어서의, 인접하는 2개의 접합부 사이에 대응하는 위치에, 노치가 형성되어 있고, 인접하는 2개의 노치 사이에는 접합편이 형성되어 있지만, 도 31 내지 도 46에서는, 노치 및 접합편의 도시는 생략되어 있다.
도 26 내지 도 46을 참조하여 상술한 각 변형예에 있어서, 노치는, 평면에서 보아, 제2 프레임(82)의 개구부(86)의 윤곽을 넘어서 연장해도 된다. 이에 의해, 노치의 유효 영역(22)측의 단부와 개구부(86)의 윤곽 사이에는, 간극이 형성된다. 따라서, 분리 공정에 있어서, 개구부(86)의 윤곽측에서 이 간극을 통해 에칭액을 침입시킬 수 있으므로, 프레임(80)(제2 프레임(82))과 기재(51) 사이에 위치하는 도전성 패턴(52)을 더 용이하게 에칭 제거할 수 있다.
또한, 이상에 있어서 상술한 실시 형태에 대한 몇 가지의 변형예를 설명해 왔지만, 당연히 복수의 변형예를 적절히 조합하여 적용하는 것도 가능하다.

Claims (11)

  1. 복수의 제1 관통 구멍이 배치된 유효 영역을 갖는 증착 마스크와, 상기 증착 마스크에 설치된 프레임을 구비한 증착 마스크 장치이며,
    상기 증착 마스크와 상기 프레임을 서로 접합하는 복수의 접합부를 갖고,
    상기 복수의 접합부는, 상기 증착 마스크의 외측 에지를 따라서 배열되어 있고,
    상기 증착 마스크의 상기 외측 에지에 있어서의, 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에, 노치가 형성되어 있는, 증착 마스크 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 증착 마스크는, 인접하는 2개의 상기 노치 사이에 위치하는 접합편을 갖고,
    상기 외측 에지에 있어서, 상기 노치는 상기 외측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제1 폭을 갖고, 상기 접합편은 상기 외측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제2 폭을 갖고,
    상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다도 큰, 증착 마스크 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 증착 마스크의 평면에서 보아, 상기 노치는, 상기 프레임의 내측 에지를 넘어서 연장되는, 증착 마스크 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증착 마스크는, 평면에서 보아 다각형 형상을 갖고, 상기 다각형을 구성하는 1변을 따라서 복수의 상기 노치가 형성되는, 증착 마스크 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 복수의 상기 노치를 갖고,
    복수의 상기 노치는, 상기 증착 마스크의 평면에서 보아 서로 다른 형상 및/또는 치수를 갖는 2개의 노치를 포함하는, 증착 마스크 장치.
  6. 복수의 제1 관통 구멍이 배치된 유효 영역을 갖는 증착 마스크와, 상기 증착 마스크에 설치된 프레임을 구비한 증착 마스크 장치이며,
    상기 증착 마스크와 상기 프레임을 서로 접합하는 복수의 접합부를 갖고,
    상기 복수의 접합부는, 상기 증착 마스크의 외측 에지를 따라서 배열되어 있고,
    상기 증착 마스크는, 상기 복수의 접합부와 상기 유효 영역 사이에, 평면에서 보아 상기 프레임의 내측 에지와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍을 갖고,
    각 제2 관통 구멍은, 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있는, 증착 마스크 장치.
  7. 제6항에 있어서, 평면에서 보아 상기 프레임의 내측 에지와 겹치는 영역에 있어서, 상기 제2 관통 구멍은, 상기 내측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제3 폭을 갖고, 상기 내측 에지가 연장되는 방향으로 인접하는 2개의 상기 제2 관통 구멍 사이에 위치하는 상기 증착 마스크의 금속층은, 상기 내측 에지가 연장되는 방향을 따라서 제4 폭을 갖고,
    상기 제3 폭은 상기 제4 폭보다도 큰, 증착 마스크 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증착 마스크는, 상기 복수의 접합부와 상기 유효 영역 사이에, 평면에서 보아 상기 프레임과 겹치지 않는 복수의 제3 관통 구멍을 갖고 있는, 증착 마스크 장치.
  9. 복수의 제1 관통 구멍이 배치된 유효 영역을 갖는 증착 마스크와, 상기 증착 마스크에 설치된 프레임을 구비한 증착 마스크 장치의 제조 방법이며,
    기재와, 상기 기재 상에 마련된 도전성 패턴과, 상기 도전성 패턴의 상기 기재와 반대측에 마련된 금속층을 갖는 적층체의 상기 금속층을 복수의 접합부에서 프레임에 접합하는 접합 공정과,
    상기 도전성 패턴을 에칭 제거하여 상기 기재를 상기 금속층으로부터 분리하고, 상기 금속층으로부터 상기 증착 마스크를 형성하는 분리 공정을 갖는, 증착 마스크 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 복수의 접합부는, 상기 금속층의 외측 에지를 따라서 배열되고,
    상기 금속층의 상기 외측 에지에 있어서의, 상기 복수의 접합부의 배열 방향으로 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에, 노치가 형성되어 있는, 증착 마스크 장치의 제조 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 복수의 접합부는, 상기 금속층의 외측 에지를 따라서 배열되고,
    상기 금속층은, 상기 복수의 접합부와 상기 유효 영역 사이에, 평면에서 보아 상기 프레임의 내측 에지와 겹치는 복수의 제2 관통 구멍을 갖고,
    각 제2 관통 구멍은, 상기 복수의 접합부의 배열 방향으로 인접하는 2개의 상기 접합부 사이에 대응하는 위치에 배치되어 있는, 증착 마스크 장치의 제조 방법.
KR1020197020381A 2016-12-14 2017-11-24 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법 KR102471409B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2016-242400 2016-12-14
JP2016242400 2016-12-14
JP2017222064A JP7121918B2 (ja) 2016-12-14 2017-11-17 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
JPJP-P-2017-222064 2017-11-17
PCT/JP2017/042297 WO2018110253A1 (ja) 2016-12-14 2017-11-24 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190089074A true KR20190089074A (ko) 2019-07-29
KR102471409B1 KR102471409B1 (ko) 2022-11-28

Family

ID=62634590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197020381A KR102471409B1 (ko) 2016-12-14 2017-11-24 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3556899B1 (ko)
JP (1) JP7121918B2 (ko)
KR (1) KR102471409B1 (ko)
CN (3) CN207608620U (ko)
TW (1) TWI731199B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210031398A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
KR20210114884A (ko) * 2020-03-11 2021-09-24 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
KR20220003133A (ko) * 2019-10-04 2022-01-07 도판 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크의 제조 방법, 및, 표시 장치의 제조 방법
KR20220105998A (ko) * 2021-01-21 2022-07-28 주식회사 필옵틱스 이형시 발생되는 파손 방지를 위한 전주도금을 이용한 메탈 마스크 및 그 제조 방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
HUE025230T2 (en) * 2008-06-09 2016-02-29 Daiichi Sankyo Co Ltd Process for the preparation of 1-biphenylmethylimidazole compound
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
WO2019009050A1 (ja) * 2017-07-05 2019-01-10 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク装置、蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク装置の製造方法
CN208013662U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 昆山国显光电有限公司 显示面板及制作显示面板用掩模板
JP7169534B2 (ja) * 2018-07-31 2022-11-11 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、及び蒸着マスクを作製するための給電板
KR102661470B1 (ko) * 2018-09-03 2024-04-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 및 그 제조방법
US11991916B2 (en) 2018-11-19 2024-05-21 Lg Innotek Co., Ltd. Alloy metal plate and deposition mask including alloy metal plate
KR102236542B1 (ko) * 2018-12-03 2021-04-06 주식회사 오럼머티리얼 마스크 지지 템플릿, 마스크 금속막 지지 템플릿, 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
KR102687513B1 (ko) 2018-12-31 2024-07-22 엘지디스플레이 주식회사 마스크 및 이의 제조 방법
CN111485194A (zh) * 2019-01-29 2020-08-04 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置及其制造方法、中间体、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法
JP7406719B2 (ja) 2019-01-29 2023-12-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及びその製造方法、蒸着マスク装置及びその製造方法、中間体、蒸着方法、並びに有機ｅｌ表示装置の製造方法
CN109750256B (zh) * 2019-03-25 2020-12-18 京东方科技集团股份有限公司 掩膜组件的制备方法、掩膜组件
JP2021038436A (ja) * 2019-09-03 2021-03-11 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスク
CN211036074U (zh) * 2019-10-30 2020-07-17 京东方科技集团股份有限公司 一种精细金属掩膜板、掩膜装置及张网设备
CN110643938B (zh) * 2019-10-31 2022-07-05 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件
CN111074204B (zh) * 2020-01-03 2022-01-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
CN111394692B (zh) * 2020-05-09 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版
JP7151745B2 (ja) * 2020-07-16 2022-10-12 凸版印刷株式会社 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法
CN111952485B (zh) * 2020-08-20 2023-12-19 京东方科技集团股份有限公司 掩模板张网组件及张网装置、张网方法
CN113088879B (zh) * 2021-04-15 2023-01-20 京东方科技集团股份有限公司 精细金属掩模版及掩模装置
CN115747753B (zh) * 2022-11-07 2024-05-14 福建华佳彩有限公司 一种tfe遮罩免清洗结构及工艺方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006124761A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Canon Inc 蒸着装置
KR20150103655A (ko) * 2013-01-10 2015-09-11 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법
KR20150103654A (ko) * 2013-01-10 2015-09-11 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법
JP2016521316A (ja) * 2013-04-22 2016-07-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 能動的に位置合わせされるファインメタルマスク

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002220656A (ja) * 2000-11-22 2002-08-09 Sanyo Electric Co Ltd 蒸着用マスクおよびその製造方法
JP2003272839A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着処理用のマスキング部材の製造方法
JP2005042133A (ja) * 2003-07-22 2005-02-17 Seiko Epson Corp 蒸着マスク及びその製造方法、表示装置及びその製造方法、表示装置を備えた電子機器
JP4341385B2 (ja) * 2003-11-26 2009-10-07 凸版印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法
JP4708735B2 (ja) * 2004-05-31 2011-06-22 キヤノン株式会社 マスク構造体の製造方法
JP4606114B2 (ja) * 2004-10-15 2011-01-05 大日本印刷株式会社 メタルマスク位置アラインメント方法及び装置
JP2009068082A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Sony Corp 蒸着マスクの作製方法および蒸着マスク
KR101156442B1 (ko) * 2010-04-29 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 프레임 조립체
TWI472631B (zh) * 2012-03-30 2015-02-11 Au Optronics Corp 遮罩條
KR102237428B1 (ko) * 2014-02-14 2021-04-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
WO2016129534A1 (ja) * 2015-02-10 2016-08-18 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
CN105568218A (zh) * 2016-01-11 2016-05-11 友达光电股份有限公司 一种遮罩组件
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006124761A (ja) * 2004-10-28 2006-05-18 Canon Inc 蒸着装置
KR20150103655A (ko) * 2013-01-10 2015-09-11 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법
KR20150103654A (ko) * 2013-01-10 2015-09-11 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법
JP2016521316A (ja) * 2013-04-22 2016-07-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 能動的に位置合わせされるファインメタルマスク

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210031398A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
KR20220003133A (ko) * 2019-10-04 2022-01-07 도판 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크의 제조 방법, 및, 표시 장치의 제조 방법
KR20210114884A (ko) * 2020-03-11 2021-09-24 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
KR20220105998A (ko) * 2021-01-21 2022-07-28 주식회사 필옵틱스 이형시 발생되는 파손 방지를 위한 전주도금을 이용한 메탈 마스크 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN108220885B (zh) 2020-06-09
KR102471409B1 (ko) 2022-11-28
CN207608620U (zh) 2018-07-13
TWI731199B (zh) 2021-06-21
EP3556899A4 (en) 2020-11-11
JP7121918B2 (ja) 2022-08-19
CN108220885A (zh) 2018-06-29
EP3556899B1 (en) 2023-02-22
JP2018095958A (ja) 2018-06-21
TW201832392A (zh) 2018-09-01
EP3556899A1 (en) 2019-10-23
CN110760800A (zh) 2020-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102471409B1 (ko) 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
US11211558B2 (en) Deposition mask device and method of manufacturing deposition mask device
KR102418174B1 (ko) 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
TWI614354B (zh) 成膜遮罩
JP5958804B2 (ja) 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR20170110623A (ko) 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크
TWI833876B (zh) 蒸鍍罩及其製造方法、蒸鍍罩裝置及其製造方法、中間體、蒸鍍方法、以及有機el顯示裝置之製造方法
CN210945753U (zh) 蒸镀掩模和蒸镀掩模装置
JP2015036436A (ja) 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
KR20200070345A (ko) 증착 마스크 장치
JP6709534B2 (ja) 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP6720564B2 (ja) 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP6536941B2 (ja) 蒸着マスク製造方法
JP6701543B2 (ja) 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
CN111485194A (zh) 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置及其制造方法、中间体、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法
JP2019081962A (ja) 蒸着マスク
JP6747054B2 (ja) 蒸着マスク溶接方法
JP6686549B2 (ja) 蒸着マスク装置の製造方法及び蒸着マスク装置
KR20200079442A (ko) 증착 마스크

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant