CN103952665A - 磁性装置和oled蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种磁性装置和OLED蒸镀装置。所述磁性装置，用于在OLED蒸镀装置中吸附金属掩膜，包括：金属板；包括多个电磁铁的电磁铁阵列，每一所述电磁铁插置于所述金属板上；每一所述电磁铁的两磁极分别位于所述金属板的两侧；用于提供电流的供电模块；控制模块，用于在进行OLED蒸镀过程中吸附金属掩膜时，通过向所述供电模块发送第一控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小。本发明可以在OLED蒸镀时改变用于吸附金属掩膜的磁场强度和磁极排布。

Description

磁性装置和OLED蒸镀装置
技术领域
本发明涉及OLED蒸镀技术领域，尤其涉及一种磁性装置和OLED蒸镀装置。
背景技术
在OLED(有机发光二极管)显示产品制作领域，采用蒸镀的方法制作OLED产品是相对比较成熟的一种方法。使用蒸镀方法制作OLED器件时，要使用金属掩膜，同时，为了防止面积较大时金属掩膜在重力作用下发生弯曲，还要在OLED蒸镀装置中增加磁性装置，对金属掩膜进行吸附。
如图1所示，现有的OLED蒸镀装置中的磁性装置是采用在金属板11上设置多行单磁极永磁铁，相邻行的单磁极永磁铁的磁极不同，图1中标示有N的电磁铁表示其仅具有N极，标示有S的电磁铁表示其仅具有S极。现有的OLED蒸镀装置中的磁性装置产生的磁场强度和磁极排列不能改变，因此当金属掩膜的重量发生变化时只有通过改变磁性装置和金属掩膜之间的距离来确保吸附。并且尤其是需吸附不同的高精度掩膜，需选用不同的磁极排布，现有的磁性装置不能方便的更改磁极，需更换磁性装置才能够更换磁极。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种磁性装置和OLED蒸镀装置，可以在OLED蒸镀时改变用于吸附金属掩膜的磁场强度和磁极排布。
为了达到上述目的，本发明提供了一种磁性装置，用于在OLED蒸镀装置中吸附金属掩膜，包括：
金属板；
包括多个电磁铁的电磁铁阵列，每一所述电磁铁插置于所述金属板上；每一所述电磁铁的两磁极分别位于所述金属板的两侧；
用于提供电流的供电模块；
控制模块，用于在进行OLED蒸镀过程中吸附金属掩膜时，通过向所述供电模块发送第一控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小。
实施时，所述控制模块，还用于在OLED蒸镀结束后，通过向所述供电模块发送第二控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分反复加入交流电流，直至消除所述多个电磁铁的磁性。
实施时，所述电磁铁为条形磁铁，每一所述条形磁铁垂直插置于所述金属板上。
实施时，所述电磁铁为U型电磁铁。
实施时本发明所述的磁性装置还包括控制信号传递模块，其中，
所述控制信号传递模块，用于向所述控制模块发送所述第一控制信号或第二控制信号。
实施时，在进行OLED蒸镀之前，所述控制信号传递模块与所述控制模块连接，向所述控制模块发送所述第一控制信号；
当进行OLED蒸镀时，所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
实施时，在OLED蒸镀结束后，所述控制信号传递模块与所述控制模块连接，向所述控制模块发送第二控制信号；
在所述多个电磁铁的磁性被消除后，所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
本发明还提供了一种OLED蒸镀装置，用于向衬底基板上蒸镀OLED器件，包括金属掩膜和蒸镀设备，该金属掩膜上设置有开口，所述OLED蒸镀装置还包括上述的磁性装置；
所述磁性装置用于吸附所述金属掩膜；
所述蒸镀设备通过所述金属掩膜上的开口向衬底基板上蒸镀OLED器件。
与现有技术相比，本发明所述的磁性装置通过控制模块控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小，可以改变用于吸附金属掩膜的磁场强度和磁极排布。
附图说明
图1是现有的用于OLED蒸镀装置的磁性装置的结构示意图；
图2是本发明实施例所述的磁性装置的结构框图；
图3是本发明所述的磁性装置的电磁铁阵列包括的多个条形电磁铁插置于金属板上的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图2所示，本发明实施例所述的磁性装置，用于在OLED蒸镀装置中吸附金属掩膜，包括：
金属板（图2中未示）；
包括多个电磁铁的电磁铁阵列21；
每一所述电磁铁插置于所述金属板上；每一所述电磁铁的两磁极分别位于所述金属板的两侧（图2中未示）；
用于提供电流的供电模块22；
控制模块23，用于在进行OLED蒸镀过程中吸附金属掩膜时，通过向所述供电模块22发送第一控制信号，以控制所述供电模块22向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小。
本发明实施例所述的磁性装置通过控制模块控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小，可以改变磁场强度和磁极排布。
在现有技术中，在使用电磁极时一般情况下都需要有引线接电磁铁的两极，而在蒸镀装置中，在蒸镀过程中电磁铁是要随着玻璃基板一起转动的，这样就会出现绕线的问题，因此，尽管电磁铁的使用有很多优点，但是大部分蒸镀设备由于无法克服绕线的问题。而本发明实施例所述的磁性装置采用供电模块向电磁铁加入电流，从而使得电磁铁产生磁性，可以避免绕线。
现有的磁性装置在OLED蒸镀完成后，该磁性装置的磁性无法由于磁滞问题，金属掩膜上的磁性无法消除，在移动时对金属掩膜会造成损坏，基于此在本发明实施例所述的磁性装置中，所述控制模块23，还用于在OLED蒸镀结束后，通过向所述供电模块22发送第二控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分反复加入交流电流，直至消除所述多个电磁铁的磁性，这样既可以杜绝磁滞现象。
所述电磁铁阵列包括的多个电磁铁可以为任何形式的电磁铁，可以为条形电磁铁，也可以为U型电磁铁，只需要保证电磁铁的第一磁极和第二磁极分别位于所述金属板的两侧，以保证吸附金属掩膜的磁场强度的方向即可。
在具体实施时，如图3所示，所述电磁铁阵列包括的多个电磁铁可以为条形电磁铁，每一所述条形磁铁垂直插置于金属板31上；
多个条形电磁铁在所述金属板31上呈阵列排布。
在实际操作时，所述条形电磁铁是通过金属板上的孔插置于金属板上的。
在实际操作时，将设置于金属板上的电磁铁的磁极密度做到足够大，当磁性装置用于吸附不同规格的金属掩膜时，可以由控制模块控制选择性对电磁铁阵列中的电磁铁加入不同大小和方向直流电，达到所需的工艺要求。
在具体实施时，本发明实施例所述的磁性装置还包括控制信号传递模块，其中，
所述控制信号传递模块，用于向所述控制模块发送所述第一控制信号或第二控制信号。
在进行OLED蒸镀之前，所述控制信号传递模块与所述控制模块连接，向所述控制模块发送所述第一控制信号；
当进行OLED蒸镀时，所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
在OLED蒸镀结束后，所述控制信号传递模块与所述控制模块连接，向所述控制模块发送第二控制信号；
在所述多个电磁铁的磁性被消除后，所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
在实际操作时，所述控制模块和所述供电模块可以插置于所述金属板侧面，而控制信号传递模块是可升降的，当OLED蒸镀装置采用本发明实施例所述的磁性装置蒸镀OLED器件时，具体操作如下：
将衬底基板载入，进行预对位，控制信号传递模块降下，控制信号传递模块向控制模块发送第一控制信号后，通过第一控制信号选择磁场强度和磁极排布，，使得金属掩膜和衬底基板吸附在一起，防止金属掩膜弯曲；
对位完成并磁场强度稳定后，控制信号传递模块升起，控制信号传递模块和控制模块分离，衬底基板和金属掩膜在稳定的磁场下开始转动，完成蒸镀后停止到初始位置；
蒸镀作业完成后，控制信号传递模块下移，给出第二控制信号，进行退磁操作，退磁完成后，控制信号传递模块上移，衬底基板和金属掩膜分离，这样就不会因为有磁滞的存在而造成金属掩膜的损伤。
其中，衬底基板可以为玻璃、石英、塑料等透明基板，采用金属掩膜并通过蒸镀设备在其上形成图案化的材料膜层进而制作OLED器件。
本发明还提供了一种OLED蒸镀装置，用于向衬底基板上蒸镀OLED器件，包括金属掩膜和蒸镀设备，该金属掩膜上设置有开口，所述OLED蒸镀装置还包括上述的磁性装置；
载入的衬底基板位于所述磁性装置和所述金属掩膜之间；
所述磁性装置用于吸附所述金属掩膜；
所述蒸镀设备通过所述金属掩膜上的开口向所述衬底基板上蒸镀OLED器件。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种磁性装置，用于在OLED蒸镀装置中吸附金属掩膜，其特征在于，包括：
金属板；
包括多个电磁铁的电磁铁阵列，每一所述电磁铁插置于所述金属板上；每一所述电磁铁的两磁极分别位于所述金属板的两侧；
用于提供电流的供电模块；
控制模块，用于在进行OLED蒸镀过程中吸附金属掩膜时，通过向所述供电模块发送第一控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小。
2.如权利要求1所述的磁性装置，其特征在于，所述控制模块，还用于在OLED蒸镀结束后，通过向所述供电模块发送第二控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分反复加入交流电流，直至消除所述多个电磁铁的磁性。
3.如权利要求1或2所述的磁性装置，其特征在于，所述电磁铁为条形电磁铁，每一所述条形电磁铁垂直插置于所述金属板上。
4.如权利要求1或2所述的磁性装置，其特征在于，所述电磁铁为U型电磁铁。
5.如权利要求1或2所述的磁性装置，其特征在于，还包括控制信号传递模块，其中，
所述控制信号传递模块，用于向所述控制模块发送所述第一控制信号或第二控制信号。
6.如权利要求5所述的磁性装置，其特征在于，
在进行OLED蒸镀之前，所述控制信号传递模块与所述控制模块连接，向所述控制模块发送所述第一控制信号；
当进行OLED蒸镀时，所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
7.如权利要求5所述的磁性装置，其特征在于，
在OLED蒸镀结束后，所述控制信号传递模块与所述控制模块连接，向所述控制模块发送第二控制信号；
在所述多个电磁铁的磁性被消除后，所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
8.一种OLED蒸镀装置，用于向衬底基板上蒸镀OLED器件，包括金属掩膜和蒸镀设备，该金属掩膜上设置有开口，其特征在于，所述OLED蒸镀装置还包括如权利要求1至7中任一权利要求所述的磁性装置；
所述磁性装置用于吸附所述金属掩膜；
所述蒸镀设备通过所述金属掩膜上的开口向衬底基板上蒸镀OLED器件。
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