JPWO2006009103A1 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

陽極と陰極との短絡を防止するための絶縁層を設けずに、マスクが有機層に接した状態で電極を成膜した際、有機層がマスクで傷ついても、電圧印加時に傷部におけるリークやダークスポット（又はダークエリア）の発生を防止することができる有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。第１電極１３上に有機ＥＬ層１４を形成する有機層形成工程の後に、有機ＥＬ層１４に第２電極１５の成膜領域を規定する開口部１９を備えたマスク２０が接した状態で第２電極１５を形成する第２電極形成工程を行う。マスク２０として、有機ＥＬ層１４への密着面２１側の開口部１９の周縁に、密着面２１の開口部寄り端部２１ａを開口部１９から離間させる逃げ部２２が設けられたマスク２０を使用する。

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。

従来、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと記載する場合もある。）を用いたディスプレイや照明装置等が提案されており、実施もされている。一般に、有機ＥＬ素子は、陽極と、有機ＥＬ層と、陰極とが順次積層され、基板上に形成されている。そして、有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって有機ＥＬ層に電流が流れ、発光する。

一般に、有機ＥＬ素子を製造する場合、ガラス基板上にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）で構成された透明電極（陽極）が形成され、その透明電極上に発光層を含む有機ＥＬ層が蒸着法により形成され、その上に陰極が蒸着法により形成される（例えば、特許文献１参照。）。そして、有機ＥＬ層や陰極を蒸着法で形成する際にはメタルマスクが使用される。

ところで、有機ＥＬ素子は非常に薄く、電極間の有機ＥＬ層の厚みは数十〜数百ｎｍ程度であることから、陽極、有機ＥＬ層及び陰極を同じ面積で積層すると許容誤差により、陽極と陰極とが短絡する場合がある。そのため、図６（ａ）に示すように、ガラス基板５１上に形成される有機ＥＬ素子５２は、発光面の端部において陽極５３上に絶縁層５４が形成され、有機ＥＬ層５５はその端部が絶縁層５４の一部を覆うように形成されている。そして、陰極５６はその端部が有機ＥＬ層５５の一部を覆うように形成されている。また、陽極５３、有機ＥＬ層５５及び陰極５６は、保護膜５７で被覆されている。

このように絶縁層５４を設ける構成では、陰極５６の端部が陽極５３と短絡することを防止できる。しかし、絶縁層５４を形成するのに設備投資、材料費等の費用や生産工数の増加が発生する。

絶縁層５４を設けない構成の有機ＥＬ素子の製造方法として、図６（ｂ）に示すように、陰極５６の形成面より有機ＥＬ層５５の面積を十分大きく形成し、陰極形成用のメタルマスク５８が有機ＥＬ層５５に接した状態で、蒸着により陰極５６を形成することが考えられる。
特開２００１-２３７０７２号公報（明細書の段落［０００２］〜［０００４］）

ところが、有機ＥＬ層５５は薄いため、メタルマスク５８が有機ＥＬ層５５に接して陰極５６を形成する方法では、メタルマスク５８に設けられた開口部５９のエッジ部５９ａにより、有機ＥＬ層５５が陰極５６の端部と対応する位置で傷つけられる確率が高くなる。有機ＥＬ層５５が陰極５６の端部と対応する位置で傷つけられた有機ＥＬ素子５２では、発光時に当該部分から電流がリークし易く、ダークスポット（又はダークエリア）と呼ばれる発光しない領域（非発光領域）が発生する虞がある。ダークスポットは、有機ＥＬ素子の品質低下に繋がる。

本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は陽極と陰極との短絡を防止するための絶縁層を設けずに、マスクが有機層に接した状態で電極を成膜した際、有機層がマスクで傷ついても、電圧印加時に傷部におけるリークやダークスポット（又はダークエリア）の発生を防止することができる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することにある。

前記の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、第１電極と第２電極との間に少なくとも電界の印加により発光し得る有機層を挟んで構成される有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。前記第１電極上に前記有機層を形成する有機層形成工程の後に、前記有機層に前記第２電極の成膜領域を規定する開口部を備えたマスクが接した状態で前記第２電極を形成する第２電極形成工程を行う。そして、前記マスクとして、前記有機層への密着面の開口部寄り端部が前記開口部から離間しているマスクを使用する。

この発明では、絶縁層を設けずに、第１電極上に有機層が形成された後、有機層にマスクが接した状態で第２電極が形成（成膜）される。第２電極はマスクの開口部の形状に合わせて成膜される。開口部の端面がマスクの有機層への密着面と垂直に形成されている場合は、有機層が開口部のエッジ部によって傷つけられた場合、その傷の部分に第２電極の端部が存在する状態となり、両電極間に電圧が印加されるとリークが発生する。しかし、この発明では、マスクの有機層への密着面の開口部寄り端部が前記開口部から離間しているため、密着面の開口部寄り端部で有機層が傷つけられても、傷の位置と第２電極の端部の位置が離れた状態となる。その結果、両電極間に電圧が印加されても、前記傷の位置においてリークやダークスポット（又はダークエリア）が発生するのを防止することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記マスクは、開口部の有機層側端部から有機層表面までの距離が、前記密着面の開口部寄り端部から前記開口部の前記有機層への正投影像までの距離以下に形成されている。この発明では、第２電極の成膜時に、第２電極形成材料が密着面の開口部寄り端部まで到達するのが確実に防止される。従って、密着面の開口部寄り端部によって有機層が傷つけられても、両電極への電圧印加時にリークやダークスポット（又はダークエリア）が発生するのをより確実に防止することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記マスクは、前記第２電極の成膜領域を規定する開口部を有する板状の第一部材と、前記有機層への密着面を有する第二部材とにより構成されており、前記第一部材は前記第二部材の前記密着面と反対側の面に接触している。この発明では、「有機層への密着面の開口部寄り端部が前記開口部から離間している」という特徴を持つマスクが２つの部材から構成される。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記マスクは、前記第一部材と前記第二部材とが、分離及び一体化可能に構成されている。なお、ここで「一体化」とは、第一部材と第二部材とが相対的に動かないような状態に固定されることを示す。この発明では、第一部材と第二部材とを分離することができる。

本発明によれば、陽極と陰極との短絡を防止するための絶縁層を設けずに、マスクが有機層に接した状態で電極を成膜しても、電圧印加時に陰極端部と陽極との間のリークの発生を防止することができる。

（ａ）〜（ｄ）は本発明を具体化した第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造工程を示す模式断面図、（ｅ）は（ｃ）の部分拡大図。 図１の第１の実施形態におけるマスクの部分断面図。 本発明の第２の実施形態におけるマスクの部分断面図。 （ａ）〜（ｃ）は別の実施形態のマスクの部分断面図。 （ａ）〜（ｃ）は別の実施形態のマスクの部分断面図。 （ａ）は従来技術で製造された有機ＥＬ素子の模式部分断面図、（ｂ）はメタルマスクを使用して陰極を形成する場合の模式部分断面図。

符号の説明

Ｌ１，Ｌ２…距離、１３…第１電極、１４…有機層としての有機ＥＬ層、１５…第２電極、１７ａ，１９…開口部、２０，２５…マスク、２１…密着面、２１ａ…開口部寄り端部、２２…逃げ部、２２ａ…開口部の有機層側端部、２３…第一部材、２４…第二部材、２６…マスクフレーム、２７…固定用ピン。

（第１の実施形態）
以下、本発明を、例えば、バックライトに使用する面状光源を構成する有機ＥＬ素子の製造方法に具体化した第１の実施形態を図１及び図２に従って説明する。図１（ａ）〜図１（ｄ）は有機ＥＬ素子の製造工程を示す模式断面図、図１（ｅ）は図１（ｃ）の部分拡大図、図２はマスクの部分断面図である。

図１（ｄ）に示すように、有機ＥＬ素子１１は、基板としてのガラス基板１２に第１電極１３、有機層としての有機ＥＬ層１４、第２電極１５が順に積層されている。即ち、有機ＥＬ素子１１は、第１電極１３と第２電極１５との間に有機ＥＬ層１４を挟んで構成されている。そして、第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５は、ガラス基板１２と対向する面及び互いに隣接する面以外の部分が保護膜１６で被覆されている。保護膜１６は、少なくとも水分（水蒸気）及び酸素の透過を抑制する機能を有している。

ガラス基板１２は可視光透過性（透明）の基板を構成し、第１電極１３も可視光透過性である。有機ＥＬ素子１１は有機ＥＬ層１４の発光がガラス基板１２側から取り出される（出射される）所謂ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を構成する。この実施形態では第１電極１３が陽極を構成し、第２電極１５が陰極を構成する。第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５はともに一つのほぼ四角形状の平面として形成されている。第１電極１３と第２電極１５との短絡を防止するため、有機ＥＬ層１４の面積が第２電極１５の面積より大きく形成されている。

第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５及び保護膜１６はそれぞれ公知の有機ＥＬ素子に使用される材質及び構成のものが使用されている。例えば、第１電極１３はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜で形成され、第２電極１５は金属（例えば、アルミニウム）で形成されている。第２電極１５は光反射性を有する。有機ＥＬ層１４は、第１電極１３側から順に正孔輸送層、発光層及び電子輸送層が積層されて形成されている。保護膜１６は、例えば、窒化ケイ素で形成されている。

次に前記のように構成された有機ＥＬ素子１１の製造方法を説明する。
先ず、図１（ａ）に示すように、ＩＴＯパターン済みのガラス基板１２、即ち第１電極１３が形成された状態のガラス基板１２を準備する。ガラス基板１２は基板洗浄工程にて、ガラス基板１２及び第１電極１３の洗浄が行われ、第１電極１３の表面に付着している有機物や比較的大きな塵埃が除去される。さらに、ガラス基板１２及び第１電極１３にＵＶ洗浄やプラズマ処理等を施すことにより、洗浄では除去できなかった小さな塵埃や有機物等の除去が行われる。

次に、図１（ｂ）に示すように、有機層形成工程にて、第１電極１３上に有機ＥＬ層１４が積層形成される。有機ＥＬ層１４は、例えば、蒸着法で形成され、有機ＥＬ層１４を構成する各層（正孔輸送層、発光層、電子輸送層）が蒸着により順次積層されることで形成される。この時、有機ＥＬ層１４を形成すべき領域以外の第１電極１３の表面領域をマスキングするシャドウマスク１７が使用される。蒸発源１８から蒸発した有機ＥＬ層原料は、シャドウマスク１７が許容する第１電極１３表面上の所望の領域に付着して、原料の膜を形成する。ガラス基板１２は図示しない蒸着装置の試料台に、図１（ｂ）に示すように第１電極１３が下側となるように固定される。磁性体製のシャドウマスク１７は、試料台に設けられた保持部(電磁石)から発せられる磁力によって、第１電極１３に密着した状態で保持される。なお、この時使用されるシャドウマスク１７は通常のシャドウマスクと同様に、開口部１７ａの端面（すなわち、開口部１７ａを区画するシャドウマスク１７の側面）がマスクの両面（第１電極１３への接触面及び、その接触面と反対側の面）と垂直な平面に形成されている。

次に、第２電極形成工程にて第２電極１５が形成される。第２電極形成工程においては、図１（ｃ）に示すように、有機層形成工程にて形成された有機ＥＬ層１４上に、第２電極１５の成膜領域（即ち、第２電極１５を形成する電極形成領域３５）を規定する開口部１９を備えたマスク２０が接した状態で第２電極１５が蒸着により形成される。第２電極形成工程にて使用されるマスク２０は、図１（ｂ）の有機層形成工程にて使用されたシャドウマスク１７とは異なる構成のマスクが使用される。そして、蒸発源１８から蒸発した金属（アルミニウム）が、有機ＥＬ層１４表面のマスク２０の開口部１９と対応する部分（電極形成領域３５）に蒸着されて、アルミニウムの層が形成（成膜）されることにより第２電極１５が形成される。つまり、第２電極１５は、マスク２０の開口部１９の形状に合わせて形成される。マスク２０はシャドウマスク１７と同様に磁力によって有機ＥＬ層１４へ接した状態に保持されるように、熱膨張係数がガラス基板１２に近い磁性体（例えば、インバー、コバール、ＳＵＳ４３０等）で形成されている。

図２に拡大して示すように、マスク２０は、有機ＥＬ層１４に接触する密着面２１（図２の下側）を有する。また、マスク２０の開口部１９は、電極形成領域３５を規定する規定面１９ａによって区画されている。そして、マスク２０の密着面２１側における開口部１９の周囲に対応する部分を切欠くことによって、マスク２０には段差部３３が形成される。段差部３３は、規定面１９ａに垂直な面である第一面３３ａと、密着面２１に垂直な面である第二面３３ｂと、密着面２１とで構成される。従って、マスク２０は、密着面２１の開口部寄り端部２１ａが開口部１９から離間している。（以降、密着面２１の開口部寄り端部２１ａが開口部１９から離間するように、マスク２０の密着面２１側における開口部１９の周囲に対応する部分を切欠くことによって形成される空間を「逃げ部２２」と称する。）逃げ部２２は、開口部１９と連続している。つまり、逃げ部２２は、マスク２０の密着面２１が有機ＥＬ層１４に接触した状態において、電極形成領域３５の周囲、且つマスク２０と有機ＥＬ層１４との間に形成される。

マスク２０は、開口部１９の有機層側端部２２ａから有機ＥＬ層１４（有機層）表面までの距離Ｌ１が、密着面２１の開口部寄り端部２１ａから開口部１９の有機ＥＬ層１４への正投影像までの距離Ｌ２以下に形成されている。つまり、逃げ部２２のマスク２０厚さ方向寸法Ｌ１は、逃げ部２２のマスク２０厚さ方向に直交する方向の寸法Ｌ２以下である。換言すれば、段差部３３の高さ（第二面３３ｂのマスク２０厚さ方向における距離）が前記距離Ｌ１であり、この実施形態では、距離Ｌ１はマスク２０の厚さの１／２になるように形成されている。また、距離Ｌ２は距離Ｌ１以上になるように形成されるのが好ましく、この実施の形態では距離Ｌ２は、距離Ｌ１の２倍に形成されている。換言すれば、段差部３３の高さＬ１は、段差部３３の幅（第一面３３ａのマスク２０厚さ方向と直交する方向における距離）Ｌ２以下である（Ｌ２＝２Ｌ１）。

蒸発源１８から蒸発した金属は、ほぼ直線状に進んで有機ＥＬ層１４に付着する。しかし、蒸発金属はマスク２０に対して厳密に垂直に移動するのではないため、マスク２０の密着面２１側に逃げ部２２が形成されていると、開口部１９において逃げ部２２側への蒸発金属の回り込みが発生する。距離Ｌ１の大きさにもよるが、逃げ部２２への蒸発金属の回り込み量は距離Ｌ１の８割以下となる。従って、Ｌ２をＬ１よりも大きくしておけば、密着面２１の開口部寄り端部２１ａで有機ＥＬ層１４が傷つけられても、傷の位置は、確実に第２電極１５の端部の位置から離れた状態となる。

第２電極形成工程の後に、保護膜形成工程が実施される。保護膜形成工程では図１（ｄ）に示すように、第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５を封止するように保護膜１６が形成される。以上で有機ＥＬ層１４の製造工程が終了する。

この第１の実施形態では以下の効果を有する。
（１）第１電極１３と第２電極１５との間に有機ＥＬ層１４を挟んで構成される有機ＥＬ素子１１を製造する際、第１電極１３上に有機ＥＬ層１４を形成する有機層形成工程の後に、有機ＥＬ層１４に第２電極１５の成膜領域（電極形成領域３５）を規定する開口部１９を備えたマスク２０が接した状態で第２電極１５を形成する第２電極形成工程を行う。そして、マスク２０として、有機ＥＬ層１４への密着面２１の開口部寄り端部２１ａを開口部１９から離間させる逃げ部２２が設けられたマスク２０を使用する。従って、マスク２０が有機ＥＬ層１４に接した際に、有機ＥＬ層１４が薄いためにマスク２０の開口部寄り端部２１ａで有機ＥＬ層１４が傷つけられても、有機ＥＬ層１４の傷の位置は第２電極１５の端部の位置から離れた状態となる。その結果、両電極１３，１５間に電圧が印加されても、前記傷の位置においてリークやダークスポット（又はダークエリア）が発生するのを防止することができる。

（２）マスク２０は、開口部１９の有機層側端部２２ａから有機ＥＬ層１４表面までの距離Ｌ１が、密着面２１の開口部寄り端部２１ａから開口部１９の有機ＥＬ層１４への正投影像までの距離Ｌ２以下に形成されている。つまり、段差部３３の高さＬ１は、段差部３３の幅Ｌ２以下である。従って、第２電極１５の成膜時に、第２電極１５の材料（蒸発金属）が逃げ部２２の内側に回り込んでも、密着面２１の開口部寄り端部２１ａまで到達するのが確実に防止される。その結果、密着面２１の開口部寄り端部２１ａによって有機ＥＬ層１４が傷つけられても、両電極１３，１５への電圧印加時にリークやダークスポット（又はダークエリア）が発生するのを、より確実に防止することができる。第２電極１５の材料が逃げ部２２へ回り込む距離は、蒸着条件によっても異なるが、距離Ｌ１が１００μｍのときほぼ８０μｍであった。

（３）逃げ部２２はマスク２０に段差部３３を形成することにより構成されているため、開口部１９の周囲をエッチング処理することで、所望の距離Ｌ１，Ｌ２を有する逃げ部２２を容易に形成することができる。

（４）マスク２０は、磁性体で形成されており、マスク２０を真空蒸着装置の試料台へ保持する構成として、試料台側に設けられた電磁石の磁力を利用しているため、マスク２０の保持交換が容易になる。

（５）マスク２０は、熱膨張係数がガラス基板１２に近い材料で形成されているため、蒸着処理時に熱によりマスク２０が膨張しても、マスク２０がガラス基板１２に対して相対移動するのが抑制され、有機ＥＬ層１４を傷つけ難くなる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を図３にしたがって説明する。なお、第２の実施形態は、第２電極を形成する際に使用するマスクが、前記第１の実施形態と異なっている。前記第１の実施形態と同様の部分については、同一符号を付してその詳細な説明を省略する。図３はマスクの部分断面図である。

図３に示すように、マスク２５は、第２電極１５の成膜領域（電極形成領域３５）を規定する開口部１９を有する板状の第一部材２３と、有機ＥＬ層１４への密着面２１を有する第二部材２４とにより構成されている。第一部材２３及び第二部材２４は、同じ材料で形成されており、例えば、インバー、コバール、ＳＵＳ４３０等の、熱膨張係数がガラス基板１２に近い磁性体が用いられる。そして、第一部材２３は第二部材２４の密着面２１と反対側の面に接触している。また、マスク２５は、マスクフレーム２６によって支えられている。マスクフレーム２６には固定用ピン２７が設けられており、この固定用ピン２７が、第一部材２３と第二部材２４とを相対的に動かないような状態に固定して一体化している。

この第２の実施形態では、マスク２５は、その概形が、第１の実施形態のマスク２０と同じになるように構成されている。つまり、マスク２５は、第二部材２４の有機ＥＬ層１４への密着面２１の開口部寄り端部２１ａが、第一部材２３の開口部１９から離間するように構成されている。

また、マスク２５は、第一部材２３の開口部１９の有機層側端部２２ａから有機ＥＬ層１４表面までの距離Ｌ１が、第二部材２４の密着面２１の開口部寄り端部２１ａから開口部１９の有機ＥＬ層１４への正投影像までの距離Ｌ２以下に形成されている。なお、マスク２５においても、第１の実施形態のマスク２０と同様に、第一部材２３と第二部材２４との組み合わせによって段差部３３を形成することにより、逃げ部２２を形成している。段差部３３の高さ、つまり、第二部材２４の厚さが距離Ｌ１となり、距離Ｌ２は距離Ｌ１の２倍となるように形成されている。

上記構成のマスク２５は、各々が別々に形成される第一部材２３と第二部材２４とを、マスクフレーム２６に設けられた固定用ピン２７によって一体化させた状態で使用される。一般的に、蒸着等に用いられるマスクは非常に薄いため、複雑な形状に加工するのは難しい。また、マスク作製時において複雑な加工を行うと、マスク自体が歪んでしまう場合がある。このマスク２５は、各々が単純な形状である第一部材２３及び第二部材２４の２部材から構成されるため、例えば一枚の板材に対して微細な加工を施すことによってマスクを作製する場合に比較して、マスクの作製が容易であり、歪みも少ない。

さらに、マスク２５は、第一部材２３と第二部材２４とが分離及び一体化可能に構成されている。つまり、第一部材２３を第二部材２４に取外し可能に取付けることができる。この構成では、例えば、どちらかの部材が壊れた場合に、壊れた部材のみ交換することで、再びマスク２５を使用することができる。

有機ＥＬ素子１１を構成する第２電極１５は、基板１２上に第１電極１３、有機ＥＬ層１４を積層形成した後、上記構成のマスク２５を使用して、第１の実施形態と同様に、蒸着により形成される。蒸発源１８から蒸発した金属は、ほぼ直線状に進んで有機ＥＬ層１４に付着する。しかし、蒸発金属はマスク２５に対して厳密に垂直に移動するのではないため、マスク２５に逃げ部２２が形成されていると、第一部材２３の開口部１９から逃げ部２２側への蒸発金属の回り込みが発生する。距離Ｌ１の大きさにもよるが、金属の回り込みは距離Ｌ１の８割以下となる。従って、第二部材２４の密着面２１の開口部寄り端部２１ａで有機ＥＬ層１４が傷つけられても、傷の位置は第２電極１５の端部の位置から確実に離れた状態となる。

この第２の実施形態においては、第１の実施形態の効果（１）、（２）、（４）、（５）と同様の効果を有する他に次の効果を有する。
（６）マスク２５は、第２電極１５の成膜領域（電極形成領域３５）を規定する開口部１９を有する板状の第一部材２３と、有機ＥＬ層１４への密着面２１を有する第二部材２４とにより構成されている。そして、マスク２５においては、第一部材２３が第二部材２４の密着面２１と反対側の面に接触しており、マスクフレーム２６に設けられた固定用ピン２７によって第一部材２３と第二部材２４とが一体化している。従って、「有機ＥＬ層１４への密着面２１の開口部寄り端部２１ａが開口部１９から離間している」という特徴を持つマスクを作製する際に、例えば、一枚の板材に複雑な加工を施すことによってマスクを作製するよりも、容易にマスクを作製することができる。また、マスク２５は複雑な加工を必要としないため、加工の際に生じるマスクの歪みも少なくなる。

（７）マスク２５は、第一部材２３と第二部材２４とが、分離及び一体化可能に構成されている。従って、マスク２５を洗浄する際に、汚れの度合いによって、第一部材２３と第二部材２４とを分離させて、別々に洗浄することが可能であり、また、どちらかの部材のみが壊れてしまった場合に、その壊れた部材のみ新しいものと交換することができるため、マスク全体を交換するよりも低コストとなる。

実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように構成してもよい。
○ 第２電極形成工程で使用されるマスク２０は、有機ＥＬ層１４への密着面２１の開口部寄り端部２１ａが開口部１９から離間していればよく、単純な段差部３３を形成することにより、逃げ部２２を構成する場合に限らない。例えば、図４（ａ）に示すように、開口部１９の密着面２１側のエッジ部を外側へ凸の湾曲面（円弧面を含む）に形成することで逃げ部２２を構成してもよい。つまり、開口部１９の規定面１９ａと密着面２１の端部２１ａとの間に、外側に凸の湾曲面を形成してもよい。この場合、エッジ部が直角に形成されたマスクに比較して、マスク２０が有機ＥＬ層１４に接した状態で有機ＥＬ層１４を傷つける確率が非常に低くなる。従って、密着面２１の開口部寄り端部２１ａから開口部１９の有機ＥＬ層１４への正投影像までの距離Ｌ２が小さくて第２電極１５の端部が、仮に開口部寄り端部２１ａの位置まで達しても、両電極１３，１５への電圧印加時にリークやダークスポット（又はダークエリア）が発生するのを防止することができる。

○ マスク２０の逃げ部２２の形状は、図４（ｂ）に示すように断面台形状としたり、図４（ｃ）に示すように断面三角形状としたりしてもよい。図４（ｂ）に示すマスク２０は、段差部３３の第一面３３ａが、規定面１９ａに垂直な面を基準として密着面２１側に傾斜する面として構成されている。また、図４（ｃ）に示すマスク２０は、開口部１９の有機層側端部２２ａと密着面２１の開口部寄り端部２１ａとが傾斜面３７によって接続されている。図４（ｃ）に示す形状の方が、開口部寄り端部２１ａが直角に形成されたマスクに比較して有機ＥＬ層１４を傷つけ難い。

○ 第２電極形成工程で使用されるマスク２５は、第二部材２４の有機ＥＬ層１４への密着面２１の開口部寄り端部２１ａが、第一部材２３の開口部１９から離間していればよい。例えば、図５（ａ）に示すように、第二部材２４の開口部１９側の密着面２１側エッジ部を外側へ凸の湾曲面（円弧面を含む）に形成することで、逃げ部２２を構成してもよい。この場合、エッジ部が直角に形成されたマスクに比較して、マスク２５を有機ＥＬ層１４に接触させた際に、第二部材２４により有機ＥＬ層１４を傷つける確率が非常に低くなる。

○ マスク２５を構成する第一部材２３及び第二部材２４は、それぞれ、簡単な加工で作製できる形状であればよい。異なる形状の第一部材２３と第二部材２４とを一体化させることによって、マスク２５の逃げ部２２を図５（ｂ）に示すように断面台形状としたり、図５（ｃ）に示すように断面三角形状としたりしてもよい。図５（ｂ）のマスク２５では、第一部材２３の第二部材２４と接触する側の面における、開口部１９付近の一部が規定面１９ａに垂直な面に対して有機ＥＬ層１４側に傾斜するように加工されている。また、図５（ｃ）では第二部材２４の開口部１９側の一部がテーパ状となるように加工されている。図５（ｃ）に示す形状の方が、例えば開口部寄り端部２１ａが直角に形成されたものに比較して、有機ＥＬ層１４を傷つけ難い。

○ 第一部材２３と第二部材２４とを一体化させる手段は、マスクフレーム２６に設けられる固定用ピン２７に限らず、第一部材２３と第二部材２４とを、接着剤やネジ等によって固定するようにしてもよい。

○ マスク２０，２５の保持方法はマスク２０，２５を磁性体製として磁力で保持する構成に限らず、マスク２０，２５を非磁性体製として機械的に保持（支持）する構成としてもよい。この場合もマスク２０，２５の材料は、熱膨張によるマスクのずれを抑制すべく、熱膨張係数が基板（ガラス基板１２）と同程度のものが好ましい。

○ 有機ＥＬ素子１１は、第１電極１３を陰極とし、第２電極１５を陽極とする構成としてもよい。その場合、有機ＥＬ層１４は、第１電極１３側から順に電子輸送層、発光層及び正孔輸送層が積層されて形成される。

○ 有機ＥＬ素子１１はボトムエミッション型の有機ＥＬ素子に限らず、基板と反対側から光が出射されるトップエミッション型の有機ＥＬ素子に適用したり、基板側及び基板と反対側の両側から光が出射される有機ＥＬ素子の製造に適用してもよい。

○ ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子において、基板としてガラス基板１２に代えて樹脂製で透明な基板を使用してもよく、フレキシブルな透明樹脂基板を使用してもよい。樹脂製の場合はガラス基板１２より軽くなる。

○ 有機ＥＬ素子１１は、両電極１３，１５間に少なくとも電界の印加により発光し得る有機層を挟んで構成されればよい。従って、有機ＥＬ層１４は、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の３層構成に限らない。例えば、正孔注入層を陽極と正孔輸送層との間に設けたり、電子輸送層と陰極との間に電子注入層を設けたり、あるいは発光層を挟んで正孔注入輸送層と電子注入輸送層とを設けたりしてもよい。また、有機ＥＬ層１４には、公知の有機ＥＬ層に採用され得るバッファ層や正孔ブロック層等を設けることも当然に可能である。これらの層も、公知の材料を用いて公知の製法によって設けることができる。また、発光層の材料によっては、有機ＥＬ層１４を発光層のみから構成してもよい。

○ 有機ＥＬ層１４（有機層）の形成は蒸着法に限らず、インクジェット法などによって形成してもよい。
○ 有機ＥＬ素子１１はバックライト用に限らず、他の照明装置やディスプレイ装置の発光源として使用してもよい。

○ 照明用の有機ＥＬ素子に限らず表示装置用の有機ＥＬ素子の製造に適用してもよい。

Claims (4)

1. 第１電極と第２電極との間に少なくとも電界の印加により発光し得る有機層を挟んで構成される有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
   前記第１電極上に前記有機層を形成する有機層形成工程の後に、前記有機層に前記第２電極の成膜領域を規定する開口部を備えたマスクが接した状態で前記第２電極を形成する第２電極形成工程を行い、前記マスクとして、前記有機層への密着面の開口部寄り端部が前記開口部から離間しているマスクを使用することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 前記マスクは、前記開口部の有機層側端部から有機層表面までの距離が、前記密着面の開口部寄り端部から前記開口部の前記有機層への正投影像までの距離以下に形成されている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 前記マスクは、前記第２電極の成膜領域を規定する開口部を有する板状の第一部材と、前記有機層への密着面を有する第二部材とにより構成されており、前記第一部材は前記第二部材の前記密着面と反対側の面に接触している請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 前記マスクは、前記第一部材と前記第二部材とが、分離及び一体化可能に構成されている請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

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