JP2006216289A - マスク及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 9
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 1
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】 被蒸着基板に精度良く所望の形状を蒸着可能なマスク及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスク10であって、一定の方向に沿って開口された複数の開口部12aと、被処理基板と対向する一方の面の反対側となる他方の面に一定の方向に沿って設けられた桟部15とを有することを特徴とする。
【選択図】 図6
【解決手段】 被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスク10であって、一定の方向に沿って開口された複数の開口部12aと、被処理基板と対向する一方の面の反対側となる他方の面に一定の方向に沿って設けられた桟部15とを有することを特徴とする。
【選択図】 図6
Description
本発明は、マスク及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
近年、コンピュータや携帯用の情報機器といった電子機器の発達に伴い、カラー表示装置として有機EL(エレクトロルミネッセンス)装置の使用が増加している。この種の有機EL装置の製造工程においては、例えば発光用の有機EL材料や電極をパターニングする際、水分や酸素による有機材料の劣化が問題となるため、マスクを用いた真空蒸着法が用いられている。
真空蒸着法に用いられる蒸着用マスクとして、金属薄板に所定パターンの開口部が形成され、この開口部の一方の面側に貫通孔を設けたマスクが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。このマスクの開口部は、両面から2段エッチングすることにより形成されており、その断面形状はテーパ形状となっている。また、一般的な蒸着法では、被処理基板の下面側にマスクを配置するため、マスクが自重により撓んでしまう。そこで、より精度良く安定的に蒸着パターンを形成するために、テンション(張力)を掛けた金属薄板を枠体に貼り付けている。
また、蒸着用マスクとして、厚みの薄い金属薄板材を使用したものが提案されている(例えば、特許文献2参照。)。この蒸着用マスクは、金属薄板材を支持フレームの片側に張力を持たせて接合した後、金属薄板材に多数の開口部を形成して製造される。
特開2003−272839号公報
特開2004−225077号公報
また、蒸着用マスクとして、厚みの薄い金属薄板材を使用したものが提案されている(例えば、特許文献2参照。)。この蒸着用マスクは、金属薄板材を支持フレームの片側に張力を持たせて接合した後、金属薄板材に多数の開口部を形成して製造される。
しかしながら、上記特許文献1あるいは特許文献2の蒸着用マスクを被処理基板に固定して蒸着する場合、良好な蒸着パターンの精度を得るためには、蒸着時の被処理基板と蒸着マスクとの密着性を良好に保つ必要があるが、被処理基板及び蒸着マスクが大型化するに伴って自重による変形が大きくなり、特に、100mmを越えるような長い開口部を有する場合、密着性を保つのが困難となる。
また、マスクが垂れ下がるのを防止するために、特許文献1に記載のように、金属薄板に高いテンションを掛けると、開口部の形状が変形し、所望のパターンが被処理基板に精度良く形成されないという問題が生じる。したがって、開口部の形状の変形を防止するためには、開口部間のピッチを大きくする必要が生じてしまうため、このようなマスクを狭ピッチを必要とする箇所に用いるのは困難であり、また、多面取りを行う場合、多くの個数を取ることができないという不都合が生じる。
一方、高いテンションに耐えられるように、マスクを厚くした場合、蒸着粒子に対してマスクが影になってしまい(シャドーイングの発生)、所望のパターンが被処理基板に精度良く形成されないという問題が生じる。このため、開口部が形成された領域の厚さは、蒸着パターンの精度を向上させるために薄くする(蒸着粒子に対してマスクが影をつくらないようにする)必要があるが、このようにマスクを薄くすると剛性が低くなってしまい、自重による変形は顕著となる。また、大型パネルに対応した広い開口部を有する単位マスクでは、開口部が形成された領域で自重による変形がより大きくなり、被処理基板上の蒸着パターン精度が低下する。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、被処理基板に精度良く所望の形状を蒸着可能なマスク及び有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明のマスクは、被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスクであって、一定の方向に沿って開口された複数の開口部と、前記被処理基板と対向する一方の面の反対側となる他方の面に前記一定の方向に沿って設けられた桟部とを有することを特徴とする。
本発明のマスクは、被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスクであって、一定の方向に沿って開口された複数の開口部と、前記被処理基板と対向する一方の面の反対側となる他方の面に前記一定の方向に沿って設けられた桟部とを有することを特徴とする。
本発明に係るマスクでは、開口部間に桟部が形成されているので、特に、開口部が延在する方向の剛性を高くすることができるため、自重による開口部の変形が小さくなる。したがって、本発明のマスクを基板に貼り付け、蒸着用マスクとして用いた場合、基板上に所望の蒸着パターンを精度良く形成することが可能となる。
また、本発明のマスクは、前記開口部が、前記他方の面から前記一方の面に向かって、開口面積が狭くなるテーパ状に形成されていることが好ましい。
本発明に係るマスクでは、開口部が基板側に向かってテーパ状に形成されているため、蒸着粒子が開口部に進入しやすくなり、マスクによるシャドーイングの発生を抑えることができるので、基板上に所望の蒸着パターンをさらに精度良く形成することが可能となる。
本発明に係るマスクでは、開口部が基板側に向かってテーパ状に形成されているため、蒸着粒子が開口部に進入しやすくなり、マスクによるシャドーイングの発生を抑えることができるので、基板上に所望の蒸着パターンをさらに精度良く形成することが可能となる。
本発明のマスクは、被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスクであって、一方の面が前記被処理基板に対向する側の面とされ、一定の方向に沿って開口された複数の開口部が形成されたマスク部材と、該マスク部材の他方の面の前記開口部間に設けられた桟部とを備えることを特徴とする。
本発明に係るマスクでは、開口部間に桟部を設けることにより、基板上に所望の蒸着パターンを精度良く形成することができる。すなわち、マスク部材と桟部とが別体であるため、桟部の加工に高い精度を必要としないので、低コスト化を図ることが可能になる。
また、本発明のマスクは、桟部が、前記一定の方向に沿って張力が付与されていることが好ましい。
本発明に係るマスクでは、開口部間に張力が付与された桟部が設けられているため、マスク部材に形成された開口部の変形を小さくするとともに、基板とマスクとの密着性をさらに良くすることができる。
本発明に係るマスクでは、開口部間に張力が付与された桟部が設けられているため、マスク部材に形成された開口部の変形を小さくするとともに、基板とマスクとの密着性をさらに良くすることができる。
また、本発明のマスクは、前記マスク部材及び前記桟部を支持する枠体を備えることが好ましい。
本発明に係るマスクでは、枠体を備えることにより、基板とマスクとの密着性を良くすることができる。また、例えば、マスク部材及び桟部に張力を付与させる場合、マスク部材と桟部とに異なる張力を持たせ易くなる。
本発明に係るマスクでは、枠体を備えることにより、基板とマスクとの密着性を良くすることができる。また、例えば、マスク部材及び桟部に張力を付与させる場合、マスク部材と桟部とに異なる張力を持たせ易くなる。
また、本発明のマスクにおいて、前記マスク部材は、張力が付与されて前記枠体に支持され、前記桟部の張力が、前記マスク部材の張力よりも大きいことが好ましい。
本発明に係るマスクでは、桟部の張力が、マスク部材の張力よりも大きくすることで、さらに基板とマスクとの密着性を良くすることができ、マスク部材に形成された開口部の変形をさらに小さくすることが可能となる。
本発明に係るマスクでは、桟部の張力が、マスク部材の張力よりも大きくすることで、さらに基板とマスクとの密着性を良くすることができ、マスク部材に形成された開口部の変形をさらに小さくすることが可能となる。
また、本発明のマスクにおいて、前記マスク部材は、前記枠体から取り外し可能とされていることが好ましい。
本発明に係るマスクでは、マスク部材が、枠体から取り外し可能であるため、枠体あるいはマスク部材に不具合が生じたとしても新たにマスクを作り直すことなく、不具合が生じた枠体あるいはマスク部材だけ交換することで、マスクを容易に修復することができる。したがって、マスク部材はそのまま使うことができるため、マスクの製造にかかるコストの低減を図ることが可能となる。
本発明に係るマスクでは、マスク部材が、枠体から取り外し可能であるため、枠体あるいはマスク部材に不具合が生じたとしても新たにマスクを作り直すことなく、不具合が生じた枠体あるいはマスク部材だけ交換することで、マスクを容易に修復することができる。したがって、マスク部材はそのまま使うことができるため、マスクの製造にかかるコストの低減を図ることが可能となる。
また、本発明のマスクは、前記開口部が、前記他方の面から前記一方の面に向かって、開口面積が狭くなるテーパ状に形成されていることが好ましい。
本発明に係るマスクでは、開口部が基板側に向かってテーパ状に形成されているため、蒸着粒子が開口部に進入しやすくなり、マスクによるシャドーイングの発生を抑えることができるので、基板上に所望の蒸着パターンをさらに精度良く形成することが可能となる。
本発明に係るマスクでは、開口部が基板側に向かってテーパ状に形成されているため、蒸着粒子が開口部に進入しやすくなり、マスクによるシャドーイングの発生を抑えることができるので、基板上に所望の蒸着パターンをさらに精度良く形成することが可能となる。
また、本発明のマスクは、前記桟部が、ピアノ線からなることが好ましい。
本発明に係るマスクでは、桟部としてピアノ線を用いることにより、より簡易に張力を持たせることができるため、マスク部材に装着し易い。また、外径の小さいピアノ線を使用することで、マスク全体の厚みを薄くすることができる。さらに、ピアノ線は加工しやすいため、マスクの製造にかかるコストを低減させることが可能となる。
本発明に係るマスクでは、桟部としてピアノ線を用いることにより、より簡易に張力を持たせることができるため、マスク部材に装着し易い。また、外径の小さいピアノ線を使用することで、マスク全体の厚みを薄くすることができる。さらに、ピアノ線は加工しやすいため、マスクの製造にかかるコストを低減させることが可能となる。
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が整列配置された有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一対の電極を含む有機機能層を有し、上記のマスクを用いて、前記有機機能層を形成する工程を含むことを特徴とする。
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法では、上記のマスクを使用することにより、精度良く一対の電極を含む有機機能層を形成することができるため、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することが可能になる。
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法では、上記のマスクを使用することにより、精度良く一対の電極を含む有機機能層を形成することができるため、信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス装置を製造することが可能になる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図においては、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材毎に縮尺を異ならせてある。
(ラインヘッド)
まず、本発明の第1実施形態に係る有機EL(エレクトロルミネッセンス)装置を有するラインヘッド1の構成について、図1を参照して説明する。
ラインヘッド1は、図1に示すように、電子写真方式を利用したプリンタに使用され、複数の有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子3を配列してなる発光素子列(発光部ライン)3Aを1列または複数列、例えば、図2に示すように、3列備えている。また、ラインヘッド1は、これらの発光素子列3A中の有機EL素子3を必要に応じて点灯し、感光ドラム上に照射することにより、感光ドラム上に電荷による像(潜像)を形成する。さらに、ラインヘッド1は例えば200mmから300mmの細長い矩形の形状をしており、通常は、図3に示すように、1枚の基板2A上に複数配列した状態で各素子基板2を形成し、最後に、図4に示すように、個片化する形で作成する。また、ラインヘッド1はボトムエミッション方式であり、素子基板2を下側に向け、封止基板2Bを上側に向けて配置されている。
まず、本発明の第1実施形態に係る有機EL(エレクトロルミネッセンス)装置を有するラインヘッド1の構成について、図1を参照して説明する。
ラインヘッド1は、図1に示すように、電子写真方式を利用したプリンタに使用され、複数の有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子3を配列してなる発光素子列(発光部ライン)3Aを1列または複数列、例えば、図2に示すように、3列備えている。また、ラインヘッド1は、これらの発光素子列3A中の有機EL素子3を必要に応じて点灯し、感光ドラム上に照射することにより、感光ドラム上に電荷による像(潜像)を形成する。さらに、ラインヘッド1は例えば200mmから300mmの細長い矩形の形状をしており、通常は、図3に示すように、1枚の基板2A上に複数配列した状態で各素子基板2を形成し、最後に、図4に示すように、個片化する形で作成する。また、ラインヘッド1はボトムエミッション方式であり、素子基板2を下側に向け、封止基板2Bを上側に向けて配置されている。
(有機EL素子)
次に、ラインヘッド1における有機EL素子3について説明する。
本実施形態では、発光層7で発光した光を画素電極4側から出射する、いわゆるボトムエミッション型を用いて説明する。ボトムエミッション型である場合には、素子基板2側から発光光を取り出す構成であるので、素子基板2としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂(プラスチック、プラスチックフィルム)等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。
この素子基板2上には、図1に示すような画素電極4に接続する駆動用TFT5a(駆動素子)などを含む回路部5が、図2に示すように、発光素子列3Aに沿って形成されており、その上に有機EL素子3が設けられている。さらに、素子基板2の回路部5には、図5に示すように、外部接続端子5bが接続されており、各有機EL素子3を外部より制御可能となっている。有機EL素子3は、一対の電極に挟持された有機機能層を有しており、陽極として機能する画素電極4と、この画素電極4からの正孔を注入/輸送する正孔輸送層6と、有機EL物質からなる発光層7と、電子を注入/輸送する電子注入層8と、陰極9とが順に形成されたことによって構成されている。
次に、ラインヘッド1における有機EL素子3について説明する。
本実施形態では、発光層7で発光した光を画素電極4側から出射する、いわゆるボトムエミッション型を用いて説明する。ボトムエミッション型である場合には、素子基板2側から発光光を取り出す構成であるので、素子基板2としては透明あるいは半透明のものが採用される。例えば、ガラス、石英、樹脂(プラスチック、プラスチックフィルム)等が挙げられ、特にガラス基板が好適に用いられる。
この素子基板2上には、図1に示すような画素電極4に接続する駆動用TFT5a(駆動素子)などを含む回路部5が、図2に示すように、発光素子列3Aに沿って形成されており、その上に有機EL素子3が設けられている。さらに、素子基板2の回路部5には、図5に示すように、外部接続端子5bが接続されており、各有機EL素子3を外部より制御可能となっている。有機EL素子3は、一対の電極に挟持された有機機能層を有しており、陽極として機能する画素電極4と、この画素電極4からの正孔を注入/輸送する正孔輸送層6と、有機EL物質からなる発光層7と、電子を注入/輸送する電子注入層8と、陰極9とが順に形成されたことによって構成されている。
(マスクの構造)
マスク10は、図6に示すように、開口部12aを有するマスク部材12を枠体13に取り付けた構成となっている。マスク部材12は、アライメントされて枠体13に支持されている。本実施形態では、マスク部材12及び枠体13を金属材料(例えばステンレス、インバー、42アロイ、ニッケル合金等)からなるものとする。なお、金属材料の他、ガラス、セラミックス、シリコン等により構成されていても良い。また、SUS430などの磁性の材質を用い、蒸着時に磁石により素子基板2側に吸着するようにしても良い。
マスク10は、図6に示すように、開口部12aを有するマスク部材12を枠体13に取り付けた構成となっている。マスク部材12は、アライメントされて枠体13に支持されている。本実施形態では、マスク部材12及び枠体13を金属材料(例えばステンレス、インバー、42アロイ、ニッケル合金等)からなるものとする。なお、金属材料の他、ガラス、セラミックス、シリコン等により構成されていても良い。また、SUS430などの磁性の材質を用い、蒸着時に磁石により素子基板2側に吸着するようにしても良い。
マスク部材12には、図7に示すように、長方形の貫通孔からなる開口部12aが、複数並行にかつ一定の間隔で設けられている。マスク部材12の開口部12aは、図1に示すラインヘッド1の有機EL素子3のパターンに対応する形状となっている。この開口部12aのピッチPは、約10mmとなっている。
上記枠体13は、図8及び図9に示すように、マスク部材12と略同等の大きさの開口部14aが形成された支持基板14と、マスク部材12の開口部12a間に配されるとともに、開口部12a間の長手方向に支持された桟部15と、桟部15を長手方向に張力を付与させて支持基板14に固定する固定部材16とを備えている。桟部15の厚さは、約500μmとなっている。
枠体13の開口部14aに、マスク部材12が取り付けられており、枠体13から取り外し可能となっている。また、マスク部材12と枠体13との接合方法は、図6に示すように、マスク部材12の4隅と枠体13の支持基板14とをボルト10aなどにより接合される。この他に、接着剤などを用いて、マスク部材12と枠体13とを接合しても良い。ここで、マスク部材12の張力は、桟部15の張力より小さくなるように接合されている。
枠体13の開口部14aに、マスク部材12が取り付けられており、枠体13から取り外し可能となっている。また、マスク部材12と枠体13との接合方法は、図6に示すように、マスク部材12の4隅と枠体13の支持基板14とをボルト10aなどにより接合される。この他に、接着剤などを用いて、マスク部材12と枠体13とを接合しても良い。ここで、マスク部材12の張力は、桟部15の張力より小さくなるように接合されている。
また、枠体13には、図8に示すように、マスク位置決めマーク17が形成されている。このマスク位置決めマーク17は、当該マスク10の位置合わせを行うためのものである。このマスク位置決めマーク17は、枠体の4隅の少なくとも対角2箇所に、例えば、金属膜で形成されている。マスク位置決めマーク17の形成方法としては、フォトリソグラフィ法または結晶異方性エッチングなどで行われる。なお、マスク部材12にマスク位置決めマーク17を形成しても良い。
(成膜工程)
次に、本実施形態のマスク10を用いて、成膜する方法について説明する。
各ラインヘッドの陰極9、電子注入層8、発光層7のパターンは各ラインヘッドの長手方向に沿って細長い矩形の範囲に分布しているため、これらの蒸着を行うためのマスク10の開口は細長い矩形となっている。基板2Aには、図3に示すように、複数の素子基板2が配列されているためマスク10は細長い矩形の開口が所定の間隔で並んだ形状となっている。
まず、素子基板2の所定位置にマスク部材12の開口部12aが位置するように、マスク10を貼り合せる。そして、図10に示すように、マスク部材12の一方の面12bを素子基板2に接合したのち、蒸着機回転ベース18に固定する(図10では、簡略のため素子基板2のみを示す。)。次いで、桟部15が設けられたマスク部材12の他方の面12c側に成膜材料発生装置20(例えば、蒸着源)から低分子の成膜材料(蒸着材料)が供給されることにより、図5に示すように、発光素子列3A及び回路部5を覆うように、陰極9や、電子注入層8を含む発光層7の形成が行われる。
次に、本実施形態のマスク10を用いて、成膜する方法について説明する。
各ラインヘッドの陰極9、電子注入層8、発光層7のパターンは各ラインヘッドの長手方向に沿って細長い矩形の範囲に分布しているため、これらの蒸着を行うためのマスク10の開口は細長い矩形となっている。基板2Aには、図3に示すように、複数の素子基板2が配列されているためマスク10は細長い矩形の開口が所定の間隔で並んだ形状となっている。
まず、素子基板2の所定位置にマスク部材12の開口部12aが位置するように、マスク10を貼り合せる。そして、図10に示すように、マスク部材12の一方の面12bを素子基板2に接合したのち、蒸着機回転ベース18に固定する(図10では、簡略のため素子基板2のみを示す。)。次いで、桟部15が設けられたマスク部材12の他方の面12c側に成膜材料発生装置20(例えば、蒸着源)から低分子の成膜材料(蒸着材料)が供給されることにより、図5に示すように、発光素子列3A及び回路部5を覆うように、陰極9や、電子注入層8を含む発光層7の形成が行われる。
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法によれば、マスク10を用いることにより、マスク部材12の開口部12a間に張力を持った桟部15が設けられているため、自重によるマスク部12の素子基板2からの浮きを極力抑えることができる。したがって、本実施形態のマスク10を用いて成膜を行うことにより、マスク10の開口部12aの素子基板2からの浮きを抑えることができるため、所望の形状の膜を素子基板2上に形成することができ、信頼性の高いラインヘッド1を得ることが可能になる。
ここで、上記のように、マスク10を用いて低分子の成膜材料により蒸着を行った場合、真空チャンバ内において、マスク10と基板との接触が複数回繰り返される。また、マスク部材12及び枠体13に付着した有機膜をO2プラズマなどで除去する作業にて物理的に除去装置とマスク10とが接触することがある。このようなことから、マスク部材12あるいは枠体13が破損、損傷することがある。
このように、マスク部材12あるいは枠体13に破損、損傷が生じたとしても、マスク部材12は枠体13から取り外し可能となっているため、マスク10を新たにすべて作り直すことなく、破損、損傷したマスク部材12あるいは枠体13だけを新たなものに交換することによりマスク10の補修を容易に行うことができるので、マスクにかかるコストの低減を図ることが可能となる。
なお、本実施形態において、固定部材16を設けたが、張力を持たせた状態で直接枠体13に固定しても良い。
また、マスク部材12に磁性の材質を用い、素子基板2の蒸着による成膜を行う面と反対側の面に磁石を配置することによって、マスク部材12を素子基板2に吸着させるようにしても良い。マスク部材12が大きく素子基板2から浮いてしまった場合、磁石によりマスク部材12を吸着することが困難となってしまうが、桟部15があることによってマスク部材12が素子基板2の表面から大きく浮くことは無い。このため、この磁石による吸着を安定して行うことができる。また、マスク部材12は桟部15に固定されていないため、柔軟性があり効果的に磁石による吸着を行うことができる。
なお、本実施形態において、固定部材16を設けたが、張力を持たせた状態で直接枠体13に固定しても良い。
また、マスク部材12に磁性の材質を用い、素子基板2の蒸着による成膜を行う面と反対側の面に磁石を配置することによって、マスク部材12を素子基板2に吸着させるようにしても良い。マスク部材12が大きく素子基板2から浮いてしまった場合、磁石によりマスク部材12を吸着することが困難となってしまうが、桟部15があることによってマスク部材12が素子基板2の表面から大きく浮くことは無い。このため、この磁石による吸着を安定して行うことができる。また、マスク部材12は桟部15に固定されていないため、柔軟性があり効果的に磁石による吸着を行うことができる。
(第2実施形態)
次に、本発明に係る第2実施形態について、図11を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1実施形態に係るラインヘッド1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法において、第1実施形態と使用するマスク20が異なる。
次に、本発明に係る第2実施形態について、図11を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態において、上述した第1実施形態に係るラインヘッド1と構成を共通とする箇所には同一符号を付けて、説明を省略することにする。
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法において、第1実施形態と使用するマスク20が異なる。
マスク20は、枠体13を用いず、図11に示すように、開口部21aを有するとともに、一方の面が素子基板2に対向する側の面とされ、他方の面の開口部21a間に一定の方向に沿って延びる桟部22が形成されている。すなわち、開口部21aを有するマスク部21と、桟部22とが一体型となっている。
開口部21aは、上述したマスク10と同様に、長方形の貫通孔からなり、複数並行にかつ一定の間隔(ピッチPは約2mm)で設けられている。桟部22は、開口部21a間に、開口部21aの長手方向に沿って形成されている。また、桟部22の厚さは、約500μmとなっている。
開口部21aは、上述したマスク10と同様に、長方形の貫通孔からなり、複数並行にかつ一定の間隔(ピッチPは約2mm)で設けられている。桟部22は、開口部21a間に、開口部21aの長手方向に沿って形成されている。また、桟部22の厚さは、約500μmとなっている。
本実施形態に係るマスク20によれば、マスク20自体の剛性を高くすることができるため、自重による変形を極力抑えることが可能となる。したがって、本実施形態のマスク20を用いて、ラインヘッド1の有機EL素子3を形成することにより、精度良く成膜することが可能になる。また、マスク部21と、桟部22とが一体型となっているため、それぞれの部材を準備する必要がないため、簡易な構成でマスクを製造することができる。
(第3実施形態)
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法において、第1実施形態と使用するマスク30が異なる。
マスク30は、枠体13を用いず、図12に示すように、開口部31aが形成されたマスク部材31と、マスク部材31に張力を持って接合された桟部32とを備える。開口部31aは、上述したマスク10と同様に、長方形の貫通孔からなり、複数並行にかつ一定の間隔(ピッチPは約10mm)で設けられている。桟部32は、開口部31a間に、開口部31aの長手方向に設けられている。また、桟部32の厚さは、約500μmとなっている。
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法において、第1実施形態と使用するマスク30が異なる。
マスク30は、枠体13を用いず、図12に示すように、開口部31aが形成されたマスク部材31と、マスク部材31に張力を持って接合された桟部32とを備える。開口部31aは、上述したマスク10と同様に、長方形の貫通孔からなり、複数並行にかつ一定の間隔(ピッチPは約10mm)で設けられている。桟部32は、開口部31a間に、開口部31aの長手方向に設けられている。また、桟部32の厚さは、約500μmとなっている。
本実施形態に係るマスク30によれば、マスク部材31に張力を持った32が設けられているため、開口部31aの変形をより小さくすることができる。また、本実施形態のマスク30を用いて、ラインヘッド1の有機EL素子3を形成することにより、素子基板2とマスク30との密着性を良くすることができるため、精度良く成膜することが可能になる。
なお、本実施形態においては、マスク部材31にも張力を持たせて素子基板2に接合させても良い。
なお、本実施形態においては、マスク部材31にも張力を持たせて素子基板2に接合させても良い。
(第4実施形態)
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法において、第1実施形態と使用するマスク40が異なる。
マスク40は、枠体13を用いず、図13に示すように、開口部41aが形成されたマスク部材41と、マスク部材41に張力を持って接合されたピアノ線からなる桟部42とを備える。開口部41aは、上述したマスク40と同様に、長方形の貫通孔からなり、複数並行にかつ一定の間隔(ピッチPは約4mm)で設けられている。桟部42は、開口部41a間に、開口部41aの長手方向に設けられている。また、ピアノ線の外径は、約300μmとなっている。
本実施形態に係るラインヘッド1の製造方法において、第1実施形態と使用するマスク40が異なる。
マスク40は、枠体13を用いず、図13に示すように、開口部41aが形成されたマスク部材41と、マスク部材41に張力を持って接合されたピアノ線からなる桟部42とを備える。開口部41aは、上述したマスク40と同様に、長方形の貫通孔からなり、複数並行にかつ一定の間隔(ピッチPは約4mm)で設けられている。桟部42は、開口部41a間に、開口部41aの長手方向に設けられている。また、ピアノ線の外径は、約300μmとなっている。
本発明に係るマスクでは、ピアノ線からなる桟部42を用いることにより、より簡易に張力を持たせることができるため、マスク部材41に装着し易い。また、マスク40全体の厚みを薄くすることができる。さらに、ピアノ線は加工し易いため、マスク40の製造にかかるコストを低減させることが可能となる。
なお、本実施形態において、第1実施形態と同様にして枠体13を設け、桟部15に代えてピアノ線を用いても、同様の効果が得られる。また、開口部41aの寸法に対してピアノ線の外径が小さい場合、図14に示すように、開口部41a間にピアノ線42を複数本(図示例では2本)配置しても良い。この構成の場合、マスク40のフラット性を高めることが可能となる。
なお、本実施形態において、第1実施形態と同様にして枠体13を設け、桟部15に代えてピアノ線を用いても、同様の効果が得られる。また、開口部41aの寸法に対してピアノ線の外径が小さい場合、図14に示すように、開口部41a間にピアノ線42を複数本(図示例では2本)配置しても良い。この構成の場合、マスク40のフラット性を高めることが可能となる。
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、開口部12a,21a,31a,41aが、図15に示すように、素子基板2側に向かって、開口面積が狭くなるテーパ状に形成されていてもよい。この構成の場合、マスク10,20,30,40によるシャドーイングの発生を抑えることができるので、素子基板2上に所望の蒸着パターンをさらに精度良く形成することが可能となる。
また、上記各実施形態のマスク10,20,30,40を用いることにより、開口部12a,21a,31a,41aの長手方向の長さが約200mm(A4サイズ)、約300mm(A3サイズ)であっても、開口部12a,21a,31a,41aの変形を抑えることができるので、基板上に所望の蒸着パターンを精度良く形成することが可能となる。
例えば、開口部12a,21a,31a,41aが、図15に示すように、素子基板2側に向かって、開口面積が狭くなるテーパ状に形成されていてもよい。この構成の場合、マスク10,20,30,40によるシャドーイングの発生を抑えることができるので、素子基板2上に所望の蒸着パターンをさらに精度良く形成することが可能となる。
また、上記各実施形態のマスク10,20,30,40を用いることにより、開口部12a,21a,31a,41aの長手方向の長さが約200mm(A4サイズ)、約300mm(A3サイズ)であっても、開口部12a,21a,31a,41aの変形を抑えることができるので、基板上に所望の蒸着パターンを精度良く形成することが可能となる。
1…ラインヘッド、3…有機EL素子、7…発光層、9…陰極、10,20,30,40…マスク、12a,21a,31a,41a…開口部、13…枠体、15…桟部
Claims (10)
- 被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスクであって、
一定の方向に沿って開口された複数の開口部と、
前記被処理基板と対向する一方の面の反対側となる他方の面に前記一定の方向に沿って設けられた桟部とを有することを特徴とするマスク。 - 前記開口部が、前記他方の面から前記一方の面に向かって、開口面積が狭くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のマスク。
- 被処理基板上に蒸着成膜するパターンに対応して、蒸着材料を通過させるための開口部を設けた薄板状のマスクであって、
一方の面が前記被処理基板に対向する側の面とされ、一定の方向に沿って開口された複数の開口部が形成されたマスク部材と、
該マスク部材の他方の面の前記開口部間に設けられた桟部とを備えることを特徴とするマスク。 - 前記桟部が、前記一定の方向に沿って張力が付与されていることを特徴とする請求項3に記載のマスク。
- 前記マスク部材及び前記桟部を支持する枠体を備えることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のマスク。
- 前記マスク部材は、張力が付与されて前記枠体に支持され、
前記桟部の張力が、前記マスク部材の張力よりも大きいことを特徴とする請求項5に記載のマスク。 - 前記マスク部材は、前記枠体から取り外し可能とされていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載のマスク。
- 前記開口部が、前記他方の面から前記一方の面に向かって、開口面積が狭くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項3から請求項7のいずれか1項に記載のマスク。
- 前記桟部が、ピアノ線からなることを特徴とする請求項3から請求項7のいずれか1項に記載のマスク。
- 複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が整列配置された有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一対の電極を含む有機機能層を有し、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のマスクを用いて、前記有機機能層を形成する工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
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