JP4604593B2 - メタルマスクの製造方法 - Google Patents
メタルマスクの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4604593B2 JP4604593B2 JP2004222766A JP2004222766A JP4604593B2 JP 4604593 B2 JP4604593 B2 JP 4604593B2 JP 2004222766 A JP2004222766 A JP 2004222766A JP 2004222766 A JP2004222766 A JP 2004222766A JP 4604593 B2 JP4604593 B2 JP 4604593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- unit mask
- support frame
- main body
- tension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 56
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
ここでは、図5(a)に示すように、第1実施形態で図1(c)を用いて説明した支持枠体13に、各開口部13’を格子状に区切る仕切り板14が設けられた例について説明する。この仕切り板14は、支持枠体13と同じインバーにより形成されており、0.5mm〜1.0mmの膜厚で設けられている。仕切り板14には、支持枠体13の各開口部13’を区切る複数の開口部14’が配列形成されおり、各開口部14’は例えばエッチングにより形成されることとする。これらの開口部14’は、例えば有機EL表示装置の一パネル領域を形成可能な大きさに仕切られていることとする。
本実施形態では、図2(d)〜(e)を用いて説明したように、支持枠体13の開口部13’周縁に固着された単位マスク本体12から仮張り用枠体11を切り離した場合の単位マスク本体12の端部を支持枠体13に固着する例について説明する。
Claims (4)
- 複数の開口部が配列形成された支持枠体に、前記開口部を覆う状態で、開口パターンが設けられた単位マスク本体を前記開口部の周縁に固着するメタルマスクの製造方法であって、
前記単位マスク本体に所定の張力をかけて仮張り用枠体の開口部を覆う状態で張設し、前記仮張り用枠体の前記開口部の周縁に、前記単位マスク本体を固着する第1工程と、
前記単位マスク本体側を前記支持枠体に向けた状態で、前記単位マスク本体が前記支持枠体の一開口部を覆うように、前記仮張り用枠体を前記支持枠体上に配置する第2工程と、
前記単位マスク本体にかかる張力を維持したまま、前記支持枠体の一開口部を覆う状態で、当該一開口部の周縁に前記単位マスク本体を固着する第3工程と、
前記支持枠体の一開口部の周縁に固着された前記単位マスク本体から、前記仮張り用枠体を離す第4工程とを有する
メタルマスクの製造方法。 - 請求項1記載のメタルマスクの製造方法において、
前記第1工程から前記第4工程をこの順に繰り返して行い、
前記第2工程では、前記単位マスク本体が前記支持枠体の一開口部を覆うように、前記仮張り用枠体を前記支持枠体上に配置するとともに、配置する前記単位マスク本体の前記開口パターンと前記支持枠体の前記開口部に既に固着された前記単位マスク本体の前記開口パターンとの位置合わせを行う
メタルマスクの製造方法。 - 請求項1記載のメタルマスクの製造方法において、
前記第4工程の後に、
前記仮張り用枠体を離した後の前記単位マスク本体の端部を前記支持枠体に固着する
メタルマスクの製造方法。 - 請求項3記載のメタルマスクの製造方法において、
前記支持枠体の開口部の周縁に沿って溝が設けられており、
前記単位マスク本体の前記端部を前記溝の内壁に固着する
メタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004222766A JP4604593B2 (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | メタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004222766A JP4604593B2 (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006037203A JP2006037203A (ja) | 2006-02-09 |
JP4604593B2 true JP4604593B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=35902508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004222766A Expired - Fee Related JP4604593B2 (ja) | 2004-07-30 | 2004-07-30 | メタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4604593B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106884138A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4860909B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2012-01-25 | キヤノン株式会社 | マスク構造体 |
JP4609187B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-01-12 | 凸版印刷株式会社 | 多面付けメタルマスクの製造方法 |
KR101322130B1 (ko) * | 2006-12-22 | 2013-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대면적 증착용 마스크 및 대면적 증착용 마스크의 제조방법 |
KR101135544B1 (ko) * | 2009-09-22 | 2012-04-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
JP2011256409A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Sk Link:Kk | 支持体付きメタルマスク装置及びそれを用いた装置の製造方法 |
KR101231207B1 (ko) | 2011-01-05 | 2013-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 인장용 정렬기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 증착 마스크 인장방법 |
JP6003464B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-10-05 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク材、及び蒸着マスク材の固定方法 |
CN103742758A (zh) * | 2013-12-28 | 2014-04-23 | 秦菊萍 | 一种支撑式的金属遮罩 |
CN103757589A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-04-30 | 上海和辉光电有限公司 | 掩膜装置、制造该掩膜装置的系统以及方法 |
CN104294212A (zh) * | 2014-09-03 | 2015-01-21 | 安徽省大富光电科技有限公司 | 掩膜板组件 |
KR102050860B1 (ko) * | 2015-08-05 | 2019-12-02 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 유기 발광 다이오드 제조용 섀도 마스크 |
JP6627372B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2020-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 基板付蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクの製造方法および基板付蒸着マスク |
JP6168221B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2017-07-26 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、及び有機半導体素子の製造方法 |
CN108977760B (zh) * | 2017-06-02 | 2020-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制备方法和使用方法 |
JP6332531B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2018-05-30 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク材、蒸着マスク材の固定方法、有機半導体素子の製造方法 |
JP2019173181A (ja) * | 2019-07-09 | 2019-10-10 | 大日本印刷株式会社 | 基板付蒸着マスク |
JP7047828B2 (ja) * | 2019-11-07 | 2022-04-05 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237073A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
JP2002069619A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-08 | Nec Corp | メタルマスク構造体及びその製造方法 |
JP2005339861A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Canon Inc | マスク構造体及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-07-30 JP JP2004222766A patent/JP4604593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001237073A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
JP2002069619A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-08 | Nec Corp | メタルマスク構造体及びその製造方法 |
JP2005339861A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Canon Inc | マスク構造体及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106884138A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法 |
WO2018148992A1 (zh) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 荫罩组件及荫罩组件的重复使用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006037203A (ja) | 2006-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4604593B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
TWI611031B (zh) | 成膜罩體及成膜罩體之製造方法 | |
US11674215B2 (en) | Full-size mask assembly and manufacturing method thereof | |
JP6511908B2 (ja) | 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置 | |
JP4216531B2 (ja) | アラインメントデバイス及び有機材料の蒸着方法 | |
US9666837B2 (en) | Mask for deposition | |
US9604240B2 (en) | Mask assembly and method of fabricating the same | |
JP5846287B1 (ja) | フレーム付き蒸着マスクの製造方法、引張装置、有機半導体素子の製造装置及び有機半導体素子の製造方法 | |
US7572338B2 (en) | Mask for depositing thin film of flat panel display and method of fabricating the mask | |
JP5151004B2 (ja) | メタルマスクユニット及びその製造方法 | |
JP7406719B2 (ja) | 蒸着マスク及びその製造方法、蒸着マスク装置及びその製造方法、中間体、蒸着方法、並びに有機el表示装置の製造方法 | |
EP3594377B1 (en) | Mask assembly, deposition apparatus having the same, and method of fabricating display device using the same | |
WO2015146544A1 (ja) | 蒸着用マスクの製造方法および表示装置の製造方法 | |
TWI777055B (zh) | 蒸鍍遮罩、附有框架之蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、有機el顯示器之製造方法及圖案之形成方法 | |
US20220131076A1 (en) | Production of Precision Micro-Mask and the AMOLED Display Manufactured Therefrom | |
KR20200097206A (ko) | 마스크 셀 시트부의 변형량 감축 방법, 프레임 일체형 마스크 및 그 제조 방법 | |
JP2004323888A (ja) | 蒸着マスク及び蒸着方法 | |
JP2018127702A (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスクのアライメント方法、及び蒸着マスク固定装置 | |
JP2007270289A (ja) | 成膜用マスク | |
JP2005146338A (ja) | 蒸着マスク | |
US10665785B2 (en) | Mask for deposition and method of manufacturing the same | |
JP4556726B2 (ja) | 蒸着マスクの製造方法 | |
TWI829779B (zh) | 框架一體型遮罩及框架一體型遮罩的製造方法 | |
KR102138800B1 (ko) | 마스크 및 프레임 일체형 마스크 | |
JP6645534B2 (ja) | フレーム付き蒸着マスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090331 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091026 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100610 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100920 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |