KR101749435B1 - 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법 - Google Patents

금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

신장차율이 작은 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 신장차율이 10×10-5 이하로 되어 있다. 또한, 금속판의 폭 방향의 단부에서의 신장차율이 20×10-5 이하로 되어 있다. 또한, 금속판의 폭 방향의 단부에서의 신장차율이 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 신장차율의 최댓값보다 크게 되어 있다.

Description

금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법 {METAL PLATE, METAL PLATE PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING VAPOR DEPOSITION MASK USING METAL PLATE}
본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성해서 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판에 관한 것이다. 또한 본 발명은 금속판의 제조 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 원하는 패턴으로 증착을 행하기 위해 사용되는 증착 마스크를, 금속판을 사용해서 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대하여, 고해상도일 것, 예를 들어 화소 밀도가 300ppi 이상일 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 풀 하이비전에 대응하는 것에의 수요가 높아지고 있으며, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가 예를 들어 450ppi 이상일 것이 요구된다.
응답성이 좋은 점이나 소비 전력의 낮음 때문에, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 우선, 유기 EL 표시 장치용의 기판에 대하여 증착 마스크를 밀착시키고, 이어서 밀착시킨 증착 마스크 및 기판을 모두 증착 장치에 투입하여, 유기 재료 등의 증착을 행한다. 증착 마스크는 일반적으로, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭에 의해 금속판에 관통 구멍을 형성함으로써 제조될 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 예를 들어, 우선, 금속판 위에 레지스트막을 형성하고, 이어서 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시킨 상태에서 레지스트막을 노광해서 레지스트 패턴을 형성하고, 그 후, 레지스트 패턴을 마스크로 해서 금속판을 에칭함으로써 관통 구멍이 형성된다.
일본 특허 공개 제2004-39319호 공보
증착 마스크를 사용해서 증착 재료를 기판 위에 성막하는 경우, 기판뿐만 아니라 증착 마스크에도 증착 재료가 부착된다. 예를 들어, 증착 재료 중에는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향을 따라서 기판을 향하는 것도 존재하는데, 그러한 증착 재료는, 기판에 도달하기도 전에 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면에 도달해서 부착된다. 이 경우, 기판 중 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에 위치하는 영역에는 증착 재료가 부착되기 어려워지고, 그 결과, 부착되는 증착 재료의 두께가 다른 부분에 비해 작아져버리거나, 증착 재료가 부착되지 않은 부분이 발생해버리거나 하는 경우를 생각할 수 있다. 즉, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 근방에서의 증착이 불안정해져버리는 경우를 생각할 수 있다. 따라서, 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하기 위해서 증착 마스크가 사용되는 경우, 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버리고, 그 결과, 유기 EL 표시 장치의 발광 효율이 저하되어버리게 된다.
이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 두께를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 왜냐하면, 금속판의 두께를 작게 함으로써, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 작게 할 수 있고, 이에 의해, 증착 재료 중 관통 구멍의 벽면에 부착되는 것의 비율을 낮게 할 수 있기 때문이다. 그러나, 두께가 작은 금속판을 얻기 위해서는, 모재를 압연해서 금속판을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 여기서 압연율이란, (모재의 두께-금속판)/(모재의 두께)에 의해 산출되는 값이다. 압연 후에 어닐 등의 열처리를 실시한 경우에도, 통상 압연율이 클수록, 압연에 기초하는 변형의 불균일함 정도가 커진다. 예를 들어, 폭 방향(모재의 반송 방향에 직교하는 방향)의 위치에 따라서 금속판의 신장률이 상이하며, 그 결과, 금속판에 물결 형상이 나타나는 것으로 알려져 있다. 구체적으로는, 귀 발생이라고 불리는, 폭 방향의 단부에서의 물결 형상이나, 중앙 신장이라고 불리는, 폭 방향의 중앙부에서의 물결 형상을 들 수 있다. 이러한 물결 형상이 나타나면, 금속판 위의 레지스트막에 대하여 노광 마스크를 충분히 밀착시킬 수 없으며, 그 결과, 금속판에 형성되는 관통 구멍의 위치 정밀도나 치수 정밀도가 저하되어버리는 경우를 생각할 수 있다. 관통 구멍의 위치 정밀도나 치수 정밀도가 저하되면, 증착 마스크를 사용함으로써 얻어지는 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버린다.
또한, 증착 마스크의 제조 비용을 삭감하기 위해서, 우선, 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하는 복수의 관통 구멍을 포함하는 유효 영역을, 금속판의 전역에 걸쳐 복수 형성하고, 그 후, 금속판의 길이 방향을 따라서 금속판을 복수로 절단하고, 이에 의해, 가늘고 긴 형상의 복수의 증착 마스크를 한번에 제작하는 것이 알려져 있다. 그러나, 폭 방향의 위치에 따라서 금속판의 신장률이 상이한 경우, 절단 후에 얻어지는 복수의 가늘고 긴 형상의 증착 마스크의 길이가 상이하게 되어버린다. 이 경우, 증착 마스크의 유효 영역의 각 관통 구멍의 피치가, 증착 마스크마다 상이하게 되어버리고, 그 결과, 증착 마스크를 사용함으로써 얻어지는 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수나 위치가 개체에 따라 변동되는 경우도 생각할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 금속판, 금속판의 제조 방법 및 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성해서 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 제조 방법이며, 상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이며, 상기 금속판의 제조 방법은, 모재를 압연해서 상기 금속판을 얻는 압연 공정과, 상기 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판은, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있으며, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
(1) 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
(2) 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것;
상기 중앙 부분은, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40％를 차지하는 부분인 금속판의 제조 방법이다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법은, 상기 압연 공정에 의해 얻어진 상기 금속판을 어닐하여, 상기 금속판의 내부 응력을 제거하는 어닐 공정을 더 구비하고 있어도 된다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 어닐 공정은, 상기 금속판을 길이 방향으로 인장하면서 실시되어도 된다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 어닐 공정은, 상기 금속판이 코어에 권취된 상태에서 실시되어도 된다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 바람직하게는 상기 모재의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등하게 되어 있다.
본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 모재가 인바(invar)재로 구성되어 있어도 된다.
제2 본 발명은, 복수의 관통 구멍을 형성해서 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판이며, 상기 금속판은, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있으며, 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
(1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
(2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것;
상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40％를 차지하는 부분인 금속판이다.
본 발명에 의한 금속판의 열팽창 계수는, 바람직하게는 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값으로 되어 있다.
본 발명에 의한 금속판은, 인바재로 구성되어 있어도 된다.
제3 본 발명은 복수의 관통 구멍이 형성된 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역을 구비하는 증착 마스크를 제조하는 방법이며, 금속판이며, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖는 금속판을 준비하는 공정과, 상기 금속판 위에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과, 상기 레지스트 패턴을 마스크로 해서 상기 금속판을 에칭하여, 상기 유효 영역을 이루게 되는 상기 금속판의 영역 내에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고, 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
(1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
(2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
(3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것;
상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40％를 차지하는 부분인 증착 마스크의 제조 방법이다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 레지스트 패턴 형성 공정은, 상기 금속판 위에 레지스트막을 형성하는 공정과, 상기 레지스트막에 노광 마스크를 진공 밀착시키는 공정과, 상기 노광 마스크를 개재해서 상기 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 공정을 갖고 있어도 된다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 바람직하게는 상기 금속판의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값으로 되어 있다.
본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판이 인바재로 구성되어 있어도 된다.
본 발명에 따르면, 물결 형상의 정도가 작고, 또한 유효 영역의 각 관통 구멍의 피치의 변동도 작은 증착 마스크를 얻을 수 있다. 이로 인해, 기판 위에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이며, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치를 사용해서 증착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 증착 마스크를 나타내는 부분 평면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V선을 따른 단면도이다.
도 6은 도 3의 VI-VI선을 따른 단면도이다.
도 7의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이며, 도 7의 (b)는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 8은 도 7의 (a), (b)에 나타내는 공정에 의해 얻어진 금속판을 도시하는 사시도이다.
도 9의 (a), (b), (c), (d)는 각각 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선을 따른 단면도이다.
도 10은 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 신장차율을 도시하는 도면이다.
도 11은 도 1에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도이다.
도 12는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 금속판 위에 레지스트막을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 13은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시키는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 14는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 15는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 16은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 17은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 18은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 19는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 20은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 21은 정반에 적재된 제1 샘플을 도시하는 평면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대해서 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부하는 도면에서는, 도시와 이해의 용이함의 편의상, 적절히 축척 및 종횡의 치수비 등을, 실물의 그것으로부터 변경하여 과장하였다.
도 1 내지 도 20은 본 발명에 의한 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 이하의 실시 형태 및 그 변형예에서는, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 위에 패터닝하기 위해 사용되는 증착 마스크의 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도에 사용되는 증착 마스크의 제조 방법에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「판」, 「시트」, 「필름」의 용어는, 호칭의 차이만을 기초로 하여 서로 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「판」은, 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이며, 따라서, 예를 들어 「금속판」은, 「금속 시트」나 「금속 필름」이라고 불리는 부재와 호칭의 차이만으로 구별될 수 없다.
또한, 「판면(시트면, 필름면)」이란, 대상이 되는 판상(시트 형상, 필름 형상)의 부재를 전체적이면서 또한 대국적으로 본 경우에 있어서 대상이 되는 판상 부재(시트 형상 부재, 필름 형상 부재)의 평면 방향과 일치하는 면을 가리킨다. 또한, 판상(시트 형상, 필름 형상)의 부재에 대하여 사용하는 법선 방향이란, 당해 부재의 판면(시트면, 필름면)에 대한 법선 방향을 가리킨다.
또한, 본 명세서에서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건 및 물리적 특성 및 그것들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」, 「직교」, 「동일」, 「동등」 등의 용어나 길이나 각도 및 물리적 특성의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 묶이지 않고, 마찬가지의 기능을 기대할 수 있는 정도의 범위를 포함해서 해석하기로 한다.
(증착 마스크 장치)
먼저, 제조 방법 대상이 되는 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례에 대해서, 주로 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1은 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 나타내는 평면도이며, 도 2는 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치의 사용 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 증착 마스크를 제1 면 측에서 도시하는 평면도이며, 도 4 내지 도 6은 도 3의 각 위치에서의 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 대략 직사각 형상의 금속판(21)을 포함하는 복수의 증착 마스크(20)와, 복수의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치된 프레임(15)을 구비하고 있다. 각 증착 마스크(20)에는, 서로 대향하는 제1 면(21a) 및 제2 면(21b)을 갖는 금속판(21)을 적어도 제1 면(21a)으로부터 에칭함으로써 형성된 관통 구멍(25)이, 다수 형성되어 있다. 이 증착 마스크 장치(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)가 증착 대상물인 기판, 예를 들어 유리 기판(92)의 하면에 대면하도록 해서 증착 장치(90) 내에 지지되어, 기판에의 증착 재료의 증착에 사용된다.
증착 장치(90) 내에서는, 도시하지 않은 자석으로부터의 자력에 의해, 증착 마스크(20)와 유리 기판(92)이 밀착되게 된다. 증착 장치(90) 내에는, 증착 마스크 장치(10)의 하방에, 증착 재료(일례로서, 유기 발광 재료)(98)를 수용하는 도가니(94)와, 도가니(94)를 가열하는 히터(96)가 배치되어 있다. 도가니(94) 내의 증착 재료(98)는, 히터(96)로부터의 가열에 의해, 기화 또는 승화해서 유리 기판(92)의 표면에 부착되게 된다. 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)에는 다수의 관통 구멍(25)이 형성되어 있고, 증착 재료(98)는 이 관통 구멍(25)을 통해서 유리 기판(92)에 부착된다. 그 결과, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)가 유리 기판(92)의 표면에 성막된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(25)이 각 유효 영역(22)에서 소정의 패턴으로 배치되어 있다. 또한, 컬러 표시를 행하고 싶은 경우에는, 관통 구멍(25)의 배열 방향(상술한 일 방향)을 따라 증착 마스크(20)(증착 마스크 장치(10))와 유리 기판(92)을 조금씩 상대 이동시켜서, 적색용의 유기 발광 재료, 녹색용의 유기 발광 재료 및 청색용의 유기 발광 재료를 순서대로 증착시켜 나가도 된다.
또한, 증착 마스크 장치(10)의 프레임(15)은, 직사각 형상의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치되어 있다. 프레임(15)은, 증착 마스크(20)가 휘어버리는 일이 없도록 증착 마스크를 붙인 상태로 유지한다. 증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 예를 들어 스폿 용접에 의해 서로에 대하여 고정되어 있다.
증착 처리는, 고온 분위기가 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시된다. 따라서, 증착 처리하는 동안에, 증착 장치(90)의 내부에 유지되는 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 기판(92)도 가열된다. 이때, 증착 마스크, 프레임(15) 및 기판(92)은, 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 증착 마스크(20)나 프레임(15)과 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 상이하면, 그것들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 그 결과, 기판(92) 위에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어버린다. 이와 같은 과제를 해결하기 위해서, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(92)으로서 유리 기판(92)이 사용되는 경우, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 재료로서, 철에 36％의 니켈을 첨가한 합금인 인바재를 사용할 수 있다.
(증착 마스크)
이어서, 증착 마스크(20)에 대해서 상세하게 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 증착 마스크(20)는, 금속판(21)을 포함하고, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다. 증착 마스크(20)의 금속판(21)은, 규칙적인 배열로 관통 구멍(25)이 형성된 유효 영역(22)과, 유효 영역(22)을 둘러싸는 주위 영역(23)을 포함하고 있다. 주위 영역(23)은, 유효 영역(22)을 지지하기 위한 영역이며, 기판에 증착되는 것이 의도된 증착 재료가 통과하는 영역은 아니다. 예를 들어, 유기 EL 표시 장치용의 유기 발광 재료의 증착에 사용되는 증착 마스크(20)에 있어서는, 유효 영역(22)은, 유기 발광 재료가 증착되어 화소를 형성하게 되는 기판(유리 기판(92)) 위의 구역, 즉, 제작된 유기 EL 표시 장치용 기판의 표시면을 이루게 되는 기판 위의 구역에 대면하는, 증착 마스크(20) 내의 영역이다. 단, 다양한 목적으로, 주위 영역(23)에 관통 구멍이나 오목부가 형성되어 있어도 된다. 도 1에 도시된 예에서, 각 유효 영역(22)은, 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖고 있다.
도시된 예에서, 증착 마스크(20)의 복수의 유효 영역(22)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향과 평행한 일 방향을 따라서 소정의 간격을 두고 일렬로 배열되어 있다. 도시된 예에서는, 하나의 유효 영역(22)이 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하도록 되어 있다. 즉, 도 1에 도시된 증착 마스크 장치(10)(증착 마스크(20))에 의하면, 다면식 증착이 가능하게 되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 도시된 예에서, 각 유효 영역(22)에 형성된 복수의 관통 구멍(25)은, 당해 유효 영역(22)에 있어서, 서로 직교하는 두 방향을 따라서 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 이 금속판(21)에 형성된 관통 구멍(25)의 일례에 대해서, 도 3 내지 도 6을 주로 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 한쪽 측이 되는 제1 면(20a)과, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측이 되는 제2 면(20b)의 사이를 뻗어나가, 증착 마스크(20)를 관통하고 있다. 도시된 예에서는, 후에 상세하게 설명하는 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향에서의 한쪽 측이 되는 금속판(21)의 제1 면(21a) 측으로부터 금속판(21)에 제1 오목부(30)가 에칭에 의해 형성되고, 금속판(21)의 법선 방향에서의 다른 쪽 측이 되는 제2 면(21b) 측으로부터 금속판(21)에 제2 오목부(35)가 형성되고, 이 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의해 관통 구멍(25)이 형성되어 있다.
도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a) 측으로부터 제2 면(20b) 측을 향해, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제1 오목부(30)의 단면적은, 점차 작아지게 된다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)은, 그 전체 영역에서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대해 교차하는 방향으로 연장되어 있고, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 한쪽 측을 향해서 노출되어 있다. 마찬가지로, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제2 오목부(35)의 단면적은, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b) 측으로부터 제1 면(20a) 측을 향해, 점차 작아지게 되어 있어도 된다. 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 그 전체 영역에서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대해 교차하는 방향으로 연장되어 있고, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측을 향해서 노출되어 있다.
또한, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 둘레 형상의 접속부(41)를 통해서 접속되어 있다. 접속부(41)는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제2 오목부(35)의 벽면(36)이 합류하는 돌출부의 능선에 의해, 구획 형성되어 있다. 그리고, 접속부(41)는, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 가장 관통 구멍(25)의 면적이 작아지는 관통부(42)를 구획 형성한다.
도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 다른 쪽 측의 면, 즉, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b) 위에서, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크의 판면을 따라 서로 이격되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제2 면(21b)측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭해서 제2 오목부(35)를 제작하는 경우, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 금속판(21)의 제2 면(21b)이 잔존하게 된다.
한편, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측, 즉, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a) 측에 있어서, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 접속되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제1 면(21a)측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭해서 제1 오목부(30)를 형성하는 경우, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 사이에, 금속판(21)의 제1 면(21a)이 잔존하지 않게 된다. 즉, 금속판(21)의 제1 면(21a)은, 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이러한 제1 오목부(30)에 의해 형성되는 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 의하면, 도 2에 도시한 바와 같이 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이 증착 재료(98)에 대면하도록 해서 이 증착 마스크(20)를 사용한 경우에, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선할 수 있다.
도 2에 도시하는 바와 같이 해서 증착 마스크 장치(10)가 증착 장치(90)에 수용된 경우, 도 4에 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이 증착 재료(98)를 유지한 도가니(94)측에 위치하고, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)이 유리 기판(92)에 대면한다. 따라서, 증착 재료(98)는, 점차 단면적이 작아져 가는 제1 오목부(30)를 통과해서 유리 기판(92)에 부착된다. 도 4에 화살표로 나타낸 바와 같이, 증착 재료(98)는, 도가니(94)로부터 유리 기판(92)을 향해서 유리 기판(92)의 법선 방향을 따라 이동할 뿐만 아니라, 유리 기판(92)의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향으로 이동하기도 한다. 이때, 증착 마스크(20)의 두께가 크면, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)의 대부분은, 관통 구멍(25)을 통해서 유리 기판(92)에 도달하기도 전에, 제1 오목부(30)의 벽면(31)에 도달해서 부착된다. 또한, 유리 기판(92) 위의 관통 구멍(25)에 대면하는 영역 내에는, 증착 재료(98)가 도달하기 쉬운 영역과 도달하기 어려운 부분이 발생해버린다. 따라서, 증착 재료의 이용 효율(성막 효율: 유리 기판(92)에 부착되는 비율)을 높여서 고가의 증착 재료를 절약하고, 또한 고가의 증착 재료를 사용한 성막을 원하는 영역 내에 안정적으로 균일하게 실시하기 위해서는, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)를 가능한 한 유리 기판(92)에 도달시키도록 증착 마스크(20)를 구성하는 것이 중요해진다. 즉, 증착 마스크(20)의 시트면에 직교하는 도 4 내지 도 6의 단면에 있어서, 관통 구멍(25)의 최소 단면적을 갖는 부분이 되는 접속부(41)와, 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 다른 임의의 위치를 통과하는 직선(L1)이, 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 이루는 최소 각도(θ1)(도 4 참조)를 충분히 크게 하는 것이 유리해진다.
각도(θ1)를 크게 하기 위한 방법의 하나로서, 증착 마스크(20)의 두께를 작게 하고, 이에 의해, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이나 제2 오목부(35)의 벽면(36)의 높이를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 즉, 증착 마스크(20)를 구성하기 위한 금속판(21)으로서, 증착 마스크(20)의 강도를 확보할 수 있는 범위 내에서 가능한 한 두께가 작은 금속판(21)을 사용하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.
각도(θ1)를 크게 하기 위한 그 밖의 방법으로서, 제1 오목부(30)의 윤곽을 최적화하는 것도 생각할 수 있다. 예를 들어 본 실시 형태에 의하면, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 합류함으로써, 다른 오목부와 합류하고 있지 않은 점선으로 나타난 벽면(윤곽)을 갖는 오목부와 비교하여, 이 각도(θ1)를 대폭 크게 할 수 있다. 이하, 그 이유에 대해서 설명한다.
제1 오목부(30)는, 후에 상세하게 설명한 바와 같이, 금속판(21)의 제1 면(21a)을 에칭함으로써 형성된다. 에칭에 의해 형성되는 오목부의 벽면은, 일반적으로, 침식 방향을 향해서 볼록해지는 곡면 형상이 된다. 따라서, 에칭에 의해 형성된 오목부의 벽면(31)은, 에칭의 개시측이 되는 영역에서 가파르게 솟아 있고, 에칭의 개시측과는 반대측이 되는 영역, 즉 오목부의 가장 깊은 측에서는, 금속판(21)의 법선 방향에 대하여 비교적 크게 경사지게 된다. 한편, 도시된 증착 마스크(20)에서는, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)이, 에칭의 개시측에서 합류하고 있으므로, 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 선단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽이, 가파르게 솟은 형상이 아니라, 모따기된 형상으로 되어 있다. 이로 인해, 관통 구멍(25)의 대부분을 이루는 제1 오목부(30)의 벽면(31)을, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 효과적으로 경사지게 할 수 있다. 즉, 각도(θ1)를 크게 할 수 있다. 이에 의해, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선하면서, 원하는 패턴으로의 증착을 고정밀도로 안정되게 실시할 수 있다.
그런데, 두께가 작은 금속판(21)을 얻기 위해서는, 모재를 압연해서 금속판(21)을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 그러나, 압연율이 클수록, 압연에 기초하는 변형의 불균일함의 정도가 커진다. 예를 들어, 폭 방향(모재의 반송 방향에 직교하는 방향)의 위치에 따라서 금속판(21)의 신장률이 상이하며, 그 결과, 상술한 물결 형상이 금속판(21)에 나타나는 경우가 있다. 여기서, 도 1에 도시하는 각 증착 마스크(20)가 각각, 모재를 압연함으로써 얻어진 금속판을 그 길이 방향을 따라서 절단함으로써 얻어지는 가늘고 긴 형상의 금속판으로 구성되어 있는 경우에 대해서 생각한다. 이 경우, 각 증착 마스크(20)의 길이가 상이하기 때문에, 각 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치가, 증착 마스크(20)마다 상이하며, 그 결과, 증착의 위치 정밀도가 저하되어, 증착 재료의 이용 효율이 저하되어버리는 경우를 생각할 수 있다. 따라서, 각 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동을 억제하고, 이에 의해, 화소의 치수나 위치의 변동이 작은 유기 EL 표시 장치를 얻기 위해서는, 후술하는 바와 같이, 신장률의 차가 작은 금속판(21)을 선별해서 사용하는 것이 중요해진다.
이어서, 이러한 구성을 포함하는 본 실시 형태와 그 작용 및 효과에 대해서 설명한다. 여기에서는, 우선, 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이어서, 얻어진 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 그 후, 얻어진 증착 마스크를 사용해서 기판 위에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대해서 설명한다.
(금속판의 제조 방법)
우선 도 7의 (a), (b), 도 8, 도 9의 (a), (b), (c), (d) 및 도 10을 참조하여, 금속판의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 7의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이며, 도 7의 (b)는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다.
〔압연 공정〕
우선, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 인바재로 구성된 모재(55)를 준비하고, 이 모재(55)를, 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)을 포함하는 압연 장치(56)를 향해서, 화살표 D1로 나타내는 반송 방향을 따라 반송한다. 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)의 사이에 도달한 모재(55)는, 한 쌍의 압연롤(56a, 56b)에 의해 압연되고, 그 결과, 모재(55)는, 그 두께가 저감됨과 함께 반송 방향을 따라 신장된다. 이에 의해, 두께 t0의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취함으로써 권취체(62)를 형성해도 된다. 두께 t0의 구체적인 값은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 0.020mm 이상이면서 또한 0.100mm 이하의 범위 내로 되어 있다.
〔어닐 공정〕
그 후, 압연에 의해 긴 금속판(64) 내에 축적된 잔류 응력을 제거하기 위해서, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 어닐 장치(57)를 사용해서 긴 금속판(64)을 어닐한다. 어닐 공정은, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 반송 방향(길이 방향)으로 인장하면서 실시되어도 된다. 그 결과, 잔류 응력이 어느 정도 제거된, 두께 t0의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 또한 두께 t0은 통상, 증착 마스크(20)의 주위 영역(23) 내의 최대 두께(Tb)와 동등해진다.
또한, 압연 공정 및 어닐 공정의 형태가, 도 7의 (a), (b)에 나타내는 형태에 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어 압연 공정은, 복수의 쌍의 압연롤(56a, 56b)을 사용해서 실시되어도 된다. 또한, 압연 공정 및 어닐 공정을 복수회 반복함으로써, 두께 t0의 긴 금속판(64)을 제작해도 된다. 또한 도 7의 (b)에서는, 어닐 공정이, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 인장하면서 실시되는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지는 않고, 어닐 공정을, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 실시해도 된다. 또한, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 어닐 공정을 실시하는 경우, 긴 금속판(64)에, 권취체(62)의 권취 직경에 따른 휘는 경향이 생겨버리는 경우가 있다. 따라서, 권취체(62)의 권취 직경이나 모재(55)를 구성하는 재료에 따라서는, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 인장하면서 어닐 공정을 실시하는 것이 유리하다.
〔검사 공정〕
그 후, 얻어진 긴 금속판(64)의 신장의 차의 정도를 검사하는 검사 공정을 실시한다. 도 8은, 도 7의 (a), (b)에 나타내는 공정에 의해 얻어진 금속판을 도시하는 사시도이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)은, 그 길이 방향(D1)에서의 길이가 그 폭 방향(D2)의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있다. 여기서 길이 방향(D1)은, 모재(55)를 압연할 때의 반송 방향에 평행한 방향이며, 폭 방향(D2)은, 길이 방향(D1)에 직교하는 방향이다. 도 8에서, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 단부가 부호 64e로 표현되어 있다.
긴 금속판(64)에 나타나 있는 물결 형상에 대해서 설명한다. 도 9의 (a), (b), (c), (d)는 각각, 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선을 따른 단면도이다. 도 8의 a-a선은, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부(64c)를 따라 긴 방향으로 연장되는 선이며, 따라서, 도 9의 (a)는, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 단면을 나타내고 있다. 또한 도 8의 d-d선은, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 단부(64e)를 따라 긴 방향으로 연장되는 선이며, 따라서, 도 9의 (d)는, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 단부(64e)에서의 긴 금속판(64)의 단면을 나타내고 있다. 본 실시 형태에 의한 긴 금속판(64)에는 중앙 신장이 나타나 있고, 이 때문에, 폭 방향의 중앙부(64c)에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도는, 중앙부(64c)로부터 약간 떨어진 위치, 예를 들어 도 8의 b-b선의 위치에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있다. 또한 본 실시 형태에 의한 긴 금속판(64)에는 귀 발생도 나타나 있어, 이 때문에, 폭 방향의 단부(64e)에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도는, 단부(64e)로부터 약간 떨어진 위치, 예를 들어 도 8의 c-c선의 위치에서 긴 금속판(64)에 나타나는 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있다.
검사 공정에서는, 우선, 폭 방향(D2)의 각 위치에서, 길이 방향(D1)의 소정 범위 내에서의 긴 금속판(64)의 길이를 산출한다. 여기서 「길이」란, 긴 금속판(64)에 나타나 있는 물결 형상을 따른, 길이 방향(D1)에서의 긴 금속판(64)의 표면(제1 면(64a) 또는 제2 면(64b))의 윤곽의 길이를 말한다. 구체적으로는, 도 9의 (a), (b), (c), (d)에 도시한 바와 같이, 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선에 의해 나타내는 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이(la, lb, lc 및 ld)는, 긴 금속판(64)에 나타나 있는 물결 형상도 고려해서 측정된다. 긴 금속판(64)의 길이를 산출하기 위한 방법은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 길이(la)를 산출하는 경우, 우선, 대상물과의 사이의 거리를 측정할 수 있는 측거 장치를, 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)에서 긴 금속판(64)의 길이 방향(D1)을 따라 긴 금속판(64) 위에서 주사하고, 이에 의해, 긴 금속판(64)의 표면의 높이 위치를 길이 방향(D1)을 따라 소정의 간격으로 측정한다. 이 간격은, 예를 들어 1mm 이상 또한 5mm 이하의 범위 내이다. 이어서, 각 측정점의 사이를 매끄럽게 연결하는 곡선을 그리고, 그 후, 이 곡선의 길이를 산출한다. 이에 의해, 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 길이(la)를 얻을 수 있다. 또한, 이러한 측정을, 폭 방향(D2)에서의 위치를 바꾸면서 반복함으로써, 폭 방향(D2)의 각 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이를 얻을 수 있다.
이어서, 폭 방향(D2)의 각 위치에서 얻어진 긴 금속판(64)의 길이의 최솟값을, 기준 길이로서 설정한다. 본 실시 형태에서는, 도 8의 b-b선에 의해 나타내는 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이(lb)가, 기준 길이로서 설정된다. 그 후, 기준 길이(lb)에 대한, 폭 방향(D2)의 각 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이의 차의 비율을, 신장차율로서 산출한다. 예를 들어 중앙부(64c)에서의 긴 금속판(64)의 신장차율은, (la-lb)/lb에 의해 유도된다. 도 10은 산출된 신장차율의 곡선(80)을 나타내는 그래프이다. 도 10에서는, 횡축이, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)에서의 위치를 나타내고 있고, 종축이, 신장차율을 10-5의 오더로 나타내고 있다. 도 10의 횡축의 상단에는, 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)를 원점으로 했을 경우의, 폭 방향(D2)에서의 위치가, mm의 오더로 적혀 있다. 또한 도 10의 횡축의 하단에는, 폭 방향(D2)에서의 위치의, 긴 금속판(64)의 전체 폭에 대한 비율이 ％로 나타나 있다. 또한 도 10에서는, 증착 마스크(20)를 제조하기 위한 긴 금속판(64)으로서, 500mm의 전체 폭을 갖는 것이 사용되는 경우에 대해서 설명한다. 따라서, 예를 들어 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)로부터 +100mm 이격된 위치에서의 비율은 +20％로 되어 있다. 또한 도 10에서는, 도 8의 a-a선, b-b선, c-c선 및 d-d선의 위치에서의 긴 금속판(64)의 신장차율이 각각 부호 A, B, C 및 D로 나타나 있다.
그 후, 얻어진 신장차율의 값에 기초하여, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다. 여기에서는, 이하의 조건 (1) 내지 (3)을 모두 만족하는 긴 금속판(64)만을, 후술하는 증착 마스크(20)의 제조 공정에서 사용한다는, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다.
(1) 긴 금속판(64)의 중앙 부분(R1)에서의 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
(2) 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 단부(64e)에서의 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
(3) 단부(64e)에서의 신장차율이 중앙 부분(R1)에서의 신장차율의 최댓값보다 클 것;
이하, 상기 조건 (1) 내지 (3)에 대해서 각각 검토한다. 또한 도 10에서, 긴 금속판(64)의 중앙 부분이 부호 R1로 나타나 있고, 중앙 부분(R1)의 외측에 위치하는 주변 부분이 부호 R2로 나타나 있다. 본 실시 형태에 있어서, 중앙 부분(R1)은, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)를 포함하는, 긴 금속판(64)의 전체 폭의 40％를 차지하는 부분으로서 정의된다.
중앙 신장 및 귀 발생이 일어난 긴 금속판(64)에서는, 일반적으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부(64c) 근방에서, 신장차율의 극대값이 나타난다(점 A). 또한, 긴 금속판(64)의 폭 방향의 중앙부로부터 주변부측으로 약간 떨어진 위치에, 신장차율의 극소값이 나타난다(점 B). 또한, 점 B로부터 폭 방향의 주변부를 향함에 따라서 신장차율이 증가되어 간다(점 C), 그리고, 폭 방향의 단부에서 신장차율의 값이 최대가 된다(점 D). 따라서, 도 10에서 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 중앙 부분(R1)에서는 신장차율=10×10-5를 나타내고, 주변 부분(R2)에서는 신장차율=20×10-5를 나타내는 기준선(81)을 그렸을 경우, 신장차율의 곡선(80)이 기준선(81)보다 하방에 위치하는 것이, 상술한 조건 (1) 및 (2)가 만족되었음을 의미한다. 도 10에 도시하는 예에서는, 상술한 조건 (1) 및 (2)가 만족되어 있다.
조건 (3)에 대해서는, 폭 방향(D2)의 단부(64e)에서의 신장차율, 즉 점 D에서의 신장차율이 중앙 부분(R1)에서의 신장차율의 최댓값(도 10에 도시하는 예에서는 점 A에서의 신장차율)보다 큰지 여부를 판정한다. 도 10에 도시하는 예에서는, 상술한 조건 (3)이 만족되어 있다.
이러한 선별을 실시함으로써, 긴 금속판(64)의 압연율이 큰 것에 기인해서 긴 금속판(64)에 물결 형상이 나타나 있는 경우에도, 그 물결 형상의 정도가, 후의 증착 마스크(20)의 제조 공정이나 유기 EL 표시 장치의 제조 공정에서 문제가 되는 것인지 여부를 미리 판단할 수 있다. 이에 의해, 동시에 제작되는 복수의 가늘고 긴 형상의 증착 마스크(20)의 길이의 상이의 정도를 허용 범위 내의 것으로 할 수 있다. 이 때문에, 제조되는 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동을 저감할 수 있고, 이에 의해, 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 증착 마스크(20)의 제조 공정에서의 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 10에 도시하는 바와 같은 신장차율의 곡선(80)을 갖는, 전체 폭 500mm의 긴 금속판(64)을 얻는 방법이 특별히 한정되지는 않는다.
예를 들어, 모재(55)를 압연함으로써, 500mm를 초과하는 전체 폭, 예를 들어 700mm의 전체 폭을 갖는 긴 금속판을 제작하고, 그 후, 당해 긴 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 절단함으로써, 폭 500mm의 긴 금속판(64)을 제작해도 된다. 또한 700mm의 전체 폭을 갖는 긴 금속판에서는, 도 10에서 이점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 그 신장차율이 20×10-5를 초과하는 부분이 존재하는 경우가 있다. 이러한 경우에도, 양단을 소정 범위에 걸쳐 절단함으로써, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 만족하는 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다.
또는, 양단을 소정 범위에 걸쳐 절단하지 않고, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 만족하는 긴 금속판(64)을 압연에 의해 제작해도 된다.
(증착 마스크의 제조 방법)
이어서, 상술한 바와 같이 해서 선별된 긴 금속판(64)을 사용해서 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대해, 주로 도 11 내지 도 20을 참조하여 설명한다. 이하에 설명하는 증착 마스크(20)의 제조 방법에서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)이 공급되고, 이 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 형성되고, 또한 긴 금속판(64)을 재단함으로써 낱장형 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다.
보다 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 제조 방법, 띠 형상으로 연장되는 긴 금속판(64)을 공급하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하여, 긴 금속판(64)에 제1 면(64a) 측으로부터 제1 오목부(30)를 형성하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하여, 긴 금속판(64)에 제2 면(64b) 측으로부터 제2 오목부(35)를 형성하는 공정을 포함하고 있다. 그리고, 긴 금속판(64)에 형성된 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 통함으로써, 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 제작된다. 도 11에 도시된 예에서는, 제2 오목부(35)의 형성 공정이, 제1 오목부(30)의 형성 공정 전에 실시되고, 또한 제2 오목부(35)의 형성 공정과 제1 오목부(30)의 형성 공정의 사이에, 제작된 제2 오목부(35)를 밀봉하는 공정이 더 설치되어 있다. 이하에서, 각 공정의 상세를 설명한다.
도 11에는, 증착 마스크(20)를 제작하기 위한 제조 장치(60)가 나타나 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 먼저, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취한 권취체(62)가 준비된다. 그리고, 이 코어(61)가 회전해서 권취체(62)가 풀어내짐으로써, 도 11에 도시하는 바와 같이 띠 형상으로 연장되는 긴 금속판(64)이 공급된다. 또한, 긴 금속판(64)은, 관통 구멍(25)이 형성되어 낱장형 금속판(21), 나아가 증착 마스크(20)를 이루게 된다.
공급된 긴 금속판(64)은, 반송 롤러(72)에 의해, 에칭 장치(에칭 수단)(70)에 반송된다. 에칭 수단(70)에 의해, 도 12 내지 도 20에 나타낸 각 처리가 실시된다.
먼저, 도 12에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 위(도 12의 지면에서의 하측의 면상) 및 제2 면(64b) 위에 네가티브형의 감광성 레지스트 재료를 도포하여, 긴 금속판(64) 위에 레지스트막(65c, 65d)을 형성한다. 이어서, 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 노광 마스크(85a, 85b)를 준비하여, 노광 마스크(85a, 85b)를 각각 도 13에 도시한 바와 같이 레지스트막(65c, 65d) 위에 배치한다. 노광 마스크(85a, 85b)로서는, 예를 들어 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 유리 건판이 사용된다. 그 후, 진공 밀착에 의해 노광 마스크(85a, 85b)를 레지스트막(65c, 65d)에 충분히 밀착시킨다.
또한 감광성 레지스트 재료로서, 포지티브형의 것이 사용되어도 된다. 이 경우, 노광 마스크로서, 레지스트막 중 제거하고 싶은 영역에 광을 투과시키도록 한 노광 마스크가 사용된다.
여기서 본 실시 형태에 의하면, 상술한 바와 같이, 단부(64e)에서의 신장차율이 중앙 부분(R1)에서의 신장차율의 최댓값보다 큰 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 즉, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 단부(64e)에서의 물결 형상의 정도가, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 중앙부(64c)에서의 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있다. 일반적으로 진공 밀착에 있어서는, 긴 금속판(64) 위에 설치된 레지스트막(65c, 65d)과, 노광 마스크(85a, 85b)와의 사이에 존재하고 있는 공기를, 긴 금속판(64) 및 레지스트막(65c, 65d)의 적층체의 단부로부터 외부로 배출함으로써, 레지스트막(65c, 65d)과 노광 마스크(85a, 85b)의 사이의 밀착이 실현된다. 여기서, 가령, 긴 금속판(64)의 단부(64e)에서의 물결 형상의 정도가 긴 금속판(64)의 중앙부(64c)에서의 물결 형상의 정도보다 작게 되어 있으면, 적층체의 단부 근방의 영역이, 적층체의 중앙부 근방의 영역보다 먼저 노광 마스크(85a, 85b)에 밀착되어버려, 그 결과, 적층체의 중앙부 근방에 존재하는 공기의 배출로가 없어져버리는 경우를 생각할 수 있다. 이에 반해 본 실시 형태에 의하면, 긴 금속판(64)의 단부(64e)에서의 물결 형상의 정도가 긴 금속판(64)의 중앙부(64c)에서의 물결 형상의 정도보다 크게 되어 있으므로, 적층체의 중앙부 근방에 존재하는 공기의 배출로를 확실하게 확보할 수 있고, 이 때문에, 노광 마스크(85a, 85b)를 레지스트막(65c, 65d)에 전역에 걸쳐 충분히 밀착시킬 수 있다.
그 후, 레지스트막(65c, 65d)을 노광 마스크(85a, 85b) 너머로 노광하고, 또한 레지스트막(65c, 65d)을 현상한다. 이상과 같이 하여, 도 14에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 위에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭함)(65a)을 형성하고, 긴 금속판(64)의 제2 면(64b) 위에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭함)(65b)을 형성할 수 있다.
이어서, 도 15에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 위에 형성된 레지스트 패턴(65b)을 마스크로 하고, 에칭액(예를 들어 염화제2철 용액)을 사용하여, 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)측에서 에칭한다. 예를 들어, 에칭액이, 반송되는 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)에 대면하는 측에 배치된 노즐로부터, 레지스트 패턴(65b) 너머로 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)을 향해서 분사된다. 그 결과, 도 15에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 중 레지스트 패턴(65b)에 의해 덮여 있지 않은 영역에서, 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이상과 같이 하여, 제2 면(64b) 측으로부터 긴 금속판(64)에 다수의 제2 오목부(35)가 형성된다.
그 후, 도 16에 도시한 바와 같이, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의해, 형성된 제2 오목부(35)가 피복된다. 즉, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의해, 제2 오목부(35)가 밀봉된다. 도 16에 나타내는 예에서, 수지(69)의 막이, 형성된 제2 오목부(35)뿐만 아니라, 제2 면(64b)(레지스트 패턴(65b))도 덮도록 형성되어 있다.
이어서, 도 17에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)에 대하여 제2 회째의 에칭을 행한다. 제2 회째의 에칭에 있어서, 긴 금속판(64)은 제1 면(64a) 측으로부터만 에칭되어, 제1 면(64a) 측으로부터 제1 오목부(30)의 형성이 진행되어 간다. 긴 금속판(64)의 제2 면(64b) 측에는, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)가 피복되어 있기 때문이다. 따라서, 제1 회째의 에칭에 의해 원하는 형상으로 형성된 제2 오목부(35)의 형상이 손상되어버리는 일은 없다.
에칭에 의한 침식은, 긴 금속판(64) 중 에칭액에 접촉한 부분에서 행하여져 간다. 따라서, 침식은, 긴 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로만 진행되는 것이 아니라, 긴 금속판(64)의 판면을 따른 방향으로도 진행되어 간다. 그 결과, 도 18에 도시한 바와 같이, 에칭이 긴 금속판(64)의 법선 방향으로 진행되어 제1 오목부(30)가 제2 오목부(35)와 접속할 뿐만 아니라, 레지스트 패턴(65a)의 인접하는 2개의 구멍(66a)에 대면하는 위치에 각각 형성된 2개의 제1 오목부(30)가, 2개의 구멍(66a)의 사이에 위치하는 브리지부(67a)의 이측에서 합류된다.
도 19에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 측으로부터의 에칭이 더 진행된다. 도 19에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)가 합류해서 이루어지는 합류 부분(43)이 레지스트 패턴(65a)으로부터 이격되고, 레지스트 패턴(65a)의 아래가 되는 당해 합류 부분(43)에서, 에칭에 의한 침식이 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로도 진행된다. 이에 의해, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측을 향해서 뾰족하게 되어 있던 합류 부분(43)이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 한쪽 측으로부터 에칭되어, 도 19에 도시한 바와 같이 모따기된다. 이에 의해, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 이루는 경사 각도(θ1)를 증대시킬 수 있다.
이와 같이 하여, 에칭에 의한 긴 금속판(64)의 제1 면(64a)의 침식이, 긴 금속판(64)의 유효 영역(22)을 이루게 되는 전체 영역 내에서 진행된다. 이에 의해, 유효 영역(22)을 이루게 되는 영역 내에서의 긴 금속판(64)의 법선 방향을 따른 최대 두께(Ta)가, 에칭 전에 있어서의 긴 금속판(64)의 최대 두께(Tb)보다 얇아진다.
이상과 같이 하여, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 측으로부터의 에칭이 미리 설정한 양만큼 진행되어, 긴 금속판(64)에 대한 제2 회째의 에칭이 종료된다. 이때, 제1 오목부(30)는, 긴 금속판(64)의 두께 방향을 따라서 제2 오목부(35)에 도달하는 위치까지 연장되어 있고, 이에 의해, 서로 통해 있는 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의해 관통 구멍(25)이 긴 금속판(64)에 형성된다.
그 후, 도 20에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)으로부터 수지(69)가 제거된다. 수지막(69)은, 예를 들어 알칼리계 박리액을 사용함으로써 제거할 수 있다. 또한, 알칼리계 박리액이 사용되는 경우, 도 20에 도시한 바와 같이, 수지(69)와 동시에 레지스트 패턴(65a, 65b)도 제거된다.
이와 같이 하여 다수의 관통 구멍(25)을 형성된 긴 금속판(64)은, 당해 긴 금속판(64)을 끼움 지지한 상태에서 회전하는 반송 롤러(72, 72)에 의해, 절단 장치(절단 수단)(73)에 반송된다. 또한, 이 반송 롤러(72, 72)의 회전에 의해 긴 금속판(64)에 작용하는 텐션(인장력)을 통해서, 상술한 공급 코어(61)가 회전되어, 권취체(62)로부터 긴 금속판(64)이 공급되도록 되어 있다.
그 후, 다수의 오목부(61)가 형성된 긴 금속판(64)을 절단 장치(절단 수단)(73)에 의해 소정의 길이 및 폭으로 절단함으로써, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 낱장형 금속판(21)이 얻어진다.
이상과 같이 하여, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 금속판(21)의 제1 면(21a)은, 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이로 인해, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 두께를 작게 하고, 또한 제1 면(21a)측에 형성되는 2개의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 선단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽을, 모따기된 형상으로 할 수 있다. 따라서, 상술한 각도(θ1)를 크게 할 수 있고, 이에 의해, 증착 재료의 이용 효율 및 증착의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
그런데, 물결 형상을 갖는 긴 금속판(64)을 길이 방향을 따라서 소정의 폭으로 절단하는 것은, 절단 후에 얻어지는 가늘고 긴 형상의 금속판(21)을 포함하는 각 증착 마스크(20)의 길이가, 금속판(21)이 잘라내진 위치, 즉 긴 금속판(64)의 폭 방향에서의 위치에 따라서 상이한 것을 의미한다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 상술한 바와 같이, 폭 방향(D2)에서의 신장차율에 기초하여 미리 선별된 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이로 인해, 긴 금속판(64)이 물결 형상을 갖는 경우에도, 동시에 제작되는 복수의 증착 마스크(20)의 길이의 상이의 정도를 허용 범위 내의 것으로 할 수 있다. 따라서 본 실시 형태에 의하면, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 두께를 작게 하고, 또한 증착 마스크(20)의 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 경사 각도(θ1)를 크게 하여, 증착 재료의 이용 효율 및 증착의 위치 정밀도를 향상시키는 것이나, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동을 저감하는 것, 및 증착 마스크 제조 공정 중의 노광 공정에서의 밀착성을 높여서, 증착 마스크(20)의 제조 공정의 수율을 향상시키는 것을 양립시킬 수 있다. 따라서, 우수한 특성을 갖는 증착 마스크(20)를 안정적으로 제공할 수 있다.
(증착 방법)
이어서, 얻어진 증착 마스크(20)를 사용해서 기판(92) 위에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대해 설명한다. 우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)를 기판(92)에 대하여 밀착시킨다. 이때, 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 장설함으로써, 증착 마스크(20)의 면이 기판(92)의 면에 평행해지도록 한다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 폭 방향(D2)에서의 신장차율에 기초하여 미리 선별된 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이 때문에, 이러한 선별이 실시되지 않는 경우에 비해, 각 증착 마스크(20)에서의 길이의 변동이, 나아가서는 유효 영역(22)의 각 관통 구멍(25)의 피치의 변동이 균일하게 저감되어 있다. 따라서, 높은 위치 정밀도로 증착 재료를 기판(92)에 증착시킬 수 있다. 따라서, 증착에 의해 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 경우, 유기 EL 표시 장치의 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다. 이에 의해, 고정밀의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 것이 가능해진다.
또한 상술한 본 실시 형태에 있어서, 긴 금속판(64)의 폭 방향(D2)의 각 위치에서의 긴 금속판(64)의 길이를, 긴 금속판(64)을 길이 방향에 있어서 절단하지 않고 산출하는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 긴 금속판(64)을 길이 방향에 있어서 적절한 길이로 절단한 후, 폭 방향(D2)의 각 위치에서, 절단된 금속판의 길이를 산출하고, 그 결과에 기초하여 금속판의 선별을 실시해도 된다.
또한 본 실시 형태에 있어서, 금속판(21)의 제1 면(21a)이, 유효 영역(22)의 전역에 걸쳐 에칭되는 예를 나타냈다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 유효 영역(22)의 일부에서만 금속판(21)의 제1 면(21a)이 에칭되어도 된다.
실시예
이어서, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 초과하지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.
(제1 샘플)
우선, 인바재로 구성된 모재에 대하여 상술한 압연 공정 및 어닐 공정을 실시함으로써, 긴 금속판이 권취된 권취체(제1 권취체)를 제조하였다. 그 후, 전단기를 사용해서 제1 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 도 21에 도시한 바와 같이, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제1 샘플(100)을 얻었다. 또한 「투영 길이」란, 금속판을 바로 위에서 본 경우, 즉, 금속판의 물결 형상을 무시한 경우의 금속판의 길이(압연 방향에서의 치수)이다. 또한 제1 샘플(100)의 폭이란, 폭 방향에서의 제1 샘플(100)의 한 쌍의 단부(101, 102)의 사이의 거리를 말한다. 제1 샘플(100)의 한 쌍의 단부(101, 102)는, 압연 공정 및 어닐 공정에 의해 얻어지는 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 거침으로써 형성되는 부분이며, 거의 곧게 연장되어 있다.
다음으로 도 21에 도시한 바와 같이, 제1 샘플(100)을 정반(110) 위에 수평하게 적재하였다. 그때, 제1 샘플(100)에 부분적인 오목부가 발생하지 않도록, 제1 샘플(100)을 가만히 정반(110) 위에 놓았다. 이어서, 제1 샘플(100)의 한쪽 단부(101)에서, 투영 길이 500mm의 영역에서의 제1 샘플(100)의 실제 길이, 즉, 물결 형상을 고려한 길이를 측정하였다. 또한 투영 길이 500mm의 영역이란, 투영 길이 700mm의 제1 샘플(100)로부터, 샘플(1)의 길이 방향에서의 양단(103, 104)으로부터 100mm 이내에 있는 영역을 제외한 영역을 말한다. 양단(103, 104)으로부터 100mm 이내에 있는 영역을 측정 대상으로부터 제외한 것은, 전단기에 의한 절단에 기인하는 제1 샘플(100)의 왜곡의 영향이 길이 측정 결과에 미치는 것을 방지하기 위해서이다. 도 21에서, 투영 길이 500mm의 영역이 일점 쇄선으로 나타나 있다.
측정에 있어서는, 도 21에서 화살표 s로 나타내는 바와 같이, 레이저광을 이용한 측거 장치를 제1 샘플(100)의 길이 방향을 따라 제1 샘플(100)에 대하여 상대적으로 이동시켜서, 길이 방향에서의 제1 샘플(100)의 한쪽 단부(101)에서의 표면의 높이 위치를 1mm 간격으로 측정하였다. 또한, 각 측정점의 사이를 매끄럽게 연결하는 곡선을 긋고, 그 후, 이 곡선의 길이를 산출하였다. 제1 샘플(100)의 표면의 높이 위치를 측정하기 위한 측거 장치로서는, 레이저 현미경인 레이저텍 가부시끼가이샤 제조의 OPTELICS H1200을 사용하였다. 또한 측정 시에 이동되는 요소는 측거 장치 또는 제1 샘플(100) 중 어느 것이어도 상관없지만, 여기에서는, 제1 샘플(100)이 적재되는 정반으로서 500mm×500mm의 오토 스테이지를 사용함으로써, 샘플(100)을 이동시켜서 측정을 행하였다. XY 방향에서의 오토 스테이지의 제어에는, 레이저 간섭계를 이용하였다. 이와 같이 하여, 한쪽 단부(101)에서의 제1 샘플(100)의 길이를 측정하였다.
이어서, 한쪽 단부(101)로부터 다른 쪽 단부(102)측으로 20mm 변위한 위치에 있어서, 제1 샘플(100)의 길이를 마찬가지로 측정하였다. 제1 샘플(100)의 폭 방향에서의 위치를 소정의 피치(p)로 바꾸면서 상술한 측정을 반복해서 실시함으로써, 폭 방향의 각 위치에서의 제1 샘플의 길이를 측정하였다. 여기에서는, 피치(p)를 20mm로 하였다. 얻어진 측정 결과는, 한쪽 단부(101)에서의 길이 측정 결과, 다른 쪽 단부(102)에서의 길이 측정 결과, 및 중앙 부분에서의 길이 측정 결과, 및 중앙 부분과 단부(101, 102)의 사이에서의 길이 측정 결과를 포함하고 있다. 또한 중앙 부분은, 한쪽 단부(101)를 기준으로 하는 경우, 한쪽 단부(101)로부터의 거리가 150mm 이상 또한 350mm 이하의 범위 내로 되어 있는 부분이다. 또한, 폭 방향에서 측정 위치는, 제1 샘플(100)의 중앙부에 있어서, 즉, 한쪽 단부(101) 및 다른 쪽 단부로부터의 거리가 동등해지는 위치에서 길이 측정이 실시되도록 설정되어 있다.
이어서, 폭 방향의 각 위치에서 얻어진 제1 샘플(100)의 길이의 최솟값을, 기준 길이로서 설정하였다. 그 후, 기준 길이에 대한, 폭 방향의 각 위치에서의 제1 샘플(100)의 길이의 차의 비율을, 신장차율로서 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부(101)에서의 신장차율은 79.9×10-5이며, 다른 쪽 단부(102)에서의 신장차율은 71.2×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 15.8×10-5이었다.
제1 샘플(100)에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제1 샘플(100)에서는, 조건 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (1) 및 (2)가 만족되지 않았다. 따라서 제1 샘플(100)은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플(100)이 얻어진 제1 권취체의 금속판을 사용하여, 길이 방향을 따라서 5개의 유효 영역이 설치된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 각 증착 마스크의 각 유효 영역에는, 규칙적인 배열로 다수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 이어서, 얻어진 증착 마스크의 위치 정밀도를 평가하기 위해서, 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치의 변동 정도를 산출하였다.
여기서 총 피치란, 증착 마스크에서의 소정의 2점간의 거리이다. 증착 마스크의 위치 정밀도를 평가할 수 있는 한, 2점의 설정 개소는 특별히 한정되지는 않지만, 여기에서는, 증착 마스크의 일단부측에 위치하는 유효 영역의 근방에 형성되는 소정의 마크와, 증착 마스크의 타단부측에 위치하는 유효 영역의 근방에 형성되는 소정의 마크와의 사이의 거리를, 총 피치로서 측정하였다. 이 경우의 총 피치는, 설계상은 약 600mm가 된다.
총 피치의 변동 정도의 지표로서는, 각 증착 마스크의 총 피치 측정값의 표준 편차(σ)에 3을 곱한 값, 소위 3σ를 이용하였다. 제1 권취체로부터 얻어진 증착 마스크의 총 피치 측정값의 변동(3σ)은 35.2㎛이었다. 또한 표준 편차(σ)를 산출할 때의 n수는, 후술하는 각 샘플과의 사이에서의 비교를 행함에 있어서 충분한 확실도를 표준 편차(σ)의 값이 갖도록 설정하였다. 구체적으로는, n수를 400으로 하였다.
(제2 샘플)
상술한 제1 권취체와는 상이한 제2 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제2 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 하여, 폭 방향의 각 위치에서, 제2 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 24.7×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 29.8×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 1.0×10-5이었다.
제2 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제2 샘플에서는, 조건 (1) 및 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (2)가 만족되지 않았다. 따라서 제2 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제2 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 16.1㎛이었다.
(제3 샘플)
상술한 제1 권취체 및 제2 권취체와는 상이한 제3 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제3 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제3 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 18.1×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 19.0×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 13.2×10-5이었다.
제3 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제3 샘플에서는, 조건 (2) 및 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (1)이 만족되지 않았다. 따라서 제3 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제3 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 14.2㎛이었다.
(제4 샘플)
상술한 제1 권취체 내지 제3 권취체와는 상이한 제4 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제4 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제4 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 26.8×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 18.6×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 3.9×10-5이었다.
제4 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제4 샘플에서는, 조건 (1) 및 (3)은 만족되어 있었지만, 조건 (2)가 만족되지 않았다. 따라서 제4 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제4 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 13.5㎛이었다.
(제5 샘플)
상술한 제1 권취체 내지 제4 권취체와는 상이한 제5 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제5 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제5 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 18.2×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 12.3×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 9.1×10-5이었다.
제5 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제5 샘플에서는, 조건 (1) 내지 (3)의 모두가 만족되어 있었다. 따라서 제5 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 있는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제5 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 5.6㎛이었다.
(제6 샘플)
상술한 제1 권취체 내지 제5 권취체와는 상이한 제6 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제6 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제6 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 18.2×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 8.8×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 9.1×10-5이었다.
제6 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제3 샘플에서는, 조건 (1) 및 (2)는 만족되어 있었지만, 조건 (3)이 만족되지 않았다. 따라서 제6 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 없는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제6 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 12.6㎛이었다.
(제7 샘플)
상술한 제1 권취체 내지 제6 권취체와는 상이한 제7 권취체의 선단부를 잘라냄으로써, 폭 500mm, 투영 길이 700mm의 금속판을 포함하는 제7 샘플을 얻었다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 폭 방향의 각 위치에서, 제7 샘플의 길이를 측정하고, 또한 신장차율을 산출하였다. 그 결과, 한쪽 단부에서의 신장차율은 16.5×10-5이며, 다른 쪽 단부에서의 신장차율은 3.2×10-5이며, 중앙 부분의 각 위치에서의 신장차율의 최댓값은 0.8×10-5이었다.
제7 샘플에서의 신장차율의 산출 결과와, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 대조한 결과, 제7 샘플에서는, 조건 (1) 내지 (3)의 모두가 만족되어 있었다. 따라서 제7 샘플은, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 있는 것이라고 판정된다.
또한, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 제7 권취체의 금속판을 사용하여, 다수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 이어서, 상술한 제1 샘플의 경우와 마찬가지로 해서, 얻어진 각 증착 마스크의 총 피치를 측정하고, 그리고 총 피치 측정값의 변동(3σ)을 산출하였다. 그 결과, 3σ의 값은 4.3㎛이었다.
이와 같이, 상술한 조건 (1) 내지 (3)에 기초해서 양호한 판정이 내려진 샘플 5, 7이 취출된 제5, 제7 권취체의 금속판을 사용한 경우, 증착 마스크의 총 피치 측정값의 변동(3σ)의 값을 작게, 구체적으로는 10㎛ 이하로 할 수 있었다. 한편, 상술한 조건 (1) 내지 (3)에 기초하여 불량이라고 판정된 샘플 1 내지 4 및 6이 취출된 제1 내지 제4 및 제6 권취체의 금속판을 사용한 경우, 증착 마스크의 총 피치 측정값의 변동(3σ)의 값이 크게, 구체적으로는 10㎛보다 크게 되어 있었다. 이러한 점에서, 상술한 조건 (1) 내지 (3)에 기초하는 판정 결과와, 얻어지는 증착 마스크의 성능과의 사이에는, 강한 상관이 있다고 할 수 있다. 즉, 상술한 조건 (1) 내지 (3)을 이용함으로써, 권취체의 단계에서, 당해 권취체의 금속판으로부터 얻어지는 증착 마스크의 특성을 고정밀도로 예측할 수 있다고 할 수 있다. 따라서, 상술한 조건 (1) 내지 (3)은 유력한 판단 방법이라고 생각한다.
20: 증착 마스크
21: 금속판
21a: 금속판의 제1 면
21b: 금속판의 제2 면
22: 유효 영역
23: 주위 영역
25: 관통 구멍
30: 제1 오목부
31: 벽면
35: 제2 오목부
36: 벽면
55: 모재
56: 압연 장치
57: 어닐 장치
61: 코어
62: 권취체
64: 긴 금속판
64a: 긴 금속판의 제1 면
64b: 긴 금속판의 제2 면
64c: 긴 금속판의 폭 방향에서의 중앙부
64e: 긴 금속판의 폭 방향에서의 단부
65a, 65b: 레지스트 패턴
65c, 65d: 레지스트막
80: 신장차율의 곡선
81: 기준선
85a, 85b: 노광 마스크

Claims (13)

  1. 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판의 제조 방법이며,
    상기 증착 마스크는 상기 금속판을 에칭하여 금속판의 폭 방향으로 배열되는 복수의 유효 영역에 관통 구멍을 형성함으로써 제조되는 것이며,
    상기 금속판의 제조 방법은,
    모재를 압연해서 상기 금속판을 얻는 압연 공정과,
    상기 금속판의 폭 방향에서의 양단을 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 구비하고,
    상기 절단 공정 후의 상기 금속판은, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있으며,
    상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라고 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
    (1) 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
    (2) 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
    (3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것;
    상기 중앙 부분은, 상기 절단 공정 후의 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40％를 차지하는 부분인 금속판의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압연 공정에 의해 얻어진 상기 금속판을 어닐하여, 상기 금속판의 내부 응력을 제거하는 어닐 공정을 더 구비하는 금속판의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 어닐 공정은, 상기 압연된 모재를 길이 방향으로 인장하면서 실시되는 금속판의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 어닐 공정은, 상기 압연된 모재가 코어에 권취된 상태에서 실시되는 금속판의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모재의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값인 금속판의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 모재가 인바(invar)재로 구성되어 있는 금속판의 제조 방법.
  7. 증착 마스크를 제조하기 위해 사용되는 금속판이며,
    상기 증착 마스크는 상기 금속판을 에칭하여 금속판의 폭 방향으로 배열되는 복수의 유효 영역에 관통 구멍을 형성함으로써 제조되는 것이며,
    상기 금속판은, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖고 있으며,
    상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라고 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
    (1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
    (2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
    (3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것;
    상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40％를 차지하는 부분인 금속판.
  8. 제7항에 있어서, 상기 금속판의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값인 금속판.
  9. 제7항에 있어서, 상기 금속판이 인바재로 구성되어 있는 금속판.
  10. 금속판의 폭 방향으로 배열되고 관통 구멍이 형성된 복수의 유효 영역과, 상기 유효 영역의 주위에 위치하는 주위 영역을 구비하는 증착 마스크를 제조하는 방법이며,
    금속판이며, 그 길이 방향에서의 길이가 그 폭 방향의 위치에 따라서 상이한 것에 기인하는 물결 형상을 적어도 부분적으로 갖는 금속판을 준비하는 공정과,
    상기 금속판 위에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과,
    상기 레지스트 패턴을 마스크로 해서 상기 금속판을 에칭하여, 상기 유효 영역을 이루게 되는 상기 금속판의 영역 내에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고,
    상기 금속판의 상기 길이의 최솟값을 기준 길이라고 칭하고, 상기 기준 길이에 대한, 상기 금속판의 폭 방향의 각 위치에서의 상기 금속판의 상기 길이의 차의 비율을 신장차율이라 칭하는 경우, 이하의 조건 (1) 내지 (3)이 만족되어 있고,
    (1) 상기 금속판의 폭 방향의 중앙 부분에서의 상기 신장차율이 10×10-5 이하일 것;
    (2) 상기 금속판의 폭 방향의 단부에서의 상기 신장차율이 20×10-5 이하일 것; 및
    (3) 상기 단부에서의 상기 신장차율이 상기 중앙 부분에서의 상기 신장차율의 최댓값보다 클 것;
    상기 중앙 부분은, 상기 금속판의 폭 방향의 중앙부를 포함하는, 상기 금속판의 폭의 40％를 차지하는 부분인 증착 마스크의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 레지스트 패턴 형성 공정은,
    상기 금속판 위에 레지스트막을 형성하는 공정과,
    상기 레지스트막에 노광 마스크를 진공 밀착시키는 공정과,
    상기 노광 마스크를 개재해서 상기 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 공정을 갖는 증착 마스크의 제조 방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 금속판의 열팽창 계수가, 상기 금속판으로부터 제조된 증착 마스크를 개재해서 증착 재료가 성막되는 기판의 열팽창 계수와 동등한 값인 증착 마스크의 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서, 상기 금속판이 인바재로 구성되어 있는 증착 마스크의 제조 방법.
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP6698265B2 (ja) * 2014-02-14 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよび積層体
JP5641462B1 (ja) * 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
CN110551973B (zh) 2015-02-10 2022-06-14 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模
EP3257964B1 (en) 2015-02-10 2019-11-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Manufacturing method for deposition mask, metal sheet used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet
JP6701543B2 (ja) * 2015-07-10 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP6805830B2 (ja) 2015-07-17 2020-12-23 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法
KR102509663B1 (ko) 2015-07-17 2023-03-14 도판 인사츠 가부시키가이샤 메탈 마스크용 기재의 제조 방법, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법, 메탈 마스크용 기재, 및, 증착용 메탈 마스크
CN107849681A (zh) 2015-07-17 2018-03-27 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法
JP6848433B2 (ja) * 2015-07-17 2021-03-24 凸版印刷株式会社 メタルマスク基材、メタルマスク基材の管理方法、メタルマスク、および、メタルマスクの製造方法
US10541387B2 (en) 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
KR102366712B1 (ko) 2015-09-30 2022-02-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크의 제조 방법 및 금속판
KR102375261B1 (ko) * 2016-04-01 2022-03-17 엘지이노텍 주식회사 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
CN110144547B (zh) * 2016-04-14 2021-06-01 凸版印刷株式会社 蒸镀掩模用基材、蒸镀掩模用基材的制造方法及蒸镀掩模的制造方法
JP6969382B2 (ja) 2016-09-29 2021-11-24 大日本印刷株式会社 蒸着マスク梱包体および蒸着マスク梱包方法
WO2018092531A1 (ja) * 2016-11-18 2018-05-24 大日本印刷株式会社 蒸着マスク
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
JP6851820B2 (ja) * 2016-12-28 2021-03-31 マクセルホールディングス株式会社 蒸着用マスク並びにその設置方法及び製造方法
JP6376483B2 (ja) 2017-01-10 2018-08-22 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの良否判定方法
WO2018131474A1 (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの製造方法
WO2018135255A1 (ja) 2017-01-17 2018-07-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP6428903B2 (ja) * 2017-01-17 2018-11-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
KR102330373B1 (ko) * 2017-03-14 2021-11-23 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
WO2019049600A1 (ja) 2017-09-05 2019-03-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法及び蒸着マスク装置の製造装置
CN114937753A (zh) * 2017-09-07 2022-08-23 Lg伊诺特有限公司 用于制造有机发光二极管沉积掩模的金属板
JP6319505B1 (ja) * 2017-09-08 2018-05-09 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法および表示装置の製造方法
CN112981319B (zh) * 2017-09-15 2022-12-20 凸版印刷株式会社 蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材
JP6299922B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299921B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6981302B2 (ja) * 2017-10-13 2021-12-15 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6988565B2 (ja) * 2017-10-13 2022-01-05 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
EP3705600A4 (en) 2017-11-01 2021-07-14 Dainippon Printing Co., Ltd. VAPOR SEPARATION MASK DEVICE
KR102591494B1 (ko) 2017-11-14 2023-10-20 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판, 금속판의 검사 방법, 금속판의 제조 방법, 증착 마스크, 증착 마스크 장치 및 증착 마스크의 제조 방법
KR102520811B1 (ko) * 2018-07-09 2023-04-12 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 양부 판정 방법, 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 증착 마스크의 선정 방법 및 증착 마스크
WO2020013643A1 (ko) * 2018-07-12 2020-01-16 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 금속판 재질의 증착용 마스크
US20200149139A1 (en) 2018-11-13 2020-05-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metal plate for producing vapor deposition masks, production method for metal plates, vapor deposition mask, production method for vapor deposition mask, and vapor deposition mask device comprising vapor deposition mask
KR102202529B1 (ko) * 2018-11-27 2021-01-13 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법
KR102357708B1 (ko) * 2019-01-31 2022-02-08 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크군, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스
KR20200096877A (ko) 2019-02-06 2020-08-14 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
JP7196717B2 (ja) * 2019-03-25 2022-12-27 大日本印刷株式会社 マスクの製造方法
JP7449485B2 (ja) 2019-03-28 2024-03-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP2019151936A (ja) * 2019-06-11 2019-09-12 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよび積層体
JP6788852B1 (ja) 2019-10-08 2020-11-25 大日本印刷株式会社 金属板の製造方法
KR20210042026A (ko) 2019-10-08 2021-04-16 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판, 금속판의 제조 방법, 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
US11732361B2 (en) 2019-10-08 2023-08-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metal plate for manufacturing deposition mask, method for manufacturing metal plate, deposition mask and method for manufacturing deposition mask
KR102269904B1 (ko) * 2021-02-25 2021-06-28 (주)세우인코퍼레이션 Oled 증착용 대면적 오픈 메탈 마스크의 제조 방법
KR102405552B1 (ko) * 2021-11-16 2022-06-07 (주)세우인코퍼레이션 Oled 증착용 메탈 마스크의 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100460A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Seiko Epson Corp マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器
JP2004039319A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Hitachi Metals Ltd メタルマスク
KR100796617B1 (ko) 2006-12-27 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0867914A (ja) * 1994-08-25 1996-03-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JPH1034237A (ja) * 1996-07-30 1998-02-10 Sumitomo Metal Ind Ltd 平坦度に優れた冷間圧延ステンレス鋼板の製造方法
US6423160B1 (en) * 1999-05-07 2002-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Stainless steel plate for shadow mask method for production thereof and shadow mask
JP2004185890A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Hitachi Metals Ltd メタルマスク
CN1874629A (zh) * 2003-03-07 2006-12-06 精工爱普生株式会社 掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法
JP2004362908A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd メタルマスク及びメタルマスクの製造方法
JP2006247721A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Jfe Steel Kk 凹凸状金属板挟圧用ロールを用いた金属板の形状矯正方法および形状矯正装置
JP5262226B2 (ja) * 2007-08-24 2013-08-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP5294072B2 (ja) * 2009-03-18 2013-09-18 日立金属株式会社 エッチング加工用素材の製造方法及びエッチング加工用素材
JP2012059631A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス用マスク
CN103205701A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀掩模板及其制作方法
CN202786401U (zh) * 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003100460A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Seiko Epson Corp マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス装置及びその製造方法並びに電子機器
JP2004039319A (ja) * 2002-07-01 2004-02-05 Hitachi Metals Ltd メタルマスク
KR100796617B1 (ko) 2006-12-27 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법

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