KR102375261B1 - 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널 - Google Patents

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Abstract

실시예는 증착용 마스크의 제작에 사용되는 금속판에 있어서, 상기 금속판은 관통홀을 포함하는 유효 영역 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하고, 하기 식 1에 의하여 계산된 k 값은 0.8 이상인 것을 포함한다.
<식 1>
Figure 112016031581920-pat00007

상기 식 1에서,
상기 T는 상기 비유효 영역에서 측정된 금속판의 두께이고,
상기 H1은 T-H2로 정의되는 두께이고,
상기 H2는 상기 유효 영역의 가장 두께가 높은 부분에서 측정된 것이고, 연결부로부터 금속판의 일면 또는 타면까지의 두께 중 두께가 큰 쪽의 두께인 것이다.
실시예에 따른 유효 영역 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하는 금속판은, 상기 유효 영역에 복수 개의 관통홀을 포함하고, 상기 비유효 영역의 양 끝단은 라운드진 제 1 측부 및 제 2 측부를 포함하고, 하기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α는 0.85 내지 1.15인 것을 포함하는 증착용 마스크.
<식 2>
Figure 112016031581920-pat00008

상기 식 2에서,
상기 d1은 상기 제 1 측부와 제 1 경계부 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이고,
상기 B는 상기 d1과 상기 d2 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이고,
상기 d2는 상기 제 2 측부와 제 2 경계부 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다.
또한, 실시예는 상기 증착용 마스크로 제작한 OLED 패널을 포함한다.

Description

증착용마스크 및 이를 이용한 OLED 패널{ METAL MASK FOR DEPOSITION, AND OLED PANNEL USING THE SAME}
실시예는 증착용 마스크에 관한 것이다. 보다 자세하게, 실시예에 따른 증착용 마스크를 사용하여 OLED 패널을 제작할 수 있다.
고해상도 및 저전력을 가지는 표시 장치가 요구됨에 따라, 액정 표시 장치나 전계 발광 표시 장치와 같은 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다.
전계 발광 표시 장치는 액정 표시 장치에 비하여 저 발광, 저 소비 전력, 고해상도 등의 우수한 특성에 따라, 차세대 표시 장치로 각광 받고 있다.
전계 표시 장치는 유기 발광 표시 장치와 무기 발광 표시 장치가 있다. 즉, 발광층의 물질에 따라 유기 발광 표시 장치와 무기 발광 표시 장치로 구별될 수 있다.
이중에서도, 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각을 가지고, 빠른 응답속도를 가진다는 점, 저전력이 요구된다는 점에서 주목 받고 있다.
이러한 발광층을 구성하는 유기 물질은 파인 메탈 마스크(fine metal mask) 방식에 의하여 기판 상에 화소를 형성하기 위한 패턴이 형성될 수 있다.
이때, 파인 메탈 마스크, 즉 증착용 마스크는 기판 상에 형성될 패턴과 대응되는 관통홀을 가질 수 있어, 기판 상에 파인 메탈 마스크를 얼라인한 후, 유기 물질을 증착함에 따라, 화소를 형성하는 빨강(Red), 초록(Green), 파랑(Blue)의 패턴을 형성할 수 있다.
증착용 마스크로 사용될 수 있는 금속판은 식각 공정에 의해서 복수 개의 관통홀이 형성될 수 있다.
이때, 식각되지 않은 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께와 식각된 영역에서 관통홀들을 연결 및 지지하는 증착용 마스크의 두께 차이가 큰 경우에는, 증착용 마스크를 인장할 때 상기 식각된 영역에서 증착용 마스크의 뒤틀림이 발생할 수 있다. 또한, 식각 공정에서 식각을 방지하는 포토레지스트층 또는 감광성 필름 레지스트층이 탈막될 수 있어, 식각의 균일성이 저하됨에 따라, 관통홀의 균일성이 저하될 수 있다.
복수 개의 관통홀이 균일하지 않을 경우, 증착의 균일성이 저하될 수 있고, 이로 인해 형성되는 패턴의 증착 효율이 저하됨에 따라 공정 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
실시예는 균일한 관통홀을 가지는 증착용 마스크를 제공하기 위한 것이다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 금속판 및 상기 금속판 상의 복수 개의 관통홀을 포함하는 유효 영역 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하고, 하기 식 1에 의하여 계산된 k 값은 0.8 이상인 것을 포함한다.
<식 1>
Figure 112016031581920-pat00001
상기 식 1에서,
상기 T는 상기 비유효 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께이고,
상기 H1은 T-H2로 정의되는 두께이고,
상기 H2는 상기 유효 영역의 가장 두께가 높은 부분에서 측정된 것이고, 연결부로부터 증착용 마스크의 일면 또는 타면까지의 두께 중 두께가 큰 쪽의 두께인 것이다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 유효 영역 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하는 금속판; 및 상기 유효 영역에 복수 개의 관통홀을 포함하고, 상기 비유효 영역의 양 끝단의 제 1 측부 및 제 2 측부를 포함하고, 상기 제 1 측부 및 상기 제 2 측부에서 0.7kgf의 힘으로 인장하였을 때, 하기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α는 0.85 내지 1.15인 것을 포함한다.
<식 2>
Figure 112016031581920-pat00002
상기 식 2에서,
상기 d1은 상기 제 1 측부와 제 1 경계부 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이고,
상기 B는 상기 d1과 상기 d2 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이고,
상기 d2는 상기 제 2 측부와 제 2 경계부 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다.
또한, 실시예는 상기 증착용 마스크로 제작한 OLED 패널을 포함한다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 식각되지 않은 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께와 식각된 영역에서 관통홀들을 연결 및 지지하는 증착용 마스크의 두께 차이를 작게할 수 있다. 즉, 실시예는 유기 물질이 증착되는 영역에서의 증착용 마스크의 두께와 유기 물질 미증착 영역에서의 증착용 마스크 두께의 차이에 따른 단차를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 증착용 마스크를 인장할 때, 관통홀들을 연결 및 지지하는 식각된 영역에서 증착용 마스크가 뒤틀리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 관통홀을 형성하기 위한 금속판 식각 공정에서, 식각을 방지하는 포토레지스트층 또는 감광성 필름 레지스트층이 탈막되는 것을 방지할 수 있어, 식각의 균일성을 향상시킬 수 있고, 복수 개의 관통홀들의 균일성이 향상될 수 있다.
따라서, 실시예에 따른 증착용 마스크로 제작한 OLED 패널은 패턴의 증착 효율이 우수하고, 증착 균일성이 향상될 수 있다.
도 1 내지 도 3은 기판 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 4 및 도 5는 증착용 마스크의 정면도를 도시한 도면들이다.
도 6은 도 3의 A-A'의 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 증착용 마스크의 뒤틀림 지수를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 도 3의 A-A'의 단면도를 도시한 도면이다.
도 9는 비교예에 따른 도 3의 A-A'의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10은 실시예에 따른 증착용 마스크의 증착 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 비교예에 따른 증착용 마스크의 증착 공정을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예를 구체적으로 설명한다.
첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있으나, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 한정되지 않고, 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 기판 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 증착용 마스크(100)가 포함된 유기물 증착 장치를 나타낸 도면이다.
유기물 증착 장치는 증착용 마스크(100), 마스크 프레임(200), 기판(300), 유기물 증착 용기(400) 및 진공 챔버(500)를 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)는 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 증착용 마스크(100)는 복수 개의 관통홀을 포함하는 금속판일 수 있다. 이때, 상기 관통홀은 기판 상에 형성될 패턴과 대응되도록 형성될 수 있다.
상기 마스크 프레임(200)은 개구부를 포함할 수 있다. 상기 증착용 마스크(100)의 복수 개의 관통홀은 상기 개구부와 대응되는 영역 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로 공급되는 유기 물질이 상기 기판(300) 상에 증착될 수 있다. 상기 증착용 마스크는 상기 마스크 프레임(200) 상에 배치되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크는 인장되고, 상기 마스크 프레임(200) 상에 용접에 의하여 고정될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 증착용 마스크(100)의 최외곽에 배치된 가장자리에서, 서로 반대되는 방향으로 잡아당길 수 있다. 자세하게, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 증착용 마스크(100)의 제 1 측면 영역(SA1) 및 상기 제 1 측면 영역과 마주보는 제 2 측면 영역(SA2)을 서로 반대되는 방향으로 잡아당길 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 0.4 내지 1.5 kgf의 힘으로 인장할 수 있다.
이에 따라, 인장된 상기 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 거치될 수 있다.
다음으로, 상기 증착용 마스크(100)는 상기 증착용 마스크(100)의 측면 영역, 즉 가장자리를 용접함에 따라, 상기 마스크 프레임(200)에 상기 증착용 마스크(100)를 고정할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)의 상기 제 1 측면 영역(SA1) 및 상기 제 2 측면 영역(SA2)은 용접에 의하여 변형됨에 따라, 상기 마스크 프레임(200)에 고정될 수 있다.
그 다음으로, 상기 마스크 프레임(200)의 외부에 배치되는 상기 증착용 마스크(100)의 일부분은 절단 등의 방법으로 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 용접 과정에서 상기 증착용 마스크(100)가 변형됨에 따라, 상기 증착용 마스크(100)가 상기 증착용 마스크(100) 및 상기 마스크 프레임(200)의 고정 영역을 제외한 영역에 배치되는 경우에는, 상기 증착용 마스크의 일부분을 제거할 수 있다.
상기 기판(300)은 표시 장치의 제조에 사용되는 기판일 수 있다. 상기 기판(300) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여, 빨강(Red), 초록(Green), 파랑(Blue)의 패턴이 형성될 수 있다.
상기 유기물 증착 용기(400)는 도가니일 수 있다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치될 수 있다.
상기 진공 챔버(500) 내에서 상기 도가니에 열원 및/또는 전류가 공급됨에 따라, 상기 유기 물질은 상기 기판(100) 상에 증착될 수 있다.
도 3은 상기 증착용 마스크(100)의 하나의 관통홀을 확대한 도면이다.
상기 증착용 마스크(100)는 제 1 면(101) 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면(102)을 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)의 상기 제 1 면(101)은 제 1 면공(V1)을 포함하고, 상기 증착용 마스크(100)의 상기 제 21 면(102)은 제 2 면공(V2)을 포함할 수 있다.
상기 관통홀은 상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 2 면공(V2)이 연통하는 연결부(CA)에 의하여 형성될 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)의 폭은 상기 제 1 면공(V1)의 폭보다 클 수 있다. 이때, 상기 제 1 면공(V1)의 폭은 상기 제 1 면(101)에서 측정되고, 상기 제 2 면공(V2)의 폭은 상기 제 2 면(102)에서 측정될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 기판(300)을 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 면공(V1)은 증착물(D), 즉 패턴과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)를 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)로부터 공급되는 유기물질을 넓은 폭에서 수용할 수 있고, 상기 제 2 면공(V2)보다 폭이 작은 상기 제 1 면공(V1)을 통해 상기 기판(300) 상에 미세한 패턴을 빠르게 형성할 수 있다.
도 4 및 도 5는 증착용 마스크(100)의 정면도를 도시한 도면들이다.
상기 증착용 마스크 (100)는 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 도 4에 도시된 복수 개의 관통홀은 상기 제 2 면공(V2)을 나타낸 것일 수 있다. 임의의 어느 하나의 관통홀인 기준홀의 수평 방향의 직경(Cx)과 수직 방향의 직경(Cy)를 측정하는 경우, 상기 기준홀에 인접하는 홀 들(도시된 도면에서는 총 6개) 간의 각각의 수평 방향의 직경(Cx)들 간의 편차와, 수직 방향의 직경(Cy)들 간의 편차는 2% 내지 10% 로 구현될 수 있다. 즉, 하나의 기준홀의 인접홀들 간의 크기 편차가 2% 내지 10% 로 구현하는 경우에는 증착의 균일도를 확보할 수 있다.
예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 4% 내지 9% 일 수 있다. 예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 5% 내지 7%일 수 있다.
상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차가 2% 미만인 경우에는, 증착 후 OLED 패널에서 무아레 발생율이 높아질 수 있다. 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차가 10%를 초과인 경우에는, 증착 후의 OLED 패널에서 색 얼룩의 발생율이 높아질 수 있다.
실시예는 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차를 ±3㎛ 이내로 구현할 수 있다. 이에 따라, 증착 효율이 향상될 수 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 상기 관통홀들은 종축에서 일렬로 배치되고, 횡축에서 일렬로 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 관통홀들은 종축에서 일렬로 배치될 수 있고, 횡축에서 서로 엇갈려서 배치될 수 있다.
상기 관통홀은 종 방향에서 측정된 제 1 직경과, 횡 방향에서 측정된 제 2 직경이 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 상기 관통홀은 A-A'의 단면방향과 대응되는 제 1 대각선 방향에서 측정된 제 3 직경과, 상기 제 1 대각선 방향과 교차하는 제 2 대각선 방향에서 측정된 제 4 직경이 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 상기 관통홀은 라운드질 수 있다.
도 6은 복수 개의 관통홀들의 단면을 확대한 도면이다.
도 6을 참조하면, 증착용 마스크(100)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 증착용 마스크(100)는 다결정으로 구성되고, 면심입방 구조일 수 있다.
예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 니켈 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)는 니켈 36 중량%, 철 64 중량%가 포함된 인바(Invar)일 수 있다. 다만, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 금속 물질을 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)는 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)는 10㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)가 10㎛ 미만인 경우에는, 제조 효율이 낮을 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)가 50㎛ 초과인 경우에는, 관통홀을 형성하기 위한 공정 효율이 저하될 수 있다. 여기에서, 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)는 압연 공정 후에 측정된 것을 의미할 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)의 두께는 50㎛ 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)의 두께는 30㎛ 이하일 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)는 관통홀의 두께 방향에 따라, 서로 다른 관통홀의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 폭(W1)은 상기 연결부(CA)의 폭(W3)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 면공(V1)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 면공(V1)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 면공(V2)의 폭(W2)은 상기 연결부(CA)의 폭(W3)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
상기 관통홀의 폭은 20㎛이상일 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 면공의 폭(W1) 및 상기 제 2 면공의 폭(W2) 중 적어도 하나는 20㎛ 내지 50㎛의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공의 폭(W1) 및 상기 제 2 면공의 폭(W2) 중 적어도 하나는 30㎛ 내지 50㎛의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공의 폭(W1) 및 상기 제 2 면공의 폭(W2) 중 적어도 하나는 20㎛ 내지 40㎛의 폭을 가질 수 있다.
자세하게, 상기 제 1 면공의 폭(W1)은 20㎛ 내지 50㎛의 폭을 가질 수 있고, 상기 제 2 면공의 폭(W2)는 50㎛ 내지 90㎛의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공의 폭(W1)은 20㎛ 내지 50㎛의 폭을 가질 수 있고, 상기 제 2 면공의 폭(W2)는 60㎛ 내지 90㎛의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공의 폭(W1)은 30㎛ 내지 50㎛의 폭을 가질 수 있고, 상기 제 2 면공의 폭(W2)는 70㎛ 내지 90㎛의 폭을 가질 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)의 높이(H2)는 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)보다 클 수 있다.
한편, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)와의 관계 비율이 1:(3~30)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)와의 관계 비율이 1:(3.5~12.5)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)와의 관계 비율이 1:(4.5~10.5)을 가질 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 상기 증착용 마스크(100)의 두께(T)와의 관계에서 상기 비율을 초과하는 경우에는, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 커져서, 유기물질의 두께 변화가 커지게 되며, 이로 인해 유기물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크를 통해 제조된 OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 0.1㎛ 내지 7㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 2㎛ 내지 6.5㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)는 2㎛ 내지 4.5㎛일 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 0.1㎛ 미만인 경우에는, 상기 증착용 마스크를 통한 유기 물질의 증착 효율이 저하될 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 높이(H1)가 7㎛ 초과인 경우에는, 미세한 크기의 패턴을 형성하기 어렵고, 유기 물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있어, 이를 통해 제조된 OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V2)의 높이(H2)는 15㎛ 내지 25㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V2)의 높이(H2)는 20㎛ 내지 25㎛일 수 있다.
한편, 상기 제 1 면공(V1) 과 인접하여, 상기 제 1 면(101) 상에 형성되는 제 3 면공(V3)은 상기 제 2 면공(V1)과 인접하여, 상기 제 2 면(102) 상에 형성되는 제 4 면공(V4)과 각각 상기 연결부(CA)를 통하여 연통함에 따라, 복수 개의 관통홀을 형성할 수 있다.
상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 20도 내지 70도의 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 30도 내지 60도의 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 32도 내지 38도 또는 52도 내지 58도의 범위일 수 있다. 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공(V2)의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각은 20도 내지 70도의 범위일 때, 증착의 균일성이 향상될 수 있다. 상기 경사각의 범위를 벗어나는 경우에는 유기물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있으므로, 증착 효율 및 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 증착용 마스크(100)의 중심부 방향으로 갈수록 관통홀의 폭이 좁아질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 내표면은 곡률을 가지는 구조일 수 있다. 또한, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 증착용 마스크(100)의 중심부 방향으로 갈수록 관통홀의 폭이 좁아질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 면공(V1)의 내표면은 곡률을 가지는 구조일 수 있다. 이에 따라, 증착물질의 투입 밀도가 조절될 수 있고, 단순한 슬로프 구조에 비하여 증착의 균일도가 향상될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 폭(W1)과 상기 연결부(CA)의 폭(W3)의 차이(W1-W3)는 0.2㎛ 내지 14㎛의 범위일 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)의 끝단의 임의의 점(C1)에서 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)까지의 수직 거리는 0.1㎛ 내지 7㎛의 범위일 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 끝단의 임의의 점(C1)에서 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)까지의 수직 거리는 1㎛ 내지 6㎛의 범위일 수 있다. 상기 제 1 면공(V1)의 끝단의 임의의 점(C1)에서 상기 연결부(CA)의 끝단의 임의의 지점(A1)까지의 수직 거리는 2㎛ 내지 4.5㎛의 범위일 수 있다.
상기 수직 거리가 0.1㎛ 미만인 경우에는 상기 증착용 마스크(100)를 통한 유기 물질의 증착 효율이 저하될 수 있다. 상기 수직 거리가 7㎛ 초과인 경우에는, 미세한 크기의 패턴을 형성하기 어렵고, 유기 물질이 증착되지 않는 영역이 발생할 수 있어, 이를 통해 제조된 OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 제 1 면(101) 상의 오픈 영역의 모서리부, 즉 오픈 영역의 외곽부가 곡률을 가질 수 있다. 또는, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 제 2 면(102) 상의 오픈 영역의 모서리부, 즉 오픈 영역의 외곽부가 곡률을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 오픈 영역의 모서리부는 일정한 범위의 곡률을 가지는 라운딩된 구조일 수 있다. 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 5㎛ 내지 20㎛ 범위일 수 있다. 예를 들어, 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 7㎛ 내지 15㎛ 범위일 수 있다. 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 8㎛ 내지 12㎛ 범위일 수 있다. 상기 범위에서 증착율이 높고, 균일한 유기 물질의 증착이 가능할 수 있다.
상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름이 5㎛ 미만인 경우에는, 곡률처리를 하지 않은 것과의 증착율에 차이가 크지 않을 수 있다. 상기 모서리부의 라운딩된 부분의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름이 20㎛ 초과인 경우에는 증착율이 저하될 수 있다.
상기 제 4 관통공(V4)의 폭(W5)은 상기 제 3 관통공(V3)의 폭(W4)보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 관통공(V3)의 폭(W4)은 상기 연결부(CA)의 폭(W6)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 면공(V3)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 면공(V3)은 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 4 면공(V4)의 폭(W5)은 상기 연결부(CA)의 폭(W6)보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 4 면공(V4)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 감소될 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 4 면공(V4)은 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 연결부(CA)를 향하여 갈수록 상기 관통홀의 폭이 점차적으로 감소될 수 있다.
상기 제 4 면공(V4)의 높이(H4)는 상기 제 3 면공(V3)의 높이(H3)보다 클 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 증착용 마스크(100)는 관통홀을 포함하는 유효 영역(AA) 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다.
이때, 최외곽에 위치한 연결부(CA)의 돌출 지점은 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA)의 경계가 될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)은 최외곽에 위치한 연결부(CA)의 돌출 지점을 기준으로 안쪽 영역, 즉, 증착이 구현되는 제 1 면공(V1)이 배치되는 영역을 의미한다. 한편, 최외곽에 위치한 연결부(CA)의 돌출지점을 기준으로 바깥쪽 영역, 즉, 증착에 관여하지 않는 영역을 비유효 영역(UA)으로 정의한다.
상기 유효 영역(AA)에 배치되는 증착용 마스크(100)는 복수 개의 관통홀들을 지지할 수 있다. 또한, 상기 유효 영역(AA)에 배치되는 증착용 마스크 (100)는 상기 유기 물질의 증착 공정에서, 상기 유기물 증착 용기로부터 공급되는 유기물질이 상기 기판 상에 일정한 범위의 패턴의 폭을 가지면서 증착될 수 있게 하는, 증착에 관여하는 영역(증착 영역)일 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 증착용 마스크(100)는 오픈부를 포함하지 않는 미에칭 영역일 수 있다. 즉, 상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 증착용 마스크(100)는 상기 유기 물질의 증착 공정에서, 유기 물질을 통과시킬 수 있는 오픈 영역을 포함하지 않기 때문에, 증착에 관여하지 않는 영역(미증착 영역)일 수 있다.
또한, 상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 증착용 마스크(100)는 상기 마스크 프레임과 연결될 수 있는 영역일 수 있다. 자세하게, 상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 증착용 마스크(100)는 양 끝단이 서로 반대되는 방향으로 인장되고, 마스크 프레임 상에 고정될 수 있다. 더 자세하게, 상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 증착용 마스크의 제 1 측부(103)와 제 2 측부(104)는 서로 멀어지는 방향으로 인장될 수 있다. 이때, 인장하는 방향은 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 지점에서, 상기 증착용 마스크(100)의 깊이, 즉 두께 측정 방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 상기 증착용 마스크(100)은 중심축에서 평행하게 바깥 방향으로 상기 제 1 측부(103)와 상기 제 2 측부(104)가 멀어질 수 있고, 인장된 증착용 마스크가 프레임 상에 고정될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA)에서의 증착용 마스크(100)의 단차가 작을 수 있다.
하기 식 1에 의하여 계산된 k 값은 상기 비유효 영역(UA), 즉 식각되지 않은 영역에서의 증착용 마스크(100) 두께와 상기 유효 영역(AA), 즉 식각된 영역에서의 증착용 마스크(100) 두께의 차이의 비를 나타낼 수 있다.
<식 1>
Figure 112016031581920-pat00003
상기 식에서, 상기 T는 상기 비유효 영역(UA)에서 측정된 증착용 마스크(100)의 두께(T)이다. 상기 H1은 T-H2로 정의되는 두께이다.
상기 H2는 상기 유효 영역(AA)의 가장 두께가 높은 부분에서 측정된 것이고, 연결부로부터 증착용 마스크의 일면 또는 타면까지의 두께 중 두께가 큰 쪽의 두께인 것이다. 여기에서, 상기 유효 영역(AA)의 가장 두께가 높은 부분이란, 제 1 브리지 영역(BR1) 폭의 1/2 지점, 또는 제 2 브리지 영역(BR2) 폭의 1/2 지점에서 측정된 증착용 마스크의 두께일 수 있다. 예를 들어, 상기 H2는 상기 연결부(CA)로부터 상기 제 2 면공(V2)이 배치된 상기 제 2 면(102)까지의 최단 거리를 의미하는 것으로, 상기 최단 거리는 기판의 두께 방향과 수직한 위치에서 측정할 수 있다.
실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 식 1에 의하여 계산된 k 값이 0.8 이상일 수 있다. 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 식 1에 의하여 계산된 k 값이 0.8 내지 1.0일 수 있다.
즉, 식각되지 않은 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께와 식각된 영역에서 관통홀들을 연결 및 지지하는 증착용 마스크의 두께 차이가 작거나, 단차가 없을 수 있어, 증착용 마스크를 인장할 때 상기 식각된 영역에서 증착용 마스크의 뒤틀림을 방지할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 식각 공정에서 식각을 방지하는 포토레지스트층 또는 감광성 필름 레지스트층이 탈막되는 것을 방지할 수 있어, 식각의 균일성이 향상됨에 따라, 관통홀의 균일성이 향상될 수 있다. 실시예는 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차를 ±3㎛ 이내로 구현할 수 있으므로, 증착 효율이 향상될 수 있다.
상기 식 1에 의하여 계산된 k 값이 0.8 미만인 경우에는, 상기 비유효 영역(UA), 즉 식각되지 않은 영역에서 측정된 증착용 마스크의 두께와 상기 유효 영역(AA), 즉 식각된 영역에서 관통홀들을 연결 및 지지하는 증착용 마스크의 두께 차이가 크기 때문에, 증착용 마스크를 인장할 때 상기 식각된 영역에서 증착용 마스크의 뒤틀림이 발생할 수 있다. 또한, 상기 H2 값이 작음에 따라, k 값이 작아지는 경우에는, 식각 공정에서 식각을 방지하는 포토레지스트층 또는 감광성 필름 레지스트층이 탈막될 수 있어, 식각의 균일성이 저하됨에 따라, 관통홀의 균일성이 저하될 수 있다. 복수 개의 관통홀이 균일하지 않을 경우, 증착의 균일성이 저하될 수 있고, 이로 인해 형성되는 패턴의 증착 효율이 저하됨에 따라 공정 효율이 저하될 수 있다.
상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 상기 증착용 마스크(100)는 양 끝단이 곡면을 포함할 수 있다.
도 7은 양 끝단이 전체적으로 곡면 형상인 것을 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 모서리 영역만 부분적으로 곡면 형상이고, 전체적인 단면이 직사각형 형상인 것을 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 상기 증착용 마스크(100)는 양 끝단이 전체적으로 또는 부분적으로 라운드진 제 1 측부(103) 및 제 2 측부(104)를 포함할 수 있다.
상기 제 1 측부(103) 및 상기 제 2 측부(104)는 플레이트 형상의 증착용 마스크(100)를 기계적인 방법 또는 화학적 방법으로 가공한 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측부(103) 및 상기 제 2 측부(104)는 식각에 의하여 전체적으로 또는 부분적으로 곡선 형상을 포함할 수 있다.
상기 제 1 측부(103)는 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 제 1 면(101) 및 상기 제 2 면(102)의 사이에 위치하는 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 상기 제 1 측부(103)는 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 제 1 면(101) 및 상기 제 2 면(102)의 사이에 위치하는 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 곡률 반경이 증가할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 측부(103)는 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 상기 제 1 면(101)과 이루는 경사각이 증가할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측부(103)는 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 상기 제 2 면(102)과 이루는 경사각이 증가할 수 있다.
상기 제 2 측부(104)는 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 제 1 면(101) 및 상기 제 2 면(102)의 사이에 위치하는 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 곡률 반경이 증가할 수 있다. 또한, 상기 제 2 측부(104)는 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 제 1 면(101) 및 상기 제 2 면(102)의 사이에 위치하는 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 곡률 반경이 증가할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 측부(104)는 상기 제 1 면(101)으로부터 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 상기 제 1 면(101)과 이루는 경사각이 증가할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 측부(104)는 상기 제 2 면(102)으로부터 상기 증착용 마스크(100)의 1/2 두께 영역(1/2T)으로 갈수록 상기 제 2 면(102)과 이루는 경사각이 증가할 수 있다.
상기 제 1 측부(103) 및 상기 제 2 측부(104)를 서로 멀어지는 방향, 즉 반대되는 방향으로 인장하였을 때, 상기 증착용 마스크가 뒤틀리는 정도를 하기 식 2에 따른 뒤틀림 지수 α로 표현할 수 있다.
<식 2>
Figure 112016031581920-pat00004
상기 뒤틀림 지수 α는 상기 증착용 마스크(100)의 양 끝, 즉 상기 제 1 측부(103) 및 상기 제 2 측부(104)를 0.7㎏f의 힘으로 당겼을 때 측정된 것이다.
상기 d1는 상기 제 1 측부(103)와 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA) 사이의 제 1 경계부(BA1) 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다. 자세하게, 상기 제 1 측부(103)의 1/2 두께 영역(1/2T)에 위치한 상기 제 1 측부(103)의 끝단의 일 지점(A)과 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA) 사이의 제 1 경계부(BA1) 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다.
상기 B는 상기 d1과 상기 d2 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다. 자세하게, 상기 d2는 상기 제 2 측부(104)와 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA) 사이의 제 2 경계부(BA2) 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다. 자세하게, 상기 제 2 측부(104)의 1/2 두께 영역(1/2T)에 위치한 상기 제 2 측부(104)의 끝단의 일 지점(C)과 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA) 사이의 제 2 경계부(BA2) 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다.
실시예는 상기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α가 0.85 내지 1.15 인 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시예는 상기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α가 0.9 내지 1.1 인 것을 포함할 수 있다.
실시예는 상기 뒤틀림 지수 α가 0.85 내지 1.15 인 것을 포함하므로, 인장에 의한 힘이 고르게 분산될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 증착용 마스크는 위치에 따른 두께의 차이가 감소될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크는 상기 유효 영역(AA)과 상기 비유효 영역(UA)에서의 두께 차이가 작을 수 있어, 관통홀의 뒤틀림이 저하될 수 있다.
상기 뒤틀림 지수가 α가 0.85 미만이거나, 또는 1.15 초과인 경우에는, 상기 관통홀들을 지지하는 유효 영역(AA)에 배치되는 증착용 마스크의 뒤틀림이 커질 수 있다. 이에 따라, 상기 증착용 마스크로 인해 형성되는 패턴은 증착 효율이 저하될 수 있다. 또한, 상기 증착용 마스크로 인해 형성되는 패턴들은 서로 겹치는 부분이 형성될 수 있어, OLED 패턴의 제조 수율이 저하될 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에 배치되는 증착용 마스크(100)는 상기 비유효 영역(UA)에 배치되는 증착용 마스크(100)와 일체로 형성된 것일 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에 배치되는 증착용 마스크는 복수 개의 관통홀을 지지하는 브리지 영역을 포함할 수 있다.
상기 브리지 영역은 상기 제 1 면(101) 상에 배치되는 제 1 브리지 영역(BR1) 및 상기 제 2 면(102) 상에 배치되는 제 2 브리지 영역(BR2)을 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)의 상기 제 1 면(101)은 상기 제 1 면공(V1)과 상기 제 3 면공(V3) 사이를 지지하는 제 1 브리지 영역(BR1)을 포함할 수 있다.
상기 증착용 마스크(100)의 상기 제 2 면(102)은 상기 제 2 면공(V2)과 상기 제 4 면공(V4) 사이를 지지하는 제 2 브리지 영역(BR2)을 포함할 수 있다.
상기 제 1 브리지 영역(BR1)과 상기 제 2 브리지 영역(BR2)은 폭이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)은 상기 제 2 브리지 영역(BR2)보다 폭이 클 수 있다.
상기 제 1 브리지 영역(BR1)과 상기 제 2 브리지 영역(BR2)은 증착용 마스크의 두께에 따라, 폭이 달라질 수 있다. 따라서, 하기의 두께는 예시일 뿐, 이에 제한되지 않는다.
일례로, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)의 폭은 20㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)의 폭은 30㎛ 내지 45㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)의 폭은 30㎛ 내지 40㎛일 수 있다.
일례로, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)의 폭은 0.5㎛ 내지 7㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)의 폭은 1㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)의 폭은 1㎛ 내지 3㎛일 수 있다.
상기 제 1 브리지 영역(BR1)과 상기 제 2 브리지 영역(BR2)은 평면적이 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)은 상기 제 2 브리지 영역(BR2)보다 평면적이 클 수 있다.
상기 제 1 브리지 영역(BR1)은 평면 영역일 수 있다. 또한, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)은 평면 영역일 수 있다. 상기 제 1 브리지 영역(BR1) 및 상기 제 2 브리지 영역(BR2)은 평면일 수 있어, 식각 공정에서, 식각을 방지하는 포토레지스트층 또는 감광성 필름 레지스트층의 부착력을 높일 수 있어, 균일성이 향상된 관통홀을 형성할 수 있다.
상기 유효 영역(AA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 일면의 높이는 상기 비유효 영역(UA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 일면의 높이와 대응되고, 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 상기 일면과 반대되는 타면의 높이는 상기 비유효 영역(UA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 타면의 높이와 대응되는 것을 포함할 수 있다.
또는, 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 일면과 비유효 영역(UA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 일면의 높이 편차는 상기 유효 영역(AA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 타면과 상기 비유효 영역(UA)에서 측정된 상기 증착용 마스크(100)의 타면의 높이 편차보다 작을 수 있다.
예를 들어, 상기 증착용 마스크(100)의 타면은 상기 제 2 면공(V2)이 형성되는 면으로, 상기 일면보다 식각 면적이 크기 때문에, 상기 일면보다 높이 편차가 클 수 있다.
즉, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)에서의 상기 제 1 면(101)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 1 면(101)과 서로 대응되는 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 인장에 의한 비틀림을 감소시킬 수 있다.
또는, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)에서의 상기 제 1 면(101)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 1 면(101)과 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 이때, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)에서의 상기 제 1 면(101)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 1 면(101)과 서로 마주보며 평행하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 인장에 의한 비틀림을 감소시킬 수 있다.
일례로, 상기 제 1 브리지 영역(BR1)에서의 상기 제 1 면(101)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 1 면(101)과 5㎛ 미만의 높이 차이를 가질 수 있다. 다만, 해당 수치는 높이 차이가 0㎛인 것을 포함하며, 증착용 마스크의 두께에 따라 달라질 수 있으므로, 이에 제한되지 않는다.
상기 제 2 브리지 영역(BR2)에서의 상기 제 2 면(102)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 2 면(102)과 서로 대응되는 높이를 가질 수 있다. 이에 따라, 인장에 의한 비틀림을 감소시킬 수 있다.
또는, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)에서의 상기 제 2 면(102)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 2 면(102)과 서로 다른 높이를 가질 수 있다. 이때, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)에서의 상기 제 2 면(102)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 2 면(102)과 서로 마주보며 평행하게 배치될 수 있다. 이에 따라, 인장에 의한 비틀림을 감소시킬 수 있다.
일례로, 상기 제 2 브리지 영역(BR2)에서의 상기 제 2 면(102)은 상기 비유효 영역(UA)에서의 상기 제 2 면(102)과 5㎛ 미만 의 높이 차이를 가질 수 있다. 다만, 해당 수치는 높이 차이가 0㎛인 것을 포함하며, 증착용 마스크의 두께에 따라 달라질 수 있으므로, 이에 제한되지 않는다.
즉, 실시예에 따른 증착용 마스크는 인장에 의한 뒤틀림이 작은 구조를 가질 수 있어, 균일한 관통홀을 형성할 수 있으므로, 실시예에 따른 증착용 마스크로 제작한 OLED 패널은 패턴의 증착 효율이 우수하고, 증착 균일성이 향상될 수 있다.
이하, 실시예들 및 비교예들을 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실험예 1: k 값에 따른 관통홀의 균일성 평가>
k 값 관통홀의 균일성
0.1 불량
0.15 불량
0.2 불량
0.25 불량
0.3 불량
0.35 불량
0.4 불량
0.45 불량
0.5 불량
0.55 불량
0.6 불량
0.65 양호
0.7 양호
0.75 양호
0.8 양호
0.85 양호
0.9 양호
0.95 양호
1.0 양호
상기 표 1은 k 값에 따른 관통홀의 균일성 평가 결과를 나타낸 것이다.
기준홀과 인접한 홀들의 크기 편차가 ±3㎛을 초과할 때, 불량인 것으로 표시하였고, 기준홀과 인접한 홀들의 크기 편차가 ±3㎛ 이내일 때, 양호한 것으로 표해하였다.
상기 표 1을 참조하면, k 값이 0.65 이상일 때, 관통홀의 균일성이 증가하는 것을 알 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 증착용 마스크를 통해 제조되는 유기 물질 패턴의 증착 효율이 향상되는 것을 알 수 있다.
한편, k값이 0.65 미만일 때, 관통홀의 균일성이 감소됨에 따라, 이를 통해 제조되는 유기 물질 패턴은 서로 크기가 달라질 수 있어, OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
<실험예 2: k 값에 따른 인장시 뒤틀림 평가>
k 값 인장시 뒤틀림
0.1 불량
0.15 불량
0.2 불량
0.25 불량
0.3 불량
0.35 불량
0.4 불량
0.45 불량
0.5 불량
0.55 불량
0.6 불량
0.65 불량
0.7 불량
0.75 불량
0.8 양호
0.85 양호
0.9 양호
0.95 양호
1.0 양호
상기 표 2는 k 값에 따른 인장시 증착용 마스크의 뒤틀림 평가 결과를 나타낸 것이다.
이때, 증착용 마스크 시편은 0.7 ㎏f로 당겨서, 뒤틀림을 측정한 것이다.
상기 증착용 마스크의 뒤틀림에 의하여, 기판 상에 배치되는 유기 물질 간에 중첩이 발생하거나, R, G, B 패턴의 폭의 편차가 불규칙한 경우, 불량인 것으로 표시하였고, 기판 상에 배치되는 유기 물질 간에 중첩이 발생하지 않고, R, G, B 패턴의 폭의 편차가 규칙적인 경우, 양호한 것으로 표시하였다.
상기 표 2를 참조하면, k 값이 0.8 이상일 때, 인장시 증착용 마스크의 뒤틀림이 저하될 수 있고, 이에 따라 기판 상에 형성되는 패턴층이 서로 겹치는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도 10를 참조하면, k 값이 0.8 이상인 실시예에 따른 증착용 마스크는 R, G, B 패턴이 중첩되지 않고, R, G, B 패턴 간의 폭의 편차가 규칙적인 것을 알 수 있다. 이에 따라, OLED 패널의 제조 수율이 향상될 수 있다.
반면, k 값이 0.8 미만일 때, 인장시 증착용 마스크의 뒤틀림이 증가될 수 있고, 이에 따라, 기판 상에 형성되는 패턴층이 서로 겹쳐질 수 있다.
도 11을 참조하면, k 값이 0.8 미만인 비교예에 따른 증착용 마스크는 R, G, B 패턴 간에 중첩이 발생할 수 있어, OLED 패널의 제조 수율이 저하될 수 있다.
즉, 실시예에 따른 증착용 마스크는 k 값이 0.8 이상일 때, 관통홀의 균일성이 향상되는 동시에 인장시 뒤틀림을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 증착용 마스크롤 통해 제조되는 OLED 패널의 증착 효율 및 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 철-니켈 합금을 포함하는 금속판을 포함하고,
    상기 금속판은, 복수 개의 관통홀 및 상기 복수개 관통홀 사이의 브리지를 포함하는 유효 영역; 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함하고,
    상기 관통홀은 상기 금속판의 제 1면 상의 제 1 면공 및 제 2면 상의 제 2 면공이 연통하는 연결부에 의해 형성되고,
    상기 제 2 면공의 폭은 상기 제 1 면공의 폭보다 크고,
    상기 비유효 영역은 상기 비유효 영역의 양 끝단의 제 1 측부 및 제 2 측부를 포함하고,
    상기 제 1 측부 및 상기 제 2측부에서 0.7kgf의 힘으로 인장하였을 때, 하기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α는 0.85 내지 1.15인 것을 포함하는 증착용 마스크.
    <식 2>
    Figure 112021102542416-pat00020

    상기 식 2에서,
    상기 d1은 상기 제 1 측부와 상기 유효 영역과 비유효 영역의 경계로 정의되는 제 1 경계부 사이 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 비유효 영역의 두께이고,
    상기 d2는 상기 제 2 측부와 상기 유효 영역과 비유효 영역의 경계로 정의되는 제 2 경계부 사이 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 비유효 영역의 두께이고,
    상기 B는 상기 d1과 상기 d2 거리의 1/2 지점에서 측정된 상기 증착용 마스크의 두께이다.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 증착용 마스크의 두께는 10㎛ 내지 30㎛인 증착용 마스크.
  3. 제1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 금속판의 상기 제1면상에서 상기 제 1 면공들 사이를 지지하는 제 1 브리지; 및 상기 금속판의 상기 제 2 면상에서 상기 제 2 면공들 사이를 지지하는 제 2브리지를 더 포함하고,
    상기 제 1면에서의 상기 제 1 브리지부의 폭은 상기 제 2 면에서의 상기 제 2 브리지부의 폭보다 크고
    상기 제 1 브리지의 폭은 20μm 내지 50μm이고、
    상기 제2브리지의 폭은 0.5μm 내지 7μm 인 증착용 마스크
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 연결부의 폭(W3)은 20㎛ 이상인 증착용 마스크.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 유효 영역에서 측정된 상기 금속판의 일면과 상기 비유효 영역에서 측정된 상기 금속판의 일면의 높이 편차는, 상기 유효 영역에서 측정된 상기 금속판의 타면과 상기 비유효 영역에서 측정된 상기 금속판의 타면의 높이 편차보다 작은 증착용 마스크.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 면공의 폭(W1)과 상기 연결부의 폭(W3)의 차이는 0.2㎛ 내지 14㎛의 범위인 증착용 마스크.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 연결부의 끝단의 임의의 지점(A1)과 상기 제 2 면공의 끝단의 임의의 지점(B1)을 연결하는 경사각의 내각은 30도 내지 60도인 증착용 마스크.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1 면공의 끝단의 임의의 점에서 상기 연결부의 끝단의 임의의 지점까지의 수직 거리는 2㎛ 내지 4.5㎛인 증착용 마스크.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 식 2에 의해 계산된 뒤틀림 지수 α는 0.9 내지 1.1인 증착용 마스크.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 면공의 상기 제 1 면 상의 오픈 영역의 모서리부는 곡률을 포함하고,
    상기 제 2 면공의 상기 제 2면 상의 오픈 영역의 모서리부는 곡률을 포함하고,
    상기 제 1 면 상의 오픈 영역의 모서리부 및 상기 제 2면 상의 오픈 영역의 모서리부 중 적어도 하나의 모서리부의 곡률을 연장하여 형성되는 가상의 원의 지름은 7㎛ 내지 15㎛인 증착용 마스크,
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