JP2020109211A - 蒸着用マスク及びこれを用いたoledパネル - Google Patents
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Abstract
Description
OLEDパネルを作製することができる。
表示装置のような様々な表示装置が開発されている。
特性から、次世代表示装置として脚光を浴びている。
質によって有機発光表示装置と無機発光表示装置とに区別することができる。
、低電力が要求されるという点から注目を集めている。
l mask)方式によって、基板上に画素を形成するためのパターンを形成することが
できる。
ーンに対応する貫通ホールを有することができ、基板上にファインメタルマスクをアライ
ンした後、有機物質を蒸着することにより、画素を形成する赤(Red)、緑(Gree
n)、青(Blue)のパターンを形成することができる。
が形成されていてよい。
グされている領域において貫通ホールを連結及び支持する蒸着用マスクの厚さとの差が大
きい場合には、蒸着用マスクを引っ張る時、前記エッチングされている領域で蒸着用マス
クの捩れが発生することがある。また、エッチング工程においてエッチングを防止するフ
ォトレジスト層又は感光性フィルムレジスト層が脱膜することがあり、エッチングの均一
性が低下して貫通ホールの均一性が低下することもある。
って、形成されるパターンの蒸着効率が低下して工程効率が低下するという問題点があっ
た。
複数個の貫通ホールの間におけるブリッジを有する有効領域と、前記有効領域の外周に配
置される非有効領域と、を含み、前記貫通ホールは、第1面上の第1面孔と該第1面に対
向する第2面上の第2面孔とが出会う連結部に形成され、前記第1面孔の幅は、前記第2
面孔の幅より小さく、前記第1面孔の深さは前記第2面孔の深さより小さく、下記式1
<式1>
k=H2(T−H1)
(前記式において、
前記Tは、前記非有効領域で測定された蒸着用マスクの厚さであり、
前記H1は、前記複数個の貫通ホールのうち、隣接した2つの貫通ホールの間における
ブリッジの厚さが最大である地点において、前記連結部を基準に前記第1面方向への厚さ
であり、
前記H2は、前記隣接した2つの貫通ホールの間におけるブリッジの厚さが最大である
地点において、前記連結部を基準に前記第2面方向への厚さである。)によって計算され
たk値は、0.65〜1未満である。
該複数個の貫通ホールの間におけるブリッジを有する有効領域と、前記有効領域の外周に
配置される非有効領域と、を含み、前記非有効領域に配置され、前記金属板の長さ方向の
一端の近くに位置する第1ハーフエッチング部、及び前記一端と反対する他端の近くに位
置する第2ハーフエッチング部を含み、前記金属板を0.7kgfの力で前記長さ方向に
引っ張った時、下記式2
<式2>
α=2B/(d1+d2)
(前記式2において、
前記d1は、前記第1ハーフエッチング部と該第1ハーフエッチング部に隣接した有効
領域との間における非有効領域で測定された金属板の幅であり、
前記d2は、前記第2ハーフエッチング部と該第2ハーフエッチング部に隣接した有効
領域との間における非有効領域で測定された金属板の幅であり、
前記Bは、前記有効領域の中間地点で測定された金属板の幅である。)によって計算さ
れた捩れ指数αは、0.85〜1.15である。
の厚さと、エッチングされている領域において貫通ホールを連結及び支持する蒸着用マス
クの厚さとの差を小さくすることができる。すなわち、実施例は、有機物質が蒸着される
領域における蒸着用マスクの厚さと有機物質が蒸着されない領域における蒸着用マスクの
厚さとの差による段差を減少させることができる。これによって、蒸着用マスクを引っ張
る時、貫通ホールを連結及び支持するエッチングされたブリッジにおいて蒸着用マスクが
捩れることを防止することができる。
程において、エッチングを防止するフォトレジスト層又は感光性フィルムレジスト層が脱
膜することを防止することができるため、エッチングの均一性を向上させることができ、
複数個の貫通ホールの均一性を向上させることができる。
効率に優れ、蒸着均一性が向上し得る。
に関する重複説明は省略する。
成要素は前記用語に限定されず、一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的にのみ使
われる。
載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに具備し得ると
いうことを意味する。
性及び便宜のために変形され得るものであり、実際の大きさを全体的に反映するものでは
ない。
蒸着容器400及び真空チャンバー500を含むことができる。
ク100は複数個の貫通ホールを有する金属板であってもよい。このとき、前記貫通ホー
ルは、基板上に形成されるパターンに対応するように形成することができる。
複数個の貫通ホールは、前記開口部に対応する領域上に配置することができる。これによ
って、前記有機物蒸着容器400に供給される有機物質を前記基板300上に蒸着するこ
とができる。前記蒸着用マスクは、前記マスクフレーム200上に配置して固定すること
ができる。例えば、前記蒸着用マスクを引っ張って、前記マスクフレーム200上に溶接
によって固定することができる。
外側に設けられた縁部において、互いに反対の方向に引っ張ることができる。前記蒸着用
マスク100は、前記蒸着用マスク100の長さ方向において、前記蒸着用マスク100
の一端及び該一端とは反対の他端を相互反対方向に引っ張ることができる。前記蒸着用マ
スク100の一端と前記他端は互いに向かい合って平行に配置され得る。前記蒸着用マス
ク100の一端は、前記蒸着用マスク100の最外側に設けられた4個の縁をなす端部の
いずれか一つであってよい。例えば、前記蒸着用マスク100は、0.4〜1.5kgf
の力で引っ張ることができる。これによって、引っ張られた前記蒸着用マスク100を前
記マスクフレーム200上に据え付けることができる。
とができる。その後、前記マスクフレーム200の外部に配置される前記蒸着用マスク1
00の一部分を切断などの方法で除去することができる。例えば、前記溶接過程で前記蒸
着用マスク100が変形されることにより、前記蒸着用マスク100が前記蒸着用マスク
100と前記マスクフレーム200との固定領域以外の領域に配置される場合には、前記
蒸着用マスクの一部分を除去することができる。
てよい。前記基板300上には、光の3原色である画素を形成するために、赤(Red)
、緑(Green)、青(Blue)のパターンを形成することができる。
ることができる。
、前記有機物質を前記基板100上に蒸着することができる。
することができる。
ク100の前記第2面102は第2面孔V2を含むことができる。
よって形成することができる。
き、前記第1面孔V1の幅は前記第1面101で測定し、前記第2面孔V2の幅は前記第
2面102で測定することができる。
、前記第1面孔V1が蒸着物D、すなわちパターンに対応する形状を有することができる
。
れによって、前記第2面孔V2は、前記有機物蒸着容器400から供給される有機物質を
広い幅で収容することができ、前記第2面孔V2に比べて幅の小さい前記第1面孔V1を
通して前記基板300上に微細なパターンを速やかに形成することができる。
個の貫通ホールは前記第2面孔V2を示したものであってよい。任意のいずれか一つの貫
通ホールである基準ホールの水平方向の直径Cxと垂直方向の直径Cyを測定する場合、
前記基準ホールに隣接するホール(図面では総6個)間のそれぞれの水平方向の直径Cx
間の偏差と、垂直方向の直径(Cy)間の偏差は2%〜10%とすることができる。すな
わち、一つの基準ホールの隣接ホール間の大きさの偏差を2%〜10%とする場合には蒸
着の均一度を確保することができる。
い。例えば、前記基準ホールと前記隣接ホールとの大きさの偏差は5%〜7%であっても
よい。
LEDパネルにおいてモアレの発生率が高くなることがある。前記基準ホールと前記隣接
ホールとの大きさの偏差が10%を超える場合には、蒸着後のOLEDパネルにおいて色
ムラの発生率が高くなることがある。
ができる。これによって、蒸着効率を向上させることができる。
ができる。
いて一列に配置することができる。
いて互いにずれるように配置してもよい。
第2直径とが相互に対応しても異なってもよい。前記貫通ホールは、A−A’の断面方向
に対応する第1対角線方向において測定された第3直径と、前記第1対角線方向と交差す
る第2対角線方向において測定された第4直径とが相互に対応しても異なってもよい。前
記貫通ホールは、丸みをつけることができる。
スク100は多結晶で構成され、面心立方構造であってもよい。
着用マスク100は、ニッケル約35〜37重量%、鉄約63〜65重量%、及び微量の
C、Si、S、P、Cr、Mo、Mn、Ti、Co、Cu、Fe、Ag、Nb、V、In
、Sbのうち少なくとも一つが含まれたインバー(Invar)を含むことができる。こ
こでいう微量は、1重量%以下を意味することができる。詳しくは、ここで、微量は0.
5重量%以下を意味してもよい。ただし、これに実施例が制限されるものではなく、様々
な金属物質を含み得ることは勿論である。
できる。前記第1面孔V1は、第1サブ第1面孔V1a、及び該第1サブ第1面孔V1a
に隣接した第2サブ第1面孔V1bを含むことができる。
できる。前記第2面孔V2は、第1サブ第2面孔V2a、及び該第1サブ第2面孔V2a
に隣接した第2サブ第2面孔V2bを含むことができる。
連通して一つの貫通ホールを形成し、前記第2サブ第1面孔V1b及び前記第2サブ第2
面孔V2bは連結部CAを通じて連通して他の貫通ホールを形成することができる。すな
わち、前記蒸着用マスク100は複数個の貫通ホールを有することができる。
着用マスク100の厚さTは10μm〜30μmであってもよい。前記蒸着用マスク10
0の厚さTが10μm未満の場合には、製造効率が低いことがある。
ための工程効率が低下することがある。ここで、前記蒸着用マスク100の厚さTは、圧
延工程後に測定されたものを意味することができる。
ク100の厚さは30μm以下であってもよい。
することができる。
よい。詳しくは、前記第1サブ第1面孔V1aは前記第1面101から前記連結部CAに
向かうにつれて前記貫通ホールの幅が減少してもよい。より詳しくは、前記第1サブ第1
面孔V1aは、前記第1面101から前記連結部CAに向かうにつれて前記貫通ホールの
幅が漸次減少してもよい。
よい。詳しくは、前記第1サブ第2面孔V2aは、前記第2面102から前記連結部CA
に向かうにつれて前記貫通ホールの幅が減少してもよい。より詳しくは、前記第1サブ第
2面孔V2aは前記第2面102から前記連結部CAに向かうにつれて前記貫通ホールの
幅が漸次減少してもよい。
2のうちの少なくとも一つは20μm〜50μmの幅を有することができる。例えば、前
記第1サブ第1面孔V1aの幅W1及び前記第1サブ第2面孔V2aの幅W2のうちの少
なくとも一つは30μm〜50μmの幅を有することができる。例えば、前記第1サブ第
1面孔V1aの幅W1及び前記第1サブ第2面孔V2aの幅W2のうちの少なくとも一つ
は20μm〜40μmの幅を有することができる。
とができ、前記第1サブ第2面孔V2aの幅W2は50μm〜90μmの幅を有すること
ができる。例えば、前記第1サブ第1面孔V1aの幅W1は20μm〜50μmの幅を有
することができ、前記第1サブ第2面孔V2aの幅W2は60μm〜90μmの幅を有す
ることができる。例えば、前記第1サブ第1面孔V1aの幅W1は30μm〜50μmの
幅を有することができ、前記第1サブ第2面孔V2aの幅W2は70μm〜90μmの幅
を有することができる。
り大きくてよい。
の関係比率が1:(3〜30)であってよい。例えば、前記第1サブ第1面孔V1aの深
さH1は、前記蒸着用マスク100の厚さTとの関係比率が1:(3.5〜12.5)で
あってもよい。例えば、前記第1サブ第1面孔V1aの深さH1は、前記蒸着用マスク1
00の厚さTとの関係比率が1:(4.5〜10.5)であってもよい。
おいて前記比率を超える場合には、前記第1サブ第1面孔V1aの深さH1が大きくなっ
て有機物質の厚さ変化が大きくなるため、有機物質が蒸着されない領域が発生することが
ある。これによって、前記蒸着用マスクを用いて製造されたOLEDパネルの製造収率が
低下することがある。
、前記第1サブ第1面孔V1aの深さH1は2μm〜6.5μmであってもよい。例えば
、前記第1サブ第1面孔V1aの深さH1は2μm〜4.5μmであってもよい。前記第
1サブ第1面孔V1aの深さH1が0.1μm未満の場合には、前記蒸着用マスクを用い
た有機物質の蒸着効率が低下することがある。前記第1サブ第1面孔V1aの深さH1が
7μmを超える場合には、微細な大きさのパターンを形成し難く、有機物質が蒸着されな
い領域が発生し得るため、これを用いて製造されたOLEDパネルの製造収率が低下する
ことがある。
、前記第1サブ第2面孔V2aの深さH2は20μm〜25μmであってもよい。
地点B1とをつなぐ傾斜角は20°〜70°の範囲であってよい。例えば、前記連結部C
Aの終端の任意の地点A1と前記第1サブ第2面孔V2aの終端の任意の地点B1とをつ
なぐ傾斜角は30°〜60°の範囲であってもよい。例えば、前記連結部CAの終端の任
意の地点A1と前記第1サブ第2面孔V2aの終端の任意の地点B1とをつなぐ傾斜角は
32°〜38°又は52°〜58°の範囲であってもよい。前記連結部CAの終端の任意
の地点A1と前記第1サブ第2面孔V2aの終端の任意の地点B1とをつなぐ傾斜角が2
0°〜70°の範囲であるとき、蒸着の均一性を向上させることができる。前記傾斜角の
範囲を外れる場合には、有機物質が蒸着されない領域が発生し得るため、蒸着効率及び工
程効率が低下することがある。
ホールの幅が狭くなってよい。例えば、前記第1面孔V1の内表面は曲率を有する構造で
あってもよい。また、前記第2面孔V2も、前記蒸着用マスク100の深さ方向の連結部
に向かうにつれて貫通ホールの幅が狭くなってよい。例えば、前記第1面孔V1の内表面
は曲率を有する構造であってもよい。これによって、蒸着物質の投入密度を調節すること
ができ、単純なスロープ構造に比べて蒸着の均一度を向上させることができる。
は、0.2μm〜14μmの範囲であってよい。
地点A1までの垂直距離は、0.1μm〜7μmの範囲であってよい。前記第1サブ第1
面孔V1aの終端の任意の点C1から前記連結部CAの終端の任意の地点A1までの垂直
距離は、1μm〜6μmの範囲であってもよい。前記第1サブ第1面孔V1aの終端の任
意の点C1から前記連結部CAの終端の任意の地点A1までの垂直距離は、2μm〜4.
5μmの範囲であってもよい。
の蒸着効率が低下することがある。前記垂直距離が7μmを超える場合には、微細な大き
さのパターンを形成し難く、有機物質が蒸着されない領域が発生し得るため、これを用い
て製造されたOLEDパネルの製造収率が低下することがある。
領域の外周部が曲率を有することができる。または、前記第2面孔V2は、前記第2面1
02上のオープン領域の縁部、すなわち、オープン領域の外周部が曲率を有することがで
きる。例えば、前記オープン領域の縁部は、一定の範囲の曲率を有する丸み付き構造であ
ってよい。前記縁部の丸み付き部分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径は、5μ
m〜20μm範囲であってよい。例えば、前記縁部の丸み付き部分の曲率を延長して形成
される仮想の円の直径は、7μm〜15μm範囲であってもよい。前記縁部の丸み付き部
分の曲率を延長して形成される仮想の円の直径は、8μm〜12μm範囲であってもよい
。前記範囲において蒸着率が高く、均一な有機物質の蒸着が可能となり得る。
合には、曲率処理をしないものと蒸着率に大差がない。前記縁部の丸み付き部分の曲率を
延長して形成される仮想の円の直径が20μmを超える場合には蒸着率が低下することが
ある。
きくてよい。例えば、前記第2サブ第1面孔V1bの幅W4は前記連結部CAの幅W6よ
り大きくてよい。詳しくは、前記第2サブ第1面孔V1bは前記第1面101から前記連
結部CAに向かうにつれて前記貫通ホールの幅が減少してもよい。より詳しくは、前記第
2サブ第1面孔V1bは前記第1面101から前記連結部CAに向かうにつれて前記貫通
ホールの幅が漸次減少してもよい。
よい。詳しくは、前記第2サブ第2面孔V2bは、前記第2面102から前記連結部CA
に向かうにつれて前記貫通ホールの幅が減少してもよい。より詳しくは、前記第2サブ第
2面孔V2bは、前記第2面102から前記連結部CAに向かうにつれて前記貫通ホール
の幅が漸次減少してもよい。
り大きくてよい。
複数個の貫通ホール間のブリッジBRを有する有効領域AAと、該有効領域の外周に配置
される非有効領域UAとを含むことができる。
外側を連結した時の内側領域であってよい。前記非有効領域UAは、複数個の貫通ホール
のうち、最外側に位置している貫通ホールの外側を連結した時の外側の領域であってよい
。詳しくは、複数個の貫通ホールHのうち、最外側に位置している第2面孔の終端は、前
記有効領域AAと前記非有効領域UAとの境界になり得る。
側領域、すなわち、蒸着物質が投入される第2面孔V2が配置される領域を意味する。一
方、最外側に位置している第2面孔V2の終端を基準にして外側領域、すなわち、蒸着に
関与しない領域を非有効領域UAと定義する。
ことができる。すなわち、前記複数個の貫通ホールの間にはブリッジが配置され得る。詳
しくは、隣接した貫通ホールの間には前記ブリッジが配置され得る。蒸着用マスク100
の第1面上に位置している第1ブリッジ部と金属板の第2面上に位置している第2ブリッ
ジ部によって均一な大きさの貫通ホールが支持され得る。
において、前記有機物蒸着容器から供給される有機物質が前記基板上に一定の範囲のパタ
ーンの幅で蒸着され得るようにする、蒸着に関与する領域(蒸着領域)であってよい。
チング領域であってよい。すなわち、前記非有効領域UAに配置される蒸着用マスク10
0は、前記有機物質の蒸着工程において、有機物質を通過させ得るオープン領域を含まな
いので、蒸着に関与しない領域(非蒸着領域)であり得る。
むことができる。
含むことができる。すなわち、前記第1及び第2ハーフエッチング部Eは、非有効領域U
Aに位置した蒸着用マスク100の前記第1面が部分的にエッチングされることによって
溝が形成され得る。これによって、蒸着用マスクは前記第1及び第2ハーフエッチング部
Eが形成される領域において段差を有することができる。
されていない部分の厚さTは、前記ハーフエッチング部Eが配置される領域の厚さより大
きくてよい。例えば、前記ハーフエッチング部Eが配置される領域は、エッチングされて
いない部分で測定された厚さTの約1/2の厚さを有することができる。
スクフレームと溶接によって連結される領域であってよい。例えば、前記ハーフエッチン
グ部E及び/又は前記ハーフエッチング部Eの周辺領域は溶接によって変形されることに
より、前記マスクフレーム200に固定され得る。詳しくは、前記ハーフエッチング部E
の溝には、全体的に又は部分的に溶接物質を埋めることができる。
平方向に引っ張られ、マスクフレーム上に固定され得る。より詳しくは、前記非有効領域
UAに配置される蒸着用マスクの一端及び他端は、y軸方向と平行に配置され、前記一端
及び他端は、y軸方向と垂直なx軸方向、すなわち水平方向に引っ張られ得る。
丸みをつけた形状を有することができる。例えば、前記非有効領域UAに配置される前記
ハーフエッチング部Eは、弧状を有することができる。すなわち、前記ハーフエッチング
部Eは直線形状及び曲線形状を有することができる。詳しくは、前記ハーフエッチング部
Eは、蒸着用マスクの垂直方向に延長された直線部、及び該直線部の両端をつなぐ曲線部
を含むことができる。このとき、前記直線部は、前記蒸着用マスクx軸方向の縁をなす端
部と垂直な角度を有することができる。前記直線部は複数個の貫通ホールを横切る長さを
有することができる。前記直線部は、有効領域と非有効領域との境界に位置している第2
面孔の終端をつなぐ垂直方向の仮想の線と平行であってもよい。一方、前記曲線部は均等
な曲率を有することができる。または、前記曲線部は位置によって異なる曲率を有しても
よい。例えば、蒸着用マスクの垂直方向の長さをcとするとき、前記曲線部は1/2c長
の地点に近づくにつれて曲率半径が増加してもよい。ただし、実施例はこれに制限されず
、長方形のハーフエッチング部を含んでもよいことは勿論である。
前記非有効領域UAにおける蒸着用マスク100の段差が小さくなっている。
ていない領域における蒸着用マスク100の厚さと、前記有効領域AA、すなわちエッチ
ングされている領域における蒸着用マスク100の厚さとの差の比を表すことができる。
k=H2(T−H1)
厚さTである。ここで、前記Tは、エッチングされていない部分で測定されたものを意味
することができる。すなわち、ハーフエッチング部が形成されていない領域で測定された
ものである。
の厚さが最大である地点において、前記連結部を基準に前記第1面方向への厚さであり、
前記H2は、前記隣接した2つの貫通ホール間のブリッジの厚さが最大である地点におい
て、前記連結部を基準に前記第2面方向への厚さである。
つの貫通ホール間のブリッジで測定した厚さである。
部CAから、前記第2面孔V2が配置された前記第2面102までの最短距離を意味する
ものであり、前記最短距離は基板の厚さ方向において測定することができる。
あってよい。
であってもよい。
されている領域で貫通ホールを連結及び支持する蒸着用マスクの厚さとの差が小さいか、
又は段差がなくて済むので、蒸着用マスクを引っ張る時、前記エッチングされている領域
で蒸着用マスクの捩れを防止することができる。また、実施例に係る蒸着用マスクは、エ
ッチング工程においてエッチングを防止するフォトレジスト層又は感光性フィルムレジス
ト層が脱膜することを防止できるので、エッチングの均一性が向上し、貫通ホールの均一
性を向上させることができる。実施例は、前記基準ホールと前記隣接ホールとの大きさの
偏差を±3μm以下にすることができ、蒸着効率を向上させることができる。
なわちエッチングされていない領域で測定された蒸着用マスクの厚さと、前記有効領域A
A、すなわちエッチングされている領域で貫通ホールを連結及び支持する蒸着用マスクの
厚さとの差が大きいため、蒸着用マスクを引っ張る時、前記エッチングされている領域で
蒸着用マスクの捩れが発生することがある。
てk値が小さくなる場合には、エッチング工程においてエッチングを防止するフォトレジ
スト層又は感光性フィルムレジスト層が脱膜することがある。また、エッチングの均一性
が低下することにより、貫通ホールの均一性が低下することがある。複数個の貫通ホール
が均一でない場合、蒸着の均一性が低下することがあり、その結果、形成されるパターン
の蒸着効率が低下し、工程効率が低下することがある。
水平方向に引っ張った時、前記蒸着用マスクが捩れる程度を、下記式2による捩れ指数α
で表現することができる。
α=2B/(d1+d2)
れたものである。
前記d1は、前記第1ハーフエッチング部と該第1ハーフエッチング部に隣接した有効
領域との間の非有効領域において測定された金属板の幅であり、
前記d2は、前記第2ハーフエッチング部と該第2ハーフエッチング部に隣接した有効
領域との間の非有効領域において測定された金属板の幅であり、
前記Bは、前記有効領域の中間地点で測定された金属板の幅である。
域BA2によって区別することができる。前記第1境界領域BA1と前記第2境界領域B
A2との間には複数個の貫通ホールとブリッジを含むことができる。
前記非有効領域UAには第1及び第2ハーフエッチング部Eを含むことができる。前記第
1ハーフエッチング部に隣接した有効領域は前記第1境界領域BA1であってよい。前記
第2ハーフエッチング部に隣接した有効領域は前記第2境界領域BA2であってよい。
ング部Eである第1ハーフエッチング部を配置することができる。前記第2境界領域BA
2に隣接した非有効領域UAには、他のハーフエッチング部Eである第2ハーフエッチン
グ部を配置することができる。このとき、ハーフエッチング部Eの曲線部は、それぞれ引
っ張られる水平方向に突出した形状であってよい。これによって、前記ハーフエッチング
部Eは、引張時に加えられる応力を分散させることができる。
A3と定義することができる。前記第2境界領域BA2に隣接したハーフエッチング部E
の一側面は、第4境界領域BA4と定義することができる。
通ホールによって厚さ変化が発生し得る。また、金属板は、前記第3境界領域BA3、前
記第4境界領域BA4を基準に、溝によって厚さ変化が発生し得る。詳しくは、前記第1
境界領域BA1、前記第2境界領域BA2、前記第3境界領域BA3、前記第4境界領域
BA4は、エッチングによって厚さ変化が発生する地点の境界を表す領域であってよい。
グ部に隣接した有効領域との間の非有効領域において測定された金属板の幅であり、前記
d2は、前記第2ハーフエッチング部と該第2ハーフエッチング部に隣接した有効領域と
の間の非有効領域において測定された金属板の幅である。
直線部と、有効領域及び非有効領域間の境界に位置した第2面孔との間の1/2地点で測
定された垂直方向の蒸着用マスクの長さである。
は、d1の測定地点とd2の測定地点との間の1/2地点で測定された垂直方向の蒸着用
マスクの長さである。
.15であるものを含むことができる。例えば、実施例は、前記式2によって計算された
捩れ指数αが0.9〜1.1のものを含むことができる。
等に分散され得る。また、実施例に係る蒸着用マスクは、位置による垂直方向の長さ差が
減少し得る。これによって、実施例に係る蒸着用マスクは、前記有効領域AAと前記非有
効領域UAにおける金属板の幅の差が小さくて済み、貫通ホールの捩れが減少し得る。
を支持する有効領域AAに配置される蒸着用マスクの捩れが増加することがある。これに
よって、前記蒸着用マスクによって形成されるパターンは、蒸着効率が低下することがあ
る。また、前記蒸着用マスクによって形成されるパターンは互いに重なる部分が発生する
ことがあり、OLEDパターンの製造収率が低下することがある。
る蒸着用マスク100と一体に形成されたものであってよい。
ジを含むことができる。
第1ブリッジ部BR1、及び前記金属板の前記第2面102上の前記第2面孔V2の間を
支持する第2ブリッジ部BR2を含むことができる。
できる。前記第1面における前記第1ブリッジ部BR1の幅は、前記第2面における前記
第2ブリッジ部BR2の幅より大きくてよい。ここで、前記第1ブリッジ部BR1の幅は
前記第1面で測定されたものであり、前記第2ブリッジ部BR2の幅は前記第2面で測定
されたものでよい。詳しくは、前記第1ブリッジ部BR1の幅は、隣接した貫通ホールの
間を支持するそれぞれの前記第1ブリッジ部BR1の平均幅を意味することができる。前
記第2ブリッジ部BR2の幅は、隣接した貫通ホールの間を支持するそれぞれの前記第2
ブリッジ部BR2の平均幅を意味することができる。
って幅が変わり得る。したがって、下記の厚さは例示に過ぎず、これに制限されない。
えば、前記第1ブリッジ部BR1の幅は30μm〜45μmであってもよい。例えば、前
記第1ブリッジ部BR1の幅は30μm〜40μmであってもよい。
えば、前記第2ブリッジ部BR2の幅は1μm〜5μmであってもよい。例えば、前記第
2ブリッジ部BR2の幅は1μm〜3μmであってもよい。
る。例えば、前記第1ブリッジ部BR1は前記第2ブリッジ部BR2に比べて、平面積が
大きくてもよい。
も平面領域であってよい。前記第1ブリッジ部BR1及び前記第2ブリッジ部BR2が平
面であり得るので、エッチング工程においてエッチングを防止するフォトレジスト層又は
感光性フィルムレジスト層の付着力を高めることができ、均一性の向上した貫通ホールを
形成することができる。
領域UAで測定された前記蒸着用マスク100の第1面の深さに対応し、前記有効領域A
Aで測定された前記蒸着用マスク100の前記第2面の深さは、前記非有効領域UAで測
定された前記蒸着用マスク100の第2面の深さに対応するものでよい。
効領域UAで測定された前記蒸着用マスク100の第1面の深さとの偏差は、前記有効領
域AAで測定された前記蒸着用マスク100の第2面の深さと前記非有効領域UAで測定
された前記蒸着用マスク100の第2面の深さとの偏差より小さくてもよい。前記蒸着用
マスク100の第2面は前記第2面孔V2が形成される面であり、前記第1面に比べてエ
ッチング面積が大きいため、前記第1面に比べて深さ偏差が大きくなり得る。
Aにおける前記第1面101に対応する深さを有することができる。これによって、引張
による捩れを減少させることができる。
における前記第1面101と異なる深さを有してもよい。このとき、前記第1ブリッジ部
BR1における前記第1面101は、前記非有効領域UAにおける前記第1面101と向
かい合いつつ相互平行に配置され得る。これによって、引張による捩れを減少させること
ができる。
UAにおける前記第1面101と5μm未満の深さ差を有することができる。ただし、当
該数値は、深さ差が0μmのものを含み、蒸着用マスクの厚さによって変わり得るので、
それに制限されない。
前記第2面102に対応する深さを有することができる。これによって、引張による捩れ
を減少させることができる。
における前記第2面102と異なる深さを有してもよい。このとき、前記第2ブリッジ部
BR2における前記第2面102は、前記非有効領域UAにおける前記第2面102と向
かい合いつつ相互平行に配置され得る。これによって、引張による捩れを減少させること
ができる。
UAにおける前記第2面102と5μm未満の深さ差を有することができる。ただし、当
該数値は、深さ差が0μmのものを含み、蒸着用マスクの厚さによって変わり得るので、
それに制限されない。
、均一な貫通ホールを形成することができ、よって、実施例に係る蒸着用マスクで作製し
たOLEDパネルは、パターンの蒸着効率に優れ、且つ蒸着均一性が向上し得る。
発明をさらに詳しく説明するために例示として提示したものに過ぎない。したがって、本
発明がこれらの実施例に限定されるものではない。
基準ホールと隣接したホールとの大きさ偏差が±3μm以下であるとき、良好と表示した
。
とが分かる。これによって、実施例に係る蒸着用マスクを用いて製造される有機物質パタ
ーンの蒸着効率が向上することが分かる。
製造される有機物質パターンは互いに大きさが異なることがあり、OLEDパネルの製造
収率が低下することがある。
。
のである。
り、R、G、Bパターンの幅の偏差が不規則な場合、不良と表示し、基板上に配置される
有機物質間に重なりが発生しなく、R、G、Bパターンの幅の偏差が規則的な場合、良好
と表示した。
少し得るので、基板上に形成されるパターン層が重なり合うことを防止することができる
。
、G、Bパターンが重ならず、R、G、Bパターン間の幅の偏差が規則的であることが分
かる。これによって、OLEDパネルの製造収率を向上させることができる。
これによって、基板上に形成されるパターン層が重なり合うことがある。
Bパターン間に重なりが発生し、OLEDパネルの製造収率が低下することがある。
性が向上すると同時に、引張時に捩れを防止することができる。したがって、前記蒸着用
マスクを用いて製造されるOLEDパネルの蒸着効率及び工程効率を向上させることがで
きる。
例に含まれ、必ずしも一つの実施例に限定されるわけではない。なお、各実施例で例示さ
れた特徴、構造、効果などは、実施例の属する分野における通常の知識を有する者によっ
て他の実施例に対しても組合せ又は変形されて実施可能である。したがって、このような
組合せと変形に関連する内容は本発明の範囲に含まれるものと解釈すべきである。
するものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施
例の本質的な特性から逸脱しない範囲で、以上に例示されていない様々な変形及び応用が
可能であることが分かるだろう。例えば、実施例に具体的に表された各構成要素は、変形
して実施できるものである。そして、このような変形及び応用に関係する差異点は、添付
する特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈すべきであろう。
Claims (11)
- 鉄‐ニッケル合金を含む金属板を含み、
前記金属板は、複数個の貫通ホール及び前記複数個の貫通ホールの間のブリッジを含む有効領域と、前記有効領域の外周に配置される非有効領域とを含み、
前記貫通ホールは、前記金属板の第1面上の第1面孔と、第2面上の第2面孔が連通する連結部によって形成され、
前記第2面上における前記第2面孔の幅は、前記第1面上における前記第1面孔の幅より大きく、
前記金属板は、前記非有効領域に配置され、前記金属板の長さ方向の一端の近くに位置する第1溝と、前記金属板の前記長さ方向の他端の近くに位置する第2溝とを含み、
前記第1溝の深さと前記第2溝の深さは、前記第1面孔の深さよりは大きく、前記第2面孔の深さよりは小さく、
前記第1面孔の深さは、前記第1面から前記連結部までの深さであり、
前記第2面孔の深さは、前記第2面から前記連結部までの深さであり、
前記第1溝と前記第2溝は、前記金属板の前記第1面に形成され、
前記第1溝と前記第2溝は、直線部及び前記直線部と連結される曲線部を含み、
前記直線部は、前記有効領域と前記非有効領域との境界に位置した前記第2面孔の終端をつなぐ垂直方向の仮想の線と平行し、
前記曲線部は、前記直線部の両端に連結され、前記直線部より水平方向の外側に形成される、蒸着用マスク。 - 前記第1面孔は、前記第1面上のオープン領域の角部が曲率を有し、
前記角部のラウンド状の部分の曲率と同一の曲率を有する仮想の円の直径は、5μm〜20μmである、請求項1に記載の蒸着用マスク。 - 前記金属板を0.7kgfの力で前記長さ方向に引っ張った際に、下記の式2によって計算されたねじれ指数αは、0.85〜1.15である、請求項1または2に記載の蒸着用マスク。
<式2>
α=2B/(d1+d2)
前記式2において、
前記d1は、前記第1溝と前記第1溝と隣接した有効領域との間の非有効領域で測定された金属板の幅であり、
前記d2は、前記第2溝と前記第2溝と隣接した有効領域との間の非有効領域で測定された金属板の幅であり、
前記Bは、前記有効領域の中間地点で測定された金属板の幅である。 - 前記金属板の厚さは、10μm〜30μmである、請求項1から3のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
- 前記第1面孔の幅は、20μm〜50μmであり、
前記第2面孔の幅は、50μm〜90μmであり、
前記第1面孔の深さは、0.1μm〜7μmであり、
前記第2面孔の深さは、20μm〜25μmである、請求項1から4のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。 - 前記ブリッジは、前記金属板の前記第1面上の前記第1面孔の間を支持する第1ブリッジ部と、前記金属板の前記第2面上の前記第2面孔の間を支持する第2ブリッジ部とを含み、
前記第1面における前記第1ブリッジ部の幅は、前記第2面における前記第2ブリッジ部の幅より大きい、請求項1から5のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。 - 前記第1ブリッジ部の幅は、20μm〜50μmであり、
前記第2ブリッジ部の幅は、0.5μm〜7μmである、請求項6に記載の蒸着用マスク。 - 前記第1面孔の深さと前記金属板の厚さの比率は、1:(3〜30)である、請求項1から7のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
- 前記金属板の前記長さ方向の前記一端は、前記第1溝の方向に突出した第1突出部を含み、
前記金属板の前記長さ方向の前記他端は、前記第2溝の方向に突出した第2突出部を含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。 - 前記第1突出部の中央部の幅は、前記第1溝の中央部の幅より小さく、
前記第2突出部の中央部の幅は、前記第1溝の中央部の幅より小さい、請求項9に記載の蒸着用マスク。 - 前記第1溝と前記第2溝は、前記金属板の前記第1面にのみ形成される、請求項1から10のいずれか一項に記載の蒸着用マスク。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102413445B1 (ko) * | 2022-04-01 | 2022-06-27 | 풍원정밀(주) | 투스텝 가공에 의한 에칭 품질 편차를 개선한 oled 증착용 메탈 마스크 및 그 제조 방법 |
WO2024075703A1 (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスク及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109722624B (zh) * | 2017-10-31 | 2021-03-02 | 昆山国显光电有限公司 | 掩模组件 |
KR20190059742A (ko) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 엘지이노텍 주식회사 | 증착용 마스크 및 이의 제조 방법 |
KR102361452B1 (ko) * | 2017-11-23 | 2022-02-10 | 엘지이노텍 주식회사 | Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 oled 패널 제조 방법 |
KR102542819B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2023-06-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 증착용 마스크 및 이의 제조 방법 |
CN108598292B (zh) * | 2018-04-24 | 2020-08-21 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
KR20230051717A (ko) * | 2018-07-09 | 2023-04-18 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 방법 |
WO2020105910A1 (ko) * | 2018-11-19 | 2020-05-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 합금 금속판 및 이를 포함하는 증착용 마스크 |
CN110331377B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜片及其制作方法、开口掩膜板及其使用方法、薄膜沉积设备 |
WO2021215642A1 (ko) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 엘지이노텍 주식회사 | Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 증착용 마스크의 제조방법 |
TWI832113B (zh) * | 2020-11-24 | 2024-02-11 | 南韓商奧魯姆材料股份有限公司 | Oled像素形成用掩模及框架一體型掩模 |
CN112662994B (zh) * | 2020-12-04 | 2023-04-25 | 合肥维信诺科技有限公司 | 掩膜版及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000192224A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Rohm Co Ltd | 蒸着用マスクおよび選択的蒸着方法 |
JP2011195960A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Samsung Mobile Display Co Ltd | マスク及びこれを含むマスク組立体 |
JP2014133934A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク |
KR101603200B1 (ko) * | 2015-04-24 | 2016-03-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 금속기판 및 이를 이용한 증착용마스크 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4170179B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-10-22 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機elパネルの製造方法および有機elパネル |
JP5262226B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2013-08-14 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
JP2011034681A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Hitachi Displays Ltd | 金属加工方法、金属マスク製造方法及び有機el表示装置製造方法 |
KR101182439B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR101156442B1 (ko) * | 2010-04-29 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 프레임 조립체 |
KR102002494B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
CN103911584B (zh) * | 2012-12-31 | 2017-07-04 | 上海天马微电子有限公司 | 一种掩膜板 |
JP5459632B1 (ja) * | 2013-01-08 | 2014-04-02 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク |
JP5382259B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
JP6155650B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-07-05 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法 |
WO2015072000A1 (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-21 | 株式会社 東芝 | 有機電界発光素子、照明装置、照明システム及び有機電界発光素子の製造方法 |
JP5626491B1 (ja) * | 2014-03-06 | 2014-11-19 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
JP5641462B1 (ja) * | 2014-05-13 | 2014-12-17 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
EP3419074B1 (en) * | 2016-02-16 | 2021-04-14 | LG Innotek Co., Ltd. | Metal plate, mask for deposition and manufacturing method therefor |
-
2016
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2022
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-
2024
- 2024-02-16 KR KR1020240022723A patent/KR20240026968A/ko active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000192224A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-11 | Rohm Co Ltd | 蒸着用マスクおよび選択的蒸着方法 |
JP2011195960A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Samsung Mobile Display Co Ltd | マスク及びこれを含むマスク組立体 |
JP2014133934A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク |
KR101603200B1 (ko) * | 2015-04-24 | 2016-03-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 금속기판 및 이를 이용한 증착용마스크 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102413445B1 (ko) * | 2022-04-01 | 2022-06-27 | 풍원정밀(주) | 투스텝 가공에 의한 에칭 품질 편차를 개선한 oled 증착용 메탈 마스크 및 그 제조 방법 |
WO2024075703A1 (ja) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | 大日本印刷株式会社 | メタルマスク及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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