KR20240031260A - Oled용 증착 마스크 - Google Patents
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- 230000008021 deposition Effects 0.000 title claims abstract description 318
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 319
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 241
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 31
- 238000009960 carding Methods 0.000 claims description 25
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- -1 content Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
실시예의 OLED용 증착 마스크는 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 면 상의 소면공과 상기 제 2 면 상의 대면공이 연통하여 형성되는 복수 개의 관통홀을 포함하는 증착패턴 영역 및 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착패턴 영역은 3개 이상의 유효 영역을 포함하고, 최외곽에 있는 2개의 유효 영역은 외곽 영역이고, 상기 외곽 영역을 제외한 유효 영역은 중앙 영역이고, 상기 중앙 영역에 위치한 관통홀은 상기 외곽 영역에 위치한 관통홀과 형상이 다른 부분을 포함할 수 있다.
Description
실시예는 OLED용 증착 마스크에 관한 것이다. 즉, 실시예에 따른 증착 마스크를 사용하여 OLED 패널을 제작할 수 있다.
고해상도 및 저전력을 가지는 표시 장치가 요구됨에 따라, 액정 표시 장치나 전계 발광 표시 장치와 같은 다양한 표시 장치들이 개발되고 있다.
전계 발광 표시 장치는 액정 표시 장치에 비하여 저 발광, 저 소비 전력, 고해상도 등의 우수한 특성에 따라, 차세대 표시 장치로 각광 받고 있다.
전계 표시 장치는 유기 발광 표시 장치와 무기 발광 표시 장치가 있다. 즉, 발광층의 물질에 따라 유기 발광 표시 장치와 무기 발광 표시 장치로 구별될 수 있다.
이중에서도, 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각을 가지고, 빠른 응답속도를 가진다는 점, 저전력이 요구된다는 점에서 주목 받고 있다.
이러한 발광층을 구성하는 유기 물질은 파인 메탈 마스크(fine metal mask) 방식에 의하여 기판 상에 화소를 형성하기 위한 패턴이 형성될 수 있다.
이때, 파인 메탈 마스크, 즉 증착용 마스크는 기판 상에 형성될 패턴과 대응되는 관통홀을 가질 수 있어, 기판 상에 파인 메탈 마스크를 얼라인한 후, 유기 물질을 증착함에 따라, 화소를 형성하는 빨강(Red), 초록(Green), 파랑(Blue)의 패턴을 형성할 수 있다.
최근에는, 가상 현실(VR, virtual reality) 기기 등 다양한 전자기기에서 초고해상도(UHD, Ultra High Definition)의 표시 장치가 요구된다. 이에 따라, 초고해상도(UHD급)의 패턴을 형성할 수 있는 미세한 크기의 관통홀을 가지는 파인 메탈 마스크가 요구된다.
증착 마스크로 사용될 수 있는 금속판은 식각 공정에 의해서 복수 개의 관통홀이 형성될 수 있다.
이때, 증착 마스크 내의 모든 관통홀의 형상이 동일한 경우, 증착의 균일성이 저하될 수 있다. 따라서, 형성되는 패턴의 증착 효율이 저하됨에 따라 공정 효율이 저하되는 문제점이 있었다.
한편, 고해상도 또는 초고해상도(UHD급)의 패턴을 형성할 수 있는 OLED 증착 패턴을 균일하게 형성하기 어려운 문제점을 가진다.
따라서, 새로운 구조의 OLED 용 증착 마스크가 요구된다.
실시예는 균일한 OLED 증착 패턴 형성을 위한 증착 마스크에 관한 것이다.
이를 위해, 실시예는 위치에 따라 다른 형상을 가지는 복수 개의 관통홀을 포함하는 OLED용 증착 마스크를 제공할 수 있다.
실시예의 OLED용 증착 마스크는 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 면 상의 소면공과 상기 제 2 면 상의 대면공이 연통하여 형성되는 복수 개의 관통홀을 포함하는 증착패턴 영역 및 비증착 영역을 포함하고, 상기 증착패턴 영역은 3개 이상의 유효 영역을 포함하고, 최외곽에 있는 2개의 유효 영역은 외곽 영역이고, 상기 외곽 영역을 제외한 유효 영역은 중앙 영역이고, 상기 중앙 영역에 위치한 관통홀은 상기 외곽 영역에 위치한 관통홀과 형상이 다른 부분을 포함할 수 있다.
실시예에서 상기 외곽 영역의 대공경은, 상기 외곽 영역의 소공경의 중심을 기준으로 상기 길이 방향 양측의 제1 경사도와 제2 경사도가 서로 다를 수 있다.
상기 중앙 영역에 위치한 립의 공경 각도와 상기 외곽 영역에 위치한 립의 공경 각도가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 OLED용 증착 마스크는 외곽 영역에 위치한 관통홀들의 형상을 중앙 영역에 위치한 관통홀과 다르도록 형성함에 따라, OLED 증착 패턴의 균일성을 향상시킬 수 있다.
실시예에 따른 OLED용 증착 마스크는 최외곽에 위치한 관통홀들이 유기 물질 공급원과의 거리가 멀고, 유기 물질 공급원과의 각도가 수직으로부터 멀어짐에 따라 증착 효율이 저하되는 문제를 해결할 수 있다.
실시예에 따른 OLED용 증착 마스크를 통해 형성되는 OLED 패턴은 균일성이 향상될 수 있다.
또한, 실시예에 따른 OLED용 증착 마스크는 고해상도 내지 초고해상도의 증착 패턴 형성의 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1 내지 도 3은 기판 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 4 내지 도 6은 실시예에 따른 OLED용 증착 마스크의 평면도를 도시한 도면들이다.
도 7a는 비교예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 7b는 평면에서 관측한 비교예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 8a는 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8b는 평면에서 관측한 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 9a는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 9b는 평면에서 관측한 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 10a는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10b는 평면에서 관측한 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 11a는 평면에서 관측한 제 1 실시예 또는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 11b는 증착 마스크의 중앙 영역을 기준으로 거리에 따른 미스얼라인을 나타낸 그래프이다.
도 11c는 단면에서 관측한 제 1 실시예 또는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 소면공 및 대면공의 미스얼라인을 나타낸 도면이다.
도 12a는 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도 및 중앙 영역과 외곽 영역에서 소면공과 대면공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 12b는 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도이다.
도 13a는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도 및 중앙 영역과 외곽 영역에서 소면공과 대면공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 13b는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도이다.
도 13c는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 중앙 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다.
도 13d는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 제 1 외곽 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다.
도 13e는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 제 2 외곽 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다.
도 14a는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도 및 중앙 영역과 외곽 영역에서 소면공과 대면공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 14b는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 실시예에 따른 OLED용 증착 마스크의 평면도를 도시한 도면들이다.
도 7a는 비교예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 7b는 평면에서 관측한 비교예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 8a는 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8b는 평면에서 관측한 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 9a는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 9b는 평면에서 관측한 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 10a는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도를 도시한 도면이다.
도 10b는 평면에서 관측한 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 내면공, 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 11a는 평면에서 관측한 제 1 실시예 또는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 나타낸 도면이다.
도 11b는 증착 마스크의 중앙 영역을 기준으로 거리에 따른 미스얼라인을 나타낸 그래프이다.
도 11c는 단면에서 관측한 제 1 실시예 또는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 소면공 및 대면공의 미스얼라인을 나타낸 도면이다.
도 12a는 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도 및 중앙 영역과 외곽 영역에서 소면공과 대면공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 12b는 제 1 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도이다.
도 13a는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도 및 중앙 영역과 외곽 영역에서 소면공과 대면공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 13b는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도이다.
도 13c는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 중앙 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다.
도 13d는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 제 1 외곽 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다.
도 13e는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 제 2 외곽 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다.
도 14a는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 평면도 및 중앙 영역과 외곽 영역에서 소면공과 대면공의 형상을 나타낸 도면이다.
도 14b는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양헌 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들 간의 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합중 하나이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하여 기판 상에 유기 물질을 증착하는 공정을 설명한다.
도 1은 실시예에 따른 증착 마스크(100)가 포함된 유기물 증착 장치를 나타낸 도면이다.
유기물 증착 장치는 증착 마스크(100), 마스크 프레임(200), 기판(300), 유기물 증착 용기(400) 및 진공 챔버(500)를 포함할 수 있다.
상기 증착 마스크(100)는 복수 개의 관통홀(TH)을 포함할 수 있다. 상기 증착 마스크(100)는 복수 개의 관통홀(TH)을 포함하는 증착 마스크용 기판일 수 있다. 이때, 상기 관통홀은 기판 상에 형성될 패턴과 대응되도록 형성될 수 있다.
상기 마스크 프레임(200)은 개구부를 포함할 수 있다. 상기 증착 마스크(100)의 복수 개의 관통홀은 상기 개구부와 대응되는 영역 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 유기물 증착 용기(400)로 공급되는 유기 물질이 상기 기판(300) 상에 증착될 수 있다. 상기 증착 마스크는 상기 마스크 프레임(200) 상에 배치되어 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 마스크는 인장되고, 상기 마스크 프레임(200) 상에 용접에 의하여 고정될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 증착 마스크(100)는 상기 증착 마스크(100)의 최외곽에 배치된 가장자리에서, 서로 반대되는 방향으로 잡아당겨질 수 있다. 상기 증착 마스크(100)는 상기 증착 마스크(100)의 길이 방향에서, 상기 증착 마스크(100)의 일단 및 상기 일단과 반대되는 타단이 서로 반대되는 방향으로 잡아당겨질 수 있다. 상기 증착 마스크(100)의 일단과 상기 타단은 서로 마주보며 평행하게 배치될 수 있다. 상기 증착 마스크(100)의 일단은 상기 증착 마스크(100)의 최외곽에 배치된 4개의 측면을 이루는 단부 중 어느 하나일 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 마스크(100)는 0.4 내지 1.5 kgf의 힘으로 인장될 수 있다. 이에 따라, 인장된 상기 증착 마스크(100)는 상기 마스크 프레임(200) 상에 거치될 수 있다.
다음으로, 상기 증착 마스크(100)는 상기 증착 마스크(100)의 측면 영역, 즉 가장자리를 용접함에 따라, 상기 마스크 프레임(200)에 상기 증착 마스크(100)를 고정할 수 있다. 그 다음으로, 상기 마스크 프레임(200)의 외부에 배치되는 상기 증착 마스크(100)의 일부분은 절단 등의 방법으로 제거될 수 있다. 예를 들어, 상기 용접 과정에서 상기 증착 마스크(100)가 변형됨에 따라, 상기 증착 마스크(100)가 상기 증착 마스크(100) 및 상기 마스크 프레임(200)의 고정 영역을 제외한 영역에 배치되는 경우에는, 상기 증착 마스크의 일부분을 제거할 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 기판(300)은 표시 장치의 제조에 사용되는 기판일 수 있다. 상기 기판(300) 상에는 빛의 3원색인 화소를 형성하기 위하여, 빨강(Red), 초록(Green), 파랑(Blue)의 패턴이 형성될 수 있다.
상기 유기물 증착 용기(400)는 도가니일 수 있다. 상기 도가니의 내부에는 유기 물질이 배치될 수 있다.
상기 진공 챔버(500) 내에서 상기 도가니에 열원 및/또는 전류가 공급됨에 따라, 상기 유기 물질은 상기 기판(100) 상에 증착될 수 있다.
도 3은 상기 증착 마스크(100)의 하나의 관통홀을 확대한 도면이다.
상기 증착 마스크(100)는 제 1 면(101) 및 상기 제 1 면과 대향하는 제 2 면(102)을 포함할 수 있다.
상기 증착 마스크(100)의 상기 제 1 면(101)은 제 1 면공(V1)을 포함하고, 상기 증착 마스크(100)의 상기 제 2 면(102)은 제 2 면공(V2)을 포함할 수 있다.
상기 관통홀은 상기 제 1 면공(V1) 및 상기 제 2 면공(V2)이 연통하는 연결부(CP)에 의하여 형성될 수 있다. 즉, 상기 증착 마스크(100)의 제 1 면 상의 소면공과 상기 제 2 면 상의 대면공이 연통하여 관통홀이 형성될 수 있다. 상기 연결부(CP)의 직경은 내면공으로 표현될 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)의 직경은 상기 제 1 면공(V1)의 직경보다 클 수 있다. 이때, 상기 제 1 면공(V1)의 직경은 상기 제 1 면(101)에서 측정되고, 상기 제 2 면공(V2)의 직경은 상기 제 2 면(102)에서 측정될 수 있다.
상기 제 1 면공(V1)은 상기 기판(300)을 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 면공(V1)은 증착물(D), 즉 패턴과 대응되는 형상을 가질 수 있다.
상기 제 2 면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)를 향하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 면공(V2)은 상기 유기물 증착 용기(400)로부터 공급되는 유기물질을 넓은 폭에서 수용할 수 있고, 상기 제 2 면공(V2)보다 폭이 작은 상기 제 1 면공(V1)을 통해 상기 기판(300) 상에 미세한 패턴을 빠르게 형성할 수 있다.
도 4 내지 도 6은 실시예에 따른 OLED용 증착 마스크의 평면도를 도시한 도면들이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 증착 마스크는 증착패턴 영역(DA) 및 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 증착패턴 영역(DA)은 증착패턴부를 통해 유기물질을 증착하기 위한 영역일 수 있다.
상기 증착패턴 영역(DA)은 하나의 증착 마스크에 포함된 복수의 유효 영역(EA, CA)를 포함할 수 있다. 상기 증착패턴 영역(DA)은 3개 이상의 유효 영역을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 증착패턴 영역(DA)은 3개의 유효 영역을 포함할 수 있다. 이때, 최외곽에 있는 2개의 유효 영역은 외곽 영역(EA)으로 정의할 수 있다. 상기 외곽 영역(EA)을 제외한 유효 영역은 중앙 영역(CA)으로 정의할 수 있다. 이때, 중앙 영역(CA)은 1개의 유효 영역을 의미할 수 있다.
상기 외곽 영역(EA)은 상기 중앙 영역(CA)에 가까운 일단에 위치한 제 1 외곽 영역(EA1) 및 상기 중앙 영역(CA)의 상기 일단과 반대되는 타단에 위치한 제 2 외곽 영역(EA2)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 증착 마스크의 길이 방향에서, 유효 영역은 제 1 외곽 영역(EA1), 중앙 영역(CA), 제 2 외곽 영역(EA2) 순으로 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 증착패턴 영역(DA)은 4개의 유효 영역을 포함할 수 있다. 이때, 최외곽에 있는 2개의 유효 영역은 외곽 영역(EA)으로 정의할 수 있다. 상기 외곽 영역(EA)을 제외한 유효 영역은 중앙 영역(CA)으로 정의할 수 있다. 이때, 중앙 영역(CA)은 2개의 유효 영역을 의미할 수 있다.
상기 외곽 영역(EA)은 상기 중앙 영역(CA)에 가까운 일단에 위치한 제 1 외곽 영역(EA1) 및 상기 중앙 영역(CA)의 상기 일단과 반대되는 타단에 위치한 제 2 외곽 영역(EA2)을 포함할 수 있다.
이에 따라, 증착 마스크의 길이 방향에서, 유효 영역은 제 1 외곽 영역(EA1), 제 1 중앙 영역(CA1), 제 2 중앙 영역(CA2), 제 2 외곽 영역(EA2) 순으로 배치될 수 있다.
복수의 증착패턴부는 제 1 외곽 영역(EA1), 중앙 영역(CA) 및 제 2 외곽 영역(EA2)을 포함할 수 있다. 하나의 증착패턴부는 제 1 외곽 영역(EA1), 중앙 영역(CA) 및 제 2 외곽 영역(EA2) 중 어느 하나일 수 있다.
스마트 폰과 같은 소형 표시장치의 경우, 하나의 증착 마스크에 포함된 하나의 증착패턴부는 하나의 표시장치를 형성하기 위한 것일 수 있다. 이에 따라, 하나의 증착 마스크는 복수의 증착패턴부를 포함할 수 있어, 여러 개의 표시장치를 동시에 형성할 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 증착 마스크는 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
또는, 텔레비전과 같은 대형 표시장치의 경우, 하나의 증착 마스크에 포함된 여러 개의 증착패턴부가 하나의 표시장치를 형성하기 위한 일부일 수 있다. 이때, 상기 복수의 증착패턴부는 마스크의 하중에 의한 변형을 방지하기 위한 것일 수 있다.
상기 증착패턴 영역(DA)은 하나의 증착 마스크에 포함된 복수의 분리영역(IA1, IA2)을 포함할 수 있다.
인접한 증착패턴부 사이에는 분리영역(IA1, IA2)이 배치될 수 있다. 상기 분리영역은 복수의 증착패턴부를 사이의 이격 영역일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및 상기 중앙 영역(CA)의 사이에는 제 1 분리영역(IA1)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 중앙 영역(CA) 및 상기 제 2 외곽 영역(EA2)의 사이에는 제 2 분리영역(IA2)이 배치될 수 있다. 상기 분리영역은 인접한 증착패턴부를 구별할 수 있게 할 수 있고, 복수의 증착패턴부를 하나의 증착 마스크가 지지할 수 있게 한다.
증착 마스크는 상기 증착패턴 영역(DA)의 길이 방향의 양 측부에 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 증착패턴 영역(DA)의 수평 방향의 양 측에 상기 비증착 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
상기 증착 마스크의 상기 비증착 영역(NDA)은 증착에 관여하지 않는 영역일 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 마스크 프레임에 고정하기 위한 프레임 고정영역(FA1, FA2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 마스크의 상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착패턴 영역(DA)의 일측에 제 1 프레임 고정영역(FA1)을 포함할 수 있고, 상기 증착패턴 영역(DA)의 상기 일측과 반대되는 타측에 제 2 프레임 고정영역(FA2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 프레임 고정영역(FA1) 및 상기 제 2 프레임 고정영역(FA2)은 용접에 의해서 마스크 프레임과 고정되는 영역일 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)은 하프에칭부(HF1, HF2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 마스크의 상기 비증착 영역(NDA)은 상기 증착패턴 영역(DA)의 일측에 제 1 하프에칭부(HF1)를 포함할 수 있고, 상기 증착패턴 영역(DA)의 상기 일측과 반대되는 타측에 제 2 하프에칭부(HF2)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 및 상기 제 2 하프에칭부(HF2)는 증착 마스크의 깊이 방향으로 홈이 형성되는 영역일 수 있다. 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 및 상기 제 2 하프에칭부(HF2)는 증착 마스크의 약 1/2 두께의 홈부를 가질 수 있어, 증착 마스크의 인장시 응력을 분산시킬 수 있다.
또한, 상기 하프 에칭부는 제 1 면공 또는 제 2 면공을 형성할 때 동시에 형성할 수 있다. 이를 통해 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 하프 에칭부는 증착패턴 영역(DA)의 유효 영역 이외의 영역인 비유효영역에 형성될 수 있다. 하프 에칭부는 증착 마스크의 인장시 응력을 분산시키기 위해서 비유효영역의 전체 또는 일부에 분산되어 다수 개 배치될 수 있다.
또한, 하프 에칭부는 프레임 고정 영역 및/또는 프레임 고정 영역의 주변영역에도 형성될 수 있다. 이에 따라, 증착 마스크를 프레임에 고정할 때, 및/또는 증착 마스크를 프레임에 고정한 후에 증착물을 증착할 때에 발생하는 증착 마스크의 응력을 균일하게 분산시킬 수 있다.
상기 비증착 영역(NDA)의 마스크 프레임에 고정하기 위한 프레임 고정영역(FA1, FA2)은 상기 비증착 영역(NDA)의 하프에칭부(HF1, HF2) 및 상기 하프에칭부(HF1, HF2)와 인접한 상기 증착패턴 영역(DA)의 유효영역의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 프레임 고정영역(FA1)은 상기 비증착 영역(NDA)의 제 1 하프에칭부(HF1) 및 상기 제 1 하프에칭부(HF1)와 인접한 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 프레임 고정영역(FA2)은 상기 비증착 영역(NDA)의 제 2 하프에칭부(HF2) 및 상기 제 2 하프에칭부(HF2)와 인접한 상기 증착패턴 영역(DA)의 제 2 외곽 영역(EA2)의 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수 개의 증착패턴부를 동시에 고정할 수 있다.
증착 마스크는 수평 방향(X)의 양 끝단에 반원 형상의 오픈부를 포함하는 포함할 수 있다. 증착 마스크의 상기 비증착 영역(NDA)은 수평 방향의 양 끝단에 각각 하나의 반원 형상의 오픈부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착 마스크의 상기 비증착 영역(NDA)은 수평방향의 일측에는 수직 방향(Y)의 중심이 오픈된 오픈부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착 마스크의 상기 비증착 영역(NDA)은 수평방향의 상기 일측과 반대되는 타측에는 수직 방향의 중심이 오픈된 오픈부를 포함할 수 있다. 즉, 증착 마스크의 양 끝단은 수직 방향 길이의 1/2 지점이 오픈부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착 마스크의 양 끝단은 말발굽과 같은 형태일 수 있다.
하프 에칭부는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 하프 에칭부는 반원 형상의 홈부를 포함할 수 있다. 상기 홈은 상기 증착 마스크의 제 1 면(101) 또는 제 2 면(102) 중 적어도 하나의 면 상에 형성될 수 있다. 바람직하게, 상기 하프 에칭부는 제 1 면공(증착되는 면 측)과 대응되는 면 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 하프 에칭부는 제 1 면공과 제 2 면공 사이의 크기 차이에 의해 발생할 수 있는 응력을 분산시킬 수 있다.
또는, 상기 하프 에칭부는 제 1 면 및 제 2 면의 응력을 분산시키기 위해서, 제 1 면 및 제 2 면의 양면에 형성될 수 있다. 이때, 상기 하프에칭부의 하프에칭 영역은 제 1 면공(증착되는 면 측)과 대응되는 면에서 더 넓을 수 있다. 즉, 실시예에 따른 증착 마스크는 증착 마스크의 제 1 면 및 제 2 면에 각각 홈이 형성됨에 따라, 상기 하프에칭부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 면에 형성되는 하프에칭부의 홈의 깊이는 상기 제 2 면에 형성되는 하프에칭부의 홈의 깊이보다 클 수 있다. 이에 따라, 상기 하프 에칭부는 제 1 면공과 제 2 면공의 크기 차이에 의해 발생할 수 있는 응력을 분산시킬 수 있다. 제 1 면공, 제 2 면공 및 하프에칭부의 형성은 증착 마스크의 제 1 면과 제 2 면에서의 표면적을 유사하게 할 수 있어, 관통홀의 틀어짐을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 면 및 제 2 면에 형성되는 홈은 서로 어긋나게 형성할 수 있다. 이를 통해 하프 에칭부가 관통공을 형성하지 않게 할 수 있다.
상기 하프에칭부는 곡면 및 평면을 포함할 수 있다.
상기 제 1 하프에칭부(HF1)의 평면은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)과 인접하게 배치될 수 있고, 상기 평면은 증착 마스크의 길이 방향의 끝단과 수평하게 배치될 수 있다. 상기 제 1 하프에칭부(HF1)의 곡면은 증착 마스크의 길이 방향의 일단을 향해서 볼록한 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하프에칭부(HF1)의 곡면은 증착 마스크의 수직 방향 길이의 1/2 지점이 반원형상의 반지름과 대응되도록 형성될 수 있다.
상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 평면은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)과 인접하게 배치될 수 있고, 상기 평면은 증착 마스크의 길이 방향의 끝단과 수평하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 곡면은 증착 마스크의 길이 방향의 타단을 향해서 볼록한 형상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 곡면은 증착 마스크의 수직 방향 길이의 1/2 지점이 반원형상의 반지름과 대응되도록 형성될 수 있다.
한편, 증착 마스크의 양 끝단에 위치한 오픈부의 곡면은 하프에칭부를 향할 수 있다. 이에 따라, 증착 마스크의 양 끝단에 위치한 오픈부는 상기 제 1 또는 제 2 하프에칭부와 증착 마스크의 수직 방향 길이의 1/2 지점에서 이격거리가 제일 짧을 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 하프에칭부는 사각형 형상일 수 있다. 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 및 상기 제 2 하프에칭부(HF2)는 직사각형 또는 정사각형 형상일 수 있다.
실시예에 따른 증착 마스크는 복수 개의 하프에칭부를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 증착패턴영역(DA) 및 상기 비증착영역(NDA) 중 적어도 하나의 영역에 복수 개의 하프에칭부를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 증착 마스크는 비유효영역 및/또는 비증착영역에 하프에칭부를 포함할 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 증착 마스크는 2 개의 하프에칭부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하프 에칭부는 짝수 개의 하프에칭부를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 비증착영역(NDA)에만 배치될 수 있다.
상기 하프 에칭부는 마스크의 중심을 기준으로 X축 방향으로 대칭 되거나 Y축방향으로 대칭 되도록 형성하는 것이 좋다. 이를 통해 양방향으로의 인장력을 동일하게 할 수 있다.
또는, 실시예에 따른 증착 마스크는 4 개의 하프에칭부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하프 에칭부는 짝수 개의 하프에칭부를 포함할 수 있다. 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 비증착영역(NDA)에만 복수개의 하프에칭부를 포함할 수 있다.
상기 제 1 하프에칭부(HF1) 및 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 사이에는 제 3 하프에칭부(HF3)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 하프에칭부(HF3)는 상기 제 1 프레임 고정영역(FA1) 및 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 사이에 배치될 수 있다.
상기 제 2 하프에칭부(HF2) 및 상기 제 2 외곽 영역(EA2)의 사이에는 제 4 하프에칭부(HF4)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 4 하프에칭부(HF4)는 상기 제 2 프레임 고정영역(FA2) 및 상기 제 2 외곽 영역(EA2)의 사이에 배치될 수 있다.
서로 대응되는 수평방향의 위치에 배치되는 상기 제 1 하프에칭부(HF1)는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)와 대응되는 형상일 수 있다. 서로 대응되는 수평방향의 위치에 배치되는 상기 제 3 하프에칭부(HF3)는 상기 제 4 하프에칭부(HF4)와 대응되는 형상일 수 있다.
서로 다른 위치에 배치되는 상기 제 1 하프에칭부(HF1)는 상기 제 3 하프에칭부(HF3) 및 상기 제 4 하프에칭부(HF4) 중 어느 하나와 다른 형상일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 하프에칭부(HF1), 상기 제 2 하프에칭부(HF2), 상기 제 3 하프에칭부(HF3) 및 상기 제 4 하프에칭부(HF4)가 모두 동일한 형상일 수 있음은 물론이다. 실시예에서는 4 개의 하프에칭부를 설명하였으나, 상기 하프에칭부는 상기 비유효 영역에 형성되는 범위 내에서 다양한 형상, 다양한 개수로 형성될 수 있음은 물론이다. 즉, 하프에칭부의 형상은 증착 마스크의 수평방향(X)의 중심을 기준으로 상호 대칭 되도록 형성되면 어떤 형상도 무방할 수 있다. 또한, 상기 하프에칭부는 6개 이상일 수 있음은 물론이다.
상기 제 3 하프에칭부(HF3) 및 상기 제 4 하프에칭부(HF4)는 직사각형 형상일 수 있다. 상기 제 3 하프에칭부(HF3) 및 상기 제 4 하프에칭부(HF4)는 증착 마스크의 수직 방향으로 연장되는 직사각형 형상일 수 있다. 자세하게, 상기 제 3 하프에칭부(HF3) 및 상기 제 4 하프에칭부(HF4)는 수직방향(Y)의 길이가 수평방향(X)의 길이보다 길 수 있다. 이에 따라, 상기 하프에칭부는 증착 마스크를 프레임에 고정할 때 발생하는 응력을 효과적으로 제어할 수 있다.
증착 마스크의 양 끝단에 위치한 상기 오픈부의 수직방향(Y)의 길이는 상기 하프에칭부의 수직방향의 길이와 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다.
예를 들어, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 또는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 평면부분의 수직방향의 길이(d1)는 상기 오픈부의 수직방향의 길이(d2)보다 클 수 있다. 또는, 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 또는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 수직방향의 길이(d1)는 상기 오픈부의 수직방향의 길이(d2)와 대응될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 또는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 수직방향의 길이(d1)는 상기 오픈부의 수직방향의 길이(d2)의 80 내지 200%일 수 있다(d1:d2 = 0.8~2:1). 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 또는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 수직방향의 길이(d1)는 상기 오픈부의 수직방향의 길이(d2)의 90 내지 150%일 수 있다(d1:d2 = 0.9~1.5:1). 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 또는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 수직방향의 길이(d1)는 상기 오픈부의 수직방향의 길이(d2)의 95 내지 110%일 수 있다(d1:d2 = 0.95~1.1:1). 바람직하게, 상기 제 1 하프에칭부(HF1) 또는 상기 제 2 하프에칭부(HF2)의 수직방향의 길이(d1)는 상기 유효 영역의 수직방향의 길이의 80 내지 120%일 수 있다. 이에 따라, 증착 마스크를 인장하는 경우에, 응력이 고르게 분산될 수 있어, 증착 마스크의 변형(wave deformation)을 감소시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 증착 마스크는 균일한 관통홀을 가질 수 있어, 패턴의 증착효율이 향상될 수 있다.
도 7 내지 도 10을 참조하여, 증착패턴 영역에 형성된 복수 개의 관통홀을 설명한다.
증착 마스크는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 증착 마스크(100)는 복수 개의 관통홀(TH)과 립(LB)을 포함하는 유효 영역 및 상기 유효 영역의 외곽에 배치되는 비유효 영역을 포함할 수 있다.
상기 유효 영역은 복수 개의 관통홀들 중 유기물질을 증착하기 위한 최외곽에 위치한 관통홀들의 외곽을 연결하였을 때의 안쪽 영역일 수 있다. 상기 비유효 영역은 복수 개의 관통홀들 중 유기물질을 증착하기 위한 최외곽에 위치한 관통홀들의 외곽을 연결하였을 때의 바깥쪽 영역일 수 있다.
상기 비유효 영역은 상기 증착패턴 영역(DA)의 유효영역을 제외한 영역 및 상기 비증착 영역(NDA)이다.
상기 중앙 영역(CA), 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및 상기 제 2 외곽 영역(EA2)은 각각 복수 개의 관통홀을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA), 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및 상기 제 2 외곽 영역(EA2)은 각각 서로 동일한 개수의 관통홀을 포함할 수 있다.
먼저, 도 7을 참조하여 비교예에 따른 증착 마스크를 설명한다.
도 7a를 참조하면, 비교예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 형상이 동일할 수 있다.
비교예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 내공경, 소공경 및 대공경의 크기가 대응될 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
도 7b를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인되고, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인될 수 있다.
즉, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 일치할 수 있다. 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심은 일치할 수 있다. 또한, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심은 일치할 수 있다.
또한, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB)간의 이격거리는 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB) 간의 이격거리와 대응될 수 있다. 여기에서, 이격 거리는 서로 인접한 제 1 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단과 제 2 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단 간의 거리를 일 방향에서 측정한 것을 의미할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적과 대응될 수 있다. 여기에서, 아일랜드부는 인접한 관통홀 사이에 위치하는 증착 마스크의 일면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 아일랜드부는 임의의 인접한 제 1 관통홀과 제 2 관통홀 사이에 위치한 식각되지 않은 증착 마스크의 어느 일면을 의미할 수 있다.
한편, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 직경은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 직경과 대응될 수 있다. 여기에서, 아일랜드부의 직경은 서로 다른 관통홀로 둘러싸인 어느 하나의 아일랜드부가 가지는 비식각면의 최대 직경을 의미할 수 있다.
비교예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 높이와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 높이가 대응될 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)와 대응될 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응될 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응될 수 있다. 이때, 상기 소면공 높이는 내면공이 위치한 연결부로부터 제 1 면까지의 거리를 의미하며, 제 1 면과 수직한 방향으로 거리를 측정할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)와 대응될 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 대응될 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 대응될 수 있다. 이때, 상기 대면공 높이는 내면공이 위치한 연결부로부터 제 2 면까지의 거리를 의미하며, 제 2 면과 수직한 방향으로 거리를 측정할 수 있다.
비교예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 공경 각도와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 공경 각도가 대응될 수 있다.
즉, 비교예에 따른 증착 마스크는 위치에 상관없이 공경의 높이과 립의 크기가 일정한 것을 알 수 있다.
이에 따라, 유기 물질 공급원(source)으로부터 멀리 떨어진 외곽에 위치한 관통홀은 증착 효율이 떨어지는 문제점을 가진다(도 7a의 점선 화살표 참조). 4.5G에서 6G 등으로 증착 면적이 커지게 되면서 증착 마스크의 중앙 영역에 비하여 외곽 영역의 증착 효율이 저하되는 문제를 가진다.
중앙 영역에 형성된 공경은 유기 물질 공급원과 직각에 가까운 각도로 놓이기 때문에 기판 상의 정확한 위치에 증착될 수 있다. 한편, 외곽 영역에 형성된 공경은 최외곽쪽으로 갈수록 유기 물질 공급원과 직각으로부터 멀어지는 예각 또는 둔각의 각도로 놓이기 때문에, 립과 아일랜드의 방해를 받아 기판 상의 정확한 위치에 증착되기 어려울 수 있다.
증착 효율을 증대시키기 위하여 마스크의 두께를 낮추는 방법을 고려할 수 있으나, 두께를 감소시키는 것은 한계가 있기 때문에, 새로운 시도가 요구된다.
다음으로, 도 8 내지 도 10을 참조하여 실시예에 따른 다양한 증착 마스크들을 설명한다.
실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀이 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀과 형상이 다른 부분을 포함할 수 있다. 이는, 유기 물질 공급원(source)으로부터 멀리 떨어진 외곽에 위치한 관통홀의 증착효율을 증대시키기 위한 것이다.
도 8을 참조하여, 제 1 실시예에 따른 증착 마스크를 설명한다.
도 8a를 참조하면, 제 1 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 형상이 다른 부분을 포함할 수 있다.
제 1 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 내공경, 소공경 및 대공경의 크기가 대응될 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
도 8b를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인될 수 있다. 한편, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심이 미스얼라인된다는 것은, 상기 외곽 영역(EA)의 일부분에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심이 미스얼라인되는 영역을 포함하는 것을 의미할 수 있다.
즉, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 일치할 수 있다. 자세하게, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 상, 하에 위치하며, 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심을 지나는 가상의 선은 증착 마스크의 일면과 수직할 수 있다.
한편, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심은 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심을 지나는 가상의 선은 증착 마스크의 일면과 경사질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심을 지나는 가상의 선은 유기 증착물질이 상기 제 1 외곽 영역(EA1)으로 방사되는 방향 내지 방사 각도와 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심은 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심을 지나는 가상의 선은 증착 마스크의 일면과 경사질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심을 지나는 가상의 선은 유기 증착물질이 상기 제 2 외곽 영역(EA2)으로 방사되는 방향 내지 방사 각도와 동일하거나 유사할 수 있다.
상기 외곽 영역(EA)에 위치한 복수 개의 관통홀들은 각각 중앙 영역(CA)으로부터의 거리가 멀어질수록 대공경의 중심과 소공경의 중심간의 이격 거리가 증가하는 것을 포함할 수 있다. 여기에서, 대공경의 중심과 소공경의 중심간의 이격 거리란 평면에서 관측했을 때의 이격거리를 의미할 수 있다.
또한, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB)간의 이격거리는 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB) 간의 이격거리와 서로 다른 부분을 포함할 수 있다. 여기에서, 이격 거리는 서로 인접한 제 1 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단과 제 2 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단 간의 거리를 일 방향에서 측정한 것을 의미할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적과 대응될 수 있다. 여기에서, 아일랜드부는 인접한 관통홀 사이에 위치하는 증착 마스크의 일면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 아일랜드부는 임의의 인접한 제 1 관통홀과 제 2 관통홀 사이에 위치한 식각되지 않은 증착 마스크의 어느 일면을 의미할 수 있다.
한편, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 직경은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 직경과 대응될 수 있다.
제 1 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 높이와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 높이가 대응되는 영역을 포함할 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응될 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 이때, 상기 소면공 높이는 내면공이 위치한 연결부로부터 제 1 면까지의 거리를 의미하며, 제 1 면과 수직한 방향으로 거리를 측정할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 대응될 수 있다. 이때, 상기 대면공 높이는 내면공이 위치한 연결부로부터 제 2 면까지의 거리를 의미하며, 제 2 면과 수직한 방향으로 거리를 측정할 수 있다.
한편, 제 1 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 공경 각도와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 공경 각도가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
즉, 제 1 실시예에 따른 증착 마스크는 소공경과 대공경의 미스얼라인을 통해 유기 물질 공급원(source)을 기준으로 유기 물질의 증착이 쉽도록 공경의 각도를 조절할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)은 대공경의 중심과 소공경의 중심의 얼라인을 통해 증착할 수 있다. 한편, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)을 기준으로 상기 외곽 영역(EA)의 양 끝단을 향하여 상기 중앙 영역(CA)과의 거리가 멀어질수록 대공경의 위치를 점차 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 소공경을 기준으로 이동하는(쉬프트되는) 대공경의 방향은 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 2 외곽 영역(EA2)을 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 소공경을 기준으로 이동하는(쉬프트되는) 대공경의 방향과 반대일 수 있다. 여기에서, 반대된다는 것은 우향과 좌향의 서로 180도로 놓이는 방향을 의미할 수 있다. 즉, 실시예는 공경의 각도를 유기 물질의 증착이 쉽도록 조정하여 공경을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 외곽 영역(EA) 중 최외곽(끝단)에 위치한 관통홀도 증착 효율이 우수할 수 있다.
도 9를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크를 설명한다.
도 9a를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 형상이 다른 부분을 포함할 수 있다.
제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 내공경 및 소공경의 크기가 대응될 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
한편, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)의 대공경과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 대공경의 크기가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
상기 외곽 영역(EA)에 위치한 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)을 기준으로 상기 외곽 영역(EA)의 양 끝단을 향하여 상기 중앙 영역(CA)과의 거리가 멀어질수록 대공경의 크기가 점차 커지는 영역을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 대공경이 점차 커질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 2 외곽 영역(EA2)의 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 대공경이 점차 커지는 영역을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)과 서로 대응되는 크기를 가지거나, 서로 다른 크기를 가지는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및/또는 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치하는 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)과의 거리에 의존하여 대공경의 크기가 결정되기 때문에, 유기물질 공급원과 가까이 놓일 수 있는 외곽 영역의 대공경은 중앙 영역의 대공경과 같은 크기를 가질 수 있다. 한편, 유기물질 공급원과 멀리 놓이는 외곽 영역의 최외곽(끝단)에 위치한 대공경은 중앙 영역의 대공경보다 크기가 큰 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 립(LB)이 공급되는 유기물질을 가림에 따른 증착 효율 저하를 방지할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인되고, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인될 수 있다.
즉, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 일치할 수 있다. 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심은 일치할 수 있다. 또한, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심은 일치할 수 있다.
또한, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB)간의 이격거리는 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB) 간의 이격거리와 대응될 수 있다. 여기에서, 이격 거리는 서로 인접한 제 1 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단과 제 2 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단 간의 거리를 일 방향에서 측정한 것을 의미할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적과 서로 다를 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 각각의 관통홀들은 중앙 영역(CA)에서 멀어질수록 대공경이 중앙영역에 위치한 대공경보다 과에칭되기 때문에, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 아일랜드는 임의의 인접한 제 1 관통홀과 제 2 관통홀 사이에 위치한 식각되지 않은 증착 마스크의 제 2 면을 의미할 수 있다.
한편, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드의 직경은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드의 직경과 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 외곽 영역(EA)의 아일랜드 직경은 상기 중앙 영역(CA)의 아일랜드 직경보다 작은 영역을 포함할 수 있다. 여기에서, 아일랜드의 직경은 서로 다른 관통홀로 둘러싸인 어느 하나의 아일랜드부가 가지는 비식각면의 최대 직경을 의미할 수 있다.
제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 높이와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 높이가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응될 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 이때, 상기 소면공 높이는 내면공이 위치한 연결부로부터 제 1 면까지의 거리를 의미하며, 제 1 면과 수직한 방향으로 거리를 측정할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)와 서로 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)보다 큰 영역을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 서로 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)보다 큰 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 서로 대응되거나 서로 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및/또는 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치하는 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)과의 거리에 의존하여 대공경의 높이가 결정되기 때문에, 유기물질 공급원과 가까이 놓일 수 있는 외곽 영역의 대공경은 중앙 영역의 대공경과 같은 높이를 가질 수 있다. 한편, 유기물질 공급원과 멀리 놓이는 외곽 영역의 최외곽(끝단)에 위치한 대공경은 중앙 영역의 대공경보다 높이가 낮을 수 있다. 이에 따라, 립(LB)이 공급되는 유기물질을 가림에 따른 증착 효율 저하를 방지할 수 있다.
즉, 제 2 실시예의 증착 마스크는 상기 외곽 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께가 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 점차 작아지는 영역을 포함할 수 있다. 제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 중앙 영역(CA)에서 멀어지는 립(LB)의 높이를 낮추어 증착 효율을 높일 수 있다.
도 10을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크를 설명한다.
도 10a를 참조하면, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 형상이 다른 부분을 포함할 수 있다.
제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 관통홀의 내공경 및 소공경의 크기가 대응될 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 내공경(I1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 내공경(I2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 내공경(I3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)과 대응되는 크기를 가질 수 있다.
한편, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)의 대공경과 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 대공경의 크기가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 대공경(L1)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)보다 작은 크기를 가질 수 있다.
상기 외곽 영역(EA)에 위치한 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)을 기준으로 상기 외곽 영역(EA)의 양 끝단을 향하여 상기 중앙 영역(CA)과의 거리가 멀어질수록 대공경의 크기가 점차 커지는 영역을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 대공경이 점차 커질 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 2 외곽 영역(EA2)의 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 대공경이 점차 커지는 영역을 포함할 수 있다.
한편, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 대공경(L2)은 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 대공경(L3)과 서로 대응되는 크기를 가지거나, 서로 다른 크기를 가지는 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및/또는 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치하는 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)과의 거리에 의존하여 대공경의 크기가 결정되기 때문에, 유기물질 공급원과 가까이 놓일 수 있는 외곽 영역의 대공경은 중앙 영역의 대공경과 같은 크기를 가질 수 있다. 한편, 유기물질 공급원과 멀리 놓이는 외곽 영역의 최외곽(끝단)에 위치한 대공경은 중앙 영역의 대공경보다 크기가 큰 영역을 포함할 수 있다. 이에 따라, 립(LB)이 공급되는 유기물질을 가림에 따른 증착 효율 저하를 방지할 수 있다.
도 10b를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인될 수 있다. 한편, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 여기에서, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심이 미스얼라인된다는 것은, 상기 외곽 영역(EA)의 일부분에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심이 미스얼라인되는 영역을 포함하는 것을 의미할 수 있다.
즉, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 일치할 수 있다. 자세하게, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 관통홀의 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 상, 하에 위치하며, 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심을 지나는 가상의 선은 증착 마스크의 일면과 수직할 수 있다.
한편, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심은 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심을 지나는 가상의 선은 증착 마스크의 일면과 경사질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 관통홀의 소공경(S2)의 중심과 대공경(L2)의 중심을 지나는 가상의 선은 유기 증착물질이 상기 제 1 외곽 영역(EA1)으로 방사되는 방향 내지 방사 각도와 동일하거나 유사할 수 있다.
또한, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심은 서로 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심을 지나는 가상의 선은 증착 마스크의 일면과 경사질 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 관통홀의 소공경(S3)의 중심과 대공경(L3)의 중심을 지나는 가상의 선은 유기 증착물질이 상기 제 2 외곽 영역(EA2)으로 방사되는 방향 내지 방사 각도와 동일하거나 유사할 수 있다.
상기 외곽 영역(EA)에 위치한 복수 개의 관통홀들은 각각 중앙 영역(CA)으로부터의 거리가 멀어질수록 대공경의 중심과 소공경의 중심간의 이격 거리가 증가하는 것을 포함할 수 있다. 여기에서, 대공경의 중심과 소공경의 중심간의 이격 거리란 평면에서 관측했을 때의 이격거리를 의미할 수 있다.
또한, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB)간의 이격거리는 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 서로 인접한 2개의 립(LB) 간의 이격거리와 서로 다른 부분을 포함할 수 있다. 여기에서, 이격 거리는 서로 인접한 제 1 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단과 제 2 립(LB)의 대공경이 형성되는 끝단 간의 거리를 일 방향에서 측정한 것을 의미할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적과 서로 다를 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적보다 클 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 각각의 관통홀들은 중앙 영역(CA)에서 멀어질수록 대공경이 중앙영역에 위치한 대공경보다 과에칭되기 때문에, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드부의 면적은 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드부의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 아일랜드는 임의의 인접한 제 1 관통홀과 제 2 관통홀 사이에 위치한 식각되지 않은 증착 마스크의 제 2 면을 의미할 수 있다.
한편, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 아일랜드의 직경은 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 아일랜드의 직경과 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 외곽 영역(EA)의 아일랜드 직경은 상기 중앙 영역(CA)의 아일랜드 직경보다 작은 영역을 포함할 수 있다. 여기에서, 아일랜드의 직경은 서로 다른 관통홀로 둘러싸인 어느 하나의 아일랜드부가 가지는 비식각면의 최대 직경을 의미할 수 있다.
제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 높이와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 높이가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 소면공 높이(SH3)와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 이때, 상기 소면공 높이는 내면공이 위치한 연결부로부터 제 1 면까지의 거리를 의미하며, 제 1 면과 수직한 방향으로 거리를 측정할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)와 서로 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)보다 큰 영역을 포함할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 서로 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH1)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)보다 큰 영역을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH2)는 상기 제 2 외곽 영역(EA2) 위치한 립(LB)의 대면공 높이(LH3)와 서로 대응되거나 서로 다른 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 외곽 영역(EA1) 및/또는 상기 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치하는 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)과의 거리에 의존하여 대공경의 높이가 결정되기 때문에, 유기물질 공급원과 가까이 놓일 수 있는 외곽 영역의 대공경은 중앙 영역의 대공경과 같은 높이를 가질 수 있다. 한편, 유기물질 공급원과 멀리 놓이는 외곽 영역의 최외곽(끝단)에 위치한 대공경은 중앙 영역의 대공경보다 높이가 낮을 수 있다. 이에 따라, 립(LB)이 공급되는 유기물질을 가림에 따른 증착 효율 저하를 방지할 수 있다.
즉, 제 3 실시예의 증착 마스크는 상기 외곽 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께가 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 점차 작아지는 영역을 포함할 수 있다. 제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 중앙 영역(CA)에서 멀어지는 립(LB)의 높이를 낮추어 증착 효율을 높일 수 있다.
또한, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 공경 각도와 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 공경 각도가 서로 다른 영역을 포함할 수 있다.
즉, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 소공경과 대공경의 미스얼라인을 통해 유기 물질 공급원(source)을 기준으로 유기 물질의 증착이 쉽도록 공경의 각도를 조절할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)은 대공경의 중심과 소공경의 중심의 얼라인을 통해 증착할 수 있다. 한편, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 복수 개의 관통홀들은 상기 중앙 영역(CA)을 기준으로 양 끝단을 향하여 상기 중앙 영역(CA)과의 거리가 멀어질수록 대공경의 위치를 점차 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 1 외곽 영역(EA1)의 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 소공경을 기준으로 이동하는(쉬프트되는) 대공경의 방향은 상기 중앙 영역(CA)으로부터 상기 제 2 외곽 영역(EA2)을 끝단을 향할수록 각각 하나의 관통홀의 소공경을 기준으로 이동하는(쉬프트되는) 대공경의 방향과 반대일 수 있다. 여기에서, 반대된다는 것은 우향과 좌향의 서로 180도로 놓이는 방향을 의미할 수 있다. 즉, 실시예는 공경의 각도를 유기 물질의 증착이 쉽도록 조정하여 공경을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 외곽 영역(EA) 중 최외곽(끝단)에 위치한 관통홀도 증착 효율이 우수할 수 있다.
즉, 제 3 실시예는 공경 각도 조절 및 립의 높이 조절을 통해 증착 효율을 증대시킬 수 있다.
도 11을 참조하여, 제 1 실시예 또는 제 3 실시예에 따른 증착 마스크의 소면공 및 대면공의 상대적인 위치를 설명한다.
도 11a을 참조하면, x축과 y축이 교차하는 지점은 중앙 영역(CA)이다. 중앙 영역(CA)에 위치하는 소면공(S1)과 대면공(L1)은 중심이 얼라인되는 것을 알 수 있다. 한편, 중앙 영역(CA)으로부터 -x축 방향으로 갈수록 대면공(L2)은 소면공(S2)에 대하여 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 중앙 영역(CA)으로부터 +x축 방향으로 갈수록 대면공(L3)은 소면공(S2)에 대하여 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. -x축 방향에 위치한 대면공(L2)의 미스얼라인 방향은 +x축 방향에 위치한 대면공(L3)의 미스얼라인 방향과 반대일 수 있다. 이때, -x축 방향에 위치한 소면공(S2)과 대면공(L2)은 제 1 외곽 영역(EA1)에 위치한 면공일 수 있다. +x축 방향에 위치한 소면공(S3)과 대면공(L3)은 제 2 외곽 영역(EA2)에 위치한 면공일 수 있다.
한편, 중앙 영역(CA)으로부터 +y축 방향으로 갈수록 대면공(L4)은 소면공(S4)에 대하여 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 중앙 영역(CA)으로부터 -y축 방향으로 갈수록 대면공(L5)은 소면공(S5)에 대하여 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. +y축 방향에 위치한 대면공(L4)의 미스얼라인 방향은 -y축 방향에 위치한 대면공(L5)의 미스얼라인 방향과 반대일 수 있다.
도 11b를 참조하여, 증착 마스크의 중앙 영역을 기준으로 거리에 따른 미스얼라인을 설명한다.
본 명세서에서 중앙 영역과의 거리에 의존하여 점차 크기 내지 높이가 변화한다는 것은, 서로 다른 관통홀에 있어서, 상대적으로 중앙영역과 가까운 관통홀과 상대적으로 중앙영역과 멀리놓이는 관통홀간의 크기 변화를 의미하는 것일 수 있다.
예를 들어, 외곽영역에 중앙 영역과 제 1 이격거리를 가지는 제 1 관통홀, 중앙 영역과 제 2 이격거리를 가지는 제 2 관통홀, 중앙 영역과 제 3 이격거리를 가지는 제 3 관통홀이 있고, 제 1 이격거리 < 제 2 이격거리 < 제 3 이격거리의 순서를 가진다고 할 때, 점차적인 변화는 제 1 관통홀보다 제 2 관통홀의 미스얼라인이 크고, 제 2 관통홀보다 제 3 관통홀의 미스얼라인이 큰 것을 의미할 수 있다. 또는, 점차적인 변화는 제 1 관통홀에 인접한 립(LB)의 높이보다 제 2 관통홀에 인접한 립(LB)의 높이가 작고, 제 2 관통홀에 인접한 립(LB)의 높이보다 제 3 관통홀에 인접한 립(LB)의 높이가 작은 것을 의미할 수 있다. 실시예는 이에 제한되지 않고, 하나의 관통홀에서 중앙영역과 가까운쪽과 먼쪽에 차이가 발생하는 것을 의미할 수 있음은 물론이다.
도 11c를 참조하여, 미스얼라인 평가방법을 설명한다.
미스얼라인은 을 넘지 못한다. 미스얼라인이 이를 넘을 경우, 대공경의 오버 쉬프트에 의해서 핀홀이 형성되기 때문이다. 이때, DΨ는 대면공의 크기이고, dΨ는 소면공의 크기이다.
도 12를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 증착 마스크를 보다 상세하게 설명한다.
제 1 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 외곽 영역의 일 부분에서 소공경의 중심과 대공경의 중심이 얼라인될 수 있다. 상기 외곽 영역의 일 부분에서 소공경의 중심과 대공경의 중심은 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다.
도 12a를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인될 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀은 소공경(S2a)의 중심과 대공경(L2a)의 중심이 얼라인될 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀은 소공경(S3a)의 중심과 대공경(L3a)의 중심이 얼라인될 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역의 적어도 일부는 대공경의 중심과 소공경의 중심이 상, 하로 일치하는 것을 포함할 수 있다. 외곽 영역 중 유기물질 공급원으로부터 거리가 가까이 위치함에 따라 증착 효율이 높은 위치의 관통홀은 소공경과 대공경의 중심이 얼라인될 수 있다.
제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 소공경의 중심을 기준으로 대공경의 중심은 미스얼라인이 커질 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 1 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀은 소공경(S2b)의 중심을 기준으로 대공경(L2b)의 중심이 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 2 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀은 소공경(S2c)의 중심을 기준으로 대공경(L2c)의 중심의 미스얼라인이 더 클 수있다.
제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 소공경의 중심을 기준으로 대공경의 중심은 미스얼라인이 커질 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 제 1 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀은 소공경(S3b)의 중심을 기준으로 대공경(L3b)의 중심이 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 제 2 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀은 소공경(S3c)의 중심을 기준으로 대공경(L3c)의 중심의 미스얼라인이 더 클 수있다.
제 1 실시예는 상기 제 1 외곽 영역에 위치한 복수 개의 관통홀은 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 소공경의 중심보다 대공경의 중심이 중앙 영역에 가까이 위치하고, 상기 제 2 외곽 영역에 위치한 복수 개의 관통홀은 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 소공경의 중심보다 대공경의 중심이 중앙 영역에 가까이 위치하는 것을 포함할 수 있다.
일례로, 4.5G의 유효 영역부 500mm를 기준으로, 미스얼라인 영역을 포함하는 외곽영역(EA)은 -x축 방향에 위치한 제 1 외곽 영역(EA1)의 1/2 영역이고, +x축 방향에 위치한 제 2 외곽 영역(EA2)의 1/2 영역일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고 외곽 영역의 범위는 증착 마스크의 크기, 해상도에 따라 변화할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 외곽 영역의 끝단에 위치한 영역이 미스얼라인되는 영역을 포함함에 따라, 증착 마스크의 전체 관통홀에서 증착 패턴이 균일하게 형성되는 것을 알 수 있다.
도 13을 참조하여, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크를 보다 상세하게 설명한다.
제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 외곽 영역의 일 부분에서 대공경의 크기 및 립의 높이가 변화할 수 있다.
도 13a를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)과 대공경(L1)의 크기는 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀이 가지는 소공경(S2a)과 대공경(L2a)의 크기와 각각 대응될 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)과 대공경(L1)의 크기는 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀이 가지는 소공경(S3a)과 대공경(L3a)의 크기와 각각 대응될 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역의 적어도 일부는 대공경의 크기가 중앙 영역의 크기와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 외곽 영역 중 유기물질 공급원으로부터 거리가 가까이 위치함에 따라 증착 효율이 높은 위치의 대공경은 중앙영역과 같은 크기로 배치할 수 있다.
제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 대공경의 크기는 커질 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 1 관통홀의 대공경(L2a)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀의 대공경(L2b)의 크기가 더 클 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 2 관통홀의 대공경(L2b)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀의 대공경(L2c)의 크기가 더 클 수 있다.
제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 대공경의 크기는 커질 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 제 1 관통홀의 대공경(L3a)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀의 대공경(L3b)의 크기가 더 클 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 2 관통홀의 대공경(L3b)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀의 대공경(L3c)의 크기가 더 클 수 있다.
일례로, 4.5G의 유효 영역부 500mm를 기준으로, 대공경의 크기 및 립의 크기 변화가 나타나는 외곽영역(EA)은 -x축 방향의 끝단에 위치한 제 1 외곽 영역(EA1)의 1/2 영역이고, +x축 방향의 끝단에 위치한 제 2 외곽 영역(EA2)의 1/2 영역일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고 외곽 영역의 범위는 증착 마스크의 크기, 해상도에 따라 변화할 수 있다.
도 13b를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 제 1, 제 2 외곽 영역의 끝단에 위치한 영역의 복수 개의 관통홀들이 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 대공경의 크기가 커지고, 립(LB)의 높이가 낮아짐에 따라, 증착 효율이 향상되는 것을 알 수 있다.
중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께와 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 두께의 차이(TG)는 증착 마스크의 베이스 기판의 두께-(베이스 기판의 두께 * 2/3)일 수 있다. 여기에서, 상기 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 두께는 외곽 영역(EA)의 최외곽에 위치하여 가장 낮은 두께를 가지는 일 영역에서 측정할 수 있다.
예를 들어, 30㎛ 두께의 인바 소재의 베이스 기판을 사용한 경우에, 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께와 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 두께의 차이(TG)는 약 10㎛ 전후의 범위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께와 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 두께의 차이(TG)는 8㎛ 내지 12㎛ 일 수 있다. 예를 들어, 중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께와 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 두께의 차이(TG)는 9㎛ 내지 11㎛ 일 수 있다.
중앙 영역(CA)에 위치한 립(LB)의 두께와 외곽 영역(EA)에 위치한 립(LB)의 두께의 차이(TG)는 아일랜드의 크기가 직경 5㎛ 이상을 유지하도록 설정할 수 있다. 아일랜드의 직경이 5㎛ 미만인 경우에는 아일랜드의 소실에 따라 공경의 크기가 설계에 대비하여 커지는 문제가 발생할 수 있다.
도 13c는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 중앙 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다. 도 13c를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크에서 중앙 영역의 아일랜드(ID1)의 직경이 약 10㎛인 것을 확인하였다.
도 13d는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 제 1 외곽 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다. 도 13d를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크에서 제 1 외곽 영역의 아일랜드(ID2)의 직경이 약 5㎛인 것을 확인하였다.
도 13e는 제 2 실시예에 따른 증착 마스크의 제 2 외곽 영역의 아일랜드를 촬영한 사진이다. 도 13e를 참조하면, 제 2 실시예에 따른 증착 마스크에서 제 2 외곽 영역의 아일랜드(ID3)의 직경이 약 5㎛인 것을 확인하였다.
도 14를 참조하여, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크를 보다 상세하게 설명한다.
제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 외곽 영역의 일 부분에서 소공경의 중심과 대공경의 중심이 얼라인될 수 있다. 상기 외곽 영역의 일 부분에서 소공경의 중심과 대공경의 중심은 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)의 중심과 대공경(L1)의 중심은 얼라인될 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀은 소공경(S2a)의 중심과 대공경(L2a)의 중심이 얼라인될 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀은 소공경(S3a)의 중심과 대공경(L3a)의 중심이 얼라인될 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역의 적어도 일부는 대공경의 중심과 소공경의 중심이 상, 하로 일치하는 것을 포함할 수 있다. 외곽 영역 중 유기물질 공급원으로부터 거리가 가까이 위치함에 따라 증착 효율이 높은 위치의 관통홀은 소공경과 대공경의 중심이 얼라인될 수 있다.
제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 소공경의 중심을 기준으로 대공경의 중심은 미스얼라인이 커질 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 1 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀은 소공경(S2b)의 중심을 기준으로 대공경(L2b)의 중심이 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 2 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀은 소공경(S2c)의 중심을 기준으로 대공경(L2c)의 중심의 미스얼라인이 더 클 수있다.
제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 소공경의 중심을 기준으로 대공경의 중심은 미스얼라인이 커질 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 제 1 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀은 소공경(S3b)의 중심을 기준으로 대공경(L3b)의 중심이 미스얼라인되는 영역을 포함할 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 제 2 관통홀보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀은 소공경(S3c)의 중심을 기준으로 대공경(L3c)의 중심의 미스얼라인이 더 클 수있다.
제 3 실시예는 상기 제 1 외곽 영역에 위치한 복수 개의 관통홀은 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 소공경의 중심보다 대공경의 중심이 중앙 영역에 가까이 위치하고, 상기 제 2 외곽 영역에 위치한 복수 개의 관통홀은 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 소공경의 중심보다 대공경의 중심이 중앙 영역에 가까이 위치하는 것을 포함할 수 있다.
일례로, 4.5G의 유효 영역부 500mm를 기준으로, 미스얼라인되는 영역을 포함하는 외곽영역(EA)은 -x축 방향의 끝단에 위치한 제 1 외곽 영역(EA1)의 1/2 영역이고, +x축 방향의 끝단에 위치한 제 2 외곽 영역(EA2)의 1/2 영역일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고 외곽 영역의 범위는 증착 마스크의 크기, 해상도에 따라 변화할 수 있다.
제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 외곽 영역의 일 부분에서 대공경의 크기 및 립의 높이가 변화할 수 있다.
상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)과 대공경(L1)의 크기는 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀이 가지는 소공경(S2a)과 대공경(L2a)의 크기와 각각 대응될 수 있다. 상기 중앙 영역(CA)에 위치한 소공경(S1)과 대공경(L1)의 크기는 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)에 인접한 부분의 제 1 관통홀이 가지는 소공경(S3a)과 대공경(L3a)의 크기와 각각 대응될 수 있다. 즉, 상기 외곽 영역의 적어도 일부는 대공경의 크기가 중앙 영역의 크기와 대응되는 영역을 포함할 수 있다. 외곽 영역 중 유기물질 공급원으로부터 거리가 가까이 위치함에 따라 증착 효율이 높은 위치의 대공경은 중앙영역과 같은 크기로 배치할 수 있다.
제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 대공경의 크기는 커질 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 1 관통홀의 대공경(L2a)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀의 대공경(L2b)의 크기가 더 클 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 2 관통홀의 대공경(L2b)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀의 대공경(L2c)의 크기가 더 클 수 있다.
제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 중앙 영역(CA)으로부터 멀어질수록 대공경의 크기는 커질 수 있다. 제 2 외곽 영역(EA2)에서 상기 제 1 관통홀의 대공경(L3a)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 2 관통홀의 대공경(L3b)의 크기가 더 클 수 있다. 제 1 외곽 영역(EA1)에서 상기 제 2 관통홀의 대공경(L3b)보다 상기 중앙 영역(CA)에서 멀리떨어진 제 3 관통홀의 대공경(L3c)의 크기가 더 클 수 있다.
일례로, 4.5G의 유효 영역부 500mm를 기준으로, 대공경의 크기 및 립의 크기 변화가 나타나는 외곽영역(EA)은 -x축 방향의 끝단에 위치한 제 1 외곽 영역(EA1)의 1/2 영역이고, +x축 방향의 끝단에 위치한 제 2 외곽 영역(EA2)의 1/2 영역일 수 있다. 다만, 실시예는 이에 제한되지 않고 외곽 영역의 범위는 증착 마스크의 크기, 해상도에 따라 변화할 수 있다.
도 14b를 참조하면, 외곽 영역의 끝단에 위치한 영역이 미스얼라인되는 영역을 포함함에 따라, 증착 마스크의 전체 관통홀에서 증착 패턴이 균일하게 형성되는 것을 알 수 있다. 또한, 제 3 실시예에 따른 증착 마스크는 상기 제 1, 제 2 외곽 영역의 끝단에 위치한 영역의 복수 개의 관통홀들이 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 대공경의 크기가 커지고, 립(LB)의 높이가 낮아짐에 따라, 증착 효율이 향상되는 것을 알 수 있다.
도 12 내지 도 14는 관통홀의 배열을 설명하기 위한 것으로, 실시예에 따른 증착 마스크는 도면의 관통홀의 개수에 한정되지 않음은 물론이다.
임의의 어느 하나의 관통홀인 기준홀의 수평 방향의 직경(Cx)과 수직 방향의 직경(Cy)를 측정하는 경우, 상기 기준홀에 인접하는 홀 들(도시된 도면에서는 총 6개) 간의 각각의 수평 방향의 직경(Cx)들 간의 편차와, 수직 방향의 직경(Cy)들 간의 편차는 2% 내지 10% 로 구현될 수 있다. 즉, 하나의 기준홀의 인접홀들 간의 크기 편차가 2% 내지 10% 로 구현하는 경우에는 증착의 균일도를 확보할 수 있다.
예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 4% 내지 9% 일 수 있다. 예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 5% 내지 7%일 수 있다. 예를 들어, 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차는 2% 내지 5% 일 수 있다.
상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차가 2% 미만인 경우에는, 증착 후 OLED 패널에서 무아레 발생율이 높아질 수 있다. 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차가 10%를 초과인 경우에는, 증착 후의 OLED 패널에서 색 얼룩의 발생율이 높아질 수 있다.
상기 관통홀 직경의 평균편차는 ±5㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀 직경의 평균편차는 ±3㎛일 수 있다. 실시예는 상기 기준홀과 상기 인접홀들 간의 크기 편차를 ±3㎛ 이내로 구현함에 따라, 증착 효율이 향상될 수 있다.
상기 관통홀들은 방향에 따라, 일렬로 배치되거나 서로 엇갈려서 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 관통홀들은 종축에서 일렬로 배치되고, 횡축에서 일렬로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 관통홀들은 종축에서 일렬로 배치될 수 있고, 횡축에서 서로 엇갈려서 배치될 수 있다.
또는, 상기 관통홀들은 종축에서 서로 엇갈려서 배치될 수 있고, 횡축에서 일렬로 배치될 수 있음은 물론이다.
상기 관통홀은 수평 방향에서 측정된 제 1 직경(Cx)과, 수직 방향에서 측정된 제 2 직경(Cy)이 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 상기 관통홀은 수평 방향과 수직 방향 사이의 제 1 대각선 방향에서 측정된 제 3 직경과, 상기 제 1 대각선 방향과 교차하는 제 2 대각선 방향에서 측정된 제 4 직경이 서로 대응되거나 서로 다를 수 있다. 상기 관통홀은 라운드질 수 있다.
상기 증착 마스크는 베이스 금속판을 에칭하여 형성할 수 있다. 상기 베이스 금속판 금속 물질을 포함할 수 있다. 상기 베이스 금속판은 니켈 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 금속판은 니켈과 철의 합금일 수 있다. 이때, 니켈은 약 35 중량% 내지 약 37 중량% 일 수 있고, 상기 철은 약 63 중량% 내지 약 65 중량%일 수 있다. 일례로, 상기 베이스 금속판(100a)은 니켈은 약 35 중량% 내지 약 37중량%, 철은 약 63중량% 내지 약 65 중량%과 미량의 C, Si, S, P, Cr, Mo, Mn, Ti, Co, Cu, Fe, Ag, Nb, V, In, Sb 중 적어도 하나 이상이 포함된 인바(Invar)를 포함할 수 있다. 여기에서, 미량은 1 중량% 이하인 것을 의미할 수 있다. 자세하게, 여기에서, 미량은 0.5 중량% 이하인 것을 의미할 수 있다. 다만, 상기 베이스 기판이 이에 제한되는 것은 아니며, 다양한 금속 물질을 포함할 수 있음은 물론이다.
상기 인바와 같은 니켈 합금은 열팽창 계수가 작기 때문에, 증착 마스크의 수명이 증가될 수 있는 장점을 가진다. 다만, 인바와 같은 니켈 합금은 균일한 식각이 어려운 문제점을 가진다.
즉, 인바와 같은 니켈 합금은 식각 초기에 식각 속도가 빠름에 따라, 관통홀이 측면으로 커질 수 있고, 이에 따라, 포토레지스트층의 탈막이 발생할 수 있다. 또한, 인바를 식각할 경우, 관통홀의 크기가 커짐에 따라, 미세한 크기의 관통홀을 형성하기 어려울 수 있다. 또한, 관통홀이 불균일하게 형성되어, 증착 마스크의 제조 수율이 저하될 수 있다.
따라서, 실시예는 베이스 금속판 표면 상에 성분, 함량, 결정구조 및 부식속도를 달리하는 표면개질을 위한 표면층을 더 배치할 수 있다. 여기에서, 표면 개질이란 식각 팩터를 향상시키기 위하여 표면에 배치되는 다양한 물질로 이루어진 층을 의미할 수 있다.
증착 마스크의 두께는 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 마스크(100)의 두께는 5㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 증착 마스크(100)의 두께는 5um 내지 25um 일수 있다. 상기 금속판(100)의 두께가 5㎛ 미만인 경우에는 제조 효율이 낮을 수 있다.
상기 금속판(100)의 두께가 50㎛ 초과인 경우에는 관통홀을 형성하기 위한 공정 효율이 저하될 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (8)
- OLED 화소 증착을 위한 금속재의 증착용 마스크에 있어서,
상기 증착용 마스크는 증착 영역 및 상기 증착 영역 이외의 비증착 영역을 포함하고,
상기 증착 영역은 길이 방향으로 이격되며 복수의 관통 홀이 배치된 유효부 및 상기 유효부 이외의 비유효부를 포함하고,
상기 유효부의 관통홀은,
일면 상에 배치된 소면공;
상기 일면과 반대되는 타면상에 배치된 대면공; 및
상기 소면공과 상기 대면공의 경계가 연결되는 연통부를 포함하고,
상기 유효부는,
상기 증착 영역의 중앙에 배치되는 중앙 영역과, 상기 중앙 영역과 이격되며 상기 증착 영역의 외곽에 배치되는 외곽 영역을 포함하고,
상기 중앙 영역에 배치된 관통 홀의 대공경의 중심과 소공경의 중심이 일치하고,
상기 외곽 영역에 배치된 관통 홀의 대공경의 중심과 소공경의 중심이 일치하지 않는, 증착용 마스크.
- 제 1항에 있어서,
상기 외곽 영역에 배치된 관통홀은, 상기 중앙 영역으로부터의 거리가 멀어질수록 대공경의 중심과 소공경의 중심 사이의 이격 거리가 증가하는, 증착용 마스크.
- 제1항에 있어서,
상기 중앙 영역에 배치된 관통 홀의 소공경의 크기는, 상기 외곽 영역에 배치된 소공경의 크기와 동일하고,
상기 중앙 영역에 배치된 관통 홀의 대공경의 크기는 상기 외곽 영역에 배치된 대공경의 크기와 다른, 증착용 마스크.
- 제 1항에 있어서,
상기 외곽 영역에 배치된 적어도 일부의 관통 홀의 대공경의 중심과 소공경의 중심이 일치하는 증착용 마스크.
- 제 1 항에 있어서,
상기 유효 영역은, 복수의 대면공 사이를 연결하는 립을 포함하고,
상기 중앙 영역에 배치된 립의 두께는, 상기 외곽 영역에 배치된 립의 두께보다 큰, 증착용 마스크.
- 제5항에 있어서,
상기 외곽 영역에 배치된 립은, 상기 중앙 영역에서 멀어질수록 점점 작아지는, 증착용 마스크.
- 제5항에 있어서,
상기 중앙 영역에 배치된 립의 공경 각도와 상기 외곽 영역에 위치한 립의 공경 각도가 서로 다른 영역을 포함하는, 증착용 마스크.
- 제1항에 있어서,
상기 외곽 영역에 배치된 관통 홀의 대공경과 소공경에 있어서, 상기 외곽 영역의 대공경은, 상기 외곽 영역의 소공경의 중심을 기준으로 길이 방향 양측의 제1 경사도와 제2 경사도가 서로 다른, 증착용 마스크.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020240024482A KR20240031260A (ko) | 2018-07-12 | 2024-02-20 | Oled용 증착 마스크 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180081161A KR102640346B1 (ko) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | Oled용 증착 마스크 |
| KR1020240024482A KR20240031260A (ko) | 2018-07-12 | 2024-02-20 | Oled용 증착 마스크 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180081161A Division KR102640346B1 (ko) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | Oled용 증착 마스크 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240031260A true KR20240031260A (ko) | 2024-03-07 |
Family
ID=69368671
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180081161A KR102640346B1 (ko) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | Oled용 증착 마스크 |
| KR1020240024482A KR20240031260A (ko) | 2018-07-12 | 2024-02-20 | Oled용 증착 마스크 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180081161A KR102640346B1 (ko) | 2018-07-12 | 2018-07-12 | Oled용 증착 마스크 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR102640346B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102391292B1 (ko) * | 2021-12-15 | 2022-04-27 | 주식회사 핌스 | 박막 증착용 하이브리드 마스크, 이의 제조방법 및 마스크 조립체 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102590892B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2023-10-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 증착용마스크 |
| KR102528582B1 (ko) * | 2015-04-24 | 2023-05-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 금속기판 및 이를 이용한 증착용마스크 |
| KR101724996B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2017-04-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 금속판 및 이를 이용한 증착용마스크 |
| KR20180041294A (ko) * | 2016-10-13 | 2018-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| KR20180046970A (ko) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 어셈블리 및 이의 제조 방법 |
-
2018
- 2018-07-12 KR KR1020180081161A patent/KR102640346B1/ko active IP Right Grant
-
2024
- 2024-02-20 KR KR1020240024482A patent/KR20240031260A/ko active Search and Examination
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200007264A (ko) | 2020-01-22 |
| KR102640346B1 (ko) | 2024-02-23 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| A201 | Request for examination |