CN112126893B - 掩膜板，掩膜板组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种掩膜板，掩膜板组件及其制造方法，所述掩膜板包括：有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。

Description

掩膜板，掩膜板组件及其制造方法

技术领域

本公开涉及光刻掩膜技术领域，尤其涉及一种掩膜板，掩膜板组件及其制造方法。

背景技术

在OLED(Organic Light Emitting Display，有机电致发光二极管)制造技术中，真空蒸镀用的掩膜板是至关重要的部件，掩膜板的质量直接影响着生产制造成本和产品质量。OLED蒸镀过程用的掩膜板中，精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，简称：FMM)是其中最关键的装备之一。FMM用于蒸镀发光层材料，在背板上形成像素图形。

公开内容

本公开一些实施例提供一种掩膜板，所述掩膜板包括：有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。

在一些实施例中，所述掩膜板还包括：应力缓冲区，位于所述焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述应力缓冲区具有阵列排布的多个第三通孔，所述应力缓冲区配置为所述掩膜板张网时缓冲所述掩膜板上的应力。

在一些实施例中，所述掩膜板还包括：夹持区，配置为所述掩膜板张网时被张网机的夹具夹持，位于所述应力缓冲区远离所述焊接区的一侧。

在一些实施例中，所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区分别位于所述有效掩膜区相对的两侧；所述应力缓冲区包括第一应力缓冲区和第二应力缓冲区，所述第一应力缓冲区位于所述第一焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述第二应力缓冲区位于所述第二焊接区远离所述有效掩膜区一侧；所述夹持区包括第一夹持区和第二夹持区，所述第一夹持区位于所述第一应力缓冲区远离所述第一焊接区的一侧，所述第二夹持区位于所述第二应力缓冲区远离所述第二焊接区的一侧。

在一些实施例中，所述第一通孔的分布密度、第二通孔的分布密度以及第三通孔的分布密度相同或不同。

在一些实施例中，所述掩膜板的材料为低膨胀系数的金属或金属合金材料。

在一些实施例中，所述掩膜板的材料为lnvar合金或SUS合金。

在一些实施例中，所述第一通孔的形状为圆形或多边形。

在一些实施例中，相邻所述第一通孔的间距为10～300μm。

本公开一些实施例提供一种掩膜板组件，所述掩膜板组件包括：掩膜板框架，包括多个边框以及由所述多个边框围绕的开口区；以及至少一个根据前述实施例所述的掩膜板，其中，所述掩膜板的焊接区焊接至所述掩膜板框架的相对的两边框。

在一些实施例中，所述掩膜板的有效掩膜区在所述掩膜板框架上的正投影落入所述开口区中。

在一些实施例中，所述至少一个掩膜板包括多个掩膜板，所述多个掩膜板沿所述相对的两边框的延伸的方向依次排列。

在一些实施例中，所掩膜板框架的材料为低膨胀系数的金属或金属合金材料。

本公开一些实施例提供一种掩膜板组件的制造方法，所述制造方法包括：采用张网机对前述实施例所述的掩膜板沿所述掩膜板的延伸方向进行拉伸使得所述掩膜板处于拉伸状态；将所述处于拉伸状态的掩膜板与所述掩膜板框架对准并紧贴，使得所述掩膜板的焊接区紧贴所述掩膜板框架相对的两边框；以及焊接所述焊接区至所述两边框。

在一些实施例中，焊接所述焊接区至所述两边框包括：在所述焊接区处设置焊接片，所述焊接片位于所述焊接区远离所述掩膜板框架一侧，采用焊接片将所述焊接区焊接至所述两边框。

在一些实施例中，所述制造方法还包括：在所述焊接区远离所述有效掩膜区一侧切割所述掩膜板。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的结构示意图；

图2为根据本公开一些实施例的掩膜板组件的结构示意图；

图3为根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的焊接区的第二通孔处经焊接后的结构图；

图4为根据本公开一些实施例的一种掩膜板组件的制造方法的流程图；

图5为相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的对比图；

图6为相关技术中的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的拉伸云图；

图7示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的拉伸云图；

图8为相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的拉伸褶皱的对比图；

图9为相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的拉伸下垂的对比图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。

应该理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二等来描述不同的元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件与另一个元件区分开来。例如，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一元件可以被命名为第二元件，类似地，第二元件可以被命名为第一元件。如在这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列的项目的任意组合和所有组合。

应该理解的是，当元件或层被称作“形成在”另一元件或层“上”时，该元件或层可以直接地或间接地形成在另一元件或层上。也就是，例如，可以存在中间元件或中间层。相反，当元件或层被称作“直接形成在”另一元件或层“上”时，不存在中间元件或中间层。应当以类似的方式来解释其它用于描述元件或层之间的关系的词语(例如，“在...之间”与“直接在…之间”、“相邻的”与“直接相邻的”等)。

本文中使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而不意图限制实施例。如本文中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是，当在此使用术语“包含”和/或“包括”时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

在本文中，如无特别说明，表述“位于同一层”、“同层设置”一般表示的是：第一部件和第二部件可以使用相同的材料并且可以通过同一构图工艺形成。表述“位于不同层”、“不同层设置”一般表示的是：第一部件和第二部件通过不同构图工艺形成。

目前，AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Display有源矩阵有机电致发光二极管)面板量产的主流方法是真空蒸镀，而真空蒸镀必须用到FMM(Fine MetalMask)蒸镀技术，FMM全称为精细金属掩膜板，是蒸镀工艺中的核心零部件，其主要作用是在AMOLED生产过程中沉积RGB有机发光材料至基板相应位置，在基板上形成图案。由于FMM厚度很薄，张网拉伸过程中极易产生褶皱，其平坦度直接影响蒸镀效果，面板的尺寸越大，分辨率越高，所需的FMM的尺寸就越大且越精细，对FMM的平坦度要求更高。

在本文中，没有特别指明的情况下，掩膜板指的是精细金属掩膜板，即FMM。

本公开提供一种掩膜板，所述掩膜板包括：有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔。本公开通过在精细金属掩膜板的焊接区设置通孔，降低了精细金属掩膜板的拉伸褶皱，提高了精细金属掩膜板的张网平坦度。采用了该种精细金属掩膜板的掩膜板组件可以在AMOLED制造过程中获得更好的蒸镀效果。

本公开一些实施例提供一种精细金属掩膜板，图1为根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的结构示意图。如图1所示，精细金属掩膜板10包括位于精细金属掩膜板中部的有效掩膜区11；焊接区12，位于有效掩膜区11相对的两侧；应力缓冲区13，位于焊接区12远离有效掩膜区11的一侧；以及夹持区14位于应力缓冲区13远离焊接区12的一侧。

具体地，有效掩膜区11具有多个阵列排布的第一通孔110，在AMOLED蒸镀工艺中，有效掩膜区11对应于AMOLED的像素显示区，例如利用有效掩膜区11的第一通孔110蒸镀处AMOLED每个像素的发光层。

焊接区12配置为焊接至掩膜板框架，即精细金属掩膜板10经过张网机拉伸张网后，其焊接区12焊接至掩膜板框架，进而制成掩膜板组件。焊接区12包括第一焊接区121和第二焊接区122，第一焊接区121和第二焊接区122分别位于有效掩膜区11相对的两侧，例如如图1所示，在第一方向X上，第一焊接区121和第二焊接区122分别位于有效掩膜区11相对的两侧。焊接区12具有阵列排布的第二通孔120。

应力缓冲区13配置为精细金属掩膜板10经过张网机拉伸张网时缓冲精细金属掩膜板10上的应力。应力缓冲区13包括第一应力缓冲区131和第二应力缓冲区132。第一应力缓冲区131位于第一焊接区121远离有效掩膜区11的一侧，第二应力缓冲区132位于第二焊接区122远离有效掩膜区11的一侧。应力缓冲区13具有阵列排布的第三通孔130。

夹持区14配置为精细金属掩膜板10张网时被张网机的夹角夹持，用于拉伸精细金属掩膜板10，此时对精细金属掩膜板10施加预张力。夹持区14包括第一夹持区141和第二夹持区142。第一夹持区141和第二夹持区142分别位于精细金属掩膜板10相对的两端部处。第一夹持区141位于第一应力缓冲区131远离第一焊接区121的一侧，第二夹持区142位于第二应力缓冲区132远离第二焊接区122的一侧。

尽管图1中所示的第一夹持区141和第二夹持区142仅具有一个凹口部，本领域技术人员理解的是，图1仅为示意图，第一夹持区141和第二夹持区142中每一个可以具有多个凹口部，方便张网机夹持。

在一些实施例中，如图1所示，精细金属掩膜板10整体上沿呈沿第一方向X延伸的长条状。精细金属掩膜板10例如为宽幅的精细金属掩膜板，其在第二方向Y上的宽度可以为200～300mm，例如为238mm。

在一些实施例中，如图1所示，精细金属掩膜板10基本上为轴对称图形，第一焊接区121和第二焊接区122基本上相对于有效掩膜区11沿第二方向Y上的中心对称设置，第一应力缓冲区131和第二应力缓冲区132基本上相对于有效掩膜区11沿第二方向Y上的中线对称设置，第一夹持区141和第二夹持区142基本上相对于有效掩膜区11沿第二方向Y上的中线对称设置。

该些实施例中，有效掩膜区11、焊接区12以及应力缓冲区13均具有通孔，相对于相关技术中仅在有效掩膜区和应力缓冲区13区形成通孔而不在焊接区形成通孔的方案，降低了精细金属掩膜板在张网拉伸过程中的拉伸褶皱，提高了精细金属掩膜板的张网平坦度，进而可以减小蒸镀工艺中的不良，提高生产良率。

在一些实施例中，有效掩膜区11中的第一通孔110的形状、尺寸及分布密度是由带制造的AMOLED的像素结构及分布决定的。有效掩膜区11中的第一通孔110的形状可以为圆形或多边形，例如有效掩膜区11中的第一通孔110的形状为方形、六边形等。在一些实施例中，有效掩膜区11中的第一通孔110的尺寸例如为20～300μm，例如当第一通孔110为圆形时，其直径为20～300μm，例如为150μm、200μm。例如当第一通孔110为方形时，其边长为20～300μm，例如为150μm、200μm。在一些实施例中，相邻两个第一通孔的间距可以为20～300μm，例如在第一方向X或第二方向Y上，相邻两个第一通孔的间距可以为20～300μm，例如为50μm，80μm。

在一些实施例中，焊接区12中的第二通孔120和应力缓冲区13中的第三通孔130的形状、尺寸和/或分布密度可以与有效掩膜区11中的第一通孔110相同，也可以与有效掩膜区11中的第一通孔110不相同。具体情况可以根据实际需要设计。

在一些实施例中，应力缓冲区13的第三通孔130的形状、尺寸及间距可以与有效掩膜区11中的第一通孔110保持一致，这样可以降低精细金属掩膜板10制作时的难度，但对于不同设计需求的项目，应力缓冲区13的第三通孔130的设计也可做调整，其设计的主要目的仅是为了均匀精细金属掩膜板10拉伸时的应力，减少有效掩膜区11褶皱的产生。

在一些实施例中，为保证精细金属掩膜板10拉伸时有效掩膜区11应力分布均匀，焊接区12的第二通孔120的形状、尺寸及间距可以与有效掩膜区11中的第一通孔110保持一致，在实际生产中为了提高焊接区12的强度，也会对焊接区12的第二通孔120的分布密度进行适当调整，例如较有效掩膜区11的第一通孔的分布密度小。

在一些实施例中，精细金属掩膜板10采用具有低膨胀系数的金属或金属合金制成，例如精细金属掩膜板10的材质可以为Invar合金或SUS合金。采用该些材料支撑的精细金属掩膜板10膨胀系数低，在蒸镀工艺的高温状态下依然可以保持原有形貌，有利于AMOLED的发光层的精细蒸镀。

在一些实施例中，尽管图1中示出了焊接区和应力缓冲区的分界，但其仅仅为方便说明，焊接区和应力缓冲区是从功能上定义的，它们之间可以不存在明确的界限，甚至，焊接区可以理解为应力缓冲区靠近有效掩膜区的一部分。

本公开一些实施例一种掩膜板组件，图2为根据本公开一些实施例的掩膜板组件的结构示意图。如图2所示，所述掩膜板组件10包括：掩膜板框架20以及多个前述实施例所述的精细金属掩膜板10，掩膜板框架20包括多个边框以及由所述多个边框围绕的开口区23。如图2所示，掩膜板框架20为长方形框架，包括在第一方向X上相对于两个边框，即第一边框21和第二边框22。精细金属掩膜板10经张网机张网后，其焊接区12采用焊接工艺焊接至掩膜板框架20的边框上，使得焊接在掩膜板框架20上的精细金属掩膜板10保持张网状态，尽量减少由于重力原因造成的弯曲，保障金属掩膜板10的张网平坦度。

具体地，可以采用激光焊接工艺将张网后的精细金属掩膜板10的焊接区12焊接至掩膜板框架20上，由于焊接区12上具有第二通孔120，在精细金属掩膜板10张网过程中，为保证其能固定在掩膜板框架20上，需要在上设置焊接片30，焊接片30为实材薄片。掩膜板框架20的边框、精细金属掩膜板10的焊接区12以及焊接片30依次顺序叠置后采用激光焊接等工艺将他们焊接在一起。例如，采用激光焊接工艺将掩膜板框架20的第一边框21、精细金属掩膜板10的第一焊接区121以及上侧的焊接片30焊接在一起，采用激光焊接工艺将掩膜板框架20的第二边框22、精细金属掩膜板10的第二焊接区122以及下侧的焊接片30焊接在一起。

在一些实施例中，多个精细金属掩膜板10沿第二方向Y并排设置，均焊接至同一掩膜板框架20上以形成掩膜板组件。如图2所示，4个精细金属掩膜板10并排焊接至同一掩膜板框架20上。4个精细金属掩膜板10的第一焊接区121可以被同一长条状的焊接片30覆盖来焊接至掩膜板框架20的第一边框21上，也可以采用多个焊接片30分别覆盖在4个精细金属掩膜板10的第一焊接区121上来进行焊接。4个精细金属掩膜板10的第二焊接区122可以被同一长条状的焊接片30覆盖来焊接至掩膜板框架20的第二边框22上，也可以采用多个焊接片30分别覆盖在4个精细金属掩膜板10的第二焊接区122上来进行焊接。

图3示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的焊接区的第二通孔处经焊接后的结构图，可见，由于设置了焊接片30，使得精细金属掩膜板10的焊接区12与掩膜板框架20的边框焊接更加牢固，避免出现虚焊。

在一些实施例中，掩膜板框架20和焊接片30的材料与精细金属掩膜板10相同，均为具有低膨胀系数的金属或金属合金制成，例如为Invar合金或SUS合金。

本公开一些实施例提供一种掩膜板组件的制造方法，图4示出了根据本公开一些实施例的一种掩膜板组件的制造方法的流程图。如图4所示，一种掩膜板组件的制造方法包括以下步骤：

S10采用张网机对精细金属掩膜板沿精细金属掩膜板延伸的方向(第一方向X)进行拉伸使得精细金属掩膜板处于拉伸状态；

S20将所述处于拉伸状态的精细金属掩膜板与掩膜板框架对准并紧贴，使得精细金属掩膜板的焊接区紧贴掩膜板框架相对的两边框；

S30焊接所述焊接区至所述两边框。

在一些实施例中，在步骤S10中，通过张网机向精细金属掩膜板施加沿精细金属掩膜板延伸的方向的张力，使得精细金属掩膜板处于基本平坦的拉伸状态，保障精细金属掩膜板上的有效掩膜区中的第一通孔在一平面内基本上处于预定的位置，即对应AMOLED的像素的预定设计位置。

在步骤S30中，在焊接区处设置焊接片，焊接片位于焊接区远离所述掩膜板框架一侧，将焊接片、焊接区以及所述两边框焊接，例如采用激光焊接工艺进行焊接。具体地，采用激光焊接工艺将焊接片、第一焊接区以及第一边框焊接在一起，采用激光焊接工艺将焊接片、第二焊接区以及第二边框焊接在一起。

在一些实施例中，掩膜板组件的制造方法还包括以下步骤：

S40在焊接区远离有效掩膜区一侧切割精细金属掩膜板。

在步骤S40中，去除精细金属掩膜板的夹持区以及应力缓冲区的至少一部分，由此形成用于蒸镀工艺的掩膜板组件。

以下通过对本公开提供的精细金属掩膜板以及相关技术中的精细金属掩膜板来进行拉伸模拟对比，以体现本公开提供的精细金属掩膜板的优势。

图5为相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的对比图。图5中，(A)表示相关技术中的精细金属掩膜板的结构示意图；(B)表示根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的对比图。(A)中的精细金属掩膜板10’与(B)中的精细金属掩膜板10的结构基本上一致，均包括有效掩膜区11，焊接区12，应力缓冲区13以及夹持区14，且它们的尺寸及相对位置关系也基本上一致。(B)中精细金属掩膜板10与(A)中的精细金属掩膜板10’的区别仅在于焊接区12中增加了通孔，即第二通孔120，而(A)中的精细金属掩膜板10’的焊接区12为实材区，不设置通孔。

在一些实施例中，对相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板进行拉伸模拟。图6示出了相关技术中的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的拉伸云图。如图6所示，(A)示出了相关技术中的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的总应变云图，(B)示出了相关技术中的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的应力云图。图7示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的拉伸云图。如图7所示，(A)示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的总应变云图，(B)示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板进行拉伸模拟时的应力云图。

上述总应变云图和应力云图是在精细金属掩膜板被拉伸使得有效掩膜区11中的第一通孔在一平面内基本上处于预定的位置时获得的。比较图6和图7可知，相关技术中的精细金属掩膜板10’在焊接区12产生很多褶皱，并沿着拉伸方向朝向焊接区12两侧延伸，同时焊接区12的应力出现集中现象，根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的拉伸基本上未出现褶皱，且拉伸应力均匀。

图8为相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的拉伸褶皱的对比图。具体地，图8示出了相关技术中的精细金属掩膜板10’(图8中标示为FMM10’)沿图5中(A)的A-A’的截面变形情况，及其沿图5中(A)的B-B’的截面变形情况，并且示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板10((图8中标示为FMM10)沿图5中(B)的A-A’的截面变形情况，及其沿图5中(B)的B-B’的截面变形情况。其中A-A’截面位于精细金属掩膜板10/10’中的有效掩膜区11的靠近焊接区12处，B-B’截面位于精细金属掩膜板10/10’中的有效掩膜区11的靠近有效掩膜区11沿第二方向Y的中线处。

如图8所示，相关技术中的精细金属掩膜板10’中的有效掩膜区11的靠近焊接区12处，褶皱比较明显。如此会增加实际蒸镀的阴影，导致混色等不良的风险较高。而根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板10的拉伸褶皱在A-A’截面和B-B’截面处均较小，相对于相关技术中的精细金属掩膜板10’，可减小蒸镀阴影，提高生产良率。

图9为相关技术中的精细金属掩膜板和根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板的拉伸下垂的对比图。具体地，图9示出了相关技术中的精细金属掩膜板10’(图9中标示为FMM10’)沿图5中(A)的C-C’的截面的下垂情况，及其沿图5中(A)的D-D’的截面下垂情况，并且示出了根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板10(图9中标示为FMM10)沿图5中(B)的C-C’的截面下垂情况，沿图5中(B)的D-D’的截面下垂情况。其中C-C’截面位于精细金属掩膜板10/10’中的有效掩膜区11的沿第一方向X的中心处，D-D’截面位于精细金属掩膜板10/10’中的有效掩膜区11的远离有效掩膜区11沿第一方向X的中线的边缘处。

如图9所示，根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板10的下垂幅度较相关技术中的精细金属掩膜板10’的下垂幅度更小，即相对于相关技术中的精细金属掩膜板10’，根据本公开一些实施例的精细金属掩膜板10在张网时更加平坦，可减小蒸镀阴影，提高生产良率。

以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (12)

1.一种掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜板组件包括：

掩膜板框架，包括多个边框以及由所述多个边框围绕的开口区；

至少一个掩膜板，所述掩膜板包括：有效掩膜区，位于所述掩膜板的中部，所述有效掩膜区具有阵列排布的多个第一通孔；以及焊接区，配置为焊接至掩膜板框架，位于所述有效掩膜区相对的两侧，所述焊接区具有阵列排布的多个第二通孔；以及

焊接片，位于所述焊接区远离所述掩膜板框架一侧，所述焊接片用于将所述掩膜板的焊接区焊接至所述掩膜板框架的相对的两边框；

所述至少一个掩膜板包括多个掩膜板，所述多个掩膜板沿所述相对的两边框的延伸的方向依次排列，

所述焊接片呈长条状，所述焊接片同时与所述多个掩膜板的所述焊接区和所述掩膜板框架的所述两边框焊接，

其中，所述掩膜板框架和所述焊接片的材料与所述掩膜板相同，均为低膨胀系数的金属或金属合金材料。

2.根据权利要求1所述掩膜板组件，所述掩膜板还包括：

应力缓冲区，位于所述焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述应力缓冲区具有阵列排布的多个第三通孔，所述应力缓冲区配置为所述掩膜板张网时缓冲所述掩膜板上的应力。

3.根据权利要求2所述的掩膜板组件，所述掩膜板还包括：

夹持区，配置为所述掩膜板张网时被张网机的夹具夹持，位于所述应力缓冲区远离所述焊接区的一侧。

4.根据权利要求3所述的掩膜板组件，其中，

所述焊接区包括第一焊接区和第二焊接区，所述第一焊接区和第二焊接区分别位于所述有效掩膜区相对的两侧；

所述应力缓冲区包括第一应力缓冲区和第二应力缓冲区，所述第一应力缓冲区位于所述第一焊接区远离所述有效掩膜区一侧，所述第二应力缓冲区位于所述第二焊接区远离所述有效掩膜区一侧；

所述夹持区包括第一夹持区和第二夹持区，所述第一夹持区位于所述第一应力缓冲区远离所述第一焊接区的一侧，所述第二夹持区位于所述第二应力缓冲区远离所述第二焊接区的一侧。

5.根据权利要求2所述的掩膜板组件，其中，所述第一通孔的分布密度、第二通孔的分布密度以及第三通孔的分布密度相同或不同。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的掩膜板组件，其中，所述掩膜板的材料为低膨胀系数的金属或金属合金材料。

7.根据权利要求6所述的掩膜板组件，其中，所述掩膜板的材料为Invar合金或SUS合金。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的掩膜板组件，其中，所述第一通孔的形状为圆形或多边形。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的掩膜板组件，其中，相邻所述第一通孔的间距为10～300μm。

10.根据权利要求1所述的掩膜板组件，其中，所述掩膜板的有效掩膜区在所述掩膜板框架上的正投影落入所述开口区中。

11.一种掩膜板组件的制造方法，所述制造方法包括：

采用张网机对所述权利要求1-5中任一项所述的掩膜板组件沿所述掩膜板的延伸方向进行拉伸使得所述掩膜板处于拉伸状态；

将所述处于拉伸状态的掩膜板与所述掩膜板框架对准并紧贴，使得所述掩膜板的焊接区紧贴所述掩膜板框架相对的两边框；以及

在所述焊接区处设置焊接片，所述焊接片位于所述焊接区远离所述掩膜板框架一侧，采用焊接片将所述焊接区焊接至所述两边框，

其中，所述掩膜板框架和所述焊接片的材料与所述掩膜板相同，均为低膨胀系数的金属或金属合金材料。

12.根据权利要求11所述的制造方法，还包括：

在所述焊接区远离所述有效掩膜区一侧切割所述掩膜板。

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