CN107858643A - 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法 - Google Patents

金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法。本发明的目的是提供一种延伸差率小的金属板。金属板的宽度方向的中央部分的延伸差率为10×10‑5以下。另外，金属板的宽度方向的端部的延伸差率为20×10‑5以下。此外，金属板的宽度方向的端部的延伸差率大于金属板的宽度方向的中央部分的延伸差率的最大值。

Description

金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的 方法
本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201480003445.3，申请日为2014年1月10日，发明名称为“金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法”。
技术领域
本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。本发明还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板制造用于以所期望的图案进行蒸镀的蒸镀掩模的方法。
背景技术
近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。
由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，将抗蚀剂图案作为掩模对金属板进行蚀刻，从而形成贯通孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-39319号公报
发明内容
使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。
为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。在此，轧制率是指利用(母材的厚度-金属板)/(母材的厚度)算出的值。轧制后实施了退火等热处理的情况下，通常轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀程度也越大。例如，根据宽度方向(与母材的传送方向正交的方向)的位置，金属板的延伸率不同，其结果，金属板出现起伏形状，这是众所周知的。具体地说，可以举出：在宽度方向的端部的起伏的形状，其被称为波浪边；在宽度方向的中央部的起伏形状，其被称为中间波纹。若出现这样的起伏形状，则不能使曝光掩模充分密合于金属板上的抗蚀剂膜，其结果，可以认为在金属板上形成的贯通孔的位置精度和尺寸精度会降低。若贯通孔的位置精度和尺寸精度降低，则通过使用蒸镀掩模而得到的有机EL显示装置的像素的尺寸精度和位置精度会降低。
另外，为了削减蒸镀掩模的制造成本，首先，众所周知的是，在金属板的整个区域形成2个以上的与一个有机EL显示装置对应的包含2个以上贯通孔的有效区域，其后，沿着金属板的长度方向将金属板切断为2个以上，由此，一次制作出2个以上的细长状蒸镀掩模。但是，金属板的延伸率根据宽度方向的位置而不同的情况下，切断后得到的2个以上细长状蒸镀掩模的长度不同。这种情况下，蒸镀掩模的有效区域的各贯通孔的间距在各蒸镀掩模中也不同，其结果，也可以认为，通过使用蒸镀掩模而得到的有机EL显示装置的像素的尺寸和位置因个体的不同而出现偏差。
本发明的目的是提供可有效解决这样的问题的金属板、金属板的制造方法和蒸镀掩模的制造方法。
第1的本发明涉及一种金属板的制造方法，该金属板通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模，其中，上述蒸镀掩模的上述贯通孔通过对上述金属板进行蚀刻而形成，
上述金属板的制造方法具备下述工序：轧制工序，在该工序中，对母材进行轧制而得到上述金属板；和切断工序，在该工序中，以预定范围切掉上述金属板的宽度方向的两端，上述切断工序后的上述金属板至少局部具有起伏形状，该起伏形状由于该金属板的长度方向的长度对应其宽度方向的位置而有所不同；将上述切断工序后的上述金属板的上述长度的最小值称为基准长度，将上述切断工序后的上述金属板的宽度方向的各位置处的上述金属板的上述长度与上述基准长度之差相对于上述基准长度的比例称为延伸差率时，满足以下条件(1)～(3)，
(1)上述切断工序后的上述金属板的宽度方向的中央部分的上述延伸差率为10×10-5以下；
(2)上述切断工序后的上述金属板的宽度方向的端部的上述延伸差率为20×10-5以下；和
(3)上述端部的上述延伸差率大于上述中央部分的上述延伸差率的最大值；
上述中央部分包括上述切断工序后的上述金属板的宽度方向的中央部，其是占上述金属板的宽度的40％的部分。
基于本发明的金属板的制造方法可以进一步具备退火工序，在该工序中，将通过上述轧制工序所得到的上述金属板退火，以除去上述金属板的内部应力。
在基于本发明的金属板的制造方法中，上述退火工序可以一边在长度方向拉伸上述金属板一边实施。
在基于本发明的金属板的制造方法中，上述退火工序可以在上述金属板卷取于芯材上的状态下实施。
在基于本发明的金属板的制造方法中，优选上述母材的热膨胀系数与基板的热膨胀系数同等，该基板上隔着由上述金属板制造的蒸镀掩模而成膜有蒸镀材料。
在基于本发明的金属板的制造方法中，上述母材可以含有因瓦合金材料。
第2的本发明涉及一种金属板，该金属板是通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板，其中，上述金属板至少局部具有起伏形状，该起伏形状由于该金属板的长度方向的长度对应其宽度方向的位置而有所不同，将上述金属板的上述长度的最小值称为基准长度，将上述金属板的宽度方向的各位置处的上述金属板的上述长度与上述基准长度之差相对于上述基准长度的比例称为延伸差率时，满足以下条件(1)～(3)，
(1)上述金属板的宽度方向的中央部分的上述延伸差率为10×10-5以下；
(2)上述金属板的宽度方向的端部的上述延伸差率为20×10-5以下；和
(3)上述端部的上述延伸差率大于上述中央部分的上述延伸差率的最大值；
上述中央部分包括上述金属板的宽度方向的中央部，其是占上述金属板的宽度的40％的部分。
基于本发明的金属板的热膨胀系数优选与基板的热膨胀系数为同等的值，该基板上隔着由上述金属板制造的蒸镀掩模而成膜有蒸镀材料。
基于本发明的金属板可以含有因瓦合金材料。
第3的本发明涉及一种蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模具备形成有2个以上贯通孔的有效区域、和位于上述有效区域的周围的周围区域，其中，该制造方法包括下述工序：
准备金属板的工序，该金属板至少局部具有起伏形状，该起伏形状由于该金属板的长度方向的长度对应其宽度方向的位置而有所不同；
抗蚀剂图案形成工序，该工序中，在上述金属板上形成抗蚀剂图案；和
蚀刻工序，该工序中，将上述抗蚀剂图案作为掩模对上述金属板进行蚀刻，在用于形成上述有效区域的上述金属板的区域内形成用于划出上述贯通孔的凹部；
将上述金属板的上述长度的最小值称为基准长度，将上述金属板的宽度方向的各位置处的上述金属板的上述长度与上述基准长度之差相对于上述基准长度的比例称为延伸差率时，满足以下条件(1)～(3)，
(1)上述金属板的宽度方向的中央部分的上述延伸差率为10×10-5以下；
(2)上述金属板的宽度方向的端部的上述延伸差率为20×10-5以下；和
(3)上述端部的上述延伸差率大于上述中央部分的上述延伸差率的最大值；
上述中央部分包括上述金属板的宽度方向的中央部，其是占上述金属板的宽度的40％的部分。
在基于本发明的蒸镀掩模的制造方法中，其中，上述抗蚀剂图案形成工序可以具有：在上述金属板上形成抗蚀剂膜的工序、使曝光掩模与上述抗蚀剂膜真空密合的工序、和隔着上述曝光掩模将上述抗蚀剂膜以预定的图案曝光的工序。
在基于本发明的蒸镀掩模的制造方法中，优选上述金属板的热膨胀系数与基板的热膨胀系数为同等的值，该基板上隔着由上述金属板制造的蒸镀掩模而成膜有蒸镀材料。
在基于本发明的蒸镀掩模的制造方法中，上述金属板可以含有因瓦合金材料。
根据本发明，可得到起伏形状的程度小、且有效区域的各贯通孔间距的偏差也小的蒸镀掩模。因此，可提高附着于基板上的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度。
附图说明
图1为用于说明本发明的一实施方式的图，为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的示意性俯视图。
图2为用于说明使用图1所示的蒸镀掩模装置进行蒸镀的方法的图。
图3为示出图1所示的蒸镀掩模的部分俯视图。
图4为沿着图3的IV-IV线的截面图。
图5为沿着图3的V-V线的截面图。
图6为沿着图3的VI-VI线的截面图。
图7(a)为示出通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图7(b)为示出对通过轧制而得到的金属板进行退火的工序的图。
图8为示出通过图7(a)、(b)所示的工序得到的金属板的立体图。
图9(a)、(b)、(c)、(d)分别为沿着图8的a-a线、b-b线、c-c线和d-d线的截面图。
图10为示出金属板的宽度方向的各位置处的延伸差率的图。
图11为用于对图1所示的蒸镀掩模的制造方法的一例进行整体说明的示意图。
图12为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为示出在金属板上形成抗蚀剂膜的工序的截面图。
图13为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为示出在抗蚀剂膜上密合曝光掩模的工序的截面图。
图14为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图15为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图16为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图17为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图18为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图19为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图20为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图21为示出载置于平台上的第1样品的俯视图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的一实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中所附的附图中，为了便于图示和易于理解，针对实物的比例尺和长宽的尺寸比等，适当地对比例尺和长宽的尺寸比等进行了变更和夸张。
图1～图20为用于说明基于本发明的一实施方式的图。在以下的实施方式及其变形例中，以蒸镀掩模的制造方法为例进行说明，该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时将有机材料以所期望的图案在基板上图案化。但是，并不限于这样的应用，对于用于各种用途的蒸镀掩模的制造方法，均可适用本发明。
需要说明的是，本说明书中，“板”、“片”、“膜”的术语并不是仅基于称呼上的不同就能相互区分开的。例如，“板”为也包含可称为片或膜这样的部件的概念，因此，例如“金属板”与称为“金属片”或“金属膜”的部件仅在称呼的不同上是不能区分开的。
另外，“板面(片面、膜面)”是指在整体或大体观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下，作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向相一致的面。另外，针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的板面(片面、膜面)的法线方向。
此外，关于本说明书中使用的对形状或几何学的条件和物理特性以及它们的程度进行特定的例如“平行”、“正交”、“相同”、“同等”等术语、以及长度、角度以及物理特性的值等，并不限定于严格的含义，而是包含可期待同样功能的程度的范围来进行解释。
(蒸镀掩模装置)
首先，关于包含作为制造方法对象的蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例，主要参照图1～图6进行说明。此处，图1为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的俯视图，图2为用于说明图1所示的蒸镀掩模装置的使用方法的图。图3为从第1面侧示出蒸镀掩模的俯视图，图4～图6为图3的各位置的截面图。
图1和图2所示的蒸镀掩模装置10具备由大致为矩形的金属板21构成的2个以上的蒸镀掩模20、和安装于2个以上的蒸镀掩模20的周边部的框架15。各蒸镀掩模20设有大量的贯通孔25，该大量的贯通孔25是对具有互为相向的第1面21a和第2面21b的金属板21至少从第1面21a进行蚀刻而形成的。如图2所示，该蒸镀掩模装置10按照蒸镀掩模20面对作为蒸镀对象物的基板例如玻璃基板92的下面的方式被支撑于蒸镀装置90内，用于对基板进行蒸镀材料的蒸镀。
蒸镀装置90内，利用来自未图示的磁石的磁力，蒸镀掩模20与玻璃基板92密合。蒸镀装置90内，在蒸镀掩模装置10的下方，配置有容纳蒸镀材料(作为一例为有机发光材料)98的坩埚94和加热坩埚94的加热器96。坩埚94内的蒸镀材料98在来自加热器96的加热下发生气化或升华而附着于玻璃基板92的表面。如上所述，蒸镀掩模20中形成有大量的贯通孔25，蒸镀材料98通过该贯通孔25而附着于玻璃基板92。其结果，按照与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置相对应的所期望的图案，蒸镀材料98成膜于玻璃基板92的表面。
如上所述，本实施方式中，贯通孔25在各有效区域22中以预定的图案配置。需要说明的是，欲进行彩色显示的情况下，可以沿着贯通孔25的排列方向(上述的一个方向)使蒸镀掩模20(蒸镀掩模装置10)和玻璃基板92一点一点地相对移动，依次蒸镀红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料。
需要说明的是，蒸镀掩模装置10的框架15安装于矩形的蒸镀掩模20的周边部。框架15按照不使蒸镀掩模20挠曲的方式将蒸镀掩模保持在张紧的状态。蒸镀掩模20与框架15相互通过例如点焊进行固定。
蒸镀处理在高温气氛下的蒸镀装置90的内部实施。因此，蒸镀处理期间，保持在蒸镀装置90内部的蒸镀掩模20、框架15和基板92也被加热。此时，蒸镀掩模、框架15和基板92显示出基于各自热膨胀系数的尺寸变化的行为。这种情况下，若蒸镀掩模20、框架15与基板92的热膨胀系数差异较大，则因它们的尺寸变化的差异而发生错位，其结果，附着于基板92上的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度会降低。为了解决这样的问题，优选蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数与基板92的热膨胀系数为同等的值。例如，作为基板92使用玻璃基板92时，作为蒸镀掩模20和框架15的材料，可以使用在铁中添加有36％的镍的合金即因瓦合金材料。
(蒸镀掩模)
下面详细说明蒸镀掩模20。如图1所示，本实施方式中，蒸镀掩模20由金属板21构成，俯视图中具有大致四边形形状，进一步准确地说在俯视图中具有大致矩形的轮廓。蒸镀掩模20的金属板21包含规则排列的形成有贯通孔25的有效区域22、和包围有效区域22的周围区域23。周围区域23为用于支撑有效区域22的区域，其并非是旨在蒸镀到基板上的蒸镀材料通过的区域。例如，在有机EL显示装置用的有机发光材料的蒸镀中使用的蒸镀掩模20中，有效区域22是与基板(玻璃基板92)上的用于通过有机发光材料的蒸镀而形成像素的区域面对的蒸镀掩模20内的区域，即是与基板上的用于形成所制作的有机EL显示装置用基板的显示面的区域面对的蒸镀掩模20内的区域。但是，基于各种目的，也可以在周围区域23形成贯通孔或凹部。图1所示的例子中，各有效区域22在俯视图中具有大致四边形形状，进一步准确地说在俯视图中具有大致矩形的轮廓。
在图示的例子中，蒸镀掩模20的2个以上的有效区域22沿着与蒸镀掩模20的长度方向平行的一个方向隔着预定的间隔而排成一列。图示的例子中，一个有效区域22对应于一个有机EL显示装置。即，根据图1所示的蒸镀掩模装置10(蒸镀掩模20)，能够进行逐段重复蒸镀(多面付蒸着)。
如图3所示，在图示的例子中，在各有效区域22形成的2个以上贯通孔25在该有效区域22中沿着相互正交的二个方向分别以预定的间隔排列。关于该金属板21上形成的贯通孔25的一例，主要参照图3～图6进一步进行详细说明。
如图4～图6所示，2个以上贯通孔25在第1面20a和第2面20b之间延伸而贯通蒸镀掩模20，所述第1面20a为蒸镀掩模20的沿着法线方向的一侧，所述第2面20b为蒸镀掩模20的沿着法线方向的另一侧。图示的例子中，如后面所详细说明的那样，从作为蒸镀掩模的法线方向的一侧的金属板21的第1面21a侧通过蚀刻在金属板21上形成第1凹部30，从作为金属板21的法线方向的另一侧的第2面21b侧在金属板21上形成第2凹部35，利用该第1凹部30和第2凹部35来形成贯通孔25。
如图3～图6所示，从蒸镀掩模20的第1面20a侧向第2面20b侧，在蒸镀掩模20的沿着法线方向的各位置处，各第1凹部30在沿着蒸镀掩模20的板面的截面中的截面积逐渐变小。如图3所示、第1凹部30的壁面31在其整个区域在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向延伸，朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧露出。同样地，在蒸镀掩模20的沿着法线方向的各位置处，各第2凹部35在沿着蒸镀掩模20的板面的截面中的截面积可以从蒸镀掩模20的第2面20b侧向第1面20a侧逐渐变小。第2凹部35的壁面36在其整个区域在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向延伸，朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的另一侧露出截面积截面积。
需要说明的是，如图4～图6所示，第1凹部30的壁面31与第2凹部35的壁面36通过周状的连接部41而连接。连接部41是通过相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的第1凹部30的壁面31与相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的第2凹部35的壁面36汇合成的突出部的棱线而划出的。并且，连接部41在蒸镀掩模20的俯视图中划出贯通孔25的面积最小的贯通部42。
如图4～图6所示，蒸镀掩模的沿着法线方向的另一侧的面、即蒸镀掩模20的第2面20b上，相邻的两个贯通孔25沿着蒸镀掩模的板面相互隔开。即，如后述的制造方法，从与蒸镀掩模20的第2面20b对应的金属板21的第2面21b侧对该金属板21进行蚀刻而制作第2凹部35时，在相邻的两个第2凹部35之间残存有金属板21的第2面21b。
另一方面，如图4～图6所示，在蒸镀掩模的沿着法线方向的一侧、即蒸镀掩模20的第1面20a侧，相邻的两个第1凹部30连接。即，如后述的制造方法，从与蒸镀掩模20的第1面20a对应的金属板21的第1面21a侧对该金属板21进行蚀刻而形成第1凹部30时，在相邻的两个第1凹部30之间不会残存有金属板21的第1面21a。即，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。利用由这样的第1凹部30所形成的蒸镀掩模20的第1面20a，在按照如图2所示蒸镀掩模20的第1面20a面对蒸镀材料98的方式使用该蒸镀掩模20的情况下，可有效改善蒸镀材料98的利用效率。
如图2所示，在蒸镀掩模装置10容纳于蒸镀装置90中的情况下，如图4中双点划线所示，蒸镀掩模20的第1面20a位于保持有蒸镀材料98的坩埚94侧，蒸镀掩模20的第2面20b面对玻璃基板92。因此，蒸镀材料98通过截面积逐渐变小的第1凹部30而附着于玻璃基板92上。如图4中箭头所示，蒸镀材料98从坩埚94向玻璃基板92不仅沿着玻璃基板92的法线方向移动，而且也有时在相对于玻璃基板92的法线方向较大倾斜的方向移动。此时，蒸镀掩模20的厚度大时，倾斜移动的蒸镀材料98很多在通过贯通孔25到达玻璃基板92之前会到达第1凹部30的壁面31而附着。此外，在玻璃基板92上的与贯通孔25面对的区域内，会产生蒸镀材料98易于到达的区域和难以到达的部分。因此，为了提高蒸镀材料的利用效率(成膜效率：附着于玻璃基板92上的比例)而节约昂贵的蒸镀材料、且使利用了昂贵的蒸镀材料的成膜在所期望的区域内稳定而均匀地进行实施，重要的是按照尽可能使倾斜移动的蒸镀材料98到达玻璃基板92的方式来构成蒸镀掩模20。即，在蒸镀掩模20的与片材面正交的图4～图6的截面中，使直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向所形成的最小角度θ1(参照图4)充分变大是有利的，所述直线L1通过贯通孔25的作为具有最小截面积的部分的连接部41、和第1凹部30的壁面31的其他任意位置。
作为用于加大角度θ1的方法之一，可以考虑，使蒸镀掩模20的厚度减小，由此，使第1凹部30的壁面31、第2凹部35的壁面36的高度变小。即，可以说，作为用于构成蒸镀掩模20的金属板21，在可确保蒸镀掩模20的强度的范围内优选使用厚度尽可能薄的金属板21。
作为用于加大角度θ1的其他方法，还可以考虑使第1凹部30的轮廓最佳化。例如根据本实施方式，通过相邻的两个第1凹部30的壁面31汇合，相比未与其他凹部汇合的具有以虚线所示的壁面(轮廓)的凹部，可大幅加大该角度θ1。以下说明其理由。
如后面所详细说明的那样，第1凹部30是通过对金属板21的第1面21a进行蚀刻而形成的。通过蚀刻形成的凹部的壁面一般呈曲面状，该曲面状的凸起朝向侵蚀方向。因此，通过蚀刻形成的凹部的壁面31在蚀刻开始侧的区域中陡峭，在与蚀刻开始侧相反的一侧的区域、即凹部的最深的一侧，相对于金属板21的法线方向较大地倾斜。另一方面，图示的蒸镀掩模20中，相邻的两个第1凹部30的壁面31在蚀刻开始侧发生汇合，因此，两个第1凹部30的壁面31的前端边缘32汇合的部分43的外轮廓并非陡峭的形状，而是倒角的形状。因此，可以使形成贯通孔25的大部分的第1凹部30的壁面31有效地相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜。即，可以加大角度θ1。由此，可在有效改善蒸镀材料98的利用效率的同时，高精度地稳定实施所期望的图案下的蒸镀。
但是，为了得到厚度小的金属板21，需要加大通过母材来制造金属板21时的轧制率。但是，轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀的程度也越大。例如，金属板21的延伸率因宽度方向(与母材的传送方向正交的方向)的位置而有所不同，其结果，有时上述的起伏形状出现在金属板21上。此处，考虑以下情况：图1所示的各蒸镀掩模20分别由细长状的金属板构成，该细长状的金属板是通过将轧制母材所得到的金属板沿着其长度方向进行切断而得到的。这种情况下，可以认为，由于各蒸镀掩模20的长度不同，因此，各蒸镀掩模20的有效区域22的各贯通孔25的间距在每个蒸镀掩模20中也不同，其结果，蒸镀的位置精度降低、蒸镀材料的利用效率降低。因此，为了抑制各蒸镀掩模20的有效区域22的各贯通孔25的间距的偏差、从而得到像素的尺寸和位置的偏差小的有机EL显示装置，如后所述，重要的是筛选出延伸率之差小的金属板21来使用。
下面对具有这样的构成的本实施方式及其作用和效果进行说明。在此，首先对用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法进行说明。接着对使用所得到的金属板制造蒸镀掩模的方法进行说明。其后，对使用所得到的蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的蒸镀的方法进行说明。
(金属板的制造方法)
首先，参照图7(a)、(b)、图8、图9(a)、(b)、(c)、(d)和图10对金属板的制造方法进行说明。图7(a)为示出通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图7(b)为示出对通过轧制所得到的金属板进行退火的工序的图。
[轧制工序]
首先如图7(a)所示，准备含有因瓦合金材料的母材55，向包含一对轧制辊56a、56b的轧制装置56沿着箭头D1所示的传送方向来传送该母材55。到达一对轧制辊56a、56b之间的母材55被一对轧制辊56a、56b轧制，其结果，母材55的厚度降低，同时沿着传送方向被延伸。由此，可得到厚度t0的长金属板64。如图7(a)所示，通过将长金属板64卷取于芯材61上而形成卷绕体62。对厚度t0的具体值没有特别限定，例如为0.020mm以上且0.100mm以下的范围内。
[退火工序]
其后，为了消除因轧制而蓄积于长金属板64内的残余应力，如图7(b)所示，使用退火装置57对长金属板64进行退火。如图7(b)所示，退火工序可以在一边将长金属板64于传送方向(长度方向)拉伸一边实施。其结果，可得到残余应力以某种程度被除去的、厚度t0的长金属板64。需要说明的是，厚度t0通常等于蒸镀掩模20的周围区域23内的最大厚度Tb。
需要说明的是，轧制工序和退火工序的形态并不特别限定于图7(a)、(b)所示的形态。例如，轧制工序可以利用2对以上的轧制辊56a、56b来实施。此外，也可以通过将轧制工序和退火工序反复进行2次以上来制作厚度t0的长金属板64。另外，图7(b)中，示出了退火工序在一边将长金属板64于长度方向拉伸一边进行实施的例子，但并不限定于此，也可以在长金属板64被卷取于芯材61的状态下实施退火工序。需要说明的是，在长金属板64被卷取于芯材61的状态下实施退火工序的情况下，有时在长金属板64上会产生与卷绕体62的卷取径相对应的翘曲的问题。因此，根据卷绕体62的卷取径、构成母材55的材料，一边将长金属板64于长度方向拉伸一边实施退火工序是有利的。
[检查工序]
其后，实施对所得到的长金属板64的延伸差异的程度进行检查的检查工序。图8为示出通过图7(a)、(b)所示的工序所得到的金属板的立体图。如图8所示，长金属板64至少局部具有起伏形状，该起伏形状起因于该长金属板64的长度方向D1的长度因其宽度方向D2的位置而有所不同。在此，长度方向D1为与轧制母材55时的传送方向平行的方向，宽度方向D2为与长度方向D1正交的方向。图8中，长金属板64的宽度方向D2的端部以符号64e表示。
对长金属板64中表现出的起伏形状进行说明。图9(a)、(b)、(c)、(d)分别为沿着图8的a-a线、b-b线、c-c线和d-d线的截面图。图8的a-a线为沿着长金属板64的宽度方向的中央部64c在长度方向延伸的线，因此，图9(a)示出了长金属板64的宽度方向的中央部64c的长金属板64的截面。另外，图8的d-d线为沿着长金属板64的宽度方向的端部64e在长度方向延伸的线，因此，图9(d)示出了长金属板64的宽度方向的端部64e的长金属板64的截面。基于本实施方式的长金属板64中出现中间波纹，因此，在宽度方向的中央部64c在长金属板64中出现的起伏形状的程度比在稍微离开中央部64c的位置、例如图8的b-b线的位置在长金属板64中出现的起伏形状的程度大。另外，基于本实施方式的长金属板64中也出现波浪边，因此，在宽度方向的端部64e在长金属板64在出现的起伏形状的程度比在稍微离开端部64e的位置、例如图8的c-c线的位置在长金属板64中出现的起伏形状的程度大。
检查工序中，首先，在宽度方向D2的各位置，算出长度方向D1的预定范围内的长金属板64的长度。在此，“长度”是指，沿着长金属板64中出现的起伏形状的、长度方向D1的长金属板64的表面(第1面64a或第2面64b)的轮廓的长度。具体地说，如图9(a)、(b)、(c)、(d)所示，由图8的a-a线、b-b线、c-c线和d-d线所示的位置处的长金属板64的长度la、lb、lc和ld还要考虑长金属板64中表现出的起伏形状进行测定。对用于算出长金属板64的长度的方法没有特别限定。例如，在算出中央部64c的长金属板64的长度la时，首先，使能够测定与对象物之间的距离的测距装置在宽度方向D2的中央部64c沿着长金属板64的长度方向D1在长金属板64上扫描，由此沿着长度方向D1以预定的间隔对长金属板64的表面的高度位置进行测定。该间隔为例如1mm以上且5mm以下的范围内。接着，描绘出将各测定点之间平滑连接的曲线，其后算出该曲线的长度。由此，可得到中央部64c的长金属板64的长度la。另外，改变宽度方向D2的位置的同时反复进行这样的测定，从而可得到宽度方向D2的各位置处的长金属板64的长度。
接着，将在宽度方向D2的各位置得到的长金属板64的长度的最小值设定为基准长度。本实施方式中，在由图8的b-b线所示的位置的长金属板64的长度lb被设定为基准长度。其后，将宽度方向D2的各位置处的长金属板64的长度与基准长度lb之差相对于基准长度lb的比例算作延伸差率。例如中央部64c的长金属板64的延伸差率通过(la-lb)/lb而导出。图10为示出算出的延伸差率的曲线80的图。图10中，横轴示出长金属板64的宽度方向D2的位置，纵轴以10-5的数量级示出延伸差率。图10的横轴的上段以mm的数量级记载了以宽度方向D2的中央部64c为原点的情况下的宽度方向D2的位置。另外，图10的横轴的下段以％示出宽度方向D2的位置的相对于长金属板64的全宽的比例。需要说明的是，图10中，对作为用于制造蒸镀掩模20的长金属板64使用具有500mm的全宽的长金属板的情况进行说明。因此，例如距离宽度方向D2的中央部64c为+100mm的位置的比例为+20％。另外，图10中，图8的a-a线、b-b线、c-c线和d-d线的位置的长金属板64的延伸差率分别以符号A、B、C和D表示。
其后，基于所得到的延伸差率的值，实施长金属板64的筛选。在此，在后述的蒸镀掩模20的制造工序中仅使用满足以下全部条件(1)～(3)的长金属板64，由此来实施长金属板64的筛选。
(1)长金属板64的中央部分R1的延伸差率为10×10-5以下；
(2)长金属板64的宽度方向D2的端部64e的延伸差率为20×10-5以下；和
(3)端部64e的延伸差率大于中央部分R1的延伸差率的最大值；
以下对上述条件(1)～(3)分别进行研究。需要说明的是，图10中，长金属板64的中央部分以符号R1表示，位于中央部分R1外侧的周边部分以符号R2表示。本实施方式中，中央部分R1被定义为占长金属板64的全宽的40％的部分，其包括长金属板64的宽度方向D2的中央部64c。
在产生了中间波纹和波浪边的长金属板64中，一般如图10所示，在长金属板64的宽度方向的中央部64c附近出现延伸差率的极大值(点A)。另外，在从长金属板64的宽度方向的中央部向周边部侧稍微离开的位置出现延伸差率的极小值(点B)。并且，延伸差率从点B向宽度方向的周边部逐渐增加(点C)，并且，在宽度方向的端部，延伸差率的值达到最大(点D)。因此，在图10中如点划线所示，描绘出在中央部分R1示出延伸差率＝10×10-5、在周边部分R2示出延伸差率＝20×10-5的基准线81的情况下，延伸差率的曲线80位于基准线81的下方，这表示满足了上述的条件(1)和(2)。在图10所示的例子中，满足了上述的条件(1)和(2)。
关于条件(3)，判定宽度方向D2的端部64e的延伸差率、即点D处的延伸差率是否大于中央部分R1的延伸差率的最大值(图10所示的例子中，为点A处的延伸差率)。图10所示的例子中，满足了上述的条件(3)。
通过实施这样的筛选，即使因为长金属板64的轧制率大而导致在长金属板64中出现起伏形状的情况下，也能够提前判断该起伏形状的程度是否会在之后的蒸镀掩模20的制造工序、有机EL显示装置的制造工序中成为问题。由此，可使同时制作的2个以上的细长状蒸镀掩模20的长度的差异的程度为容许范围内。因此，能够使制造的蒸镀掩模20的有效区域22的各贯通孔25的间距的偏差得到降低，由此，可提高有机EL显示装置的像素的尺寸精度和位置精度。此外，可提高蒸镀掩模20的制造工序中的成品率。
需要说明的是，对用于得到具有图10所示的延伸差率的曲线80的、全宽500mm的长金属板64的方法没有特别限定。
例如，通过轧制母材55，制作具有超过500mm的全宽、例如700mm的全宽的长金属板，其后，将该长金属板的宽度方向的两端切掉预定范围，由此可制作宽500mm的长金属板64。需要说明的是，具有700mm的全宽的长金属板中，图10中如以双点划线所示，有时存在延伸差率超过20×10-5的部分。即使这种情况下，通过将两端切掉预定范围，可得到满足上述条件(1)～(3)的长金属板64。
或者，在不将两端切掉预定范围的情况下，也可以通过轧制制作满足上述条件(1)～(3)的长金属板64。
(蒸镀掩模的制造方法)
下面，主要参照图11～图20，对利用如上筛选出的长金属板64来制造蒸镀掩模20的方法进行说明。以下说明的蒸镀掩模20的制造方法中，如图11所示，供给长金属板64，在该长金属板64上形成贯通孔25，进一步裁断长金属板64，从而得到由片状的金属板21构成的蒸镀掩模20。
更具体地说，蒸镀掩模20的制造方法包括：供给延伸成带状的长金属板64的工序；将利用照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板64，在长金属板64上从第1面64a侧形成第1凹部30的工序；和，将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板64，在长金属板64上从第2面64b侧形成第2凹部35的工序。并且，形成于长金属板64的第1凹部30和第2凹部35相互相通，从而在长金属板64上制作出贯通孔25。在图11所示的例子中，第2凹部35的形成工序在第1凹部30的形成工序之前实施，并且在第2凹部35的形成工序与第1凹部30的形成工序之间进一步设置有对所制作的第2凹部35进行密封的工序。以下详细说明各工序。
图11示出了用于制作蒸镀掩模20的制造装置60。如图11所示，首先，准备将长金属板64卷取于芯材61上而成的卷绕体62。并且，通过旋转该芯材61而将卷绕体62放卷，从而如图11所示那样供给延伸成带状的长金属板64。需要说明的是，长金属板64形成有贯通孔25后形成片状的金属板21、进而形成蒸镀掩模20。
被供给的长金属板64被传送辊72传送至蚀刻装置(蚀刻单元)70。利用蚀刻单元70，实施图12～图20所示的各处理。
首先，如图12所示，在长金属板64的第1面64a上(图12的纸面中的下侧的面上)和第2面64b上涂布负型的感光性抗蚀剂材料，在长金属板64上形成抗蚀剂膜65c、65d。接着，准备曝光掩模85a、85b，该曝光掩模85a、85b不使光透过至抗蚀剂膜65c、65d中的欲除去的区域，将曝光掩模85a、85b分别如图13所示配置于抗蚀剂膜65c、65d上。作为曝光掩模85a、85b，使用例如玻璃干板，该玻璃干板不使光透过至抗蚀剂膜65c、65d中的欲除去的区域。其后，通过真空密合使曝光掩模85a、85b与抗蚀剂膜65c、65d充分密合。
需要说明的时，作为感光性抗蚀剂材料，可以使用正型的感光性抗蚀剂材料。这种情况下，作为曝光掩模，使用使光透过至抗蚀剂膜中的欲除去的区域的曝光掩模。
在此，根据本实施方式，如上所述，使用端部64e的延伸差率大于中央部分R1的延伸差率的最大值的长金属板64。即，长金属板64的宽度方向D2的端部64e的起伏形状的程度大于长金属板64的宽度方向D2的中央部64c的起伏形状的程度。一般在真空密合中，通过使设置于长金属板64上的抗蚀剂膜65c、65d与曝光掩模85a、85b之间存在的空气从长金属板64和抗蚀剂膜65c、65d的层积体的端部向外部排出，可实现抗蚀剂膜65c、65d与曝光掩模85a、85b之间的密合。此处，假设长金属板64的端部64e的起伏形状的程度小于长金属板64的中央部64c的起伏形状的程度，则可以认为，与层积体的中央部附近的区域相比，层积体的端部附近的区域率先与曝光掩模85a、85b密合，其结果，导致层积体的中央部附近存在的空气的溢出通道消失。相对于此，根据本实施方式，长金属板64的端部64e的起伏形状的程度大于长金属板64的中央部64c的起伏形状的程度，因此，能够可靠地确保层积体的中央部附近存在的空气的溢出通道，因此，能够使曝光掩模85a、85b与抗蚀剂膜65c、65d在整个区域充分密合。
其后，隔着曝光掩模85a、85b将抗蚀剂膜65c、65d曝光，进一步将抗蚀剂膜65c、65d显影。如此，如图14所示，可在长金属板64的第1面64a上形成抗蚀剂图案(也简称为抗蚀剂)65a、在长金属板64的第2面64b上形成抗蚀剂图案(也简称为抗蚀剂)65b。
接着，如图15所示，将长金属板64上形成的抗蚀剂图案65b作为掩模，使用蚀刻液(例如氯化铁(III)溶液)，从长金属板64的第2面64b侧蚀刻。例如，蚀刻液从喷嘴隔着抗蚀剂图案65b喷向着长金属板64的第2面64b，所述喷嘴配置在与传送的长金属板64的第2面64b面对的一侧。其结果，如图15所示，长金属板64中的未被抗蚀剂图案65b覆盖的区域中，蚀刻液所致的侵蚀推进。如此，从第2面64b侧在长金属板64上形成大量的第2凹部35。
其后，如图16所示，利用对蚀刻液具有耐性的树脂69，将所形成的第2凹部35被覆。即，利用对蚀刻液具有耐性的树脂69，将第2凹部35密封。如图16所示的例子中，树脂69的膜按照不仅覆盖所形成的第2凹部35、而且也覆盖第2面64b(抗蚀剂图案65b)的方式形成。
接着，如图17所示，对长金属板64进行第2次蚀刻。在第2次蚀刻中，长金属板64仅从第1面64a侧被蚀刻，从第1面64a侧，第1凹部30的形成推进。由于长金属板64的第2面64b侧被覆有对蚀刻液具有耐性的树脂69，因此，通过第1次蚀刻形成所期望的形状的第2凹部35的形状不会受损。
基于蚀刻的侵蚀在长金属板64中的与蚀刻液接触的部分进行。因此，侵蚀不仅仅在长金属板64的法线方向(厚度方向)推进，在沿着长金属板64的板面的方向也推进。其结果，如图18所示，蚀刻在长金属板64的法线方向推进而使第1凹部30与第2凹部35连接，不仅如此，在与抗蚀剂图案65a的相邻的二个孔66a面对的位置分别形成的两个第1凹部30在位于二个孔66a之间的桥部67a的内侧汇合。
如图19所示，从长金属板64的第1面64a侧的蚀刻进一步推进。如图19所示，相邻的两个第1凹部30汇合而成的汇合部分43脱离抗蚀剂图案65a，处于抗蚀剂图案65a之下的该汇合部分43中，蚀刻所致的侵蚀也在金属板64的法线方向(厚度方向)推进。由此，朝向沿着蒸镀掩模的法线方向的一侧尖锐的汇合部分43从沿着蒸镀掩模的法线方向的一侧被蚀刻，从而如图19所示那样被倒角。由此，可使第1凹部30的壁面31相对于蒸镀掩模的法线方向所形成的倾斜角θ1增大。
如此，基于蚀刻的长金属板64的第1面64a的侵蚀在长金属板64的用于形成有效区域22的整个区域内推进。由此，用于形成有效区域22的区域内的长金属板64的沿着法线方向的最大厚度Ta相比蚀刻前的长金属板64的最大厚度Tb变薄。
如上所述，从长金属板64的第1面64a侧的蚀刻仅推进预先设定的量，对长金属板64的第2次蚀刻结束。此时，第1凹部30沿着长金属板64的厚度方向延伸至到达第2凹部35的位置处，从而利用相互相通的第1凹部30和第2凹部35在长金属板64上形成贯通孔25。
其后，如图20所示，从长金属板64上除去树脂69。通过使用例如碱系剥离液而能够除去树脂膜69。需要说明的是，使用碱系剥离液的情况下，如图20所示，与树脂69同时也除去抗蚀剂图案65a、65b。
利用以夹持该长金属板64的状态进行旋转的传送辊72、72向切断装置(切断单元)73传送如此形成有大量贯通孔25的长金属板64。需要说明的是，藉由利用该传送辊72、72的旋转而作用于长金属板64的张力(拉伸力)，使上述的供给芯材61旋转，从而由卷绕体62供给长金属板64。
其后，利用切断装置(切断单元)73将形成有大量凹部61的长金属板64切断成预定的长度和宽度，从而得到形成有大量贯通孔25的片状金属板21。
如上操作，可得到由形成有大量贯通孔25的金属板21构成的蒸镀掩模20。在此，根据本实施方式，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。因此，使蒸镀掩模20的有效区域22的厚度减小，并且可以使在第1面21a侧形成的两个第1凹部30的壁面31的先端边缘32汇合的部分43的外轮廓为倒角的形状。因此，可以增大上述角度θ1，由此，可提高蒸镀材料的利用效率和蒸镀的位置精度。
但是，将具有起伏形状的长金属板64沿着长度方向切断成预定的宽度意味着，由切断后得到的细长状金属板21构成的各蒸镀掩模20的长度根据切出金属板21的位置、即在长金属板64的宽度方向的位置而有所不同。在此，根据本实施方式，如上所述，使用基于在宽度方向D2的延伸差率而预先筛选出的长金属板64。因此，即使在长金属板64具有起伏形状的情况下，也可使同时制作的2个以上的蒸镀掩模20的长度的差异的程度在容许范围内。因此，根据本实施方式，通过减小蒸镀掩模20的有效区域22的厚度、且增大蒸镀掩模20的第1凹部30的壁面31的倾斜角度θ1，可以同时实现提高蒸镀材料的利用效率和蒸镀的位置精度、降低蒸镀掩模20的有效区域22的各贯通孔25的间距的偏差、以及提高蒸镀掩模制造工序中的曝光工序的密合性、提高蒸镀掩模20的制造工序的成品率。因此，可稳定提供具有优异特性的蒸镀掩模20。
(蒸镀方法)
接着，对使用所得到的蒸镀掩模20将蒸镀材料蒸镀于基板92上的方法进行说明。首先，如图2所示，使蒸镀掩模20与基板92密合。此时，将蒸镀掩模20张紧设于框架15上，从而使蒸镀掩模20的面平行于基板92的面。在此，根据本实施方式，使用了基于宽度方向D2的延伸差率而预先筛选出的长金属板64。因此，与未实施这样的筛选的情况相比，各蒸镀掩模20的长度的偏差得到均匀地降低，进而有效区域22的各贯通孔25的间距的偏差得到均匀地降低。因此，能够以高的位置精度将蒸镀材料蒸镀于基板92上。因此，通过蒸镀形成有机EL显示装置的像素时，可提高有机EL显示装置的像素的尺寸精度和位置精度。由此，可制作出高精细的有机EL显示装置。
需要说明的是，在上述的本实施方式中，示出的例子中，在没有将长金属板64在长度方向切断的情况下来算出长金属板64的宽度方向D2的各位置处的长金属板64的长度。但是，并不限于此，也可以将长金属板64在长度方向切掉成适当的长度后，在宽度方向D2的各位置算出切断后的金属板的长度，基于该结果来实施金属板的筛选。
另外，本实施方式中，示出的例子中，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。但是，并不限于此，也可以仅在有效区域22的一部分将金属板21的第1面21a蚀刻。
实施例
下面，通过实施例更具体地说明本发明，本发明只要不超出其要点就不限定于以下的实施例的记载。
(第1样品)
首先，对含有因瓦合金材料的母材实施上述的轧制工序和退火工序，从而制造长金属板卷取而成的卷绕体(第1卷绕体)。其后，使用剪床将第1卷绕体的前端部切去，从而如图21所示，得到由宽度为500mm、投影长度为700mm的金属板构成的第1样品100。需要说明的是，“投影长度”是指从正上方观察金属板的情况下、即无视金属板的起伏形状的情况下的金属板的长度(轧制方向的尺寸)。此外，第1样品100的宽度是指宽度方向的第1样品100的一对端部101、102之间的距离。第1样品100的一对端部101、102经过切断工序而形成的部分，在该切断工序中，将通过轧制工序和退火工序得到的金属板的宽度方向的两端切掉预定范围，该一对端部101、102大致笔直地延伸。
接着，如图21所示，将第1样品100水平放置于平台110上。此时，按照在第1样品100中不产生局部凹陷的方式将第1样品100轻轻地放置在平台110上。接着，在第1样品100的一个端部101，测定投影长度500mm的区域的第1样品100的实际长度、即考虑了起伏形状的长度。需要说明的是，投影长度500mm的区域是指从投影长度700mm的第1样品100中去除处于距样品1的长度方向的两端103、104为100mm以内的区域而得到的区域。将处于距两端103、104为100mm以内的区域从测定对象中去除是为了防止基于剪床的切断所致的第1样品100的歪斜的影响会波及长度的测定结果。图21中，投影长度500mm的区域以点划线示出。
测定中，图21中如箭头s所示，将利用激光的测距装置沿着第1样品100的长度方向对第1样品100进行相对移动，以1mm间隔测定长度方向的第1样品100的一个端部101的表面的高度位置。另外，描绘出将各测定点间平滑连接而成的曲线，其后，算出该曲线的长度。作为用于测定第1样品100的表面的高度位置的测距装置，使用了作为激光显微镜的Lasertec株式会社制造的OPTELICS H1200。需要说明的是，测定时被移动的要素可以是测距装置或第1样品100的任一者，但是此处，使用500mm×500mm的自动台作为载置第1样品100的平台，从而使样品100移动而进行了测定。在XY方向的自动台的控制中利用了激光干涉计。如此，测定了一个端部101的第1样品100的长度。
接着，在从一个端部101向另一个端部102侧位移20mm的位置，同样地测定第1样品100的长度。通过一边以预定的间距p改变第1样品100的宽度方向的位置一边反复实施上述测定，从而对宽度方向的各位置的第1样品的长度进行测定。在此，设间距p为20mm。所得到的测定结果包含一个端部101的长度的测定结果、另一个端部102的长度的测定结果、和在中央部分的长度的测定结果、以及在中央部分与端部101、102之间的长度的测定结果。需要说明的是，在以一个端部101为基准的情况下，中央部分为距离一个端部101为150mm以上且350mm以下的范围内的部分。需要说明的是，宽度方向的测定位置如下设定：在第1样品100的中央部、即距离一个端部101和另一个端部为相等的位置实施长度的测定。
接着，将在宽度方向的各位置得到的第1样品100的长度的最小值设定为基准长度。其后，将宽度方向的各位置的第1样品100的长度与基准长度之差相对于基准长度的比例算作延伸差率。结果，一个端部101的延伸差率为79.9×10-5、另一个端部102的延伸差率为71.2×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为15.8×10-5。
将第1样品100的延伸差率的计算结果与上述条件(1)～(3)进行对照，结果，在第1样品100中，满足条件(3)，但不满足条件(1)和(2)。因此，判定第1样品100不能作为用于制造蒸镀掩模的材料进行使用。
另外，使用得到上述的第1样品100的第1卷绕体的金属板，制造多个沿着长度方向设置有5个有效区域的蒸镀掩模。各蒸镀掩模的各有效区域中以规则的排列形成有大量的贯通孔。接着，为了评价所得到的蒸镀掩模的位置精度，测定各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的偏差程度。
在此，总间距是指蒸镀掩模中的预定的2点间距离。只要能够评价蒸镀掩模的位置精度，对于2点的设定部位并无特别限定，在此，对在位于蒸镀掩模的一端侧的有效区域的附近所形成的预定的标记、与在位于蒸镀掩模的另一端侧的有效区域的附近所形成的预定的标记之间的距离进行测定，作为总间距。该情况下的总间距在设计上为约600mm。
作为总间距的偏差程度的指标，利用对各蒸镀掩模的总间距的测定值的标准偏差(σ)乘以3而得到的值、所谓3σ。由第1卷绕体得到的蒸镀掩模的总间距的测定值的偏差(3σ)为35.2μm。需要说明的是，算出标准偏差(σ)时的n数按照在后述的与各样品之间进行比较的基础上标准偏差(σ)的值具有充分的可靠性的方式进行设定。具体地说，设n数为400。
(第2样品)
通过切去与上述第1卷绕体不同的第2卷绕体的前端部，得到由宽500mm、投影长度700mm的金属板构成的第2样品。接着，与上述第1样品的情况同样地在宽度方向的各位置测定第2样品的长度，并且算出延伸差率。结果，一个端部的延伸差率为24.7×10-5、另一个端部的延伸差率为29.8×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为1.0×10-5。
将第2样品的延伸差率的计算结果与上述的条件(1)～(3)进行对照，结果，在第2样品中，满足条件(1)和(3)，但不满足条件(2)。因此判定第2样品为不能作为用于制造蒸镀掩模的材料而进行使用。
另外，与上述第1样品的情况同样地，使用第2卷绕体的金属板，制造多个设置有大量贯通孔的蒸镀掩模。接着，与上述第1样品的情况同样地，测定所得到的各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的测定值的偏差(3σ)。结果，3σ的值为16.1μm。
(第3样品)
通过切去与上述第1卷绕体和第2卷绕体不同的第3卷绕体的前端部，得到由宽500mm、投影长度700mm的金属板构成的第3样品。接着，与上述第1样品的情况同样地，在宽度方向的各位置测定第3样品的长度，并且算出延伸差率。结果，一个端部的延伸差率为18.1×10-5、另一个端部的延伸差率为19.0×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为13.2×10-5。
将第3样品的延伸差率的计算结果与上述条件(1)～(3)进行对照，结果，在第3样品中，满足条件(2)和(3)，但不满足条件(1)。因此判定第3样品不能作为用于制造蒸镀掩模的材料而进行使用。
另外，与上述第1样品的情况同样地，使用第3卷绕体的金属板，制造多个设置有大量贯通孔的蒸镀掩模。接着，与上述第1样品的情况同样地，测定所得到的各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的测定值的偏差(3σ)。结果，3σ的值为14.2μm。
(第4样品)
通过切去与上述第1卷绕体～第3卷绕体不同的第4卷绕体的前端部，得到由宽500mm、投影长度700mm的金属板构成的第4样品。接着，与上述第1样品的情况同样地，在宽度方向的各位置测定第4样品的长度，并且算出延伸差率。结果，一个端部的延伸差率为26.8×10-5、另一个端部的延伸差率为18.6×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为3.9×10-5。
将第4样品的延伸差率的计算结果与上述条件(1)～(3)进行对照，结果，在第4样品中满足条件(1)和(3)，但不满足条件(2)。因此判定第4样品不能作为用于制造蒸镀掩模的材料而进行使用。
另外，与上述第1样品的情况同样地，使用第4卷绕体的金属板，制造多个设置有大量贯通孔的蒸镀掩模。接着，与上述第1样品的情况同样地，测定所得到的各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的测定值的偏差(3σ)。结果，3σ的值为13.5μm。
(第5样品)
通过切去与上述第1卷绕体～第4卷绕体不同的第5卷绕体的前端部，得到由宽500mm、投影长度700mm的金属板构成的第5样品。接着，与上述第1样品的情况同样地，在宽度方向的各位置测定第5样品的长度，并且算出延伸差率。结果，一个端部的延伸差率为18.2×10-5、另一个端部的延伸差率为12.3×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为9.1×10-5。
将第5样品的延伸差率的计算结果与上述条件(1)～(3)进行对照，结果，在第5样品中满足条件(1)～(3)的全部。因此判定第5样品能够作为用于制造蒸镀掩模的材料而进行使用。
另外，与上述第1样品的情况同样地，使用第5卷绕体的金属板，制造多个设置有大量贯通孔的蒸镀掩模。接着，与上述第1样品的情况同样地，测定所得到的各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的测定值的偏差(3σ)。结果，3σ的值为5.6μm。
(第6样品)
通过切去与上述第1卷绕体～第5卷绕体不同的第6卷绕体的前端部，得到由宽500mm、投影长度700mm的金属板构成的第6样品。接着，与上述第1样品的情况同样地，在宽度方向的各位置测定第6样品的长度，并且算出延伸差率。结果，一个端部的延伸差率为18.2×10-5、另一个端部的延伸差率为8.8×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为9.1×10-5。
将第6样品的延伸差率的计算结果与上述条件(1)～(3)进行对照，结果，在第3样品中满足条件(1)和(2)，但不满足条件(3)。因此判定第6样品不能作为用于制造蒸镀掩模的材料而进行使用。
另外，与上述第1样品的情况同样地，使用第6卷绕体的金属板，制造多个设置有大量贯通孔的蒸镀掩模。接着，与上述第1样品的情况同样地，测定所得到的各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的测定值的偏差(3σ)。结果，3σ的值为12.6μm。
(第7样品)
通过切去与上述第1卷绕体～第6卷绕体不同的第7卷绕体的前端部，得到由宽500mm、投影长度700mm的金属板构成的第7样品。接着，与上述第1样品的情况同样地，在宽度方向的各位置测定第7样品的长度，并且算出延伸差率。结果，一个端部的延伸差率为16.5×10-5、另一个端部的延伸差率为3.2×10-5、中央部分的各位置的延伸差率的最大值为0.8×10-5。
将第7样品的延伸差率的计算结果与上述条件(1)～(3)进行对照，结果，在第7样品中满足条件(1)～(3)的全部。因此判定第7样品能够作为用于制造蒸镀掩模的材料而进行使用。
另外，与上述第1样品的情况同样地，使用第7卷绕体的金属板，制造多个设置有大量贯通孔的蒸镀掩模。接着，与上述第1样品的情况同样地，测定所得到的各蒸镀掩模的总间距，并且算出总间距的测定值的偏差(3σ)。结果，3σ的值为4.3μm。
如此，第5、第7卷绕体的金属板中取得了基于上述条件(1)～(3)做出良好判定的样品5、7，使用了所述第5、第7卷绕体的金属板的的情况下，使蒸镀掩模的总间距的测定值的偏差(3σ)的值减小，具体地说可以为10μm以下。另一方面，第1～第4和第6卷绕体的金属板中取得了基于上述条件(1)～(3)判定为不良的样品1～4和6，使用了第1～第4和第6卷绕体的金属板的情况下，蒸镀掩模的总间距的测定值的偏差(3σ)的值大，具体地说，大于10μm。由此可以认为，在基于上述条件(1)～(3)的判定结果与所得到的蒸镀掩模的性能之间具有很大的相关性。即，通过利用上述的条件(1)～(3)，在卷绕体的阶段，能够精度良好地预测由该卷绕体的金属板得到的蒸镀掩模的特性。因此，可以认为，上述的条件(1)～(3)为有力的判断方法。
符号说明
20 蒸镀掩模
21 金属板
21a 金属板的第1面
21b 金属板的第2面
22 有效区域
23 周围区域
25 贯通孔
30 第1凹部
31 壁面
35 第2凹部
36 壁面
55 母材
56 轧制装置
57 退火装置
61 芯材
62 卷绕体
64 长金属板
64a 长金属板的第1面
64b 长金属板的第2面
64c 长金属板的宽度方向的中央部
64e 长金属板的宽度方向的端部
65a、65b 抗蚀剂图案
65c、65d 抗蚀剂膜
80 延伸差率的曲线
81 基准线
85a、85b 曝光掩模

Claims (10)

1.一种金属板的制造方法，该金属板通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模，其中，
所述蒸镀掩模的所述贯通孔通过对所述金属板进行蚀刻而形成，
所述金属板的制造方法具备下述工序：
轧制工序，在该工序中，对母材进行轧制而得到所述金属板；和
切断工序，在该工序中，以预定范围切掉所述金属板的宽度方向的两端，
所述切断工序后的所述金属板至少局部具有起伏形状，该起伏形状由于该金属板的长度方向的长度对应其宽度方向的位置而有所不同，
将所述切断工序后的所述金属板的所述长度的最小值称为基准长度，将所述切断工序后的所述金属板的宽度方向的各位置处的所述金属板的所述长度与所述基准长度之差相对于所述基准长度的比例称为延伸差率时，满足以下条件(1)～(3)，
(1)所述切断工序后的所述金属板的宽度方向的中央部分的所述延伸差率为10×10-5以下；
(2)所述切断工序后的所述金属板的宽度方向的端部的所述延伸差率为20×10-5以下；和
(3)所述端部的所述延伸差率大于所述中央部分的所述延伸差率的最大值；
所述中央部分包括所述切断工序后的所述金属板的宽度方向的中央部，其是占所述金属板的宽度的40％的部分。
2.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，该制造方法进一步具备退火工序，在该工序中，将通过所述轧制工序得到的所述金属板退火，以除去所述金属板的内部应力。
3.如权利要求2所述的金属板的制造方法，其中，一边在长度方向拉伸所述轧制后的母材，一边实施所述退火工序。
4.如权利要求2所述的金属板的制造方法，其中，在所述轧制后的母材卷取于芯材上的状态下实施所述退火工序。
5.如权利要求1～4任一项所述的金属板的制造方法，其中，所述母材的热膨胀系数与基板的热膨胀系数为同等的值，该基板上隔着由所述金属板制造的蒸镀掩模而成膜有蒸镀材料。
6.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，所述母材含有因瓦合金材料。
7.一种金属板，该金属板是通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板，其中，
所述金属板至少局部具有起伏形状，该起伏形状由于该金属板的长度方向的长度对应其宽度方向的位置而有所不同，
将所述金属板的所述长度的最小值称为基准长度，将所述金属板的宽度方向的各位置处的所述金属板的所述长度与所述基准长度之差相对于所述基准长度的比例称为延伸差率时，满足以下条件(1)～(3)，
(1)所述金属板的宽度方向的中央部分的所述延伸差率为10×10-5以下；
(2)所述金属板的宽度方向的端部的所述延伸差率为20×10-5以下；和
(3)所述端部的所述延伸差率大于所述中央部分的所述延伸差率的最大值；
所述中央部分包括所述金属板的宽度方向的中央部，其是占所述金属板的宽度的40％的部分。
8.如权利要求7所述的金属板，其中，所述金属板的热膨胀系数与基板的热膨胀系数为同等的值，所述基板上隔着由所述金属板制造的蒸镀掩模而成膜有蒸镀材料。
9.如权利要求7所述的金属板，其中，所述金属板含有因瓦合金材料。
10.一种蒸镀掩模的制造方法，所述方法包括：供给延伸成带状的长金属板的工序；将利用照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板，在长金属板上从第1面侧形成第1凹部的工序；和，将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板，在长金属板上从第2面侧形成第2凹部的工序，并且，形成于长金属板的第1凹部和第2凹部相互相通，从而在长金属板上制作出贯通孔，第2凹部的形成工序在第1凹部的形成工序之前实施，并且在第2凹部的形成工序与第1凹部的形成工序之间进一步设置有对所制作的第2凹部进行密封的工序。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP6698265B2 (ja) * 2014-02-14 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよび積層体
JP5641462B1 (ja) * 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
TWI696708B (zh) 2015-02-10 2020-06-21 日商大日本印刷股份有限公司 有機ｅｌ顯示裝置用蒸鍍遮罩之製造方法、欲製作有機ｅｌ顯示裝置用蒸鍍遮罩所使用之金屬板及其製造方法
WO2016129534A1 (ja) 2015-02-10 2016-08-18 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
JP6701543B2 (ja) * 2015-07-10 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
DE112016003224T5 (de) 2015-07-17 2018-04-19 Toppan Printing Co., Ltd. Metallmaskensubstrat für dampfabscheidung, metallmaske für dampfabscheidung, herstellungsverfahren für metallmaskensubstrat für dampfabscheidung und herstellungsverfahren für metallmaske für dampfabscheidung
CN109440062B (zh) * 2015-07-17 2021-02-05 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法
KR101968033B1 (ko) 2015-07-17 2019-04-10 도판 인사츠 가부시키가이샤 메탈 마스크용 기재의 제조 방법, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법, 메탈 마스크용 기재, 및, 증착용 메탈 마스크
CN107849681A (zh) 2015-07-17 2018-03-27 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法
US10541387B2 (en) 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
EP3358038B1 (en) 2015-09-30 2023-01-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method for manufacturing deposition mask, and metal plate
KR102375261B1 (ko) * 2016-04-01 2022-03-17 엘지이노텍 주식회사 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
TWI713899B (zh) * 2016-04-14 2020-12-21 日商凸版印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩用基材、蒸鍍遮罩用基材的製造方法、及蒸鍍遮罩的製造方法
KR102660937B1 (ko) 2016-09-29 2024-04-26 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 곤포체 및 증착 마스크 곤포 방법
JP7037768B2 (ja) * 2016-11-18 2022-03-17 大日本印刷株式会社 蒸着マスク
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
JP6851820B2 (ja) * 2016-12-28 2021-03-31 マクセルホールディングス株式会社 蒸着用マスク並びにその設置方法及び製造方法
KR102333411B1 (ko) * 2017-01-10 2021-12-02 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크의 제조 방법
JP6376483B2 (ja) * 2017-01-10 2018-08-22 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの良否判定方法
JP6428903B2 (ja) * 2017-01-17 2018-11-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
KR20220116074A (ko) 2017-01-17 2022-08-19 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
KR102330373B1 (ko) * 2017-03-14 2021-11-23 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
KR20200051702A (ko) 2017-09-05 2020-05-13 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 장치의 제조 방법 및 증착 마스크 장치의 제조 장치
CN114937753A (zh) * 2017-09-07 2022-08-23 Lg伊诺特有限公司 用于制造有机发光二极管沉积掩模的金属板
JP6319505B1 (ja) 2017-09-08 2018-05-09 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法および表示装置の製造方法
KR102153870B1 (ko) * 2017-09-15 2020-09-09 도판 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크
JP6981302B2 (ja) * 2017-10-13 2021-12-15 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6988565B2 (ja) * 2017-10-13 2022-01-05 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299922B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299921B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
WO2019087749A1 (ja) 2017-11-01 2019-05-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置
JPWO2019098168A1 (ja) * 2017-11-14 2019-11-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法
KR102520811B1 (ko) * 2018-07-09 2023-04-12 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 양부 판정 방법, 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 증착 마스크의 선정 방법 및 증착 마스크
WO2020013643A1 (ko) * 2018-07-12 2020-01-16 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 금속판 재질의 증착용 마스크
EP3653747A1 (en) 2018-11-13 2020-05-20 Dainippon Printing Co., Ltd. Metal plate for producing vapor deposition masks, production method for metal plates, vapor deposition mask, production method for vapor deposition mask, and vapor deposition mask device comprising vapor deposition mask
KR102202529B1 (ko) * 2018-11-27 2021-01-13 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법
KR102357708B1 (ko) * 2019-01-31 2022-02-08 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크군, 전자 디바이스의 제조 방법 및 전자 디바이스
KR20200096877A (ko) 2019-02-06 2020-08-14 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
JP7196717B2 (ja) * 2019-03-25 2022-12-27 大日本印刷株式会社 マスクの製造方法
JP7449485B2 (ja) 2019-03-28 2024-03-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP2019151936A (ja) * 2019-06-11 2019-09-12 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよび積層体
JP6788852B1 (ja) 2019-10-08 2020-11-25 大日本印刷株式会社 金属板の製造方法
KR20210042026A (ko) 2019-10-08 2021-04-16 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판, 금속판의 제조 방법, 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
US11732361B2 (en) 2019-10-08 2023-08-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metal plate for manufacturing deposition mask, method for manufacturing metal plate, deposition mask and method for manufacturing deposition mask
KR102269904B1 (ko) * 2021-02-25 2021-06-28 (주)세우인코퍼레이션 Oled 증착용 대면적 오픈 메탈 마스크의 제조 방법
KR102405552B1 (ko) * 2021-11-16 2022-06-07 (주)세우인코퍼레이션 Oled 증착용 메탈 마스크의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0867914A (ja) * 1994-08-25 1996-03-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JPH1034237A (ja) * 1996-07-30 1998-02-10 Sumitomo Metal Ind Ltd 平坦度に優れた冷間圧延ステンレス鋼板の製造方法
CN1316016A (zh) * 1999-05-07 2001-10-03 松下电子工业株式会社 荫罩用不锈钢板及其制造方法和荫罩
JP2006247721A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Jfe Steel Kk 凹凸状金属板挟圧用ロールを用いた金属板の形状矯正方法および形状矯正装置
CN101210307A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 三星Sdi株式会社 掩模装置、其制造方法以及制造有机发光显示装置的方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3651432B2 (ja) * 2001-09-25 2005-05-25 セイコーエプソン株式会社 マスク及びその製造方法並びにエレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP4126648B2 (ja) * 2002-07-01 2008-07-30 日立金属株式会社 メタルマスク用部材の製造方法
JP2004185890A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Hitachi Metals Ltd メタルマスク
CN1874629A (zh) * 2003-03-07 2006-12-06 精工爱普生株式会社 掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法
JP2004362908A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd メタルマスク及びメタルマスクの製造方法
JP5262226B2 (ja) * 2007-08-24 2013-08-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP5294072B2 (ja) * 2009-03-18 2013-09-18 日立金属株式会社 エッチング加工用素材の製造方法及びエッチング加工用素材
JP2012059631A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス用マスク
CN103205701A (zh) * 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀掩模板及其制作方法
CN202786401U (zh) * 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0867914A (ja) * 1994-08-25 1996-03-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JPH1034237A (ja) * 1996-07-30 1998-02-10 Sumitomo Metal Ind Ltd 平坦度に優れた冷間圧延ステンレス鋼板の製造方法
CN1316016A (zh) * 1999-05-07 2001-10-03 松下电子工业株式会社 荫罩用不锈钢板及其制造方法和荫罩
JP2006247721A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Jfe Steel Kk 凹凸状金属板挟圧用ロールを用いた金属板の形状矯正方法および形状矯正装置
CN101210307A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 三星Sdi株式会社 掩模装置、其制造方法以及制造有机发光显示装置的方法

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