CN105637110B - 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法 - Google Patents

金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种金属板，该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下，各样品中的热复原率的平均值为‑10ppm以上且+10ppm以下，且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。

Description

金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的 方法
技术领域
本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。另外，本发明还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板来制造形成有2个以上贯通孔的掩模的方法。
背景技术
近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。
由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，对金属板中的未被抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，从而形成贯通孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-39319号公报
发明内容
使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。
为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。在此，轧制率是指利用(母材的厚度-金属板的厚度)/(母材的厚度)算出的值。轧制金属的情况下，金属的内部会产生应变。即便是轧制后实施了退火等热处理的情况下，也不容易在短时间内完全除去这样的应变。因此，为了制作蒸镀掩模而使用的金属板中通常会存在残留于金属板内部的应变、即残余应变。
另外，使用金属板制造蒸镀掩模的工序、及使用蒸镀掩模的蒸镀工序包括对构成蒸镀掩模的金属板施加热的工序。此时，由于热，有时金属板中的残余应力被除去，或者结晶的排列发生变化。若残余应力被除去或结晶的排列发生变化，则金属板的尺寸有时会变短。例如残余应力被除去的情况下，被残余应力保持的材料形状变化成应变尽可能消失，因而金属板的尺寸有时会变短。另外在结晶的排列发生了变化的情况下，结晶密度变化成密度更高，因而金属板的尺寸有时会变短。
构成蒸镀掩模的金属板的尺寸可因热而变化意味着，形成于蒸镀掩模的贯通孔的位置可因热而变化。另外，也可认为金属板的内部的残余应变的程度在金属板的宽度方向上不同。该情况下，贯通孔的位置因热而变化的程度根据在作为基础的长金属板中构成蒸镀掩模的金属板所占的宽度方向上的位置而不同。这意味着，不仅仅是形成于蒸镀掩模的贯通孔的位置因热而变化，而且其变化的程度也因蒸镀掩模的各个个体而不同。因此，为了精密地设定各蒸镀掩模的贯通孔的位置，作为基础的长金属板使用残余应变的程度及其偏差小的长金属板很重要。在上述专利文献1中并未认识到这样的课题。
本发明是考虑到这种课题而进行的，其目的在于提供用于制造蒸镀掩模的金属板，该蒸镀掩模具备以高位置精度形成的贯通孔。并且，本发明的目的在于提供金属板的制造方法和掩模的制造方法。
本发明涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法，其中，
所述蒸镀掩模的所述贯通孔是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的，
所述金属板的制造方法具备下述工序：
轧制工序，在该工序中，对母材进行轧制而得到所述金属板；和
退火工序，在该工序中，将通过所述轧制工序得到的所述金属板退火，
在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将所述各样品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2，将各样品的热复原率F用下式
F＝{(L1-L2)/L1}×106(ppm)
定义的情况下，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)所述各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下；和
(2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
所述样品是通过下述方式得到的：沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个以上，由此得到所述样品，
所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25℃升温至300℃的第1工序；将所述各样品的温度在300℃保持5分钟的第2工序；和用60分钟将所述各样品的温度从300℃降温至25℃的第3工序，
所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算出的值。
本发明的金属板的制造方法中，可以一边在长度方向拉伸所述轧制后的母材一边实施所述退火工序。或者，可以对卷取于芯材上的状态的所述金属板实施所述退火工序。
本发明的金属板的制造方法中，所述母材可以由因瓦合金材料构成。
本发明涉及一种金属板，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板，其中，
所述掩模的所述贯通孔是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的，
在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将所述各样品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2，将各样品的热复原率F用下式
F＝{(L1-L2)/L1}×106
定义的情况下，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)所述各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下；和
(2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
所述样品是通过下述方式得到的：沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个以上，由此得到所述样品，
所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25℃升温至300℃的第1工序；将所述各样品的温度在300℃保持5分钟的第2工序；和用60分钟将所述各样品的温度从300℃降温至25℃的第3工序，
所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算出的值。
本发明的金属板可以由因瓦合金材料构成。
本发明涉及一种蒸镀掩模的制造方法，其为制造形成有2个以上贯通孔的蒸镀掩模的方法，其中，
该制造方法具备下述工序：
准备金属板的工序；
抗蚀剂图案形成工序，该工序中，在所述金属板上形成抗蚀剂图案；和
蚀刻工序，该工序中，对所述金属板中的未被所述抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在所述金属板形成用于划出所述贯通孔的凹部，
在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将所述各样品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2，将各样品的热复原率F用下式
F＝{(L1-L2)/L1}×106
定义的情况下，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)所述各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下；和
(2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
所述样品是通过下述方式得到的：沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个以上，由此得到所述样品，
所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25℃升温至300℃的第1工序；将所述各样品的温度在300℃保持5分钟的第2工序；和用60分钟将所述各样品的温度从300℃降温至25℃的第3工序，
所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算出的值。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述抗蚀剂图案形成工序可以具有：在所述金属板上形成抗蚀剂膜的工序；使曝光掩模与所述抗蚀剂膜真空密合的工序；隔着所述曝光掩模将所述抗蚀剂膜以预定的图案曝光的工序；和用于在所曝光的所述抗蚀剂膜形成图像的显影工序，所述显影工序包括用于提高所述抗蚀剂膜的硬度的抗蚀剂热处理工序。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述金属板可以由因瓦合金材料构成。
根据本发明，可以得到抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。因此，可以提高附着于基板上的蒸镀材料的位置精度。
附图说明
图1为用于说明本发明的一个实施方式的图，为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的示意性俯视图。
图2为用于说明使用图1所示的蒸镀掩模装置进行蒸镀的方法的图。
图3为示出图1所示的蒸镀掩模的部分俯视图。
图4为沿着图3的IV-IV线的截面图。
图5为沿着图3的V-V线的截面图。
图6为沿着图3的VI-VI线的截面图。
图7(a)为示出通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图7(b)为示出对通过轧制而得到的金属板进行退火的工序的图。
图8(a)为示出长金属板的俯视图，图8(b)为示出由长金属板切割出的样品金属板的俯视图，图8(c)为示出由样品金属板切割出的样品的俯视图。
图9A为示出对样品所实施的热处理的图。
图9B(a)(b)分别为示出实施热处理前和后的样品的俯视图。
图10为用于对图1所示的蒸镀掩模的制造方法的一例进行整体说明的示意图。
图11为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为示出在金属板上形成抗蚀剂膜的工序的截面图。
图12为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为示出在抗蚀剂膜上密合曝光掩模的工序的截面图。
图13为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图14为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图15为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图16为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图17为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图18为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图19为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图20为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的变形例的图。
图21为示出由第1～第10卷绕体切割出的第1～第10样品中的热复原率的测定结果的图。
图22为示出从由第1～第10卷绕体得到的长金属板制作的蒸镀掩模中的1次效果的评价结果的图。
图23为示出从由第1～第10卷绕体得到的长金属板制作的蒸镀掩模中的2次效果的评价结果的图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中所附的附图中，为了便于图示和易于理解，针对实物的比例尺和长宽的尺寸比等，适当地对比例尺和长宽的尺寸比等进行了变更和夸张。
图1～图19为用于说明基于本发明的一个实施方式的图。在以下的实施方式及其变形例中，以蒸镀掩模的制造方法为例进行说明，该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时将有机材料以所期望的图案在基板上图案化。但是，并不限于这样的应用，对于用于各种用途的蒸镀掩模的制造方法，均可适用本发明。
需要说明的是，本说明书中，“板”、“片”、“膜”的术语并不是仅基于称呼上的不同就能相互区分开的。例如，“板”为也包含可称为片或膜这样的部件的概念，因此，例如“金属板”与称为“金属片”或“金属膜”的部件仅在称呼的不同上是不能区分开的。
另外，“板面(片面、膜面)”是指在整体或大体观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下，作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向相一致的面。另外，针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的板面(片面、膜面)的法线方向。
此外，关于本说明书中使用的对形状或几何学的条件和物理特性以及它们的程度进行特定的例如“平行”、“正交”、“相同”、“同等”等术语、以及长度、角度以及物理特性的值等，并不限定于严格的含义，而是包含可期待同样功能的程度的范围来进行解释。
(蒸镀掩模装置)
首先，关于包含作为制造方法对象的蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例，主要参照图1～图6进行说明。此处，图1为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的俯视图，图2为用于说明图1所示的蒸镀掩模装置的使用方法的图。图3为从第1面侧示出蒸镀掩模的俯视图，图4～图6为图3的各位置的截面图。
图1和图2所示的蒸镀掩模装置10具备由大致为矩形的金属板21构成的2个以上的蒸镀掩模20、和安装于2个以上的蒸镀掩模20的周边部的框架15。各蒸镀掩模20设有大量的贯通孔25，该大量的贯通孔25是对具有互为相向的第1面21a和第2面21b的金属板21至少从第1面21a进行蚀刻而形成的。如图2所示，该蒸镀掩模装置10按照蒸镀掩模20面对作为蒸镀对象物的基板例如玻璃基板92的下面的方式被支撑于蒸镀装置90内，用于对基板进行蒸镀材料的蒸镀。
蒸镀装置90内，利用来自未图示的磁石的磁力，蒸镀掩模20与玻璃基板92密合。蒸镀装置90内，在蒸镀掩模装置10的下方，配置有容纳蒸镀材料(作为一例为有机发光材料)98的坩埚94和加热坩埚94的加热器96。坩埚94内的蒸镀材料98在来自加热器96的加热下发生气化或升华而附着于玻璃基板92的表面。如上所述，蒸镀掩模20中形成有大量的贯通孔25，蒸镀材料98通过该贯通孔25而附着于玻璃基板92。其结果，按照与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置相对应的所期望的图案，蒸镀材料98成膜于玻璃基板92的表面。
如上所述，本实施方式中，贯通孔25在各有效区域22中以预定的图案配置。需要说明的是，欲进行彩色显示的情况下，可以沿着贯通孔25的排列方向(上述的一个方向)使蒸镀掩模20(蒸镀掩模装置10)和玻璃基板92一点一点地相对移动，依次蒸镀红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料。
需要说明的是，蒸镀掩模装置10的框架15安装于矩形的蒸镀掩模20的周边部。框架15按照不使蒸镀掩模20挠曲的方式将蒸镀掩模保持在张紧的状态。蒸镀掩模20与框架15相互通过例如点焊进行固定。
蒸镀处理在高温气氛下的蒸镀装置90的内部实施。因此，蒸镀处理期间，保持在蒸镀装置90内部的蒸镀掩模20、框架15和基板92也被加热。此时，蒸镀掩模、框架15和基板92显示出基于各自热膨胀系数的尺寸变化的行为。这种情况下，若蒸镀掩模20、框架15与基板92的热膨胀系数差异较大，则因它们的尺寸变化的差异而发生错位，其结果，附着于基板92上的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度会降低。为了解决这样的问题，优选蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数与基板92的热膨胀系数为同等的值。例如，作为基板92使用玻璃基板92时，作为蒸镀掩模20和框架15的材料，可以使用在铁中添加有特定量的镍、例如36质量％的镍的铁合金即因瓦合金材料。
(蒸镀掩模)
下面详细说明蒸镀掩模20。如图1所示，本实施方式中，蒸镀掩模20由金属板21构成，俯视图中具有大致四边形形状，进一步准确地说在俯视图中具有大致矩形的轮廓。蒸镀掩模20的金属板21包含规则排列的形成有贯通孔25的有效区域22、和包围有效区域22的周围区域23。周围区域23为用于支撑有效区域22的区域，其并非是旨在蒸镀到基板上的蒸镀材料通过的区域。例如，在有机EL显示装置用的有机发光材料的蒸镀中使用的蒸镀掩模20中，有效区域22是与基板(玻璃基板92)上的用于通过有机发光材料的蒸镀而形成像素的区域面对的蒸镀掩模20内的区域，即是与基板上的用于形成所制作的有机EL显示装置用基板的显示面的区域面对的蒸镀掩模20内的区域。但是，基于各种目的，也可以在周围区域23形成贯通孔或凹部。图1所示的例子中，各有效区域22在俯视图中具有大致四边形形状，进一步准确地说在俯视图中具有大致矩形的轮廓。
在图示的例子中，蒸镀掩模20的2个以上的有效区域22沿着与蒸镀掩模20的长度方向平行的一个方向隔着预定的间隔而排成一列。图示的例子中，一个有效区域22对应于一个有机EL显示装置。即，根据图1所示的蒸镀掩模装置10(蒸镀掩模20)，能够进行逐段重复蒸镀(多面付蒸着)。
如图3所示，在图示的例子中，在各有效区域22形成的2个以上贯通孔25在该有效区域22中沿着相互正交的两个方向分别以预定的间隔排列。关于该金属板21上形成的贯通孔25的一例，主要参照图3～图6进一步进行详细说明。
如图4～图6所示，2个以上贯通孔25在第1面20a和第2面20b之间延伸而贯通蒸镀掩模20，所述第1面20a为蒸镀掩模20的沿着法线方向的一侧，所述第2面20b为蒸镀掩模20的沿着法线方向的另一侧。图示的例子中，如后面所详细说明的那样，从作为蒸镀掩模的法线方向的一侧的金属板21的第1面21a侧通过蚀刻在金属板21上形成第1凹部30，从作为金属板21的法线方向的另一侧的第2面21b侧在金属板21上形成第2凹部35，利用该第1凹部30和第2凹部35来形成贯通孔25。
如图3～图6所示，从蒸镀掩模20的第1面20a侧向第2面20b侧，在蒸镀掩模20的沿着法线方向的各位置处，各第1凹部30在沿着蒸镀掩模20的板面的截面中的截面积逐渐变小。如图3所示，第1凹部30的壁面31在其整个区域在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向延伸，朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧露出。同样地，在蒸镀掩模20的沿着法线方向的各位置处，各第2凹部35在沿着蒸镀掩模20的板面的截面中的截面积可以从蒸镀掩模20的第2面20b侧向第1面20a侧逐渐变小。第2凹部35的壁面36在其整个区域在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向延伸，朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的另一侧露出。
需要说明的是，如图4～图6所示，第1凹部30的壁面31与第2凹部35的壁面36通过周状的连接部41而连接。连接部41是通过相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的第1凹部30的壁面31与相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的第2凹部35的壁面36汇合成的突出部的棱线而划出的。并且，连接部41在蒸镀掩模20的俯视图中划出贯通孔25的面积最小的贯通部42。
如图4～图6所示，蒸镀掩模的沿着法线方向的另一侧的面、即蒸镀掩模20的第2面20b上，相邻的两个贯通孔25沿着蒸镀掩模的板面相互隔开。即，如后述的制造方法，从与蒸镀掩模20的第2面20b对应的金属板21的第2面21b侧对该金属板21进行蚀刻而制作第2凹部35时，在相邻的两个第2凹部35之间残存有金属板21的第2面21b。
另一方面，如图4～图6所示，在蒸镀掩模的沿着法线方向的一侧、即蒸镀掩模20的第1面20a侧，相邻的两个第1凹部30连接。即，如后述的制造方法，从与蒸镀掩模20的第1面20a对应的金属板21的第1面21a侧对该金属板21进行蚀刻而形成第1凹部30时，在相邻的两个第1凹部30之间不会残存有金属板21的第1面21a。即，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。利用由这样的第1凹部30所形成的蒸镀掩模20的第1面20a，在按照如图2所示蒸镀掩模20的第1面20a面对蒸镀材料98的方式使用该蒸镀掩模20的情况下，可有效改善蒸镀材料98的利用效率。
如图2所示，在蒸镀掩模装置10容纳于蒸镀装置90中的情况下，如图4中双点划线所示，蒸镀掩模20的第1面20a位于保持有蒸镀材料98的坩埚94侧，蒸镀掩模20的第2面20b面对玻璃基板92。因此，蒸镀材料98通过截面积逐渐变小的第1凹部30而附着于玻璃基板92上。如图4中箭头所示，蒸镀材料98从坩埚94向玻璃基板92不仅沿着玻璃基板92的法线方向移动，而且也有时在相对于玻璃基板92的法线方向较大倾斜的方向移动。此时，蒸镀掩模20的厚度大时，倾斜移动的蒸镀材料98很多在通过贯通孔25到达玻璃基板92之前会到达第1凹部30的壁面31而附着。此时，在玻璃基板92上的与贯通孔25面对的区域内，会产生蒸镀材料98易于到达的区域和难以到达的部分。因此，为了提高蒸镀材料的利用效率(成膜效率：附着于玻璃基板92上的比例)而节约昂贵的蒸镀材料、且使利用了昂贵的蒸镀材料的成膜在所期望的区域内稳定而均匀地进行实施，重要的是按照尽可能使倾斜移动的蒸镀材料98到达玻璃基板92的方式来构成蒸镀掩模20。即，在蒸镀掩模20的与片材面正交的图4～图6的截面中，使直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向所形成的最小角度θ1(参照图4)充分变大是有利的，所述直线L1通过贯通孔25的作为具有最小截面积的部分的连接部41、和第1凹部30的壁面31的其他任意位置。
作为用于加大角度θ1的方法之一，可以考虑，使蒸镀掩模20的厚度减小，由此，使第1凹部30的壁面31、第2凹部35的壁面36的高度变小。即，可以说，作为用于构成蒸镀掩模20的金属板21，在可确保蒸镀掩模20的强度的范围内优选使用厚度尽可能薄的金属板21。
作为用于加大角度θ1的其他方法，还可以考虑使第1凹部30的轮廓最佳化。例如根据本实施方式，通过相邻的两个第1凹部30的壁面31汇合，相比未与其他凹部汇合的具有以虚线所示的壁面(轮廓)的凹部，可大幅加大该角度θ1(参照图4)。以下说明其理由。
如后面所详细说明的那样，第1凹部30是通过对金属板21的第1面21a进行蚀刻而形成的。通过蚀刻形成的凹部的壁面一般呈曲面状，该曲面状的凸起朝向侵蚀方向。因此，通过蚀刻形成的凹部的壁面31在蚀刻开始侧的区域中陡峭，在与蚀刻开始侧相反的一侧的区域、即凹部的最深的一侧，相对于金属板21的法线方向较大地倾斜。另一方面，图示的蒸镀掩模20中，相邻的两个第1凹部30的壁面31在蚀刻开始侧发生汇合，因此，两个第1凹部30的壁面31的前端边缘32汇合的部分43的外轮廓并非陡峭的形状，而是倒角的形状。因此，可以使形成贯通孔25的大部分的第1凹部30的壁面31有效地相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜。即，可以加大角度θ1。
根据本实施方式的蒸镀掩模20，在有效区域22的整个区域，能够有效地增大第1凹部30的壁面31相对于蒸镀掩模的法线方向所成的倾斜角度θ1。由此，可在有效改善蒸镀材料98的利用效率的同时，高精度地稳定实施所期望的图案下的蒸镀。
(材料)
下面，对用于构成上述蒸镀掩模20的材料(金属板)进行说明。为了得到厚度小的蒸镀掩模20，需要加大通过轧制母材来制造长金属板时的轧制率。但是，轧制率越大，残留于金属板的内部的应力即残余应力也越大。作为除去这种残余应力的方法，已知将金属板加热的方法。然而，若通过加热除去残余应力，则金属板的外形的尺寸有时会发生变化。例如，金属板的长度方向的尺寸在加热金属板后有时会变短。其原因在于，会导致金属板的内部的残余应力被除去、残余应变被除去，或者结晶的排列发生变化、结晶密度发生变化。在下述说明中，也将因热而使金属板的外形的尺寸发生变化的现象称为“热复原”。
另外，使用金属板制造蒸镀掩模20的工序包含了对金属板施加热的工序。例如，在金属板上形成抗蚀剂膜的工序中，首先，在金属板上涂布包含负型的感光性抗蚀剂材料的涂布液，之后利用热使涂布液干燥。此时，由于对金属板施加了热，因而残余应变有时会被除去。另外，在将抗蚀剂膜显影的工序中，为了提高抗蚀剂膜的硬度，有时也对抗蚀剂膜进行加热。此时，由于也对金属板施加了热，因而残余应变有时会被除去。因此，在蒸镀掩模的制造工序中可发生上述的金属板的热复原。另外，在使用了蒸镀掩模20的蒸镀工序中，也对蒸镀掩模20施加特定的热，由此认为会发生热复原。
需要说明的是，在起因于热的残余应变的除去不依赖于金属板21上的位置而均匀地发生的情况下，金属板21的热复原也不依赖于金属板21上的位置而均匀地发生。即，金属板21上的任意2点的标点间距离的变化率(收缩率)在标点的位置为相同的值。另一方面，在起因于热的残余应变的除去依赖于金属板21上的位置而不均匀地发生的情况下，金属板21的热复原也依赖于金属板21上的位置而不均匀地发生。即，金属板21上的任意2点的标点间距离的变化率(收缩率)是依赖于标点的位置而不同的值。在下述说明中，将不依赖于位置而均匀发生的热复原称为“均匀的热复原”，将依赖于位置而不均匀地发生的热复原称为“不均匀的热复原”。
下面，对可由金属板的“不均匀的热复原”所产生的问题进行思考。
在使用了蒸镀掩模20的蒸镀工序中，如图1所示，2个以上的蒸镀掩模20安装于框架15。各蒸镀掩模20以张紧的状态保持于框架15。因此，在长度方向上的金属板21的热复原不依赖于宽度方向上的位置而均等地发生的情况下，通过调整拉伸量，可以调整安装时的相对于框架15的蒸镀掩模20的长度。即，可以理想地调整相对于框架15的蒸镀掩模20的贯通孔25的位置。
另一方面，在长度方向上的金属板21的热复原在宽度方向不均匀地发生的情况下，即便一律地拉伸2个以上的蒸镀掩模20，也无法理想地调整各蒸镀掩模20中的贯通孔25的位置。另外，各蒸镀掩模20中的金属板21的热复原程度之差小，为目视无法确认的程度。因此，难以通过个别地调整各蒸镀掩模20中的拉伸量来理想地调整相对于框架15的各蒸镀掩模20的贯通孔25的位置。因此，在长度方向上的金属板21的热复原在宽度方向不均匀地发生的情况下，通过使用蒸镀掩模20的蒸镀工序所制作的有机EL显示装置的发光层的位置会根据蒸镀掩模20中发生的热复原的偏差的程度而分布不均。这会引起有机EL显示装置的品质的偏差。
在这种背景下，筛选使用宽度方向上的热复原的量的偏差小的金属板很重要。需要说明的是，如上所述，蒸镀掩模20的制造工序中的热复原是因所用的金属板的内部的残余应变而发生的。因此，使用宽度方向上的热复原的量的偏差小的金属板与使用宽度方向上的残余应变的量的偏差小的金属板相对应。
下面对具有这样的构成的本实施方式及其作用和效果进行说明。在此，首先对用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法进行说明。接着对使用所得到的金属板制造蒸镀掩模的方法进行说明。其后，对使用所得到的蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的蒸镀的方法进行说明。
(金属板的制造方法)
首先，参照图7(a)、(b)、图8(a)、(b)、(c)、图9A和图9B(a)、(b)对金属板的制造方法进行说明。图7(a)为示出通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图7(b)为示出对通过轧制所得到的金属板进行退火的工序的图。
[轧制工序]
首先如图7(a)所示，准备由因瓦合金材料构成的母材55，向包含一对轧制辊56a、56b的轧制装置56沿着箭头D1所示的传送方向来传送该母材55。到达一对轧制辊56a、56b之间的母材55被一对轧制辊56a、56b轧制，其结果，母材55的厚度降低，同时沿着传送方向被拉伸。由此，可得到厚度t0的长金属板64。如图7(a)所示，可以通过将长金属板64卷取于芯材61上而形成卷绕体62。对厚度t0的具体值没有特别限定，例如为0.020mm以上且0.100mm以下。
需要说明的是，图7(a)只不过示出轧制工序的概要，对用于实施轧制工序的具体构成和步骤没有特别限定。例如轧制工序可以包括：在使构成母材55的因瓦合金材料的结晶排列变化的温度以上的温度对母材进行加工的热轧工序；和在使因瓦合金材料的结晶排列变化的温度以下的温度对母材进行加工的冷轧工序。
[切割工序]
之后，可以实施切割工序，在该工序中，将由轧制工序得到的长金属板64的宽度方向的两端分别以3mm以上且5mm以下的范围切掉。该切割工序是为了除去因轧制而在长金属板64的两端产生的裂纹而实施的。通过实施这样的切割工序，可以防止长金属板64断裂的现象、即以裂纹为起点而发生所谓的板裂。
[退火工序]
之后，为了消除因轧制而蓄积于长金属板64内的残余应力，如图7(b)所示，使用退火装置57对长金属板64进行退火。如图7(b)所示，退火工序可以在将长金属板64于传送方向(长度方向)拉伸的同时实施。即，退火工序可以不以所谓的分批式的退火的方式实施，而以一边传送一边进行的连续退火的方式实施。在实施退火工序的期间，根据长金属板64的厚度和轧制率等适当地进行设定，例如在500℃以60秒来实施退火工序。需要说明的是，上述“60秒”是指长金属板64通过退火装置57中的被加热至500℃的空间所需要的时间为60秒。
通过实施退火工序，可得到残余应变以某种程度被除去的、厚度t0的长金属板64。需要说明的是，厚度t0通常等于蒸镀掩模20的周围区域23内的最大厚度Tb。
需要说明的是，通过将上述的轧制工序、切割工序和退火工序反复进行2次以上，可以制作厚度t0的长金属板64。另外，图7(b)中，示出了退火工序在一边将长金属板64于长度方向拉伸一边进行实施的例子，但并不限定于此，也可以在长金属板64被卷取于芯材61的状态下实施退火工序。即，可以实施分批式的退火。需要说明的是，在长金属板64被卷取于芯材61的状态下实施退火工序的情况下，有时在长金属板64上会产生与卷绕体62的卷取径相对应的翘曲的问题。因此，根据卷绕体62的卷取径、构成母材55的材料，在将长金属板64于长度方向拉伸的同时实施退火工序是有利的。
需要说明的是，与分批式的退火相比，上述连续退火可带来能够提高工序的生产量的优点，但另一方面，与分批式的退火相比，具有残余应变的除去程度不充分的缺点。即，可以认为，与实施分批式的退火的情况相比，在实施连续退火的情况下容易发生上述热复原。
[切断工序]
之后，将长金属板64的宽度方向的两端分别以预定范围切掉，由此实施将长金属板64的宽度调整为所期望的宽度的切断工序。如此可以得到具有所期望的厚度和宽度的长金属板64。
[检查工序]
其后，实施下述检查工序：对于由所得到的长金属板64取出的样品，对实施热处理前后的热复原的程度进行检查。图8(a)为示出所得到的长金属板64的俯视图。图8(a)中，长度方向的长金属板64的前端用符号64c表示，后端用符号64d表示。检查工序中，首先，沿着长金属板64的宽度方向切断长金属板64，从而得到具有长度方向的规定长度的样品金属板75。从构成1个卷绕体62的长金属板64切割出至少1个样品金属板75。例如如图8(a)中虚线所示，样品金属板75在长金属板64的前端64c切割出2个，在长金属板64的后端64d切割出2个。图8(b)中示出由1个长金属板64切割出的4个样品金属板75。
接着，沿着金属板的长度方向将样品金属板75切断成2个以上，由此得到2个以上的样品76。例如如图8(b)中虚线所示，样品金属板75在宽度方向被10等分。图8(c)中示出由4个样品金属板75切割出的合计40个样品76。
之后，在对各样品76实施热处理的前后，在25℃的温度条件下分别测定各样品76上的2个测定点76a之间的距离。如图9A所示，热处理包括下述工序：利用时间Z1使各样品76的温度从P1升温至P2的第1工序S1；将各样品76的温度以温度P1保持时间Z2的第2工序S2；和利用时间Z3使各样品76的温度从P2降温至P1的第3工序S3。时间Z1、Z2、Z3和温度P1、P2以能够模拟在蒸镀掩模20的制造工序中对金属板21施加的热的方式来进行设定。例如Z1、Z2、Z3分别设定为30分钟、5分钟、60分钟，温度P1、P2分别设定为常温(例如25℃)、300℃。
第1工序中，如图9A所示，样品76以从温度P1(25℃)至温度P2(300℃)以均匀的速度(升温速度)升温的方式被加热。同样地在第3工序中，样品76以从温度P2(300℃)至温度P1(25℃)以均匀的速度(降温速度)降温的方式被冷却。
图9B(a)为示出实施热处理前的样品76的俯视图，图9B(b)为示出实施热处理后的样品76的俯视图。在图9B(a)、(b)中，对样品76实施热处理前后的样品76的长度方向、即长金属板64的长度方向上的2个测定点76a间的距离分别用符号L1和L2表示。2个测定点76a例如按照下述方式设定：对样品76实施热处理前的距离L1在评价各样品76的热复原程度方面为适当的距离，例如为约500mm。需要说明的是，在图9B(a)、(b)中，为了便于说明，距离L1、L2之差表现得比实际大。
在图9B(a)、(b)中，2个测定点76a设定成沿着样品76的长度方向排列。但是，只要能够适当地观察样品76的热复原，则测定点76a的排列方式没有特别限定。
将2个测定点76a付之于样品76的方法没有特别限定，例如测定点76a以形成于样品76的伤痕等记号的形式付之于样品76。
在实施热处理前后，对样品76的长度方向上的2个测定点76a之间的距离L1、L2进行测定后，基于下式计算出样品76的热复原率F。
F＝{(L1-L2)/L1}×106(单位为ppm)
这样，热复原率F定义为：热处理前后的距离L1、L2之差相对于热处理前的样品76中的2个测定点76a间的距离L1的百万分率。例如，在L1为500mm、L2为499.995mm的情况下，热复原率F为+10ppm。距离L1、L2的测定均在温度P1的条件下、即常温(25℃)下实施。
另外，上述长金属板64有时也会出现起伏形状，该起伏形状起因于轧制工序时的长金属板64的伸长率根据宽度方向的位置而有所不同。在出现这样的起伏形状的情况下，上述的距离L1、L2可以为通过沿着起伏形状扫描样品76的表面而得到的考虑了起伏形状的距离，或者也可以为忽视了起伏形状的距离。无论利用哪种测定法，均能够评价样品76中发生的热复原的程度。
例如，在后述实施例中，示出了使用SINTO S-PRECISION株式会社制造的自动二维坐标测定器AMIC-710对样品76的距离L1、L2进行了测定的结果，该情况下，距离L1、L2是忽视了样品76的起伏形状的XY坐标上的距离。需要说明的是，AMIC-710还包括使测定对象的环境温度、即样品76的环境温度一定的功能。因此，通过使用AMIC-710，能够不受温度变化的影响而稳定地测定。
之后，基于所得到的热复原率F的值，实施长金属板64的筛选。此处，在后述的蒸镀掩模20的制造工序中仅使用同时满足以下的条件(1)、(2)的长金属板64，由此实施长金属板64的筛选。
(1)各样品76中的热复原率F的平均值K1为-10ppm以上且+10ppm以下。
(2)各样品76中的热复原率F的偏差K2为20ppm以下。
各样品76中的热复原率F的偏差K2是将特定个数的样品76、例如40个样品76中的热复原率F的标准偏差σ1乘以3而计算出的值。即，作为偏差K2，采用了3σ1。
上述条件(1)意味着，与对蒸镀掩模20的贯通孔25所要求的位置精度相比，各样品76中的热复原率F的平均值K1足够小。因此，通过使用满足条件(1)的长金属板64，可以防止构成蒸镀掩模20的金属板21的尺寸因热复原而以在蒸镀掩模20的制造工序间影响蒸镀掩模20的品质的程度发生变化。因此，不需要考虑热复原率而在每个批次中对形成于金属板21的贯通孔25的位置进行调整的操作；以及不需要考虑热复原率而在每个批次中对将2个以上的蒸镀掩模20安装至框架15时的拉伸量进行调整的操作；等等。
上述条件(2)意味着，与对蒸镀掩模20的贯通孔25所要求的位置精度的程度相比，各样品76中的热复原率F的偏差K2足够小。因此，通过使用满足条件(2)的长金属板64，能够使由1个长金属板64得到的2个以上的蒸镀掩模20中的贯通孔25的位置的偏差为允许范围内。因此，能够抑制通过蒸镀工序(使用了安装于框架15的2个以上的蒸镀掩模20)而蒸镀于基板上的蒸镀材料的位置因个体而产生偏差。因此，在通过蒸镀形成有机EL显示装置的像素时，可以提高有机EL显示装置的像素的位置精度。因此，能够无浪费地提取由各像素出射的光。即，可以提高各像素的发光效率。
(蒸镀掩模的制造方法)
下面，主要参照图10～图19，对利用如上筛选出的长金属板64来制造蒸镀掩模20的方法进行说明。以下说明的蒸镀掩模20的制造方法中，如图10所示，供给长金属板64，在该长金属板64上形成贯通孔25，进一步裁断长金属板64，从而得到由片状的金属板21构成的蒸镀掩模20。
更具体地说，蒸镀掩模20的制造方法包括：供给延伸成带状的长金属板64的工序；将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板64，在长金属板64上从第1面64a侧形成第1凹部30的工序；和，将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板64，在长金属板64上从第2面64b侧形成第2凹部35的工序。并且，形成于长金属板64的第1凹部30和第2凹部35相互相通，从而在长金属板64上制作出贯通孔25。在图11所示的例子中，第2凹部35的形成工序在第1凹部30的形成工序之前实施，并且在第2凹部35的形成工序与第1凹部30的形成工序之间进一步设置有对所制作的第2凹部35进行密封的工序。以下详细说明各工序。
图10示出了用于制作蒸镀掩模20的制造装置60。如图10所示，首先，准备将长金属板64卷取于芯材61上而成的卷绕体62。并且，通过旋转该芯材61而将卷绕体62放卷，从而如图10所示那样供给延伸成带状的长金属板64。需要说明的是，长金属板64形成有贯通孔25后形成片状的金属板21、进而形成蒸镀掩模20。
被供给的长金属板64被传送辊72传送至蚀刻装置(蚀刻单元)70。利用蚀刻单元70，实施图11～图19所示的各处理。需要说明的是，本实施方式中，在长金属板64的宽度方向分配有2个以上的蒸镀掩模20。即，2个以上的蒸镀掩模20由在长度方向占据长金属板64的特定位置的区域制作。该情况下，若长金属板64的热复原率在宽度方向有偏差，则所得到的蒸镀掩模20的长度及后述的总间距也有偏差。
首先，如图11所示，在长金属板64的第1面64a上(图11的纸面中的下侧的面上)和第2面64b上涂布包含负型的感光性抗蚀剂材料的涂布液，形成抗蚀剂膜65c、65d。
接着，准备曝光掩模85a、85b，该曝光掩模85a、85b不使光透过至抗蚀剂膜65c、65d中的欲除去的区域，将曝光掩模85a、85b分别如图12所示配置于抗蚀剂膜65c、65d上。作为曝光掩模85a、85b，使用例如玻璃干板，该玻璃干板不使光透过至抗蚀剂膜65c、65d中的欲除去的区域。其后，通过真空密合使曝光掩模85a、85b与抗蚀剂膜65c、65d充分密合。
需要说明的时，作为感光性抗蚀剂材料，可以使用正型的感光性抗蚀剂材料。这种情况下，作为曝光掩模，使用使光透过至抗蚀剂膜中的欲除去的区域的曝光掩模。
其后，隔着曝光掩模85a、85b将抗蚀剂膜65c、65d曝光。进而，为了在所曝光的抗蚀剂膜65c、65d形成图像，将抗蚀剂膜65c、65d显影(显影工序)。如此，如图13所示，可在长金属板64的第1面64a上形成抗蚀剂图案(也简称为抗蚀剂)65a、在长金属板64的第2面64b上形成抗蚀剂图案(也简称为抗蚀剂)65b。需要说明的是，显影工序可以包含用于提高抗蚀剂膜65c、65d的硬度的抗蚀剂热处理工序。抗蚀剂热处理工序中，例如在300℃的温度条件下进行5分钟的加热处理。
接着，如图14所示，将长金属板64上形成的抗蚀剂图案65b作为掩模，使用蚀刻液(例如氯化铁(III)溶液)，从长金属板64的第2面64b侧蚀刻。例如，蚀刻液从喷嘴隔着抗蚀剂图案65b喷向着长金属板64的第2面64b，所述喷嘴配置在与传送的长金属板64的第2面64b面对的一侧。其结果，如图14所示，长金属板64中的未被抗蚀剂图案65b覆盖的区域中，蚀刻液所致的侵蚀推进。如此，从第2面64b侧在长金属板64上形成大量的第2凹部35。
其后，如图15所示，利用对蚀刻液具有耐性的树脂69，将所形成的第2凹部35被覆。即，利用对蚀刻液具有耐性的树脂69，将第2凹部35密封。在图15所示的例子中，树脂69的膜按照不仅覆盖所形成的第2凹部35、而且也覆盖第2面64b(抗蚀剂图案65b)的方式形成。
接着，如图16所示，对长金属板64进行第2次蚀刻。在第2次蚀刻中，长金属板64仅从第1面64a侧被蚀刻，从第1面64a侧，第1凹部30的形成推进。这是由于长金属板64的第2面64b侧被覆有对蚀刻液具有耐性的树脂69。因此，通过第1次蚀刻形成所期望的形状的第2凹部35的形状不会受损。
基于蚀刻的侵蚀在长金属板64中的与蚀刻液接触的部分进行。因此，侵蚀不仅仅在长金属板64的法线方向(厚度方向)推进，在沿着长金属板64的板面的方向也推进。其结果，如图17所示，蚀刻在长金属板64的法线方向推进而使第1凹部30与第2凹部35连接，不仅如此，在与抗蚀剂图案65a的相邻的二个孔66a面对的位置分别形成的两个第1凹部30在位于两个孔66a之间的桥部67a的内侧汇合。
如图18所示，从长金属板64的第1面64a侧的蚀刻进一步推进。如图18所示，相邻的两个第1凹部30汇合而成的汇合部分43脱离抗蚀剂图案65a，处于抗蚀剂图案65a之下的该汇合部分43中，蚀刻所致的侵蚀也在金属板64的法线方向(厚度方向)推进。由此，朝向沿着蒸镀掩模的法线方向的一侧尖锐的汇合部分43从沿着蒸镀掩模的法线方向的一侧被蚀刻，从而如图18所示那样被倒角。由此，可使第1凹部30的壁面31相对于蒸镀掩模的法线方向所形成的倾斜角θ1增大。
如此，基于蚀刻的长金属板64的第1面64a的侵蚀在长金属板64的用于形成有效区域22的整个区域内推进。由此，用于形成有效区域22的区域内的长金属板64的沿着法线方向的最大厚度Ta相比蚀刻前的长金属板64的最大厚度Tb变薄。
如上所述，从长金属板64的第1面64a侧的蚀刻仅推进预先设定的量，对长金属板64的第2次蚀刻结束。此时，第1凹部30沿着长金属板64的厚度方向延伸至到达第2凹部35的位置处，从而利用相互相通的第1凹部30和第2凹部35在长金属板64上形成贯通孔25。
其后，如图19所示，从长金属板64上除去树脂69。通过使用例如碱系剥离液而能够除去树脂69的膜。使用碱系剥离液的情况下，如图19所示，与树脂69同时也除去了抗蚀剂图案65a、65b。需要说明的是，也可以在除去树脂69后，与树脂69分开另行除去抗蚀剂图案65a、65b。
利用以夹持该长金属板64的状态进行旋转的传送辊72、72向切断装置(切断单元)73传送如此形成有大量贯通孔25的长金属板64。需要说明的是，藉由利用该传送辊72、72的旋转而作用于长金属板64的张力(拉伸应力)，使上述的供给芯材61旋转，从而由卷绕体62供给长金属板64。
其后，利用切断装置(切断单元)73将形成有大量凹部30、35的长金属板64切断成预定的长度和宽度，从而得到形成有大量贯通孔25的片状金属板21。
如上操作，可得到由形成有大量贯通孔25的金属板21构成的蒸镀掩模20。在此，根据本实施方式，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。因此，使蒸镀掩模20的有效区域22的厚度减小，并且可以使在第1面21a侧形成的两个第1凹部30的壁面31的前端边缘32汇合的部分43的外轮廓为倒角的形状。因此，可以增大上述角度θ1，由此，可提高蒸镀材料的利用效率和蒸镀的位置精度。
另外，根据本实施方式，通过上述条件(1)、(2)，使用了在宽度方向D2的各位置所测定的热复原率的平均值和偏差得到抑制的长金属板64。因此，能够抑制由长金属板64得到的2个以上的蒸镀掩模20的贯通孔25的位置因个体而发生偏差。
(蒸镀方法)
接着，对使用所得到的蒸镀掩模20将蒸镀材料蒸镀于基板92上的方法进行说明。首先，如图2所示，使蒸镀掩模20与基板92密合。此时，如图1所示，将2个以上的蒸镀掩模20张紧设于框架15上，从而使蒸镀掩模20的面平行于基板92的面。在此，根据本实施方式，使用了基于长金属板64的宽度方向的热复原率的平均值和偏差而预先筛选出的长金属板64。因此，与未实施这样的筛选的情况相比，抑制了蒸镀掩模20的长度与设计值不同、以及2个以上的蒸镀掩模20的长度产生偏差。因此，能够降低相对于框架15的各蒸镀掩模20的贯通孔25的位置与设计值的偏离。因此，能够以高的位置精度将蒸镀材料蒸镀于基板92上。因此，通过蒸镀形成有机EL显示装置的像素时，可提高有机EL显示装置的像素的位置精度。由此，能够无浪费地提取由各像素出射的光。即，可以提高各像素的发光效率。
另外，在本实施方式中，示出了金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻的例子。但是，并不限于此，也可以仅在有效区域22的一部分将金属板21的第1面21a蚀刻。
另外，在本实施方式中，示出了在长金属板64的宽度方向分配有2个以上的蒸镀掩模20的例子。另外，在蒸镀工序中，示出了在框架15安装有2个以上的蒸镀掩模20的例子。但是，并不限定于此，如图20所示，也可以使用具有沿着金属板21的宽度方向和长度方向两者以格子状配置的多个有效区域22的蒸镀掩模20。该情况下，通过使用宽度方向的热复原率的偏差降低的长金属板64，也能够抑制热引起的尺寸变化的程度因蒸镀掩模20的宽度方向的位置而产生偏差。由此，在蒸镀工序中，能够提高附着于基板上的蒸镀材料的位置精度。
实施例
下面，通过实施例更具体地说明本发明，本发明只要不超出其要点就不限于以下的实施例的记载。
(第1卷绕体和第1样品)
首先，对由因瓦合金材料构成的母材实施上述的轧制工序、切割工序、退火工序和切断工序，从而制造长金属板卷取而成的卷绕体(第1卷绕体)。
具体地说，首先，实施依次进行第1热轧工序和第1冷轧工序的第1轧制工序，接着，实施将长金属板的宽度方向的两端分别切掉3mm以上且5mm以下的范围的第1切割工序，之后，实施于500℃用60秒将长金属板连续退火的第1退火工序。此外，对于经过第1退火工序的长金属板，实施包括第2冷轧工序的第2轧制工序，接着，实施将长金属板的宽度方向的两端分别切掉3mm以上且5mm以下的范围的第2切割工序，之后，实施于500℃用60秒将长金属板连续退火的第2退火工序。由此，得到具有所期望的厚度的宽约600mm的长金属板64。之后，实施下述切断工序：将长金属板64的宽度方向的两端分别切掉预定范围，由此，将长金属板64的宽度最终调整为所期望的宽度、具体地说最终调整为500mm宽。
需要说明的是，在上述冷轧工序中，使用支承辊进行了压力调整。具体地说，调整了轧制机的支承辊形状和压力，以使长金属板64的形状左右对称。另外，冷轧工序中，一边使用轧制油、例如灯油进行冷却一边进行。在冷轧工序后，进行了用烃系的清洗剂对长金属板进行清洗的清洗工序。在清洗工序后实施了上述的切割工序。
之后，使用剪床将长金属板64沿着其宽度方向进行切断，得到由宽度为500mm、投影长度为700mm的金属板构成的第1样品100。此处，在长金属板64的前端切割出2个第1样品金属板，并且在长金属板64的后端切割出2个第1样品金属板。需要说明的是，“投影长度”是指从正上方观察金属板的情况下、即无视金属板的起伏形状的情况下的金属板的长度(轧制方向的尺寸)。此外，第1样品金属板的宽度是指宽度方向的第1样品金属板的一对端部之间的距离。第1样品金属板的一对端部是经过切断工序而形成的部分，在该切断工序中，将通过轧制工序和退火工序得到的金属板的宽度方向的两端切掉预定范围，该一对端部大致笔直地延伸。
接着，将4个第1样品金属板分别沿着长度方向10等分。由此，得到具有宽度50mm、投影长度700mm的合计40个第1样品。之后，用针对各第1样品进行刮擦，在各第1样品上附加2个测定点。2个测定点按照在2个测定点之间在长度方向隔开约500mm的间隔的方式被附加。
接着，对各第1样品实施热处理。另外，在25℃的温度条件下测定实施热处理前后的各第1样品的长度方向上的2个测定点间的距离L1、L2。热处理中，首先，用30分钟使各第1样品的温度从25℃升温至300℃，接着，将各第1样品的温度在300℃保持5分钟，之后用60分钟使各第1样品的温度从300℃降温至25℃。此处，作为用于对各第1样品实施热处理且测定各第1样品的2个测定点间的距离的测定器，使用SINTO S-PRECISION株式会社制造的上述自动二维坐标测定器AMIC-710。另外，基于所测定的距离L1、L2计算出上述的热复原率F。
测定的结果为，各第1样品中的热复原率F的平均值K1为-2ppm，另外热复原率的偏差K2为16ppm。将这些测定结果与上述的条件(1)、(2)进行相互对照，结果在第1样品中条件(1)、(2)均满足。因此可判定，取出第1样品的第1卷绕体可以作为用于制造蒸镀掩模的原料使用。
[1次效果的评价]
使用得到了上述第1样品的第1卷绕体的长金属板，大量制造了沿着长度方向设有5个有效区域的蒸镀掩模。在各蒸镀掩模的各有效区域以规则的排列形成了大量的贯通孔。接着，为了评价所得到的蒸镀掩模的位置精度，测定各蒸镀掩模的总间距，并且计算出总间距的平均值和偏差。
此处，总间距是指蒸镀掩模中的规点2点间的距离。只要能够评价蒸镀掩模的位置精度，则对2点的设置部位没有特别限定，此处，将在位于蒸镀掩模的一端侧的有效区域的附近所形成的规定的符号、和在位于蒸镀掩模的另一端侧的有效区域的附近所形成的规定的符号之间的距离作为总间距来进行测定。此时的总间距在设计上约为600mm。
作为总间距的偏差程度的指标，与热复原率的情况同样地，利用了将各蒸镀掩模的总间距的测定值的标准偏差(σ2)乘以3而得到的值、即3σ2。
由第1卷绕体得到的蒸镀掩模的总间距的测定值的平均值为600.0018mm，偏差(3σ2)为9.3μm。需要说明的是，关于计算标准偏差(σ2)时的n的数，按照在与由后述第2卷绕体～第10卷绕体得到的蒸镀掩模之间进行比较时标准偏差(σ2)的值具有充分的准确度的方式来进行设定。具体地说，分别在40个第1样品中，在2处测定总间距，由此使n的数为80。需要说明的是，蒸镀掩模的总间距的测定值的平均值和偏差的允许范围根据通过使用蒸镀掩模而制作的有机EL显示装置的像素密度等来确定。例如，在制作400ppi的像素密度的有机EL显示装置时，要求蒸镀掩模的总间距的测定值的平均值为设计值(例如600.0000mm)±0.005mm的范围内，且蒸镀掩模的总间距的测定值的偏差为0.01mm以下。通过如此设定，可以使所得到的蒸镀掩模的总间距在设计值(例如600.0000mm)±0.015mm的范围内、即允许值的范围内。
另外，从工序能力指数的观点出发，评价了由第1卷绕体得到的蒸镀掩模的总间距。工序能力指数是指将工序所具有的品值达成能力(工序能力)数值化的值。一般来说，若工序能力指数为1.33以上，则可以说该工序的品质达成能力良好。
下面，对工序能力指数的计算方法进行说明。作为工序的结果，可调整所制造的物质的特性值的平均值时的工序能力指数Cp由下式算出。
Cp＝(USL-LSL)/(6×σ2)
此处，USL和LSL分别为上侧标准值和下侧标准值。例如本实施例中，如上所述，总间距的允许值为600.0000mm±0.015mm，因而USL为600.015mm，LSL为599.985mm。需要说明的是，“可调整特性值的平均值”是指下述情况：通过工序的调整，能够使特性值的平均值处于USL和LSL的中间。
另一方面，考虑到特性值的平均值偏离USL和LSL的中间的情况下，其工序能力指数Cpk通过下式算出。
Cpk＝(1-k)×Cp
此处，k由下式算出。
数学式1
此处，μ是由第1卷绕体得到的蒸镀掩模的总间距的测定值的平均值。
本实施例中，作为工序能力指数，采用上述的Cpk。由第1卷绕体的长金属板得到的蒸镀掩模的总间距的工序能力指数Cpk为1.42。
(2次效果的评价)
使用由第1卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模，在基板上进行蒸镀材料的蒸镀。需要说明的是，形成于所使用的蒸镀掩模的大量贯通孔的图案是对应于像素密度300ppi的条纹图案。另外，作为蒸镀材料，使用放射绿色光的绿色用有机发光材料。之后，对于蒸镀于基板上的由绿色用有机发光材料构成的多个绿色发光层，测定它们的中心坐标位置。中心坐标位置的测定是对基于蒸镀掩模的1个有效区域形成的多个绿色发光层中的9个绿色发光层所实施的。与上述各样品的评价的情况同样地，对由1个长金属板取出的10个蒸镀掩模进行评价时，若存在于1个蒸镀掩模的有效区域的数量为5个，则作为测定对象的绿色发光层的数量为10×5×9＝450。
对于所测定的中心坐标位置，分别计算出与设计值的偏离量。另外，计算出偏离量的标准偏差σ3。并且，判定偏离量的偏差(3σ3)是否为允许值以下。此时，中心坐标位置的偏离量的偏差的允许值为10μm。结果，中心坐标位置的偏离量的偏差为8.7μm。即，蒸镀材料的位置精度良好。
(第2～第10卷绕体和第2～第10样品)
与第1卷绕体的情况同样地，从由因瓦合金材料构成的母材制造第2卷绕体～第10卷绕体。进而，与第1卷绕体的情况同样地，对于第2卷绕体～第10卷绕体实施了由各卷绕体取出的样品的热复原率的测定、以及关于由各卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模的上述1次效果的评价和2次效果的评价。
(各样品的判定结果的总结)
将由第1卷绕体～第10卷绕体取出的各样品的热复原率的测定结果示于图21。如图21所示，在第1、第2、第3和第5样品中，判定结果为“○”。即，上述条件(1)、(2)均得到满足。另一方面，在第4、第6、第7、第8、第9和第10样品中，判定结果为“×”。即，上述条件(1)或(2)中的至少1个未满足。具体地说，在第7、第8和第9样品中，上述条件(1)未满足。另外，在第4和第6样品中，上述条件(2)未满足。另外，在第10样品中，上述条件(1)、(2)均未满足。
(1次效果和2次效果的评价结果的总结)
将关于由第1卷绕体～第10卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模的上述1次效果的评价和2次效果的评价的结果分别示于图22和图23。
如图22和图23所示，关于使用由第1、第2、第3和第5卷绕体得到的长金属板所制作的蒸镀掩模，1次效果的评价的判定结果和2次效果的评价的判定结果均为“○”。具体地说，关于1次效果，如图22所示，总间距(TP)的平均值为600.0000mm±0.005mm的范围内，TP的偏差为0.01mm以下，且工序能力指数Cpk为1.33以上。另外，关于2次效果，如图23所示，所制作的绿色发光层的中心坐标位置的偏移量的偏差为10μm以下。
另一方面，在使用由第4、第6、第7、第8、第9和第10卷绕体得到的长金属板所制作的蒸镀掩模中，1次效果的评价的判定结果和2次效果的评价的判定结果均为“×”。具体地说，关于1次效果，工序能力指数Cpk小于1.33，关于2次效果，所制作的绿色发光层的中心坐标位置的偏离量的偏差超过10μm。此外，在使用由第6～第10卷绕体得到的长金属板所制作的蒸镀掩模中，TP的平均值为600.0000mm±0.005mm的范围外。此外，在使用由第10卷绕体得到的长金属板所制作的蒸镀掩模中，TP的偏差超过0.01mm。
由图21、图22和图23的对比可知，基于上述条件(1)、(2)的判定结果与基于1次效果和2次效果的判定结果完全一致。即，通过利用上述条件(1)、(2)，可以提高蒸镀掩模的制造工序中的工序能力指数，并且可以说可筛选出能够以高位置精度形成发光层的长金属板64。即，认为上述条件(1)、(2)是对于筛选长金属板64的有力的判断手法。
符号说明
20 蒸镀掩模
21 金属板
21a 金属板的第1面
21b 金属板的第2面
22 有效区域
23 周围区域
25 贯通孔
30 第1凹部
31 壁面
35 第2凹部
36 壁面
55 母材
56 轧制装置
57 退火装置
61 芯材
62 卷绕体
64 长金属板
64a 长金属板的第1面
64b 长金属板的第2面
65a、65b 抗蚀剂图案
65c、65d 抗蚀剂膜
85a、85b 曝光掩模

Claims (9)

1.一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板的制造方法，其中，
所述蒸镀掩模的所述贯通孔是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的，
所述金属板的制造方法具备下述工序：
轧制工序，在该工序中，对母材进行轧制而得到所述金属板；和
退火工序，在该工序中，将通过所述轧制工序得到的所述金属板退火，
在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将各样品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2，将所述各样品的热复原率F用下式
定义的情况下，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)所述各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下；和
(2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
所述样品是通过下述方式得到的：沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个以上，由此得到所述样品，
所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25℃升温至300℃的第1工序；将所述各样品的温度在300℃保持5分钟的第2工序；和用60分钟将所述各样品的温度从300℃降温至25℃的第3工序，
所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算出的值。
2.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，所述金属板的厚度为0.020mm以上且0.100mm以下。
3.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，一边在长度方向拉伸所述轧制后的母材，一边实施所述退火工序。
4.如权利要求1所述的金属板的制造方法，其中，对卷取于芯材上的状态的所述金属板实施所述退火工序。
5.如权利要求1～4中任一项所述的金属板的制造方法，其中，所述母材由因瓦合金材料构成。
6.一种蒸镀掩模的制造方法，其为制造形成有2个以上贯通孔的蒸镀掩模的方法，其中，
该制造方法具备下述工序：
准备金属板的工序；
抗蚀剂图案形成工序，该工序中，在所述金属板上形成抗蚀剂图案；和
蚀刻工序，该工序中，对所述金属板中的未被所述抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在所述金属板形成用于划出所述贯通孔的凹部，
在对由所述金属板取出的2个以上的样品实施热处理前后进行测定，将各样品上的2个测定点间的距离分别设为L1和L2，将所述各样品的热复原率F用下式
定义的情况下，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)所述各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下；和
(2)所述各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下；
所述样品是通过下述方式得到的：沿着所述金属板的宽度方向切断所述金属板而得到至少1个样品金属板，将该至少1个样品金属板沿着所述金属板的长度方向切断成2个以上，由此得到所述样品，
所述样品上的所述2个测定点沿着所述金属板的长度方向排列，
所述热处理包括：用30分钟将所述各样品的温度从25℃升温至300℃的第1工序；将所述各样品的温度在300℃保持5分钟的第2工序；和用60分钟将所述各样品的温度从300℃降温至25℃的第3工序，
所述热复原率的偏差是通过将所述各样品中的热复原率的标准偏差乘以3而计算出的值。
7.如权利要求6所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属板的厚度为0.020mm以上且0.100mm以下。
8.如权利要求6所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述抗蚀剂图案形成工序具有：
在所述金属板上形成抗蚀剂膜的工序；
使曝光掩模与所述抗蚀剂膜真空密合的工序；
隔着所述曝光掩模将所述抗蚀剂膜以预定的图案曝光的工序；和
用于在所曝光的所述抗蚀剂膜形成图像的显影工序，
所述显影工序包括用于提高所述抗蚀剂膜的硬度的抗蚀剂热处理工序。
9.如权利要求6～8任一项所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属板由因瓦合金材料构成。
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CN201710624909.8A Active CN107604304B (zh) 2013-10-15 2014-09-24 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
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CN201710624076.5A Pending CN107604303A (zh) 2013-10-15 2014-09-24 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710624050.0A Pending CN107604302A (zh) 2013-10-15 2014-09-24 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
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US (3) US9828665B2 (zh)
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CN (4) CN107604302A (zh)
WO (1) WO2015056537A1 (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
WO2016111214A1 (ja) * 2015-01-05 2016-07-14 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置、および蒸着マスクの製造方法
TWI671411B (zh) * 2015-02-10 2019-09-11 日商大日本印刷股份有限公司 有機ｅｌ顯示裝置用蒸鍍遮罩之製造方法、欲製作有機ｅｌ顯示裝置用蒸鍍遮罩所使用之金屬板及其製造方法
JP6935829B2 (ja) * 2016-02-19 2021-09-15 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材の製造方法、蒸着用メタルマスクの製造方法、メタルマスクユニットの製造方法、および、メタルマスクユニット
JP6724407B2 (ja) * 2016-02-19 2020-07-15 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材、蒸着用メタルマスク、および、メタルマスクユニット
KR102115724B1 (ko) 2016-04-14 2020-05-27 도판 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크용 기재, 증착 마스크용 기재의 제조 방법, 및, 증착 마스크의 제조 방법
KR102640221B1 (ko) * 2016-09-22 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크의 제조 방법
WO2018131474A1 (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの製造方法
JP6376483B2 (ja) 2017-01-10 2018-08-22 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの良否判定方法
JP6428903B2 (ja) * 2017-01-17 2018-11-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
WO2018135255A1 (ja) 2017-01-17 2018-07-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
CN110234783B (zh) * 2017-01-31 2021-09-21 堺显示器制品株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法
JP6471200B1 (ja) * 2017-09-01 2019-02-13 株式会社アルバック マスクプレート及び成膜方法
JP6319505B1 (ja) 2017-09-08 2018-05-09 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法および表示装置の製造方法
JP6299921B1 (ja) 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299922B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
KR102479945B1 (ko) 2017-12-08 2022-12-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크 시트 및 이의 제조 방법
CN110578119A (zh) * 2018-06-08 2019-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、卷绕体及其梱包方法和保管方法、梱包体、蒸镀掩模的制造方法
WO2020012862A1 (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの良否判定方法、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスクの選定方法および蒸着マスク
WO2020067537A1 (ja) 2018-09-27 2020-04-02 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 メタルマスク材料及びその製造方法とメタルマスク
CN110879916B (zh) * 2019-11-05 2023-07-11 中国石油集团科学技术研究院有限公司 一种基于生态的碳酸盐岩沉积数值模拟方法及系统
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
JP7124941B2 (ja) * 2020-06-19 2022-08-24 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材の製造方法、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、メタルマスク用基材
KR20220004893A (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20220056914A (ko) * 2020-10-28 2022-05-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치
KR102269904B1 (ko) * 2021-02-25 2021-06-28 (주)세우인코퍼레이션 Oled 증착용 대면적 오픈 메탈 마스크의 제조 방법
KR102405552B1 (ko) * 2021-11-16 2022-06-07 (주)세우인코퍼레이션 Oled 증착용 메탈 마스크의 제조 방법
CN114959242A (zh) * 2022-05-27 2022-08-30 天津市新天钢冷轧薄板有限公司 一种防止连退机组支撑辊边部损伤的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754968A (zh) * 2004-09-29 2006-04-05 日立金属株式会社 用于制造铁－镍基合金薄板材的方法
CN101210307A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 三星Sdi株式会社 掩模装置、其制造方法以及制造有机发光显示装置的方法

Family Cites Families (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1517633A (en) 1920-06-28 1924-12-02 Junkers Hugo Corrugated sheet metal
JPS5295410A (en) 1976-02-04 1977-08-11 Hitachi Ltd Air spring height control device for vehicles
JPS52144882A (en) 1976-05-28 1977-12-02 Mitsuo Okamoto Device for determining position in material working device
JPS5374569A (en) 1976-12-15 1978-07-03 Kayaba Industry Co Ltd Apparatus for compensating length of parison in hollow plastic molding machine
JPS5641331A (en) * 1979-09-12 1981-04-18 Nec Corp Manufacture of ferromagnetic, long continuous material having uniform initial magnetic permeability
JPS57109512A (en) 1980-12-26 1982-07-08 Nippon Steel Corp Rolling method
CA1204143A (en) * 1982-08-27 1986-05-06 Kanemitsu Sato Textured shadow mask
JPS59149635A (ja) 1983-01-31 1984-08-27 Toshiba Corp カラー受像管用シャドウマスク及びその製造方法
JPS62139863A (ja) * 1985-12-12 1987-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパツタ装置の基板マスク
DE69111002T2 (de) 1990-09-20 1995-11-02 Dainippon Screen Mfg Verfahren zur Herstellung von kleinen Durchgangslöchern in dünne Metallplatten.
JP3149379B2 (ja) 1990-09-20 2001-03-26 大日本スクリーン製造株式会社 金属薄板への微細透孔形成方法
JP3009076B2 (ja) 1990-09-20 2000-02-14 大日本スクリーン製造 株式会社 金属薄板への微細透孔形成方法
EP0561120B1 (en) * 1992-01-24 1996-06-12 Nkk Corporation Thin Fe-Ni alloy sheet for shadow mask and method for manufacturing thereof
JP2955420B2 (ja) 1992-01-31 1999-10-04 日新製鋼株式会社 極薄ステンレス鋼帯の製造方法および装置
JP3268369B2 (ja) 1993-02-23 2002-03-25 株式会社河合楽器製作所 高精度板厚の圧延金属板の製造装置
JP2812869B2 (ja) 1994-02-18 1998-10-22 株式会社神戸製鋼所 ハーフエッチング用電気電子部品用板条材及びその製造方法
JPH0867914A (ja) * 1994-08-25 1996-03-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JP3178266B2 (ja) 1994-09-28 2001-06-18 凸版印刷株式会社 フラット型シャドウマスクの製造方法及びフラット型シャドウマスク用枚葉状金属板
JPH0987741A (ja) 1995-09-25 1997-03-31 Nkk Corp 板形状および耐熱収縮性に優れたシャドウマスク用Ｆｅ ーＮｉ系アンバー合金薄板の製造方法
JP3379301B2 (ja) 1995-10-02 2003-02-24 日本鋼管株式会社 板形状および耐熱収縮性に優れたシャドウマスク用低熱膨張合金薄板の製造方法
JPH09123011A (ja) 1995-10-30 1997-05-13 Hitachi Metals Ltd Ｆｅ−Ｎｉ系薄板およびその製造方法
CN1160163C (zh) 1996-03-15 2004-08-04 杰富意钢铁株式会社 超薄钢板及其制造方法
JPH1053858A (ja) 1996-08-09 1998-02-24 Best:Kk 多孔金属板及びその製造方法
JPH1060525A (ja) 1996-08-26 1998-03-03 Nkk Corp 板形状および耐熱収縮性に優れた低熱膨張合金薄板の製 造方法
JPH10214562A (ja) 1997-01-30 1998-08-11 Toppan Printing Co Ltd シャドウマスクの製造方法
JPH10263615A (ja) 1997-03-25 1998-10-06 Kawasaki Steel Corp 圧延方法
MY123398A (en) * 1997-05-09 2006-05-31 Toyo Kohan Co Ltd Invar alloy steel sheet for shadow mask, method for producing same, shadow mask, and color picture tube
JP4060407B2 (ja) 1997-08-22 2008-03-12 日新製鋼株式会社 モ−タ−ヨ−ク用軟磁性ステンレス鋼板の製造方法
JPH11229040A (ja) * 1998-02-16 1999-08-24 Nkk Corp Ｆｅ−Ｎｉ合金鋼ストリップの形状矯正を伴なう焼鈍方法及び焼鈍装置
KR100259300B1 (en) * 1998-04-16 2000-06-15 Lg Electronics Inc Shadow mask for color cathode ray tube
JP2000256800A (ja) 1999-03-05 2000-09-19 Nkk Corp 低熱膨張性合金薄板および電子部品
US6423160B1 (en) 1999-05-07 2002-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Stainless steel plate for shadow mask method for production thereof and shadow mask
JP2000319728A (ja) 1999-05-07 2000-11-21 Sumitomo Metal Ind Ltd シャドウマスク用金属板の製造方法
JP2000345242A (ja) 1999-05-31 2000-12-12 Nkk Corp 長手方向の板厚精度に優れたシャドウマスク用鋼板の製造方法
JP2001131707A (ja) 1999-10-29 2001-05-15 Dainippon Printing Co Ltd カラーブラウン管用シャドウマスク
JP3573047B2 (ja) 2000-02-10 2004-10-06 住友金属工業株式会社 エッチング後の平坦性に優れたステンレス鋼板の製造方法
JP2001234385A (ja) 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp メタルマスク及びその製造方法
JP2001247939A (ja) 2000-03-07 2001-09-14 Hitachi Metals Ltd 黒化処理性に優れたシャドウマスク用合金薄板及びそれを用いてなるシャドウマスク
JP3881493B2 (ja) * 2000-04-19 2007-02-14 日鉱金属株式会社 エッチング穿孔性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金シャドウマスク用素材およびその製造方法
JP2001325881A (ja) 2000-05-16 2001-11-22 Toshiba Corp 透孔形成方法及び透孔形成装置
JP3557395B2 (ja) * 2000-12-27 2004-08-25 日鉱金属加工株式会社 プレス成形型フラットマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材の製造方法
JP2002237254A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Dainippon Printing Co Ltd 展張型シャドウマスク用材料および展張型シャドウマスク
JP3651432B2 (ja) 2001-09-25 2005-05-25 セイコーエプソン株式会社 マスク及びその製造方法並びにエレクトロルミネッセンス装置の製造方法
TW529317B (en) 2001-10-16 2003-04-21 Chi Mei Electronic Corp Method of evaporating film used in an organic electro-luminescent display
JP2003272838A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd マスキング部材
JP2003272839A (ja) 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着処理用のマスキング部材の製造方法
TW589919B (en) * 2002-03-29 2004-06-01 Sanyo Electric Co Method for vapor deposition and method for making display device
JP2003286527A (ja) 2002-03-29 2003-10-10 Dowa Mining Co Ltd 低収縮率の銅又は銅合金とその製造方法
JP4126648B2 (ja) 2002-07-01 2008-07-30 日立金属株式会社 メタルマスク用部材の製造方法
JP2004063375A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Toppan Printing Co Ltd 架張型の色識別マスク微小変形評価方法
JP2004185890A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Hitachi Metals Ltd メタルマスク
JP4170179B2 (ja) 2003-01-09 2008-10-22 株式会社 日立ディスプレイズ 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル
JP4471646B2 (ja) * 2003-01-15 2010-06-02 株式会社豊田自動織機 複合材及びその製造方法
EP1449596A1 (en) 2003-02-24 2004-08-25 Corus Technology BV A method for processing a steel product, and product produced using said method
CN1874629A (zh) 2003-03-07 2006-12-06 精工爱普生株式会社 掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法
JP4089632B2 (ja) 2003-03-07 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法、マスクの製造装置、発光材料の成膜方法
JP4463492B2 (ja) 2003-04-10 2010-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
US7524792B2 (en) 2003-06-04 2009-04-28 Basf Aktiengesellschaft Preparation of catalytically active multielement oxide materials which contain at least one of the elements Nb and W and the elements Mo, V and Cu
JP2004362908A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd メタルマスク及びメタルマスクの製造方法
MY143553A (en) * 2003-06-04 2011-05-31 Basf Ag PREPARATION OF CATALYTICALLY ACTIVE MULTIELEMENT OXIDE MATERIALS WHICH CONTAIN AT LEAST ONE THE ELEMENTS Nb AND W AND THE ELEMENTS Mo, V, Cu
JP2005042147A (ja) 2003-07-25 2005-02-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスク
JP2005105406A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着用マスク
JP2005154879A (ja) 2003-11-28 2005-06-16 Canon Components Inc 蒸着用メタルマスク及びそれを用いた蒸着パターンの製造方法
JP2005183153A (ja) * 2003-12-18 2005-07-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 蒸着用マスクの製造方法
JP4708735B2 (ja) 2004-05-31 2011-06-22 キヤノン株式会社 マスク構造体の製造方法
KR100708654B1 (ko) 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
JP5151004B2 (ja) 2004-12-09 2013-02-27 大日本印刷株式会社 メタルマスクユニット及びその製造方法
JP2006247721A (ja) 2005-03-11 2006-09-21 Jfe Steel Kk 凹凸状金属板挟圧用ロールを用いた金属板の形状矯正方法および形状矯正装置
KR100623419B1 (ko) 2005-06-29 2006-09-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 쉐도우 마스크 및 그의 제조 방법
JP4438710B2 (ja) 2005-07-20 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法
JP2007095324A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示パネルの製造方法、及びこの製造方法により製造した有機ｅｌ表示パネル
JP2008041553A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Sony Corp 蒸着用マスク及び蒸着用マスクの製造方法
CN200989993Y (zh) 2006-12-22 2007-12-12 上海集成电路研发中心有限公司 一种两次曝光用长掩模版
JP2008255449A (ja) 2007-04-09 2008-10-23 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 蒸着マスクとその製造方法
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5262226B2 (ja) 2007-08-24 2013-08-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP5251078B2 (ja) 2007-11-16 2013-07-31 新日鐵住金株式会社 容器用鋼板とその製造方法
JP2009215625A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Seiko Epson Corp 蒸着用マスク部材、マスク蒸着方法、および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP5294072B2 (ja) 2009-03-18 2013-09-18 日立金属株式会社 エッチング加工用素材の製造方法及びエッチング加工用素材
JP2011034681A (ja) 2009-07-29 2011-02-17 Hitachi Displays Ltd 金属加工方法、金属マスク製造方法及び有機ｅｌ表示装置製造方法
US9325007B2 (en) * 2009-10-27 2016-04-26 Applied Materials, Inc. Shadow mask alignment and management system
JP5486951B2 (ja) 2010-02-12 2014-05-07 株式会社アルバック 蒸着マスク、蒸着装置、薄膜形成方法
JP5379717B2 (ja) 2010-02-24 2013-12-25 株式会社アルバック 蒸着用マスク
JP2011190509A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Instruments Inc マスク材、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2012059631A (ja) 2010-09-10 2012-03-22 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス用マスク
JP5751810B2 (ja) 2010-11-26 2015-07-22 日立マクセル株式会社 メタルマスクの製造方法、枠部材及びその製造方法
KR20120105292A (ko) * 2011-03-15 2012-09-25 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 및 증착 마스크 제조 방법
JP5823741B2 (ja) * 2011-06-15 2015-11-25 中国電力株式会社 試験用コンセントアダプタ
JP2013002924A (ja) * 2011-06-15 2013-01-07 Hitachi Plant Technologies Ltd 橋型クレーン、原子力発電所の解体方法
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
TWI720818B (zh) 2012-01-12 2021-03-01 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩、圖案之製造方法、有機半導體元件的製造方法
CN103205701A (zh) 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀掩模板及其制作方法
CN202576545U (zh) * 2012-01-16 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用沟槽掩模板
JP2013153920A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Yasue Tsutsumi ファスナー開閉補助器具
JP5498517B2 (ja) * 2012-02-08 2014-05-21 株式会社東芝 サーバ装置、家電機器制御方法およびプログラム
CN202786401U (zh) 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板
WO2014038510A1 (ja) 2012-09-04 2014-03-13 新日鐵住金株式会社 ステンレス鋼板およびその製造方法
JP5935628B2 (ja) 2012-09-24 2016-06-15 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法
CN103031578B (zh) 2012-11-29 2016-08-31 烟台晨煜电子有限公司 一种生产镍箔的电解方法
JP5614665B2 (ja) 2013-01-08 2014-10-29 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
JP5382259B1 (ja) 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5382257B1 (ja) 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP6217197B2 (ja) 2013-07-11 2017-10-25 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、樹脂層付き金属マスク、および有機半導体素子の製造方法
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5626491B1 (ja) 2014-03-06 2014-11-19 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP6788852B1 (ja) 2019-10-08 2020-11-25 大日本印刷株式会社 金属板の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1754968A (zh) * 2004-09-29 2006-04-05 日立金属株式会社 用于制造铁－镍基合金薄板材的方法
CN101210307A (zh) * 2006-12-27 2008-07-02 三星Sdi株式会社 掩模装置、其制造方法以及制造有机发光显示装置的方法

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