KR20170086701A

KR20170086701A - 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 방법

Info

Publication number: KR20170086701A
Application number: KR1020177020097A
Authority: KR
Inventors: 치카오 이케나가; 이사오 미야타니
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-15
Filing date: 2014-09-24
Publication date: 2017-07-26
Also published as: KR20210008935A; KR102205800B9; CN107604304A; CN105637110B; KR20210151245A; WO2015056537A1; JP2015078401A; KR20160072107A; CN107604302A; CN105637110A; US9828665B2; US20160237546A1; KR20230061572A; CN107604303A; US11486031B2; KR101761525B1; US20180010231A1; JP5516816B1; US20210340666A1; KR102205800B1

Abstract

관통 구멍의 위치의 변동이 억제된 증착 마스크를 제작할 수 있는 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 열처리 전의 샘플에 있어서의 2개의 측정점 간의 거리에 대한, 열처리 전후에서의 거리의 차의 백만분율을, 열 복원율로서 정의한다. 이 경우, 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 평균값이 -10ppm 이상 +10ppm 이하이고, 또한, 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 편차가 20ppm 이하이다.

Description

금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 방법 {METAL SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING METAL SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK USING METAL SHEET}

본 발명은, 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 금속판의 제조 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 복수의 관통 구멍이 형성된 마스크를, 금속판을 사용하여 제조하는 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대하여, 고정밀일 것, 예를 들어 화소 밀도가 300ppi 이상일 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 풀 하이비전에 대응하는 것에 대한 수요가 높아지고 있으며, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가, 예를 들어 450ppi 이상일 것이 요구된다.

응답성의 양호함이나 소비 전력의 낮음으로 인하여, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 처음에, 유기 EL 표시 장치용 기판에 대하여 증착 마스크를 밀착시키고, 이어서, 밀착시킨 증착 마스크 및 기판을 함께 증착 장치에 투입하여, 유기 재료 등의 증착을 행한다. 증착 마스크는 일반적으로, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭에 의하여 금속판에 관통 구멍을 형성함으로써, 제조될 수 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 예를 들어, 처음에, 금속판 상에 레지스트막을 형성하고, 이어서, 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시킨 상태에서 레지스트막을 노광하여 레지스트 패턴을 형성하고, 그 후, 금속판 중 레지스트 패턴에 의하여 덮이지 않은 영역을 에칭함으로써, 관통 구멍이 형성된다.

(특허문헌 1) 일본 특허 공개 제2004-39319호 공보

증착 마스크를 사용하여 증착 재료를 기판 상에 성막하는 경우, 기판뿐만 아니라 증착 마스크에도 증착 재료가 부착된다. 예를 들어, 증착 재료 중에는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향을 따라 기판을 향하는 것도 존재하는데, 그러한 증착 재료는, 기판에 도달하기보다도 전에 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면에 도달하여 부착된다. 이 경우, 기판 중 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면 근방에 위치하는 영역에는 증착 재료가 부착되기 어려워지고, 그 결과, 부착되는 증착 재료의 두께가 다른 부분에 비하여 작아져 버리거나, 증착 재료가 부착되지 않은 부분이 발생해 버리거나 하는 것이 생각된다. 즉, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면 근방에 있어서의 증착이 불안정해져 버리는 것이 생각된다. 따라서, 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하기 위하여 증착 마스크가 사용되는 경우, 화소의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 버리고, 그 결과, 유기 EL 표시 장치의 발광 효율이 저하되어 버리게 된다.

이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판의 두께를 작게 하는 것이 생각된다. 왜냐하면, 금속판의 두께를 작게 함으로써, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 작게 할 수 있고, 이것에 의하여, 증착 재료 중 관통 구멍의 벽면에 부착되는 것의 비율을 낮출 수 있기 때문이다. 그러나, 두께가 작은 금속판을 얻기 위해서는, 모재를 압연하여 금속판을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 여기서 압연율이란, (모재의 두께-금속판의 두께)/(모재의 두께)에 의하여 산출되는 값이다. 금속을 압연했을 경우, 금속 내부에는 변형이 발생한다. 압연 후에 어닐링 등의 열처리를 실시했을 경우에도, 이러한 변형을 단시간에 완전히 제거하는 것은 용이치 않다. 따라서, 증착 마스크를 제작하기 위하여 사용되는 금속판에는, 금속판 내부에 잔류하고 있는 변형, 즉, 잔류 변형이 통상은 존재하고 있다.

그런데, 금속판을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 공정이나, 증착 마스크를 사용한 증착 공정은, 증착 마스크를 구성하는 금속판에 열을 가하는 공정을 포함하고 있다. 이때, 열에 기인하여 금속판 중의 잔류 응력이 제거되거나, 결정의 배열이 변화되거나 하는 경우가 있다. 잔류 응력이 제거되거나, 결정의 배열이 변화되거나 하면, 금속판의 치수가 짧아지는 경우가 있다. 예를 들어 잔류 응력이 제거되었을 경우에는, 잔류 응력으로 유지되고 있던 재료 형상이, 가능한 한 변형이 없어지도록 변화되기 때문에, 금속판의 치수가 짧아지는 경우가 있다. 또한 결정의 배열이 변화되었을 경우에는, 결정 밀도가, 보다 밀도가 높아지도록 변화되기 때문에, 금속판의 치수가 짧아지는 경우가 있다.

증착 마스크를 구성하는 금속판의 치수가 열에 따라 변화될 수 있다는 것은, 증착 마스크에 형성된 관통 구멍의 위치가 열에 의하여 변화될 수 있음을 의미하고 있다. 또한, 금속판 내부의 잔류 변형의 정도가, 금속판의 폭 방향에 있어서 상이한 경우도 있을 수 있다. 이 경우, 관통 구멍의 위치가 열에 의하여 변화되는 정도가, 기본이 되는 긴 금속판에 있어서 증착 마스크를 구성하는 금속판이 차지하고 있었던 폭 방향에서의 위치에 따라 달라진다. 이는, 증착 마스크에 형성된 관통 구멍의 위치가 열에 의하여 변화될 뿐만 아니라, 그 변화의 정도가, 증착 마스크의 개체마다 다르다는 것을 의미한다. 따라서, 각 증착 마스크의 관통 구멍의 위치를 정밀하게 설정하기 위해서는, 기본이 되는 긴 금속판으로서, 잔류 변형의 정도 및 그 편차가 작은 것을 사용하는 것이 중요해진다. 이와 같은 과제는, 상술한 특허문헌 1에 있어서는 인식되지 못한 것이다.

본 발명은, 이와 같은 과제를 고려하여 이루어진 것이며, 높은 위치 정밀도로 형성된 관통 구멍을 구비한 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명은, 금속판의 제조 방법 및 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판의 제조 방법이며,

상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이고,

상기 금속판의 제조 방법은,

모재를 압연하여 상기 금속판을 얻는 압연 공정과,

상기 압연 공정에 의하여 얻어진 상기 금속판을 어닐링하는 어닐링 공정

을 구비하고,

상기 금속판으로부터 취출한 복수의 샘플에 열처리를 실시하기 전후에 측정되는, 상기 각 샘플 상의 2개의 측정점 간에 있어서의 거리를 각각 L1 및 L2라 하고, 각 샘플의 열 복원율 F를 이하의 식

F={(L1-L2)/L1}×10⁶(ppm)

에 의하여 정의하는 경우, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있으며,

(1) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 평균값이 -10ppm 이상 +10ppm 이하일 것; 및,

(2) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 편차가 20ppm 이하일 것;

상기 샘플은, 상기 금속판을 상기 금속판의 폭 방향을 따라 절단함으로써 얻은 적어도 하나의 샘플 금속판을, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 복수로 절단함으로써 얻어지는 것이고,

상기 샘플 상의 상기 2개의 측정점은, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 배열되어 있으며,

상기 열처리는, 상기 각 샘플의 온도를 25℃에서 300℃로 30분 동안에 승온시키는 제1 공정과, 5분간에 걸쳐 상기 각 샘플의 온도를 300℃로 유지하는 제2 공정과, 상기 각 샘플의 온도를 300℃에서 25℃로 60분 동안에 강온시키는 제3 공정을 포함하고,

상기 열 복원율의 편차는, 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 표준 편차에 3을 곱함으로써 산출되는 값인, 금속판의 제조 방법이다.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 어닐링 공정은, 상기 압연된 모재를 길이 방향으로 잡아당기면서 실시되어도 된다. 또는, 상기 어닐링 공정은, 코어에 권취된 상태의 상기 금속판에 대하여 실시되어도 된다.

본 발명에 의한 금속판의 제조 방법에 있어서, 상기 모재가, 인바재로 구성되어 있어도 된다.

본 발명은 복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판이며,

상기 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이고,

F={(L1-L2)/L1}×10⁶

상기 열 복원율의 편차는, 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 표준 편차에 3을 곱함으로써 산출되는 값인, 금속판이다.

본 발명에 의한 금속판은, 인바재로 구성되어 있어도 된다.

본 발명은 복수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 제조하는 방법이며,

금속판을 준비하는 공정과,

상기 금속판 상에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과,

상기 금속판 중 상기 레지스트 패턴에 의하여 덮이지 않은 영역을 에칭하여, 상기 금속판에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고,

F={(L1-L2)/L1}×10⁶

상기 열 복원율의 편차는, 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 표준 편차에 3을 곱함으로써 산출되는 값인, 증착 마스크의 제조 방법이다.

본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 레지스트 패턴 형성 공정은,

상기 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정과, 상기 레지스트막에 노광 마스크를 진공 밀착시키는 공정과, 상기 노광 마스크를 통하여 상기 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 공정과, 노광된 상기 레지스트막에 상을 형성하기 위한 현상 공정을 갖고, 상기 현상 공정은, 상기 레지스트막의 경도를 높이기 위한 레지스트 열처리 공정을 포함하고 있어도 된다.

본 발명에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판이, 인바재로 구성되어 있어도 된다.

본 발명에 따르면, 관통 구멍의 위치의 변동이 억제된 증착 마스크를 얻을 수 있다. 이로 인하여, 기판 상에 부착되는 증착 재료의 위치 정밀도를 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이며, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 도시하는 개략 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치를 사용하여 증착하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 증착 마스크를 도시하는 부분 평면도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따른 단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따른 단면도이다.
도 6은 도 3의 Ⅵ-Ⅵ 선을 따른 단면도이다.
도 7의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이고, 도 7의 (b)는 압연에 의하여 얻어진 금속판을 어닐링하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 8의 (a)는 긴 금속판을 도시하는 평면도이고, 도 8의 (b)는 긴 금속판으로부터 잘라내어진 샘플 금속판을 도시하는 평면도이며, 도 8의 (c)는 샘플 금속판으로부터 잘라내어진 샘플을 도시하는 평면도이다.
도 9a는 샘플에 대하여 실시되는 열처리를 나타내는 도면이다.
도 9b의 (a), (b)는 각각, 열처리가 실시되기 전 및 후에 있어서의 샘플을 도시하는 평면도이다.
도 10은 도 1에 도시하는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도이다.
도 11은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 12는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시키는 공정을 도시하는 단면도이다.
도 13은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 14는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 15는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 16은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 17은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 18은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 19는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이며, 법선 방향을 따른 단면에 있어서 긴 금속판을 도시하는 도면이다.
도 20은 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 변형예를 도시하는 도면이다.
도 21은 제1 내지 제10 권취체로부터 잘라내어진 제1 내지 제10 샘플에 있어서의 열 복원율의 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 22는 제1 내지 제10 권취체로부터 얻어진 긴 금속판으로 제작된 증착 마스크에 있어서의, 1차 효과의 평가 결과를 나타내는 도면이다.
도 23은 제1 내지 제10 권취체로부터 얻어진 긴 금속판으로 제작된 증착 마스크에 있어서의, 2차 효과의 평가 결과를 나타내는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부하는 도면에 있어서는, 도시와 이해의 용이성의 편의상, 적절히 축척 및 종횡의 치수비 등이, 실물의 축척 및 종횡의 치수비 등으로부터 변경하여 과장되어 있다.

도 1 내지 도 19는, 본 발명에 의한 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 이하의 실시 형태 및 그 변형예에서는, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위하여 이용되는 증착 마스크의 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않으며, 다양한 용도에 이용되는 증착 마스크의 제조 방법에 대하여 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「판」, 「시트」, 「필름」이란 용어는, 호칭의 차이만을 기초로 하여, 서로 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「판」은 시트나 필름이라 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이며, 따라서, 예를 들어 「금속판」은, 「금속 시트」나 「금속 필름」이라 불리는 부재와 호칭의 차이만으로 구별될 수는 없다.

또한, 「판면(시트면, 필름면)」이란, 대상으로 되는 판형(시트형, 필름형)의 부재를 전체적이고 대국적으로 보았을 경우에 있어서 대상으로 되는 판형 부재(시트형 부재, 필름형 부재)의 평면 방향과 일치하는 면을 가리킨다. 또한, 판상(시트형, 필름형)의 부재에 대하여 이용하는 법선 방향이란, 당해 부재의 판면(시트면, 필름면)에 대한 법선 방향을 가리킨다.

또한, 본 명세서에 있어서 이용하는, 형상이나 기하학적 조건 및 물리적 특성, 그리고 그들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」, 「직교」, 「동일」, 「동등」 등의 용어나, 길이나 각도 및 물리적 특성의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고, 마찬가지의 기능을 기대할 수 있을 정도의 범위를 포함하여 해석하기로 한다.

(증착 마스크 장치)

먼저, 제조 방법 대상으로 되는 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례에 대하여, 주로 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 1은, 증착 마스크를 포함하는 증착 마스크 장치의 일례를 도시하는 평면도이며, 도 2는, 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치의 사용 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 3은, 증착 마스크를 제1 면측에서 도시하는 평면도이며, 도 4 내지 도 6은, 도 3의 각 위치에 있어서의 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 증착 마스크 장치(10)는, 대략 직사각형의 금속판(21)을 포함하는 복수의 증착 마스크(20)와, 복수의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치된 프레임(15)을 구비하고 있다. 각 증착 마스크(20)에는, 서로 대향하는 제1 면(21a) 및 제2 면(21b)을 갖는 금속판(21)을 적어도 제1 면(21a)부터 에칭함으로써 형성된 관통 구멍(25)이 다수 형성되어 있다. 이 증착 마스크 장치(10)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)가 증착 대상물인 기판, 예를 들어 유리 기판(92)의 하면에 대면하도록 하여 증착 장치(90) 내에 지지되며, 기판에의 증착 재료의 증착에 사용된다.

증착 장치(90) 내에서는, 도시하지 않은 자석으로부터의 자력에 의하여, 증착 마스크(20)와 유리 기판(92)이 밀착되게 된다. 증착 장치(90) 내에는, 증착 마스크 장치(10)의 하방에, 증착 재료(일례로서, 유기 발광 재료)(98)를 수용하는 도가니(94)와, 도가니(94)를 가열하는 히터(96)가 배치되어 있다. 도가니(94) 내의 증착 재료(98)는, 히터(96)로부터의 가열에 의하여, 기화 또는 승화되어 유리 기판(92)의 표면에 부착되게 된다. 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)에는 다수의 관통 구멍(25)이 형성되어 있으며, 증착 재료(98)는 이 관통 구멍(25)을 통하여 유리 기판(92)에 부착된다. 그 결과, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치에 대응한 원하는 패턴으로, 증착 재료(98)가 유리 기판(92)의 표면에 성막된다.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(25)이 각 유효 영역(22)에 있어서 소정의 패턴으로 배치되어 있다. 또한, 컬러 표시를 행하고자 하는 경우에는, 관통 구멍(25)의 배열 방향(상술한 일 방향)을 따라 증착 마스크(20)(증착 마스크 장치(10))와 유리 기판(92)를 조금씩 상대 이동시켜, 적색용 유기 발광 재료, 녹색용 유기 발광 재료 및 청색용 유기 발광 재료를 순서대로 증착시켜 가도 된다.

또한, 증착 마스크 장치(10)의 프레임(15)은, 직사각형의 증착 마스크(20)의 주연부에 설치되어 있다. 프레임(15)은, 증착 마스크(20)가 휘어 버리는 일이 없도록 증착 마스크를 부착한 상태로 유지한다. 증착 마스크(20)와 프레임(15)은, 예를 들어 스폿 용접에 의하여 서로에 대하여 고정되어 있다.

증착 처리는, 고온 분위기로 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시된다. 따라서, 증착 처리 동안, 증착 장치(90)의 내부에 보유 지지되는 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 기판(92)도 가열된다. 이때, 증착 마스크, 프레임(15) 및 기판(92)은, 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 증착 마스크(20)나 프레임(15)과 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 상이하면, 그들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 그 결과, 기판(92) 상에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 버린다. 이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(92)으로서 유리 기판(92)이 사용되는 경우, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 재료로서, 철에 소정량의 니켈을, 예를 들어 36질량%의 니켈을 첨가한 철 합금인 인바재를 사용할 수 있다.

(증착 마스크)

다음으로, 증착 마스크(20)에 대하여 상세히 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 증착 마스크(20)는, 금속판(21)을 포함하고, 평면에서 보아 대략 사각형, 더 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각형의 윤곽을 갖고 있다. 증착 마스크(20)의 금속판(21)은, 규칙적인 배열로 관통 구멍(25)이 형성된 유효 영역(22)과, 유효 영역(22)을 둘러싸는 주위 영역(23)을 포함하고 있다. 주위 영역(23)은, 유효 영역(22)을 지지하기 위한 영역이며, 기판에 증착되는 것이 의도된 증착 재료가 통과하는 영역은 아니다. 예를 들어, 유기 EL 표시 장치용 유기 발광 재료의 증착에 사용되는 증착 마스크(20)에 있어서는, 유효 영역(22)은, 유기 발광 재료가 증착되어 화소를 형성하게 되는 기판(유리 기판(92)) 상의 구역, 즉, 제작된 유기 EL 표시 장치용 기판의 표시면을 이루게 되는 기판 상의 구역에 대면하는, 증착 마스크(20) 내의 영역이다. 단, 다양한 목적으로, 주위 영역(23)에 관통 구멍이나 오목부가 형성되어 있어도 된다. 도 1에 도시된 예에 있어서, 각 유효 영역(22)은, 평면에서 보아 대략 사각형, 또한 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각형의 윤곽을 갖고 있다.

도시된 예에 있어서, 증착 마스크(20)의 복수의 유효 영역(22)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향과 평행인 일 방향을 따라 소정의 간격을 두고 일렬로 배열되어 있다. 도시된 예에서는, 하나의 유효 영역(22)이 하나의 유기 EL 표시 장치에 대응하도록 되어 있다. 즉, 도 1에 도시된 증착 마스크 장치(10)(증착 마스크(20))에 의하면, 다면취 증착이 가능하게 되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 도시된 예에 있어서, 각 유효 영역(22)에 형성된 복수의 관통 구멍(25)은, 당해 유효 영역(22)에 있어서, 서로 직교하는 2방향을 따라 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 이 금속판(21)에 형성된 관통 구멍(25)의 일례에 대하여, 도 3 내지 도 6을 주로 참조하여 더 상세히 설명한다.

도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 일방측으로 되는 제1 면(20a)과, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 타방측으로 되는 제2 면(20b) 사이에 뻗쳐, 증착 마스크(20)를 관통하고 있다. 도시된 예에서는, 나중에 상세히 설명하는 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향에 있어서의 일방측으로 되는 금속판(21)의 제1 면(21a)측으로부터 금속판(21)에 제1 오목부(30)가 에칭에 의하여 형성되고, 금속판(21)의 법선 방향에 있어서의 타방측으로 되는 제2 면(21b)측으로부터 금속판(21)에 제2 오목부(35)가 형성되며, 이 제1 오목부(30 및 제2 오목부(35)에 의하여 관통 구멍(25)이 형성되어 있다.

도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)측으로부터 제2 면(20b)측을 향하여, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에 있어서의 증착 마스크(20)의 판면에 따른 단면에서의 각 제1 오목부(30)의 단면적은, 점차 작아져 간다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)은, 그 전체 영역에 있어서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있으며, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 일방측을 향하여 노출되어 있다. 마찬가지로, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 각 위치에 있어서의 증착 마스크(20)의 판면에 따른 단면에서의 각 제2 오목부(35)의 단면적은, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)측으로부터 제1 면(20a)측을 향하여, 점차 작아지도록 되어 있어도 된다. 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 그 전체 영역에 있어서 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되어 있으며, 증착 마스크(20)의 법선 방향을 따른 타방측을 향하여 노출되어 있다.

또한, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 제2 오목부(35)의 벽면(36)은, 둘레형 접속부(41)를 통하여 접속되어 있다. 접속부(41)는, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제1 오목부(30)의 벽면(31)과, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 경사진 제2 오목부(35)의 벽면(36)이 합류하는 돌출부의 능선에 의하여, 구획 형성되어 있다. 그리고, 접속부(41)는, 증착 마스크(20)의 평면에서 보아 가장 관통 구멍(25)의 면적이 작아지는 관통부(42)를 구획 형성한다.

도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 타방측 면, 즉, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b) 상에 있어서, 인접하는 두 관통 구멍(25)은, 증착 마스크의 판면을 따라 서로 이격되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제2 면(21b) 측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭하여 제2 오목부(35)를 제작하는 경우, 인접하는 두 제2 오목부(35) 사이에 금속판(21)의 제2 면(21b)이 잔존하게 된다.

한편, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 일방측, 즉, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)측에 있어서, 인접하는 두 제1 오목부(30)가 접속되어 있다. 즉, 후술하는 제조 방법과 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 대응하게 되는 금속판(21)의 제1 면(21a) 측으로부터 당해 금속판(21)을 에칭하여 제1 오목부(30)를 형성하는 경우, 인접하는 두 제1 오목부(30) 사이에, 금속판(21)의 제1 면(21a)이 잔존하지 않게 된다. 즉, 금속판(21)의 제1 면(21a)은, 유효 영역(22)의 전체 영역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이러한 제1 오목부(30)에 의하여 형성되는 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 의하면, 도 2에 도시한 바와 같이 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이 증착 재료(98)에 대면하도록 하여 이 증착 마스크(20)를 사용했을 경우에, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선할 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이 하여 증착 마스크 장치(10)가 증착 장치(90)에 수용되었을 경우, 도 4에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)이 증착 재료(98)를 보유 지지한 도가니(94)측에 위치하고, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)이 유리 기판(92)에 대면한다. 따라서, 증착 재료(98)는, 점차 단면적이 작아져 가는 제1 오목부(30)를 통과하여 유리 기판(92)에 부착된다. 도 4에 화살표로 나타낸 바와 같이, 증착 재료(98)는, 도가니(94)로부터 유리 기판(92)를 향하여 유리 기판(92)의 법선 방향을 따라 이동할 뿐만 아니라, 유리 기판(92)의 법선 방향에 대하여 크게 경사진 방향으로 이동하기도 한다. 이때, 증착 마스크(20)의 두께가 크면, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)의 대부분은, 관통 구멍(25)을 통하여 유리 기판(92)에 도달하기보다도 전에, 제1 오목부(30)의 벽면(31)에 도달하여 부착된다. 이 경우, 유리 기판(92) 상의 관통 구멍(25)에 대면하는 영역 내에는, 증착 재료(98)가 도달하기 쉬운 영역과 도달하기 어려운 부분이 발생해 버린다. 따라서, 증착 재료의 이용 효율(성막 효율: 유리 기판(92)에 부착되는 비율)을 높여 고가의 증착 재료를 절약하고, 또한, 고가의 증착 재료를 사용한 성막을 원하는 영역 내에 안정적으로 불균일 없이 실시하기 위해서는, 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)를 가능한 한 유리 기판(92)에 도달시키도록 증착 마스크(20)를 구성하는 것이 중요해진다. 즉, 증착 마스크(20)의 시트면에 직교하는 도 4 내지 도 6의 단면에 있어서, 관통 구멍(25)의 최소 단면적을 갖는 부분으로 되는 접속부(41)와, 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 다른 임의의 위치를 통과하는 직선 L1이, 증착 마스크(20)의 법선 방향에 대하여 이루는 최소 각도 θ1(도 4 참조)을 충분히 크게 하는 것이 유리해진다.

각도 θ1을 크게 하기 위한 방법의 하나로서, 증착 마스크(20)의 두께를 작게 하고, 이것에 의하여, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이나 제2 오목부(35)의 벽면(36)의 높이를 작게 하는 것이 생각된다. 즉, 증착 마스크(20)를 구성하기 위한 금속판(21)으로서, 증착 마스크(20)의 강도를 확보할 수 있는 범위 내에서 가능한 한 두께가 작은 금속판(21)을 사용하는 것이 바람직하다고 할 수 있다.

각도 θ1을 크게 하기 위한 그 외의 방법으로서, 제1 오목부(30)의 윤곽을 최적화하는 것도 생각된다. 예를 들어 본 실시 형태에 의하면, 인접하는 두 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 합류함으로써, 다른 오목부와 합류하지 않는 점선으로 표시된 벽면(윤곽)을 갖는 오목부와 비교하여, 이 각도 θ1을 대폭 크게 할 수 있게 되어 있다(도 4 참조). 이하, 그 이유에 대하여 설명한다.

제1 오목부(30)는, 나중에 상세히 설명하는 바와 같이, 금속판(21)의 제1 면(21a)을 에칭함으로써 형성된다. 에칭에 의하여 형성되는 오목부의 벽면은, 일반적으로, 침식 방향을 향하여 볼록해지는 곡면형으로 된다. 따라서, 에칭에 의하여 형성된 오목부의 벽면(31)은, 에칭의 개시측으로 되는 영역에 있어서 우뚝 솟아 있고, 에칭의 개시측과는 반대측으로 되는 영역, 즉, 오목부의 가장 깊은 측에 있어서는, 금속판(21)의 법선 방향에 대하여 비교적 크게 경사지게 된다. 한편, 도시된 증착 마스크(20)에서는, 인접하는 두 제1 오목부(30)의 벽면(31)이, 에칭의 개시측에 있어서 합류하고 있으므로, 두 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 선단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽이, 우뚝 솟은 형상이 아니라, 모따기된 형상으로 되어 있다. 이 때문에, 관통 구멍(25)의 대부분을 이루는 제1 오목부(30)의 벽면(31)을, 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 효과적으로 경사지게 할 수 있다. 즉, 각도 θ1을 크게 할 수 있다.

본 실시 형태에 의한 증착 마스크(20)에 의하면, 유효 영역(22)의 전체 영역에 있어서, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 이루는 경사 각도 θ1을 효과적으로 증대시킬 수 있다. 이것에 의하여, 증착 재료(98)의 이용 효율을 효과적으로 개선하면서, 원하는 패턴으로의 증착을 고정밀도로 안정적으로 실시할 수 있다.

(재료)

이하, 상술한 증착 마스크(20)를 구성하기 위한 재료(금속판)에 대하여 설명한다. 두께가 작은 증착 마스크(20)를 얻기 위해서는, 모재를 압연하여 금속판을 제조할 때의 압연율을 크게 할 필요가 있다. 그러나, 압연율이 클수록, 금속판 내부에 잔류하고 있는 응력, 즉, 잔류 응력도 크게 되어 버린다. 이러한 잔류 응력을 제거하는 방법으로서, 금속판을 가열하는 방법이 알려져 있다. 그런데, 가열에 의하여 잔류 응력이 제거되면, 금속판의 외형의 치수가 변화되는 경우가 있다. 예를 들어, 금속판의 길이 방향에 있어서의 치수가, 금속판을 가열한 후에 짧아지는 경우가 있다. 왜냐하면, 금속판 내부의 잔류 응력이 제거되어 잔류 변형이 제거되거나, 결정의 배열이 변화되어 결정 밀도가 변화되거나 하는 것이 유도되기 때문이다. 이하의 설명에 있어서, 열에 기인하여 금속판의 외형의 치수가 변화되는 현상을 「열 복원」이라고도 칭한다.

그런데, 금속판을 사용하여 증착 마스크(20)를 제조하는 공정은, 금속판에 열을 가하는 공정을 포함하고 있다. 예를 들어, 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정에 있어서는, 처음에, 네가티브형 감광성 레지스트 재료를 포함하는 도포액을 금속판 상에 도포하고, 그 후, 열에 의하여 도포액을 건조시킨다. 이때, 금속판에 열이 가해지므로, 잔류 변형이 제거되는 경우가 있다. 또한, 레지스트막을 현상하는 공정에 있어서도, 레지스트막의 경도를 높이기 위하여 레지스트막을 가열하는 경우가 있다. 이때도 금속판에 열이 가해지므로, 잔류 변형이 제거되는 경우가 있다. 따라서, 증착 마스크의 제조 공정에 있어서, 상술한 금속판의 열 복원이 발생할 수 있다. 또한 증착 마스크(20)를 사용한 증착 공정에 있어서도, 증착 마스크(20)에 소정의 열이 가해지고, 이것에 의하여 열 복원이 발생하는 것이 생각된다.

또한, 열에 기인하는 잔류 변형의 제거가 금속판(21) 상의 위치에 의존하지 않고 균일하게 발생하는 경우, 금속판(21)의 열 복원도, 금속판(21) 상의 위치에 의존하지 않고 균일하게 발생하게 된다. 즉, 금속판(21) 상의 임의의 2점의 표점 간의 거리의 변화율(수축률)이 표점의 위치와 동일한 값으로 된다. 한편, 열에 기인하는 잔류 변형의 제거가 금속판(21) 상의 위치에 의존하여 불균일하게 발생하는 경우, 금속판(21)의 열 복원도, 금속판(21) 상의 위치에 의존하여 불균일하게 발생하게 된다. 즉, 금속판(21) 상의 임의의 2점의 표점 간의 거리의 변화율(수축률)이 표점의 위치에 의존하여 상이한 값으로 된다. 이하의 설명에 있어서, 위치에 의존하지 않고 균일하게 발생하는 열 복원을, 「균일한 열 복원」이라 칭하고, 위치에 의존하여 불균일하게 발생하는 열 복원을, 「불균일한 열 복원」이라 칭한다.

이하, 금속판의 「불균일한 열 복원」에 의하여 발생할 수 있는 문제점에 대하여 생각한다.

증착 마스크(20)를 사용했을 경우에 증착 공정에 있어서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 증착 마스크(20)가 프레임(15)에 설치된다. 각 증착 마스크(20)는, 부착한 상태에서 프레임(15)에 보유 지지된다. 따라서, 길이 방향에 있어서의 금속판(21)의 열 복원이, 폭 방향에 있어서의 위치에 의존하지 않고 균등하게 발생하는 경우, 인장량을 조정함으로써, 설치될 때의, 프레임(15)에 대한 증착 마스크(20)의 길이를 조정할 수 있다. 즉, 프레임(15)에 대한 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치를 이상적으로 조정할 수 있다.

한편, 길이 방향에 있어서의 금속판(21)의 열 복원이 폭 방향으로 불균일하게 발생했을 경우, 복수의 증착 마스크(20)를 일률적으로 잡아당겼다고 하더라도, 각 증착 마스크(20)에 있어서의 관통 구멍(25)의 위치를 이상적으로 조정할 수는 없다. 또한, 각 증착 마스크(20)에 있어서의 금속판(21)의 열 복원의 정도의 차는, 육안으로는 확인 불가능할 정도의 작은 것이다. 따라서, 각 증착 마스크(20)에 있어서의 인장량을 개별적으로 조정함으로써 프레임(15)에 대한 각 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치를 이상적으로 조정하는 것은, 곤란하다. 이 때문에, 길이 방향에 있어서의 금속판(21)의 열 복원이 폭 방향으로 불균일하게 발생했을 경우, 증착 마스크(20)를 사용한 증착 공정에 의하여 제작되는 유기 EL 표시 장치의 발광층의 위치가, 증착 마스크(20)에 있어서 발생했던 열 복원의 편차의 정도에 따라 변동되게 된다. 이는, 유기 EL 표시 장치의 품질의 편차를 초래해 버린다.

이러한 배경 하에서, 폭 방향에 있어서의 열 복원의 양의 편차가 작은 금속판을 선별하여 사용하는 것이 중요해진다. 또한 상술한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제조 공정에 있어서의 열 복원은, 사용되는 금속판 내부의 잔류 변형에 기인하여 발생한다. 따라서, 폭 방향에 있어서의 열 복원의 양의 편차가 작은 금속판을 사용한다는 것은, 폭 방향에 있어서의 잔류 변형의 양의 편차가 작은 금속판을 사용하는 것에 대응하고 있다.

다음으로, 이러한 구성을 포함하는 본 실시 형태와 그 작용 및 효과에 대하여 설명한다. 여기서는, 처음에, 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 다음으로, 얻어진 금속판을 사용하여 증착 마스크를 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 그 후, 얻어진 증착 마스크를 사용하여 기판 상에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대하여 설명한다.

(금속판의 제조 방법)

처음에 도 7의 (a), (b), 도 8의 (a), (b), (c), 도 9a 및 도 9b의 (a), (b)를 참조하여, 금속판의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 7의 (a)는 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이고, 도 7의 (b)는 압연에 의하여 얻어진 금속판을 어닐링하는 공정을 도시하는 도면이다.

〔압연 공정〕

처음에 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 인바재로 구성된 모재(55)를 준비하고, 이 모재(55)를 한 쌍의 압연 롤(56a, 56b)을 포함하는 압연 장치(56)를 향하여, 화살표 D1로 표시되는 반송 방향을 따라 반송한다. 한 쌍의 압연 롤(56a, 56b) 사이에 도달한 모재(55)는, 한 쌍의 압연 롤(56a, 56b)에 의하여 압연되고, 그 결과, 모재(55)는, 그 두께가 저감됨과 함께, 반송 방향을 따라 늘어난다. 이것에 의하여, 두께 t₀의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취함으로써 권취체(62)를 형성해도 된다. 두께 t₀의 구체적인 값은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 0.020㎜ 이상 0.100㎜ 이하로 되어 있다.

또한 도 7의 (a)는, 압연 공정의 개략을 도시한 데 불과하며, 압연 공정을 실시하기 위한 구체적인 구성이나 수순이 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어 압연 공정은, 모재(55)를 구성하는 인바재의 결정 배열을 변화시키는 온도 이상의 온도에서 모재를 가공하는 열간 압연 공정이나, 인바재의 결정 배열을 변화시키는 온도 이하의 온도에서 모재를 가공하는 냉간 압연 공정을 포함하고 있어도 된다.

〔슬릿 공정〕

그 후, 압연 공정에 의하여 얻어진 긴 금속판(64)의 폭 방향에 있어서의 양 단부를 각각 3㎜ 이상 5㎜ 이하의 범위에 걸쳐 잘라내는 슬릿 공정을 실시해도 된다. 이 슬릿 공정은, 압연에 기인하여 긴 금속판(64)의 양 단부에 발생할 수 있는 크랙을 제거하기 위하여 실시된다. 이러한 슬릿 공정을 실시함으로써, 긴 금속판(64)이 파단되어 버리는 현상, 소위 판 깨짐이, 크랙을 기점으로 하여 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다.

〔어닐링 공정〕

그 후, 압연에 의하여 긴 금속판(64) 중에 축적된 잔류 응력을 제거하기 위하여, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 어닐링 장치(57)를 사용하여 긴 금속판(64)을 어닐링한다. 어닐링 공정은, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)을 반송 방향(길이 방향)으로 잡아당기면서 실시되어도 된다. 즉, 어닐링 공정은, 소위 뱃치식 어닐링이 아니라, 반송하면서 행해지는 연속 어닐링으로서 실시되어도 된다. 어닐링 공정이 실시되는 기간은, 긴 금속판(64)의 두께나 압연율 등에 따라 적절히 설정되지만, 예를 들어 500℃에서 60초에 걸쳐 어닐링 공정이 실시된다. 또한 상기 「60초」는, 어닐링 장치(57) 내의 500℃로 가열된 공간을 긴 금속판(64)이 통과하는 데 필요한 시간이 60초인 것을 의미하고 있다.

어닐링 공정을 실시함으로써, 잔류 변형이 어느 정도 제거된, 두께 t₀의 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다. 또한 두께 t₀은 통상, 증착 마스크(20)의 주위 영역(23) 내의 최대 두께 Tb와 동등해진다.

또한, 상술한 압연 공정, 슬릿 공정 및 어닐링 공정을 복수 회 반복함으로써, 두께 t₀의 긴 금속판(64)을 제작해도 된다. 또한 도 7의 (b)에 있어서는, 어닐링 공정이, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 잡아당기면서 실시되는 예를 도시했지만, 이에 한정되지는 않으며, 어닐링 공정을, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 실시해도 된다. 즉, 뱃치식 어닐링이 실시되어도 된다. 또한, 긴 금속판(64)이 코어(61)에 권취된 상태에서 어닐링 공정을 실시하는 경우, 긴 금속판(64)에, 권취체(62)의 권취 직경에 따른 휘려는 성질이 생겨 버리는 경우가 있다. 따라서, 권취체(62)의 권취 직경이나 모재(55)를 구성하는 재료에 따라서는, 긴 금속판(64)을 길이 방향으로 잡아당기면서 어닐링 공정을 실시하는 것이 유리하다.

또한 상술한 연속 어닐링은, 뱃치식 어닐링에 비하여 공정의 스루풋을 높일 수 있다는 장점을 갖지만, 반면, 뱃치식 어닐링에 비하여 잔류 변형의 제거의 정도가 불충분해진다는 단점을 갖고 있다. 즉, 상술한 열 복원은, 뱃치식 어닐링이 실시되는 경우보다도, 연속 어닐링이 실시되는 경우에 발생하기 쉬울 것으로 생각된다.

〔절단 공정〕

그 후, 긴 금속판(64)의 폭 방향에 있어서의 양 단부를 각각 소정 범위에 걸쳐 잘라내고, 이것에 의하여, 긴 금속판(64)의 폭을 원하는 폭으로 조정하는 절단 공정을 실시한다. 이와 같이 하여, 원하는 두께 및 폭을 갖는 긴 금속판(64)을 얻을 수 있다.

〔검사 공정〕

그 후, 얻어진 긴 금속판(64)으로부터 취출된 샘플에 열처리를 실시하기 전후에서의 열 복원의 정도를 검사하는 검사 공정을 실시한다. 도 8의 (a)는, 얻어진 긴 금속판(64)을 도시하는 평면도이다. 도 8의 (a)에 있어서, 길이 방향에 있어서의 긴 금속판(64)의 선단부가 도면 부호 (64c)로 표시되어 있고, 후단부가 도면 부호 (64d)로 표시되어 있다. 검사 공정에 있어서는, 처음에, 긴 금속판(64)을 긴 금속판(64)의 폭 방향을 따라 절단함으로써, 길이 방향에 있어서의 소정의 길이를 갖는 샘플 금속판(75)을 얻는다. 샘플 금속판(75)은, 하나의 권취체(62)를 구성하는 긴 금속판(64)으로부터 적어도 하나 잘라내어진다. 예를 들어 도 8의 (a)에 있어서 점선으로 표시한 바와 같이, 샘플 금속판(75)은, 긴 금속판(64)의 선단부(64c)에 있어서 2개 잘라내어지고, 긴 금속판(64)의 후단부(64d)에 있어서 2개 잘라내어진다. 도 8의 (b)에는, 하나의 긴 금속판(64)으로부터 잘라내어진 4개의 샘플 금속판(75)이 도시되어 있다.

다음으로, 샘플 금속판(75)을 금속판의 길이 방향을 따라 복수로 절단함으로써, 복수의 샘플(76)을 얻는다. 예를 들어 도 8의 (b)에 있어서 점선으로 표시한 바와 같이, 샘플 금속판(75)이 폭 방향으로 10등분된다. 도 8의 (c)에는, 4개의 샘플 금속판(75)으로부터 잘라내어진, 합계 40개의 샘플(76)이 도시되어 있다.

그 후, 각 샘플(76)에 열처리를 실시하기 전후에 있어서, 각 샘플(76) 상의 2개의 측정점(76a) 간에 있어서의 거리를 25℃의 온도 조건 하에서 각각 측정한다. 열처리는, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 각 샘플(76)의 온도를 P1에서 P2로, 시간 Z1에 걸쳐 승온시키는 제1 공정 S1과, 시간 Z2에 걸쳐 각 샘플(76)의 온도를 온도 P1로 유지하는 제2 공정 S2와, 각 샘플(76)의 온도를 P2에서 P1로, 시간 Z3에 걸쳐 강온시키는 제3 공정 S3을 포함하고 있다. 시간 Z1, Z2, Z3 및 온도 P1, P2는, 증착 마스크(20)의 제조 공정에 있어서 금속판(21)에 가해지는 열을 모의할 수 있도록, 설정된다. 예를 들어 Z1, Z2, Z3은, 각각 30분간, 5분간, 60분간으로 설정되고, 온도 P1, P2는, 각각 상온(예를 들어 25℃), 300℃로 설정된다.

제1 공정에 있어서, 샘플(76)은, 도 9a에 나타낸 바와 같이, 온도 P1(25℃)에서 온도 P2(300℃)까지 균일한 속도(승온 속도)로 승온되도록, 가열된다. 마찬가지로 제3 공정에 있어서, 샘플(76)은, 온도 P2(300℃)에서 온도 P1(25℃)까지 균일한 속도(강온 속도)로 강온되도록, 냉각된다.

도 9b의 (a)는, 열처리가 실시되기 전의 샘플(76)을 도시하는 평면도이고, 도 9b의 (b)는, 열처리가 실시된 후의 샘플(76)을 도시하는 평면도이다. 도 9b의 (a), (b)에 있어서, 샘플(76)에 열처리를 실시하기 전후에서의, 샘플(76)의 길이 방향, 즉, 긴 금속판(64)의 길이 방향에 있어서의 2개의 측정점(76a) 간의 거리가, 각각 도면 부호 L1 및 L2로 표시되어 있다. 2개의 측정점(76a)은, 예를 들어, 샘플(76)에 열처리를 실시하기 전에 있어서의 거리 L1이, 각 샘플(76)의 열 복원의 정도를 평가하는 데 있어서 적절한 거리, 예를 들어 약 500㎜로 되도록, 설정되어 있다. 또한 도 9b의 (a), (b)에 있어서는, 설명의 편의상, 거리 L1, L2의 차가 실제보다도 크게 표현되어 있다.

도 9b의 (a), (b)에 있어서는, 2개의 측정점(76a)이 샘플(76)의 길이 방향을 따라 배열되도록 설정되어 있다. 그러나, 샘플(76)의 열 복원을 적절히 관찰하는 것이 가능한 한, 측정점(76a)을 배열하는 방법이 특별히 한정되지는 않는다.

2개의 측정점(76a)을 샘플(76)에 각인하는 방법은 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들어 측정점(76a)은, 샘플(76)에 형성된 상흔 등의 표시로서 샘플(76)에 각인되어 있다.

열처리가 실시되기 전후에 있어서의, 샘플(76)의 길이 방향에 있어서의 2개의 측정점(76a) 간의 거리 L1, L2를 측정한 후, 이하의 식에 기초하여, 샘플(76)의 열 복원율 F를 산출한다.

F={(L1-L2)/L1}×10⁶(단위는 ppm)

이와 같이 열 복원율 F는, 열처리 전의 샘플(76)에 있어서의 2개의 측정점(76a) 간의 거리 L1에 대한, 열처리 전후에서의 거리 L1, L2의 차의 백만분율로서 정의된다. 예를 들어, L1이 500㎜이고, L2이 499.995㎜인 경우, 열 복원율 F는 +10ppm으로 된다. 거리 L1, L2의 측정은 모두, 온도 P1의 조건 하에서, 즉, 상온(25℃)에서 실시된다.

그런데, 상술한 긴 금속판(64)에는, 압연 공정 시의 긴 금속판(64)의 신장률이 폭 방향의 위치에 따라 상이한 것에 기인하는 물결 형상이 나타나는 경우가 있다. 이러한 물결 형상이 나타나 있는 경우, 상술한 거리 L1, L2는, 물결 형상을 따라 샘플(76)의 표면을 스캔함으로써 얻어지는, 물결 형상을 고려한 거리여도 되고, 또는, 물결 형상을 무시한 거리여도 된다. 어느 측정법에 있어서도, 샘플(76)에 발생하는 열 복원의 정도를 평가할 수 있다.

예를 들어, 후술하는 실시예에 있어서는, 신토 S 프레시전 가부시키가이샤 제조의 자동 2차원 좌표 측정기 AMIC-710을 사용하여 샘플(76)의 거리 L1, L2를 측정한 결과를 나타내는데, 이 경우, 거리 L1, L2는, 샘플(76)의 물결 형상을 무시한, XY 좌표상의 거리로 되어 있다. 또한 AMIC-710은, 측정 대상의 환경 온도, 즉, 샘플(76)의 환경 온도를 일정하게 하는 기능도 포함하고 있다. 이 때문에, AMIC-710을 사용함으로써, 온도 변화의 영향을 받지 않는 안정된 측정이 가능해진다.

그 후, 얻어진 열 복원율 F의 값에 기초하여, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다. 여기서는, 이하의 조건 (1), (2)를 모두 만족시키는 긴 금속판(64)만을, 후술하는 증착 마스크(20)의 제조 공정에 있어서 사용한다는, 긴 금속판(64)의 선별을 실시한다.

(1) 각 샘플(76)에 있어서의 열 복원율 F의 평균값 K1이 -10ppm 이상 +10ppm 이하일 것.

(2) 각 샘플(76)에 있어서의 열 복원율 F의 편차 K2이 20ppm 이하일 것.

각 샘플(76)에 있어서의 열 복원율 F의 편차 K2는, 소정의 개수의 샘플(76), 예를 들어 40개의 샘플(76)에 있어서의 열 복원율 F의 표준 편차 σ₁에 3을 곱함으로써 산출되는 값이다. 즉, 편차 K2로서, 3σ₁을 채용하고 있다.

상기 조건 (1)은, 각 샘플(76)에 있어서의 열 복원율 F의 평균값 K1이, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)에 대하여 요구되는 위치 정밀도에 비하여 충분히 작은 것을 의미하고 있다. 따라서, 조건 (1)이 만족된 긴 금속판(64)을 사용함으로써, 증착 마스크(20)를 구성하는 금속판(21)의 치수가, 열 복원에 기인하여, 증착 마스크(20)의 제조 공정 동안에 증착 마스크(20)의 품질에 영향을 미칠 정도로 변화되어 버리는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에, 금속판(21)에 형성하는 관통 구멍(25)의 위치를, 열 복원율을 고려하여 로트마다 조정한다는 작업이나, 복수의 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 설치할 때의 인장량을, 열 복원율을 고려하여 로트마다 조정한다는 작업 등이 불필요해진다.

상기 조건 (2)는, 각 샘플(76)에 있어서의 열 복원율 F의 편차 K2가, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)에 대하여 요구되는 위치 정밀도의 정도에 비하여 충분히 작은 것을 의미하고 있다. 따라서, 조건 (2)가 만족된 긴 금속판(64)을 사용함으로써, 하나의 긴 금속판(64)으로부터 얻어지는 복수의 증착 마스크(20)에 있어서의 관통 구멍(25)의 위치의 편차를, 허용 범위 내의 것으로 할 수 있다. 이 때문에, 프레임(15)에 설치된 복수의 증착 마스크(20)를 사용한 증착 공정에 의하여 기판 상에 증착되는 증착 재료의 위치가 개체마다 변동되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 증착에 의하여 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 경우, 유기 EL 표시 장치의 화소 위치 정밀도를 높일 수 있다. 이로 인하여, 각 화소로부터 출사되는 광을 낭비 없이 취출할 수 있게 된다. 즉, 각 화소의 발광 효율을 높일 수 있다.

(증착 마스크의 제조 방법)

다음으로, 상술한 바와 같이 하여 선별된 긴 금속판(64)을 사용하여 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대하여, 주로 도 10 내지 도 19를 참조하여 설명한다. 이하에 설명하는 증착 마스크(20)의 제조 방법에서는, 도 10에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)이 공급되고, 이 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 형성되며, 또한 긴 금속판(64)을 재단함으로써 낱장형의 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다.

보다 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 제조 방법, 띠형으로 연장되는 긴 금속판(64)을 공급하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하여, 긴 금속판(64)에 제1 면(64a)측으로부터 제1 오목부(30)를 형성하는 공정과, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭을 긴 금속판(64)에 실시하여, 긴 금속판(64)에 제2 면(64b)측으로부터 제2 오목부(35)를 형성하는 공정을 포함하고 있다. 그리고, 긴 금속판(64)에 형성된 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 통함으로써, 긴 금속판(64)에 관통 구멍(25)이 제작된다. 도 11에 도시된 예에서는, 제2 오목부(35)의 형성 공정이, 제1 오목부(30)의 형성 공정 전에 실시되고, 또한, 제2 오목부(35)의 형성 공정과 제1 오목부(30)의 형성 공정 사이에, 제작된 제2 오목부(35)를 밀봉하는 공정이, 더 마련되어 있다. 이하에 있어서, 각 공정의 상세를 설명한다.

도 10에는, 증착 마스크(20)를 제작하기 위한 제조 장치(60)가 도시되어 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 먼저, 긴 금속판(64)을 코어(61)에 권취한 권취체(62)가 준비된다. 그리고, 이 코어(61)가 회전하여 권취체(62)가 권출됨으로써, 도 10에 도시한 바와 같이 띠형으로 연장되는 긴 금속판(64)이 공급된다. 또한, 긴 금속판(64)은 관통 구멍(25)이 형성되어 낱장형의 금속판(21), 나아가 증착 마스크(20)를 이루게 된다.

공급된 긴 금속판(64)은, 반송 롤러(72)에 의하여, 에칭 장치(에칭 수단)(70)로 반송된다. 에칭 수단(70)에 의하여, 도 11 내지 도 19에 도시된 각 처리가 실시된다. 또한 본 실시 형태에 있어서는, 긴 금속판(64)의 폭 방향으로 복수의 증착 마스크(20)가 할당되는 것으로 한다. 즉, 복수의 증착 마스크(20)가, 길이 방향에 있어서 긴 금속판(64)의 소정의 위치를 차지하는 영역으로부터 제작된다. 이 경우, 긴 금속판(64)의 열 복원율이 폭 방향에 있어서 변동되어 있으면, 얻어지는 증착 마스크(20)의 길이나 후술하는 토탈 피치도 변동되게 된다.

먼저, 도 11에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 상(도 11의 지면(紙面)에 있어서의 하측의 면 상) 및 제2 면(64b) 상에 네가티브형 감광성 레지스트 재료를 포함하는 도포액을 도포하여, 레지스트막(65c, 65d)을 형성한다.

다음으로, 레지스트막(65c, 65d) 중 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 노광 마스크(85a, 85b)를 준비하고, 노광 마스크(85a, 85b)를 각각 도 12에 도시한 바와 같이 레지스트막(65c, 65d) 상에 배치한다. 노광 마스크(85a, 85b)로서는, 예를 들어 레지스트막(65c, 65d) 중의 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키지 않도록 한 유리 건판이 사용된다. 그 후, 진공 밀착에 의하여 노광 마스크(85a, 85b)를 레지스트막(65c, 65d)에 충분히 밀착시킨다.

또한 감광성 레지스트 재료로서, 포지티브형의 것이 사용되어도 된다. 이 경우, 노광 마스크로서, 레지스트막 중 제거하고자 하는 영역에 광을 투과시키도록 한 노광 마스크가 사용된다.

그 후, 레지스트막(65c, 65d)을 노광 마스크(85a, 85b) 너머로 노광한다. 추가로, 노광된 레지스트막(65c, 65d)에 상을 형성하기 위하여 레지스트막(65c, 65d)을 현상한다(현상 공정). 이상과 같이 하여, 도 13에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a) 상에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭함)(65a)을 형성하고, 긴 금속판(64)의 제2 면(64b) 상에 레지스트 패턴(간단히, 레지스트라고도 칭함)(65b)을 형성할 수 있다. 또한 현상 공정은, 레지스트막(65c, 65d)의 경도를 높이기 위한 레지스트 열처리 공정을 포함하고 있어도 된다. 레지스트 열처리 공정에 있어서는, 예를 들어, 300℃의 온도 조건 하에서 5분간의 가열 처리를 행한다.

다음으로, 도 14에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 상에 형성된 레지스트 패턴(65b)을 마스크로 하여, 에칭액(예를 들어 염화제이철 용액)을 사용하여, 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)측으로부터 에칭한다. 예를 들어, 에칭액이, 반송되는 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)에 대면하는 측에 배치된 노즐로부터, 레지스트 패턴(65b) 너머로 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)을 향하여 분사된다. 그 결과, 도 14에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64) 중 레지스트 패턴(65b)에 의하여 덮이지 않은 영역에서, 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이상과 같이 하여, 제2 면(64b)측으로부터 긴 금속판(64)에 다수의 제2 오목부(35)가 형성된다.

그 후, 도 15에 도시한 바와 같이, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의하여, 형성된 제2 오목부(35)가 피복된다. 즉, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)에 의하여, 제2 오목부(35)가 밀봉된다. 도 15에 도시한 예에 있어서, 수지(69)의 막이, 형성된 제2 오목부(35)뿐만 아니라, 제2 면(64b)(레지스트 패턴(65b))도 덮도록 형성되어 있다.

다음으로, 도 16에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)에 대하여 제2회째의 에칭을 행한다. 제2회째의 에칭에 있어서, 긴 금속판(64)은 제1 면(64a)측으로부터만 에칭되어, 제1 면(64a)측으로부터 제1 오목부(30)의 형성이 진행되어 간다. 긴 금속판(64)의 제2 면(64b)측에는, 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(69)가 피복되어 있기 때문이다. 따라서, 제1회째의 에칭에 의하여 원하는 형상으로 형성된 제2 오목부(35)의 형상이 손상되어 버리는 일은 없다.

에칭에 의한 침식은, 긴 금속판(64) 중 에칭액에 접촉하고 있는 부분에 있어서 행해져 간다. 따라서, 침식은, 긴 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로만 진행되는 것은 아니며, 긴 금속판(64)의 판면을 따른 방향으로도 진행되어 간다. 그 결과, 도 17에 도시한 바와 같이, 에칭이 긴 금속판(64)의 법선 방향으로 진행되어 제1 오목부(30)가 제2 오목부(35)와 접속할뿐만 아니라, 레지스트 패턴(65a)의 인접하는 두 구멍(66a)에 대면하는 위치에 각각 형성된 두 제1 오목부(30)가, 두 구멍(66a) 사이에 위치하는 브리지부(67a)의 이측에 있어서, 합류한다.

도 18에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a)측으로부터의 에칭이 더 진행된다. 도 18에 도시한 바와 같이, 인접하는 두 제1 오목부(30)가 합류하여 이루어지는 합류 부분(43)이 레지스트 패턴(65a)으로부터 이격되고, 레지스트 패턴(65a) 아래로 되는 당해 합류 부분(43)에 있어서, 에칭에 의한 침식이 금속판(64)의 법선 방향(두께 방향)으로도 진행된다. 이것에 의하여, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 일방측을 향하여 뾰족한 합류 부분(43)이, 증착 마스크의 법선 방향을 따른 일방측으로부터 에칭되어, 도 18에 도시한 바와 같이 모따기된다. 이것에 의하여, 제1 오목부(30)의 벽면(31)이 증착 마스크의 법선 방향에 대하여 이루는 경사 각도 θ1을 증대시킬 수 있다.

이와 같이 하여, 에칭에 의한 긴 금속판(64)의 제1 면(64a)의 침식이, 긴 금속판(64)의 유효 영역(22)을 이루게 되는 전체 영역 내에 있어서, 진행된다. 이것에 의하여, 유효 영역(22)을 이루게 되는 영역 내에 있어서의 긴 금속판(64)의 법선 방향을 따른 최대 두께 Ta가, 에칭 전에 있어서의 긴 금속판(64)의 최대 두께 Tb보다 얇아진다.

이상과 같이 하여, 긴 금속판(64)의 제1 면(64a)측으로부터의 에칭이 미리 설정한 양만큼 진행되어, 긴 금속판(64)에 대한 제2회째의 에칭이 종료된다. 이때, 제1 오목부(30)는 긴 금속판(64)의 두께 방향을 따라 제2 오목부(35)에 도달하는 위치까지 뻗어 있으며, 이것에 의하여, 서로 통하고 있는 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)에 의하여 관통 구멍(25)이 긴 금속판(64)에 형성된다.

그 후, 도 19에 도시한 바와 같이, 긴 금속판(64)으로부터 수지(69)가 제거된다. 수지(69)의 막은, 예를 들어 알칼리계 박리액을 사용함으로써, 제거할 수 있다. 알칼리계 박리액이 사용되는 경우, 도 19에 도시한 바와 같이, 수지(69)와 동시에 레지스트 패턴(65a, 65b)도 제거된다. 또한, 수지(69)를 제거한 후, 수지(69)와는 별도로 레지스트 패턴(65a, 65b)을 제거해도 된다.

이와 같이 하여 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 긴 금속판(64)은, 당해 긴 금속판(64)을 끼움 지지한 상태에서 회전하는 반송 롤러(72, 72)에 의하여, 절단 장치(절단 수단)(73)로 반송된다. 또한, 이 반송 롤러(72, 72)의 회전에 의하여 긴 금속판(64)에 작용하는 텐션(인장 응력)을 통하여, 상술한 공급 코어(61)가 회전되어, 권취체(62)로부터 긴 금속판(64)이 공급되도록 되어 있다.

그 후, 다수의 오목부(30, 35)가 형성된 긴 금속판(64)을 절단 장치(절단 수단)(73)에 의하여 소정의 길이 및 폭으로 절단함으로써, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 낱장형의 금속판(21)이 얻어진다.

이상과 같이 하여, 다수의 관통 구멍(25)이 형성된 금속판(21)을 포함하는 증착 마스크(20)가 얻어진다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 금속판(21)의 제1 면(21a)은, 유효 영역(22)의 전체 영역에 걸쳐 에칭되어 있다. 이 때문에, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 두께를 작게 하고, 또한, 제1 면(21a) 측에 형성되는 두 제1 오목부(30)의 벽면(31)의 선단부 테두리(32)가 합류하는 부분(43)의 외측 윤곽을, 모따기된 형상으로 할 수 있다. 따라서, 상술한 각도 θ1을 크게 할 수 있으며, 이것에 의하여, 증착 재료의 이용 효율 및 증착의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한 본 실시 형태에 의하면, 상술한 조건 (1), (2)에 의하여, 폭 방향 D2의 각 위치에 있어서 측정되는 열 복원율의 평균값 및 변동이 억제된 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이 때문에, 긴 금속판(64)으로부터 얻어지는 복수의 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치가 개체마다 변동되는 것을 억제할 수 있다.

(증착 방법)

다음으로, 얻어진 증착 마스크(20)를 사용하여 기판(92) 상에 증착 재료를 증착시키는 방법에 대하여 설명한다. 처음에 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)를 기판(92)에 대하여 밀착시킨다. 이때, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 장착 설치함으로써, 증착 마스크(20)의 면이 기판(92)의 면에 평행으로 되도록 한다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 긴 금속판(64)의 폭 방향에 있어서의 열 복원율의 평균값 및 편차에 기초하여 미리 선별된 긴 금속판(64)이 사용되고 있다. 이 때문에, 이러한 선별이 실시되지 않는 경우에 비하여, 증착 마스크(20)의 길이가 설계값과는 상이한 것, 및 복수의 증착 마스크(20)의 길이가 변동되는 것이 억제되어 있다. 따라서, 프레임(15)에 대한 각 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치의, 설계값으로부터의 어긋남을 저감시킬 수 있다. 이 때문에, 높은 위치 정밀도로 증착 재료를 기판(92)에 증착시킬 수 있다. 따라서, 증착에 의하여 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 경우, 유기 EL 표시 장치의 화소 위치 정밀도를 높일 수 있다. 이로 인하여, 각 화소로부터 출사되는 광을 낭비 없이 취출할 수 있게 된다. 즉, 각 화소의 발광 효율을 높일 수 있다.

또한 본 실시 형태에 있어서, 금속판(21)의 제1 면(21a)이, 유효 영역(22)의 전체 영역에 걸쳐 에칭되는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지는 않으며, 유효 영역(22)의 일부에 있어서만 금속판(21)의 제1 면(21a)이 에칭되어도 된다.

또한 본 실시 형태에 있어서, 긴 금속판(64)의 폭 방향으로 복수의 증착 마스크(20)가 할당되는 예를 나타내었다. 또한, 증착 공정에 있어서, 복수의 증착 마스크(20)가 프레임(15)에 설치되는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지는 않으며, 도 20에 도시한 바와 같이, 금속판(21)의 폭 방향 및 길이 방향의 양쪽에 따라 격자형으로 배치된 복수의 유효 영역(22)을 갖는 증착 마스크(20)가 사용되어도 된다. 이 경우에도, 폭 방향에 있어서의 열 복원율의 편차가 저감된 긴 금속판(64)을 사용함으로써, 열에 기인하는 치수 변화의 정도가 증착 마스크(20)의 폭 방향의 위치에 의하여 변동되는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의하여, 증착 공정에 있어서, 기판 상에 부착되는 증착 재료의 위치 정밀도를 높일 수 있다.

실시예

다음으로, 본 발명을 실시예에 의하여 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 뛰어넘지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.

(제1 권취체 및 제1 샘플)

처음에, 인바재로 구성된 모재에 대하여 상술한 압연 공정, 슬릿 공정, 어닐링 공정 및 절단 공정을 실시함으로써, 긴 금속판이 권취된 권취체(제1 권취체)를 제조하였다.

구체적으로는, 처음에, 제1 열간 압연 공정 및 제1 냉간 압연 공정을 이 순서대로 행하는 제1 압연 공정을 실시하고, 다음으로, 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 양 단부를 각각 3㎜ 이상 5㎜ 이하의 범위에 걸쳐 잘라내는 제1 슬릿 공정을 실시하고, 그 후, 500℃에서 60초에 걸쳐 긴 금속판을 연속 어닐링하는 제1 어닐링 공정을 실시하였다. 또한, 제1 어닐링 공정을 거친 긴 금속판에 대하여 제2 냉간 압연 공정을 포함하는 제2 압연 공정을 실시하고, 다음으로, 긴 금속판의 폭 방향에 있어서의 양 단부를 각각 3㎜ 이상 5㎜ 이하의 범위에 걸쳐 잘라내는 제2 슬릿 공정을 실시하고, 그 후, 500℃에서 60초에 걸쳐 긴 금속판을 연속 어닐링하는 제2 어닐링 공정을 실시하였다. 이것에 의하여, 원하는 두께를 갖는, 약 600㎜ 폭의 긴 금속판(64)을 얻었다. 그 후, 긴 금속판(64)의 폭 방향에 있어서의 양 단부를 각각 소정 범위에 걸쳐 잘라내고, 이것에 의하여, 긴 금속판(64)의 폭을 원하는 폭, 구체적으로는 500㎜ 폭으로 최종적으로 조정하는 절단 공정을 실시하였다.

또한, 상술한 냉간 압연 공정에 있어서는, 백업 롤러를 사용한 압력 조정을 행하였다. 구체적으로는, 긴 금속판(64)의 형상이 좌우 대칭으로 되도록, 압연기의 백업 롤러 형상 및 압력을 조정하였다. 또한, 냉간 압연 공정은, 압연유, 예를 들어 등유를 사용하여 쿨링하면서 행하였다. 냉간 압연 공정 후에는, 탄화수소계의 세정제로 긴 금속판을 세정하는 세정 공정을 행하였다. 세정 공정 후에는, 상술한 슬릿 공정을 실시하였다.

그 후, 전단기를 사용하여 긴 금속판(64)을 그 폭 방향을 따라 절단함으로써, 폭 500㎜, 투영 길이 700㎜의 금속판을 포함하는 제1 샘플 금속판을 얻었다. 여기서는, 긴 금속판(64)의 선단부에 있어서 2개의 제1 샘플 금속판을 잘라내고, 또한, 긴 금속판(64)의 후단부에 있어서 2개의 제1 샘플 금속판을 잘라내었다. 또한 「투영 길이」란, 금속판을 바로 위에서 보았을 경우, 즉, 금속판의 물결 형상을 무시했을 경우의 금속판 길이(압연 방향에 있어서의 치수)이다. 또한 제1 샘플 금속판의 폭이란, 폭 방향에 있어서의 제1 샘플 금속판의 한 쌍의 단부 간의 거리이다. 제1 샘플 금속판의 한 쌍의 단부는, 압연 공정 및 어닐링 공정에 의하여 얻어지는 금속판의 폭 방향에 있어서의 양단부를 소정 범위에 걸쳐 잘라내는 절단 공정을 거침으로써 형성되는 부분이며, 거의 똑바로 뻗어 있다.

다음으로, 4개의 제1 샘플 금속판을 각각 길이 방향을 따라 10등분하였다. 이것에 의하여, 폭 50㎜, 투영 길이 700㎜를 갖는 합계 40개의 제1 샘플을 얻었다. 그 후, 침을 사용하여 각 제1 샘플을 세게 긁음으로써, 각 제1 샘플 상에 2개의 측정점을 각인하였다. 2개의 측정점은, 2개의 측정점 간에 길이 방향에 있어서 약 500㎜의 간격이 생기도록, 각인하였다.

다음으로, 각 제1 샘플에 대하여 열처리를 실시하였다. 또한, 열처리를 실시하기 전후에서의, 각 제1 샘플의 길이 방향에 있어서의 2개의 측정점 간의 거리 L1, L2를, 25℃의 온도 조건 하에서 측정하였다. 열처리에 있어서는, 처음에, 각 제1 샘플의 온도를 25℃에서 300℃로 30분에 걸쳐 승온시키고, 다음으로, 각 제1 샘플의 온도를 5분간에 걸쳐 300℃로 유지하고, 그 후, 각 제1 샘플의 온도를 300℃에서 25℃로 60분간에 걸쳐 강온시켰다. 여기서는, 각 제1 샘플에 열처리를 실시하고, 또한 각 제1 샘플의 2개의 측정점 간의 거리를 측정하기 위한 측정기로서, 신토 S 프레시전 가부시키가이샤 제조의 상술한 자동 2차원 좌표 측정기 AMIC-710을 사용하였다. 또한, 측정된 거리 L1, L2에 기초하여, 상술한 열 복원율 F를 산출하였다.

측정 결과, 각 제1 샘플에 있어서의 열 복원율 F의 평균값 K1은 -2ppm이고, 또한, 열 복원율의 편차 K2는 16ppm이었다. 이들 측정 결과와, 상술한 조건 (1), (2)를 대조한 바, 제1 샘플에 있어서는, 조건 (1), (2) 모두가 만족되어 있었다. 따라서 제1 샘플이 취출된 제1 권취체는, 증착 마스크를 제조하기 위한 소재로서 사용할 수 있는 것으로 판정된다.

〔1차 효과의 평가〕

상술한 제1 샘플이 얻어진 제1 권취체의 긴 금속판을 사용하여, 길이 방향을 따라 5개의 유효 영역이 형성된 증착 마스크를 다수 제조하였다. 각 증착 마스크의 각 유효 영역에는, 규칙적인 배열로 다수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 다음으로, 얻어진 증착 마스크의 위치 정밀도를 평가하기 위하여, 각 증착 마스크의 토탈 피치를 측정하고, 그리고 토탈 피치의 평균값 및 편차를 산출하였다.

여기서 토탈 피치란, 증착 마스크에 있어서의 소정의 2점 간의 거리이다. 증착 마스크의 위치 정밀도를 평가하는 것이 가능한 한, 2점의 설정 부위는 특별히 한정되지는 않지만, 여기서는, 증착 마스크의 일단부측에 위치하는 유효 영역의 근방에 형성되는 소정의 마크와, 증착 마스크의 타단부측에 위치하는 유효 영역의 근방에 형성되는 소정의 마크 간의 거리를, 토탈 피치로서 측정하였다. 이 경우의 토탈 피치는, 설계상으로는 약 600㎜로 된다.

토탈 피치의 편차의 정도의 지표로서는, 열 복원율의 경우와 마찬가지로, 각 증착 마스크의 토탈 피치의 측정값의 표준 편차(σ₂)에 3을 곱한 값, 즉, 3σ₂를 이용하였다.

제1 권취체로부터 얻어진 증착 마스크의 토탈 피치의 측정값의 평균값은 600.0018㎜이고, 편차(3σ₂)는 9.3㎛였다. 또한 표준 편차(σ₂)를 산출할 때의 n 수는, 후술하는 제2 권취체 내지 제10 권취체로부터 얻어진 증착 마스크와의 사이에서의 비교를 행하는 데 있어서 충분한 확실도를 표준 편차(σ₂)의 값이 갖도록 설정하였다. 구체적으로는, 40개의 제1 샘플의 각각에 있어서 2군데에서 토탈 피치를 측정함으로써, n 수를 80으로 하였다. 또한, 증착 마스크의 토탈 피치의 측정값의 평균값 및 편차의 허용 범위는, 증착 마스크를 사용함으로써 제작되는 유기 EL 표시 장치의 화소 밀도 등에 따라 정해진다. 예를 들어, 400ppi의 화소 밀도의 유기 EL 표시 장치를 제작하는 경우, 증착 마스크의 토탈 피치의 측정값의 평균값이 설계값(예를 들어 600.0000㎜)±0.005㎜의 범위 내이고, 또한, 증착 마스크의 토탈 피치의 측정값의 편차가 0.01㎜ 이하일 것이 요구된다. 이와 같이 설정함으로써, 얻어지는 증착 마스크의 토탈 피치를, 설계값(예를 들어 600.0000㎜)±0.015㎜의 범위 내, 즉, 허용값의 범위 내에 넣을 수 있다.

또한, 제1 권취체로부터 얻어진 증착 마스크의 토탈 피치를, 공정 능력 지수의 관점에서 평가하였다. 공정 능력 지수란, 공정이 갖는 품질 달성 능력(공정 능력)을 수치화한 것이다. 일반적으로는, 공정 능력 지수가 1.33 이상이면, 그 공정의 품질 달성 능력은 양호하다고 할 수 있다.

이하, 공정 능력 지수의 산출 방법에 대하여 설명한다. 공정 결과로서 제조되는 것의 특성값의 평균값이 조정될 수 있는 경우의 공정 능력 지수 Cp는, 이하의 식에 의하여 산출된다.

Cp=(USL-LSL)/(6×σ₂)

여기서 USL 및 LSL은 각각, 상측 규격값 및 하측 규격값이다. 예를 들어 본 실시예에서는, 상술한 바와 같이, 토탈 피치의 허용값이 600.0000㎜±0.015㎜이므로, USL은 600.015㎜이고, LSL은 599.985㎜이다. 또한, 「특성값의 평균값이 조정될 수 있다」는 것은, 공정의 조정에 의하여, 특성값의 평균값을 USL 및 LSL의 중간으로 할 수 있는 경우를 의미하고 있다.

한편, 특성값의 평균값이 USL 및 LSL의 중간으로부터 벗어나는 것을 고려했을 경우의 공정 능력 지수 Cpk는, 이하의 식에 의하여 산출된다.

Cpk=(1-k)×Cp

여기서 k는, 이하의 식에 의하여 산출된다.

여기서 μ는, 제1 권취체로부터 얻어진 증착 마스크의 토탈 피치의 측정값의 평균값이다.

본 실시예에서는, 공정 능력 지수로서, 상술한 Cpk를 채용한다. 제1 권취체의 긴 금속판으로부터 얻어진 증착 마스크의 토탈 피치의 공정 능력 지수 Cpk는, 1.42였다.

(2차 효과의 평가)

제1 권취체의 긴 금속판으로 제작된 증착 마스크를 사용하여, 기판 상에 증착 재료를 증착시켰다. 또한, 사용한 증착 마스크에 형성되어 있는 다수의 관통 구멍의 패턴은, 화소 밀도 300ppi에 대응한 스트라이프 패턴이었다. 또한 증착 재료로서는, 녹색의 광을 방사하는 녹색용 유기 발광 재료를 사용하였다. 그 후, 기판 상에 증착된, 녹색용 유기 발광 재료를 포함하는 복수의 녹색 발광층에 대하여, 그들의 중심 좌표 위치를 측정하였다. 중심 좌표 위치의 측정은, 증착 마스크의 하나의 유효 영역에 기초하여 형성되는 복수의 녹색 발광층 중 9개의 녹색 발광층에 대하여 실시하였다. 상술한 각 샘플의 평가의 경우와 마찬가지로 하여 하나의 긴 금속판으로부터 취출되는 10개의 증착 마스크에 대하여 평가했을 경우, 하나의 증착 마스크에 존재하는 유효 영역의 수가 5라고 하면, 측정 대상으로 되는 녹색 발광층의 수는, 10×5×9=450으로 된다.

측정된 중심 좌표 위치의 각각에 대하여, 설계값으로부터의 어긋남양을 산출하였다. 또한, 어긋남양의 표준 편차 σ₃을 산출하였다. 그리고, 어긋남양의 편차(3σ₃)가 허용값 이하인지 여부를 판정하였다. 이때, 중심 좌표 위치의 어긋남양의 편차의 허용값은 10㎛로 하였다. 그 결과, 중심 좌표 위치의 어긋남양의 편차는 8.7㎛였다. 즉, 증착 재료의 위치 정밀도는 양호하였다.

(제2 내지 제10 권취체 및 제2 내지 제10 샘플)

제1 권취체의 경우와 마찬가지로 하여, 인바재로 구성된 모재로부터, 제2 권취체 내지 제10 권취체를 제조하였다. 또한, 제1 권취체의 경우와 마찬가지로 하여, 제2 권취체 내지 제10 권취체에 대하여, 각 권취체로부터 취출된 샘플의 열 복원율의 측정, 그리고 각 권취체의 긴 금속판으로 제작된 증착 마스크에 관한 상술한 1차 효과의 평가 및 2차 효과의 평가를 실시하였다.

(각 샘플의 판정 결과의 정리)

제1 권취체 내지 제10 권취체로부터 취출된 각 샘플의 열 복원율의 측정 결과를, 도 21에 나타낸다. 도 21에 나타낸 바와 같이, 제1, 제2, 제3 및 제5 샘플에서는, 판정 결과가 「○」로 되었다. 즉, 상술한 조건 (1), (2)가 모두 만족되어 있었다. 한편, 제4, 제6, 제7, 제8, 제9 및 제10 샘플에 있어서는, 판정 결과가 「×」로 되었다. 즉, 상술한 조건 (1) 또는 (2) 중 적어도 하나가 만족되어 있지 않았다. 구체적으로는, 제7, 제8 및 제9 샘플에 있어서는, 상술한 조건 (1)이 만족되어 있지 않았다. 또한, 제4 및 제6 샘플에 있어서는, 상술한 조건 (2)가 만족되어 있지 않았다. 또한 제10 샘플에 있어서는, 상술한 조건 (1), (2)가 모두 만족되어 있지 않았다.

*(1차 효과 및 2차 효과의 평가 결과의 정리)

제1 권취체 내지 제10 권취체의 긴 금속판으로 제작된 증착 마스크에 관한 상술한 1차 효과의 평가 및 2차 효과의 평가 결과를, 각각 도 22 및 도 23에 나타낸다.

도 22 및 도 23에 나타낸 바와 같이, 제1, 제2, 제3 및 제5 권취체로부터 얻어진 긴 금속판을 사용하여 제작한 증착 마스크에 대해서는, 1차 효과의 평가의 판정 결과 및 2차 효과의 평가의 판정 결과가 모두 「○」로 되었다. 구체적으로는, 1차 효과에 대해서는, 도 22에 나타낸 바와 같이, 토탈 피치(TP)의 평균값이 600.0000㎜±0.005㎜의 범위 내로 되고, TP의 편차가 0.01㎜ 이하로 되며, 또한, 공정 능력 지수 Cpk가 1.33 이상으로 되어 있었다. 또한, 2차 효과에 대해서는, 도 23에 나타낸 바와 같이, 제작된 녹색 발광층의 중심 좌표 위치의 어긋남양의 편차가 10㎛ 이하로 되어 있었다.

한편, 제4, 제6, 제7, 제8, 제9 및 제10 권취체로부터 얻어진 긴 금속판을 사용하여 제작한 증착 마스크에 있어서는, 1차 효과의 평가의 판정 결과 및 2차 효과의 평가의 판정 결과가 모두 「×」로 되었다. 구체적으로는, 1차 효과에 대해서는, 공정 능력 지수 Cpk가 1.33 미만으로 되고, 2차 효과에 대해서는, 제작된 녹색 발광층의 중심 좌표 위치의 어긋남양의 편차가 10㎛를 초과하고 있었다. 또한, 제6 내지 제10 권취체로부터 얻어진 긴 금속판을 사용하여 제작한 증착 마스크에 있어서는, TP의 평균값이 600.0000㎜±0.005㎜의 범위 외로 되어 있었다. 또한, 제10 권취체로부터 얻어진 긴 금속판을 사용하여 제작한 증착 마스크에 있어서는, TP의 편차가 0.01㎜를 초과하고 있었다.

도 21, 도 22 및 도 23의 대비로부터 알 수 있는 바와 같이, 상술한 조건 (1), (2)에 기초하는 판정 결과와, 1차 효과 및 2차 효과에 기초하는 판정 결과는 완전히 일치하고 있었다. 즉, 상술한 조건 (1), (2)를 이용함으로써, 증착 마스크의 제조 공정에 있어서의 공정 능력 지수를 높일 수 있고, 또한, 발광층을 높은 위치 정밀도로 형성할 수 있는 긴 금속판(64)을 선별할 수 있다고 할 수 있다. 즉, 상술한 조건 (1), (2)는, 긴 금속판(64)을 선별하기 위한 유력한 판단 방법인 것으로 생각한다.

20: 증착 마스크
21: 금속판
21a: 금속판의 제1 면
21b: 금속판의 제2 면
22: 유효 영역
23: 주위 영역
25: 관통 구멍
30: 제1 오목부
31: 벽면
35: 제2 오목부
36: 벽면
55: 모재
56: 압연 장치
57: 어닐링 장치
61: 코어
62: 권취체
64: 긴 금속판
64a: 긴 금속판의 제1 면
64b: 긴 금속판의 제2 면
65a, 65b: 레지스트 패턴
65c, 65d: 레지스트막
85a, 85b: 노광 마스크

Claims

복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판의 제조 방법이며,
상기 증착 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이고,
상기 금속판의 제조 방법은,
모재를 압연하여 상기 금속판을 얻는 압연 공정과,
상기 압연 공정에 의하여 얻어진 상기 금속판을 어닐링하는 어닐링 공정
을 구비하고,
상기 금속판으로부터 취출한 복수의 샘플에 열처리를 실시하기 전후에 측정되는, 상기 각 샘플 상의 2개의 측정점 간에 있어서의 거리를 각각 L1 및 L2라 하고, 각 샘플의 열 복원율 F를 이하의 식
F={(L1-L2)/L1}×10⁶(ppm)
에 의하여 정의하는 경우, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있으며,
(1) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 평균값이 -10ppm 이상 +10ppm 이하일 것; 및,
(2) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 편차가 20ppm 이하일 것;
상기 샘플은, 상기 금속판을 상기 금속판의 폭 방향을 따라 절단함으로써 얻은 적어도 하나의 샘플 금속판을, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 복수로 절단함으로써 얻어지는 것이고,
상기 샘플 상의 상기 2개의 측정점은, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 배열되어 있으며,
상기 열처리는, 상기 각 샘플의 온도를 25℃에서 300℃로 30분 동안에 승온시키는 제1 공정과, 5분간에 걸쳐 상기 각 샘플의 온도를 300℃로 유지하는 제2 공정과, 상기 각 샘플의 온도를 300℃에서 25℃로 60분 동안에 강온시키는 제3 공정을 포함하고,
상기 열 복원율의 편차는, 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 표준 편차에 3을 곱함으로써 산출되는 값인, 금속판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 어닐링 공정은, 상기 압연된 모재를 길이 방향으로 잡아당기면서 실시되는, 금속판의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 어닐링 공정은, 코어에 권취된 상태의 상기 금속판에 대하여 실시되는, 금속판의 제조 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 모재가, 인바재로 구성되어 있는, 금속판의 제조 방법.
복수의 관통 구멍을 형성하여 증착 마스크를 제조하기 위하여 사용되는 금속판이며,
상기 마스크의 상기 관통 구멍은, 상기 금속판을 에칭함으로써 형성되는 것이고,
상기 금속판으로부터 취출한 복수의 샘플에 열처리를 실시하기 전후에 측정되는, 상기 각 샘플 상의 2개의 측정점 간에 있어서의 거리를 각각 L1 및 L2라 하고, 각 샘플의 열 복원율 F를 이하의 식
F={(L1-L2)/L1}×10⁶
에 의하여 정의하는 경우, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있으며,
(1) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 평균값이 -10ppm 이상 +10ppm 이하일 것; 및,
(2) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 편차가 20ppm 이하일 것;
상기 샘플은, 상기 금속판을 상기 금속판의 폭 방향을 따라 절단함으로써 얻은 적어도 하나의 샘플 금속판을, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 복수로 절단함으로써 얻어지는 것이고,
상기 샘플 상의 상기 2개의 측정점은, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 배열되어 있으며,
상기 열처리는, 상기 각 샘플의 온도를 25℃에서 300℃로 30분 동안에 승온시키는 제1 공정과, 5분간에 걸쳐 상기 각 샘플의 온도를 300℃로 유지하는 제2 공정과, 상기 각 샘플의 온도를 300℃에서 25℃로 60분 동안에 강온시키는 제3 공정을 포함하고,
상기 열 복원율의 편차는, 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 표준 편차에 3을 곱함으로써 산출되는 값인, 금속판.
제5항에 있어서,
상기 금속판이, 인바재로 구성되어 있는, 금속판.
복수의 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 제조하는 방법이며,
금속판을 준비하는 공정과,
상기 금속판 상에 레지스트 패턴을 형성하는 레지스트 패턴 형성 공정과,
상기 금속판 중 상기 레지스트 패턴에 의하여 덮이지 않은 영역을 에칭하여, 상기 금속판에, 상기 관통 구멍을 구획 형성하게 되는 오목부를 형성하는 에칭 공정을 구비하고,
상기 금속판으로부터 취출한 복수의 샘플에 열처리를 실시하기 전후에 측정되는, 상기 각 샘플 상의 2개의 측정점 간에 있어서의 거리를 각각 L1 및 L2라 하고, 각 샘플의 열 복원율 F를 이하의 식
F={(L1-L2)/L1}×10⁶
에 의하여 정의하는 경우, 이하의 조건 (1), (2)가 만족되어 있으며,
(1) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 평균값이 -10ppm 이상 +10ppm 이하일 것; 및,
(2) 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 편차가 20ppm 이하일 것;
상기 샘플은, 상기 금속판을 상기 금속판의 폭 방향을 따라 절단함으로써 얻은 적어도 하나의 샘플 금속판을, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 복수로 절단함으로써 얻어지는 것이고,
상기 샘플 상의 상기 2개의 측정점은, 상기 금속판의 길이 방향을 따라 배열되어 있으며,
상기 열처리는, 상기 각 샘플의 온도를 25℃에서 300℃로 30분 동안에 승온시키는 제1 공정과, 5분간에 걸쳐 상기 각 샘플의 온도를 300℃로 유지하는 제2 공정과, 상기 각 샘플의 온도를 300℃에서 25℃로 60분 동안에 강온시키는 제3 공정을 포함하고,
상기 열 복원율의 편차는, 상기 각 샘플에 있어서의 열 복원율의 표준 편차에 3을 곱함으로써 산출되는 값인, 증착 마스크의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 레지스트 패턴 형성 공정은,
상기 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정과,
상기 레지스트막에 노광 마스크를 진공 밀착시키는 공정과,
상기 노광 마스크를 통하여 상기 레지스트막을 소정의 패턴으로 노광하는 공정과,
노광된 상기 레지스트막에 상을 형성하기 위한 현상 공정을 갖고,
상기 현상 공정은, 상기 레지스트막의 경도를 높이기 위한 레지스트 열처리 공정을 포함하는, 증착 마스크의 제조 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 금속판이, 인바재로 구성되어 있는, 증착 마스크의 제조 방법.