CN202786401U - Oled蒸镀用掩膜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种能够提高蒸镀品质的OLED蒸镀用掩膜板。本申请的蒸镀掩膜板包括设置在掩膜板本体上的至少一个蒸镀单元，每一个蒸镀单元包含呈规则排列的蒸镀缺口，所述掩膜板本体上位于其蒸镀单元处的厚度小于该掩膜板本体的外形厚度。由于掩膜板本体上位于其蒸镀单元处的厚度较小，因此可减小该处受重力影响而产生的下垂现象，同时能够减少阴影效应所导致的质量问题，由此提高蒸镀品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种OLED蒸镀用掩膜板。
背景技术
已有众多的公开文献涉及OLED蒸镀用掩膜板的情况，例如CN101752407A、CN201864769U等，这类掩膜板的制造方法也已为本领域的现有技术，因此，本申请不再对掩膜板的现有状况作过多介绍。总之，现有掩膜板上通常设有多个蒸镀单元（每一个蒸镀单元对应一个OLED器件），每一个蒸镀单元均包含呈规则排列的蒸镀缺口，这些蒸镀缺口可以是按传统并列方式间隔布置的狭长条孔，也可以是按CN101752407A中所说的错列方式布置的矩形孔。
随着OLED技术的发展，尤其是AMOLED技术的出现，使OLED产品尺寸及玻璃基板尺寸都在不断增加，也要求掩膜板的尺寸要不断增大。但随着掩膜板尺寸的增大，会产生由于重力作用而导致的掩膜板下垂问题，随之导致掩膜板在蒸镀过程中发生对位不良，严重影响生产良率。“OVPD技术在OLED蒸镀装置中的应用，姜翠宁等，真空与低温，第13卷第3期，2007年9月”即对掩膜板下垂问题进行了具体描述，并建议采取OVPD方法加以克服。另外，掩膜板尺寸的增大还会进一步提高因蒸镀时的掩膜板阴影效应所导致的有机材料边缘与中心的厚薄不均程度，导致产品不良率提升。
实用新型内容
本实用新型旨在解决的技术问题是提供一种能够提高蒸镀品质的OLED蒸镀用掩膜板。
为此，本申请的蒸镀掩膜板包括设置在掩膜板本体上的至少一个蒸镀单元，每一个蒸镀单元包含呈规则排列的蒸镀缺口，所述掩膜板本体上位于其蒸镀单元处的厚度小于该掩膜板本体的外形厚度。需要特别指出的是，本申请中的术语“外形厚度”，应该以该掩膜板本体上能够对将该掩膜板本体视为一个平板而起主要作用的平面作为测量的基准平面。也就是说，在掩膜板本体上任何相对于该基准平面凸起的部分均不能作为测量本申请所谓的“外形厚度”的基准，例如，本领域技术人员有可能会在掩膜板本体上设计一些凸出特殊结构（如定位结构），本申请则不以这些特殊结构作为测量掩膜板本体的外形厚度。对于本申请的掩膜板，由于掩膜板本体上位于其蒸镀单元处的厚度较小，因此可减小该处受重力影响而产生的下垂现象，同时能够减少阴影效应所导致的质量问题，由此提高蒸镀品质。
为了达到使掩膜板本体上位于其蒸镀单元处的厚度小于该掩膜板本体的外形厚度的效果，可以先在掩膜板本体上形成预成型凹槽，然后再在预成型凹槽的底部经二次加工形成蒸镀单元，这样，最终形成的OLED蒸镀用掩膜板即成为蒸镀单元设置在位于掩膜板本体上与之对应的预成型凹槽的底部的结构形式。当然，也可以先在掩膜板本体上形成蒸镀单元的各个蒸镀缺口(也就形成了蒸镀单元)，然后再在掩膜板本体上位于对应的蒸镀单元处经二次加工形成凹槽，这时，由于掩膜板的制作顺序发生了调换，因此经二次加工所形成的凹槽就不能再称为预成型凹槽了。然而，不论是预成型凹槽还是后成型的凹槽，对于本领域技术人员而言仅仅是凹槽制作顺序发生了显而易见的调换，但无论是最初的目的还是最终的效果均实质上相同，因此属于等同替换方式。
预成型凹槽的大小方面，如果预成型凹槽比对应的蒸镀单元明显较大，则有可能因预成型凹槽大面积的减薄作用而影响掩膜板本体的整体强度。相反的，如果预成型凹槽比对应的蒸镀单元还小，那么本申请所产生的提高蒸镀品质的效果将会相应的降低。因此，所述预成型凹槽的大小最好与对应的蒸镀单元的大小一致或略大于该蒸镀单元的大小，从而达到最优的技术效果。
掩膜板的具体厚度尺寸方面，本申请掩膜板本体上位于其蒸镀单元处的厚度为10至30微米，掩膜板本体的外形厚度为30至150微米。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
图1为本申请实施例1中在掩膜板本体上所形成的预成型凹槽的分布示意图。
图2为本申请实施例1中在掩膜板本体上所形成的蒸镀单元的分布示意图。
图3为本申请实施例2中在掩膜板本体上所形成的蒸镀单元的分布示意图。
图4为图2中A－A向剖视图。
图5为图3中B－B向剖视图。
具体实施方式
本申请实施例1的掩膜板如图2所示，其掩膜板本体1上布置有多个蒸镀单元3，每一个蒸镀单元3均包含呈规则排列的蒸镀缺口301，从图4所示的剖视图上看，各蒸镀缺口301是按传统并列方式间隔布置的狭长条孔；其中，各蒸镀单元3分别设置在位于掩膜板本体1上与这些蒸镀单元3一一对应的预成型凹槽2的底部，而各预成型凹槽2的大小略大于对应的蒸镀单元3的大小。该掩膜板的具体制作过程为：首先，在外形厚度H2为80微米的掩膜板本体1（采用铟钢或者不锈钢金属薄板）上旋涂一层光刻胶；其次，通过曝光及显影工艺，在所述掩膜板本体1上形成与如图1所示的各个预成型凹槽2外形一致的图案；此后，通过化学蚀刻工艺进行蚀刻，在掩膜板本体1上形成图1中所示的各个预成型凹槽2，这时，掩膜板本体1上位于这些预成型凹槽2处的厚度H1为30微米；然后，将掩膜板本体1上残存的光刻胶进行剥离并清洗，然后再在掩膜板本体1上旋涂一层光刻胶；此后，通过曝光及显影工艺，在掩膜板本体1上位于各预成型凹槽2的底面形成与图2所示的各蒸镀单元3中蒸镀缺口301外形一致的图案；再次通过化学蚀刻工艺进行蚀刻，形成各蒸镀单元3的各个蒸镀缺口301；再次对光刻胶进行剥离并清洗，完成掩膜板的制作。
本申请实施例2的掩膜板如图3所示，由于实施例2的预成型凹槽2的大小与对应的蒸镀单元3的大小一致，因此图3上所示的各蒸镀单元3的边沿刚好与预成型凹槽2的边沿重合。图5为图3中B－B向的剖视图，其中，蒸镀单元3的边沿与预成型凹槽2的边沿在竖直方向上是齐平的。实施例2的掩膜板制作工艺与实施例1相同。
Claims (4)
1.OLED蒸镀用掩膜板，包括设置在掩膜板本体（1）上的至少一个蒸镀单元（3），每一个蒸镀单元（3）包含呈规则排列的蒸镀缺口（301），其特征在于：所述掩膜板本体（1）上位于其蒸镀单元（3）处的厚度（H1）小于该掩膜板本体（1）的外形厚度（H2）。
2.如权利要求1所述的OLED蒸镀用掩膜板，其特征在于：所述蒸镀单元（3）设置在位于掩膜板本体（1）上与之对应的预成型凹槽（2）的底部。
3.如权利要求2所述的OLED蒸镀用掩膜板，其特征在于：所述预成型凹槽（2）的大小与对应的蒸镀单元（3）的大小一致或略大于该蒸镀单元（3）的大小。
4.如权利要求1、2或3所述的OLED蒸镀用掩膜板，其特征在于：所述掩膜板本体（1）上位于其蒸镀单元（3）处的厚度（H1）为10至30微米，该掩膜板本体（1）的外形厚度（H2）为30至150微米。
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