WO2021232526A1 - 一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法 - Google Patents

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mask
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thickness
mask plate
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王衣可
龚建国
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the invention relates to the field of display technology, in particular to a mask plate, an application method thereof, and a preparation method of an encapsulation layer.
  • the display device can convert computer data into various characters, numbers, symbols or intuitive images for display, and can use keyboard and other input tools to input commands or data into the computer, and add, delete, modify, and change the display at any time with the help of system hardware and software content.
  • Display devices are classified into plasma, liquid crystal, light emitting diode, and cathode ray tube types according to the display device used.
  • Organic light-emitting display device (full English name: Organic Light-Emitting Diode, OLED for short) is also known as organic electro-laser display device and organic light-emitting semiconductor.
  • the working principle of OLED is: when the power is supplied to the appropriate voltage, the positive electrode holes and the negative electrode charges will be combined in the light-emitting layer, and under the action of the Coulomb force, they will recombine with a certain probability to form excitons in the excited state (electron-hole Yes), and this excited state is unstable in a normal environment.
  • the excitons of the excited state recombine and transfer energy to the luminescent material, making it transition from the ground state energy level to the excited state, and the excited state energy is through the radiative relaxation process It produces photons, releases light energy, and produces light. According to its different formulas, it produces three primary colors of red, green and blue RGB, which constitute the basic colors.
  • OLED has the advantages of low voltage demand, high power saving efficiency, fast response, light weight, thin thickness, simple structure, low cost, wide viewing angle, almost infinitely high contrast, low power consumption, and extremely high response speed. It has become today's One of the most important display technologies.
  • the film layer in the OLED structure is very sensitive to oxygen and moisture and is extremely prone to failure. Therefore, the thin film packaging technology is used in the OLED structure for packaging to block water and oxygen, thereby avoiding device damage. In thin-film packaging technology, a mask is often used to prepare the film layer.
  • the purpose of the present invention is to provide a mask plate, a method for preparing an encapsulation layer, and a display device, which can solve the problem of warping deformation of the mask plate in the existing mask plate coating, which causes the mask plate and the glass substrate to be coated
  • the spacing at the edge of the effective area is too large, causing problems such as shadowing of the coating, uneven film thickness, and affecting packaging performance.
  • the present invention provides a mask including: a first area; a second area surrounding the first area; and a third area surrounding the second area; wherein the first area The thickness of the second area is greater than the thickness of the first area; the thickness of the first area is greater than the thickness of the third area.
  • the ratio of the thickness of the first region to the thickness of the second region is 0.5-0.7.
  • the ratio of the thickness of the third region to the thickness of the second region is 0.3-0.4.
  • the second area is ring-shaped.
  • the present invention provides a method for applying a mask plate, which includes the following steps: arranging the mask plate involved in the present invention on a substrate, and depositing the mask plate on the substrate and the mask plate. Inorganic layer; remove the mask.
  • the substrate includes a glass substrate or an organic layer.
  • the present invention provides a method for preparing an encapsulation layer, which includes the following steps: preparing a first inorganic layer on the upper surface of a glass substrate, specifically including the following steps: arranging the encapsulation layer on a glass substrate. A mask, depositing a first inorganic layer on the glass substrate and the mask; removing the mask.
  • the method for preparing the encapsulation layer further includes the following step: preparing an organic layer on the upper surface of the first inorganic layer.
  • the method for preparing the encapsulation layer further includes the following step: preparing a second inorganic layer on the upper surface of the organic layer.
  • the step of preparing the second inorganic layer specifically includes the following steps: arranging the mask plate involved in the present invention on the organic layer, and depositing a second inorganic layer on the organic layer and the mask plate. Layer; remove the mask.
  • the invention relates to a mask plate, an application method thereof, and a preparation method of an encapsulation layer.
  • the mask plate is divided into a first area, a second area, and a third area, and the thickness of the second area is greater than the thickness of the first area;
  • the thickness of the region is greater than the thickness of the third region.
  • the gravity of the mask the sum of the gravity of the mask in the first area and the external stress is greater than the gravity of the mask in the third area, so that the mask in the second area bears the greatest force, so that the mask in the first area
  • the plate produces a relatively small amount of deformation, which is almost infinite, thereby increasing the bonding area between the mask plate and the glass substrate in the first area, and reducing the width of the deformed area at the edge of the mask plate.
  • the mask plates in the second area and the third area warp upward, and the deformation amount of the third area is greater than the deformation amount of the second area, thereby reducing the distance between the deformed area at the edge of the mask plate and the glass substrate.
  • the gap formed between the edge of the mask and the glass substrate becomes smaller, and the material entering the gap during coating will be greater. Less, reduce the shadow area generated during coating, improve the uniformity of the coating film thickness, and improve the reliability of the packaging layer.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of the bonding of a mask plate and a glass substrate under the action of gravity in the prior art.
  • Figure 2 is a schematic plan view of the mask of the present invention.
  • Fig. 3 is an enlarged view of the first area of the mask of the present invention.
  • Fig. 4 is a schematic diagram of bonding the mask plate of the present invention to the glass substrate under the action of gravity.
  • Fig. 5 is a step diagram of the method for preparing the encapsulation layer of the present invention.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of the structure of the packaging layer prepared by the vapor deposition method.
  • the mask of the present invention 2. Glass substrate
  • the first area 12. The second area
  • the component can be directly placed on the other component; there may also be an intermediate component on which the component is placed , And the intermediate component is placed on another component.
  • a component is described as “installed to” or “connected to” another component, both can be understood as directly “installed” or “connected”, or a component is “installed to” or “connected to” through an intermediate component Another component.
  • this embodiment provides a mask 1, which includes a first area 11, a second area 12 and a third area 13.
  • the first area 11 includes an effective area 111, which is a coating safe area.
  • the second area 12 surrounds the first area 11, wherein the shape of the second area 12 is a ring.
  • the third area 13 surrounds the second area 12.
  • the thickness of the second region 12 is greater than the thickness of the first region 11, and the thickness of the first region 11 is greater than the thickness of the third region 13.
  • the ratio of the thickness of the first region 11 to the thickness of the second region 12 is 0.5-0.7. In this embodiment, the ratio of the thickness of the first region 11 to the thickness of the second region 12 is preferably 0.6.
  • the ratio of the thickness of the third region 13 to the thickness of the second region 12 is 0.3-0.4. In this embodiment, the ratio of the thickness of the third region 13 to the thickness of the second region 12 is preferably 0.4.
  • the gravity of the mask 1 in the corresponding area is changed so that the gravity of the mask 1 in the first area 11 is equal to
  • the sum of the external stress is less than the gravity of the mask 1 in the second area 12, and the sum of the gravity of the mask 1 in the first area 11 and the external stress is greater than the gravity of the mask 1 in the third area 13, so that the second area
  • the mask 1 of 12 bears the greatest force.
  • the mask 1 in the first region 11 produces a small amount of deformation, which is almost indestructible, thereby increasing the bonding area between the mask 1 and the glass substrate 2 in the first region 11 and reducing the edge of the mask 1 The width of the deformed area.
  • the mask plates of the second area 12 and the third area 13 warp upward, and the deformation amount of the third area 13 is larger than that of the second area 12, thereby reducing the distance between the deformed area at the edge of the mask plate 1 and the glass substrate .
  • the gap formed between the edge of the mask plate 1 and the glass substrate becomes smaller, and the material that enters the gap during coating It will be less, so that the shadow area generated during coating is significantly reduced, so that the thickness of the coating is more uniform, and the reliability of the packaging layer is improved.
  • This embodiment also provides an application method of the mask 1, which includes the following steps: setting the mask 1 on a substrate, depositing an inorganic layer on the substrate and the mask; In addition to the mask 1.
  • the substrate includes a glass substrate or an organic layer.
  • the gravity of the mask in the corresponding area is changed, so that the gravity of the mask in the first area 11 and the external stress
  • the sum is less than the gravity of the mask in the second area 12, and the sum of the gravity of the mask in the first area 11 and the external stress is greater than the gravity of the mask in the third area 13, so that the mask in the second area 12 1 bears the greatest force, so that the mask 1 in the first region 11 produces a small amount of deformation, which is almost infinite, thereby increasing the bonding area between the mask 1 and the glass substrate 2 in the first region 11, Reduce the width of the deformed area at the edge of the mask 1.
  • the mask plates of the second area 12 and the third area 13 warp upward, and the deformation amount of the third area 13 is larger than that of the second area 12, thereby reducing the distance between the deformed area at the edge of the mask plate 1 and the glass substrate .
  • the mask plate 1 is used to prepare an inorganic layer, which can improve the film thickness uniformity of the inorganic layer.
  • this embodiment also provides a method for preparing an encapsulation layer, which includes: S1, preparing a first inorganic layer on the upper surface of a glass substrate 2; S2, preparing an organic layer on the first inorganic layer. And S3, preparing a second inorganic layer on the organic layer.
  • S1 includes: providing a stage 3; setting a glass substrate 2 on the stage 3; setting the mask plate 1 on the glass substrate 2, and setting the glass substrate 2 on the glass substrate 2. And the first inorganic layer is deposited on the mask plate 1, and the mask plate 1 is removed.
  • the gravity of the mask in the corresponding area is changed, so that the gravity of the mask in the first area 11 and the external stress
  • the sum is less than the gravity of the mask in the second area 12, and the sum of the gravity of the mask in the first area 11 and the external stress is greater than the gravity of the mask in the third area 13, so that the mask in the second area 12 1 bears the greatest force, so that the mask 1 in the first region 11 produces a small amount of deformation, which is almost infinite, thereby increasing the bonding area between the mask 1 and the glass substrate 2 in the first region 11, Reduce the width of the deformed area at the edge of the mask 1.
  • the mask plates of the second area 12 and the third area 13 warp upwards, and the deformation amount of the third area 13 is larger than that of the second area 12, thereby reducing the distance between the deformed area at the edge of the mask plate 1 and the glass substrate .
  • the mask 1 is used to prepare the first inorganic layer, which can improve the film thickness uniformity of the first inorganic layer, and ultimately improve the packaging performance of the packaging layer.
  • inkjet printing technology is used to prepare an organic layer on the first inorganic layer.
  • a vapor deposition method is used to prepare a second inorganic layer on the organic layer.
  • S3 specifically includes the following steps: disposing the mask 1 on the organic layer, depositing a second inorganic layer on the organic layer and the mask 1, and removing the mask 1.
  • the gravity of the mask in the corresponding area is changed, so that the gravity of the mask in the first area 11 and the external stress
  • the sum is less than the gravity of the mask in the second area 12, and the sum of the gravity of the mask in the first area 11 and the external stress is greater than the gravity of the mask in the third area 13, so that the mask in the second area 12 1 bears the greatest force, so that the mask 1 in the first region 11 produces a small amount of deformation, which is almost infinite, thereby increasing the bonding area between the mask 1 and the glass substrate 2 in the first region 11, Reduce the width of the deformed area at the edge of the mask 1.
  • the mask plates of the second area 12 and the third area 13 warp upward, and the deformation amount of the third area 13 is larger than that of the second area 12, thereby reducing the distance between the deformed area at the edge of the mask plate 1 and the glass substrate .
  • the mask 1 is used to prepare the second inorganic layer, which can improve the film thickness uniformity of the second inorganic layer, and ultimately improve the packaging performance of the packaging layer.

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Abstract

本发明涉及掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法，第一区域的掩膜板的重力与外界应力之和小于第二区域的掩膜板的重力，第一区域的掩膜板的重力与外界应力之和大于第三区域的掩膜板的重力，第一区域的掩膜板产生较小的形变量，近似无形变，增大第一区域的掩膜板与玻璃基板之间的贴合面积，减小掩膜板边缘处形变区域的宽度。

Description

一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法
本申请要求于2020年05月19日提交中国专利局、申请号为202010424943.2、发明名称为“一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法。
 背景技术
显示装置可以把计算机的数据变换成各种文字、数字、符号或直观的图像显示出来，并且可以利用键盘等输入工具把命令或数据输入计算机，借助系统的硬件和软件随时增添、删改、变换显示内容。显示装置根据所用之显示器件分为等离子、液晶、发光二极管和阴极射线管等类型。
有机发光显示装置(英文全称：Organic Light-Emitting Diode, 简称OLED) 又称为有机电激光显示装置、有机发光半导体。OLED的工作原理是：当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，在库伦力的作用下以一定几率复合形成处于激发态的激子（电子-空穴对），而此激发态在通常的环境中是不稳定的，激发态的激子复合并将能量传递给发光材料，使其从基态能级跃迁为激发态，激发态能量通过辐射驰豫过程产生光子，释放出光能，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝RGB三基色，构成基本色彩。
OLED具有电压需求低、省电效率高、反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点，已经成为当今最重要的显示技术之一。
 技术问题
OLED结构中的膜层，对氧气及水分十分敏感，极其容易失效，所以在OLED结构中采用薄膜封装技术进行封装，用以阻隔水氧，从而避免器件损伤。薄膜封装技术中常掩膜板制备膜层。
如图1所示，由于现有掩膜板100的厚度一致，整个掩膜板上的重力相同，在中心处的应力作用下，掩膜板的两端会产生翘曲，形成近似于V型的形变，由此会导致掩膜板100与其下的玻璃基板200在镀膜有效区101的边缘处的间距较大，掩膜板边缘处与玻璃基板之间形成缺口，在镀膜时会有材料进入缺口，导致镀膜时产生阴影现象，造成膜厚不均匀，影响封装层的封装性能。因此，需要寻求一种新型的掩膜板以解决上述问题。
 技术解决方案
本发明的目的是提供一种掩膜板、封装层的制备方法、显示装置，其能够解决现有的掩膜板镀膜中存在掩膜板产生翘曲形变，导致掩膜板与玻璃基板在镀膜有效区边缘处的间距过大，导致镀膜产生阴影现象、膜厚不均匀、影响封装性能等问题。
为了解决上述问题，本发明提供了一种掩膜板，其包括：第一区域；第二区域，环绕所述第一区域；以及第三区域，环绕所述第二区域；其中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度；所述第一区域的厚度大于所述第三区域的厚度。
进一步的，其中所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.5-0.7。
进一步的，其中所述第三区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.3-0.4。
进一步的，其中所述第二区域为环形。
为了解决上述问题，本发明提供了一种掩膜板的应用方法，其包括如下步骤：在一衬底上设置本发明所涉及的掩膜板，在所述衬底及所述掩模板上方沉积无机层；移除所述掩模板。
进一步的，其中所述衬底包括玻璃基板或有机层。
为了解决上述问题，本发明提供了一种封装层的制备方法，其包括如下步骤：在一玻璃基板上表面制备第一无机层，具体包括如下步骤：在一玻璃基板上设置本发明所涉及的掩膜板，在所述玻璃基板及所述掩模板上方沉积第一无机层；移除所述掩模板。
进一步的，其中所述封装层的制备方法还包括如下步骤：在所述第一无机层上表面制备有机层。
进一步的，其中所述封装层的制备方法还包括如下步骤：在所述有机层上表面制备第二无机层。
进一步的，其中所述第二无机层的制备步骤，具体包括如下步骤：在所述有机层上设置本发明所涉及的掩膜板，在所述有机层及所述掩模板上方沉积第二无机层；移除所述掩模板。
 有益效果
本发明涉及掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法，将掩膜板划分为第一区域、第二区域以及第三区域，且第二区域的厚度大于第一区域的厚度；第一区域的厚度大于第三区域的厚度。通过改变第一区域、第二区域以及第三区域的掩膜板厚度，改变对应区域的掩膜板自身重力，使得第一区域的掩膜板的重力与外界应力之和小于第二区域的掩膜板的重力，第一区域的掩膜板的重力与外界应力之和大于第三区域的掩膜板的重力，使得第二区域的掩膜板承受的力最大，使得第一区域的掩膜板产生较小的形变量，近似无形变，从而增大第一区域的掩膜板与玻璃基板之间的贴合面积，减小掩膜板边缘处形变区域的宽度。第二区域、第三区域的掩膜板向上翘曲，第三区域的形变量大于第二区域的形变量，进而使得掩膜板边缘处形变区域与玻璃基板的距离减小。由于掩膜板边缘处形变区域的宽度减小，形变区域与玻璃基板的距离减小，因此，掩膜板边缘处与玻璃基板之间形成的缺口变小，在镀膜时进入缺口的材料会更少，减小镀膜时产生阴影面积，提高镀膜的膜厚匀一性，提升封装层的可靠性。
 附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的掩膜板在重力作用下与玻璃基板的贴合示意图。
图2为本发明的掩膜板的平面示意图。
图3为本发明的掩膜板第一区域的放大图。
图4为本发明的掩膜板在重力作用下与玻璃基板的贴合示意图。
图5为本发明的封装层的制备方法步骤图。
图6为气相沉积法制备封装层的结构示意图。
图中部件标识如下：
100、现有技术的掩膜板           200、玻璃基板
101、有效区
1、本发明的掩膜板               2、玻璃基板
3、载台
11、第一区域                    12、第二区域
13、第三区域                    111、有效区
 本发明的实施方式
以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。
在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的 ，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。当一个组件被描述为“安装至”或“连接至”另一组件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个组件通过一中间组件“安装至”或“连接至”另一个组件。
实施例
如图2所示，本实施例提供了一种掩膜板1，其包括：第一区域11、第二区域12以及第三区域13。
如图2、图3所示，第一区域11包括有效区111，所述有效区即镀膜安全区。
如图2所示，第二区域12环绕所述第一区域11，其中所述第二区域12的形状为环形。
如图2所示，第三区域13环绕所述第二区域12。
如图2、图4所示，其中，所述第二区域12的厚度大于所述第一区域11的厚度，且所述第一区域11的厚度大于所述第三区域13的厚度。
其中，所述第一区域11的厚度与所述第二区域12的厚度的比值为0.5-0.7，本实施例优选所述第一区域11的厚度与所述第二区域12的厚度的比值为0.6。
其中，所述第三区域13的厚度与所述第二区域12的厚度的比值为0.3-0.4，本实施例优选所述第三区域13的厚度与所述第二区域12的厚度的比值为0.4。
综上，通过改变第一区域11、第二区域12以及第三区域13的掩膜板1厚度，改变对应区域的掩膜板1自身重力，使得第一区域11的掩膜板1的重力与外界应力之和小于第二区域12的掩膜板1的重力，第一区域11的掩膜板1的重力与外界应力之和大于第三区域13的掩膜板1的重力，使得第二区域12的掩膜板1承受的力最大。第一区域11的掩膜板1产生较小的形变量，近似无形变，从而增大第一区域11的掩膜板1与玻璃基板2之间的贴合面积，减小掩膜板1边缘处形变区域的宽度。
第二区域12、第三区域13的掩膜板向上翘曲，第三区域13的形变量大于第二区域12的形变量，进而使得掩膜板1边缘处形变区域与玻璃基板的距离减小。
由于掩膜板1边缘处形变区域的宽度减小，形变区域与玻璃基板的距离减小，因此，掩膜板1边缘处与玻璃基板之间形成的缺口变小，在镀膜时进入缺口的材料会更少，使得镀膜时产生阴影面积明显减小，使得镀膜的膜厚更加均匀，提升封装层的可靠性。
本实施例还提供了一种掩膜板1的应用方法，其包括如下步骤：在一衬底上设置所述掩膜板1，在所述衬底及所述掩模板上方沉积无机层；移除所述掩模板1。
其中所述衬底包括玻璃基板或有机层。
由于掩膜板1改变第一区域11、第二区域12以及第三区域13的掩膜板厚度，改变对应区域的掩膜板自身重力，使得第一区域11的掩膜板的重力与外界应力之和小于第二区域12的掩膜板的重力，第一区域11的掩膜板的重力与外界应力之和大于第三区域13的掩膜板的重力，使得第二区域12的掩膜板1承受的力最大，使得第一区域11的掩膜板1产生较小的形变量，近似无形变，从而增大第一区域11的掩膜板1与玻璃基板2之间的贴合面积，减小掩膜板1边缘处形变区域的宽度。
第二区域12、第三区域13的掩膜板向上翘曲，第三区域13的形变量大于第二区域12的形变量，进而使得掩膜板1边缘处形变区域与玻璃基板的距离减小。
由于掩膜板1边缘处形变区域的宽度减小，形变区域与玻璃基板的距离减小，因此，掩膜板1边缘处与玻璃基板之间形成的缺口变小，在镀膜时进入缺口的材料会更少，使得镀膜时产生阴影面积明显减小。本实施例利用所述掩膜板1制备无机层，能够提高无机层的膜厚均一性。
如图5所示，本实施例还提供了一种封装层的制备方法，其包括：S1，在一玻璃基板2上表面制备第一无机层；S2，在所述第一无机层上制备有机层；以及S3，在所述有机层上制备第二无机层。
如图6所示，其中S1中包括：提供一载台3；在所述载台3上设置玻璃基板2；在所述玻璃基板2上设置所述掩膜板1，在所述玻璃基板2及所述掩模板1上方沉积第一无机层，移除所述掩模板1。
由于掩膜板1改变第一区域11、第二区域12以及第三区域13的掩膜板厚度，改变对应区域的掩膜板自身重力，使得第一区域11的掩膜板的重力与外界应力之和小于第二区域12的掩膜板的重力，第一区域11的掩膜板的重力与外界应力之和大于第三区域13的掩膜板的重力，使得第二区域12的掩膜板1承受的力最大，使得第一区域11的掩膜板1产生较小的形变量，近似无形变，从而增大第一区域11的掩膜板1与玻璃基板2之间的贴合面积，减小掩膜板1边缘处形变区域的宽度。
第二区域12、第三区域13的掩膜板向上翘曲，第三区域13的形变量大于第二区域12的形变量，进而使得掩膜板1边缘处形变区域与玻璃基板的距离减小。
由于掩膜板1边缘处形变区域的宽度减小，形变区域与玻璃基板的距离减小，因此，掩膜板1边缘处与玻璃基板之间形成的缺口变小，在镀膜时进入缺口的材料会更少，使得镀膜时产生阴影面积明显减小。本实施例利用所述掩膜板1制备第一无机层，能够提高第一无机层的膜厚均一性，最终提高封装层的封装性能。
其中S2中采用喷墨打印技术在所述第一无机层上制备有机层。
其中S3中采用气相沉积法在所述有机层上制备第二无机层。S3中具体包括如下步骤：在所述有机层上设置所述掩膜板1，在所述有机层及所述掩模板1上方沉积第二无机层，移除所述掩模板1。
由于掩膜板1改变第一区域11、第二区域12以及第三区域13的掩膜板厚度，改变对应区域的掩膜板自身重力，使得第一区域11的掩膜板的重力与外界应力之和小于第二区域12的掩膜板的重力，第一区域11的掩膜板的重力与外界应力之和大于第三区域13的掩膜板的重力，使得第二区域12的掩膜板1承受的力最大，使得第一区域11的掩膜板1产生较小的形变量，近似无形变，从而增大第一区域11的掩膜板1与玻璃基板2之间的贴合面积，减小掩膜板1边缘处形变区域的宽度。
第二区域12、第三区域13的掩膜板向上翘曲，第三区域13的形变量大于第二区域12的形变量，进而使得掩膜板1边缘处形变区域与玻璃基板的距离减小。
由于掩膜板1边缘处形变区域的宽度减小，形变区域与玻璃基板的距离减小，因此，掩膜板1边缘处与玻璃基板之间形成的缺口变小，在镀膜时进入缺口的材料会更少，使得镀膜时产生阴影面积明显减小。本实施例利用所述掩膜板1制备第二无机层，能够提高第二无机层的膜厚均一性，最终提高封装层的封装性能。
以上对本申请所提供的掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (19)

  1. 一种掩膜板，其特征在于，包括：
    第一区域；
    第二区域，环绕所述第一区域；以及
    第三区域，环绕所述第二区域；
    其中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度；
    所述第一区域的厚度大于所述第三区域的厚度。
  2. 根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，
    所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.5-0.7。
  3. 根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，
    所述第三区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.3-0.4。
  4. 根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第二区域为环形。
  5. 一种掩膜板的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：
    在一衬底上设置如权利要求1所述的掩膜板；
    在所述衬底及所述掩模板上方沉积无机层；以及
    移除所述掩模板；
    其中，所述掩膜板包括：
    第一区域；
    第二区域，环绕所述第一区域；以及
    第三区域，环绕所述第二区域；
    其中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度；
    所述第一区域的厚度大于所述第三区域的厚度。
  6. 根据权利要求5所述的掩膜板的应用方法，其特征在于，
    所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.5-0.7。
  7. 根据权利要求5所述的掩膜板的应用方法，其特征在于，
    所述第三区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.3-0.4。
  8. 根据权利要求5所述的掩膜板的应用方法，其特征在于，所述第二区域为环形。
  9. 根据权利要求5所述的掩膜板的应用方法，其特征在于，所述衬底包括玻璃基板或有机层。
  10. 一种封装层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
    在一玻璃基板上表面制备第一无机层，具体包括如下步骤：
    在一玻璃基板上设置如权利要求1所述的掩膜板；
    在所述玻璃基板及所述掩模板上方沉积第一无机层；以及
    移除所述掩模板；
    其中，所述掩膜板包括：
    第一区域；
    第二区域，环绕所述第一区域；以及
    第三区域，环绕所述第二区域；
    其中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度；
    所述第一区域的厚度大于所述第三区域的厚度。
  11. 根据权利要求10所述的封装层的制备方法，其特征在于，
    所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.5-0.7。
  12. 根据权利要求10所述的封装层的制备方法，其特征在于，
    所述第三区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.3-0.4。
  13. 根据权利要求10所述的封装层的制备方法，其特征在于，所述第二区域为环形。
  14. 根据权利要求10所述的封装层的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
    在所述第一无机层上表面制备有机层。
  15. 根据权利要求14所述的封装层的制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：
    在所述有机层上表面制备第二无机层。
  16. 根据权利要求15所述的封装层的制备方法，其特征在于，
    所述第二无机层的制备步骤，具体包括如下步骤：
    在所述有机层上设置如权利要求1所述的掩膜板；
    在所述有机层及所述掩模板上方沉积第二无机层；
    移除所述掩模板；
    其中，所述掩膜板包括：
    第一区域；
    第二区域，环绕所述第一区域；以及
    第三区域，环绕所述第二区域；
    其中，所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度；
    所述第一区域的厚度大于所述第三区域的厚度。
  17. 根据权利要求16所述的封装层的制备方法，其特征在于，
    所述第一区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.5-0.7。
  18. 根据权利要求16所述的封装层的制备方法，其特征在于，
    所述第三区域的厚度与所述第二区域的厚度的比值为0.3-0.4。
  19. 根据权利要求16所述的封装层的制备方法，其特征在于，所述第二区域为环形。
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