CN103556112A

CN103556112A - 一种掩模板及其制作方法

Info

Publication number: CN103556112A
Application number: CN201310523520.6A
Authority: CN
Inventors: 魏志凌; 高小平; 赵录军; 许镭芳
Original assignee: Kunshan Power Stencil Co Ltd
Current assignee: Kunshan Power Stencil Co Ltd
Priority date: 2013-10-30
Filing date: 2013-10-30
Publication date: 2014-02-05

Abstract

本发明公开了一种掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于：所述掩模板包括蒸镀面和ITO面，在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈漏斗状，所述蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面的夹角为30°～60°。本发明还提供了一种掩模板的制作方法，通过电铸和激光切割混合工艺制作掩模板，通过电铸工艺制作掩模板蒸镀孔的精度高，通过激光切割工艺使蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体具有30°～60°的夹角，可有效地减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，很好地解决了现有技术中蒸镀孔开口精度不高以及蒸镀孔孔壁对蒸镀材料的遮挡的问题。

Description

一种掩模板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一掩模板及其制作方法，具体涉及一种OLED蒸镀用掩模板及其制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode；OLED)显示器具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，OLED显示器不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达到液晶显示器的1000倍，其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此，OLED显示器具有广阔的应用前景，逐渐成为未来20年成长最快的新型显示技术。

制作有机发光二极管显示器时需要用到蒸镀用的掩模板，通常电铸工艺制作掩模板的蒸镀孔与掩模板板面垂直，蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料产生遮蔽现象，如图1所示，10为掩模板，11为蒸镀孔，12为沉积基板，当镀源材料发射路线与掩模板板面的角度小于δ时，蒸镀孔11的孔壁就会对材料产生遮挡，致使有机材料层的厚度不均匀，从而影响蒸镀质量。

而通过激光切割工艺制作掩模板时，切割蒸镀孔具有一定的角度但蒸镀孔的精度不高，同样会影响到掩模板的质量。

本发明主要是针对以上问题提出一种掩模板及其制作方法，较好的解决以上所述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种掩模板及其制作方法，提高掩模板的蒸镀孔的精度，减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡。

本发明提供一种掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于：所述掩模板包括蒸镀面和ITO面，在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈漏斗状。

进一步地，蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面的夹角为30°～60°。

进一步地，ITO面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面垂直。

进一步地，ITO面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面的夹角为60°～90°。

进一步地，掩模板蒸镀面的厚度为10～50μm。

进一步地，掩模板ITO面的厚度为2～30μm。

进一步地，掩模板的总厚度为12～80μm。

本发明还提供了一种制作上述所述掩模板的方法，包括电铸步骤和激光切割步骤，其特征在于：

所述电铸步骤形成所述掩模板本体以及形成在所述掩模板本体上的通孔，所述激光切割步骤切除所述掩模板蒸镀面通孔的周边区域，形成所述蒸镀孔。

进一步地，激光切割步骤中激光头的激光发射路线与掩模板本体板面之间的夹角调整范围为30°～60°。

进一步地，电铸步骤中形成的掩模板本体的厚度为12～80μm，所述激光切割步骤中切除所述掩模板本体的厚度为2～30μm。

本发明的有益效果在于，通过本发明提供的掩模板及其制作方法，通过电铸工艺制作掩模板蒸镀孔的精度高，通过激光切割工艺使蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体具有30°～60°的夹角，通过电铸步骤和激光切割步骤相结合形成的蒸镀孔，可有效地减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡、提高蒸镀孔的精度，很好地解决了现有技术中存在的问题。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示为现有技术中利用掩模板蒸镀有机材料的截面示意图；

图2所示为本发明提供的掩模板整体平面结构示意图；

图3所示为图2中沿A-A方向的一种结构的截面示意图；

图4所示为图2中沿A-A方向的另一种结构的截面示意图；

图5所示为本发明完成贴膜步骤的截面示意图；

图6所示为本发明完成曝光步骤的截面示意图；

图7所示为本发明完成显影步骤的截面示意图；

图8所示为本发明完成电铸步骤的截面示意图；

图9所示为本发明完成剥离骤的截面放大示意图；

图10所示为本发明完成激光切割骤的截面放大示意图；

图1中，10为掩模板，11为蒸镀孔，12为沉积基板，δ为蒸镀源材料发射路线与掩模板板面的角度；

图2中，20为掩模板整体，21为蒸镀孔，22为掩模板本体，A-A为待解剖观测方向；

图3中，θ蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面的夹角，1为掩模板的ITO面，2为掩模板的蒸镀面，t为掩模板的总厚度，t1为掩模板ITO面的厚度，t2为掩模板蒸镀面的厚度；

图4中，β为ITO面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面的夹角；

图5中，50为芯模，51为膜；

图6中，60为曝光膜；

图7中，70为露出的芯模区域；

图9中，90为通孔；

图10中，100为激光头，α为中激光头的激光发射路线与掩模板本体板面之间的夹角。

具体实施方式

下面将参照附图来描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

根据本发明的实施例，参考图2～图4所示，提供了一种掩模板，包括掩模板本体22及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔21，所述蒸镀孔21贯穿所述掩模板本体22，其特征在于：所述掩模板20包括蒸镀面（图3中2代表蒸镀面）和ITO面（图3中1代表ITO面），在所述蒸镀孔21中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈漏斗状。

另外，根据本发明公开的一种掩模板还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一些实施例，如图3所示，蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体22的板面的夹角θ为30°～60°。

根据本发明的一些实施例，如图3所示，ITO面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体22的板面垂直。

根据本发明的一些实施例，如图4所示，ITO面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体22的板面的夹角β为60°～90°。

根据本发明的一些实施例，如图3所示，掩模板22蒸镀面的厚度t2为10～50μm。

根据本发明的一些实施例，如图3所示，掩模板ITO面的厚度t1为2～30μm。

根据本发明的一些实施例，如图3所示，掩模板的总厚度t为12～80μm。

本发明还提供了一种制作上述所述掩模板的方法，如图5～图10所示，包括电铸步骤和激光切割步骤，其特征在于：

所述电铸步骤形成所述掩模板本体22以及形成在所述掩模板本体上的通孔90，所述激光切割步骤切除所述掩模板蒸镀面通孔的周边区域，形成所述蒸镀孔21。

下面详细描述掩模板制作方法的具体步骤，包括：

S1、芯模贴膜步骤：如图5所示，将膜51压贴或涂覆到芯模50的一面；

S2、曝光步骤:如图6所示，将芯模50贴膜的一面按预设的曝光图案进行曝光，形成曝光膜60和未曝光膜区域；

S3、显影步骤：如图7所示，经显影步骤去除未曝光膜区域的膜，使对应未曝光膜区域的芯模区域70露出，曝光膜60继续保留；

S4、电铸步骤：如图8所示，经电铸步骤在露出的芯模区域70形成电铸层22（电铸层即为掩模板本体），在曝光膜60区域形成通孔90；

S5、后处理步骤：后处理步骤包括剥离步骤，经剥离步骤将电铸层（即掩模板本体22）从芯模50上剥离下来，如图9所示；

S6、激光切割步骤：如图10所示，通过激光切割步骤切除掩模板蒸镀面通孔90的周边区域，形成蒸镀孔21。

另外，根据本发明公开的一种制作掩模板的方法还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一些实施例，如图10所示，激光切割步骤中激光头100的激光发射路线与掩模板本体22板面之间的夹角α调整范围为30°～60°。

根据本发明的一些实施例，如图8～图9所示，电铸步骤中形成的掩模板本体22的厚度t为12～80μm。

根据本发明的一些实施例，如图10所示，激光切割步骤中切除（切除掩模板蒸镀面的通孔90的周边区域）掩模板本体22的厚度t2为2～30μm。

本发明提供的掩模板及其制作方法，通过电铸工艺制作掩模板蒸镀孔21的精度高，通过激光切割工艺使蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体具有30°～60°的夹角，通过电铸步骤和激光切割步骤相结合形成的蒸镀孔21，可有效地减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，很好地解决了现有技术中存在的问题。

尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于：所述掩模板包括蒸镀面和ITO面，在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈漏斗状。

2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面的夹角为30°～60°。

3.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述ITO面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面垂直。

4.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述ITO面的蒸镀孔的孔壁与所述掩模板本体的板面的夹角为60°～90°。

5.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板蒸镀面的厚度为10～50μm。

6.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板ITO面的厚度为2～30μm。

7.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板的总厚度为12～80μm。

8.一种制作权利要求1～7任意一项权利要求所述掩模板的方法，包括电铸步骤和激光切割步骤，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的制作掩模板的方法，其特征在于，所述激光切割步骤中激光头的激光发射路线与所述掩模板本体板面之间的夹角调整范围为30°～60°。

10.根据权利要求8所述的制作掩模板的方法，其特征在于，所述电铸步骤中形成的所述掩模板本体的厚度为12～80μm，所述激光切割步骤中切除所述掩模板本体的厚度为2～30μm。