KR20200115279A - 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

증착 마스크의 관통 구멍의 벽면은, 제1 단으로부터 제2 면을 향해 확대되는 제1 벽면과, 제2 단으로부터 제1 면을 향해 확대되는 제2 벽면과, 접속부에 있어서 제1 벽면에 접속되는 제2 벽면과, 제1 벽면과 제2 벽면이 접속되는 접속부를 포함한다. 제1 면의 법선 방향을 따라 제1 면측에서 관통 구멍을 본 경우, 관통 구멍의 제1 단은, 제1 방향으로 연장되고 제1 치수를 갖는 제1 부분과, 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되고 제1 치수보다 짧은 제2 치수를 갖는 제2 부분을 포함한다. 제1 벽면은, 제1 부분으로부터 접속부를 향해 확대되는 제1 벽면 구획과, 제2 부분으로부터 접속부를 향해 확대되는 제2 벽면 구획을 포함한다. 제1 벽면 구획의 높이가, 제2 벽면 구획의 높이보다 작다.

Description

증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법{VAPOR DEPOSITION MASK AND VAPOR DEPOSITION MASK MANUFACTURING METHOD}

본 개시의 실시 형태는, 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법에 관한 것이다.

근년, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 전자 디바이스에 있어서, 고해상의 표시 장치가, 시장으로부터 요구되고 있다. 표시 장치는, 예를 들어 400ppi 이상 또는 800ppi 이상 등의 화소 밀도를 갖는다.

응답성이 양호하다는 점과, 또는/및 소비 전력이 낮다는 점과, 또는/및 콘트라스트가 높다는 점을 가지므로, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 화소를 구성하는 재료를 증착에 의해 기판에 부착시키는 방법이 알려져 있다. 이 경우, 먼저, 관통 구멍을 포함하는 증착 마스크를 준비한다. 다음으로, 증착 장치 내에서, 증착 마스크를 기판에 밀착시킨 상태에서, 유기 재료 또는/및 무기 재료 등을 증착시켜, 유기 재료 또는/및 무기 재료 등을 기판에 형성한다.

증착 마스크의 제조 방법으로서는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 금속판을 에칭함으로써 금속판에 관통 구멍을 형성하는 방법이 알려져 있다.

일본 특허 제5382259호 공보

증착 공정에 있어서, 증착원으로부터 증착 마스크를 향하는 증착 재료의 일부는, 증착 마스크를 구성하는 금속판의 법선 방향에 대해 경사진 방향으로 이동한다. 금속판의 법선 방향에 대해 경사진 방향으로 이동하는 증착 재료의 일부는, 기판이 아닌 관통 구멍의 벽면에 부착된다. 이 때문에, 관통 구멍의 벽면에 가까운 위치에서는, 기판에 형성되는 증착층이 얇아지기 쉽다. 이러한, 기판에 대한 증착 재료의 부착이 관통 구멍의 벽면에 의해 저해되는 현상을, 섀도라고도 칭한다.

섀도의 발생을 억제하기 위해, 증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이를 작게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 관통 구멍의 벽면의 높이를 증착 마스크의 전체에 걸쳐 작게 하면, 증착 마스크의 강도가 저하되어, 증착 마스크의 손상, 변형 등이 발생하기 쉬워진다.

본 개시의 실시 형태는, 이러한 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한, 관통 구멍을 갖는 증착 마스크는,

제1 면과,

상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과,

상기 제1 면에 위치하는 단인 제1 단과 상기 제2 면에 위치하는 단인 제2 단을 포함하는 벽면을 구비하고,

상기 벽면이, 상기 관통 구멍을 구획 형성하고 있고,

상기 벽면은, 상기 제1 단으로부터 상기 제2 면을 향해 확대되는 제1 벽면과, 상기 제2 단으로부터 상기 제1 면을 향해 확대되는 제2 벽면과, 상기 제1 벽면과 상기 제2 벽면이 접속되는 접속부를 포함하고,

상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 관통 구멍의 상기 제1 단은, 제1 방향으로 연장되고 제1 치수를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되고 제1 치수보다 짧은 제2 치수를 갖는 제2 부분을 포함하고,

상기 제1 벽면은, 상기 제1 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제1 벽면 구획과, 상기 제2 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제2 벽면 구획을 포함하고,

상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 작다.

본 개시의 실시 형태에 의한 증착 마스크에 따르면, 증착 마스크에 변형 등의 문제가 발생하는 것을 억제하면서, 섀도의 발생을 억제할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치를 구비한 증착 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 증착 마스크 장치를 사용하여 제조한 유기 EL 표시 장치를 도시하는 단면도다.
도 3은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치를 도시하는 평면도다.
도 4a는 도 3의 증착 마스크 장치의 증착 마스크의 유효 영역을 제1 면측에서 본 경우를 도시하는 평면도다.
도 4b는 도 3의 증착 마스크 장치의 증착 마스크의 유효 영역을 제2 면측에서 본 경우를 도시하는 평면도다.
도 5는 도 4a의 V-V선을 따른 단면도다.
도 6은 도 4a의 VI-VI선을 따른 단면도다.
도 7은 도 4a의 VII-VII선을 따른 단면도다.
도 8은 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 단을 확대하여 도시하는 평면도다.
도 9는 도 8의 IX-IX선을 따른 단면도다.
도 10은 도 8의 X-X선을 따른 단면도다.
도 11은 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 벽면의 높이를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 벽면의 높이를 측정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 유기 EL 표시 장치의 일례를 도시하는 평면도다.
도 14는 도 13의 XIV-XIV선을 따른 단면도다.
도 15는 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도다.
도 16은 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 17은 레지스트막을 패터닝하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 18은 제1 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다.
도 19는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다.
도 20은 제2 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다.
도 21은 금속판의 제2 면에 마련된 제2 레지스트 패턴을 도시하는 평면도다.
도 22는 금속판 중 제2 레지스트 패턴의 제1 부분의 사이에서 진행되는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 단면도다.
도 23은 금속판 중 제2 레지스트 패턴의 제1 부분의 사이에서 진행되는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 단면도다.
도 24는 금속판 중 제2 레지스트 패턴의 제2 부분의 사이에서 진행되는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 단면도다.
도 25는 금속판 중 제2 레지스트 패턴의 제2 부분의 사이에서 진행되는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 단면도다.
도 26은 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 벽면의 높이를 측정하는 방법의 그 밖의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 유기 EL 표시 장치의 제1 변형예를 도시하는 평면도다.
도 28a는 유기 EL 표시 장치의 제2 변형예를 도시하는 평면도다.
도 28b는 유기 EL 표시 장치의 제2 변형예의 그 밖의 예를 도시하는 평면도다.
도 29는 도 28a의 유기 EL 표시 장치의 제2 증착층을 형성하기 위해 사용되는 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 단을 확대하여 도시하는 평면도다.
도 30은 유기 EL 표시 장치의 제3 변형예를 도시하는 평면도다.
도 31은 도 30의 유기 EL 표시 장치의 제1 증착층을 형성하기 위해 사용되는 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 단을 확대하여 도시하는 평면도다.
도 32는 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 단을 도시하는 평면도다.
도 33은 도 32의 관통 구멍의 제1 단의 제1 부분을 도시하는 단면도다.
도 34는 도 32의 관통 구멍의 제1 단의 제2 부분을 도시하는 단면도다.
도 35는 증착 마스크의 관통 구멍의 제1 단의 일 변형예를 확대하여 도시하는 평면도다.
도 36은 실시예 1 ~ 3 및 비교예 1 ~ 2의 결과를 나타내는 도면이다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 「기판」이나 「기재」나 「판」이나 「시트」나 「필름」 등의 어느 구성의 기초가 되는 물질을 의미하는 용어는, 호칭의 차이에만 기초하고, 서로 구별되는 것은 아니다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 형상이나 기하학적 조건, 그리고 그것들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」이나 「직교」 등의 용어나 길이나 각도의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 구속되지 않고, 마찬가지의 기능을 기대해도 될 정도의 범위를 포함하여 해석하기로 한다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 어느 부재 또는 어느 영역 등의 어느 구성이, 다른 부재 또는 다른 영역 등의 다른 구성의 「상에」나 「하에」, 「상측에」나 「하측에」, 또는 「상방에」나 「하방에」가 되는 경우, 어느 구성이 다른 구성에 직접적으로 접하고 있는 경우를 포함한다. 또한, 어느 구성과 다른 구성 사이에 별도의 구성이 포함되어 있는 경우, 즉 간접적으로 접하고 있는 경우도 포함한다. 또한, 특별한 설명이 없는 한은, 「상」이나 「상측」이나 「상방」, 또는 「하」나 「하측」이나 「하방」이라고 하는 어구는, 상하 방향이 역전되어도 된다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 동일 부분 또는 마찬가지인 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호 또는 유사한 부호를 붙여, 그 반복 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면의 치수 비율은 설명의 편의상 실제의 비율과는 다른 경우나, 구성의 일부가 도면으로부터 생략되는 경우가 있다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 모순이 발생하지 않는 범위에서, 그 밖의 실시 형태나 변형예와 조합되어도 된다. 또한, 그 밖의 실시 형태끼리나, 그 밖의 실시 형태와 변형예도, 모순이 발생하지 않는 범위에서 조합되어도 된다. 또한, 변형예끼리도, 모순이 발생하지 않는 범위에서 조합되어도 된다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 제조 방법 등의 방법에 관하여 복수의 공정을 개시하는 경우에, 개시되어 있는 공정의 사이에, 개시되어 있지 않은 그 밖의 공정이 실시되어도 된다. 또한, 개시되어 있는 공정의 순서는, 모순이 발생하지 않는 범위에서 임의이다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 「∼」라고 하는 기호에 의해 표현되는 수치 범위는, 「∼」라고 하는 부호의 앞뒤에 놓인 수치를 포함하고 있다. 예를 들어, 「34∼38질량％」라고 하는 표현에 의해 획정되는 수치 범위는, 「34질량％ 이상이며 또한 38질량％ 이하」라고 하는 표현에 의해 획정되는 수치 범위와 동일하다.

본 명세서 및 본 도면에 있어서, 특별한 설명이 없는 한은, 본 명세서의 일 실시 형태에 있어서, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때에 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위해 사용되는 증착 마스크나 그 제조 방법에 관한 예를 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되는 일 없이, 다양한 용도로 사용되는 증착 마스크에 대해, 본 실시 형태를 적용할 수 있다. 예를 들어, 가상 현실, 이른바 VR이나 확장 현실, 이른바 AR을 표현하기 위한 화상이나 영상을 표시 또는 투영하기 위한 장치를 제조하기 위해, 본 실시 형태의 마스크를 사용해도 된다.

본 개시의 제1 양태는, 관통 구멍을 갖는 증착 마스크이며,

제1 면과,

상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과,

상기 제1 면에 위치하는 단인 제1 단과 상기 제2 면에 위치하는 단인 제2 단을 포함하는 벽면을 구비하고,

상기 벽면이, 상기 관통 구멍을 구획 형성하고 있고,

상기 벽면은, 상기 제1 단으로부터 상기 제2 면을 향해 확대되는 제1 벽면과, 상기 제2 단으로부터 상기 제1 면을 향해 확대되는 제2 벽면과, 상기 제1 벽면과 상기 제2 벽면이 접속되는 접속부를 포함하고,

상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 관통 구멍의 상기 제1 단은, 제1 방향으로 연장되고 제1 치수를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되고 제1 치수보다 짧은 제2 치수를 갖는 제2 부분을 포함하고,

상기 제1 벽면은, 상기 제1 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제1 벽면 구획과, 상기 제2 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제2 벽면 구획을 포함하고,

상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 작은, 증착 마스크이다.

본 개시의 제2 양태는, 상술한 제1 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제2 치수가, 상기 제1 치수보다 2㎛ 이상 짧고,

상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 1㎛ 이상 작아도 된다.

본 개시의 제3 양태는, 상술한 제1 양태 또는 제2 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 제1 방향에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 관통 구멍의 사이의 간격인 제1 간격이, 상기 제2 방향에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 관통 구멍 사이의 간격인 제2 간격보다 커도 된다.

본 개시의 제4 양태는, 상술한 제3 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격의 차가 2㎛ 이상이어도 된다.

본 개시의 제5 양태는, 상술한 제3 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격의 차가 5㎛ 이상이어도 된다.

본 개시의 제6 양태는, 상술한 제3 양태 ~ 제5 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 간격과 상기 제2 간격의 차가 100㎛ 이하여도 된다.

본 개시의 제7 양태는, 상술한 제1 양태 ~ 제6 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 부분의 중앙부를 포함하고 상기 제1 방향에 직교하는 단면에 있어서의 상기 벽면의 높이인 제1 높이, 및 상기 제2 부분의 중앙부를 포함하고 상기 제2 방향에 직교하는 단면에 있어서의 상기 벽면의 높이인 제2 높이가, 상기 증착 마스크의 두께보다 작아도 된다.

본 개시의 제8 양태는, 상술한 제7 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차가, 상기 증착 마스크의 두께의 0.3배 이상이어도 된다.

본 개시의 제9 양태는, 상술한 제7 양태 또는 제8 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차가, 상기 증착 마스크의 두께의 0.7배 이하여도 된다.

본 개시의 제10 양태는, 상술한 제1 양태 ~ 제9 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 상기 제1 벽면 구획의 높이, 및 상기 제2 벽면 구획의 높이가, 5㎛ 이하여도 된다.

본 개시의 제11 양태는, 상술한 제1 양태 ~ 제10 양태에 의한 증착 마스크에 있어서, 증착 마스크의 두께는, 50㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 된다.

본 개시의 제12 양태는, 관통 구멍을 갖는 증착 마스크의 제조 방법이며,

제1 면과, 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 갖는 금속판을 준비하는 공정과,

상기 금속판을 에칭함으로써 상기 금속판에 상기 관통 구멍을 형성하는 에칭 공정을 구비하고,

상기 관통 구멍은, 상기 제1 면측에 위치하는 단인 제1 단과 상기 제2 면측에 위치하는 단인 제2 단을 포함하는 벽면을 구비하고,

상기 벽면은, 상기 제1 단으로부터 상기 제2 면을 향해 확대되는 제1 벽면과, 상기 제2 단으로부터 상기 제1 면을 향해 확대되는 제2 벽면과, 상기 제1 벽면과 상기 제2 벽면이 접속되는 접속부를 포함하고,

상기 에칭 공정은, 에칭액을 사용하여 상기 제1 면을 에칭함으로써 상기 제1 벽면을 형성하는 제1 면 에칭 공정과, 에칭액을 사용하여 상기 제2 면을 에칭함으로써 상기 제2 벽면을 형성하는 제2 면 에칭 공정을 포함하고,

상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 관통 구멍의 상기 제1 단은, 제1 방향으로 연장되고 제1 치수를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되고 제1 치수보다 짧은 제2 치수를 갖는 제2 부분을 포함하고,

상기 제1 벽면은, 상기 제1 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제1 벽면 구획과, 상기 제2 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제2 벽면 구획을 포함하고,

상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 작은, 증착 마스크의 제조 방법이다.

본 개시의 제13 양태는, 상술한 제12 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제2 치수가, 상기 제1 치수보다 2㎛ 이상 짧고,

상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 1㎛ 이상 작아도 된다.

본 개시의 제14 양태는, 상술한 제12 양태 또는 제13 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제2 면 에칭 공정은, 제2 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 상기 제2 면의 영역을, 에칭액을 사용하여 에칭하는 공정을 포함하고,

상기 제2 레지스트 패턴은, 상기 제1 단의 상기 제1 부분을 따라 연장되고 제1 폭을 갖는 레지스트 제1 부분과, 상기 제1 단의 상기 제2 부분을 따라 연장되고 제2 폭을 갖는 레지스트 제2 부분을 포함하고,

상기 제1 폭은, 상기 제2 폭보다 커도 된다.

본 개시의 제15 양태는, 상술한 제14 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차가 2㎛ 이상이어도 된다.

본 개시의 제16 양태는, 상술한 제14 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차가 5㎛ 이상이어도 된다.

본 개시의 제17 양태는, 상술한 제14 양태 ~ 제16 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차가 100㎛ 이하여도 된다.

본 개시의 제18 양태는, 상술한 제14 양태 ~ 제17 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 제2 면 에칭 공정은, 상기 금속판과 상기 레지스트 제1 부분 및 상기 레지스트 제2 부분 사이에 간극이 형성될 때까지 실시되어도 된다.

본 개시의 제19 양태는, 상술한 제12 양태 ~ 제18 양태에 의한 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판의 두께는, 50㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 된다.

이하, 본 개시의 일 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태는 본 개시의 실시 형태의 일례이며, 본 개시는 이들 실시 형태에만 한정하여 해석되는 것은 아니다.

먼저, 대상물에 증착 재료를 증착시키는 증착 처리를 실시하는 증착 장치(90)에 대해, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 증착 장치(90)는, 그 내부에, 증착원(94), 히터(96), 및 증착 마스크 장치(10)를 구비하고 있어도 된다. 또한, 증착 장치(90)는, 증착 장치(90)의 내부를 진공 분위기로 하기 위한 배기 수단을 추가로 구비하고 있어도 된다. 증착원(94)은, 예를 들어 도가니이며, 유기 발광 재료 등의 증착 재료(98)를 수용하고 있어도 된다. 히터(96)는, 도가니(94)를 가열하여, 진공 분위기하에서 증착 재료(98)를 증발시킨다. 증착 마스크 장치(10)는, 증착원(94)과 대향하도록 배치되어 있어도 된다.

이하, 증착 마스크 장치(10)에 대해 설명한다. 도 1에 도시한 바와 같이, 증착 마스크 장치(10)는, 적어도 하나의 증착 마스크(20)와, 증착 마스크(20)를 지지하는 프레임(15)을 구비하고 있어도 된다. 프레임(15)은, 증착 마스크(20)가 휘는 것을 억제하도록, 증착 마스크(20)를 그 면 방향으로 잡아당긴 상태에서 지지할 수 있다. 증착 마스크 장치(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)가 증착 재료(98)를 부착시키는 대상물인 기판, 예를 들어 유기 EL 기판(92)에 대면하도록, 증착 장치(90) 내에 배치되어 있어도 된다. 증착 마스크(20)는, 증착원으로부터 증착 재료(98)를 통과시키는 복수의 관통 구멍(25)을 갖고 있어도 된다. 이하의 설명에 있어서, 증착 마스크(20)의 면 중, 유기 EL 기판(92) 등의, 증착 재료(98)가 부착되는 기판의 측에 위치하는 면을 제1 면(20a)이라고 칭하고, 제1 면(20a)의 반대측에 위치하는 면을 제2 면(20b)이라고 칭한다.

증착 마스크 장치(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 유기 EL 기판(92)의, 증착 마스크(20)와 반대측의 면에 배치된 자석(93)을 구비하고 있어도 된다. 자석(93)을 마련함으로써, 자력에 의해 증착 마스크(20)를 자석(93)측으로 끌어당겨, 증착 마스크(20)를 유기 EL 기판(92)에 밀착시킬 수 있다. 이에 의해, 증착 공정에 있어서 섀도가 발생하는 것을 억제할 수 있어, 유기 EL 기판(92)에 부착되는 증착 재료(98)의 치수 정밀도나 위치 정밀도를 높일 수 있다. 또한, 정전기력을 이용하는 정전 척을 사용하여 증착 마스크(20)를 유기 EL 기판(92)에 밀착시켜도 된다.

도 3은, 증착 마스크 장치(10)를 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)측으로부터 본 경우를 도시하는 평면도다. 도 3에 도시한 바와 같이, 증착 마스크 장치(10)는, 복수의 증착 마스크(20)를 구비하고 있어도 된다. 본 실시 형태에 있어서, 각 증착 마스크(20)는, 일 방향으로 연장되는 직사각 형상의 형상을 갖고 있어도 된다. 증착 마스크 장치(10)에 있어서, 복수의 증착 마스크(20)는, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 교차하는 폭 방향으로 나열되어 있어도 된다. 각 증착 마스크(20)는, 증착 마스크(20)의 길이 방향의 양단부에 있어서, 예를 들어 용접에 의해 프레임(15)에 고정되어 있다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 증착 마스크 장치(10)는 프레임(15)에 고정되고, 증착 마스크(20)의 두께 방향에 있어서 증착 마스크(20)에 부분적으로 겹쳐지는 부재를 구비하고 있어도 된다. 그러한 부재의 예로서, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 교차하는 방향으로 연장되어, 증착 마스크(20)를 지지하는 부재, 인접하는 2개의 증착 마스크 사이의 간극에 겹쳐지는 부재 등을 들 수 있다.

도 2는, 도 1의 증착 장치(90)를 사용하여 제조한 유기 EL 표시 장치(100)를 도시하는 단면도다. 유기 EL 표시 장치(100)는, 유기 EL 기판(92)과, 패턴상으로 마련된 증착 재료(98)를 포함하는 증착층(99)을 구비하고 있어도 된다. 또한, 도 2의 유기 EL 표시 장치(100)에 있어서는, 증착층(99)에 전압을 인가하는 전극, 정공이나 전자 등의 캐리어의 이동을 촉진하기 위한 층 등이 생략되어 있다. 또한, 유기 EL 기판(92) 상에 증착층(99)을 패턴상으로 마련하는 증착 공정 후, 도 2의 유기 EL 표시 장치(100)에는, 유기 EL 표시 장치의 그 밖의 구성 요소가 추가로 마련되어도 된다. 따라서, 도 2의 유기 EL 표시 장치(100)는, 유기 EL 표시 장치의 중간체라고 칭할 수도 있다.

복수의 색에 의한 컬러 표시를 행하고자 하는 경우에는, 각 색에 대응하는 증착 마스크(20)가 탑재된 증착 장치(90)를 각각 준비하고, 유기 EL 기판(92)을 각 증착 장치(90)에 차례로 투입해도 된다. 이에 의해, 예를 들어 적색용 유기 발광 재료, 녹색용 유기 발광 재료 및 청색용 유기 발광 재료를 차례로 유기 EL 기판(92)에 증착시킬 수 있다.

증착 처리는, 고온 분위기가 되는 증착 장치(90)의 내부에서 실시되는 경우가 있다. 이 경우, 증착 처리 동안, 증착 장치(90)의 내부에 보유 지지되는 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 유기 EL 기판(92)도 가열된다. 이때, 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 유기 EL 기판(92)은, 각각의 열팽창 계수에 기초한 치수 변화의 거동을 나타내게 된다. 이 경우, 증착 마스크(20)나 프레임(15)과 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수가 크게 다르면, 그것들의 치수 변화의 차이에 기인한 위치 어긋남이 발생하고, 이 결과, 유기 EL 기판(92) 상에 부착되는 증착 재료의 치수 정밀도나 위치 정밀도가 저하되어 버린다.

이러한 과제를 해결하기 위해, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수가, 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값인 것이 바람직하다. 예를 들어, 유기 EL 기판(92)으로서 유리 기판이 사용되는 경우, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 주요한 재료로서, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용할 수 있다. 철 합금은, 니켈 외에도 코발트를 추가로 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 증착 마스크(20)를 구성하는 금속판의 재료로서, 니켈 및 코발트의 함유량이 합계로 30질량％ 이상이며 또한 54질량％ 이하이고, 또한 코발트의 함유량이 0질량％ 이상이며 또한 6질량％ 이하인 철 합금을 사용할 수 있다. 니켈 혹은 니켈 및 코발트를 포함하는 철 합금의 구체예로서는, 34질량％ 이상이며 또한 38질량％ 이하인 니켈을 포함하는 인바재, 30질량％ 이상이며 또한 34질량％ 이하인 니켈에다가 추가로 코발트를 포함하는 슈퍼 인바재, 38질량％ 이상이며 또한 54질량％ 이하인 니켈을 포함하는 저열팽창 Fe-Ni계 도금 합금 등을 들 수 있다.

또한 증착 처리 시에, 증착 마스크(20), 프레임(15) 및 유기 EL 기판(92)의 온도가 고온에는 도달하지 않는 경우는, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)의 열팽창 계수를, 특별히 유기 EL 기판(92)의 열팽창 계수와 동등한 값으로 할 필요는 없다. 이 경우, 증착 마스크(20)를 구성하는 재료로서, 상술한 철 합금 이외의 재료를 사용해도 된다. 예를 들어, 크롬을 포함하는 철 합금 등, 상술한 니켈을 포함하는 철 합금 이외의 철 합금을 사용해도 된다. 크롬을 포함하는 철 합금으로서는, 예를 들어 이른바 스테인리스라고 칭해지는 철 합금을 사용할 수 있다. 또한, 니켈이나 니켈-코발트 합금 등, 철 합금 이외의 합금을 사용해도 된다.

먼저, 귀부(17a, 17b)에 대해 상세하게 설명한다. 귀부(17a, 17b)는, 증착 마스크(20) 중 프레임(15)에 고정되는 부분이다. 제1 귀부(17a)는, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 있어서의 일단인 제1 단부(20e)를 포함한다. 제2 귀부(17b)는, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 있어서의 타단인 제2 단부(20f)를 포함한다.

본 실시 형태에 있어서, 귀부(17a, 17b)는, 중간부(18)와 일체적으로 구성되어 있다. 또한, 귀부(17a, 17b)는, 중간부(18)와는 다른 부재에 의해 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 귀부(17a, 17b)는, 예를 들어 용접에 의해 중간부(18)에 접합된다.

다음으로, 중간부(18)에 대해 설명한다. 중간부(18)는, 제1 면(20a)으로부터 제2 면(20b)에 이르는 관통 구멍(25)이 형성된, 적어도 하나의 유효 영역(22)과, 유효 영역(22)을 둘러싸는 주위 영역(23)을 포함한다. 유효 영역(22)은, 증착 마스크(20) 중, 유기 EL 기판(92)의 표시 영역에 대면하는 영역이다.

도 3에 도시한 예에 있어서, 중간부(18)는, 증착 마스크(20)의 길이 방향을 따라 소정의 간격을 두고 배열된 복수의 유효 영역(22)을 포함한다. 하나의 유효 영역(22)은, 하나의 유기 EL 표시 장치(100)의 표시 영역에 대응한다. 이 때문에, 도 1에 도시한 증착 마스크 장치(10)에 의하면, 유기 EL 표시 장치(100)의 다면 증착이 가능하다. 또한, 하나의 유효 영역(22)이 복수의 표시 영역에 대응하는 경우도 있다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 증착 마스크(20)의 폭 방향에 있어서도 소정의 간격을 두고 복수의 유효 영역(22)이 나열되어 있어도 된다.

도 3에 도시한 바와 같이, 유효 영역(22)은, 예를 들어 평면에서 보아 대략 사각형 형상, 더욱 정확하게는 평면에서 보아 대략 직사각 형상의 윤곽을 갖는다. 또한 도시는 하지 않았지만, 각 유효 영역(22)은, 유기 EL 기판(92)의 표시 영역의 형상에 따라서, 다양한 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다. 예를 들어 각 유효 영역(22)은 원 형상의 윤곽을 갖고 있어도 된다.

이하, 유효 영역(22)에 대해 상세하게 설명한다. 도 4a는, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 제1 면(20a)측에서 본 경우를 도시하는 평면도이고, 도 4b는, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 제2 면(20b)측에서 본 경우를 도시하는 평면도다. 또한, 도 5 ~ 도 7은 각각, 도 4a의 유효 영역(22)의 V-V 방향 ~ VII-VII 방향을 따른 단면도다. 구체적으로는, 도 5는, 관통 구멍(25)의 후술하는 제1 단(32)의 제1 부분(32a)이 연장되는 방향에 직교함과 함께 제1 부분(32a)의 중앙부를 지나는 직선을 따라 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 절단한 경우의 단면도다. 또한, 도 6은, 관통 구멍(25)의 후술하는 제1 단(32)의 제2 부분(32b)이 연장되는 방향에 직교함과 함께 제2 부분(32b)의 중앙부를 지나는 직선을 따라 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 절단한 경우의 단면도다. 또한, 도 7은, 관통 구멍(25)의 제1 부분(32a)과 제2 부분(32b)이 연결되는 연결부를 지나는 직선을 따라 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 절단한 경우의 단면도다.

증착 마스크(20)의 제1 면(20a) 또는 제2 면(20b)의 법선 방향을 따라 유효 영역(22)을 본 경우, 복수의 관통 구멍(25) 중 적어도 일부는, 서로 교차하는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)을 따라 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 도 4a 및 도 4b에 도시한 예에 있어서, 복수의 관통 구멍(25)은, 서로 직교하는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)을 따라 각각 소정의 피치로 배열되어 있다. 제1 방향(D1)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향 또는 폭 방향과 일치하고 있어도 된다. 제1 방향(D1)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향 또는 폭 방향에 대해 경사져 있어도 된다. 예를 들어, 제1 방향(D1)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 대해 45도로 경사져 있어도 된다.

도 5 ~ 도 7에 도시한 바와 같이, 복수의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)을 따른 한쪽 측이 되는 제1 면(20a)의 측으로부터, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)을 따른 다른 쪽의 측이 되는 제2 면(20b)의 측으로 관통하고 있다. 관통 구멍(25)은, 제1 면(20a)에 위치하는 단인 제1 단(32)과 제2 면(20b)에 위치하는 단인 제2 단(37)을 포함하는 벽면(26)에 의해 구획 형성되어 있다. 벽면(26)은, 제1 면(20a)의 측으로부터 제2 면(20b)의 측으로 확대되어 있다.

관통 구멍(25)의 벽면(26)은, 제1 면(20a) 측에 위치하는 제1 벽면(31)과, 제2 면(20b)측에 위치하는 제2 벽면(36)을 포함한다. 제1 벽면(31)은, 관통 구멍(25)의 제1 단(32)으로부터 제2 면(20b)을 향해 확대되는 면이다. 제2 벽면(36)은, 접속부(41)로부터 제2 면(20b)을 향해 확대되는 면이다. 제2 벽면(36)은, 접속부(41)를 통해 제1 벽면(31)에 접속되어 있다. 후술하는 바와 같이, 증착 마스크(20)는, 금속판(51)에 의해 구성되어 있다. 제1 벽면(31)은, 금속판(51)을 제1 면(51a)측으로부터 에칭할 때에 형성되는 제1 오목부(30)의 면이다. 또한, 제2 벽면(36)은, 금속판(51)을 제2 면(51b)측으로부터 에칭할 때에 형성되는 제2 오목부(35)의 면이다. 또한, 접속부(41)는, 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 접속되는 부분이다.

접속부(41)에 있어서는, 관통 구멍(25)의 벽면이 확대되는 방향이 변화된다. 예를 들어, 벽면이 확대되는 방향이 불연속으로 변화된다. 제1 벽면(31)이 접속부(41)에 있어서 확대되는 방향과, 제2 벽면(36)이 접속부(41)에 있어서 확대되는 방향이 이루는 각도 δ는, 예를 들어 100도 이상이다.

도 5 ~ 도 7에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제2 면(20b)의 측으로부터 제1 면(20a)의 측으로 향해, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)을 따른 각 위치에 있어서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제2 오목부(35)의 개구 면적이, 점차 작아진다. 마찬가지로, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)을 따른 각 위치에 있어서의 증착 마스크(20)의 판면을 따른 단면에서의 각 제1 오목부(30)의 개구 면적도, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)의 측으로부터 제2 면(20b)의 측을 향해, 점차 작아지는 경우가 있다.

제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)과, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)은, 둘레 형상의 접속부(41)를 통해 접속되어 있다. 접속부(41)는, 제1 벽면(31)과 제2 벽면(36)이 합류하는 부분의 능선에 의해, 구획 형성되어 있다. 제1 벽면(31)과 제2 벽면(36)이 합류하는 부분은, 관통 구멍(25)의 중심측으로 돌출되어 있어도 된다. 접속부(41)에 있어서, 제1 벽면(31)은, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)에 대해 경사져 있어도 된다. 접속부(41)에 있어서, 제2 벽면(36)은, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)에 대해 경사져 있어도 된다. 본 실시 형태에 있어서는, 접속부(41)에 있어서, 평면에서 보아 관통 구멍(25)의 개구 면적이 최소가 된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 접속부(41) 이외의, 증착 마스크(20)의 두께 방향의 위치에 있어서, 관통 구멍(25)의 개구 면적이 최소가 되어도 된다.

도 5 ~ 도 7에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a) 상에 있어서, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)은, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)의 면 방향을 따라 이격되어 있다. 이러한 관통 구멍(25)은, 후술하는 제조 방법과 같이, 인접하는 2개의 제1 오목부(30) 사이에 금속판(51)의 제1 면(51a)이 잔존하도록 금속판(51)을 에칭함으로써 형성되어도 된다. 금속판(51)의 제1 면(51a)은, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)에 대응한다.

증착 마스크(20)의 제2 면(20b)측에 있어서는, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)이 접속되어 있어도 되고, 혹은 인접하는 2개의 관통 구멍(25)이 제2 면(20b)의 면 방향을 따라 이격되어 있어도 된다. 도 5 및 도 6에 도시한 단면도에 있어서는, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 제2 오목부(35)가 접속되어 있다. 즉, 인접하는 2개의 제2 오목부(35) 사이에, 증착 마스크(20)를 구성하는 금속판(51)의 제2 면(51b)이 남아 있지 않다. 한편, 도 7에 도시한 단면도에 있어서는, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)이 제2 면(20b)의 면 방향을 따라 이격되어 있다. 즉, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)의 사이에 금속판(51)의 제2 면(51b)이 남아 있다. 이하의 설명에 있어서, 유효 영역(22)에 위치하는 금속판(51) 중 제2 면(51b)이 에칭되지 않고 남아 있는 부분을, 톱부(43)라고도 칭한다.

톱부(43)가 남도록 증착 마스크(20)를 제작함으로써, 증착 마스크(20)에 충분한 강도를 갖게 할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들어 반송 중 등에 증착 마스크(20)가 파손되어 버리는 것을 억제할 수 있다.

그런데, 증착 마스크(20)를 사용하는 증착 공정에 있어서, 증착 재료(98)는, 점차 개구 면적이 작아지는 제2 오목부(35)를 통과하여 유기 EL 기판(92)에 부착된다. 증착 재료(98)의 일부는, 도가니(94)로부터 유기 EL 기판(92)을 향해 유기 EL 기판(92)의 법선 방향(N)을 따라 이동한다. 도 5에 있어서 제2 면(20b)측으로부터 제1 면(20a)측을 향하는 화살표로 나타낸 바와 같이, 증착 재료(98)의 그 밖의 일부는, 유기 EL 기판(92)의 법선 방향(N)에 대해 경사진 방향으로 이동하는 경우도 있다. 경사진 방향으로 이동하는 증착 재료(98)의 일부는, 관통 구멍(25)을 통과하여 유기 EL 기판(92)에 도달하기보다 이전에, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)에 도달하여 부착된다. 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)에 부착되는 증착 재료(98)의 비율이 높을수록, 증착 공정에 있어서의 증착 재료(98)의 이용 효율이 저하된다.

도 5에 있어서, 접속부(41)와, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)의 임의의 위치를 통과하는 직선 K가, 증착 마스크(20)의 법선 방향(N)에 대해 이루는 최소 각도가, 부호 θ1로 표기되어 있다. 비스듬히 이동하는 증착 재료(98)가 제2 벽면(36)에 부착되는 것을 억제하기 위해서는, 각도 θ1이 큰 것이 바람직하다. 각도 θ1은, 예를 들어 30도 이상이고, 더 바람직하게는 45도 이상이다.

각도 θ1을 크게 하기 위해서는, 상술한 톱부(43)의 폭 β를 작게 하는 것이 유효하다. 도 7에 나타낸 톱부(43)의 폭 β는, 예를 들어 10㎛ 이하이고, 5㎛ 이하여도 된다.

도시는 하지 않았지만, 도 7의 단면도에 있어서도 톱부(43)가 남지 않도록, 증착 마스크(20)가 구성되어 있어도 된다. 혹은, 도 5 및 도 6의 단면도에 있어서도 톱부(43)가 남도록, 증착 마스크(20)가 구성되어 있어도 된다.

또한, 각도 θ1을 크게 하기 위해서는, 증착 마스크(20)의 두께 T를 작게 하는 것도 유효하다. 증착 마스크(20)의 두께 T는, 바람직하게는 50㎛ 이하로, 예를 들어 5㎛ 이상이며 또한 50㎛ 이하로 설정된다. 증착 마스크(20)의 두께 T는, 30㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 되고, 18㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이하여도 되고, 13㎛ 이하여도 된다. 증착 마스크(20)의 두께 T를 작게 함으로써, 증착 공정에 있어서 증착 재료(98)가 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)이나 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)에 충돌하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 증착 마스크(20)의 두께 T는, 2㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 된다. 또한, 증착 마스크(20)의 두께 T는, 주위 영역(23)의 두께이다. 즉, 증착 마스크(20)의 두께 T는, 증착 마스크(20) 중 제1 오목부(30) 및 제2 오목부(35)가 형성되어 있지 않은 부분의 두께이다. 따라서, 증착 마스크(20)의 두께 T는, 증착 마스크(20)의 금속판(51)의 두께라고 할 수도 있다.

증착 마스크(20)의 두께 T의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 2㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 25㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 20㎛ 이하여도 된다. 또한, 증착 마스크(20)의 두께 T의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 2㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 된다. 또한, 증착 마스크(20)의 두께 T의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 20㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이상 30㎛ 이하여도 된다.

그런데, 상술한 각도 θ1이 충분히 커지도록 증착 마스크(20)가 구성되어 있는 경우라도, 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 근방에 있어서는, 섀도에 기인하여, 유기 EL 기판(92)에 증착 재료(98)가 부착되기 어려워진다. 이 때문에, 유기 EL 기판(92)에 부착된 증착 재료(98)에 의해 구성되는 증착층(99)의 두께에 변동이 발생할 수 있다. 예를 들어, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)의 법선 방향을 따라 본 경우에 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 근방에 위치하고 있던 증착층(99)의 두께가, 관통 구멍(25)의 중앙부에 위치하고 있던 증착층(99)의 두께보다 작아질 수 있다. 이하, 이러한 과제, 및 과제를 해결하기 위한 수단에 대해, 도 8 ~ 도 10을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 8은, 증착 마스크(20)의 복수의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 윤곽을 도시하는 평면도다. 도 8에 있어서는, 증착 마스크(20)에 조합된 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)이 가상적으로 점선으로 그려져 있다.

본 실시 형태의 증착 마스크(20)에 있어서, 관통 구멍(25)의 제1 단(32)은, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 방향(D1)으로 연장되는 한 쌍의 제1 부분(32a)과, 제2 방향(D2)으로 연장되는 한 쌍의 제2 부분(32b)을 포함한다. 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 부분(32a)은 제1 치수 L1을 갖고, 제2 부분(32b)은 제2 치수 L2를 갖는다. 제1 치수 L1은, 제1 방향(D1)에 있어서의 제1 부분(32a)의 치수이다. 제2 치수 L2는, 제2 방향(D2)에 있어서의 제2 부분(32b)의 치수이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 제2 치수 L2는 제1 치수 L1보다 짧다. 또한, 도 8에 도시한 예에 있어서, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 직교하고 있다. 따라서, 도 8에 도시한 제1 단(32)의 윤곽은, 제1 부분(32a)을 긴 변으로 하고, 제2 부분(32b)을 짧은 변으로 하는 직사각 형상이다.

제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1과, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2의 차는, 예를 들어 2㎛ 이상이며, 4㎛ 이상이어도 되고, 6㎛ 이상이어도 되고, 8㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1과, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2의 차는, 예를 들어 300㎛ 이하이고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 된다.

제1 치수 L1과 제2 치수 L2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 2㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 8㎛ 이상 100㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 치수 L1과 제2 치수 L2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 2㎛ 이상 8㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 6㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이상 8㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이상 6㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 치수 L1과 제2 치수 L2의 차의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 100㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 200㎛ 이하여도 된다.

제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1은, 예를 들어 17㎛ 이상이며, 22㎛ 이상이어도 되고, 27㎛ 이상이어도 되고, 32㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1은, 예를 들어 350㎛ 이하이고, 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 된다. 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2는, 예를 들어 15㎛ 이상이며, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2는, 예를 들어 150㎛ 이하이고, 130㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 된다.

제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 17㎛ 이상 350㎛ 이하여도 되고, 22㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 27㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 32㎛ 이상 200㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 17㎛ 이상 32㎛ 이하여도 되고, 17㎛ 이상 27㎛ 이하여도 되고, 22㎛ 이상 32㎛ 이하여도 되고, 22㎛ 이상 27㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 200㎛ 이상 350㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이상 350㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이상 300㎛ 이하여도 된다.

제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 15㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 130㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이상 110㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 100㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 15㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 25㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 25㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 100㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 130㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이상 130㎛ 이하여도 된다.

도 8에 있어서, 부호 C1은, 제1 방향(D1)에 직교하는 방향에 있어서 제1 부분(32a)이 대향하도록 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 사이의 간격을 나타낸다. 간격 C1을, 제1 간격이라고도 칭한다. 또한, 부호 C2는, 제2 방향(D2)에 직교하는 방향에 있어서 제2 부분(32b)이 대향하도록 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 사이의 간격을 나타낸다. 간격 C2를, 제2 간격 C2라고도 칭한다. 제1 간격 C1은, 제2 간격 C2보다 커도 된다. 제1 간격 C1과 제2 간격 C2의 차는, 예를 들어 0㎛ 이상이며, 2㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 간격 C1과 제2 간격 C2의 차는, 예를 들어 260㎛ 이하이고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 된다.

제1 간격 C1과 제2 간격 C2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0㎛ 이상 260㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 20㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 간격 C1과 제2 간격 C2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 0㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 간격 C1과 제2 간격 C2의 차의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 20㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 260㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 200㎛ 이하여도 된다.

제1 간격 C1은, 예를 들어 30㎛ 이상이며, 35㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 되고, 45㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 간격 C1은, 예를 들어 350㎛ 이하이며, 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 된다. 제2 간격 C2는, 예를 들어 15㎛ 이상이며, 20㎛ 이상이어도 되고, 25㎛ 이상이어도 되고, 30㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제2 간격 C2는, 예를 들어 150㎛ 이하이고, 130㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 된다.

제1 간격 C1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 350㎛ 이하여도 되고, 35㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 40㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 45㎛ 이상 200㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 간격 C1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 30㎛ 이상 45㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 40㎛ 이하여도 되고, 35㎛ 이상 45㎛ 이하여도 되고, 35㎛ 이상 40㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 간격 C1의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 200㎛ 이상 350㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이상 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이상 350㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이상 300㎛ 이하여도 된다.

제2 간격 C2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 15㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 130㎛ 이하여도 되고, 25㎛ 이상 110㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 100㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 간격 C2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 15㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 25㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이상 25㎛ 이하여도 된다. 또한, 제2 간격 C2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 100㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 130㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이상 130㎛ 이하여도 된다.

도 8에 도시한 바와 같이, 제1 단(32)은, 제1 부분(32a)과 제2 부분(32b)이 연결되는 연결부(32r)를 포함하고 있어도 된다. 연결부(32r)는, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과는 다른 방향으로 연장되어 있어도 된다. 도 8에 나타내는 예에 있어서, 연결부(32r)는 만곡된 형상을 갖고 있다. 제1 단(32)이 연결부(32r)를 포함하는 경우, 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)의 치수는, 제1 단(32)에 외접하는 다각형의 변의 치수에 기초하여 산출된다. 예를 들어, 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1은, 제1 방향(D1)으로 연장되는 한 쌍의 변 및 제2 방향(D2)으로 연장되는 한 쌍의 변을 포함함과 함께 제1 단(32)에 외접하는 사각형(32p)의, 제1 방향(D1)으로 연장되는 변의 길이이다. 또한, 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2는, 제1 단(32)에 외접하는 상술한 사각형(32p)의, 제2 방향(D2)으로 연장되는 변의 길이이다.

도 8에 있어서, 부호 L3은, 제1 방향(D1)에 있어서의 증착층(99)의 치수를 나타내고, 부호 L4는, 제2 방향(D2)에 있어서의 증착층(99)의 치수를 나타낸다. 제1 단(32)의 근방에 있어서는, 섀도에 기인하여 유기 EL 기판(92)에 대한 증착 재료(98)의 부착이 저해되므로, 증착층(99)의 윤곽은, 제1 단(32)의 윤곽보다 작아지는 경우가 있다. 예를 들어, 제1 방향(D1)에 있어서의 증착층(99)의 치수 L3이, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 제1 치수 L1보다 작아지는 경우가 있다. 마찬가지로, 제2 방향(D2)에 있어서의 증착층(99)의 치수 L4가, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 제2 치수 L2보다 작아지는 경우가 있다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 증착층(99)의 윤곽이, 제1 단(32)의 윤곽과 동일해도 되고, 혹은 제1 단(32)의 윤곽보다 커도 된다.

도 9 및 도 10은 각각, 도 8의 유효 영역(22)의 IX-IX 방향 및 X-X 방향을 따른 단면도다. 구체적으로는, 도 9는, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)이 연장되는 제1 방향(D1)에 직교함과 함께 제1 부분(32a)의 중앙부(32ac)를 지나는 직선을 따라 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 절단한 경우의 단면도다. 또한, 도 10은, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)이 연장되는 제2 방향(D2)에 직교함과 함께 제2 부분(32b)의 중앙부(32bc)를 지나는 직선을 따라 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)을 절단한 경우의 단면도다.

도 9 및 도 10에 있어서는, 증착 마스크(20)에 조합된 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)의 일례가 도시되어 있다. 도 9 및 도 10에 있어서, 부호 E1은, 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99) 중, 증착 마스크(20)의 제1 면(20a)의 법선 방향을 따라 본 경우에 관통 구멍(25)의 중심에 겹쳐지는 중앙부(99c)의 두께를 나타낸다. 증착층(99) 중 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 근방에 위치하는 부분의 두께는, 섀도에 기인하여 중앙부(99c)의 두께 E1보다 작아진다.

증착층(99)이 원하는 기능을 행하기 위해서는, 원하는 두께를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 증착층(99)이, 광을 방사하는 발광층인 경우, 증착층(99) 중 원하는 두께 E2 이상의 두께를 갖는 부분은, 동작 전압이 인가되었을 때에 광을 방사할 수 있다. 바꾸어 말하면, 증착층(99) 중 E2 미만의 두께를 갖는 부분은, 동작 전압이 인가되었을 때에 광을 방사할 수 없다. 이하의 설명에 있어서, 두께 E2를 갖는 증착층(99) 중 가장 제1 단(32)측에 위치하는 부분을, 유효 에지부(99e)라고도 칭한다. 또한, 증착층(99) 중 유효 에지부(99e)에 의해 둘러싸인 부분의 면적을, 유효 면적이라고도 칭한다.

유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 화소 밀도가 높아짐에 따라, 하나의 화소에 할당되는 면적이 감소하고, 증착 마스크(20)의 하나의 관통 구멍(25)의 면적도 감소한다. 또한, 하나의 화소의 발광층으로부터 출사되는 광의 광도도 감소한다. 이 경우, 광의 광도를 증가시키는 방법으로서는, 발광층에 인가하는 전압을 높이는 것을 생각할 수 있다. 그러나 전압을 높이면, 발열량이 증가하여 발광층의 신뢰성이 저하되어 버린다. 예를 들어, 발광층의 수명이 짧아져 버린다.

관통 구멍(25)의 면적이 제한된 조건하에서, 하나의 발광층으로부터 출사되는 광의 광도를 높이기 위해서는, 증착층(99)에 전압을 인가하는 전극의 면적을 크게 하는 것이 바람직하다. 전극의 면적을 크게 하기 위해서는, 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 내측에 형성되는 증착층(99)의 유효 면적을 크게 하는 것이 바람직하다. 증착층(99)의 유효 면적을 크게 하기 위한 수단으로서는, 관통 구멍(25)의 벽면(26)의 높이를 낮게 하여, 섀도의 발생을 억제하는 것을 생각할 수 있다. 그러나 벽면(26)의 높이를 지나치게 작게 하면, 증착 마스크(20)의 강도가 저하되어, 증착 마스크(20)의 손상, 변형 등이 발생하기 쉬워진다.

이러한 과제를 고려하여, 본 실시 형태에 있어서는, 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1을, 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2보다 작게 할 것을 제안한다. 제1 벽면 구획(31a)은, 도 9에 도시한 바와 같이, 관통 구멍(25)의 벽면(26)의 제1 벽면(31) 중 제1 단(32)의 제1 부분(32a)으로 이어지는 부분이다. 제1 벽면 구획(31a)은, 제1 부분(32a)으로부터 접속부(41)를 향해 확대되어 있다. 도 10에 도시한 바와 같이, 제2 벽면 구획(31b)은, 제1 벽면(31) 중 제1 단(32)의 제2 부분(32b)으로 이어지는 부분이다. 제2 벽면 구획(31b)은, 제2 부분(32b)으로부터 접속부(41)를 향해 확대되어 있다. 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1을 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2보다 작게 함으로써, 제1 단(32)의 제1 부분(32a) 근방에 있어서의 증착층(99)의 두께를, 제2 부분(32b) 근방에 있어서의 증착층(99)의 두께보다 크게 할 수 있다. 이 때문에, 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)으로부터 증착층(99)의 유효 에지부(99e)까지의, 증착 마스크(20)의 면 방향에 있어서의 거리 K1을, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)으로부터 증착층(99)의 유효 에지부(99e)까지의, 증착 마스크(20)의 면 방향에 있어서의 거리 K2보다 작게 할 수 있다.

본 실시 형태에 있어서는, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1이 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2보다 크다. 이 때문에, 증착층(99) 중 제1 부분(32a)을 따라 연장되는 변의 치수 L3도, 증착층(99) 중 제2 부분(32b)을 따라 연장되는 변의 치수 L4보다 커진다. 여기서, 관통 구멍(25)의 제1 벽면(31)의 높이를 작게 하여 섀도를 억제함으로써, 증착층(99)의 유효 에지부(99e)와 제1 단(32) 사이의 이격 거리 K를 ΔK만큼 작게 할 수 있다고 가정한다. 이격 거리 K의 감소가, 증착층(99) 중 제1 부분(32a)을 따라 연장되는 변에 있어서 실현된 경우, 증착층(99)의 유효 면적은 ΔK×L3×2만큼 증가한다. 한편, 이격 거리 K의 감소가, 증착층(99) 중 제2 부분(32b)을 따라 연장되는 변에 있어서 실현된 경우, 증착층(99)의 유효 면적은 ΔK×L4×2만큼 증가한다. 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 치수 L3이 치수 L4보다 크다. 따라서, 증착층(99)의 유효 면적을 증가시키기 위해서는, 이격 거리 K의 감소를 증착층(99) 중 제1 부분(32a)을 따라 연장되는 변에 있어서 실현시키는 것이 유리하다.

본 실시 형태에 있어서는, 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1은, 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2보다 작다. 이 때문에, 높이 H1과 높이 H2가 동등한 경우에 비해, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)으로부터 증착층(99)의 유효 에지부(99e)까지의 거리 K1을 더 작게 할 수 있다. 따라서, 증착층(99)의 유효 면적을 효과적으로 증가시킬 수 있다. 또한, 높이 H2를 높이 H1보다 크게 함으로써, 증착 마스크(20) 중 제1 단(32)의 제2 부분(32b)을 따르는 부분을, 증착 마스크(20)의 강도를 확보하기 위한 부분으로서 이용할 수 있다. 이에 의해, 증착층(99)의 유효 면적을 증가시키면서, 증착 마스크(20)의 손상, 변형 등의 발생을 억제할 수 있다.

높이 H1과 높이 H2의 차는, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 1.5㎛ 이상이어도 되고, 2㎛ 이상이어도 되고, 2.5㎛ 이상이어도 된다. 또한, 높이 H1과 높이 H2의 차는, 예를 들어 10㎛ 이하이며, 8㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이하여도 된다.

높이 H1과 높이 H2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 1㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 8㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 6㎛ 이하여도 되고, 2.5㎛ 이상 4㎛ 이하여도 된다. 또한, 높이 H1과 높이 H2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 1㎛ 이상 2.5㎛ 이하여도 되고, 1㎛ 이상 2㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 2.5㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 2㎛ 이하여도 된다. 또한, 높이 H1과 높이 H2의 차의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 4㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이상 8㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이상 8㎛ 이하여도 된다.

높이 H1은, 예를 들어 0㎛ 이상이며, 0.5㎛ 이상이어도 되고, 1㎛ 이상이어도 되고, 1.5㎛ 이상이어도 된다. 또한, 높이 H1은, 예를 들어 5㎛ 이하이며, 4㎛ 이하여도 되고, 3.5㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이하여도 된다. 높이 H2는, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 1.5㎛ 이상이어도 되고, 2㎛ 이상이어도 되고, 2.5㎛ 이상이어도 된다. 또한, 높이 H2는, 예를 들어 10㎛ 이하이며, 8㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 된다.

높이 H1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0㎛ 이상 5㎛ 이하여도 되고, 0.5㎛ 이상 4㎛ 이하여도 되고, 1㎛ 이상 3.5㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 3㎛ 이하여도 된다. 또한, 높이 H1의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0㎛ 이상 1.5㎛ 이하여도 되고, 0㎛ 이상 1㎛ 이하여도 되고, 0.5㎛ 이상 1.5㎛ 이하여도 되고, 0.5㎛ 이상 1㎛ 이하여도 된다. 또한, 높이 H1의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 3㎛ 이상 5㎛ 이하여도 되고, 3㎛ 이상 4㎛ 이하여도 되고, 3.5㎛ 이상 5㎛ 이하여도 되고, 3.5㎛ 이상 4㎛ 이하여도 된다.

높이 H2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 1㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 8㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 6㎛ 이하여도 되고, 2.5㎛ 이상 5㎛ 이하여도 된다. 또한, 높이 H2의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 1㎛ 이상 2.5㎛ 이하여도 되고, 1㎛ 이상 2㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 2.5㎛ 이하여도 되고, 1.5㎛ 이상 2㎛ 이하여도 된다. 또한, 높이 H2의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 8㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이상 8㎛ 이하여도 된다.

이하, 높이 H1 및 H2의 측정 방법에 대해 설명한다. 여기서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 길이 방향을 따라 복수의 유효 영역(22)이 나열되는 경우에 대해 설명한다. 먼저, 증착 마스크(20)의 유효 영역(22)의 복수의 검사 개소 P에 있어서, 높이 H1 및 H2를 측정하기 위한 샘플(20s)을 채취한다. 예를 들어, 도 11에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)의 길이 방향으로 나열되는 복수의 유효 영역(22) 중, 가장 제1 단부(20e)측에 위치하는 유효 영역(22)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 각각, 제1 샘플 및 제2 샘플을 채취한다. 제1 샘플은, 높이 H1을 측정하기 위한 샘플이다. 제2 샘플은, 높이 H2를 측정하기 위한 샘플이다. 또한, 증착 마스크(20)의 길이 방향으로 나열되는 복수의 유효 영역(22) 중, 가장 제2 단부(20f)측에 위치하는 유효 영역(22)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 각각, 제1 샘플 및 제2 샘플을 채취한다. 또한, 가장 제1 단부(20e)측에 위치하는 유효 영역(22)과 가장 제2 단부(20f)측에 위치하는 유효 영역(22)의 중간에 위치하는 유효 영역(22)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 각각, 제1 샘플 및 제2 샘플을 채취한다. 또한, 증착 마스크(20)의 길이 방향으로 짝수 개의 유효 영역(22)이 나열되어 있는 경우, 가장 제1 단부(20e)측에 위치하는 유효 영역(22)과 가장 제2 단부(20f)측에 위치하는 2개의 유효 영역(22) 중 한쪽 유효 영역(22)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 각각, 제1 샘플 및 제2 샘플을 채취한다. 유효 영역(22)이 사각형 등의 다각형인 경우, 하나의 유효 영역(22)에 있어서의 복수의 검사 개소 P는, 예를 들어 다각 형상의 유효 영역(22)의 코너부의 근방, 및 유효 영역(22)의 중앙부에 설정된다.

도 12는, 높이 H1을 측정하기 위한 제1 샘플(20s)의 제1 벽면(31) 및 제2 벽면(36)을 도시하는 측면도이다. 도 12의 제1 샘플(20s)은, 예를 들어 도 4a에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 제2 부분(32b)을 지나는 절단선에 의해 증착 마스크(20)를 절단함으로써 얻어진다. 도 12의 측면도는, 예를 들어 도 4a에 도시한 바와 같이, 제1 샘플(20s)의 제1 벽면 구획(31a)을 화살표 A의 방향을 따라 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 얻어진다. 제1 샘플(20s)에 있어서의 제1 벽면(31)의 높이 H1은, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 중앙부(32ac)에 있어서의 제1 벽면(31)의 높이이다. 제1 샘플(20s)의 제1 벽면(31)을 관찰하기 위한 주사형 전자 현미경으로서는, 히타치 하이테크놀러지즈사 제조의 FlexSEM 1000을 사용할 수 있다. 관찰 시의 배율은 5,000배이다.

주사형 전자 현미경을 사용한 관찰 공정에 있어서는, 먼저, 시료대의 면 상에 제1 샘플(20s)을 배치한다. 이때, 시료대의 면의 법선 방향을 따라 본 경우에, 제1 샘플(20s)의 제1 벽면(31) 및 제2 벽면(36)이 시인되도록, 제1 샘플(20s)을 배치한다. 계속해서, 주사형 전자 현미경을 사용하여 제1 샘플(20s)을 관찰한다. 또한, 관찰하는 동안, 제1 샘플(20s)의 제1 면(20a) 및 제2 면(20b)이 시인되지 않게 되도록, 제1 샘플(20s)에 대한 주사형 전자 현미경의 각도를 조정한다. 또한, 제1 샘플(20s)에 있어서의 제1 부분(32a)의 중앙부(32ac)의 위치를 특정한다. 또한, 5,000배로 제1 샘플(20s)을 관찰하여, 주사형 전자 현미경에 구비되어 있는 치수 측정 기능, 이른바 측장을 사용하여, 제1 벽면(31)의 높이 H1을 측정한다.

복수의 제1 샘플(20s)에 대해, 상술한 방법에 기초하여 제1 벽면(31)의 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1을 측정한다. 계속해서, 복수의 제1 샘플(20s)에 있어서의 제1 벽면(31)의 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1의 평균값을 산출한다. 이 평균값을, 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1로서 사용한다.

제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2도, 높이 H1과 마찬가지의 방법으로 산출한다. 예를 들어, 도 4a에 도시한 바와 같이, 제2 샘플은, 한 쌍의 제1 부분(32a)을 지나는 절단선에 의해 증착 마스크(20)를 절단함으로써 얻어진다. 제2 샘플의 제2 부분(32b)의 제2 벽면 구획(31b)을 화살표 B의 방향을 따라 현미경으로 관찰함으로써, 높이 H2를 측정한다. 또한, 복수의 샘플에 있어서의 제1 벽면(31)의 높이 H2의 평균값을 산출한다.

도 9에 있어서, 부호 H11은, 관통 구멍(25)의 벽면 중 제1 단(32)의 제1 부분(32a)의 중앙부(32ac)에 연결되는 부분에 있어서의 벽면 전체의 높이를 나타낸다. 높이 H11을 제1 높이라고도 칭한다. 제1 높이 H11은, 제1 부분(32a)의 중앙부(32ac)를 포함하고 제1 방향(D1)에 직교하는 증착 마스크(20)의 단면에 있어서의 관통 구멍(25)의 벽면의 높이이다. 또한, 도 10에 있어서, 부호 H12는, 관통 구멍(25)의 벽면 중 제1 단(32)의 제2 부분(32b)의 중앙부(32bc)로 이어지는 부분에 있어서의 벽면 전체의 높이를 나타낸다. 높이 H12를 제2 높이라고도 칭한다. 제2 높이 H12는, 제2 부분(32b)의 중앙부(32bc)를 포함하고 제2 방향(D2)에 직교하는 증착 마스크(20)의 단면에 있어서의 관통 구멍(25)의 벽면의 높이이다. 바람직하게는, 높이 H11 및 높이 H12 모두, 증착 마스크(20)의 두께 T보다 작다. 높이 H11 및 높이 H12는, 예를 들어 1×T 이하이며, 0.9×T 이하여도 되고, 0.8×T 이하여도 되고, 0.7×T 이하여도 된다. 또한, 높이 H11 및 높이 H12는, 예를 들어 0.3×T 이상이며, 0.4×T 이상이어도 되고, 0.5×T 이상이어도 되고, 0.6×T 이상이어도 된다.

높이 H11 및 높이 H12의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.3×T 이상 1×T 이하여도 되고, 0.4×T 이상 0.9×T 이하여도 되고, 0.5×T 이상 0.8×T 이하여도 되고, 0.6×T 이상 0.7×T 이하여도 된다. 또한, 높이 H11 및 높이 H12의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.3×T 이상 0.6×T 이하여도 되고, 0.3×T 이상 0.5×T 이하여도 되고, 0.4×T 이상 0.6×T 이하여도 되고, 0.4×T 이상 0.5×T 이하여도 된다. 또한, 높이 H11 및 높이 H12의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.7×T 이상 1×T 이하여도 되고, 0.7×T 이상 0.9×T 이하여도 되고, 0.8×T 이상 1×T 이하여도 되고, 0.8×T 이상 0.9×T 이하여도 된다.

길이가 다른 변을 포함하는 증착층을 구비하는 유기 EL 표시 장치(100)의 예에 대해, 도 13 및 도 14를 참조하여 설명한다. 도 13은, 유기 EL 표시 장치(100)를 증착층측에서 본 경우를 도시하는 평면도다.

유기 EL 표시 장치(100)는, 제1 색의 광을 방사하는 제1 증착층(99A), 제2 색의 광을 방사하는 제2 증착층(99B), 및 제3 색의 광을 방사하는 제3 증착층(99C)을 구비한다. 도 13에 도시한 제1 증착층(99A)이, 본 실시 형태에 의한 증착 마스크(20)에 의해 형성되는, 길이가 다른 변을 포함하는 증착층이다. 제1 방향(D1)에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 제1 증착층(99A)의 긴 변의 사이에는, 제2 증착층(99B) 또는 제3 증착층(99C)이 존재한다. 한편, 제2 방향(D2)에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 제1 증착층(99A)의 짧은 변의 사이에는, 제2 증착층(99B) 및 제3 증착층(99C) 모두 존재하지 않는다. 이 때문에, 2개의 제1 증착층(99A)의 긴 변의 사이의 간격 C3은, 2개의 제1 증착층(99A)의 짧은 변의 사이의 간격 C4보다 크다. 또한 도 13에 있어서는, 증착층(99A, 99B, 99C) 중 전극과 겹쳐 있는 부분을 나타내고 있다.

제1 색, 제2 색, 제3 색은 각각, 예를 들어 청색, 녹색 및 적색이다. 청색의 광을 방사하는 증착층을 구성하는 유기 재료는, 녹색용 및 적색용 유기 재료에 비해 짧은 수명을 갖는다. 이 때문에, 증착층의 면적 및 증착층에 인가되는 전압이 동일한 경우, 청색용 유기 재료가 가장 빨리 열화된다. 이러한 과제를 고려하여, 도 13에 도시한 바와 같이, 청색의 광을 방사하는 제1 증착층(99A)의 면적을, 녹색용 제2 증착층(99B)의 면적, 및 적색용 제3 증착층(99C)의 면적보다 크게 하는 것이 바람직하다. 도 13에 도시한 예에 있어서는, 청색의 광을 방사하는 제1 증착층(99A)의 한 쌍의 변의 길이를, 그 밖의 한 쌍의 변의 길이에 비해 크게 함으로써, 제1 증착층(99A)의 면적이 확대되어 있다.

도 14는, 도 13의 XIV-XIV선을 따른 단면도다. 도 14에 도시한 바와 같이, 인접하는 제1 증착층(99A)과 제2 증착층(99B) 사이에는, 화소 분할층(Pixel Divided Layer: PDL)(95)이 마련되어 있어도 된다. 화소 분할층(95)은, 각 화소에 있어서 기능하는 전극(97)의 형상을 획정하기 위한 층이다. 화소 분할층(95)의 폭 G1은, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 위치 및 형상의 제조 공차 등에 기초하여 정해져 있다.

다음으로, 금속판(51)을 가공하여 증착 마스크(20)를 제조하는 방법에 대해, 주로 도 15 ~ 도 20을 참조하여 설명한다. 도 15는, 금속판(51)을 사용하여 증착 마스크(20)를 제조하는 제조 장치(70)를 도시하는 도면이다. 먼저, 축 부재(52)에 권취된 금속판(51)을 포함하는 권회체(50)를 준비한다. 계속해서, 권회체(50)의 금속판(51)을 축 부재(52)로부터 권출하여, 금속판(51)을 도 15에 도시한 레지스트막 형성 장치(71), 노광·현상 장치(72), 에칭 장치(73), 막 박리 장치(74) 및 분리 장치(75)로 순차 반송한다. 또한, 도 15에 있어서는, 금속판(51)이 그 길이 방향(F1)으로 반송됨으로써 장치의 사이를 이동하는 예가 나타나 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 레지스트막 형성 장치(71)에 있어서 레지스트막이 마련된 금속판(51)을 축 부재(52)에 다시 권취한 후, 권회체 상태의 금속판(51)을 노광·현상 장치(72)에 공급해도 된다. 또한, 노광·현상 장치(72)에 있어서 노광·현상 처리된 레지스트막이 마련된 상태의 금속판(51)을 축 부재(52)에 다시 권취한 후, 권회체 상태의 금속판(51)을 에칭 장치(73)에 공급해도 된다. 또한, 에칭 장치(73)에 있어서 에칭된 금속판(51)을 축 부재(52)에 다시 권취한 후, 권회체 상태의 금속판(51)을 막 박리 장치(74)에 공급해도 된다. 또한, 막 박리 장치(74)에 있어서 후술하는 수지(54) 등이 제거된 금속판(51)을 축 부재(52)에 다시 권취한 후, 권회체 상태의 금속판(51)을 분리 장치(75)에 공급해도 된다.

레지스트막 형성 장치(71)는, 금속판(51)의 표면에 레지스트막을 마련한다. 노광·현상 장치(72)는, 레지스트막에 노광 처리 및 현상 처리를 실시함으로써, 레지스트막을 패터닝하여 레지스트 패턴을 형성한다.

에칭 장치(73)는, 레지스트 패턴을 마스크로 하여 금속판(51)을 에칭하여, 금속판(51)에 관통 구멍(25)을 형성한다. 또한 본 실시 형태에 있어서는, 복수 매의 증착 마스크(20)에 대응하는 다수의 관통 구멍(25)을 금속판(51)에 형성한다. 바꾸어 말하면, 금속판(51)에 복수 매의 증착 마스크(20)를 할당한다. 예를 들어, 금속판(51)의 폭 방향(F2)으로 복수의 유효 영역(22)이 나열되고, 또한 금속판(51)의 길이 방향(F1)으로 복수의 증착 마스크(20)용의 유효 영역(22)이 나열되도록, 금속판(51)에 다수의 관통 구멍(25)을 형성한다. 막 박리 장치(74)는, 레지스트 패턴이나 후술하는 수지(54) 등의, 금속판(51) 중 에칭되지 않는 부분을 에칭액으로부터 보호하기 위해 마련된 구성 요소를 박리시킨다.

분리 장치(75)는, 금속판(51) 중 1매분의 증착 마스크(20)에 대응하는 복수의 관통 구멍(25)이 형성된 부분을 금속판(51)으로부터 분리하는 분리 공정을 실시한다. 이와 같이 하여, 증착 마스크(20)를 얻을 수 있다.

이하, 증착 마스크(20)의 제조 방법의 각 공정에 대해 상세하게 설명한다.

먼저, 축 부재(52)에 권취된 금속판(51)을 포함하는 권회체(50)를 준비한다. 금속판(51)으로서는, 예를 들어 니켈을 포함하는 철 합금으로 구성된 금속판을 사용한다. 금속판(51)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상이며 또한 50㎛ 이하이다. 원하는 두께를 갖는 금속판(51)을 제작하는 방법으로서는, 압연법, 도금 성막법 등을 채용할 수 있다.

계속해서, 레지스트막 형성 장치(71)를 사용하여, 권출 장치로부터 권출된 금속판(51)의 제1 면(51a) 상 및 제2 면(51b) 상에, 도 16에 도시한 바와 같이 레지스트막(53a, 53b)을 형성한다. 예를 들어, 아크릴계 광 경화성 수지 등의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 드라이 필름을 금속판(51)의 제1 면(51a) 상 및 제2 면(51b) 상에 첩부함으로써, 레지스트막(53a, 53b)을 형성한다. 혹은, 네가티브형의 감광성 레지스트 재료를 포함하는 도포액을 금속판(51)의 제1 면(51a) 상 및 제2 면(51b) 상에 도포하고, 도포액을 건조시킴으로써, 레지스트막(53a, 53b)을 형성해도 된다. 레지스트막(53a, 53b)의 두께는, 예를 들어 15㎛ 이하이며, 10㎛ 이하여도 되고, 6㎛ 이하여도 되고, 4㎛ 이하여도 된다. 또한, 레지스트막(53a, 53b)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 3㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 7㎛ 이상이어도 된다. 레지스트막(53a, 53b)의 두께의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 된다. 또한, 레지스트막(53a, 53b)의 두께의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 된다. 또한, 레지스트막(53a, 53b)의 두께의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 된다.

계속해서, 노광·현상 장치(72)를 사용하여, 레지스트막(53a, 53b)을 노광 및 현상한다. 이에 의해, 도 17에 도시한 바와 같이, 금속판(51)의 제1 면(51a) 상에 제1 레지스트 패턴(53c)을 형성하고, 금속판(51)의 제2 면(51b) 상에 제2 레지스트 패턴(53d)을 형성할 수 있다.

계속해서, 에칭 장치(73)를 사용하여, 레지스트 패턴(53c, 53d)을 마스크로 하여 금속판(51)을 에칭하는 에칭 공정을 실시한다. 에칭 공정은, 제1 면 에칭 공정 및 제2 면 에칭 공정을 포함한다.

먼저, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 면 에칭 공정을 실시한다. 제1 면 에칭 공정에 있어서는, 금속판(51)의 제1 면(51a) 중 제1 레지스트 패턴(53c)에 의해 덮여 있지 않은 영역을, 제1 에칭액을 사용하여 에칭한다. 예를 들어, 제1 에칭액을, 반송되는 금속판(51)의 제1 면(51a)에 대면하는 측에 배치된 노즐로부터, 제1 레지스트 패턴(53c) 너머로 금속판(51)의 제1 면(51a)을 향해 분사한다. 이때, 금속판(51)의 제2 면(51b)은, 제1 에칭액에 대한 내성을 갖는 필름 등에 의해 덮여 있어도 된다.

제1 면 에칭 공정의 결과, 도 18에 도시한 바와 같이, 금속판(51) 중 제1 레지스트 패턴(53c)에 의해 덮여 있지 않은 영역에서, 제1 에칭액에 의한 침식이 진행된다. 이에 의해, 금속판(51)의 제1 면(51a)에 다수의 제1 오목부(30)가 형성된다. 제1 에칭액으로서는, 예를 들어 염화제2철 용액 및 염산을 포함하는 것을 사용한다.

다음으로, 도 19에 도시한 바와 같이, 제2 면 에칭 공정을 실시한다. 제2 면 에칭 공정에 있어서는, 금속판(51)의 제2 면(51b) 중 제2 레지스트 패턴(53d)에 의해 덮여 있지 않은 영역을, 제2 에칭액을 사용하여 에칭한다. 이에 의해, 금속판(51)의 제2 면(51b)에 제2 오목부(35)를 형성한다. 제2 면(51b)의 에칭은, 제1 오목부(30)와 제2 오목부(35)가 서로 통하고, 이에 의해 관통 구멍(25)이 형성되게 될 때까지 실시된다. 제2 에칭액으로서는, 상술한 제1 에칭액과 마찬가지로, 예를 들어 염화제2철 용액 및 염산을 포함하는 것을 사용한다. 또한, 제2 면(51b)의 에칭 시, 도 19에 도시한 바와 같이, 제2 에칭액에 대한 내성을 가진 수지(54)에 의해 제1 오목부(30)가 피복되어 있어도 된다.

제2 면 에칭 공정에 있어서는, 도 20에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)가 접속될 때까지 에칭이 진행되어도 된다. 인접하는 2개의 제2 오목부(35)가 접속된 개소에 있어서는, 제2 레지스트 패턴(53d)이 금속판(51)으로부터 박리된다. 또한, 상술한 도 7에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제2 오목부(35) 사이에 제2 면(20b)이 부분적으로 남아 있어도 된다.

제2 면 에칭 공정에 대해, 도 21 ~ 도 25를 참조하여 상세하게 설명한다. 도 21은, 금속판(51)의 제2 면에 마련된 제2 레지스트 패턴을 도시하는 평면도다. 도 21에 있어서는, 제1 면 에칭 공정에 의해 형성된 제1 오목부(30)의 제1 단(32)이 점선으로 나타나 있다.

도 21에 도시한 바와 같이, 제2 레지스트 패턴(53d)은, 제1 방향(D1)으로 연장되는 제1 부분(53d1) 및 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 부분(53d2)을 포함한다. 제1 부분(53d1)은, 제2 면(20b)의 법선 방향을 따라 제2 레지스트 패턴(53d)을 본 경우에, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)을 따라 연장되어 있다. 제1 부분(53d1)은, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 제1 부분(32a)의 사이에 위치한다. 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 제1 부분(32a)은, 제1 방향(D1)에 직교하는 방향에 있어서 대향하고 있다. 제2 부분(53d2)은, 제2 면(20b)의 법선 방향을 따라 제2 레지스트 패턴(53d)을 본 경우에, 제1 단(32)의 제2 부분(32b)을 따라 연장되어 있다. 제2 부분(53d2)은, 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 제2 부분(32b)의 사이에 위치한다. 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 제2 부분(32b)은, 제2 방향(D2)에 직교하는 방향에 있어서 대향하고 있다. 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)의 폭 W1은, 제2 부분(53d2)의 폭 W2보다 크다. 제1 부분(53d1)의 폭 W1을 제1 폭이라고도 칭한다. 제2 부분(53d2)의 폭 W2를 제2 폭이라고도 칭한다.

제1 폭 W1과 제2 폭 W2의 차는, 예를 들어 0.5㎛ 이상이며, 2㎛ 이상이어도 되고, 5㎛ 이상이어도 되고, 10㎛ 이상이어도 되고, 15㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제1 폭 W1과 제2 폭 W2의 차는, 예를 들어 260㎛ 이하이고, 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이하여도 되고, 20㎛ 이하여도 된다.

제1 폭 W1과 제2 폭 W2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.5㎛ 이상 260㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 10㎛ 이상 150㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 100㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 50㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 30㎛ 이하여도 되고, 15㎛ 이상 20㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 폭 W1과 제2 폭 W2의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.5㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 0.5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 2㎛ 이상 10㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 15㎛ 이하여도 되고, 5㎛ 이상 10㎛ 이하여도 된다. 또한, 제1 폭 W1과 제2 폭 W2의 차의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 20㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 30㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 50㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 250㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이상 200㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 260㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이상 200㎛ 이하여도 된다.

다음으로, 제2 면 에칭 공정이 진행되는 상태에 대해 상세하게 설명한다. 먼저, 금속판(51) 중 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)의 사이에서 진행되는 제2 면 에칭 공정에 대해 설명한다. 도 22 및 도 23은, 도 21에 도시한 금속판(51)의 XXII-XXII선을 따른 단면에 있어서 진행되는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다.

도 22에 있어서 화살표로 나타낸 바와 같이, 제2 면(51b)측에 있어서의 금속판(51)의 에칭은, 여러 방향에 있어서 등방적으로 진행된다. 이 결과, 금속판(51)의 제2 면(51b)에, 만곡된 제2 벽면(36)을 갖는 제2 오목부(35)가 형성된다. 금속판(51)의 두께 방향에 있어서 에칭이 진행되어 제2 오목부(35)가 제1 오목부(30)에 통하면, 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)과 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36) 사이에 접속부(41)가 형성된다. 제2 오목부(35)가 제1 오목부(30)에 통한 후, 금속판(51)의 두께 방향에 있어서 에칭이 더 진행되면, 접속부(41)의 위치가 제1 면(51a)측으로 변위된다. 접속부(41)의 위치가 제1 면(51a)측으로 변위되면, 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1이 감소한다.

그런데, 금속판(51)의 면 방향에 있어서 에칭이 진행되어, 도 23에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)가 접속되면, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)의 적어도 일부가 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)으로부터 이격된다. 예를 들어, 평면에서 보아 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 중앙부(32ac)의 사이에 위치하는 제2 벽면(36)의 일부가, 제1 부분(53d1)으로부터 이격된다. 이 결과, 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)과 금속판(51) 사이에 간극이 형성된다. 그 후, 제2 에칭액에는, 도 23에 있어서 화살표로 나타낸 바와 같이, 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)과 금속판(51) 사이를 통과하는, 금속판(51)의 제2 면(51b)의 면 방향을 따르는 흐름이 발생한다. 제2 면(51b)의 면 방향을 따르는 흐름이 제2 에칭액에 발생하면, 제2 면(51b)의 면 방향 이외의 방향에 있어서, 제2 에칭액의 흐름이나 순환이 발생하기 어려워진다. 이 결과, 예를 들어 금속판(51)의 두께 방향에 있어서의 에칭의 진행이 억제된다. 따라서, 제2 면(51b)의 면 방향을 따르는 흐름이 제2 에칭액에 발생한 후에는, 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)의 높이 H1이 감소하기 어렵다.

다음으로, 금속판(51) 중 제2 레지스트 패턴(53d)의 제2 부분(53d2)의 사이에서 진행되는 제2 면 에칭 공정에 대해 설명한다. 도 24 및 도 25는 각각, 도 21에 도시한 금속판(51)의 XXIV-XXIV선을 따른 단면에 있어서 진행되는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다.

제2 레지스트 패턴(53d)의 제2 부분(53d2)의 사이에 있어서도, 도 24에 있어서 화살표로 나타낸 바와 같이, 제2 면(51b)측에 있어서의 금속판(51)의 에칭이, 여러 방향에 있어서 등방적으로 진행된다. 금속판(51)의 면 방향에 있어서 에칭이 진행되어, 인접하는 2개의 제2 오목부(35)가 접속되면, 제2 오목부(35)의 제2 벽면(36)의 적어도 일부가 제2 레지스트 패턴(53d)의 제2 부분(53d2)으로부터 이격된다. 예를 들어, 평면에서 보아 인접하는 2개의 제1 오목부(30)의 중앙부(32bc)의 사이에 위치하는 제2 벽면(36)의 일부가, 제1 부분(53d1)으로부터 이격된다. 이 결과, 제2 부분(53d2)과 금속판(51) 사이에 간극이 형성된다.

제2 부분(53d2)의 제2 폭 W2는, 제1 부분(53d1)의 제1 폭 W1보다 작다. 이 때문에, 평면에서 보아 제2 부분(53d2)을 사이에 두고 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는, 평면에서 보아 제1 부분(53d1)을 사이에 두고 인접하는 2개의 제2 오목부(35)에 비해, 보다 빠른 단계에서 접속된다. 이 때문에, 제2 부분(53d2)과 금속판(51) 사이의 간극은, 제1 부분(53d1)과 금속판(51) 사이의 간극보다 빨리 형성된다. 간극이 형성되는 타이밍이 빠를수록, 간극이 형성되었을 때의 관통 구멍(25)의 벽면의 높이가 크다. 이 때문에, 제2 부분(53d2)과 금속판(51) 사이에 간극이 형성된 단계에 있어서의, 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2는, 제1 부분(53d1)과 금속판(51) 사이에 간극이 형성된 단계에 있어서의, 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1보다 크다. 또한, 제2 면(51b)의 면 방향을 따르는 흐름이 제2 에칭액에 발생한 후에는, 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)의 높이가 감소하기 어렵다. 이 때문에, 제2 면 에칭 공정이 종료된 후의 상태에 있어서, 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2는, 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1보다 커진다. 이와 같이 하여, 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)이 위치에 따라서 다른 높이를 갖도록 구성된 증착 마스크(20)를 얻을 수 있다. 높이 H1과 높이 H2의 차는, 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)의 제1 폭 W1과 제2 부분(53d2)의 제2 폭 W2의 차 등에 기초하여 적절하게 조정 가능하다.

증착 마스크의 제조 방법은, 증착 마스크(20)를 검사하는 검사 공정을 추가로 구비하고 있어도 된다. 검사 공정은, 증착 마스크(20)의 구성 요소의 위치를 검사하는 공정, 증착 마스크(20)의 구성 요소의 치수를 검사하는 공정, 또는 증착 마스크(20)의 2개의 구성 요소간의 거리를 검사하는 공정 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 검사 대상의 구성 요소는, 예를 들어 관통 구멍(25)이다.

검사 공정은, 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)의 상술한 높이 H1 및 높이 H2를 측정하는 공정을 포함하고 있어도 된다. 높이 H1 및 높이 H2는 각각, 복수의 샘플에 있어서 측정된 높이의 값의 평균값이어도 된다.

복수의 샘플은, 상술한 바와 같이, 하나의 증착 마스크(20)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 채취되어도 된다. 혹은, 복수의 샘플은, 복수의 증착 마스크(20)의 검사 개소 P에 있어서 채취되어도 된다. 예를 들어 도 26에 도시한 바와 같이, 복수의 샘플은, 금속판(51)의 길이 방향(F1)에 있어서의 전단(51e)측에 있어서 금속판(51)의 폭 방향(F2)으로 나열되는 복수의 증착 마스크(20)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 채취되어도 된다. 또한, 복수의 샘플은, 금속판(51)의 길이 방향(F1)에 있어서의 후단(51f)측에 있어서 금속판(51)의 폭 방향(F2)으로 나열되는 복수의 증착 마스크(20)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 채취되어도 된다. 또한, 복수의 샘플은, 금속판(51)의 전단(51e)과 후단(51f) 사이의 중간부에 있어서 금속판(51)의 폭 방향(F2)으로 나열되는 복수의 증착 마스크(20)의 복수의 검사 개소 P에 있어서 채취되어도 된다. 이와 같이 채취된 복수의 샘플에 있어서 측정된 높이의 값의 평균값을, 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)의 상술한 높이 H1 및 높이 H2로서 사용할 수 있다.

검사 공정은, 관통 구멍(25)의 제1 오목부(30)의 제1 벽면(31)의 상술한 높이 H1 및 높이 H2의 차에 기초하여 증착 마스크(20)의 합격 여부를 판정하는 판정 공정을 포함하고 있어도 된다. 판정 공정에 있어서는, 예를 들어 높이 H1이 높이 H2보다 작은 증착 마스크(20)를 합격이라고 판정한다. 판정 공정에 있어서는, 높이 H1이 높이 H2보다 1㎛ 이상 작은 증착 마스크(20)를 합격이라고 판정해도 된다.

다음으로, 상술한 바와 같이 하여 얻어진 증착 마스크(20)에 장력을 가한 상태에서 증착 마스크(20)를 프레임(15)에 용접하는 용접 공정을 실시한다. 장력은, 증착 마스크(20)의 복수의 관통 구멍(25)이 각각 위치 정렬되도록 조정된다. 이에 의해, 증착 마스크(20) 및 프레임(15)을 구비하는 증착 마스크 장치(10)를 얻을 수 있다.

다음으로, 본 실시 형태에 관한 증착 마스크(20)를 사용하여 유기 EL 표시 장치(100)를 제조하는 방법에 대해 설명한다. 유기 EL 표시 장치(100)의 제조 방법은, 증착 마스크(20)를 사용하여 유기 EL 기판(92) 등의 기판 상에 증착 재료(98)를 증착시키는 증착 공정을 구비한다. 증착 공정에 있어서는, 먼저, 증착 마스크(20)가 유기 EL 기판(92)에 대향하도록 증착 마스크 장치(10)를 배치한다. 또한, 자석(93)을 사용하여 증착 마스크(20)를 유기 EL 기판(92)에 밀착시킨다. 또한, 증착 장치(90)의 내부를 진공 분위기로 한다. 이 상태에서, 증착 재료(98)를 증발시켜 증착 마스크(20)를 통해 유기 EL 기판(92)으로 비래시킴으로써, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)에 대응한 패턴으로 증착 재료(98)를 유기 EL 기판(92)에 부착시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 면(20a)측의 제1 단(32)이, 제1 방향(D1)으로 연장되는 한 쌍의 제1 부분(32a)과, 제1 방향(D1)에 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장되고, 제1 부분(32a)보다 짧은 치수를 갖는 한 쌍의 제2 부분(32b)을 포함한다. 또한, 제1 부분(32a)을 포함하는 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1이, 제2 부분(32b)을 포함하는 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2보다 작다. 이 때문에, 제2 벽면 구획(31b)보다 큰 치수를 갖는 제1 벽면 구획(31a)에 있어서, 증착 공정 시에 섀도가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)의 강도가 저하되는 것을 억제하면서, 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)의 유효 면적을 증가시킬 수 있다.

또한, 유기 EL 표시 장치(100)의 제조 방법은, 증착 마스크(20)를 사용하여 유기 EL 기판(92) 등의 기판 상에 증착 재료(98)를 증착시키는 증착 공정 이외에도, 다양한 공정을 구비하고 있어도 된다. 예를 들어, 유기 EL 표시 장치(100)의 제조 방법은, 기판에 제1 전극을 형성하는 공정을 구비하고 있어도 된다. 증착층은, 제1 전극 상에 형성된다. 또한, 유기 EL 표시 장치(100)의 제조 방법은, 증착층 상에 제2 전극을 형성하는 공정을 구비하고 있어도 된다. 또한, 유기 EL 표시 장치(100)의 제조 방법은, 유기 EL 기판(92)에 마련되어 있는 제1 전극, 증착층, 제2 전극을 밀봉하는 밀봉 공정을 구비하고 있어도 된다.

또한, 증착 마스크(20)를 사용하여 유기 EL 기판(92) 등의 기판 상에 형성되는 증착층은, 상술한 발광층에는 한정되지 않고, 그 밖의 층을 포함하고 있어도 된다. 예를 들어, 증착층은, 제1 전극측으로부터 차례로, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 각 층에 대응하는 증착 마스크(20)를 사용한 증착 공정이 각각 실시되어도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에 대해 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서, 변형예에 대해 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대해, 상술한 실시 형태에 있어서의 대응하는 부분에 대해 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하기로 하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 얻어지는 작용 효과가 변형예에 있어서도 얻어질 것이 분명한 경우, 그 설명을 생략하는 경우도 있다.

(유기 EL 표시 장치의 제1 변형예)

상술한 실시 형태의 도 13에 있어서는, 제2 증착층(99B) 및 제3 증착층(99C)이, 제1 증착층(99A)의 긴 변이 연장되는 방향을 따라 나열되는 예를 나타냈다. 그러나 이것에 한정되는 것은 아니며, 도 27에 도시한 바와 같이, 제2 증착층(99B) 및 제3 증착층(99C)이, 제1 증착층(99A)의 긴 변이 연장되는 방향에 직교하는 방향에 있어서 나열되어 있어도 된다. 이 경우, 도 27에 도시한 바와 같이, 제2 증착층(99B) 및 제3 증착층(99C)도, 제1 증착층(99A)과 마찬가지로, 한 쌍의 긴 변 및 한 쌍의 짧은 변을 갖고 있어도 된다. 이러한 제2 증착층(99B) 및 제3 증착층(99C)은, 제1 증착층(99A)과 마찬가지로, 다른 길이를 갖는 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)을 포함하는 제1 단(32)을 구비하도록 구성된 증착 마스크(20)를 사용함으로써 형성되어도 된다.

(유기 EL 표시 장치의 제2 변형예)

상술한 실시 형태의 도 13에 있어서는, 제1 증착층(99A)의 한 쌍의 변의 길이를, 그 밖의 한 쌍의 변의 길이에 비해 크게 함으로써, 제1 증착층(99A)의 면적이 그 밖의 증착층(99B, 99C)의 면적에 비해 확대되는 예를 나타냈다. 그러나 제1 증착층(99A)의 면적을 그 밖의 증착층(99B, 99C)의 면적보다 크게 하기 위한 구체적인 방법은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도 28a에 도시한 바와 같이, 제1 증착층(99A)이, 치수 M1을 갖는 4개의 변을 포함하고, 제3 증착층(99C)이, 치수 M1보다 작은 치수 M2를 갖는 4개의 변을 포함하고 있어도 된다. 제2 증착층(99B)이, 치수 M3을 갖는 한 쌍의 변과, 치수 M3보다 작은 치수 M4를 갖는 한 쌍의 변을 포함하고 있어도 된다. 치수 M3을 갖는 제2 증착층(99B)의 변은, 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D1)에 있어서 제1 증착층(99A)의 변에 대향하고 있어도 된다. 치수 M4를 갖는 제2 증착층(99B)의 변은, 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D1)에 있어서 제3 증착층(99C)의 변에 대향하고 있어도 된다. 치수 M3은, 치수 M1과 동일해도 된다. 치수 M4는, 치수 M2와 동일해도 된다. 제2 증착층(99B)은, 도 29에 도시한 바와 같이, 다른 길이를 갖는 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)을 포함하는 제1 단(32)을 구비하는 증착 마스크(20)를 사용함으로써 형성되어도 된다.

제1 방향(D1)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향 또는 폭 방향과 일치하고 있어도 된다. 제1 방향(D1)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향 또는 폭 방향에 대해 경사져 있어도 된다. 예를 들어, 제1 방향(D1)은, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 대해 45도로 경사져 있어도 된다. 제1 증착층(99A), 제2 증착층(99B), 제3 증착층(99C)은 각각, 청색의 광, 녹색의 광, 적색의 광을 방사해도 된다.

도 29에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(20)는, 다른 길이를 갖는 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)을 포함하는 제1 단(32)을 구비하는 관통 구멍(25) 외에도, 다른 길이를 갖는 제3 부분(32c) 및 제4 부분(32d)을 포함하는 제1 단(32)을 구비하는 관통 구멍(25)을 추가로 갖고 있어도 된다. 제3 부분(32c) 및 제4 부분(32d)을 포함하는 제1 단(32)을 구비하는 관통 구멍(25)은, 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)을 포함하는 제1 단(32)을 구비하는 관통 구멍(25)을 평면에서 보아 90도 회전시킨 것에 상당한다.

상술한 도 13, 도 27, 도 28a에 있어서는, 평면에서 보아 증착층의 사이에 간극이 존재하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 도 28b에 도시한 바와 같이, 제1 증착층(99A)과 제3 증착층(99C)이 평면에서 보아 접하고 있어도 된다. 제2 증착층(99B)도, 평면에서 보아 제1 증착층(99A)에 접하고 있어도 되고, 평면에서 보아 제3 증착층(99C)에 접하고 있어도 된다. 후술하는 예에 있어서도, 인접하는 2개의 증착층이 접하고 있어도 된다. 도 28b의 제2 증착층(99B)은, 도 28a의 제2 증착층(99B)과 마찬가지로, 도 29에 도시한 증착 마스크(20)를 사용함으로써 형성될 수 있다.

도 28b에 도시한 바와 같이, 제2 증착층(99B)의 변의 치수 M3은, 제1 증착층(99A)의 변의 치수 M1보다 작아도 된다. 제2 증착층(99B)의 변의 치수 M4는, 제3 증착층(99C)의 변의 치수 M2보다 작아도 된다.

(유기 EL 표시 장치의 제3 변형예)

상술한 실시 형태 및 변형예에 있어서는, 증착층(99)의 윤곽 형상 및 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 형상이 사각형인 예를 나타냈다. 그러나 다른 길이를 갖는 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)을 포함하는 제1 단(32)을 관통 구멍(25)이 구비하는 한, 증착층(99)의 윤곽 및 관통 구멍(25)의 형상이나 패턴은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도 30에 도시한 바와 같이, 증착층(99A, 99B, 99C)은, 육각형의 윤곽을 갖고 있어도 된다.

도 31은, 제1 증착층(99A)을 형성하기 위해 사용되는 증착 마스크(20)를 도시하는 평면도다. 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)은, 제1 방향(D1)으로 연장되는 한 쌍의 제1 부분(32a)과, 제1 방향(D1)에 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장되는 한 쌍의 제2 부분(32b)과, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 교차하는 제3 방향(D3)으로 연장되는 한 쌍의 제3 부분(32c)을 구비한다. 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)은 모두, 제1 방향(D1)에 대해 90도보다 크고 180도보다 작은 각도로 교차하고 있다. 제1 부분(32a)은, 제1 방향(D1)에 있어서 제1 치수 L1을 갖고, 제2 부분(32b)은 제2 방향(D2)에 있어서 제1 치수 L1보다 작은 제2 치수 L2를 갖고, 제3 부분(32c)은 제3 방향(D3)에 있어서 제1 치수 L1보다 작은 제3 치수 L3을 갖는다.

도 31에 도시한 바와 같이, 제1 방향(D1)에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 관통 구멍(25)에 있어서는, 제1 부분(32a)끼리가 제1 간격 C1을 두고 대향하고 있다. 또한, 제2 방향(D2)에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 관통 구멍(25)에 있어서는, 제2 부분(32b)끼리가 제2 간격 C2를 두고 대향하고 있다. 제1 간격 C1은, 제2 간격 C2보다 크다. 이 때문에, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 간격 C1에 대응하는 부분에 있어서 금속판(51)의 제2 면(51b)에 마련되는 제2 레지스트 패턴(53d)의 제1 부분(53d1)의 제1 폭 W1은, 제2 간격 C2에 대응하는 부분에 있어서 금속판(51)의 제2 면(51b)에 마련되는 제2 레지스트 패턴(53d)의 제2 부분(53d2)의 제2 폭 W2보다 크다. 따라서, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제2 면 에칭 공정을 실시함으로써, 본 변형예에 있어서도, 제1 벽면(31) 중 제1 단(32)의 제1 부분(32a)에 연결되는 부분의 높이 H1을, 제1 벽면(31) 중 제1 단(32)의 제2 부분(32b)에 연결되는 부분의 높이 H2보다 작게 할 수 있다. 이 때문에, 더 큰 치수를 갖는 제1 부분(32a)으로 이어지는 제1 벽면(31)에 있어서, 증착 공정 시에 섀도가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)의 강도가 저하되는 것을 억제하면서, 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)의 유효 면적을 증가시킬 수 있다.

또한, 높이 H1이 높이 H2보다 작아지는 것을, 제2 간격 C2가 제1 간격 C1보다 작은 것에 기초하여 이하와 같이 설명할 수도 있다. 여기서는, 인접하는 2개의 관통 구멍(25)의 사이에는 적어도 부분적으로 톱부(43)가 존재하고 있다고 가정한다. 이 경우, 제2 간격 C2가 제1 간격 C1보다 작으므로, 관통 구멍(25)의 제2 부분(32b)으로부터 톱부(43)까지의 거리는, 관통 구멍(25)의 제1 부분(32a)으로부터 톱부(43)까지의 거리보다 짧다. 이 결과, 관통 구멍(25) 중 제2 부분(32b)에 대응하는 부분에서는, 제1 부분(32a)에 대응하는 부분에 비해, 접속부(41)의 위치가 제2 면(51b)측이 된다. 즉, 높이 H1이 높이 H2보다 작아진다.

도 32 ~ 도 34를 참조하여, 제2 간격 C2가 제1 간격 C1보다 작은 경우에, 높이 H1이 높이 H2보다 작아지는 것에 대해 설명한다. 도 32는, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)을 도시하는 평면도다. 도 32에 도시한 예에 있어서, 관통 구멍(25)의 제1 단(32)은, 제1 방향(D1)에 직교하는 제2 방향(D2)에 있어서 제1 간격 C1을 두고 대향하고 있는 제1 부분(32a)과, 제1 방향(D1)에 있어서 제2 간격 C2를 두고 대향하고 있는 제2 부분(32b)을 포함하고 있다. 제1 간격 C1은, 제2 간격 C2보다 크다. 또한, 제2 방향(D2)에 있어서 제1 간격 C1을 두고 대향하고 있는 제1 부분(32a)의 사이에는, 금속판(51)의 제2 면(51b)의 측에 톱부(43)가 존재하고 있다. 또한, 제1 방향(D1)에 있어서 제2 간격 C2를 두고 대향하고 있는 제2 부분(32b)의 사이에도, 금속판(51)의 제2 면(51b)의 측에 톱부(43)가 존재하고 있다.

도 33은, 도 32의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 제1 부분(32a)을 도시하는 단면도다. 도 32 및 도 33에 있어서, 부호 S1은, 제1 부분(32a)이 대향하는 방향에 있어서의, 톱부(43)와 제1 단(32)의 제1 부분(32a) 사이의 거리를 나타낸다.

도 34는, 도 32의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 제2 부분(32b)을 도시하는 단면도다. 도 32 및 도 34에 있어서, 부호 S2는, 제2 부분(32b)이 대향하는 방향에 있어서의, 톱부(43)와 제1 단(32)의 제2 부분(32b) 사이의 거리를 나타낸다.

도 32 내지 도 34에 나타내는 예에 있어서, 제2 간격 C2는, 제1 간격 C1보다 작다. 이 때문에, 톱부(43)와 제1 단(32)의 제2 부분(32b) 사이의 거리 S2도, 톱부(43)와 제1 단(32)의 제1 부분(32a) 사이의 거리 S1보다 작아진다. 도 33 및 도 34에 도시한 바와 같이, 톱부(43)와 제1 단(32) 사이의 거리가 작을수록, 접속부(41)가 제2 면(51b)측에 위치한다. 따라서, 제2 간격 C2가 제1 간격 C1보다 작은 경우, 높이 H2가 높이 H1보다 커진다. 바꾸어 말하면, 제2 간격 C2가 제1 간격 C1보다 작은 경우, 높이 H1이 높이 H2보다 작아진다.

(증착 마스크의 관통 구멍의 제1 단의 변형예)

상술한 실시 형태 및 변형예에 있어서는, 증착 마스크(20)의 관통 구멍(25)의 제1 단(32)의 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)이 각각, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 연장되는 예를 나타냈다. 그러나 제1 방향(D1)에 있어서의 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1이, 제2 방향(D2)에 있어서의 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2보다 큰 한, 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)의 구체적인 형상은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 도 35에 도시한 바와 같이, 제1 단(32)은, 평면에서 보아 타원형을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 제1 부분(32a)의 제1 치수 L1은, 제1 방향(D1)으로 연장되는 한 쌍의 변 및 제2 방향(D2)으로 연장되는 한 쌍의 변을 포함함과 함께 제1 단(32)에 외접하는 사각형(32p)의, 제1 방향(D1)으로 연장되는 변의 길이이다. 또한, 제2 부분(32b)의 제2 치수 L2는, 제1 단(32)에 외접하는 상술한 사각형(32p)의, 제2 방향(D2)으로 연장되는 변의 길이이다.

본 변형예에 있어서도, 제1 벽면(31) 중 제1 단(32)의 제1 부분(32a)으로 이어지는 부분의 높이 H1이, 제1 벽면(31) 중 제1 단(32)의 제2 부분(32b)으로 이어지는 부분의 높이 H2보다 작다. 이 때문에, 더 큰 치수를 갖는 제1 부분(32a)으로 이어지는 제1 벽면(31)에 있어서, 증착 공정 시에 섀도가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 증착 마스크(20)의 강도가 저하되는 것을 억제하면서, 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)의 유효 면적을 증가시킬 수 있다.

(증착 마스크의 관통 구멍의 벽면의 높이의 변형예)

상술한 실시 형태 및 변형예에 있어서는, 관통 구멍(25)의 제1 벽면(31)의 제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1이, 제1 벽면(31)의 제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2보다 작은 예를 나타냈다. 또한, 평면에서 보아 제2 부분(53d2)을 사이에 두고 인접하는 2개의 제2 오목부(35)는, 평면에서 보아 제1 부분(53d1)을 사이에 두고 인접하는 2개의 제2 오목부(35)에 비해, 더 빠른 단계에서 접속되는 예를 나타냈다. 이 때문에, 제2 부분(53d2)과 금속판(51) 사이의 간극은, 제1 부분(53d1)과 금속판(51) 사이의 간극보다 빨리 형성되는 예를 나타냈다. 이 경우, 도 9에 도시한 제1 높이 H11은, 도 10에 도시한 제2 높이 H12보다 커도 된다. 왜냐하면, 제2 레지스트 패턴(53d)과 금속판(51) 사이에 간극이 형성되는 타이밍이 늦을수록, 벽면 전체의 높이가 크게 유지되기 때문이다. 제1 높이 H11과 제2 높이 H12의 차는, 예를 들어 0㎛ 이상이며, 0.1×T 이상이어도 되고, 0.2×T 이상이어도 되고, 0.3×T 이상이어도 된다. T는, 증착 마스크(20)의 두께이다. 또한, 제1 높이 H11과 제2 높이 H12의 차는, 예를 들어 0.7×T 이하이며, 0.5×T 이하여도 되고, 0.4×T 이하여도 된다. 이에 의해, 증착 마스크(20)의 강도가 저하되는 것을 억제하면서, 유기 EL 기판(92)에 형성되는 증착층(99)의 유효 면적을 증가시킬 수 있다.

제1 높이 H11과 제2 높이 H12의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 하나와, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 하나의 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0㎛ 이상 0.7×T 이하여도 되고, 0.1×T 이상 0.7×T 이하여도 되고, 0.2×T 이상 0.5×T 이하여도 되고, 0.3×T 이상 0.4×T 이하여도 된다. 또한, 제1 높이 H11과 제2 높이 H12의 차의 범위는, 상술한 복수의 하한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0㎛ 이상 0.3×T 이하여도 되고, 0.1×T 이상 0.3×T 이하여도 되고, 0.1×T 이상 0.2×T 이하여도 되고, 0.2×T 이상 0.3×T 이하여도 된다. 또한, 제1 높이 H11과 제2 높이 H12의 차의 범위는, 상술한 복수의 상한의 후보값 중 임의의 두 조합에 의해 정해져도 되고, 예를 들어 0.4×T 이상 0.7×T 이하여도 되고, 0.4×T 이상 0.5×T 이하여도 되고, 0.5×T 이상 0.7×T 이하여도 된다.

[실시예]

다음으로, 본 개시의 실시 형태를 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하는데, 본 개시의 실시 형태는 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.

(실시예 1)

도 8 내지 도 10에 도시하는 구조를 갖는 증착 마스크(20)를 준비하였다. 증착 마스크(20)의 각 부분의 치수는 하기와 같다.

·제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1: 3㎛

·제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2: 4㎛

·제1 부분(32a)의 제1 치수 L1: 48㎛

·제2 부분(32b)의 제2 치수 L2: 46㎛

계속해서, 증착 마스크(20)의 강도를 평가하였다. 구체적으로는, 증착 마스크(20)의 한 쌍의 귀부(17a, 17b)를 파지하고 증착 마스크(20)의 길이 방향을 따라 증착 마스크(20)에 1㎏f의 장력을 가한 경우에, 증착 마스크(20)에 파상 형상이 나타나는지 여부를 확인하였다. 파상 형상은, 증착 마스크(20)의 강도가 작을수록 나타나기 쉽다. 파상 형상은, 증착 마스크(20)의 길이 방향에 교차하는 폭 방향을 따라 나열되는 복수의 산부를 포함하고 있어도 된다. 이하의 설명에 있어서, 증착 마스크(20)의 폭 방향으로 나열되는 복수의 산부 사이의 간격의 평균값을, 파상 형상의 주기라고도 칭한다.

증착 마스크(20)에 1㎏f의 장력을 가한 바, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상은 증착 마스크(20)에 나타나지 않았다.

계속해서, 증착 마스크(20)를 사용하여, 기판(92) 상에 증착 재료(98)를 부착시켜 증착층(99)을 형성하는 증착 공정을 실시하였다. 계속해서, 증착층(99)의 치수 중, 도 9 및 도 10에 나타낸 두께 E1을 측정하였다. 또한, 두께 E2를 두께 E1의 95％로 설정하고, 도 9에 나타낸 치수 L4 및 도 10에 나타낸 치수 L3을 산출하였다. 그 결과, 치수 L4는 40㎛이고, 치수 L3은 40㎛였다. 또한, 치수 L2, L4에 기초하여 도 9의 거리 K1을 산출하고, 치수 L1, L3에 기초하여 도 10의 거리 K2를 산출하였다. 그 결과, 거리 K1은 3㎛이고, 거리 K2는 4㎛였다. 또한, K1＝(L2－L4)/2이고, K2＝(L1－L3)/2이다.

(실시예 2)

도 8 내지 도 10에 도시하는 구조를 갖는 증착 마스크(20)를 준비하였다. 증착 마스크(20)의 각 부분의 치수는 하기와 같다.

·제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1: 2㎛

·제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2: 4㎛

·제1 부분(32a)의 제1 치수 L1: 48㎛

·제2 부분(32b)의 제2 치수 L2: 46㎛

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)의 강도를 평가하였다. 증착 마스크(20)에 1㎏f의 장력을 가한 바, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상은 증착 마스크(20)에 나타나지 않았다.

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)를 사용하는 증착 공정을 실시하였다. 또한, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 치수 L4 및 치수 L3을 산출하였다. 그 결과, 치수 L4는 42㎛이고, 치수 L3은 40㎛였다. 또한, 치수 L2, L4에 기초하여 거리 K1을 산출하고, 치수 L1, L3에 기초하여 거리 K2를 산출하였다. 그 결과, 거리 K1은 2㎛이고, 거리 K2는 4㎛였다.

(실시예 3)

도 8 내지 도 10에 도시하는 구조를 갖는 증착 마스크(20)를 준비하였다. 증착 마스크(20)의 각 부분의 치수는 하기와 같다.

·제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1: 2㎛

·제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2: 3㎛

·제1 부분(32a)의 제1 치수 L1: 48㎛

·제2 부분(32b)의 제2 치수 L2: 46㎛

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)의 강도를 평가하였다. 증착 마스크(20)에 1㎏f의 장력을 가한 바, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상이 증착 마스크(20)에 나타났지만, 파상 형상의 주기는 크고, 구체적으로는 30㎜ 이상이었다. 또한, 증착 마스크(20)의 폭 방향을 따라 나열되는 2개의 산부가 관측되었다.

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)를 사용하는 증착 공정을 실시하였다. 또한, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 치수 L4 및 치수 L3을 산출하였다. 그 결과, 치수 L4는 42㎛이고, 치수 L3은 42㎛였다. 또한, 치수 L2, L4에 기초하여 거리 K1을 산출하고, 치수 L1, L3에 기초하여 거리 K2를 산출하였다. 그 결과, 거리 K1은 2㎛이고, 거리 K2는 3㎛였다.

(비교예 1)

도 8 내지 도 10에 도시하는 구조를 갖는 증착 마스크(20)를 준비하였다. 증착 마스크(20)의 각 부분의 치수는 하기와 같다.

·제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1: 4㎛

·제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2: 4㎛

·제1 부분(32a)의 제1 치수 L1: 48㎛

·제2 부분(32b)의 제2 치수 L2: 46㎛

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)의 강도를 평가하였다. 증착 마스크(20)에 1㎏f의 장력을 가한 바, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상은 증착 마스크(20)에 나타나지 않았다.

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)를 사용하는 증착 공정을 실시하였다. 또한, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 치수 L4 및 치수 L3을 산출하였다. 그 결과, 치수 L4는 38㎛이고, 치수 L3은 40㎛였다. 또한, 치수 L2, L4에 기초하여 거리 K1을 산출하고, 치수 L1, L3에 기초하여 거리 K2를 산출하였다. 그 결과, 거리 K1은 4㎛이고, 거리 K2는 4㎛였다.

(비교예 2)

도 8 내지 도 10에 도시하는 구조를 갖는 증착 마스크(20)를 준비하였다. 증착 마스크(20)의 각 부분의 치수는 하기와 같다.

·제1 벽면 구획(31a)의 높이 H1: 2㎛

·제2 벽면 구획(31b)의 높이 H2: 2㎛

·제1 부분(32a)의 제1 치수 L1: 48㎛

·제2 부분(32b)의 제2 치수 L2: 46㎛

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)의 강도를 평가하였다. 증착 마스크(20)에 1㎏f의 장력을 가한 바, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상이 증착 마스크(20)에 나타났다. 또한, 파상 형상의 주기는 작고, 구체적으로는 20㎜ 미만이었다. 또한, 증착 마스크(20)의 폭 방향을 따라 나열되는 3개의 산부가 관측되었다.

계속해서, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 증착 마스크(20)를 사용하는 증착 공정을 실시하였다. 또한, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여, 치수 L4 및 치수 L3을 산출하였다. 그 결과, 치수 L4는 42㎛이고, 치수 L3은 44㎛였다. 또한, 치수 L2, L4에 기초하여 거리 K1을 산출하고, 치수 L1, L3에 기초하여 거리 K2를 산출하였다. 그 결과, 거리 K1은 2㎛이고, 거리 K2는 2㎛였다.

실시예 1 ~ 3 및 비교예 1 ~ 2의 결과를 정리하여 도 36에 나타낸다. 도 36의 유효 면적의 열에 있어서, 「great」는, 제1 단(32)의 제1 부분(32a)으로부터 증착층(99)의 유효 에지부(99e)까지의 거리 K1이 2㎛ 이하였음을 의미한다. 또한, 「good」은, 거리 K1이 2 ㎛ 초과 3㎛ 이하였음을 의미한다. 또한, 「bad」는, 거리 K1이 4㎛ 이상이었음을 의미한다. 또한, 도 36의 강도의 열에 있어서, 「great」는, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상이 증착 마스크에 나타나지 않았음을 의미한다. 또한, 「good」는, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상이 증착 마스크의 폭 방향으로 나타났지만, 증착 마스크의 폭 방향으로 나열되는 파상 형상의 산부의 수가 2 이하였음을 의미한다. 또한, 「bad」는, 눈으로 보아 확인 가능한 파상 형상이 증착 마스크에 나타나고, 또한 증착 마스크의 폭 방향으로 나열되는 파상 형상의 산부의 수가 3 이상이었음을 의미한다. 실시예 1 ~ 3에 의하면, 높이 H1을 높이 H2보다 작게 함으로써, 증착층(99)의 유효 면적을 증가시키면서, 증착 마스크(20)의 변형의 발생을 억제할 수 있었다.

Claims (19)

1. 관통 구멍을 갖는 증착 마스크이며,
   제1 면과,
   상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면과,
   상기 제1 면에 위치하는 단인 제1 단과 상기 제2 면에 위치하는 단인 제2 단을 포함하는 벽면을 구비하고,
   상기 벽면이, 상기 관통 구멍을 구획 형성하고 있고,
   상기 벽면은, 상기 제1 단으로부터 상기 제2 면을 향해 확대되는 제1 벽면과, 상기 제2 단으로부터 상기 제1 면을 향해 확대되는 제2 벽면과, 상기 제1 벽면과 상기 제2 벽면이 접속되는 접속부를 포함하고,
   상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 관통 구멍의 상기 제1 단은, 제1 방향으로 연장되고 제1 치수를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되고 제1 치수보다 짧은 제2 치수를 갖는 제2 부분을 포함하고,
   상기 제1 벽면은, 상기 제1 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제1 벽면 구획과, 상기 제2 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제2 벽면 구획을 포함하고,
   상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 작은, 증착 마스크.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제2 치수가, 상기 제1 치수보다 2㎛ 이상 짧고,
   상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 1㎛ 이상 작은, 증착 마스크.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 제1 방향에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 관통 구멍 사이의 간격인 제1 간격이, 상기 제2 방향에 직교하는 방향에 있어서 인접하는 2개의 상기 관통 구멍 사이의 간격인 제2 간격보다 큰, 증착 마스크.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 간격과 상기 제2 간격의 차가 2㎛ 이상인, 증착 마스크.
5. 제3항에 있어서,
   상기 제1 간격과 상기 제2 간격의 차가 5㎛ 이상인, 증착 마스크.
6. 제3항에 있어서,
   상기 제1 간격과 상기 제2 간격의 차가 100㎛ 이하인, 증착 마스크.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 부분의 중앙부를 포함하고 상기 제1 방향에 직교하는 단면에 있어서의 상기 벽면의 높이인 제1 높이, 및 상기 제2 부분의 중앙부를 포함하고 상기 제2 방향에 직교하는 단면에 있어서의 상기 벽면의 높이인 제2 높이가, 상기 증착 마스크의 두께보다 작은, 증착 마스크.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차가, 상기 증착 마스크의 두께의 0.3배 이상인, 증착 마스크.
9. 제7항에 있어서,
   상기 제1 높이와 상기 제2 높이의 차가, 상기 증착 마스크의 두께의 0.7배 이하인, 증착 마스크.
10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 벽면 구획의 높이, 및 상기 제2 벽면 구획의 높이가, 5㎛ 이하인, 증착 마스크.
11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 증착 마스크의 두께는 30㎛ 이하인, 증착 마스크.
12. 관통 구멍을 갖는 증착 마스크의 제조 방법이며,
    제1 면과, 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 갖는 금속판을 준비하는 공정과,
    상기 금속판을 에칭함으로써 상기 금속판에 상기 관통 구멍을 형성하는 에칭 공정을 구비하고,
    상기 관통 구멍은, 상기 제1 면측에 위치하는 단인 제1 단과 상기 제2 면측에 위치하는 단인 제2 단을 포함하는 벽면을 구비하고,
    상기 벽면은, 상기 제1 단으로부터 상기 제2 면을 향해 확대되는 제1 벽면과, 상기 제2 단으로부터 상기 제1 면을 향해 확대되는 제2 벽면과, 상기 제1 벽면과 상기 제2 벽면이 접속되는 접속부를 포함하고,
    상기 에칭 공정은, 에칭액을 사용하여 상기 제1 면을 에칭함으로써 상기 제1 벽면을 형성하는 제1 면 에칭 공정과, 에칭액을 사용하여 상기 제2 면을 에칭함으로써 상기 제2 벽면을 형성하는 제2 면 에칭 공정을 포함하고,
    상기 제1 면의 법선 방향을 따라 상기 제1 면측에서 상기 관통 구멍을 본 경우, 상기 관통 구멍의 상기 제1 단은, 제1 방향으로 연장되고 제1 치수를 갖는 제1 부분과, 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 연장되고 제1 치수보다 짧은 제2 치수를 갖는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 벽면은, 상기 제1 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제1 벽면 구획과, 상기 제2 부분으로부터 상기 접속부를 향해 확대되는 제2 벽면 구획을 포함하고,
    상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 작은, 증착 마스크의 제조 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 치수가, 상기 제1 치수보다 2㎛ 이상 짧고,
    상기 제1 벽면 구획의 높이가, 상기 제2 벽면 구획의 높이보다 1㎛ 이상 작은, 증착 마스크의 제조 방법.
14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 면 에칭 공정은, 제2 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 상기 제2 면의 영역을, 에칭액을 사용하여 에칭하는 공정을 포함하고,
    상기 제2 레지스트 패턴은, 상기 제1 단의 상기 제1 부분을 따라 연장되고 제1 폭을 갖는 레지스트 제1 부분과, 상기 제1 단의 상기 제2 부분을 따라 연장되고 제2 폭을 갖는 레지스트 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 폭은, 상기 제2 폭보다 큰, 증착 마스크의 제조 방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차가 2㎛ 이상인, 증착 마스크의 제조 방법.
16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차가 5㎛ 이상인, 증착 마스크의 제조 방법.
17. 제14항에 있어서,
    상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 차가 100㎛ 이하인, 증착 마스크의 제조 방법.
18. 제14항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 면 에칭 공정은, 상기 금속판과 상기 레지스트 제1 부분 및 상기 레지스트 제2 부분 사이에 간극이 형성될 때까지 실시되는, 증착 마스크의 제조 방법.
19. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속판의 두께는 50㎛ 이하인, 증착 마스크의 제조 방법.

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