TWI782212B - 金屬板之捲繞體、具備捲繞體之捆包體、捲繞體之捆包方法、捲繞體之保管方法、使用捲繞體之金屬板之蒸鍍罩之製造方法及金屬板 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可適當地實施蒸鍍罩之檢查步驟之捲繞體。用以製造蒸鍍罩之金屬板之捲繞體具備：軸構件，其具有150 mm以上且550 mm以下之外徑；及金屬板，其捲繞於軸構件，且具有50 μm以下之厚度。

Description

金屬板之捲繞體、具備捲繞體之捆包體、捲繞體之捆包方法、捲繞體之保管方法、使用捲繞體之金屬板之蒸鍍罩之製造方法及金屬板

本發明之實施形態係關於一種金屬板之捲繞體、具備捲繞體之捆包體、捲繞體之捆包方法、捲繞體之保管方法、使用捲繞體之金屬板之蒸鍍罩之製造方法及金屬板。

近年來，對智慧型手機或平板PC(pesonal computer，個人電腦)等能夠攜帶之器件中所使用之顯示裝置，要求為高精細，例如像素密度為500 ppi以上。又，於能夠攜帶之器件中，對與超高清(UHD)對應的需求提高，於該情形時，要求顯示裝置之像素密度例如為800 ppi以上。

由於響應性優良或消耗電力降低，故而有機EL (Electroluminescence，電致發光)顯示裝置受到關注。作為形成有機EL顯示裝置之像素之方法，已知有使用包含以所期望之圖案排列之貫通孔之蒸鍍罩，以所期望之圖案形成像素之方法。具體而言，首先，使蒸鍍罩密接於有機EL顯示裝置用之基板，其次，將密接之蒸鍍罩及基板一起投入至蒸鍍裝置，進行有機材料等之蒸鍍。

蒸鍍罩例如具備金屬板及貫通金屬板之複數個貫通孔。此種蒸鍍罩例如如專利文獻1所揭示，藉由利用蝕刻於金屬板形成貫通孔而製作。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第5382259號公報

[發明所欲解決之問題]

作為金屬板之供給形態之一，已知有於軸構件捲繞有金屬板之捲繞體。於使用捲繞體之金屬板製作蒸鍍罩之情形時，對自捲繞體捲出之金屬板實施蝕刻等處理。

於將金屬板捲繞於軸構件之期間，金屬板產生與軸構件之形狀對應之變形。若此種變形亦殘留於自金屬板製作之蒸鍍罩，則認為於蒸鍍罩之檢查步驟中測定蒸鍍罩之尺寸等時之精度降低，或無法測定。

本發明之實施形態之目的在於提供一種可有效地解決此種問題之捲繞體。 [解決問題之技術手段]

本發明之第1態樣係一種捲繞體，其係用以製造蒸鍍罩之金屬板之捲繞體，且具備：軸構件，其具有150 mm以上且550 mm以下之外徑；及上述金屬板，其捲繞於上述軸構件，且具有50 μm以下之厚度。

本發明之第2態樣如上述第1態樣之捲繞體，其中上述金屬板亦可具有包含30質量%以上且54質量%以下之鎳之鐵合金。

本發明之第3態樣如上述第1態樣或上述第2態樣之捲繞體，其中亦可為上述軸構件之外徑為300 mm以下，上述金屬板之厚度為30 μm以下。

本發明之第4態樣如上述第3態樣之捲繞體，其中上述捲繞體之重量亦可為70 kg以下。

本發明之第5態樣如上述第3態樣或上述第4態樣之捲繞體，其中上述軸構件亦可包含酚系樹脂。

本發明之第6態樣如上述第3態樣至上述第5態樣中任一項之捲繞體，其中上述軸構件亦可為具有100 mm以上之內徑之中空狀構件。

本發明之第7態樣如上述第6態樣之捲繞體，其中上述軸構件之外徑與內徑之差亦可為5 mm以上。

本發明之第8態樣如上述第1態樣或上述第2態樣之捲繞體，其中亦可為上述軸構件之外徑為300 mm以上且550 mm以下，上述金屬板之厚度為50 μm以下。

本發明之第9態樣如上述第8態樣之捲繞體，其中上述捲繞體之重量亦可為100 kg以下。

本發明之第10態樣係一種捆包體，其具備：用以製造蒸鍍罩之金屬板之捲繞體；及容器，其收容上述捲繞體；上述捲繞體具備：軸構件，其具有150 mm以上且550 mm以下之外徑；及上述金屬板，其捲繞於上述軸構件，且具有50 μm以下之厚度。

本發明之第11態樣如上述第10態樣之捆包體，其中上述容器具備支持上述軸構件之側部，上述側部亦可以上述捲繞體之上述金屬板位於較上述側部之下端更靠上方之方式支持上述軸構件。

本發明之第12態樣如上述第11態樣之捆包體，其中上述容器亦可具備：下部，其位於上述捲繞體之下方；及上述側部，其支持上述軸構件以使上述捲繞體之上述金屬板不與上述下部相接。

本發明之第13態樣如上述第12態樣之捆包體，其中上述容器亦可具備自上方覆蓋上述捲繞體之上部。

本發明之第14態樣如上述第10態樣至上述第13態樣中之任一項，其中亦可具備位於上述容器之內側之脫氧劑或乾燥劑。

本發明之第15態樣係一種捆包方法，其具備：準備步驟，其準備用以製造蒸鍍罩之金屬板之捲繞體；及收容步驟，其將上述捲繞體收容於容器；且上述捲繞體具備：軸構件，其具有150 mm以上且550 mm以下之外徑；及上述金屬板，其捲繞於上述軸構件，且具有50 μm以下之厚度。

本發明之第16態樣如上述第15態樣之捆包方法，其中上述容器具備支持上述軸構件之側部，上述側部亦可以上述捲繞體之上述金屬板位於較上述側部之下端更靠上方之方式支持上述軸構件。

本發明之第17態樣如上述第16態樣之捆包方法，其中上述容器亦可具備：下部，其位於上述捲繞體之下方；上述側部，其支持上述軸構件以使上述捲繞體之上述金屬板不與上述下部相接；及上部，其自上方覆蓋上述捲繞體。

本發明之第18態樣係一種保管方法，其係保管用以製造蒸鍍罩之金屬板之捲繞體之保管方法，且以捲繞於軸構件之上述金屬板中最位於上述軸構件側之部分之內徑成為150 mm以上且550 mm以下之方式保管上述捲繞體。

本發明之第19態樣係一種蒸鍍罩之製造方法，其係製造形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩之方法，且具備：自金屬板之捲繞體將上述金屬板捲出之步驟；及加工步驟，其對上述金屬板進行蝕刻而於上述金屬板形成上述貫通孔；且上述捲繞體具備：軸構件，其具有150 mm以上且550 mm以下之外徑；及上述金屬板，其捲繞於上述軸構件，且具有50 μm以下之厚度。

本發明之第20態樣係一種金屬板，其係捲繞於具有150 mm以上且550 mm以下之外徑之軸構件且用以製造蒸鍍罩之金屬板，且具有50 μm以下之厚度。

本發明之第21態樣亦可為藉由如上述第15態樣至第17態樣之捆包方法而製造之捆包體。

本發明之第22態樣亦可為藉由如上述第19態樣之製造方法而製造之蒸鍍罩。 [發明之效果]

根據本發明之實施形態，可適當地保管金屬板。

於本說明書及本圖式中，只要無特別之說明，則「板」、「片材」、「膜」等用語並非基於僅稱呼之差異而相互區別者。例如，「板」為亦包含如可稱為片材或膜之構件之概念。又，「面(片材面、膜面)」係指於整體地且大局地觀察成為對象之板狀(片狀、膜狀)之構件之情形時與成為對象之板狀構件(片狀構件、膜狀構件)之平面方向一致的面。又，相對於板狀(片狀、膜狀)之構件使用之法線方向係指相對於該構件之面(片材面、膜面)之法線方向。進而，關於本說明書中所使用之形狀或幾何學條件以及特定其等之程度之例如「平行」或「直交」等用語或長度或角度之值等，並不受嚴格之意義束縛，包含可期待相同之功能之程度之範圍而解釋。

於本說明書及本圖式中，於使某構件或某區域等之某構成為其他構件或其他區域等之其他構成之「上(或下)」、「上側(或下側)」、或「上方(或下方)」之情形時，只要無特別之說明，則不僅為某構成與其他構成直接相接之情形，亦包含某構成與其他構成之間包含別的構成之情形而解釋。又，只要無特別之說明，則存在使用上(或，上側或上方)或下(或，下側、下方)之語句說明之情形，但亦可上下方向相反。

於本說明書及本圖式中，只要無特別之說明，則存在對同一部分或具有相同之功能之部分標註同一之符號或類似之符號而省略其重複之說明的情形。又，存在圖式之尺寸比率為了方便說明而與實際之比率不同之情形，或將構成之一部分自圖式省略之情形。

於本說明書及本圖式中，只要無特別之說明，則於不產生矛盾之範圍內，可與其他實施形態或變化例組合。又，其他實施形態彼此或其他實施形態與變化例亦可於不產生矛盾之範圍內組合。又，變化例彼此亦可於不產生矛盾之範圍內組合。

於本說明書及本圖式中，只要無特別之說明，則於關於製造方法等方法揭示複數個步驟之情形時，亦可於所揭示之步驟之間實施未揭示之其他步驟。又，所揭示之步驟之順序於不產生矛盾之範圍內為任意。

於本說明書及本圖式中，只要無特別之說明，則由「～」之記號表達之數值範圍包含放置於「～」之符號之前後之數值。例如，由「34～38質量%」之表達劃定之數值範圍與由「34質量%以上且38質量%以下」之表達劃定之數值範圍相同。

於本說明書之一實施形態中，列舉與為了製造有機EL顯示裝置時將有機材料以所期望之圖案於基板上圖案化而使用之蒸鍍罩或其製造方法相關之例進行說明。但是，並不限定於此種應用，對用於各種用途之蒸鍍罩可應用本實施形態。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之一實施形態詳細地進行說明。再者，以下所示之實施形態係本發明之實施形態之一例，本發明並非僅限定於該等實施形態而解釋者。

首先，參照圖1對實施使蒸鍍材料蒸鍍於對象物之蒸鍍處理的蒸鍍裝置90進行說明。如圖1所示，蒸鍍裝置90亦可於其內部具備蒸鍍源(例如坩堝94)、加熱器96、及蒸鍍罩裝置10。又，蒸鍍裝置90亦可進而具備用以使蒸鍍裝置90之內部為真空氣氛之排氣機構。坩堝94收容有機發光材料等蒸鍍材料98。加熱器96對坩堝94進行加熱，於真空氣氛下使蒸鍍材料98蒸發。蒸鍍罩裝置10亦可以與坩堝94對向之方式配置。

以下，對蒸鍍罩裝置10進行說明。如圖1所示，蒸鍍罩裝置10亦可具備至少1個蒸鍍罩20、及支持蒸鍍罩20之框架15。框架15亦可以蒸鍍罩20不發生撓曲之方式將蒸鍍罩20以於其面方向拉伸之狀態支持。如圖1所示，蒸鍍罩裝置10亦可以蒸鍍罩20與作為使蒸鍍材料98附著之對象物之基板、例如有機EL基板92面對之方式配置於蒸鍍裝置90內。於以下之說明中，將蒸鍍罩20之面中有機EL基板92側之面稱為第1面20a，將位於第1面20a之相反側之面稱為第2面20b。

如圖1所示，蒸鍍罩裝置10亦可具備配置於有機EL基板92之與蒸鍍罩20相反之側之面的磁鐵93。藉由設置磁鐵93，可利用磁力將蒸鍍罩20向磁鐵93側牽引，從而使蒸鍍罩20密接於有機EL基板92。又，亦可使用利用靜電力(庫侖力)之靜電吸盤使蒸鍍罩20密接於有機EL基板92。

圖3係表示自蒸鍍罩20之第1面20a側觀察蒸鍍罩裝置10之情形之俯視圖。如圖3所示，蒸鍍罩裝置10亦可具備複數個蒸鍍罩20。於本實施形態中，各蒸鍍罩20具有於第1方向D1延伸之矩形狀之形狀。於蒸鍍罩裝置10中，複數個蒸鍍罩20於與蒸鍍罩20之第1方向D1交叉之第2方向D2排列。各蒸鍍罩20於蒸鍍罩20之第1方向D1之兩端部，例如藉由焊接而固定於框架15。

蒸鍍罩20包含在第1方向D1延伸之矩形狀之金屬板、及貫通金屬板之複數個貫通孔25。自坩堝94蒸發後到達至蒸鍍罩裝置10之蒸鍍材料98通過蒸鍍罩20之貫通孔25而附著於有機EL基板92。藉此，能以與蒸鍍罩20之貫通孔25之位置對應之所期望之圖案，將蒸鍍材料98成膜於有機EL基板92之表面。

圖2係表示使用圖1之蒸鍍裝置90製造出之有機EL顯示裝置100之剖視圖。有機EL顯示裝置100亦可具備有機EL基板92、及包含設置為圖案狀之蒸鍍材料98之像素。再者，於圖2之有機EL顯示裝置100中，省略了對包含蒸鍍材料98之像素施加電壓之電極等。又，於在有機EL基板92上呈圖案狀設置蒸鍍材料98之蒸鍍步驟之後，可於圖2之有機EL顯示裝置100進而設置有機EL顯示裝置之其他構成要素。因此，圖2之有機EL顯示裝置100亦可稱為有機EL顯示裝置之中間體。

再者，於欲進行利用複數種顏色之彩色顯示之情形時，分別準備搭載有與各色對應之蒸鍍罩20之蒸鍍裝置90，將有機EL基板92依序投入至各蒸鍍裝置90。藉此，例如，可使紅色用之有機發光材料、綠色用之有機發光材料及藍色用之有機發光材料依序蒸鍍於有機EL基板92。

且說，蒸鍍處理存在於成為高溫氣氛之蒸鍍裝置90之內部實施之情形。於該情形時，於蒸鍍處理期間，保持於蒸鍍裝置90內部之蒸鍍罩20、框架15及有機EL基板92亦被加熱。此時，蒸鍍罩20、框架15及有機EL基板92會顯示出基於各自之熱膨脹係數之尺寸變化之行為。於該情形時，若蒸鍍罩20或框架15與有機EL基板92之熱膨脹係數存在較大差異，則會產生起因於其等之尺寸變化之差異的位置偏移，其結果，附著於有機EL基板92上之蒸鍍材料之尺寸精度或位置精度降低。

為了解決此種問題，較佳為，蒸鍍罩20及框架15之熱膨脹係數與有機EL基板92之熱膨脹係數為同等值。例如，於使用玻璃基板作為有機EL基板92之情形時，可使用包含鎳之鐵合金作為蒸鍍罩20及框架15之主要之材料。鐵合金除了鎳以外亦可進而包含鈷。例如，可使用以鎳及鈷之含量合計為30質量%以上且54質量%以下，且鈷之含量為0質量%以上且6質量%以下之鐵合金，作為構成蒸鍍罩20之金屬板之材料。作為鎳或包含鎳及鈷之鐵合金之具體例，可列舉包含34質量%以上且38質量%以下之鎳之鎳鋼材料、除了包含30質量%以上且34質量%以下之鎳以外進而包含鈷之超級鎳鋼材料、包含38質量%以上且54質量%以下之鎳之低熱膨脹Fe-Ni系鍍覆合金等。

再者，於蒸鍍處理時，於蒸鍍罩20、框架15及有機EL基板92之溫度不到達高溫之情形時，不特別需要使蒸鍍罩20及框架15之熱膨脹係數為與有機EL基板92之熱膨脹係數同等之值。於該情形時，亦可使用上述鐵合金以外之材料，作為構成蒸鍍罩20之材料。例如，亦可使用包含鉻之鐵合金等上述包含鎳之鐵合金以外之鐵合金。作為包含鉻之鐵合金，例如，可使用被稱為所謂不鏽鋼之鐵合金。又，亦可使用鎳或鎳-鈷合金等鐵合金以外之合金。

其次，對蒸鍍罩20詳細地進行說明。如圖3所示，蒸鍍罩20具備於蒸鍍罩20之第1方向D1上對向之第1耳部17a及第2耳部17b，以及位於一對耳部17a、17b之間之中間部18。

首先，對耳部17a、17b詳細地進行說明。耳部17a、17b係蒸鍍罩20中固定於框架15之部分。第1耳部17a包含蒸鍍罩20之第1方向D1上之一端即第1端部20e。第2耳部17b包含蒸鍍罩20之第1方向D1上之另一端即第2端部20f。

於本實施形態中，耳部17a、17b與中間部18一體地構成。再者，耳部17a、17b亦可藉由與中間部18不同之構件而構成。於該情形時，耳部17a、17b例如藉由焊接而接合於中間部18。

其次，對中間部18進行說明。中間部18包含形成有自第1面20a至第2面20b之貫通孔25之至少1個有效區域22、及包圍有效區域22之周圍區域23。有效區域22係蒸鍍罩20中與有機EL基板92之顯示區域面對之區域。

於圖3所示之例中，中間部18包含沿著蒸鍍罩20之第1方向D1空開規定之間隔而排列之複數個有效區域22。一個有效區域22與一個有機EL顯示裝置100之顯示區域對應。因此，根據圖1所示之蒸鍍罩裝置10，能夠進行有機EL顯示裝置100之多面蒸鍍。再者，亦存在一個有效區域22與複數個顯示區域對應之情形。又，雖然未圖示，但於蒸鍍罩20之第2方向D2上亦可空開規定之間隔而排列複數個有效區域22。

如圖3所示，有效區域22例如於俯視時具有大致四邊形形狀，更正確而言於俯視時具有大致矩形狀之輪廓。再者，雖然未圖示，但各有效區域22根據有機EL基板92之顯示區域之形狀，可具有各種形狀之輪廓。例如，各有效區域22亦可具有圓形狀之輪廓。

以下，對有效區域22詳細地進行說明。圖4係自蒸鍍罩20之第2面20b側將有效區域22放大表示之俯視圖。如圖4所示，於圖示之例中，形成於各有效區域22之複數個貫通孔25於該有效區域22中，沿著相互正交之兩個方向分別以規定之間距排列。

圖5係沿著圖4之有效區域22之V-V方向之剖視圖。如圖5所示，複數個貫通孔25自沿著蒸鍍罩20之法線方向N之成為一側之第1面20a向沿著蒸鍍罩20之法線方向N之成為另一側之第2面20b貫通。於圖示之例中，如下文所詳述，於蒸鍍罩20之法線方向N上之成為一側之金屬板51之第1面51a藉由蝕刻而形成第1凹部30，於蒸鍍罩20之法線方向N上之成為另一側之金屬板51之第2面51b形成第2凹部35。第1凹部30連接於第2凹部35，藉此第2凹部35與第1凹部30以相互相通之方式形成。貫通孔25藉由第2凹部35與連接於第2凹部35之第1凹部30而構成。如圖4及圖5所示，第1凹部30之壁面31與第2凹部35之壁面36經由周狀之連接部41而連接。連接部41於蒸鍍罩20之俯視時劃分形成貫通孔25之開口面積成為最小之貫通部42。

如圖5所示，於蒸鍍罩20之第1面20a側，相鄰之兩個貫通孔25沿著金屬板51之第1面51a相互離開。於蒸鍍罩20之第2面20b側中，相鄰之兩個第2凹部35亦可沿著金屬板51之第2面51b相互離開。即，亦可於相鄰之兩個第2凹部35之間殘存金屬板51之第2面51b。於以下之說明中，將金屬板51之第2面51b之有效區域22中未被蝕刻而殘留之部分亦稱為頂部43。藉由以殘留此種頂部43之方式製作蒸鍍罩20，可使蒸鍍罩20具有充分之強度。藉由該情況，例如於搬送中等可抑制蒸鍍罩20破損。再者，若頂部43之寬度β過大，則於蒸鍍步驟中產生陰影，藉此存在蒸鍍材料98之利用效率降低之情況。因此，較佳為，以頂部43之寬度β不過剩地變大之方式製作蒸鍍罩20。

於如圖1所示將蒸鍍罩裝置10收容於蒸鍍裝置90之情形時，如圖5中兩點鏈線所示，蒸鍍罩20之第1面20a與有機EL基板92面對，蒸鍍罩20之第2面20b位於保持蒸鍍材料98之坩堝94側。因此，蒸鍍材料98通過開口面積逐漸變小之第2凹部35後附著於有機EL基板92。於圖5中如自第2面20b側朝向第1面20a之箭頭所示，蒸鍍材料98不僅自坩堝94朝向有機EL基板92沿著有機EL基板92之法線方向N移動，而且向相對於有機EL基板92之法線方向N大幅度傾斜方向移動。此時，若蒸鍍罩20之厚度較大，則傾斜地移動之蒸鍍材料98容易卡在頂部43、第2凹部35之壁面36或第1凹部30之壁面31，其結果，無法通過貫通孔25之蒸鍍材料98之比率變多。因此，為了提高蒸鍍材料98之利用效率，而使蒸鍍罩20之厚度T變小，藉此，認為較佳為使第2凹部35之壁面36或第1凹部30之壁面31之高度變小。即，可謂之較佳的是，作為用以構成蒸鍍罩20之金屬板51，在可確保蒸鍍罩20之強度之範圍內使用厚度T儘可能小之金屬板51。考慮該方面，於本實施形態中，蒸鍍罩20之厚度T較佳為100 μm以下。蒸鍍罩20之厚度T亦可為50 μm以下，亦可為40 μm以下，亦可為35 μm以下，亦可為30 μm以下，亦可為25 μm以下，亦可為20 μm以下。另一方面，若蒸鍍罩20之厚度過小，則蒸鍍罩20之強度降低，蒸鍍罩20容易產生損傷或變形。考慮該方面，蒸鍍罩20之厚度T較佳為5 μm以上。蒸鍍罩20之厚度T亦可為8 μm以上，亦可為10 μm以上，亦可為12 μm以上，亦可為13 μm以上，亦可為15 μm以上。蒸鍍罩20之厚度T之範圍亦可藉由上述複數個上限之候選值中之任意1個與上述複數個下限之候選值中之任意1個之組合而規定。例如，蒸鍍罩20之厚度T之範圍亦可為5 μm以上100 μm以下，亦可為8 μm以上50 μm以下，亦可為10 μm以上40 μm以下，亦可為12 μm以上35 μm以下，亦可為13 μm以上30 μm以下，亦可為15 μm以上25 μm以下，亦可為15 μm以上20 μm以下。又，蒸鍍罩20之厚度T之範圍亦可藉由上述複數個上限之候選值中之任意之2個之組合而規定。例如，蒸鍍罩20之厚度T之範圍亦可為20 μm以上25 μm以下。又，蒸鍍罩20之厚度T之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之2個之組合而規定。例如，蒸鍍罩20之厚度T之範圍亦可為13 μm以上15 μm以下。 再者，厚度T為周圍區域23之厚度，即蒸鍍罩20中未形成第1凹部30及第2凹部35之部分之厚度。因此，厚度T亦可稱為金屬板51之厚度。

作為測定金屬板51及蒸鍍罩20之厚度之方法，採用接觸式之測定方法。作為接觸式之測定方法，使用具備球套引導式之柱塞之HEIDENHAIN公司製造之長度計HEIDENHAIM-METRO之「MT1271」。

於圖5中，通過成為具有貫通孔25之最小開口面積之部分之連接部41與第2凹部35之壁面36之其他任意之位置的直線M1相對於蒸鍍罩20之法線方向N所成之最小角度由符號θ1表示。為了使傾斜移動之蒸鍍材料98不到達至壁面36而儘可能到達至有機EL基板92，有利的是使角度θ1變大。使角度θ1變大除了對使蒸鍍罩20之厚度T變小有效以外，還對使上述頂部43之寬度β變小有效。

於圖5中，符號α表示金屬板51之第1面51a之有效區域22中未被蝕刻而殘留之部分(以下，亦稱為凸緣部)之寬度。凸緣部之寬度α及貫通部42之尺寸r根據有機EL顯示裝置之尺寸及顯示像素數而適當決定。例如，凸緣部之寬度α為5 μm以上且40 μm以下，貫通部42之尺寸r為10 μm以上且60 μm以下。

再者，於圖4及圖5中，表示了於相鄰之兩個第2凹部35之間殘存有金屬板51之第2面51b之示例，但並不限定於此。雖然未圖示，但亦可以相鄰之兩個第2凹部35連接之方式實施蝕刻。即，亦可存在於相鄰之兩個第2凹部35之間不殘存金屬板51之第2面51b之場所。

其次，對製造蒸鍍罩20之方法進行說明。

首先，對用以製造蒸鍍罩之金屬板之製造方法進行說明。於本實施形態中，對金屬板51包括包含鎳之鐵合金之軋壓材之例進行說明。軋壓材具有100 μm以下之厚度，較佳為具有50 μm以下、40 μm以下或30 μm以下之厚度。又，軋壓材中之鎳及鈷之含量合計例如為30質量%以上且38質量%以下。包括軋壓材之金屬板51係以下述捲繞體之形態製作流通。

首先，準備金屬板用之母材510。母材510係藉由將金屬板用之原材料利用熔解爐熔解而製作。金屬板用之原材料例如包含鐵及鎳以及鈷等其他添加材料。將母材510自熔解爐取出之後，亦可實施將母材510之表面削掉之研削步驟。

繼而，如圖6所示，實施將包括包含鎳之鐵合金之母材510軋壓之軋壓步驟。例如，一面朝向包含一對軋壓輥(工作輥)61a、61b之軋壓裝置61向方向F1施加拉伸張力一面搬送。到達至一對軋壓輥61a、61b之間之母材510藉由一對軋壓輥61a、61b而軋壓。其結果，母材510之厚度減少，並且沿著方向F1伸長。藉此，可獲得於方向F1延伸且具有規定之厚度T之金屬板51。於以下之說明中，將金屬板51延伸之方向F1亦稱為長度方向F1。

再者，圖6只不過係表示軋壓步驟之概略者，用以實施軋壓步驟之具體性的構成或順序並不特別限定。例如，軋壓步驟亦可包含以使構成母材510之鐵合金之結晶排列變化之溫度以上之溫度加工母材的熱軋步驟或以使鐵合金之結晶排列變化之溫度以下之溫度加工母材之冷軋步驟。又，使母材510或金屬板51通過一對軋壓輥61a、61b之間時之方向並不限定於一個方向。例如，於圖6及圖7中，亦可藉由以自紙面左側向右側之方向、及自紙面右側向左側之方向重複使母材510或金屬板51通過一對軋壓輥61a、61b之間，而將母材510或金屬板51逐漸軋壓。

於軋壓步驟中，亦可為了調整金屬板51之形狀而調整軋壓致動器之壓力。又，除了軋壓輥(工作輥)61a、61b以外亦可適當調整備用輥之形狀。

又，於冷軋步驟中，亦可對母材510與軋壓輥61a、61b之間供給煤油等冷卻劑。藉此，可控制母材之溫度。

又，於軋壓步驟之前後、或軋壓步驟之間亦可實施對母材510或金屬板51之品質或特性進行分析之分析步驟。例如，亦可將螢光X射線照射至母材510或金屬板51來分析組成。又，亦可藉由熱機械分析(TMA：Thermomechanical Analisys)來測定母材510或金屬板51之熱伸縮量。

然後，為了將藉由軋壓蓄積於金屬板51內之殘留應力去除，如圖7所示，亦可使用退火裝置63對金屬板51進行退火。再者，如圖6及圖7所示，亦可於軋壓步驟與退火步驟之間將金屬板51暫時捲取於芯62。

退火步驟如圖7所示，亦可一面將金屬板51向長度方向F1拉伸一面實施。即，退火步驟亦可作為一面搬送之連續退火實施，而並非所謂批次式之退火。於該情形時，較佳為，以抑制金屬板51產生座屈(buckling)彎折等變形之方式設定溫度或搬送速度。藉由實施退火步驟，可獲得將殘留應變某程度去除之金屬板51。再者，於圖7中，表示了於退火步驟時將金屬板51於水平方向搬送之示例，但並不限定於此，亦可於退火步驟時將金屬板51於垂直方向等其他方向搬送。

較佳為，上述退火步驟於非還原氣氛或惰性氣體氣氛中實施。此處，所謂非還原氣氛，係指不包含氫氣等還原性氣體之氣氛。所謂「不包含還原性氣體」，係指氫氣等還原性氣體之濃度為10%以下。又，所謂惰性氣體氣氛，係指氬氣、氦氣、氮氣等惰性氣體之濃度為90%以上之氣氛。藉由於非還原氣氛或惰性氣體氣氛中實施退火步驟，可抑制鎳氫氧化物等鎳化合物產生於金屬板51之表面層。退火裝置63亦可具有監視惰性氣體之濃度之機構或調整惰性氣體之濃度之機構。

亦可於退火步驟之前，實施將金屬板51洗淨之洗淨步驟。藉此，可於退火步驟時抑制異物附著於金屬板51之表面。作為洗淨用之洗淨液，例如，可使用烴系之液體。

又，於圖7中，表示了一面將金屬板51向長度方向F1拉伸一面實施退火步驟之示例，但並不限定於此，亦可於將金屬板51捲取於芯62等構件之狀態下實施退火步驟。即，亦可實施批次式之退火。再者，於在將金屬板51捲取於芯62等構件之狀態下實施退火步驟之情形時，有於金屬板51產生與芯62之外徑對應之翹曲之不良之情況。因此，自抑制翹曲之不良之觀點而言，有利的是一面將金屬板51向長度方向F1拉伸一面實施退火步驟。

然後，亦可實施以金屬板51之寬度成為規定之範圍內之方式將藉由軋壓步驟獲得之金屬板51之寬度方向上之兩端分別跨及規定之範圍切掉之切割步驟。所謂寬度方向，係指於金屬板51之面內與長度方向F1正交之方向。藉由實施切割步驟，例如，可將起因於軋壓而會產生於金屬板51之寬度方向之兩端之裂縫去除。藉由將裂縫去除，可防止金屬板51破斷之現象，所謂板切以裂縫為起點產生。

於切割步驟中切掉之部分之寬度亦可以切割步驟後之金屬板51之形狀於寬度方向上左右對稱之方式調整。又，亦可將切割步驟於上述退火步驟之前實施。

再者，藉由將上述軋壓步驟、退火步驟及切割步驟中之至少2個步驟重複複數次，亦可製作規定之厚度之長條狀之金屬板51。

於對金屬板51之退火步驟等處理完成之後，實施將金屬板51捲繞於軸構件52之捲繞步驟。於圖7中，表示了於退火步驟之後實施捲繞步驟之示例。雖然未圖示，但亦可於上述切割步驟之後實施捲繞步驟。又，雖然未圖示，但亦可於對金屬板51之退火步驟等處理完成之後，將金屬板51暫時捲繞於芯，然後，從芯將金屬板51捲出，然後將金屬板51捲繞於軸構件52。如此一來，可製作金屬板51之捲繞體50。

以下，對捲繞體50進行說明。圖8係表示捲繞體50之立體圖。捲繞體50具備軸構件52及捲繞於軸構件52之金屬板51。金屬板51可以第2面51b位於較第1面51a靠軸構件52側之方式捲繞於軸構件52，或者亦可以第1面51a位於較第2面51b靠軸構件52側之方式捲繞於軸構件52。

於圖8中，符號W1表示與金屬板51之長度方向F1正交之寬度方向F2上之金屬板51之尺寸。又，符號W2表示寬度方向F2上之軸構件52之尺寸。寬度方向F2與軸構件52之軸向一致。金屬板51之尺寸W1例如為150 mm以上，亦可為300 mm以上。又，金屬板51之尺寸W1例如為1300 mm以下，亦可為1000 mm以下。軸構件52之尺寸W2大於金屬板51之尺寸W1。從尺寸W2減去尺寸W1所得之值例如為20 mm以上，亦可為50 mm以上。又，從尺寸W2減去尺寸W1所得之值例如為500 mm以下，亦可為200 mm以下。

圖9係於與軸構件52之軸向正交之平面將捲繞體50切斷之情形時之捲繞體50之剖視圖。於圖9所示之例中，軸構件52為具有內徑R1之中空狀構件。符號R2表示軸構件52之外徑。軸構件52之外徑R2與捲繞於軸構件52之金屬板51中與軸構件52相接之金屬板51之內徑一致。符號R3表示捲繞於軸構件52之金屬板51之外徑。再者，所謂「外徑」，係指柱狀體之外周面之直徑。又，所謂「內徑」，係指柱狀體具有起因於中空部之內周面之情形時之內周面之直徑。

作為測定軸構件52之內徑及外徑、或捲繞於軸構件52之狀態之金屬板51之內徑及外徑的器具，使用測量儀。

且說，若軸構件52之外徑R2較小，則有於將金屬板51捲繞於軸構件52之期間起因於產生於金屬板51之塑性變形之翹曲亦於自軸構件52捲出之後之金屬板51至少局部地殘留的情況。如下所述，蒸鍍罩20係藉由將自捲繞體50捲出之金屬板51加工而製作。因此，若軸構件52之外徑R2較小，則有亦於自金屬板51製作之蒸鍍罩20殘留翹曲之情況。存在此種翹曲於構成金屬板51之鐵合金包含34質量%以上且38質量%以下之鎳之情形時，即鐵合金為所謂鎳鋼材料之情形時明顯產生之情況。作為原因，可列舉於金屬板51為鎳鋼材料之情形時，金屬板51之熱膨脹係數較低，因此金屬板51之熱膨脹係數與軸構件52之熱膨脹係數之差變大，起因於熱膨脹之力容易產生於金屬板51與軸構件52之間，但原因並不特別限定。 若於蒸鍍罩20產生翹曲，則有於蒸鍍罩20之檢查步驟中測定蒸鍍罩20之尺寸時之精度降低，或無法測定之情況。又，若於蒸鍍罩20產生翹曲，則亦認為於俯視時之蒸鍍罩20之尺寸之精度降低。考慮此種問題，軸構件52之外徑R2例如亦可為125 mm以上，亦可為150 mm以上，亦可為180 mm以上，亦可為200 mm以上。

如上所述，自抑制自捲繞體50捲出之金屬板51具有翹曲之觀點而言，較佳為軸構件52之外徑R2較大。另一方面，若軸構件52之外徑R2變大，則軸構件52之重量增加，具備軸構件52及金屬板51之捲繞體50之重量亦增加。捲繞體50之重量之增加使捲繞體50之處理之困難度增加。例如，若捲繞體50之重量較大，則捲繞體50之輸送性降低。又，亦認為捲繞體50之金屬板51起因於自重而損傷或劣化。又，於將捲繞體50設置於蒸鍍罩20之製造裝置時，會產生使用堆高機等搬運裝置之必要性。於使用堆高機等搬運裝置之情形時，由於用以使堆高機進入之空間設置於蒸鍍罩20之製造裝置，故而導致製造裝置大型化。考慮此種問題，軸構件52之外徑R2例如亦可為550 mm以下，亦可為400 mm以下，亦可為300 mm以下，亦可為280 mm以下。

軸構件52之外徑R2之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之1個與上述複數個上限之候選值中之任意之1個之組合而規定，例如，亦可為125 mm以上550 mm以下，亦可為150 mm以上400 mm以下，亦可為180 mm以上300 mm以下，亦可為200 mm以上280 mm以下。又，軸構件52之外徑R2之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為125 mm以上200 mm以下，亦可為125 mm以上180 mm以下，亦可為150 mm以上200 mm以下，亦可為150 mm以上180 mm以下。又，軸構件52之外徑R2之範圍亦可藉由上述複數個上限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為280 mm以上550 mm以下，亦可為280 mm以上400 mm以下，亦可為300 mm以上550 mm以下，亦可為300 mm以上400 mm以下。

軸構件52如圖9所示，於為形成有中空部之中空狀構件之情形時，與未於軸構件52形成中空部之情形時相比，軸構件52之重量變小。因此，自使捲繞體50之處理容易之觀點而言，軸構件52為中空狀構件較為有利。

於軸構件52為中空狀構件之情形時，以可抑制起因於軸構件52之自重或金屬板51之重量而軸構件52變形或破損之方式決定軸構件52之內徑R1。軸構件52之內徑R1例如為100 mm以上，亦可為150 mm以下，亦可為200 mm以上。又，軸構件52之外徑R2與內徑R1之差例如為5 mm以上，亦可為10 mm以上，亦可為20 mm以上，亦可為30 mm以上。又，軸構件52之外徑R2與內徑R1之差亦可為100 mm以下，亦可為80 mm以下，亦可為60 mm以下，亦可為40 mm以下。

軸構件52之外徑R2與內徑R1之差之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之1個與上述複數個上限之候選值中之任意之1個之組合而規定，例如，亦可為5 mm以上100 mm以下，亦可為10 mm以上80 mm以下，亦可為20 mm以上60 mm以下，亦可為30 mm以上40 mm以下。又，軸構件52之外徑R2與內徑R1之差之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為5 mm以上30 mm以下，亦可為5 mm以上20 mm以下，亦可為10 mm以上30 mm以下，亦可為10 mm以上20 mm以下。又，軸構件52之外徑R2與內徑R1之差之範圍亦可藉由上述複數個上限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為40 mm以上100 mm以下，亦可為40 mm以上80 mm以下，亦可為60 mm以上100 mm以下，亦可為60 mm以上80 mm以下。

於軸構件52為中空狀構件之情形時，作為構成軸構件52之材料，可使用樹脂、樹脂及纖維之混合物、金屬等。作為樹脂之例，可列舉酚系樹脂、ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂等。作為樹脂及纖維之混合物，可列舉酚醛紙、纖維強化塑膠(PRP)等。作為金屬之例，可列舉鐵或鐵合金等。再者，所謂ABS樹脂，係指丙烯腈、丁二烯及苯乙烯聚合之共聚合成樹脂之總稱。所謂酚醛紙，係指紙與酚系樹脂之混合物。酚醛紙為紙及酚系樹脂之混合物，例如，包含含浸有酚系樹脂之紙。纖維強化塑膠例如包含含浸有樹脂之玻璃纖維、碳纖維等纖維。

軸構件52中之酚系樹脂等樹脂與紙等纖維之混合比率例如亦可為0.2以上，亦可為0.4以上，亦可為0.6以上，亦可為0.8以上。又，樹脂與纖維之混合比率例如亦可為5.0以下，亦可為3.0以下，亦可為2.0以下，亦可為1.5以下。樹脂與纖維之混合比率之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之1個與上述複數個上限之候選值中之任意之1個之組合而規定，例如，亦可為0.2以上5.0以下，亦可為0.4以上3.0以下，亦可為0.6以上2.0以下，亦可為0.8以上1.5以下。又，樹脂與纖維之混合比率之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為0.2以上0.8以下，亦可為0.2以上0.6以下，亦可為0.4以上0.8以下，亦可為0.4以上0.6以下。又，樹脂與纖維之混合比率之範圍亦可藉由上述複數個上限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為1.5以上5.0以下，亦可為1.5以上3.0以下，亦可為2.0以上5.0以下，亦可為2.0以上3.0以下。再者，所謂樹脂與纖維之混合比率，係指將軸構件52中之樹脂之重量比除以軸構件52中之纖維之重量比所得的值。

於軸構件52為中空狀構件之情形時，軸構件52之外徑R2例如亦可為125 mm以上，亦可為150 mm以上，亦可為180 mm以上，亦可為200 mm以上。藉此，可抑制於將金屬板51捲繞於軸構件52之期間於金屬板51產生塑性變形。又，於軸構件52為中空狀構件之情形時，軸構件52之外徑R2例如亦可為300 mm以下，亦可為280 mm以下，亦可為250 mm以下，亦可為200 mm以下。

軸構件52為中空狀構件之情形時之軸構件52之外徑R2之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之1個與上述複數個上限之候選值中之任意之1個之組合而規定，例如，亦可為125 mm以上300 mm以下，亦可為150 mm以上280 mm以下，亦可為180 mm以上250 mm以下。又，軸構件52之外徑R2之範圍亦可藉由上述複數個下限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如，亦可為125 mm以上200 mm以下，亦可為125 mm以上180 mm以下，亦可為150 mm以上200 mm以下，亦可為150 mm以上180 mm以下。又，軸構件52之外徑R2之範圍亦可藉由上述複數個上限之候選值中之任意之2個之組合而規定，例如亦可為200 mm以上300 mm以下，亦可為200 mm以上280 mm以下，亦可為250 mm以上300 mm以下，亦可為250 mm以上280 mm以下。

於製作捲繞體50之後，亦可實施將捲繞體50收容於容器之收容步驟。捲繞體50係於收容於容器之狀態下流通。於以下之說明中，將具備容器及收容於容器之捲繞體50之物品稱為捆包體。再者，所謂捲繞體50之流通，係指將捲繞體50自捲繞體50之製造者交接至捲繞體50之使用者為止之輸送、保管、交易等活動。捲繞體50之使用者例如為使用捲繞體50製造蒸鍍罩20之事業者。

圖10A係表示具備容器56及收容於容器56之捲繞體50之捆包體55之一例的立體圖。又，圖10B係沿著圖10A之XB-XB線之捆包體55之剖視圖。於圖10B中，表示了將收容有捲繞體50之容器56於與鉛直方向且軸構件52之軸向平行之平面切斷之情形。

如圖10A及圖10B所示，容器56具備：下部57，其位於捲繞體50之下方；一對側部58，其等位於捲繞體50之側方；及上部59，其自上方覆蓋捲繞體50。側部58較佳為以捲繞體50之金屬板51不與下部57相接之方式支持軸構件52。藉此，可抑制因自下部57所受之力而導致於金屬板51產生變形或破損。

側部58支持軸構件52之方法為任意。例如，可將具有大於軸構件52之外徑R2之尺寸之貫通孔58a設置於側部58，將軸構件52插入至貫通孔58a。又，亦可於側部58之上端設置與軸構件52之形狀對應之切口等，於切口上載置軸構件52。

作為構成下部57、側部58及上部59等容器56之構件之材料，可使用木材、強化瓦楞紙板等。

捲繞體50於將捲繞體50自捲繞體50之製造者交接至捲繞體50之使用者為止之期間，亦可於適當之保管場所保管。此處，根據本實施形態，捲繞體50之金屬板51係以捲繞於具有規定之閾值以上之外徑R2之軸構件52的狀態被保管。閾值如上所述般為125 mm、150 mm等。藉此，可抑制於自軸構件52捲出之後之金屬板51殘留翹曲。

保管場所之環境以抑制捲繞體50之金屬板51之特性產生變化之方式設定。例如，保管場所之溫度為30℃以下，更佳為25℃以下。又，例如，保管場所之溫度為0℃以上，更佳為10℃以上。又，保管場所之濕度為60%以下，更佳為50%以下。

捲繞體50亦可以收容於上述捆包體55之容器56之狀態被保管。於該情形時，由於可於捲繞體50之金屬板51不與容器56之下部57相接之狀態下保管捲繞體50，故而可抑制金屬板51產生變形或破損。

或者，捲繞體50亦可以不收容於容器56之狀態被保管。於該情形時，亦較佳為以金屬板51不與周圍之構造體相接之方式支持軸構件52。藉此，可抑制金屬板51產生變形或破損。

亦可於將金屬板51捲繞於軸構件52而製作捲繞體50之後，實施將金屬板51捲出並檢查產生於金屬板51之翹曲之檢查方法。檢查方法例如由金屬板51或捲繞體50之製造者於金屬板51或捲繞體50流通前實施。又，亦可於流通中由保管捲繞體50之事業者等實施檢查方法。又，亦可由使用捲繞體50之使用者於獲得捲繞體50之後實施檢查方法。

檢查方法具備：試驗片製作步驟，其係將捲繞體50之金屬板51捲出，取出規定長度之金屬板51製作試驗片66；及測定步驟，其係測定試驗片66之翹曲。於試驗片製作步驟中，例如，將規定長度之金屬板51自捲繞體50切斷。例如，使用剪切機(shear)等大型刀具將捲繞體50之金屬板51切斷。作為試驗片66，使用捲繞於軸構件52之金屬板51中位於最外側之金屬板51。

再者，捲繞於軸構件52之金屬板51所產生之翹曲之程度於金屬板51中最內側之部分、即位於最靠軸構件52側之金屬板51中變得最大。另一方面，於本實施形態中，捲繞於軸構件52之金屬板51之外徑R3與軸構件52之外徑R2之差與軸構件52之外徑R2相比較小。例如，金屬板51之外徑R3與軸構件52之外徑R2之差相對於軸構件52之外徑R2的比率、即(R3－R2)/R2為1/5以下，亦存在為1/10以下之情形。因此，認為將捲繞於軸構件52之金屬板51中位於最外側之金屬板51用作試驗片66來測定翹曲可成為捲繞於軸構件52之金屬板51中位於最內側之金屬板51所產生之翹曲之有用指標。

圖11係表示測定產生於包括金屬板51之試驗片66之翹曲之方法的圖。圖12係表示自箭頭XII之方向觀察圖11之試驗片66之情形時的圖。於圖12中，符號L1表示長度方向F1上之試驗片66之尺寸，符號L2表示寬度方向F2上之試驗片66之尺寸。試驗片66之尺寸L1為400 mm以上600 mm以下，例如為500 mm。試驗片66之尺寸L2與寬度方向F2上之金屬板51之尺寸W1相等，例如為150 mm以上1300 mm以下。試驗片66之尺寸L2，即金屬板51之尺寸W1如圖12所示，較佳為大至可沿著金屬板51之寬度方向F2將複數個蒸鍍罩20分配至金屬板51之程度。

於測定步驟中，首先，如圖11所示，將試驗片66之一部分固定於牆壁等被附著體67之鉛直面67a。例如，將構成試驗片66之金屬板51之長度方向F1上之第1端部51e以第1端部51e位於上方之方式固定於鉛直面67a。此時，使試驗片66之面中於產生於試驗片66之翹曲之曲率半徑之方向上位於外側之面與被附著體67之鉛直面67a對向。例如，如圖11所示，於在自金屬板51之第2面51b朝向第1面51a之方向上凸狀之翹曲產生於試驗片66之情形時，使金屬板51之第1面51a與被附著體67之鉛直面67a對向。第1端部51e之固定方法為任意。例如，可使用接著劑、單面膠帶、雙面膠帶、磁鐵等將第1端部51e固定於鉛直面67a。

繼而，如圖11所示，測定產生於在長度方向F1上與第1端部51e對向之第2端部51f與被附著體67之鉛直面67a之間的間隙S1。作為測定間隙S1之測定器，例如可使用尺、游標卡尺等。

於間隙S1為閾值以下之情形時，亦可實施判定經取出試驗片66之捲繞體50為合格之判定步驟。閾值較佳為20 mm以下，更佳為15 mm以下。判定步驟可由捲繞體50之製造者實施，亦可由捲繞體50之使用者實施。於捲繞體50之使用者實施判定步驟之情形時，亦可於判定步驟之後，使用判定為合格之捲繞體50之金屬板51製作蒸鍍罩20。於該情形時，包含判定步驟之上述檢查步驟可謂之為蒸鍍罩20之製造方法之一部分。再者，蒸鍍罩20之製造方法亦可不經常具備上述檢查步驟。

其次，主要參照圖13～圖17，對使用捲繞於上述捲繞體50之軸構件52之金屬板51製造蒸鍍罩20之方法進行說明。圖13係表示使用金屬板51製造蒸鍍罩20之製造裝置70之圖。首先，準備包含捲繞於軸構件52之金屬板51之捲繞體50。繼而，將捲繞體50之金屬板51自軸構件52捲出，將金屬板51向圖13所示之抗蝕膜形成裝置71、曝光、顯影裝置72、蝕刻裝置73、剝膜裝置74及分離裝置75依序搬送。再者，於圖13中，表示了金屬板51藉由於其長度方向F1搬送而於裝置之間移動之示例，但並不限定於此。例如，亦可將於抗蝕膜形成裝置71中設置有抗蝕膜之金屬板51再次捲取於軸構件52之後，將捲繞體之狀態之金屬板51供給至曝光、顯影裝置72。又，亦可將設置有於曝光、顯影裝置72中被曝光、顯影處理之抗蝕膜之狀態之金屬板51再次捲取於軸構件52之後，將捲繞體之狀態之金屬板51供給至蝕刻裝置73。又，亦可將於蝕刻裝置73中被蝕刻之金屬板51再次捲取於軸構件52之後，將捲繞體之狀態之金屬板51供給至剝膜裝置74。又，亦可將於剝膜裝置74中將下述樹脂54等去除之金屬板51再次捲取於軸構件52之後，將捲繞體之狀態之金屬板51供給至分離裝置75。

抗蝕膜形成裝置71係於金屬板51之表面設置抗蝕膜。曝光、顯影裝置72係藉由對抗蝕膜實施曝光處理及顯影處理，而將抗蝕膜圖案化形成抗蝕圖案。

蝕刻裝置73係將抗蝕圖案作為遮罩對金屬板51進行蝕刻，於金屬板51形成貫通孔25。再者，於本實施形態中，將與複數片蒸鍍罩20對應的多數之貫通孔25形成於金屬板51。換言之，對金屬板51分配複數片蒸鍍罩20。例如，以於金屬板51之寬度方向F2複數個有效區域22排列且於金屬板51之長度方向F1複數個蒸鍍罩20用之有效區域22排列之方式，於金屬板51形成多數之貫通孔25。剝膜裝置74使為了保護抗蝕圖案或下述樹脂54等金屬板51中未被蝕刻之部分免受蝕刻液影響而設置之構成要素剝離。

分離裝置75實施將金屬板51中形成有與1片量之蒸鍍罩20對應的複數個貫通孔25之部分自金屬板51分離之分離步驟。如此一來，可獲得單片狀之蒸鍍罩20。

以下，對蒸鍍罩20之製造方法之各步驟詳細地進行說明。

首先，將捲繞體50設置於製造裝置70。例如，將捲繞體50設置於用以朝向抗蝕膜形成裝置71將金屬板51捲出之未圖示之捲出裝置。

此處，於本實施形態中，軸構件52之外徑R2為550 mm以下，更佳為300 mm以下。又，於軸構件52形成有中空部。又，捲繞於軸構件52之金屬板51之厚度T較小，例如為50 μm以下。因此，具備金屬板51及軸構件52之捲繞體50之重量與先前之蒸鍍罩20之製造步驟中所使用之捲繞體相比較小。本實施形態之捲繞體50之重量例如為70 kg以下，較佳為50 kg以下。因此，可不使用堆高機等搬運裝置實施將捲繞體50設置於製造裝置70之步驟。例如，可藉由2人之作業者中之一人一面支持軸構件52之一端，另一人一面支持另一端一面搬運捲繞體50，而將捲繞體50設置於製造裝置70。因此，可不將用以使搬運裝置進入之空間設置於蒸鍍罩20之製造裝置地將捲繞體50設置於製造裝置70。藉此，與使用搬運裝置進行捲繞體50之設置之先前之製造裝置相比，可使製造裝置70之面積變小。

再者，於本實施形態之捲繞體50中，亦重視作業之安全性等，亦可使用堆高機等搬運裝置將捲繞體50設置於製造裝置70。

繼而，使用抗蝕膜形成裝置71，於自捲出裝置捲出之金屬板51之第1面51a上及第2面51b上，如圖14所示形成抗蝕膜53a、53b。例如，藉由將包含丙烯酸系光硬化性樹脂等感光性抗蝕材料之乾膜貼附於金屬板51之第1面51a上及第2面51b上，而形成抗蝕膜53a、53b。或者，亦可藉由將包含負型之感光性抗蝕材料之塗佈液塗佈於金屬板51之第1面51a上及第2面51b上，並使塗佈液乾燥，而形成抗蝕膜53a、53b。

繼而，使用曝光、顯影裝置72，將抗蝕膜53a、53b曝光及顯影。藉此，如圖15所示，可於金屬板51之第1面51a上形成第1抗蝕圖案53c，於金屬板51之第2面51b上形成第2抗蝕圖案53d。

繼而，使用蝕刻裝置73，將抗蝕圖案53c、53d作為遮罩對金屬板51進行蝕刻。具體而言，首先，如圖16所示，將金屬板51之第1面51a中未由第1抗蝕圖案53c覆蓋之區域使用第1蝕刻液進行蝕刻。例如，使第1蝕刻液自配置於與被搬送之金屬板51之第1面51a面對之側之噴嘴越過第1抗蝕圖案53c朝向金屬板51之第1面51a噴射。其結果，如圖16所示，於金屬板51中之未由第1抗蝕圖案53c覆蓋之區域，由第1蝕刻液所致之腐蝕進展。藉此，於金屬板51之第1面51a形成多數之第1凹部30。作為第1蝕刻液，例如使用包含氯化鐵溶液及鹽酸者。

其次，如圖17所示，將金屬板51之第2面51b中未由第2抗蝕圖案53d覆蓋之區域蝕刻，於第2面51b形成第2凹部35。第2面51b之蝕刻實施直至第1凹部30與第2凹部35相互相通，藉此形成貫通孔25為止。作為第2蝕刻液，與上述第1蝕刻液相同地，例如使用包含氯化鐵溶液及鹽酸者。再者，於第2面51b之蝕刻時，如圖17所示，亦可藉由具有相對於第2蝕刻液之耐性之樹脂54而被覆第1凹部30。

然後，使用剝膜裝置74，將樹脂54自金屬板51去除。樹脂54例如可藉由使用鹼系剝離液而去除。於使用鹼系剝離液之情形時，與樹脂54同時地亦將抗蝕圖案53c、53d去除。再者，於將樹脂54去除之後，亦可使用與用以使樹脂54剝離之剝離液不同之剝離液，與樹脂54另外將抗蝕圖案53c、53d去除。

然後，將分配至金屬板51之複數個蒸鍍罩20一個一個地取出。例如，將金屬板51中形成有與1片量之蒸鍍罩20對應之複數個貫通孔25之部分自金屬板51之其他部分分離。藉此，可獲得蒸鍍罩20。再者，於實施分離步驟之前，亦可將分配有適當之數量之蒸鍍罩20之金屬板51之部分切斷。於該情形時，於分離步驟中，自分配有適當之數量之蒸鍍罩20之片狀之金屬板51將蒸鍍罩20一個一個地取出。作為將蒸鍍罩20自金屬板51取出之方法，可採用藉由雷射加工將蒸鍍罩20自金屬板51分離之方法、作業者利用手將蒸鍍罩20自金屬板51分離之方法等各種方法。

再者，於金屬板51形成貫通孔25之方法並不限定於蝕刻。例如，亦可藉由對金屬板51照射雷射之雷射加工而於金屬板51形成貫通孔25。

繼而，實施檢查蒸鍍罩20之檢查步驟。檢查步驟包含檢查蒸鍍罩20之構成要素之位置之步驟、檢查蒸鍍罩20之構成要素之尺寸之步驟、或檢查蒸鍍罩20之2個構成要素間之距離之步驟之至少任一個。檢查對象之構成要素例如為貫通孔25。

於檢查步驟中，首先，如圖18所示，將蒸鍍罩20載置於檢查台68之水平面68a上。圖19係表示自箭頭XIX之方向觀察圖18之蒸鍍罩20及檢查台68之情形時的圖。檢查台68例如為玻璃板。如圖19所示，以蒸鍍罩20之第1面20a與檢查台68之水平面68a對向之方式，將蒸鍍罩20載置於檢查台68。蒸鍍罩20延伸之第1方向D1亦可與金屬板51之長度方向F1一致。第1方向D1上之蒸鍍罩20之尺寸為500 mm以上1300 mm以下，例如為1200 mm。又，第2方向D2上之蒸鍍罩20之尺寸為30 mm以上400 mm以下，例如為70 mm。

於檢查步驟中，例如，沿著水平面68a之法線方向自蒸鍍罩20之第1面20a或第2面20b之一側對蒸鍍罩20照射光。又，使用檢測器檢測通過蒸鍍罩20之貫通孔25自蒸鍍罩20之第1面20a或第2面20b之另一側出射之光。繼而，基於所檢測出之光之圖案，獲得與蒸鍍罩20之貫通孔25之位置、面積、形狀等相關之資訊。可基於該等資訊，判定蒸鍍罩20之合格與否。再者，亦可基於藉由蒸鍍罩20而反射之光之圖案，獲得與蒸鍍罩20之貫通孔25之位置、面積、形狀等相關之資訊。

且說，於起因於將金屬板51捲繞於軸構件52之翹曲殘留於蒸鍍罩20之情形時，如圖19所示，有於蒸鍍罩20與檢查台68之水平面68a之間產生間隙S2之情況。如圖19所示，於將蒸鍍罩20載置於水平面68a之情形時，與如圖11所示將金屬板51固定於鉛直面67a之情形時相比，起因於蒸鍍罩20之自重而蒸鍍罩20之金屬板51與水平面68a之間之距離容易變小。因此，間隙S2容易小於間隙S1。然而，由於蒸鍍罩20之貫通孔25之位置、面積、形狀等要求較高之精度，故而如以下所說明，間隙S2會產生問題。

蒸鍍罩20之翹曲之程度越大，且間隙S2越大，則基於光之圖案所獲得之貫通孔25之位置、面積、形狀等資訊越自蒸鍍罩20之面方向上之實際之貫通孔25之位置、面積、形狀等脫離。因此，蒸鍍罩20之翹曲越大，則蒸鍍罩20之檢查步驟之精度越降低。若蒸鍍罩20之翹曲更大，則亦認為通過蒸鍍罩20之貫通孔25之光、或由蒸鍍罩20反射之光無法到達至檢測器。

此處，於本實施形態中，如上所述，捲繞體50之軸構件52之外徑R2至少為125 mm以上或150 mm以上。換言之，捲繞於軸構件52之金屬板51中位於最靠軸構件52側之部分之內徑為125 mm以上或150 mm以上。因此，可抑制於捲繞於軸構件52之金屬板51殘留翹曲。例如，可將自金屬板51取出之試驗片66固定於鉛直面67a之情形時所產生之上述間隙S1抑制為20 mm以下，可抑制為更佳為15 mm以下。因此，可將自金屬板51製作之蒸鍍罩20載置於水平面68a之情形時所產生之上述間隙S2抑制為0.5 mm以下，可抑制為更佳為0.25 mm以下。藉此，於蒸鍍罩20之檢查步驟中，可以較高之精度獲得與貫通孔25之位置、面積、形狀等相關之資訊。

再者，若自抑制蒸鍍罩20之翹曲之觀點考慮，則較佳為軸構件52之外徑R2較大。然而，若軸構件52之外徑R2變大，則捲繞體50之重量增加，捲繞體50之輸送、設置等之困難度增加。考慮該方面，於本實施形態中，軸構件52之外徑R2例如為550 mm以下，更佳為300 mm以下。

又，作為一面使軸構件52之外徑R2變大，一面抑制捲繞體50之重量之方法，亦考慮使捲繞於軸構件52之金屬板51之長度變短。然而，將捲繞體50之金屬板51之前端投入至製造裝置70之曝光、顯影裝置72、蝕刻裝置73等各裝置之當初，藉由各裝置實施之步驟容易變得不穩定。因此，於自捲繞體50之金屬板51之前端附近製作之蒸鍍罩20中，品質之不均容易變大。因此，為了自1個捲繞體50製作品質之不均較小之複數個蒸鍍罩20，某程度上需要捲繞體50之金屬板51之長度。捲繞體50之金屬板51之長度方向F1上之長度較佳為200 m以上，更佳為300 m以上，進而較佳為400 m以上或500 m以上，亦可為600 m以上。

於此種背景之下，於本實施之特佳之形態中，藉由一面使捲繞體50之金屬板51之長度為至少200 m以上，一面使金屬板51之厚度T為30 μm以下，而降低金屬板51之重量。又，藉由使軸構件52之外徑R2為300 mm以下，而降低捲繞體50整體之重量。又，由於金屬板51之厚度T為30 μm以下，故而即便於軸構件52之外徑R2為125 mm或150 mm較小之情形時，亦可抑制於金屬板51殘留翹曲。又，由於金屬板51之重量降低，故而軸構件52要求之強度或剛性變低。因此，可使用中空狀構件作為軸構件52。又，作為構成軸構件52之材料，可使用酚系樹脂等與金屬相比較輕之樹脂。藉此，可進而降低捲繞體50整體之重量，例如，可設為70 kg以下或50 kg以下。藉由該情況，可減輕捲繞體50之輸送、設置等之困難度。例如，可不使用堆高機等搬運裝置地由2人之作業者利用人力實施將捲繞體50設置於製造裝置70之步驟。藉此，與使用搬運裝置進行捲繞體50之設置之先前之製造裝置相比，可使製造裝置70之面積變小。如此，根據本實施之特佳之形態，可一面抑制金屬板51之翹曲，一面減輕捲繞體50之輸送、設置等之困難度。

作為測定捲繞體50之重量之器具，使用預先載置有設置捲繞體50之治具之大型重量計。

於本實施之特佳之形態中，捲繞於捲繞體50之軸構件52之金屬板51之長度亦可根據金屬板51之厚度T來設定。例如，於金屬板51之厚度T為20 μm以下之情形時，使捲繞於軸構件52之金屬板51之長度為550 m以上650 m以下，於金屬板51之厚度T大於20 μm且為30 μm以下之情形時，亦可使捲繞於軸構件52之金屬板51之長度為350 m以上450 m以下。藉此，可使捲繞於軸構件52之金屬板51之重量為約50 kg。

其次，實施將以上述方式獲得之蒸鍍罩20焊接於框架15之焊接步驟。藉此，可獲得具備蒸鍍罩20及框架15之蒸鍍罩裝置10。

其次，對使用本實施形態之蒸鍍罩20製造有機EL顯示裝置100之方法進行說明。有機EL顯示裝置100之製造方法具備使用蒸鍍罩20於有機EL基板92等基板上蒸鍍著蒸鍍材料98之蒸鍍步驟。於蒸鍍步驟中，首先，以蒸鍍罩20與有機EL基板92對向之方式配置蒸鍍罩裝置10。又，使用磁鐵93使蒸鍍罩20密接於有機EL基板92。又，使蒸鍍裝置90之內部為真空氣氛。於該狀態下，藉由使蒸鍍材料98蒸發後經由蒸鍍罩20向有機EL基板92飛來，可以與蒸鍍罩20之貫通孔25對應之圖案使蒸鍍材料98附著於有機EL基板92。

再者，能夠對上述實施形態增加各種變更。以下，根據需要一面參照圖式，一面對變化例進行說明。於以下之說明及以下之說明中所使用之圖式中，對可與上述實施形態相同地構成之部分使用與對上述實施形態中之對應之部分使用之符號相同之符號，並省略重複之說明。又，亦有於明確於上述實施形態中可獲得之作用效果於變化例中亦可獲得之情形時，亦省略其說明之情況。

於上述實施形態中，表示了於軸構件52形成有中空部之示例。然而，並不限定於此，如圖20所示，亦可不於捲繞體50之軸構件52形成中空部。此種軸構件52係金屬板51之厚度較大，捲繞於軸構件52之金屬板51之總重量較大，因此較佳地用於軸構件52要求較高之剛性之情形時。例如，可用於金屬板51之厚度T大於30 μm且為50 μm以下之情形時。再者，於金屬板51之厚度T為30 μm以下之情形時，例如為10 μm以上30 μm以下之情形時，亦可使用圖20所示之軸構件52。

於未於軸構件52形成中空部之情形時，作為構成軸構件52之材料，可使用樹脂、樹脂及纖維之混合物、金屬等。作為樹脂之例，可列舉酚系樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯樹脂等。作為樹脂及纖維之混合物，可列舉酚醛紙、纖維強化塑膠(PRP)等。作為金屬之例，可列舉鐵或鐵合金等。

於未於軸構件52形成中空部之情形時，軸構件52之外徑R2例如為300 mm以上，亦可為350 mm以上。又，於未於軸構件52形成中空部之情形時，軸構件52之外徑R2例如為550 mm以下，亦可為500 mm以下。

即便於未於軸構件52形成中空部之情形時，亦較佳為捲繞體50之重量小至可不使用堆高機等搬運裝置地實施將捲繞體50設置於製造裝置70之步驟之程度。例如，捲繞體50之重量為100 kg以下。於該情形時，例如，可藉由4人之作業者中之2人一面支持軸構件52之一端側，另2人一面支持另一端側，一面搬運捲繞體50，而將捲繞體50設置於製造裝置70。

於上述本實施形態中，表示了金屬板51藉由將母材軋壓而獲得之示例。然而，並不限定於此，亦可藉由利用鍍覆處理之製箔步驟，製作具有所期望之厚度之金屬板51。於製箔步驟中，例如，一面使局部地浸漬於鍍覆液之中之不鏽鋼製等之轉筒旋轉，一面於轉筒之表面形成鍍覆膜，將該鍍覆膜剝離，藉此可利用輥對輥製作長條狀之金屬板。於製作包括包含鎳之鐵合金之金屬板之情形時，作為鍍覆液，可使用包含鎳化合物之溶液與包含鐵化合物之溶液之混合溶液。例如，可使用包含胺基磺酸鎳之溶液與包含胺基磺酸鐵之溶液之混合溶液。亦可於鍍覆液包含添加劑。作為添加劑之例，可列舉作為緩衝劑發揮功能之硼酸、作為平滑材發揮功能之糖精或丙二酸、作為界面活性劑發揮功能之十二烷基硫酸鈉等。

其次，亦可對以此方式獲得之金屬板51實施上述退火步驟。又，於退火步驟之前或之後，亦可實施為了將金屬板51之寬度調整為所期望之寬度而將金屬板51之兩端切掉之上述切割步驟。

於利用鍍覆處理製作金屬板51之情形時，亦與上述本實施形態之情形時相同地，於具有150 mm以上且550 mm以下之外徑R2之軸構件52捲繞金屬板51製作捲繞體50。藉此，可抑制起因於將金屬板51捲繞於軸構件52之翹曲殘留於自軸構件52捲出之金屬板51或蒸鍍罩20。

於上述本實施形態中，表示了軸構件52為具有內徑R1之中空狀構件之示例。於該情形時，軸構件52之內徑R1如圖22所示，亦可跨軸構件52之軸向而固定。換言之，於與軸構件52之軸向正交之方向上，軸構件52之中空部52c之尺寸亦可固定。或者，如圖23所示，軸構件52之內徑R1亦可根據軸構件52之軸向上之位置而變化。例如，如圖23所示，軸構件52亦可包含隨著自軸向上之軸構件52之端部朝向中心而內徑R1增加之部分。

又，如圖24所示，軸構件52亦可包含外周部52a與間隔壁52b。外周部52a為軸構件52中沿著軸向擴展且與金屬板51相接之部分。外周部52a規定軸構件52之內徑R1及外徑R2。間隔壁52b為軸構件52中於軸構件52之半徑方向上位於外周部52a之內側，且於與軸向正交之方向上將中空部52c橫穿之部分。於圖24所示之例中，亦藉由軸構件52具有中空部52c，可降低軸構件52之重量。藉此，可使捲繞體50之處理容易化。又，藉由軸構件52具有間隔壁52b，可提高軸構件52之剛性。藉此，可抑制起因於軸構件52之自重或金屬板51之重量而軸構件52變形或破損。

圖25係表示沿著圖24之Α-A線切斷之情形時之捲繞體50之一例的剖視圖。如圖25所示，間隔壁52b亦可以於軸構件52之軸向上位於間隔壁52b之一側之中空部52c與位於間隔壁52b之另一側之中空部52c連通之方式構成。

圖26係表示沿著圖24之Α-A線切斷之情形時之捲繞體50之一例的剖視圖。如圖26所示，間隔壁52b亦可以於軸構件52之軸向上位於間隔壁52b之一側之中空部52c與位於間隔壁52b之另一側之中空部52c由間隔壁52b分離之方式構成。

於上述本實施形態中，表示了捆包體55具備下部57、側部58及上部59之示例，但捆包體55之構成為任意。例如，如圖27所示，捆包體55亦可具備位於捲繞體50之側方且支持軸構件52之一對側部58，但不具備下部57及上部59。又，如圖28所示，捆包體55亦可具備位於捲繞體50之側方且支持軸構件52之一對側部58及自上方覆蓋捲繞體50之上部59，但不具備下部57。於圖27所示之例及圖28所示之例之任一者中，均較佳為側部58以捲繞體50之金屬板51位於較側部58之下端58b靠上方之方式支持軸構件52。藉此，可抑制金屬板51產生變形或破損。

如圖28所示，亦可於上部59產生起因於上部59之自重或上部59之柔軟性之撓曲等變形。上部59例如亦可包含包括塑膠(vinyl)等塑膠材料之膜。此種上部59亦可於圖10A及圖10B所示之具備下部57、側部58及上部59之捆包體55中採用。

於上述本實施形態中，表示了捆包體55之下部57、側部58及上部59分別由個別之構件構成之示例。然而，並不限定於此，如圖29所示，下部57與側部58亦可一體地構成。例如，下部57之至少一部分與側部58之至少一部分亦可藉由將一片強化瓦楞紙板等一系列之構件藉由彎折等變形而構成。又，上部59與側部58亦可一體地構成。

圖30係表示捆包體55之一變化例之剖視圖。捆包體55亦可具備位於容器56之內部之環境調整劑60。作為環境調整劑60之例，可列舉捕捉容器56之內部之氧之脫氧劑、捕捉容器56之內部之水分之乾燥劑等。

乾燥劑例如為矽膠。藉由乾燥劑吸附容器56之內部之水分，可維持容器56之內部之氣氛之乾燥狀態。藉由該情況，可抑制金屬板51或軸構件52因水分而變質。

環境調整劑60亦可包含脫氧劑或乾燥劑之任一者，亦可包含兩者。

容器56之內部亦可減壓為低於大氣壓之壓力。又，亦可於容器56之內部，填充氮氣等惰性氣體或非還原氣體。容器56之內部中之氮氣等惰性氣體或非還原氣體之濃度亦可為85%以上、90%以上、或95%以上。 [實施例]

其次，藉由實施例對上述實施形態更具體地進行說明，但實施形態只要不超過主旨，則並不受以下之實施例之記載限定。

首先，分別準備具有50 mm、75 mm、100 mm、125 mm、150 mm、200 mm、250 mm、300 mm、400 mm、500 mm及600 mm之外徑R2之軸構件52。作為軸構件52，使用包含紙與酚系樹脂之混合物之中空狀之構件。軸構件52之外徑R2與內徑R1之差為10 mm。作為測定軸構件52之外徑R2之器具，使用測量儀。

又，分別準備具有8 μm、10 μm、13 μm、15 μm、18 μm、20 μm、25 μm、30 μm、35 μm、40 μm、50 μm及100 μm之厚度T之金屬板51。作為金屬板51之材料，使用包含34質量%之鎳之鐵合金。作為測定金屬板51之厚度T之器具，使用具備球套引導式之柱塞之HEIDENHAIN公司製造之長度計HEIDENHAIM-METRO之「MT1271」。長度方向F1上之各金屬板51之長度均為200 m，寬度方向F2上之各金屬板51之尺寸W1均為500 mm。所準備之各厚度之金屬板51之數量與軸構件52之外徑R2之種類之數量對應。

繼而，將具有上述各種厚度T之金屬板51分別捲繞於具有上述各種外徑R2之軸構件52製作捲繞體50。繼而，測定捲繞體50之重量。作為測定捲繞體50之重量之器具，使用預先載置有設置捲繞體50之治具之大型重量計。繼而，將各捲繞體50於溫度25℃、濕度55℃之環境下保管30天。然後，將金屬板51自各捲繞體50捲出，製作上述試驗片66。長度方向F1上之試驗片66之尺寸L1為500 mm，寬度方向F2上之試驗片66之尺寸L2為500 mm。

繼而，實施圖11及圖12所示之測定方法，測定自各捲繞體50取出之試驗片66與被附著體67之鉛直面67a之間之間隙S1。將結果示於圖21。於圖21中，於與特定之厚度T與外徑R2之組合對應之單元中與間隙S1為15 mm以下之組合對應的單元，顯示「A1」或「A2」。又，於與間隙S1超過15 mm且為20 mm以下之組合對應之單元，顯示「B」。又，於間隙S1超過20 mm之單元，顯示「C」。於將閾值設定為20 mm實施基於間隙S1之值判定試驗片66之合格與否之判定步驟之情形時，「A1」、「A2」及「B」表示合格，「C」表示不合格。「A1」及「A2」係基於捲繞體50之重量之測定結果之分類。「A1」表示捲繞體50之重量為70 kg以下，「A2」表示捲繞體50之重量超過70 kg。若考慮捲繞體50之搬運之容易度，則較佳為捲繞體50之重量為70 kg以下。因此，「A1」為最佳之結果，「A2」為僅次於「A1」之較佳之結果，「B」為僅次於「A2」之較佳之結果。

如圖21所示，於金屬板51之厚度T為50 μm以下，且軸構件52之外徑R2為150 mm以上之情形時，間隙S1為15 mm以下。又，於金屬板51之厚度T為30 μm以下，且軸構件52之外徑R2為125 mm以上之情形時，間隙S1亦為15 mm以下。

又，如圖21所示，於金屬板51之厚度T為10 μm以下，且軸構件52之外徑R2為100 mm以上300 mm以下之情形時，間隙S1為15 mm以下，且捲繞體50之重量為70 kg以下。 又，於金屬板51之厚度T為15 μm以下，且軸構件52之外徑R2為125 mm以上300 mm以下之情形時，間隙S1為15 mm以下，且捲繞體50之重量為70 kg以下。 又，於金屬板51之厚度T為25 μm以下，且軸構件52之外徑R2為125 mm以上280 mm以下之情形時，間隙S1為15 mm以下，且捲繞體50之重量為70 kg以下。 又，於金屬板51之厚度T為30 μm以下，且軸構件52之外徑R2為125 mm以上250 mm以下之情形時，間隙S1為15 mm以下，且捲繞體50之重量為70 kg以下。 又，於金屬板51之厚度T為35 μm以下，且軸構件52之外徑R2為150 mm以上250 mm以下之情形時，間隙S1為15 mm以下，且捲繞體50之重量為70 kg以下。 又，於金屬板51之厚度T為50 μm以下，且軸構件52之外徑R2為150 mm以上200 mm以下之情形時，間隙S1為15 mm以下，且捲繞體50之重量為70 kg以下。

10‧‧‧蒸鍍罩裝置 15‧‧‧框架 17a‧‧‧第1耳部 17b‧‧‧第2耳部 18‧‧‧中間部 20‧‧‧蒸鍍罩 20a‧‧‧第1面 20b‧‧‧第2面 20e‧‧‧第1端部 20f‧‧‧第2端部 22‧‧‧有效區域 23‧‧‧周圍區域 25‧‧‧貫通孔 30‧‧‧第1凹部 31‧‧‧第1凹部30之壁面 35‧‧‧第2凹部 36‧‧‧第2凹部35之壁面 41‧‧‧連接部 42‧‧‧貫通部 43‧‧‧頂部 50‧‧‧捲繞體 51‧‧‧金屬板 51a‧‧‧金屬板51之第1面 51b‧‧‧金屬板51之第2面 51e‧‧‧第1端部 51f‧‧‧第2端部 52‧‧‧軸構件 52a‧‧‧外周部 52b‧‧‧間隔壁 52c‧‧‧中空部 53a、53b‧‧‧抗蝕膜 53c、53d‧‧‧抗蝕圖案 54‧‧‧樹脂 55‧‧‧捆包體 56‧‧‧容器 57‧‧‧下部 58‧‧‧側部 58a‧‧‧貫通孔 58b‧‧‧側部58之下端 59‧‧‧上部 60‧‧‧環境調整劑 61‧‧‧軋壓裝置 61a、61b‧‧‧軋壓輥 62‧‧‧芯 63‧‧‧退火裝置 66‧‧‧試驗片 67‧‧‧被附著體 67a‧‧‧鉛直面 68‧‧‧檢查台 68a‧‧‧水平面 70‧‧‧製造裝置 71‧‧‧抗蝕膜形成裝置 72‧‧‧曝光、顯影裝置 73‧‧‧蝕刻裝置 74‧‧‧剝膜裝置 75‧‧‧分離裝置 90‧‧‧蒸鍍裝置 92‧‧‧有機EL基板 93‧‧‧磁鐵 94‧‧‧坩堝 96‧‧‧加熱器 98‧‧‧蒸鍍材料 100‧‧‧有機EL顯示裝置 510‧‧‧母材 D1‧‧‧第1方向 D2‧‧‧第2方向 F1‧‧‧長度方向 F2‧‧‧寬度方向 L1‧‧‧長度方向F1上之試驗片66之尺寸 L2‧‧‧寬度方向F2上之試驗片66之尺寸 M1‧‧‧直線 N‧‧‧ 蒸鍍罩20之法線方向 r‧‧‧貫通部42之尺寸 R1‧‧‧內徑 R2‧‧‧軸構件52之外徑 R3‧‧‧捲繞於軸構件52之金屬板51之外徑 S1‧‧‧間隙 S2‧‧‧間隙 T‧‧‧蒸鍍罩20之厚度 W1‧‧‧與金屬板51之長度方向F1正交之寬度方向F2上之金屬板51之尺寸 W2‧‧‧寬度方向F2上之軸構件52之尺寸 θ1‧‧‧最小角度 α‧‧‧凸緣部之寬度 β‧‧‧頂部43之寬度

圖1係表示具備一實施形態之蒸鍍罩裝置之蒸鍍裝置之圖。 圖2係表示使用圖1所示之蒸鍍罩裝置製造之有機EL顯示裝置之剖視圖。 圖3係表示一實施形態之蒸鍍罩裝置之俯視圖。 圖4係表示圖3所示之蒸鍍罩之有效區域之局部俯視圖。 圖5係沿著圖4之V-V線之剖視圖。 圖6係表示將母材軋壓獲得具有所期望之厚度之金屬板之步驟的圖。 圖7係表示將藉由軋壓所獲得之金屬板退火之步驟之圖。 圖8係表示具備捲繞於軸構件之金屬板之捲繞體之立體圖。 圖9係捲繞體之剖視圖。 圖10A係表示收容於容器之捲繞體之立體圖。 圖10B係沿著圖10A之XB-XB線之剖視圖。 圖11係表示測定產生於金屬板之翹曲之方法之圖。 圖12係表示自箭頭XII之方向觀察圖11之金屬板之情形時的圖。 圖13係用以整體地說明蒸鍍罩之製造方法之一例之模式圖。 圖14係表示於金屬板上設置抗蝕膜之步驟之圖。 圖15係表示將抗蝕膜圖案化之步驟之圖。 圖16係表示第1面蝕刻步驟之圖。 圖17係表示第2面蝕刻步驟之圖。 圖18係表示蒸鍍罩之檢查步驟之一例之圖。 圖19係表示自箭頭XIX之方向觀察圖18之蒸鍍罩之情形時的圖。 圖20係表示捲繞體之一變化例之剖視圖。 圖21係表示實施例中之金屬板之翹曲之評估結果的圖。 圖22係表示於與軸構件之軸向平行且通過軸構件之軸線之平面切斷之情形時之捲繞體之一例的剖視圖。 圖23係表示於與軸構件之軸向平行且通過軸構件之軸線之平面切斷之情形時之捲繞體之一例的剖視圖。 圖24係表示於與軸構件之軸向平行且通過軸構件之軸線之平面切斷之情形時之捲繞體之一例的剖視圖。 圖25係表示沿著圖24之Α-A線切斷之情形時之捲繞體之一例的剖視圖。 圖26係表示沿著圖24之Α-A線切斷之情形時之捲繞體之一例的剖視圖。 圖27係表示捆包體之一變化例之剖視圖。 圖28係表示捆包體之一變化例之剖視圖。 圖29係表示捆包體之一變化例之剖視圖。 圖30係表示捆包體之一變化例之剖視圖。

50‧‧‧捲繞體

51‧‧‧金屬板

52‧‧‧軸構件

F2‧‧‧寬度方向

W1‧‧‧與金屬板51之長度方向F1正交之寬度方向F2上之金屬板51之尺寸

W2‧‧‧寬度方向F2上之軸構件52之尺寸

Claims (20)

1. 一種捲繞體，其係用以製造蒸鍍罩之金屬板之捲繞體，且具備：軸構件，其具有150mm以上且550mm以下之外徑；及上述金屬板，其捲繞於上述軸構件，且具有50μm以下之厚度，藉由將捲繞於上述捲繞體之上述金屬板中位於最外側之上述金屬板切斷而獲得之試驗片之翹曲量為15mm以下，上述試驗片於捲繞於上述軸構件之上述金屬板之長度方向上具有500mm之尺寸，與上述長度方向正交之寬度方向上之上述試驗片之尺寸等於捲繞於上述軸構件之上述金屬板之上述寬度方向上之尺寸，且大於至少2個上述蒸鍍罩之上述寬度方向上之尺寸之合計，上述試驗片包含第1端部及第2端部，該第1端部及第2端部為上述長度方向上之端部，上述翹曲量為以上述第1端部相對於上述第2端部位於上方之方式將上述第1端部固定於鉛直面之狀態下，上述第2端部與上述鉛直面之間產生之間隙之尺寸。
2. 如請求項1之捲繞體，其中上述金屬板具有含有30質量%以上且54質量%以下之鎳之鐵合金。
3. 如請求項1或2之捲繞體，其中上述軸構件之外徑為300mm以下，上述金屬板之厚度為30μm以下。
4. 如請求項3之捲繞體，其中上述捲繞體之重量為70kg以下。
5. 如請求項3之捲繞體，其中上述軸構件包含酚系樹脂。
6. 如請求項3之捲繞體，其中上述軸構件係具有100mm以上之內徑之中空狀構件。
7. 如請求項6之捲繞體，其中上述軸構件之外徑與內徑之差為5mm以上。
8. 如請求項1或2之捲繞體，其中上述軸構件之外徑為300mm以上且550mm以下，上述金屬板之厚度為50μm以下。
9. 如請求項8之捲繞體，其中上述捲繞體之重量為100kg以下。
10. 一種捆包體，其具備：如請求項1至9中任一項之捲繞體，其係用以製造蒸鍍罩；及容器，其收容上述捲繞體。
11. 如請求項10之捆包體，其中上述容器具備支持上述軸構件之側部，上述側部以上述捲繞體之上述金屬板位於較上述側部之下端更靠上 方之方式支持上述軸構件。
12. 如請求項11之捆包體，其中上述容器具備：下部，其位於上述捲繞體之下方；及上述側部，其以上述捲繞體之上述金屬板不與上述下部相接之方式支持上述軸構件。
13. 如請求項12之捆包體，其中上述容器具備自上方覆蓋上述捲繞體之上部。
14. 如請求項10至13中任一項之捆包體，其具備位於上述容器之內部之脫氧劑或乾燥劑。
15. 一種捆包方法，其具備：準備步驟，其係準備如請求項1至9中任一項之捲繞體；及收容步驟，其係將上述捲繞體收容於容器。
16. 如請求項15之捆包方法，其中上述容器具備支持上述軸構件之側部，上述側部以上述捲繞體之上述金屬板位於較上述側部之下端更靠上方之方式支持上述軸構件。
17. 如請求項16之捆包方法，其中上述容器具備： 下部，其位於上述捲繞體之下方；上述側部，其以上述捲繞體之上述金屬板不與上述下部相接之方式支持上述軸構件；及上部，其自上方覆蓋上述捲繞體。
18. 一種保管方法，其係保管如請求項1至9中任一項之捲繞體者，且以捲繞於軸構件之上述金屬板中位於最靠上述軸構件側之部分之內徑成為150mm以上且550mm以下之方式保管上述捲繞體。
19. 一種蒸鍍罩之製造方法，其係製造形成有複數個貫通孔之蒸鍍罩之方法，且具備：自如請求項1至9中任一項之捲繞體將上述金屬板捲出之步驟；及加工步驟，其係對上述金屬板進行蝕刻而於上述金屬板形成上述貫通孔。
20. 一種金屬板，其係捲繞於如請求項1至9中任一項之捲繞體之上述軸構件且用以製造蒸鍍罩者。

Images