JP7037768B2 - 蒸着マスク - Google Patents
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Description
蒸着材料の被蒸着基板への蒸着に用いられ、前記被蒸着基板に対面する側の面をなす第1面と、前記第1面と反対側の面をなす第2面とを備えた蒸着マスクであって、
複数の貫通孔が形成された有効領域を有し、
長手方向を有するとともに、前記長手方向に沿って1以上の前記有効領域が配列されており、
少なくとも前記長手方向の中央部における、前記長手方向に直交する断面において、前記第1面側に凸になるように反っている。
前記有効領域を取り囲む周囲領域を有し、
前記周囲領域における前記有効領域の前記幅方向の一方側に配置された1以上のトータルピッチマークのうち、前記長手方向の中央部に最も近いトータルピッチマークを第1トータルピッチマークとし、
前記周囲領域における前記有効領域の前記幅方向の他方側に配置された1以上のトータルピッチマークのうち、前記第1トータルピッチマークに対応するトータルピッチマークを第2トータルピッチマークとし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記第1トータルピッチマークと前記第2トータルピッチマークとの間の前記幅方向に沿った距離をD1(mm)とし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記蒸着マスクに上方から荷重をかけて前記蒸着マスクを平坦化したときの、前記第1トータルピッチマークと前記第2トータルピッチマークとの間の前記幅方向に沿った距離をD2(mm)としたときに、
前記距離D2と前記距離D1との差(D2-D1)の値が、0mmより大きく0.05mmより小さくてもよい。
前記蒸着マスクの前記幅方向の一方側の端縁に最も近接した1以上の前記貫通孔のうち、前記長手方向の中央部に最も近い貫通孔を第1貫通孔とし、
前記蒸着マスクの前記幅方向の他方側の端縁に最も近接した1以上の前記貫通孔のうち、前記第1貫通孔との間の前記長手方向に沿った離間距離が最も小さい貫通孔を第2貫通孔とし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔との間の前記幅方向に沿った距離をD1(mm)とし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記蒸着マスクに上方から荷重をかけて前記蒸着マスクを平坦化したときの、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔との間の前記幅方向に沿った距離をD2(mm)としたときに、
前記距離D2と前記距離D1との差(D2-D1)の値が、0mmより大きく0.05mmより小さくてもよい。
本発明によれば、蒸着マスクを被蒸着基板に密着させた際に当該蒸着マスクにシワを生じることを効果的に抑制することができる。
作製された蒸着マスクは、いずれも、長手方向の中央部における長手方向に直交する断面において、被蒸着基板に対面する側の面をなす第1面側に凸になるように反っていた。各蒸着マスクについて、D1(mm)及びD2(mm)を測定した。具体的には、各蒸着マスクについて、当該蒸着マスクを、第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、長手方向の中心に最も近い第1トータルピッチマークと第2トータルピッチマークとの間の幅方向に沿った距離を測定し、D1(mm)の値を得た。また、当該蒸着マスクを、第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、この蒸着マスクに上方からガラス基板を載せ、このガラス基板上から蒸着マスクに荷重をかけて蒸着マスクを平坦化したときの、第1トータルピッチマークと第2トータルピッチマークとの間の幅方向に沿った距離を測定し、D2(mm)の値を得た。D1及びD2の値は、新東Sプレシジョン株式会社製自動2次元座標測定機AMIC1710Dを用いて、上方から光学的に測定することにより得られた。具体的には、D1及びD2の値は、第1トータルピッチマーク、第2トータルピッチマークのそれぞれの中心の座標を求め、この中心同士の間の幅方向に沿った距離として算出した。その後、各蒸着マスクについて、D2とD1との差(D2-D1)(mm)の値を算出した。
各蒸着マスクについて、蒸着マスクの幅方向の一方側の端縁に最も近接した複数の貫通孔のうち、長手方向の中心に最も近い貫通孔を第1貫通孔とし、蒸着マスクの幅方向の他方側の端縁に最も近接した複数の貫通孔のうち、第1貫通孔との間の長手方向に沿った離間距離が最も小さい貫通孔を第2貫通孔とした。当該蒸着マスクを、第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、第1貫通孔と第2貫通孔との間の幅方向に沿った距離を測定し、D1(mm)の値を得た。また、当該蒸着マスクを、第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、この蒸着マスクに上方からガラス基板を載せ、このガラス基板上から蒸着マスクに荷重をかけて蒸着マスクを平坦化したときの、第1貫通孔と第2貫通孔との間の幅方向に沿った距離を測定し、D2(mm)の値を得た。第1トータルピッチマーク及び第2トータルピッチマークに代えて第1貫通孔及び第2貫通孔を利用してD1及びD2の値を得たこと以外は、実施例1と同様に行った。なお、D1及びD2の値は、第1貫通孔、第2貫通孔のそれぞれの中心の座標を求め、この中心同士の間の幅方向に沿った距離として算出した。
Claims (3)
- 蒸着材料の被蒸着基板への蒸着に用いられ、前記被蒸着基板に対面する側の面をなす第1面と、前記第1面と反対側の面をなす第2面とを備えた蒸着マスクであって、
複数の貫通孔が形成された有効領域を有し、
長手方向を有するとともに、前記長手方向に沿って1以上の前記有効領域が配列されており、
少なくとも前記長手方向の中央部における、前記長手方向に直交する断面において、前記第1面側に凸になるように反っており、
前記蒸着マスクは、前記中央部において最も大きく反っている、蒸着マスク。 - 前記有効領域を取り囲む周囲領域を有し、
前記周囲領域における前記有効領域の幅方向の一方側に配置された1以上のトータルピッチマークのうち、前記長手方向の中央部に最も近いトータルピッチマークを第1トータルピッチマークとし、
前記周囲領域における前記有効領域の前記幅方向の他方側に配置された1以上のトータルピッチマークのうち、前記第1トータルピッチマークに対応するトータルピッチマークを第2トータルピッチマークとし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記第1トータルピッチマークと前記第2トータルピッチマークとの間の前記幅方向に沿った距離をD1(mm)とし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記蒸着マスクに上方から荷重をかけて前記蒸着マスクを平坦化したときの、前記第1トータルピッチマークと前記第2トータルピッチマークとの間の前記幅方向に沿った距離をD2(mm)としたときに、
前記距離D2と前記距離D1との差(D2-D1)の値が、0mmより大きく0.05mmより小さい、請求項1に記載の蒸着マスク。 - 前記蒸着マスクの幅方向の一方側の端縁に最も近接した1以上の前記貫通孔のうち、前記長手方向の中央部に最も近い貫通孔を第1貫通孔とし、
前記蒸着マスクの前記幅方向の他方側の端縁に最も近接した1以上の前記貫通孔のうち、前記第1貫通孔との間の前記長手方向に沿った離間距離が最も小さい貫通孔を第2貫通孔とし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔との間の前記幅方向に沿った距離をD1(mm)とし、
前記蒸着マスクを、前記第1面が上方を向くようにして水平な平坦面上に載置し、前記蒸着マスクに上方から荷重をかけて前記蒸着マスクを平坦化したときの、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔との間の前記幅方向に沿った距離をD2(mm)としたときに、
前記距離D2と前記距離D1との差(D2-D1)の値が、0mmより大きく0.05mmより小さい、請求項1に記載の蒸着マスク。
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JP2021175824A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法 |
KR102308090B1 (ko) * | 2020-07-10 | 2021-10-01 | 풍원정밀(주) | 절단 라인을 갖는 oled 메탈 마스크 및 이의 제조 장치 및, oled 메탈 마스크의 제조방법 |
US11326246B2 (en) * | 2020-07-27 | 2022-05-10 | Rockwell Collins, Inc. | Controlled warping of shadow mask tooling for improved reliability and miniturization via thin film deposition |
CN115667572B (zh) * | 2021-01-22 | 2024-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007207632A (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Canon Inc | マスク成膜方法およびマスク成膜装置 |
JP2008196002A (ja) | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Seiko Epson Corp | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
JP2010185107A (ja) | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Seiko Epson Corp | マスク蒸着装置、蒸着マスクおよびマスク蒸着法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005042147A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスク |
JP4608874B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
JP2006162749A (ja) | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | フィルムキャリア |
JP4375232B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2009-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | マスク成膜方法 |
KR100947442B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2010-03-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법 |
JP5258278B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2013-08-07 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜用マスク及びマスク密着方法 |
JP5324309B2 (ja) * | 2009-05-12 | 2013-10-23 | ボンドテック株式会社 | アライメント装置、アライメント方法および半導体装置 |
JP2012028547A (ja) | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Toshiba Corp | 半導体素子およびその製造方法 |
JP2012092395A (ja) | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Canon Inc | 成膜方法及び成膜装置 |
KR20130028165A (ko) | 2011-06-21 | 2013-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 유닛 |
KR102014479B1 (ko) * | 2012-11-28 | 2019-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
JP5382259B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
JP5382257B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
JP6155650B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2017-07-05 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法 |
JP5455099B1 (ja) * | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
JP5641462B1 (ja) | 2014-05-13 | 2014-12-17 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
KR102373326B1 (ko) | 2014-12-26 | 2022-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법 |
KR102474454B1 (ko) | 2015-02-10 | 2022-12-06 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크 |
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KR102401484B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2022-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102427670B1 (ko) * | 2015-10-16 | 2022-08-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 제조 방법 |
US11220736B2 (en) * | 2016-11-18 | 2022-01-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask |
-
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2022
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007207632A (ja) | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Canon Inc | マスク成膜方法およびマスク成膜装置 |
JP2008196002A (ja) | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Seiko Epson Corp | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 |
JP2010185107A (ja) | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Seiko Epson Corp | マスク蒸着装置、蒸着マスクおよびマスク蒸着法 |
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