CN108070823A - 蒸镀掩模 - Google Patents

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Abstract

本发明提供蒸镀掩模,在使蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板时,能够抑制在该蒸镀掩模上产生皱褶。蒸镀掩模(20)具备:构成面对被蒸镀基板的一侧的面的第1面(20a);和构成第1面(20a)的相反侧的面的第2面(20b),蒸镀掩模具有形成有多个贯通孔(25)的有效区域(22),具有长度方向(dL),并沿长度方向(dL)排列有1个以上的有效区域(22),且翘曲成至少在长度方向(dL)的中央部的与长度方向(dL)垂直的截面中凸向第1面(20a)侧。

Description

蒸镀掩模
技术领域
本发明涉及在使蒸镀材料以所期望的图案蒸镀至有机EL基板等被蒸镀基板上时所使用的蒸镀掩模。
背景技术
近年,对于在智能手机或平板电脑等可移动设备中使用的显示装置,要求高精细化,例如要求像素密度为500ppi以上。另外,即使对于可移动设备,应对超高清(UHD)的需要也在不断高涨,这种情况下,要求显示装置的像素密度为例如800ppi以上。
在显示装置中,由于响应性良好、能耗低且对比度高,有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法,已知这样的方法:使用包含有以所希望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模,以所希望的图案形成像素。具体来说,首先,使蒸镀掩模紧密贴合于有机EL显示装置用的有机EL基板(被蒸镀基板),接着,将紧密贴合的蒸镀掩模和有机EL基板一起放入蒸镀装置中,执行使有机材料(蒸镀材料)蒸镀到有机EL基板上的蒸镀工序。在使蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板时,例如,预先在被蒸镀基板的与蒸镀掩模相反的一侧的面上配置磁铁,通过使蒸镀掩模靠近被蒸镀基板,由此,能够借助来自磁铁的磁力将蒸镀掩模向该磁铁吸引而使其紧密贴合于被蒸镀基板。
作为这样的蒸镀掩模,已知通过使用了光刻技术的蚀刻法而形成有多个贯通孔的蒸镀掩模(参照JP2015-214741A)。在JP2015-214741A所公开的蒸镀掩模中,从形成蒸镀掩模的金属板的一个面侧通过蚀刻形成第1凹部,从该金属板的另一个面侧通过蚀刻形成第2凹部,通过该第1凹部和第2凹部形成蒸镀掩模的各贯通孔。由此,能够得到这样的蒸镀掩模:沿着与蒸镀掩模的长度方向平行的方向排列有多个具有多个贯通孔的有效区域。
在使用蒸镀掩模来使蒸镀材料在被蒸镀基板上成膜的情况下,蒸镀材料不仅附着于基板上,也附着于蒸镀掩模上。例如,在蒸镀材料中,也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅地倾斜的方向朝向被蒸镀基板的蒸镀材料,但这样的蒸镀材料在到达被蒸镀基板之前到达并附着于蒸镀掩模的贯通孔的壁面上。这种情况下,在被蒸镀基板的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域中,蒸镀材料难以附着,其结果是,可以想到:附着的蒸镀材料的厚度比其它部分小,或者产生未附着蒸镀材料的部分。即,可以认为,蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀变得不稳定。因此,在为了形成有机EL显示装置的像素而使用了蒸镀掩模的情况下,像素的尺寸精度或位置精度低下,其结果是,存在有机EL显示装置的发光效率低下的担忧。为了抑制这样的不良情况的发生,要求通过减小蒸镀掩模整体的厚度来减小蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度,从而降低蒸镀材料中的附着于贯通孔的壁面上的部分的比率。
可是,这样的减小了厚度的、即薄板化的蒸镀掩模在紧密贴合于被蒸镀基板时容易产生皱褶。特别是在蒸镀掩模具有长度方向且沿着该长度方向张紧的情况下,蒸镀掩模容易产生沿着其长度方向延伸的皱褶。对于这样的蒸镀掩模的皱褶,本发明的发明人们进行了认真的研究后发现:在蒸镀掩模内,在被配置于被蒸镀基板的与蒸镀掩模相反的一侧的磁铁的磁力向被蒸镀基板吸引的时刻,存在偏差。
已知在两个物体间作用的磁力与这两个物体间的距离的平方成反比。在蒸镀掩模具有长度方向且沿着该长度方向被张紧的情况下,随着张紧而沿蒸镀掩模的宽度方向在该蒸镀掩模上产生微小的起伏。本发明的发明者们认为:由于在该蒸镀掩模的宽度方向上产生的微小的起伏,导致与磁铁之间的距离在蒸镀掩模的宽度方向上产生偏差,由此,该蒸镀掩模在被向被蒸镀基板吸引的时刻产生偏差。即,可以认为:蒸镀掩模内的与磁铁之间的距离小的部位比与磁铁之间的距离大的部位先紧密贴合于被蒸镀基板。在蒸镀掩模和被蒸镀基板紧密贴合的部位,摩擦力起作用,由于该摩擦力,在该部位处,蒸镀掩模在被蒸镀基板的板面方向上的移动受到阻碍。因此,对于蒸镀掩模中的位于先紧密贴合于被蒸镀基板上的两处部位之间的区域来说,由于该紧密贴合的部位处的蒸镀掩模在被蒸镀基板的板面方向上的移动受到阻碍,因此,上述区域无法紧密贴合于被蒸镀基板。与未进行薄板化的蒸镀掩模相比较,薄板化的蒸镀掩模在沿长度方向张紧时所产生的起伏相对变大。由此,可以认为:薄板化的蒸镀掩模在紧密贴合于被蒸镀基板时容易产生皱褶。
发明内容
本发明是考虑了这样的问题而完成的,其目的在于,在使蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板时抑制在该蒸镀掩模上产生皱褶。
本发明的蒸镀掩模在蒸镀材料向被蒸镀基板的蒸镀中被使用,并具备:第1面,其构成所述蒸镀掩模的面对所述被蒸镀基板的一侧的面;和第2面,其构成所述蒸镀掩模的与所述第1面相反的一侧的面,其中,所述蒸镀掩模具有形成有多个贯通孔的有效区域,所述蒸镀掩模具有长度方向,且沿着所述长度方向排列有1个以上的所述有效区域,所述蒸镀掩模翘曲成至少在所述长度方向的中央部的与所述长度方向垂直的截面中凸向所述第1面侧。
在本发明的蒸镀掩模中,可以是,所述蒸镀掩模具有包围所述有效区域的周围区域,在配置于所述周围区域中的靠所述有效区域的宽度方向的一侧的位置处的1个以上的总间隔标记中,将最接近所述长度方向的中央部的总间隔标记作为第1总间隔标记,在配置于所述周围区域中的靠所述有效区域的所述宽度方向的另一侧的位置处的1个以上的总间隔标记中,将与所述第1总间隔标记相对应的总间隔标记作为第2总间隔标记,设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上时的所述第1总间隔标记与所述第2总间隔标记之间的沿所述宽度方向的距离为D1(mm),设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上并从上方对所述蒸镀掩模施加载荷而使所述蒸镀掩模平坦化时的、所述第1总间隔标记与所述第2总间隔标记之间的沿所述宽度方向的距离为D2(mm),此时,所述距离D2与所述距离D1之差(D2-D1)的值大于0mm且小于0.05mm。
在本发明的蒸镀掩模中,可以是,在最接近所述蒸镀掩模的宽度方向的一侧的端缘的1个以上的所述贯通孔中,将最接近所述长度方向的中央部的贯通孔作为第1贯通孔,在最接近所述蒸镀掩模的所述宽度方向的另一侧的端缘的1个以上的所述贯通孔中,将与所述第1贯通孔之间的沿所述长度方向的分离距离最小的贯通孔作为第2贯通孔,设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上时的所述第1贯通孔与所述第2贯通孔之间的沿所述宽度方向的距离为D1(mm),设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上并从上方对所述蒸镀掩模施加载荷而使所述蒸镀掩模平坦化时的、所述第1贯通孔与所述第2贯通孔之间的沿所述宽度方向的距离为D2(mm),此时,所述距离D2与所述距离D1之差(D2-D1)的值大于0mm且小于0.05mm。
根据本发明,在使蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板时,能够有效地抑制在该蒸镀掩模上产生皱褶。
附图说明
图1是用于说明本发明的一个实施方式的图,并且是示出含有蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的概略俯视图。
图2是用于说明使用图1所示的蒸镀掩模装置使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上的方法的图。
图3是示出图1所示的蒸镀掩模的立体图。
图4是在与图3的IV-IV线对应的截面中示出蒸镀掩模的图。
图5是示出图3的蒸镀掩模的俯视图。
图6是示出图1所示的蒸镀掩模的部分俯视图。
图7是沿着图6的蒸镀掩模的VII-VII线的剖视图。
图8是沿着图6的蒸镀掩模的VIII-VIII线的剖视图。
图9是沿着图6的蒸镀掩模的IX-IX线的剖视图。
图10是示出图5的蒸镀掩模的部分俯视图,并且是用于特别针对蒸镀掩模的基准点的一例进行说明的图。
图11是用于针对测定图10的2个基准点之间的距离的方法进行说明的图。
图12是用于针对测定图10的2个基准点之间的距离的方法进行说明的图。
图13是用于说明蒸镀掩模的基准点的另一例的图。
图14是用于说明蒸镀掩模的基准点的又一例的图。
图15是用于说明蒸镀掩模的基准点的又一例的图。
图16是用于在整体上说明图1所示的蒸镀掩模的制造方法的一例的示意图。
图17是用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图。
图18是用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图。
图19是用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图。
图20是用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图。
图21是用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图。
图22是用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图。
图23是示出蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板的情形的图。
图24是示出蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板的情形的图。
图25是示出蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板的情形的图。
图26是用于说明实施例的图。
图27是用于说明实施例的图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。并且,在本说明书所附的附图中,为了便于图示和理解,根据实物适当地变更比例和纵横的尺寸比等而夸张地示出。
图1~图25是用于说明本发明的一个实施方式的图。在以下的实施方式中,列举如下的蒸镀掩模和使用了该蒸镀掩模的蒸镀方法为例进行说明:该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时使有机材料(蒸镀材料)以所期望的图案蒸镀到有机EL基板(被蒸镀基板)上而实现图案化。但是,并不限于这样的应用,对于在各种用途中使用的蒸镀掩模和使用了该蒸镀掩模的蒸镀方法,均可应用本发明。
并且,在本说明书中,“板”、“片”、“膜”的术语并不是仅基于称呼上的不同而被相互区分开的。例如,“板”是也包含可称为“片”或“膜”这样的部件在内的概念,因此,例如“金属板”与被称作“金属片”或“金属膜”的部件仅在称呼的区别上无法区分开。
另外,“板面(片面、膜面)”是指在整体且大局上观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下,作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向相一致的面。另外,针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的板面(片面、膜面)的法线方向。
此外,关于本说明书中使用的对形状或几何学的条件和物理特性以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”、“相同”、“同等”等术语、以及长度、角度和物理特性的值等,并不限定于严格的含义,而是包含可期待同样功能的程度的范围来进行解释。
首先,参照图1和图2,对包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例进行说明。图1是示出装入有蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的俯视图,图2是用于说明图1所示的蒸镀掩模装置的使用方法的图。
图1和图2所示的蒸镀掩模装置10具备:由大致矩形形状的金属板21构成的多个蒸镀掩模20;和保持多个蒸镀掩模20的框架15。蒸镀掩模20具有互相对置的第1面20a和第2面20b,金属板21具有互相对置的第1面21a和第2面21b。金属板21的第1面21a构成了蒸镀掩模20的第1面20a的一部分,金属板21的第2面21b构成了蒸镀掩模20的第2面20b的一部分。
如图1所示,蒸镀掩模20具有:沿着其长度方向排列的多个有效区域22;包围有效区域22的周围区域23;以及一对耳部区域24,它们夹着有效区域22和周围区域23位于蒸镀掩模20的长度方向的端部,蒸镀掩模在各耳部区域24中被安装于框架15。即,框架15被安装于矩形形状的蒸镀掩模20的长度方向的端部。在图1和图2所示的例子中,框架15将蒸镀掩模20以在其长度方向上张紧的状态、即在蒸镀掩模20的长度方向上产生有张力的状态进行保持,以免蒸镀掩模20挠曲。蒸镀掩模20和框架15例如通过点焊互相面对地固定。
在有效区域22中,以所期望的图案形成有多个贯通孔25,其中,所述贯通孔25的意图在于:在使蒸镀材料向作为蒸镀对象物的被蒸镀基板蒸镀时,使蒸镀材料通过。在图示的例子中,贯通孔25是通过从至少第2面21b侧对金属板21进行蚀刻而形成的。如图2所示,关于该蒸镀掩模装置10,蒸镀掩模20被以蒸镀掩模20的第1面20a(金属板21的第1面21a)面对被蒸镀基板、例如有机EL基板92的下表面的方式支承于蒸镀装置90内,且在蒸镀材料朝向被蒸镀基板的蒸镀中被使用。因此,蒸镀掩模20的第1面20a构成为面对被蒸镀基板的一侧的面,第2面20b构成为第1面20a的相反侧的面。
在蒸镀装置90内,蒸镀掩模20和有机EL基板92借助来自磁铁93的磁力而紧密贴合。在蒸镀装置90内,在蒸镀掩模装置10的下方配置有:收纳蒸镀材料(作为一例,是有机发光材料)98的坩埚94;和对坩埚94加热的加热器96。在使蒸镀装置90内减压为高真空后,坩埚94内的蒸镀材料98借助加热器96的加热而气化或升华,并附着于有机EL基板92的表面。如上述那样,在蒸镀掩模20上形成有多个贯通孔25,蒸镀材料98经由该贯通孔25附着于有机EL基板92。其结果是,蒸镀材料98以与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置相对应的所期望的图案在有机EL基板92的表面上成膜。
如上述那样,在本实施方式中,贯通孔25在蒸镀掩模20的各有效区域22中以规定的图案配置。并且,在希望进行彩色显示的情况下,可以沿着贯通孔25的排列方向(前述的一个方向)使蒸镀掩模20(蒸镀掩模装置10)和有机EL基板92一点点地相对移动,并依次蒸镀红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料。另外,也可以是,按照各个颜色,使用例如以不同的图案配置有贯通孔25的不同的蒸镀掩模20,来进行有机发光材料向有机EL基板92的蒸镀。
另外,蒸镀处理有时在高温气氛下的蒸镀装置90的内部实施。这种情况下,在蒸镀处理期间,保持在蒸镀装置90内部的蒸镀掩模20、框架15以及被蒸镀基板即有机EL基板92也被加热。此时,蒸镀掩模20、框架15和有机EL基板92显示出基于各自的热膨胀系数的尺寸变化的行为。这种情况下,若蒸镀掩模20或框架15与有机EL基板92的热膨胀系数有很大差异,则由于它们的尺寸变化的差异而发生位置偏移,其结果是,附着于有机EL基板92上的蒸镀材料的尺寸精度、位置精度会降低。为了解决这样的课题,优选使蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数是与有机EL基板92的热膨胀系数同等的值。例如,在使用玻璃基板来作为有机EL基板92的情况下,作为蒸镀掩模20(金属板21)和框架15的材料,例如能够使用镍和钴的含量合计在30质量%以上且54质量%以下、并且钴的含量在0质量%以上且6质量%以下的铁合金。作为含镍或含镍和钴的铁合金的具体例,可以列举出含34质量%以上且38质量%以下的镍的因瓦合金材、除了含30质量%以上且34质量%以下的镍之外还含有钴的超因瓦合金材等。
关于蒸镀掩模20(金属板21)的厚度,作为一例,可以是10μm以上且40μm以下。随着蒸镀掩模逐年高像素密度化,其厚度变小。如果蒸镀掩模20的厚度为40μm以下,则即使在由于内部应力的影响而在蒸镀掩模20上发生了卷曲的情况下,在借助磁铁93的磁力使蒸镀掩模20紧密贴合于有机EL基板92时,蒸镀掩模20也会充分地变形,因此能够提高蒸镀掩模20相对于有机EL基板92的紧密贴合性。另外,如果蒸镀掩模20的厚度为8μm以上,则能够有效地抑制如下情况:在蒸镀掩模20的处理中,在蒸镀掩模20上产生变形,由此,能够实现制品成品率的提高。特别是,在使用了镍和钴的含量合计为30质量%以上且54质量%以下、并且钴的含量为0质量%以上且6质量%以下的铁合金来作为蒸镀掩模20的材料的情况下,通过使蒸镀掩模20的厚度为10μm以上,由此,抑制下述情况的效果会更显著地发挥出来:在蒸镀掩模20的处理中中,在蒸镀掩模20上产生变形。
并且,在蒸镀处理时蒸镀掩模20、框架15和有机EL基板92的温度未达到高温的情况下,蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数可以不是与有机EL基板92的热膨胀系数同等的值。这种情况下,作为蒸镀掩模20(金属板21)的材料,可以使用上述的含镍的铁合金以外的各种材料。作为一例,作为蒸镀掩模20(金属板21)的材料,可以使用含铬的铁合金、含镍和铬的铁合金等所谓的不锈钢材料。另外,也可以使用镍或镍-钴合金等铁合金以外的金属材料。
接下来,主要参照图1和图3~图5,对蒸镀掩模20进行说明。图3是示出图1所示的蒸镀掩模20的立体图,图4是在与图3的IV-IV线对应的截面中示出蒸镀掩模20的图,图5是示出图3的蒸镀掩模20的俯视图。
在本实施方式中,蒸镀掩模20由金属板21构成,并在从蒸镀掩模20(金属板21)的法线方向观察时、即在俯视图中具有大致四边形形状,更正确地说,在俯视图中具有大致矩形形状的轮廓。特别是在图3所示的例子中,蒸镀掩模20在俯视图中具有大致矩形形状的轮廓,该大致矩形形状具有长度方向dL和与长度方向dL垂直的宽度方向dW。蒸镀掩模20的金属板21包含:按照规则的排列形成有贯通孔25的1个以上的有效区域22;包围各有效区域22的周围区域23;以及一对耳部区域24,它们夹着有效区域22和周围区域23位于蒸镀掩模20的长度方向dL的两端部。
周围区域23和耳部区域24是用于支承有效区域22的区域,而不是供意图朝向被蒸镀基板进行蒸镀的蒸镀材料通过的区域。例如,在用于有机EL显示装置用的有机发光材料的蒸镀的蒸镀掩模20中,有效区域22是指蒸镀掩模20内的下述区域:该区域与供有机发光材料蒸镀而形成像素的被蒸镀基板(有机EL基板92)上的区域、即成为制作出的有机EL显示装置的显示面的有机EL基板92上的区域相面对。但是,出于多种目的,也可以在周围区域23或耳部区域24形成有贯通孔或凹部。在本实施方式中,各有效区域22在俯视图中具有大致四边形形状,更正确地说,在俯视图中具有大致矩形形状的轮廓。并且,虽然未图示,但各有效区域22可以对应于由有机EL基板92制作出的有机EL显示装置的显示区域的形状而具有各种形状的轮廓。例如,各有效区域22可以具有圆形的轮廓。
在图1所示的例子中,蒸镀掩模20具有多个有效区域22,各有效区域22沿着与蒸镀掩模20的长度方向平行的一个方向隔开规定的间隔排列成一列。在图示的例子中,有机EL基板92构成为能够从1张该有机EL基板92制作出多个有机EL显示装置。即,能够从有机EL基板92获得多个有机EL显示装置。另外,在图示的例子中,一个有效区域22与应该由有机EL基板92制作的一个有机EL显示装置相对应。因此,根据图1所示的蒸镀掩模装置10(蒸镀掩模20),能够对有机EL基板92进行拼版蒸镀(多面付蒸着)。
本实施方式的蒸镀掩模20翘曲成至少在长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧。在此,蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部是指包含蒸镀掩模20的长度方向dL的中心26且沿着长度方向dL具有规定的长度的区域。特别是,蒸镀掩模20的长度方向dL的中心26与中央部的长度方向dL的中心一致。因此,中央部的长度方向dL的中心也以标号26表示。另外,中央部的沿着长度方向dL的规定的长度可以是有效区域22的沿长度方向dL的长度的1/2。并且,“蒸镀掩模20翘曲成在长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧”是指:蒸镀掩模20以在长度方向dL的中央部所包含的与长度方向dL垂直的任意截面中向第1面20a侧凸起的方式翘曲。特别是在图3所示的例子中,蒸镀掩模20翘曲成至少在长度方向dL的中心26的与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧。
另外,蒸镀掩模20翘曲成凸向第1面20a侧是指这样的形状:如参照图11在后面叙述的那样,在将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上的情况下,蒸镀掩模通过第2面20b中的宽度方向dW的两端缘29与平坦面52接触,第2面20b中的宽度方向dW的中央部27不与平坦面52接触。换言之,是指这样的形状:在蒸镀掩模20的第2面20b与平坦面52之间,除了第2面20b中的宽度方向dW的两端缘29的部位外,都形成有间隙G。
在图3所示的例子中,遍及蒸镀掩模20的包含长度方向dL的中央部在内的配置有有效区域22的区域的整体,翘曲成在与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧。换言之,蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的整个区域翘曲成在与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧。在图示的例子中,蒸镀掩模20的耳部区域24不翘曲,而是遍及其整体具有平坦的形状。并且,不限于此,蒸镀掩模20的耳部区域24的至少一部分也可以翘曲。例如,耳部区域24中的长度方向dL的中央部侧的一部分也可以翘曲成在与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧。在此,翘曲成凸向第1面20a侧是指:蒸镀掩模20的第1面20a构成蒸镀掩模20的弯曲的外侧的面,第2面20b构成蒸镀掩模20的弯曲的内侧的面。并且,在图3~图5中,为了与本实施方式的蒸镀掩模20进行比较,以双点划线示出了假设不翘曲而是在整体上具有平坦的形状的情况下的蒸镀掩模的形状。
在图3所示的例子中,蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部在与长度方向dL垂直的截面中翘曲得最大。即,蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部在与长度方向dL垂直的截面中具有最大的曲率。换言之,蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部在与长度方向dL垂直的截面中具有最小的曲率半径。在图示的例子中,在蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的区域中,随着从各耳部区域24侧的端部朝向长度方向dL的中央部,与长度方向dL垂直的截面的弯曲的曲率变大。特别是,在蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的区域中,随着从各耳部区域24侧的端部朝向长度方向dL的中央部,与长度方向dL垂直的截面的弯曲的曲率持续变大。
在将蒸镀掩模20配置成使其第1面20a朝向上方且使第2面20b朝向下方的情况下,在图3所示的例子中,在与长度方向dL垂直的截面中,该蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27成为最高的部位。特别是在图示的例子中,在蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的区域中,在从一个耳部区域24侧的端部遍及至另一个耳部区域24侧的端部的整个区域中,在与长度方向dL垂直的截面中,该蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27成为最高的部位。与此相伴,在蒸镀掩模20的第1面20a的被一对耳部区域24夹着的区域中,从一个耳部区域24侧的端部遍及至另一个耳部区域24侧的端部形成有使蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27连续而成的棱线28。棱线28在蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27上沿着长度方向dL延伸。特别是,在图示的例子中,棱线28在蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27上与长度方向dL平行地呈直线状延伸。
图4示出了蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部处的与长度方向dL垂直的截面。在图示的例子中,随着从宽度方向dW的中央部27朝向宽度方向dW的两端缘29、29,蒸镀掩模20向其第2面20b侧弯曲。由此,蒸镀掩模20以在第1面20a侧凸起的方式、换言之以在第2面20b侧凹陷的方式翘曲。特别是在图示的例子中,随着从宽度方向dW的中央部27朝向宽度方向dW的两端缘29、29,蒸镀掩模20仅向其第2面20b侧弯曲。特别是,随着从宽度方向dW的中央部27朝向宽度方向dW的两端缘29、29,蒸镀掩模20向其第2面20b侧持续弯曲。
在图5中,在俯视图中示出了蒸镀掩模20。随着蒸镀掩模20翘曲成凸向第1面20a侧,在俯视图中,蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度沿着长度方向dL发生变化。在图示的例子中,在蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的区域中,蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度以随着从各耳部区域24侧的端部朝向长度方向dL的中央部而变窄的方式发生变化。特别是在图示的例子中,蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度仅以随着从各耳部区域24侧的端部朝向长度方向dL的中央部而变窄的方式发生变化。更详细来说,在图示的例子中,蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度以随着从各耳部区域24侧的端部朝向长度方向dL的中央部而变窄的方式持续变化。结果是,长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度比蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的区域的各耳部区域24侧的端部处的、蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度窄。特别是,长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度在蒸镀掩模20的被一对耳部区域24夹着的区域内成为最小的宽度。
因此,通过评价长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度,能够据此评价长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的翘曲程度。即,在评价为长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度较小的情况下,能够评价出:长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的翘曲较大(弯曲的曲率大,弯曲的曲率半径小)。另外,在评价为长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度较大的情况下,能够评价出:长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的翘曲较小(弯曲的曲率小,弯曲的曲率半径大)。并且,关于长度方向dL的中央部处的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度的具体的评价方法,在后面叙述。
在以往的蒸镀掩模中,通过从金属板的至少第2面侧对金属板进行半蚀刻,由此形成多个贯通孔。金属板是通过对金属材料进行轧制加工而制造出来的。一般来说,在轧制加工出的金属板内,沿着其板厚方向残留有应力。因此,在利用轧制加工出的金属板来制造蒸镀掩模的情况下,在现有技术中,在轧制加工后、且在用于形成多个贯通孔的半蚀刻工序之前,执行将该金属板在规定的温度下保持规定的时间的退火工序,使残留于金属板内的应力降低,优选使残留于金属板内的应力接近零。由此,在利用以往的金属板制造出的蒸镀掩模中不产生翘曲,蒸镀掩模在整体上具有平坦的形状。
在本实施方式中,作为一例,通过调整半蚀刻工序前的退火工序中的后述的金属板64的保持温度和/或保持时间,使得残留于金属板64内的应力仅残留所希望的量。此时,通过从金属板64的至少第2面64b侧进行的半蚀刻,在金属板64的板厚方向上产生残留金属量多的部位(第1面64a侧)和残留金属量少的部位(第2面64b侧),由此,在金属板64的第1面64a侧与第2面64b侧之间的残留应力量方面产生差别。因此,对于由切断该金属板64而制作出的金属板21所构成的蒸镀掩模20,能够赋予至少在长度方向dL的中央部处的与长度方向dL垂直的截面中向第1面20a侧凸起这样的翘曲。
接下来,主要参照图6~图9,对在蒸镀掩模20的各有效区域22中形成的多个贯通孔25的一例详细叙述。图6是示出图1所示的蒸镀掩模20的部分俯视图,图7是图6的蒸镀掩模20的沿VII-VII线的剖视图,图8是图6的蒸镀掩模20的沿VIII-VIII线的剖视图,图9是图6的蒸镀掩模20的沿IX-IX线的剖视图。在图6所示的例子中,在蒸镀掩模20的各有效区域22中形成的多个贯通孔25在该有效区域22中沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间隔进行排列。
如图7~图9所示,多个贯通孔25在作为沿蒸镀掩模20的法线方向的一侧的第1面20a、与作为沿蒸镀掩模20的法线方向的另一侧的第2面20b之间延伸,并贯通蒸镀掩模20。在图示的例子中,如后面所详述的,从作为蒸镀掩模20的法线方向上的一侧的金属板21的第1面21a侧,通过蚀刻在金属板21上形成第1凹部30,从作为金属板21的法线方向上的另一侧的第2面21b侧在金属板21上形成第2凹部35,通过该第1凹部30和第2凹部35形成贯通孔25。
如图6~图9所示,各第1凹部30在沿着蒸镀掩模20的法线方向的各位置处的沿蒸镀掩模20的板面的截面中的截面面积随着从蒸镀掩模20的第1面20a侧朝向第2面20b侧而逐渐变小。在图示的例子中,第1凹部30的壁面31在其整个区域中在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向上延伸,并朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧露出。同样,在图示的例子中,各第2凹部35在沿着蒸镀掩模20的法线方向的各位置处的沿蒸镀掩模20的板面的截面中的截面面积随着从蒸镀掩模20的第2面20b侧朝向第1面20a侧而逐渐变小。第2凹部35的壁面36在其整个区域中在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向上延伸,并朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的另一侧露出。
并且,如图7~图9所示,第1凹部30的壁面31和第2凹部35的壁面36通过周状的连接部41连接。连接部41由如下的伸出部的棱线限定,其中,所述伸出部的棱线是相对于蒸镀掩模20的法线方向倾斜的第1凹部30的壁面31、和相对于蒸镀掩模20的法线方向倾斜的第2凹部35的壁面36汇合而成的。并且,连接部41在蒸镀掩模20的俯视图中限定出使贯通孔25的面积变得最小的贯通部42。
如图7~图9所示,在沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧的面、即蒸镀掩模20的第1面20a上,相邻的两个贯通孔25沿着蒸镀掩模20的板面互相分离。即,在如后述的制造方法那样从与蒸镀掩模20的第1面20a相对应的金属板21的第1面21a侧对该金属板21进行蚀刻来制作第1凹部30的情况下,在相邻的两个第1凹部30之间残留有金属板21的第1面21a。
另一方面,如图7~图9所示,在沿着蒸镀掩模20的法线方向的另一侧、即蒸镀掩模20的第2面20b侧,相邻的两个第2凹部35被连接在一起。即,在如后述的制造方法那样从与蒸镀掩模20的第2面20b相对应的金属板21的第2面21b侧对该金属板21进行蚀刻来形成第2凹部35的情况下,在相邻的两个第2凹部35之间未残存金属板21的第2面21b。即,金属板21的第2面21b遍及有效区域22的整个区域被蚀刻。根据通过这样的第2凹部35所形成的蒸镀掩模20的第2面20b,在如图2所示那样以蒸镀掩模20的第2面20b面对蒸镀材料98的方式使用该蒸镀掩模20的情况下,能够有效地改善蒸镀材料98的利用效率。
在如图2所示那样将蒸镀掩模装置10收纳于蒸镀装置90的情况下,如在图7中以双点划线所示,蒸镀掩模20的第2面20b位于保持有蒸镀材料98的坩埚94侧,蒸镀掩模20的第1面20a面对有机EL基板92。因此,蒸镀材料98通过截面面积逐渐变小的第2凹部35并附着于有机EL基板92。蒸镀材料98不仅从坩埚94朝向有机EL基板92沿着有机EL基板92的法线方向移动,而且也可能如在图7中以箭头所示那样沿着相对于有机EL基板92的法线方向大幅地倾斜的方向移动。此时,如果蒸镀掩模20的厚度较大,则斜着移动的蒸镀材料98很多在穿过贯通孔25到达有机EL基板92之前先到达并附着于第2凹部35的壁面36。例如,斜着移动的蒸镀材料98很多附着于壁面36中的连接部41附近的部分或末端缘32附近的部分。这种情况下,在有机EL基板92上的面对贯通孔25的区域内,会产生蒸镀材料98容易到达的区域和难以到达的部分。因此,为了提高蒸镀材料的利用效率(成膜效率:附着于有机EL基板92的比例)以节约昂贵的蒸镀材料、并且在所期望的区域内稳定且均匀地实施使用了昂贵的蒸镀材料的成膜,以尽可能使斜着移动的蒸镀材料98到达有机EL基板92的方式来构成蒸镀掩模20很重要。即,下述情况是有利的:在与蒸镀掩模20的板面垂直的图7~图9的截面中,经过连接部41和第2凹部35的壁面36的其它任意位置的直线L1与蒸镀掩模20的法线方向所成的最小角度θ(参照图7)足够大,其中,连接部41是贯通孔25的具有最小截面面积的部分。
作为用于增大角度θ的方法中的1个,可以考虑下述方案:减小蒸镀掩模20的厚度,由此减小第2凹部35的壁面36或第1凹部30的壁面31的高度。即,作为用于构成蒸镀掩模20的金属板21,可以说,使用在能够确保蒸镀掩模20的强度的范围内厚度尽可能小的金属板21是优选的。
作为用于增大角度θ的其它方法,也可以考虑使第2凹部35的轮廓最优化。例如,根据本实施方式,通过使相邻的两个第2凹部35的壁面36汇合,由此,与具有不与其它凹部汇合的以虚线表示的壁面(轮廓)的凹部相比较,能够大幅提高该角度θ(参照图7)。以下,对其理由进行说明。
第2凹部35如后述那样是通过对金属板21的第2面21b进行蚀刻而形成的。通过蚀刻形成的凹部的壁面一般是朝向侵蚀方向凸起的曲面状。因此,通过蚀刻形成的凹部的壁面36在作为蚀刻的开始侧的区域中陡峭,在作为与蚀刻的开始侧相反的一侧的区域中、即凹部的最深侧处,相对于金属板21的法线方向比较大幅地倾斜。另一方面,在图示的蒸镀掩模20中,由于相邻的两个第2凹部35的壁面36在蚀刻的开始侧汇合,因此,两个第2凹部35的壁面36的末端缘32汇合的部分43的外轮廓不是成为陡峭的形状,而是成为进行了倒角的形状。因此,能够使构成贯通孔25的大部分的第2凹部35的壁面36相对于蒸镀掩模20的法线方向有效地倾斜。即,能够增大角度θ。
根据本实施方式的蒸镀掩模20,在有效区域22的整个区域中,能够有效地使第2凹部35的壁面36相对于蒸镀掩模20的法线方向所成的倾斜角度θ增大。由此,能够有效地改善蒸镀材料98的利用效率,并且能够高精度且稳定地实施所期望的图案下的蒸镀。
另外,在如后述的制造方法那样从与蒸镀掩模20的第2面20b相对应的金属板21的第2面21b侧蚀刻该金属板21来制作第2凹部35的情况下,在构成蒸镀掩模20的有效区域22的金属板21的整个区域中,该金属板21的第2面21b由于蚀刻而被侵蚀。即,在有效区域22中不存在金属板21的第2面21b。换言之,蒸镀掩模20的有效区域22内的沿法线方向的最大厚度Ta不足蒸镀掩模20的周围区域23内的沿法线方向的最大厚度Tb的100%。从提高蒸镀材料的利用效率的观点出发,像这样使有效区域22内的厚度在整体上变薄是优选的。另一方面,从蒸镀掩模20的强度的观点出发,优选的是,蒸镀掩模20的有效区域22内的沿法线方向的最大厚度Ta为蒸镀掩模20的周围区域23内的沿法线方向的最大厚度Tb的一定以上的比例。这是为了:能够有效地抑制在将蒸镀掩模20张紧设置于框架15的情况下的蒸镀掩模20的有效区域22内的变形,由此,能够高效地实施所期望的图案下的蒸镀。
另外,由于第2凹部35的宽度从沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧朝向另一侧变宽,因此,第2凹部35的壁面36的末端缘32和另一个第2凹部35的壁面36的末端缘32汇合,由此形成了棱线33。在图示的例子中,贯通孔25在俯视图中形成为大致矩形形状,并且,在互相垂直的两个方向上分别以规定的间隔排列。因此,如图6所示,形成位于有效区域22内的最外侧以外的位置处的贯通孔25的第2凹部35的壁面36的末端缘32沿着大致矩形形状延伸,另外,在相邻的两个第2凹部35之间延伸的棱线33在与贯通孔25的排列方向分别平行的两个方向上延伸。
而且,在如后述的制造方法那样通过蚀刻形成第2凹部35的情况下,与另一个第2凹部35的壁面36的末端缘32汇合的第2凹部35的壁面36的末端缘32的在蒸镀掩模20的法线方向上的位置并不固定,而是变动的。由于后述的第2凹部35的形成方法,末端缘32的高度对应于沿着蒸镀掩模20的板面与第2凹部35的深度最深的贯通孔25的贯通部42相距的距离而变化。具体来说,关于与另一个第2凹部35的壁面36的末端缘32汇合的第2凹部35的壁面36的末端缘32的沿蒸镀掩模20的法线方向的高度,通常,如果由该第2凹部35形成的贯通孔25的从贯通部42至末端缘32为止的沿蒸镀掩模20的板面的距离变长,则所述高度变高。因此,在如图6所示那样使贯通孔25(第2凹部35)正方排列的情况下,在处于沿两个排列方向分别相邻的贯通孔25的中间的位置处,末端缘32的高度最高。
作为一般的趋势,在这样的蒸镀掩模20中,特别是根据图8所能够很好地理解的那样,关于第2凹部35的壁面36的末端缘32的高度,如果从作为对象的末端缘32的位置至由该第2凹部35所形成的贯通孔25中的在俯视图中贯通金属板21的区域(在本例中为贯通部42)的中心为止的、在俯视图中的距离k(参照图6)变短,则所述高度降低。因此,能够有效地增大壁面36与蒸镀掩模20的法线方向所成的上述的角度θ。由此,能够更有效地改善蒸镀材料98的利用效率,并且能够高精度且稳定地实施所期望的图案下的蒸镀。
而且,在图示的例子中,由于后述的制造方法,沿着蒸镀掩模20的法线方向的截面中的、两个第2凹部35的壁面36的末端缘32汇合的部分43的外轮廓(截面中的形成汇合部分43的外形的线)成为进行了倒角的形状。如上述那样,一般来说,通过蚀刻形成的凹部的壁面成为朝向蚀刻的主要推进方向凸起的曲面状。因此,如果将通过蚀刻形成的两个第2凹部35简单地局部重合,则如在图7~图9中以虚线所示的那样,汇合部分43成为朝向作为蚀刻的开始侧的沿蒸镀掩模20的法线方向的另一侧变尖的形状。与此相对,在图示的蒸镀掩模20中,汇合部分43中的变尖的部分成为被进行了倒角的形状。如根据图7~图9所理解的那样,通过该倒角,能够有效地增大壁面36与蒸镀掩模20的法线方向所成的上述的角度θ。由此,能够更有效地改善蒸镀材料98的利用效率,并且能够高精度且稳定地实施所期望的图案下的蒸镀。
接下来,参照图10~图12,对蒸镀掩模20在长度方向dL的中央部的沿蒸镀掩模20的宽度方向dW的宽度的评价方法进行说明。在图示的例子中,使用长度方向dL的中央部附近的、在蒸镀掩模20的宽度方向dW上分离的2个基准点45之间的沿宽度方向dW的距离,作为与长度方向dL的中央部的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度相对应的尺寸,来评价长度方向dL的中央部的蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度。
在图10所示的例子中,在蒸镀掩模20的处于长度方向dL的中央部的周围区域23中配置有总间隔标记47,将该总间隔标记47中的在宽度方向dW上分离的2个总间隔标记47作为基准点45,测定这两个总间隔标记47之间的沿宽度方向dW的距离。总间隔标记是为了评价蒸镀掩模20内的多个贯通孔25之间的位置精度等而设置的标记,通常被设置于有效区域22的外侧即周围区域23中。在图示的例子中,与有效区域22对应的总间隔标记47被设置于该有效区域22所包含的多个贯通孔25中的、位于该有效区域22的四角的各贯通孔25的宽度方向dW外侧的周围区域23内。因此,在图示的例子中,与一个有效区域22对应地设置有四个总间隔标记47。
在此,将配置于有效区域22的宽度方向dW的一侧的1个以上的总间隔标记47中的、最接近长度方向dL的中央部的总间隔标记47作为第1总间隔标记47a,将配置于有效区域22的宽度方向dW的另一侧的1个以上的总间隔标记47中的、相对于第1总间隔标记47a位于宽度方向dW的另一侧的总间隔标记47即与第1总间隔标记47a对应的总间隔标记47作为第2总间隔标记47b。在图10所示的例子中,将第1总间隔标记47a作为2个基准点45中的一个基准点45,将第2总间隔标记47b作为2个基准点45中的另一个基准点45。
在沿着蒸镀掩模20的长度方向dL配置有奇数个有效区域22的情况下,如图10所示,一个有效区域22被配置于长度方向dL的中央部上。该情况下,在与位于长度方向dL的中央的有效区域22相对应的多个总间隔标记47中,将配置在该有效区域22的宽度方向dW的一侧的1个以上的总间隔标记47中的、最接近长度方向dL的中央部的第1总间隔标记47a作为2个基准点45中的一个基准点45,将与第1总间隔标记47a对应的第2总间隔标记47b作为2个基准点45中的另一个基准点45。
如图11所示,将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于载置台51的上表面。载置台51的上表面形成为水平的平坦面52。在图11和图12中,在与图10的XI-XI线对应的截面中示出了蒸镀掩模20。在图11所示的例子中,蒸镀掩模20翘曲成在该截面中凸向第1面20a侧,由此,在图示的例子中,蒸镀掩模20通过第2面20b中的宽度方向dW的两端缘29与平坦面52接触,第2面20b中的宽度方向dW的中央部27不与平坦面52接触。因此,在图示的例子中,在蒸镀掩模20的第2面20b与平坦面52之间,除了第2面20b中的宽度方向dW的两端缘29的部位外,形成有间隙G。将此时的在蒸镀掩模20的宽度方向dW上分离的总间隔标记47a、47b(基准点45)之间的沿宽度方向dW的距离设为D1(mm)。测定距离D1的方法并不特别限定,例如可以使用新东S精密株式会社制的自动2维坐标测量仪AMIC1710D从上方进行光学测定。
另外,如图12所示,将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上,从上方对蒸镀掩模20施加载荷来使蒸镀掩模20平坦化。在图示的例子中,从载置于平坦面52上的蒸镀掩模20的上方载置透明的玻璃板54,从上方对玻璃板54施加载荷,由此使蒸镀掩模20的翘曲伸展而实现平坦化。将此时的在蒸镀掩模20的宽度方向dW上分离的总间隔标记47a、47b(基准点45)之间的沿宽度方向dW的距离设为D2(mm)。对于距离D2,能够使用与距离D1相同的方法来测定。特别是,能够隔着玻璃板54进行光学测定。
并且,能够根据距离D2与距离D1之差(D2-D1)的值,来评价蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中的蒸镀掩模20的翘曲程度。如参照图3~图5在上面叙述的那样,蒸镀掩模20翘曲成至少在长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧,因此,蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部的沿宽度方向dW的宽度比未翘曲的状态、即平坦化的状态下的蒸镀掩模20的宽度小。因此,可以如下述这样进行评价:(D2-D1)的值越小,则蒸镀掩模20的翘曲程度越小,(D2-D1)的值越大,则蒸镀掩模20的翘曲程度越大。
(D2-D1)的值优选是大于0mm且小于0.05mm的值。若(D2-D1)的值是大于0mm的值,则如参照图23~图25后述的那样,能够使蒸镀掩模20的第1面20a从蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27(棱线28)朝向宽度方向dW的端缘29依次紧密贴合于被蒸镀基板。由此,在使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板时,能够有效地抑制在蒸镀掩模20上产生皱褶。另外,若(D2-D1)的值是小于0.05mm的值,则能够提高基于磁铁93的磁力实现的蒸镀掩模20的相对于被蒸镀基板的紧密贴合性。
并且,即使翘曲程度相同,但若蒸镀掩模20的尺寸、特别是蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度不同,则(D2-D1)的值也会不同。例如,即使翘曲程度相同,但蒸镀掩模20的宽度越大,则(D2-D1)的值会变得越大。在此,本发明者对蒸镀掩模20的翘曲程度与(D2-D1)的值之间的关系进行了深入的研究,获得了如下发现。在如本实施方式这样将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上时,蒸镀掩模20的尺寸越大、特别是蒸镀掩模20的沿宽度方向dW的宽度越大,则蒸镀掩模20的翘曲越是由于自重而变小。因此,与载置于平坦面52上之前相比较,(D2-D1)的值变小。结果是,在翘曲程度相同的情况下,(D2-D1)的值与蒸镀掩模20的尺寸无关地取得同等程度的值。由此发现:通过测定距离D1和距离D2并求得(D2-D1)的值这样简单的方法,就能够以一定程度的精度来评价蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中的蒸镀掩模20的翘曲的程度。
作为蒸镀掩模20的长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中的蒸镀掩模20的翘曲的测定方法,例如也可以考虑如下的方法等:将蒸镀掩模20在长度方向dL的中央部以与长度方向dL垂直的面切断,并直接测定切断面的方法;以及,使用3维测定装置,沿着蒸镀掩模20的宽度方向dW测定该3维测定装置与蒸镀掩模20的第1面20a的距离的方法。可是,在直接测定切断面的方法中,难以将薄板化的蒸镀掩模20在不使其变形、即不使其翘曲量变化的情况下切断。另外,在使用3维测定装置的方法中,虽然无需切断蒸镀掩模20,但却需要3维测定装置,因此,用于测定蒸镀掩模20的翘曲的测定装置的整体变得复杂化和大型化,成本也会增加。与此相对,根据如本实施方式这样测定长度方向dL的中央部的在蒸镀掩模20的宽度方向dW上分离的2个基准点45之间的沿宽度方向dW的距离D1、D2、并通过(D2-D1)的值进行评价的评价方法,无需切断蒸镀掩模20,且能够使用简便的测定装置来评价蒸镀掩模20的翘曲的程度。因此,本实施方式的蒸镀掩模20的翘曲的评价方法非常有助于蒸镀掩模20的翘曲的评价精度或评价速度的提高和对用于评价的成本的抑制。
在本实施方式中,如参照图23~图25后述的那样,在使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板(有机EL基板92)的工序中,当使蒸镀掩模20从下方接近有机EL基板92时,首先,蒸镀掩模20的第1面20a的宽度方向dW的中央部27(棱线28)被来自磁铁93的磁力向有机EL基板92吸引而紧密贴合于有机EL基板92的下表面。然后,蒸镀掩模20的第1面20a从蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27朝向宽度方向dW的端缘29依次紧密贴合于有机EL基板92的下表面。此时,蒸镀掩模20的宽度方向dW的两端缘29不与有机EL基板92的下表面接触,因此,蒸镀掩模20在有机EL基板92的板面方向上的移动不会由于与有机EL基板92的下表面之间的摩擦力而受阻。最后,蒸镀掩模20的宽度方向dW的端缘29处的第1面20a紧密贴合于有机EL基板92的下表面,由此,不产生皱褶地将蒸镀掩模20的第1面20a的整体紧密贴合于有机EL基板92的下表面。
与此相对,在蒸镀掩模翘曲成在该蒸镀掩模的长度方向的中央部的与长度方向垂直的截面中凸向第2面侧的情况、即翘曲成在第1面侧凹陷的情况下,在使蒸镀掩模紧密贴合于被蒸镀基板的工序中,当使蒸镀掩模从下方接近有机EL基板时,首先,蒸镀掩模的第1面的宽度方向的端缘被来自磁铁的磁力向有机EL基板吸引而紧密贴合于有机EL基板的下表面。接下来,蒸镀掩模的与宽度方向的端缘相邻的宽度方向中央部侧的部分被来自磁铁的磁力向有机EL基板吸引而与有机EL基板的下表面接触。从而,蒸镀掩模的第1面从蒸镀掩模的宽度方向的端缘朝向宽度方向的中央部依次紧密贴合于有机EL基板的下表面。此时,蒸镀掩模的宽度方向的两端缘已经与有机EL基板的下表面接触,蒸镀掩模在有机EL基板的板面方向上的移动由于与有机EL基板的下表面之间的摩擦力而受阻。因此,由于蒸镀掩模沿着长度方向被张紧而产生的该蒸镀掩模的微小起伏残留于该蒸镀掩模的特别是宽度方向的中央部附近,从而会在该蒸镀掩模上产生皱褶。
因此,即使(D2-D1)的值是大于0mm且小于0.05mm的值,但在蒸镀掩模翘曲成在该蒸镀掩模的长度方向的中央部的与长度方向垂直的截面中在第1面侧凹陷的情况下,任然无法起到本实施方式的如下效果:在使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板的工序中,在蒸镀掩模20上不产生皱褶。并且,为了判定蒸镀掩模在第1面侧是凸起还是凹陷,不一定必须进行立体的观察,例如也可以通过下述方法来进行判定:通过平面的观察在2维坐标测量仪的观测器或显微镜观察时的焦点位置处判断蒸镀掩模的上表面是发生了凸起的变化还是发生了凹陷的变化。
参照图13~图15,对蒸镀掩模20的2个基准点45的选取方式的另一例进行说明。
在沿蒸镀掩模20的长度方向dL配置有偶数个有效区域22的情况下,如图13所示,两个有效区域22夹着长度方向dL的中央部沿着长度方向dL配置。该情况下,在与相对于长度方向dL的中央部位于长度方向dL的一侧的有效区域22a相对应的多个总间隔标记47、和与位于另一侧的有效区域22b相对应的多个总间隔标记47中,将配置于该有效区域22a、22b的宽度方向dW的一侧的多个总间隔标记47中的、最接近长度方向dL的中央部的总间隔标记47作为第1总间隔标记47a。并且,将该第1总间隔标记47a作为2个基准点45中的一个基准点45,将与第1总间隔标记47a对应的第2总间隔标记47b作为2个基准点45中的另一个基准点45。
另外,也可以将有效区域22所包含的多个贯通孔25中的特定的贯通孔25用作2个基准点45。这种情况下,将最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW的一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中的、最接近长度方向dL的中央部的贯通孔25作为第1贯通孔25a,将最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW的另一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中的、与第1贯通孔25a之间的沿长度方向dL的分离距离最小的贯通孔25作为第2贯通孔25b。并且,将第1贯通孔25a作为2个基准点45中的一个基准点45,将第2贯通孔25b作为2个基准点45中的另一个基准点45。
在沿蒸镀掩模20的长度方向dL配置有奇数个有效区域22的情况下,如图14所示,可以是,在位于长度方向dL的中央的有效区域22所包含的多个贯通孔25的、最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW的一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中,将最接近长度方向dL的中央部的贯通孔25作为第1贯通孔25a,在该有效区域22所包含的多个贯通孔25的、最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW的另一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中,将与第1贯通孔25a之间的沿长度方向dL的分离距离最小的贯通孔25作为第2贯通孔25b。
并且,在蒸镀掩模20仅具有1个有效区域22的情况下,即在单面的情况下,可以认为是在图10和图14中仅具有沿着长度方向dL的中央的有效区域22。
另外,在沿着蒸镀掩模20的长度方向dL配置有偶数个有效区域22的情况下,可以是,如图15所示,在相对于长度方向dL的中央部位于长度方向dL的一侧的有效区域22a所包含的多个贯通孔25和位于另一侧的有效区域22b所包含的多个贯通孔25的、最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW的一侧的端缘29的多个贯通孔25中,将最接近长度方向dL的中央部的贯通孔25作为第1贯通孔25a,在最接近另一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中,将与第1贯通孔25a之间的沿长度方向dL的分离距离最小的贯通孔25作为第2贯通孔25b。
并且,对于图13~图15所示的例子中的2个基准点45之间的沿宽度方向dW的距离D1、D2的测定,可以利用与参照图10~图12所说明的距离D1、D2的测定方法相同地方法来进行。
接下来,参照图16~图22,对这样的蒸镀掩模20的制造方法的一例进行说明。
在本实施方式中,通过下述工序制造出由金属板21构成的蒸镀掩模20:供给长条状的金属板64的工序,其中,该金属板具有第1面64a和第2面64b,且呈带状延伸;对金属板64实施使用了光刻技术的蚀刻而从第1面64a侧在金属板64上形成第1凹部30的工序;将所形成的第1凹部30密封的工序;对金属板64实施使用了光刻技术的蚀刻而从第2面64b侧在金属板64上形成第2凹部35的工序;以及,将金属板64呈单片状裁断而得到单片状的金属板21的工序。在此,形成于金属板64的第1凹部30和第2凹部35互相连通,由此在金属板64上形成贯通孔25。以下,对各工序的详情进行说明。
在图16中示出了用于制作蒸镀掩模20的制造装置6。如图所示,首先,准备将长条状的金属板64卷绕于芯61上而成的卷体62。关于卷体62,长条状的金属板64以沿着其长度方向的前端侧成为外侧、且随着朝向沿其长度方向的后端侧而靠近芯61的方式卷绕于芯61。并且,通过使该芯61旋转而将卷体62卷出,由此供给呈带状延伸的金属板64。并且,该金属板64在后续工序中被切断而构成单片状的金属板21、进而构成蒸镀掩模20。作为金属板64的材料,例如,可以使用例如镍和钴的含量合计为30质量%以上且54质量%以下、并且钴的含量为0质量%以上且6质量%以下的铁合金等。作为含镍或含镍和钴的铁合金的具体例,可以列举出含34质量%以上且38质量%以下的镍的因瓦合金材、除了含30质量%以上且34质量%以下的镍之外还含有钴的超因瓦合金材等。该金属板64是通过对金属材料进行轧制加工而制造出来的。另外,通过在轧制加工后的退火工序中将金属板64在规定的温度下保持规定的时间,由此使残留于金属板64内的应力降低。在本实施方式中,在该退火工序中,通过调整金属板64的保持温度和/或保持时间,使残留于金属板64内的应力仅残留所希望的量。另外,关于金属板64的厚度,作为一例,可以为10μm以上且40μm以下。所供给的金属板64被输送辊72输送至处理装置70。通过处理装置70实施图17~图22所示的各处理。
首先,如图17所示,在金属板64的第1面64a上形成第1抗蚀剂图案65a,并在金属板64的第2面64b上形成第2抗蚀剂图案65b。作为一个具体例,如下这样形成正性的抗蚀剂图案。首先,在金属板64的第1面64a上(图17的纸面的下侧的面上)和第2面64b上涂敷感光性抗蚀剂材料,在金属板64上形成抗蚀剂膜。接下来,准备使光不透过抗蚀剂膜中的希望去除的区域的玻璃干板,将玻璃干板配置于抗蚀剂膜上。然后,隔着玻璃干板使抗蚀剂膜曝光,进而使抗蚀剂膜显影。通过以上步骤,能够在金属板64的第1面64a上形成第1抗蚀剂图案65a,并在金属板64的第2面64b上形成第2抗蚀剂图案65b。
接下来,如图18所示,将在金属板64上形成的第1抗蚀剂图案65a作为掩模,使用蚀刻液(例如氯化铁溶液)从金属板64的第1面64a侧进行蚀刻(第1次蚀刻)。例如,蚀刻液被从配置在面对所输送的金属板64的第1面64a的一侧的喷嘴,隔着第1抗蚀剂图案65a朝向金属板64的第1面64a喷射。其结果是,如图18所示,蚀刻液的侵蚀在金属板64的未被第1抗蚀剂图案65a覆盖的区域中推进。这样,从第1面64a侧在金属板64上形成具有壁面31的多个第1凹部30。
然后,如图19所示,利用具有针对蚀刻液的耐受性的树脂68包覆所形成的第1凹部30。即,利用具有针对蚀刻液的耐受性的树脂68密封第1凹部30。在图19所示的例中,树脂68的膜形成为:不仅覆盖所形成的第1凹部30,还覆盖第1面64a(第1抗蚀剂图案65a)。
接下来,如图20所示,对金属板64进行第2次蚀刻。在第2次蚀刻中,仅从第2面64b侧对金属板64进行蚀刻,从第2面64b侧形成第2凹部35。在金属板64的第1面64a侧包覆有具有针对蚀刻液的耐受性的树脂68,通过第1次蚀刻形成为所期望的形状的第1凹部30的形状不会受损。
蚀刻的侵蚀在金属板64的与蚀刻液接触的部分处进行。因此,侵蚀不仅在金属板64的法线方向(厚度方向)上推进,还在沿着金属板64的板面的方向上推进。其结果是,如图21所示,蚀刻不仅在金属板64的法线方向上推进而使得第2凹部35与第1凹部30连接,而且,分别在面对第2抗蚀剂图案65b的相邻的两个孔66b的位置处形成的两个第2凹部35在位于两个孔66b之间的桥部67b的背侧汇合。
如图22所示,如果从金属板64的第2面64b侧进行的蚀刻进一步推进,则相邻的两个第2凹部35汇合而成的汇合部分43从第2抗蚀剂图案65b(桥部67b)分离,在该汇合部分43,蚀刻的侵蚀也在金属板64的法线方向(厚度方向)上推进。由此,朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧变尖的汇合部分43被从沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧蚀刻,从而如图示那样被倒角。由此,能够使第2凹部35的壁面36与蒸镀掩模20的法线方向所成的倾斜角度θ(参照图7)增大。这样,蚀刻对金属板64的第2面64b的侵蚀在金属板64的构成有效区域22的整个区域内推进。
通过以上步骤,使从金属板64的第2面64b侧进行的蚀刻推进预先设定的量,并结束对金属板64的第2次蚀刻。此时,第2凹部35沿着金属板64的厚度方向延伸至到达第1凹部30的位置,由此,通过互相连通的第2凹部35和第1凹部30在金属板64上形成贯通孔25。
然后,从金属板64除去树脂68。能够通过使用例如碱系剥离液来除去树脂68。然后,除去抗蚀剂图案65a、65b。并且,也可以与树脂68同时除去抗蚀剂图案65a、65b。
像这样形成有多个贯通孔25的金属板64如图16所示那样被在夹持着该金属板64的状态下旋转的输送辊72、72输送至切断装置73。并且,在图示的例子中,借助因该输送辊72、72的旋转而作用于金属板64的张力(拉伸应力)使上述的芯61旋转,从而从卷体62供给金属板64。
然后,利用切断装置73将形成有多个贯通孔25的金属板64切断成规定的长度和宽度,由此从金属板64得到图6~图9所示那样的形成有多个贯通孔25的单片状的金属板21。此时,金属板64的第1面64a构成金属板21的第1面21a,金属板64的第2面64b构成金属板21的第2面21b。此时,由于从金属板64的第1面64a侧进行蚀刻的蚀刻量与从第2面64b侧进行蚀刻的蚀刻量之差,在金属板64的板厚方向上产生残留金属量多的部位(第1面64a侧)和残留金属量少的部位(第2面64b侧),由此,在金属板64的第1面64a侧与第2面64b侧之间的残留应力量方面产生差别。因此,在由切断该金属板64而制作出的金属板21所构成的蒸镀掩模20中,会产生至少在长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中向第1面20a侧凸起这样的翘曲。
接下来,参照图23~图25,对使用蒸镀掩模20的蒸镀方法进行说明。图23~图25的蒸镀掩模20被作为长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面示出。本实施方式的蒸镀方法具有:紧密贴合工序,将蒸镀掩模20以其第1面20a面对被蒸镀基板的方式紧密贴合于被蒸镀基板;和蒸镀工序,经由蒸镀掩模20的各贯通孔25使蒸镀材料98蒸镀于被蒸镀基板上。
在紧密贴合工序中,磁铁93被配置成面对作为被蒸镀基板的一例的有机EL基板92的上表面。然后,使蒸镀掩模20以面对有机EL基板92的下表面的方式从有机EL基板92的下方接近有机EL基板92。特别是,以第1面20a面对有机EL基板92的下表面的方式使蒸镀掩模20接近有机EL基板92,其中,所述第1面20a构成为在与蒸镀掩模20的长度方向dL垂直的截面中弯曲的凸侧的面。这种情况下,如图23所示,首先,蒸镀掩模20的第1面20a的宽度方向dW的中央部27被来自磁铁93的磁力向有机EL基板92吸引而紧密贴合于有机EL基板92的下表面。在本实施方式的蒸镀掩模20的第1面20a的被一对耳部区域24夹着的区域中,从一个耳部区域24侧的端部遍及至另一个耳部区域24侧的端部在蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27上形成有沿长度方向dL延伸的棱线28。因此,在图示的例子中,首先,蒸镀掩模20的第1面20a的棱线28紧密贴合于有机EL基板92的下表面。
接下来,如图24所示,蒸镀掩模20的与宽度方向dW的中央部27(棱线28)在宽度方向dW上相邻的部分被来自磁铁93的磁力向有机EL基板92吸引而与有机EL基板92的下表面接触。并且,蒸镀掩模20的第1面20a从蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27(棱线28)朝向宽度方向dW的端缘29依次紧密贴合于有机EL基板92的下表面。此时,蒸镀掩模20的宽度方向dW的两端缘29不与有机EL基板92的下表面接触、即成为自由端,因此,蒸镀掩模20在有机EL基板92的板面方向上的移动不会由于与有机EL基板92的下表面之间的摩擦力而受阻。
然后,蒸镀掩模20的宽度方向dW的端缘29处的第1面20a紧密贴合于有机EL基板92的下表面,由此,不产生皱褶地将蒸镀掩模20的第1面20a的整体紧密贴合于有机EL基板92的下表面。
在紧密贴合工序后,在蒸镀掩模20紧密贴合于有机EL基板92的下表面的状态下,使蒸镀材料98经由蒸镀掩模20的各贯通孔25蒸镀于有机EL基板92。
本实施方式的蒸镀掩模20具备:构成面对被蒸镀基板的一侧的面的第1面20a;和构成第1面20a的相反侧的面的第2面20b,并且该蒸镀掩模具有形成有多个贯通孔25的有效区域22,具有长度方向dL,并且,沿长度方向dL排列有1个以上的有效区域22,且翘曲成至少在长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧。
另外,本实施方式的蒸镀方法具有:紧密贴合工序,将蒸镀掩模20以第1面20a面对被蒸镀基板的方式紧密贴合于被蒸镀基板;和蒸镀工序,使蒸镀材料98经由蒸镀掩模20的各贯通孔25蒸镀于被蒸镀基板,在紧密贴合工序中,在蒸镀掩模20的至少沿长度方向dL的中央部中,首先使蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27紧密贴合于被蒸镀基板,然后,朝向蒸镀掩模20的宽度方向dW的端缘29依次紧密贴合于被蒸镀基板。
根据这样的蒸镀掩模20和蒸镀方法,在使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板时,能够首先使蒸镀掩模20的宽度方向dW的中央部27(棱线28)紧密贴合于被蒸镀基板,然后,朝向宽度方向dW的端缘29依次使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板。在该过程中,蒸镀掩模20的宽度方向dW的两端缘29不与被蒸镀基板接触、即成为自由端,因此,蒸镀掩模20在被蒸镀基板的板面方向上的移动不会由于与被蒸镀基板之间的摩擦力而受阻。因此,能够在有效抑制在蒸镀掩模20上产生皱褶的同时使蒸镀掩模20紧密贴合于被蒸镀基板。
另外,本实施方式的蒸镀掩模20具有包围有效区域22的周围区域23,在配置于周围区域23中的有效区域22的宽度方向dW的一侧处的1个以上的总间隔标记47中,将最接近长度方向dL的中央部的总间隔标记47作为第1总间隔标记47a,在配置于周围区域23中的有效区域22的宽度方向dW的另一侧处的1个以上的总间隔标记47中,将与第1总间隔标记47a对应的总间隔标记47作为第2总间隔标记47b,将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上,设第1总间隔标记47a与第2总间隔标记47b之间的沿宽度方向dW的距离为D1(mm),并且,设在将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上并从上方对蒸镀掩模20施加载荷而使蒸镀掩模20平坦化时的、第1总间隔标记47a与第2总间隔标记47b之间的沿宽度方向dW的距离为D2(mm),此时,距离D2与距离D1之差(D2-D1)的值大于0mm且小于0.05mm。
另外,关于本实施方式的蒸镀掩模20,在最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中,将最接近长度方向dL的中央部的贯通孔25作为第1贯通孔25a,在最接近蒸镀掩模20的宽度方向dW另一侧的端缘29的1个以上的贯通孔25中,将与第1贯通孔25a之间的沿长度方向dL的分离距离最小的贯通孔25作为第2贯通孔25b,将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上,设第1贯通孔25a与第2贯通孔25b之间的沿宽度方向dW的距离为D1(mm),并且,设在将蒸镀掩模20以第1面20a朝向上方的方式载置于水平的平坦面52上并从上方对蒸镀掩模20施加载荷而使蒸镀掩模20平坦化时的、第1贯通孔25a与第2贯通孔25b之间的沿宽度方向dW的距离为D2(mm),此时,距离D2与距离D1之差(D2-D1)的值大于0mm且小于0.05mm。
根据这样的蒸镀掩模20,无需切断蒸镀掩模20,并且能够使用简便的测定装置来评价蒸镀掩模20的翘曲程度。由此,能够有效地提高蒸镀掩模20的翘曲的评价精度和评价速度。另外,能够有效地抑制用于评价蒸镀掩模20的翘曲的成本。
并且,能够对上述的实施方式施加各种变形。并且,在很明显上述的实施方式所得到的作用效果也能够在变形例中获得的情况下,省略其说明。
在上述的实施方式中,示出了通过使第1凹部30和第2凹部35连通来形成贯通孔25的例子,但贯通孔25的形状和形成方法不限于上述的例子。例如,贯通孔25也可以分别仅由1个凹部、例如第1凹部30或第2凹部35形成。
作为其它的变形例,在上述的实施方式中,示出了蒸镀掩模20由金属板21构成的例子,其中,该金属板21通过蚀刻金属板64而形成有贯通孔25,但不限于此。例如,作为蒸镀掩模20,也可以使用通过镀覆制作出的蒸镀掩模20。在通过镀覆来制作蒸镀掩模20的情况下,作为一例,如日本特开2016-148112号公报所公开的,可以通过镀覆使金属层堆积于应该形成贯通孔25的区域以外的区域中,利用堆积的金属层构成蒸镀掩模20。
在通过镀覆堆积金属层的情况下,在堆积的金属层(镀层)内残留有应力。因此,在通过镀覆堆积金属层后,执行由该金属层构成的蒸镀掩模20的退火工序,通过调整该退火工序中的蒸镀掩模20的保持温度和/或保持时间,使残留于蒸镀掩模20内的应力仅残留所希望的量。由此,在蒸镀掩模20的第1面20a侧与第2面20b侧之间的残留应力量方面产生差。通过以上步骤,能够对蒸镀掩模20赋予至少在长度方向dL的中央部的与长度方向dL垂直的截面中凸向第1面20a侧这样的翘曲。
实施例
以下,利用实施例更详细地说明本发明,但该实施例只是一个实验结果,本发明不应该被该实验结果限定着来进行解释。
实际制作了以下说明的多个蒸镀掩模,并对使用各蒸镀掩模在被蒸镀基板上蒸镀蒸镀材料时的蒸镀品质进行了确认。
在将通过KOBELCO制的12段轧制机所轧制出的、由36%镍-铁合金构成的厚度为20μm的金属板以规定的温度和时间退火之后,通过蚀刻在该金属板上形成第1凹部和第2凹部,并将该金属板切断,制作出了具有由第1凹部和第2凹部构成的贯通孔的长度为1200mm、宽度为65mm的蒸镀掩模。在蒸镀掩模上,沿长度方向设有七个有效区域。关于各有效区域的尺寸,设沿着蒸镀掩模的长度方向的长度为132mm,设沿着蒸镀掩模的宽度方向的宽度为64mm。在各有效区域中,沿着蒸镀掩模的长度方向配置有2560个贯通孔,沿着宽度方向配置有1440个贯通孔。贯通孔的形状是如下这样的圆形:在贯通部中,沿蒸镀掩模的长度方向的尺寸为30μm,沿宽度方向的尺寸为30μm。
(实施例1)
制作出的蒸镀掩模都翘曲成在长度方向的中央部的与长度方向垂直的截面中凸向第1面侧,其中,该第1面构成为面对被蒸镀基板的一侧的面。对各蒸镀掩模测定了D1(mm)和D2(mm)。具体来说,对于各蒸镀掩模,将该蒸镀掩模以第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上,测定最接近长度方向中心的第1总间隔标记与第2总间隔标记之间的沿宽度方向的距离,得到了D1(mm)的值。另外,将该蒸镀掩模以第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上,从上方在该蒸镀掩模上载置玻璃基板,并从该玻璃基板上对蒸镀掩模施加载荷而使蒸镀掩模平坦化,测定此时的第1总间隔标记与第2总间隔标记之间的沿宽度方向的距离,得到了D2(mm)的值。D1和D2的值通过下述方式获得:使用新东S精密株式会社制的自动2维坐标测量仪AMIC1710D,从上方进行光学测定。具体来说,D1和D2的值是求得第1总间隔标记和第2总间隔标记各自中心的坐标并作为它们的中心彼此之间的沿宽度方向的距离而计算出的。然后,对于各蒸镀掩模计算出了D2与D1之差(D2-D1)(mm)的值。
(实施例2)
针对各蒸镀掩模,将最接近蒸镀掩模的宽度方向一侧的端缘的多个贯通孔中的、最接近长度方向中心的贯通孔作为第1贯通孔,将最接近蒸镀掩模的宽度方向另一侧的端缘的多个贯通孔中的、与第1贯通孔之间的沿长度方向的分离距离最小的贯通孔作为第2贯通孔。将该蒸镀掩模以第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上,测定第1贯通孔与第2贯通孔之间的沿宽度方向的距离,得到了D1(mm)的值。另外,将该蒸镀掩模以第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上,从上方在该蒸镀掩模上载置玻璃基板,并从该玻璃基板上对蒸镀掩模施加载荷而使蒸镀掩模平坦化,测定此时的第1贯通孔与第2贯通孔之间的沿宽度方向的距离,得到了D2(mm)的值。除了利用第1贯通孔和第2贯通孔代替第1总间隔标记和第2总间隔标记来获得D1和D2的值以外,与实施例1相同地进行。并且,D1和D2的值是求得第1贯通孔和第2贯通孔各自中心的坐标并作为它们的中心彼此之间的沿宽度方向的距离而计算出的。
对于制作出的各蒸镀掩模,将其耳部区域通过焊接固定于框架,由此,制造出由蒸镀掩模和框架构成的蒸镀掩模装置。
在俯视图中的尺寸为900mm×1500mm且厚度为0.5mm的由无碱玻璃构成的被蒸镀基板的、与配置蒸镀掩模的一侧相反的一侧的面上,以与被蒸镀基板紧密贴合的方式配置俯视图中的尺寸为900mm×1500mm的永久磁铁、和能够调节极性方向以便能够对该永久磁铁的磁力进行增减控制的电磁铁。使蒸镀掩模装置的蒸镀掩模的第1面紧密贴合于该被蒸镀基板的与配置有磁铁的一侧相反的一侧的面上。然后,使由有机发光材料构成的蒸镀材料经由形成于各蒸镀掩模的贯通孔蒸镀至被蒸镀基板上。将蒸镀掩模从被蒸镀基板除去后,对蒸镀材料相对于被蒸镀基板的蒸镀品质进行了评价。蒸镀材料的蒸镀品质通过二维坐标尺寸测量仪进行了评价。但是,对于在如后述那样制造后已经产生有皱褶的蒸镀掩模,不进行使用该蒸镀掩模的、蒸镀材料相对于被蒸镀基板的蒸镀,也不进行蒸镀品质的评价。
在图26和图27中示出了如下这样的表:该表对于制作出的蒸镀掩模中的翘曲成在长度方向的中央部的与长度方向垂直的截面中凸向第1面侧的蒸镀掩模,汇总了本实施例中的退火条件(退火温度和退火时间)、经过各退火条件的退火而制作出的蒸镀掩模的(D2-D1)(mm)的值、以及使用各蒸镀掩模的情况下的蒸镀品质。在蒸镀品质的栏中,“○”表示:各像素中的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度是能够作为产品来使用的水平,“◎”表示:各像素中的蒸镀材料具有更高的尺寸精度和位置精度,“-”表示:蒸镀掩模在制造后产生有皱褶而未进行蒸镀品质的评价。图26示出了实施例1中的蒸镀品质,图27示出了实施例2中的蒸镀品质。
在实施例1和实施例2中,关于翘曲成在与长度方向垂直的截面中凸向第1面侧的蒸镀掩模,确认到:在蒸镀掩模上未产生皱褶,能够确保各像素中的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度是能够作为产品来使用的水平这样的良好蒸镀品质。由此,在使用这些蒸镀掩模制造出的有机EL基板中,能够确保良好的发光品质。另外,关于(D2-D1)的值处于0.015mm以上且0.050mm以下的范围内的蒸镀掩模,确认到:各像素中的蒸镀材料具有更高的尺寸精度和位置精度,能够确保更加良好的蒸镀品质。由此,在使用这些蒸镀掩模制造出的有机EL基板中,能够确保更加良好的发光品质。
另一方面,制作出的蒸镀掩模中的、翘曲成在长度方向的中央部的与长度方向垂直的截面中在第1面侧凹陷的蒸镀掩模都是先从宽度方向的两端缘紧密贴合于被蒸镀基板,且在宽度方向的中央部产生了皱褶。结果产生了各像素中的蒸镀材料的尺寸和形状的偏差或位置偏差。

Claims (4)

1.一种蒸镀掩模,其在蒸镀材料向被蒸镀基板的蒸镀中被使用,并具备:
第1面,其构成所述蒸镀掩模的面对所述被蒸镀基板的一侧的面;和
第2面,其构成所述蒸镀掩模的与所述第1面相反的一侧的面,
其特征在于,
所述蒸镀掩模具有形成有多个贯通孔的有效区域,
所述蒸镀掩模具有长度方向,且沿着所述长度方向排列有1个以上的所述有效区域,
所述蒸镀掩模翘曲成至少在所述长度方向的中央部的与所述长度方向垂直的截面中凸向所述第1面侧。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述蒸镀掩模具有包围所述有效区域的周围区域,
在配置于所述周围区域中的靠所述有效区域的宽度方向的一侧的位置处的1个以上的总间隔标记中,将最接近所述长度方向的中央部的总间隔标记作为第1总间隔标记,
在配置于所述周围区域中的靠所述有效区域的所述宽度方向的另一侧的位置处的1个以上的总间隔标记中,将与所述第1总间隔标记相对应的总间隔标记作为第2总间隔标记,
设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上时的所述第1总间隔标记与所述第2总间隔标记之间的沿所述宽度方向的距离为D1mm,
设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上并从上方对所述蒸镀掩模施加载荷而使所述蒸镀掩模平坦化时的、所述第1总间隔标记与所述第2总间隔标记之间的沿所述宽度方向的距离为D2mm,
此时,所述D2与所述D1之差D2-D1的值大于0mm且小于0.05mm。
3.根据权利要求1所述的蒸镀掩模,其特征在于,
在最接近所述蒸镀掩模的宽度方向的一侧的端缘的1个以上的所述贯通孔中,将最接近所述长度方向的中央部的贯通孔作为第1贯通孔,
在最接近所述蒸镀掩模的所述宽度方向的另一侧的端缘的1个以上的所述贯通孔中,将与所述第1贯通孔之间的沿所述长度方向的分离距离最小的贯通孔作为第2贯通孔,
设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上时的所述第1贯通孔与所述第2贯通孔之间的沿所述宽度方向的距离为D1mm,
设将所述蒸镀掩模以所述第1面朝向上方的方式载置于水平的平坦面上并从上方对所述蒸镀掩模施加载荷而使所述蒸镀掩模平坦化时的、所述第1贯通孔与所述第2贯通孔之间的沿所述宽度方向的距离为D2mm,
此时,所述D2与所述D1之差D2-D1的值大于0mm且小于0.05mm。
4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的蒸镀掩模,其特征在于,
所述蒸镀掩模具有10μm以上且40μm以下的厚度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112335069A (zh) * 2018-06-26 2021-02-05 应用材料公司 具有减小的内部应力的通过双电铸形成的具有锥角开口的阴影掩模

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3543370A4 (en) * 2016-11-18 2020-04-01 Dai Nippon Printing Co., Ltd. STEAM DEPOSIT MASK
KR102520811B1 (ko) * 2018-07-09 2023-04-12 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 양부 판정 방법, 증착 마스크의 제조 방법, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 증착 마스크의 선정 방법 및 증착 마스크
JP7220030B2 (ja) * 2018-07-25 2023-02-09 株式会社ジャパンディスプレイ マスクユニットの製造装置
JP7413713B2 (ja) * 2019-10-17 2024-01-16 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
KR102308090B1 (ko) * 2020-07-10 2021-10-01 풍원정밀(주) 절단 라인을 갖는 oled 메탈 마스크 및 이의 제조 장치 및, oled 메탈 마스크의 제조방법
US11326246B2 (en) * 2020-07-27 2022-05-10 Rockwell Collins, Inc. Controlled warping of shadow mask tooling for improved reliability and miniturization via thin film deposition
WO2022155895A1 (zh) * 2021-01-22 2022-07-28 京东方科技集团股份有限公司 遮挡掩膜版、掩膜版组件及蒸镀装置

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1578547A (zh) * 2003-07-25 2005-02-09 大日本网目版制造株式会社 蒸镀用掩模及其制造方法
JP2006162749A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Fuji Photo Film Co Ltd フィルムキャリア
CN1800432A (zh) * 2005-01-06 2006-07-12 精工爱普生株式会社 掩模成膜方法,掩模
CN101013274A (zh) * 2006-02-03 2007-08-08 佳能株式会社 掩模成膜方法及掩模成膜设备
JP2008196002A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP2010185107A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Seiko Epson Corp マスク蒸着装置、蒸着マスクおよびマスク蒸着法
CN101896635A (zh) * 2007-12-13 2010-11-24 特机株式会社 成膜用掩模和掩模密合方法
JP2010267682A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Bondtech Inc アライメント装置、アライメント方法および半導体装置
US20120328851A1 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 Kang Taek-Kyo Mask unit
JP2014133932A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法
US20140248729A1 (en) * 2010-07-23 2014-09-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN104838037A (zh) * 2013-01-10 2015-08-12 大日本印刷株式会社 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
CN106024565A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 松下知识产权经营株式会社 等离子处理装置以及等离子处理方法
CN207498456U (zh) * 2016-11-18 2018-06-15 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4608874B2 (ja) 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
KR100947442B1 (ko) * 2007-11-20 2010-03-12 삼성모바일디스플레이주식회사 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법
JP2012092395A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Canon Inc 成膜方法及び成膜装置
KR102014479B1 (ko) * 2012-11-28 2019-08-27 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP5382259B1 (ja) * 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
KR102373326B1 (ko) * 2014-12-26 2022-03-11 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치 및 증착 장치 내 기판 정렬 방법
KR102474454B1 (ko) 2015-02-10 2022-12-06 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법 및 증착 마스크
KR102401484B1 (ko) * 2015-08-31 2022-05-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102427670B1 (ko) * 2015-10-16 2022-08-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 제조 방법

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1578547A (zh) * 2003-07-25 2005-02-09 大日本网目版制造株式会社 蒸镀用掩模及其制造方法
JP2006162749A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Fuji Photo Film Co Ltd フィルムキャリア
CN1800432A (zh) * 2005-01-06 2006-07-12 精工爱普生株式会社 掩模成膜方法,掩模
CN101013274A (zh) * 2006-02-03 2007-08-08 佳能株式会社 掩模成膜方法及掩模成膜设备
JP2008196002A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
CN101896635A (zh) * 2007-12-13 2010-11-24 特机株式会社 成膜用掩模和掩模密合方法
JP2010185107A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Seiko Epson Corp マスク蒸着装置、蒸着マスクおよびマスク蒸着法
JP2010267682A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Bondtech Inc アライメント装置、アライメント方法および半導体装置
US20140248729A1 (en) * 2010-07-23 2014-09-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20120328851A1 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 Kang Taek-Kyo Mask unit
CN104838037A (zh) * 2013-01-10 2015-08-12 大日本印刷株式会社 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
JP2014133932A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法
CN106024565A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 松下知识产权经营株式会社 等离子处理装置以及等离子处理方法
CN207498456U (zh) * 2016-11-18 2018-06-15 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112335069A (zh) * 2018-06-26 2021-02-05 应用材料公司 具有减小的内部应力的通过双电铸形成的具有锥角开口的阴影掩模

Also Published As

Publication number Publication date
EP3543370A1 (en) 2019-09-25
TWI792272B (zh) 2023-02-11
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TW202136546A (zh) 2021-10-01
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US11220736B2 (en) 2022-01-11
KR102441908B1 (ko) 2022-09-08

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