CN103205689B - 三维立体蒸镀掩模板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种三维立体蒸镀掩模板，包括图形开口区域，其特征在于，具有三维立体结构，所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成，所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构；所述掩模板由纯镍制造而成。本发明提供的三维立体蒸镀掩模板,具有凹陷区域和凸起区域，由纯镍制造而成，板面光亮度好，镀层表面质量好，无麻点、针孔，凸起区域不易脱落成本低，工艺简单，节省能源开口精度高，开口质量好，孔壁光滑，具有广阔的市场前景。

Description

三维立体蒸镀掩模板
技术领域
本发明涉及OLED制作领域，具体涉及一种三维立体蒸镀掩模板。
背景技术
OLED，即有机发光二极管，又称有机电激光显示。OLED显示技术与传统的LED显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基层，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。OLED的优良性能使得其配件—掩模板得到了前所未有的发展空间。通常，在制造发光显示器时，掩模被用来沉积具有预定图形的层，即当沉积诸如有机层的层时，利用具有特定图形的孔的掩模，在基底上形成具有对应与孔的图形的层。目前比较普遍的是平面金属掩模板，但随着科学技术的日新月异，电子元器件的功能需求也朝着多元化，特殊化方向发展，相应转移用平面蒸镀掩模板已不能满足这一要求。
在过去的金属掩模板制造过程中，由于曝光时掩模的精度和蚀刻的精度对作为最终制品的金属掩模额度图案精度影响很大，故在各工序中必须高精度地管理图形的尺寸精度。可是在过去的制造中，由于在线膨胀系数大的铬、不锈钢等的金属上形成金属掩模板，所以产生于金属材料上的微小温差使制得的每个金属掩模的尺寸精度不同，存在很难获得相同尺寸精度的金属掩模的问题。从材质来讲，一般在线膨胀系数大的金属上形成的金属掩模板，产生于金属材料上的微小温差使制得的每个金属掩模的尺寸精度不同，存在很难获得相同尺寸精度的金属掩模的问题。因瓦合金通常含有32%-36%的镍，因瓦合金也叫不胀钢，其平均膨胀系数一般为1.5×10-6℃。含镍在36%时达到1.8 ×10-8℃，且在室温－80℃到100℃时均不发生变化。含镍量在一定范围内的增减会引起铁、镍合金线膨胀系数的急剧变化。因此对于精度要求很高的蒸镀用掩模板，因瓦合金是首选的材料。其他材料均会因为在蒸镀过程中受热而膨胀影响精度，从而大大影响了产品质量。
但同时因瓦合金都是采用熔炼的方法获得的，耗能高，技术要求高，因而价格也是相当高。严重限制了因瓦合金的发展前景。
因此，现有技术的平面蒸镀掩模板，及用于蒸镀掩模板的材料，严重阻碍了发光显示器的发展。用现有技术的平面蒸镀掩模板生产的发光显示器满足不了市场对其的高要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种三维立体蒸镀掩模板,具有凹陷区域和凸起区域，由纯镍制造而成，该掩模板精度高、均匀性高，板面质量和开口质量好，线性热膨胀系数极小，很好地满足蒸镀要求。
为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下：
一种三维立体蒸镀掩模板，包括图形开口区域，其特征在于，具有三维立体结构，所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成，所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构；所述掩模板由纯镍制造而成。
所述凹陷区域在掩模板的一面，所述凸起区域在掩模板的另一面，所述凹陷区小于所述凸起区域。
优选的，所述的凹陷区域的深度≤10μm，凸起区域的高度≤10μm。
更优选的，所述的凹陷区域的深度≤1μm，凸起区域的高度≤1μm。
优选的，所述的图形开口尺寸为0.01-0.5mm。
更优选的，所述的图形开口尺寸为10-200μm。
所述凹陷区域与掩模板板面形成夹角的范围为800～900，所述凸起区域与掩模板板面形成夹角的范围为800～900。
所述掩模板的厚度为5～100um，所述的镍层的均匀性COV小于5%；所述的镍层表面光亮度为一级光亮。
优选的，所述掩模板应用于OLED制作工艺，是蒸镀有机材料于ITO基板上所要用到的模板，该工艺要求掩模板具有一定的磁性和硬度，并且为了防止随着蒸镀室温度的升高，掩模板产生位置偏差，故该种掩模板应具有尽可能低的热膨胀系数。掩模板的热膨胀系数越低，应用于蒸镀工艺过程时，有机材料的蒸镀位置进度越高；为了配合特殊位置的精度要求，其位置需制作为的凹陷区域或凸起区域，且对的凹陷区域或凸起区域的深宽比要求严格，还包括凹陷区域或凸起区域与板面的角度。
三维立体结构根据封装区域的需要设置于掩模板上，例如有的封装区域设置在ITO基板的中间区域，相应的把三维立体结构设置于掩模板的中间；而有的封装区域设置在ITO基板的边缘区域，相应的把三维立体结构设置于掩模板的边缘。根据封装区域的需要可以在掩模板上设置多个三维立体结构，三维立体结构可以设置于掩模板上的任何区域。
掩模板的三维立体结构主要起到封装作用，即把ITO基板上已蒸镀的有机材料封装在一起，避开原已蒸镀的有机材料层，并在掩模板三维立体结构四周的开口涂敷封框胶。掩模板上的三维立体结构是为了避开已蒸镀的有机材料，三维立体结构与ITO基板接触紧贴的一面为凹陷区域，提供避开的空间。
在使用时，先用二维蒸镀用掩模板将有机材料一层一层蒸镀到ITO玻璃基板上，再用本发明提供的三维立体蒸镀掩模板将已蒸镀好的有机材料层封装起来。
本发明提供的三维立体蒸镀掩模板, 具有凹陷区域和凸起区域，由纯镍制造而成，板面光亮度好，镀层表面质量好，无麻点、针孔，凸起区域不易脱落成本低，工艺简单，节省能源开口精度高，开口质量好，孔壁光滑，具有广阔的市场前景。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1为三维立体蒸镀掩模板俯视图；
图2为三维立体蒸镀掩模板三维立体区域示意图；
图3为图2的A-A剖面图
图中1为三维立体蒸镀掩模板，2为图形开口区域的图形开口，3为三维立体结构，11为三维立体蒸镀掩模板蒸镀面的凸起区域，22为三维立体蒸镀掩模板ITO面的凹陷区域，33为三维立体蒸镀掩模板的ITO面，44为三维立体蒸镀掩模板的蒸镀面。
具体实施方式
实施例1：
如图1-3所述，一种三维立体蒸镀掩模板1，包括图形开口区域的图形开口2，具有三维立体结构3，所述三维立体结构3由凹陷区域22和凸起区域11构成，所述凹陷区域22为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域11比掩模板板面高的凸起结构。所述掩模板1由纯镍制造而成。所述的凹陷区域22的深度≤10μm，凸起区域11的高度≤10μm。所述凹陷区域22与掩模板1板面形成夹角α为900，所述凸起区域11与掩模板1板面形成夹角β为900。所述掩模板的厚度为100μm，所述的镍层的均匀性COV小于5%；所述的镍层表面光亮度为一级光亮。在使用时，蒸镀掩模板具有凹陷区域22的一面用于靠近ITO基板，称之为蒸镀掩模板的ITO面33；而蒸镀掩模板的另一面具有凸起区域11，背离ITO基板，用于蒸镀，称之为蒸镀掩模板的蒸镀面44。
实施例2：
一种三维立体蒸镀掩模板，包括图形开口区域的图形开口，具有三维立体结构，所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成，所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构，所述掩模板由纯镍制造而成。所述的凹陷区域的深度≤1μm，凸起区域的高度≤1μm。所述凹陷区域与掩模板板面形成夹角的范围为800，所述凸起区域与掩模板板面形成夹角的范围为800。所述掩模板的厚度为5μm，所述的镍层的均匀性COV小于5%；所述的镍层表面光亮度为一级光亮。在使用时，蒸镀掩模板具有凹陷区域的一面用于靠近ITO基板，称之为蒸镀掩模板的ITO面；而蒸镀掩模板的另一面具有凸起区域，背离ITO基板，用于蒸镀，称之为蒸镀掩模板的蒸镀面。
实施例3：
一种三维立体蒸镀掩模板，包括图形开口区域的图形开口，具有三维立体结构，所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成，所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构，所述掩模板由纯镍制造而成。所述的凹陷区域的深度≤10μm，凸起区域的高度≤10μm。所述凹陷区域与掩模板板面形成夹角的范围为850，所述凸起区域与掩模板板面形成夹角的范围为850。所述掩模板的厚度为60μm，所述的镍层的均匀性COV小于5%；所述的镍层表面光亮度为一级光亮。在使用时，蒸镀掩模板具有凹陷区域的一面用于靠近ITO基板，称之为蒸镀掩模板的ITO面；而蒸镀掩模板的另一面具有凸起区域，背离ITO基板，用于蒸镀，称之为蒸镀掩模板的蒸镀面。
以上实施例目的在于说明本发明，而非限制本发明的保护范围，所有由本发明简单变化而来的应用均落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种三维立体蒸镀掩模板，包括图形开口区域，其特征在于，具有三维立体结构，所述三维立体结构由凹陷区域和凸起区域构成，所述凹陷区域为比掩模板板面低的凹陷结构，所述凸起区域比掩模板板面高的凸起结构；所述掩模板由纯镍制造而成；掩模板的三维立体结构主要起到封装作用，即把ITO 基板上已蒸镀的有机材料封装在一起，避开原已蒸镀的有机材料层，并在掩模板三维立体结构四周的开口涂敷封框胶；所述三维立体结构与ITO 基板接触紧贴的一面为凹陷区域，提供避开的空间；所述凹陷区域在掩模板的一面，所述凸起区域在掩模板的另一面，所述凹陷区小于所述凸起区域。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述的凹陷区域的深度≤10μm，凸起区域的高度≤10μm。
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述的凹陷区域的深度≤1μm，凸起区域的高度≤1μm。
4.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述的图形开口尺寸为0.01-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述的图形开口尺寸为10-200μm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述凹陷区域与掩模板板面形成夹角的范围为80°~90°，所述凸起区域与掩模板板面形成夹角的范围为80°~90°。
7. 根据权利要求1-5任一项所述的蒸镀掩模板，其特征在于，所述掩模板的厚度为5～100μm，所述的掩模板均匀性COV小于5%；所述的掩模板表面光亮度为一级光亮。
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