JPH10204615A - 電子部品の製造装置 - Google Patents
電子部品の製造装置Info
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- JPH10204615A JPH10204615A JP827397A JP827397A JPH10204615A JP H10204615 A JPH10204615 A JP H10204615A JP 827397 A JP827397 A JP 827397A JP 827397 A JP827397 A JP 827397A JP H10204615 A JPH10204615 A JP H10204615A
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- mask
- electronic component
- hole
- manufacturing apparatus
- substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/143—Masks therefor
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、高温に加熱しながらスパッタリン
グによって成膜が行え、にじみのないパターン形成が行
える電子部品の製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 離間手段２２によってマスク１３と電子
部品１７を適切な離間寸法で離間させ、マスク１３の位
置決めをピン１９及び貫通孔１４，１５で行うことによ
り、高温によるマスクの変形を制御している。
グによって成膜が行え、にじみのないパターン形成が行
える電子部品の製造装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 離間手段２２によってマスク１３と電子
部品１７を適切な離間寸法で離間させ、マスク１３の位
置決めをピン１９及び貫通孔１４，１５で行うことによ
り、高温によるマスクの変形を制御している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高温に加熱しながら
スパッタリングによって成膜を行い、にじみのないパタ
ーンを形成する電子部品の製造装置に関するものであ
る。
スパッタリングによって成膜を行い、にじみのないパタ
ーンを形成する電子部品の製造装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品に高温加熱しながらスパ
ッタリングによって成膜する際には、マスクと電子部品
とは密着するようにホルダーによって固定され、マスク
に設けられた開口部を介してスパッタリングを行いパタ
ーンを形成していた。
ッタリングによって成膜する際には、マスクと電子部品
とは密着するようにホルダーによって固定され、マスク
に設けられた開口部を介してスパッタリングを行いパタ
ーンを形成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例で示した方法では、高温によるマスクの変形、たわみ
によってパターンのにじみが発生するものであった。ま
た、マスクと電子部品が密着しているためにスパッタリ
ングによって成膜された膜がマスク開口部端面と電子部
品に同時に堆積し、結果としてマスクと電子部品がくっ
つき、マスクを外すことができなくなるものであった。
例で示した方法では、高温によるマスクの変形、たわみ
によってパターンのにじみが発生するものであった。ま
た、マスクと電子部品が密着しているためにスパッタリ
ングによって成膜された膜がマスク開口部端面と電子部
品に同時に堆積し、結果としてマスクと電子部品がくっ
つき、マスクを外すことができなくなるものであった。
【０００４】そこで本発明は、電子部品に対してパター
ンにじみがなく、またマスクと電子部品が外れなくなる
ことなく、高温に加熱しながらスパッタリングによる成
膜を行うことができる製造装置を実現することを目的と
する。
ンにじみがなく、またマスクと電子部品が外れなくなる
ことなく、高温に加熱しながらスパッタリングによる成
膜を行うことができる製造装置を実現することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、離間手段によってマスクと電子部
品を適切な離間寸法で離間させ、マスクの位置決め方法
を工夫し、高温によるマスクの変形を制御している。そ
の結果、高温でもマスクがたわむことなく変形し、適切
な離間寸法を保った状態でスパッタリングによる成膜を
行うことが可能となり、良好なパターンを得ることがで
きるものである。
するために本発明は、離間手段によってマスクと電子部
品を適切な離間寸法で離間させ、マスクの位置決め方法
を工夫し、高温によるマスクの変形を制御している。そ
の結果、高温でもマスクがたわむことなく変形し、適切
な離間寸法を保った状態でスパッタリングによる成膜を
行うことが可能となり、良好なパターンを得ることがで
きるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、加熱室と、この加熱室内に配置される電子部品に対
向してセットされるマスクと、このマスクを前記電子部
品から所定寸法離間させる離間手段と、前記マスクの開
口部を介して前記電子部品にスパッタリングを行うスパ
ッタリング手段とを備え、前記離間手段によりマスクと
前記電子部品とを最終スパッタ膜よりも小さい寸法を離
間させた電子部品の製造装置であり、マスクの開口部に
よって作られるパターンのにじみを防止するという作用
を有する。
は、加熱室と、この加熱室内に配置される電子部品に対
向してセットされるマスクと、このマスクを前記電子部
品から所定寸法離間させる離間手段と、前記マスクの開
口部を介して前記電子部品にスパッタリングを行うスパ
ッタリング手段とを備え、前記離間手段によりマスクと
前記電子部品とを最終スパッタ膜よりも小さい寸法を離
間させた電子部品の製造装置であり、マスクの開口部に
よって作られるパターンのにじみを防止するという作用
を有する。
【０００７】請求項２に記載の発明は、離間手段により
マスクと電子部品とを最終スパッタ膜の１／２以上離間
させた請求項１に記載の電子部品の製造装置であり、電
子部品とマスクが成膜後に外れなくなるのを防止すると
いう作用を有する。
マスクと電子部品とを最終スパッタ膜の１／２以上離間
させた請求項１に記載の電子部品の製造装置であり、電
子部品とマスクが成膜後に外れなくなるのを防止すると
いう作用を有する。
【０００８】請求項３に記載の発明は、マスクの電子部
品とは反対側の面に第１のホルダーを設けた請求項１ま
たは請求項２に記載の電子部品の製造装置であり、マス
クのそりを抑制する作用を有する。
品とは反対側の面に第１のホルダーを設けた請求項１ま
たは請求項２に記載の電子部品の製造装置であり、マス
クのそりを抑制する作用を有する。
【０００９】請求項４に記載の発明は、マスクの対向す
る第１、第２の辺に位置決めピンを貫通させるととも
に、このマスクの他の対向する第３、第４の辺を橋架す
る押桟を第１のホルダーに一体に設けた請求項１から請
求項３のいずれかに記載の電子部品の製造装置であり、
マスクの位置決めが可能となるとともに押桟によってマ
スクのそりを抑制する作用を有する。
る第１、第２の辺に位置決めピンを貫通させるととも
に、このマスクの他の対向する第３、第４の辺を橋架す
る押桟を第１のホルダーに一体に設けた請求項１から請
求項３のいずれかに記載の電子部品の製造装置であり、
マスクの位置決めが可能となるとともに押桟によってマ
スクのそりを抑制する作用を有する。
【００１０】請求項５に記載の発明は、マスクの対向す
る第１、第２の辺に位置決めピンを貫通させる貫通孔を
形成するとともに、少なくとも一つの貫通孔はそれに対
向する他の貫通孔との直線方向に延びた長孔とした請求
項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造装
置であり、マスクの高温加熱による膨張が、位置決めピ
ンによって拘束され結果としてマスクのそりを引き起こ
すのを防ぐ作用を有する。
る第１、第２の辺に位置決めピンを貫通させる貫通孔を
形成するとともに、少なくとも一つの貫通孔はそれに対
向する他の貫通孔との直線方向に延びた長孔とした請求
項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造装
置であり、マスクの高温加熱による膨張が、位置決めピ
ンによって拘束され結果としてマスクのそりを引き起こ
すのを防ぐ作用を有する。
【００１１】請求項６に記載の発明は、電子部品のマス
クとは反対側に基台を設け、この基台の四隅にはビス孔
を設け、対向する第１、第２の辺には位置決めピンを植
設した請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部
品の製造装置であり、基台をベースとして電子部品、マ
スク、ホルダーの位置決めを行う作用を有する。
クとは反対側に基台を設け、この基台の四隅にはビス孔
を設け、対向する第１、第２の辺には位置決めピンを植
設した請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部
品の製造装置であり、基台をベースとして電子部品、マ
スク、ホルダーの位置決めを行う作用を有する。
【００１２】請求項７に記載の発明は、第１のホルダー
の四隅には取付孔を設け、この取付孔のマスクとは反対
側からビスを貫通させるとともにこのビスの先端を基台
のビス孔に螺合させる請求項６に記載の電子部品の製造
装置であり、請求項６と同様の作用を有する。
の四隅には取付孔を設け、この取付孔のマスクとは反対
側からビスを貫通させるとともにこのビスの先端を基台
のビス孔に螺合させる請求項６に記載の電子部品の製造
装置であり、請求項６と同様の作用を有する。
【００１３】請求項８に記載の発明は、マスクのビス孔
の直径は、ビスの直径よりもマスクの熱膨張寸法以上大
きくした請求項７に記載の電子部品の製造装置であり、
マスクが高温加熱によって伸びることができるので、結
果としてマスクのそりを防止するという作用を有する。
の直径は、ビスの直径よりもマスクの熱膨張寸法以上大
きくした請求項７に記載の電子部品の製造装置であり、
マスクが高温加熱によって伸びることができるので、結
果としてマスクのそりを防止するという作用を有する。
【００１４】請求項９に記載の発明は電子部品の外周に
第２のホルダーを設けた請求項１から請求項８のいずれ
かに記載の電子部品の製造装置であり、電子部品の位置
決めを可能とする作用を有する。
第２のホルダーを設けた請求項１から請求項８のいずれ
かに記載の電子部品の製造装置であり、電子部品の位置
決めを可能とする作用を有する。
【００１５】請求項１０に記載の発明は電子部品として
振動板の上下をカバーで覆った振動子を用い、この振動
子のマスク側のカバーには貫通孔を設けこの貫通孔内と
その外周部分にスパッタ膜を付着させる請求項１から請
求項９のいずれかに記載の電子部品の製造装置であり、
振動子にパターンにじみのない適切な成膜が行えるとい
う作用を有する。
振動板の上下をカバーで覆った振動子を用い、この振動
子のマスク側のカバーには貫通孔を設けこの貫通孔内と
その外周部分にスパッタ膜を付着させる請求項１から請
求項９のいずれかに記載の電子部品の製造装置であり、
振動子にパターンにじみのない適切な成膜が行えるとい
う作用を有する。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図９を用いて説明する。 （実施の形態１）図１に電子部品の製造装置の基本構成
を示す。図１において１は加熱室であり、加熱室１の中
にはランプヒーター３が配置され、電子部品である基板
を４００℃近くまで加熱することができる。基板は基板
セット治具５にセットされ、基板ステージ６の上に配置
される。加熱室１内で、スパッタリングを行うために、
真空ポンプ２により加熱室を真空に排気し、ガス源４よ
り不活性ガスであるＡｒを導入する。
から図９を用いて説明する。 （実施の形態１）図１に電子部品の製造装置の基本構成
を示す。図１において１は加熱室であり、加熱室１の中
にはランプヒーター３が配置され、電子部品である基板
を４００℃近くまで加熱することができる。基板は基板
セット治具５にセットされ、基板ステージ６の上に配置
される。加熱室１内で、スパッタリングを行うために、
真空ポンプ２により加熱室を真空に排気し、ガス源４よ
り不活性ガスであるＡｒを導入する。
【００１７】加熱室１内では、放電が起こされ、イオン
化したＡｒをスパッタリングターゲット７に衝突させる
ことによって、ターゲット材料の原子をスパッタリング
ターゲット７より飛びだたせ、基板に付着させるのであ
る。本発明の実施の形態で示すのは付着厚みが４０μｍ
で、基板加熱温度が３５０℃の高温であり、にじみのな
いスパッタリングによるパターン形成を行うのは非常に
困難である。
化したＡｒをスパッタリングターゲット７に衝突させる
ことによって、ターゲット材料の原子をスパッタリング
ターゲット７より飛びだたせ、基板に付着させるのであ
る。本発明の実施の形態で示すのは付着厚みが４０μｍ
で、基板加熱温度が３５０℃の高温であり、にじみのな
いスパッタリングによるパターン形成を行うのは非常に
困難である。
【００１８】図２に基板セット治具の組み立てを示す分
解斜視図を、図３に基板セット治具の平面図を、図４に
基板セット治具の重合状態のＢ−Ｂ断面図を示す。電子
部品１７である基板はその外周を第２のホルダー１８に
よって保持され、基台２１上に配置される。第２のホル
ダー１８にはビス孔２４、位置決めピン貫通孔２５が設
けられているが、電子部品１７である基板をマスク１３
に対してアライメントできるように、ビス孔２４、位置
決めピン貫通孔２５はアライメント可能範囲分だけ、ビ
ス直径、位置決めピン直径に対してそれぞれ大きくなっ
ている。第２のホルダー１８は離間手段２２によって安
定した離間寸法を保つことができるように、その厚みを
電子部品１７である基板の厚みと同じに設定されてい
る。
解斜視図を、図３に基板セット治具の平面図を、図４に
基板セット治具の重合状態のＢ−Ｂ断面図を示す。電子
部品１７である基板はその外周を第２のホルダー１８に
よって保持され、基台２１上に配置される。第２のホル
ダー１８にはビス孔２４、位置決めピン貫通孔２５が設
けられているが、電子部品１７である基板をマスク１３
に対してアライメントできるように、ビス孔２４、位置
決めピン貫通孔２５はアライメント可能範囲分だけ、ビ
ス直径、位置決めピン直径に対してそれぞれ大きくなっ
ている。第２のホルダー１８は離間手段２２によって安
定した離間寸法を保つことができるように、その厚みを
電子部品１７である基板の厚みと同じに設定されてい
る。
【００１９】電子部品１７である基板に対向するマスク
１３には所望の成膜パターンを得るために、マスク開口
部１２が設けられている。このマスク開口部１２を介し
て、スパッタリングによる成膜を行い、電子部品上に所
望のパターンを得るのである。マスク１３には位置決め
ピン貫通孔１４，１５があり、位置決めピン１９をこの
位置決めピン貫通孔１４，１５に貫通させることによっ
てマスク１３を基台２１に対して位置決めする。ここ
で、位置決めピン貫通孔１４を位置決めピン貫通孔１５
との直線方向に延びた長穴にする。このようにすること
によって、加熱によるマスク１３の膨張を位置決めピン
１９によって阻害することがなくなり、結果としてマス
ク１３の加熱によるそりを抑制することとなる。
１３には所望の成膜パターンを得るために、マスク開口
部１２が設けられている。このマスク開口部１２を介し
て、スパッタリングによる成膜を行い、電子部品上に所
望のパターンを得るのである。マスク１３には位置決め
ピン貫通孔１４，１５があり、位置決めピン１９をこの
位置決めピン貫通孔１４，１５に貫通させることによっ
てマスク１３を基台２１に対して位置決めする。ここ
で、位置決めピン貫通孔１４を位置決めピン貫通孔１５
との直線方向に延びた長穴にする。このようにすること
によって、加熱によるマスク１３の膨張を位置決めピン
１９によって阻害することがなくなり、結果としてマス
ク１３の加熱によるそりを抑制することとなる。
【００２０】図５は基板セット治具の重合状態のＣ−Ｃ
断面図である。マスク１３に設けられたビス孔１６は、
マスク１３の加熱による膨張寸法分ビス８の直径より大
きく作られている。これにより、加熱時のマスク１３の
膨張をビス８によって阻害することがなくなり、マスク
１３の加熱によるそりを抑制する。
断面図である。マスク１３に設けられたビス孔１６は、
マスク１３の加熱による膨張寸法分ビス８の直径より大
きく作られている。これにより、加熱時のマスク１３の
膨張をビス８によって阻害することがなくなり、マスク
１３の加熱によるそりを抑制する。
【００２１】このマスク１３と電子部品１７である基板
の間には離間手段２２が配置され、離間手段２２の厚み
を最適化することによってにじみのないパターンを形成
し、マスク１３と電子部品１７がスパッタリング膜によ
ってくっつき、外れなくなるのを防ぐのである。
の間には離間手段２２が配置され、離間手段２２の厚み
を最適化することによってにじみのないパターンを形成
し、マスク１３と電子部品１７がスパッタリング膜によ
ってくっつき、外れなくなるのを防ぐのである。
【００２２】図６（ａ），（ｂ），（ｃ）にスパッタリ
ングによる成膜後の基板セット治具の重合状態のＡ部の
位置関係を示す。図６（ａ）は離間寸法２７が適切な場
合を示し、図６（ｂ）は離間寸法２７が小さすぎる場
合、図６（ｃ）は離間寸法２７が大きすぎる場合を示し
ている。
ングによる成膜後の基板セット治具の重合状態のＡ部の
位置関係を示す。図６（ａ）は離間寸法２７が適切な場
合を示し、図６（ｂ）は離間寸法２７が小さすぎる場
合、図６（ｃ）は離間寸法２７が大きすぎる場合を示し
ている。
【００２３】図６（ｂ）に示すように離間寸法２７が小
さすぎる場合は、マスク開口部１２の底に形成されたス
パッタ膜２６とマスク開口部１２の側面との接着面積が
大きいためマスク１３と電子部品１７とがスパッタ膜２
６によって強固に接着され、結果としてマスク１３と電
子部品１７を外すことができなくなる。無理に外そうと
すると電子部品１７に割れが生じ、電子部品１７を破損
することとなる。
さすぎる場合は、マスク開口部１２の底に形成されたス
パッタ膜２６とマスク開口部１２の側面との接着面積が
大きいためマスク１３と電子部品１７とがスパッタ膜２
６によって強固に接着され、結果としてマスク１３と電
子部品１７を外すことができなくなる。無理に外そうと
すると電子部品１７に割れが生じ、電子部品１７を破損
することとなる。
【００２４】図６（ｃ）に示すように離間寸法２７が大
きすぎる場合はマスク開口部１２の底に形成中のスパッ
タ膜２６がマスク開口部１２を塞ぐことがないために、
その分スパッタ膜２６がマスク開口部１２より、マスク
１３の裏側まで回り込むこととなり、スパッタ膜のパタ
ーンが広がり、パターンにじみを引き起こす。この場合
当然のことながら、スパッタ膜２６とマスク開口部１２
の側面との接着面積がないためにマスク１３と電子部品
１７がスパッタ膜２６によって接着されることはない。
きすぎる場合はマスク開口部１２の底に形成中のスパッ
タ膜２６がマスク開口部１２を塞ぐことがないために、
その分スパッタ膜２６がマスク開口部１２より、マスク
１３の裏側まで回り込むこととなり、スパッタ膜のパタ
ーンが広がり、パターンにじみを引き起こす。この場合
当然のことながら、スパッタ膜２６とマスク開口部１２
の側面との接着面積がないためにマスク１３と電子部品
１７がスパッタ膜２６によって接着されることはない。
【００２５】すなわち、パターンにじみを抑えるために
離間寸法２７はマスク開口部１２の底のスパッタ膜２６
の厚みより小さいことが必要であり、マスク１３と電子
部品１７を外すことが可能な離間寸法２７はマスク開口
部１２の底のスパッタ膜２６の厚みの１／２以上であ
る。このスパッタ膜２６の厚みの１／２という寸法は実
験的に求められた値である。離間寸法をマスク開口部１
２の底のスパッタ膜２６の厚みの１／２にすることによ
って、にじみが最小のパターンを得ることができる。
離間寸法２７はマスク開口部１２の底のスパッタ膜２６
の厚みより小さいことが必要であり、マスク１３と電子
部品１７を外すことが可能な離間寸法２７はマスク開口
部１２の底のスパッタ膜２６の厚みの１／２以上であ
る。このスパッタ膜２６の厚みの１／２という寸法は実
験的に求められた値である。離間寸法をマスク開口部１
２の底のスパッタ膜２６の厚みの１／２にすることによ
って、にじみが最小のパターンを得ることができる。
【００２６】また、離間手段２２には電子部品押さえ部
２３があり、電子部品１７が厚み方向に移動し、マスク
１３と接触するのを防いでいる。
２３があり、電子部品１７が厚み方向に移動し、マスク
１３と接触するのを防いでいる。
【００２７】マスク１３の電子部品１７と反対方向には
第１のホルダー１１が設けられ、第１のホルダー１１に
一体に設けられた押桟９がマスク１３の加熱によるそり
を抑制しているのである。第１のホルダー１１の四隅に
は取付孔１０が設けられ、ビス８を取付孔１０、マスク
１３に設けられたビス孔１６に貫通させ基台２１のビス
孔２０に螺合させる。このビス８によって、マスク１
３、第２のホルダー１８を基台２１に固定するのであ
る。この時、ビス８の締め付けが強すぎると、加熱によ
るマスク１３の伸びを妨げることとなるので、セット後
の取扱いでアライメントがずれない最小のトルクでビス
８は締められる。
第１のホルダー１１が設けられ、第１のホルダー１１に
一体に設けられた押桟９がマスク１３の加熱によるそり
を抑制しているのである。第１のホルダー１１の四隅に
は取付孔１０が設けられ、ビス８を取付孔１０、マスク
１３に設けられたビス孔１６に貫通させ基台２１のビス
孔２０に螺合させる。このビス８によって、マスク１
３、第２のホルダー１８を基台２１に固定するのであ
る。この時、ビス８の締め付けが強すぎると、加熱によ
るマスク１３の伸びを妨げることとなるので、セット後
の取扱いでアライメントがずれない最小のトルクでビス
８は締められる。
【００２８】以上のように、マスク１３の加熱によるそ
りを抑え、マスク１３の膨張を妨げず積極的に膨張さ
せ、マスク１３と電子部品１７との離間寸法２７を制御
することによって、４０μｍという厚いスパッタ膜と３
５０℃という高温のスパッタ条件にもかかわらず、にじ
みのない良好なスパッタ膜パターンを得ることができる
のである。
りを抑え、マスク１３の膨張を妨げず積極的に膨張さ
せ、マスク１３と電子部品１７との離間寸法２７を制御
することによって、４０μｍという厚いスパッタ膜と３
５０℃という高温のスパッタ条件にもかかわらず、にじ
みのない良好なスパッタ膜パターンを得ることができる
のである。
【００２９】図７に電子部品を振動子としたときの外観
図を、図８に振動子のＤ−Ｄ断面図を示す。振動板３０
は約１００μｍの水晶でできており、その両面にカバー
２８，２９が接着されている。振動板３０の両面には励
振用電極３３が設けられており、振動板３０を励振させ
ている。カバー２８には貫通孔３１があり、この貫通孔
３１に対して、スパッタ膜３２を成膜することによって
電子部品のパッケージの気密封止を行っている。この封
止用のスパッタ膜３２はスパッタリングによって成膜さ
れた導電体であり、３５０℃の高温雰囲気でスパッタリ
ング手段を用いることによってそのち密性を確保し、導
電体をスパッタリングすることによりパッケージ内部と
の電気的接続をも行っている。
図を、図８に振動子のＤ−Ｄ断面図を示す。振動板３０
は約１００μｍの水晶でできており、その両面にカバー
２８，２９が接着されている。振動板３０の両面には励
振用電極３３が設けられており、振動板３０を励振させ
ている。カバー２８には貫通孔３１があり、この貫通孔
３１に対して、スパッタ膜３２を成膜することによって
電子部品のパッケージの気密封止を行っている。この封
止用のスパッタ膜３２はスパッタリングによって成膜さ
れた導電体であり、３５０℃の高温雰囲気でスパッタリ
ング手段を用いることによってそのち密性を確保し、導
電体をスパッタリングすることによりパッケージ内部と
の電気的接続をも行っている。
【００３０】図９に大板状の電子部品の外観図を示す。
実際、前記電子部品は大板状のウエハーに複数個同時に
形成されている。そのため、スパッタ膜３２の成膜も大
板状の複数の電子部品に対して同時に行われる。この
時、本発明による電子部品製造装置を用いることによっ
て、電子部品ににじみのない良好なパターンを形成する
ことができるので、パターン同士がショートすることを
防ぐことができ、またマスクと電子部品がスパッタ膜に
よって接着し、外すことができなくなることも防ぐこと
ができるのである。
実際、前記電子部品は大板状のウエハーに複数個同時に
形成されている。そのため、スパッタ膜３２の成膜も大
板状の複数の電子部品に対して同時に行われる。この
時、本発明による電子部品製造装置を用いることによっ
て、電子部品ににじみのない良好なパターンを形成する
ことができるので、パターン同士がショートすることを
防ぐことができ、またマスクと電子部品がスパッタ膜に
よって接着し、外すことができなくなることも防ぐこと
ができるのである。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明は、離間手段によっ
てマスクと電子部品を適切な離間寸法で離間させ、マス
クの位置決め方法を工夫し、高温によるマスクの変形を
制御する。その結果、高温でもマスクがたわむことなく
変形し、適切な離間寸法を保った状態でスパッタリング
による成膜を行うこととなり、良好なパターンを得るこ
とができるのである。
てマスクと電子部品を適切な離間寸法で離間させ、マス
クの位置決め方法を工夫し、高温によるマスクの変形を
制御する。その結果、高温でもマスクがたわむことなく
変形し、適切な離間寸法を保った状態でスパッタリング
による成膜を行うこととなり、良好なパターンを得るこ
とができるのである。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の製造
装置の内部構成を示す模式図
装置の内部構成を示す模式図
【図２】同実施の形態における基板セット治具の組み立
てを示す分解斜視図
てを示す分解斜視図
【図３】同基板セット治具の平面図
【図４】同基板セット治具の重合状態を示すＢ−Ｂ断面
図
図
【図５】同基板セット治具の重合状態を示すＣ−Ｃ断面
図
図
【図６】図３のＡ部の位置関係を示す構成図
【図７】同実施の形態において電子部品を振動子とした
場合の外観図
場合の外観図
【図８】同Ｄ−Ｄ断面図
【図９】同実施の形態において大板状のウエハーに形成
された電子部品の例を示した外観図
された電子部品の例を示した外観図
１ 加熱室 ２ 真空ポンプ ３ ランプヒーター ４ ガス源 ５ 基板セット治具 ６ 基板ステージ ７ スパッタリングターゲット ８ ビス ９ 押桟 １０ 取付孔 １１ 第１のホルダー １２ マスク開口部 １３ マスク １４ 位置決めピン貫通孔 １５ 位置決めピン貫通孔 １６ ビス孔 １７ 電子部品 １８ 第２のホルダー １９ 位置決めピン ２０ ビス孔 ２１ 基台 ２２ 離間手段 ２３ 電子部品押さえ部 ２４ ビス孔 ２５ 位置決めピン貫通孔 ２６ スパッタ膜 ２７ 離間寸法 ２８ カバー ２９ カバー ３０ 振動板 ３１ 貫通孔 ３２ スパッタ膜 ３３ 励振用電極
Claims (10)
- 【請求項１】 加熱室と、この加熱室内に配置される電
子部品に対向してセットされるマスクと、このマスクを
前記電子部品から所定寸法離間させる離間手段と、前記
マスクの開口部を介して前記電子部品にスパッタリング
を行うスパッタリング手段とを備え、前記離間手段によ
りマスクと前記電子部品とを最終スパッタ膜よりも小さ
い寸法を離間させた電子部品の製造装置。 - 【請求項２】 離間手段によりマスクと電子部品とを最
終スパッタ膜の１／２以上離間させた請求項１に記載の
電子部品の製造装置。 - 【請求項３】 マスクの電子部品とは反対側の面に第１
のホルダーを設けた請求項１または請求項２に記載の電
子部品の製造装置。 - 【請求項４】 マスクの対向する第１、第２の辺に位置
決めピンを貫通させるとともに、このマスクの他の対向
する第３、第４の辺を橋架する押桟を第１のホルダーに
一体に設けた請求項１から請求項３のいずれかに記載の
電子部品の製造装置。 - 【請求項５】 マスクの対向する第１、第２の辺に位置
決めピンを貫通させる貫通孔を形成するとともに、少な
くとも一つの貫通孔はそれに対向する他の貫通孔との直
線方向に延びた長孔とした請求項１から請求項３のいず
れかに記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項６】 電子部品のマスクとは反対側に基台を設
け、この基台の四隅にはビス孔を設け、対向する第１、
第２の辺には位置決めピンを植設した請求項１から請求
項５のいずれかに記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項７】 第１のホルダーの四隅には取付孔を設
け、この取付孔のマスクとは反対側からビスを貫通させ
るとともにこのビスの先端を基台のビス孔に螺合させる
請求項６に記載の電子部品の製造装置。 - 【請求項８】 マスクのビス孔の直径は、ビスの直径よ
りもマスクの熱膨張寸法以上大きくした請求項７に記載
の電子部品の製造装置。 - 【請求項９】 電子部品の外周に第２のホルダーを設け
た請求項１から請求項８のいずれかに記載の電子部品の
製造装置。 - 【請求項１０】 電子部品として振動子の上下をカバー
で覆った振動体を用い、この振動体のマスク側のカバー
には貫通孔を設けこの貫通孔内とその外周部分にスパッ
タ膜を付着させる請求項１から請求項９のいずれかに記
載の電子部品の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP827397A JPH10204615A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 電子部品の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP827397A JPH10204615A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 電子部品の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10204615A true JPH10204615A (ja) | 1998-08-04 |
Family
ID=11688574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP827397A Pending JPH10204615A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 電子部品の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10204615A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6875542B2 (en) | 2001-09-25 | 2005-04-05 | Seiko Epson Corporation | Mask and method of manufacturing the same, electroluminescence device and method of manufacturing the same, and electronic instrument |
| JP2009194745A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、電波時計、ウエハ及びウエハ用治具 |
| KR100976617B1 (ko) | 2009-11-19 | 2010-08-18 | 주식회사 제온시스 | 기판 증착용 지그 |
| EP2239769A1 (en) * | 2008-01-25 | 2010-10-13 | Consejo Superior De Investigaciones Científicas | Self-aligned metal mask assembly for selectively depositing thin films on microelectronic substrates and devices, and method of use |
| JP2011193288A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | パターン形成方法、パターン形成装置、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計 |
| CN102260845A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜筒镀膜辅助治具 |
| JP2013204041A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 半導体素子の製造方法、スパッタリング用モジュール及びミラーデバイス |
| JP2014065964A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Fujifilm Corp | 成膜用治具、および、この成膜用治具を用いた成膜方法 |
| KR20160039915A (ko) * | 2014-10-02 | 2016-04-12 | 박진선 | 스퍼터링 마스크 커버 |
| CN106987799A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-28 | 昆山国显光电有限公司 | 一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法 |
-
1997
- 1997-01-21 JP JP827397A patent/JPH10204615A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6875542B2 (en) | 2001-09-25 | 2005-04-05 | Seiko Epson Corporation | Mask and method of manufacturing the same, electroluminescence device and method of manufacturing the same, and electronic instrument |
| KR100484023B1 (ko) * | 2001-09-25 | 2005-04-20 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 마스크 및 그 제조 방법, 및 일렉트로루미네선스 장치의 제조 방법 |
| EP2239769A1 (en) * | 2008-01-25 | 2010-10-13 | Consejo Superior De Investigaciones Científicas | Self-aligned metal mask assembly for selectively depositing thin films on microelectronic substrates and devices, and method of use |
| EP2239769B1 (en) * | 2008-01-25 | 2019-11-06 | Consejo Superior De Investigaciones Científicas | Self-aligned metal mask assembly for selectively depositing thin films on microelectronic substrates and devices, and method of use |
| JP2009194745A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、電波時計、ウエハ及びウエハ用治具 |
| KR100976617B1 (ko) | 2009-11-19 | 2010-08-18 | 주식회사 제온시스 | 기판 증착용 지그 |
| JP2011193288A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | パターン形成方法、パターン形成装置、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計 |
| CN102260845A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 镜筒镀膜辅助治具 |
| JP2013204041A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 半導体素子の製造方法、スパッタリング用モジュール及びミラーデバイス |
| JP2014065964A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-17 | Fujifilm Corp | 成膜用治具、および、この成膜用治具を用いた成膜方法 |
| KR20160039915A (ko) * | 2014-10-02 | 2016-04-12 | 박진선 | 스퍼터링 마스크 커버 |
| CN106987799A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-28 | 昆山国显光电有限公司 | 一种下压装置及对掩膜板的下垂量进行调节的方法 |
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