KR101219061B1 - 스핀노즐 유닛 사이의 간격을 줄인 가스분사 모듈 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치 - Google Patents

Abstract

수직으로 세워진 2장의 기판에 대해 동시에 박막을 증착하고, 증착 품질을 향상시킬 수 있는 스핀노즐 유닛을 구비하는 가스분사 모듈 및 직립방식 증착장치가 개시된다. 평판 디스플레이 장치용 직립방식 증착장치에서 가스분사 모듈은, 하우징, 상기 하우징 내부에서 축을 중심으로 자전 가능하게 구비되고, 직립으로 세워진 기판의 높이에 대응되는 길이의 원기둥 형태를 갖고, 외주면 둘레를 따라 복수의 분사구가 형성되어 프리커서 가스와 리액턴스 가스를 제공하는 복수의 스핀노즐 유닛 및 상기 하우징 내부에서 상기 스핀노즐 유닛 사이에 구비되어 상기 기판에 퍼지가스를 제공하는 퍼지 분사부를 포함할 수 있다.

Description

스핀노즐 유닛 사이의 간격을 줄인 가스분사 모듈 및 이를 구비하는 직립방식 증착장치{GAS DISTRIBUTION MODULE FOR NARROW INTERVAL OF SPIN NOZZLE UNIT AND UPRIGHT TYPE DEPOSITION APPARATUS HAVING THE GAS DISTRIBUTION MODULE}

본 발명은 평판 디스플레이 장치용 기판의 증착장치에 관한 것으로, 평판 디스플레이 장치용 기판과 같이 대면적 기판에 균일하게 박막을 형성하기 위한 직립방식 증착장치에 관한 것이다.

평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display, FPD)는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광 디스플레이 장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등이 있다. 이 중에서, 자발광(self emission), 광 시야각, 고속 응답, 낮은 소비 전력 등의 특성과 초박형으로 만들 수 있다는 특성에서 유기발광 디스플레이 장치가 차세대 디스플레이 장치로써 주목 받고 있다. 유기발광 디스플레이 장치는 통상적으로 유리 기판 상에 애노드(anode)에 해당하는 제1 전극, 정공 주입층 (hole injection layer), 정공 수송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 수송층(electron transfer layer) 및 전자 주입층(electron injection layer)의 다층으로 이루어지는 유기막 및 캐소드(cathode)에 해당하는 제2 전극으로 이루어진다.

유기박막 형성방법에는 진공증착(vacuum deposition), 스퍼터링(sputtering), 이온빔 증착(Ion-beam Deposition), Pulsed-laser 증착, 분자선 증착, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD), 스핀 코터(spin coater) 등의 방법을 사용할 수 있다.

한편, 유기박막을 수분으로부터 보호하기 위한 봉지박막이 필요한데, 이러한 봉지박막을 형성하기 위한 방법으로는 진공증착, 스퍼터링, 화학기상증착, 원자층증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 등의 방법을 사용할 수 있다.

본 발명의 실시예들은 대면적 기판에 균일하게 박막을 증착할 수 있는 직립방식 증착장치를 제공하기 위한 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 수직으로 세워진 2장의 기판에 대해 동시에 박막을 증착하는 직립방식 증착장치의 가스분사 모듈은, 하우징, 상기 하우징 내부에서 축을 중심으로 자전 가능하게 구비되고, 직립으로 세워진 기판의 높이에 대응되는 길이의 원기둥 형태를 갖고, 외주면 둘레를 따라 복수의 분사구가 형성되어 프리커서 가스와 리액턴스 가스를 제공하는 복수의 스핀노즐 유닛 및 상기 하우징 내부에서 상기 스핀노즐 유닛 사이에 구비되어 상기 기판에 퍼지가스를 제공하는 퍼지 분사부를 포함할 수 있다.

일 측면에 따르면, 상기 퍼지 분사부는 상기 하우징의 양쪽에 배치된 기판에 각각 퍼지가스를 분사하도록 상기 하우징에서 양쪽에 구비될 수 있다.

일 측면에 따르면, 상기 하우징은, 상기 스핀노즐 유닛이 수용되는 수용부와 연통되는 복수의 분사홀 및 상기 퍼지 분사부와 연통되는 복수의 퍼지 분사홀이 형성되고, 상기 분사홀과 상기 퍼지 분사홀은 서로 일정 간격 이격되어 형성될 수 있다.

일 측면에 따르면, 상기 스핀노즐 유닛은 상기 분사구가 180° 이격되어 구비될 수 있다. 또한, 상기 스핀노즐 유닛은 상기 기판에 대응되는 길이를 갖는 로드 형태를 갖고, 상기 스핀노즐 유닛의 분사구는 외주면 일부가 요입되어 형성되며, 상기 스핀노즐 유닛의 길이 방향을 따라 연속된 형태를 가질 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 기판에 대해 평행하게 직립으로 세워진 스핀노즐 유닛이 자전함에 따라 기판에 서로 다른 종류의 증착가스가 순차적으로 제공스핀노즐 유닛 방식의 가스분사 모듈을 구비하는 증착장치를 제공할 수 있다.

또한, 스핀노즐 유닛 사이의 간격을 줄임으로써 기판에 증착가스가 균일하게 제공되도록 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치를 간략하게 도시한 사시도이다.
도 2와 도 3은 도 1의 직립방식 증착장치에서 가스분사 모듈의 동작을 설명하기 위한 평면도들이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치(100) 및 가스분사 모듈(103)에 대해 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치(100)를 간략하게 도시한 사시도이고, 도 2와 도 3은 도 1의 증착장치(100)에서 가스분사 모듈(103)의 동작을 설명하기 위한 평면도들이다.

도면을 참조하면, 직립방식 증착장치(100)는 수직 방향으로 세워서 지지되는 2장의 기판(10)에 대해 동시에 박막을 형성하도록 가스분사 모듈(103)을 사이에 두고 2장의 기판(10)이 서로 마주보도록 수용된다. 그리고 상기 기판(10)의 양측 후방에는 기판(10)의 가열을 위한 히터 유닛(113)이 구비된다. 그리고 증착장치(100)의 하부에는 기판(10)의 이송을 위한 기판 이송 유닛(substrate moving unit)(111)과 미반응 증착가스를 포함하는 배기가스를 배출시키기 위한 메인 배기 배플부(main vacuum baffle)(115)가 구비된다.

여기서, 본 실시예에서 '기판(10)'은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(10)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(10)의 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.

또한, 설명의 편의를 위해 이하에서는 기판(10)에서 박막이 증착될 면을 '증착면'이라 하고, 상기 증착면의 배면을 '배면'이라 한다.

히터 유닛(113)은 기판(10)의 후방에 구비되어 기판(10) 및 증착장치(100) 내부의 온도를 증착에 필요한 온도로 가열하고 유지한다. 여기서, 히터 유닛(113)은 기판(10)을 균일하게 가열할 수 있도록 기판(10)에 대응되는 면적에 균일하게 배치된 형태를 가질 수 있으며, 예를 들어, 와이어 히터를 사용할 수 있다. 그러나 히터 유닛(113)이 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며 히터 유닛(113)의 형태 및 종류는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

기판 이송 유닛(111)은 기판(10)을 수직으로 세워진 상태에서 지지하고, 증착 공정이 진행되는 동안 증착장치(100) 내부에서 기판(10)을 지지하고, 이송한다. 예를 들어, 기판 이송 유닛(111)은 2장의 기판(10)을 각각 이송하도록 롤러 일 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 기판 이송 유닛(111)은 기판(10)을 수직으로 세워서 지지하고 이송할 수 있는 실질적으로 다양한 수단일 수 있다.

한편, 기판(10)은 기판(10)의 배면에 셔틀부(shuttle)(20)가 구비되어 지지될 수 있다. 또한, 기판(10)은 단독으로 증착장치(100)에 투입되거나, 소정 패턴의 박막을 형성하기 위한 마스크(미도시)가 장착된 상태로 투입되어 박막이 형성될 수 있다. 예를 들어, 각 기판(10)의 증착면에는 형성하고자 하는 소정의 패턴이 형성된 마스크가 장착되고, 가스분사 모듈(103)에서 분사되는 증착가스를 선택적으로 차단시킴으로써 기판(10)에 상기 마스크에 형성된 패턴에 따라 박막이 증착된다.

메인 배기 배플부(115)는 증착장치(100) 하부에 구비되어 공정 중에 발생하는 배기가스를 배출시키기 위한 메인 배기부 역할을 수행한다. 예를 들어, 메인 배기 배플부(115)는 증착장치(100)의 바닥면을 관통하여 배기가스를 증착장치(100) 외부로 배출시키기 위한 복수의 배기구로 이루어질 수 있다. 여기서, 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며 메인 배기 배플부(115)의 위치와 형태는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

가스분사 모듈(103)은 양측에 대향 구비된 2장의 기판(10)에 서로 다른 적어도 2종 이상의 증착가스를 순차적으로 제공할 수 있도록 형성된다. 또한, 가스분사 모듈(103)은 수직으로 세워진 기판(10)에 증착가스를 분사할 수 있도록 기판(10)에 대응되는 크기를 갖고, 기판(10)을 마주보는 면 상에는 증착가스를 분사하는 복수의 분사홀(311)이 형성된다. 그리고 가스분사 모듈(103)의 일측에는 상기 스핀노즐 유닛(133)에 증착가스를 제공하는 가스공급부(104)가 연결된다.

여기서, 본 실시예에서 '증착가스'는 기판(10)에 박막을 증착하기 위해서 제공되는 적어도 1종 이상의 가스를 포함하며, 기판(10)에 형성하고자 하는 박막의 구성 물질을 포함하는 프리커서 가스(precursor gas)(S), 상기 프리커서 가스(S)와 화학적으로 반응하는 리액턴스 가스(reactance gas)(R), 및 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)를 퍼지 시키기 위한 퍼지 가스(purge gas)(P)를 포함한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 증착가스의 종류는 증착하고자 하는 박막의 종류에 따라 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

가스분사 모듈(103)은 스핀노즐 유닛(133)의 자전에 의해 서로 다른 증착가스를 기판(10)에 순차적으로 제공한다. 여기서, 스핀노즐 유닛(133)은 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)를 분사하고, 퍼지 분사부(135)에서 퍼지가스(R)를 분사한다.

상세하게는, 가스분사 모듈(103)은 기판(10)에 대응되는 크기를 갖고 기판(10)에 대응되는 양측면 상에 복수의 분사홀(311)이 형성된 하우징(131)과 상기 하우징(131) 내부에 자전 가능하게 구비되며, 봉 형상으로 갖고 수직으로 구비되며, 그 중심축을 중심으로 자전함에 따라 서로 다른 종류의 증착가스를 순차적으로 분사하는 복수의 스핀노즐 유닛(spin nozzle unit)(133)을 포함하여 구성된다.

하우징(131)은 기판(10)에 대응되는 양쪽 측면이 상기 기판(10)에 평행한 평면으로 형성되며, 기판(10)을 향한 면에 복수의 분사홀(311)이 형성된 대략 박스 형태를 갖는다. 그리고 하우징(131) 내부에는 스핀노즐 유닛(133)이 수용되는 수용부(312)가 형성된다.

여기서, 가스분사 모듈(103)은 하우징(131) 내부에서 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스가 혼합되는 것을 방지할 수 있도록 수용부(312)가 각 스핀노즐 유닛(133)을 개별적으로 수용하도록 형성된다. 즉, 수용부(312)는 스핀노즐 유닛(133)이 각각 개별적으로 수용되며, 서로 이웃하는 수용부(312)끼리 서로 연통되지 않고 분리된 공간으로 형성된다. 그리고, 수용부(312)는 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스를 일정한 양으로 기판(10)에 제공하기 위한 버퍼부 역할을 한다. 예를 들어, 가스분사 모듈(103)은 스핀노즐 유닛(133)이 자전 가능하도록 수용부(312)는 상기 스핀노즐 유닛(133)의 크기에 대응되는 원통형 공간으로 형성될 수 있다.

또한, 수용부(312)는 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스를 기판(10)에 제공할 수 있도록 수용부(312)를 관통하여 분사홀(311)이 형성된다. 또한, 분사홀(311)은 증차가스를 기판(10)에 균일하게 제공할 수 있도록 균일한 간격으로 복수의 분사홀(311)이 형성된다. 예를 들어, 분사홀(311)은 스핀노즐 유닛(133)의 길이 방향을 따라, 즉, 수직선 상을 따라 분사홀(311)이 배치될 수 있다.

그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 분사홀(311)의 크기와 면적 및 형상, 그리고 배치 형태 등은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

스핀노즐 유닛(133)은 하우징(131) 내부에 자전 가능하게 수직으로 수용되며, 복수의 스핀노즐 유닛(133)이 상기 하우징(131)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 이격되어 병렬로 배치된다. 스핀노즐 유닛(133)은 소정 크기의 단면적을 갖고 상기 기판(10)의 높이에 대응되는 높이를 갖는 로드(rod) 또는 원기둥 형태를 갖는 바디부(331)를 구비하고, 상기 바디부(331)의 둘레를 따라 복수의 분사구(333)가 형성된다. 여기서, 스핀노즐 유닛(133)은 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)를 분사하는 2개의 분사구(333)가 180° 이격되어 형성된다. 또한, 스핀노즐 유닛(133)은 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)가 일정량 분사될 수 있도록 분사구(333)가 소정 크기를 갖는 개구부 형태일 수 있다. 예를 들어, 스핀노즐 유닛(133)은 분사구(331)가 스핀노즐 유닛(133)의 둘레를 따라 180° 간격으로 배치되고, 스핀노즐 유닛(133)의 중심을 중심으로 하여 서로 대칭되게 구비된 부채꼴 형상을 가질 수 있다. 또한, 스핀노즐 유닛(133)은 분사구(333)에 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)를 제공하기 위한 가스 공급 유로가 중앙 부분을 따라 형성될 수 있다.

그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 분사구(331)의 형상 및 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

퍼지 분사부(135)는 가스분사 모듈(103)에서 스핀노즐 유닛(133) 사이에 퍼지 가스(P)를 분사하기 위한 퍼지 분사부(135)가 구비된다.

여기서, 스핀노즐 유닛(133)은 서로 다른 증착가스를 제공하기 위해서는 일정 크기 이상의 크기를 가져야 하고 서로 독립된 공간으로 형성되는 수용부(312)에 수용된다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)이 나란하게 배치되었을 때, 각 스핀노즐 유닛(133)의 간격 사이 사이에 퍼지 분사부(135)가 구비된다.

또한, 퍼지 분사부(135)는 양쪽 기판(10)에 퍼지 가스(P)를 분사하도록 하우징(131)에서 양측에 구비된다. 또한, 퍼지 분사부(135)는 스핀노즐 유닛(133) 사이에 일 위치 또는 2개 이상의 위치에 구비될 수 있다. 본 발명의 실시예에 다른 퍼지 분사부(135)의 위치와 수는 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 퍼지 가스(P)를 균일하게 제공할 수 있는 실질적으로 다양한 위치에 배치되는 것이 가능하다.

또한, 퍼지 분사부(135)의 퍼지 분사홀(313)과 분사홀(311)은 서로 다른 크기를 갖거나 서로 다른 간격으로 배치될 수 있다.

이하에서는 도 2와 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 가스분사 모듈(103)의 동작을 설명한다. 한편, 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 분사구(333)의 위치를 기준으로 스핀노즐 유닛(133)의 자전 각도를 설명하는데, 도 2에 도시된 상태를 '0°' 상태라 하고, 도 3에 도시된 상태는 스핀노즐 유닛(133)이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 '90°' 자전한 상태라 한다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 스핀노즐 유닛(133)의 자전을 설명하기 위한 기준은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.

우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)이 0° 위치일 때는 스핀노즐 유닛(133)의 분사구(333)와 분사홀(311)이 연통되면서, 일측 기판(10)에 프리커서 가스(S)가 분사되고, 반대쪽 기판(10)에는 리액턴스 가스(S)가 분사된다.

다음으로, 도 3에 도시한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 90° 자전하면, 스핀노즐 유닛(133)의 분사구(333)와 분사홀(311)이 연통되지 않으므로 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)는 분사되지 않는다. 이 경우에는 퍼지 분사부(135)에서 양쪽 기판(10)에는 각각 퍼지 가스(P)가 제공된다.

다음으로, 스핀노즐 유닛(133)이 상술한 도 3의 상태에서 같은 방향으로 계속 자전하여 180° 자전하면, 도 2에 도시한 상태와 같이 스핀노즐 유닛(133)이 위치하면서 분사구(333)가 분사홀(311)과 연통된다. 이 경우, 상술한 0° 위치와 다른 점은, 리액턴스 가스(R)가 제공되는 분사구와 프리커서 가스(S)가 분사되는 분사구의 위치가 반대가 된다. 즉, 상기 일측 기판(10)에는 리액턴스 가스(R)가 제공되고, 반대쪽 기판(10)에는 프리커서 가스(S)가 제공된다.

그리고 스핀노즐 유닛(133)이 270° 자전하면, 도 3에 도시한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)이 90° 자전한 상태와 유사하게 스핀노즐 유닛(133)에서 분사구(333)는 폐쇄되고, 퍼지 분사부(135)에서 양쪽 기판(10)에 각각 퍼지 가스(P)가 제공된다.

이러한 스핀노즐 유닛(133)의 1회 자전에 의해 기판(10)에 한 층의 단원자층을 형성하는 증착 공정의 한 사이클이 된다. 그리고 스핀노즐 유닛(133)이 연속적으로 자전함에 따라 상술한 바와 같이 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)가 반복적으로 제공되고, 사이 사이에 퍼지 가스(P)가 제공됨으로써, 상기 스핀노즐 유닛(133)의 자전 수에 대응되는 두께로 박막을 형성할 수 있다.

여기서, 상술한 실시예는 설명의 편의를 위한 것으로, 기판(10) 분사되는 증착가스의 순서가 반드시 상술한 순서에 한정되는 것은 아니다.

본 실시예에 따르면 스핀노즐 유닛(133) 사이의 간격을 줄임으로써 기판(10)에 증착가스를 균일하게 제공할 수 있다. 또한, 퍼지 분사부(135)가 스핀노즐 유닛(133) 사이 사이에 구비되므로 스핀노즐 유닛(133) 자체의 크기를 줄일 수 있다. 이로 인해 가스분사 모듈(103)의 크기를 줄일 수 있으며 분사홀(311) 사이의 간격을 줄이는 데 효과적이다. 그리고 분사홀(311) 간격이 조밀해짐으로써 기판(10)에 증착가스를 균일하게 제공할 수 있고, 증착된 박막의 품질을 향상시키는 데 유리하다. 또한, 기판(10)을 직립으로 세워서 증착 및 이송되므로 기판(10)의 이송 과정에서 기판(10)의 변형 및 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판(10)이 대면적화 되더라도 증착장치(100)의 크기 증가를 효과적으로 억제할 수 있으며, 증착장치(100) 전체의 크기를 줄이고 설비를 간소화할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

10: 기판
20: 셔틀부(shuttle)
100: 증착장치
103: 가스분사 모듈
104: 가스공급부
111: 기판 이송 유닛(substrate moving unit)
113: 히터 유닛
115: 메인 배기 배플부(main vacuum baffle)
131: 하우징
133: 스핀노즐 유닛
135: 퍼지 분사부
311: 분사홀
312: 버퍼부
313: 퍼지 분사홀
331: 바디부
333: 분사구

Claims (5)

1. 하우징;
   상기 하우징 내부에서 축을 중심으로 자전 가능하게 구비되고, 직립으로 세워진 기판의 높이에 대응되는 길이의 원기둥 형태를 갖고, 외주면 둘레를 따라 복수의 분사구가 형성되어 프리커서 가스와 리액턴스 가스를 제공하는 복수의 스핀노즐 유닛; 및
   상기 하우징 내부에서 상기 스핀노즐 유닛 사이에 구비되어 상기 기판에 퍼지가스를 제공하는 퍼지 분사부;
   를 포함하는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 퍼지 분사부는 상기 하우징의 양쪽에 배치된 기판에 각각 퍼지가스를 분사하도록 상기 하우징에서 양쪽에 구비된 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 하우징은,
   상기 스핀노즐 유닛이 수용되는 수용부와 연통되는 복수의 분사홀; 및
   상기 퍼지 분사부와 연통되는 복수의 퍼지 분사홀;
   이 형성되고,
   상기 분사홀과 상기 퍼지 분사홀은 서로 일정 간격 이격되어 형성된 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 스핀노즐 유닛은 상기 분사구가 180° 이격되어 구비된 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 스핀노즐 유닛은 상기 기판에 대응되는 길이를 갖는 로드 형태를 갖고,
   상기 스핀노즐 유닛의 분사구는 외주면 일부가 요입되어 형성되며, 상기 스핀노즐 유닛의 길이 방향을 따라 연속된 형태를 갖는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.

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