KR101265017B1 - 직립방식 증착장치 - Google Patents

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전영수
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

원자층 증착공정을 이용하여 대면적 기판에 균일하게 박막을 형성하기 위한 직립방식 증착장치가 개시된다. 원자층 증착장치용 가스분사 모듈은, 수직으로 세워진 기판에 증착가스를 제공할 수 있도록 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에 구비되고 복수의 홀이 형성된 분사 플레이트, 상기 분사 플레이트 전방에 구비되고 다수의 홀이 형성된 샤워헤드 플레이트, 원기둥 형태를 갖고 외주면 둘레를 따라 서로 다른 복수의 증착가스를 각각 분사하는 복수의 분사부가 구비되고, 상기 하우징 내부에 수직으로 수용되며, 그 축을 중심으로 자전 가능하게 구비된 복수의 스핀노즐 유닛 및 상기 스핀노즐 유닛에 연결되어 상기 스핀노즐 유닛에서 증착가스를 외부로 배출시키는 배기부를 포함하여 구성된다.

Description

직립방식 증착장치{UPRIGHT TYPE DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은 평판 디스플레이 장치용 기판의 증착장치에 관한 것으로, 평판 디스플레이 장치용 기판과 같이 대면적 기판에 균일하게 박막을 형성하기 위한 직립방식 증착장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이 장치(Flat Panel Display, FPD)는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광 디스플레이 장치(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 등이 있다. 이 중에서, 자발광(self emission), 광 시야각, 고속 응답, 낮은 소비 전력 등의 특성과 초박형으로 만들 수 있다는 특성에서 유기발광 디스플레이 장치가 차세대 디스플레이 장치로써 주목 받고 있다. 유기발광 디스플레이 장치는 통상적으로 유리 기판 상에 애노드(anode)에 해당하는 제1 전극, 정공 주입층 (hole injection layer), 정공 수송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 전자 수송층(electron transfer layer) 및 전자 주입층(electron injection layer)의 다층으로 이루어지는 유기막 및 캐소드(cathode)에 해당하는 제2 전극으로 이루어진다.
유기박막 형성방법에는 진공증착(vacuum deposition), 스퍼터링(sputtering), 이온빔 증착(Ion-beam Deposition), Pulsed-laser 증착, 분자선 증착, 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD), 스핀 코터(spin coater) 등의 방법을 사용할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 대면적 기판에 균일하게 박막을 증착할 수 있고 기판을 수직으로 세워서 박막을 증착하는 방식의 직립방식 증착장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 발명의 실시예들에 따른 원자층 증착공정을 이용한 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈은, 수직으로 세워진 기판에 증착가스를 제공할 수 있도록 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에 구비되고 복수의 홀이 형성된 분사 플레이트, 상기 분사 플레이트 전방에 구비되고 다수의 홀이 형성된 샤워헤드 플레이트, 원기둥 형태를 갖고 외주면 둘레를 따라 서로 다른 복수의 증착가스를 각각 분사하는 복수의 분사부가 구비되고, 상기 하우징 내부에 수직으로 수용되며, 그 축을 중심으로 자전 가능하게 구비된 복수의 스핀노즐 유닛 및 상기 스핀노즐 유닛에 연결되어 상기 스핀노즐 유닛에서 증착가스를 외부로 배출시키는 배기부를 포함하여 구성된다.
일 측에 따르면, 상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에는 상기 스핀노즐 유닛의 상기 분사부와 연통되도록 분사구가 형성되고, 상기 분사구는 상기 기판을 향할수록 개구 면적이 넓어지는 형태를 갖는다.
일 측에 따르면, 상기 분사 플레이트는 상기 하우징과 일정 간격 이격되어 구비되고, 상기 분사 플레이트와 상기 하우징 사이의 간격에서 상기 스핀노즐 유닛에서 분사되는 증착가스를 상기 기판에 균일하게 제공하기 위한 가스 버퍼부를 형성한다. 그리고 상기 분사 플레이트 전방에는 각각 상기 샤워헤드 플레이트가 상기 분사 플레이트와 일정 간격 이격되어 구비된다.
일 측에 따르면, 상기 가스 버퍼부를 통해 서로 이웃하는 스핀노즐 유닛의 분사구가 서로 연통되도록 형성된다.
일 측에 따르면, 상기 배기부는 상기 스핀노즐 유닛과 각각 일대일로 연결되는 복수의 배기부가 형성된다. 그리고 상기 스핀노즐 유닛은 상기 분사부가 90° 간격으로 배치되고, 상기 배기부는 상기 분사구에 대해서 상기 스핀노즐 유닛과 90° 위치에서 연결되도록 구비된다.
한편, 상술한 본 발명의 다른 실시예들에 따른 원자층 증착공정을 이용한 직립방식 증착장치는, 수직으로 세워진 2장의 기판을 수용하여 상기 2장의 기판 사이에서 상기 기판에 양쪽으로 서로 다른 복수의 증착가스를 순차적으로 제공하는 가스분사 모듈, 상기 기판의 후방에 구비되는 각각 히터 유닛 및 상기 기판 하부에 구비되어 상기 기판을 지지하고, 이송하는 기판 이송 유닛을 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 가스분사 모듈은, 수직으로 세워진 기판에 증착가스를 제공할 수 있도록 외관을 형성하는 하우징, 상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에 구비되고 복수의 홀이 형성된 분사 플레이트, 상기 분사 플레이트 전방에 구비되고 다수의 홀이 형성된 샤워헤드 플레이트, 원기둥 형태를 갖고 외주면 둘레를 따라 서로 다른 복수의 증착가스를 각각 분사하는 복수의 분사부가 구비되고, 상기 하우징 내부에 수직으로 수용되며, 그 축을 중심으로 자전 가능하게 구비된 복수의 스핀노즐 유닛 및 상기 스핀노즐 유닛에 연결되어 상기 스핀노즐 유닛에서 증착가스를 외부로 배출시키는 배기부를 포함하여 구성된다.
일 측에 따르면, 상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에는 상기 스핀노즐 유닛의 상기 분사부와 연통되도록 분사구가 형성되고, 상기 분사구는 상기 기판을 향할수록 개구 면적이 넓어지는 형태를 갖는다.
일 측에 따르면, 상기 분사 플레이트는 상기 하우징과 일정 간격 이격되어 구비되고, 상기 분사 플레이트 전방에는 각각 상기 샤워헤드 플레이트가 상기 분사 플레이트와 일정 간격 이격되어 구비된다.
일 측에 따르면, 상기 배기부는 상기 스핀노즐 유닛과 각각 일대일로 연결되는 복수의 배기부가 형성된다.
이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 원자층 증착공정을 이용하여 박막을 형성하므로 박막의 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 기판을 수직으로 세운 상태에서 증착 공정이 수행되며, 기판에 균일하게 소스 가스를 분사할 수 있어서 균일한 박막을 형성할 수 있다.
또한, 2장의 기판을 동시에 처리할 수 있으므로 스루풋을 향상시키고 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치의 사시도이다.
도 2와 도 3은 도1의 직립방식 증착장치에서 가스분사 모듈의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치(100) 및 가스분사 모듈(103)에 대해 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 직립방식 증착장치(100)를 간략하게 도시한 사시도이다. 도 2와 도 3은 도 1의 증착장치(100)에서 가스분사 모듈(103)의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다.
도면을 참조하면, 직립방식 증착장치(100)는 2장의 기판(10)에 대해 동시에 박막을 형성하도록 가스분사 모듈(103)을 사이에 두고 2장의 기판(10)이 서로 마주보도록 수용되며, 기판(10)은 수직으로 세워진 상태로 지지된다. 기판(10)의 양측 후방에는 기판(10)의 가열을 위한 히터 유닛(106)이 각각 구비된다. 증착장치(100)의 하부에는 기판(10)의 이송을 위한 기판 이송 유닛(substrate moving unit)(111)과 미반응 증착 가스를 포함하는 배기 가스를 배출시키기 위한 메인 배기 배플부(main vacuum baffle)(115)가 구비된다.
여기서, 본 실시예에서 '기판(10)'은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(10)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(10)의 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다.
설명의 편의를 위해 이하에서는 기판(10)에서 박막이 증착될 면을 '증착면'이라 하고, 증착면의 이면을 '배면'이라 한다.
히터 유닛(106)은 기판(10)의 후방에 구비되어 기판(10) 및 증착장치(100) 내부의 온도를 증착에 필요한 온도로 가열하고 유지한다. 여기서, 히터 유닛(106)은 기판(10)을 균일하게 가열할 수 있도록 기판(10)에 대응되는 면적에 균일하게 배치된 형태를 가질 수 있으며, 예를 들어, 와이어 히터를 사용할 수 있다. 그러나 히터 유닛(106)이 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며 히터 유닛(106)의 형태 및 종류는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
기판 이송 유닛(111)은 기판(10)을 수직으로 세워진 상태에서 지지하고, 증착 공정이 진행되는 동안 증착장치(100) 내부에서 기판(10)을 이송한다. 예를 들어, 기판 이송 유닛(111)은 2장의 기판(10)을 각각 이송하도록 하부에 구비된 다수의 롤러일 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 기판 이송 유닛(103)은 기판(10)을 수직으로 세워서 지지하고 이송할 수 있는 실질적으로 다양한 수단이 사용될 수 있다.
한편, 기판(10)은 배면에 셔틀부(shuttle)(20)가 구비되어 지지된다. 또한, 기판(10)은 단독으로 증착장치(100)에 투입되거나, 소정 패턴의 박막을 형성하기 위한 마스크(미도시)가 기판(10)의 증착면 장착된 상태로 투입될 수 있다.
메인 배기 배플부(115)는 증착장치(100) 하부에 구비되어 공정 중에 발생하는 배기가스를 배출시킨다. 예를 들어, 메인 배기 배플부(115)는 증착장치(100)의 바닥면에 구비된 다수의 배기구 또는 배기홀로 구성될 수 있다. 여기서, 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며 메인 배기 배플부(115)의 위치와 형태는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
가스분사 모듈(103)은 양측에 대향 구비된 2장의 기판(10)에 서로 다른 적어도 2종 이상의 증착가스를 순차적으로 제공할 수 있도록 형성된다.
여기서, 본 실시예에서 '증착가스'는 기판(10)에 박막을 증착하기 위해서 제공되는 적어도 1종 이상의 가스를 포함하며, 기판(10)에 형성하고자 하는 박막의 구성 물질을 포함하는 프리커서 가스(precursor gas)(S), 상기 프리커서 가스(S)와 화학적으로 반응하는 리액턴스 가스(reactance gas)(R), 및 프리커서 가스(S)와 리액턴스 가스(R)를 퍼지시키기 위한 퍼지 가스(purge gas)(P)를 포함한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 증착가스의 종류는 증착하고자 하는 박막의 종류에 따라 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
가스분사 모듈(103)은 기판(10)과 마주보는 양쪽 측면이 기판(10)에 평행한 대략 박스 형태를 갖는 하우징(131)과, 기판(10)과 마주보는 면에 구비되어 기판(10)에 증착가스를 분사하기 위한 다수의 홀이 형성된 분사 플레이트(133)로 구성되고, 상기 분사 플레이트(133)의 전방에는 증착가스를 기판(10)에 균일하게 제공하기 위한 샤워헤드 플레이트(105)가 구비된다. 그리고 하우징(131) 내부에는 회전함에 따라 서로 다른 종류의 증착가스를 순차적으로 분사하는 복수의 스핀노즐 유닛(spin nozzle unit)(133)과 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스를 흡입하여 가스분사 모듈(103) 외부로 배출시켜 제거하기 위한 배기부(137)가 구비된다.
샤워헤드 플레이트(105)는 하우징(131)과 기판(10) 사이에 구비되어 가스분사 모듈(103)에서 분사되는 증착가스를 기판(10)에 균일하게 분배하는 역할을 한다. 샤워헤드 플레이트(105)는 가스분사 모듈(103)에 대응되는 크기를 갖고 증착가스를 기판(10)에 균일하게 제공하기 위해서 복수의 홀이 균일하게 조밀하게 형성된다.
또한, 샤워헤드 플레이트(105)는 증착가스를 균일하게 기판(10)에 제공하기 위해서 분사 플레이트(133)와 소정 간격 이격되며, 상기 샤워헤드 플레이트(105)와 분사 플레이트(133) 사이의 간격은 증착가스를 균일하게 제공하기 위한 제2 가스 버퍼부(151)가 된다.
스핀노즐 유닛(135)은 원형 로드(rod) 또는 원기둥 형태를 갖고 하우징(131) 내부에 자전 가능하게 수직으로 수용되며, 복수의 스핀노즐 유닛(135)이 상기 하우징(131)의 길이 방향을 따라 일정 간격으로 이격되어 병렬로 배치된다.
여기서, 스핀노즐 유닛(135)은 지속적으로 또는 단속적으로 증착가스가 분사되는데, 하우징(131) 내부에서 서로 다른 증착가스가 혼합되는 것을 방지할 수 있도록 가스분사 모듈(103)은 각 스핀노즐 유닛(135)을 개별적으로 수용하고, 각 스핀노즐 유닛(133) 사이에 배기부(137)가 구비된다. 배기부(137)는 서로 이웃하는 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스가 서로 혼합되는 것을 방지할 수 있도록 스핀노즐 유닛(133)에 각각 하나의 배기부(137)가 연결 구비된다. 스핀노즐 유닛(133)에서 배기부(137)로 연결되는 부분에는 배기 버퍼부(138)가 형성된다.
가스분사 모듈(103)은 스핀노즐 유닛(133)의 회전에 의해 서로 다른 증착가스를 기판(10)에 순차적으로 제공한다. 여기서, 스핀노즐 유닛(135)은 서로 다른 3종의 증착가스를 분사하되, 프리커서 가스(S), 퍼지가스(P), 리액턴스 가스(R) 및 퍼지가스(R)의 순서대로 증착가스를 분사한다. 그리고 스핀노즐 유닛(135)은 각각의 증착가스를 각각 분사하는 분사부(353)가 스핀노즐 유닛(133)의 둘레를 따라 90° 간격으로 배치된다. 여기서, 분사부(353)는 증착가스를 스핀노즐 유닛(133)의 길이 방향을 따라 유동시키고, 스핀노즐 유닛(133)의 직경 방향으로 증착가스를 분사할 수 있도록 홀 또는 슬릿, 개구 등이 형성된 관 형태를 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 분사부(353)는 노즐 형태를 가질 수 있으며, 이 외에도 분사부(353)의 형상 및 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
여기서, 도면에서 미설명 도면부호 351은 스핀노즐 유닛(133)의 바디부(351)이다.
하우징(131)은 기판(10)을 마주보는 면에 스핀노즐 유닛(133)에서 증착가스를 분사시키기 위한 분사구(134)가 형성되며, 스핀노즐 유닛(133)이 회전하면서 분사부(353)가 분사구(134) 위치에 오면 증착가스가 기판(10)에 분사된다. 여기서, 분사구(134)는 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스를 보다 넓은 면적에 균일하게 제공할 수 있도록 소정 면적의 개구 또는 슬릿 등으로 형성된다.
분사구(134)는 증착가스가 분사되는 시간을 충분히 확보하기 위해서 소정 면적 또는 크기를 갖는 개구로 형성되며, 도면에 도시한 바와 같이 기판(10)쪽으로 갈수록 점차 개구 면적이 넓어지는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 2 또는 도 3에서 분사구(134)의 중심선(즉, 하우징(131)에 수직인 선)에 대해서 상기 분사구(134)의 개구된 형상이 대략 90° 각으로 벌어지도록 형성될 수 있다. 여기서, 스핀노즐 유닛(133)은 동일 속도로 회전하면서 분사구(134)와 분사부(353)가 서로 일치되는 경우에 해당 분사부(353)의 증착가스가 기판(10)에 분사된다. 그런데 스핀노즐 유닛(133)의 형상 및 크기의 제한으로 인해 분사부(353)의 면적을 크게 하는 것보다는 분사구(134)의 면적을 크게 하는 것이 증착가스의 분사 시간 확보에 유리하기 때문에 본 실시예에서는 분사구(134)의 형상이 넓은 면적을 갖도록 형성하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 분사구(134)의 형상 및 크기는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.
한편, 분사 플레이트(133)와 분사구(134) 사이도 일정 간격 이격되어 형성되고, 상기와 같이 이격된 공간은 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스를 균일하게 제공하기 위한 가스 버퍼부(132)가 된다. 여기서, 가스 버퍼부(132)는 서로 이웃하는 스핀노즐 유닛(130)의 분사구(134)를 연통시키도록 형성될 수 있다. 이와 같이 분사구(134)를 연통시킴으로써 스핀노즐 유닛(130)에서 분사되는 증착가스는 일단 가스 버퍼부(132)에 수용된 후 기판(10)에 분사되므로, 기판(10)에 균일하게 증착가스를 제공할 수 있다. 그러나 가스 버퍼부(132)가 분사구(134)를 연통시키지 않고, 각 스핀노즐 유닛(130)이 서로 분리되어 수용되는 것도 가능하다.
본 실시예들에 따르면, 가스분사 모듈(103)은 분사구(134)의 형상으로 인해 스핀노즐 유닛(133)에서 증착가스가 분사되는 시간을 충분히 확보할 수 있어서 기판(10)에 증착가스를 효과적으로 제공할 수 있으며, 분사 플레이트(133)와 샤워헤드 플레이트(105)가 구비되므로 증착가스를 기판(10)에 균일하게 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 더불어, 가스 버퍼부(132)와 제2 가스 버퍼부(151)를 형성함으로써 이에 의해서도 증착가스를 기판(10)에 균일하게 제공할 수 있다.
가스분사 모듈(103)은 스핀노즐 유닛(133)에 각각 배기부(137)를 연결함으로써, 스핀노즐 유닛(133)에서 미반응 증착가스를 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 배기부(137)는 서로 이웃하는 스핀노즐 유닛(133)에서 분사되는 증착가스가 배기부(137) 및 배기 버퍼부(138) 내부에서 서로 혼합되는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는, 도 2와 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 가스분사 모듈(103)의 동작을 상세하게 설명한다.
우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)에서 한쪽 기판(10)에 프리커서 가스(S)가 분사되고, 반대쪽 기판(10)에는 리액턴스 가스(R)가 분사된다.
다음으로, 도 3에 도시한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)이 90° 회전하면 양쪽 기판(10)에는 각각 퍼지 가스(P)가 제공된다.
다음으로, 도 3의 상태에서 스핀노즐 유닛(133)이 다시 90° 회전하면, 도 2의 상태에서 프리커서 가스(S)가 제공된 기판(10)에는 리액턴스 가스(R)가 제공되고, 반대쪽 기판(10) 즉, 리액턴스 가스(R)가 제공된 기판(10)에는 프리커서 가스(S)가 제공된다. 그리고 다시 스핀노즐 유닛(133)이 다시 90° 회전하면, 도 3의 상태와 같이 양쪽 기판에 퍼지 가스(P)가 제공되면서 양쪽 기판(10) 상에는 각각 단원자층의 박막이 형성된다.
상술한 바와 같이, 스핀노즐 유닛(133)이 일 방향으로 연속적으로 회전함에 따라 기판(10)에 증착가스가 반복적으로 제공되면서 박막이 형성되며, 스핀노즐 유닛(103)의 회전 수만큼 두께를 갖는 박막을 형성할 수 있다.
여기서, 상술한 실시예는 설명의 편의를 위한 것으로, 기판(10) 분사되는 증착가스의 순서가 반드시 상술한 순서에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에 따르면, 분사 플레이트(133)와 샤워헤드 플레이트(105)를 구비하고, 가스 버퍼부(132, 151)를 형성하며, 분사구(134)의 형상에 의해 증착가스를 보다 균일하게 기판(10)에 제공할 수 있어서, 박막의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 원자층 증착공정을 이용하므로, 기판(10)의 크기가 대형화 대면적화 되더라도, 또한, 다각형과 같이 다양한 형태의 기판에 대해서도 균일한 박막을 형성할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것이다. 또한, 본 발명이 상술한 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 사상은 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10: 기판
20: 셔틀부(shuttle)
100: 직립방식 증착장치
103: 가스분사 모듈
104: 가스공급부
105: 샤워헤드 플레이트
106: 히터 유닛
111: 기판 이송 유닛(substrate moving unit)
115: 메인 배기 배플부(main vacuum baffle)
130: 스핀노즐 유닛
131: 하우징
132: 가스 버퍼부
133: 분사 플레이트
134: 분사구
135: 스핀노즐 유닛
137: 배기부
138: 배기 버퍼부
151: 제2 가스 버퍼부
351: 노즐 바디부
353: 분사부

Claims (11)

  1. 수직으로 세워진 기판에 증착가스를 제공할 수 있도록 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에 구비되고 복수의 홀이 형성된 분사 플레이트;
    상기 분사 플레이트 전방에 구비되고 다수의 홀이 형성된 샤워헤드 플레이트;
    원기둥 형태를 갖고 외주면 둘레를 따라 서로 다른 복수의 증착가스를 각각 분사하는 복수의 분사부가 구비되고, 상기 하우징 내부에 수직으로 수용되며, 그 축을 중심으로 자전 가능하게 구비된 복수의 스핀노즐 유닛; 및
    상기 스핀노즐 유닛에 연결되어 상기 스핀노즐 유닛에서 증착가스를 외부로 배출시키는 배기부;
    를 포함하는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에는 상기 스핀노즐 유닛의 상기 분사부와 연통되도록 분사구가 형성되고,
    상기 분사구는 상기 기판을 향할수록 개구 면적이 넓어지는 형태를 갖는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 분사 플레이트는 상기 하우징과 일정 간격 이격되어 구비되고,
    상기 분사 플레이트와 상기 하우징 사이의 간격에서 상기 스핀노즐 유닛에서 분사되는 증착가스를 상기 기판에 균일하게 제공하기 위한 가스 버퍼부를 형성하는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 분사 플레이트 전방에는 각각 상기 샤워헤드 플레이트가 상기 분사 플레이트와 일정 간격 이격되어 구비되는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 가스 버퍼부를 통해 서로 이웃하는 스핀노즐 유닛의 분사구가 서로 연통되도록 형성되는 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 배기부는 상기 스핀노즐 유닛과 각각 일대일로 연결되는 복수의 배기부가 형성된 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 스핀노즐 유닛은 상기 분사부가 90° 간격으로 배치되고,
    상기 배기부는 상기 분사구에 대해서 상기 스핀노즐 유닛과 90° 위치에서 연결되도록 구비된 직립방식 증착장치용 가스분사 모듈.
  8. 수직으로 세워진 2장의 기판을 수용하여 상기 2장의 기판 사이에서 상기 기판에 양쪽으로 서로 다른 복수의 증착가스를 순차적으로 제공하는 가스분사 모듈;
    상기 기판의 후방에 구비되는 각각 히터 유닛; 및
    상기 기판 하부에 구비되어 상기 기판을 지지하고, 이송하는 기판 이송 유닛;
    을 포함하고,
    상기 가스분사 모듈은,
    수직으로 세워진 기판에 증착가스를 제공할 수 있도록 외관을 형성하는 하우징;
    상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에 구비되고 복수의 홀이 형성된 분사 플레이트;
    상기 분사 플레이트 전방에 구비되고 다수의 홀이 형성된 샤워헤드 플레이트;
    원기둥 형태를 갖고 외주면 둘레를 따라 서로 다른 복수의 증착가스를 각각 분사하는 복수의 분사부가 구비되고, 상기 하우징 내부에 수직으로 수용되며, 그 축을 중심으로 자전 가능하게 구비된 복수의 스핀노즐 유닛; 및
    상기 스핀노즐 유닛에 연결되어 상기 스핀노즐 유닛에서 증착가스를 외부로 배출시키는 배기부;
    를 포함하는 직립방식 증착장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 하우징에서 상기 기판을 향한 면에는 상기 스핀노즐 유닛의 상기 분사부와 연통되도록 분사구가 형성되고,
    상기 분사구는 상기 기판을 향할수록 개구 면적이 넓어지는 형태를 갖는 직립방식 증착장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 분사 플레이트는 상기 하우징과 일정 간격 이격되어 구비되고,
    상기 분사 플레이트 전방에는 각각 상기 샤워헤드 플레이트가 상기 분사 플레이트와 일정 간격 이격되어 구비되는 직립방식 증착장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 배기부는 상기 스핀노즐 유닛과 각각 일대일로 연결되는 복수의 배기부가 형성된 직립방식 증착장치.
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