JP2019189939A - 処理体収納装置と、処理体収納方法、及びこれを用いた蒸着方法 - Google Patents
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Abstract
Description
とする。
前記二つの処理体収納カセットのうち、上部に配置される第1の処理体収納カセットには処理前の処理体が収納され、前記二つの処理体収納カセットのうち下部に配置される第2の処理体収納カセットには処理後の処理体が収納されることを特徴とする。
構成及びソフトウェア構成、処理の流れ、製造条件、大きさ、材質、形状等は、特に特定的な記載がない限り、本発明の範囲をこれに限定しようとする趣旨ではない。
図1は、電子デバイスの製造ラインの構成の一部を模式的に図示した平面図である。
図1の製造ラインは、例えば、スマートフォン用の有機EL表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、フルサイズ(約1500mm×約1850mm)又はハーフカットサイズ(約1500mm×約925mm)の基板に有機ELの成膜を行った後、該基板を切り抜いて複数の小さなサイズのパネルを製作する。
マスクMや蒸発源に対して相対的に移動させることができる。マスクホルダー112は、マスクMを保持し、マスクMを基板Sや蒸発源110に対して相対的に移動させることができる。図示した成膜室11は、一つのチャンバー内に2つの基板Sが搬入され、その中の一つの基板Sに対して蒸着が行われる間(例えば、A側ステージ)に、他の基板Sに対しては(例えば、B側ステージ)、マスクMと基板S間の整列(アライメント)が行われる、いわゆる「デュアルステージ」構成の成膜室であるが、成膜室は、一つの基板が搬入され、アライメント・蒸着後、搬出される「シングルステージ」構成であっても良い。
以下、このような有機EL表示装置の製造ラインで使用できる、本発明に係る処理体収納装置の構造及び同収納装置への処理体搬出入方法を、マスクストック装置12を例に挙げて説明する。
複数の段(図示した例では、4段)構造となっている。つまり、上段及び下段カセット210、211は、カセットの両側壁にマスクMの両端を支持できる支持部213が上下に複数段設置されており、これら支持部213の段の間の空間に前述した搬送ロボット14のロボットハンドが進入し、カセットへのマスクMの搬入(または、カセットからのマスクMの搬出)を行うようになっている。
図5は、本発明に係るマスク搬出方法、すなわち、蒸着処理に使われる前の新しいマスクMをマスクストック装置12から搬出する方法を説明するための図である。
このように、本発明によれば、下段カセット211に蒸着処理に使われた後のマスクを搬入する際に、最上段から下方に順次搬入・収納していくので、前述したマスク搬出と同様に、マスク搬入時にもロボットハンドの進入空間が十分確保された状態で搬入動作を行うことができ、ロボットハンドとマスク間の衝突干渉を最大限回避することができる。また、このロボットハンド進入空間は、下段カセット211の最下段位置へのマスク搬入時の干渉を防止できる空間さえ確保すれば十分なので、下段カセット211の最下段よりも上に位置する各段の高さh2は、最下段の高さh1より低く形成しても、マスク搬入に障害を与えない。よって、その分、カセット内に収納可能なマスクの枚数を増やすことができる。
11:成膜室
12:マスクストック装置
13:搬送室
14:搬送ロボット
15:パス室
16:バッファ室
17:旋回室
100:蒸発源ユニット
110:蒸発源
S:基板
111:基板ホルダー
M:マスク
112:マスクホルダー
116:電源
113:膜厚計
114:膜厚モニタ
115:回転移動部
210:上段カセット
211:下段カセット
212:ステージ
213:支持部
214:ガイドレール
215:ガイドブロック
Claims (22)
- 処理がなされる複数の処理体を収納する処理体収納方法であって、
前記複数の処理体をそれぞれ多段式に複数収納可能な第1の処理体収納カセットと第2の処理体収納カセットを、前記第1の処理体収納カセットは上部に、前記第2の処理体収納カセットは前記第1の処理体収納カセットより下部に、それぞれ配置し、
前記第1の処理体収納カセットに、前記複数の処理体のうち前記処理前の前記処理体を収納し、
前記第2の処理体収納カセットに、前記複数の処理体のうち前記処理後の前記処理体を収納する
ことを特徴とする処理体収納方法。 - 前記複数の処理体は、真空蒸着に使用されるマスクであることを特徴とする請求項1に記載の処理体収納方法。
- 前記複数の処理体は、真空蒸着により成膜される基板であることを特徴とする請求項1に記載の処理体収納方法。
- 処理前の複数の処理体が多段式に収納可能な処理体収納カセットから、複数の処理体を搬出する処理体搬出方法であって、
前記複数の処理体を、前記処理体収納カセットの最下段から上段に向かう順で搬出することを特徴とする処理体搬出方法。 - 前記処理体収納カセットは処理体収納装置内に備えられ、前記処理体収納装置は、前記処理体収納カセットを昇降させる昇降機構と、前記処理体収納カセットから前記処理前の処理体を搬出する搬送口とを有する容器とを含み、
前記処理前の処理体の搬出では、前記最下段に収納されている前記処理前の処理体から順に前記各処理前の処理体が前記搬送口の位置に来るように、前記昇降機構により前記処理体収納カセットを順次下降させて、前記複数の処理体のうちの前記搬送口の位置に来た処理体を順次搬出する
ことを特徴とする請求項4に記載の処理体搬出方法。 - 前記複数の処理体は、真空蒸着に使用されるマスクであることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の処理体搬出方法。
- 前記複数の処理体は、真空蒸着により成膜される基板であることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の処理体搬出方法。
- 処理後の複数の処理体が多段式に収納可能な処理体収納カセットに、複数の処理体を搬入する処理体搬入方法であって、
前記複数の処理体を、前記処理体収納カセットの最上段から下段に向かう順で搬入することを特徴とする処理体搬入方法。 - 前記処理体収納カセットは処理体収納装置内に備えられ、前記処理体収納装置は、前記処理体収納カセットを昇降させる昇降機構と、前記処理体収納カセットに前記処理後の処理体を搬入する搬送口を有する容器とを含み、
前記処理後の処理体の搬入では、前記処理体収納カセットの前記最上段から下段にかけて前記処理後の処理体を順に収納するように、前記昇降機構により前記処理体収納カセットを順次上昇させて、前記処理後の処理体を順次搬入する
ことを特徴とする請求項8に記載の処理体搬入方法。 - 前記複数の処理体は、真空蒸着に使用されるマスクであることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の処理体搬入方法。
- 前記複数の処理体は、真空蒸着により成膜される基板であることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の処理体搬入方法。
- 処理前の処理体が多段式に複数収納されている第1の処理体収納カセットから前記処理前の処理体を搬出し、処理後の処理体を多段式に収納可能な複数の収納部が備えられた第2の処理体収納カセットに前記処理後の処理体を搬入する、処理体搬出入方法であって、
前記第1の処理体収納カセットに収納された前記処理前の処理体を、前記第1の処理体収納カセットの最下段に収納されている処理体から順次搬出し、
前記処理後の処理体を、前記第2の処理体収納カセットの最上段から下段に向かう順で前記第2の処理体収納カセットへ搬入することを特徴とする処理体搬出入方法。 - 前記第1及び第2の処理体収納カセットは、処理体収納装置内に、前記第2の処理体収納カセットの上部に前記第1の処理体収納カセットが配置されるように設置され、前記処理体収納装置は、前記上下に配置された第1及び第2の処理体収納カセットを載置するステージと、前記ステージを昇降させる昇降機構と、前記第1の処理体収納カセットからの前記処理前の処理体の搬出及び前記第2の処理体収納カセットへの前記処理後の処理体の搬入のための搬送口を有する容器とを含み、
前記処理前の処理体の搬出では、前記第1の処理体収納カセットの前記最下段に収納されている前記処理前の処理体から順に前記各処理前の処理体が前記搬送口の位置に来るように、前記昇降機構により前記第1の処理体収納カセットを順次下降させて、前記搬送口の位置に来た処理前の処理体を順次搬出し、
前記処理後の処理体の搬入では、前記第2の処理体収納カセットの前記最上段から下段にかけて前記処理後の処理体を順に収納するように、前記昇降機構により前記第2の処理体収納カセットを順次昇降させて、前記処理後の処理体を順次搬入する
ことを特徴とする請求項12に記載の処理体搬出入方法。 - 前記第1の処理体収納カセットの前記最下段に収納されている前記処理前の処理体の搬出から、前記第2の処理体収納カセットの最下段の前記収納部への前記処理後の処理体の搬入に至るまで、各処理体単位毎に、前記第1の処理体収納カセットからの前記処理前の処理体の搬出と、前記第2の処理体収納カセットへの前記処理後の処理体の搬入が、交互に行われることを特徴とする請求項13に記載の処理体搬出入方法。
- 前記複数の処理体は、真空蒸着に使用されるマスクであることを特徴とする請求項12から請求項14のいずれか一項に記載の処理体搬出入方法。
- 前記複数の処理体は、真空蒸着により成膜される基板であることを特徴とする請求項12から請求項14のいずれか一項に記載の処理体搬出入方法。
- 処理室で基板の表面に蒸発源からの蒸着材料をマスクを介し堆積させて成膜を行う蒸着方法であって、
請求項12から請求項14のいずれか一項に記載の処理体搬出入方法における前記処理体を前記マスクとし、
前記処理体を用いて、前記基板に対する前記蒸発源による蒸着を行う
ことを特徴とする蒸着方法。 - 基板に形成された有機膜及び金属膜の少なくとも一方の膜を有する電子デバイスの製造
方法であって、
請求項17に記載の蒸着方法により、前記少なくとも一方の膜が形成される
ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記電子デバイスは、表示パネルであることを特徴とする請求項18に記載の電子デバイスの製造方法。
- 表示パネルの製造方法であって、
請求項12から請求項16のいずれか一項に記載の処理体搬出入方法を用いて前記処理体を搬送する、表示パネルの製造方法。 - 処理体を多段式に複数収納可能な処理体収納カセットであって、
前記処理体収納カセットの両側壁に対向して多段に設置され、前記処理体をそれぞれ支持する複数の支持部を含み、
前記処理体収納カセットの底面から前記複数の支持部のうち最下段の支持部までの距離は、前記各支持部間の距離よりも大きいことを特徴とする処理体収納カセット。 - 処理体収納装置であって、
請求項21に記載の処理体収納カセットが上下に二つ配置され、前記上下に配置された二つの処理体収納カセットを載置するステージと、前記ステージを昇降させる昇降機構を含み、
前記二つの処理体収納カセットのうち、上部に配置される第1の処理体収納カセットには処理前の処理体が収納され、前記二つの処理体収納カセットのうち下部に配置される第2の処理体収納カセットには処理後の処理体が収納される
ことを特徴とする処理体収納装置。
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