JP2004106078A - ティーチング方法及び処理システム - Google Patents
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Abstract
【課題】ティーチング操作の時間を大幅に削減し、短縮化することが可能なティーチング方法を提供する。
【解決手段】ピックＡ１〜Ｂ２により被処理体Ｗを保持して搬送するための搬送機構を備えた処理システムにおける搬送機構１４、２２の移動目的位置を制御手段４０に記憶させるティーチング方法において、搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、ピックが仮の移動目的位置に到達した時にピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として制御手段に記憶させる記憶工程と、を備える。
【選択図】 図７
【解決手段】ピックＡ１〜Ｂ２により被処理体Ｗを保持して搬送するための搬送機構を備えた処理システムにおける搬送機構１４、２２の移動目的位置を制御手段４０に記憶させるティーチング方法において、搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、ピックが仮の移動目的位置に到達した時にピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として制御手段に記憶させる記憶工程と、を備える。
【選択図】 図７
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体に所定の処理を施すための処理システム及びこれに用いられる搬送機構のティーチング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路を製造するためにはウエハに対して成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理が行なわれる。そして、半導体集積回路の微細化及び高集積化によって、スループット及び歩留りを向上させるために、同一処理を行なう複数の処理装置、或いは異なる処理を行なう複数の処理装置を、共通の搬送室を介して相互に結合して、ウエハを大気に晒すことなく各種工程の連続処理を可能とした、いわゆるクラスタ化された処理システム装置が、すでに知られている。
【０００３】
この種の処理システムにあっては、例えば処理システムの前段に設けてある被処理体の導入ポートに設置したカセット容器より搬送機構を用いて半導体ウエハを取り出してこれを処理システムの導入側搬送室内へ取り込み、そして、このウエハを、位置合わせを行うオリエンタにて位置合わせを行った後に、真空引き可能になされたロードロック室内へ搬入し、更にこのウエハを複数の真空になされた処理室が周囲に連結された真空雰囲気の共通搬送室に他の搬送機構を用いて搬入し、この共通搬送室を中心として上記ウエハを各処理室に対して順次導入して処理を連続的に行うようになっている。そして、処理済みのウエハは、例えば元の経路を通って元のカセット容器へ収容される。
ところで、上記したように、この種の処理システムにあっては、内部に単数、或いは複数の搬送機構を有しており、ウエハの受け渡し、及び搬送はこれらの搬送機構により自動的に行われる。
【０００４】
この搬送機構は、例えば水平移動、屈伸、旋回及び昇降自在になされた多関節アームよりなり、このアーム先端に設けたピックでウエハを直接的に保持して搬送位置まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送するようになっている。
この場合、搬送機構の動作中にこのアームやピックや保持しているウエハが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなければならないばかりか、ある一定の場所に置かれているウエハを適正に保持し、且つこのウエハを目的とする位置まで搬送し、適正な場所に精度良く、例えば±０．２０ｍｍ以内の高い位置精度で受け渡す必要がある。
【０００５】
このため、装置の組立の際や大きな装置改造を行った際などには、搬送機構のピックの移動経路においてウエハＷの受け渡しを行なう場所などの重要な位置を、この搬送機構の動作を制御するコンピュータ等の制御部に位置座標として覚えこませる、いわゆるティーチングという操作が行なわれている。
このティーチングは、例えば搬送機構とカセット容器との位置関係、ウエハを取るためのピックとカセット容器の各載置棚の高さ方向の位置関係、ロードロック室の載置台とピックとの位置関係、ピックとオリエンタとの位置関係、ピックと各処理室内のサセプタとの位置関係など、ウエハの受け渡しを行なうためのほとんど全ての場合について行なわれ、その位置座標が記憶される。尚、全ての駆動系には、その駆動位置を特定するためのエンコーダ等が組み込まれているのは勿論である。
【０００６】
具体的にティーチング操作を行うには、まず、搬送機構の移動経路のある点を絶対基準として装置全体のティーチングすべき場所の位置座標を装置の設計値から求め、これを仮の位置座標として制御部に予め入力して記憶させておく。この場合、ピックが他の部材と干渉しないように所定量のマージンを見込んで各仮の位置座標を入力する。
【０００７】
次に、個々の仮の位置座標に基づいて搬送機構を駆動してこのピックがティーチング基準位置の近傍まで移動してきたならば、搬送機構の動作を手動（以下、マニュアルとも称す）に切り替えて、ピックを他の部材と干渉しないように目視で確認しながら僅かずつマニュアルで動かす。そして、ピックとカセット容器内の所定の位置に予め設置した上記位置合わせ用基板とが適正な位置で接触するように目視しながら操作し、その座標を位置座標として制御部へ記憶することにより、ティーチングを行なっていた。
【０００８】
また、ロードロック室や各処理室の載置台やサセプタに対して、ティーチング操作を行う場合にも、これらの中心に対して上記位置合わせ用基板をそれぞれ設置し、対応するピックをまず、干渉しない安全な近傍の位置まで自動的に移動させ、その後に、これをマニュアルで動かして、前述したと同様に両者を正確に一致させてその時の位置座標を制御部へ記憶させる。尚、この位置合わせ用基板は例えば透明板よりなり、これには、位置合わせすべきピックや他の載置台等の輪郭などが予め描かれている。
また、上記手動操作（マニュアル）とは、具体的にはキーボードやジョイスティックで移動方向（＋／−）と移動量とを制御部に入力してピックを含むアーム等を動作させることを意味する。
また、先行技術である特開２０００−１２７０６９号公報においては、オリエンタを利用することにより、ティーチング操作の省力化及び高精度化を図っているが、ティーチング作業の一部において上記手動操作が必要とされる、という問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】
ところで、上述したようなティーチング方法では、搬送機構自体を、ティーチングすべき目的位置の近傍の十分に安全な位置まで自動的に移動させるようにし、その後に、安全を目視で確認しつつマニュアル操作でピックを僅かな距離ずつ水平方向及び上下方向等へ移動させてピックを目的とする位置まで動かすようにしている。
このため、最初にピックを目的位置の近傍の十分に安全な位置まで自動的に移動させたとはいえ、その後にマニュアル操作でピックを僅かずつ移動させる区間がかなり長くなり、このためティーチング操作に長時間を要してしまう、といった問題点が存在した。特に、このようなティーチング操作は、前述したように、半導体ウエハを受け渡しするほとんど全ての位置において行わなければならないので、ティーチング操作の時間が全体で非常に長くなってしまう、といった問題があった。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、ティーチング操作の時間を大幅に削減し、短縮化することが可能なティーチング方法及び処理システムを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ティーチング操作の時間短縮化について鋭意研究した結果、搬送機構を目的位置の近傍に自動で移動した後であっても、搬送機構のピックを特定の箇所の部分を注意して調整移動させるようにすれば、目的位置に達するまでに自動で移動できる部分がある程度存在する、という知見を得ることにより本発明に至ったものである。
【００１１】
請求項１に係る発明は、ピックにより被処理体を保持して搬送するための搬送機構を備えた処理システムにおける前記搬送機構の移動目的位置を制御手段に記憶させるティーチング方法において、前記搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程と、を備えたことを特徴とするティーチング方法である。
このように、搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある場所（箇所）だけ搬送機構を一時停止させて必要なら位置調整し、搬送機構が他の部材と干渉しないような場所では搬送機構を自動で積極的に移動させるようにしたので、全体としてティーチング操作に要する時間を大幅に削減することが可能となる。
【００１２】
この場合、例えば請求項２に規定するように、前記一時停止した搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある時には前記搬送機構を他の部材と干渉する恐れのない位置まで調整移動させる。
また、例えば請求項３に規定するように、前記干渉注意箇所は、前記処理システムの設計寸法に基づいて前記制御手段が予め算出して求める。
また、例えば請求項４に規定するように、前記制御手段は、前記搬送機構が一時停止する毎に、表示部にオペレータに対して干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させる。
このように、表示部にて干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させるようにしたので、オペレータがこのメッセージを認識することにより、搬送機構に関して他の部材との干渉をより確実に防止することが可能となる。
【００１３】
また、例えば請求項５に規定するように、前記搬送機構は、屈伸及び旋回可能になされた多関節アームを有している。
例えば請求項６に規定するように、前記移動目的位置は、前記被処理体を前記処理システム内へ取り込む導入ポート内の所定の位置である。
【００１４】
請求項７に係る発明は、被処理体に対して所定の処理を施す処理室と、被処理体を導入するための導入ポートと、被処理体の位置決めを行うオリエンタと、被処理体を保持するピックを有して被処理体を搬送する搬送機構と、前記搬送機構の動作を制御する制御手段と、を有する処理システムにおいて、前記制御手段は、前記搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程と、を実行させるように構成されていることを特徴とする処理システムである。
【００１５】
この場合、例えば請求項８に規定するように、前記制御手段は、前記処理システムの設計寸法に基づいて前記干渉注意箇所を予め算出して求める。
また、例えば請求項９に規定するように、前記制御手段は表示部に接続されており、前記制御手段は、前記搬送機構が一時停止する毎に、表示部にオペレータに対して干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係るティーチング方法及び処理システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明のティーチング方法を実施するための処理システムの一例を示す構成図、図２は図１に示す処理システムの模式図、図３は導入ポートを示す概略構成図、図４はオリエンタを示す概略構成図、図５はロードロック室を示す概略構成図、図６は操作ユニットを示す平面図である。
【００１７】
まず、上記処理システムについて説明する。
図１に示すように、この処理システム２は、複数、例えば４つの処理室４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、略六角形状の共通搬送室６と、ロードロック機能を有する第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂと、細長い導入側搬送室１０とを主に有している。
具体的には、略六角形状の上記共通搬送室６の４辺に上記各処理室４Ａ〜４Ｄが接合され、他側の２つの辺に、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ接合される。そして、この第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに、上記導入側搬送室１０が共通に接続される。
【００１８】
上記共通搬送室６と上記４つの各処理装置４Ａ〜４Ｄとの間及び上記共通搬送室６と上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂとの間は、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧが介在して接合されて、クラスタツール化されており、必要に応じて共通搬送室６内と連通可能になされている。また、上記第１及び第２各ロードロック室８Ａ、８Ｂと上記導入側搬送室１０との間にも、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧが介在されている。
【００１９】
上記４つの処理室４Ａ〜４Ｄ内には、それぞれ被処理体としての半導体ウエハを載置するサセプタ１２Ａ〜１２Ｄが設けられており、被処理体である半導体ウエハＷに対して同種の、或いは異種の処理を施すようになっている。そして、この共通搬送室６内においては、上記２つの各ロードロック室８Ａ、８Ｂ及び４つの各処理室４Ａ〜４Ｄにアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームよりなる第２搬送機構１４が設けられており、これは、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピックＢ１、Ｂ２を有しており、一度に２枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。尚、上記第２搬送機構１４として１つのみのピックを有しているものも用いることができる。
【００２０】
上記導入側搬送室１０は、横長の箱体により形成されており、この横長の一側には、被処理体である半導体ウエハを導入するための１つ乃至複数の、図示例では３つの搬入口１６が設けられ、各搬入口１６には、開閉可能になされた開閉ドア２１が設けられる。そして、この各搬入口１６に対応させて、導入ポート１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃがそれぞれ設けられ、ここにそれぞれ１つずつカセット容器２０を載置できるようになっている。各カセット容器２０には、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっている。このカセット容器２０にも開閉蓋２０Ａ（図３参照）が取り付けられている。図３には上記３つの導入ポート１８Ａ〜１８Ｃの内の中央の導入ポート１８Ｂが示されており、各導入ポート１８Ａ〜１８Ｃにはカセット容器２０の開閉蓋２０Ａを開閉するために昇降及び進退可能になされた開閉ドア２１の駆動機構２１Ａが設けられている。
【００２１】
この導入側搬送室１０内には、ウエハＷをその長手方向に沿って搬送するための導入側搬送機構である第１搬送機構２２が設けられる。この第１搬送機構２２は、導入側搬送室１０内の中心部を長さ方向に沿って延びるように設けた案内レール２４上にスライド移動可能に支持されている。この案内レール２４には、移動機構として例えばエンコーダを有するリニアモータが内蔵されており、このリニアモータを駆動することにより上記第１搬送機構２２は案内レール２４に沿って移動することになる。
【００２２】
また、上記第１搬送機構２２は、上下２段に配置された２つの多関節アーム３２、３４を有している。この各多関節アーム３２、３４の先端にはそれぞれ２股状になされたピックＡ１、Ａ２を取り付けており、このピックＡ１、Ａ２上にそれぞれウエハＷを直接的に保持するようになっている。従って、各多関節アーム３２、３４は、この中心より半径方向へ屈伸自在及び昇降自在になされており、また、各多関節アーム３２、３４の屈伸動作は個別に制御可能になされている。上記多関節アーム３２、３４の各回転軸は、それぞれ基台３６に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３６に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。尚、ここで上記ピックＡ１、Ａ２は２つではなく、１つのみ設ける場合もある。
【００２３】
また、導入側搬送室１０の他端には、ウエハの位置合わせを行なうオリエンタ２６が設けられ、更に、導入側搬送室１０の長手方向の途中には、前記２つのロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ開閉可能になされた前記ゲートバルブＧを介して設けられる。
上記オリエンタ２６は、図４にも示すように駆動モータ２７によって回転される回転台２８を有しており、この上にウエハＷを載置した状態で回転するようになっている。この回転台２８の外周には、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ３０が設けられ、これによりウエハＷの位置決め切り欠き、例えばノッチやオリエンテーションフラットの位置方向やウエハＷの中心の位置ずれ量を検出できるようになっている。
【００２４】
また、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂ内には、ウエハＷを一時的に載置するためにウエハ径よりも小さい直径の載置台３８Ａ、３８Ｂがそれぞれ設置されている（図５参照）。そして、この処理システム２の動作全体の制御、例えば各搬送機構１４、２２やオリエンタ２６等の動作制御は、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部４０により行われる。この制御部４０には、オペレータに所定のメッセージ等を使えるための液晶表示ユニット等よりなる表示部４２や所定の入力を行うテンキー等のキー群４４が設けられた操作ユニット４１が接続される。尚、表示部４２にタッチパネル方式を用いて、キー群４４の機能を表示部４２に兼用させるようにしてもよい。ティーチング操作は、この操作ユニット４１をティーチングを行なう場合に持っていってピック等を注視しつつ行われる。
【００２５】
次に、以上のように形成された処理システムにおいて実施されるティーチング方法について説明する。
まず、上述のような処理システム２を組み上げただけでは、半導体ウエハＷの受け渡しや移載のために各搬送機構１４、２２の移動目的位置は定まっておらず、この移動目的位置を座標としてその制御系に記憶させる必要があり、この操作をティーチングと称す。この場合、処理システム２の組み立て誤差や各搬送機構１４、２２の初期設定における誤差等に起因して処理システム２の各部の設計寸法から計算によって定まる仮の移動目的位置は、実際に組み立て後の処理システム２における移動目的位置とは、ある程度の距離だけ位置ずれするのが一般的である。
【００２６】
従って、ティーチング操作のために処理システムの設計寸法より計算によって求めた他の移動目的位置までピックを含む搬送機構を自動的に移動させると、その移動経路において他の部材と干渉して衝突する恐れがある。そのため、従来のティーチング操作においては、計算によって求めた仮の移動目的位置よりもかなり手前の位置まで、すなわち搬送機構が他の部材と絶対に干渉する恐れがないような位置であって、且つ仮の移動目的位置に最も近い位置まで自動で搬送機構を移動させ、その後は、前述したように目視で他の部材と干渉が生じないことを確認しながら、マニュアル操作で僅かな距離ずつ搬送機構を移動させて、最終的にピックを所定の適正な場所に位置させ、その時の座標を移動目的位置として記憶させていた。しかしながら、この従来のティーチング方法では、目視しつつマニュアル操作で搬送機構を移動させる時間が非常に長くなり、ティーチング操作に長時間を要する、といった問題があった。
【００２７】
そこで、本発明のティーチング方法では、搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程とを備えるようにして行う。すなわち、処理システムの設計寸法等より求まる仮の移動目的位置までの移動経路の途中において、搬送機構が他の部材と干渉乃至衝突する恐れのある位置を干渉注意箇所として予め求める。この干渉注意箇所を求める際には、搬送機構の多関節アームやピックの寸法、旋回半径等が加味されて求められる。この干渉注意箇所は、処理システムの組み立て誤差や搬送機構の駆動系の初期設定等の誤差にもよるが、ピックを含む搬送機構が、他の部材に対して例えば約１ｃｍ程度の距離まで接近する箇所（場所）である。そして、この調整移動が行われた場合には、次に一時停止する干渉注意箇所の座標を調整移動量だけ増減させる。
【００２８】
上述のように、干渉注意箇所が計算上求められたならば、実際に搬送機構を自動的に動作するように駆動させるが、この時、干渉注意箇所に到達する毎に搬送機構を一時停止させ、この停止した時に、次のステップへ搬送機構を移動させても他の部材と干渉が生じないことを目視で確認する。この時、搬送機構が他の部材と干渉する恐れが生じているならば、オペレータはマニュアル操作によって搬送機構を他の部材と干渉する恐れのない位置まで調整移動させる。
【００２９】
次に、オペレータが移動指令を入力することにより搬送機構を次の干渉注意箇所まで自動で移動させる。そして、上記した目視による干渉の不存在の確認と必要な場合の調整移動と移動指令の入力を順次繰り返し行う。
そして、ピックが処理システムの設計寸法等から求めた仮の移動目的位置に到達したならば、必要ならば、オペレータは目視しつつマニュアル操作によってピックの位置を最適な位置に調整移動し、この位置を移動目的位置として制御手段に記憶させることになる。これにより、当初の移動目的位置に対するティーチング操作が終了することになる。
【００３０】
＜第１実施例＞
次に、図７及び図８も参照して導入ポートに対してティーチング操作を行う時の一例について説明する。
図７は本発明方法の第１実施例である導入ポートに対してティーチング操作を行う時の一例を示し、図８は本発明のティーチング方法の流れを示すフローチャートである。図７においては、３つの導入ポート１８Ａ〜１８Ｃの内の中央の導入ポート１８Ｂに対して第１搬送機構２２の一方のピックＡ１のティーチング操作を行う場合を示している。この場合、カセット容器２０の最下段の支持棚（図示せず）に半導体ウエハと同一寸法及び形状に成形された位置合わせ用基板Ｗを載置しておき、この位置合わせ用基板Ｗの直下までピックＡ１を挿入（アクセス）した位置（図７（Ｄ））が仮の移動目的位置であると仮定する。尚、この最下段の支持棚に載置した位置合わせ用基板に対するピックの位置が定まれば、各支持棚のピッチは特定されているので、それに基づいて各支持棚に対するピックのアクセスが可能になる。
【００３１】
まず、この第１搬送機構２２の基準位置から、図７（Ｄ）に示す仮の移動目的位置までの移動経路の途中において、この搬送機構２２が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所を前述したように処理システム２の設計寸法や搬送機構２２の多関節アームの寸法や旋回半径等に基づいて予め求める。この場合、この搬送機構２２が設計寸法上において他の部材と例えば１ｃｍの距離まで接近する位置を干渉注意箇所として定められており、この情報が制御手段４０に記憶される。図７においては、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すアームの３つの位置が、それぞれ干渉注意箇所として求められた位置である。また、ここでは図２中に示す案内レール２４の右端の位置が、第１搬送機構２２の基準位置（ホームポジション）５０であると仮定している。
【００３２】
まず、第１搬送機構２２を基準位置５０（図２参照）に位置させた状態で、オペレータは図１の制御部４０に接続されているキー群４４の進行ボタン４４Ａ（図６参照）を押すことにより（Ｓ１）、移動指令を入力する。すると、第１搬送機構２２の現在の位置は仮の移動目的位置ではないので（Ｓ２のＮＯ）、制御手段４０は第１搬送機構２２の駆動を制御し、例えばこれを水平方向移動させて導入ポート１８Ｂに対応する場所まで移動させ、多関節アームを上下方向及び旋回方向に移動させると共に、多関節アームを屈伸させて、例えば水平方向に伸ばしてそのピックＡ１を図７（Ａ）に示すように第１の干渉注意箇所にて自動的に一時停止させる（Ｓ３）。
【００３３】
この第１の干渉注意箇所は、このピックＡ１の先端と位置合わせ用基板Ｗの先端との間の距離Ｘ１が、処理システムの設計寸法上で１ｃｍ程度の位置である。このように、第１搬送機構２２が一時停止した時、図６に示すように表示部４２には、オペレータに対してピックの干渉注意を喚起するためのメッセージとして、例えば”ピック等は他の部材と干渉しませんか？”等の文字を表示する。尚、これと同時、或いは単独でスピーカ等から音声により同様なメッセージを伝えるようにしてもよい。
ここでオペレータは、ピックＡ１の上下方向の距離に関してピックＡ１が他の部材、すなわち位置合わせ用基板Ｗの下端よりも２〜３ｍｍ程度だけ下方に位置しているか否か、例えばピックＡ１をそのまま前進させても位置合わせ用基板Ｗと干渉する恐れがあるか否かを目視によって確認する（Ｓ４）。ここで、位置合わせ用基板ＷとピックＡ１とが干渉する恐れがある場合には（Ｓ４のＹＥＳ）、オペレータはマニュアル操作でピックＡ１を位置合わせ用基板Ｗと干渉しないような位置まで、すなわち、この下端よりも２〜３ｍｍ程度だけ下方に位置するように微少距離だけ調整移動させる（Ｓ５）。この調整移動は、キー群４４の移動ボタン４４Ｃを操作することにより行われる。
【００３４】
このようにピックＡ１の調整移動が終了したら、或いはＳ４にてオペレータが、ピックＡ１は他の部材と干渉する恐れがない（Ｓ４のＮＯ）、と判断したならば、オペレータは再度、進行ボタン４４Ａを押すことにより（Ｓ１）、移動指令を入力する。すると、第１搬送機構２２のピックＡ１は僅かに自動的に前進し、図７（Ｂ）に示すように設計寸法上においてピックＡ１の先端と位置合わせ用基板Ｗの周縁部とが重なる距離Ｘ２が５ｍｍ程度になる位置、すなわち第２の干渉注意位置まで自動的に移動して一時停止する（Ｓ２のＮＯ、Ｓ３）。この一時停止した時も、表示部４２にピックの干渉注意を喚起するためのメッセージが表示される。この時、オペレータはピックＡ１の先端が、位置合わせ用基板Ｗの下方に確かに侵入したことを確認する。尚、ピックＡ１と位置合わせ用基板Ｗの重なりが５ｍｍ程度になる所でピックＡ１を一時停止させた理由は、万一両者が干渉した場合に破損等の被害を最小限にくい止めるためである。
【００３５】
そして、次にオペレータが進行ボタンを押すことにより（Ｓ１）、移動指令を入力すると、第１搬送機構２２のピックＡ１は再度僅かに自動的に前進し、図７（Ｃ）に示すように設計寸法上において、ピックＡ１の基部と蓋開閉機構２１（図３参照）の上端との間の水平距離Ｘ３が１ｃｍ程度になる位置、すなわち第３の干渉注意位置まで自動的に移動して一時停止しする。この一時停止した時も表示部４２にピックの干渉注意を喚起するメッセージが表示される。この時、オペレータはピックＡ１の基部が、このまま前進しても蓋開閉機構２１に干渉しないことを確認する。この時、オペレータが、このピックＡ１の基部が干渉する恐れがあると判断した時は、ピックＡ１をマニュアル操作により上方へ僅かに調整移動させるのは前述した通りである。
【００３６】
そして、次にオペレータが進行ボタンを押すことにより、移動指令を入力すると、第１搬送機構２２のピックＡ１は再度自動的に前進し、図７（Ｄ）に示すように設計寸法上において仮の移動目的位置まで移動して一時停止する。尚、この仮の移動目的位置は、ここまでの移動経路の途中においてマニュアル操作によって移動調整した場合には、その移動調整量だけシフトしている。
このようにして、仮の移動目的位置までピックＡ１が前進したならば（Ｓ２のＹＥＳ）、オペレータはこの位置が位置合わせ用基板Ｗに対して適正な位置であるか否かを確認し、必要ならば、すなわちもし位置ずれしているならば、マニュアル操作でこのピックＡ１を移動目的位置まで微小距離だけ調整移動させて図７（Ｅ）に示すように位置合わせ用基板Ｗの直下に適正に位置させる（Ｓ６）。図７（Ｅ）に示す場合には、ピックＡ１を僅かな距離だけ上方へ移動させた状態を示す。尚、図７（Ｄ）に示す仮の移動目的位置におけるピックＡ１の位置が図７（Ｅ）に示すような適正な位置ならば、当然のこととして上記Ｓ６に示す調整移動操作は不要となる。
【００３７】
このようにしてピックＡ１が適正な位置、すなわち移動目的位置に達したならば、キー群４４の記憶ボタン４４Ｂ（図６参照）を押すことにより、この時のピックＡ１の位置座標データを制御手段４０に記憶する（Ｓ８）。これによりティーチング操作を完了する。
このように、移動目的位置の位置座標を制御手段４０に記憶させておくことにより、ピックＡ１はこの移動目的位置まで自動的に、他の部材と干渉することなく移動することができる。カセット容器２０内からウエハを取り上げる時は、上記した移動目的位置から所定の高さだけ上昇してウエハを受け取ることになる。また、他の支持棚のウエハを取る場合には、前述のように多段に設けられた支持棚のピッチは予め判明しているので、その支持棚の段数に対応する高さは容易に求めることができる。
【００３８】
このようなティーチング操作は、ピックＡ２に対しても同様に行い、更に、他の導入ポート１８Ａ、１８Ｃに対しても両ピックＡ１、Ａ２に対して同様に行うことになる。尚、ちなみに従来のティーチング方法では図７（Ａ）に示す第１の干渉注意箇所までピックＡ１を自動的に進めた後、図７（Ｅ）に示すピックＡ１まではマニュアル操作によって少しずつピックＡ１を移動している。
従って、本発明方法では、ピック等が他の部材と干渉する恐れがある干渉注意箇所だけでピックを一時停止し、一時停止する毎に必要ならばピックをマニュアル操作で調整移動して、次の干渉注意箇所まではまた自動でピックを動かすようにしているので、ピックが全搬送経路に沿って移動する時間が短くなり、その分だけティーチング操作を短時間で且つ迅速に行うことができる。
【００３９】
＜第２実施例＞
上記第１実施例では導入ポートに対してティーチング操作を行う場合を例にとって説明したが、この第２実施例ではオリエンタに対してティーチング操作を行う場合を例にとって説明する。
図９は本発明の第２実施例であるオリエンタに対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。尚、この図９においては部分的に平面図も併記されている。ここでも第１搬送機構２２のピックＡ１に対してティーチング操作を行う場合について説明する。また、ピックＡ１が干渉注意箇所で一時停止する毎に表示部にはオペレータに対して干渉注意を喚起するためのメッセージが表示されるが、その点についての記載は省略する。
【００４０】
まず、第１実施例と同様に、処理システム２の設計寸法等に基づいてオリエンタ２６に対する干渉注意箇所及び仮の移動目的位置を求めて制御手段４０に記憶しておく。図示例では図９（Ａ）及び図９（Ｂ）が干渉注意箇所を示し、図９（Ｃ）が仮の自動目的位置を示している。
まず、第１搬送機構２２を基準位置５０（図２参照）に位置させた状態で進行ボタン４４Ａ（図６参照）を押して移動指令を入力すると、第１搬送機構２２は自動的に駆動して、そのピックＡ１は図９（Ａ）に示すように第１の干渉注意箇所で一時停止する。この第１の干渉注意箇所は、オリエンタ２６を取り付けている導入側搬送室１０の壁面１０ＡとピックＡ１の先端との間の水平距離Ｙ１が処理システムの設計寸法上において例えば１ｃｍ程度になっている位置である。これはオリエンタ２６の開口部の高さが３．６ｃｍ程度と小さいため、ピックＡ１の先端が壁面１０Ａに衝突することを防止するためである。この第１の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の高さ方向の調整移動するなどして、ピックＡ１がオリエンタ２６内に干渉することなく侵入できるようにする。
【００４１】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ自動的に進行し、図９（Ｂ）に示すように第２の干渉注意箇所にて一時停止する。この第２の干渉注意箇所は、回転台２８の周縁部とピックＡ１との間の水平距離Ｙ２が処理システムの設計寸法上において、例えば１ｃｍ程度になっている位置である。この第２の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の水平方向の位置調整することによって、平面から見てピックＡ１を更に進行した場合にこのピックＡ１の間に上記回転台２８が十分に納まるように設定する。すなわち、ピックＡ１を更に進行した時にこれが回転台２８と干渉しないようにマニュアル操作で位置調整する。
【００４２】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ更に自動的に進行し、図９（Ｃ）に示すように仮の移動目的位置に到達することになる。
そして、オペレータは、必要な場合にはマニュアル操作によってピックＡ１を適正な位置まで調整移動して、これを図９（Ｄ）に示すように移動目的位置に位置させて、記憶ボタン４４Ｂ（図６参照）を押すことによってこの時の位置座標データを制御手段４０に記憶させる。この場合、記憶ボタン４４Ｂを押すに先立って、例えば図９（Ｄ）の平面図に示すようにピックＡ１に例えば透明な位置合わせ用基板Ｗを載置し、この略中心部に上記回転台２８が位置することを確認する。
【００４３】
図９（Ｄ）に示す場合には、仮の移動目的位置（図９（Ｃ））でピックＡ１が回転台２８の下方に位置してしまったので、このピックＡ１を上方向へマニュアル操作で調整移動し、そして、位置合わせ用Ｗを用いて上述のように適正に位置合わせした状態を示している。
この第２実施例の場合にも、ピック等が他の部材と干渉する恐れがある干渉注意箇所だけでピックを一時停止し、一時停止する毎に必要ならばピックをマニュアル操作で調整移動して、次の干渉注意箇所まではまた自動でピックを動かすようにしているので、ピックが全搬送経路に沿って移動する時間が短くなり、その分だけティーチング操作を短時間で且つ迅速に行うことができる。
【００４４】
＜第３実施例＞
次に、第３実施例としてロードロック室に対してティーチング操作を行う場合について説明する。
図１０は本発明の第３実施例であるロードロック室に対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
ここでは一例として、２つのロードロック室８Ａ、８Ｂの内の一方のロードロック室８Ａに対してピックＡ１をティーチング操作する場合について説明する。ここでは、ロードロック室８Ａ内の載置台３８Ａ上に予め位置合わせ用基板Ｗを載置しておく。そして、処理システムの設計寸法等より、予め図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に示すような４つの干渉注意箇所が求められており、図１０（Ｅ）は仮の移動目的位置を示している。尚、表示部に関する表示内容は前述した場合と同様なので、ここでもその説明は省略する。
【００４５】
まず、第１搬送機構２２を基準位置５０（図２参照）に位置させた状態で進行ボタン４４Ａ（図６参照）を押して移動指令を入力すると、第１搬送機構２２は自動的に駆動して、そのピックＡ１は図１０（Ａ）に示すように第１の干渉注意箇所で一時停止する。この第１の干渉注意箇所は、このロードロック室８Ａを取り付けている導入側搬送室１０の壁面１０ＢとピックＡ１の先端との間の水平距離Ｚ１が処理システムの設計寸法上において例えば１ｃｍ程度になっている位置である。これはロードロック室８Ａの開口部の高さが４．９ｃｍ程度と小さいため、ピックＡ１の先端が壁面１０Ｂに衝突することを防止するためである。この第１の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の高さ方向の調整移動するなどして、ピックＡ１がロードロック室８Ａ内に干渉することなく侵入できるようにする。
【００４６】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ自動的に進行し、図１０（Ｂ）に示すように第２の干渉注意箇所にて一時停止する。この第２の干渉注意箇所は、載置台３８Ａ上の位置合わせ用基板Ｗの周縁部とピックＡ１との間の水平距離Ｚ２が処理システムの設計寸法上において、例えば１ｃｍ程度になっている位置である。この第２の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の高さ方向と水平方向の位置調整することによって、ピックＡ１を更に進行した場合にこのピックＡ１の間に上記載置台３８Ａが十分に納まるように設定する。すなわち、ピックＡ１を更に進行した時にこれが載置台３８Ａ及び位置合わせ用基板Ｗと干渉しないようにマニュアル操作で位置調整する。
【００４７】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ僅かに自動的に進行し、図１０（Ｃ）に示すように第３の干渉注意箇所にて一時停止する。この第３の干渉注意箇所は、位置合わせ用基板Ｗの周縁部とピックＡ１の先端の上下方向における重なり部分の水平距離Ｚ３が処理システムの設計寸法上において５ｍｍ程度になる位置である。ここでピックＡ１を一時停止させた理由は、万一両者が干渉した場合に破損等の被害を最小限に食い止めるためてある。ここで、ピックＡ１が次の進行で他の部材と干渉しないように必要に応じてマニュアル操作により位置調整する。
【００４８】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ僅かに自動的に進行し、図１０（Ｄ）に示すように第４の干渉注意箇所にて一時停止する。この第４の干渉注意箇所は、開放されているゲートバルブＧの上端とピックＡ１の基端との間の水平距離Ｚ４が処理システムの設計寸法上において１ｍｍ程度になる位置である。ここでピックＡ１を一時停止させた理由は、ピックＡ１の基部が開放されているゲートバルブＧに衝突することを避けるためてある。ここで、ピックＡ１が次の進行で他の部材と干渉しないように必要に応じてマニュアル操作により位置調整する。
【００４９】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ更に自動的に進行し、図１０（Ｅ）に示すように仮の移動目的位置に到達することになる。
そして、オペレータは、必要な場合にはマニュアル操作によってピックＡ１を適正な位置まで調整移動して、これを移動目的位置に位置させて、記憶ボタン４４Ｂ（図６参照）を押すことによってこの時の位置座標データを制御手段４０に記憶させる。この場合、記憶ボタン４４Ｂを押すに先立って、載置台３８Ａ上に載置されている例えば透明な位置合わせ用基板Ｗに対してピックＡ１が適正な位置となるように確認する。
この第３実施例の場合にも、ピック等が他の部材と干渉する恐れがある干渉注意箇所だけでピックを一時停止し、一時停止する毎に必要ならばピックをマニュアル操作で調整移動して、次の干渉注意箇所まではまた自動でピックを動かすようにしているので、ピックが全搬送経路に沿って移動する時間が短くなり、その分だけティーチング操作を短時間で且つ迅速に行うことができる。
尚、上記しティーチング操作は、各ピックＡ１、Ａ２について、それぞれ各ロードロック室８Ａ、８Ｂに対して行うのは勿論である。
【００５０】
上記各実施例においては、第１搬送機構２２のティーチング方法について説明したが、共通搬送室６内の第２搬送機構１４の両ピックＢ１、Ｂ２に関しても、各処理室４Ａ〜４Ｄ及び各ロードロック室８Ａ、８Ｂに対して、前述したと同様な方法で行う。
また、実際には上記したティーチング方法を行った後、定められた各移動目的位置に設置した位置合わせ用基板Ｗを完全自動でオリエンタ２６まで搬送し、その時の位置合わせ用基板Ｗの位置の微小なずれ量に基づいて上記移動目的位置の座標データを更に補正することになる。
更に、ここで説明した処理システム２の構成や各搬送機構１４、２２の構成は単に一例を示したに過ぎず、大気圧雰囲気中及び真空雰囲気中に設置される全ての搬送機構について、本発明のティーチング方法を適用できるのは勿論である。また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、ＬＣＤ基板等の場合にも本発明方法を適用できるのは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のティーチング方法及び処理システムによれば次のように優れた作用効果を発揮することができる。
請求項１〜３、５〜９に係る発明によれば、搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある場所（箇所）だけ搬送機構を一時停止させて必要なら位置調整し、搬送機構が他の部材と干渉しないような場所では搬送機構を自動で積極的に移動させるようにしたので、全体としてティーチング操作に要する時間を大幅に削減することができる。
請求項４に係る発明によれば、表示部にて干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させるようにしたので、オペレータがこのメッセージを認識することにより、搬送機構に関して他の部材との干渉をより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のティーチング方法を実施するための処理システムの一例を示す構成図である。
【図２】図１に示す処理システムの模式図である。
【図３】導入ポートを示す概略構成図である。
【図４】オリエンタを示す概略構成図である。
【図５】ロードロック室を示す概略構成図である。
【図６】操作ユニットを示す平面図である。
【図７】本発明方法の第１実施例である導入ポートに対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
【図８】本発明のティーチング方法の流れを示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施例であるオリエンタに対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施例であるロードロック室に対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
【符号の説明】
２ 処理システム
４Ａ〜４Ｄ 処理室
６ 共通搬送室（搬送室）
８Ａ，８Ｂ ロードロック室
１０ 導入側搬送室（搬送室）
１４ 第２搬送機構
１８Ａ〜１８Ｃ 導入ポート
２０ カセット容器
２２ 第１搬送機構
２６ オリエンタ
４０ 制御手段
４１ 操作ユニット
４２ 表示部
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２ ピック
Ｗ 位置合わせ用基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体に所定の処理を施すための処理システム及びこれに用いられる搬送機構のティーチング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路を製造するためにはウエハに対して成膜、エッチング、酸化、拡散等の各種の処理が行なわれる。そして、半導体集積回路の微細化及び高集積化によって、スループット及び歩留りを向上させるために、同一処理を行なう複数の処理装置、或いは異なる処理を行なう複数の処理装置を、共通の搬送室を介して相互に結合して、ウエハを大気に晒すことなく各種工程の連続処理を可能とした、いわゆるクラスタ化された処理システム装置が、すでに知られている。
【０００３】
この種の処理システムにあっては、例えば処理システムの前段に設けてある被処理体の導入ポートに設置したカセット容器より搬送機構を用いて半導体ウエハを取り出してこれを処理システムの導入側搬送室内へ取り込み、そして、このウエハを、位置合わせを行うオリエンタにて位置合わせを行った後に、真空引き可能になされたロードロック室内へ搬入し、更にこのウエハを複数の真空になされた処理室が周囲に連結された真空雰囲気の共通搬送室に他の搬送機構を用いて搬入し、この共通搬送室を中心として上記ウエハを各処理室に対して順次導入して処理を連続的に行うようになっている。そして、処理済みのウエハは、例えば元の経路を通って元のカセット容器へ収容される。
ところで、上記したように、この種の処理システムにあっては、内部に単数、或いは複数の搬送機構を有しており、ウエハの受け渡し、及び搬送はこれらの搬送機構により自動的に行われる。
【０００４】
この搬送機構は、例えば水平移動、屈伸、旋回及び昇降自在になされた多関節アームよりなり、このアーム先端に設けたピックでウエハを直接的に保持して搬送位置まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送するようになっている。
この場合、搬送機構の動作中にこのアームやピックや保持しているウエハが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなければならないばかりか、ある一定の場所に置かれているウエハを適正に保持し、且つこのウエハを目的とする位置まで搬送し、適正な場所に精度良く、例えば±０．２０ｍｍ以内の高い位置精度で受け渡す必要がある。
【０００５】
このため、装置の組立の際や大きな装置改造を行った際などには、搬送機構のピックの移動経路においてウエハＷの受け渡しを行なう場所などの重要な位置を、この搬送機構の動作を制御するコンピュータ等の制御部に位置座標として覚えこませる、いわゆるティーチングという操作が行なわれている。
このティーチングは、例えば搬送機構とカセット容器との位置関係、ウエハを取るためのピックとカセット容器の各載置棚の高さ方向の位置関係、ロードロック室の載置台とピックとの位置関係、ピックとオリエンタとの位置関係、ピックと各処理室内のサセプタとの位置関係など、ウエハの受け渡しを行なうためのほとんど全ての場合について行なわれ、その位置座標が記憶される。尚、全ての駆動系には、その駆動位置を特定するためのエンコーダ等が組み込まれているのは勿論である。
【０００６】
具体的にティーチング操作を行うには、まず、搬送機構の移動経路のある点を絶対基準として装置全体のティーチングすべき場所の位置座標を装置の設計値から求め、これを仮の位置座標として制御部に予め入力して記憶させておく。この場合、ピックが他の部材と干渉しないように所定量のマージンを見込んで各仮の位置座標を入力する。
【０００７】
次に、個々の仮の位置座標に基づいて搬送機構を駆動してこのピックがティーチング基準位置の近傍まで移動してきたならば、搬送機構の動作を手動（以下、マニュアルとも称す）に切り替えて、ピックを他の部材と干渉しないように目視で確認しながら僅かずつマニュアルで動かす。そして、ピックとカセット容器内の所定の位置に予め設置した上記位置合わせ用基板とが適正な位置で接触するように目視しながら操作し、その座標を位置座標として制御部へ記憶することにより、ティーチングを行なっていた。
【０００８】
また、ロードロック室や各処理室の載置台やサセプタに対して、ティーチング操作を行う場合にも、これらの中心に対して上記位置合わせ用基板をそれぞれ設置し、対応するピックをまず、干渉しない安全な近傍の位置まで自動的に移動させ、その後に、これをマニュアルで動かして、前述したと同様に両者を正確に一致させてその時の位置座標を制御部へ記憶させる。尚、この位置合わせ用基板は例えば透明板よりなり、これには、位置合わせすべきピックや他の載置台等の輪郭などが予め描かれている。
また、上記手動操作（マニュアル）とは、具体的にはキーボードやジョイスティックで移動方向（＋／−）と移動量とを制御部に入力してピックを含むアーム等を動作させることを意味する。
また、先行技術である特開２０００−１２７０６９号公報においては、オリエンタを利用することにより、ティーチング操作の省力化及び高精度化を図っているが、ティーチング作業の一部において上記手動操作が必要とされる、という問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする問題点】
ところで、上述したようなティーチング方法では、搬送機構自体を、ティーチングすべき目的位置の近傍の十分に安全な位置まで自動的に移動させるようにし、その後に、安全を目視で確認しつつマニュアル操作でピックを僅かな距離ずつ水平方向及び上下方向等へ移動させてピックを目的とする位置まで動かすようにしている。
このため、最初にピックを目的位置の近傍の十分に安全な位置まで自動的に移動させたとはいえ、その後にマニュアル操作でピックを僅かずつ移動させる区間がかなり長くなり、このためティーチング操作に長時間を要してしまう、といった問題点が存在した。特に、このようなティーチング操作は、前述したように、半導体ウエハを受け渡しするほとんど全ての位置において行わなければならないので、ティーチング操作の時間が全体で非常に長くなってしまう、といった問題があった。
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、ティーチング操作の時間を大幅に削減し、短縮化することが可能なティーチング方法及び処理システムを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ティーチング操作の時間短縮化について鋭意研究した結果、搬送機構を目的位置の近傍に自動で移動した後であっても、搬送機構のピックを特定の箇所の部分を注意して調整移動させるようにすれば、目的位置に達するまでに自動で移動できる部分がある程度存在する、という知見を得ることにより本発明に至ったものである。
【００１１】
請求項１に係る発明は、ピックにより被処理体を保持して搬送するための搬送機構を備えた処理システムにおける前記搬送機構の移動目的位置を制御手段に記憶させるティーチング方法において、前記搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程と、を備えたことを特徴とするティーチング方法である。
このように、搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある場所（箇所）だけ搬送機構を一時停止させて必要なら位置調整し、搬送機構が他の部材と干渉しないような場所では搬送機構を自動で積極的に移動させるようにしたので、全体としてティーチング操作に要する時間を大幅に削減することが可能となる。
【００１２】
この場合、例えば請求項２に規定するように、前記一時停止した搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある時には前記搬送機構を他の部材と干渉する恐れのない位置まで調整移動させる。
また、例えば請求項３に規定するように、前記干渉注意箇所は、前記処理システムの設計寸法に基づいて前記制御手段が予め算出して求める。
また、例えば請求項４に規定するように、前記制御手段は、前記搬送機構が一時停止する毎に、表示部にオペレータに対して干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させる。
このように、表示部にて干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させるようにしたので、オペレータがこのメッセージを認識することにより、搬送機構に関して他の部材との干渉をより確実に防止することが可能となる。
【００１３】
また、例えば請求項５に規定するように、前記搬送機構は、屈伸及び旋回可能になされた多関節アームを有している。
例えば請求項６に規定するように、前記移動目的位置は、前記被処理体を前記処理システム内へ取り込む導入ポート内の所定の位置である。
【００１４】
請求項７に係る発明は、被処理体に対して所定の処理を施す処理室と、被処理体を導入するための導入ポートと、被処理体の位置決めを行うオリエンタと、被処理体を保持するピックを有して被処理体を搬送する搬送機構と、前記搬送機構の動作を制御する制御手段と、を有する処理システムにおいて、前記制御手段は、前記搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程と、を実行させるように構成されていることを特徴とする処理システムである。
【００１５】
この場合、例えば請求項８に規定するように、前記制御手段は、前記処理システムの設計寸法に基づいて前記干渉注意箇所を予め算出して求める。
また、例えば請求項９に規定するように、前記制御手段は表示部に接続されており、前記制御手段は、前記搬送機構が一時停止する毎に、表示部にオペレータに対して干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係るティーチング方法及び処理システムの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
図１は本発明のティーチング方法を実施するための処理システムの一例を示す構成図、図２は図１に示す処理システムの模式図、図３は導入ポートを示す概略構成図、図４はオリエンタを示す概略構成図、図５はロードロック室を示す概略構成図、図６は操作ユニットを示す平面図である。
【００１７】
まず、上記処理システムについて説明する。
図１に示すように、この処理システム２は、複数、例えば４つの処理室４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、略六角形状の共通搬送室６と、ロードロック機能を有する第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂと、細長い導入側搬送室１０とを主に有している。
具体的には、略六角形状の上記共通搬送室６の４辺に上記各処理室４Ａ〜４Ｄが接合され、他側の２つの辺に、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ接合される。そして、この第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂに、上記導入側搬送室１０が共通に接続される。
【００１８】
上記共通搬送室６と上記４つの各処理装置４Ａ〜４Ｄとの間及び上記共通搬送室６と上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂとの間は、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧが介在して接合されて、クラスタツール化されており、必要に応じて共通搬送室６内と連通可能になされている。また、上記第１及び第２各ロードロック室８Ａ、８Ｂと上記導入側搬送室１０との間にも、それぞれ気密に開閉可能になされたゲートバルブＧが介在されている。
【００１９】
上記４つの処理室４Ａ〜４Ｄ内には、それぞれ被処理体としての半導体ウエハを載置するサセプタ１２Ａ〜１２Ｄが設けられており、被処理体である半導体ウエハＷに対して同種の、或いは異種の処理を施すようになっている。そして、この共通搬送室６内においては、上記２つの各ロードロック室８Ａ、８Ｂ及び４つの各処理室４Ａ〜４Ｄにアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームよりなる第２搬送機構１４が設けられており、これは、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピックＢ１、Ｂ２を有しており、一度に２枚のウエハを取り扱うことができるようになっている。尚、上記第２搬送機構１４として１つのみのピックを有しているものも用いることができる。
【００２０】
上記導入側搬送室１０は、横長の箱体により形成されており、この横長の一側には、被処理体である半導体ウエハを導入するための１つ乃至複数の、図示例では３つの搬入口１６が設けられ、各搬入口１６には、開閉可能になされた開閉ドア２１が設けられる。そして、この各搬入口１６に対応させて、導入ポート１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃがそれぞれ設けられ、ここにそれぞれ１つずつカセット容器２０を載置できるようになっている。各カセット容器２０には、複数枚、例えば２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載置して収容できるようになっている。このカセット容器２０にも開閉蓋２０Ａ（図３参照）が取り付けられている。図３には上記３つの導入ポート１８Ａ〜１８Ｃの内の中央の導入ポート１８Ｂが示されており、各導入ポート１８Ａ〜１８Ｃにはカセット容器２０の開閉蓋２０Ａを開閉するために昇降及び進退可能になされた開閉ドア２１の駆動機構２１Ａが設けられている。
【００２１】
この導入側搬送室１０内には、ウエハＷをその長手方向に沿って搬送するための導入側搬送機構である第１搬送機構２２が設けられる。この第１搬送機構２２は、導入側搬送室１０内の中心部を長さ方向に沿って延びるように設けた案内レール２４上にスライド移動可能に支持されている。この案内レール２４には、移動機構として例えばエンコーダを有するリニアモータが内蔵されており、このリニアモータを駆動することにより上記第１搬送機構２２は案内レール２４に沿って移動することになる。
【００２２】
また、上記第１搬送機構２２は、上下２段に配置された２つの多関節アーム３２、３４を有している。この各多関節アーム３２、３４の先端にはそれぞれ２股状になされたピックＡ１、Ａ２を取り付けており、このピックＡ１、Ａ２上にそれぞれウエハＷを直接的に保持するようになっている。従って、各多関節アーム３２、３４は、この中心より半径方向へ屈伸自在及び昇降自在になされており、また、各多関節アーム３２、３４の屈伸動作は個別に制御可能になされている。上記多関節アーム３２、３４の各回転軸は、それぞれ基台３６に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３６に対する旋回方向へ一体的に回転できるようになっている。尚、ここで上記ピックＡ１、Ａ２は２つではなく、１つのみ設ける場合もある。
【００２３】
また、導入側搬送室１０の他端には、ウエハの位置合わせを行なうオリエンタ２６が設けられ、更に、導入側搬送室１０の長手方向の途中には、前記２つのロードロック室８Ａ、８Ｂがそれぞれ開閉可能になされた前記ゲートバルブＧを介して設けられる。
上記オリエンタ２６は、図４にも示すように駆動モータ２７によって回転される回転台２８を有しており、この上にウエハＷを載置した状態で回転するようになっている。この回転台２８の外周には、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ３０が設けられ、これによりウエハＷの位置決め切り欠き、例えばノッチやオリエンテーションフラットの位置方向やウエハＷの中心の位置ずれ量を検出できるようになっている。
【００２４】
また、上記第１及び第２ロードロック室８Ａ、８Ｂ内には、ウエハＷを一時的に載置するためにウエハ径よりも小さい直径の載置台３８Ａ、３８Ｂがそれぞれ設置されている（図５参照）。そして、この処理システム２の動作全体の制御、例えば各搬送機構１４、２２やオリエンタ２６等の動作制御は、例えばマイクロコンピュータ等よりなる制御部４０により行われる。この制御部４０には、オペレータに所定のメッセージ等を使えるための液晶表示ユニット等よりなる表示部４２や所定の入力を行うテンキー等のキー群４４が設けられた操作ユニット４１が接続される。尚、表示部４２にタッチパネル方式を用いて、キー群４４の機能を表示部４２に兼用させるようにしてもよい。ティーチング操作は、この操作ユニット４１をティーチングを行なう場合に持っていってピック等を注視しつつ行われる。
【００２５】
次に、以上のように形成された処理システムにおいて実施されるティーチング方法について説明する。
まず、上述のような処理システム２を組み上げただけでは、半導体ウエハＷの受け渡しや移載のために各搬送機構１４、２２の移動目的位置は定まっておらず、この移動目的位置を座標としてその制御系に記憶させる必要があり、この操作をティーチングと称す。この場合、処理システム２の組み立て誤差や各搬送機構１４、２２の初期設定における誤差等に起因して処理システム２の各部の設計寸法から計算によって定まる仮の移動目的位置は、実際に組み立て後の処理システム２における移動目的位置とは、ある程度の距離だけ位置ずれするのが一般的である。
【００２６】
従って、ティーチング操作のために処理システムの設計寸法より計算によって求めた他の移動目的位置までピックを含む搬送機構を自動的に移動させると、その移動経路において他の部材と干渉して衝突する恐れがある。そのため、従来のティーチング操作においては、計算によって求めた仮の移動目的位置よりもかなり手前の位置まで、すなわち搬送機構が他の部材と絶対に干渉する恐れがないような位置であって、且つ仮の移動目的位置に最も近い位置まで自動で搬送機構を移動させ、その後は、前述したように目視で他の部材と干渉が生じないことを確認しながら、マニュアル操作で僅かな距離ずつ搬送機構を移動させて、最終的にピックを所定の適正な場所に位置させ、その時の座標を移動目的位置として記憶させていた。しかしながら、この従来のティーチング方法では、目視しつつマニュアル操作で搬送機構を移動させる時間が非常に長くなり、ティーチング操作に長時間を要する、といった問題があった。
【００２７】
そこで、本発明のティーチング方法では、搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程とを備えるようにして行う。すなわち、処理システムの設計寸法等より求まる仮の移動目的位置までの移動経路の途中において、搬送機構が他の部材と干渉乃至衝突する恐れのある位置を干渉注意箇所として予め求める。この干渉注意箇所を求める際には、搬送機構の多関節アームやピックの寸法、旋回半径等が加味されて求められる。この干渉注意箇所は、処理システムの組み立て誤差や搬送機構の駆動系の初期設定等の誤差にもよるが、ピックを含む搬送機構が、他の部材に対して例えば約１ｃｍ程度の距離まで接近する箇所（場所）である。そして、この調整移動が行われた場合には、次に一時停止する干渉注意箇所の座標を調整移動量だけ増減させる。
【００２８】
上述のように、干渉注意箇所が計算上求められたならば、実際に搬送機構を自動的に動作するように駆動させるが、この時、干渉注意箇所に到達する毎に搬送機構を一時停止させ、この停止した時に、次のステップへ搬送機構を移動させても他の部材と干渉が生じないことを目視で確認する。この時、搬送機構が他の部材と干渉する恐れが生じているならば、オペレータはマニュアル操作によって搬送機構を他の部材と干渉する恐れのない位置まで調整移動させる。
【００２９】
次に、オペレータが移動指令を入力することにより搬送機構を次の干渉注意箇所まで自動で移動させる。そして、上記した目視による干渉の不存在の確認と必要な場合の調整移動と移動指令の入力を順次繰り返し行う。
そして、ピックが処理システムの設計寸法等から求めた仮の移動目的位置に到達したならば、必要ならば、オペレータは目視しつつマニュアル操作によってピックの位置を最適な位置に調整移動し、この位置を移動目的位置として制御手段に記憶させることになる。これにより、当初の移動目的位置に対するティーチング操作が終了することになる。
【００３０】
＜第１実施例＞
次に、図７及び図８も参照して導入ポートに対してティーチング操作を行う時の一例について説明する。
図７は本発明方法の第１実施例である導入ポートに対してティーチング操作を行う時の一例を示し、図８は本発明のティーチング方法の流れを示すフローチャートである。図７においては、３つの導入ポート１８Ａ〜１８Ｃの内の中央の導入ポート１８Ｂに対して第１搬送機構２２の一方のピックＡ１のティーチング操作を行う場合を示している。この場合、カセット容器２０の最下段の支持棚（図示せず）に半導体ウエハと同一寸法及び形状に成形された位置合わせ用基板Ｗを載置しておき、この位置合わせ用基板Ｗの直下までピックＡ１を挿入（アクセス）した位置（図７（Ｄ））が仮の移動目的位置であると仮定する。尚、この最下段の支持棚に載置した位置合わせ用基板に対するピックの位置が定まれば、各支持棚のピッチは特定されているので、それに基づいて各支持棚に対するピックのアクセスが可能になる。
【００３１】
まず、この第１搬送機構２２の基準位置から、図７（Ｄ）に示す仮の移動目的位置までの移動経路の途中において、この搬送機構２２が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所を前述したように処理システム２の設計寸法や搬送機構２２の多関節アームの寸法や旋回半径等に基づいて予め求める。この場合、この搬送機構２２が設計寸法上において他の部材と例えば１ｃｍの距離まで接近する位置を干渉注意箇所として定められており、この情報が制御手段４０に記憶される。図７においては、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すアームの３つの位置が、それぞれ干渉注意箇所として求められた位置である。また、ここでは図２中に示す案内レール２４の右端の位置が、第１搬送機構２２の基準位置（ホームポジション）５０であると仮定している。
【００３２】
まず、第１搬送機構２２を基準位置５０（図２参照）に位置させた状態で、オペレータは図１の制御部４０に接続されているキー群４４の進行ボタン４４Ａ（図６参照）を押すことにより（Ｓ１）、移動指令を入力する。すると、第１搬送機構２２の現在の位置は仮の移動目的位置ではないので（Ｓ２のＮＯ）、制御手段４０は第１搬送機構２２の駆動を制御し、例えばこれを水平方向移動させて導入ポート１８Ｂに対応する場所まで移動させ、多関節アームを上下方向及び旋回方向に移動させると共に、多関節アームを屈伸させて、例えば水平方向に伸ばしてそのピックＡ１を図７（Ａ）に示すように第１の干渉注意箇所にて自動的に一時停止させる（Ｓ３）。
【００３３】
この第１の干渉注意箇所は、このピックＡ１の先端と位置合わせ用基板Ｗの先端との間の距離Ｘ１が、処理システムの設計寸法上で１ｃｍ程度の位置である。このように、第１搬送機構２２が一時停止した時、図６に示すように表示部４２には、オペレータに対してピックの干渉注意を喚起するためのメッセージとして、例えば”ピック等は他の部材と干渉しませんか？”等の文字を表示する。尚、これと同時、或いは単独でスピーカ等から音声により同様なメッセージを伝えるようにしてもよい。
ここでオペレータは、ピックＡ１の上下方向の距離に関してピックＡ１が他の部材、すなわち位置合わせ用基板Ｗの下端よりも２〜３ｍｍ程度だけ下方に位置しているか否か、例えばピックＡ１をそのまま前進させても位置合わせ用基板Ｗと干渉する恐れがあるか否かを目視によって確認する（Ｓ４）。ここで、位置合わせ用基板ＷとピックＡ１とが干渉する恐れがある場合には（Ｓ４のＹＥＳ）、オペレータはマニュアル操作でピックＡ１を位置合わせ用基板Ｗと干渉しないような位置まで、すなわち、この下端よりも２〜３ｍｍ程度だけ下方に位置するように微少距離だけ調整移動させる（Ｓ５）。この調整移動は、キー群４４の移動ボタン４４Ｃを操作することにより行われる。
【００３４】
このようにピックＡ１の調整移動が終了したら、或いはＳ４にてオペレータが、ピックＡ１は他の部材と干渉する恐れがない（Ｓ４のＮＯ）、と判断したならば、オペレータは再度、進行ボタン４４Ａを押すことにより（Ｓ１）、移動指令を入力する。すると、第１搬送機構２２のピックＡ１は僅かに自動的に前進し、図７（Ｂ）に示すように設計寸法上においてピックＡ１の先端と位置合わせ用基板Ｗの周縁部とが重なる距離Ｘ２が５ｍｍ程度になる位置、すなわち第２の干渉注意位置まで自動的に移動して一時停止する（Ｓ２のＮＯ、Ｓ３）。この一時停止した時も、表示部４２にピックの干渉注意を喚起するためのメッセージが表示される。この時、オペレータはピックＡ１の先端が、位置合わせ用基板Ｗの下方に確かに侵入したことを確認する。尚、ピックＡ１と位置合わせ用基板Ｗの重なりが５ｍｍ程度になる所でピックＡ１を一時停止させた理由は、万一両者が干渉した場合に破損等の被害を最小限にくい止めるためである。
【００３５】
そして、次にオペレータが進行ボタンを押すことにより（Ｓ１）、移動指令を入力すると、第１搬送機構２２のピックＡ１は再度僅かに自動的に前進し、図７（Ｃ）に示すように設計寸法上において、ピックＡ１の基部と蓋開閉機構２１（図３参照）の上端との間の水平距離Ｘ３が１ｃｍ程度になる位置、すなわち第３の干渉注意位置まで自動的に移動して一時停止しする。この一時停止した時も表示部４２にピックの干渉注意を喚起するメッセージが表示される。この時、オペレータはピックＡ１の基部が、このまま前進しても蓋開閉機構２１に干渉しないことを確認する。この時、オペレータが、このピックＡ１の基部が干渉する恐れがあると判断した時は、ピックＡ１をマニュアル操作により上方へ僅かに調整移動させるのは前述した通りである。
【００３６】
そして、次にオペレータが進行ボタンを押すことにより、移動指令を入力すると、第１搬送機構２２のピックＡ１は再度自動的に前進し、図７（Ｄ）に示すように設計寸法上において仮の移動目的位置まで移動して一時停止する。尚、この仮の移動目的位置は、ここまでの移動経路の途中においてマニュアル操作によって移動調整した場合には、その移動調整量だけシフトしている。
このようにして、仮の移動目的位置までピックＡ１が前進したならば（Ｓ２のＹＥＳ）、オペレータはこの位置が位置合わせ用基板Ｗに対して適正な位置であるか否かを確認し、必要ならば、すなわちもし位置ずれしているならば、マニュアル操作でこのピックＡ１を移動目的位置まで微小距離だけ調整移動させて図７（Ｅ）に示すように位置合わせ用基板Ｗの直下に適正に位置させる（Ｓ６）。図７（Ｅ）に示す場合には、ピックＡ１を僅かな距離だけ上方へ移動させた状態を示す。尚、図７（Ｄ）に示す仮の移動目的位置におけるピックＡ１の位置が図７（Ｅ）に示すような適正な位置ならば、当然のこととして上記Ｓ６に示す調整移動操作は不要となる。
【００３７】
このようにしてピックＡ１が適正な位置、すなわち移動目的位置に達したならば、キー群４４の記憶ボタン４４Ｂ（図６参照）を押すことにより、この時のピックＡ１の位置座標データを制御手段４０に記憶する（Ｓ８）。これによりティーチング操作を完了する。
このように、移動目的位置の位置座標を制御手段４０に記憶させておくことにより、ピックＡ１はこの移動目的位置まで自動的に、他の部材と干渉することなく移動することができる。カセット容器２０内からウエハを取り上げる時は、上記した移動目的位置から所定の高さだけ上昇してウエハを受け取ることになる。また、他の支持棚のウエハを取る場合には、前述のように多段に設けられた支持棚のピッチは予め判明しているので、その支持棚の段数に対応する高さは容易に求めることができる。
【００３８】
このようなティーチング操作は、ピックＡ２に対しても同様に行い、更に、他の導入ポート１８Ａ、１８Ｃに対しても両ピックＡ１、Ａ２に対して同様に行うことになる。尚、ちなみに従来のティーチング方法では図７（Ａ）に示す第１の干渉注意箇所までピックＡ１を自動的に進めた後、図７（Ｅ）に示すピックＡ１まではマニュアル操作によって少しずつピックＡ１を移動している。
従って、本発明方法では、ピック等が他の部材と干渉する恐れがある干渉注意箇所だけでピックを一時停止し、一時停止する毎に必要ならばピックをマニュアル操作で調整移動して、次の干渉注意箇所まではまた自動でピックを動かすようにしているので、ピックが全搬送経路に沿って移動する時間が短くなり、その分だけティーチング操作を短時間で且つ迅速に行うことができる。
【００３９】
＜第２実施例＞
上記第１実施例では導入ポートに対してティーチング操作を行う場合を例にとって説明したが、この第２実施例ではオリエンタに対してティーチング操作を行う場合を例にとって説明する。
図９は本発明の第２実施例であるオリエンタに対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。尚、この図９においては部分的に平面図も併記されている。ここでも第１搬送機構２２のピックＡ１に対してティーチング操作を行う場合について説明する。また、ピックＡ１が干渉注意箇所で一時停止する毎に表示部にはオペレータに対して干渉注意を喚起するためのメッセージが表示されるが、その点についての記載は省略する。
【００４０】
まず、第１実施例と同様に、処理システム２の設計寸法等に基づいてオリエンタ２６に対する干渉注意箇所及び仮の移動目的位置を求めて制御手段４０に記憶しておく。図示例では図９（Ａ）及び図９（Ｂ）が干渉注意箇所を示し、図９（Ｃ）が仮の自動目的位置を示している。
まず、第１搬送機構２２を基準位置５０（図２参照）に位置させた状態で進行ボタン４４Ａ（図６参照）を押して移動指令を入力すると、第１搬送機構２２は自動的に駆動して、そのピックＡ１は図９（Ａ）に示すように第１の干渉注意箇所で一時停止する。この第１の干渉注意箇所は、オリエンタ２６を取り付けている導入側搬送室１０の壁面１０ＡとピックＡ１の先端との間の水平距離Ｙ１が処理システムの設計寸法上において例えば１ｃｍ程度になっている位置である。これはオリエンタ２６の開口部の高さが３．６ｃｍ程度と小さいため、ピックＡ１の先端が壁面１０Ａに衝突することを防止するためである。この第１の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の高さ方向の調整移動するなどして、ピックＡ１がオリエンタ２６内に干渉することなく侵入できるようにする。
【００４１】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ自動的に進行し、図９（Ｂ）に示すように第２の干渉注意箇所にて一時停止する。この第２の干渉注意箇所は、回転台２８の周縁部とピックＡ１との間の水平距離Ｙ２が処理システムの設計寸法上において、例えば１ｃｍ程度になっている位置である。この第２の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の水平方向の位置調整することによって、平面から見てピックＡ１を更に進行した場合にこのピックＡ１の間に上記回転台２８が十分に納まるように設定する。すなわち、ピックＡ１を更に進行した時にこれが回転台２８と干渉しないようにマニュアル操作で位置調整する。
【００４２】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ更に自動的に進行し、図９（Ｃ）に示すように仮の移動目的位置に到達することになる。
そして、オペレータは、必要な場合にはマニュアル操作によってピックＡ１を適正な位置まで調整移動して、これを図９（Ｄ）に示すように移動目的位置に位置させて、記憶ボタン４４Ｂ（図６参照）を押すことによってこの時の位置座標データを制御手段４０に記憶させる。この場合、記憶ボタン４４Ｂを押すに先立って、例えば図９（Ｄ）の平面図に示すようにピックＡ１に例えば透明な位置合わせ用基板Ｗを載置し、この略中心部に上記回転台２８が位置することを確認する。
【００４３】
図９（Ｄ）に示す場合には、仮の移動目的位置（図９（Ｃ））でピックＡ１が回転台２８の下方に位置してしまったので、このピックＡ１を上方向へマニュアル操作で調整移動し、そして、位置合わせ用Ｗを用いて上述のように適正に位置合わせした状態を示している。
この第２実施例の場合にも、ピック等が他の部材と干渉する恐れがある干渉注意箇所だけでピックを一時停止し、一時停止する毎に必要ならばピックをマニュアル操作で調整移動して、次の干渉注意箇所まではまた自動でピックを動かすようにしているので、ピックが全搬送経路に沿って移動する時間が短くなり、その分だけティーチング操作を短時間で且つ迅速に行うことができる。
【００４４】
＜第３実施例＞
次に、第３実施例としてロードロック室に対してティーチング操作を行う場合について説明する。
図１０は本発明の第３実施例であるロードロック室に対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
ここでは一例として、２つのロードロック室８Ａ、８Ｂの内の一方のロードロック室８Ａに対してピックＡ１をティーチング操作する場合について説明する。ここでは、ロードロック室８Ａ内の載置台３８Ａ上に予め位置合わせ用基板Ｗを載置しておく。そして、処理システムの設計寸法等より、予め図１０（Ａ）〜図１０（Ｄ）に示すような４つの干渉注意箇所が求められており、図１０（Ｅ）は仮の移動目的位置を示している。尚、表示部に関する表示内容は前述した場合と同様なので、ここでもその説明は省略する。
【００４５】
まず、第１搬送機構２２を基準位置５０（図２参照）に位置させた状態で進行ボタン４４Ａ（図６参照）を押して移動指令を入力すると、第１搬送機構２２は自動的に駆動して、そのピックＡ１は図１０（Ａ）に示すように第１の干渉注意箇所で一時停止する。この第１の干渉注意箇所は、このロードロック室８Ａを取り付けている導入側搬送室１０の壁面１０ＢとピックＡ１の先端との間の水平距離Ｚ１が処理システムの設計寸法上において例えば１ｃｍ程度になっている位置である。これはロードロック室８Ａの開口部の高さが４．９ｃｍ程度と小さいため、ピックＡ１の先端が壁面１０Ｂに衝突することを防止するためである。この第１の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の高さ方向の調整移動するなどして、ピックＡ１がロードロック室８Ａ内に干渉することなく侵入できるようにする。
【００４６】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ自動的に進行し、図１０（Ｂ）に示すように第２の干渉注意箇所にて一時停止する。この第２の干渉注意箇所は、載置台３８Ａ上の位置合わせ用基板Ｗの周縁部とピックＡ１との間の水平距離Ｚ２が処理システムの設計寸法上において、例えば１ｃｍ程度になっている位置である。この第２の干渉注意箇所でオペレータは、必要な場合にはマニュアル操作でピックＡ１の高さ方向と水平方向の位置調整することによって、ピックＡ１を更に進行した場合にこのピックＡ１の間に上記載置台３８Ａが十分に納まるように設定する。すなわち、ピックＡ１を更に進行した時にこれが載置台３８Ａ及び位置合わせ用基板Ｗと干渉しないようにマニュアル操作で位置調整する。
【００４７】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ僅かに自動的に進行し、図１０（Ｃ）に示すように第３の干渉注意箇所にて一時停止する。この第３の干渉注意箇所は、位置合わせ用基板Ｗの周縁部とピックＡ１の先端の上下方向における重なり部分の水平距離Ｚ３が処理システムの設計寸法上において５ｍｍ程度になる位置である。ここでピックＡ１を一時停止させた理由は、万一両者が干渉した場合に破損等の被害を最小限に食い止めるためてある。ここで、ピックＡ１が次の進行で他の部材と干渉しないように必要に応じてマニュアル操作により位置調整する。
【００４８】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ僅かに自動的に進行し、図１０（Ｄ）に示すように第４の干渉注意箇所にて一時停止する。この第４の干渉注意箇所は、開放されているゲートバルブＧの上端とピックＡ１の基端との間の水平距離Ｚ４が処理システムの設計寸法上において１ｍｍ程度になる位置である。ここでピックＡ１を一時停止させた理由は、ピックＡ１の基部が開放されているゲートバルブＧに衝突することを避けるためてある。ここで、ピックＡ１が次の進行で他の部材と干渉しないように必要に応じてマニュアル操作により位置調整する。
【００４９】
次に、オペレータが進行ボタンを押して移動指令を入力すると、ピックＡ１は水平方向へ更に自動的に進行し、図１０（Ｅ）に示すように仮の移動目的位置に到達することになる。
そして、オペレータは、必要な場合にはマニュアル操作によってピックＡ１を適正な位置まで調整移動して、これを移動目的位置に位置させて、記憶ボタン４４Ｂ（図６参照）を押すことによってこの時の位置座標データを制御手段４０に記憶させる。この場合、記憶ボタン４４Ｂを押すに先立って、載置台３８Ａ上に載置されている例えば透明な位置合わせ用基板Ｗに対してピックＡ１が適正な位置となるように確認する。
この第３実施例の場合にも、ピック等が他の部材と干渉する恐れがある干渉注意箇所だけでピックを一時停止し、一時停止する毎に必要ならばピックをマニュアル操作で調整移動して、次の干渉注意箇所まではまた自動でピックを動かすようにしているので、ピックが全搬送経路に沿って移動する時間が短くなり、その分だけティーチング操作を短時間で且つ迅速に行うことができる。
尚、上記しティーチング操作は、各ピックＡ１、Ａ２について、それぞれ各ロードロック室８Ａ、８Ｂに対して行うのは勿論である。
【００５０】
上記各実施例においては、第１搬送機構２２のティーチング方法について説明したが、共通搬送室６内の第２搬送機構１４の両ピックＢ１、Ｂ２に関しても、各処理室４Ａ〜４Ｄ及び各ロードロック室８Ａ、８Ｂに対して、前述したと同様な方法で行う。
また、実際には上記したティーチング方法を行った後、定められた各移動目的位置に設置した位置合わせ用基板Ｗを完全自動でオリエンタ２６まで搬送し、その時の位置合わせ用基板Ｗの位置の微小なずれ量に基づいて上記移動目的位置の座標データを更に補正することになる。
更に、ここで説明した処理システム２の構成や各搬送機構１４、２２の構成は単に一例を示したに過ぎず、大気圧雰囲気中及び真空雰囲気中に設置される全ての搬送機構について、本発明のティーチング方法を適用できるのは勿論である。また、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、これに限定されず、ガラス基板、ＬＣＤ基板等の場合にも本発明方法を適用できるのは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のティーチング方法及び処理システムによれば次のように優れた作用効果を発揮することができる。
請求項１〜３、５〜９に係る発明によれば、搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある場所（箇所）だけ搬送機構を一時停止させて必要なら位置調整し、搬送機構が他の部材と干渉しないような場所では搬送機構を自動で積極的に移動させるようにしたので、全体としてティーチング操作に要する時間を大幅に削減することができる。
請求項４に係る発明によれば、表示部にて干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させるようにしたので、オペレータがこのメッセージを認識することにより、搬送機構に関して他の部材との干渉をより確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のティーチング方法を実施するための処理システムの一例を示す構成図である。
【図２】図１に示す処理システムの模式図である。
【図３】導入ポートを示す概略構成図である。
【図４】オリエンタを示す概略構成図である。
【図５】ロードロック室を示す概略構成図である。
【図６】操作ユニットを示す平面図である。
【図７】本発明方法の第１実施例である導入ポートに対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
【図８】本発明のティーチング方法の流れを示すフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施例であるオリエンタに対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施例であるロードロック室に対してティーチング操作を行う時の一例を示す図である。
【符号の説明】
２ 処理システム
４Ａ〜４Ｄ 処理室
６ 共通搬送室（搬送室）
８Ａ，８Ｂ ロードロック室
１０ 導入側搬送室（搬送室）
１４ 第２搬送機構
１８Ａ〜１８Ｃ 導入ポート
２０ カセット容器
２２ 第１搬送機構
２６ オリエンタ
４０ 制御手段
４１ 操作ユニット
４２ 表示部
Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２ ピック
Ｗ 位置合わせ用基板
Claims (9)
- ピックにより被処理体を保持して搬送するための搬送機構を備えた処理システムにおける前記搬送機構の移動目的位置を制御手段に記憶させるティーチング方法において、
前記搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、
一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、
前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、
前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程と、
を備えたことを特徴とするティーチング方法。 - 前記一時停止した搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある時には前記搬送機構を他の部材と干渉する恐れのない位置まで調整移動させることを特徴とする請求項１記載のティーチング方法。
- 前記干渉注意箇所は、前記処理システムの設計寸法に基づいて前記制御手段が予め算出して求めることを特徴とする請求項１または２記載のティーチング方法。
- 前記制御手段は、前記搬送機構が一時停止する毎に、表示部にオペレータに対して干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のティーチング方法。
- 前記搬送機構は、屈伸及び旋回可能になされた多関節アームを有していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のティーチング方法。
- 前記移動目的位置は、前記被処理体を前記処理システム内へ取り込む導入ポート内の所定の位置であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のティーチング方法。
- 被処理体に対して所定の処理を施す処理室と、
被処理体を導入するための導入ポートと、
被処理体の位置決めを行うオリエンタと、
被処理体を保持するピックを有して被処理体を搬送する搬送機構と、
前記搬送機構の動作を制御する制御手段と、
を有する処理システムにおいて、
前記制御手段は、
前記搬送機構を、仮の移動目的位置まで移動する移動経路の途中で前記搬送機構が他の部材と干渉する恐れのある干渉注意箇所において他の部材との干渉が生じないことを確認させるために一時停止させる一時停止工程と、
一時停止された前記搬送機構を移動指令の入力により移動再開させる移動再開工程と、
前記一時停止工程と移動再開工程とを繰り返し行う繰り返し工程と、
前記ピックが前記仮の移動目的位置に到達した時に前記ピックの位置を調整移動して、或いは調整移動しないで移動目的位置として前記制御手段に記憶させる記憶工程と、
を実行させるように構成されていることを特徴とする処理システム。 - 前記制御手段は、前記処理システムの設計寸法に基づいて前記干渉注意箇所を予め算出して求めることを特徴とする請求項７記載の処理システム。
- 前記制御手段は表示部に接続されており、前記制御手段は、前記搬送機構が一時停止する毎に、表示部にオペレータに対して干渉注意を喚起させるためのメッセージを表示させることを特徴とする請求項７又は８記載の処理システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002269255A JP3928527B2 (ja) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | ティーチング方法及び基板処理システム |
| PCT/JP2003/011734 WO2004024401A1 (ja) | 2002-09-13 | 2003-09-12 | ティーチング方法及び処理システム |
| CNA038179415A CN1671519A (zh) | 2002-09-13 | 2003-09-12 | 教学方法及处理系统 |
| KR1020057004084A KR20050044913A (ko) | 2002-09-13 | 2003-09-12 | 티칭 방법 및 처리 시스템 |
| US11/075,707 US20050220582A1 (en) | 2002-09-13 | 2005-03-10 | Teaching method and processing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002269255A JP3928527B2 (ja) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | ティーチング方法及び基板処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004106078A true JP2004106078A (ja) | 2004-04-08 |
| JP3928527B2 JP3928527B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=31986813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002269255A Expired - Fee Related JP3928527B2 (ja) | 2002-09-13 | 2002-09-13 | ティーチング方法及び基板処理システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3928527B2 (ja) |
| KR (1) | KR20050044913A (ja) |
| CN (1) | CN1671519A (ja) |
| WO (1) | WO2004024401A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014192356A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法 |
| USRE45772E1 (en) | 2006-07-20 | 2015-10-20 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4174517B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2008-11-05 | ファナック株式会社 | 教示位置修正装置および教示位置修正方法 |
| JP6533199B2 (ja) | 2016-09-14 | 2019-06-19 | Dmg森精機株式会社 | ワーク処理システム |
| KR102219879B1 (ko) * | 2018-05-17 | 2021-02-24 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법 |
| EP4003849B1 (en) | 2019-07-30 | 2024-04-10 | Anheuser-Busch InBev S.A. | Packaging apparatus |
| CN114502471A (zh) | 2019-07-30 | 2022-05-13 | 安海斯-布希英博有限公司 | 物品拾取和处理设备 |
| CN113103231A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 机械手归位方法及半导体热处理设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2895672B2 (ja) * | 1992-01-28 | 1999-05-24 | ファナック株式会社 | 複数ロボット制御方法 |
| JPH07136975A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複数ロボットシステム |
| JP4674705B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム |
| JP3202731B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2001-08-27 | 川崎重工業株式会社 | 搬送装置 |
-
2002
- 2002-09-13 JP JP2002269255A patent/JP3928527B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-09-12 CN CNA038179415A patent/CN1671519A/zh active Pending
- 2003-09-12 KR KR1020057004084A patent/KR20050044913A/ko active Search and Examination
- 2003-09-12 WO PCT/JP2003/011734 patent/WO2004024401A1/ja active Application Filing
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45772E1 (en) | 2006-07-20 | 2015-10-20 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| USRE46465E1 (en) | 2006-07-20 | 2017-07-04 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| USRE47145E1 (en) | 2006-07-20 | 2018-11-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| USRE47909E1 (en) | 2006-07-20 | 2020-03-17 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| USRE48031E1 (en) | 2006-07-20 | 2020-06-02 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| USRE48792E1 (en) | 2006-07-20 | 2021-10-26 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| USRE49671E1 (en) | 2006-07-20 | 2023-09-26 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Wafer transfer apparatus and substrate transfer apparatus |
| JP2014192356A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1671519A (zh) | 2005-09-21 |
| KR20050044913A (ko) | 2005-05-13 |
| JP3928527B2 (ja) | 2007-06-13 |
| WO2004024401A1 (ja) | 2004-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160316 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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