KR20180080985A - 기판 가공 장치 - Google Patents
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Abstract
[과제] 장치의 설치 면적 및 장치에 관한 비용을 억제할 수 있는 기판 가공 장치를 제공한다.
[해결 수단] 기판 가공 장치(1)는, 기판(10)의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 유닛(300)과, 기판(10)이 재치됨과 아울러, 재치된 기판(10)을 흡착하는 급재 테이블(110)과, 급재 테이블(110)에 기판(10)을 재치하기 위한 제1 위치와, 스크라이브 유닛(300)에 기판(10)을 넘겨주기 위한 제2 위치와의 사이에서 급재 테이블(110)을 반송하는 반송부(120)와, 급재 테이블(110)을 상하로 회전시키는 회전부(130)와, 제어부를 구비한다. 제어부는, 스크라이브 유닛(300)에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을 제2 위치에서 급재 테이블(110)에 받아 들여 흡착한 후, 회전부(130)를 구동하여 급재 테이블(110)을 상하로 회전시켜 기판(10)을 표리 반전시킨다.
[해결 수단] 기판 가공 장치(1)는, 기판(10)의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 유닛(300)과, 기판(10)이 재치됨과 아울러, 재치된 기판(10)을 흡착하는 급재 테이블(110)과, 급재 테이블(110)에 기판(10)을 재치하기 위한 제1 위치와, 스크라이브 유닛(300)에 기판(10)을 넘겨주기 위한 제2 위치와의 사이에서 급재 테이블(110)을 반송하는 반송부(120)와, 급재 테이블(110)을 상하로 회전시키는 회전부(130)와, 제어부를 구비한다. 제어부는, 스크라이브 유닛(300)에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을 제2 위치에서 급재 테이블(110)에 받아 들여 흡착한 후, 회전부(130)를 구동하여 급재 테이블(110)을 상하로 회전시켜 기판(10)을 표리 반전시킨다.
Description
본 발명은, 기판을 가공하기 위한 기판 가공 장치에 관한 것이다.
테이블 상에 재치(載置)한 기판의 표면에 커터 휠을 전동(轉動, 구름 이동)시켜 복수의 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하고, 스크라이브 라인이 형성된 기판을 반전부에 의해 표리 반전시켜, 스크라이브 라인이 형성된 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바(break bar)를 대고 눌러 기판을 휘게 하는 것에 의해 기판을 분단하며, 분단된 기판을 취출하는 장치가 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).
상기와 같은 장치에서는, 기판이 공급되는 공급부와, 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치와, 기판을 분단하는 브레이크 장치와, 스크라이브 장치와 브레이크 장치 사이에 배치된 반전부가, 평면에서 보아 직렬로 배치된다. 이와 같이 각 부 및 각 장치가 배치되면, 기판을 가공하기 위한 라인이 길어지기 때문에, 장치 전체의 설치 면적이 커져, 장치 전체에 관한 비용도 커진다.
이러한 과제를 감안하여, 본 발명은, 장치의 설치 면적 및 장치에 관한 비용을 억제할 수 있는 기판 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 주된 형태는, 기판 가공 장치에 관한 것이다. 본 형태에 관한 기판 가공 장치는, 기판의 표면에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 유닛과, 상기 기판이 재치(載置)됨과 아울러, 재치된 상기 기판을 흡착하는 급재(給材) 테이블과, 상기 급재 테이블에 상기 기판을 재치하기 위한 제1 위치와, 상기 스크라이브 유닛에 상기 기판을 넘겨주기 위한 제2 위치와의 사이에서 상기 급재 테이블을 반송하는 반송부와, 상기 급재 테이블을 상하로 회전시키는 회전부와, 제어부를 구비한다. 상기 제어부는, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 제2 위치에서 상기 급재 테이블에 받아 들여 흡착한 후, 상기 회전부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상하로 회전시켜 상기 기판을 표리 반전시킨다.
본 형태에 관한 기판 가공 장치에 의하면, 제1 위치와 제2 위치와의 사이에서 급재 테이블이 반송되는 것에 의해, 기판 가공 장치의 상류측으로부터 공급된 기판이 스크라이브 유닛에 넘겨진다. 또, 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판은, 급재 테이블에 흡착된 후, 급재 테이블의 회전에 의해 표리 반전된다. 이와 같이, 급재 테이블에 의해 스크라이브 유닛으로의 기판의 넘겨줌 뿐만 아니라 기판의 표리 반전도 행하여지면, 기판의 표리 반전을 행하기 위한 장치를 별도 마련할 필요가 없게 된다. 따라서, 기판 가공 장치의 설치 면적 및 기판 가공 장치에 관한 비용을 억제할 수 있다.
본 형태에 관한 기판 가공 장치에서, 상기 제어부는, 상기 급재 테이블을 하측을 향하게 한 상태에서, 상기 반송부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상기 제2 위치로 반송한 후, 상기 제2 위치에서, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 급재 테이블에 흡착시키는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 스크라이브 라인이 형성된 기판을, 상측으로부터 원활히 급재 테이블에 흡착할 수 있다.
이 경우, 상기 제어부는, 상기 제2 위치에서 상기 급재 테이블로부터 상기 스크라이브 유닛에 상기 기판을 넘겨준 후, 상기 반송부에 의해, 상기 급재 테이블을 상기 제1 위치에 반송시키고, 상기 제1 위치에서, 상기 회전부에 의해 상기 급재 테이블을 회전시켜 상기 급재 테이블을 하측을 향하게 하는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 급재 테이블을 제약없이 원활히 회전시킬 수 있다.
또, 본 형태에 관한 기판 가공 장치는, 상기 반송부에 대해서 상기 급재 테이블을 승강시키는 승강부를 구비한다. 여기서, 상기 제어부는, 상기 제2 위치에서 상기 승강부에 의해 상기 급재 테이블을 승강시켜, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 급재 테이블에 흡착시키는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 급재 테이블에 기판을 흡착시키기 위해서 스크라이브 유닛측에서 기판을 상하 이동시킬 필요가 없기 때문에, 스크라이브 라인이 형성된 기판을, 원활히 급재 테이블에 흡착시킬 수 있다.
이 경우에, 상기 승강부는, 상기 회전부의 회전축에 고정된 중간 부재와, 상기 중간 부재에 대해서 상기 급재 테이블을 승강시키는 승강 기구를 구비하는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 간소한 구성에 의해 급재 테이블을 회전 및 승강시킬 수 있다.
본 형태에 관한 기판 가공 장치에서, 상기 제어부는, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 제2 위치에서 상기 급재 테이블에 흡착시킨 후, 상기 반송부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상기 제1 위치로 반송하고, 상기 제1 위치에서 상기 회전부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상하로 회전시켜 상기 기판을 표리 반전시키는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 스크라이브 유닛로부터 떨어진 위치에서, 스크라이브 라인이 형성된 기판을 원활히 표리 반전할 수 있다.
본 형태에 관한 기판 가공 장치는, 상기 반송부에 의해 상기 제2 위치에 위치시켜진 상기 급재 테이블 상의 상기 기판을 상기 스크라이브 유닛에 마련된 테이블로 반송하는 반송 유닛을 구비하는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 급재 테이블로부터, 스크라이브 유닛에 마련된 테이블로 기판을 원활히 반송할 수 있다.
이 경우, 상기 반송 유닛은, 상기 급재 테이블 상의 상기 기판을 상측으로부터 흡착하기 위한 흡착부와, 상기 흡착부를 상하로 이동시키기 위한 구동부를 구비하는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 급재 테이블 상의 기판을 흡착부에 의해 위로 들어 올린 후, 구동부에 의해 흡착부를 아래로 이동시킴으로써, 급재 테이블 상의 기판을, 스크라이브 유닛에 마련된 테이블로 원활히 반송할 수 있다.
본 형태에 관한 기판 가공 장치는, 상기 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 분단하는 브레이크 유닛을 구비하는 구성이 될 수 있다. 여기서, 상기 반송부는, 상기 브레이크 유닛에 상기 기판을 넘겨주기 위한 제3 위치로 상기 급재 테이블을 더 반송하고, 상기 제어부는, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 표리 반전시킨 상태에서 지지하는 상기 급재 테이블을, 상기 반송부를 구동하여 상기 제3 위치로 반송하는 구성이 될 수 있다. 이렇게 하면, 급재 테이블에 의해 표리 반전된 기판을 브레이크 유닛에 넘겨줄 수 있기 때문에, 스크라이브 유닛으로부터 브레이크 유닛에 넘겨주기 위한 장치를 별도 마련할 필요가 없게 된다. 따라서, 기판 가공 장치의 설치 면적 및 기판 가공 장치에 관한 비용을 더 억제할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 장치의 설치 면적 및 장치에 관한 비용을 억제할 수 있는 기판 가공 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과 내지 의의는, 이하에 나타내는 실시 형태의 설명에 의해 더 분명해진다. 다만, 이하에 나타내는 실시 형태는, 어디까지나, 본 발명을 실시화할 때의 하나의 예시로서, 본 발명은, 이하의 실시 형태에 기재된 것에 어떠한 제한이 되는 것은 아니다.
도 1은, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2의 (a)는, 실시 형태에 관한 급재 테이블의 흡착면이 Z축 부측(負側)을 향하여졌을 때의 급재 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 2의 (b)는, 실시 형태에 관한 링 부재 및 원기둥 부재의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 2의 (c)는, 실시 형태에 관한 수용 부재의 내부의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 3의 (a)는, 실시 형태에 관한 급재 테이블의 흡착면이 Z축 정측(正側)을 향하여졌을 때의 급재 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 3의 (b)는, 실시 형태에 관한 급재 테이블의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 6의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 7의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 스크라이브 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 8의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 스크라이브 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 10의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 11의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 12의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 13의 (a), (b)는, 각각, 변경예에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 14의 (a), (b)는, 각각, 변경예에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 15의 (a), (b)는, 각각, 변경예에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 2의 (a)는, 실시 형태에 관한 급재 테이블의 흡착면이 Z축 부측(負側)을 향하여졌을 때의 급재 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 2의 (b)는, 실시 형태에 관한 링 부재 및 원기둥 부재의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 2의 (c)는, 실시 형태에 관한 수용 부재의 내부의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 3의 (a)는, 실시 형태에 관한 급재 테이블의 흡착면이 Z축 정측(正側)을 향하여졌을 때의 급재 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 3의 (b)는, 실시 형태에 관한 급재 테이블의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 4는, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 6의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 7의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 스크라이브 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 8의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 스크라이브 유닛의 동작을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 9의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 10의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 11의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 12의 (a), (b)는, 각각, 실시 형태에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 13의 (a), (b)는, 각각, 변경예에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 14의 (a), (b)는, 각각, 변경예에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 15의 (a), (b)는, 각각, 변경예에 관한 기판 가공 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 설명한다. 또, 각 도면에는, 편의상, 서로 직교하는 XYZ축이 기재되어 있다. X－Y평면은 수평면에 평행이고, Z축 정(正)방향은 연직 아래 방향이다.
도 1은, 기판 가공 장치(1)의 구성을 나타내는 사시도이다.
기판 가공 장치(1)는, 급재(給材) 유닛(100)과, 반송 유닛(200)과, 스크라이브 유닛(scribe unit)(300)과, 브레이크 유닛(400)을 구비한다. 급재 유닛(100)은, 기판 가공 장치(1)의 상류측의 장치로부터 공급된 기판(10)을 받는다. 반송 유닛(200)은, 급재 유닛(100)으로부터 기판(10)을 받고, 받은 기판(10)을 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(400)에 넘겨준다. 스크라이브 유닛(300)은, 기판(10)의 표면에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성한다. 브레이크 유닛(400)은, 넘겨받은 기판(10)을 스크라이브 라인을 따라서 분단한다. 기판(10)은, 액정 패널 등의 취약성 기판이다.
또, 도 1에서는, 편의상, 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(400)과의 간격이 넓게 되도록 도시되어 있지만, 실제로는, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(400)은, 서로 접근하여 설치되어 있다.
급재 유닛(100)은, 급재 테이블(110)과, 한 쌍의 반송부(120)와, 회전부(130)를 구비한다.
급재 테이블(110)은, 평면에서 보아 대략 정방형의 형상을 가지며, 일방의 면에 기판(10)을 흡착하기 위한 다수의 구멍을 구비하고 있다. 공압원(1b)(도 4 참조)에 의해서 급재 테이블(110)에 압력이 부여된다. 구멍에 부압(負壓)이 부여되는 것에 의해, 기판(10)이 급재 테이블(110)에 흡착된다.
반송부(120)는, 지지부(121)와, 지지부(121)를 X축 방향으로 구동하기 위한 볼 나사(122)와, 볼 나사(122)를 구동하는 모터(101)(도 4 참조)와, 지지부(121)에 설치된 지지 부재(123)와, 지지 부재(123)에 설치된 수용 부재(124)를 구비한다. 볼 나사(122)는, 스크라이브 유닛(300)보다도 X축 부측의 위치로부터, 브레이크 유닛(400)보다도 X축 정측의 위치까지 연장되어 있다. 모터(101)의 구동에 의해 볼 나사(122)가 구동되면, 지지부(121)가 X축 방향으로 이송된다. 이것에 의해, 급재 테이블(110)과, 지지부(121)와, 지지 부재(123)와, 수용 부재(124)와, 회전부(130)가, 일체가 되어 X축 방향으로 이송된다.
또, 반송부(120)는, 지지부(121)를 Y축 방향에 평행하게 안내하기 위한 가이드를 더 구비해도 괜찮다. 또, 가이드가 마련되는 경우, 반송부(120)는, 볼 나사(122) 대신에, 지지부(121)를 X축 방향으로 구동하기 위한 리니어 모터를 구비해도 괜찮다.
회전부(130)는, 지지 부재(123)에 설치되어 있으며, 수용 부재(124)에 덮여져 있다. 회전부(130)는, Y축 방향으로 연장된 축(131)을 구비한다. 또, 회전부(130)는, 도 2의 (a)~(c)를 참조하여 후술하는 원기둥 부재(132)와, 실린더(133)와, 랙 기어(134)와, 기어(135)를 구비한다. 축(131)은, Y축 방향을 회전의 중심(中心)으로 하여 회전한다. 급재 테이블(110)은, 축(131)의 회전에 따라 Y축 방향을 회전의 중심으로 하여 회전한다.
반송 유닛(200)은, 반송 레일(210)과, 승강 기구(220)와, 흡착부(230)를 구비한다.
반송 레일(210)은, X축 방향으로 연장되는 판 모양의 부재로 이루어져 있고, 승강 기구(220)를 X축에 평행한 방향으로 안내한다. 승강 기구(220)는, 지지대(221)와, 지주(支柱)(222)와, 이동체(223)를 구비한다. 지지대(221)는, 반송 레일(210)의 Y축 방향의 양단에 걸리는 한 쌍의 홈(221a)을 구비한다. 한 쌍의 홈(221a)이 반송 레일(210)에 걸리는 것에 의해, 지지대(221)가 X축 방향으로 안내된다. 지지대(221)는, 벨트 컨베이어(211)에 의해서 X축 방향으로 구동된다.
지주(222)는, 지지대(221)에 설치되어 있다. 이동체(223)는, 상하 방향으로 이동 가능하게 지주(222)에 지지되어 있다. 이동체(223)의 내부에는, 이동체(223)를 지주(222)를 따라서 이동시키기 위한 구동부(201)(도 4 참조)가 마련되어 있다. 구동부(201)는, 예를 들면, 이동체(223)를 상하로 안내하는 슬라이더와, 이동체(223)를 상하로 구동하기 위한 리니어 모터를 구비한다. 이동체(223)에는, Y축 정측(正側) 및 Z축 정측으로 연장된 암(223a)을 매개로 하여, 흡착부(230)가 설치되어 있다. 벨트 컨베이어(211)와 구동부(201)가 구동되는 것에 의해, 흡착부(230)는, X축 방향 및 Z축 방향으로 이동한다.
흡착부(230)는, 평면에서 보아 대략 정방형의 형상을 가진다. 흡착부(230)는, 하면에, 기판(10)을 흡착하기 위한 다수의 구멍을 구비하고 있다. 공압원(空壓源)(1b)(도 4 참조)에 의해서 흡착부(230)의 구멍에 압력이 부여된다. 구멍에 부압(負壓)이 부여되는 것에 의해, 기판(10)이 흡착부(230)에 흡착된다.
스크라이브 유닛(300)은, 테이블(310)과, 회전 기구(320)와, 이동 기구(330)와, 복수의 스크라이브 헤드(340)를 구비한다.
테이블(310)은, 평면에서 보아 대략 정방형의 형상을 가지며, 상면에, 기판(10)을 흡착하기 위한 다수의 구멍을 구비하고 있다. 공압원(1b)(도 4 참조)에 의해서 테이블(310)의 구멍에 압력이 부여된다. 구멍에 부압이 부여되는 것에 의해, 기판(10)이 테이블(310)에 흡착된다.
테이블(310)은, 회전 기구(320)에 의해서 Z축에 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능하게 지지되어 있다. 회전 기구(320)는, 테이블(310)을 회전 가능하게 지지하기 위한 지지 기구와, 테이블(310)을 회전시키기 위한 모터(301)(도 4 참조)를 구비한다. 회전 기구(320)는, 지지대(321)에 설치되며, 지지대(321)와 함께, 이동 기구(330)에 의해서 Y축 방향으로 보내어진다.
이동 기구(330)는, 지지대(321)를 Y축 방향에 평행하게 안내하기 위한 한 쌍의 가이드(331)와, 지지대(321)를 Y축 방향에 평행하게 구동하기 위한 볼 나사(332)와, 볼 나사(332)를 구동하는 모터(302)(도 4 참조)를 구비한다.
복수의 스크라이브 헤드(340)는, 아치 모양의 지지 기구(341)에 의해서, X축 방향에 평행하게 이동 가능하게 지지되어 있다. 스크라이브 헤드(340)는, 모터(303)(도 4 참조)에 의해서 X축 방향으로 이송된다. 스크라이브 헤드(340)의 하단에는, 휠 홀더가 장착되어 있으며, 이 휠 홀더에 커터 휠이 회전 가능하게 유지되어 있다. 스크라이브 헤드(340)는, 내부에, 휠 홀더를 상하 방향으로 승강시키는 승강 기구(304)(도 4 참조)를 구비하고 있다.
스크라이브 동작시에는, 스크라이브 헤드(340)가, X축 방향의 소정의 위치에 위치시켜지고, 복수의 휠 홀더가 소정의 위치까지 강하시켜진다. 테이블(310)에 흡착된 기판(10)이, 이동 기구(330)에 의해서, 스크라이브 헤드(340)의 하부를 통과하여 Y축 정방향으로 이송된다. 이것에 의해, 복수의 커터 휠이 일정 하중으로 기판(10)의 상면을 밀어 붙이고, 기판(10)의 상면에, Y축에 평행한 복수의 스크라이브 라인이 형성된다. 이어서, 회전 기구(320)에 의해서 테이블(310)이 90° 회전된다. 그리고, 테이블(310)에 흡착된 기판(10)이, 이동 기구(330)에 의해서, 스크라이브 헤드(340)의 하부를 통과하여 Y축 부방향으로 반송된다. 이것에 의해, 기판(10)의 상면에 Y축에 평행한 복수의 스크라이브 라인이 형성된다. 이렇게 하여, 기판(10)의 상면에는, 격자 모양으로 스크라이브 라인이 형성된다.
브레이크 유닛(400)은, 테이블(410)과, 회전 기구(420)와, 이동 기구(430)와, 브레이크 바(440)를 구비한다.
테이블(410)은, 평면에서 보아 대략 정방형의 형상을 가지며, 상면에, 기판(10)을 흡착하기 위한 다수의 구멍을 구비하고 있다. 공압원(1b)(도 4 참조)에 의해서 테이블(410)의 구멍에 압력이 부여된다. 구멍에 부압이 부여되는 것에 의해, 기판(10)이 테이블(410)에 흡착된다.
테이블(410)은, 회전 기구(420)에 의해서 Z축에 평행한 회전축을 중심으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 회전 기구(420)는, 테이블(410)을 회전 가능하게 지지하기 위한 지지 기구와, 테이블(410)을 회전시키기 위한 모터(401)(도 4 참조)를 구비한다. 회전 기구(420)는, 지지대(421)에 설치되어, 지지대(421)와 함께, 이동 기구(430)에 의해서 Y축 방향으로 보내어진다.
이동 기구(430)는, 지지대(421)를 Y축 방향에 평행하게 안내하기 위한 한 쌍의 가이드(431)와, 지지대(421)를 Y축 방향에 평행하게 구동하기 위한 볼 나사(432)와, 볼 나사(432)를 구동하는 모터(402)(도 4 참조)를 구비한다.
브레이크 바(440)는, 아치 모양의 지지 기구(441)에 의해서, 상하로 이동 가능하게 지지되어 있다. 브레이크 바(440)는, 모터(442)에 의해서 Z축 방향으로 이송된다. 브레이크 바(440)는, 한 쌍의 축(443)에 의해서 Z축 방향으로 안내된다.
또, 급재 테이블(110)과, 테이블(310)과, 테이블(410)은, 평면에서 보아 X축 방향으로 직선 모양으로 늘어서도록 배치되어 있다.
브레이크 동작시에는, 테이블(410)에 흡착된 기판(10)이, 이동 기구(430)에 의해서, 브레이크 바(440)의 하부에 위치시켜진다. 다음으로, 브레이크 바(440)가 강하하여, 브레이크 바(440)가 스크라이브 라인의 위치에 밀어 붙여진다. 이것에 의해, 기판(10)은, 스크라이브 라인을 따라서 분단된다. 이렇게 하여, 각 스크라이브 라인을 따라서 기판(10)이 분단된다. 이어서, 테이블(410)이 90° 회전되어, 동일한 동작에 의해서 각 스크라이브 라인을 따라서 기판(10)이 분단된다.
도 2의 (a)는, 급재 테이블(110)의 면(111)이 Z축 부측을 향하여질 때의 급재 유닛(100)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
면(111)은, 기판(10)을 흡착하기 위한 흡착면이다. 면(111)에는, 기판(10)을 흡착하기 위한 다수의 구멍이 형성되어 있다. Y축 정측에 위치하는 지지 부재(123)의 Y축 부측의 면과, Y축 부측에 위치하는 지지 부재(123)의 Y축 정측의 면에는, 각각, 링 부재(125)가 설치되어 있다. 링 부재(125)의 내부에는, 원기둥 부재(132)가 끼워 넣어져 있다. 링 부재(125)와 원기둥 부재(132)는, Y축 방향으로 보아 원형 모양을 가지고 있다.
도 2의 (b)는, Y축 부측에 위치하는 링 부재(125) 및 원기둥 부재(132)를 Y축 부방향으로 본 경우의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또, Y축 정측에 위치하는 링 부재(125) 및 원기둥 부재(132)의 구성도 도 2의 (b)에 나타내는 구성과 동일하기 때문에, 이하, Y축 부측에 위치하는 링 부재(125) 및 원기둥 부재(132)에 대해 설명한다.
도 2의 (a), (b)를 참조하여, 링 부재(125)의 Z축 부측의 단부에는, 링 부재(125)의 내부와 링 부재(125)의 외부를 연결하는 통부(125a)가 마련되어 있다. 통부(125a)에는, 튜브(141)가 접속되어 있다. 튜브(141)의 타단은, 공압원(1b)(도 4 참조)에 접속되어 있다. 원기둥 부재(132)는, 중심에 축(131)을 통과시키기 위한 구멍이 마련되어 있으며, 이 구멍에 축(131)이 고정되어 있다. 또, 원기둥 부재(132)에는, 2개의 통부(132a)가 마련되어 있다. 도 2의 (b)에서 점선 화살표로 나타내는 바와 같이, 2개의 통부(132a)는, 원기둥 부재(132)의 내부에 형성된 유로를 매개로 하여, 링 부재(125)의 통부(125a)에 연결되어 있다. 통부(132a)에는, 튜브(142)가 접속되어 있다. 튜브(142)의 타단은, 접속구(112a) 또는 접속구(151a)(도 3의 (a) 참조)에 접속되어 있다.
도 2의 (c)는, Y축 정측에 위치하는 수용 부재(124)의 내부를 Y축 부방향으로 본 경우의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또, Y축 부측에 위치하는 수용 부재(124)의 내부의 구성도 도 2의 (c)에 나타내는 구성과 동일하기 때문에, 이하, Y축 정측에 위치하는 수용 부재(124)의 내부의 구성에 대해 설명한다.
도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 수용 부재(124)의 내부에서, 지지 부재(123)의 Y축 정측의 측면에는, 실린더(133)와, 랙 기어(134)와, 기어(135)가 설치되어 있다. 실린더(133)는, 에어 실린더이며, 공압원(1b)(도 4 참조)으로부터의 압력에 의해서, 구동축(133a)을 X축 방향으로 이동시킨다. 랙 기어(134)는, X축 방향으로 이동 가능하게 되도록 지지 부재(123)의 측면에 설치되어 있다. 랙 기어(134)의 Z축 부측의 단부는, 실린더(133)의 구동축(133a)에 접속되어 있다. 랙 기어(134)의 Z축 정측의 면에는, X축 방향을 따라서 홈이 형성되어 있다. 기어(135)는, Y축 방향을 회전의 중심으로 하여 회전 가능하게 되도록 지지 부재(123)의 측면에 설치되어 있다. 기어(135)의 외주에 형성된 홈은, 랙 기어(134)의 Z축 정측에 형성된 홈과 서로 맞물려 있다. 기어(135)의 중심에는, 축(131)이 고정되어 있다.
실린더(133)에 의해 구동축(133a)이 X축 방향으로 작동되면, 랙 기어(134)가 X축 방향으로 이동하고, 랙 기어(134)의 이동에 따라 기어(135)가 회전된다. 이것에 의해, 축(131)이 회전하여, 축(131)에 고정된 급재 테이블(110)이 회전한다. 급재 테이블(110)은, 축(131)의 회전에 따라서, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이 면(111)이 Z축 부방향을 향하여진 상태로부터, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이 면(111)이 Z축 정방향을 향하여진 상태까지, 180°회전한다.
도 3의 (a)는, 급재 테이블(110)의 면(112)이 Z축 부측을 향하여졌을 때의 급재 유닛(100)의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 3의 (b)는, 도 3의 (a)의 급재 테이블(110)을 Y축 부방향으로 본 경우의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
면(112)에는, 면(111)에 마련된 다수의 구멍에 압력을 부여하기 위해서 공기를 출입시키기 위한 4개의 접속구(112a)가 마련되어 있다. 접속구(112a)에는, 튜브(142)가 접속된다. 면(112)에는, 프레임 부재(150)가 설치되어 있다. 프레임 부재(150)는, 4개의 실린더(151)에 의해서 면(111)에 지지되어 있다. 축(131)은, 프레임 부재(150)에 고정되어 있다. 실린더(151)는, 에어 실린더이며, 공압원(1b)(도 4 참조)으로부터의 압력에 의해서, 구동축(151b)을 Z축 방향으로 이동시킨다. 실린더(151)에는, 실린더(151)의 구동축(151b)을 Z축 방향으로 작동시키기 위해서 공기를 출입시키기 위한 접속구(151a)가 마련되어 있다. 접속구(151a)에는, 튜브(142)가 접속된다.
면(112)의 4개의 접속구(112a)는, Y축 정측의 원기둥 부재(132)의 통부(132a)에 접속된 튜브(142)의 타단에 접속된다. 한편, 각 실린더(151)의 접속구(151a)는, Y축 부측의 원기둥 부재(132)의 통부(132a)에 접속된 튜브(142)의 타단에 접속된다. 이와 같이, 접속구(112a, 151a)가 원기둥 부재(132)의 통부(132a)에 접속되면, 급재 테이블(110)이 회전했다고 해도, 통부(132a)에 접속된 튜브(142)가 의도하지 않게 잡아 당겨지지 않는다. 이것에 의해, 튜브(142)의 파손 등을 억제하여, 공압원(1b)으로부터의 압력을 접속구(112a, 151a)에 확실히 부여할 수 있다.
프레임 부재(150)에는, 4개의 돌출부(152)가 마련되어 있다. 돌출부(152)에는, 스프링(153)이 접속되어 있다. 스프링(153)의 타단은, 면(112)에 접속되어 있다. 실린더(151)가 구동되어 구동축(151b)이 Z축 정방향으로 이동하면, 급재 테이블(110)은, 스프링(153)에 저항하여 프레임 부재(150)로부터 떨어져 Z축 정방향으로 이동한다. 한편, 실린더(151)의 구동이 해제되면, 급재 테이블(110)은, 스프링(153)의 수축하는 힘에 의해 프레임 부재(150)에 접근할 수 있다. 이와 같이 실린더(151)의 구동에 따라서, 급재 테이블(110)이 프레임 부재(150)에 대해서 접근 및 이간한다.
도 4는, 기판 가공 장치(1)의 구성을 나타내는 블록도이다.
기판 가공 장치(1)는, 제어부(1a)와, 공압원(1b)과, 검출부(1c)와, 급재 유닛(100)과, 반송 유닛(200)과, 스크라이브 유닛(300)과, 브레이크 유닛(400)을 구비한다. 급재 유닛(100)은, 모터(101)를 포함한다. 반송 유닛(200)은, 벨트 컨베이어(211)와 구동부(201)를 포함한다. 스크라이브 유닛(300)은, 모터(301~303)와 승강 기구(304)를 포함한다. 브레이크 유닛(400)은, 모터(401, 402, 442)를 포함한다.
제어부(1a)는, CPU 등의 연산 처리 회로나, ROM, RAM, 하드 디스크 등의 메모리를 포함하고 있다. 제어부(1a)는, 메모리에 기억된 프로그램에 따라서 각 부를 제어한다. 공압원(1b)은, 실린더(133, 151)와 급재 테이블(110)에 접속되어 있고, 공기를 보내는 것에 의해 실린더(133, 151)와 급재 테이블(110)에 압력을 부여한다. 검출부(1c)는, 기판(10)의 위치를 검출하기 위한 센서 등의 각종 센서를 포함하고 있다.
다음으로, 도 5의 (a)~도 12의 (b)를 참조하여, 기판 가공 장치(1)의 동작에 대해 설명한다. 도 5의 (a)~도 6의 (b)와 도 9의 (a)~도 12의 (b)는, 기판 가공 장치(1)를 Y축 부방향으로 본 경우의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 7의 (a)~도 8의 (b)는, 브레이크 유닛(400)을 Z축 정방향으로 본 경우의 구성을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 이하에 나타내는 기판 가공 장치(1)의 동작은, 제어부(1a)의 제어에 의해 기판 가공 장치(1)의 각 부가 구동되어 행하여진다.
도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이, 면(111)을 위로 향한 상태에서, 급재 테이블(110)의 이송 범위의 가장 X축 부측의 위치에 위치시켜진다. 급재 테이블(110)이 이송 범위의 가장 X축 부측에 있을 때의 위치는, 제1 위치에 대응한다. 제1 위치는, 급재 테이블(110)에 기판(10)을 재치하기 위한 위치이다. 그리고, 급재 테이블(110)의 면(111) 상에, 기판 가공 장치(1)의 상류측으로부터 공급된 기판(10)이 재치된다. 또, 이 때, 스크라이브 유닛(300)의 테이블(310)은, 테이블(310)의 이송 범위의 가장 Y축 부측의 위치에 위치시켜진다. 반송 유닛(200)의 흡착부(230)는, 급재 테이블(110)보다도 높고, 또한, 테이블(310)의 상부의 위치에 위치시켜진다.
이어서, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이 반송부(120)의 구동에 의해 X축 정방향으로 이송되어, 스크라이브 유닛(300)의 테이블(310)의 상부에 위치시켜진다. 급재 테이블(110)이, 가장 Y축 부측의 위치에 위치시켜진 테이블(310)의 상부에 있을 때의 위치는, 제2 위치에 대응한다. 제2 위치는, 스크라이브 유닛(300)에 기판(10)을 넘겨주기 위한 위치이다.
이어서, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 구동부(201)의 구동에 의해 흡착부(230)가 아래 방향으로 이송되어, 급재 테이블(110) 상의 기판(10)이 흡착부(230)에 흡착되고, 흡착부(230)가 윗방향으로 이송되어 기판(10)이 들어 올려진다. 그리고, 급재 테이블(110)이 X축 부방향으로 이송되어, 급재 테이블(110)의 이송 범위의 가장 X축 부측의 위치, 즉 제1 위치에 위치시켜진다.
이어서, 도 6의 (b)에 나타내는 바와 같이, 흡착부(230)에 흡착된 기판(10)의 하면이, 스크라이브 유닛(300)의 테이블(310)에 맞닿을 때까지, 흡착부(230)가 아래 방향으로 이송된다. 그리고, 흡착부(230)에 의한 기판(10)의 흡착이 해제되어, 기판(10)이 테이블(310)에 재치된다. 그 후, 흡착부(230)는, 급재 테이블(110)보다도 높은 위치까지 이송된다. 이것에 의해, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판(10)이 테이블(310) 상에 재치된다.
이어서, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 헤드(340)가, X축 방향의 소정의 위치에 위치시켜지고, 스크라이브 헤드(340)에 마련된 휠 홀더가 소정의 위치까지 강하시켜진다.
이어서, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 테이블(310)이, 이동 기구(330)에 의해서, 스크라이브 헤드(340)의 하부를 통과하여 Y축 정측의 단부까지 이송된다. 이것에 의해, 복수의 스크라이브 헤드(340)의 커터 휠에 의해, 기판(10)의 상면에, Y축 방향에 평행한 복수의 스크라이브 라인(11)이 형성된다.
이어서, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같이, 테이블(310)이, 회전 기구(320)에 의해서 90°회전된다. 이것에 의해, 기판(10)이 수평면 내에서 90°회전된다.
이어서, 도 8의 (b)에 나타내는 바와 같이, 테이블(310)이, 이동 기구(330)에 의해서, 스크라이브 헤드(340)의 하부를 통과하여 Y축 부측의 단부까지 이송된다. 이것에 의해, 복수의 스크라이브 헤드(340)의 커터 휠에 의해, 기판(10)의 상면에, Y축 방향에 평행한 복수의 스크라이브 라인(11)이 형성된다. 이렇게 하여, 스크라이브 유닛(300)에 의한 스크라이브 라인의 형성이 종료된다.
이어서, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 위치에 위치시켜진 급재 테이블(110)이, 축(131)을 회전의 중심으로 하여 180°회전되어, 급재 테이블(110)의 면(111)이 아래 방향으로 향하여진다. 또, 도 9의 (a)~도 12의 (b)에서, 스크라이브 유닛(300)에 의해서 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)의 면은, 편의상, 굵은 선으로 나타내어져 있다.
이어서, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이, X축 정방향으로 이송되어, 가장 Y축 부측의 위치에 위치시켜진 테이블(310)의 상부, 즉 제2 위치에 위치시켜진다.
이어서, 도 10의 (a)에 나타내는 바와 같이, 실린더(151)가 구동되어, 급재 테이블(110)이 축(131)으로부터 멀어지도록 아래 방향으로 이송된다. 이것에 의해, 급재 테이블(110)의 면(111)이, 테이블(310) 상의 기판(10)의 상면에 맞닿는다. 그리고, 급재 테이블(110)의 면(111)에 마련된 다수의 구멍에 압력이 부여되어, 테이블(310) 상의 기판(10)의 상면이 면(111)에 흡착된다.
이어서, 도 10의 (b)에 나타내는 바와 같이, 실린더(151)의 구동이 해제되어, 급재 테이블(110)이 축(131)에 가까워지도록 윗방향으로 이송된다. 이것에 의해, 면(111)에 흡착된 기판(10)이, 윗방향으로 들어 올려진다.
이어서, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이, X축 부방향으로 이송되어, 가장 X축 부측의 위치, 즉 제1 위치에 위치시켜진다.
이어서, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이, 축(131)을 회전의 중심으로 하여 180°회전된다. 이것에 의해, 기판(10)도 180°회전하여 표리 반전되어, 기판(10)에 형성된 스크라이브 라인이 하측으로 향하여진다. 또, 이 때, 브레이크 유닛(400)의 테이블(410)은, 테이블(410)의 이송 범위의 가장 Y축 부측의 위치에 위치시켜진다.
이어서, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이, X축 정방향으로 이송되어, 브레이크 유닛(400)의 테이블(410)의 상부에 위치시켜진다. 급재 테이블(110)이, 가장 Y축 부측의 위치에 위치시켜진 테이블(410)의 상부에 있을 때의 위치는, 제3 위치에 대응한다. 제3 위치는, 브레이크 유닛(400)에 기판(10)을 넘겨주기 위한 위치이다. 또, 이 때, 흡착부(230)도, 제3 위치에 위치시켜진 급재 테이블(110)의 상부에 위치시켜진다.
이어서, 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이, 흡착부(230)가 아래 방향으로 이송되어, 급재 테이블(110) 상의 기판(10)이 흡착부(230)에 흡착되고, 흡착부(230)가 윗방향으로 이송되어 기판(10)이 들어 올려진다. 그리고, 급재 테이블(110)이 X축 부방향으로 이송되어, 가장 X축 부측의 위치, 즉 제1 위치에 위치시켜진다.
그 후, 도 6의 (b)와 마찬가지로 하여, 흡착부(230)가 아래 방향으로 이송되어, 흡착부(230)에 흡착하고 있던 기판(10)이, 브레이크 유닛(400)의 테이블(410) 상에 재치된다. 그 후, 브레이크 유닛(400)에서, 스크라이브 라인을 따라서 기판(10)이 분단된다.
＜실시 형태의 효과＞
본 실시 형태에 의하면, 이하의 효과가 나타내어진다.
도 5의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 위치와 제2 위치와의 사이에서 급재 테이블(110)이 반송되는 것에 의해, 기판 가공 장치(1)의 상류측으로부터 공급된 기판(10)이 스크라이브 유닛(300)에 넘겨진다. 또, 스크라이브 유닛(300)에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)은, 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이 급재 테이블(110)에 흡착된 후, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이 급재 테이블(110)의 회전에 의해 표리 반전된다. 이와 같이, 급재 테이블(110)에 의해 스크라이브 유닛(300)으로의 기판(10)의 넘겨줌 뿐만 아니라 기판(10)의 표리 반전도 행하여지면, 기판(10)의 표리 반전을 행하기 위한 장치를 별도 마련할 필요가 없게 된다. 따라서, 기판 가공 장치(1)의 설치 면적 및 기판 가공 장치(1)에 관한 비용을 억제할 수 있다.
도 9의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이 하측으로 향하여진 상태에서, 반송부(120)가 구동되어 급재 테이블(110)이 제2 위치로 반송된다. 그리고, 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 위치에서, 스크라이브 유닛(300)에 의해 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)이, 급재 테이블(110)에 흡착된다. 이것에 의해, 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을, 상측으로부터 원활히 급재 테이블(110)에 흡착할 수 있다.
제2 위치에서 급재 테이블(110)로부터 스크라이브 유닛(300)에 기판(10)이 넘겨진 후, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반송부(120)에 의해 급재 테이블(110)이 제1 위치로 반송된다. 그리고, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 위치에서, 회전부(130)에 의해 급재 테이블(110)이 회전되어, 급재 테이블(110)이 하측으로 향하여진다. 이와 같이, 급재 테이블(110)을 제2 위치로부터 제1 위치로 퇴피(退避)시킨 후, 제1 위치에서 급재 테이블(110)을 회전시키면, 장치 내의 레이아웃의 제약없이 원활히 급재 테이블(110)을 회전시킬 수 있다.
급재 테이블(110)은, 실린더(151)를 매개로 하여 프레임 부재(150)에 설치되어 있고, 프레임 부재(150)는, 회전부(130)의 축(131)에 고정되어 있다. 따라서, 급재 테이블(110)은, 실린더(151)에 의해 반송부(120)에 대해서 승강 가능하게 지지되어 있다. 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 위치에서 급재 테이블(110)이 실린더(151)에 의해 상하 이동되어, 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)이 급재 테이블(110)에 흡착된다. 이것에 의해, 급재 테이블(110)에 기판(10)을 흡착시키기 위해서 스크라이브 유닛(300)측에서 기판(10)을 상하 이동시킬 필요가 없기 때문에, 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을, 원활히 급재 테이블(110)에 흡착시킬 수 있다.
실린더(151)는, 프레임 부재(150)에 대해서 급재 테이블(110)을 승강시키고, 프레임 부재(150)는, 회전부(130)의 축(131)에 고정되어 있다. 이것에 의해, 간소한 구성으로 급재 테이블(110)을 회전 및 승강시킬 수 있다.
스크라이브 라인이 형성된 기판(10)은, 제2 위치에서 급재 테이블(110)에 흡착된 후, 도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반송부(120)에 의해 제1 위치로 반송된다. 그리고, 도 11의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 위치에서 회전부(130)에 의해 급재 테이블(110)이 상하로 회전되어, 기판(10)이 표리 반전된다. 이것에 의해, 스크라이브 유닛(300)으로부터 멀어진 위치에서, 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을 원활히 표리 반전할 수 있다.
반송 유닛(200)은, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이 제2 위치에 위치시켜진 급재 테이블(110) 상의 기판(10)을, 도 6의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이 테이블(310)로 반송한다. 이것에 의해, 급재 테이블(110)로부터 테이블(310)로 기판(10)을 원활히 반송할 수 있다.
반송 유닛(200)은, 급재 테이블(110) 상의 기판(10)을 상측으로부터 흡착하기 위한 흡착부(230)와, 흡착부(230)를 상하로 이동시키기 위한 구동부(201)를 구비한다. 이것에 의해, 급재 테이블(110) 상의 기판(10)을 흡착부(230)에 의해 위로 들어 올린 후, 구동부(201)에 의해 흡착부(230)를 아래로 이동시킴으로써, 급재 테이블(110) 상의 기판(10)을 테이블(310)에 원활히 반송할 수 있다.
스크라이브 라인이 형성되고 표리 반전된 기판(10)을 지지한 급재 테이블(110)은, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이 제3 위치로 반송된다. 이와 같이 급재 테이블(110)에 의해 표리 반전된 기판(10)을 브레이크 유닛(400)에 넘겨줄 수 있기 때문에, 스크라이브 유닛(300)으로부터 브레이크 유닛(400)에 넘겨주기 위한 장치를 별도 마련할 필요가 없게 된다. 따라서, 기판 가공 장치(1)의 설치 면적 및 기판 가공 장치(1)에 관한 비용을 더 억제할 수 있다.
반송 유닛(200)은, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이 제3 위치에 위치시켜진 급재 테이블(110) 상의 기판(10)을, 브레이크 유닛(400)의 테이블(410)로 반송한다. 이것에 의해, 급재 테이블(110)로부터 테이블(410)로 기판(10)을 원활히 반송할 수 있다.
＜변경예＞
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 어떠한 제한이 되는 것이 아니라, 또, 본 발명의 실시 형태도 상기 이외에 여러 가지의 변경이 가능하다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 급재 테이블(110)은, Y축 방향을 회전의 중심으로 하여 회전되었지만, 이것에 한정되지 않고, 수평 방향에 평행한 방향을 회전의 중심으로 하여 회전되어도 괜찮다. 예를 들면, 급재 테이블(110)은, X축 방향을 회전의 중심으로 하여 회전되어도 괜찮다.
또, 상기 실시 형태에서는, 스크라이브 라인이 형성되어 표리 반전된 기판(10)은, 브레이크 유닛(400)으로 반송되었지만, 이것에 한정되지 않고, 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(400)과의 사이에 배치된 벨트 컨베이어로 반송되어도 괜찮다. 또, 기판 가공 장치(1)는, 브레이크 유닛(400)을 구비했지만, 반드시 브레이크 유닛(400)을 구비하지 않아도 좋다. 이 경우, 예를 들면, 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)은, 급재 테이블(110)의 회전에 의해 표리 반전된 후, 기판 가공 장치(1)의 후단(後段)에 배치된 벨트 컨베이어에 재치되어, 벨트 컨베이어의 후단에 배치된 브레이크 유닛으로 반송된다.
또, 상기 실시 형태에서는, 급재 테이블(110)을 반송부(120)에 대해서 상하 이동시키기 위해서 실린더(151)가 이용되었지만, 이것에 한정하지 않고, 볼 나사 등의 다른 구성이 이용되어도 괜찮다.
또, 상기 실시 형태에서는, 급재 테이블(110)을 승강시킬 때에, 회전부(130)를 승강시키지 않고, 급재 테이블(110)을 회전부(130)에 대해서 실린더(151)에 의해 승강시켰다. 그렇지만, 이것에 한정되지 않고, 반송부(120)에 대해서 급재 테이블(110)을 승강시키면 되며, 예를 들면, 회전부(130)를 승강시키는 것에 의해 급재 테이블(110)을 승강시켜도 괜찮다.
또, 상기 실시 형태에서는, 1대의 반송 유닛(200)이, X축 방향으로 이동하여, 제2 위치 및 제3 위치에 위치시켜진 급재 테이블(110) 상의 기판(10)을, 각각, 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(400)으로 반송했다. 그렇지만, 이것에 한정하지 않고, 제2 위치와 제3 위치에, 각각 다른 반송 유닛이 배치되고, 각 반송 유닛이, 기판(10)을, 각각 스크라이브 유닛(300)과 브레이크 유닛(400)으로 반송해도 괜찮다.
또, 상기 실시 형태에서는, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 스크라이브 라인을 형성하는 면이 위로 향하여진 상태에서, 기판(10)이 급재 테이블(110)에 재치되었지만, 이것에 한정되지 않고, 스크라이브 라인을 형성하는 면이 아래를 향하여진 상태에서, 기판(10)이 급재 테이블(110)에 재치되어도 괜찮다. 이 경우, 기판(10)이 급재 테이블(110)에 재치된 후, 급재 테이블(110)에 기판(10)이 흡착되어, 도 13의 (a)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이 180°회전된다. 그리고, 도 13의 (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이 테이블(310)의 상부, 즉 제1 위치로 이송되고, 그 후, 실린더(151)가 구동되어 기판(10)이 테이블(310) 상에 재치된다. 이와 같이 급재 테이블(110)이 구동되면, 상류측으로부터 공급된 기판(10)을 테이블(310)로 직접 이송할 수 있기 때문에, 스크라이브 유닛(300)에 기판(10)을 넘겨줄 때에 반송 유닛(200)을 이용할 필요가 없게 된다.
또, 상기 실시 형태에서는, 도 5의 (b)에 나타내는 상태로부터 흡착부(230)가 상하로 이동하는 것에 의해, 도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이 급재 테이블(110)로부터 흡착부(230)로 기판(10)이 넘겨졌다. 그렇지만, 이것에 한정되지 않고, 도 5의 (b)에 나타내는 상태로부터, 실린더(151)가 구동되어 급재 테이블(110)이 윗방향으로 이동하는 것에 의해, 급재 테이블(110)로부터 흡착부(230)로 기판(10)이 넘겨져도 괜찮다.
또, 상기 실시 형태에서는, 도 10의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 테이블(310) 상의 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)은, 급재 테이블(110)에 의해 위로 들어 올려졌다. 그렇지만, 이것에 한정되지 않고, 이하의 도 14의 (a)~도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 흡착부(230)가, 테이블(310) 상의 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을 위로 들어 올려도 괜찮다.
이 변경예에서는, 스크라이브 유닛(300)에 의한 스크라이브 라인의 형성이 종료하면, 도 14의 (a)에 나타내는 바와 같이, 흡착부(230)는, 테이블(310) 상의 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을 위에 들어 올린다. 이어서, 도 14의 (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이 상측을 향하여진 상태에서 기판(10)의 바로 아래, 즉 제2 위치로 이송된다. 그리고, 흡착부(230)가 상하로 이송되어, 흡착부(230)에 흡착하고 있던 기판(10)이, 급재 테이블(110) 상에 재치되고, 급재 테이블(110)에 흡착된다.
이어서, 도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이 X축 부방향으로 이송되어, 제1 위치에서 급재 테이블(110)이 180°회전된다. 이것에 의해, 기판(10)이 표리 반전되어, 스크라이브 라인이 형성된 면이 아래로 향하여진다. 이어서, 도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 급재 테이블(110)이, X축 정방향으로 이송되어, 테이블(410)의 상부, 즉 제3 위치에 위치시켜진다. 그리고, 도 15의 (b)에 나타내는 상태로부터 급재 테이블(110)이 상하로 이동하는 것에 의해, 스크라이브 라인이 아래로 향하여진 상태에서, 기판(10)이 테이블(410)에 재치된다. 이와 같이 급재 테이블(110)이 구동되면, 테이블(310) 상의 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)을, 테이블(410)로 직접 이송할 수 있기 때문에, 브레이크 유닛(400)에 기판(10)을 넘겨줄 때에 반송 유닛(200)을 이용할 필요가 없게 된다.
이 외, 본 발명의 실시 형태는, 특허 청구 범위에 나타내어진 기술적 사상의 범위 내에서, 적절히, 여러 가지의 변경이 가능하다.
1 : 기판 가공 장치
1a : 제어부
10 : 기판 110 : 급재 테이블
120 : 반송부 130 : 회전부
131 : 축(회전축) 150 : 프레임 부재(승강부, 중간 부재)
151 : 실린더(승강부, 승강 기구)
200 : 반송 유닛
201 : 구동부 230 : 흡착부
300 : 스크라이브 유닛 310 : 테이블
400 : 브레이크 유닛
10 : 기판 110 : 급재 테이블
120 : 반송부 130 : 회전부
131 : 축(회전축) 150 : 프레임 부재(승강부, 중간 부재)
151 : 실린더(승강부, 승강 기구)
200 : 반송 유닛
201 : 구동부 230 : 흡착부
300 : 스크라이브 유닛 310 : 테이블
400 : 브레이크 유닛
Claims (9)
- 기판의 표면에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 유닛과,
상기 기판이 재치(載置)됨과 아울러, 재치된 상기 기판을 흡착하는 급재(給材) 테이블과,
상기 급재 테이블에 상기 기판을 재치하기 위한 제1 위치와, 상기 스크라이브 유닛에 상기 기판을 넘겨주기 위한 제2 위치와의 사이에서 상기 급재 테이블을 반송하는 반송부와,
상기 급재 테이블을 상하로 회전시키는 회전부와,
제어부를 구비하며,
상기 제어부는, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 제2 위치에서 상기 급재 테이블에 받아 들여 흡착한 후, 상기 회전부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상하로 회전시켜 상기 기판을 표리 반전시키는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는, 상기 급재 테이블을 하측을 향하게 한 상태에서, 상기 반송부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상기 제2 위치로 반송한 후, 상기 제2 위치에서, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 급재 테이블에 흡착시키는 기판 가공 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제2 위치에서 상기 급재 테이블로부터 상기 스크라이브 유닛에 상기 기판을 넘겨준 후, 상기 반송부에 의해, 상기 급재 테이블을 상기 제1 위치로 반송시키고, 상기 제1 위치에서, 상기 회전부에 의해 상기 급재 테이블을 회전시켜 상기 급재 테이블을 하측을 향하게 하는 기판 가공 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 반송부에 대해서 상기 급재 테이블을 승강시키는 승강부를 구비하며,
상기 제어부는, 상기 제2 위치에서 상기 승강부에 의해 상기 급재 테이블을 승강시켜, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 급재 테이블에 흡착시키는 기판 가공 장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 승강부는,
상기 회전부의 회전축에 고정된 중간 부재와,
상기 중간 부재에 대해서 상기 급재 테이블을 승강시키는 승강 기구를 구비하는 기판 가공 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제어부는, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 상기 제2 위치에서 상기 급재 테이블에 흡착시킨 후, 상기 반송부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상기 제1 위치로 반송하고, 상기 제1 위치에서 상기 회전부를 구동하여 상기 급재 테이블을 상하로 회전시켜 상기 기판을 표리 반전시키는 기판 가공 장치. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 반송부에 의해 상기 제2 위치에 위치시켜진 상기 급재 테이블 상의 상기 기판을 상기 스크라이브 유닛에 마련된 테이블로 반송하는 반송 유닛을 구비하는 기판 가공 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 반송 유닛은, 상기 급재 테이블 상의 상기 기판을 상측으로부터 흡착하기 위한 흡착부와, 상기 흡착부를 상하로 이동시키기 위한 구동부를 구비하는 기판 가공 장치. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라서 상기 기판을 분단하는 브레이크 유닛을 구비하며,
상기 반송부는, 상기 브레이크 유닛에 상기 기판을 넘겨주기 위한 제3 위치로 상기 급재 테이블을 더 반송하고,
상기 제어부는, 상기 스크라이브 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 상기 기판을 표리 반전시킨 상태에서 지지하는 상기 급재 테이블을, 상기 반송부를 구동하여 상기 제3 위치로 반송하는 기판 가공 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2017-000426 | 2017-01-05 | ||
| JP2017000426A JP6875722B2 (ja) | 2017-01-05 | 2017-01-05 | 基板加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180080985A true KR20180080985A (ko) | 2018-07-13 |
Family
ID=62802015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170167473A KR20180080985A (ko) | 2017-01-05 | 2017-12-07 | 기판 가공 장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6875722B2 (ko) |
| KR (1) | KR20180080985A (ko) |
| CN (1) | CN108274445A (ko) |
| TW (1) | TW201837000A (ko) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108908749B (zh) * | 2018-07-25 | 2020-05-01 | 龙口市兴民安全玻璃有限公司 | 一种圆形玻璃钻孔机 |
| JP7114424B2 (ja) * | 2018-09-13 | 2022-08-08 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| CN111233313B (zh) * | 2018-11-29 | 2022-11-01 | 塔工程有限公司 | 基板切割装置 |
| CN109571347B (zh) * | 2018-12-29 | 2023-10-20 | 昆山拓誉自动化科技有限公司 | 平板灯装配线用叠装工位 |
| CN110125885A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-08-16 | 珠海格力智能装备有限公司 | 寻位装置 |
| CN113246048B (zh) * | 2021-07-06 | 2021-10-01 | 苏州有道芯量智能科技有限公司 | 一种载物平台装置及其自动调平控制方法 |
| CN114406959A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-04-29 | 安徽工程大学 | 用于半导体集成电路粒子碰撞噪声试验的夹具 |
-
2017
- 2017-01-05 JP JP2017000426A patent/JP6875722B2/ja active Active
- 2017-12-07 TW TW106142957A patent/TW201837000A/zh unknown
- 2017-12-07 KR KR1020170167473A patent/KR20180080985A/ko active Search and Examination
- 2017-12-21 CN CN201711399459.3A patent/CN108274445A/zh not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201837000A (zh) | 2018-10-16 |
| JP6875722B2 (ja) | 2021-05-26 |
| CN108274445A (zh) | 2018-07-13 |
| JP2018108698A (ja) | 2018-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination |