TW201837000A - 基板加工裝置 - Google Patents

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feeding table
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高松生芳
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日商三星鑽石工業股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種能夠抑制裝置之設置面積及裝置所花費之費用之基板加工裝置。
本發明之基板加工裝置1具備：刻劃單元300，其於基板10之表面形成刻劃線；供料台110，其載置基板10，並且吸附所載置之基板10；搬送部120，其於用以將基板10載置於供料台110之第1位置與用以將基板10傳送至刻劃單元300之第2位置之間，搬送供料台110；旋轉部130，其使供料台110上下旋轉；及控制部。控制部於在第2位置將藉由刻劃單元300而形成有刻劃線之基板10接收並吸附至供料台110後，驅動旋轉部130，使供料台110上下旋轉，而使基板10正反面反轉。

Description

基板加工裝置
本發明係關於一種用以加工基板之基板加工裝置。
已知一種裝置，其使刀輪於載置在平台上之基板之表面滾動而形成多條刻劃線，然後利用反轉部使形成有刻劃線之基板正反面反轉，並自與形成有刻劃線之面相反之側之面壓抵分斷桿而使基板彎曲，藉此將基板斷開，並取出斷開所得之基板(例如，專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平6-227835號公報
在如上述之裝置中，供給基板之供給部、於基板形成刻劃線之刻劃裝置、將基板斷開之分斷裝置、及配置於刻劃裝置與分斷裝置之間之反轉部於俯視下串列配置。若如此配置各部及各裝置，則用以加工基板之路線變長，因此，裝置整體之設置面積變大，裝置整體所花費之費用亦變高。
鑒於該課題，本發明之目的在於提供一種能夠抑制裝置之設置面積及裝置所花費之費用之基板加工裝置。
本發明之主要態樣係關於一種基板加工裝置。本態樣之基板加工裝置具備：刻劃單元，其於基板之表面形成刻劃線；供料台，其載置上述基板，並且吸附所載置之上述基板；搬送部，其於用以將上述基板載置於上述供料台之第1位置與用以將上述基板傳送至上述刻劃單元之第2位置之間，搬送上述供料台；旋轉部，其使上述供料台上下旋轉；及控制部。上述控制部於在上述第2位置將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板接收並吸附至上述供料台後，驅動上述旋轉部，使上述供料台上下旋轉，而使上述基板正反面反轉。
根據本態樣之基板加工裝置，藉由在第1位置與第2位置之間搬送供料台，自基板加工裝置之上游側供給之基板被傳送至刻劃單元。又，藉由刻劃單元而形成有刻劃線之基板於吸附至供料台後，利用供料台之旋轉而正反面反轉。若如此地利用供料台不僅將基板傳送至刻劃單元而且使基板之正反面反轉，則將無需另行設置用以進行基板之正反面反轉之裝置。因此，能夠抑制基板加工裝置之設置面積及基板加工裝置所花費之費用。
於本態樣之基板加工裝置中，可設為如下構成：上述控制部於以使上述供料台朝向下側之狀態驅動上述搬送部而將上述供料台搬送至上述第2位置後，於上述第2位置將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板吸附至上述供料台。若以此種方式進行設置，則能夠自上側順利將形成有刻劃線之基板吸附至供料台。
於此情形時，可設為如下構成：上述控制部於在上述第2位置將上述基板自上述供料台傳送至上述刻劃單元後，藉由上述搬送部將上述供料台搬送至上述第1位置，並於上述第1位置藉由上述旋轉部使上述供料台旋轉，而使上述供料台朝向下側。若以此種方式進行設置，則能夠不受制約地使供料台順利旋轉。
又，本態樣之基板加工裝置具備使上述供料台相對於上述搬送部 而升降之升降部。此處，可設為如下構成：上述控制部於上述第2位置藉由上述升降部使上述供料台升降，從而使藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板吸附至上述供料台。若以此種方式進行設置，則無需使基板於刻劃單元側上下移動來將基板吸附至供料台，故而能夠順利將形成有刻劃線之基板吸附至供料台。
於此情形時，可設為如下構成：上述升降部具備：中間構件，其固定於上述旋轉部之旋轉軸；及升降機構，其使上述供料台相對於上述中間構件而升降。若以此種方式進行設置，則能夠以簡單之構成使供料台旋轉及升降。
於本態樣之基板加工裝置中，可設為如下構成：上述控制部於在上述第2位置將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板吸附至上述供料台後，驅動上述搬送部而將上述供料台搬送至上述第1位置，並於上述第1位置驅動上述旋轉部，使上述供料台上下旋轉，而使上述基板正反面反轉。若以此種方式進行設置，則能夠於遠離刻劃單元之位置順利使形成有刻劃線之基板正反面反轉。
本態樣之基板加工裝置可設為如下構成：具備搬送單元，該搬送單元將藉由上述搬送部而被定位於上述第2位置之上述供料台上之上述基板搬送至設置於上述刻劃單元之平台。若以此種方式進行設置，則能夠順利將基板自供料台搬送至設置於刻劃單元之平台。
於此情形時，可設為如下之構成：上述搬送單元具備：吸附部，其用以自上側吸附上述供料台上之上述基板；及驅動部，其用以使上述吸附部上下移動。若以此種方式進行設置，則藉由於利用吸附部向上提起供料台上之基板後，再利用驅動部使吸附部向下移動，能夠將供料台上之基板順利搬送至設置於刻劃單元之平台。
本態樣之基板加工裝置可設為如下構成：具備沿形成於上述基板 之刻劃線將上述基板斷開之分斷單元。此處，可設為如下構成：上述搬送部進而將上述供料台搬送至用以將上述基板傳送至上述分斷單元之第3位置，上述控制部驅動上述搬送部，而將上述供料台搬送至上述第3位置，其中上述供料台將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板以正反面反轉之狀態加以支持。若以此種方式進行設置，則能夠將正反面經供料台反轉後之基板傳送至分斷單元，故而無需另行設置用以將基板自刻劃單元傳送至分斷單元之裝置。因此，能夠進一步抑制基板加工裝置之設置面積及基板加工裝置所花費之費用。
如上所述，根據本發明，提供一種能夠抑制裝置之設置面積及裝置所花費之費用之基板加工裝置。
本發明之效果或意義藉由以下所示之實施形態之說明會進一步變得明確。但是，以下所示之實施形態終歸僅為實施本發明時之一個例示，本發明並不受以下實施形態記載內容之任何限制。
1‧‧‧基板加工裝置
1a‧‧‧控制部
10‧‧‧基板
110‧‧‧供料台
120‧‧‧搬送部
130‧‧‧旋轉部
131‧‧‧軸(旋轉軸)
150‧‧‧框構件(升降部、中間構件)
151‧‧‧缸體(升降部、升降機構)
200‧‧‧搬送單元
201‧‧‧驅動部
230‧‧‧吸附部
300‧‧‧刻劃單元
310‧‧‧平台
400‧‧‧分斷單元
圖1係表示實施形態之基板加工裝置之構成之立體圖。
圖2(a)係示意性地表示實施形態之供料台之吸附面朝向Z軸負側時的供料單元之構成之俯視圖。圖2(b)係示意性地表示實施形態之環形構件及圓柱構件之構成之側視圖。圖2(c)係示意性地表示實施形態之收容構件內部構成之側視圖。
圖3(a)係示意性地表示實施形態之供料台之吸附面朝向Z軸正側時的供料單元之構成之俯視圖。圖3(b)係示意性地表示實施形態之供料台之構成之側視圖。
圖4係表示實施形態之基板加工裝置之構成之方塊圖。
圖5(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖6(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖7(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之刻劃單元之動作之俯視圖。
圖8(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之刻劃單元之動作之俯視圖。
圖9(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖10(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖11(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖12(a)、(b)係分別示意性地表示實施形態之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖13(a)、(b)係分別示意性地表示變更例之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖14(a)、(b)係分別示意性地表示變更例之基板加工裝置之動作之側視圖。
圖15(a)、(b)係分別示意性地表示變更例之基板加工裝置之動作之側視圖。
以下，參照圖式，對本發明之實施形態進行說明。再者，於各圖中，方便起見，標註有相互正交之XYZ軸。X-Y平面平行於水平面，Z軸正方向 為鉛直下方向。
圖1係表示基板加工裝置1之構成之立體圖。
基板加工裝置1具備供料單元100、搬送單元200、刻劃單元300、及分斷單元400。供料單元100接收自基板加工裝置1之上游側之裝置供給之基板10。搬送單元200自供料單元100接收基板10，並將所接收之基板10傳送至刻劃單元300及分斷單元400。刻劃單元300於基板10之表面形成刻劃線。分斷單元400沿刻劃線將傳送來之基板10斷開。基板10為液晶面板等脆弱性基板。
再者，於圖1中，方便起見，將刻劃單元300與分斷單元400之間隔加寬而進行圖示，但實際上，如圖5(a)所示，刻劃單元300與分斷單元400係相互接近而設置。
供料單元100具備供料台110、一對搬送部120、及旋轉部130。
供料台110具有於俯視下呈大致正方形之形狀，且於一面具備用以吸附基板10之多個孔。由空壓源1b(參照圖4)對供料台110賦予壓力。藉由對孔賦予負壓，基板10被吸附至供料台110。
搬送部120具備支持部121、用以於X軸方向上驅動支持部121之滾珠螺桿122、驅動滾珠螺桿122之馬達101(參照圖4)、設置於支持部121之支持構件123、及設置於支持構件123之收容構件124。滾珠螺桿122自較刻劃單元300更靠X軸負側之位置延伸至較分斷單元400更靠X軸正側之位置。若藉由馬達101之驅動而驅動滾珠螺桿122，則支持部121被於X軸方向上移送。藉此，供料台110、支持部121、支持構件123、收容構件124、及旋轉部130成為一體地被於X軸方向上移送。
再者，搬送部120亦可進而具備用以與Y軸方向平行地引導支持部121之導件。又，於設有導件之情形時，搬送部120亦可具備用以於X軸方向上驅動支持部121之線性馬達，而代替滾珠螺桿122。
旋轉部130設置於支持構件123，且被收容構件124覆蓋。旋轉部130具備於Y軸方向上延伸之軸131。又，旋轉部130具備將參照圖2(a)~(c)而於下文加以敍述之圓柱構件132、缸體133、齒條齒輪134、及齒輪135。軸131以Y軸方向為旋轉中心而旋轉。供料台110對應於軸131之旋轉，以Y軸方向為旋轉中心而旋轉。
搬送單元200具備搬送軌道210、升降機構220、及吸附部230。
搬送軌道210係由在X軸方向上延伸之板狀構件所構成，於與X軸平行之方向上引導升降機構220。升降機構220具備支持台221、支柱222、及移動體223。支持台221具備卡合於搬送軌道210之Y軸方向兩端之一對槽221a。藉由使一對槽221a卡合於搬送軌道210，支持台221被於X軸方向上引導。支持台221係由帶式輸送機211於X軸方向上加以驅動。
支柱222設置於支持台221。移動體223以可於上下方向上移動之方式支持於支柱222。於移動體223之內部，設有用以使移動體223沿支柱222移動之驅動部201(參照圖4)。驅動部201例如具備上下地引導移動體223之滑塊、及用以上下地驅動移動體223之線性馬達。於移動體223，經由向Y軸正側及Z軸正側延伸之臂223a而設置有吸附部230。藉由驅動帶式輸送機211及驅動部201，吸附部230於X軸方向及Z軸方向上移動。
吸附部230具有於俯視下呈大致正方形之形狀。吸附部230於下表面具備用以吸附基板10之多個孔。由空壓源1b(參照圖4)對吸附部230之孔賦予壓力。藉由對孔賦予負壓，基板10被吸附至吸附部230。
刻劃單元300具備平台310、旋轉機構320、移動機構330、及多個刻劃頭340。
平台310具有於俯視下呈大致正方形之形狀，且於上表面具備用以吸附基板10之多個孔。由空壓源1b(參照圖4)對平台310之孔賦予壓力。藉 由對孔賦予負壓，基板10被吸附至平台310。
平台310係以可藉由旋轉機構320而繞與Z軸平行之旋轉軸旋轉之方式得到支持。旋轉機構320具備用以可旋轉地支持平台310之支持機構、及用以使平台310旋轉之馬達301(參照圖4)。旋轉機構320設置於支持台321，而與支持台321一併由移動機構330於Y軸方向上傳送。
移動機構330具備用以與Y軸方向平行地引導支持台321之一對導件331、用以與Y軸方向平行地驅動支持台321之滾珠螺桿332、及驅動滾珠螺桿332之馬達302(參照圖4)。
多個刻劃頭340由弓狀之支持機構341以可與X軸方向平行地移動之方式加以支持。刻劃頭340由馬達303(參照圖4)於X軸方向上移送。於刻劃頭340之下端安裝有刀輪保持器，於該刀輪保持器旋轉自如地保持有刀輪。刻劃頭340於內部具備使刀輪保持器於上下方向上升降之升降機構304(參照圖4)。
於實施刻劃動作時，將刻劃頭340定位於X軸方向之特定位置，並使多個刀輪保持器下降至特定位置。藉由移動機構330，使吸附於平台310之基板10通過刻劃頭340之下方而向Y軸正方向移送。藉此，使多個刀輪以固定負重按壓基板10之上表面，而於基板10之上表面形成與Y軸平行之多條刻劃線。繼而，藉由旋轉機構320使平台310旋轉90°。然後，藉由移動機構330，使吸附於平台310之基板10通過刻劃頭340之下方而向Y軸負方向搬送。藉此，於基板10之上表面形成與Y軸平行之多條刻劃線。如此地，於基板10之上表面呈格子狀形成刻劃線。
分斷單元400具備平台410、旋轉機構420、移動機構430、及分斷桿440。
平台410具有於俯視下呈大致正方形之形狀，且於上表面具備用以吸附基板10之多個孔。由空壓源1b(參照圖4)對平台410之孔賦予壓力。藉 由對孔賦予負壓，基板10被吸附至平台410。
平台410係以可藉由旋轉機構420而繞與Z軸平行之旋轉軸旋轉之方式得到支持。旋轉機構420具備用以可旋轉地支持平台410之支持機構、及用以使平台410旋轉之馬達401(參照圖4)。旋轉機構420設置於支持台421，而與支持台421一併由移動機構430於Y軸方向上傳送。
移動機構430具備用以與Y軸方向平行地引導支持台421之一對導件431、用以與Y軸方向平行地驅動支持台421之滾珠螺桿432、及驅動滾珠螺桿432之馬達402(參照圖4)。
分斷桿440由弓狀之支持機構441以可上下移動之方式加以支持。分斷桿440由馬達442於Z軸方向上移送。分斷桿440由一對軸443於Z軸方向上引導。
再者，供料台110、平台310及平台410係以於俯視下呈直線狀於X軸方向上排列之方式配置。
於實施分斷動作時，藉由移動機構430將吸附於平台410之基板10定位於分斷桿440之下方。繼而，使分斷桿440下降，而將分斷桿440按壓於刻劃線位置。藉此，將基板10沿刻劃線斷開。如此地，沿各刻劃線將基板10斷開。繼而，使平台410旋轉90°，並藉由同樣之動作沿各刻劃線將基板10斷開。
圖2(a)係示意性地表示供料台110之面111朝向Z軸負側時的供料單元100之構成之俯視圖。
面111係用以吸附基板10之吸附面。於面111形成有用以吸附基板10之多個孔。位於Y軸正側之支持構件123之Y軸負側面與位於Y軸負側之支持構件123之Y軸正側面上分別設置有環形構件125。於環形構件125之內部嵌入有圓柱構件132。環形構件125及圓柱構件132具有沿Y軸方向觀察時呈圓形之形狀。
圖2(b)係示意性地表示位於Y軸負側之環形構件125及圓柱構 件132的沿Y軸負方向觀察之情形時的構成之側視圖。再者，位於Y軸正側之環形構件125及圓柱構件132之構成亦與圖2(b)所示之構成相同，故而以下將對位於Y軸負側之環形構件125及圓柱構件132進行說明。
參照圖2(a)、(b)，於環形構件125之Z軸負側端部，設有將環形構件125之內部與環形構件125之外部相連之筒部125a。於筒部125a連接有管141。管141之另一端與空壓源1b(參照圖4)連接。圓柱構件132於中心設有用以供軸131通過之孔，該孔中固定有軸131。又，於圓柱構件132設有2個筒部132a。如圖2(b)中以虛線箭頭所示，2個筒部132a經由形成於圓柱構件132內部之流路而與環形構件125之筒部125a相連。於筒部132a連接有管142。管142之另一端與連接口112a或連接口151a(參照圖3(a))連接。
圖2(c)係示意性地表示位於Y軸正側之收容構件124內部的沿Y軸負方向觀察之情形時的構成之側視圖。再者，位於Y軸負側之收容構件124之內部之構成亦與圖2(c)所示之構成相同，故而以下將對位於Y軸正側之收容構件124之內部之構成進行說明。
如圖2(c)所示，於收容構件124之內部，支持構件123之Y軸正側側面上設置有缸體133、齒條齒輪134、及齒輪135。缸體133為氣缸，藉由來自空壓源1b(參照圖4)之壓力而使驅動軸133a於X軸方向上移動。齒條齒輪134以可於X軸方向上移動之方式設置於支持構件123之側面。齒條齒輪134之Z軸負側端部與缸體133之驅動軸133a連接。於齒條齒輪134之Z軸正側面沿X軸方向形成有槽。齒輪135以能夠以Y軸方向為旋轉中心而旋轉之方式設置於支持構件123之側面。形成於齒輪135外周之槽與形成於齒條齒輪134之Z軸正側之槽嚙合。於齒輪135之中心固定有軸131。
若驅動軸133a藉由缸體133而於X軸方向上移動，則齒條齒輪134於X軸方向上移動，齒輪135對應於齒條齒輪134之移動而旋轉。藉此，軸131旋 轉，固定於軸131之供料台110旋轉。供料台110對應於軸131之旋轉，而自如圖2(a)所示般面111朝向Z軸負方向之狀態旋轉180°，以至成為如圖3(a)所示般面111朝向Z軸正方向之狀態。
圖3(a)係示意性地表示供料台110之面112朝向Z軸負側時的供料單元100之構成之俯視圖。圖3(b)係示意性地表示圖3(a)之供料台110的沿Y軸負方向觀察之情形時的構成之側視圖。
於面112，設有用以供入或釋放空氣而對設置於面111之多個孔賦予壓力的4個連接口112a。於連接口112a連接有管142。於面112設置有框構件150。框構件150由4個缸體151支持於面111。軸131固定於框構件150。缸體151為氣缸，藉由來自空壓源1b(參照圖4)之壓力而使驅動軸151b於Z軸方向上移動。於缸體151，設有用以供入或釋放空氣而使缸體151之驅動軸151b於Z軸方向上移動的連接口151a。於連接口151a連接有管142。
面112之4個連接口112a與連接於Y軸正側之圓柱構件132之筒部132a的管142之另一端連接。另一方面，各缸體151之連接口151a與連接於Y軸負側之圓柱構件132之筒部132a的管142之另一端連接。若如此地使連接口112a、151a與圓柱構件132之筒部132a連接，則即便供料台110旋轉，與筒部132a連接之管142亦不會被意外地拉伸。藉此，能夠抑制管142之破損等，而能夠將來自空壓源1b之壓力確實地賦予至連接口112a、151a。
於框構件150設有4個突出部152。於突出部152連接有彈簧153。彈簧153之另一端與面112連接。若驅動缸體151而使驅動軸151b向Z軸正方向移動，則供料台110對抗彈簧153而遠離框構件150地向Z軸正方向移動。另一方面，若解除缸體151之驅動，則供料台110藉由彈簧153之收縮力而靠近框構件150。供料台110如此地隨著缸體151之驅動，而向框構件150接近及遠離。
圖4係表示基板加工裝置1之構成之方塊圖。
基板加工裝置1具備控制部1a、空壓源1b、檢測部1c、供料單元100、搬送單元200、刻劃單元300、及分斷單元400。供料單元100包含馬達101。搬送單元200包含帶式輸送機211及驅動部201。刻劃單元300包含馬達301~303及升降機構304。分斷單元400包含馬達401、402、442。
控制部1a包含CPU等運算處理電路，或ROM、RAM、硬碟等記憶體。控制部1a按照記憶於記憶體之程式控制各部。空壓源1b與缸體133、151及供料台110連接，藉由輸送空氣而對缸體133、151及供料台110賦予壓力。檢測部1c包含用以檢測基板10之位置之感測器等各種感測器。
其次，參照圖5(a)~圖12(b)，對基板加工裝置1之動作進行說明。圖5(a)~圖6(b)及圖9(a)~圖12(b)係示意性地表示基板加工裝置1之沿Y軸負方向觀察之情形時的構成之側視圖。圖7(a)~圖8(b)係示意性地表示分斷單元400之沿Z軸正方向觀察之情形時的構成之俯視圖。以下所示之基板加工裝置1之動作係藉由控制部1a之控制驅動基板加工裝置1之各部而進行。
如圖5(a)所示，將供料台110以使面111向上之狀態，定位於供料台110之移送範圍內最靠X軸負側之位置。供料台110位於移送範圍內最靠X軸負側時之位置對應於第1位置。第1位置係用以將基板10載置於供料台110之位置。然後，於供料台110之面111上，載置自基板加工裝置1之上游側供給之基板10。又，此時，將刻劃單元300之平台310定位於平台310之移送範圍內最靠Y軸負側之位置。將搬送單元200之吸附部230定位於較供料台110高且處於平台310上方之位置。
繼而，如圖5(b)所示，藉由搬送部120之驅動將供料台110向X軸正方向移送，並將其定位於刻劃單元300之平台310之上方。供料台110處於被定位於最靠Y軸負側之位置的平台310上方時之位置對應於第2位置。第2位置係 用以將基板10傳送至刻劃單元300之位置。
繼而，如圖6(a)所示，藉由驅動部201之驅動將吸附部230向下方向移送，而將供料台110上之基板10吸附至吸附部230，然後將吸附部230向上方向移送，而提起基板10。繼而，將供料台110向X軸負方向移送，並將其定位於供料台110之移送範圍內最靠X軸負側之位置、即第1位置。
繼而，如圖6(b)所示，將吸附部230向下方向移送，直至吸附於吸附部230之基板10之下表面抵接於刻劃單元300之平台310為止。然後，解除吸附部230對基板10之吸附，而將基板10載置於平台310。其後，將吸附部230移送至較供料台110高之位置。藉此，如圖7(a)所示，將基板10載置於平台310上。
繼而，如圖7(a)所示，將刻劃頭340定位於X軸方向之特定位置，並使設置於刻劃頭340之刀輪保持器下降至特定位置。
繼而，如圖7(b)所示，藉由移動機構330使平台310通過刻劃頭340之下方而移送至Y軸正側之端部。藉此，利用多個刻劃頭340之刀輪，於基板10之上表面形成與Y軸方向平行之多條刻劃線11。
繼而，如圖8(a)所示，藉由旋轉機構320使平台310旋轉90°。藉此，使基板10於水平面內旋轉90°。
繼而，如圖8(b)所示，藉由移動機構330使平台310通過刻劃頭340之下方而移送至Y軸負側之端部。藉此，利用多個刻劃頭340之刀輪，於基板10之上表面形成與Y軸方向平行之多條刻劃線11。至此，利用刻劃單元300而進行之刻劃線之形成結束。
繼而，如圖9(a)所示，使被定位於第1位置之供料台110以軸131為旋轉中心旋轉180°，而使供料台110之面111朝向下方向。再者，於圖9(a)~圖12(b)中，方便起見，以粗實線表示藉由刻劃單元300而形成有刻劃線之基 板10之面。
繼而，如圖9(b)所示，將供料台110向X軸正方向移送，而使其處於被定位於最靠Y軸負側之位置的平台310之上方、即第2位置。
繼而，如圖10(a)所示，驅動缸體151，將供料台110以遠離軸131之方式向下方向移送。藉此，使供料台110之面111抵接於平台310上之基板10之上表面。然後，對設置於供料台110之面111之多個孔賦予壓力，而使平台310上之基板10之上表面吸附於面111。
繼而，如圖10(b)所示，解除缸體151之驅動，而將供料台110以靠近軸131之方式向上方向移送。藉此，將吸附於面111之基板10向上方向提起。
繼而，如圖11(a)所示，將供料台110向X軸負方向移送，並將其定位於最靠X軸負側之位置、即第1位置。
繼而，如圖11(b)所示，使供料台110以軸131為旋轉中心旋轉180°。藉此，使基板10亦旋轉180°而正反面反轉，從而使形成於基板10之刻劃線朝向下側。又，此時，將分斷單元400之平台410定位於平台410之移送範圍內最靠Y軸負側之位置。
繼而，如圖12(a)所示，將供料台110向X軸正方向移送，並將其定位於分斷單元400之平台410之上方。供料台110處於被定位於最靠Y軸負側之位置的平台410上方時之位置對應於第3位置。第3位置係用以將基板10傳送至分斷單元400之位置。又，此時，使吸附部230亦處於被定位於第3位置之供料台110之上方。
繼而，如圖12(b)所示，將吸附部230向下方向移送，而將供料台110上之基板10吸附至吸附部230，然後將吸附部230向上方向移送，而提起基板10。繼而，將供料台110向X軸負方向移送，並將其定位於最靠X軸負側之位置、 即第1位置。
其後，與圖6(b)同樣地，將吸附部230向下方向移送，而將吸附於吸附部230之基板10載置於分斷單元400之平台410上。其後，於分斷單元400中，沿刻劃線將基板10斷開。
<實施形態之效果>
根據本實施形態，發揮出以下效果。
如圖5(a)、(b)所示，藉由在第1位置與第2位置之間搬送供料台110，自基板加工裝置1之上游側供給之基板10被傳送至刻劃單元300。又，藉由刻劃單元300而形成有刻劃線之基板10於如圖10(a)、(b)所示般吸附至供料台110後，如圖11(b)所示般利用供料台110之旋轉而正反面反轉。若如此地利用供料台110不僅將基板10傳送至刻劃單元300而且使基板10之正反面反轉，則將無需另行設置用以進行基板10之正反面反轉之裝置。因此，能夠抑制基板加工裝置1之設置面積及基板加工裝置1所花費之費用。
如圖9(a)、(b)所示，以供料台110朝向下側之狀態，驅動搬送部120，而將供料台110搬送至第2位置。然後，如圖10(a)、(b)所示，於第2位置，將藉由刻劃單元300而形成有刻劃線之基板10吸附至供料台110。藉此，能夠自上側順利將形成有刻劃線之基板10吸附至供料台110。
於在第2位置將基板10自供料台110傳送至刻劃單元300後，如圖6(a)所示，藉由搬送部120將供料台110搬送至第1位置。然後，如圖9(a)所示，於第1位置，藉由旋轉部130使供料台110旋轉，而使供料台110朝向下側。若如此地於使供料台110自第2位置退避至第1位置後使供料台110於第1位置旋轉，則能夠不受裝置內佈局之制約地使供料台110順利旋轉。
供料台110經由缸體151而設置於框構件150，框構件150固定於旋轉部130之軸131。因此，供料台110係以可藉由缸體151相對於搬送部120而升降 之方式得到支持。如圖10(a)、(b)所示，藉由缸體151使供料台110於第2位置上下移動，而將形成有刻劃線之基板10吸附至供料台110。藉此，無需使基板10於刻劃單元300側上下移動來將基板10吸附至供料台110，故而能夠順利將形成有刻劃線之基板10吸附至供料台110。
缸體151使供料台110相對於框構件150而升降，框構件150固定於旋轉部130之軸131。藉此，能夠以簡單之構成使供料台110旋轉及升降。
形成有刻劃線之基板10於在第2位置被吸附至供料台110後，如圖11(a)所示，被搬送部120搬送至第1位置。然後，如圖11(b)所示，於第1位置，藉由旋轉部130使供料台110上下旋轉，而使基板10正反面反轉。藉此，能夠於遠離刻劃單元300之位置順利使形成有刻劃線之基板10正反面反轉。
搬送單元200將如圖5(b)所示般被定位於第2位置之供料台110上之基板10如圖6(a)、(b)所示般搬送至平台310。藉此能夠順利將基板10自供料台110搬送至平台310。
搬送單元200具備用以自上側吸附供料台110上之基板10之吸附部230、及用以使吸附部230上下移動之驅動部201。藉此，藉由於利用吸附部230向上提起供料台110上之基板10後，再利用驅動部201使吸附部230向下移動，能夠將供料台110上之基板10順利搬送至平台310。
支持形成有刻劃線且正反面經反轉後之基板10的供料台110如圖12(a)所示，被搬送至第3位置。如此能夠將正反面經供料台110反轉後之基板10傳送至分斷單元400，故而無需另行設置用以將基板10自刻劃單元300傳送至分斷單元400之裝置。因此，能夠進一步抑制基板加工裝置1之設置面積及基板加工裝置1所花費之費用。
搬送單元200將如圖12(a)所示般被定位於第3位置之供料台110上之基板10搬送至分斷單元400之平台410。藉此，能夠順利將基板10自供料台 110搬送至平台410。
<變更例>
以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不受上述實施形態之任何限制，又，本發明之實施形態除上述以外亦能夠進行各種變更。
例如，於上述實施形態中，供料台110係以Y軸方向為旋轉中心而旋轉，但並不限定於此，亦可為以與水平方向平行之方向為旋轉中心而旋轉。例如，供料台110亦能以X軸方向為旋轉中心而旋轉。
又，於上述實施形態中，將形成有刻劃線且正反面經反轉後之基板10搬送至分斷單元400，但並不限定於此，亦可將其搬送至配置於刻劃單元300與分斷單元400之間之帶式輸送機。又，基板加工裝置1具備分斷單元400，但亦可未必具備分斷單元400。於此情形時，例如將形成有刻劃線之基板10於藉由供料台110之旋轉而正反面反轉後，載置於配置在基板加工裝置1後段之帶式輸送機，從而搬送至配置於帶式輸送機後段之分斷單元。
又，於上述實施形態中，為了使供料台110相對於搬送部120上下移動而使用缸體151，但並不限定於此，亦可使用滾珠螺桿等其他構成。
又，於上述實施形態中，使供料台110升降時，係以不使旋轉部130升降之方式藉由缸體151使供料台110相對於旋轉部130升降。然而，並不限定於此，只要使供料台110相對於搬送部120升降即可，例如，亦可藉由使旋轉部130升降而使供料台110升降。
又，於上述實施形態中，1台搬送單元200於X軸方向上移動，而將被定位於第2位置及第3位置之供料台110上之基板10分別搬送至刻劃單元300及分斷單元400。然而，並不限定於此，亦可於第2位置及第3位置分別配置各自之搬送單元，各搬送單元將基板10分別搬送至刻劃單元300及分斷單元400。
又，於上述實施形態中，如圖5(a)所示，以供形成刻劃線之面 向上之狀態，將基板10載置於供料台110，但並不限定於此，亦可以供形成刻劃線之面向下之狀態，將基板10載置於供料台110。此情形時，於將基板10載置於供料台110後，將基板10吸附至供料台110，然後如圖13(a)所示，使供料台110旋轉180°。繼而，如圖13(b)所示，將供料台110移送至平台310之上方、即第1位置，其後，驅動缸體151而將基板10載置於平台310上。若如此地驅動供料台110，則能夠將自上游側供給之基板10直接移送至平台310，因此無需於將基板10傳送至刻劃單元300時使用搬送單元200。
又，於上述實施形態中，藉由使吸附部230自圖5(b)所示之狀態上下移動，而如圖6(a)所示般將基板10自供料台110傳送至吸附部230。然而，並不限定於此，亦可自圖5(b)所示之狀態驅動缸體151，而使供料台110向上方向移動，藉此將基板10自供料台110傳送至吸附部230。
又，於上述實施形態中，如圖10(a)、(b)所示，平台310上之形成有刻劃線之基板10係藉由供料台110而被向上提起。然而，並不限定於此，亦可如以下之圖14(a)~圖15(b)所示般，由吸附部230將平台310上之形成有刻劃線之基板10向上提起。
於該變更例中，利用刻劃單元300形成刻劃線之步驟結束後，如圖14(a)所示，吸附部230將平台310上之形成有刻劃線之基板10向上提起。繼而，如圖14(b)所示，將供料台110以朝向上側之狀態移送至基板10之正下方、即第2位置。然後，上下移送吸附部230，而將吸附於吸附部230之基板10載置於供料台110上，並吸附於供料台110。
繼而，如圖15(a)所示，將供料台110向X軸負方向移送，然後於第1位置使供料台110旋轉180°。藉此，使基板10正反面反轉，使形成有刻劃線之面向下。繼而，如圖15(b)所示，將供料台110向X軸正方向移送，並將其定位於平台410之上方、即第3位置。然後，自圖15(b)所示之狀態使供料台110 上下移動，藉此將基板10以刻劃線向下之狀態載置於平台410。若如此地驅動供料台110，則能夠將平台310上之形成有刻劃線之基板10直接移送向平台410，因此無需於將基板10傳送至分斷單元400時使用搬送單元200。
此外，本發明之實施形態可於申請專利範圍所示之技術思想範圍內適當地進行各種變更。

Claims (9)

  1. 一種基板加工裝置，其特徵在於具備：刻劃單元，其於基板之表面形成刻劃線；供料台，其載置上述基板，並且吸附所載置之上述基板；搬送部，其於用以將上述基板載置於上述供料台之第1位置與用以將上述基板傳送至上述刻劃單元之第2位置之間，搬送上述供料台；旋轉部，其使上述供料台上下旋轉；及控制部；且上述控制部於在上述第2位置將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板接收並吸附至上述供料台後，驅動上述旋轉部，使上述供料台上下旋轉，而使上述基板正反面反轉。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板加工裝置，其中上述控制部於以使上述供料台朝向下側之狀態驅動上述搬送部而將上述供料台搬送至上述第2位置後，於上述第2位置將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板吸附至上述供料台。
  3. 如申請專利範圍第2項之基板加工裝置，其中上述控制部於在上述第2位置將上述基板自上述供料台傳送至上述刻劃單元後，藉由上述搬送部將上述供料台搬送至上述第1位置，並於上述第1位置藉由上述旋轉部使上述供料台旋轉，而使上述供料台朝向下側。
  4. 如申請專利範圍第2項之基板加工裝置，其具備使上述供料台相對於上述搬送部而升降之升降部；且上述控制部於上述第2位置藉由上述升降部使上述供料台升降，從而使藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板吸附至上述供料台。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板加工裝置，其中上述升降部具備： 中間構件，其固定於上述旋轉部之旋轉軸；及升降機構，其使上述供料台相對於上述中間構件而升降。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之基板加工裝置，其中上述控制部於在上述第2位置將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板吸附至上述供料台後，驅動上述搬送部而將上述供料台搬送至上述第1位置，並於上述第1位置驅動上述旋轉部，使上述供料台上下旋轉，而使上述基板正反面反轉。
  7. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之基板加工裝置，其具備搬送單元，該搬送單元將藉由上述搬送部而被定位於上述第2位置之上述供料台上之上述基板搬送至設置於上述刻劃單元之平台；
  8. 如申請專利範圍第7項之基板加工裝置，其中上述搬送單元具備：吸附部，其用以自上側吸附上述供料台上之上述基板；及驅動部，其用以使上述吸附部上下移動。
  9. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之基板加工裝置，其具備沿形成於上述基板之刻劃線將上述基板斷開之分斷單元；且上述搬送部進而將上述供料台搬送至用以將上述基板傳送至上述分斷單元之第3位置；上述控制部驅動上述搬送部，而將上述供料台搬送至上述第3位置，其中上述供料台將藉由上述刻劃單元而形成有刻劃線之上述基板以正反面反轉之狀態加以支持。
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