KR100950745B1 - 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법 - Google Patents

미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 미세 패턴 임프린트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세 패턴 임프린트 장치에 스탬프를 공급하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치는, 미세 패턴을 형성하기 위해 광경화성 수지가 도포된 기판을 지지하는 챔버베이스와, 상기 챔버베이스의 상방에 밀착되어 밀폐공간을 형성하도록 가동되는 챔버리드와, 상기 챔버리드에 설치되고, 상기 기판에 임프린트할 패턴이 형성되고 광투과성 재질로 된 스탬프를 탈착 가능하게 지지하는 스탬프지지수단과, 상기 챔버리드가 상기 챔버베이스로부터 이탈되었을 때 상기 챔버리드의 하방에 위치하며, 상면에 상기 스탬프가 투입되는 판상의 스탬프레스트와, 일단이 상기 스탬프레스트의 상면으로 개방되고, 타단이 상기 스탬프레스트를 관통하여 외부로 연장된 분출관과, 상기 분출관의 타단에 연결되어 공기를 분출시키는 분출펌프를 포함하여 이루어진다.
Figure R1020070137858
미세 패턴, 임프린트, 챔버, 스탬프, 공급, 부상, 공기압.

Description

미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING STAMP IN IMPRINTING PROCESS}
본 발명은 미세 패턴 임프린트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세 패턴 임프린트 장치에 스탬프를 공급하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
미세 패턴을 대량으로 형성하기 위한 방법으로 나노 임프린팅 리소그래피(Nano-Imprinting Lithography, NIL) 기법이 각광받고 있다.
나노 임프린팅 리소그래피는 상대적 강도가 강한 물질의 표면에 필요로 하는 구조물의 형상을 미리 제작한 몰드를 상대적 강도가 약한 다른 물질 위에 마치 도장 찍듯이 찍어서 패터닝 시키거나, 원하는 구조물 형상의 몰드를 제작한 후 몰드 내부로 폴리머 물질을 도포하여 패턴을 형성하는 방법이다. 전자의 경우, 몰드를 특히 스탬프라 부르기도 한다. 이와 같은 나노 임프린트 기법은 미세 패턴의 생산성이 극히 낮다는 문제점을 극복할 수 있으며, 나노 크기의 미세 패턴을 대량 제조할 수 있다는 장점이 있다. 한편 나노 임프린팅 리소그래피는 반드시 나노 스케일 의 구조물에만 적용되는 것은 아니고, 마이크로 스케일의 구조물에도 적용되고 있으므로, 미세 패턴을 제조하기 위한 기법이라 할 수 있다.
일반적인 나노 임프린팅 리소그래피 기법을 통해 미세 패턴을 형성하는 과정을 도 1 내지 도 6을 참조로 설명하면 다음과 같다.
우선 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(S) 상에 자외선 경화성 수지(R)를 얇게 도포한다. 자외선 경화성 수지는 자외선을 조사하면 단단하게 굳어지는 폴리머를 말한다.
다음으로는 도 2에 도시된 바와 같이, 자외선 경화성 수지(R)가 도포된 기판(S) 상부에 스탬프(M)를 올려 놓는다. 여기에서 스탬프(M)의 하부에는 기판(S) 상에 형성시키고 싶은 일정한 패턴이 양각으로 형성된다. 따라서 이 스탬프(M)를 수지(R)가 도포된 기판(S) 상부에 올려 놓고 가압하면, 기판 상의 수지(R)가 변형되어 스탬프(M)에 형성된 패턴과 상응하는 형상이 기판(S) 상에 형성된다. 물론 이 단계에서는 기판(S)과 스탬프(M)의 정확한 합착을 위하여 스탬프(M)와 기판(S)의 위치를 정렬하는 과정이 필요할 수도 있다. 또한 스탬프와 수지 사이에 기포가 형성되는 등의 문제를 방지하기 위하여 스탬프(M)와 기판(S)의 합착은 진공 분위기 하에서 이루어진다.
스탬프(M)와 기판(S)이 상호 합착된 상태에서 도 3에 도시된 바와 같이 스탬프(M)의 상부로부터 자외선 램프(L)를 사용하여 자외선을 조사한다. 이때 스탬프(M)는 자외선 투과성 재질로 되어 있으므로, 자외선은 스탬프(M)를 투과하여 자외선 경화성 수지(R)를 경화시킨다. 그러면 스탬프(M)에 미리 형성된 패턴 형상에 대응하는 형상이 기판 상에 정착된다.
다음으로는 도 4에 도시된 바와 같이, 경화된 수지(R)로부터 스탬프(M)를 분리시키는 공정이 진행된다. 즉, 자외선 경화성 수지(R)가 자외선 조사에 의하여 충분히 경화된 후에, 스탬프(M)를 상부로 들어올려 수지로부터 분리시키는 것이다.
스탬프(M)와 기판(S)을 분리한 후, 도 5에 도시된 바와 같이 기판(S) 상부에 남아 있는 불필요한 수지(R)를 에칭 등의 방법으로 제거하여 도 6에 도시된 바와 같이 원하는 패턴이 형성된 기판(S)을 얻는다.
이와 같은 방법으로 미세 패턴을 형성할 경우에는 포토 레지스트나 레이저 직접 조사법 등에 비해서 적은 비용으로 빠른 시간 내에 대량 생산이 용이하다는 장점이 있다.
이와 같은 임프린트 리소그래피 공정 중 스탬프(M)를 지지할 수 있는 수단, 즉 스탬프지지수단이 필요하다. 그런데, 특히 디스플레이 제조 공정에서 임프린트 리소그래피를 이용하는 경우, 디스플레이 장치가 점차 대면적화되고 있으므로, 스탬프(M)의 크기 또한 커져야 한다. 한편 스탬프(M)는 광투과성 재질로 이루어져야 하는 바, 구조적인 강도를 확보하는 데에 한계가 있다. 따라서 스탬프지지수단으로는 스탬프(M)의 일부분만 파지하는 기구적인 척(Chuck)보다는, 스탬프(M)의 전면적에 걸쳐 골고루 부착력을 가지는 정전척(Electro-Static Chuck, ESC)이나 진공척이 유리하다.
그러나, 스탬프지지수단은 일반적으로 하향배치되어 있으며, 스탬프(M)의 상면을 부착시킨다. 따라서 스탬프지지수단에 대한 스탬프(M)의 공급은 스탬프지지 수단의 하방으로부터 이루어져야 하는데, 수작업으로 스탬프(M)를 공급하는 경우, 대면적의 스탬프(M)를 수작업으로 다루는 것은 실용성이 없을 뿐만 아니라 스탬프(M)를 매번 같은 위치에 지지시키기 어렵다는 문제도 있다. 이와 같은 문제는 로봇암과 같은 기계적인 수단에 의해 스탬프(M)를 공급하는 경우에도 남게 되는 바, 이동 범위가 넓은 로봇암이 매번 정확한 위치에서 스탬프지지수단으로 스탬프(M)를 공급하도록 제어하는 것은 극히 어렵다. 또한 로봇암을 이용해 대면적의 스탬프(M)를 공급하는 경우, 공급을 위한 이송 중 스탬프(M)의 변형을 최소화하기 위해 스탬프(M)의 하면을 전체에 걸쳐 지지하여야 하는데, 스탬프(M)의 하면에는 기판(S)에 형성할 미세 패턴에 대응하는 형상이 형성되어 있으므로, 이송 중 진동에 의해 스탬프(M)의 하면에 손상이 가해질 수 있다는 문제점도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 대면적의 스탬프를 손상이나 변형없이 공급할 수 있는 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치는, 미세 패턴을 형성하기 위해 광경화성 수지가 도포된 기판을 지지하는 챔버베이스와, 상기 챔버베이스의 상방에 밀착되어 밀폐공간을 형성하도록 가동되는 챔버리드와, 상기 챔버리드에 설치되고, 상기 기판에 임프린트할 패턴이 형성되고 광투과성 재질로 된 스탬프를 탈착 가능하게 지지하는 스탬프지지수단과, 상기 챔버리드가 상기 챔버베이스로부터 이탈되었을 때 상기 챔버리드의 하방에 위치하며, 상면에 상기 스탬프가 투입되는 판상의 스탬프레스트와, 일단이 상기 스탬프레스트의 상면으로 개방되고, 타단이 상기 스탬프레스트를 관통하여 외부로 연장된 분출관과, 상기 분출관의 타단에 연결되어 공기를 분출시키는 분출펌프를 포함하여 이루어진다. 여기서 상기 스탬프지지수단은, 정전척(Electro-Static Chuck)을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치는, 상기 챔버리드와 스탬프지지수단을 관통하여 외부로 연장된 공기관을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치는, 상기 스탬프레스트의 상면에 설치되어 상기 스탬프의 승강을 안내하는 가이드바를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법은, 판상의 스탬프레스트 상면에 스탬프를 올려놓는 스탬프로딩단계와, 스탬프지지수단이 설치된 챔버리드를 상기 스탬프레스트의 상방에 위치시키는 챔버리드이동단계와, 상기 스탬프레스트의 상면으로부터 공기를 상향 분사하는 공기분사단계와, 상기 챔버리드의 스탬프지지수단을 작동시키는 스탬프지지단계를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법은, 상기 공기분사단계와 동시에 상기 챔버리드의 하면으로부터 공기를 흡입하는 공기흡입단계를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법은, 스탬프레스트에 스탬프를 1차 공급한 후 챔버리드로 전달하여 밀폐공간으로 이송하게 하므로, 스탬프가 밀폐공간에 진입하기 전에 매번 미리 설정된 정확한 위치에 놓여진다. 따라서 차후 임프린트 공정에서 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한 공기압에 의해 스탬프를 부상시켜서 전달하므로, 대면적 의 스탬프도 변형이나 손상을 최소화한 채로 공급할 수 있다.
이하에서는 첨부의 도면을 참조로 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치의 일실시예를 도시한 단면도이고, 도 8은 도 7의 실시예의 다른 작동상태를 도시한 단면도이다.
미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치는, 챔버베이스(100)와, 챔버리드(110)와, 스탬프지지수단(111)과, 스탬프레스트(120)와 분출관(123)과 분출펌프(124)를 포함하여 이루어진다.
챔버베이스(100)는 챔버리드(110)와 결합되어 내부에 밀폐공간을 형성하기 위한 것으로, 대체적으로 상향 개구된 용기형상을 가진다. 챔버베이스(100)는 챔버리드(110)와 달리 가동될 필요가 없으므로, 외부의 프레임(50)에 고정하는 것이 바람직하다.
기판지지수단(101)은 챔버베이스(100)에 설치되며, 패턴을 형성할 기판(S)을 그 하방에서 지지한다. 여기서 기판(S)은 반도체 제조용 웨이퍼일 수도 있으나, 특히 디스플레이 장치에 소요되는 장방형 판상의 부재로서, 상면에 광경화성 수지가 도포된 것을 가리킨다. 따라서 기판지지수단(101)은 기판(S)을 조(jaw)로 파지하는 기구적인 척(chuck)으로 구성될 수도 있지만, 디스플레이 장치가 대면적화되 고 있는 추세에 따라 기판(S) 또한 대면적화되고 있으므로, 대면적의 기판(S)을 변형이나 파손 없이 안정적으로 지지할 수 있도록 진공압력에 의해 기판(S)을 흡착하는 진공척이나 정전력에 의해 기판(S)을 부착하는 정전척(Electro-Static Chuk, ESC)을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
챔버리드(110)는 챔버베이스(100)의 상방에 밀착되어 밀폐공간을 형성한다. 즉, 챔버리드(110)는 가동되는 부재로서, 승강 및 평면상 직선이동이 가능하도록 설치된다. 챔버리드(110)를 이와 같이 가동시키기 위한 구체적인 구성은 리니어 액츄에이터의 단순한 조합으로 구현 가능하므로, 상세한 설명은 생략한다. 챔버리드(110)와 챔버베이스(100) 사이에 형성되는 밀폐공간은 차후 스탬프(M)를 기판(S)에 압착시키기 위한 처리공간으로 사용된다.
스탬프지지수단(111)은 챔버리드(110)에 설치되며, 스탬프(M)를 그 상방으로부터 지지한다. 여기서 스탬프(M)는 기판(S)에 형성할 미세 패턴에 대응하는 형상이 미리 가공되어 있는 형틀(mold)로서, 기판(S)과 마찬가지로 장방형 판상의 부재이다. 스탬프지지수단(111) 역시 스탬프(M)를 조(jaw)로 파지하는 기구적인 척일 수 있지만, 기판(S)과 같이 대면적화된 스탬프(M)를 부착함으로써 지지할 수 있는 정전척을 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. 다만, 스탬프지지수단(111)은 진공 분위기에서 스탬프(M)를 지지할 수 있어야 하므로, 진공척이어서는 곤란하다.
스탬프레스트(120)는 판상의 부재로서, 챔버베이스(100)와는 별개로 설치되며, 챔버리드(110)는 챔버베이스(100)의 상방과 스탬프레스트(120)의 상방을 오가도록 작동된다. 스탬프레스트(120)는 그 상면에 외부로부터 스탬프(M)를 공급받아 지지한다.
스탬프공급수단(123,124)은 스탬프레스트(120)에 형성된 분출관(123)과, 분출관(123)에 연결된 분출펌프(124)를 포함하여 이루어진다. 즉, 분출관(123)은 그 일단이 스탬프레스트(120)의 상면으로 개방되고, 타단이 스탬프레스트(120)를 관통하여 외부로 연장되며, 분출펌프(124)는 분출관(123)의 타단에 연결되어 공기를 분출시키도록 한다. 그러면 외부로부터 반입되는 스탬프(M)를 스탬프레스트(120)의 상면에 올려놓고, 스탬프레스트(120)의 상방으로 챔버리드(110)를 이동시킨 후, 분출펌프(124)를 작동시키면, 도 8에 도시된 바와 같이 분출압력에 의해 스탬프(M)가 상승하여 챔버리드(110)의 하면에 설치된 제1 스탬프지지수단(111)에 손쉽게 부착된다. 이 과정에서 스탬프(M)의 상승운동을 보다 원활히 하기 위해, 챔버리드(110) 및 스탬프지지수단(111)을 관통하여 공기관(112)을 형성하고, 이 공기관(112)을 통해 공기를 흡입하도록 하는 것이 더욱 바람직하다. 한편 이 공기관(112)은 스탬프지지수단(111)에 부착된 스탬프(M)를 스탬프지지수단(111)으로부터 분리하기 위해서도 요긴하게 사용된다. 즉, 스탬프지지수단(111)에 부착된 스탬프(M)는 챔버리드(110)가 챔버베이스(100)에 밀착된 상태에서 기판지지수단(101)에 부착된 기판(S) 측으로 이동되어야 하는데, 스탬프지지수단(111)은 기판(S)에 대한 부착을 해제하여야 한다. 이때 스탬프지지수단(111)이 정전척으로 이루어진 경우, 정전척은 작동 전원을 제거하더라도 잔존하는 정전력에 의해 스탬프(M)에 대한 부착력을 어느 정도 유지하게 된다. 따라서 스탬프지지수단(111)으로부터 스탬프(M)를 용이하게 이탈시키기 위해 공기관(112)을 통해 공기를 공급할 수 있다. 특히 스탬프지지수단(111)으로부터 스탬프(M)를 분리할 때, 챔버리드(110)와 챔버베이스(100)에 의해 형성되는 밀폐공간은 진공상태에 있으므로, 단순히 공기관(112)을 개방하는 것만으로도 외부의 공기가 이 진공상태인 밀폐공간으로 밀려들어가므로, 별도의 가압수단이 없더라도 스탬프(M)를 스탬프지지수단(111)으로부터 용이하게 분리할 수 있다.
한편, 챔버리드(110)가 챔버베이스(100)와 밀착되어 있을 때, 양자 사이에 형성되는 밀폐공간은 진공처리되어야 하므로, 이를 위해 진공펌프(131)가 마련된다. 챔버리드(110)는 가동되므로, 진공펌프(131)는 공기배관을 통해 챔버베이스(100)에 연결되어 있는 것이 바람직하다.
반대로 스탬프레스트(120)가 챔버베이스(100)와 밀착되어 있을 때는, 양자 사이에 형성되는 밀폐공간을 대기압보다 높게 가압하여야 하므로, 이를 위한 가압펌프(132)도 필요하다. 가압펌프(132) 또한 진공펌프(131)와 마찬가지로 공기배관을 통해 챔버베이스(100)에 연결되어 있다. 여기서 가압펌프(132)와 진공펌프(131)는 기능적 필요에 따라 별도의 구성인 것처럼 설명하고 있으나, 하나의 펌프가 가압펌프(132)와 진공펌프(131)의 기능을 번갈아 수행할 수 있으므로, 실제로는 가압펌프(132)와 진공펌프(131)를 하나의 펌프로 구성할 수 있다. 하나의 펌프가 진공배기 및 가압을 번갈아 수행하기 위해서는 펌프를 선택적으로 정회전 또는 역회전 시키거나, 연결된 공기배관에 절환밸브를 설치하는 등의 통상적인 기술을 사용할 수 있다. 이는 분출펌프(124)는 물론, 챔버리드(110)에 형성된 공기관(112)을 통해 공기를 흡입하기 위한 펌프에도 동일하게 적용될 수 있는 바, 각각 별개의 구성할 수도 있지만, 하나의 펌프로 구성하는 것이 불가능한 것은 아니다.
기판(S)과 스탬프(M)를 합착하는 과정은, 사전에 설정된 정확한 상대 위치에서 이루어져야 한다. 따라서 스탬프레스트(120)의 상면에는 외부로부터 연속적으로 투입되는 스탬프(M)의 위치결정을 매번 동일하게 유지하고, 스탬프(M)가 공기압에 의해 상승하는 동안에도 스탬프(M)의 위치변동을 취소화하기 위해 가이드바(125)가 설치된다. 가이드바(125)는 막대 형상으로서, 스탬프(M)의 가장자리가 슬라이드 가능한 상태로 밀착되도록 수직하게 설치되는 것이 바람직하다.
이하에서는 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 9는 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법의 일실시예의 순서도이다.
먼저, 스탬프레스트의 상면에 스탬프를 올려놓는다(스탬프로딩단계, S101). 여기서 스탬프레스트란 판상의 부재로서, 스탬프를 임시로 지지하기 위한 부재이다. 또한 스탬프레스트에 스탬프를 올려놓는 과정은 수작업으로 이루어질 수도 있고 로봇암과 같은 기계적인 수단에 의해 이루어질 수도 있다.
스탬프레스트에 스탬프가 올려지면, 챔버리드가 이동하여 스탬프레스트의 상방에 위치하도록 한다(챔버리드이동단계, S102). 챔버리드란 챔버베이스와 밀착되어 양자 사이에 스탬프를 기판에 합착시키기 위한 처리공간을 제공하는 것이다. 또한 챔버베이스는 미세 패턴을 형성할 기판을 지지하고 있다. 한편 챔버리드이동단 계(S102)는 스탬프로딩단계(S101)와 동시에 진행될 수도 있으며, 챔버리드와 스탬프레스트 사이의 상하 간격이 충분하다면 스탬프로딩단계(S101)에 앞서 진행될 수도 있다.
다음으로 분출펌프를 작동시켜 분출관을 통해 스탬프레스트의 상방으로 공기가 분사되도록 한다(공기분사단계, S103). 스탬프레스트의 상면에는 스탬프가 배치되어 있으므로, 공기압력에 의해 스탬프가 부상하게 된다. 이 과정에서 스탬프의 공기압에 의한 부상을 더욱 촉진하기 위해, 챔버리드와 스탬프지지수단을 관통하여 설치된 공기관을 통해 공기를 흡입하도록 한다(공기흡입단계, S103a). 그러면 스탬프는 하방에서 상향 분사되는 공기에 의한 공기압과, 상방에서 흡입되는 공기에 의한 공기압의 합력을 받아 더욱 원활하게 부상할 수 있다.
이때 챔버리드에 설치된 스탬프지지수단을 작동시킨다(스탬프지지단계, S104). 예컨대, 스탬프지지수단이 정전척으로 이루어져 있는 경우, 정전척에 전원을 공급한다. 그러면 공기압에 의해 부상하던 스탬프가 스탬프지지수단에 부착된다.
스탬프지지수단에 스탬프가 부착되면, 챔버리드는 챔버베이스의 상방으로 이동한 뒤, 챔버베이스에 밀착되어 챔버리드와 챔버베이스 사이에 밀폐공간을 형성한 후, 기판에 스탬프를 압착함으로써 임프린트 공정을 진행할 수 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1 내지 도 6은 종래기술에 따른 임프린트 기법의 각 공정을 개략 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치의 일실시예를 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7의 실시예의 다른 작동상태를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법의 일실시예의 순서도이다.

Claims (6)

  1. 광경화성 수지가 도포된 기판을 지지하는 챔버베이스와,
    상기 챔버베이스의 상부에 배치되어 상기 챔버베이스와 함께 밀폐공간을 형성하며, 상기 챔버베이스로부터 승강되고 평면상 직선이동이 가능한 챔버리드와,
    상기 챔버리드에 설치되며, 상기 기판에 임프린트할 패턴이 형성되고 광투과성 재질로 된 스탬프를 탈착 가능하게 지지하는 스탬프지지수단과,
    상기 챔버리드가 상기 챔버베이스의 외측으로 평면상 직선이동됨에 따라 상기 챔버리드의 하방에 위치하며, 상면으로 투입되는 상기 스탬프를 지지하는 판상의 스탬프레스트와,
    일단이 상기 스탬프레스트의 상면으로 개방되고, 타단이 상기 스탬프레스트를 관통하여 외부로 연장된 분출관과,
    상기 분출관의 타단에 연결되어 공기를 분출시켜 상기 스탬프가 상기 스탬프지지수단으로 전송되도록 하는 분출펌프를 포함하여 이루어진 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스탬프지지수단은,
    정전척(Electro-Static Chuck)을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    일단이 상기 챔버리드와 스탬프지지수단을 관통하여 상기 스탬프레스트를 향해 개방되며, 타단부가 상기 챔버리드의 외부로 연장되는 공기관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 스탬프레스트의 상면에 설치되어 상기 스탬프의 승강을 안내하는 가이드바를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치.
  5. 판상의 스탬프레스트 상면에 스탬프를 올려놓는 스탬프로딩단계와,
    챔버베이스의 상부에 결합되어 상기 챔버베이스와 함께 밀폐공간을 형성하며 스탬프지지수단이 설치된 챔버리드를 챔버베이스로부터 승강시키고 평면상 직선이동시켜 상기 스탬프레스트의 상방에 위치시키는 챔버리드이동단계와,
    상기 스탬프레스트의 상면으로부터 공기를 상향 분사하여 상기 스탬프를 상기 스탬프지지수단으로 전송하는 공기분사단계와,
    상기 스탬프지지수단을 작동시키는 스탬프지지단계를 포함하여 이루어진 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 공기분사단계와 동시에 상기 챔버리드의 하면으로부터 공기를 흡입하는 공기흡입단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 방법.
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