JP7437186B2

JP7437186B2 - 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置

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Publication number: JP7437186B2
Application number: JP2020030105A
Authority: JP
Inventors: 貴洋藤; 芳広山口
Original assignee: JSW Aktina System Co Ltd
Current assignee: JSW Aktina System Co Ltd
Priority date: 2020-02-26
Filing date: 2020-02-26
Publication date: 2024-02-22
Anticipated expiration: 2040-02-26
Also published as: CN113307038A; US11319167B2; JP2021136285A; US20210261358A1

Description

本発明は浮上搬送装置、及びレーザ処理装置に関し、例えば基板を浮上させながら基板を搬送する浮上搬送装置、及びレーザ処理装置に関する。

液晶ディスプレイパネルや有機ＥＬパネルなどの製造プロセスでは、使用する基板が大型であるため、基板を浮上させながら基板を搬送する浮上搬送装置が広く用いられている。特許文献１には、基板に気体を吹き付けて基板を浮上させて搬送する浮上搬送装置に関する技術が開示されている。

特開２０１９－１９２６８１号公報

基板を浮上させながら搬送する浮上搬送装置においては、基板の浮上量のばらつきが生じるという問題がある。特に、基板に対しレーザ照射を行うレーザ処理装置においては、基板の浮上量のばらつきはレーザ処理後の基板上の膜等の品質に大きな影響を与えることから、基板の浮上精度向上が求められる。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態にかかる浮上搬送装置は、基板の下面に気体を噴射して基板を浮上させる浮上ユニットを備える。浮上ユニットは、基板と対向する面に設けられ、気体を噴射する複数の噴射口と、浮上ユニットを鉛直方向に貫通しているスリットと、を備える。浮上ユニットの基板と対向する面と基板との間に滞留している気体は、スリットを介して浮上ユニットの下面側へと排出される。

一実施の形態にかかるレーザ処理装置は、上述の浮上搬送装置と、基板に照射するレーザ光を発生させるレーザ発生装置と、を備える。

前記一実施の形態によれば、基板の浮上精度を向上させることが可能な浮上搬送装置、及びレーザ処理装置を提供することができる。

実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための断面図である。浮上搬送装置が備える浮上ユニットの上板の上面図である。浮上搬送装置が備える浮上ユニットの下板の上面図である。実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための断面図である。関連技術にかかる浮上搬送装置を説明するための断面図である。実施の形態２にかかる浮上搬送装置を用いたレーザ処理装置を説明するための上面図である。実施の形態２にかかる浮上搬送装置を用いたレーザ処理装置を説明するための上面図である。実施の形態３にかかる浮上搬送装置を用いたレーザ処理装置を説明するための上面図である。実施の形態３にかかる浮上搬送装置を用いたレーザ処理装置を説明するための上面図である。実施の形態４にかかる浮上搬送装置を用いたレーザ処理装置を説明するための上面図である。

＜実施の形態１＞
以下、図面を参照して実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための断面図である。図１に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、基板３０の下面に気体を噴射して基板３０を浮上させながら、基板３０を搬送方向（ｘ軸プラス方向）に搬送する装置である。

図１に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は浮上ユニット５を備える。浮上ユニット５は、上板１０および下板２０を用いて構成されている。上板１０は、浮上搬送装置１の上側（ｚ軸方向プラス側）に配置されている。下板２０は、上板１０の下側（ｚ軸方向マイナス側）に配置されている。例えば、上板１０および下板２０は、アルミニウム合金等の金属材料（メッキ処理を施してもよい）を用いて構成することができる。

図２は、浮上搬送装置１が備える浮上ユニット５の上板１０の上面図である。図２に示すように、上板１０の表面（基板３０と対向する面）には、上側に気体を噴射する複数の噴射口１１が設けられている。図１に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、複数の噴射口１１からｚ軸方向プラス側に気体を噴射し、この噴射された気体を基板３０の下面に衝突させることで、基板３０を浮上させる。そして、後述する搬送ユニットを用いて基板３０を搬送方向（ｘ軸プラス方向）に移動させることで、基板３０を浮上させながら基板３０を搬送方向に搬送することができる。

図２に示す例では、複数の噴射口１１がｘ軸方向およびｙ軸方向に所定の間隔で規則的に配置されている例を示した。しかし本実施の形態では、複数の噴射口１１の配置は図２に示す配置に限定されることはなく、任意の配置とすることができる。また、上板１０には、スリット５０が形成されている。スリット５０は、浮上ユニット５（上板１０）を鉛直方向に貫通するように設けられている。スリット５０の詳細については後述する。上板１０の外周付近には、レベリングボルト４２（図１参照）を挿入するための複数の貫通孔１３が形成されている。

図３は、浮上搬送装置１が備える浮上ユニット５の下板２０の上面図である。図３に示すように、下板２０の上面（ｚ軸方向プラス側の面）には、上板１０が有する複数の噴射口１１に気体を供給するための複数の流路２１_１、２１_２、２２_１、２２_２が設けられている。

具体的には、図３に示すように、下板２０の表面には、第１流路２１_１、２１_２および第２流路２２_１、２２_２が設けられている。なお、以下では第１流路２１_１、２１_２を総称して第１流路２１とも記載する。第２流路２２_１、２２_２、及び気体供給口２７_１、２７_２についても同様に、第２流路２２、及び気体供給口２７とも記載する。

第１流路２１_１は、下板２０のｙ軸方向プラス側において、ｘ軸方向に伸びるように設けられている。第１流路２１_１には、２箇所の気体供給口２７_１から気体が供給される。同様に、第１流路２１_２は、下板２０のｙ軸方向マイナス側において、ｘ軸方向に伸びるように設けられている。第１流路２１_２には、２箇所の気体供給口２７_２から気体が供給される。

第２流路２２_１は、下板２０のｙ軸方向プラス側において、気体供給口２７_１から第１流路２１_１を経由して供給された気体を、上板１０に設けられた複数の噴射口１１（図２参照）に供給するための流路である。具体的には、第２流路２２_１の上流側の端部は第１流路２１_１と接続されており、第２流路２２_１の下流側の各々の端部２３_１は各々の噴射口１１（図２参照）とそれぞれ接続されている。

同様に、第２流路２２_２は、下板２０のｙ軸方向マイナス側において、気体供給口２７_２から第１流路２１_２を経由して供給された気体を、上板１０に設けられた複数の噴射口１１（図２参照）に供給するための流路である。具体的には、第２流路２２_２の上流側の端部は第１流路２１_２と接続されており、第２流路２２_２の下流側の各々の端部２３_２は各々の噴射口１１（図２参照）とそれぞれ接続されている。

図３に示す例では、第１流路２１の断面積は第２流路２２の断面積よりも大きくなるように構成されている。つまり、第１流路２１は、気体供給口２７から供給された気体を各々の第２流路２２に供給する流路としての機能を有するので、第１流路２１を通過する気体の量は第２流路２２を通過する気体の量よりも多い。したがって、第１流路２１の断面積を第２流路２２の断面積よりも大きくすることで、気体供給口２７から噴射口１１までの流路抵抗を低減できるため、気体の圧力損失を低減して、気体供給口２７に供給された気体の圧力と同等程度の圧力を保持した気体を噴射口１１に供給することができる。

なお、図３に示す第１流路２１および第２流路２２の配置は一例であり、本実施の形態では、第１流路２１および第２流路２２の数や配置は任意に決定することができる。すなわち、気体供給口２７から第１流路２１および第２流路２２を経由して噴射口１１に気体を供給できる構成であれば、第１流路２１および第２流路２２の数や配置は任意に決定することができる。

また、下板２０には、スリット５０が設けられている。スリット５０は、浮上ユニット５（下板２０）を鉛直方向に貫通するように構成されている。つまり、下板２０のスリット５０の位置は、上板１０のスリット５０の位置と対応している。スリット５０の詳細については後述する。また、下板２０の外周付近には、後述するレベリングボルト４２（図１参照）を挿入するための貫通孔２８が形成されている。下板２０の貫通孔２８の位置は、上板１０の貫通孔１３の位置と対応している。

本実施の形態において、上板１０および下板２０は、複数の締結用ボルト４１（図１、図４参照）を用いて互いに締結されている。例えば、上板１０および下板２０は、下板２０側から挿入された複数の締結用ボルト４１を用いて互いに締結することができる。

また、図１に示すように、浮上ユニット５には、浮上ユニット５の下面から下側に突出している複数のレベリングボルト４２が設けられている。本実施の形態では、複数のレベリングボルト４２が設置面３５と接触することで、浮上ユニット５（浮上搬送装置１）が設置面３５に設置される。

レベリングボルト４２は、浮上ユニット５の上板１０および下板２０に設けられた貫通孔１３、２８に設けられており、貫通孔１３、２８内を上下方向（ｚ軸方向）に変位可能に構成されている。例えば、レベリングボルト４２は浮上ユニット５と螺合するように構成されており、レベリングボルト４２を回転させることで、浮上搬送装置１の下面からのレベリングボルト４２の突出量を変更することができる。

上述のように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、気体供給口２７から供給された気体を、第１流路２１および第２流路２２を経由して、噴射口１１に供給している。したがって、図１に示すように、複数の噴射口１１から基板３０の下面に気体を噴射して、基板３０を浮上させることができる。ここで、基板３０は典型的にはガラス基板であるが、浮上搬送装置１を用いて搬送する基板３０はガラス基板に限定されることはない。

また、下板２０の下面には、下板２０に設けた流路２１、２２に気体を供給するための気体供給口２７（図３参照）が設けられている。図１に示すように、レベリングボルト４２を設置面３５と接触させて浮上搬送装置１を設置した場合は、浮上ユニット５（下板２０）の下面と設置面３５との間に空間が形成される。よって、この空間に配管を配置し、この配管を通して気体供給口２７に気体を供給するように構成してもよい。

本実施の形態では、１つの浮上ユニット５を用いて浮上搬送装置１を構成してもよく、また複数の浮上ユニット５を組み合わせて浮上搬送装置１を構成してもよい。

上述したように、浮上ユニット５を構成している上板１０および下板２０のそれぞれには、スリット５０が形成されている。このスリット５０は、図４に示すように、浮上ユニット５を鉛直方向に貫通している。本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、浮上ユニット５にスリット５０を設けることで、浮上ユニット５の基板３０と対向する面と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０を介して浮上ユニット５の下面側へと排出することができる。

具体的に説明すると、図４に示すように、浮上ユニット５は複数のレベリングボルト４２を用いて設置面３５に設置されているので、浮上ユニット５の下面と設置面３５との間には空間４５が形成される。よって、浮上ユニット５の上面（基板３０と対向する面）と基板３０との間に滞留している気体は、スリット５０を介して浮上ユニット５の下面と設置面３５との間の空間４５に排出される。また、浮上ユニット５の下面と設置面３５との間の空間４５に排出された気体は更に、レベリングボルト４２間の隙間（図２、図４において気体の流れの一例を矢印４６で示す）を通過して外部へと排出される。

さらに詳細に説明すると、基板３０が浮上ユニット５の全面を覆う状態で基板３０が浮上している場合は、浮上ユニット５の中央部付近（内部付近）に気体が滞留しやすい。また、基板３０が浮上ユニット５の一部を覆う状態で基板３０が浮上している場合は、浮上ユニット５の上面のうち、基板３０で覆われている箇所の中央部付近（内部付近）に気体が滞留しやすい。本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、このように浮上ユニット５の上面と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０を介して浮上ユニット５の下面と設置面３５との間の空間４５に排出している。なお、浮上ユニット５の端部付近や基板３０の端部付近の気体は、浮上ユニット５と基板３０との間に形成される空間の側面（ｘｙ平面）方向に排出される。

このように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、浮上ユニット５と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０を介して浮上ユニット５の下面側へと排出することができる。よって、基板３０に噴射した気体が浮上ユニット５と基板３０との間に滞留することを抑制することができるので、浮上している基板３０の姿勢を安定にすることができる。したがって、基板３０の浮上精度を向上させることが可能な浮上搬送装置１を提供することができる。

図５は、関連技術にかかる浮上搬送装置を説明するための断面図である。図５に示す関連技術にかかる浮上搬送装置１０１は、図４に示した本実施の形態にかかる浮上搬送装置１と比べてスリット５０を設けていない点が異なる。関連技術にかかる浮上搬送装置１０１のこれ以外の構成については、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１と同様である。なお、図５に示す関連技術にかかる浮上搬送装置１０１では、各構成要素を１００番台の符号で示している。つまり、浮上搬送装置１０１は、上板１１０と下板１２０とを備える浮上ユニット１０５、締結用ボルト１４１、及びレベリングボルト１４２を備える。

図５に示すように、関連技術にかかる浮上搬送装置１０１は、浮上ユニット１０５から基板１３０の下面に気体を噴射して基板１３０を浮上させながら、基板１３０を搬送する。このとき、関連技術にかかる浮上搬送装置１０１では、基板１３０に噴射した気体の一部が浮上ユニット１０５と基板１３０との間に滞留して、空気溜り１３３を形成する場合がある。つまり、浮上ユニット１０５から噴射した気体が外部へ排出される量が少ない場合、基板１３０と浮上ユニット１０５の中央部付近（内部付近）に気体が滞留して空気溜り１３３を形成する場合がある。このように空気溜り１３３が形成されると、浮上している基板１３０の姿勢が不安定になる。具体的には、図５に示すように、空気溜り１３３が形成されている部分（基板１３０の中央部）において基板１３０が大きく浮上し、基板１３０の端部において浮上量が低下する。このように、基板１３０の端部において浮上量が低下すると、基板１３０を搬送する際に基板１３０の一部が浮上ユニット１０５に接触するなどの問題が生じる。なお、比較のために図５では、図４に示した本実施の形態にかかる浮上搬送装置１で浮上させた場合の基板３０を破線で示している。

これに対して本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、図４に示したように、浮上ユニット５を鉛直方向に貫通しているスリット５０を設け、浮上ユニット５と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０を介して浮上ユニット５の下面側へと排出している。したがって、基板３０に噴射した気体が浮上ユニット５と基板３０との間に滞留して空気溜りが発生することを抑制することができるので、浮上している基板３０の姿勢を安定にすることができる。よって、基板の浮上精度を向上させることが可能な浮上搬送装置１を提供することができる。

また、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、スリット５０を設けることで、浮上ユニット５と基板３０との間に滞留している気体を排出しているので、滞留している気体を排出するための吸引手段を別途設ける必要がない。したがって、浮上搬送装置１の装置構成を簡略化しつつ、浮上ユニット５と基板３０との間に滞留している気体を排出することができる。

また、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、スリット５０の周囲に設けられている噴射口１１の密度が、浮上ユニット５の他の領域に設けられている噴射口１１の密度よりも高くなるように構成されていてもよい。換言すると、スリット５０の周囲に設けられている噴射口１１の単位面積当たりの個数が、浮上ユニット５の他の領域に設けられている噴射口１１の単位面積当たりの個数よりも多くなるようにしてもよい。例えば、図２に示す構成例では、スリット５０の周囲に設けられている噴射口１１の単位面積当たりの個数は、スリット５０が設けられていない領域における噴射口１１の単位面積当たりの個数よりも多くなるように構成している。このような構成とすることで、基板３０を搬送した際にスリット５０付近において基板３０の浮上量が低下することを抑制することができ、基板３０の浮上精度をさらに向上させることができる。

本実施の形態にかかる浮上搬送装置１において、スリット５０を設ける位置は任意に決定することができる。例えば、基板３０を搬送した際に浮上ユニット５と基板３０との間に空気溜りができやすい場所にスリット５０を配置することができる。空気溜りができやすい場所とは、例えば、浮上ユニットの幅方向（図１のｙ軸方向）の長さが長い場所、浮上ユニット５の上面からｘｙ平面方向に気体が流れにくい場所などである。例えば、浮上ユニット５の側面に搬送ユニット（例えば、搬送用のレール等）が設けられている場合は、浮上ユニット５の搬送ユニット側の側面が、気体が流れにくい場所となる（後述する実施の形態２、３参照）。

また、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１において、スリット５０は、スリット５０の長手方向が基板３０の搬送方向と平行になるように設けることが好ましい。このような構成とした場合は、基板３０の搬送方向下流側の端部において、スリット５０の開口部と平面視において重なる部分を少なくすることができるので、基板３０の搬送方向下流側の端部とスリット５０の開口部とが衝突することを抑制することができる。

＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２について説明する。図６、図７は、実施の形態２にかかる浮上搬送装置を説明するための上面図である。本実施の形態では、実施の形態１にかかる浮上搬送装置をレーザ照射装置に適用した場合について説明する。なお、実施の形態２にかかる浮上搬送装置２の基本的な構成は、実施の形態１で説明した浮上搬送装置１の構成と同様であるので重複した説明は適宜省略する。

図６に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置２（レーザ照射装置）は、浮上ユニット６、搬送ユニット６１、及びレーザ光源６５を備える。なお、浮上ユニット６の構成については、実施の形態１で説明した浮上ユニット５の構成と基本的に同様であるので重複した説明は省略する。

本実施の形態にかかる浮上搬送装置２（レーザ照射装置）は、浮上ユニット６を用いて基板３０の下面に気体を噴射して基板３０を浮上させるとともに、搬送ユニット６１を用いて基板３０を搬送方向（ｘ軸方向）に搬送するように構成されている。なお、図６、図７では、噴射口１１の図示を省略している。

図６に示すように、搬送ユニット６１は、保持機構６２および移動機構６３を備える。保持機構６２は、基板３０を保持する。例えば、保持機構６２は、吸盤型の真空吸着機構や多孔質体を備える真空吸着機構を用いて構成することができる。移動機構６３は保持機構６２と連結されている。移動機構６３は、保持機構６２を搬送方向（ｘ軸方向）に移動可能に構成されている。搬送ユニット６１（保持機構６２及び移動機構６３）は、浮上ユニット６のｙ軸方向の端部側に設けられており、保持機構６２で基板３０を保持しつつ、移動機構６３が搬送方向に移動することで基板３０が搬送される。

また、本実施の形態にかかる浮上搬送装置２（レーザ照射装置）は、回転機構６８を備える。図７に示すように、回転機構６８は、浮上ユニット６のｘ軸方向プラス側に設けられており、ｘ軸方向プラス側に搬送された基板３０を、基板３０の水平面（ｘｙ平面）を保持しながら１８０度回転させるように構成されている。つまり、浮上搬送装置２（レーザ照射装置）は、搬送ユニット６１を用いて基板３０をｘ軸方向プラス側に搬送し、レーザ光源６５を通過する際に基板３０にレーザ光を照射する（レーザ光が照射された箇所を符号３１で示している）。その後、回転機構６８を用いて基板３０を１８０度回転させ、基板３０をｘ軸方向マイナス側に搬送して基板３０にレーザ光を照射する。このような動作により、基板３０の全面にレーザ光を照射することができる。

ここで、浮上ユニット６の上面には、複数の噴射口１１（図２参照。図６、図７では不図示）が設けられており、複数の噴射口１１から基板３０の下面に気体を噴射することで、基板３０が浮上する。このとき、基板３０の下面に衝突した気体は、浮上ユニット６上をｘｙ平面に沿って移動して浮上ユニット６の端部側を通って外部に流れる。しかし、図６、図７に示すように、浮上ユニット６のｙ軸方向プラス側の辺には搬送ユニット６１が設けられているので、この部分では基板３０の下面に衝突した気体が、ｙ軸方向プラス側に向かって流れにくくなり、空気溜り１３３（図５参照）ができやすい。換言すると、浮上ユニット６のｙ軸方向プラス側の辺には搬送ユニット６１（例えば、搬送用のレール等）が設けられているので、基板３０の下面に衝突した気体が浮上ユニット６の外部に流れ出ることを、搬送ユニット６１によって妨げられる。

このため、本実施の形態では、図６、図７に示すように、浮上ユニット６の搬送ユニット６１側において搬送方向（ｘ軸方向）に沿うように複数のスリット５０を設けている。換言すると、浮上ユニット６の上面において、搬送方向と垂直な方向（ｙ軸方向）の中心位置よりも搬送ユニット６１側にスリット５０を設けている。また、スリット５０は、スリット５０の長手方向が基板の搬送方向（ｘ軸方向）と平行になるように設けられている。

このようにスリット５０を設けることで、浮上ユニット６と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０を介して浮上ユニット６の下面側へと排出することができる。したがって、浮上ユニット６の搬送ユニット６１側において空気溜り１３３（図５参照）が発生することを抑制することができ、基板３０の浮上精度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、基板３０が連続して移動する位置よりも、基板３０が静止する位置において、スリット５０の密度が高くなるようにしてもよい。つまり、図７に示すように、基板３０を面内方向において回転させる回転機構６８を備える位置では、基板３０が静止する。このように基板３０が静止している位置では、基板３０が連続して移動する位置（つまり回転機構６８を備える位置よりもｘ軸方向マイナス側の位置）よりも、空気溜りが発生しやすい。

したがって本実施の形態では、基板３０が連続して移動する位置５１_１よりも、基板３０が静止する位置５１_２において、スリット５０の密度が高くなるように構成している。このような構成により、基板３０が静止している位置において空気溜りが発生することを効果的に抑制することができる。

＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３について説明する。図８、図９は、実施の形態３にかかる浮上搬送装置を説明するための上面図である。本実施の形態では、実施の形態１にかかる浮上搬送装置をレーザ照射装置に適用した場合について説明する。なお、実施の形態３にかかる浮上搬送装置３の基本的な構成は、実施の形態１で説明した浮上搬送装置１の構成と同様であるので重複した説明は適宜省略する。

図８に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置３（レーザ照射装置）は、浮上ユニット７、搬送ユニット６１_１～６１_４、及びレーザ光源６５を備える。なお、浮上ユニット７の構成については、実施の形態１で説明した浮上ユニット５の構成と基本的に同様であるので重複した説明は省略する。

浮上ユニット７は、浮上ユニット７の表面から気体を噴射するように構成されており、浮上ユニット７の表面から噴射された気体が基板３０の下面に衝突することで、基板３０が浮上する。浮上ユニット７は４つの領域７ａ～７ｄを備える。なお、図８、図９では、噴射口１１の図示を省略している。

図８に示すように、浮上ユニット７は平面視した際の形状が矩形状であり、各々の搬送ユニット６１_１～６１_４は、浮上ユニット７の各々の辺に沿って基板３０を搬送するように設けられている。具体的には、搬送ユニット６１_１は浮上ユニット７のｙ軸方向プラス側の辺に設けられており、保持機構６２_１と移動機構６３_１とを備える。そして、図９に示すように、保持機構６２_１で基板３０を保持しつつ、移動機構６３_１がｘ軸方向プラス側に移動することで、基板３０を領域７ａから領域７ｂに搬送することができる。

本実施の形態にかかる浮上搬送装置３（レーザ照射装置）では、レーザ光源６５が領域７ａと領域７ｂとの間に設けられている。よって、基板３０が領域７ａから領域７ｂに搬送される際にレーザ光が基板３０に照射される。図９では、基板３０の表面のうち、レーザ光が照射された箇所を符号３１で示している。

搬送ユニット６１_２は浮上ユニット７のｘ軸方向プラス側の辺に設けられており、保持機構６２_２と移動機構６３_２とを備える。そして、保持機構６２_２で基板３０を保持しつつ、移動機構６３_２がｙ軸方向マイナス側に移動することで、基板３０を領域７ｂから領域７ｃに搬送することができる。

搬送ユニット６１_３は浮上ユニット７のｙ軸方向マイナス側の辺に設けられており、保持機構６２_３と移動機構６３_３とを備える。そして、保持機構６２_３で基板３０を保持しつつ、移動機構６３_３がｘ軸方向マイナス側に移動することで、基板３０を領域７ｃから領域７ｄに搬送することができる。

搬送ユニット６１_４は浮上ユニット７のｘ軸方向マイナス側の辺に設けられており、保持機構６２_４と移動機構６３_４とを備える。そして、保持機構６２_４で基板３０を保持しつつ、移動機構６３_４がｙ軸方向プラス側に移動することで、基板３０を領域７ｄから領域７ａに搬送することができる。

このように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置３（レーザ照射装置）では、浮上ユニット７が４つの領域７ａ～７ｄ（実線と破線で囲まれた矩形状の領域）を備えており、基板３０がこれらの４つの領域７ａ～７ｄを順次搬送されて処理される。本実施の形態にかかる浮上搬送装置３（レーザ照射装置）では、レーザ光源６５が領域７ａと領域７ｂとの間に設けられているので、基板３０が領域７ａから領域７ｂに搬送される際にレーザ光が基板３０に照射される。

また、浮上ユニット７の領域７ｄには、基板３０の水平面（ｘｙ平面）を保持しながら基板３０を１８０度回転させる回転機構６８が設けられている。つまり、搬送ユニット６１_１を用いて基板３０を領域７ａから領域７ｂに搬送して基板３０にレーザ光を照射した後、搬送ユニット６１_２～６１_４を用いて基板３０を搬送させつつ、回転機構６８を用いて基板３０を１８０度回転させる。そして、再度、搬送ユニット６１_１を用いて基板３０を領域７ａから領域７ｂに搬送して基板３０にレーザ光を照射することで、基板３０の全面にレーザ光を照射することができる。

ここで、浮上ユニット７の上面には、複数の噴射口１１（図２参照。図８、図９では不図示）が設けられており、複数の噴射口１１から基板３０の下面に気体を噴射することで、基板３０が浮上する。このとき、基板３０の下面に衝突した気体は、浮上ユニット７の面内方向に向かって流れ出るが、図８、図９に示すように、浮上ユニット７の周囲には搬送ユニット６１_１～６１_４が設けられているので、この部分では基板３０の下面に衝突した気体が、外部に向かって流れにくくなり、空気溜り１３３（図５参照）ができやすい。換言すると、浮上ユニット７の周囲を取り囲むように搬送ユニット６１_１～６１_４（例えば、搬送用のレール等）が設けられているので、基板３０の下面に衝突した気体が浮上ユニット７の外部に流れ出ることを、搬送ユニット６１_１～６１_４によって妨げられる。

このため、本実施の形態では、図８、図９に示すように、浮上ユニット７の搬送ユニット６１_１～６１_４が設けられている側に、基板３０の搬送方向に沿うように複数のスリット５０を設けている。具体的には、浮上ユニット７の領域７ａの外側の位置５２_１に複数のスリット５０を設けている。同様に、浮上ユニット７の領域７ｂの外側の位置５２_２、浮上ユニット７の領域７ｃの外側の位置５２_３、浮上ユニット７の領域７ｄの外側の位置５２_４のそれぞれに、複数のスリット５０を設けている。なお、位置５２_１～５２_４は、搬送ユニット６１_１～６１_４が次の搬送ユニット６１_１～６１_４に基板３０を受け渡す位置に対応しており、この位置は基板が一時的に静止する位置でもある。

図８、図９に示すように、スリット５０は、スリット５０の長手方向が基板の搬送方向と平行になるように設けられている。

このようにスリット５０を設けることで、浮上ユニット７と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０を介して浮上ユニット７の下面側へと排出することができる。したがって、浮上ユニット７の外周付近において空気溜り１３３（図５参照）が発生することを抑制することができ、基板３０の浮上精度を向上させることができる。

また、本実施の形態では、基板３０が領域７ａから領域７ｂに搬送される際にレーザ光が基板３０に照射される。このため、領域７ａから領域７ｂに搬送される際に基板３０を特に精度よく搬送する必要がある。したがって本実施の形態では、浮上ユニット７の領域７ａと領域７ｂの外周付近の位置５３に、更にスリット５０を設けている。このように位置５３にもスリット５０を設けることで、基板３０がレーザ光源６５付近を通過する際に、基板３０と浮上ユニット７との間に空気溜りが発生することを効果的に抑制することができる。よって、レーザ光源６５付近において基板３０を精度よく搬送することができる。

＜実施の形態４＞
次に、実施の形態４について説明する。図１０は、実施の形態４にかかる浮上搬送装置を説明するための上面図である。本実施の形態では、実施の形態２で説明した浮上搬送装置２（レーザ照射装置）のｙ軸方向プラス側に、さらに浮上ユニット８_２を追加した構成例を示している。なお、実施の形態４にかかる浮上搬送装置４の基本的な構成は、実施の形態１、２で説明した浮上搬送装置１、２の構成と基本的に同様であるので重複した説明は適宜省略する。

図１０に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置４（レーザ照射装置）は、浮上ユニット８_１、８_２、搬送ユニット６１、及びレーザ光源６５を備える。本実施の形態では、ｙ軸方向マイナス側に浮上ユニット８_１を設け、ｙ軸方向プラス側に浮上ユニット８_２を設けている。浮上ユニット８_１と浮上ユニット８_２との間には、搬送ユニット６１が設けられている。また、浮上ユニット８_１のｘ軸方向プラス側には、回転機構６８が設けられている。なお、搬送ユニット６１および回転機構６８の構成については、実施の形態２の場合と同様であるので重複した説明は省略する。

本実施の形態にかかる浮上搬送装置４（レーザ照射装置）は、浮上ユニット８_１、８_２を用いて基板３０の下面に気体を噴射して基板３０を浮上させるとともに、搬送ユニット６１を用いて基板３０を搬送方向（ｘ軸方向）に搬送するように構成されている。なお、図１０では、噴射口１１の図示を省略している。

本実施の形態では、図１０に示すように、浮上ユニット８_１の搬送ユニット６１側に、複数のスリット５０_１を設けている。また、浮上ユニット８_２の搬送ユニット６１側に、複数のスリット５０_２を設けている。スリット５０_１、５０_２は、スリット５０_１、５０_２の長手方向が基板の搬送方向（ｘ軸方向）と平行になるように設けられている。

本実施の形態においても、このようにスリット５０_１、５０_２を設けることで、浮上ユニット８_１、８_２と基板３０との間に滞留している気体を、スリット５０_１、５０_２を介して浮上ユニット８_１、８_２の下面側へと排出することができる。したがって、浮上ユニット８_１、８_２の搬送ユニット６１側において空気溜り１３３（図５参照）が発生することを抑制することができ、基板３０の浮上精度を向上させることができる。

なお、本実施の形態では、浮上ユニット８_１と浮上ユニット８_２との間に搬送ユニット６１を設けた構成について説明したが、このような構成は実施の形態３にかかる浮上搬送装置３（図８参照）にも適用することができる。すなわち、図８に示した実施の形態３にかかる浮上搬送装置３において、搬送ユニット６１_１～６１_４の外側にも浮上ユニットを設けるようにしてもよい。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

１、２、３、４浮上搬送装置
５、６、７、８_１、８_２浮上ユニット
１０上板
１１噴射口
１３貫通孔
２０下板
２１_１、２１_２第１流路
２２_１、２２_２第２流路
２３_１、２３_２端部
２７_１、２７_２気体供給口
３０基板
３５設置面
４１締結用ボルト
４２レベリングボルト
４５空間
５０、５０_１、５０_２スリット
６１、６１_１～６１_４搬送ユニット
６２、６２_１～６２_４保持機構
６３、６３_１～６３_４移動機構
６５レーザ光源
６８回転機構

Claims

基板の下面に気体を噴射して前記基板を浮上させる浮上ユニットを備える浮上搬送装置であって、
前記浮上ユニットは、
前記基板と対向する面に設けられ、前記気体を噴射する複数の噴射口と、
前記浮上ユニットを鉛直方向に貫通しているスリットと、を備え、
前記浮上ユニットの前記基板と対向する面と前記基板との間に滞留している気体が前記スリットを介して前記浮上ユニットの下面側へと排出されるように構成されており、
前記スリットの周囲に設けられている前記噴射口の密度が、前記浮上ユニットの他の領域に設けられている前記噴射口の密度よりも高くなるように構成されている、
浮上搬送装置。
前記浮上ユニットには、前記浮上ユニットの下面から下側に突出している複数のレベリングボルトが設けられており、
前記複数のレベリングボルトが設置面と接触することで、前記浮上ユニットが前記設置面に設置され、
前記浮上ユニットの前記基板と対向する面と前記基板との間に滞留している気体は、前記スリットを介して前記浮上ユニットの下面と前記設置面との間の空間に排出される、
請求項１に記載の浮上搬送装置。
前記浮上ユニットの下面と前記設置面との間の空間に排出された前記気体は更に、前記レベリングボルト間の隙間を通過して外部へと排出される、請求項２に記載の浮上搬送装置。
前記スリットは、当該スリットの長手方向が前記基板の搬送方向と平行になるように設けられている、請求項１に記載の浮上搬送装置。
基板の下面に気体を噴射して前記基板を浮上させる浮上ユニットを備える浮上搬送装置であって、
前記浮上ユニットは、
前記基板と対向する面に設けられ、前記気体を噴射する複数の噴射口と、
前記浮上ユニットを鉛直方向に貫通しているスリットと、を備え、
前記浮上ユニットの前記基板と対向する面と前記基板との間に滞留している気体が前記スリットを介して前記浮上ユニットの下面側へと排出されるように構成されており、
前記浮上ユニットの一辺には、前記基板を保持しながら搬送方向へと搬送する搬送ユニットが設けられており、
前記スリットは、前記浮上ユニットの上面において前記搬送方向と垂直な方向の中心位置よりも、前記搬送ユニット側に設けられている、
浮上搬送装置。
前記スリットは、前記浮上ユニットの前記搬送ユニット側において前記搬送方向に沿うように設けられている、請求項５に記載の浮上搬送装置。
前記基板が連続して移動する位置よりも前記基板が静止する位置において、前記スリットの密度が高くなるように構成されている、請求項５に記載の浮上搬送装置。
前記基板が静止する位置は、前記基板を面内方向において回転させる回転機構を備える位置である、請求項７に記載の浮上搬送装置。
前記基板が静止する位置は、前記搬送ユニットから次の搬送ユニットに前記基板を受け渡す位置である、請求項７に記載の浮上搬送装置。
基板の下面に気体を噴射して前記基板を浮上させる浮上ユニットを備える浮上搬送装置と、
前記基板に照射するレーザ光を発生させるレーザ発生装置と、を備え、
前記浮上ユニットは、
前記基板と対向する面に設けられ、前記気体を噴射する複数の噴射口と、
前記浮上ユニットを鉛直方向に貫通しているスリットと、を備え、
前記浮上ユニットの前記基板と対向する面と前記基板との間に滞留している気体が前記スリットを介して前記浮上ユニットの下面側へと排出されるように構成されており、
前記スリットの周囲に設けられている前記噴射口の密度が、前記浮上ユニットの他の領域に設けられている前記噴射口の密度よりも高くなるように構成されている、
レーザ処理装置。
前記浮上ユニットには、前記浮上ユニットの下面から下側に突出している複数のレベリングボルトが設けられており、
前記複数のレベリングボルトが設置面と接触することで、前記浮上ユニットが前記設置面に設置され、
前記浮上ユニットの前記基板と対向する面と前記基板との間に滞留している気体は、前記スリットを介して前記浮上ユニットの下面と前記設置面との間の空間に排出される、
請求項１０に記載のレーザ処理装置。
前記浮上ユニットの下面と前記設置面との間の空間に排出された前記気体は更に、前記レベリングボルト間の隙間を通過して外部へと排出される、請求項１１に記載のレーザ処理装置。
前記スリットは、当該スリットの長手方向が前記基板の搬送方向と平行になるように設けられている、請求項１０に記載のレーザ処理装置。
基板の下面に気体を噴射して前記基板を浮上させる浮上ユニットを備える浮上搬送装置と、
前記基板に照射するレーザ光を発生させるレーザ発生装置と、を備え、
前記浮上ユニットは、
前記基板と対向する面に設けられ、前記気体を噴射する複数の噴射口と、
前記浮上ユニットを鉛直方向に貫通しているスリットと、を備え、
前記浮上ユニットの前記基板と対向する面と前記基板との間に滞留している気体が前記スリットを介して前記浮上ユニットの下面側へと排出されるように構成されており、
前記浮上ユニットの一辺には、前記基板を保持しながら搬送方向へと搬送する搬送ユニットが設けられており、
前記スリットは、前記浮上ユニットの上面において前記搬送方向と垂直な方向の中心位置よりも、前記搬送ユニット側に設けられている、
レーザ処理装置。
前記スリットは、前記浮上ユニットの前記搬送ユニット側において前記搬送方向に沿うように設けられている、請求項１４に記載のレーザ処理装置。
前記基板が連続して移動する位置よりも前記基板が静止する位置において、前記スリットの密度が高くなるように構成されている、請求項１４に記載のレーザ処理装置。
前記基板が静止する位置は、前記基板を面内方向において回転させる回転機構を備える位置である、請求項１６に記載のレーザ処理装置。
前記基板が静止する位置は、前記搬送ユニットから次の搬送ユニットに前記基板を受け渡す位置である、請求項１６に記載のレーザ処理装置。