CN113307038A - 悬浮运输设备和激光处理设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种悬浮运输设备和激光处理设备。根据一实施方式的悬浮运输设备包括悬浮单元,该悬浮单元用于通过将气体喷射到基板的下表面来悬浮基板。悬浮单元包括:多个喷射口,设置在面对基板的表面上并被构造成喷射气体;以及狭缝,沿竖直方向穿透悬浮单元。悬浮运输设备被构造成使得滞留在悬浮单元的面对基板的表面与基板之间的气体经由狭缝被排放到悬浮单元的下表面侧。
Description
技术领域
本发明涉及一种悬浮运输设备和激光处理设备。本发明尤其涉及一种在使基板悬浮的同时运输基板的悬浮运输设备和激光处理设备。
背景技术
在制造液晶显示面板、有机EL面板等的过程中,由于要使用的基板较大,因此广泛使用用于在使基板悬浮的同时运输基板的悬浮运输设备。公开号为2019-192681的日本未经审查的专利申请公开了一种涉及悬浮运输设备的技术,该悬浮运输设备用于通过向基板吹气来悬浮和运输基板。
发明内容
问题在于,在使基板悬浮的同时对基板进行运输的悬浮运输设备中,基板的悬浮量会发生变化。尤其是,需要一种用于向基板照射激光束的激光处理设备,以提高基板的悬浮精度,因为基板悬浮量的变化极大地影响了激光处理后基板上薄膜等的质量。
根据本说明书的描述以及附图,其他问题及新颖特征将变得容易理解。
一个示例性方面是一种悬浮运输设备,该悬浮运输设备包括悬浮单元,该悬浮单元用于通过将气体喷射到基板的下表面来使基板悬浮。悬浮单元包括:多个喷射口,设置在面对基板的表面上并被构造成喷射气体;以及狭缝,沿竖直方向穿透悬浮单元。悬浮运输设备被构造成使得滞留在悬浮单元的面对基板的表面与基板之间的气体经由狭缝被排放到悬浮单元的下表面侧。
根据示例方面的激光处理设备包括上述悬浮运输设备和被配置为生成将被施加到基板的激光束的激光生成单元。
根据以上方面,可以提供一种可以提高基板的悬浮精度的悬浮运输设备和激光处理设备。
根据下文给出的详细描述和附图,本公开内容的上述和其他目的、特征和优点将变得更加充分地理解,附图仅通过说明的方式给出,因此不应视为对本公开内容的限制。
附图说明
图1为第一实施方式悬浮运输设备的截面图。
图2为悬浮运输设备所包含的悬浮单元的上板的俯视图。
图3为悬浮运输设备所包含的悬浮单元的下板的俯视图。
图4为第一实施方式悬浮运输设备的截面图。
图5为现有技术悬浮运输设备的截面图。
图6为第二实施方式采用悬浮运输设备的激光处理设备的俯视图。
图7为第二实施方式采用悬浮运输设备的激光处理设备的俯视图。
图8为第三实施方式采用悬浮运输设备的激光处理设备的俯视图。
图9为第三实施方式采用悬浮运输设备的激光处理设备的俯视图。
图10为第四实施方式采用悬浮运输设备的激光处理设备的俯视图。
具体实施方式
第一实施方式
以下参考附图,对第一实施方式进行说明。图1为第一实施方式悬浮运输设备的截面图。如图1所示,本实施方式的悬浮运输设备1是通过将气体喷射至基板30的下表面而使基板30悬浮的同时将基板30在运输方向(x轴的正方向)上运输的设备。
如图1所示,根据本实施例的悬浮运输设备1包括悬浮单元5。悬浮单元5由上板10和下板20组成。上板10设置在悬浮运输设备1的上侧(z轴方向的正侧)。下板20配置在上板10的下方(z轴方向的负侧)。例如,上板10和下板20可以由诸如铝合金的金属材料制成,该金属材料可选地被镀覆。
图2为悬浮运输设备1所包含的悬浮单元5的上板10的俯视图。如图2所示,在上板10的表面(与基板30相对的表面)上设有用于向上方喷射气体的多个喷射口11。如图1所示,本实施方式的悬浮运输设备1从多个喷射口11向z轴方向的正侧喷射气体,使该被喷射的气体与基板30的下表面碰撞,从而将基板30悬浮。通过使用下文将描述的运输单元在运输方向(x轴的正方向)上移动基板30,可以在使基板30悬浮的同时沿运输方向运输基板30。
在图2所示的示例中,多个喷射口11在x轴方向和y轴方向上以预定间隔规则地布置。然而,在本实施方式中,多个喷射口11的布置不限于图2所示的布置,并且可以是任何布置。此外,在上板10中形成狭缝50。狭缝50布置成在竖直方向上贯通悬浮单元5(上板10)。狭缝50的细节将在下文描述。在上板10的外周附近形成有多个贯通孔13,后述的调平螺栓42(参照图1)插入在该贯通孔13中。
图3为悬浮运输设备1所包含的悬浮单元5的下板20的俯视图。如图3所示,在下板20的上表面(z轴方向的正侧的表面)上形成有用于向包含在上板10中的多个喷射口11供给气体的多个流路21_1、21_2、22_1、22_2。
具体地,如图3所示,第一流路21_1和21_2以及第二流路22_1和22_2设置在下板20的表面上。在下面的描述中,第一流路21_1和21_2被统称为第一流路21。同样,将第二流路22_1和22_2统称为第二流路22,将气体供给口27_1和27_2统称为气体供给口27。
第一流路21_1设置在下板20的y轴方向的正侧,并沿x轴方向延伸。气体从两个气体供给口27_1被供给至第一流路21_1。类似地,
第一流路21_2设置在下板20的y轴方向的负侧,并沿x轴方向延伸。气体从两个气体供给口27_2被供给至第一流路21_2。
第二流路22_1是用于将气体从气体供给口27_1经由第一流路21_1供给到多个在下板20的y轴的正侧上设置的喷射口11(参照图2)的流路。具体地,上游侧的第二流路22_1的端部与第一流路21_1连接,下游侧的第二流路22_1的各端部23_1与喷射口11连接(参照图2)。
同样地,第二流路22_2是用于将气体从气体供给口27_2经由第一流路21_2供给到多个在下板20的y轴方向的负侧上设置的喷射口11(参照图2)的流路。具体地,上游侧的第二流路22_2的端部与第一流路21_2连接,下游侧的第二流路22_2的各端部23_2与各个喷射口11(参照图2)连接。
在图3所示的示例中,第一流路21的截面积被构造成大于第二流路22的截面积。即,由于第一流路21作为用于将气体从气体供给口27供给到每个第二流路22的流路,因此,流经第一流路21的气体的量大于流经第二流路22的气体的量。因此,通过使第一流路21的截面积比第二流路22的截面积大,可以减小从气体供给口27到喷射口11的流路的阻力。这减少了气体的压力损失,并使保持在与供给到气体供给口27的气体的压力大致相同的压力下的气体供给到喷射口11。
图3所示的第一流路21和第二流路22的布置是一种示例,并且在本实施方式中,第一流路21和第二流路22的布置和数量可以是自由决定。也就是说,第一流路21和第二流路22的布置和数量可以自由地确定,只要第一流路21和第二流路22被构造成将气体从气体供给口27经由第一流路21和第二流路22供给到喷射口11即可。
狭缝50设置在下板20中。狭缝50构造成在竖直方向上穿透悬浮单元5(下板20)。也就是说,下板20中的狭缝50的位置对应于上板10中的狭缝50的位置。狭缝50的细节将在后面描述。在下板20的外周附近形成有贯通孔28,后述的调平螺栓42(参照图1)插入在该贯通孔28中。下板20中的贯通孔28的位置对应于上板10中的贯通孔13的位置。
在本实施方式中,利用多个紧固螺栓41将上板10和下板20彼此紧固(参见图1和图4)。例如,可以使用从下板20侧插入的多个紧固螺栓41将上板10和下板20彼此紧固。
如图1所示,从悬浮单元5的下表面向下突出的多个调平螺栓42设置在悬浮单元5中。在本实施方式中,通过使多个调平螺栓42与安装面35接触,将悬浮单元5(悬浮运输设备1)安装在安装面35上。
调平螺栓42设置在悬浮单元5的上板10和下板20中形成的贯通孔13和28中,并构造成在贯通孔13和28内沿上下方向(z轴方向)移动位置。例如,调平螺栓42被构造成与悬浮单元5螺纹连接。通过旋转调平螺栓42,可以改变调平螺栓42从悬浮运输设备1的下表面突出的突出量。
如上所述,根据本实施方式的悬浮运输设备1将气体从气体供给口27经由第一流路21和第二流路22供给至喷射口11。因此,如图1所示,气体可以从多个喷射口11被喷射至基板30的下表面,从而使基板30悬浮。尽管基板30通常是玻璃基板,但是通过悬浮运输设备1运输的基板30不限于玻璃基板。
在下板20的下表面设置有用于向设置在下板20上的流路21、22供给气体的气体供给口27(参照图3)。如图1所示,当使调平螺栓42与安装面35接触以安装悬浮运输设备1时,在悬浮单元5的下表面(下板20)与安装面35之间形成空间。可以在该空间中布置管道,并且可以通过这些管道将气体供给到气体供给口27。
在该实施方式中,悬浮运输设备1可以由一个悬浮单元5组成,或者可以组合多个悬浮单元5以构成悬浮运输设备1。
如上所述,在构成悬浮单元5的上板10和下板20中都形成狭缝50。如图4所示,狭缝50在竖直方向上贯穿悬浮单元5。在根据本实施例的悬浮运输设备1中,通过在悬浮单元5中设置狭缝50,可以将滞留在悬浮单元5的面对基板30的表面和基板30之间的气体经由狭缝50排放到悬浮单元5的下表面侧。
更具体地,如图4所示,由于使用多个调平螺栓42将悬浮单元5安装在安装面35上,因此在悬浮单元5的下表面与安装面35之间形成空间45。因此,滞留在悬浮单元5的上表面(与基板30相对的表面)与基板30之间的气体经由狭缝50被排出到悬浮单元5的下表面与安装面35之间的空间45中。排放到悬浮单元5的下表面和安装面35之间的空间45中的气体穿过调平螺栓42之间的间隙(在图2和图4中,以箭头46为例示出气流),并且该气体被排放到外部。
更具体地,当在基板30覆盖悬浮单元5的整个表面的状态下悬浮基板30时,气体可能停留在悬浮单元5的中央部分附近(接近悬浮单元5的内部)。当在基板30覆盖悬浮单元5的一部分的状态下悬浮基板30时,气体很可能停留在被基板30覆盖的悬浮单元5的上表面的中央部分附近(接近悬浮单元5的内部)。在根据本实施方式的悬浮运输设备1中,以上述方式,将残留在悬浮单元5的上表面与基板30之间的气体经由狭缝50排放到悬浮单元5的下表面与安装面35之间的空间45中。在悬浮单元5和基板30之间形成的空间的侧表面(xy平面)方向上排出悬浮单元5的端部附近的气体和基板30的端部附近的气体。
如上所述,在本实施方式的悬浮运输设备1中,能够通过狭缝50将滞留在悬浮单元5与基板30之间的气体排出到悬浮单元5的下表面侧。因此,可以有效地防止已经喷射到基板30的气体滞留在悬浮单元5和基板30之间,从而使得悬浮中的基板30的姿势稳定。因此,可以提供一种悬浮运输设备1,其可以提高基板30的悬浮精度。
图5为用于说明现有技术悬浮运输设备的截面图。图5所示的根据现有技术的悬浮运输设备101与图4所示的根据本实施方式的悬浮运输设备1的不同之处在于,在悬浮运输设备101中未设置狭缝50。除狭缝50以外,根据现有技术的悬浮运输设备101的构造与根据本实施方式的悬浮运输设备1的构造相同。在图5所示的根据现有技术的悬浮运输设备101中,各个组件由100系列中的数字表示。更具体地,悬浮运输设备101包括悬浮单元105、紧固螺栓141和调平螺栓142。悬浮单元105包括上板110和下板120。
如图5所示,根据现有技术的悬浮运输设备101通过将气体从悬浮单元130喷射到基板130的下表面,从而在使基板130悬浮的同时运输基板130。此时,在根据现有技术的悬浮运输设备101中,喷射到基板130的气体的一部分可能滞留在悬浮单元105和基板130之间,从而可能形成空气蓄积133。也就是说,当从悬浮单元105喷射并排放到外部的气体量少时,该气体可能滞留在基板130和悬浮单元105的中央部分附近(接近悬浮单元105的内部),并且可能形成空气蓄积133。当以这种方式形成空气蓄积133时,悬浮中的基板130的姿态变得不稳定。具体地,如图5所示,基板130在形成空气蓄积133的部分(基板130的中央部分)上悬浮的程度大,并且在基板130的端部处的悬浮量减少。如上所述,当在基板130的端部处悬浮量减少时,产生的问题是,当运输基板130时,基板130的一部分与悬浮单元105接触。用于比较,在图5中,用虚线表示在图4所示的本实施方式的悬浮运输设备1中悬浮的基板30。
另一方面,在本实施方式的悬浮运输设备1中,如图4所示,设置有沿竖直方向贯穿悬浮单元5的狭缝50,将滞留在悬浮单元5与基板30之间的气体经由狭缝50排出到悬浮单元5的下表面侧。因此,可以有效地防止喷射到基板30的气体滞留在悬浮单元5和基板30之间,并防止空气蓄积的产生,从而使悬浮中的基板30的姿势稳定。这样,可以提供一种悬浮运输设备1,其可以提高基板的悬浮精度。
此外,在根据本实施方式的悬浮运输设备1中,由于设置了狭缝50以排出滞留在悬浮单元5和基板30之间的气体,因此不需要设置单独的抽吸装置以排出滞留在悬浮单元5和基板之间的气体。因此,可以在简化悬浮运输设备1的结构的同时排出滞留在悬浮单元5和基板30之间的气体。
另外,本实施方式的悬浮运输设备1也可以构成为在狭缝50的周围设置的喷射口11的密度比设置在悬浮单元5的其他区域的喷射口11的密度高。换句话说,设置在狭缝50周围的每单位面积的喷射口11的数量可以大于设置在悬浮单元5的其他区域中的每单位面积的喷射口11的数量。例如,在图2所示的构造示例中,设置在狭缝50周围的每单位面积的喷射口11的数量大于没有狭缝50的区域中的每单位面积的喷射口11的数量。利用这种构造,可以有效地防止在运输基板30时在狭缝50附近处的基板30的悬浮量的减少,从而进一步提高基板30的悬浮精度。
在根据本实施方式的悬浮运输设备1中,可以自由地确定设置狭缝50的位置。例如,狭缝50可以设置在当运输基板30时在悬浮单元5和基板30之间可能产生空气蓄积的位置。可能产生空气蓄积的位置例如是悬浮单元在宽度方向(图1中的y轴方向)上的长度长的地方或气体难以在xy平面方向上从悬浮单元5的上表面流动的地方。例如,当在悬浮单元5的侧表面设置运输单元(例如,运输轨道)时,悬浮单元5的在运输单元侧的侧表面是气体难以流动的地方(参见下文描述的第二和第三实施方式)。
在根据本实施方式的悬浮运输设备1中,优选地设置狭缝50,使得狭缝50的纵向方向平行于基板30的运输方向。通过这样的构造,可以在基板30的运输方向的下游侧的端部处减少在平面视图下基板30与狭缝50的开口部重叠的部分。这有效地防止了基板30的在运输方向的下游侧上的端部与狭缝50的开口部碰撞。
第二实施方式
以下,将对第二实施方式进行描述。图6和图7为第二实施方式的悬浮运输设备的俯视图。在本实施方式中,描述的是将第一实施方式的悬浮运输设备应用于激光处理设备的情况。注意,根据第二实施方式的悬浮运输设备2的基本构造与在第一实施方式中描述的悬浮运输设备1的构造相同,因此适当地省略重复的描述。
如图6所示,根据本实施方式的悬浮运输设备2(激光处理设备)包括悬浮单元6、运输单元61和激光源(激光生成单元)65。悬浮单元6的构造与在第一实施方式中描述的悬浮单元5的构造基本相同,因此省略重复的描述。
本实施方式的悬浮运输设备2(激光处理设备)被构成为,利用悬浮单元6将气体喷出到基板30的下表面,从而使基板30悬浮,并利用运输单元61沿运输方向(x轴方向)运输基板30。注意,在图6和图7中,未示出喷射口11。
如图6所示,运输单元61包括保持机构62和移动机构63。保持机构62将基板30保持。例如,可以使用抽吸型真空吸附机构或包括多孔体的真空吸附机构构成保持机构62。移动机构63与保持机构62连接。移动机构63设置为能够沿所述运输方向(X轴方向)移动保持机构62。运输单元61(保持机构62和移动机构63)设于悬浮单元6的y轴方向的端部侧。在通过保持机构62保持基板30的同时,通过在运输方向上移动的移动机构63来运输基板30。
根据本实施方式的悬浮运输设备2(激光处理设备)包括旋转机构68。如图7所示,旋转机构68设置在悬浮单元6的x轴方向的正侧,并且构造成在保持基板30的水平面(xy平面)的同时使得向x轴方向的正侧运输的基板30旋转180度。也就是说,悬浮运输设备2(激光处理设备)使用运输单元61将基板30运输到x轴方向的正侧,并且当基板30经过激光源65时,用激光束照射基板30(通过标记31表示被激光束照射的基板30的部分)。之后,使用旋转机构68将基板30旋转180度,将基板30运输到x轴方向的负侧,并且用激光束照射基板30。如此操作,可使得基板30的整个表面得到激光束的照射。
多个喷射口11(参见图2,在图6和图7中未示出)被设置在悬浮单元6的上表面,并且通过将气体从多个喷射口11喷射到基板30的下表面,来使基板30悬浮。此时,与基板30的下表面碰撞的气体在悬浮单元6上沿xy平面移动,并通过悬浮单元6的端部侧向外部流动。但是,如图6和图7所示,运输单元61设置在悬浮单元6的y轴方向的正侧,使得在该部分中与基板30的下表面碰撞的部分气体向y轴方向的正侧流动,可能形成空气蓄积133(参见图5)。换句话说,运输单元61(例如,运输轨道)设置在悬浮单元6的y轴方向的正侧。因此,运输单元61可以防止已经与基板30的下表面碰撞的气体从悬浮单元6流出。
因此,在本实施方式中,如图6和图7所示,在悬浮单元6的运输单元61侧沿着运输方向(x轴方向)设置有多个狭缝50。换句话说,在悬浮单元6的上表面中,在与运输方向垂直的方向(y轴方向)上,狭缝50被设置成更靠近运输单元61而非更靠近中心位置。狭缝50以狭缝50的长度方向与基板的运输方向(x轴方向)平行的方式设置。
通过以这种方式设置狭缝50,可以将滞留在悬浮单元6和基板30之间的气体经由狭缝50排放到悬浮单元6的下表面侧。因此,可以有效地防止在悬浮单元6的运输单元61侧产生空气蓄积133(参见图5),从而提高基板30的悬浮精度。
在本实施方式中,在基板30静止的位置处的狭缝50的密度可以比在基板30连续移动的位置处的狭缝50的密度更高。也就是说,如图7所示,在设置有用于使基板30沿面内方向旋转的旋转机构68的位置处,基板30是静止的。与基板30连续移动的位置相比,在基板30静止的位置处更容易发生空气蓄积(即,旋转机构68所在的位置相比其x轴方向的负侧位置处更容易产生空气蓄积)。
因此,在本实施方式中,在基板30静止的位置51_2处的狭缝50的密度比在基板30连续移动的位置51_1处的狭缝50的密度高。通过这样的构造,可以有效地防止在基板30静止的位置处产生空气蓄积。
第三实施方式
以下,将对第三实施方式进行描述。图8和图9是第三实施方式的悬浮运输设备的俯视图。在本实施方式中,描述的是将第一实施方式的悬浮运输设备应用于激光处理设备的情况。注意,根据第三实施方式的悬浮运输设备3的基本构造与在第一实施方式中描述的悬浮运输设备1的构造相同,因此适当地省略重复的描述。
如图8所示,根据本实施方式的悬浮运输设备3(激光处理设备)包括悬浮单元7、运输单元61_1至61_4和激光源65。悬浮单元7的构造与在第一实施方式中描述的悬浮单元5的构造基本相同,因此省略重复的描述。
悬浮单元7被构造为从悬浮单元7的表面喷射气体,并且从悬浮单元7的表面喷射的气体与基板30的下表面碰撞,从而使基板30悬浮。悬浮单元7包括四个区域7a~7d。在图8和9中,未示出喷射口11。
如图8所示,悬浮单元7在平面视图中具有矩形形状。运输单元61_1至61_4中的每一个被设置为沿着悬浮单元7的每一侧运输基板30。具体而言,运输单元61_1设于悬浮单元7的y轴方向正侧一侧的边上,并包括保持机构62_1和移动机构63_1。如图9所示,在保持机构62_1保持基板的同时,移动机构63_1向x轴方向正侧移动,可将基板30从区域7a运输至区域7b。
在本实施方式的悬浮运输设备3(激光处理设备)中,激光源65设置在区域7a,7b之间。因此,当基板30从区域7a运输到区域7b时,基板30被激光束照射。在图9中,用标记31表示基板30被激光束照射的表面部分。
运输单元61_2设于悬浮单元7的x轴方向正侧一侧的边上,并包括保持机构62_2和移动机构63_2。在保持机构62_2保持基板30的同时,移动机构63_2向y轴方向负侧移动,可将基板30从区域7b运输至区域7c。
运输单元61_3设于悬浮单元7的y轴方向负侧一侧的边上,并包括保持机构62_3和移动机构63_3。在保持机构62_3保持基板30的同时,移动机构63_3向x轴方向负侧移动,可将基板30从区域7c运输至区域7d。
运输单元61_4设于悬浮单元7的x轴方向负侧一侧的边上,并包括保持机构62_4和移动机构63_4。在保持机构62_4保持基板30的同时,移动机构63_4向y轴方向正侧移动,可将基板30从区域7d运输至区域7a。
如上所述,在根据本实施方式的悬浮运输设备3(激光处理设备)中,悬浮单元7包括四个区域7a至7d(由实线和虚线包围的矩形区域),并且基板30通过被依次运输通过这四个区域7a至7d,从而被处理。在根据本实施方式的悬浮运输设备3(激光处理设备)中,由于激光源65设置在区域7a和7b之间,因此当基板30从区域7a运输到区域7b时,基板30被激光束照射。
在悬浮单元7的区域7d中,设置有旋转机构68,该旋转机构68用于在保持基板30的水平面(xy平面)的同时将基板30旋转180度。也就是说,运输单元61_1用于将基板30从区域7a运输到区域7b,并且基板30被激光束照射,然后在基板30被运输单元61_2至61_4运输的同时,利用旋转机构68将基板30旋转180度。然后,通过再次使用运输单元61_1将基板30从区域7a运输到区域7b并用激光束照射基板30,基板30的整个表面可以被激光束照射。
多个喷射口11(参见图2,在图8和图9中未示出)被设置在悬浮单元7的上表面,并且通过将气体从多个喷射口11喷射到基板30的下表面,来使基板30悬浮。此时,与基板30的下表面碰撞的气体向悬浮单元7的面内方向流出。但是,如图8和9所示,由于在悬浮单元7的周围设置有运输单元61_1至61_4,因此与基板30的下表面碰撞的气体难以在运输单元61_1至61_4所在的部分向外部流动,容易形成空气蓄积133(见图5)。换句话说,由于运输单元61_1至61_4(例如,运输轨道)被设置为围绕悬浮单元7的外围,因此可以通过运输单元61_1至61_4防止与基板30的下表面碰撞的气体从悬浮单元7中流出。
因此,在本实施方式中,如图8和图9所示,在设置有运输单元61_1至61_4的悬浮单元7侧,沿着基板30的运输方向设置有多个狭缝50。具体地,在悬浮单元7的区域7a外部的位置52_1处设置有多个狭缝50。类似地,在悬浮单元7的区域7b外部的位置52_2,悬浮单元7的区域7c外部的位置52_3和悬浮单元7的区域7d外部的位置52_4都设置多个狭缝50。位置52_1至52_4对应于运输单元61_1至61_4将基板30传递给运输单元61_1至61_4中的下一个的位置,并且这些位置也是基板暂时静止的位置。
如图8和图9所示,狭缝50被设置成使得狭缝50的长度方向与基板的运输方向平行。
通过以这种方式设置狭缝50,可以将滞留在悬浮单元7和基板30之间的气体经由狭缝50排放到悬浮单元7的下表面侧。因此,可以有效地防止在悬浮单元7的外周附近产生空气蓄积133(参见图5),从而提高基板30的悬浮精度。
在本实施方式中,当基板30从区域7a运输到区域7b时,基板30被激光束照射。因此,当从区域7a向区域7b搬送基板时,需要以特别高的精度搬送基板30。为此,在本实施方式中,在悬浮单元7的区域7a和7b的外周附近的位置53处还设置更多的狭缝50。通过以这样的方式在位置53处设置狭缝50,当基板30在激光源65附近通过时,可以有效地防止在基板30与悬浮单元7之间产生空气蓄积。因此,可以在激光源65附近准确地运输基板30。
第四实施方式
以下,将对第四实施方式进行描述。图10为第四实施方式的悬浮运输设备的俯视图。在本实施方式中,示出了在y轴方向的正侧上向第二实施方式所描述的悬浮运输设备2(激光处理设备)添加了悬浮单元8_2的构造示例。注意,根据第四实施方式的悬浮运输设备4的构造基本上与在第一和第二实施方式中描述的悬浮运输设备1和2的构造相同,因此省略重复的描述。
如图10所示,根据本实施方式的悬浮运输设备4(激光处理设备)包括悬浮单元8_1和8_2、运输单元61和激光源65。在本实施方式中,悬浮单元8_1设置在y轴方向的负侧,悬浮单元8_2设置在y轴方向的正侧。运输单元61设置在悬浮单元8_1和悬浮单元8_2之间。在悬浮单元8_1的x轴方向的正侧设置有旋转机构68。运输单元61和旋转机构68的构造分别与根据第二实施方式的运输单元和旋转机构的构造相同,因此省略重复的描述。
本实施方式的悬浮运输设备4(激光处理设备)构造成使用悬浮单元8_1、8_2将气体喷射到基板30的下表面,并因此使基板30悬浮,且使用运输单元61在运输方向(x轴方向)上运输基板30。注意,在图10中,未示出喷射口11。
在本实施方式中,如图10所示,在悬浮单元8_1的运输单元61侧设有多个狭缝50_1。在悬浮单元8_2中的运输单元61侧也设置有多个狭缝50_2。设置狭缝50_1和50_2设置为使得狭缝50_1和50_2的纵向方向平行于基板的运输方向(x轴方向)。
同样在本实施方式中,通过以这种方式设置狭缝50_1和50_2,滞留在悬浮单元8_1和8_2与基板30之间的气体可以经由狭缝50_1和50_2排放到悬浮单元8_1和8_2的下表面侧。因此,可以有效地防止在运输单元61侧的悬浮单元8_1和8_2中产生空气蓄积133(参见图5),从而提高基板30的悬浮精度。
在本实施方式中,描述了在悬浮单元8_1与悬浮单元8_2之间设置有运输单元61的结构,但也可以将其应用于第三实施方式的悬浮运输设备3(参照图8)。也就是说,在图8所示的第三实施方式的悬浮运输设备3中,悬浮单元也可以设置在运输单元61_1至61_4的外部。
根据如此描述的公开,显而易见的是,可以以许多方式改变本公开的实施方式。这样的变化不应被认为是背离本公开的精神和范围,并且对于本领域的技术人员显而易见的所有这样的修改旨在包括在所附权利要求的范围内。
Claims (20)
1.一种悬浮运输设备,其特征在于,包括悬浮单元,该悬浮单元用于通过将气体喷射到基板的下表面来悬浮所述基板,该悬浮单元包括:
多个喷射口,设置在面对所述基板的表面上,并构造成喷射所述气体;和
狭缝,在竖直方向上贯穿所述悬浮单元;
其中,所述悬浮运输设备被构造成使得滞留在所述悬浮单元的面对所述基板的表面与所述基板之间的气体经由所述狭缝被排放到所述悬浮单元的下表面所在的一侧。
2.根据权利要求1所述的悬浮运输设备,其特征在于,
设置在所述狭缝周围的所述喷射口的密度高于设置在所述悬浮单元的除了所述狭缝周围的区域以外的区域中的所述喷射口的密度。
3.根据权利要求1所述的悬浮运输设备,其特征在于,
所述悬浮单元中还设有从所述悬浮单元的所述下表面向下突出的多个调平螺栓,
通过使多个所述调平螺栓与安装面接触,将所述悬浮单元安装在所述安装面上,以及
滞留在所述悬浮单元的面对所述基板的所述表面和所述基板之间的所述气体经由所述狭缝被排放到所述悬浮单元的所述下表面与所述安装面之间的空间中。
4.根据权利要求3所述的悬浮运输设备,其特征在于,
排放到所述悬浮单元的所述下表面和所述安装面之间的所述空间中的所述气体经由所述调平螺栓之间的间隙进一步排放到外部。
5.根据权利要求1所述的悬浮运输设备,其特征在于,
所述狭缝设置为使所述狭缝的长度方向与所述基板的运输方向平行。
6.根据权利要求1所述的悬浮运输设备,其特征在于,
在所述悬浮单元的一侧设置有运输单元,该运输单元在保持所述基板的同时沿所述基板的运输方向运输所述基板,并且
在所述悬浮单元的上表面中且在与所述运输方向垂直的方向上,所述狭缝设置得更靠近所述运输单元而非更靠近中央位置。
7.根据权利要求6所述的悬浮运输设备,其特征在于,
所述狭缝沿所述运输方向设置在所述悬浮单元的运输单元一侧。
8.根据权利要求6所述的悬浮运输设备,其特征在于,
在所述基板静止的位置处的所述狭缝的密度比在所述基板连续移动的位置处的所述狭缝的密度高。
9.根据权利要求8所述的悬浮运输设备,其特征在于,
所述基板静止的位置是设置有用于沿面内方向旋转所述基板的旋转机构的位置。
10.根据权利要求8所述的悬浮运输设备,其特征在于,
所述基板静止的位置是将所述基板从一个所述运输单元运输到下一个所述运输单元的位置。
11.一种激光处理设备,其特征在于,包括:
悬浮运输设备,包括悬浮单元,该悬浮单元用于通过将气体喷射到基板的下表面来悬浮所述基板;和
激光生成单元,被配置为生成待施加到所述基板的激光束;
其中,所述悬浮单元包括:
多个喷射口,设置在面对所述基板的表面上,并构造成喷射所述气体;和
狭缝,在竖直方向上贯穿所述悬浮单元;
其中,所述悬浮运输设备被构造成使得滞留在所述悬浮单元的面对所述基板的表面与所述基板之间的所述气体经由所述狭缝被排放到所述悬浮单元的下表面所在的一侧。
12.根据权利要求11所述的激光处理设备,其特征在于,
设置在所述狭缝周围的所述喷射口的密度高于设置在所述悬浮单元的除了所述狭缝周围的区域以外的区域中的所述喷射口的密度。
13.根据权利要求11所述的激光处理设备,其特征在于,
所述悬浮单元还设有从所述悬浮单元的所述下表面向下突出的多个调平螺栓,
通过使多个所述调平螺栓与安装面接触,将所述悬浮单元安装在所述安装面上,以及
滞留在所述悬浮单元的面对所述基板的所述表面和所述基板之间的所述气体经由所述狭缝被排放到所述悬浮单元的所述下表面与所述安装面之间的空间中。
14.根据权利要求13所述的激光处理设备,其特征在于,
排放到所述悬浮单元的所述下表面和所述安装面之间的所述空间中的所述气体经由所述调平螺栓之间的间隙进一步排放到外部。
15.根据权利要求11所述的激光处理设备,其特征在于,
所述狭缝设置为使所述狭缝的长度方向与所述基板的运输方向平行。
16.根据权利要求11所述的激光处理设备,其特征在于,
在所述悬浮单元的一侧设置有运输单元,该运输单元在保持所述基板的同时沿所述基板的运输方向运输所述基板,并且
在所述悬浮单元的上表面中且在与所述运输方向垂直的方向上,所述狭缝设置得更靠近所述运输单元而非更靠近中央位置。
17.根据权利要求16所述的激光处理设备,其特征在于,
所述狭缝沿所述运输方向设置在所述悬浮单元的运输单元一侧。
18.根据权利要求16所述的激光处理设备,其特征在于,
在所述基板静止的位置处的所述狭缝的密度比在所述基板连续移动的位置处的所述狭缝的密度高。
19.根据权利要求18所述的激光处理设备,其特征在于,
所述基板静止的位置是设置有用于沿面内方向旋转所述基板的旋转机构的位置。
20.根据权利要求18所述的激光处理设备,其特征在于,
所述基板静止的位置是将所述基板从一个所述运输单元运输到下一个所述运输单元的位置。
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US4211505A (en) * | 1975-10-01 | 1980-07-08 | International Business Machines Corporation | Fluidic transport intersection |
US4618292A (en) * | 1977-02-28 | 1986-10-21 | International Business Machines Corporation | Controls for semiconductor wafer orientor |
US4275983A (en) * | 1978-07-17 | 1981-06-30 | Bergman Raymond A | Air float fixture clamping system |
US4493548A (en) * | 1982-03-26 | 1985-01-15 | Eastman Kodak Company | Apparatus for supporting flexible members |
JPS61208841A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Sony Corp | 半導体ウエハの位置合せ装置 |
US4874273A (en) * | 1987-03-16 | 1989-10-17 | Hitachi, Ltd. | Apparatus for holding and/or conveying articles by fluid |
DE3923405A1 (de) * | 1989-07-14 | 1991-01-24 | Wacker Chemitronic | Vorrichtung zum transportieren und positionieren von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zur nasschemischen oberflaechenbehandlung derselben |
DE19607397A1 (de) * | 1996-02-28 | 1997-09-04 | Heidelberger Druckmasch Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Führung von bogenförmigem Material in einer Druckmaschine, insbesondere in einer Bogenrotations-Offsetdruckmaschine |
US7269475B1 (en) * | 1998-03-02 | 2007-09-11 | Xerox Corporation | Distributed control system with global contraints for controlling object motion with smart matter |
AT409183B (de) * | 2000-05-05 | 2002-06-25 | Ebner Peter Dipl Ing | Vorrichtung zum führen eines metallbandes auf einem gaskissen |
US6676365B2 (en) * | 2001-03-16 | 2004-01-13 | Toda Kogyo Corporation | Air track conveyor system for disk production |
TWI226303B (en) * | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Corp | Substrate carrying device |
US6808358B1 (en) * | 2003-06-12 | 2004-10-26 | Lockheed Martin Corporation | Conveyor system having inclined structure utilizing vacuum and air bearing means for facilitating edgewise product transportation |
WO2005118440A1 (de) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Tisch zur aufnahme eines werkstücks sowie verfahren zur bearbeitung eines werkstücks auf einem solchen |
JP4413789B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2010-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージ装置および塗布処理装置 |
TWI316503B (en) * | 2005-01-26 | 2009-11-01 | Sfa Engineering Corp | Substrate transferring apparatus |
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KR101234475B1 (ko) * | 2005-06-20 | 2013-02-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 비접촉 반송 장치에서의 지지플랫폼 |
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JP4594241B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2010-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム |
WO2009013941A1 (ja) * | 2007-07-23 | 2009-01-29 | Creative Technology Corporation | 基板吸着装置及びその製造方法 |
JP5239606B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2013-07-17 | 株式会社Ihi | 浮上搬送装置及び浮上ユニット |
KR20100130991A (ko) * | 2008-03-11 | 2010-12-14 | 코아 플로우 리미티드 | 편평한 물체를 국부적으로 제어하여 지지하기 위한 방법 및 시스템 |
ES2396037T3 (es) * | 2008-06-19 | 2013-02-18 | Rena Gmbh | Procedimiento y dispositivo para transportar objetos |
TW201034055A (en) * | 2008-10-10 | 2010-09-16 | Alta Devices Inc | Continuous feed chemical vapor deposition |
JP5998086B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2016-09-28 | オイレス工業株式会社 | 浮上用エアプレート |
NL2009764C2 (en) * | 2012-11-06 | 2014-05-08 | Univ Delft Tech | An apparatus for carrying and transporting a product. |
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JP6754266B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2020-09-09 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法 |
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