JP2024508628A - 電子アセンブリを接続するシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
-まず製造ワーク搬送器22を、床下搬送ユニット60から位置26cの作業レベルまで昇降ユニット25を用いて上昇させることができる。
-この後、自動化ロボット46のロボットアーム47によって、複数のワーク14、例えば10~14個、特に12個のDCBプリント回路基板(Direct Bonded Copper Printed Circuit Boards)を、搬送ワーク搬送器44から製造ワーク搬送器22に移送する。
-その後、充填した製造ワーク搬送器22を、位置26cから位置26bに移動させる。
-これまで製造ワーク搬送器22の上に保管していた保持リング52をその後パーク位置29に移送できる。
-箔/フィルム30、例えば焼結処理のためのPTFEフィルムを、箔/フィルム移送ユニット32から箔/フィルムスタック35の頂部の箔/フィルムとして取り出し、箔/フィルム洗浄ユニット48によって洗浄した後、充填した製造ワーク搬送器22の上に配置する。
-この後、箔/フィルム30を所定の位置に固定するために、パーク位置29から保持リング52を製造ワーク搬送器22の上に配置し、固定する。
-その後、ワーク搬送器22を、焼結プロセスの準備のために予熱モジュールに移動させる。
-製造ワーク搬送器22を、製造ステーション21、例えば冷却モジュール16からアンローディングステーション20に導入する。
-保持リング52を持ち上げて、アンローディングステーション20の位置26bのパーク位置29に移動させる。
-箔/フィルム移送手段34によって、充填した製造ワーク搬送器22から箔/フィルム30を把持し、引き剥がす。
-保持リング52をパーク位置29から製造ワーク搬送器22の上に戻す。
-製造ワーク搬送器22を位置26bから位置26cに移動させる。
-ロボットアーム47によって、ワーク14を製造ワーク搬送器22から搬送ワーク搬送器44に移送する。各移送動作にかかる時間は6秒未満であり、特に5.5秒である。
-製造ワーク搬送器22を昇降ユニット25によって床下搬送ユニット60に移動させ、ローディングステーション18に戻す。
10a 焼結またははんだ付けシステム
12 電子アセンブリ
14 ワーク
16 モジュール
18 ローディングステーション
20 アンローディングステーション
21 製造ステーション
22 製造ワーク搬送器
24 搬送ユニット
25 昇降ユニット
26 作業位置
26a~26d 作業位置
28 マスク
29 パーク位置
30 箔/フィルム、個々の箔/フィルム要素、均等化箔/フィルム(圧力パッド)
32 箔/フィルム移送ユニット
34 箔/フィルム移送手段
34a,34b 箔/フィルム移送手段
36 個々の箔/フィルム要素からなる箔/フィルムスタック
38 箔/フィルムマガジン
40 箔/フィルム昇降ユニット
42 第2の搬送ユニット
44 搬送ワーク搬送器
46 自動化ロボット
47 ロボットアーム
48 洗浄ユニット
50 高さ均等化システム
52 保持リング
54 頂部
56 取り外し面
58 変位ユニット
60 床下搬送ユニット
61 昇降ユニット
62 プロセスカバー
64 線形ユニット
66 箔/フィルム搬送器
68 製造ワーク搬送器のスタックマガジン
70 検査カメラ
72 光学基準マーク
74 形状嵌合縁部
76 固定要素
78 マガジン
80 マルチグリッパ
82 グリッパアーム
83 外側グリッパアーム
84 箔/フィルム剥離ユニット
85 線形ユニット
86 剥離ユニット
88 剥離要素
90 保持要素
92 接触要素
94 把持要素
96 ローラ
96a 凹部
96b 隆起領域
98 箔/フィルム持上げ器
99 真空ノズルユニット
99a 通路
100 方法
110 把持要素
112 アライメントユニット
114 センタリング装置
116 センタリングプレート
118 昇降ユニット
120 ペグ
122 製造ワーク搬送器の搬送フレーム
124 把持要素
126 出っ張り
128 接触要素
130 圧力要素
132 支持体
134 レベリング要素
136 空気圧シリンダ
138 製造ワーク搬送器のベースプレート
E1 上位レベル
E2 下位レベル
L 長手方向軸
Q 横軸
Pos.1 位置1
Pos.2 位置2
Pos.3 位置3
Pos.4 位置4
Pos.5 位置5
Pos.6 位置6
Claims (60)
- 電子アセンブリ(12)を接続するため、および/またはワーク(14)を製造するためのシステム(10)、特に焼結またははんだ付けシステム(10a)であって、前記電子アセンブリ(12)を接続するため、および/または前記ワーク(14)を製造するための複数のモジュール(16)を備え、少なくとも1つのモジュール(16)がローディングステーション(18)として設計され、1つのモジュール(16)がアンローディングステーション(20)として設計され、または1つのモジュールがローディングステーション(18)およびアンローディングステーション(20)として設計され、少なくとも1つのさらなるモジュール(16)が製造ステーション(21)として設計され、かつ、前記ローディングステーション(18)から前記製造ステーション(21)を経由して前記アンローディングステーション(20)まで、搬送ユニット(24)によって自動化された方法で移動可能で、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を収容するための製造ワーク搬送器(22)が設けられており、前記システム(10)は、特にフロー生産のために設計されており、少なくとも2つの電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を前記製造ワーク搬送器(22)の上に同時に配置可能なマルチグリッパ(80)が設けられていることを特徴とする、電子アセンブリ(12)を接続するため、および/またはワーク(14)を製造するためのシステム(10)。
- 前記マルチグリッパ(80)は、少なくとも2つ、特に4つのグリッパアーム(82)を有し、各グリッパアーム(82)は、1つの電子アセンブリ(12)および/または1つのワーク(14)をピックアップするように設計されていることを特徴とする請求項1に記載のシステム(10)。
- 少なくとも1つのグリッパアーム(82)は、さらなる前記少なくとも1つのグリッパアーム(82)に対して移動可能および/または回動可能であるように空気圧で制御されることを特徴とする請求項2に記載のシステム(10)。
- 前記マルチグリッパ(80)は、線に沿って相互に平行に配置された4つのグリッパアーム(82)を有し、前記グリッパアーム(82)の外側の2つが、前記グリッパアーム(82)の内側の2つに対して相対的に移動可能であるように、前記線に沿って移動可能であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記製造ステーション(21)は、はんだ付けモジュールおよび/または焼結モジュールとして少なくとも1つのさらなるモジュール(16)、好ましくは1つ以上のさらなるモジュール(16)、特に予熱モジュール、プラズマモジュール、はんだ付けモジュール、焼結モジュールおよび/または冷却モジュールを備えることを特徴とする、請求項1~4のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 1つのモジュール(16)は、ローディングステーション(18)として設計され、1つのモジュール(16)は、アンローディングステーション(20)として設計され、前記ローディングステーション(18)が前記製造ステーション(21)の上流に配置され、前記アンローディングステーション(20)が前記製造ステーション(21)の下流に配置され、前記搬送ユニット(24)は、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を、前記アンローディングステーション(20)から前記ローディングステーション(18)に、特に前記製造ステーション(21)をバイパスして戻すことを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項にシステム(10)。
- 前記ローディングステーション(18)において搬送ワーク搬送器(44)から前記製造ワーク搬送器(22)の上に自動化された方法で、少なくとも2つの電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を同時に配置可能な前記マルチグリッパ(80)を案内するための少なくとも1つの自動化ロボット(46)が、前記ローディングステーション(18)および/またはアンローディングステーション(20)において設けられていることを特徴とする、請求項1~6のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 特に全ての電子アセンブリ(12)のうちの少なくとも1つ、および/または特に全てのワーク(14)のうちの少なくとも1つのアライメントが、前記マルチグリッパ(80)に対して横方向または長手方向の軸において、前記グリッパアーム(82)によって達成され、該軸は、特に水平にアライメントされていることを特徴とする、請求項2~7のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 少なくとも1つのグリッパアーム(82)、特に全てのグリッパアーム(82)は、電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)をピックアップするための少なくとも2つの把持要素(110)を有し、該把持要素(110)により、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の1つの軸におけるアライメントが行われ、該軸は、特に両方の把持要素(110)を通過することを特徴とする、請求項2~8のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記マルチグリッパ(80)に対して平行および/または横方向の軸において、前記マルチグリッパ(80)によりピックアップされた前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)のアライメントを行うアライメントユニット(112)を含むことを特徴とする、請求項1~9のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記アライメントユニット(112)は、前記把持要素(110)によるアライメントに対して横方向の軸において、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)のアライメントを行うことを特徴とする、請求項2~9のいずれか1項および請求項10に記載のシステム(10)。
- 搬送フレーム(122)に収容された、前記製造ワーク搬送器(22)のベースプレート(138)または前記製造ワーク搬送器(22)のアライメントおよび/またはセンタリングのためのセンタリング装置(114)が前記ローディングステーション(18)に設けられており、前記センタリング装置は、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を収容する前に、前記製造ワーク搬送器(22)の水平および/または垂直アライメントおよび/またはセンタリングを行うことを特徴とする、請求項1~11のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記センタリング装置(114)は、センタリングプレート(116)および/または昇降ユニット(118)を含み、制御が特に空気圧式であることを特徴とする請求項12に記載のシステム(10)。
- 前記センタリングプレート(116)に対する前記製造ワーク搬送器(22)のアライメントおよび/またはセンタリングを水平面内で行うことができるように、前記製造ワーク搬送器(22)の上のストップ(122)と接触可能な少なくとも1つの突起またはペグ(120)が前記センタリングプレート(116)の上に設けられていることを特徴とする、請求項12または13に記載のシステム(10)。
- 前記搬送ワーク搬送器(44)を収容するためのさらなる搬送ユニット(42)が設けられ、前記モジュール(16)とは独立して、前記ローディングステーション(18)から前記アンローディングステーション(20)に、特に前記製造ステーション(21)をバイパスして移動可能であることを特徴とする、請求項7~14の少なくとも1つに記載のシステム(10)。
- 前記ローディングステーション(18)は、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)にプロセスカバー(62)を取り付けるように構成され、かつ/または前記アンローディングステーション(20)は、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)から前記プロセスカバー(62)を取り外すように、特に自動化ロボット(46)によって取り付け、かつ/または取り外すように構成されていることを特徴とする、請求項1~15のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記ローディングステーション(18)および/または前記アンローディングステーション(20)は、少なくとも2つの作業位置(26)、特に3つまたは4つの作業位置(26)を含み、前記製造ワーク搬送器(22)は、1つの作業位置(26)から隣接する作業位置(26)まで、自動化された方法で、特に変位ユニット(58)によって移動可能であることを特徴とする、請求項1~16のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記ローディングステーション(18)は、変位ユニット(58)によって相互に接続された3つの作業位置(26)を含み、第1の作業位置(26)では、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)が自動化ロボット(46)によって自動化された方法で配置可能であるとともに、マスク(28)が自動化ロボット(46)によって第1のプロセスカバー(62)として前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の上に自動化された方法で配置可能であり、第2の作業位置(26)では、箔/フィルム(30)が自動化ロボット(46)によって第2のプロセスカバー(62)として前記マスク(28)の上に自動化された方法で配置可能であり、第3の作業位置(26)では、前記箔/フィルム(30)による前記製造ワーク搬送器(22)の閉鎖が、特に保持リング(52)を用いて、自動化ロボット(46)によって自動的に行われることを特徴とする請求項16または17に記載のシステム(10)。
- 前記ローディングステーション(18)と前記アンローディングステーション(20)とが相互に鏡像であることを特徴とする請求項5~18のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記製造ワーク搬送器(22)を搬送するための前記搬送ユニット(24)は、昇降ユニット(25)と床下搬送ユニット(60)とを含み、前記床下搬送ユニット(60)の移動経路は、前記システム(10)の内部に、特に前記製造ステーション(21)をバイパスし、かつ、特に前記製造ワーク搬送器(22)のローディングおよび/またはアンローディングが行われるレベルの下に配置されていることを特徴とする、請求項1~19のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 少なくとも1つの検査カメラ(70a、70b、70c、70d)を含む光学検査ユニットが、前記ローディングステーション(18)および/または前記アンローディングステーション(20)に設けられ、前記製造ワーク搬送器(22)における前記アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の位置について正しいアライメントを検出して記録することができることを特徴とする、請求項1~20のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 箔/フィルム移送ユニット(32)は、少なくとも1つ、特に2つ以上の箔/フィルム移送手段(34)を含み、該箔/フィルム移送手段(34)は、前記ローディングステーション(18)においてプロセスカバー(62)として箔/フィルム(30)を自動的に取り付けるように設計されていることを特徴とする、請求項1~21のいずれか1項に記載のシステム(10)。
- 前記箔/フィルム移送ユニット(32)は、少なくとも1つ、特に2つの箔/フィルムスタック(36)を含み、該箔/フィルムスタックは、箔/フィルムマガジン(38)として設計され、頂部の箔/フィルム(30)のための取り外し面(56)を頂部(54)に有することを特徴とする請求項22に記載のシステム(10)。
- 前記箔/フィルムスタック(36)は、前記箔/フィルムスタック(36)を頂部(54)に向かって徐々に上昇させることを可能にする箔/フィルム昇降ユニット(40)を有することを特徴とする請求項23に記載のシステム(10)。
- 少なくとも1つ、特に2つの箔/フィルム移送手段(34)と、少なくとも1つ、特に2つの箔/フィルムスタック(36)とが含まれることを特徴とする、請求項22~24のいずれか1項に記載のシステム(10)のための箔/フィルム移送ユニット(32)。
- 前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の上に移送する前に、頂部および/または底部の箔/フィルム(30)を洗浄するための洗浄ユニット(48)が含まれることを特徴とする請求項25に記載の箔/フィルム移送ユニット(32)。
- 前記箔/フィルムスタック(36)は、箔/フィルム昇降ユニット(40)を備えた箔/フィルムマガジン(38)として設計され、前記箔/フィルムスタック(36)の頂部の箔/フィルム(30)のそれぞれは、一定の上方移動によって頂部(54)に向かって移動可能であり、前記箔/フィルム移送手段(34)は、高さ均等化システム(50)を有していることを特徴とする、請求項25または26に記載の箔/フィルム移送ユニット(32)。
- 前記洗浄ユニット(48)は、線形洗浄ユニットを含むか、または非接触で作動する表面洗浄システムとして設計されていることを特徴とする請求項26または27に記載の箔/フィルム移送ユニット(32)。
- 第1の箔/フィルム移送手段(34a)は、前記箔/フィルムスタック(36)から頂部の箔/フィルム(30)を取り出して前記洗浄ユニット(48)に挿入するように設計されており、第2の箔/フィルム移送手段(34b)は、前記洗浄ユニット(48)から前記箔/フィルム(30)を取り出して前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を有する前記製造ワーク搬送器(22)に載せるように設計されていることを特徴とする請求項26~28のいずれか1項に記載の箔/フィルム移送ユニット(32)。
- 前記請求項1~24のいずれか1項に記載のシステム(10)のための、好ましくは請求項25~29のいずれか1項に記載の箔/フィルム移送ユニット(32)のための箔/フィルム剥離ユニット(84)であって、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)から少なくとも1つの箔/フィルム(30)を剥離するための剥離ユニット(86)を含むことを特徴とする箔/フィルム剥離ユニット(84)。
- 前記箔/フィルム剥離ユニット(84)は、前記製造ワーク搬送器(22)に対して移動可能であって、剥離要素(88)が前記箔/フィルム(30)の下、特に個々の箔/フィルム要素の下に配置可能であり、かつ、保持要素(90)が前記箔/フィルム(30)の上、特に前記個々の箔/フィルム要素の上に配置可能であって、前記箔/フィルム(30)が前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)から剥離されるようになっていることを特徴とする請求項30に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)。
- 前記製造ワーク搬送器(22)は、前記箔/フィルム剥離ユニット(84)に対して移動可能であって、前記製造ワーク搬送器(22)が移動可能であり、かつ、前記箔/フィルム剥離ユニット(84)が静止していることを特徴とする請求項30に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)。
- 前記少なくとも1つの箔/フィルム(30)に接触可能な接触要素(92)を含み、前記箔/フィルム(30)は、前記接触要素(92)の前方領域において把持要素(94)によってピックアップすることが可能であり、かつ、前記把持要素(94)の方向における前記製造ワーク搬送器(22)の移動によって、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)から取り外すことが可能であることを特徴とする、請求項30または32に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)。
- 前記接触要素(92)はローラ(96)として設計されており、前記ローラ(96)の前記箔/フィルム(30)の表面上での転動運動が、前記製造ワーク搬送器(22)の移動によって、かつ、前記箔/フィルム(30)との接触時に実行可能であることを特徴とする、請求項33に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)。
- 前記箔/フィルム剥離ユニットは、前記ローディングステーション(20)に配置されていることを特徴とする、請求項30~34のいずれか1項に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)。
- 特に請求項25~29のいずれか1項に記載の箔/フィルム移送ユニット(32)および/または請求項30~35のいずれか1項に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)を備えた、請求項1~24のいずれか1項に記載のシステムで使用するための、少なくとも2つのワーク(14)を有する製造ワーク搬送器(22)であって、前記少なくとも2つのワーク(14)は、前記製造ワーク搬送器(22)の上で一方が他方の上に配置されていることを特徴とする、製造ワーク搬送器(22)。
- 請求項36に記載の製造ワーク搬送器(22)において、前記少なくとも2つのワーク(14)の間に箔/フィルム(30)が配置されていることを特徴とする製造ワーク搬送器(22)。
- 請求項36または37に記載の製造ワーク搬送器(22)において、少なくとも3つのワーク(14)は、前記製造ワーク搬送器(22)の上で一方が他方の上に配置されていることを特徴とする製造ワーク搬送器(22)。
- 請求項36または37に記載の製造ワーク搬送器(22)において、箔/フィルム(30)は、底部の前記ワーク(14)の下に配置されていることを特徴とする製造ワーク搬送器(22)。
- 電子アセンブリ(12)を接続するため、および/またはワーク(14)を製造するための方法(100)、特にフロー生産のため、好ましくは上記請求項1~24のいずれか1項に記載のシステムを使用するための方法(100)であって、
前記ローディングステーション(18)において、少なくとも2つの電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を製造ワーク搬送器(22)の上に同時に配置するマルチグリッパ(80)による電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)のプレファブリケーションを行うステップと、
前記ローディングステーション(18)から少なくとも1つの製造ステーション(21)に前記製造ワーク搬送器(22)を自動で移動させるステップと、
前記製造ワーク搬送器(22)を、特に前記製造ステーション(21)をバイパスして、前記ローディングステーション(18)に自動で戻すステップと、を含むことを特徴とする方法(100)。 - 前記ローディングステーション(18)におけるプレファブリケーションの間、前記電子アセンブリ(12)および/または前記ワーク(14)を前記マルチグリッパ(80)によって搬送ワーク搬送器(44)から前記製造ワーク搬送器(22)の上に自動化された方法で移送することを特徴とする、請求項40に記載の方法(100)。
- 前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)が前記製造ステーション(21)を通過した後、特に、前記ローディングステーション(18)から前記アンローディングステーション(20)に前記製造ワーク搬送器(22)を自動で戻す前に、アンローディングステーション(20)において前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を、マルチグリッパ(80)によって前記製造ワーク搬送器(22)から前記搬送ワーク搬送器(44)の上にアンローディングすることを特徴とする、請求項41に記載の方法(100)。
- プレファブリケーション中に、少なくとも1つのプロセスカバー(62)の少なくとも1つの自動化された取り付け、特に、1つのマスク(28)および/または少なくとも1つの箔/フィルム(30)の少なくとも配置を、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)に行うことを特徴とする、請求項40~42のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 前記ローディングステーション(18)において、
第1の作業位置(26)で、第1のプロセスカバー(62)としてマスク(28)を、前記製造ワーク搬送器(22)の上に配置した前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の上に自動化した方法で配置するステップと、
第2の作業位置(26)で、第2のプロセスカバー(62)として少なくとも1つの箔/フィルム(30)、特に耐熱性均等化箔/フィルムを、前記マスク(28)の上に自動化した方法で配置するステップと、
特に第3の作業位置(26)で、前記箔/フィルム(30)を、自動化した方法で、好ましくは保持リング(52)を用いて、前記マスク(28)および前記製造ワーク搬送器(22)とともに所定の位置に固定するステップと、を行うことを特徴とする、請求項43に記載の方法(100)。 - 前記アンローディングステーション(20)において前記作業位置(26)について逆の順序で配置し、逆の順序で実行することを特徴とする、請求項40、43または44のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 前記製造ワーク搬送器(22)の戻しについて、ローディングおよび/またはアンローディングの間に前記製造ワーク搬送器(22)を配置している平面の下方、上方または隣接に配置される平面内で行うことを特徴とする、請求項40~45のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 第1の搬送ユニット(24)によって前記製造ワーク搬送器(22)を戻し、かつ、特に自動化した方法で移動させるさらなる搬送ユニット(42)の上に前記搬送ワーク搬送器(44)を配置し、前記第1の搬送ユニット(24)と前記さらなる搬送ユニット(42)とは、特に前記製造ステーション(21)をバイパスして、相互に独立して移動可能とすることを特徴とする、請求項40~46のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 前記搬送ワーク搬送器(44)は、1つの電子アセンブリ(12)および/または1つのワーク(14)を収容し、前記製造ワーク搬送器(22)は、2つ以上、好ましくは5つ以上、特に7つ以上、特に24つ以上の電子アセンブリおよび/またはワークを収容し、ローディングおよび/またはアンローディングの間、前記搬送ユニット(42)が前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を前記製造ワーク搬送器(22)に十分にローディングするまで、前記ローディングステーション(18)のある位置で前記製造ワーク搬送器(22)を一時停止させるようになっていることを特徴とする、請求項40~47のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 前記ローディングステーション(18)において、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を有する前記製造ワーク搬送器(22)の上にプロセスカバー(62)として箔/フィルム(30)を配置し、前記箔/フィルム(30)は、新しい箔/フィルム(30)か、または前記方法(100)の前のパスにおいて既に使用した箔/フィルム(30)であることを特徴とする、請求項40~48のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 箔/フィルム移送手段(34)を用いて箔/フィルムスタック(36)から前記箔/フィルム(30)を取り外して、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の上に配置し、前記箔/フィルムスタック(36)の頂部(54)の方向に前記箔/フィルムスタック(36)を徐々に上方移動させ、頂部の箔/フィルム(30)のそれぞれに前記箔/フィルム移送手段(34)が到達可能なようにするとともに、前記箔/フィルムの取り外しの確認を好ましくは行わせることを特徴とする、請求項49に記載の方法(100)。
- 所定の数の箔/フィルム(30)を取り外した後に、5mm~15mm、特に10mmの移動距離だけ前記箔/フィルムスタック(36)を上方移動させ、特に5~10枚の箔/フィルム(30)を取り外した後に、前記箔/フィルムスタック(36)を上方移動させることを特徴とする、請求項49または50に記載の方法(100)。
- 前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)を有する前記製造ワーク搬送器(22)の上に前記箔/フィルム(30)を配置する前に、洗浄ユニット(48)に前記箔/フィルム(30)の自動洗浄を行わせることを特徴とする、請求項49~51のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 前記洗浄ユニット(48)において前記箔/フィルム(30)を静電放電させ、次いで、圧縮空気および/または負圧を用いて吹き飛ばすことによって汚染物質を除去することを特徴とする、請求項52に記載の方法(100)。
- 少なくとも2つの箔/フィルムスタック(36)を相互に隣接して配置し、第1の箔/フィルムスタック(36)が箔/フィルム(30)を含まなくなるとすぐに前記第1の箔/フィルムスタック(36)の位置に第2の箔/フィルムスタック(36)を移動させることによって連続的な方法であることを保証することを特徴とする、請求項49~53のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 請求項23~28のいずれか1項に記載の箔/フィルム剥離ユニット(84)によって、前記アンローディングステーション(20)において前記箔/フィルム(30)を取り外させることを特徴とする、請求項49~54のいずれか1項に記載の方法(100)。
- 少なくとも前記製造ワーク搬送器(22)において、前記電子アセンブリ(12)および/またはワーク(14)の位置について正しいアライメントを光学的に検出させ、記録させることを特徴とする、請求項50~55のいずれか1項に記載の方法。
- 製造ワーク搬送器(22)をローディングするための方法であって、
前記製造ワーク搬送器(22)に少なくとも1つの第1のワーク(14)をローディングするステップと、
箔/フィルム(30)および/または圧力パッドを前記第1のワーク(14)の上に配置するステップと、
前記箔/フィルム(30)の上で、すでに配置した前記第1のワーク(14)の上に、少なくとも1つの第2のワーク(14)をさらにローディングするステップと、
さらなる箔/フィルム(30)および/またはさらなる圧力パッドを前記第2のワーク(14)の上に配置するステップと、を含む特に請求項37~39のいずれか1項に記載の方法。 - 製造ワーク搬送器(22)をアンローディングするための方法であって、
頂部の箔/フィルム(30)および/または頂部の圧力パッドを取り外すステップと、
頂部のワーク(14)または最上位階層のワーク(14)を前記製造ワーク搬送器(22)から取り外すステップと、
さらなる箔/フィルム(30)および/またはさらなる圧力パッドを取り外すステップと、
少なくとも1つのさらなるワーク(14)またはさらなる階層のワーク(14)を前記製造ワーク搬送器(22)から取り外すステップと、を少なくとも含む特に請求項37~39のいずれか1項に記載の方法。 - 前記マルチグリッパ(80)によって、および/またはアライメントユニット(112)によって少なくとも前記第1のワーク(14)のアライメントを行い、水平面内の前記マルチグリッパ(80)の軸に対する横方向および/または長手方向において前記少なくとも1つのワーク、好ましくは2つまたは全てのワーク(14)をアライメントさせることを特徴とする、特に請求項1~24のいずれか1項に記載のシステムを用いてワーク搬送器(22)をローディングするための方法。
- 前記製造ワーク搬送器(22)、または搬送フレーム(122)に収容した前記製造ワーク搬送器(22)のベースプレート(138)のアライメントをセンタリング装置(114)によって行わせることを特徴とする、特に請求項1~24のいずれか1項に記載のシステムを用いてワーク搬送器(22)をローディングするための方法。
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