JP6054622B2 - 半導体ウェーハ用保護テープ及びその貼り付け方法 - Google Patents
半導体ウェーハ用保護テープ及びその貼り付け方法 Download PDFInfo
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半導体ウェーハの表面周縁部に対向する平面リング形の基材層と、この基材層の半導体ウェーハの表面周縁部に対向する対向面に積層して粘着され、半導体ウェーハの表面周縁部に剥離可能に粘着する半導体ウェーハ用の粘着層とを含み、これら基材層と粘着層との外周縁を半導体ウェーハの周縁部よりも半径外方向に張り出して突出させ、基材層と粘着層との外周縁をコインスタック型収納容器の収納領域を区画する周壁の内面に接触可能としたことを特徴としている。
粘着性を有するキャリアシートに半導体ウェーハ用保護テープの基材層を着脱自在に粘着し、半導体ウェーハ用保護テープの露出した粘着層を半導体ウェーハの表面周縁部に対向させて剥離可能に粘着するとともに、半導体ウェーハ用保護テープの外周縁を半導体ウェーハの周縁部よりも半径外方向に張り出して突出させ、その後、半導体ウェーハ用保護テープからキャリアシートを剥離することを特徴としている。
2 表面
3 裏面
5 周縁部
10 コインスタック型収納容器
11 容器本体
13 周壁
14 収納領域
15 内周面(内面)
16 蓋体
30 半導体ウェーハ用保護テープ
31 基材層
32 外周縁
33 粘着層
34 外周縁
41 キャリアシート
C 隙間
Claims (2)
- バックグラインドにより薄化された半導体ウェーハを帯電防止処理された二枚一組のクッション層の間に挟むとともに、この挟んだ半導体ウェーハをコインスタック型収納容器に遊嵌して収納する場合に、半導体ウェーハに剥離可能に貼り付けられる半導体ウェーハ用保護テープであって、
半導体ウェーハの表面周縁部に対向する平面リング形の基材層と、この基材層の半導体ウェーハの表面周縁部に対向する対向面に積層して粘着され、半導体ウェーハの表面周縁部に剥離可能に粘着する半導体ウェーハ用の粘着層とを含み、これら基材層と粘着層との外周縁を半導体ウェーハの周縁部よりも半径外方向に張り出して突出させ、基材層と粘着層との外周縁をコインスタック型収納容器の収納領域を区画する周壁の内面に接触可能としたことを特徴とする半導体ウェーハ用保護テープ。 - バックグラインドにより薄化された半導体ウェーハに請求項1記載の半導体ウェーハ用保護テープを貼り付ける半導体ウェーハ用保護テープの貼り付け方法であって、
粘着性を有するキャリアシートに半導体ウェーハ用保護テープの基材層を着脱自在に粘着し、半導体ウェーハ用保護テープの露出した粘着層を半導体ウェーハの表面周縁部に対向させて剥離可能に粘着するとともに、半導体ウェーハ用保護テープの外周縁を半導体ウェーハの周縁部よりも半径外方向に張り出して突出させ、その後、半導体ウェーハ用保護テープからキャリアシートを剥離することを特徴とする半導体ウェーハ用保護テープの貼り付け方法。
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