JPH11163104A - 薄板状基板の表面処理装置における薄板状基板の保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 真空成膜装置において、ウエハを均一な保持
圧力で保持でき、しかも簡単な保持構造のウエハの保持
装置を得ること。 【構成】 本発明のウエハの保持装置１０は、スパッタ
ー装置１において、ウエハＳを保持するためのウエハ保
持リング１１と、ウエハＳの周辺部を複数カ所で抑える
ことができる突出量のタブ部１２１が所定の間隔で内周
端面の複数カ所に一体的に形成されている環状の抑え板
１２と、前記ウエハ保持リング１１の内周端面から内方
に前記抑え板１２の全ての前記タブ部１２１が突出する
ように、前記ウエハ保持リング１１の上に前記抑え板１
２を重ねて弾性的に連結する複数個のコイルバネ部材１
３と板バネ部材１４とから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハなど
の薄板状基板（以下、単に「ウエハ」と略記する）の表
面にエッチングを施したり、或いは成膜を施すことがで
きる成膜装置における薄板状基板の保持装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】以下の説明では、薄板状基板の表面処理
装置の一例としてスパッター装置を、そしてウエハとし
て半導体ウエハを採り挙げ、その表面にスパッター成膜
を施す場合を例示して説明する。先ず、図８乃至図１５
を参照しながら、従来技術のスパッター装置を説明す
る。図８は一枚のウエハがウエハ支持回転円盤に支持さ
れて一つの真空チャンバ内に装着された状態における従
来技術のスパッター装置の一部断面図、図９はウエハを
支持するためのウエハ支持回転円盤の正面図、図１０は
図９に示したウエハ支持回転円盤にウエハ保持リングを
用いてウエハを取り付けた状態を示した正面図、図１１
はウエハ保持リングに支持されたウエハとバックプレー
ンとの関係を説明するためのそれらの要部を誇張して示
した断面図、図１２は図１０に示したウエハホルダのＡ
−Ａ線上における断面図、図１３は図１０に示した位置
決めピンのＢ−Ｂ線上における断面図、図１４は図１０
に示したウエハ抑えタブのＣ−Ｃ線上における断面図、
そして図１５は図１４にけるＤ−Ｄ線上における断面図
である。

【０００３】先ず、現在、用いられている一形式のスパ
ッター装置を説明する。このスパッター装置１は、ＭＲ
Ｃ社製の「Ｅｃｌｐｓｅ」と名付けられているスパッタ
ー装置であって、スパッター成膜を行う真空チャンバ２
と、この真空チャンバ２内へ矢印Ｚで示したように進退
自在なバックプレーン３と、このバックプレーン３の背
面に配設されたヒータブロック４と、複数枚のウエハを
支持するウエハ支持回転円盤５と、前記真空チャンバ２
内で前記ウエハ支持回転円盤５に対向して配設された、
例えば、アルミ合金、チタンなどのターゲット板Ｔを支
持するバッキングプレート（不図示）などとから構成さ
れている。

【０００４】前記バックプレーン３のウエハＳが取り付
けられる面は、図１１に要部のみを誇張して示したよう
に、その中央部が周辺部より、例えば、１ｍｍ程度膨出
した球面で形成されている。そして、このバックプレー
ン３の裏面には、このバックプレーン３を加熱するため
のヒータ４１を備えたヒータブロック４が配設されてい
る。そしてヒータ４１の背後には熱電対４２が配設され
ていて、ヒータ４１の温度がモニターされ、所定の温度
より高温になった場合には、冷却水パイプ４３を通じて
供給される冷却水により温度が制御されるように構成さ
れている。また、バックプレーン３の裏面からウエハ取
付け面側にパイプ４４が配管されていて、ウエハＳが装
着された場合に、バックプレーン３の表面の温度が均一
になるように両者間にパイプ４４を通じてアルゴンガス
が供給される。符号４５はダイヤフラム真空計であり、
符号４６はアルゴンガスストップバルブであり、そして
符号４７はシールド板である。

【０００５】前記ウエハ支持回転円盤５は、図９に示し
たように、直径が、例えば、１．５ｍ程度、厚さ２０〜
３０ｍｍの一枚の円盤５１の周辺部に等角間隔で、例え
ば、２０数ｃｍの５個のウエハ取付け孔５２が開けられ
ており、その円盤５１の中心Ｏを中心にして回動できる
構造で構成されている。そして各ウエハ取付け孔５２の
内周縁部には、後記するウエハ保持リング６を取り付け
る場合の位置決めをする位置決め孔５３が少なくとも３
個形成されている。

【０００６】前記ウエハ取付け孔５２は、例えば、ロー
ドチャックチャンバ５２Ａの位置で、後記の部品と取付
け構造でウエハＳが装着され、次のエッチングチャンバ
位置５２Ｂに回動される。このエッチングチャンバ５２
Ｂで装着されているウエハＳの表面がエッチングにより
洗浄され後、次の第１スパッター成膜位置５２Ｃに、同
様に次の第２スパッター成膜位置５２Ｄ、第３スパッタ
ー成膜位置５２Ｅへ矢印Ｒの方向に順次回動され、例え
ば、アルミ、チタンなどの薄膜が順次成膜される。従っ
て、前記スパッター装置１には、ロードチャックチャン
バ５２Ａの他に、図８に示したような４個の真空チャン
バ２が配設されている。

【０００７】スパッター成膜を行う場合には、表面処理
を施そうとするウエハＳを後記する構造のウエハ保持リ
ング６に保持し、前記各ウエハ取付け孔５２に装着し、
図８に示したように、それぞれの真空チャンバ２に回動
して固定する。ターゲット板Ｔは、不図示のバッキング
プレートに支持され、電源からバッキングプレートに負
電圧を掛けて放電する。放電すると、真空チャンバ２内
にプラズマが生成する。このプラズマ中の正イオンがバ
ッキングプレートの負電圧によりバッキングプレートに
引き寄せられてターゲット板Ｔに衝突し、この衝突時の
エネルギーによりターゲット板Ｔ内部のターゲット粒子
が真空チャンバ２内に放出される。このスパッタリング
現象により、ターゲット粒子は真空チャンバ２内を飛行
し、プラズマを横切ってウエハＳの表面に付着する。こ
のターゲット粒子が時間を経て堆積することで薄膜が成
膜される。このようにして、ウエハＳの表面には、例え
ば、順次、アルミ、チタンなどの薄膜をスパッタリング
により成膜することができる。

【０００８】スパッター成膜を施すウエハＳは、図１０
乃至図１５に示したような構造のウエハ保持リング６に
取り付けられる。次に、その取付け構造を説明する。こ
のウエハ保持リング６は、外形の厚さ及び幅が前記円盤
５１の厚さとほぼ同等で、内周の直径がウエハＳの直径
よりやや大きく、外周の直径がウエハ支持回転円盤５の
各ウエハ取付け孔５２の直径よりやや小さいリング本体
６１を中心にして構成されており、その凹部内面にはウ
エハ抑えタブ７、ウエハホルダ８、位置決めピン９が取
り付けられている。

【０００９】ウエハ抑えタブ７は後記するとして、前記
ウエハホルダ８は、ウエハＳの裏面周縁部を支え、ウエ
ハＳを保持するもので、図１２に示したように、円筒状
のスリーブ８２の側面に固定されたロール８１と、スリ
ーブ８２の内部に嵌め込まれたコイルバネ８３と、この
コイルバネ８３を介してスリーブ８２をリング本体６１
に取り付けるネジ８４とから構成されており、ネジ８４
でスリーブ８２及びコイルバネ８３をネジ止めすること
により、ロール８１はネジ８４を中心にして回動できる
ように取り付けられる。ロール８１の回動力はコイルバ
ネ８３の強さとの兼ね合いでネジ８４の締め付けにより
調節することができる。

【００１０】前記位置決めピン９は、ピン本体９１とこ
れをリング本体６１の外周端面から常時突出させるコイ
ルバネ９２とから構成されており、突出したピン本体９
１の先端部は円盤５１の前記位置決め孔５３に嵌まり込
み、ウエハ保持リング６が円盤５１のそれぞれのウエハ
取付け孔５２に位置決めされ、取り付けられる。

【００１１】前記ウエハ抑えタブ７は、リング本体６１
の内周部側にほぼ等角間隔で１２個取り付けられてい
る。これらのウエハ抑えタブ７は、図１４及び図１５に
示したように、タブ本体７１とこのタブ本体７１をリン
グ本体６１に取り付ける時の案内を行う機能を備え、タ
ブ本体７１の上下動及び左右の振れを規制するガイド７
２とから構成されている。前記タブ本体７１は、その先
端部７１Ａがその基端部７１Ｂよりやや下がった位置で
水平になるように、そして弾性が生じるように金属板を
重ね折りの形状に折り曲げて形成されている。このタブ
本体７１は、その基端部７１Ｂがタブ位置決めピン７３
によりリング本体６１に位置決めされ、ガイド７２はネ
ジ７４によりリング本体６１にネジ止めされている。

【００１２】次に、以上記した構造のウエハ保持リング
６に表面処理を施そうとするウエハＳを取り付ける手順
を説明する。予め、ウエハ保持リング６は、ウエハ支持
回転円盤５の各ウエハ取付け孔５２に、それぞれの位置
決め孔５３へウエハ保持リング６の位置決めピン９を嵌
め込んで位置決め、固定される。次に、スパッター装置
１のロードチャックチャンバ５２Ａ位置で、ウエハ保持
リング６が取り付けられたウエハ支持回転円盤５の裏面
に（図１１においては右側から）ロボット（不図示）に
よりウエハＳが搬送される。そのロボットは、また、ウ
エハ保持リング６の前記複数個のウエハホルダ８を内方
へ回動させ、それらのウエハホルダ８上にウエハＳを移
載する。移載されたウエハＳはそれらのウエハホルダ８
で保持される。

【００１３】次に、そのウエハ支持回転円盤５が７２°
回動し、前記ロードチャックチャンバ５２Ａ位置で装着
されたウエハＳが次のエッチングチャンバ５２Ｂ位置に
回動する。このエッチングチャンバ５２Ｂ位置や第１ス
パッター成膜位置５２Ｃ、第２スパッター成膜位置５２
Ｄ、第３スパッター成膜位置５２Ｅにおいて、バックプ
レーン３が、保持されているウエハＳの裏面に向かって
（矢印Ｚの左向き方向）前進し、この結果、ウエハＳは
そのウエハＳの表面側に存在する１２個のタブ本体７１
の先端部７１Ａに押し付けられて、ウエハ保持リング６
に同心円的に保持、固定される（図８、図１０、図１
１）。この結果、ウエハＳは、前記したバックプレーン
３の膨出した球面にならい、若干反る状態になって、バ
ックプレーン３によるウエハＳへの約３００°Ｃの熱を
均一に伝えることができる。その後、真空チャンバ２を
密閉し、真空状態にしてアルゴンガスをウエハＳとバッ
クプレーン３との間に流しながら、前記のようにウエハ
Ｓの表面に矢印Ｘの方向からエッチング、或いはスパッ
ター成膜を開始する（図１１）。その結果、ウエハＳの
表面に所望の薄膜が成膜される。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図１０に示
したようなウエハ保持リング６によるウエハＳの保持構
造、即ち、タブ式保持構造を採ると、ウエハＳの周辺部
の１２ヵ所でウエハＳを支持するので、タブ本体７１の
バネ圧力のばらつきの影響をまともに受け、ウエハＳを
一定の荷重で支持することができない場合がある。この
ため、時にはウエハＳに傷が付いたり、欠け或いは割れ
が生じることがある（以下、「チッピング」と記す）。
そして、タブ本体７１の先端部７１ＡがウエハＳの周辺
部の１２箇所でウエハＳに接触しているため、これらの
部分においてバックプレーン３からの熱が吸収されてウ
エハＳの周辺部の温度が不均一になり、従って、エッチ
ングやスパッター成膜が不均一になる。また、このタブ
式保持構造では、図９に示したように、ウエハ支持回転
円盤５に５個のウエハ取付け孔５２が形成されているた
めに、５×１２＝６０ヶ所の定期交換作業が必要で、こ
れらの交換作業には約３〜４時間掛かる。

【００１５】本発明はこのような課題を解決しようとす
るものであって、ウエハの表面処理装置において、ウエ
ハを均一な保持圧力で保持でき、しかも簡単な保持構造
のウエハの保持装置を得ることを目的とするものであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】このため、本発明の実施
形態の表面処理装置におけるウエハの保持装置は、前記
表面処理装置の表面処理部に表面処理を施そうとするウ
エハを保持するための環状の保持枠と、前記ウエハの周
辺部を複数カ所で抑えることができる突出量のタブ部が
所定の間隔で内周端面の複数カ所に一体的に形成されて
いる、前記保持枠の直径とほぼ同一の直径の環状の抑え
板と、前記保持枠の内周端面から内方に前記抑え板の全
ての前記タブが突出するように、前記保持枠の上に前記
抑え板を同心的に重ねて取り付ける複数個のバネ装置と
から構成し、前記保持枠の上に前記抑え板を弾性的に固
定して、前記課題を解決している。

【００１７】従って、本発明の実施形態のウエハの保持
装置によれば、複数個のタブ部が抑え板の内周端面の複
数カ所に一体的に形成されているため、ウエハに加えら
れた熱が一旦複数個のタブ部から抑え板に逃げても、こ
の抑え板を介して全てのタブ部が繋がっているため、ウ
エハ全体が均一な温度に保たれ、しかもウエハは均一な
押圧力で保持することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、図１乃至図７を参照しなが
ら、本発明のウエハの保持装置の一実施形態を説明す
る。図１は本発明の実施形態のウエハの保持装置の平面
図、図２は図１に示したウエハ保持装置とバックプレー
ンとの関係を説明するためのそれらの要部を誇張して示
した図１のＡ−Ａ線上における断面図、図３は図１に示
したウエハの抑え板を、ウエハとの位置関係で示した平
面図、図４はウエハ保持リングと抑え板とを板バネで連
結した構造を示す断面図、図５はウエハ保持リング及び
抑え板に支持されたウエハとバックプレーンとの好まし
い保持関係を示す要部の断面図、図６はウエハ保持リン
グ及び抑え板に支持されたウエハとバックプレーンとの
好ましくない保持関係を示す要部の断面図、そして図７
はウエハ保持リング及び抑え板に支持されたウエハとバ
ックプレーンとの他の好ましくない保持関係を示す要部
の断面図である。なお、図８乃至図１５に示した従来技
術のウエハの保持装置の構成部分と同一の構成部分には
同一の符号を付して説明する。

【００１９】図１及び図２において、符号１０は本発明
の実施形態のウエハの保持装置（以下、単に「保持装
置」と略記する）を指す。この保持装置１０は環状のウ
エハ保持リング１１（ウエハ保持枠）、環状のウエハの
抑え板１２、複数個のコイルバネ部材１３、板バネ部材
１４とから構成されている。前記ウエハ保持リング１１
は従来技術のウエハ保持リング６に相当するもので、ウ
エハ保持リング１１も、外形の厚さ及び幅が前記ウエハ
支持回転円盤５の円盤５１の厚さとほぼ同等で、内周の
直径がウエハＳの直径よりやや大きく、外周の直径がウ
エハ支持回転円盤５の各ウエハ取付け孔５２の直径より
やや小さいリング本体１１１を中心にして構成されてお
り、その凹部内面には、従来のものと同様にウエハホル
ダ８（不図示）、位置決めピン９が取り付けられてい
る。

【００２０】前記ウエハの抑え板１２も、図３に示した
ように、薄板で環状に形成されており、内周の直径がウ
エハＳの直径と同等かやや小さく、外周の直径が前記ウ
エハ保持リング１１の外周に一致する寸法であって、そ
の内周端面にはほぼウエハＳの周辺部を複数カ所、実施
形態では１２ヵ所で抑えることができる突出量のタブ部
１２１が等角間隔でリング本体１２２に一体的に形成さ
れている。これらのタブ部１２１とリング本体１２２と
は、例えば、一枚の薄板の打ち抜きで形成することがで
きる。なお、符号１２１ＡはウエハＳのオリフィス部分
を抑えるためのタブ部である。また、リング本体１２２
には、後記するコイルバネ部材１３を取り付けるための
４個の雌ねじ１２３と板バネ部材１４を取り付けるため
の３個の雌ねじ１２４とが開けられている。

【００２１】前記各コイルバネ部材１３は、図２に示し
たように、前記ウエハ保持リング１１のリング本体１１
１と前記抑え板１２のリング本体１２２とを４ヵ所で弾
性的に連結するものであって、コイルバネ１３１を支持
する雄ねじ１３２がリング本体１１１に形成された凹部
１１２に装着され、そのリング本体１１１側から、その
凹部１１２の底に形成されているバカ孔１１３を貫通し
て抑え板１２の前記雌ねじ１２３にねじ込まれ、コイル
バネ１３１が固定されている。コイルバネ１３１は、常
時、リング本体１２２をリング本体１１１側に引っ張る
方向に作用している。

【００２２】前記板バネ部材１４も、図２及び図４に示
したように、前記ウエハ保持リング１１のリング本体１
１１と前記抑え板１２のリング本体１２２とを３ヵ所で
弾性的に連結するものであって、これらの板バネ部材１
４により抑え板１２をウエハ保持リング１１の平面に対
する上下左右の揺動を防止する機能を果している。そし
て各板バネ部材１４の板バネ１４１の一端はウエハ保持
リング１１のリング本体１１１に雄ねじ１４２で固定さ
れ、他の一端はカラー１４３を介して雄ねじ１４４を前
記抑え板１２のリング本体１２２に形成されている雌ね
じ１２４にねじ込むことにより、リング本体１２２に固
定されている。

【００２３】本発明の実施形態のウエハの保持装置１０
は、以上説明した構造で構成されている。次に、この保
持装置１０の機能を説明する。先ず、ウエハ保持リング
１１と抑え板１２とをコイルバネ部材１３と板バネ部材
１４とで弾性的に連結して組み立てた保持装置１０を、
その複数本の位置決めピン９を各ウエハ取付け孔５２の
位置決め孔５３に嵌め込むようにして、ウエハ取付け孔
５２に装着する。次に、従来技術と同様に、スパッター
装置１のロードチャックチャンバ５２Ａ位置で、保持装
置１０が取り付けられたウエハ支持回転円盤５の裏面に
（図２においては右側から）ロボット（不図示）により
ウエハＳが搬送される。そのロボットは、また、従来技
術のウエハ保持リング６と同様に、ウエハ保持リング１
１に設けてある複数個のウエハホルダ８（図１〜図３に
は示していない）を内方へ回動させ、それらのウエハホ
ルダ８上にウエハＳを移載する。移載されたウエハＳは
それらのウエハホルダ８で保持される。

【００２４】次に、そのウエハ支持回転円盤５が７２°
回動し、前記ロードチャックチャンバ５２Ａ位置で装着
されたウエハＳが次のエッチングチャンバ５２Ｂ位置に
回動する。このエッチングチャンバ５２Ｂ位置や第１ス
パッター成膜位置５２Ｃ、第２スパッター成膜位置５２
Ｄ、第３スパッター成膜位置５２Ｅにおいて、バックプ
レーン３が、保持されているウエハＳの裏面に向かって
（図２において、矢印Ｚの左向き方向）前進し、この結
果、ウエハＳはそのウエハＳの表面側に存在する抑え板
１２の１２個のタブ部１２１に押し付けられて、ウエハ
保持リング１１及び抑え板１２に対して同心円的に保
持、固定される（図１、図２）。

【００２５】バックプレーン３が前進してタブ部１２１
を押圧した場合には、リング本体１２２はコイルバネ１
３１に抗してリング本体１１１の方向に若干移動し、そ
して同時にバカ孔１１３の存在によりウエハＳ側に若干
移動する。また、同時にリング本体１２２は板バネ１４
１に抗して矢印Ｘ（図４）の方向に若干移動する。従っ
て、コイルバネ１３１と板バネ１４１とのバネ圧が適正
な場合は、図５に示したように、リング本体１１１とリ
ング本体１２２との間に若干の隙間が開いた適正な状態
となり、ウエハＳがバックプレーン３の膨出した球面に
ならい、バックプレーン３からウエハＳへ所定の熱を均
一に伝えることができる。

【００２６】図６に示した状態は、コイルバネ１３１と
板バネ１４１との組合せのバネ圧が弱い状態の場合を示
していて、バックプレーン３の押圧力が勝り、リング本
体１２２がリング本体１１１から必要以上に離間してし
まう。従って、ウエハＳは、その中央部はバックプレー
ン３の中央部と接触するが、ウエハＳの周辺部はバック
プレーン３の周辺部から離間し、バックプレーン３から
ウエハＳへ所定の熱を均一に伝えることができない。

【００２７】図７に示した状態は、図６に示した好まし
くない状態の反対のコイルバネ１３１と板バネ１４１と
の組合せのバネ圧が強い状態の場合を示していて、その
バネ圧がバックプレーン３の押圧力に勝り、リング本体
１２２がリング本体１１１に密着してしまう。この結
果、タブ部１２１がウエハＳと接触する部分（図７の矢
印Ｃで示した部分）チッピングが発生する。従って、コ
イルバネ１３１と板バネ１４１との組合せのバネ圧は、
リング本体１２２とリング本体１１１とが図５に示した
ような関係状態になることが好ましく、ウエハＳがバッ
クプレーン３の球面にならう状態の力より僅かに強いバ
ネ圧が適切である。その後、真空チャンバ２を密閉し、
真空状態にして前記のようにウエハＳの表面に矢印Ｘの
方向からエッチング、或いはスパッタリングを行えば
（図２）、ウエハＳの表面に所望の薄膜を成膜すること
ができる。

【００２８】以上の説明では、表面処理装置としてスパ
ッター装置を、薄板状基板としてウエハ（半導体ウエ
ハ）を採り挙げて説明したが、本発明はスパッター装置
にのみ限定されるものではなく、蒸着装置における薄板
状基板の保持装置としても応用することができ、また、
半導体ウエハや円形状のウエハに限定に限定されるもの
ではなく、形状は四辺形であってもよく、そしてガラス
材などであってもよいことを付言しておく。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の薄板状基板の保持装置によれば、次のような数々の優
れた効果が得られる。即ち、 １．ウエハの周辺部に抑え板１２のタブ部１２１が接触
する個所が多くても、タブ部１２１がリング本体１２２
と一体に形成されているために、全てのタブ部１２１の
温度が、そしてそれらの部分のウエハＳの温度が均一化
され、引いては、ウエハ全面の温度を均一化できるの
で、ウエハ表面全面に薄膜などの処理を均一に施すこと
ができる。 ２．従って、ウエハの表面処理の品質が向上し、製造コ
ストを削減できる。 ３．部品点数が少ないので、部品管理が容易である。 ４．部品点数が少なく、構造が簡単なため、保守時に、
抑え板１２の分解、組立の時間を大幅に短縮できる。 ５．バネ部材にターゲット材が被着しないため、バネ圧
力が長期に渡って安定する。 ６．クリーニングサイクルが長くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態のウエハの保持装置の平
面図である。

【図２】 図１に示したウエハ保持装置とバックプレー
ンとの関係を説明するためのそれらの要部を誇張して示
した図１のＡ−Ａ線上における断面図である。

【図３】 図１に示したウエハの抑え板を、ウエハとの
位置関係で示した平面図である。

【図４】 ウエハ保持リングと抑え板とを板バネで連結
した構造を示す断面図である。

【図５】 ウエハ保持リング及び抑え板に支持されたウ
エハとバックプレーンとの好ましい保持関係を示す要部
の断面図である。

【図６】 ウエハ保持リング及び抑え板に支持されたウ
エハとバックプレーンとの好ましくない保持関係を示す
要部の断面図である。

【図７】 図６はウエハ保持リング及び抑え板に支持さ
れたウエハとバックプレーンとの他の好ましくない保持
関係を示す要部の断面図である。

【図８】 一枚のウエハがウエハ支持回転円盤に支持さ
れて一つの真空チャンバ２内に装着された状態における
従来技術のスパッター装置の一部断面図である。

【図９】 ウエハを支持するためのウエハ支持回転円盤
の正面図である。

【図１０】 図９に示したウエハ支持回転円盤にウエハ
保持リングを用いてウエハを取り付けた状態を示した正
面図である。

【図１１】 ウエハ保持リングに支持されたウエハとバ
ックプレーンとの関係を説明するためのそれらの要部を
誇張して示した断面図である。

【図１２】 図１０に示したウエハホルダのＡ−Ａ線上
における断面図である。

【図１３】 図１０に示した位置決めピンのＢ−Ｂ線上
における断面図である。

【図１４】 図１０に示したウエハ抑えタブのＣ−Ｃ線
上における断面図である。

【図１５】 図１４にけるＤ−Ｄ線上における断面図で
ある。

【符号の説明】

１…スパッター装置、２…真空チャンバ、３…バックプ
レーン、４…ヒータブロック、４１…ヒータ、５…ウエ
ハ支持回転円盤、５１…円盤、５２…ウエハ取付け孔、
５３…位置決め孔、９…位置決めピン、１０…本発明の
実施形態のウエハの保持装置、１１…ウエハ保持リン
グ、１１１…リング本体、１１２…凹部、１１３…バカ
孔、１２…ウエハの抑え板、１２１…タブ部、１２２…
リング本体、１２３，１２４…雌ねじ、１３…コイルバ
ネ部材、１３１…コイルバネ、１４…板バネ部材、１４
１…板バネ、１４２，１４４…雄ねじ、１４３…カラー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/203 Ｈ０１Ｌ 21/203 Ｚ 21/3065 21/302 Ｂ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板状基板の表面にエッチングを施し、
   或いは薄膜を成膜することができる薄板状基板の表面処
   理装置において、 前記表面処理装置の表面処理部に表面処理を施そうとす
   る薄板状基板を保持するための環状の保持枠と、 前記薄板状基板の周辺部を複数カ所で抑えることができ
   る突出量のタブ部が所定の間隔で内周端面の複数カ所に
   一体的に形成されている環状の抑え板と、 前記保持枠の内周端面から内方に前記抑え板の全ての前
   記タブが突出するように、前記保持枠の上に前記抑え板
   を重ねて取り付ける複数個のバネ装置と、から構成さ
   れ、前記保持枠の上に前記抑え板を弾性的に固定したこ
   とを特徴とする薄板状基板の表面処理装置における薄板
   状基板の保持装置。
2. 【請求項２】 前記バネ装置は複数個のコイルバネ部材
   と複数個の板バネ部材とから構成されていることを特徴
   とする請求項１に記載の薄板状基板の表面処理装置にお
   ける薄板状基板の保持装置。