JP5186491B2 - キャリアと支持方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 331
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 129
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
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- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
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- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/062—Easels, stands or shelves, e.g. castor-shelves, supporting means on vehicles
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- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/02—Controlled or contamination-free environments or clean space conditions
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49998—Work holding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
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Description
本願は、2007年4月23日に、日本に出願された特願2007−113226号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
この場合、前記基板が前記支持部材に当接する際に、まず前記支持部材本体の突起の1点と接触し、さらに基板の荷重が支持部材にかかることで、支持部材本体が回動して隣接する突起と基板が接触するため、一つの支持部材で基板を確実に2点で支持することができる。したがって、基板への応力集中を緩和することができるため、基板のクラックの発生を防止することができる効果がある。結果として、基板の製造工程において歩留まりを向上させることができる効果がある。
この場合、基板が支持部材に当接する際に、付勢部材により基板の荷重に起因した衝撃力を吸収しながら当接させることができるため、基板のクラックの発生を防止することができる効果がある。
この場合、基板が支持部材に当接する際に、弾性部材により基板の荷重に起因した衝撃力を吸収しながら当接させることができるため、基板のクラックの発生を防止することができる効果がある。
この場合、支持部材本体が樹脂からなる弾性材料で構成されるため、基板と支持部材とが当接する際に、基板にクラックが発生することを防止することができる効果がある。
この場合、基板と当接している突起が経時的に摩耗した場合に、支持部材本体を一旦取り外し、別の突起が基板と当接するように支持部材本体を回転させて取り付けることができる。これにより、支持部材本体を継続使用することができ、したがって、支持部材本体の長寿命化を図ることができる効果がある。
この場合、キャリアに支持部材を適宜取り付けることにより、基板の荷重を受ける役割をしたり、基板が搬送時などに左右にずれる際に、干渉材としての役割をすることができる効果がある。
この場合、キャリアに基板を取り付ける際に、支持部材により確実に基板の荷重を受けることができる。また、一つの支持部材において支持点が2箇所あるため、基板の荷重を分散させることができ、したがって、基板にクラックが発生することを防止することができる効果がある。
この場合、キャリアに基板を取り付ける際に、まず支持部材と基板とが当接して、基板の荷重に起因する衝撃力を吸収しながら基板を支持し、さらに、基板の荷重により支持部材本体が下方へ移動して、固定支持部材と基板とが当接して基板が支持されるため、基板にクラックが発生することを防止することができる。したがって、基板の製造工程において歩留まりを向上させることができる効果がある。
また、支持部材および固定支持部材により、基板がより多くの箇所で支持され、基板の荷重を分散して支持することができるため、基板を安定して支持することができると共に、基板にクラックが発生することを防止することができる効果がある。
さらに、基板と当接している突起が経時的に摩耗した場合に、支持部材本体を一旦取り外し、別の突起が基板と当接するように支持部材本体を回転させて取り付けることができる構成とする。これにより、支持部材本体を継続使用することができ、したがって、支持部材本体の長寿命化を図ることができる。
次に、本発明の第一実施形態を図1〜図11に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1に示すように、ガラス基板11に成膜などを施す際には、キャリア10と呼ばれる枠体にガラス基板11を載置し、キャリア10を後述するコンベアにより搬送しつつ、適宜処理を行う。
図2に示すように、キャリア10は、コンベア50により成膜装置内などを移動可能に構成されている。また、コンベア50は、床面FLに支持固定されたフレーム22と、フレーム22内に設けられた下部支持機構23および上部支持機構24とで構成されている。すなわち、キャリア10の下辺に設けられたスライダ17を、下部支持機構23のローラ25に係合させて、ローラ25をモータ26により回転駆動させることにより、キャリア10を搬送経路(ローラ25の外周側の溝部)に沿って水平移動させることができるように構成されている。また、キャリア10の上辺に設けられたマグネット16と、上部支持機構24を構成する一対のマグネット27a,27bとが反発しあうことにより、キャリア10を垂直に保持した状態で搬送可能に構成されている。
図3に示すように、本実施形態において、キャリアフレーム15には、開口部21の下辺に沿うように4個の基板受け18が設けられ、これらの基板受け18に、ガラス基板11が当接可能に構成されている。4個の基板受け18のうち、キャリアフレーム15の両側には可動基板受け18aが配置され、中側の2個としては固定基板受け18bが配置されている。なお、説明の都合上、クランプ19は図示を省略している。
図4〜図6に示すように、可動基板受け18aは、その本体部30が樹脂材料からなり、キャリアフレーム15に取りつけた状態の正面視において、略四角形状で四隅が丸みを帯びた形状に形成されており、背面視において、略四角形状の四隅が湾曲するように切削されて突起部31が形成され、かつ、四角形状の四辺に略同一形状の凹部32がそれぞれ切削により形成されている。本体部30の厚みは、ガラス基板11の厚みより厚く形成され、凹部32の厚みがガラス基板11の厚みより厚く形成されている。なお、本体部30は、エンジニアリングプラスチック、つまり、ポリイミド系やポリアミド系の樹脂、またはそれらの複合樹脂で形成されている。
図7に示すように、可動基板受け18aの本体部30は、その正面視略中央部に貫通孔33が形成されており、ボルト34が挿通されるように構成されている。ここで、貫通孔33の孔径Dはボルト34の軸部44の外径d1より大きく形成され、ボルト34の頭部45の外径d2より小さく形成されている。さらに、本体部30は、ボルト34によりキャリアフレーム15に取り付けられているが、ボルト34は強固に締め付けず、キャリアフレーム15の表面からボルト34の頭部45の底面までの距離が、本体部30の幅(厚み)より大きくなるように取り付けられている。つまり、可動基板受け18aの本体部30が移動可能に構成されている。
図8に示すように、可動基板受け18aは、本体部30と、本体部30下端の凹部32に当接された略凸形状の板バネ35とを備えている。板バネ35は、本体部30を上方に付勢するようにキャリアフレーム15に取り付けられている。ガラス基板11が可動基板受け18aに当接(載置)されていない状態において、本体部30は、最上位に位置するように板バネ35により付勢されている。つまり、貫通孔33の孔径Dがボルト34の軸部44の外径d1よりも大きく形成されていることにより、本体部30は上下に移動可能に構成されている。また、板バネ35は、キャリアフレーム15の表面と本体部30の表面に形成された張出部37との間に収まる幅で形成されている。これにより、板バネ35の脱落を防止することもできる。
次に、ガラス基板11をキャリア10に載置する際の作用について、図9,図10に基づいて説明する。
図9Aに示すように、ガラス基板11が載置されていない状態において、可動基板受け18aの本体部30は、板バネ35により上方に向かって付勢され、最上位に位置している。
この場合、ガラス基板11が可動基板受け18aに当接する際に、まず本体部30の突起部31aの1点(接点40a)と接触し、さらにガラス基板11の荷重が可動基板受け18aにかかることで、本体部30が回動して隣接する突起部31bとガラス基板11が接触するため、一つの可動基板受け18aでガラス基板11を確実に2点で支持することができる。したがって、ガラス基板11への応力集中を緩和することができるため、ガラス基板11のクラックの発生を防止することができる。結果として、ガラス基板11の製造工程において歩留まりを向上させることができる。
この場合、ガラス基板11が可動基板受け18aに当接する際に、板バネ35によりガラス基板11の荷重に起因した衝撃力を吸収しながら当接させることができるため、ガラス基板11のクラックの発生を防止することができる。
この場合、可動基板受け18aの本体部30が樹脂からなる弾性材料で構成されているため、ガラス基板11と可動基板受け18aとが当接する際に、ガラス基板11にクラックが発生することを防止することができる。
この場合、ガラス基板11と当接している突起部31が経時的に摩耗した場合に、本体部30を一旦取り外し、別の突起部31がガラス基板11と当接するように本体部30を回転させて取り付けることができる。これにより、可動基板受け18aの本体部30を継続して使用することができ、したがって、本体部30の長寿命化を図ることができる。
この場合、キャリア10に可動基板受け18aを適宜取り付けることにより、ガラス基板11の荷重を受ける役割をしたり、ガラス基板11が搬送時などに左右にずれる際に、干渉材としての役割をしたりすることができる。
この場合、キャリア10にガラス基板11を取り付ける際に、可動基板受け18aにより確実にガラス基板11の荷重を受けることができ、また、一つの可動基板受け18aにおいて支持点が2箇所あるため、ガラス基板11の荷重を分散させることができる。したがって、ガラス基板11にクラックが発生することを防止することができる。
この場合、キャリア10にガラス基板11を取り付ける際に、まず可動基板受け18aとガラス基板11とが当接して、ガラス基板11の荷重に起因する衝撃力を吸収しながらガラス基板11を支持し、さらに、ガラス基板11の荷重により本体部30が下方へ移動して、固定基板受け18bとガラス基板11とが当接してガラス基板11が支持されるため、ガラス基板11にクラックが発生することを防止することができる。
したがって、ガラス基板11の製造工程において歩留まりを向上させることができる。
次に、本発明の第二実施形態を図11に基づいて説明する。なお、本実施形態の構成は、第一実施形態と可動基板受けの構成が異なるのみで、その他は略同一の構成であるため、同一部分に同一符号を付して詳細な説明を省略する。
図11は、可動基板受け61aがキャリアフレーム15に取り付けられた状態を示す断面図である。
図11に示すように、可動基板受け61aは、本体部30と、本体部30とボルト34の軸部44との間に介装されたリング状の弾性部材63とを備えている。弾性部材63は、耐熱性材料により円筒状に形成されている。ガラス基板11が可動基板受け61aに当接(載置)されていない状態において、本体部30は、最上位に位置しており、ガラス基板11が可動基板受けに当接されると、弾性部材63が圧縮され、可動基板受け61aが回動しながら下方へ移動可能に構成されている。なお、弾性部材61aとしては、弾力性を持つ樹脂素材またはゴムであればよい。より具体的には、真空中で使用すること、高温雰囲気で使用することを考慮して、テフロン(登録商標)、バイトン(登録商標)、フッ素系ゴムまたはSi系ゴムを採用することが望ましい。
図12A,図12Bのように奇数の辺を有する多角形の場合、可動基板受けの上端でガラス基板との接点を2点確保するように配置すると、下端には一つの突起部が位置することとなる。このような場合は、板バネの形状を下端の突起部に当接する凹部を形成するようにすると、可動基板受けが上述の実施形態と同様の作用をすることができる。
また、図12Cのように偶数の辺を有する多角形の場合、本実施形態と略同一の形状を有する板バネを設けることで、可動基板受けが上述の実施形態と同様の作用をすることができる。
そして、本実施形態では、ガラス基板が可動基板受けに当接した後、固定基板受けに当接して載置される場合の説明をしたが、通常は可動基板受けのみにガラス基板が当接し、移載機からガラス基板を移動させる際などの衝撃荷重入力時にのみ固定基板受けにもガラス基板が当接する構成としてもよい。
Claims (6)
- 基板を縦型に支持するキャリアにおいて、
回動自在に取り付けられた支持部材本体、および前記支持部材本体に当接し、前記支持部材本体を前記基板に向かって付勢する付勢部材を有し、前記支持部材本体が回動中心軸から放射状に延設された複数の突起を備え、前記突起を基板の端部に当接させて、前記基板を支持する支持部材と、
前記支持部材および前記基板に当接する固定支持部材が、前記基板の下辺に沿う方向に取り付けられ、かつ、前記支持部材の上端部の位置が前記固定支持部材の上端部の位置よりも上方になるように高低差を設けて取り付けられており、
前記基板が、前記支持部材に当接した後に前記固定支持部材に当接して支持されるキャリア。 - 前記支持部材本体と前記回動中心軸との間に、弾性部材が介装されている請求項1に記載のキャリア。
- 前記支持部材本体が、樹脂からなる請求項1に記載のキャリア。
- 前記支持部材本体が、着脱自在に取り付けられている請求項1に記載のキャリア。
- 請求項1に記載のキャリアを用いた基板の支持方法において、
前記基板が前記キャリアのキャリアフレームに載置されることにより、前記支持部材本体の突起の一つが前記基板と1点で接触する工程と、
前記基板の荷重により前記基板が下方に移動することにより、前記支持部材本体が下方へ移動し、前記付勢部材が変形する工程と、
前記付勢部材が変形することにより、前記支持部材本体が回動して隣接する突起と前記基板が接触し、一つの前記支持部材によって前記基板を2点で支持する工程と、を具備する支持方法。 - 前記基板の荷重により前記基板がさらに下方に移動することにより、前記基板が前記固定支持部材の1点で接触し、前記支持部材と前記固定支持部材によって基板を支持する工程とを具備する請求項5に記載の支持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009511832A JP5186491B2 (ja) | 2007-04-23 | 2008-04-16 | キャリアと支持方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007113226 | 2007-04-23 | ||
JP2007113226 | 2007-04-23 | ||
PCT/JP2008/057448 WO2008133149A1 (ja) | 2007-04-23 | 2008-04-16 | 支持部材およびキャリアと支持方法 |
JP2009511832A JP5186491B2 (ja) | 2007-04-23 | 2008-04-16 | キャリアと支持方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012154111A Division JP5572674B2 (ja) | 2007-04-23 | 2012-07-09 | キャリアと支持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008133149A1 JPWO2008133149A1 (ja) | 2010-07-22 |
JP5186491B2 true JP5186491B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=39925605
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009511832A Active JP5186491B2 (ja) | 2007-04-23 | 2008-04-16 | キャリアと支持方法 |
JP2012154111A Active JP5572674B2 (ja) | 2007-04-23 | 2012-07-09 | キャリアと支持方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012154111A Active JP5572674B2 (ja) | 2007-04-23 | 2012-07-09 | キャリアと支持方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8550441B2 (ja) |
JP (2) | JP5186491B2 (ja) |
KR (1) | KR101246310B1 (ja) |
CN (1) | CN101663744B (ja) |
TW (1) | TWI422520B (ja) |
WO (1) | WO2008133149A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010189093A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Okamura Corp | 吊り下げ搬送装置 |
JP2011108822A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 基板フォルダ |
KR101669081B1 (ko) | 2011-04-29 | 2016-10-25 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 |
TWI476139B (zh) * | 2011-06-30 | 2015-03-11 | Sfa Engineering Corp | 用於傳送基板的裝置 |
CN105683067B (zh) * | 2013-10-29 | 2018-01-23 | 堺显示器制品株式会社 | 板材支承体和搬送装置 |
JP6632469B2 (ja) | 2016-05-24 | 2020-01-22 | 三菱電機株式会社 | ウエハトレイ |
WO2018225826A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | 株式会社アルバック | 基板ガイド、キャリア |
CN107685972B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-01-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 传送装置 |
JP6930734B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-09-01 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 基板保持装置及び基板検査装置 |
KR102595812B1 (ko) * | 2018-05-29 | 2023-10-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 홀더, 적어도 2개의 홀더들을 포함하는 캐리어, 장치들 및 방법들 |
PT3989270T (pt) * | 2020-10-20 | 2022-11-10 | Semsysco Gmbh | Mecanismo de retenção para fixar um substrato para um tratamento da superfície do substrato |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125222A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空装置用縦型トレイ搬送機構 |
JP2004315146A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Wakomu Denso:Kk | 基板搬送方法 |
JP2006191039A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | トレイ移送装置 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1221601A (en) * | 1915-12-21 | 1917-04-03 | Glen Melford Rowland | Clamp for mirror and picture frames. |
US3175820A (en) * | 1962-11-09 | 1965-03-30 | Portage Machine Company | Rotary table having trimetric adjustment features |
US3297134A (en) * | 1966-02-10 | 1967-01-10 | Ronald F Pastuszak | Orienting device for discs and the like articles |
US4291867A (en) * | 1979-06-25 | 1981-09-29 | Rockwell International Corporation | Automatic insertion universal work holding system |
US4473455A (en) * | 1981-12-21 | 1984-09-25 | At&T Bell Laboratories | Wafer holding apparatus and method |
US4646418A (en) * | 1984-12-08 | 1987-03-03 | Clean Surface Technology Co. | Carrier for photomask substrate |
US4759488A (en) * | 1987-02-09 | 1988-07-26 | Northern Telecom Limited | Circuit board carrier |
FR2633452B1 (fr) * | 1988-06-28 | 1990-11-02 | Doue Julien | Dispositif de support pour un substrat mince, notamment en un materiau semiconducteur |
JPH04271138A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ搬送体 |
US5700297A (en) * | 1992-08-28 | 1997-12-23 | Ipec Precision, Inc. | Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers |
US5326147A (en) * | 1992-10-28 | 1994-07-05 | Watson Nancy H | Device for carrying artworks |
JP3471068B2 (ja) * | 1994-02-15 | 2003-11-25 | 淀川ヒューテック株式会社 | 板体の支承部材およびそれを用いた板体支承用ホルダー |
US5501436A (en) * | 1994-03-30 | 1996-03-26 | Miller; Dennis K. | Substrate retention fixture |
US5961107A (en) * | 1996-03-06 | 1999-10-05 | Morghen; Manfred A. | Workpiece indexing and clamping system |
US5851041A (en) * | 1996-06-26 | 1998-12-22 | Ontrak Systems, Inc. | Wafer holder with spindle assembly and wafer holder actuator |
WO1999018599A2 (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Holder for a semiconductor substrate, and method of manufacturing a semiconductor device using such a holder |
JPH11121596A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 |
JPH11238783A (ja) | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および方法 |
US6299153B1 (en) * | 1999-07-26 | 2001-10-09 | Discreet Industries Corporation | Wafer latch with a ball bearing assembly |
US6764272B1 (en) * | 1999-05-27 | 2004-07-20 | Micron Technology, Inc. | Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices |
WO2002005331A2 (en) * | 2000-07-08 | 2002-01-17 | Applied Materilas, Inc. | Removable gripper pads |
US6692219B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-02-17 | Tokyo Electron Limited | Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same |
US6682295B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-01-27 | Novellus Systems, Inc. | Flatted object passive aligner |
TW513339B (en) * | 2002-02-08 | 2002-12-11 | Hannstar Display Corp | Adjustable optical measuring tool for LCD panel |
US6824343B2 (en) * | 2002-02-22 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
US6932558B2 (en) * | 2002-07-03 | 2005-08-23 | Kung Chris Wu | Wafer aligner |
CN100437228C (zh) * | 2004-02-14 | 2008-11-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液晶显示模块组装装置 |
JP4456974B2 (ja) * | 2004-10-14 | 2010-04-28 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
JP4271138B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2009-06-03 | 本田技研工業株式会社 | エンジンの振動除去装置 |
KR100583522B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2006-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법 |
JP5028837B2 (ja) | 2006-03-29 | 2012-09-19 | 大日本印刷株式会社 | 基板ホルダー部および成膜装置 |
-
2008
- 2008-04-16 CN CN2008800129640A patent/CN101663744B/zh active Active
- 2008-04-16 US US12/596,926 patent/US8550441B2/en active Active
- 2008-04-16 KR KR1020097022034A patent/KR101246310B1/ko active IP Right Grant
- 2008-04-16 WO PCT/JP2008/057448 patent/WO2008133149A1/ja active Application Filing
- 2008-04-16 JP JP2009511832A patent/JP5186491B2/ja active Active
- 2008-04-18 TW TW097114345A patent/TWI422520B/zh active
-
2012
- 2012-07-09 JP JP2012154111A patent/JP5572674B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125222A (ja) * | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空装置用縦型トレイ搬送機構 |
JP2004315146A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Wakomu Denso:Kk | 基板搬送方法 |
JP2006191039A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | トレイ移送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100117280A1 (en) | 2010-05-13 |
KR20090133118A (ko) | 2009-12-31 |
TW200906692A (en) | 2009-02-16 |
CN101663744B (zh) | 2012-08-15 |
US8550441B2 (en) | 2013-10-08 |
WO2008133149A1 (ja) | 2008-11-06 |
JP2012256894A (ja) | 2012-12-27 |
KR101246310B1 (ko) | 2013-03-21 |
TWI422520B (zh) | 2014-01-11 |
CN101663744A (zh) | 2010-03-03 |
JP5572674B2 (ja) | 2014-08-13 |
JPWO2008133149A1 (ja) | 2010-07-22 |
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