TW201524871A - 導引機構及其製程設備 - Google Patents

Abstract

一種導引機構及其製程設備，用以輸送一板件，導引機構包含複數輸送滾輪與複數導引壓輪，每一導引壓輪具有一輪軸與至少一軸套，軸套凸設於輪軸上，用以與板件接觸，其中軸套的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，軸套的摩擦係數介於0.3至0.5，且軸套的硬度低於或等於輸送滾輪的硬度；藉此，輸送滾輪與導引壓輪用以夾置板件，並藉由輸送滾輪與導引壓輪的轉動，導引板件沿一輸送方向移動。

Description

導引機構及其製程設備

本發明關於一種導引機構及其製程設備，特別是導引板件沿輸送方向移動者。

一般的LCD玻璃基板、印刷電路板、太陽能基板…等板件在進行化學製程時，都必須利用板件輸送機將板件輸送進入機體內，以配合化學藥水進行沖洗。為了確保板件輸送的平穩與不偏位，化學製程的機體內部均設有用來引導板件的導引裝置。所述導引裝置的形態有多種。其中一種是將板件輸送機設計成傾斜狀態，並在板件輸送機的低端設置系列邊導輪，如台灣專利M327082「板件輸送機的邊導輪」。在上述板件輸送機中，板件被放置於傾斜的板件輸送機上的複數輸送滾輪上，而後受動力驅動旋轉的輸送滾輪將板件輸送平移時，板件藉由重力作用會自然地下滑至傾斜板件輸送機的低端，並靠置於邊導輪。邊導輪為可自由旋轉的設計，藉以導引板件沿著輸送方向移動。另一種導引裝置則在板件輸送機的輸送方向兩側分別設置一導邊板，同樣可導引板件沿著輸送方向移動。

然而，當板件輸送機輸送不同寬度的板件時，則上述板件輸送機兩側的導邊輪或導邊板需被一一精密調整位置以符合板件的寬度。如此，板件輸送機中導邊輪或導邊板的位置調整工作，將耗用人力成本與時間成本，並延遲板件製程而降低板件的整體生產效率。

本發明之主要目的，在於提供一種導引機構及其製程設備。本發明之導引機構 用以在一製程設備中導引至少一板件沿一輸送方向移動，其中板件具有相對應的一第一表面與一第二表面，導引機構包含：複數輸送滾輪，分別沿輸送方向依序排列，用以接觸板件的第一表面；複數導引壓輪，分別沿輸送方向依序排列，用以接觸板件的第二表面，每一導引壓輪具有一輪軸與至少一軸套，軸套凸設於輪軸上，用以接觸板件的第二表面，其中軸套的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，軸套的摩擦係數介於0.3至0.5，且軸套的硬度低於或等於輸送滾輪的硬度；其中，輸送滾輪與導引壓輪用以夾置板件，並藉由輸送滾輪與導引壓輪的轉動，導引板件沿輸送方向移動。

本發明之另一目的在於提供一種製程設備。本發明之製程設備 用以沿一輸送方向輸送至少一板件，其中板件具有相對應的一第一表面與一第二表面，製程設備包括：一基座；以及一導引機構，設於基座上，導引機構包含複數輸送滾輪與複數導引壓輪：輸送滾輪分別沿輸送方向依序排列，用以接觸板件的第一表面；導引壓輪分別沿輸送方向依序排列，用以接觸板件的第二表面，第二表面相對於第一表面，每一導引壓輪具有一輪軸與至少一軸套，軸套凸設於輪軸上，用以接觸板件的第二表面，其中軸套的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，軸套的摩擦係數介於0.3至0.5，且軸套的硬度低於或等於輸送滾輪的硬度；其中，輸送滾輪與導引壓輪用以夾置板件，並藉由輸送滾輪與導引壓輪的轉動，導引板件沿輸送方向移動。

＜本發明＞

1‧‧‧導引壓輪

10‧‧‧輪軸

11‧‧‧軸套

12‧‧‧環狀凸緣

13‧‧‧環狀溝槽

2‧‧‧輸送滾輪

20‧‧‧輸送輪軸

21‧‧‧輸送軸套

22‧‧‧凸塊

3‧‧‧板件

4‧‧‧基座

40‧‧‧隔板

41‧‧‧刀具

42‧‧‧噴灑裝置

A‧‧‧製程設備

圖1本發明導引機構第一實施例的立體示意圖。

圖2本發明導引機構第一實施例導引壓輪與輸送滾輪的分解示意圖。

圖3本發明導引機構第一實施例導引壓輪與輸送滾輪的前視示意圖。

圖4本發明導引機構第一實施例導引壓輪與輸送滾輪輸送板件的前視示意圖。

圖5本發明導引機構第二實施例導引壓輪與輸送滾輪的前視示意圖。

圖6本發明導引機構第三實施例導引壓輪與輸送滾輪的前視示意圖。

圖7本發明導引機構第四實施例的立體示意圖。

圖8本發明導引機構第四實施例導引壓輪與輸送滾輪的分解示意圖。

圖9本發明導引機構第四實施例導引壓輪與輸送滾輪的前視示意圖。

圖10本發明導引機構第四實施例導引壓輪與輸送滾輪輸送板件的前視示意圖。

圖11本發明導引機構第五實施例的立體示意圖。

圖12本發明導引機構第五實施例導引壓輪與輸送滾輪的分解示意圖。

圖13本發明導引機構第五實施例導引壓輪與輸送滾輪的前視示意圖。

圖14本發明導引機構第五實施例導引壓輪與輸送滾輪輸送板件的前視示意圖。

圖15本發明製程設備根據導引機構第四實施例的立體示意圖。

圖16本發明製程設備根據導引機構第四實施例的側面示意圖。

圖17本發明製程設備根據導引機構第五實施例的立體示意圖。

圖18本發明製程設備根據導引機構第五實施例的側面示意圖。

請參閱圖1、圖2與圖3。圖1為本發明導引機構第一實施例的立體示意圖。圖2為本發明導引機構第一實施例導引壓輪與輸送滾輪 的分解示意圖。圖3為本發明導引機構第一實施例導引壓輪與輸送滾輪的前視示意圖。本發明提供一種導引機構，用以在一製程設備中導引至少一板件3沿一輸送方向P移動。導引機構包含複數導引壓輪1與複數輸送滾輪2。

輸送滾輪2分別沿輸送方向P依序排列，用以接觸板件3的一第一表面(下板面)，即如圖4所示。其中每一輸送滾輪2略呈圓柱狀。

在本實施例中，每一輸送滾輪2具有一輸送輪軸20與至少一輸送軸套21。此外，每一輸送滾輪2可具有複數凸塊22。凸塊22沿輸送滾輪2的軸向依序分別設置在輸送滾輪2上。進一步來說，凸塊22位於輸送軸套21的外表面。而輸送軸套21沿著輸送輪軸20的軸向延伸，並套設於輸送輪軸20的外表面。

導引壓輪1分別沿輸送方向P依序排列，用以接觸板件3的一第二表面(上板面)，即如圖4所示。第二表面相對於第一表面。每一導引壓輪1略呈圓柱狀且具有一輪軸10與至少一軸套11。軸套11凸設於輪軸10上，用以接觸板件3的第二表面。其中軸套11的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，軸套11的摩擦係數介於0.3至0.5，且軸套11的硬度低於或等於輸送滾輪2的硬度。而在軸套11的硬度等於輸送滾輪2的硬度的情況下，輸送滾輪2的輸送輪軸20的硬度值亦介於C硬度值(C-Hardness)7至11，輸送輪軸20的摩擦係數也介於0.3至0.5。此外，軸套11的平均氣孔徑可進一步介於15μm至30μm。軸套11的材質可由PU（聚氨酯）與/或PVA（聚乙烯醇）所構成，以兼具抗腐蝕性。

當導引壓輪1壓於板件3的第二表面時，藉由軸套11的硬度值介於C硬度值7至11，可減少板件3的第二表面上產生變形、刮毀或破裂的情況。同時藉由軸套11的摩擦係介於0.3至0.5，可減少板件3在輸送的過程中偏移或脫離預期的輸送路徑。而在軸套11的硬度低於或等於輸送滾輪2的硬度的情況下，使板件3在輸送時，減少因輸送滾輪2過軟而使下壓變形量過大，造成引壓輪壓1無法接觸板件3、或是引壓輪壓1接觸板件3時所提供的下壓力與摩擦力不足，而導致板件3偏移等問題。另外，藉由軸套11的平均氣孔徑介於15μm至30μm，也可進一步減少因軸套11沾附粉塵(particle)而對板件3造成重覆污染的情況。

在本實施例中，每一導引壓輪1具有複數軸套11，且軸套11沿輪軸10的軸向依序分別設置在輪軸10上。更進一步地，軸套11間還可以相互連接而形成一體。

導引壓輪1包括但不限於運用在以下製程設備中：清洗機(Cleaner)、蝕刻機(Etcher)、剝膜機(Stripper)、顯影機(Developer)。此外，導引壓輪1包括但不限於運用在以下製程：One Glass Solution(OGS) 製程、Touch on Lens(TOL)製程、Cover Glass(CG)製程。

如圖4所示，導引壓輪1的軸套11與輸送滾輪2的凸塊22可呈現相對的設置，以透過上、下接觸板件3同一位置的方式，即板件3同一位置的第一表面與第二表面(即同一位置的上下板面)分別受到軸套11與凸塊22上、下分別接觸，如此可對板件3提供較穩定地移動路徑的輸送動作。

再者，如圖5及圖6所示，為了使每一導引壓輪1的軸套11能被更穩固地定位在預設的位置上，輪軸10與軸套11之間可設有一環狀凸緣12（即如圖5所示）、或一環狀溝槽13（即如圖6所示），用以使軸套11定位於輪軸10上。同時，軸套11與凸塊22也可以呈現相互間隔交錯，用以接觸板件3的不同位置。藉由軸套11與凸塊22相互間隔交錯的結構，使板件3同一位置的第一表面與第二表面(即同一位置的上下板面)不會同時受到軸套11與凸塊22夾壓，用以減少板件3上產生變形、刮毀或破裂的情況。

而在其它的實施例中，如圖7至圖10所示，每一導引壓輪1的軸套11可以獨立設置於輪軸10上。且為考量軸套11裝設於輸軸10上的穩定性，以避免影響導引機構在運作時因軸套11歪斜而造成板件3輸送時偏移等問題，如圖8所示。軸套11的寬度w大於或等於軸套11內、外徑間的距離。而軸套11內、外徑間的距離即為軸套11的厚度t。又如圖11至圖14所示，每一輸送滾輪2也可以無需設置前述的凸塊22，而其餘結構則與前述實施例相同。每一輸送軸套21皆略呈圓柱狀，且輸送軸套21沿著輸送輪軸20的軸向延伸，並套設該輸送輪軸20的外表面。本實施例中，軸套11與輸送軸套21的材質可由PU（聚氨酯）與/或PVA（聚乙烯醇）所構成，以兼具抗腐蝕性。

另外，請參閱圖15，圖15為本發明製程設備根據導引機構第四實施例的立體示意圖。本發明另外提供一種製程設備A，用以沿一輸送方向P輸送至少一板件3。製程設備A包括一基座4、以及一前述的導引機構，導引機構設於基座4上；而在圖15所揭露的實施態樣中，導引機構根據導引機構第四實施例為例。此外，製程設備A包括但不限於運用在以下製程設備中：清洗機(Cleaner)、蝕刻機(Etcher)、剝膜機(Stripper)、顯影機(Developer)。又，製程設備A包括但不限於運用在以下製程：One Glass Solution(OGS)製程、Touch on Lens(TOL)製程、Cover Glass(CG)製程。

製程設備A的基座4可具有二間隔相對的隔板40。導引機構的每一導引壓輪1與每一輸送滾輪2即樞設於二隔板40之間。製程設備A還可以包含一動力源(圖中未示)，動力源驅動導引壓輪1且/或輸送滾輪2轉動。動力源可以僅驅動導引壓輪1轉動，或同時驅動導引壓輪1與輸送滾輪2轉動。亦可製程設備A具有兩動力源，其一動力源驅動導引壓輪1轉動，另一動力源驅動輸送滾輪2轉動。此外，再請一併參閱圖16所示，製程設備A還可以包含一刀具41，刀具41設於輸送方向P的初始位置，用以對板件3清洗或塗佈藥液；也可以包含複數噴灑裝置42，噴灑裝置42分別沿輸送方向P依序間排列，用以對板件3清洗或塗佈藥液。

而在其它的實施例中，如圖17及圖18所示，則分別為 本發明製程設備根據導引機構第五實施例的立體示意圖，以及本發明製程設備根據導引機構第五實施例的側面示意圖，同樣可以實施在製程設備A上，而其它導引機構的實施例亦同。另，若板件3的第二表面(上板面)需進行化學反應，為了減少板件3的第二表面上產生變形、刮毀或破裂的情況，則軸套11的硬度低於或等於輸送滾輪2的硬度。更進一步來說，軸套11的硬度低於或等於凸塊22的硬度。藉由軸套11的硬度低於輸送滾輪2的硬度，減少軸套11施加在板件3的第二表面上的壓力。

綜上各實施例，輸送滾輪2與導引壓輪1用以夾置板件3，並藉由輸送滾輪2與導引壓輪1的轉動，導引板件3沿輸送方向P移動。

另外，為減少板件3受到軸套11擠壓或壓迫而出現變形、刮毀或破裂的情況，建議可依照下列公式設定軸套11的厚度t：

「板件的厚度T+2≦軸套的厚度t」(單位：mm)

其中，板件3的厚度T即如圖7所示；而軸套11的厚度t則與前述圖8的定義相同，為該軸套11內、外徑間的距離。而此公式所得到的軸套11厚度t，亦可適用在輸送軸套21的厚度(即輸送軸套21內、外徑間的距離)上。再進一步以下列表格1內容作為舉例：

　　                   表格1

值得一提的是：板件3的厚度T在0.3mm的時候，軸套11的厚度t以2.5mm為較佳。

 

1‧‧‧導引壓輪

10‧‧‧輪軸

11‧‧‧軸套

2‧‧‧輸送滾輪

20‧‧‧輸送輪軸

21‧‧‧輸送軸套

22‧‧‧凸塊

3‧‧‧板件

Claims (17)

1. 一種導引機構，用以在一製程設備中導引至少一板件沿一輸送方向移動，其中該板件具有相對應的一第一表面與一第二表面，該導引機構包含：
   複數輸送滾輪，分別沿該輸送方向依序排列，用以接觸該板件的該第一表面；
   複數導引壓輪，分別沿該輸送方向依序排列，用以接觸該板件的該第二表面，每一導引壓輪具有一輪軸與至少一軸套，該軸套凸設於該輪軸上，用以接觸該板件的該第二表面，其中該軸套的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，該軸套的摩擦係數介於0.3至0.5，且該軸套的硬度低於或等於該輸送滾輪的硬度；
   其中，該輸送滾輪與該導引壓輪用以夾置該板件，並藉由該輸送滾輪與該導引壓輪的轉動，導引該板件沿該輸送方向移動。
   
2. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中每一輸送滾輪具有複數凸塊，該凸塊沿該輸送滾輪的軸向依序分別設置在該輸送滾輪上。
   
3. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中每一輸送滾輪具有一輸送輪軸與至少一輸送軸套，該輸送軸套的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，該輸送軸套的摩擦係數介於0.3至0.5。
   
4. 如申請專利範圍第3項所述的導引機構，其中該輸送軸套沿著該輸送輪軸的軸向延伸，並套設於該輸送輪軸的外表面。
   
5. 如申請專利範圍第3項所述的導引機構，其中該輸送軸套內、外徑間的距離大於或等於該板件的厚度加2mm之和。
   
6. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中該輪軸與該軸套之間設有一環狀溝槽或一環狀凸緣，用以使該軸套定位於該輪軸上。
   
7. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中每一導引壓輪具有複數該軸套，且該軸套沿該輪軸的軸向依序分別設置在該輪軸上。
   
8. 如申請專利範圍第6項所述的導引機構，其中該軸套間相互連接而形成一體。
   
9. 如申請專利範圍第6項所述的導引機構，其中每一輸送滾輪具有複數凸塊，且該軸套與該凸塊呈現相對或相互間隔交錯。
   
10. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中該軸套的平均氣孔徑介於15μm至30μm。
    
11. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中該軸套的寬度大於或等於該軸套內、外徑間的厚度。
    
12. 如申請專利範圍第1項所述的導引機構，其中該軸套內、外徑間的距離大於或等於該板件的厚度加2mm之和。
    
13. 一種製程設備，用以沿一輸送方向輸送至少一板件，其中該板件具有相對應的一第一表面與一第二表面，該製程設備包括：
    一基座；以及
    一導引機構，設於該基座上，該導引機構包含複數輸送滾輪與複數導引壓輪：
    該輸送滾輪分別沿該輸送方向依序排列，用以接觸該板件的該第一表面；
    該導引壓輪分別沿該輸送方向依序排列，用以接觸該板件的該第二表面，該第二表面相對於該第一表面，每一導引壓輪具有一輪軸與至少一軸套，該軸套凸設於該輪軸上，用以接觸該板件的該第二表面，其中該軸套的硬度值介於C硬度值(C-Hardness)7至11，該軸套的摩擦係數介於0.3至0.5，且該軸套的硬度低於或等於該輸送滾輪的硬度；
    其中，該輸送滾輪與該導引壓輪用以夾置該板件，並藉由該輸送滾輪與該導引壓輪的轉動，導引該板件沿該輸送方向移動。
    
14. 如申請專利範圍第13項所述的製程設備，其中該基座具有二間隔相對的隔板，該導引機構的輸送滾輪與導引壓輪即樞設於該二隔板之間。
    
15. 如申請專利範圍第13項所述的製程設備，其包括一動力源，該動力源驅動該導引壓輪且/或該輸送滾輪轉動。
    
16. 如申請專利範圍第13項所述的製程設備，其包括一刀具，設於該輸送方向初始位置，用以對該板件清洗或塗佈藥液。
    
17. 如申請專利範圍第13項所述的製程設備，其包括複數噴灑裝置，分別沿該輸送方向依序間隔排列，用以對該板件噴灑藥液或清潔液。