CN109496350B - 基板导向件及载体 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板导向件以基板的面沿大致铅直方向的方式设置于大致垂直保持所述基板的载体的载体框架上，并且与所述基板的至少周边端面部相接而支撑所述基板。基板导向件包括：安装在所述载体上的基座；基板支撑部，与保持在所述载体上的所述基板的所述周边端面部接触，并且以能够在沿所述基板的所述面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动的方式安装在所述基座上；和相对于所述基座朝向所述基板对所述基板支撑部施力的施力部件。

Description

基板导向件及载体
技术领域
本发明涉及一种基板导向件及载体，特别是涉及一种适于在基板的立式运送中防止发生裂纹等的技术。
本申请基于2017年6月8日在日本申请的专利申请2017-113650号要求优先权，并且在此援引其内容。
背景技术
例如，在液晶显示器的制造工艺中，对由玻璃等形成的基板上形成薄膜晶体管(Thin film transistor，TFT)。当形成该TFT时，使用在真空环境下对玻璃基板进行加热处理和成膜处理等的成膜装置(溅射装置)。
近年来，随着液晶显示器的大型化，作为成膜装置使用载体循环型的直列式溅射装置。该载体循环型的直列式溅射装置具备：用于将玻璃基板导入到真空中的装入室；配置有溅射靶的成膜室；和用于将玻璃基板从真空中返回到大气中的取出室等。并且，玻璃基板载置在称作载体的运送台车上，该玻璃基板在构造直列式溅射装置的各室之间移动(例如，参照专利文献1)。
另外，作为溅射装置还已知有立式单片(枚葉)装置(固定成膜装置)的结构和往复式溅射装置。
在往复式溅射装置中，一个腔室兼作导入玻璃基板的装入室和取出玻璃基板的取出室。
对于载置玻璃基板的载体来说，为了将直列式溅射装置的设置面积设为最小限度，大多使用所谓的立式载体，该立式载体以沿大致铅直方向立起的状态保持玻璃基板。这种立式载体具有与玻璃基板的周边部抵接并保持的框架。在该框架上形成有使玻璃基板的一侧成膜面侧露出的开口部。
在向直列式溅射装置投入玻璃基板时，例如利用具备吸盘等的多关节机械臂来拾取水平载置的玻璃基板。接着，使玻璃基板以沿铅直方向立起的状态旋转，并且将玻璃基板竖立设置在载体的框架上。并且，当多关节机械臂解除玻璃基板的吸附时，直至玻璃基板的底边与框架下端的承受部接触的位置为止玻璃基板因自重而下沉。之后，利用安装于框架上的夹紧件等来将基板面的周边部按压到框架而把持玻璃基板。
另外，当玻璃基板在载置于载体的状态下在直列式溅射装置的各室之间移动时，反复进行加速和减速。
往复式溅射装置从移载机接收水平维持的玻璃基板，然后在沿铅直方向立起玻璃基板的状态下运送玻璃基板。
在将玻璃基板载置于立式载体的工序中，有时因多关节机械臂的驱动精度的局限性而在玻璃基板的载置位置上产生数毫米左右的偏差。另外，虽然玻璃基板存在0.1％左右的公差(尺寸误差)，但在一边为数米单位的大型玻璃基板中，即使0.1％的公差也会表现为数毫米单位的偏差。
另外，对于一边为数米单位的大型玻璃基板来说，其自重也达到数kg～十几kg，并且其厚度为毫米级或0.1mm级而极薄。因此，对立式运送中的玻璃基板的端面施加极大的玻璃基板的荷载。
专利文献1：日本专利公开2006-114675号公报
对于液晶显示器的制造等立式运送玻璃基板的直列式溅射装置来说，在玻璃基板上发生裂纹等的情况下，需要停止所有制造线。在发生停止制造线的运转的时间时，导致操作性的显著下降。因此，要求防止导致制造线运转停止的玻璃基板的裂纹发生。
对于在立式运送过程中发生裂纹及裂缝的玻璃基板部位来说，玻璃基板大多在位于被施加基板自重的载体的下侧位置上的基板支撑部附近发生裂纹及裂缝，因此尤其强烈要求解决该问题。
另外，有时在玻璃基板载置于载体的状态下反复进行加速和减速的情况下，玻璃基板在位于载体的前后位置上的基板位置限制部附近的位置上也会发生裂纹及裂缝，因此要求解决该问题。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的，欲实现在立式运送过程中抑制载置于载体上的玻璃基板发生裂纹及裂缝。
本发明人经过反复深入研究彻底查明以下的事项与玻璃基板的裂纹原因有关。
在利用载体运送基板时，或者在对载体更换基板时，有时发生基板相对于载体移动或擦过的情况。如此，在因基板相对于载体移动或擦过而发生冲击的情况下，有可能会损伤基板端面。由于通过立式运送载体来运送的玻璃基板的厚度极薄，因此对基板端面的损伤极大。因此，因损伤而玻璃基板发生裂纹。因此，本发明人尤其通过设为能够对发生这种问题的位于载体下侧位置上的基板支撑部中的基板降低损伤的结构而得到本发明。另外，本发明人还同样分析在玻璃基板载置于载体的状态下反复进行加速和减速的情况而得到本发明。
本发明的第一方式所涉及的基板导向件设置在以基板的面沿大致铅直方向的方式大致垂直保持所述基板的载体的载体框架上，并且通过与所述基板的至少周边端面部相接而支撑所述基板，所述基板导向件包括：安装在所述载体框架上的基座；基板支撑部，与保持在所述载体上的所述基板的所述周边端面部接触，并且以能够在沿所述基板的所述面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动的方式安装在所述基座上；和施力部件，相对于所述基座朝向所述基板对所述基板支撑部施力，由此本发明解决了上述问题。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，进一步优选所述基板支撑部具有沿所述周边端面部的支撑平面部。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部和所述基座可具有在与所述支撑平面部正交的方向上彼此滑动的移动位置限制滑动面。
另外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基座也可以具有抵接部，所述抵接部在所述基板载置于所述基板支撑部时与所述基板上的与所述周边端面部相邻的所述面相接，该抵接部在所述基板支撑部的移动方向上向远离所述支撑平面部的方向延伸。
另外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基座可具有除所述抵接部以外在所述基板支撑部的移动方向上远离所述支撑平面部的轮廓形状。
另外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，优选在所述支撑平面部的远离所述抵接部的端部上连接有在沿所述基板的所述面的方向上远离所述基板的面。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部的从所述周边端面部朝向远离所述抵接部的位置的方向上的尺寸可被设定为由所述基板支撑部覆盖所述基座的尺寸。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件可在所述周边端面部的外周方向上至少设置在所述基板支撑部的所述支撑平面部的两端位置上。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部和所述基座可具有收纳所述施力部件的端部的收纳凹部。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件可以是圆柱状的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的中心轴线配设在与所述支撑平面部交叉的位置上。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件可以是圆柱状的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的中心轴线配设在比所述移动位置限制滑动面更靠所述抵接部的位置上。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件可以是圆柱状的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的边缘部配设在比所述移动位置限制滑动面更远离所述抵接部的位置上。
本发明的第二方式所涉及的载体可以以基板的面沿大致铅直方向的方式大致垂直保持该基板，所述载体具有通过与所述基板的至少周边部相接而支撑所述基板的载体框架，在该载体框架上配置有多个上述任一项所述的基板导向件。
本发明的第一方式所涉及的基板导向件设置在以基板的面沿大致铅直方向的方式大致垂直保持所述基板的载体的载体框架上，并且通过与所述基板的至少周边端面部相接而支撑所述基板，所述基板导向件包括：安装在所述载体框架上的基座；基板支撑部，与保持在所述载体上的所述基板的所述周边端面部接触，并且以能够在沿所述基板的所述面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动的方式安装在所述基座上；和施力部件，相对于所述基座朝向所述基板对所述基板保持部施力。由此，在将基板载置于载体上时，基板的周边端面部所抵接的基板支撑部能够沿朝向对载体框架(基座)施加荷载的方向即向框架周围扩展的方向移动。因此，能够缓解对基板的周边端面部施加的冲击，并且在将基板载置于载体的状态下移动载体时，基板的周边端面部所抵接的基板支撑部也相对于与载体框架呈一体的基座能够移动。因此，能够缓解对基板的周边端面部施加的冲击，由此能够充分抑制在基板上发生裂纹及缺损。
此外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，基板的面的方向和基板周边端面部的方向均指以基板的面沿铅直方向的方式保持的状态下的方向。另外，基板具有大致矩形的轮廓形状。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部具有沿所述周边端面部的支撑平面部。由此，支撑平面部为平面且未设置凸部，因此在将基板载置于载体上时，支撑平面部沿基板的周边端面部所移动的方向延伸。因此，能够防止因基板的周边端面部卡到支撑平面部而在基板上发生裂纹及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部和所述基座具有在与所述支撑平面部正交的方向上彼此滑动的移动位置限制滑动面。由此，所述基板支撑部和所述基座能够沿移动位置限制滑动面在与支撑平面部正交的方向上彼此滑动。因此，在将基板载置于载体上时，或者在载置基板的状态下移动载体时，能够缓解对基板的面内方向施加的荷载及冲击，从而能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
此外，移动位置限制滑动面可设置在与基板的面并排的方向上。
此外，移动位置限制滑动面也可以设置在与基板的面正交的方向上。
另外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基座具有抵接部，所述抵接部在所述基板载置于所述基板支撑部时与所述基板上的与所述周边端面部相邻的所述面相接，该抵接部在所述基板支撑部的移动方向上向远离所述支撑平面部的方向延伸。由此，基板的表面(面)不会直接与载体框架抵接，因此能够避免基板温度状态等因基板与载体框架接触而产生的不良情况。另外，由于抵接部设置于基座上，因此能够在周边端面部与基板支撑部抵接的状态下，在基板的表面与该抵接部抵接的位置上限制基板相对于基板导向件的位置，从而能够将基板载置于基板支撑部上。
另外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基座具有除所述抵接部以外在所述基板支撑部的移动方向上远离所述支撑平面部的轮廓形状。由此，在基板载置于基板支撑部时周边端面部与基板支撑部抵接的状态下，除构造基座的抵接部以外的部分不会与基板接触。因此，在将基板载置于载体上时，基板不会在基板的周边端面部所移动的方向上与支撑平面部以外的部位接触，从而能够防止因基板的周边端面部以外的部分卡到基座而在基板上发生裂纹及缺损。
另外，在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，在所述支撑平面部的远离所述抵接部的端部上连接有在沿所述基板的所述面的方向上远离所述基板的面。由此，在将基板载置于载体上时，基板的周边端面部与支撑平面部抵接之前，由于从支撑平面部延伸的面形成为远离基板，因此基板的周边端面部不会在移动方向上比支撑平面部更靠前处与支撑平面部以外的部位接触。由此，能够防止因基板的周边端面部以外的部分卡到基板支撑部而在基板上发生裂纹及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部的从所述周边端面部朝向远离所述抵接部的位置的方向上的尺寸被设定为由所述基板支撑部覆盖所述基座的尺寸。由此，在将基板载置于载体上时，基板的周边端面部只与基板支撑部接触而不会与基座接触，从而能够防止因基板的周边端面部与基座抵接而在基板上发生裂纹及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件在所述周边端面部的外周方向上至少设置在所述基板支撑部的所述支撑平面部的两端位置上。由此，基板支撑部在配设施力部件的两端上被基座所支撑，因此能够防止基板支撑部向基板的面内方向倾斜，从而使得基板支撑部能够只沿与支撑平面部铅直的方向移动。由此，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而在将基板载置于载体上时或者在载置基板的状态下移动载体时，能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述基板支撑部和所述基座具有收纳所述施力部件的端部的收纳凹部。由此，能够防止施力部件相对于基板支撑部偏移以及施力部件相对于所述基座偏移，从而能够防止基板支撑部朝向基座移动的方向上发生变动。由此，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而在将基板载置于载体上时或在载置基板的状态下移动载体时，能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件为圆柱状的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的中心轴线配设在与所述支撑平面部交叉的位置上。由此，能够防止基板支撑部向基板面的法线方向倾斜，从而使得基板支撑部能够只在与支撑平面部铅直的方向上移动。由此，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而在将基板载置于载体上时或者在载置基板的状态下移动载体时，能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件为圆柱状的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的中心轴线配设在比所述移动位置限制滑动面更靠所述抵接部侧的位置上。由此，能够防止基板支撑部向基板面的法线方向倾斜，从而使得基板支撑部能够只在与支撑平面部铅直的方向上移动。由此，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而在将基板载置于载体上时或者在载置基板的状态下移动载体时，能够防止在基板上发生缺损及缺损。
在本发明的第一方式所涉及的基板导向件中，所述施力部件为圆柱状的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的边缘部配设在比所述移动位置限制滑动面更远离所述抵接部的位置上。由此，能够防止基板支撑部向基板面的法线方向倾斜，从而使得基板支撑部能够只在与支撑平面部铅直的方向上移动。由此，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而在将基板载置于载体上时或者在载置基板的状态下移动载体时，能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
本发明的第二方式所涉及的载体以基板的面沿大致铅直方向的方式大致垂直保持该基板，所述载体具有通过与所述基板的至少周边部相接而支撑所述基板的载体框架，在该载体框架上配设有多个上述任一项所述的基板导向件。由此，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而在将基板载置于载体上时或者在载置基板的状态下移动基板时，能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
基板导向件设置在所述载体框架的下部或者载体的行进方向前后位置上。由此，在将基板载置于载体上时或者在载置基板的状态下移动载体时，能够防止局部荷载施加于基板下部的基板的周边端面部。此外，能够防止局部荷载施加于作为载体行进方向上的前后位置的基板的周边端面部，从而能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
根据本发明的方式，能够获得如下的效果：即，能够防止局部荷载施加于基板的周边端面部，从而能够防止在基板上发生裂纹及缺损。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的载体的立体图。
图2是表示将本发明的第一实施方式所涉及的载体载置于输送机的状态的侧视图。
图3是表示本发明的第一实施方式所涉及的基板导向件的立体图。
图4是表示本发明的第一实施方式所涉及的基板导向件的分解立体图。
图5是表示本发明的第一实施方式所涉及的基板导向件的主视图。
图6是表示本发明的第一实施方式所涉及的基板导向件的后视图。
图7是表示图5的沿VII-VII线的剖视图。
图8是图5的沿VIII-VIII线的剖视图。
图9是图5的沿IX-IX线的剖视图。
图10是图5的沿X-X线的剖视图。
图11是表示本发明的第一实施方式所涉及的基板导向件的使用状态的剖视图。
图12是表示本发明的第二实施方式所涉及的基板导向件的立体图。
图13是表示本发明的第二实施方式所涉及的基板导向件的主视图。
图14是图13的沿XIV-XIV线的剖视图。
图15是图13的沿XV-XV线的剖视图。
图16是图13的沿XVI-XVI线的剖视图。
具体实施方式
(第一方式)
下面，基于附图对本发明的第一实施方式所涉及的基板导向件及载体进行说明。
图1是表示本实施方式的载体的立体图，图2是表示将本实施方式的载体载置于输送机的状态的侧视图，在图1中附图标记10为载体。
对于本实施方式所涉及的载体10来说，如图1所示，在对基板例如玻璃基板11实施成膜等时，在称作载体10的框体上载置玻璃基板11，并且通过后述的输送机运送载体10的同时进行适当处理。此外，作为基板11，也可以应用薄壁的玻璃基板及树脂基板等。
载体10例如被使用于载体循环型的直列式溅射装置中。另外，载体10也可以应用到往复式溅射装置中。另外，载体10还可以应用到立式单片装置(固定成膜装置)中。
载体10被构造为在立式配置的状态下载置玻璃基板11。即，载体10以玻璃基板11的基板一面(表面)11a沿大致铅直方向V的方式大致垂直地保持玻璃基板11。载体10具备由铝等形成的框状的载体框架15、以沿载体框架15的上边的方式设置的磁铁16、以及以沿载体框架15的下边的方式设置且由圆棒形成的滑杆17。
另外，载体10具备：用于承受玻璃基板11的荷载且保持玻璃基板11水平度的多个基板导向件100；和设置在载体框架15的开口部21的周边且用于将玻璃基板11保持于载体10的多个夹紧件19。根据这种结构，载体框架15通过与玻璃基板11的至少周边部相接而支撑玻璃基板11。此外，用于覆盖玻璃基板11周边非成膜区域的掩模20在载体框架15的开口部21周边与载体框架15一体形成。在载体框架15的下部设置有多个基板导向件100，该基板导向件100与玻璃基板11的底边相接且支撑玻璃基板11。
在将该玻璃基板11载置于载体10上时，例如通过机械臂(未图示)来吸附并保持玻璃基板11，并且以从立式载体框架15的侧方插进的方式插入玻璃基板11。
此外，载体框架15并不限定于以玻璃基板11的一面11a精确地沿铅直方向的方式保持玻璃基板11的结构。载体框架15也可以是沿相对于铅直方向倾斜几度的大致铅直方向保持玻璃基板11的结构。
另外，载体10只要是后述的基板导向件100设置于载体框架15的结构则并不限定于上述结构。
如图2所示，载体10被载置于构造成膜装置(未图示)的真空腔室50中。该载体10能够被循环运送在构造立式运送型真空成膜装置的多个真空腔室中或在大气压环境下进行运送的大气运送输送机等中。
真空腔室50例如具备支撑并固定于地板面FL上的框架22和设置于框架22内的下部支撑机构23及上部支撑机构24。由此，能够将设置于载体10的下边的滑杆17与下部支撑机构23的辊25卡合且利用电动机26来旋转驱动辊25，从而使载体10沿运送路径(辊25的外周侧的槽部)水平移动。另外，通过使设置于载体10的上边的磁铁16和构造上部支撑机构24的一对磁铁27a、27b彼此排斥，从而能够在垂直保持状态下运送载体10。
图3是表示本实施方式中的基板导向件的立体图。图4是表示本实施方式中的基板导向件的分解立体图。图5是表示本实施方式中的基板导向件的主视图。图6～图10分别为沿图5所示向视的剖视图。在图3～图10中，附图标记100为基板导向件。
如图1所示，本实施方式所涉及的基板导向件100设置在载体10的载体框架15上，其中，该载体10以玻璃基板11的一面11a(面)沿大致铅直方向的方式大致垂直保持玻璃基板11。基板导向件100通过与玻璃基板11的至少周边端面部11b接触而支撑玻璃基板11。
如图3～图10所示，基板导向件100具有基座110、基板支撑部120和螺旋弹簧(施力部件)140、150。
基座110及基板支撑部120对溅射等处理具有耐热性及耐真空性，并且由具有能够支撑玻璃基板11的强度的树脂形成，例如由Vespel(杜邦公司制造，注册商标)等的聚酰亚胺树脂形成。
基座110被安装在载体框架15上，并且收纳用于载置玻璃基板11的基板支撑部120。
基板支撑部120具有形成基板支撑部120的上表面的支撑平面部121。以支撑平面部121从基座110的中央向上方突出的方式，基板支撑部120被收纳在基座110内。基板支撑部120的支撑平面部121与保持在载体10上的玻璃基板11的下端即周边端面部11b接触。基板支撑部120以能够在沿玻璃基板11的一面11a的铅直方向即周边端面部11b的法线方向上移动的方式安装在基座110上。
基板支撑部120在收纳到基座110的状态下通过螺旋弹簧140、150朝向上方对基座110施力。
如图3～图10所示，基座110由树脂制造，具有在左右方向上较长的大致长方体形状。基座110具有内部空间111。内部空间111具有形成在基座110的背面110a上的开口111a和形成在基座110的上表面110b上的开口111b。在内部空间111的内部收纳基板支撑部120。在基座110的背面110a上以向基座110的上方延伸的方式竖立设置有板状的抵接部112。
在以下的说明中，“左右方向”是指与载置于基板支撑部120的基板11平行的方向。另外，“前后方向”是指与左右方向垂直的方向。
如图6所示，在后视观察时，基座110的内部空间111具有大致矩形的剖面。如图4、图7及图8所示，内部空间111在前后方向上也具有大致矩形的剖面，使得内部空间111的整体在背面110a上开口。内部空间111在基座110的前后方向上被形成为具有比背面110a中的内部空间111的尺寸的约一半还小的尺寸。
如图4及图6所示，基座110的内部空间111以残留基座110的位于上表面110b附近的左右两端的方式开口。在内部空间111的上侧形成有沿前后方向延伸的上槽113。上槽113的左右方向的尺寸与内部空间111的左右方向的全长相等。上槽113形成在基座110的上表面110b。
如图4及图6所示，基座110的内部空间111在上表面110b中的左右两端上设置有位置限制面111c、111d。位置限制面111c、111d与基板支撑部120抵接，限制基板支撑部120的移动方向上的上端位置。位置限制面111c、111d大致水平形成，并且被形成为同一平面。
对于基座110的内部空间111来说，在底部111f上以与上槽113的两端位置对应的方式设置有收纳凹部114、115。收纳凹部114、115沿前后方向延伸，并且收纳螺旋弹簧140、150的下端部140a、150a。
收纳凹部114、115被设置为在内部空间111的前侧面上也具有与底部111f相同的宽度尺寸。收纳凹部114、115的上端形成开口111b的轮廓。
对于基座110的内部空间111来说，前侧侧面中的未设置收纳凹部114、115的部分为移动位置限制滑动面116，该移动位置限制滑动面116通过与基板支撑部120抵接而限制基板支撑部120的移动方向。该移动位置限制滑动面116为沿左右方向延伸的大致铅直面。该移动位置限制滑动面116中的左右方向的中央部的上端形成开口111b的轮廓。
作为铅直面的移动位置限制滑动面116被形成为与作为水平面的上槽113的底面彼此正交。
如在后面描述，作为上槽113的左右两侧的基座110的上表面110b位于比基板支撑部120的支撑平面部121更靠下侧，并且被形成为不会比支撑平面部121更向上侧突出。另外，如在后面描述，在上表面110b的前端侧形成有与基板支撑部120的倾斜面123a大致平行的倾斜面110d。该倾斜面110d被形成为不会位于比倾斜面123a更靠上侧。
由此，基座110具有除抵接部112以外远离载置于基板支撑部120的支撑平面部121上的玻璃基板11的轮廓形状。
从背面110a侧观察时，抵接部112为大致矩形的轮廓形状，并被设为载置于基板导向件100的玻璃基板11不会与载体框架15接触的大小。具体而言，如图4及图6所示，抵接部112从基座110的上表面110b在背面110a上的端部朝向上方竖立设置，具有与上表面110b的横向尺寸相等的宽度。
另外，抵接部112的中央部的下侧与内部空间111的形状对应。为了与内部空间111及上槽113的形状吻合地形成开口111a及开口111b的轮廓，抵接部112的形状具有沿开口111a的切口。
在基座110的下表面110c的左右方向上的中央位置，沿铅直方向设置有安装螺纹孔118，该安装螺纹孔118用于将基板导向件100安装到载体10。
如图3～图10所示，在基座110的背面110a上以背面110a的整周后退的方式设置有台阶110g。同样，在基座110的下表面110c上以基座110的整周后退的方式设置有台阶110g。当基板导向件100安装到载体框架15时，通过这些台阶110g来在载体框架15与基座110之间的安装部分形成间隙。根据该结构，在成膜处理过程中，因成膜气体而形成于角部的不必要的成膜成分不会对玻璃基板11带来影响，其中，该角部形成在载体框架15与基座110之间。
基板支撑部120具有支撑平面部121，该支撑平面部121在玻璃基板11载置于基板支撑部120的最上面时与周边端面部11b抵接。基板支撑部120的下端侧为收纳到内部空间111的收纳部122。
收纳部122位于背面110a附近且沿内部空间111向下延伸，其前后方向的尺寸与内部空间111的前后方向的尺寸相等。另外，成为开口111a的上端侧的支撑平面部121具有载置部123。载置部123沿上槽113朝向前侧延伸，并且被形成为覆盖基座110的沿前后方向的整个部分。
如图8所示，收纳部122和载置部123具有剖面呈L字状的形状。
如图4～图6所示，在俯视观察时，收纳部122具有与内部空间111几乎相等的剖面形状。收纳部122的左右方向上的两端上侧与位置限制面111c、111d对应，并且为从下侧与位置限制面111c、111d抵接的位置限制面122c、122d。位置限制面122c、122d大致水平形成，并且被形成为同一平面。位置限制面122c、122d位于比支撑平面部121更靠下侧，并且设为比该支撑平面部121向左右方向更突出的状态。
在收纳部122的左右方向上，位置限制面122c与位置限制面122d之间的内侧部分为载置部123，该内侧部分比位置限制面122c、122d向上方更突出，并且其左右方向的尺寸与上槽113的左右方向的尺寸大致相等，被形成为向前方突出。
如图4所示，在收纳部122的左右方向的两端侧中与上槽113的两端位置对应的位置上，沿上下方向延伸设置有收纳螺旋弹簧140、150的收纳凹部124、125。
对于收纳凹部124、125来说，与背面110a对应的部分及上侧被堵塞，并且下端侧及前侧开口。收纳凹部124、125能够在螺旋弹簧140、150的下端部140a、150a于收纳凹部124、125的下侧突出的状态下收纳螺旋弹簧140、150。
收纳凹部124、125的上侧位于与载置部123的下端大致相等的位置上，并且被设为水平面。
收纳凹部124、125的与背面110a对应的部分具有与螺旋弹簧140、150的轮廓形状中的背面110a附近的形状大致相等的半圆状的水平剖面。收纳凹部124、125被形成为即使在螺旋弹簧140、150在收纳凹部124、125的内部进行伸缩的状态下也不会使螺旋弹簧140、150和基板支撑部120沿水平方向移动。
如图4所示，在收纳部122的前侧侧面中的左右方向上的收纳凹部124与收纳凹部125之间形成有相对于基座110的移动位置限制滑动面116能够滑动的移动位置限制滑动面126。移动位置限制滑动面126为沿左右方向延伸的大致铅直面。
通过该移动位置限制滑动面126和移动位置限制滑动面116的滑动，能够在上下方向上限制基板支撑部120相对于基座110的移动方向。
另外，如图3～图10所示，移动位置限制滑动面116中的左右方向中央部的上端位于与载置部123的下端大致相等的位置上，并且为沿水平方向延伸的直线。
如图9所示，在成为收纳凹部124、125的左右方向外侧的收纳部122的前侧侧面上也形成有移动位置限制滑动面126，该移动位置限制滑动面126能够相对于基座110上的移动位置限制滑动面116滑动。
载置部123的上侧中的靠近背面110a的部分为作为水平面的支撑平面部121。在载置部123的上侧中的比支撑平面部121更靠前面侧形成有倾斜面(面)123a。倾斜面123a与支撑平面部121连接，并且从支撑平面部121向下侧倾斜。倾斜面123a被形成为随着从支撑平面部121朝向前侧端部而在上下方向上逐渐远离载置于支撑平面部121上的玻璃基板11的位置。
如图3～图10所示，倾斜面123a与支撑平面部121之间的边界部分以没有尖锐的角的方式具有光滑的表面形状，通过该边界部分连接倾斜面123a和支撑平面部121。另外，倾斜面123a的前侧端部及左右两端部也被形成为以没有尖锐的角的方式倒圆而成的形状。同样，支撑平面部121的左右两端部也被形成为以没有尖锐的角的方式倒圆而成的形状。
以倾斜面123a的前侧端部成为比基座110的上表面110b更靠上侧的位置的方式设定载置部123的厚度。
此外，虽然倾斜面123a也可以形成为从支撑平面部121倾斜的平面，但倾斜面123a还可以形成为从支撑平面部121向前侧下降的曲面。
如图3～图10所示，载置部123位于上槽113内。载置部123中的配置于上槽113内的部分的前后方向的尺寸被设定为与上槽113的全长相等。载置部123的前侧端部与基座110的前面为同一面。
载置部123的位于背面110a的端部设置于形成在抵接部112的开口111a的内部，并且被形成为俯视观察时隐藏在抵接部112的下侧。
在俯视观察时，载置部123的长度尺寸(前后方向的尺寸)被设定为覆盖基座110的上槽113的大致整个区域。载置部123能够在上槽113内沿上下方向移动。
此外，虽然载置部123的左右方向上的侧面和上槽113的侧面也可以在接触状态下彼此滑动，但还可以以载置部123的左右方向上的侧面和上槽113的侧面具有微小的间隙的方式设定载置部123及上槽113的宽度尺寸。
如图3～图10所示，螺旋弹簧140、150均被形成为大致相同直径尺寸的圆柱状，并且具有大致相同的作用力。螺旋弹簧140在彼此组装的基板支撑部120与基座110之间配置在由配设于彼此相对的位置上的基板支撑部120的收纳凹部124和基座110的收纳凹部114形成的空间中。在该空间内，螺旋弹簧140被收纳为以具有规定的作用力的方式缩小螺旋长度并能够沿轴向伸缩的状态。
同样，螺旋弹簧150在彼此组装的基板支撑部120与基座110之间配置在由配设于彼此相对的位置上的基板支撑部120的收纳凹部125和基座110的收纳凹部115形成的空间中。在该空间内，螺旋弹簧150被收纳为以具有规定的作用力的方式缩小螺旋长度并能够沿轴向伸缩的状态。
这些作用力相等的螺旋弹簧140、150沿基板支撑部120的左右方向排列，并且配设在关于与前后方向平行的基板导向件100的中心线对称的位置上。由此，在对基座110保持基板支撑部120的姿势的状态下，基板支撑部120能够相对于基座110上下运动。此时，由于螺旋弹簧140、150均具有大致相同的作用力，因此在基板支撑部120上下运动时其不会向左右方向倾斜。
此外，在本实施方式中，以沿基板支撑部120的左右方向排列两根螺旋弹簧的方式，将两根螺旋弹簧设置于关于与前后方向平行的基板导向件100的中心线对称的位置上。只要是对基板支撑部120施加的作用力在左右方向及前后方向上均等的结构，则两根螺旋弹簧的配置并不限定于上述配置。例如，可以在左右方向上配置三根螺旋弹簧，或者还可以在前后方向上进一步配置螺旋弹簧。
螺旋弹簧140、150的中心轴线优选配设在与支撑平面部121交叉的位置上，并且位于支撑平面部121的前后方向的中心附近。
另外，螺旋弹簧140、150的中心轴线配设在比彼此相接的移动位置限制滑动面116及移动位置限制滑动面126更靠近背面110a的位置上。
螺旋弹簧140、150的前侧边缘部配设在远离背面110a的位置即比彼此相接的移动位置限制滑动面116及移动位置限制滑动面126更靠前侧的位置上。
螺旋弹簧140、150的位于靠近背面110a的边缘部配设在比抵接部112的前面更靠后侧的位置上。
接着，关于在具有本实施方式的基板导向件100的载体10上载置玻璃基板11的方法进行说明。
图11是表示本实施方式的基板导向件的使用状态的剖视图。
本实施方式所涉及的基板导向件100用于支撑载置于载体10上的玻璃基板11。
在将玻璃基板11载置于载体10上时，例如通过机械臂(未图示)来吸附并保持玻璃基板11，并且以从立式载体框架15的侧方插进的方式插入玻璃基板11。
于是，玻璃基板11如图11中的箭头G所示那样在图中从右向左移动。
此时，即使在玻璃基板11的周边端面部11b在上下方向上稍微偏移的情况下，也通过倾斜面123a来引导周边端面部11b，直至到达周边端面部11b与支撑平面部121的上表面接触的位置为止玻璃基板11进行移动。
基板支撑部120的支撑平面部121为平面，并且在比该支撑平面部21更靠上侧没有任何与周边端面部11b抵接的部分。因此，当如上所述那样将玻璃基板11载置于载体10上时，不会对周边端面部11b施加多余的横向摩擦力、荷载或冲击。
此外，当使玻璃基板11向图11的左方向时，玻璃基板11的一面11a(表面)与抵接部112抵接，在该状态下停止玻璃基板11向左方向的移动。
接着，解除利用未图示的机械臂等进行的保持，从而对支撑平面部121施加玻璃基板11的自重。
此时，在以借助移动位置限制滑动面116及移动位置限制滑动面126的滑动来沿上下方向移动的方式限制基板支撑部120的移动方向的状态下，通过利用施加的荷载来压缩螺旋弹簧140、150以缩小螺旋长度，从而如图11的箭头D所示那样，基板支撑部120向下方向移动。
通过该基板支撑部120的移动，能够缓解因施加到基板支撑部120的荷载而对玻璃基板11的周边端面部11b施加的反力以及对玻璃基板11的周边端面部11b施加的冲击。
如此，在通过抵接部112及支撑平面部121来限制玻璃基板11的位置的状态下，能够将玻璃基板11载置于载体10，而不会对玻璃基板11施加冲击。
此外，当在玻璃基板11载置于载体10上的状态下移动载体10时，即使对玻璃基板11的周边端面部11b施加荷载及冲击，也能够通过基板支撑部120的移动来缓解对玻璃基板11的周边端面部11b施加的荷载及冲击，从而防止玻璃基板11上发生裂纹及缺损。
当从载体10取出玻璃基板11时，例如通过机械臂(未图示)来吸附并保持被载置的玻璃基板11，并且以朝向立式载体框架15的上方移动的方式拔出玻璃基板11。
基板支撑部120的支撑平面部121为平面，并且在比该支撑平面部121更上侧不存在与周边端面部11b抵接的部分。因此，当如上所述那样从载体10拔出玻璃基板11时，不会对周边端面部11b施加多余的横向摩擦力、荷载或冲击。
根据具有本实施方式所涉及的基板导向件100的载体10，即使在玻璃基板11非常重或玻璃基板11的厚度非常薄的情况、或者玻璃基板11以从规定的保持位置沿水平方向X偏移的状态进行移动的情况下，也能够通过可上下运动的基板支撑部120及作为平面的支撑平面部121来缓解对玻璃基板11的周边端面部11b施加的荷载及冲击，从而防止玻璃基板11上发生裂纹及缺损。
此外，如图1所示，在载体10的行进方向的两端位置即前后位置上设置有基板导向件100的情况下，对于伴随载体10的移动而发生的前后方向的荷载，同样能够缓解对玻璃基板11的周边端面部11b施加的荷载及冲击，从而防止在玻璃基板11上发生裂纹及缺损。
另外，如图1所示，基板导向件100不仅设置于载体框架15的下部，还设置于载体框架15的侧部。即，基板导向件100不仅能够与玻璃基板11的周边端面部11b接触，还能与玻璃基板11的侧面部(周边端面部)接触。具体而言，在载体框架15的各个侧部，沿铅直方向V排列有多个基板导向件11(在图1所示的示例中为四个)。
对于在具备这种基板导向件100的载体框架15上载置有玻璃基板11的状态下进行玻璃基板11的运送的情况来说，例如当紧急停止载体框架15的移动时，有时因玻璃基板11的惯性作用而玻璃基板11向相对于铅直方向B歪斜的方向倾斜。此时，设置于载体框架15的侧部的基板导向件100能够缓解对玻璃基板11的侧面部施加的荷载及冲击来防止玻璃基板11上发生裂纹及缺损。
此外，在图1所示的示例中基板导向件100设置于载体框架15的侧部，但可根据设计来适当变更载体框架15的数量。另外，也可以在载体框架15的侧部不设置基板导向件100，而是只在载体框架15的下部设置基板导向件100。
如果将如上所述的载体10例如作为直列式溅射装置的基板运送装置来使用，则能在不发生裂纹及缺损的状态下将大型玻璃基板11载置于规定的保持位置上。
(第二实施方式)
下面，基于附图对本发明的第二实施方式所涉及的基板导向件进行说明。
图12是表示本实施方式的基板导向件的立体图，图13是表示本实施方式的基板导向件的主视图。图14～图16分别为沿图13所示向视的剖视图。本实施方式与上述第一实施方式的不同点在于基板支撑部120中的载置部123的前后方向的尺寸及载置部123的结构。除了这种不同点以外，对与上述第一实施方式对应的结构使用相同的附图标记并省略其说明。
对于本实施方式的基板导向件100来说，在基座100上未设置上槽，载置部123的前后方向的尺寸与收纳部122的前后方向的尺寸大致相同。与此相随，支撑平面部121的前后方向的长度与基板支撑部120的前后方向的全长对应。
另外，倾斜面110d的宽度与基座100的前侧端的总宽对应。
根据本实施方式所涉及的基板导向件100，与第一实施方式同样，即使在玻璃基板11非常重或玻璃基板11的厚度非常薄的情况、或者玻璃基板11以从规定的保持位置沿水平方向X偏移的状态进行移动的情况下，也能够通过可上下运动的基板支撑部120及作为平面的支撑平面部121来缓解对玻璃基板11的周边端面部11b施加的荷载及冲击，从防止玻璃基板11上发生裂纹及缺损。
产业上的可利用性
作为本发明的应用例，不仅能够安装到溅射装置，而且还能够安装到CVD装置或蒸镀装置的载体上。
附图标记说明
10 载体
11 玻璃基板(基板)
11a 面(一面)
11b 周边端面部
15 载体框架
19 夹紧件
100 基板导向件
110 基座
110a 背面
110b 上表面
110d 倾斜面
110g 台阶
111 内部空间
111a、111b 开口
111c、111d 位置限制面
111f 底部
112 抵接部
113 上槽
114、115 收纳凹部
116 移动位置限制滑动面
118 安装螺纹孔
120 基板支撑部
121 支撑平面部
122 收纳部
122c、122d 位置限制面
123 载置部
123a 倾斜面(面)
124、125 收纳凹部
126 移动位置限制滑动面
140、150 螺旋弹簧(施力部件)
140a、150a 下端部

Claims (10)

1.一种基板导向件，设置在以基板的面沿大致铅直方向的方式大致垂直保持所述基板的载体的载体框架上，并且通过与所述基板的至少周边端面部相接而支撑所述基板，所述基板导向件包括：
安装在所述载体框架上的基座；
基板支撑部，与保持在所述载体上的所述基板的所述周边端面部接触，并且以能够在沿所述基板的所述面的方向上沿所述周边端面部的法线方向移动的方式安装在所述基座上；和
施力部件，相对于所述基座朝向所述基板对所述基板支撑部施力，
所述基板支撑部具有沿所述周边端面部的支撑平面部，
所述基板支撑部和所述基座具有在与所述支撑平面部正交的方向上彼此滑动的移动位置限制滑动面，
所述基座具有抵接部，所述抵接部在所述基板载置于所述基板支撑部时与所述基板上的与所述周边端面部相邻的所述面相接，该抵接部在所述基板支撑部的移动方向上向远离所述支撑平面部的方向延伸。
2.根据权利要求1所述的基板导向件，其中，
所述基座具有除所述抵接部以外在所述基板支撑部的移动方向上远离所述支撑平面部的轮廓形状。
3.根据权利要求1或2所述的基板导向件，其中，
在所述支撑平面部的远离所述抵接部的端部上连接有在沿所述基板的所述面的方向上远离所述基板的面。
4.根据权利要求1所述的基板导向件，其中，
所述基板支撑部的从所述周边端面部朝向远离所述抵接部的位置的方向上的尺寸被设定为由所述基板支撑部覆盖所述基座的尺寸。
5.根据权利要求1所述的基板导向件，其中，
所述施力部件在所述周边端面部的外周方向上至少设置在所述基板支撑部的所述支撑平面部的两端位置上。
6.根据权利要求5所述的基板导向件，其中，
所述基板支撑部和所述基座具有收纳所述施力部件的端部的收纳凹部。
7.根据权利要求1所述的基板导向件，其中，
所述施力部件为圆柱状的螺旋弹簧，
所述螺旋弹簧的中心轴线配设在与所述支撑平面部交叉的位置上。
8.根据权利要求1所述的基板导向件，其中，
所述施力部件为圆柱状的螺旋弹簧，
所述螺旋弹簧的中心轴线配设在比所述移动位置限制滑动面更靠所述抵接部的位置上。
9.根据权利要求1所述的基板导向件，其中，
所述施力部件为圆柱状的螺旋弹簧，
所述螺旋弹簧的边缘部配设在比所述移动位置限制滑动面更远离所述抵接部的位置上。
10.一种载体，以基板的面沿大致铅直方向的方式大致垂直保持该基板，
所述载体具有通过与所述基板的至少周边部相接而支撑所述基板的载体框架，
在该载体框架上配置有多个如权利要求1至9中的任一项所述的基板导向件。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB202005747D0 (en) * 2020-04-20 2020-06-03 Oxis Energy Ltd Electrode production process
EP4080552B1 (en) * 2021-04-23 2023-08-09 Semsysco GmbH Frame system for holding a substrate
TW202316588A (zh) * 2021-09-02 2023-04-16 美商愛玻索立克公司 基板載體以及包括其之基板組合

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004315146A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Wakomu Denso:Kk 基板搬送方法
JP2005272113A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Sharp Corp 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2007262539A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 基板ホルダー部および成膜装置
CN103726010A (zh) * 2012-10-10 2014-04-16 住友重机械工业株式会社 成膜装置用基板传送托盘及外部开闭驱动装置
CN105683067A (zh) * 2013-10-29 2016-06-15 堺显示器制品株式会社 板材支承体和搬送装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0174985B1 (ko) 1995-11-21 1999-04-01 김광호 반도체 웨이퍼 가이드
JP4084221B2 (ja) 2003-03-26 2008-04-30 三菱重工業株式会社 搬送装置およびこれを備えた真空処理装置
JP4456974B2 (ja) 2004-10-14 2010-04-28 株式会社アルバック 真空処理装置
US8550441B2 (en) 2007-04-23 2013-10-08 Ulvac, Inc. Supporting member and carrier, and method of supporting
JP2011108822A (ja) 2009-11-17 2011-06-02 Nippon Electric Glass Co Ltd 基板フォルダ
TW201132556A (en) 2010-03-26 2011-10-01 zi-ying Wu Structure of simple clamping storage bag
CN103283011B (zh) 2011-04-11 2016-02-03 株式会社爱发科 成膜装置
KR101537249B1 (ko) 2011-04-15 2015-07-17 가부시키가이샤 아루박 피처리체의 반송 기구 및 이를 이용한 성막 장치
US20190376177A1 (en) * 2016-11-23 2019-12-12 Corning Incorporated Vertical substrate holder

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004315146A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Wakomu Denso:Kk 基板搬送方法
JP2005272113A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Sharp Corp 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2007262539A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 基板ホルダー部および成膜装置
CN103726010A (zh) * 2012-10-10 2014-04-16 住友重机械工业株式会社 成膜装置用基板传送托盘及外部开闭驱动装置
CN105683067A (zh) * 2013-10-29 2016-06-15 堺显示器制品株式会社 板材支承体和搬送装置

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