TWI422520B - 支撐構件及載具與支撐方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於支撐構件及載具與支撐方法。
本申請案依據2007年4月23日向日本申請之日本專利申請案2007-113226號主張優先權,其內容引用於本文。
在液晶顯示器之製造步驟中,需對大型之玻璃基板施行加熱處理及成膜處理等之真空處理。因此,開發了種種真空處理裝置。其中之一,為了在液晶顯示器之濾色片側成膜ITO膜(電極膜),使用線內真空處理裝置。
此線內真空處理裝置係形成真空狀態,以濺鍍法將薄膜成膜於玻璃基板上之真空裝置。又,為了在裝置內穩定地搬送,將玻璃基板安裝於所謂載具之台車上。
又,在成膜特大型之玻璃基板之際,有將玻璃基板略垂直地載置於載具而成膜之方法。此時,將玻璃基板之下邊載置於設在載具側之基板支撐部(支撐構件)上。
[專利文獻1]日本特開2006-114675號公報(圖11)
在此,基板支撐部係呈略四角形狀,複數個被固定安裝於抵接載具側之玻璃基板之下邊之位置(例如參照專利文獻1)。但,難以使玻璃基板之下邊與基板支撐部之上邊平行地接觸,故此等呈現點接觸(線接觸)而非面接觸。
也就是說如圖14所示,例如即使安裝有3個基板支撐部
118,玻璃基板111與基板支撐部118(118a~118c)也僅在基板支撐部118a之角部與基板支撐部118c之角部保持點接觸(線接觸),而有呈現基板支撐部118b與玻璃基板111未接觸之狀態之情形。
而,在使移載機(機器人)所搬送之玻璃基板抵接於載具之基板支撐部之際,係使玻璃基板由基板支撐部之數mm上方自然落下而抵接,故在上述之例之情形等,玻璃基板之載重有可能一舉形成而使應力集中於2處,使玻璃基板發生龜裂而降低良率。又,有可能以此龜裂為起因,而在其後之搬送步驟、成膜步驟及基板裝卸步驟等發生基板破裂。另外,因玻璃基板與基板支撐部之摩擦,會在基板支撐部側發生研削,導致複數之基板支撐部之水平位準發生偏移,從而,有不能保持玻璃基板之水平度之問題。
因此,本發明係鑑於上述情況而完成者,用於提供可防止基板之龜裂之產生,且可使支撐構件本體長壽命化之支撐構件及載具。
本發明之第一態樣之特徵在於包含:支撐構件本體,其係被轉動自如地安裝,前述支撐構件本體包含由轉動中心軸放射狀延設之複數突起,使前述突起抵接於基板之端部而支撐前述基板。
此情形,在前述基板抵接於前述支撐構件之際,首先與前述支撐構件本體之突起之1點接觸,再使基板之載重施加於支撐構件,而轉動支撐構件本體,使鄰接之突起與基
板接觸,故可藉一個支撐構件確實以2點支撐基板。從而,可緩和對基板之應力集中,故具有可防止基板之龜裂之發生之效果。結果,具有可在基板之製造步驟中提高良率之效果。
前述支撐構件也可包含施力構件,其係抵接於前述支撐構件本體,朝向前述基板對前述支撐構件本體施力。
此情形,在基板抵接於支撐構件之際,可藉施力構件,一面吸收基板之載重引起之衝擊力,一面使其抵接,故具有可防止基板之龜裂之發生之效果。
前述支撐構件也可在前述支撐構件本體與前述轉動中心軸之間中介裝設有彈性構件。
此情形,在基板抵接於支撐構件之際,可藉彈性構件,一面吸收基板之載重引起之衝擊力,一面使其抵接,故具有可防止基板之龜裂之發生之效果。
前述支撐構件本體也可由樹脂所構成。
此情形,支撐構件本體係由樹脂所形成之彈性構件所構成,故在基板與支撐構件抵接之際,具有可防止基板發生龜裂之效果。
前述支撐構件本體也可被裝卸自如地安裝。
此情形,在與基板抵接之突起發生經時性之損耗之情形,可暫且卸下支撐構件本體,轉動支撐構件本體而安裝成使另一突起與基板抵接。藉此,可繼續使用支撐構件本體,因此,具有可謀求支撐構件本體之長壽命化之效果。
在支撐前述基板之載具,也可安裝有上述中之一種支撐
構件。
此情形,藉由在載具適宜地安裝支撐構件,在執行承受基板之載重之任務,或搬送基板時等左右偏移之際,具有可執行作為干擾材料之任務之效果。
在縱向支撐前述基板之載具,也可以抵接於前述基板下邊之方式安裝有前述支撐構件。
此情形,在載具安裝基板之際,可藉支撐構件確實承受基板之載重。又,因在一個支撐構件有2處支撐點,故可使基板之載重分散,因此,故具有可防止基板發生龜裂之效果。
在縱向支撐前述基板之載具,也可將上述任一項支撐構件與抵接於前述基板之固定支撐構件係沿著前述基板下邊之方向而被安裝,且將前述支撐構件被安裝成比前述固定支撐構件更接近前述基板,前述基板在抵接於前述支撐構件後被抵接支撐於前述固定支撐構件。
此情形,在載具安裝基板之際,首先支撐構件與基板抵接,一面吸收起因於基板載重之衝擊力,一面支撐基板,再藉基板之載重支撐構件本體向下方移動,固定支撐構件與基板抵接而支撐基板,故可防止基板產生龜裂。因此,具有可在基板之製造步驟中提高良率之效果。
又,可藉支撐構件及固定支撐構件,以更多處支撐基板,將基板之載重分散而加以支撐,故可穩定地支撐基板,且具有可防止基板產生龜裂之效果。
依據本發明,在基板抵接於支撐構件之際,首先與支撐構件本體之突起之1點接觸,基板之載重再施加於支撐構件,支撐構件本體轉動而鄰接之突起與基板接觸,故可藉一個支撐構件確實以2點支撐基板,故可緩和對基板之應力集中。又,在基板抵接於支撐構件之際,可藉施力構件或彈性構件,一面吸收起因於基板載重之衝擊力,一面使其抵接。因此,可防止基板產生龜裂,具有可在基板之製造步驟中提高良率之效果。
又,支撐構件本體係由樹脂所形成之彈性構件所構成,故在基板與支撐構件抵接之際,可防止基板產生龜裂。
另外,在與基板抵接之突起經時磨損之情形,採用可暫且卸下支撐構件本體,轉動支撐構件本體而安裝成使另一突起與基板抵接之構成。藉此,可繼續使用支撐構件本體,因此可謀求支撐構件本體之長壽命化。
其次,依據圖1~圖11說明本發明之第一實施型態。又,在以下之說明所使用之各圖中,適宜地變更各構件之縮尺,以便使各構件成為可辨識之大小。
圖1係表示將玻璃基板載置於載具之狀態之立體圖。
如圖1所示,在玻璃基板11施行成膜等之際,將玻璃基板11載置於稱為載具10之框體,一面藉後述之輸送帶搬送載具10,一面施行適宜處理。
載具10係構成可在配置成縱型之狀態載置玻璃基板11。
載具10係包含鋁等形成之框緣狀之載具框15、沿著載具框15之上邊設置之磁鐵16、及沿著載具框15之下邊設置之圓棒形成之滑塊17。又,包含有承受玻璃基板11之載重,且保持玻璃基板11之水平度用之複數基板支撐部18、及設於載具框15之開口部21之周緣,使玻璃基板11保持於載具10用之複數夾鉗19。又,在載具框15之開口部21之水平方向兩端部,也設有可在搬送玻璃基板11時等向左右偏移時被抵接而吸收衝擊用之基板支撐部18。又,覆蓋玻璃基板11之周緣之非成膜區域用之遮罩20係在載具框15之開口部21之周緣,與載具框15一體被形成。
圖2係表示將載具載置於輸送帶之狀態之側面圖。
如圖2所示,載具10係構成可藉輸送帶50在成膜裝置內等移動。又,輸送帶50係由支撐固定於地板面FL之框22、設於框22內之下部支撐機構23及上部支撐機構24所構成。即,使設於載具10之下邊之滑塊17卡合於下部支撐機構23之輥25,藉馬達26使輥25旋轉驅動時,可構成使載具10沿著搬送路徑(輥25之外周側溝部)水平移動。又,使設於載具10之上邊之磁鐵16與構成上部支撐機構24之一對磁鐵27a,27b相排斥時,可構成以保持垂直之狀態搬送載具10。
圖3係載具之部分詳細圖。
如圖3所示,在本實施型態中,在載具框15,沿著開口部21之下邊設有4個基板支撐部18,構成在此等基板支撐部18可抵接玻璃基板11。在4個基板支撐部18中,在載具
框15之兩側配置可動基板支撐部18a,並配置固定基板支撐部18b,作為中側之2個。又,為說明之方便上,省略夾鉗19之圖示。
圖4~圖6係可動基板支撐部18a之本體部30之正面圖、背面圖及立體圖。
如圖4~圖6所示,可動基板支撐部18a係由樹脂材料構成其本體部30,在安裝於載具框15之狀態之正面視中,形成略四角形狀且四角帶有圓弧之形狀,在背面視中,略四角形狀之四角被切削成彎曲狀而形成突起部31,且在四角形狀之四邊分別藉切削形成略同一形狀之凹部32。本體部30之厚度形成厚於玻璃基板11之厚度,凹部32之厚度形成厚於玻璃基板11之厚度。又,本體部30係由工程塑膠,也就是說,聚醯亞胺系及聚醯胺系之樹脂,或該等之複合樹脂所形成。
圖7係在沿著圖4之A-A線之剖面圖,圖示螺栓34之圖。
如圖7所示,可動基板支撐部18a之本體部30係在其正面視略中央部形成貫通孔33,構成插通著螺栓34。在此,貫通孔33之孔徑D係形成大於螺栓34之軸部44之外徑d1,小於螺栓34之頭部45之外徑d2。另外,本體部30雖被螺栓34安裝於載具框15,但螺栓34並未牢固地栓緊,而係安裝成使載具框15之表面至螺栓34之頭部45之底面之距離大於本體部30之寬度(厚度)。也就是說,可動基板支撐部18a之本體部30係構成可移動。
圖8係表示可動基板支撐部18a安裝於載具框15之狀態之
剖面圖。
如圖8所示,可動基板支撐部18a係包含本體部30、及抵接於本體部30下端之凹部32之略凸形狀之板簧35。板簧35係以朝向上方對本體部30施力之方式被安裝於載具框15。在玻璃基板11未抵接(載置)於可動基板支撐部18a之狀態下,本體部30被板簧35施力成位於最上位。也就是說,藉由將貫通孔33之孔徑D係形成大於螺栓34之軸部44之外徑d1,而將本體部30構成可上下移動。又,板簧35係以收容於形成在載具框15表面與本體部30之表面之伸出部37之間之寬度形成。藉此,也可防止板簧35之脫落。
另外,本體部30並未牢固地固定於載具框15,故構成可在螺栓34之軸部44之周圍轉動。但,因在可動基板支撐部18a之下方安裝有板簧35,故轉動量受到限制。
回到圖3,本體部30係由低彈性之樹脂材料形成,以略四角形狀形成厚於玻璃基板11。又,固定基板支撐部18b係被螺栓34牢固地固定安裝於載具框15。此時,固定基板支撐部18b係被安裝成使其四邊中之一邊與玻璃基板11之下邊大略平行。又,固定基板支撐部18b既可利用與可動基板支撐部18a相同之材料形成,也可利用相異之樹脂材料而具有略同等之彈性之材料形成。
又,在玻璃基板11未載置於載具10之狀態下,可動基板支撐部18a之上端部之位置係以設有高低差而被安裝成比固定基板支撐部18b之上端部之位置稍微靠近玻璃基板11(上方)(在本實施型態中,為0.75 mm)。此安裝位置之高低
差只要在載置玻璃基板11之際,最初使其確實抵接於可動基板支撐部18a,藉玻璃基板11之載重使可動基板支撐部18a向下方移動後,具有玻璃基板11抵接於固定基板支撐部18b之高低差即可。
另外,可動基板支撐部18a也複數個被安裝於載具框15之開口部21之水平方向兩端部。在玻璃基板11載置於載具之狀態下,安裝於玻璃基板11之水平方向兩端部之可動基板支撐部18a與玻璃基板11之間形成有間隙。在載具10藉輸送帶50移動之際,構成即使玻璃基板11有向左右偏移,也可藉安裝於載具框15之水平方向兩端部之可動基板支撐部18a吸收其衝擊力。
其次,依據圖9、圖10說明玻璃基板11抵接於載具10之際之作用。
如圖9A所示,在未載置玻璃基板11之狀態下,可動基板支撐部18a之本體部30被板簧35向上方施力,位於最上位。
如圖9B所示,在玻璃基板11載置於載具10之載具框15時,首先,利用接點40a使玻璃基板11與本體部30之突起部31之一個(突起部31a)接觸。
如圖9C所示,在玻璃基板11藉其載重進一步向下方移動時,本體部30向下方移動。又,本體部30藉板簧35之變形而轉動,利用接點40b使鄰接於突起部31a之突起部31b與玻璃基板11接觸,以2點使玻璃基板11與可動基板支撐部
18a接觸。
如圖10A所示,藉上述之作用使載具框15之兩側之可動基板支撐部18a分別以2點共4點與玻璃基板11接觸(接點40a~40d)。其後,再藉玻璃基板11之載重,使玻璃基板11向下方移動。此時,板簧35在下方抵接於可動基板支撐部18a之本體部30。也就是說,可一面吸收玻璃基板11之載重引起之衝擊力,一面使玻璃基板11向下方移動。
如圖10B所示,玻璃基板11進一步向下方移動,移動至玻璃基板11抵接於固定基板支撐部18b之位置而被載置於載具10。此時,固定基板支撐部18b與玻璃基板11分別以各1點共2點保持點接觸(線接觸)(接點40e、接點40f)。又,在固定基板支撐部18b以與玻璃基板11平行之狀態被安裝之情形,係保持面接觸而非點接觸。
在此,玻璃基板11係在可動基板支撐部18a以各2點共4點被支撐,在固定基板支撐部18b以各1點共2點被支撐。因此,玻璃基板11係以共6點被支撐。又,採用以可動基板支撐部18a與固定基板支撐部18b所承受之載重為1:2之方式,安裝調整板簧35之強度之構成時,可確實以上述6點支撐玻璃基板11。例如,玻璃基板11之載重為6kg時,兩側之可動基板支撐部18a只要分別承受1kg,固定基板支撐部18b只要承受2kg即可。
而,藉安裝於開口部21周緣之夾鉗19向載具框15之遮罩20推壓玻璃基板11之周緣部,而將玻璃基板11固定支撐於載具10。
如上所述,將玻璃基板11載置於載具10後,對玻璃基板11施行成膜等之處理。玻璃基板11之成膜處理完成時,由載具10卸下玻璃基板11。雖重複施行此種步驟,但特別是可動基板支撐部18a容易因載置玻璃基板11之際之初始載重而被施加應力,故樹脂形成之本體部30之突起部31容易發生切削。如此,本體部30之突起部31發生切削時,即有不能保持玻璃基板11之水平度之可能性。
在此,本體部30僅被螺栓34安裝於載具框15,故卸下螺栓34時,即可容易地卸下本體部30。而,以使發生切削之突起部31以外之突起部31位於上端之方式改變本體部30之方向(使其旋轉)後,再度將其安裝於載具框15。如此,可使玻璃基板11抵接於無切削之突起部31,可保持玻璃基板11之水平度。由於本體部30之形狀為略四角形狀,故可藉一個本體部30四度施行上述之作用,結果,可將本體部30之壽命提高至以往之四倍。
依據本實施型態,可在轉動自如地被安裝之可動基板支撐部18a之本體部30,形成由轉動中心軸將本體部30延設成放射狀之複數突起部31,使突起部31抵接於玻璃基板11之端部而支撐玻璃基板11。
此情形,在玻璃基板11抵接於可動基板支撐部18a之際,首先與本體部30之突起部31a之1點(接點40a)接觸,再使玻璃基板11之載重施加於可動基板支撐部18a,而轉動本體部30,使鄰接之突起部31b與玻璃基板11接觸,故可藉一個可動基板支撐部18a確實以2點支撐玻璃基板11,故
可緩和對玻璃基板11之應力集中,故可防止玻璃基板11之龜裂之發生。結果,可在基板之製造步驟中提高良率。
又,設有抵接於可動基板支撐部18a之本體部30,向玻璃基板11施力本體部30之板簧35。
此情形,在玻璃基板11抵接於可動基板支撐部18a之際,可藉板簧35一面吸收玻璃基板11之載重引起之衝擊力,一面使其抵接,故可防止玻璃基板11之龜裂之發生。
又,以樹脂構成可動基板支撐部18a之本體部30。
此情形,可動基板支撐部18a之本體部30係由樹脂所形成之彈性構件所構成,故在玻璃基板11抵接於可動基板支撐部18a之際,可防止玻璃基板11發生龜裂。
又,裝卸自如地安裝可動基板支撐部18a之本體部30。
此情形,在與玻璃基板11抵接之突起部31發生經時性之損耗之情形,可暫且卸下本體部30,轉動本體部30而安裝成使另一突起部31與玻璃基板11抵接。藉此,可繼續使用可動基板支撐部18a之本體部30,因此,可謀求支撐構件本體部30之長壽命化。
在支撐玻璃基板11之載具10,將可動基板支撐部18a安裝於載具10。
此情形,藉由在載具10適宜地安裝可動基板支撐部18a,在執行承受玻璃基板11之載重之任務,或搬送玻璃基板11時等左右偏移之際,可執行作為干擾材料之任務。
另外,在以縱型支撐玻璃基板11之載具10,可以抵接於玻璃基板11之下邊之方式在載具10安裝可動基板支撐部
18a。
此情形,在載具10安裝玻璃基板11之際,可藉支撐構件確實承受玻璃基板11之載重。又,因在一個可動基板支撐部18a有2處支撐點,故可使玻璃基板11之載重分散,因此,故可防止玻璃基板11發生龜裂。
而,可將可動基板支撐部18a、與抵接於玻璃基板11之固定支撐構件18b安裝於沿著玻璃基板11之下邊之方向,且將可動基板支撐部18a安裝於比固定支撐構件18b更接近於玻璃基板11,玻璃基板11可在抵接於可動基板支撐部18a後抵接於固定支撐構件18b而被支撐於載具10。
此情形,在載具10安裝玻璃基板11之際,首先使可動基板支撐部18a與玻璃基板11抵接,一面吸收玻璃基板11之載重引起之衝擊力,一面支撐玻璃基板11,再藉玻璃基板11之載重使本體部30向下方移動而使固定支撐構件18b與玻璃基板11抵接而支撐玻璃基板11,故可防止玻璃基板11發生龜裂。
因此,可在玻璃基板11之製造步驟中提高良率。
又,可藉可動基板支撐部18a及固定支撐構件18b,以更多處支撐玻璃基板11,將玻璃基板11之載重分散而加以支撐,故可穩定地支撐玻璃基板11,且可防止玻璃基板11發生龜裂。
其次,依據圖11說明本發明之第二實施型態。又,本實施型態之構成與第一實施型態相異之處僅在於可動基板支
撐部之構成,其他呈現略同一之構成,故在同一部分附上同一符號而省略詳細之說明。
圖11係表示可動基板支撐部61a安裝於載具框15之狀態之剖面圖。
如圖11所示,可動基板支撐部61a係包含本體部30、及中介裝設於本體部30與螺栓34之軸部44之間之環狀之彈性構件63。彈性構件63係藉耐熱性材料形成圓筒狀。在玻璃基板11未抵接(載置)於可動基板支撐部61a之狀態下,本體部30位於最上位,在玻璃基板11抵接於可動基板支撐部時,彈性構件63被壓縮,構成可一面轉動可動基板支撐部61a,一面向下方移動。又,作為彈性構件63,只要具有彈性力之樹脂素材或橡膠即可。更具體言之,考慮在高溫氛圍使用等時,最好採用Teflon(註冊商標)、Viton(註冊商標)、氟系橡膠或Si系橡膠。
此情形,除了第一實施型態之效果以外,在與玻璃基板11抵接之突起部31發生經時性之損耗之情形,不必卸下本體部30,可容易旋轉本體部30而使另一突起部31與玻璃基板11抵接。藉此,可利用更簡單之方法繼續使用可動基板支撐部61a之本體部30,可謀求本體部30之長壽命化。
本發明之技術範圍並不限定於上述之實施形態,在不脫離本發明之趣旨之範圍內,包含對上述之實施形態附加種種之變更之實施形態。即,實施形態所列舉之具體的材料及構成等僅係一例,可適宜地加以變更。
例如,在本實施型態中,雖說明採用略四角形狀之可動
基板支撐部之情形,但如圖12所示,只要屬於略三角形、略五角形、略六角形等多突起體而可2點接觸於玻璃基板之可動基板支撐部即可。
如圖12A、圖12B所示,具有奇數邊之多角形之情形,採用以可動基板支撐部之上端2點確保與玻璃基板之接點之配置時,可使一個突起部位於下端。此種情形,若將板簧之形狀形成抵接於下端之突起部之凹部時,即可使可動基板支撐部達成與上述之實施型態同樣之作用。
又,如圖12C所示,具有偶數邊之多角形之情形,設置與本實施型態略同之形狀之板簧時,即可使可動基板支撐部達成與上述之實施型態同樣之作用。
又,在本實施型態中,雖說明在可動基板支撐部設置板簧形成之施力構件之情形,但如圖13所示,也可設置具有彈力性之彈性構件71。又,此彈性構件71係由上述第二實施型態所記載之彈性構件相同之素材之中所構成。如此構成時,可獲得與上述第一實施型態略同等之作用效果。
另外,在本實施型態中,雖說明在沿著玻璃基板之下邊之方向分別各配置2個可動基板支撐部與固定基板支撐部之情形,但也可全部配置可動基板支撐部。
而,在本實施型態中,雖說明在玻璃基板抵接於可動基板支撐部後,抵接於固定基板支撐部而載置之情形,但也可採用通常僅使玻璃基板抵接於可動基板支撐部,僅在使玻璃基板藉移載機移動之際等有衝擊載重輸入時,才使玻璃基板抵接於固定基板支撐部之構成。
依據本發明之支撐構件及載具,可防止基板之龜裂之發生,並可在基板之製造步驟中提高良率。
11‧‧‧玻璃基板(基板)
10‧‧‧載具
18‧‧‧基板支撐部(支撐構件)
18a‧‧‧可動基板支撐部(支撐構件)
18b‧‧‧固定基板支撐部(固定支撐構件)
30‧‧‧本體部(支撐構件本體)
31‧‧‧突起部(突起)
35‧‧‧板簧(施力構件)
63‧‧‧彈性構件
圖1係表示將玻璃基板載置於本發明之實施型態之載具之狀態之立體圖。
圖2係表示將載具載置於本發明之實施型態之輸送帶之狀態之立體圖。
圖3係本發明之實施型態之載具之部分詳細圖。
圖4係本發明之第一實施型態之可動基板支撐部之本體部之正面圖。
圖5係本發明之第一實施型態之可動基板支撐部之本體部之背面圖。
圖6係本發明之第一實施型態之可動基板支撐部之本體部之立體圖。
圖7係沿著圖4之A-A線之剖面圖。
圖8係表示本發明之第一實施型態之可動基板支撐部安裝於載具框之狀態之剖面圖。
圖9A係表示將本發明之第一實施型態之玻璃基板載置於載具時之步驟之說明圖。
圖9B係表示將本發明之第一實施型態之玻璃基板載置於載具時之步驟之說明圖。
圖9C係表示將本發明之第一實施型態之玻璃基板載置於載具時之步驟之說明圖。
圖10A係表示圖9之步驟之後續之說明圖。
圖10B係表示圖9之步驟之後續之說明圖。
圖11係表示本發明之第二實施型態之可動基板支撐部安裝於載具框之狀態之剖面圖。
圖12A係表示本發明之實施型態之可動基板支撐部之另一態樣之說明圖,外形為三角型者。
圖12B係表示本發明之實施型態之可動基板支撐部之另一態樣之說明圖,外形為五角型者。
圖12C係表示本發明之實施型態之可動基板支撐部之另一態樣之說明圖,外形為六角型者。
圖13係表示本發明之實施型態之可動基板支撐部之另一態樣之說明圖。
圖14係表示以往之基板支撐部與玻璃基板之關係之說明圖。
15‧‧‧載具框
18a‧‧‧可動基板支撐部(支撐構件)
30‧‧‧本體部(支撐構件本體)
31‧‧‧突起部(突起)
32‧‧‧凹部
33‧‧‧貫通孔
34‧‧‧螺栓
35‧‧‧板簧(施力構件)
44‧‧‧軸部
Claims (10)
- 一種支撐構件,其特徵在於包含:支撐構件本體,其係被轉動自如地安裝;前述支撐構件本體包含由轉動中心軸放射狀延設之複數突起部;使前述複數突起部中鄰接之2個突起部抵接於基板之一邊而縱向支撐前述基板。
- 如請求項1之支撐構件,其中包含施力構件,其係抵接於前述支撐構件本體,朝向前述基板對前述支撐構件本體施力。
- 如請求項1之支撐構件,其中在前述支撐構件本體與前述轉動中心軸之間中介裝設有彈性構件。
- 如請求項1之支撐構件,其中前述支撐構件本體係包含樹脂。
- 如請求項1之支撐構件,其中前述支撐構件本體被裝卸自如地安裝。
- 一種載具,其係支撐基板者,其中安裝有如請求項1之支撐構件。
- 一種載具,其係縱向支撐基板者,其中以抵接於前述基板下邊之方式安裝有如請求項1之支撐構件。
- 一種載具,其係縱向支撐基板者,其中如請求項2之支撐構件與抵接於前述基板之固定支撐構件係沿著前述基板下邊之方向而被安裝,且前述支撐 構件被安裝成比前述固定支撐構件更接近前述基板;前述基板係在抵接於前述支撐構件後抵接於前述固定支撐構件而被支撐。
- 一種支撐方法,其係用於支撐基板者,該方法使用如請求項2之支撐構件,包含以下步驟:將前述基板載置於支撐基板之載具之載具框,藉此前述支撐構件本體之突起之一與前述基板以1點接觸;前述基板藉前述基板之載重而向下方移動,藉此前述支撐構件本體向下方移動,而使前述施力構件變形;及藉由前述施力構件之變形,前述支撐構件本體轉動而使鄰接之突起與前述基板接觸,藉由一個前述支撐構件以2點支撐前述基板。
- 一種支撐方法,其係用於支撐基板者,該方法使用如請求項8之載具,包含以下步驟:將前述基板載置於前述載具之載具框,藉此前述支撐構件本體之突起之一與前述基板以1點接觸;前述基板藉前述基板之載重而向下方移動,藉此前述支撐構件本體向下方移動,而使前述施力構件變形;藉由前述施力構件之變形,前述支撐構件本體轉動而使鄰接之突起與前述基板接觸,藉由一個前述支撐構件以2點支撐前述基板;及前述基板藉前述基板之載重而進一步向下方移動,前述基板以前述固定支撐構件之1點接觸而藉由前述支撐構件與前述固定支撐構件支撐基板。
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---|---|---|---|---|
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JP2011108822A (ja) * | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 基板フォルダ |
KR101669081B1 (ko) | 2011-04-29 | 2016-10-25 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 |
TWI476139B (zh) * | 2011-06-30 | 2015-03-11 | Sfa Engineering Corp | 用於傳送基板的裝置 |
US10005625B2 (en) * | 2013-10-29 | 2018-06-26 | Sakai Display Products Corporation | Plate support body and conveyance apparatus |
JP6632469B2 (ja) * | 2016-05-24 | 2020-01-22 | 三菱電機株式会社 | ウエハトレイ |
WO2018225826A1 (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-13 | 株式会社アルバック | 基板ガイド、キャリア |
CN107685972B (zh) * | 2017-08-24 | 2020-01-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 传送装置 |
JP6930734B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-09-01 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 基板保持装置及び基板検査装置 |
WO2019228610A1 (en) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | Applied Materials, Inc. | Holder, carrier comprising at least two holders, apparatuses and methods |
EP3989270B1 (en) * | 2020-10-20 | 2022-10-05 | Semsysco GmbH | Clipping mechanism for fastening a substrate for a surface treatment of the substrate |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004315146A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Wakomu Denso:Kk | 基板搬送方法 |
JP2006191039A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | トレイ移送装置 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1221601A (en) * | 1915-12-21 | 1917-04-03 | Glen Melford Rowland | Clamp for mirror and picture frames. |
US3175820A (en) * | 1962-11-09 | 1965-03-30 | Portage Machine Company | Rotary table having trimetric adjustment features |
US3297134A (en) * | 1966-02-10 | 1967-01-10 | Ronald F Pastuszak | Orienting device for discs and the like articles |
US4291867A (en) * | 1979-06-25 | 1981-09-29 | Rockwell International Corporation | Automatic insertion universal work holding system |
US4473455A (en) * | 1981-12-21 | 1984-09-25 | At&T Bell Laboratories | Wafer holding apparatus and method |
US4646418A (en) * | 1984-12-08 | 1987-03-03 | Clean Surface Technology Co. | Carrier for photomask substrate |
US4759488A (en) * | 1987-02-09 | 1988-07-26 | Northern Telecom Limited | Circuit board carrier |
FR2633452B1 (fr) * | 1988-06-28 | 1990-11-02 | Doue Julien | Dispositif de support pour un substrat mince, notamment en un materiau semiconducteur |
JPH04125222A (ja) | 1990-09-17 | 1992-04-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 真空装置用縦型トレイ搬送機構 |
JPH04271138A (ja) | 1990-11-28 | 1992-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ搬送体 |
US5700297A (en) * | 1992-08-28 | 1997-12-23 | Ipec Precision, Inc. | Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers |
US5326147A (en) * | 1992-10-28 | 1994-07-05 | Watson Nancy H | Device for carrying artworks |
JP3471068B2 (ja) * | 1994-02-15 | 2003-11-25 | 淀川ヒューテック株式会社 | 板体の支承部材およびそれを用いた板体支承用ホルダー |
US5501436A (en) * | 1994-03-30 | 1996-03-26 | Miller; Dennis K. | Substrate retention fixture |
US5961107A (en) * | 1996-03-06 | 1999-10-05 | Morghen; Manfred A. | Workpiece indexing and clamping system |
US5851041A (en) * | 1996-06-26 | 1998-12-22 | Ontrak Systems, Inc. | Wafer holder with spindle assembly and wafer holder actuator |
WO1999018599A2 (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Holder for a semiconductor substrate, and method of manufacturing a semiconductor device using such a holder |
JPH11121596A (ja) | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板回転保持装置および回転式基板処理装置 |
JPH11238783A (ja) | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および方法 |
US6299153B1 (en) * | 1999-07-26 | 2001-10-09 | Discreet Industries Corporation | Wafer latch with a ball bearing assembly |
US6764272B1 (en) * | 1999-05-27 | 2004-07-20 | Micron Technology, Inc. | Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices |
US20020051697A1 (en) * | 2000-07-08 | 2002-05-02 | Ko Alexander Sou-Kang | Removable gripper pads |
US6692219B2 (en) * | 2000-11-29 | 2004-02-17 | Tokyo Electron Limited | Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same |
US6682295B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-01-27 | Novellus Systems, Inc. | Flatted object passive aligner |
TW513339B (en) * | 2002-02-08 | 2002-12-11 | Hannstar Display Corp | Adjustable optical measuring tool for LCD panel |
US6824343B2 (en) * | 2002-02-22 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Substrate support |
US6932558B2 (en) * | 2002-07-03 | 2005-08-23 | Kung Chris Wu | Wafer aligner |
CN100437228C (zh) * | 2004-02-14 | 2008-11-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 液晶显示模块组装装置 |
JP4456974B2 (ja) | 2004-10-14 | 2010-04-28 | 株式会社アルバック | 真空処理装置 |
JP4271138B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2009-06-03 | 本田技研工業株式会社 | エンジンの振動除去装置 |
KR100583522B1 (ko) * | 2005-01-05 | 2006-05-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 기판 고정 트레이, 이를 이용한 기판 정렬 시스템 및 그방법 |
JP5028837B2 (ja) | 2006-03-29 | 2012-09-19 | 大日本印刷株式会社 | 基板ホルダー部および成膜装置 |
-
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-
2012
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004315146A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Wakomu Denso:Kk | 基板搬送方法 |
JP2006191039A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Samsung Sdi Co Ltd | トレイ移送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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