JPH1022360A - 基板搬送装置 - Google Patents

基板搬送装置

Info

Publication number
JPH1022360A
JPH1022360A JP17240396A JP17240396A JPH1022360A JP H1022360 A JPH1022360 A JP H1022360A JP 17240396 A JP17240396 A JP 17240396A JP 17240396 A JP17240396 A JP 17240396A JP H1022360 A JPH1022360 A JP H1022360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support member
support
contact support
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17240396A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Nishihara
英夫 西原
Takatoshi Chiba
▲隆▼俊 千葉
Toshihiro Nakajima
敏博 中島
Mitsuhiro Masuda
充弘 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP17240396A priority Critical patent/JPH1022360A/ja
Publication of JPH1022360A publication Critical patent/JPH1022360A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触支持部材と支持本体とを分離して洗浄す
ることができる基板搬送装置を提供する。 【解決手段】 基板9を接触支持する複数の接触支持部
材21と接触支持部材21を脱着自在な状態で固定する
支持本体22とから構成される支持手段に基板9を載置
して搬送する基板搬送装置において、接触支持部材21
を中央に開口を有する板バネ23を介して支持本体22
上に固定する。すなわち、支持本体22に側面Gsの上
方が接触支持部材21側へ傾いた溝部Gを設け、この溝
部Gに上に凸となるように板バネ23を挟み込み、板バ
ネ23の中央の開口から接触支持部材21の上端が突出
するようにして接触支持部材21を脱着自在な状態で固
定する。これにより、接触支持部材と支持本体とを分離
してそれぞれの使用条件や材質に適した洗浄が可能とな
り、装置の維持費の低減を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶表示器などに用いられるガラス基板などを搬送する基
板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体基板や液晶表示器などに用いられ
るガラス基板など(以下、「基板」という。)の製造で
は、多くの工程があるとともに、取扱対象である基板が
非常に精密なものであるためにそれぞれの工程において
慎重な取扱が要求される。したがって、これらの様々な
処理を施す装置間において基板を搬送するに際してもそ
の取扱には多くの注意を払う必要がある。
【0003】精密な構造を有する基板ではその汚染対策
が重要な課題の一つであり、基板の搬送においては従来
より基板が搬送される際に載置されるロボットハンド
(支持手段)の材質を汚染物質が発生しにくい石英で作
成する手法が用いられてきた。しかし、石英は脆い材質
であるため、例えば、搬送のティーチングなどの保持作
業中に誤操作をしてしまったり、運転中に誤動作が生じ
てしまった際に他の装置と衝突して破損する可能性が高
いという問題を有していた。
【0004】そこで、この対策として基板と接触する部
分は石英で作成し、他の部分は丈夫な金属を用いること
により、基板の汚染を防止しつつも破損しにくいロボッ
トハンドが開発されている。図9は、このような基板の
汚染防止とロボットハンドの破損防止とを兼ね備えたロ
ボットハンドの基板109が載置される部分の形状の一
例を示した図であり、図10は図9中のA−A断面であ
る基板109を接触支持する部分の断面図である。基板
109を接触支持する円錐台形の接触支持部材101は
石英で形成されており、この接触支持部材101はロボ
ットハンドの支持本体102に接触支持部材101の側
面に合わせて設けられた円錐状の穴に挿入されている。
接触支持部材101は、接触支持部材101の側面と支
持本体102の穴の周縁とが接することにより接触支持
部材101が基板109側に抜けないようになってお
り、さらに、接触支持部材101の下底面側では蓋部材
121が支持本体102の穴を塞ぐように溶接されて
(あるいは圧着されて)接触支持部材101が下底面側
にも抜けないように固定されている。
【0005】このように、石英で形成された接触支持部
材101を金属からなる支持本体102に設けることに
より、破損しにくいロボットハンドを用いて基板を汚染
することなく基板を搬送することが実現されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上説明してきたよう
に、基板が載置されるロボットハンドにおいては図10
に示すように接触支持部材101を支持本体102に固
定することにより、基板の汚染を防止するとともにロボ
ットハンドの破損の防止も図られている。しかし、この
ように接触支持部材101と支持本体102を図10に
示すように分離不可能な構造とすると、ロボットハンド
の洗浄などといったメンテナンスの際にはそれぞれの使
用条件や材質に合わせた適切な処置が施せないという問
題を有している。したがって、ロボットハンドが汚れた
場合には接触支持部材101が固定された支持本体10
2の洗浄作業が煩雑となり、場合によっては支持本体1
02全体を交換して対処しなければならない。その結
果、このようなロボットハンドを有する基板搬送装置の
維持費が高くなってしまうという問題を有している。
【0007】そこで、この発明は、上記課題に鑑みなさ
れたもので、接触支持部材101を支持本体102から
脱着自在な構造とすることにより、ロボットハンドの洗
浄を容易に可能とし、その結果、維持費の低減を図るこ
とができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を下方より支持して搬送する基板搬送装置であって、前
記基板が載置される支持手段と、前記基板支持手段を移
動させることにより前記基板を搬送する移動手段とを備
え、前記支持手段が、前記基板を接触支持する接触支持
部材と、前記接触支持部材が設けられる支持本体とを有
し、前記接触支持部材が前記支持本体から脱着自在であ
る。
【0009】請求項2の発明は、請求項1記載の基板処
理装置であって、前記支持手段が、前記接触支持部材と
前記支持本体との位置ずれを防止する位置ずれ防止部材
をさらに有する。
【0010】請求項3の発明は、請求項2記載の基板搬
送装置であって、前記位置ずれ防止部材が、中央に開口
部を有する板バネであり、前記支持本体上面に設けられ
た溝部に上に凸となるように湾曲してはめ込まれ、前記
開口部において前記接触支持部材の前記基板との接触部
を上方に突出させるとともに前記接触支持部材を前記開
口部の周縁部と前記溝部の底面とに挟んで位置ずれを防
止する。
【0011】請求項4の発明は、請求項1ないし3のい
ずれかに記載の基板搬送装置であって、前記接触支持部
材と前記支持本体とが異なる材質の素材により形成され
ている。
【0012】請求項5の発明は、請求項4記載の基板搬
送装置であって、前記接触支持部材が石英により形成さ
れており、前記支持本体がモリブデンにより形成されて
いる。
【0013】
【発明の実施の形態】
<1.第1の実施の形態>図1はこの発明に係る第1の
実施の形態である基板搬送装置1の全体を示す図であ
る。この基板搬送装置1は基板処理装置81と基板処理
装置82との間において基板9を搬送する装置であり、
内部に回転駆動手段(図示せず)を有する基台4、回転
駆動手段により回転されるスライド駆動手段3、およ
び、スライド駆動手段3に取り付けられた基板支持手段
2とから構成される。
【0014】スライド駆動手段3はスライドガイド32
に沿ってスライド部31がスライドするようになってお
り、これにより、スライド部31の先端に設けられた基
板支持手段2が矢印Sに沿って図中2aに示す位置へ移
動するようになっている。また、スライド駆動手段3は
基台4に設けられた回転駆動手段により回転されるよう
になっているので、基板支持手段2は矢印Rに沿って回
転して図中2bに示す位置まで移動可能となっている。
これにより、基板支持手段2は基板処理装置81に基板
を搬出入するとともに回転移動して基板処理装置82に
おいてもスライド駆動手段3を用いて基板を搬出入でき
るロボットハンドとなっている。
【0015】図2は基板支持手段2の先端部の拡大図で
あり、図3は基板9と接触する部分(支持部)のうちの
1つ(図中Bで示す部分)の拡大図であり、図4は図3
に示すC−C断面を示す図である。
【0016】図2に示すように、この装置では基板9が
3つの接触支持部材21により接触支持されるようにな
っており、この接触支持部材21が設けられる支持部は
図3および図4に示すように基板9を接触支持する円錐
台形の接触支持部材21、接触支持部材21が設けられ
る支持本体22、および、支持本体22に設けられた溝
部Gにはめ込まれた板バネ23から構成されている。板
バネ23には中央に開口部が設けられており、この開口
部から接触支持部材21の上底面が上方に突出して基板
9を接触支持するようになっている。また、板バネ23
は支持本体22にC−C断面と垂直な方向に延びるよう
に形成された溝部Gに上に凸となるように湾曲してはめ
込まれ、開口部において接触支持部材21の側面に接し
て接触支持部材21に下方に力を加えている。これによ
り、接触支持部材21は板バネ23の弾性力を利用して
板バネ23と溝部Gの底面Gdとに挟まれるようにして
脱着可能な状態で固定されることとなる。なお、溝部G
の側面Gsは板バネ23が外れないように上方が接触支
持部材21側に傾いて設けられている。
【0017】このような構造により図2に示すように接
触支持部材21の位置ずれの防止が施されており、支持
本体22上に脱着自在な状態で固定されている。なお、
図2においては、最先端の2箇所の支持部に対して90
゜回転した方向に他の1つの支持部の溝部Gが延びるよ
うに形成されている。また、接触支持部材21の装着方
法は、溝部底面Gd上に接触支持部材21を配置してか
ら板バネ23を溝部Gにはめ込むようにしてもよいし、
板バネ23に接触支持部材21を挿入してから板バネ2
3を溝部Gに沿って差し込むようにしてもよい。
【0018】以上のように、板バネを介して支持本体上
にて接触支持部材の位置ずれの防止を施すことにより、
接触支持部材は支持本体から脱着自在となる。これによ
り、接触支持部材と支持本体とがそれぞれに要求される
条件(例えば、汚染物質の付着の度合い)に応じた洗浄
が可能となり、その結果、装置の維持費の低減を図るこ
とができる。特に、接触支持部材が石英などの基板と接
触しても基板を汚染しない材質の素材で形成され、支持
本体をモリブデンなどの高融点の金属により形成される
場合であるときは、上記効果に加え、それぞれの材質に
適した洗浄も可能となり、さらに、装置の維持費の低減
を図ることができる。
【0019】<2.第2の実施の形態>図5はこの発明
に係る第2の実施の形態である基板搬送装置の基板と支
持手段との接触する部分(支持部)の拡大図である。支
持本体22の形状はおおむね第1の実施の形態と同様で
あり、第1の実施の形態と異なる点は板バネ23に換え
て固定ブロック24を用いて接触支持部材21を支持本
体22に脱着自在な状態で固定する点である。
【0020】この実施の形態においても支持本体22に
形成する溝部Gは第1の実施の形態と同様に溝部Gの底
面の幅が最も広く、側面が固定された接触支持部材21
側に傾くように傾斜している。なお、この実施の形態で
は第1の実施の形態で示した図3と溝部Gの延びる方向
が90゜異なっており、また、この溝部Gは先端が広が
ったエンドミルなどを用いて形成するため、溝部Gの終
端部Geは円錐台の側面の形状となっている。
【0021】固定ブロック24は支持本体22の溝部G
の形状に合わせて形成されており、また、この固定ブロ
ック24の中央には接触支持部材21の形状に合わせて
側面が円錐台の側面の形状である開口部が形成されてい
る。この開口部に接触支持部材21を挿入し、さらに、
この固定ブロック24を溝部Gにはめ込むことにより接
触支持部材21が支持本体22に脱着自在に固定される
こととなり、位置ずれの防止が施されることとなる。な
お、この場合、溝部Gの側面とこれに接する固定ブロッ
ク24の側面とはしまりばめの状態となるように加工さ
れており、これは支持本体22を金属、固定ブロック2
4を樹脂で構成することにより実現されている。
【0022】以上のようにこの実施の形態においても接
触支持部材21が支持本体22から脱着自在となってい
るので、第1の実施の形態と同様、分離洗浄可能であ
り、装置の維持費の低減を図ることができる。
【0023】<3.第3の実施の形態>図6はこの発明
に係る第3の実施の形態である基板搬送装置の基板を接
触支持する接触支持部の断面図であり、この断面図は第
1の実施の形態における図4に示す支持部の断面図に対
応する位置での断面を示している。
【0024】この実施の形態では、溝部Gの側面Gsは
円錐台の側面の形状をしており、この形状を形成するた
めに、下方より円錐状の工具にて穴を開けた後、下方の
開口部を蓋部材27により塞いでいる。また、蓋部材2
7の中央には、開口部27aが設けられている。この溝
部Gに弾性体であるOリング26をはめ込み、さらに、
Oリング26の中に円錐台形の接触支持部材21をはめ
込む。これにより、Oリング26は溝部Gの側面Gsと
接触支持部材21の側面とに挟まれるようになり、接触
支持部材21はOリング26から圧力を受けて固定され
ることとなる。また、この接触支持部材21は下方の蓋
部材27に設けられた開口部27aから矢印Pに沿って
棒などを用いて突くことにより、取り外し可能となって
いる。
【0025】以上のように、この実施の形態ではOリン
グ26を用いて接触支持部材21の位置ずれを防止して
いるので、接触支持部材21は支持本体22から脱着自
在となっている。これにより、第1の実施の形態と同
様、分離洗浄可能となり、装置の維持費の低減を図るこ
とができる。
【0026】<4.変形例>以上この発明に係る基板搬
送装置の実施の形態について説明してきたが、この発明
は上記実施の形態に限定されるものではない。以下、こ
の発明に係る他の様々な形態について説明する。
【0027】図7および図8は他の実施の形態における
基板搬送装置の支持部を示す図である。
【0028】図7では接触支持部材21aが円錐台の下
底面に円柱を接続した形状をしており、この円柱部を支
持本体22に設けた穴部Hに挿入することにより、支持
本体22と接触支持部材21aの円錐台部の下底面とが
係合する形態となっている。基板と接触支持部材とが密
着するおそれがない場合には接触支持部材は上下方向に
位置ずれを防止する必要がないため、この形態を用いる
ことにより簡易な構造にて脱着自在な構造が実現できる
こととなる。
【0029】また、図7に示す接触支持部の変形とし
て、穴部Hを大きくし、接触支持部材21aの円柱部の
側面と穴部Hとの間に合成樹脂など弾性体を挟み込むよ
うにして接触支持部材21aを上下方向にも位置ずれの
防止を施すようにしてもよい。
【0030】また、図8は対向する2つの円弧状の接触
支持部材21bにより基板9を支持する形態を示す図で
あり、この形態ではこれらの接触支持部材21bを支持
本体22に設けた溝部Gbにはめ込むようになってい
る。この形態においても基板9と接触支持部材21bと
が密着するおそれなないのであるならば単にはめ込むだ
けでよく、また、密着するおそれがあるならば、接触支
持部材21bと溝部Gbの側面との間に合成樹脂などの
弾性体などを挟み込むようにしてもよい。
【0031】また、図8に示すように接触支持部材21
bを溝部Gbにはめ込む形態の変形として、例えば、図
8に示す円弧状の接触支持部材の下方に円柱の形状をし
た部分を複数追加し、支持本体にこれらの円柱部に対応
した穴部を設けることにより、円柱部と穴部とを嵌合し
て接触支持部材を支持本体上に設けるようにしてもよ
い。さらに、穴部の大きさを大きくして円柱部と穴部と
の間に合成樹脂などの弾性体を挟み込んで円弧状の接触
支持部材を上下方向にも位置ずれの防止を施すようにし
てもよい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明では、接触支持部材が支持本体から脱着自在であるた
め、支持手段の洗浄の際に接触支持部材および支持本体
のそれぞれの使用に要求される条件に適した洗浄が可能
となり、その結果、装置の維持費の低減を図ることがで
きる。
【0033】また、請求項2記載の発明では、位置ずれ
防止部材を用いることにより支持本体上において接触支
持部材の位置ずれの防止を施すことができるので、基板
と接触支持部材との密着を考慮することなく接触支持部
材が支持本体から脱着自在とすることができる。これに
より、請求項1記載の発明と同様、分離洗浄による装置
の維持費の低減を図ることができる。
【0034】また、請求項3記載の発明では、位置ずれ
防止部材として板バネを用いることにより接触支持部材
の位置ずれを防止することができるとともに接触支持部
材を支持本体から脱着自在とすることができ、これによ
り、請求項2記載の効果と同様、分離洗浄による装置の
維持費の低減を図ることができる。
【0035】また、請求項4記載の発明では、接触支持
部材と支持本体とが異なる材質の素材により形成される
ので、それぞれの使用に要求される条件に適した素材を
用いることができるとともに、分離して洗浄することが
できるので、それぞれの使用に要求される条件に適し、
かつ、それぞれの素材に適した洗浄が可能となる。その
結果、装置の維持費をさらに低減することができる。
【0036】さらに、請求項5記載の発明では、接触支
持部材を石英を用いて形成し、支持本体をモリブデンを
用いて形成するので、基板を汚染することなく、かつ、
破損しにくい支持手段とすることができる。また、接触
支持部材を支持本体から脱着自在であるので、それぞれ
の仕様に要求される条件および素材に適した洗浄が可能
となり、装置の維持費の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板搬送装置の全体を示す斜視
図である。
【図2】基板支持手段を示す斜視図である。
【図3】基板支持部を示す斜視図である。
【図4】基板支持部を示す断面図である。
【図5】基板支持部を示す斜視図である。
【図6】基板支持部を示す断面図である。
【図7】基板支持部を示す断面図である。
【図8】基板支持部を示す斜視図である。
【図9】従来の基板支持部を示す斜視図である。
【図10】従来の基板支持部を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基板搬送装置 2 支持手段 3 スライド駆動手段 9 基板 21 接触支持部材 22 支持本体 23 板バネ G 溝部
フロントページの続き (72)発明者 中島 敏博 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 増田 充弘 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板を下方より支持して搬送する基板搬
    送装置であって、 前記基板が載置される支持手段と、 前記基板支持手段を移動させることにより前記基板を搬
    送する移動手段と、を備え、 前記支持手段が、 前記基板を接触支持する接触支持部材と、 前記接触支持部材が設けられる支持本体と、を有し、 前記接触支持部材が前記支持本体から脱着自在であるこ
    と特徴とする基板搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置であって、 前記支持手段が、 前記接触支持部材と前記支持本体との位置ずれを防止す
    る位置ずれ防止部材、をさらに有することを特徴とする
    基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の基板搬送装置であって、 前記位置ずれ防止部材が、中央に開口部を有する板バネ
    であり、前記支持本体上面に設けられた溝部に上に凸と
    なるように湾曲してはめ込まれ、前記開口部において前
    記接触支持部材の前記基板との接触部を上方に突出させ
    るとともに前記接触支持部材を前記開口部の周縁部と前
    記溝部の底面とに挟んで位置ずれを防止することを特徴
    とする基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の基
    板搬送装置であって、 前記接触支持部材と前記支持本体とが異なる材質の素材
    により形成されていることを特徴とする基板搬送装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の基板搬送装置であって、 前記接触支持部材が石英により形成されており、前記支
    持本体がモリブデンにより形成されていることを特徴と
    する基板搬送装置。
JP17240396A 1996-07-02 1996-07-02 基板搬送装置 Pending JPH1022360A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17240396A JPH1022360A (ja) 1996-07-02 1996-07-02 基板搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17240396A JPH1022360A (ja) 1996-07-02 1996-07-02 基板搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1022360A true JPH1022360A (ja) 1998-01-23

Family

ID=15941311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17240396A Pending JPH1022360A (ja) 1996-07-02 1996-07-02 基板搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1022360A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192642A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Toppan Printing Co Ltd ガラス基板搬送用ロボットハンド
JP2010532580A (ja) * 2007-06-29 2010-10-07 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 基板取り扱い技術
JP2011530813A (ja) * 2008-08-08 2011-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド エンドエフェクタ用磁気パッド
JP2015147651A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 株式会社ダイフク 支持体
JP2017013988A (ja) * 2015-07-03 2017-01-19 光洋サーモシステム株式会社 ウエハ搬送用ブレード
JP2017098405A (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 平田機工株式会社 ハンド部材およびハンド

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010532580A (ja) * 2007-06-29 2010-10-07 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド 基板取り扱い技術
JP2011530813A (ja) * 2008-08-08 2011-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド エンドエフェクタ用磁気パッド
JP2010192642A (ja) * 2009-02-18 2010-09-02 Toppan Printing Co Ltd ガラス基板搬送用ロボットハンド
JP2015147651A (ja) * 2014-02-06 2015-08-20 株式会社ダイフク 支持体
JP2017013988A (ja) * 2015-07-03 2017-01-19 光洋サーモシステム株式会社 ウエハ搬送用ブレード
JP2017098405A (ja) * 2015-11-24 2017-06-01 平田機工株式会社 ハンド部材およびハンド

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW406295B (en) Substrate conveying device and substrate conveying method
TW300177B (ja)
KR100957912B1 (ko) 기판처리장치
JPH11145249A (ja) 基板の整列装置
TWI689031B (zh) 基板搬送用手臂及基板處理裝置
JPH1022360A (ja) 基板搬送装置
KR20110061181A (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR100226489B1 (ko) 웨이퍼 지지 및 이송 기구
JPH10264071A (ja) 基板搬送装置
JPH06163500A (ja) 基板の洗浄方法およびその装置
JP4287663B2 (ja) 基板の処理装置
JPH1111631A (ja) 基板搬送装置
JP2977153B2 (ja) ウェハ移し替え装置
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP2004281475A (ja) 枚葉搬送装置および枚葉搬送方法
KR100347675B1 (ko) 인쇄회로기판의 필름 필링장치
KR102503199B1 (ko) 배치식 세정기의 로딩장치
KR100583942B1 (ko) 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치
JP2006154728A (ja) パネル支持装置
JP2607193B2 (ja) 露光用マスクの製造方法
JPH09148409A (ja) 平板の吸着搬送方法
JP2003100844A (ja) 四辺形基板反転装置及び四辺形基板洗浄ユニット
JP2005156924A (ja) 検査装置用ホルダー
KR0135395B1 (ko) 기판처리장치
JPH07142561A (ja) ウエハの保持装置