JP2008277479A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を所定の傾斜角度で搬送しながら処理する際に、基板の下端を支持するローラに傷等が発生することを抑制することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板３を搬送しながら処理する処理装置１において、基板３を所定の角度で支持して搬送する搬送ローラ４と、この搬送ローラ４によって搬送される基板３の下端を支持する下端支持ローラ５とが処理室２内に配されており、搬送ローラ４をモータ８により回転駆動し、下端支持ローラ５を基板３の搬送に伴って連れ回る状態とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示パネルに用いられるガラス基板などの基板を所定の傾斜角度で搬送しながら処理する基板処理装置に関する。

近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として、液晶表示装置が広く用いられている。液晶表示装置には、２枚のガラス基板をシール材によって重ねて貼り合わせた後、シール材で区画された領域内に液晶が封入された液晶表示パネルが使われている。

従来、液晶表示パネルの製造工程において、例えばＴＦＴ側アレイ基板を製造するにあたっては、成膜、レジスト膜形成、露光、現像、エッチング、レジスト膜の剥離等の工程を順次経ることにより基板表面にＴＦＴ素子を形成するが、これらの工程において、各工程の前や後に繰り返し洗浄が行われている。

図４に示される基板洗浄装置１５は、基板１６を所定の角度で搬送しながらブラシ洗浄を行う装置である。図５は図４中のＣ−Ｃ断面を示している。図示されるように基板１６の傾斜方向下側の面が搬送軸１７ａに固定して設けられた搬送ローラ１７によって支持されている。搬送軸１７ａの上端部と下端部は、それぞれ軸受１７ｂ，１７ｃによって回転可能に支持されている。

また、基板１６の下端は、駆動軸１８ａに設けられた駆動ローラ１８によって支持されている。この駆動軸１８ａには歯車１８ｂ及び歯車１９ａを介してモータ１９が連結されている。そして、このモータ１９によって駆動ローラ１８を回転駆動させることで、この駆動ローラ１８と基板１６の下端との間に生じる摩擦力で基板１６に駆動力を与え、基板１６を搬送ローラ１７に沿って搬送する。通常、駆動ローラ１８の外周面は、摩擦性が高いゴムなどの樹脂材料で形成されている。尚、本発明に関連する先行技術文献として下記特許文献が挙げられる。

特開平８−３２３２７０号

ところで、上述した液晶表示パネルを製造するにあたっては、大きなマザーガラス基板（液晶表示パネル複数個取り用の大型のガラス基板）に対して複数の液晶表示パネル分の配線パターンを形成するなど、製造工程の途中までは、マザーガラス基板のままで処理が行われている。

その後マザーガラス基板同士を貼り合わせて大判パネルとした後に個々に分断する（図６（ａ）参照）方法か、又は個々に分断（大型の液晶表示装置などは通常２〜６分割程度）してから貼り合わす（図６（ｂ）参照）方法が一般的に用いられる。前者の貼り合わせ後分断する製造方法は、携帯電話などに用いられる小型の液晶表示装置、後者の分断後貼り合わせる製造方法は、液晶テレビなどに用いられる大型の液晶表示装置に採用されている。

ガラス基板を分断する方法としては、ガラス表面に硬く鋭いもので筋をつけ、ガラスの厚さ方向に垂直クラックを形成し、このクラックを伸ばすように応力をかけて割る方法が一般的に用いられている。このガラスに傷を入れることが「スクライブ」、割ることが「ブレイク」と呼ばれている。具体的には、例えば、図７に示すようなダイヤモンドチップからなるカッタ２１をガラス基板２２の表面に当接させたまま、カッタ２１を分断予定ライン２２ａに沿って相対移動させることにより、ガラス基板２２にスクライブ溝２３を形成した後、曲げ応力を加え、この応力によって分断（ブレイク）するというものである。

上述した方法により分断したガラス基板の分断面は、その稜線部分に沿って面取り加工が行われている。図８はこのような面取り加工の一例を示した図である。図示されるように回転軸２７に適切な角度に成形された研削砥石２８を取り付け、回転方向２９に研削砥石２８を回転させる。ガラス基板２２の分断面２４の稜線部２４ａに研削砥石２８を当てながら相対移動させて、適度な大きさの面取り面３０を形成することで、割れに対する分断面の強度を向上させることができる。

しかしながら、分断されたガラス基板の分断面に対して面取り加工を行うことは、生産性を著しく低下させることになる。例えば、分断面の稜線部が細かな研削粉となってガラス基板へ付着するため、面取り加工後は洗浄工程を必要としている。場合によっては、強固に付着したガラス粉を洗浄により除去できず、製品の不良発生の原因になっていた。また、研削砥石は加工が進むにつれ摩耗し、加工形状が損なわれるなどの不具合のため、メンテナンス等を必要としていた。

そこで、このような面取り加工を廃止することが検討されているが、面取りがされていないガラス基板を上述した基板洗浄装置１５に投入すると、基板３に与えられる駆動力は基板３の下端と駆動ローラ１８との摩擦力だけであるため、上述した樹脂材料からなる駆動ローラ１８の外周面に傷がつき、外周面の一部が削られてしまう場合があった。このように駆動ローラ１８の外周面が削られてしまうと、パーティクルの発生や、駆動ローラ１８の回転不良になってしまう。また、分断を行う前の大型ガラス基板においても、面取り加工が施されておらず、端面がギザギザ状のものが存在するため、同様の不具合が発生するおそれがあった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、基板を所定の傾斜角度で搬送しながら処理する際に、基板の下端を支持するローラに傷等が発生することを抑制することができる基板処理装置を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明に係る基板処理装置は、基板を搬送しながら処理する処理装置において、前記基板を所定の角度で支持して搬送する搬送ローラと、前記搬送ローラによって搬送される前記基板の下端を支持する下端支持ローラとが前記処理室内に配され、これらローラのうち前記搬送ローラが回転駆動されると共に、前記下端支持ローラが前記基板の搬送に伴って連れ回る状態であることを要旨とするものである。

この場合、前記下端支持ローラの前記基板下端との接触部を耐摩耗性樹脂材料にすると良い。また、前記搬送ローラの前記基板との接触部を摩擦力の高い樹脂材料にすると良い。

更に、前記搬送ローラと前記下端支持ローラが搬送方向においてずらされている構成にすると良い。そして、前記搬送ローラが複数備えられると共に、これら複数の搬送ローラが一の駆動源によって回転駆動される構成にすると良い。また、前記処理室が複数備えられると共に、各処理室における前記搬送ローラの回転駆動が同期している構成にすると良い。

上記構成を有する基板処理装置によれば、基板を所定の角度で支持して搬送する搬送ローラだけが回転駆動され、搬送される基板の下端を支持する下端支持ローラは回転駆動されずに基板の搬送に伴って連れ回る状態であることにより、この下端支持ローラに加えられる摩擦力を少なくすることができる。これにより、下端支持ローラの外周面が削られてしまうおそれがなくなり、パーティクルの発生や下端支持ローラの回転不良が防止される。

この場合、前記下端支持ローラの前記基板下端との接触部を例えば高密度ポリエチレンなどの耐摩耗性樹材料にすれば、下端支持ローラの表面が削られてしまうおそれが更になくなる。また、前記搬送ローラの前記基板との接触部を例えばシリコンゴムなどの摩擦力の高い樹脂材料にすれば、搬送ローラと基板との摩擦力が向上して、基板に十分な駆動力を与えることができる。

更に、前記搬送ローラと前記下端支持ローラが搬送方向においてずらされている構成にすれば、搬送中の基板の撓みを少なくし、基板上で処理液が淀んでしまうことが防止される。そして、前記搬送ローラが複数備えられると共に、これら複数の搬送ローラが一の駆動源によって回転駆動される構成にすれば、各搬送ローラの回転の同期を簡便にとることができると共に、駆動機構を簡略にすることができる。また、前記処理室が複数備えられると共に、各処理室における前記搬送ローラの回転駆動が同期している構成にすれば、基板洗浄室や基板乾燥室などの複数の処理室を備えた基板処理装置に本発明を好適に適用することができる。

以下に、本発明に係る基板処理装置の一実施の形態ついて、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置１の概略構成を示した図である。図２は図１中のＡ−Ａ断面を示した図。図３は図１中のＢ−Ｂ断面を示した図である。

図示されるように、基板３は所定の角度、例えば７５度の角度で傾斜して搬送される。搬送手段としては、複数の搬送ローラ４と複数の下端支持ローラ５が設けられている。また、基板洗浄装置１の洗浄処理室２内の空間には、搬送される基板３に対してブラシ洗浄を行うブラシ洗浄部６が設けられている。

搬送軸４ａに設けられた搬送ローラ４は、基板３の傾斜方向下側となる裏面側に配されており、その軸線が搬送される基板３と平行、つまり７５度の角度で傾斜されている。また、搬送軸４ａは、搬送方向に沿って所定間隔をおいて複数設けられている。この搬送軸４ａの上端部は軸受４ｂによって回転可能に支持されており、下端部は歯車４ｃが取り付けられている。

これらの歯車４ｃにそれぞれ噛合する歯車７ａが軸部材７にそれぞれ取り付けられている。この軸部材７は、モータ８の駆動により回転するようになっている。したがって、モータ８の駆動により複数の搬送ローラ４が回転し基板３が搬送される。

このように複数の搬送ローラ４が一つのモータ８によって回転駆動される構成にすれば、各搬送ローラ４の回転の同期を簡便にとることができると共に、駆動機構を簡略にすることができる。

この場合、搬送ローラ４の外周面はＰＴＦＥ、シリコン、フッ素樹脂などの摩擦力の高い樹脂材料で形成されている。これにより搬送ローラ４と基板３との摩擦力が向上して、基板３に十分な駆動力を与えることができる。

基板３の下端は下端支持ローラ５によって支持される。下端支持ローラ５は支持軸５ａの先端に取付固定されている。この場合、支持軸５ａの基端部は、軸受５ｂによって回転可能に支持されており、下端支持ローラ５は基板３の搬送に伴って連れ回る。また、下端支持ローラ５の外周面は例えば高密度ポリエチレンなどの耐摩耗性樹脂材料で形成されている。

図示されるブラシ洗浄部６は、基板３の搬送方向に交差する方向に沿って配置された上ロールブラシ６ａと下ロールブラシ６ｂを備えている。上ロールブラシ６ａは傾斜して搬送される基板３の傾斜方向上面をブラッシングし、下ロールブラシ６ｂは下面をブラッシングする。

ロールブラシ６ａ，６ｂの上下端からはそれぞれ支軸６ｃ，６ｄが突設されている。上支軸６ｃは軸受６ｅに回転可能に支持されている。下支軸６ｄは駆動源であるモータ９に連結されている。このモータ９の駆動により、上ロールブラシ６ａと下ロールブラシ６ｂが回転駆動される。これらロールブラシ６ａ，６ｂの回転方向は基板３の送り方向又は送り方向とは逆方向など要求される洗浄条件に応じて設定される。

上述した基板処理装置１によれば、基板３を所定の角度で支持して搬送する搬送ローラ４だけがモータ８によって回転駆動され、搬送される基板３の下端を支持する下端支持ローラ５は回転駆動されずに基板３の搬送に伴って連れ回る状態となっている。

このような構成にすることにより、下端支持ローラ５に加えられる摩擦力を少なくすることができ、下端支持ローラ５の外周面が削られてしまうおそれがなくなる。したがって、パーティクルの発生や下端支持ローラの回転不良を防止することができる。

また、上述したように下端支持ローラ５の外周面を例えば高密度ポリエチレンなどの耐摩耗性樹脂材料で形成すれば、下端支持ローラ５の外周面が削られてしまうおそれが更になくなる。

また、図１に示されるように搬送ローラ４と下端支持ローラ５が搬送方向においてずらされている構成になっているので、搬送中の基板３の撓みを少なくし、基板３上で洗浄液などの処理液が淀んでしまうことが防止される。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。例えば、上述した実施の形態では、基板をロールブラシで洗浄する処理室について説明したが、洗浄後に洗浄液を乾燥処理するためのエアーナイフが設けられた処理室などにも本発明を適用することができ、上記実施の形態には限定されない。また、このような基板洗浄室や基板乾燥室などの複数の処理室を備えると共に、各処理室における前記搬送ローラの回転駆動が同期している構成にも、本発明を適用することができる。

本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の概略構成を示した図である。 図１中のＡ−Ａ断面を示した図である。 図１中のＢ−Ｂ断面を示した図である。 従来用いられてきた基板処理装置の概略構成を示した図である。 図４中のＣ−Ｃ断面を示した図である。 従来用いられてきたガラス基板の分断の手順を示した図である。 従来用いられてきたガラス基板分断方法の概略構成を示した図である。 従来用いられてきたガラス基板の分断面の面取り方法の概略構成を示した図である。

符号の説明

１ 基板洗浄装置
２ 洗浄処理室
３ 基板
４ 搬送ローラ
４ａ 搬送軸
４ｂ 軸受
４ｃ 歯車
５ 下端支持ローラ
５ａ 支持軸
５ｂ 軸受
６ ブラシ洗浄部
６ａ 上ロールブラシ
６ｂ 下ロールブラシ
６ｃ 上支軸
６ｄ 下支軸
６ｅ 軸受
７ 軸部材
７ａ 歯車
８ モータ
９ モータ

Claims (6)

1. 基板を搬送しながら処理する処理装置において、前記基板を所定の角度で支持して搬送する搬送ローラと、前記搬送ローラによって搬送される前記基板の下端を支持する下端支持ローラとが処理室内に配され、前記搬送ローラが回転駆動されると共に、前記下端支持ローラが前記基板の搬送に伴って連れ回る状態であることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記下端支持ローラの前記基板下端との接触部を耐摩耗性樹脂材料にしたこと特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記搬送ローラの前記基板との接触部を摩擦力の高い樹脂材料にしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
4. 前記搬送ローラと前記下端支持ローラが搬送方向においてずらされていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 前記搬送ローラが複数備えられると共に、これら複数の搬送ローラが一の駆動源によって回転駆動されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記処理室が複数備えられると共に、各処理室における前記搬送ローラの回転駆動が同期していることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。

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