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Diese
Anmeldung beansprucht die Priorität der
JP 2008-277474 vom 28. Oktober
2008, auf den dortigen Offenbarungsgehalt wird vollinhaltlich Bezug
genommen.
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Die
Erfindung betrifft ein elektrisches Verbindergehäuse sowie
ein Verfahren zu dessen Zusammenbau. Insbesondere betrifft die vorliegende
Erfindung ein elektrisches Verbindergehäuse, welches Merkmale
aufweist, die erlauben, dass eine Schaltkreiskarte oder Platine
sicher innerhalb des elektrischen Verbindergehäuses derart
anordenbar ist, dass eine Last, die auf ein Trag- oder Stützteil
wirkt, welches die Platine trägt, hiervon auf die Platine übertragen
wird, so dass die Platine vor Belastungen, Schäden und
Verformungen geschützt ist und eines oder mehrere elektronische
Bauteile auf der Platine daran gehindert werden können,
sich von der Platine zu lösen.
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Ein
in ein Fahrzeug einbaubares elektrisches Verbindergehäuse
oder dergleichen kann in einer dichten Anordnung einen großen
Bereich und/oder eine große Anzahl von Schaltungsteilen
enthalten, die aufeinandergestapelt sind. In manchen Ausführungsformen
befindet sich in dem elektrischen Verbindergehäuse eine
mehrschichtige Platinenanordnung, auf der ein Schaltungsteil, beispielsweise
ein elektronisches Bauteil, angeordnet ist.
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Ausführungsformen
von elektrischen Verbindergehäusen können einen
Gehäusekörper umfassen, der ein oberes Gehäuseteil
und ein unteres Gehäuseteil aufweist. Das gestapelte Schaltungsteil kann
in dem Gehäusekörper aufgenommen sein. Folglich
ist es notwendig, die mehrschichtige Platinenanordnung in dem elektrischen
Verbindergehäuse entsprechend zu halten.
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11 der
beigefügten Zeichnung zeigt ein elektrisches Verbindergehäuse
nach dem Stand der Technik, wie es in der
JP 2007-134506 A beschrieben
ist. Gemäß
11 ist
eine Schaltkreiskarte oder Platine
101 an unteren Zapfen
oder Stiften
100a und
100b angeordnet, die von
einer Bodenwand eines unteren Gehäuseteils
100 vorstehen. Eine
Platte
102, die oberhalb der Platine
101 liegt,
ist an einer Bodenfläche an Positionen gegenüber
den Stiften
100a und
100b mit oberen Stiften
102a und
102b versehen.
Der untere Stift
100a und der obere Stift
102b klemmen
die Platine
101 in vertikaler Richtung ein. Der obere Stift
102b läuft
durch die Platine
101 und tritt in eine Aufnahmeöffnung
100b-1 ein,
die an einem oberen Ende des unteren Stifts
100b ausgebildet
ist. Somit ist die Platine
101 in dem unteren Gehäuseteil
100 positioniert
und gehalten.
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Wenn
gemäß obiger Beschreibung die Platine 101 direkt
zwischen den oberen Stiften 102a und 102b und
den unteren Stiften 100a und 100b eingeklemmt
wird, wirkt eine Belastung direkt auf die Kontaktpunkte zwischen
der Platine 100 und den Stiften 100a bis 102b.
Folglich besteht die Möglichkeit, dass die Platine Belastungen
oder Verformungen ausgesetzt ist und/oder beschädigt wird,
so dass folglich die Möglichkeit besteht, dass eines oder
mehrere elektronische Bauteile, die sich auf der mehrschichtigen
Platinenanordnung befinden, sich von dieser Anordnung lösen
oder ebenfalls beschädigt werden.
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Angesichts
dieser Probleme ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein elekturisches
Verbindergehäuse zu schaffen, welches eine Platine in einem
Gehäusekörper so positionieren und halten kann,
dass eine Ablösung und/oder Beschädigung elektronischer
Bauteile von der Platine verhindert ist.
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung weist zur Lösung dieser Aufgabe
ein elektrisches Verbindergehäuse einen Gehäusekörper
mit einem unteren Gehäuseteil und einem oberen Gehäuseteil
auf sowie eine mehrschichtige Platinenanordnung, welche eine untere
Schaltkreiskarte oder Platine, eine obere Schaltkreiskarte oder
Platine und eine Isolationsplatte zwischen oberen und unteren Platinen
enthält. Wenigstens ein elektronisches Bauteil kann durch
die Isolationsplatte an einer oberen Oberfläche der unteren
Platine angeordnet sein, ohne eine Bodenfläche der oberen
Platine zu kontaktieren. Die oberen und unteren Platinen sind an
der Isolationsplatte festgelegt. Eine Rippenanordnung und ein Zapfen
oder Stift stehen von dem unteren Gehäuseteil vor. Die
Rippenanordnung und der Stift kontaktieren die Isolationsplatte,
um die Platte ohne Oberflächenkontakt mit oberer und unterer
Platine in der mehrschichtigen Platinenanordnung, auf der sich das
elektronische Bauteil befindet, zu tragen.
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Der
Zapfen oder Stift kann ein zylindrischer Tragstift sein, der von
der Bodenwand des unteren Gehäuseteils an einer Position
beabstandet von der Umfangswand des unteren Gehäuseteils
nach oben vorsteht. Die Rippenanordnung kann von der Bodenwand des
unteren Gehäuseteils nach oben vorstehen und in die Umfangswand
des unteren Gehäuseteils übergehen oder bis hierhin
geführt sein.
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Gemäß obiger
Beschreibung können bei einer Ausführungsform,
bei der die mehrschichtige Platinenanordnung in dem elektrischen
Verbindergehäuse angeordnet ist, die Platinen an der Isolationsplatte in
dem Verbindergehäuse angebracht sein. Durch diese Vorgehensweise
können die Platinen die Isolationsplatte kontaktieren und
der Stift, der von dem unteren Gehäuseteil vorsteht, kann
die Isolationsplatte kontaktieren, so dass die mehrschichtige Platinenanordnung
gestützt oder getragen wird, ohne dass eine Oberfläche
der Platine kontaktiert wird, auf der sich das wenigstens eine elektronische
Bauteil befindet.
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Somit
wirken keine Belastungen auf die Oberfläche der Platine,
da die Rippenanordnung und der Stift nicht die Oberflächen
der Platine direkt berühren, auf der sich das elektronische
Bauteil befindet. Folglich wirken keine Belastungen oder Biegungen
auf eine Oberfläche der Platine und es ist möglich,
zu verhindern, dass sich das hieran angebrachte elektronische Bauteil/die
elektronischen Bauteile von der Platine lösen oder beschädigt
werden.
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Die
mehrschichtige Platinenanordnung kann Ausführungsformen
aufweisen, bei denen eine einzelne obere Platine und eine einzelne
unteren Platine verwendet werden, sowie Ausführungsformen,
bei denen obere und untere Platinen aufeinandergestapelt werden,
ohne dass irgendeine Isolationsplatte dazwischen angeordnet wird.
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Die
Rippenanordnung kann ein erstes Rippenbauteil und ein zweites Rippenbauteil
aufweisen. Das erste Rippenbauteil kann an einer Umfangskante der
unteren Platine vorbeilaufen und eine Bodenfläche einer
Umfangskante der Isolationsplatte kontaktieren. Der Stift kann durch
eine Durchgangsöffnung in der unteren Platine laufen und
eine Bodenfläche der Isolationsplatte oder eine Bodenfläche
der oberen Platine kontak tieren. Das zweite Rippenbauteil kann an
einer Umfangskate der Isolationsplatte vorbeilaufen und eine Bodenfläche
der oberen Platine kontaktieren.
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Weiterhin
können die untere Platine und die Isolationsplatte mittels
einer zweiten Schraube verbunden sein. Die Isolationsplatte und
die obere Platine können Schraubenöffnungen enthalten,
welche miteinander im Wesentlichen fluchten. Eine erste Schraube
kann durch die Schraubenöffnungen in einen Schraubenzylinder
(Gewindebuchse) eingeschraubt werden, der von einer inneren Oberfläche des
oberen Gehäuseteils vorsteht.
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Bei
dem elektrischen Verbindergehäuse gemäß der
vorliegenden Erfindung kann im Zuge des Zusammenbaus das obere Gehäuseteil
umgedreht und auf einem Zusammenbauwerkzeug gehalten, beispielsweise
eingespannt, sein. Die obere Platine, die Isolationsplatte und die
untere Platine werden in dieser Reihenfolge in das obere Gehäuseteil
eingebaut. Dann kann das untere Gehäuseteil, von welchem
der Stift und die Rippenanordnung vorstehen, zu dem oberen Gehäuseteil
ausgerichtet, hieran angeordnet und hiermit verbunden werden. Folglich kann
die obere Platine am oberen Gehäuseteil angebracht werden,
bevor die Isolationsplatte am oberen Gehäuseteil angebracht
wird. Ein von dem oberen Gehäuseteil vorstehender Schraubenzylinder
(Gewindebuchse) kann in die Schraubenöffnungen der oberen
Platine und der Isolationsplatte eingeführt werden und
eine erste Schraube kann verwendet werden, die obere Platine und
die Isolationsplatte an dem Schraubenzylinder festzulegen. Eine
zweite Schraube kann verwendet werden, die untere Platine mit der
Isolationsplatte zu verbinden.
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Somit
werden die oberen und unteren Platinen in den oberen und unteren
Gehäuseteilen positioniert und gehalten.
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Die
Platinen sind bevorzugt an der Isolationsplatte mittels eines Klebers
ohne Verwendung irgendwelcher Schraubverbindungen angeheftet.
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Bevorzugt
liegt der Stift im Wesentlichen mittig eines von drei ersten Schrauben
definierten dreieckförmigen Bereichs.
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Durch
Positionieren des Stifts in einer mittigen Position relativ zu den
drei ersten Schrauben, welche die dreieckförmige Fläche
oder den dreieckförmigen Bereich aufspannen, können
der Stift und die Dreieckspitzen Belastungen, die vom oberen Gehäuseteil
her wirken, aufnehmen und abschwächen.
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Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung befassen sich auch mit einem Verfahren
zum Zusammenbau eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß obiger
und nachfolgender Beschreibung. Das Verfahren kann aufweisen: Drehen
des oberen Gehäuseteils auf den Rücken, so dass
eine Öffnung nach oben gerichtet wird, Anordnen des umgedrehten
oberen Gehäuseteils auf einem Zusammenbauwerkzeug, Einsetzen
der oberen Platine und der Isolationsplatte in dieser Reihenfolge
in das obere Gehäuseteil, Verbinden der Isolationsplatte
und der oberen Platine miteinander unter Verwendung einer oberen
Gehäuseschraube, Einsetzen der unteren Platine in das obere
Gehäuseteil, Verbinden der unteren Platine und der Isolationsplatte
durch eine Schraube, Anbringen des unteren Gehäuseteils
am oberen Gehäuseteil und Inkontaktbringen des ersten Rippenbauteils
und des Stifts, welche von einer Innenfläche des unteren
Gehäuseteils vorstehen, mit der Isolationsplatte und Inkontaktbringen
des zweiten Rippenbauteils mit einer Bodenfläche der oberen Platine,
um die Platinenanordnung in dem Gehäusekörper
zu positionieren und zu halten.
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Nachdem
das elektrische Verbindergehäuse auf obige Weise zusammengebaut
worden ist, kann es wieder umgedreht werden, so dass die Bodenfläche
des unteren Gehäuseteils nach unten weist. Der Stift und
die Rippenanordnung, die von der inneren Oberfläche der
Bodenwand des unteren Gehäuseteils vorstehen, können
die Isolationsplatte und die oberen und unteren Platinen positionieren
und halten, welche an den oberen und unteren Oberflächen der
Isolationsplatte angeordnet sind.
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Da
gemäß obiger Beschreibung bei dem elektrischen
Verbindergehäuse, welches die mehrschichtige Platinenanordnung
in dem Gehäuse, bestehend aus oberem und unterem Gehäuseteil,
aufweist, der Stift und die Rippenanordnung zum Positionieren und
zum Halten der mehrschichtigen Platinenanordnung nicht direkt die
Oberflächen der Platinen kontaktieren, an welchen wenigstens
ein elektrisches oder elektronisches Bauteil angeordnet ist, ist es
möglich, Verformungen oder sonstige durch Belastungen hervorgerufene
Bewegungen der Platinen zu verhindern, welche durch direkten Kontakt
hervorgerufen werden können, so dass ein Ablösen und/oder
Beschädigen des elektronischen Bauteils oder der elektronischen
Bauteile von der Platine oder den Platinen verhindert wird.
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Weitere
Einzelheiten, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung ergeben
sich besser aus der nachfolgenden Beschreibung anhand der Zeichnung.
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Es
zeigt:
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1A eine Draufsicht auf eine Ausführungsform
eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß der
vorliegenden Erfindung;
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1B eine
Ansicht von vorne auf das elektrische Verbindergehäuse
von 1A;
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1C eine
Ansicht von unten auf das elektrische Verbindergehäuse
von 1A;
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2 eine
Längsschnittdarstellung des elektrischen Verbindergehäuses
entlang Linie II-II in 1A;
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3 eine
Draufsicht auf ein unteres Gehäuseteil, wobei das Innere
des unteren Gehäuseteils dargestellt ist;
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4A eine Längsschnittdarstellung
des unteren Gehäuseteils;
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4B eine Querschnittsdarstellung des unteren
Gehäuseteils;
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5A eine Draufsicht auf eine obere Platine
oder eine eine obere Schicht bildende Platine;
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5B eine Ansicht von unten auf die obere Platine;
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6 eine
Ansicht von unten auf eine mehrschichtige Platinenanordnung, bei
der eine Isolationsplatte zwischen einer oberen Platine und einer unteren
Platine angeordnet ist;
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7A eine Ansicht von unten auf eine Isolationsplatte;
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7B eine Ansicht von unten auf die Isolationsplatte,
wobei dargestellt ist, wie die Isolationsplatte an der oberen Platine
angebracht ist;
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8A eine Ansicht von unten auf ein oberes
Gehäuseteil, wobei das Innere des oberen Gehäuseteils
dargestellt ist;
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8B eine Seitenansicht auf das obere Gehäuseteil
von 8A;
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8C eine vergrößerte
Ansicht eines Ausschnitts des oberen Gehäuseteils von 8B;
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9 eine
auseinandergezogene perspektivische Darstellung von Gehäuse
und mehrschichtiger Platinenanordnung, wobei ein Zusammenbauverfahren
für das elektrische Verbindergehäuse gemäß einem
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung dargestellt
ist;
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10 eine
Schnittdarstellung eines Teils von Gehäuse und mehrschichtiger
Platinenanordnung, wobei der zusammengebaute Zustand dargestellt
ist; und
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11 eine
Schnittdarstellung eines Teils eines elektrischen Verbindergehäuses
nach dem Stand der Technik.
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Bezug
nehmend auf die Zeichnung wird nachfolgend ein Ausführungsbeispiel
eines elektrischen Verbindergehäuses gemäß der
vorliegenden Erfindung beschrieben.
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In
diesem Zusammenhang wird auf die zeitgleichen Anmeldungen verwiesen,
welche die Prioritäten der
JP 2008-277470 und der
JP 2008-277479 , beide
vom 28. Okto ber 2008, beanspruchen. Diese Anmeldungen betreffen
ebenfalls elektrische Verbindergehäuse bzw. Aspekte hiervon,
und ergeben in Zusammenschau mit der vorliegenden Anmeldung ein
Gesamtkonzept eines derartigen Verbindergehäuses. Auf die
dortigen Offenbarungsgehalte wird hier insofern ausdrücklich
und vollinhaltlich Bezug genommen.
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Ein
elektrisches Verbindergehäuse 1 gemäß den 1A bis 1C kann
beispielsweise in ein Kraftfahrzeug einbaubar sein. 1A ist
eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel des elektrischen Verbindergehäuses 1 gemäß der
Erfindung, 1B ist eine Ansicht von vorne
auf das elektrische Verbindergehäuse 1 von 1A, 1C ist
eine Ansicht von unten auf das elektrische Verbindergehäuse 1 von 1A und 2 ist eine
Längsschnittdarstellung durch das elektrische Verbindergehäuse 1 entlang
Linie II-II in 1A.
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Das
elektrische Verbindergehäuse 1 kann einen Gehäusekörper
umfassen, der im Wesentlichen aufgebaut ist aus einem oberen Gehäuseteil 2 und
einem unteren Gehäuseteil 3. Die Gehäuseteile 2 und 3 können
miteinander verbunden und verriegelt werden, um den Gehäusekörper
zu bilden. Eine Schaltkreiskarten- oder Platinenanordnung kann im
Inneren des Gehäusekörpers aufgenommen sein. Gemäß 2 kann
die mehrschichtige Platinenanordnung eine obere Platine 7,
eine untere Platine 5 und eine Isolationsplatte 6 umfassen,
welche zwischen unterer Platine 5 und oberer Platine 7 liegt.
Weiterhin kann eine Isolationsplatte 8 zwischen der oberen
Platine 7 und einer oberen Wand 2a des oberen
Gehäuseteils 2 liegen.
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9 zeigt
schematisch ein Zusammenbauverfahren für das elektrische
Verbindergehäuse 1. Das obere Gehäuseteil 2 wird
umgedreht, so dass die obere Wand 2a zu eine Bodenwand
oder Bodenseite wird. Das umgedrehte Gehäuseteil 2 wird
auf einem Zusammenbauwerkzeug 50 angeordnet und gehalten.
Die Isolationsplatte 8, die obere Platine 7, die Isolationsplatte 6 und
die untere Platine 5 werden in dieser Reihenfolge in das
obere Gehäuseteil 2 eingesetzt. Schließlich
wird das untere Gehäuseteil 3 auf das obere Gehäuseteil 2 gesetzt
und hiermit verbunden.
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Das
obere Gehäuseteil 2 und das untere Gehäuseteil 3 können
Spritzgussprodukte sein und weisen etwa gemäß 1 in
Draufsicht eine langgestreckte/rechteckförmige Formgebung
auf.
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Gemäß 1A ist das obere Gehäuseteil 2 an
der oberen Wand 2a mit einem Sicherungsaufnahmeabschnitt 12,
einem Relaisaufnahmeabschnitt 13 und einem Verbinderaufnahmeabschnitt 14 versehen.
Gemäß 2 ist ein Anbringstück 9a,
das von einer Busschiene 9 aus hochgebogen ist, in eine
Aufnahmeöffnung eingepresst und gehalten, welche an einer
inneren Oberfläche der oberen Wand 2a ausgebildet
ist. An der Busschiene 9 ausgebildete Zungen oder Kontaktfahnen
können in Anschlussöffnungen des Sicherungsaufnahmeabschnitts 12,
des Relaisaufnahmeabschnitts 13 und des Verbinderaufnahmeabschnitts 14 eingeführt
werden.
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Eine
Umfangswand 2b des oberen Gehäuseteils 2 hat
Abmessungen, welche an die Abmessungen der Isolationsplatte 8 angepasst
sind, die innerhalb der Umfangswand 2b liegt. Somit ist
eine Höhe der Umfangswand 2b in vertikaler Richtung
relativ gering. Andererseits hat eine Umfangswand 3b des
unteren Gehäuseteils 3 Abmessungen, welche die
mehrschichtige Platinenanordnung umschließen, welche aufgebaut
ist aus der unteren Platine 7 und der oberen Platine 5 mit
der Isolationsplatte 6, so dass eine Höhe der
Umfangswand 3b in Vertikalrichtung relativ hoch ist.
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Das
obere Gehäuseteil 2 kann Verriegelungsabschnitte 2c (2)
an einer Außenfläche der Umfangswand 2b aufweisen,
während das untere Gehäuseteil 3 verriegelte
Abschnitte 3c (2) an einer Außenfläche
der Umfangswand 3b aufweist. Wenn die Verriegelungsabschnitte 2c in
Eingriff mit den verriegelten Abschnitten 3c gelangen,
sind obere und untere Gehäuseteile 2 und 3 miteinander
verbunden, um den Gehäusekörper zu bilden.
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Gemäß 3 weist
das untere Gehäuseteil 3 einen zylindrischen Zapfen
oder Stift 20 auf, der von einer Innenfläche einer
Bodenwand 3a im Wesentlichen mittig hiervon vorsteht. Wie
weiterhin in den 4A und 4B gezeigt, steht eine L-förmige
Rippenanordnung mit ersten Rippenteilen 21 und zweiten
Rippenteilen 22 von einer inneren Umfangsfläche der
Bodenwand 3a zur Innenfläche der Umfangswand 3b hin
vor.
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Gemäß den 5A und 5B hat
die obere Platine 7 in Draufsicht im Wesentlichen Rechteckform.
Eine äußere Umfangsfläche der oberen
Platine 7 hat eine Größe derart, dass
die Platine 7 entlang der Umfangswand 3b in das
untere Gehäuseteil 3 passt. Gemäß 5A sind Anschlüsse 30 an
einer oberen Fläche 7x der oberen Platine 7 angebracht, beispielsweise
angelötet. Weiterhin sind Steckverbinder oder Steckerleisten 31 an
der oberen Oberfläche 7x angelötet, jedoch
keine elektronischen oder elektrischen Bauteile befinden sich an
dieser oberen Oberfläche 7x. Ein Stecker oder
eine Steckerleiste 32 ist an einer Bodenfläche 7y der
oberen Platine 7 gemäß 5B angelötet,
jedoch kein elektronisches Bauteil.
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Wenn
gemäß 6 die obere Platine 7 an der
Isolationsplatte 6 angebracht wird, hat die untere Platine 5 eine
rechteckige Formgebung mit Ausnahme eines Ausschnitts 5b in
einem Bereich einer Seitenkante 5a. Der Verbinder 32 an
der Bodenfläche 7y der oberen Platine 7 kommt
in diesem Ausschnitt 5b zu liegen. Ein Teil der Seitenkante 5a (ein
Abschnitt, der nicht mit dem Ausschnitt 5b versehen ist)
erstreckt sich entlang der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3.
Eine Seitenkante 5c weist zur Seitenkante 5a und
ist um einen bestimmten Betrag von der Umfangswand 3b des
unteren Gehäuseteils 3 beabstandet, so dass ein
Teil der Isolationsplatte 6 freiliegt. Seitenkanten 5d und 5e senkrecht
zu den Seitenkanten 5a und 5c erstrecken sich
entlang der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3 und sind
mit rippenaufnehmenden Ausschnitten 5f versehen, die voneinander
beabstandet sind.
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Gemäß 6 ist
ein Bauteilanbringabschnitt 35 für elektrische
und/oder elektronische Bauteile einschließlich Mikrochips
oder dergleichen (nicht gezeigt) an der Bodenfläche 5y der
unteren Platine 5 vorgesehen und ein Verbinder oder eine
Steckerleiste ist an der Bodenfläche 5y angelötet.
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7A ist eine Ansicht von unten auf die
Isolationsplatte 6, welche zwischen der unteren Platine 5 und
der oberen Platine 7 liegt. 7B ist
eine Ansicht von unten auf die Isolationsplatte 6, wenn
diese an der oberen Platine 7 angebracht ist. Gemäß 7A sind Teile der Isolationsplatte 6 an
drei Kanten B-B, C-C und D-D ausgeschnitten. Eine ganze Kante oder
Ecke A-A der Umfangswand 6a der Isolationsplatte 6 erstreckt sich
entlang der Innenfläche der Umfangswand 3b des
unteren Gehäuseteils 3. Die Isolationsplatte 6 ist
an drei Kanten B-B, C-C und D-D der Umfangswand 6a mit
Ausschnitten C3, C1 und C2 versehen. Die Umfangswände 6b, 6c und 6d, welche
nicht mit den Ausschnitten C1, C2 und C3 versehen sind, erstrecken
sich entlang der Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3.
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Verbinder
oder Stecker 37, die an der oberen Platine 7 angebracht
sind, liegen in dem Ausschnitt C1 und dem Ausschnitt C2. Ein Stecker
oder eine Steckerleiste 32, die an der oberen Platine 7 angeordnet
ist, liegt in dem Ausschnitt C3. Die Verbinder 37 dienen
dazu, Leiter an der oberen Platine 7 und der unteren Platine 5 miteinander
zu verbinden.
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Gemäß 4A ist eine Höhe H1 eines jeden der
ersten Rippenteile 21 am unteren Gehäuseteil 3 niedriger
als eine Höhe H2 eines jeden der zweiten Rippenteile 22 am
unteren Gehäuseteil 3, und zwar entsprechend einer
Dicke der Isolationsplatte 6, d. h. H1 < H2.
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Ein
oberes Ende 21a eines jeden ersten Rippenteils 21 läuft
entlang einer Außenseite einer Umfangskante der unteren
Platine 5 und in Ausschnitten 5f in der Umfangskante,
um eine Bodenfläche der Umfangskante der Isolationsplatte 6 zu
kontaktieren.
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Ein
oberes Ende 22a eines jeden zweiten Rippenteils 22 läuft
entlang der Umfangskante der unteren Platine 5 und in den
Ausschnitten 5f in der Umfangskante, um die Bodenfläche 7y der
oberen Platine 7 zu kontaktieren, wo keine elektronischen Bauteile
angeordnet sind.
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Gemäß den 4A und 4B sind
Verstärkungsrippen 23 mit jeweils einer geringeren
Höhe als diejenige des ersten Rippenteils 21 zwischen
dem ersten Rippenteil 21 und dem zweiten Rippenteil 22 angeordnet,
um die Umfangswand 3b des unteren Gehäuseteils 3 zu
verstärken. Die oberen Enden der Verstärkungsrippen 23 berühren
die Bodenfläche der unteren Platine 5 nicht.
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Der
Stift 20 kann eine Durchgangsöffnung 5k (9)
in der unteren Platine 5 durchtreten und kontaktiert die
Bodenfläche der Isolationsplatte 6. Eine Höhe
des Stifts 20 ist im Wesentlichen gleich einer Höhe
eines jeden ersten Rippenteils 21.
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Die
untere Platine 5 und die Isolationsplatte 6 sind
jeweils im Wesentlichen mittig mit Schraubenöffnungen 5n und 6n versehen,
welche nach dem Zusammenbau in Fluchtung sind. Eine zweite Schraube 40 wird
in die fluchtenden Schraubenöffnungen 5n und 6n eingeführt.
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Die
Isolationsplatte 6 und die obere Platine 7 sind
mit drei Schraubenöffnungen 6m und 7m versehen,
welche nach dem Zusammenbau miteinander in Fluchtung sind. Gemäß 8C ist jede Schraubenöffnung 6m in
der Isolationsplatte 6 mit einer oberen Öffnung 6m-1,
einer unteren Öffnung 6m-2 und einer mittigen Öffnung 6m-3 in
Dickenrichtung der Isolationsplatte 6 gesehen versehen.
Die Zwischenöffnung 6m-3 liegt zwischen den oberen
und unteren Öffnungen 6m-1 und 6m-2 und
hat einen geringeren Öffnungsquerschnitt als jede der Öffnungen 6m-1 und 6m-2.
Jede Schraubenöffnung 6m enthält einen Raum
S1 zur Aufnahme eines Kopfs einer ersten Schraube (wird nachfolgend
erläutert) und einen Raum S2 zur Aufnahme eines distalen
Endes eines Schraubenzylinders (Gewindebuchse) 43.
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Gemäß den 8A bis 8C sind
die entsprechenden Schraubenöffnungen 6m und 7m an
Abschnitten entsprechend den drei Schraubenzylindern oder Gewindebuchsen 43 angeordnet,
welche von der Innenfläche der oberen Wand 2a des
oberen Gehäuseteils 2 vorstehen. Die Schraubenöffnungen 6m und 7m und
die Schraubenzylinder 43 liegen auf einer gleichen Linie
und jede der ersten Schrauben 44 kann in jeweils eine der
Schraubenöffnungen 6m eingeschraubt werden. Da
der Kopf einer jeden ersten Schraube 44 jeweils in dem
Raum S1 aufgenommen wird, so dass der Kopf nicht nach außen
vorsteht, und da das distale Ende eines jeden Schraubenzylinders 43 jeweils
in einem Raum S2 zu liegen kommt, werden das obere Gehäuseteil 2,
die obere Platine 7 und die Isolationsplatte 6 sicher
und fest aneinander angeordnet.
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Drei
Schraubenzylinder oder Gewindebuchsen 43 liegen im Wesentlichen
mittig der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 und
an gegenüberliegenden Seiten wenigstens einer Kante der
Umfangswand 2b. Ein durch die drei Schraubenzylinder 43 definiertes
Dreieck deckt einen Bereich ab, der an der Rückseite des
Sicherungsaufnahmeabschnitts 12, des Relaisaufnahmeabschnitts 13 und
des Verbinderaufnahmeabschnitts 14 des oberen Gehäuseteils 2 liegt.
Weiterhin liegt der von der Bodenwand 3a des unteren Gehäuseteils
vorstehende Stift 20 in dem Bereich, der von dem Dreieck
abgedeckt wird. Somit ist es durch die drei Schraubenzylinder 43 und den
Stift 20 möglich, Belastungen abzuschwächen oder
aufzufangen, die verursacht werden, wenn elektrische Bauteile (nicht
gezeigt) mit dem Sicherungsaufnahmeabschnitt 12, dem Relaisaufnahmeabschnitt 13 und
dem Verbinderaufnahmeabschnitt 14 verbunden werden. Folglich
ist es möglich, zu verhindern, dass Belastungen den Aufnahmeabschnitt 35 für
elektronische Bauteile beeinflussen, insbesondere an der unteren
Platine 5, was ansonsten zu einem Lösen eines
oder mehrerer elektronischer Bauteile führen könnte.
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Die
Isolationsplatte 8, die zwischen der oberen Platine 7 und
dem oberen Gehäuseteil 2 liegt, kann an Positionen
entsprechend den Schraubenzylindern 43 mit Schraubenöffnungen 8m versehen sein.
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Weiterhin
steht ein Positionierstift 46 im Wesentlichen mittig von
der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 vor,
während ein Positionseinstellstift 47 von einer
Ecke der oberen Wand 2a vorsteht. Die Isolationsplatte 8,
die obere Platine 7, die Isolationsplatte 6 und
die untere Platine 5 sind an Positionen entsprechend dem
Stift 46 mit kreisförmigen Öffnungen 8h, 7h, 6h und 5h und
an Positionen entsprechend dem Stift 47 mit langgestreckten Öffnungen oder
Langlöchern 8i, 7i, 6i und 5i versehen.
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Eine
mögliche Ausführungsform eines Zusammenbauverfahrens
für das elektrische Verbindergehäuse 1 gemäß obigem
Aufbau wird nachfolgend beschrieben.
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9 zeigt
schematisch das Zusammenbauverfahren für das elektrische
Verbindergehäuse 1. Beim Zusammenbau des Verbindergehäuses 1 wird
das obere Gehäuseteil 2 umgedreht, so dass die obere
Wand 2a eine Bodenseite wird. Das umgedrehte obere Gehäuseteil 2 wird
auf dem Zusammenbauwerkzeug 50 angeordnet und gehalten.
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Das
Anbringstück 9a, das vorher von jeder Busschiene 9 abgebogen
wird, wird in die Innenfläche der oberen Wand 2a des
oberen Gehäuseteils 2 gepresst und hier gehalten,
um die Busschiene 9 am oberen Gehäuseteil 2 festzulegen.
Die Busschiene 9 kann jedoch an dem oberen Gehäuseteil 2 auch
mit dem Gehäuseteil 2 verbunden werden, wenn dieses bereits
auf dem Werkzeug 50 angeordnet ist.
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Die
Isolationsplatte 8 wird in das obere Gehäuseteil 2 eingesetzt,
welches auf dem Zusammenbauwerkzeug 50 liegt. Der Stift 46 läuft
durch die kreisförmige Öffnung 8h, der
Stift 47 läuft durch die Langlochöffnung 8i und
der Schraubenzylinder 43 läuft durch die Schraubenöffnung 8m.
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Nachdem
die Isolationsplatte 8 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht
worden ist, wird die obere Platine 7 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht.
Der Stift 46 und der Stift 47 sowie jeder Schraubenzylinder 43 werden
in die kreisförmige Öffnung 7h bzw. die
Langlochöffnung 7i bzw. die Schraubenöffnung 7m der
oberen Platine 7 eingeführt.
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Nachfolgend
wird die Isolationsplatte 6 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht
und der Stift 46 bzw. der Stift 47 bzw. jeder
Schraubenzylinder 43 werden in die Räume S2 der
kreisförmigen Öffnung 6h bzw. der Langlochöffnung 6i bzw.
der Schraubenöffnung 6m der Isolationsplatte 6 eingeführt.
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In
diesem Zustand wird jede erste Schraube 44 in jeden Schraubenzylinder 43 eingeführt.
Auf diese Weise sind gemäß 2 und 10 die
Isolationsplatte 6, die obere Platine 7 und die
Isolationsplatte 8 am oberen Gehäuseteil 2 festgelegt.
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Nachfolgend
wird die untere Platine 5 am oberen Gehäuseteil 2 angebracht
und die Stifte 46 und 47 laufen durch die kreisförmige Öffnung 5h bzw. die
Langlochöffnung 5i. Jede Schraubenöffnung 5n in
der unteren Platine 5 gelangt in Fluchtung mit jeder Schraubenöffnung 6n der
Isolationsplatte 6, so dass die Öffnungen miteinander
in Verbindung stehen. Jede zweite Schraube 40 wird in jede
Schraubenöffnung 5n bzw. Schraubenöffnung 6n geschraubt.
Auf diese Weise wird gemäß den 2 und 10 die untere
Platine 5 an der Isolationsplatte 6 festgelegt. Da
die Isolationsplatte 6 zusammen mit der oberen Platine 7 durch
die ersten Schrauben 44 am oberen Gehäuse teil 2 festgelegt
ist, kann, nachdem die untere Platine 5 an der Isolationsplatte 6 festgelegt
wurde, die untere Platine 5 an der Isolationsplatte 6 durch
den einzigen Schritt des Anziehens der zweiten Schraube 40 endgültig
festgelegt werden.
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Schließlich
wird das untere Gehäuseteil 3 umgedreht, so dass
die Bodenwand 3a zur oberen Fläche wird, und auf
das obere Gehäuseteil 2 gesetzt. Beim Zusammenbau
durchtritt der Stift 20, der von der Bodenwand 3a des
unteren Gehäuseteils 3 vorsteht, eine Durchgangsöffnung 5k der
unteren Platine 5, so dass ein distales Ende des Stifts 20 die Bodenfläche
der Isolationsplatte 6 kontaktiert, so dass die Isolationsplatte 6 positioniert
und gehalten wird.
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Die
ersten Rippenteile 21 werden in die Ausschnitte 5f an
der Außenseite und einer äußeren Umfangskante
der unteren Platine 5 eingeführt und distale Enden
der ersten Rippenteile 21 kontaktieren eine Bodenfläche
einer Umfangskante der Isolationsplatte 6.
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Die
zweiten Rippenteile 22 laufen durch die Ausschnitte 5f an
einer Außenseite und äußeren Umfangskante
der unteren Platine 5 und laufen weiterhin an der Umfangskante
der Isolationsplatte 6 vorbei. Die distalen Enden der zweiten
Rippenteile 22 kontaktieren eine Bodenfläche der
oberen Platine 7, an der sich keine elektronischen Bauteile
befinden.
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Somit
positionieren und halten der Stift 20 und die ersten Rippenteile 21 die
Isolationsplatte 6, die an der unteren Platine 5 durch
die zweiten Schrauben 40 festgelegt ist, und die zweiten
Rippenteile positionieren und halten die obere Platine 7,
die durch die ersten Schrauben 44 an der Isolationsplatte 6 befestigt
ist.
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Schließlich
wird das untere Gehäuseteil 3 abgesenkt und gegenüber
dem oberen Gehäuseteil 2 ausgerichtet und die
Verriegelungsabschnitte 2c und verriegelten Abschnitte 3c werden
miteinander in Eingriff gebracht. Der Stift 46 und der
Stift 47, die vom oberen Gehäuseteil 2 vorstehen,
werden in die Schraubenzylinder 25 am unteren Gehäuseteil 3 eingeführt
und dritte Schrauben 48 (2) werden
in den Stift 46 und den Stift 47 geschraubt. Der
Zusammenbauvorgang für das elektrische Verbindergehäuse 1 ist
damit abgeschlossen.
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Wie
oben beschrieben, berühren, wenn die untere Platine 5 und
die obere Platine positioniert und gehalten werden, der Stift 20,
das erste Rippenteil 21 und das zweite Rippenteil 22,
die vom unteren Gehäuseteil 3 vorstehen, die Bodenfläche
der unteren Platine 5, an der eines oder mehrere elektrische
oder elektronische Bauteile angeordnet sind, nicht. Die distalen
Enden der zweiten Rippenteile 22 berühren eine
Umfangskante der Bodenfläche der oberen Platine 7,
jedoch befinden sich keine elektronischen Bauteile an der Bodenfläche
der oberen Platine 7. Das heißt, der Stift 20,
das erste Rippenteil 21 und das zweite Rippenteil 22 gelangen
nicht mit der Oberfläche der mehrschichtigen Platinenanordnung
in Berührung, auf der sich eines oder mehrere elektronische
Bauteile befinden. Somit wirken keine Belastungen auf die obere
Platine 7 und die untere Platine 5. Folglich wirken
auch keine Belastungen auf die Oberfläche der mehrschichtigen
Platinenanordnung, an der sich eines oder mehrere elektronische
Bauteile befinden, so dass ein Ablösen dieser Bauteile
im Wesentlichen vollständig verhindert ist.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsbeispiele
beschränkt.
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Beispielsweise
kann die obere Platine 7 vorab mit der oberen Oberfläche
der Isolationsplatte 6 durch einen geeigneten Kleber verbunden
werden und die untere Platine 5 und die Isolationsplatte 6 können
durch die zweiten Schrauben 44 verbunden werden, um diese
vorab zusammenzufassen. Alternativ können die untere Platine 5 und
die obere Platine 7 mit den oberen und unteren Oberflächen
der Isolationsplatte 6 durch einen geeigneten Kleber verbunden
werden.
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Weiterhin
kann die Isolationsplatte 6 mit einer Durchgangsöffnung
versehen sein, welche den vom unteren Gehäuseteil 3 vorstehenden
Stift 20 aufnimmt, wobei ein distales Ende des Stifts 20 die
Bodenfläche der oberen Platine 7 kontaktiert,
auf der sich ein elektronisches Bauteil befindet, so dass der Stift 20 die
obere Platine 7 stützt.
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Zusätzlich
ist, da die Busschiene 9 direkt an der inneren Oberfläche
der oberen Wand 2a des oberen Gehäuseteils 2 bei
der obigen Ausführungsform festgelegt ist, die Isolationsplatte 8 im
oberen Gehäuse 2 vorgesehen. Bei Ausführungsformen,
bei denen die Busschiene 9 nicht direkt am oberen Gehäuseteil 2 befestigt
ist, muss die Isolationsplatte 8 nicht vorgesehen werden.
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Obgleich
das obere Gehäuseteil 2 umgedreht wird und die
obere Platine 7 und die untere Platine 5 in das
obere Gehäuseteil 2 bei der obigen Ausführungsform
eingesetzt werden, können die untere Platine 5,
die Isolationsplatte 6, die obere Platine 7 und
die Isolationsplatte 8 in dieser Reihenfolge in das untere
Gehäuseteil 3 eingesetzt werden, und dann wird
das obere Gehäuseteil 2 mit dem unteren Gehäuseteil 3 zusammengebaut.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Ausführungsformen
und deren Abwandlungen beschränkt, sondern soll jegliche Ausführungsformen,
Modifikationen und Abwandlungen umfassen, wie sie unter den Umfang
der nachfolgenden Ansprüche und deren Äquivalente
fallen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2008-277474 [0001]
- - JP 2007-134506 A [0005]
- - JP 2008-277470 [0044]
- - JP 2008-277479 [0044]